TW202209766A - 連接器殼體組件 - Google Patents

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何菲
韓洪強
劉文宇
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    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • H05K7/20418Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing the radiating structures being additional and fastened onto the housing
    • HELECTRICITY
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    • H01R12/712Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
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Abstract

本發明公開一種連接器殼體組件,包括:殼體,安裝在電路板上;散熱器,安裝於所述殼體上,包括位於所述殼體的頂部上的前端部和延伸超出所述殼體的後端部;和固定構件,連接到所述殼體上,用於將所述散熱器的前端部安裝在所述殼體上。所述連接器殼體組件還包括設置在所述電路板上的支撐裝置,所述散熱器的後端部通過所述支撐裝置被支撐在所述電路板上。在本發明中,由於散熱器的延伸超出殼體的後端部通過支撐裝置被支撐在電路板上,因此,不會影響散熱器與插入殼體的光模組之間的熱接觸性能,從而提高了散熱器的散熱效果。

Description

連接器殼體組件
本發明涉及一種連接器殼體組件。
在現有技術中,用於光模組的連接器通常包括殼體(或稱為鐵籠)、端子模組、散熱器、彈性夾。端子模組容納在殼體中,適於與插入的光模組電接觸。散熱器安裝在殼體的頂部開口上,散熱器的下部凸起經由該頂部開口凸出到殼體中。彈性夾卡扣到殼體上,用於將散熱器按壓和保持在殼體的頂部上。當光模組插入殼體時,散熱器的下部凸起與光模組熱接觸,彈性夾則提供接觸力,以保證散熱器與殼體和光模組可靠熱接觸。
在現有技術中,為了進一步提高散熱效果,採用了超長的散熱器,該散熱器的長度為殼體長度的數倍,導致散熱器的大部分延伸超出殼體。因此,散熱器的重心不位於殼體上,而是位於殼體之外,這會減小散熱器與殼體和光模組之間的接觸力,降低了散熱器的散熱效果。
本發明的目的旨在解決現有技術中存在的上述問題和缺陷的至少一個方面。
根據本發明的一個方面,提供一種連接器殼體組件,包括:殼體,安裝在電路板上;散熱器,安裝於所述殼體上,包括位於所述殼體的頂部上的前端部和延伸超出所述殼體的後端部;和固定構件,連接到所述殼體上,用於將所述散熱器的前端部安裝在所述殼體上。所述連接器殼體組件還包括設置在所述電路板上的支撐裝置,所述散熱器的後端部通過所述支撐裝置被支撐在所述電路板上。
根據本發明的一個實例性的實施例,所述支撐裝置包括彈簧,所述彈簧被壓縮在所述散熱器的後端部和所述電路板之間,以彈性支撐所述散熱器的後端部。
根據本發明的另一個實例性的實施例,在所述散熱器的基板上形成有朝向所述電路板凸起的定位柱,所述彈簧的上端套裝在所述定位柱上。
根據本發明的另一個實例性的實施例,所述彈簧的上端被焊接到所述散熱器的基板上。
根據本發明的另一個實例性的實施例,在所述定位柱的與所述基板連接的部位形成有沿徑向朝外凸起的環形定位凸緣,所述環形定位凸緣與所述彈簧的上端干涉配合。
根據本發明的另一個實例性的實施例,所述支撐裝置還包括墊片,所述墊片被固定到所述電路板上,所述彈簧的下端被支撐在所述墊片上。
根據本發明的另一個實例性的實施例,所述彈簧的下端被焊接到所述墊片上。
根據本發明的另一個實例性的實施例,在所述墊片上形成有一個裝配孔,所述彈簧的下端以干涉配合的方式安裝在所述裝配孔中。
根據本發明的另一個實例性的實施例,所述墊片具有相對的第一端部和第二端部,所述彈簧的下端被支撐在所述墊片的第一端部上,所述墊片的第二端部通過螺絲被連接和固定到所述電路板上。
根據本發明的另一個實例性的實施例,在所述墊片的第二端部上形成有允許所述螺絲穿過的連接孔或C形缺口,在所述電路板上形成有與所述螺絲配合的螺紋孔。
根據本發明的另一個實例性的實施例,所述墊片的第一端部和第二端部為與所述電路板平行的平坦端部,並且所述墊片還包括連接在所述第一端部和所述第二端部之間的、從所述第二端部傾斜向上延伸的中間彈性臂部。
根據本發明的另一個實例性的實施例,整個所述墊片與所述電路板平行並貼靠在所述電路板的表面上。
根據本發明的另一個實例性的實施例,所述墊片通過粘結劑被粘結到所述電路板的表面上。
根據本發明的另一個實例性的實施例,所述支撐裝置包括彈性支撐墊,所述彈性支撐墊被壓縮在所述散熱器的後端部和所述電路板之間,以彈性支撐所述散熱器的後端部。
根據本發明的另一個實例性的實施例,所述彈性支撐墊的兩側的表面通過粘結劑被分別粘結到所述散熱器和所述電路板上。
根據本發明的另一個實例性的實施例,所述散熱器的數量為多個,所述多個散熱器排成一排,所述彈性支撐墊的數量為單個,所述多個散熱器的後端部通過所述單個彈性支撐墊被彈性地支撐在所述電路板上。
根據本發明的另一個方面,提供一種連接器殼體組件,包括:殼體,可安裝在一個電路板上;散熱器,安裝於所述殼體上,包括位於所述殼體的頂部上的前端部和延伸超出所述殼體的後端部;和固定構件,連接到所述殼體上,用於將所述散熱器的前端部安裝在所述殼體上。所述散熱器的後端部設有支撐配合構件,用於與所述電路板配合或與所述電路板上的一個支撐裝置配合而支撐所述散熱器。
在根據本發明的前述各個實例性的實施例中,由於散熱器的延伸超出殼體的後端部通過支撐裝置被支撐在電路板上,因此,不會影響散熱器與插入殼體的光模組之間的熱接觸性能,從而提高了散熱器的散熱效果。
通過下文中參照附圖對本發明所作的描述,本發明的其它目的和優點將顯而易見,並可幫助對本發明有全面的理解。
下面通過實施例,並結合附圖,對本發明的技術方案作進一步具體的說明。在說明書中,相同或相似的附圖標號指示相同或相似的部件。下述參照附圖對本發明實施方式的說明旨在對本發明的總體發明構思進行解釋,而不應當理解為對本發明的一種限制。
另外,在下面的詳細描述中,為便於解釋,闡述了許多具體的細節以提供對本披露實施例的全面理解。然而明顯地,一個或多個實施例在沒有這些具體細節的情況下也可以被實施。在其他情況下,公知的結構和裝置以圖示的方式體現以簡化附圖。
根據本發明的一個總體技術構思,提供一種連接器殼體組件,包括:殼體,安裝在電路板上;散熱器,安裝於所述殼體上,包括位於所述殼體的頂部上的前端部和延伸超出所述殼體的後端部;和固定構件,連接到所述殼體上,用於將所述散熱器的前端部安裝在所述殼體上。所述連接器殼體組件還包括設置在所述電路板上的支撐裝置,所述散熱器的後端部通過所述支撐裝置被支撐在所述電路板上。
第一實施例
第一圖至第三圖顯示了本發明的第一實施例,其中,第一圖顯示根據本發明的第一實施例的連接器殼體組件的立體示意圖;第二圖顯示第一圖所示的連接器殼體組件的從另一個方向觀看時立體示意圖;第三圖顯示第二圖所示的連接器殼體組件的支撐裝置的分解示意圖。
如第一圖至第三圖所示,在圖示的實施例中,該連接器殼體組件包括殼體20、散熱器10和固定構件40(例如彈性夾)。殼體20安裝在電路板30上。散熱器10安裝於殼體20上,包括位於殼體20的頂部上的前端部和延伸超出殼體20的後端部。固定構件40連接到殼體20上,用於將散熱器10的前端部安裝在殼體20上。連接器殼體組件還包括設置在電路板30上的支撐裝置(稍後將詳細說明),散熱器10的後端部通過支撐裝置被支撐在電路板30上。
如第一圖至第三圖所示,在圖示的實施例中,支撐裝置包括彈簧110,彈簧110被壓縮在散熱器10的後端部和電路板30之間,以彈性支撐散熱器10的後端部。
如第一圖至第三圖所示,在圖示的實施例中,在散熱器10的基板10a上形成有朝向電路板30凸起的支撐配合構件,即一個定位柱11,彈簧110的上端套裝在定位柱11上。
如第一圖至第三圖所示,在圖示的實施例中,在定位柱11的與基板10a連接的部位形成有沿徑向朝外凸起的環形定位凸緣11a,環形定位凸緣11a與彈簧110的上端干涉配合。但是,本發明不局限於圖示的實施例,例如,彈簧110的上端可以被直接焊接到散熱器10的基板10a上。
如第一圖至第三圖所示,在圖示的實施例中,支撐裝置還包括墊片120,墊片120被固定到電路板30上,彈簧110的下端被支撐在墊片120上。
如第一圖至第三圖所示,在圖示的實施例中,彈簧110的下端被直接焊接到墊片120上。但是,本發明不局限於圖示的實施例,例如,可以在墊片120上形成有一個裝配孔,彈簧110的下端以干涉配合的方式安裝在裝配孔中。
如第一圖至第三圖所示,在圖示的實施例中,墊片120具有相對的第一端部121和第二端部122,彈簧110的下端被支撐在墊片120的第一端部121上,墊片120的第二端部122通過螺絲130被連接和固定到電路板30上。
如第一圖至第三圖所示,在圖示的實施例中,在墊片120的第二端部122上形成有允許螺絲130穿過的連接孔或C形缺口122a,在電路板30上形成有與螺絲130配合的螺紋孔。
如第一圖至第三圖所示,在圖示的實施例中,墊片120的第一端部121和第二端部122為與電路板30平行的平坦端部,並且墊片120還包括連接在第一端部121和第二端部122之間的、從第二端部122傾斜向上延伸的中間彈性臂部123。
根據本發明的第一實施例,散熱器10的後端部的支撐配合構件,即定位柱11也可以是其它實現方式,如一個彈性體,可直接與電路板接觸配合而將散熱器支撐於電路板上。
第二實施例
第四圖和第五圖顯示了本發明的第二實施例,其中,第四圖顯示根據本發明的第二實施例的連接器殼體組件的立體示意圖;第五圖顯示第四圖所示的連接器殼體組件的去除一個散熱器之後的立體示意圖。
第四圖和第五圖所示的第二實施例與第一圖至第三圖所示的第一實施例的主要區別在於墊片的結構。
如第四圖和第五圖所示,在圖示的第二實施例中,整個墊片120與電路板30平行並貼靠在電路板30的表面上。
除了前述不同之外,第四圖和第五圖所示的第二實施例的其他特徵與第一圖至第三圖所示的第一實施例基本相同,為了簡潔起見,這裡不再贅述。
第三實施例
第六圖和第七圖顯示了本發明的第三實施例,其中,第六圖顯示根據本發明的第三實施例的連接器殼體組件的立體示意圖;第七圖顯示第六圖所示的連接器殼體組件的去除一個散熱器之後的立體示意圖。
第六圖和第七圖所示的第三實施例與第四圖和第五圖所示的第二實施例的主要區別在於墊片的長度和墊片固定到電路板上的方式不同。
如第六圖和第七圖所示,在圖示的第三實施例中,墊片120通過粘結劑140被粘結到電路板30的表面上。墊片120的長度比彈簧110的外直徑稍大一些。
除了前述不同之外,第六圖和第七圖所示的第三實施例的其他特徵與第四圖和第五圖所示的第二實施例基本相同,為了簡潔起見,這裡不再贅述。
第四實施例
第八圖和第九圖顯示了本發明的第四實施例,其中,第八圖顯示根據本發明的第四實施例的連接器殼體組件的立體示意圖;第九圖顯示第八圖所示的連接器殼體組件的去除一個散熱器之後的立體示意圖。
如第八圖和第九圖所示,在圖示的第四實施例中,支撐裝置包括彈性支撐墊150,彈性支撐墊150被壓縮在散熱器10的後端部和電路板30之間,以彈性支撐散熱器10的後端部。該彈性支撐墊150可以為彈性泡沫墊、彈性橡膠墊或其他合適的彈性材料墊。
如第八圖和第九圖所示,在圖示的第四實施例中,彈性支撐墊150的兩側的表面通過粘結劑140被分別粘結到散熱器10和電路板30上。
如第八圖和第九圖所示,在圖示的第四實施例中,散熱器10的數量為多個,多個散熱器10排成一排,彈性支撐墊150的數量為單個,多個散熱器10的後端部通過單個彈性支撐墊150被彈性地支撐在電路板30上。
與前面的第一至第三實施例相比,第八圖和第九圖所示的第四實施例中的結構更為簡單。
本領域的技術人員可以理解,上面所描述的實施例都是示例性的,並且本領域的技術人員可以對其進行改進,各種實施例中所描述的結構在不發生結構或者原理方面的衝突的情況下可以進行自由組合。
雖然結合附圖對本發明進行了說明,但是附圖中公開的實施例旨在對本發明優選實施方式進行示例性說明,而不能理解為對本發明的一種限制。
雖然本總體發明構思的一些實施例已被顯示和說明,本領域普通技術人員將理解,在不背離本總體發明構思的原則和精神的情況下,可對這些實施例做出改變,本發明的範圍以權利要求和它們的等同物限定。
應注意,措詞“包括”不排除其它元件或步驟,措詞“一”或“一個”不排除多個。另外,權利要求的任何元件標號不應理解為限制本發明的範圍。
10:散熱器 10a:基板 11:定位柱 11a:環形定位凸緣 20:殼體 30:電路板 40:固定構件 110:彈簧 120:墊片 121:第一端部 122:第二端部 122a:C形缺口 123:彈性臂部 130:螺絲 140:粘結劑 150:彈性支撐墊
第一圖顯示根據本發明的第一實施例的連接器殼體組件的立體示意圖;
第二圖顯示第一圖所示的連接器殼體組件的從另一個方向觀看時立體示意圖;
第三圖顯示第二圖所示的連接器殼體組件的支撐裝置的分解示意圖;
第四圖顯示根據本發明的第二實施例的連接器殼體組件的立體示意圖;
第五圖顯示第四圖所示的連接器殼體組件的去除一個散熱器之後的立體示意圖;
第六圖顯示根據本發明的第三實施例的連接器殼體組件的立體示意圖;
第七圖顯示第六圖所示的連接器殼體組件的去除一個散熱器之後的立體示意圖;
第八圖顯示根據本發明的第四實施例的連接器殼體組件的立體示意圖;
第九圖顯示第八圖所示的連接器殼體組件的去除一個散熱器之後的立體示意圖。
10:散熱器
20:殼體
30:電路板
40:固定構件
110:彈簧
120:墊片
130:螺絲

Claims (17)

  1. 一種連接器殼體組件,包括: 殼體(20),安裝在電路板(30)上; 散熱器(10),安裝於所述殼體上,包括位於所述殼體(20)的頂部上的前端部和延伸超出所述殼體(20)的後端部;和 固定構件(40),連接到所述殼體(20)上,用於將所述散熱器(10)的前端部安裝在所述殼體(20)上,其中,所述連接器殼體組件還包括設置在所述電路板(30)上的支撐裝置,所述散熱器(10)的後端部通過所述支撐裝置被支撐在所述電路板(30)上。
  2. 如請求項1所述的連接器殼體組件,其中所述支撐裝置包括彈簧(110),所述彈簧(110)被壓縮在所述散熱器(10)的後端部和所述電路板(30)之間,以彈性支撐所述散熱器(10)的後端部。
  3. 如請求項2所述的連接器殼體組件,其中在所述散熱器(10)的基板(10a)上形成有朝向所述電路板(30)凸起的定位柱(11),所述彈簧(110)的上端套裝在所述定位柱(11)上。
  4. 如請求項3所述的連接器殼體組件,其中所述彈簧(110)的上端被焊接到所述散熱器(10)的基板(10a)上。
  5. 如請求項3所述的連接器殼體組件,其中在所述定位柱(11)的與所述基板(10a)連接的部位形成有沿徑向朝外凸起的環形定位凸緣(11a),所述環形定位凸緣(11a)與所述彈簧(110)的上端干涉配合。
  6. 如請求項2所述的連接器殼體組件,其中所述支撐裝置還包括墊片(120),所述墊片(120)被固定到所述電路板(30)上,所述彈簧(110)的下端被支撐在所述墊片(120)上。
  7. 如請求項6所述的連接器殼體組件,其中所述彈簧(110)的下端被焊接到所述墊片(120)上。
  8. 如請求項6所述的連接器殼體組件,其中在所述墊片(120)上形成有一個裝配孔,所述彈簧(110)的下端以干涉配合的方式安裝在所述裝配孔中。
  9. 如請求項6所述的連接器殼體組件,其中所述墊片(120)具有相對的第一端部(121)和第二端部(122),所述彈簧(110)的下端被支撐在所述墊片(120)的第一端部(121)上,所述墊片(120)的第二端部(122)通過螺絲(130)被連接和固定到所述電路板(30)上。
  10. 如請求項9所述的連接器殼體組件,其中在所述墊片(120)的第二端部(122)上形成有允許所述螺絲(130)穿過的連接孔或C形缺口(122a),在所述電路板(30)上形成有與所述螺絲(130)配合的螺紋孔。
  11. 如請求項9所述的連接器殼體組件,其中所述墊片(120)的第一端部(121)和第二端部(122)為與所述電路板(30)平行的平坦端部,並且所述墊片(120)還包括連接在所述第一端部(121)和所述第二端部(122)之間的、從所述第二端部(122)傾斜向上延伸的中間彈性臂部(123)。
  12. 如請求項9所述的連接器殼體組件,其中整個所述墊片(120)與所述電路板(30)平行並貼靠在所述電路板(30)的表面上。
  13. 如請求項6所述的連接器殼體組件,其中所述墊片(120)通過粘結劑(140)被粘結到所述電路板(30)的表面上。
  14. 如請求項1所述的連接器殼體組件,其中所述支撐裝置包括彈性支撐墊(150),所述彈性支撐墊(150)被壓縮在所述散熱器(10)的後端部和所述電路板(30)之間,以彈性支撐所述散熱器(10)的後端部。
  15. 如請求項14所述的連接器殼體組件,其中所述彈性支撐墊(150)的兩側的表面通過粘結劑(140)被分別粘結到所述散熱器(10)和所述電路板(30)上。
  16. 如請求項14所述的連接器殼體組件,其中所述散熱器(10)的數量為多個,所述多個散熱器(10)排成一排,所述彈性支撐墊(150)的數量為單個,所述多個散熱器(10)的後端部通過所述單個彈性支撐墊(150)被彈性地支撐在所述電路板(30)上。
  17. 一種連接器殼體組件,包括: 殼體(20),可安裝在一個電路板(30)上; 散熱器(10),安裝於所述殼體上,包括位於所述殼體(20)的頂部上的前端部和延伸超出所述殼體(20)的後端部;和 固定構件(40),連接到所述殼體(20)上,用於將所述散熱器(10)的前端部安裝在所述殼體(20)上,其中,所述散熱器(10)的後端部設有支撐配合構件,用於與所述電路板(30)配合或與所述電路板(30)上的一個支撐裝置配合而支撐所述散熱器。
TW110131387A 2020-08-27 2021-08-25 連接器殼體組件 TW202209766A (zh)

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