TW202208698A - 用於在薄基板搬運期間防止碎裂的混合式接觸指 - Google Patents

Abstract

一種接觸件，其在一基板電鍍系統中提供對一基板的電性連接，該接觸件包含具有一弓形形狀的一主體。該主體之該弓形形狀係配置以符合佈置於該基板電鍍系統之一端頭密封件及一杯件上之一基板之至少一部份之形狀。複數第一接觸指，自該主體延伸第一距離。複數第二接觸指，自該主體延伸第二距離。該第一距離大於該第二距離。

Description

用於在薄基板搬運期間防止碎裂的混合式接觸指

[相關申請案的交互參照]本申請案主張以下優先權：美國專利臨時申請案第63/018039號，申請於西元2020年4月30日。上述申請案的全部內容藉由引用全部於此納入。

本揭露關聯於電鍍系統，且更具體而言關聯於用於電鍍系統的混合式接觸指。

此處提供的先前技術描述係為了大致上呈現本揭露背景的目的。在此先前技術章節中所描述的範圍內，目前列名的發明人的作品以及在申請時可能不適格為先前技術的說明實施態樣，均未明確或暗含地承認為對抗本揭露的先前技術。

在若干應用之中，在下游處理之前，如半導體晶圓的基板係使用砂輪薄化為理想厚度。基板可能過薄而不足以在研磨、後續搬運及/或下游處理期間支撐基板。在此情況中，基板係接合至載體基板，其用作支撐結構，並且稍後在處理完成時脫離載體基板。即便有著由載體基板提供之額外支撐，但該基板在下游處理期間容易破裂及剝離。

一種接觸件，用於在基板電鍍系統中提供對基板之連接，該接觸件包含有著弓形形狀的主體。該主體之弓形形狀係配置為符合佈置於該基板電鍍系統之端頭密封件及杯件上之基板之至少一部份之形狀。複數第一接觸指自該主體延伸第一距離。複數第二接觸指自該主體延伸第二距離。該第一距離係大於該第二距離。

在其他特徵之中，該複數第一接觸指係配置以在電鍍期間接觸佈置於與一載體基板接合的一基板上方的一種子層。該複數第二接觸指係配置以在電鍍期間自該基板之一徑向外邊緣之外的一位置處接觸該載體基板。該複數第一接觸指之其中數者與該複數第二接觸指之其中數者交替。該複數第一接觸指之其中P者係佈置為彼此緊鄰，而該複數第二接觸指之其中Q者係佈置為彼此緊鄰。P及Q係大於或等於1之整數。P及Q相等，大於一且小於二十。P大於Q。Q大於P。

在其他特徵之中，複數第三接觸指延伸第三距離，該第三距離不同於該第一距離及該第二距離。複數「U」形切除部位在該複數第一接觸指與該複數第二接觸指之間。該複數第一接觸指係在其徑向外端點處連接在一起。

在其他特徵之中，該複數第一接觸指之至少一者之徑向內端具有「V」形輪廓。該第一距離係在0.6mm至4.2mm的範圍之中，且該第二距離係在0.2mm至1.0mm的範圍之中。該第一接觸指具有在0.001”至0.0045”的範圍中之厚度，且該第二接觸指具有在0.0035”至0.007”的範圍中之厚度。該接觸件之該主體係環形的。

在其他特徵之中，該接觸件包含該主體之N者，該N者之每一者跨越360⁰/N，及該N者係以連續方式佈置於該端頭密封件之周邊的周圍。一電鍍系統包含該接觸件、一杯件、及佈置於該杯件上之一端頭密封件。在電鍍期間，該接觸件係佈置於該密封端頭與該基板之間。

配置為坐落在一杯件之一端頭密封件上之一接觸件包含一第一主體，其具有一弓形形狀，並包含：複數第一接觸指，自該第一主體延伸第一距離；及複數第一空間，位於該複數第一接觸指之選擇者之間。一第二主體，具有一弓形形狀，並包含：複數第二接觸指，自該第二主體延伸第二距離；及複數第二空間，位於該複數第二接觸指之選擇者之間。該第二距離係大於該第一距離。該第一主體及該第二主體係配置為與對準於該複數第二空間的該複數第一接觸指重疊，以及與對準於該複數第一空間的該複數第二接觸指重疊。

在其他特徵之中，該複數第二接觸指係配置以接觸接合至一載體基板的一基板之一種子層。該複數第一接觸指係配置以在該基板徑向外側接觸該載體基板。該複數第一接觸指係配置以在該基板之一徑向外邊緣外側接觸一種子層。

一種電鍍系統，包含該接觸件、一杯件及佈置於該杯件上之一端頭密封件。

一種接觸件，在一基板電鍍系統中提供對一基板的一電性連接，該接觸件包含一第一主體及一第二主體。該第一主體具有一精確形狀，並且包含自該第一主體延伸一第一距離的N個第一接觸指，其中N係大於1的整數。該第二主體具有一精確形狀，且包含自該第二主體延伸一第二距離的M個第二接觸指，其中M係大於1的整數，並且N:M的比係1:P，其中P係正整數。該第二距離大於該第一距離。該N個第一接觸指及該M個第二接觸指具有相同寬度。該第一主體及該第二主體係配置為重疊，其中該N個第一接觸指對準於至少複數之該M個第二接觸指之頂部並且堆疊於其上。

在另一特徵之中，P=1、P=2、P=3。

在另一特徵之中，該M個第二接觸指係配置以接觸與一載體基板接合的一基板之一種子層。

在另一特徵之中，該N個第一接觸指係配置以自該基板徑向向外地接觸該載體基板。

在另一特徵之中，該N個第一接觸指係配置以自該基板之一徑向外邊緣向外地接觸一種子層。

根據實施方式章節、申請專利範圍及圖式，本揭露的進一步應用領域將變得顯而易見。該實施方式章節及特定示例僅旨在說明之目的，並且不旨在限制本揭露的範圍。

本揭露關聯於在如電鍍的基板處理期間使用的接觸件。根據本揭露的該接觸件包含混合式接觸指。第一群的混合式接觸指係設計為與載體基板接合的該基板之徑向外邊緣接觸。在電鍍期間，該第一群的接觸指提供對該基板上之一種子層的電性連接。第二群的混合式接觸指係設計為接觸在該基板之徑向外部的載體基板。該第二群的接觸指有助於破壞由端頭密封件形成的對該基板的密封。

現在參考圖1A至1F，顯示一種方法，用於例如主動Si晶圓的基板14對載體基板10之附接。在圖1A之中，黏著層12係應用於在載體基板10之一側上之第一表面。在圖1B之中，基板14之第一表面係佈置為與黏著層12接觸。在圖1C之中，基板14之第二表面係由砂輪研磨，以將基板14之厚度減少至理想厚度。

在圖1D之中，在研磨期間及之後，為了防止在搬運或其他下游處理期間之損害，薄化基板14係由載體基板10所支撐。在圖1E之中，該搬運及/或如沉積、蝕刻、圖案化、電鍍及/或其他基板處理的其他下游處理加以實施（通常於所研磨的基板之該側之上）。在圖1F之中，基板14最終自載體基板10分離，以產生已薄化及已處理基板。

現在參考圖2A至2D，當將基板14附接於載體基板時，可能出現許多問題。在圖2A的示例之中，接合的基板組件200包含載體基板10及其他層204，其包含黏著層12、基板210及種子層214。在若干示例之中，種子層214係銅（Cu）種子層。在若干示例之中，載體基板10係以玻璃或矽所構成，並且具有在400-700μm範圍之中的厚度，但亦可使用其他厚度。在若干示例之中，在研磨後，基板14之厚度係在10至150μm的範圍之中，但亦可使用其他厚度。

在圖2B之中，如在230顯示，種子層214亦可覆蓋載體基板之一部份。在圖2C之中，黏著層12可能不完全延伸於基板210之下，這可令基板容易破裂或斷裂。在圖2D之中，如在250顯示，黏著層12亦可延伸超出基板210。

現在參考圖3，電鍍組件300包含杯件312及錐體314。儘管為了討論目的而顯示特定組件，但亦可使用其他類型的組件、搬運設備或處理設備。杯件312係由頂板310及支柱316支撐。通常而言，接合的基板320坐落於提供支撐的杯件312之上。杯件312包含一開口，來自鍍槽的電解質經過該開口接觸基板320。基板320具有前/工作側322，電鍍在此處發生。基板320之外周邊坐落於杯件312之端頭密封件330之上。主軸334令錐體314壓抵著錐體密封件336，以將基板320固持於定位，並且將基板320密封抵著端頭密封件330。包含接觸指的接觸環350係位在端頭密封件330之面向上表面與基板320之面向下表面之間。在電鍍期間，接觸環350對基板320提供電性連接。

現在參考圖4A及4B，接觸件之接觸指係顯示為在電鍍或其他基板處理期間。在圖4A之中，接觸指414坐落於由杯件（未顯示）支撐的端頭密封件412之上。當接合的基板418係壓抵著端頭密封件412時，接觸指414之徑向內端416用作彈簧。在圖4B之中，抵著基板210的來自接觸指414之徑向內端416的壓力可能令基板210破裂及/或一個以上層可能斷裂，如在204-1所示。

接觸指用作自功率供給件至基板的電性連結。接觸指之若干者需要做成與在基板210上之種子層214的良好電性連接。通常而言，較長、較平坦的接觸指做成較佳的電性連接。接觸件亦用於第二目的，對電鍍之後的基板提供抬升而使基板擺脫抵住端頭密封件412的吸力。有著更多彈簧力的陡角度接觸件提供較好的抬升，而較平坦的接觸件係較容易黏住端頭密封件412。接觸指（特別是提供強抬升者）係在如主動Si晶圓的薄基板上之晶圓破裂/剝離之主要來源。

在此討論的系統及方法用於提供一接觸設計，其做成與在基板上之種子層的良好電性連接、提供強抬升以免晶圓在電鍍後黏住端頭密封件、並且不破裂或剝離基板。本揭露關聯於接觸件，包含解決前述問題的混合式接觸指及/或其他特徵。在若干示例之中，混合式接觸指包含二個以上類型的接觸指，其係用於接觸單一基板。

現在參考圖5A及5B，包含複數接觸指的接觸件500被顯示。在圖5A之中，接觸件500包含外部份510及自該外部份510徑向向內延伸的內部份514。內部份514包含徑向向內突出的接觸指（示例顯示於圖5B、5C及6A至6E）。儘管接觸件500之內部份514包含接觸指，該接觸指可佈置於外部份510之上。在圖5B之中，接觸指530以相同距離徑向向內延伸。

在圖5C及5D之中，接觸指具有不同長度並且係混合的。與第二接觸指550相比，第一接觸指540更為向內延伸。在若干示例之中，第一接觸指540與第二接觸指550交替。然而，可使用不同樣式。舉例而言，第一接觸指540其中F者可佈置於第二接觸指其中G者之間，其中F及G係大於或等於一的整數。

此混合式接觸指佈置具有許多優勢。第二接觸指550與載體基板物理接觸，並且通常不與該基板物理接觸，這最小化破裂/剝離之風險。第二接觸指550提供抬升以避免基板黏住端頭密封件。

在若干示例之中，第二接觸指550具有在0.2mm至1.0mm（例如，0.4mm）的範圍中之長度。在若干示例之中，第二接觸指550具有比第一接觸指540更陡峭的角度。在若干示例之中，最靠近該基板的第二接觸指550之第二混合之角度係在45⁰至135⁰（例如105⁰）的範圍之中。

在若干示例之中，第二接觸指550比第一接觸指540更硬。舉例而言，第二接觸指可使用厚度在0.0035”至0.007”（例如0.004”）的範圍中之材料。在若干示例之中，如果種子層延伸超過如圖2B中顯示的基板，第二接觸指550亦可做成與種子層的電性連接。

第一接觸指540做成與基板的電性連接。特性包含用於良好電性連接的較長長度。在若干示例之中，該長度係在0.6mm至4.2mm（例如1.3mm）的範圍之中。在若干示例之中，第一接觸指540之第二混合具有範圍在45⁰至135⁰（例如115⁰）之中的較淺角度。在若干示例之中，第一接觸指540係以比第二接觸指550更薄的材料所製成。在若干示例之中，第一接觸指540之厚度係在0.001”至0.0045”（例如0.002”）的範圍之中，以減少薄晶圓破裂及剝離。

在若干示例之中，第一接觸指540及第二接觸指550係以傳導材料所製成。舉例而言，傳導材料可包含不鏽鋼（SS）、鍍白金的SS、Paliney® 7、鈹銅、及/或其他合金或金屬。

在此敘述的混合式接觸指允許較淺、較緩和的接觸指（使用較長長度的接觸指）以最小化破裂風險，而減少黏住的風險（使用較短的接觸指），如在圖5D之中顯示。

現在參考圖6A至6E，包含混合式接觸指的接觸件之其他示例被顯示。在圖6A之中，接觸件600係顯示為包含外部份606及包含接觸指610、614及620（分別具有增加長度）的內部份608。取代在二個類型之接觸件之間交替，接觸件600包含3個以上的徑向長度、周向寬度、材料厚度及/或材料類型。

在圖6B、6D及6E之中，接觸環部份630係顯示為包含一外部份606及包含P個接觸指634（具有佈置彼此相鄰的相同第一長度）之群組的內部份608。接觸環部份630包含Q個接觸指638之群組，具有佈置彼此相鄰的相同第二長度，其中該第一長度短於第二長度。P個接觸指634之群組係佈置成相鄰於Q個接觸指638之群組。P及Q係大於或等於1的整數，其中P或Q之至少其中一者大於或等於1。在若干示例之中，P及Q小於或等於30、20、10、8、6或4。在若干示例之中，P及Q相等。在圖6B之中，對接觸環部份630而言，P=Q=6。在圖6D之中，對接觸環指670而言，P=1及Q=2。在圖6E之中，對接觸環指680而言，P=1及Q=3。儘管顯示特定示例，但亦考量其他組合。

在圖6C之中，接觸環部份640包含界定第一接觸指650及第二接觸指654的「U」形切除部652。二個以上第二接觸指654係連接在一起，並且延伸遠於第一接觸指650。在若干示例之中，第二接觸指654之二、三、四或以上者係結合在一起，以做成周向較長接觸件，其最大化該種子層上之接觸面積。在若干示例之中，額外切除部（未顯示）可在第二接觸指654之所選擇者之間做成，以將第二接觸指654分離成理想個數之連接的第二接觸指654。在其他示例之中，第二接觸指654之全部者維持結合在一起。此設計可能有利於薄種子層及/或邊緣式分布的（marginally distributed）種子層。

現在參考圖7A至7D，包含混合式接觸指的重疊接觸件被顯示。在圖7A之中，第一接觸件710包含外部份712及內部份714。接觸指716向內延伸且由空間718分離。第二接觸件720包含外部份712及內部份714。接觸指724徑向向內延伸且由空間728分離。該接觸件710以重疊方式佈置於第二接觸件720之上其中接觸指716與空間728對準，且接觸指724與空間718對準，如可見於圖7C之中。當組合進入杯件之中，重疊接觸件可維持為獨立件，其彼此疊置並且固持於定位。替代地，重疊件可加以點焊接、黏合、或使用其他方式永久性附接於彼此。

在圖7D之中，接觸指724提供對種子層的電性連接，並且接觸指716接觸載體基板，以助於在電鍍後破壞密封。圖7A至7C顯示來自第一接觸件710的接觸指716之其中一者在來自第二接觸件720的接觸指724之每一者之間。其他樣式可能包含：在佈置緊鄰於彼此且由其他群組由空間分離的該第一接觸環上之C個接觸指之群組，以及在佈置緊鄰於彼此且由空間分離的第二接觸環上之D個接觸指之群組，其中C及D係大於一的整數。在若干示例之中，C=D。在其他示例之中，C ＜＞ D且寬度有所不同。舉例而言，C=2且D=1，而D個接觸指之寬度係C個接觸指之寬度的兩倍。

現在參考圖8A至8D，混合式接觸指輪廓之變化被顯示。在圖8A之中，接觸指810包含在向下方向中之第一彎曲812、在向上方向中之第二彎曲814、及徑向內端816。在圖8B之中，接觸指820包含在向下方向中之第一彎曲822、在向上方向中之第二彎曲824、及徑向內端826。接觸指820之邊緣係更為磨圓的（對比於圖8A），以減少因為挖入該基板而對基板造成傷害及/或後續破裂。

在圖8C之中，接觸指830包含在向下方向中之第一彎曲832、在向上方向中之第二彎曲834、在向下方向中之第三彎曲835及徑向內端836。第三彎曲835提供較平滑的接觸表面，其亦減少了因為挖入基板而對基板造成傷害及/或後續破裂。在圖8D之中，接觸指840包含在向下方向中之第一彎曲842、在向上方向中之第二彎曲844及徑向內端846。改變在該等彎曲（特別是該第一彎曲842）處的角度，使接觸指之負載及在基板上之壓力變化。

現在參考圖9A至9C，混合式接觸指之周向寬度可加以變化，以調整接觸指之負載。與標準周向寬度相比，較廣周向寬度將具有增加的負載，然而較窄的寬度將具有較少的負載（假設相同的材料及厚度）。

現在參考圖10A及10B，接觸指之徑向內端之輪廓可加以變化。接觸指1020包含第一彎曲1022、第二彎曲1024及徑向內端1026。徑向內端1026具有「V」形輪廓。在「V」形輪廓中之彎曲提供在基板上增加的接觸壓力。

現在參考圖11A至11C，繪示不同的混合式接觸指輪廓之效果以及在基板表面上之力。在接觸指上之第二彎曲之位置及角度可具有在接觸力上之顯著影響。在圖11A之中，杯件1110包含底表面1112及端頭密封件1114。接觸指1120係支撐於端頭密封件1114之上並且包含第一彎曲1122、第二彎曲1124及徑向內端1126。如可見，接觸指1120用作一彈簧，有著從第二彎曲1124至接觸指1120之徑向內端1126的有效長度L₁ 。

在圖11B之中，接觸指1140係支撐於端頭密封件1114之上，且包含第一彎曲1142、第二彎曲1144及徑向內端1146。如可見，接觸指1140用作一彈簧，有著從第二彎曲1144至接觸指1140之徑向內端1146的有效長度L₂ 。如可見，彈簧之有效長度改變對基板之衝擊力。更具體而言，在接觸指上之第二彎曲之位置及角度改變該接觸力。

在圖11C之中，接觸指1150係支撐在杯件1110之端頭密封件1114之上。接觸指1150包含第一彎曲1152、第二彎曲1154及徑向內端1156。當接觸指1150與基板電性接觸時，第二彎曲1154之較平坦接觸/較淺角度減少在基板上之力並且最小化破裂之可能性。較平坦接觸亦將需要較少的壓力以固持晶圓於定位，從而減少晶圓黏住端頭密封件的傾向。

現在參考圖12A至12C，接觸件之主體可係連續的環形環，或組合以形成環形環（annular ring）的弓形部份之群組。在其他示例之中，接觸環可分割為A個部份，每一者跨越360⁰/A，其中A係大於或等於一的整數。在圖12B之中，A=2且接觸環部份跨越180⁰。在圖12C之中，A=4且接觸環部份跨越90⁰。在其他示例之中，A=3且接觸環部份跨越120⁰，A=5且接觸環跨越72⁰等。

現在參考圖13A至14C，包含堆疊接觸指的接觸件之額外配置被顯示。在圖13A-13C之中，較短接觸指716在數量上比較長接觸指530來得少，並且對準於及堆疊於較長接觸指530之僅若干者之頂部。在圖14A-14C之中，較短接觸指716在數量上與較長接觸指530相等，並且係對準於及堆疊於較長接觸指530之頂部。

在圖13A-13C之中，圖13A相似於圖7A，且圖13B相似於圖5B。在圖13A之中，第一接觸件710包含外部份712及內部份714。接觸指716向內延伸且由空間718分離。在圖13B之中，第二接觸件500包含外部份510及自外部份510向內徑向延伸的內部份514。內部份514包含向內徑向突出的接觸指530。儘管第二接觸件500之內部份514包含接觸指530，該接觸指530可佈置於外部份510之上。接觸指716在長度上比接觸指530來得短。接觸指716及530具有相同寬度。接觸指716之數量小於接觸指530之數量。舉例而言，接觸指716之數量與接觸指530之數量之比可係1:2、1:3、及類似者。

在圖13C之中，較短接觸指716係對準於及堆疊於較長接觸指530之僅若干者之頂部，取決於在接觸指716及530之間的1:N比，其中N係大於1的整數。第一接觸件710係以重疊方式佈置於有著接觸指716的第二接觸件500之上，該接觸指716對準於及堆疊於較長接觸指530之若干者之頂部。

在圖14A-14C之中，圖14A與圖13A的不同處在於第一接觸件711包含未由空間718分離的接觸指716。在其他方面，第一接觸件711在所有其他方面相似於第一接觸件710。圖14B相同於圖13B，並且因此為了簡潔不再次敘述。較短接觸指716在長度上也相似於較長接觸指530。接觸指716及530也具有相同寬度。然而，接觸指716之數量相等於接觸指530之數量。亦即，接觸指716之數量與接觸指530之數量的比係1:1。

在圖14C之中，較短接觸指716係分別對準於且堆疊於較長接觸指530之頂部。第一接觸件711係以重疊方式而佈置於第二接觸件500之上，其中接觸指716分別對準於且堆疊於較長接觸指530之頂部。

圖15（相似於圖7D）顯示接觸指530對種子層214提供電性接觸，並且接觸指716接觸載體基板418以助於在電鍍之後打破密封。如上述參考圖7D，當組合進入杯件時，重疊接觸件可維持為獨立件，其彼此疊置且固持於定位。替代地，重疊件可加以點焊接、黏合、或使用其他方式永久性附接於彼此。

前述描述本質上僅係說明性的，且絕不旨在限制本揭露、其運用、或用途。本揭露的廣泛教示可以以各種形式加以實現。因此，儘管本揭露包含特定示例，但是本揭露的真實範圍不應受到如此限制，因為在研究圖式、專利說明書、及隨附申請專利範圍之後，其他修改將變得顯而易見。應理解到，一方法內之一或多步驟可以不同順序（或者同時地）加以實施，而不改變本揭露之原理。此外，儘管以上將每個實施例描述為具有某些特徵，但是就本揭露的任何實施例所描述的這些特徵中的任何一者或多者可以在任何其他實施例的特徵之中實施，及/或與任何其他實施例的特徵相結合，即便未明確地描述該組合。另言之，所述實施例不是相互排斥的，並且一或多個實施例彼此的置換仍在本揭露的範圍內。

使用各種不同術語來描述元件之間（例如，在模組、電路元件、半導體層等之間）的空間和功能關係，包含「連接」、「接合」、「耦合」、「相鄰」、「靠近」、「上方」、「在……之上」、「在……之下」、及「配置」。除非明確地描述為「直接的」，否則在以上揭露之中描述第一元件與第二元件之間的關係時，該關係可以是其中在第一與第二元件之間不存在其他中間元件的直接關係，但也可以是其中在第一與第二元件之間存在（在空間上或功能上）一或多個中間元件的非直接關係。如在此所使用，A、B、及C的至少其中一者的表達方式應被理解為意旨使用非排他性邏輯OR的一邏輯（A或B或C），且不應被理解為意指「A的至少一者、B的至少一者、及C的至少一者」。

10:載體基板 12:黏著層 14:基板 200:接合的基板組件 204:其他層 210:基板 214:種子層 300:電鍍組件 310:頂板 312:杯件 314:錐體 316:支柱 320:基板 322:前/工作側 330:端頭密封件 334:主軸 336:錐體密封件 350:接觸環 412:端頭密封件 414:接觸指 416:徑向內端 418:基板 500:接觸件 510:外部份 514:內部份 530:接觸指 540:第一接觸指 550:第二接觸指 600:接觸件 606:外部份 608:內部份 610:接觸指 614:接觸指 620:接觸指 630:接觸環部份 634:接觸指 638:接觸指 640:接觸環部份 650:第一接觸指 652:「U」形切除部 654:第二接觸指 670:接觸環指 680:接觸環指 710:接觸件 711:第一接觸件 712:外部份 714:內部份 716:接觸指 718:空間 720:第二接觸件 724:接觸指 728:空間 810:接觸指 812:第一彎曲 814:第二彎曲 816:徑向內端 820:接觸指 822:第一彎曲 824:第二彎曲 826:徑向內端 830:接觸指 832:第一彎曲 834:第二彎曲 835:第三彎曲 840:接觸指 842:第一彎曲 844:第二彎曲 1020:接觸指 1022:第一彎曲 1024:第二彎曲 1026:徑向內端 1110:杯件 1112:底表面 1114:端頭密封件 1120:接觸指 1122:第一彎曲 1124:第二彎曲 1126:徑向內端 1140:接觸指 1142:第一彎曲 1144:第二彎曲 1146:徑向內端 1150:接觸指 1152:第一彎曲 1154:第二彎曲 1156:徑向內端

藉由實施方式章節及隨附圖式，將更全面地理解本揭露，其中：

圖1A至1F繪示一種將基板附接於載體基板的方法；

圖2A至2D繪示當將基板附接於載體基板時可能發生的問題；

圖3係在基板之電鍍期間使用的基板固持器之側橫剖面圖；

圖4A及4B係繪示在電鍍期間之接觸指的放大圖；

圖5A及5B係繪示包含精確主體及接觸指的接觸件之平面圖；

圖5C係根據本揭露的包含混合式接觸指的接觸件之示例的平面圖；

圖5D係繪示與基板接觸的混合式接觸指的側視圖；

圖6A至6E係繪示根據本揭露的包含混合式接觸指的接觸件之其他示例的平面圖；

圖7A至7C係繪示根據本揭露的包含混合式接觸指的重疊接觸件之其他示例的平面圖；

圖7D係繪示包含與基板接觸之混合式接觸指的重疊接觸件的側面圖；

圖8A至8D係繪示根據本揭露的混合式接觸指輪廓之變化的側視圖；

圖9A至9C繪示混合式接觸指的寬度變化；

圖10A及10B繪示根據本揭露的在混合式接觸指之徑向內端之上有著「V」形端輪廓的接觸指；

圖11A至11C係繪示不同混合式接觸指輪廓在抵著基板表面的彈簧力上之效果的側視圖；

圖12A至12C繪示根據本揭露的接觸件之各種不同類型；

圖13A至13C係根據本揭露的包含混合式接觸指的重疊接觸件之其他示例的平面圖；

圖14A至14C係繪示根據本揭露的包含混合式接觸指之重疊接觸件之其他示例的平面圖；

圖15係繪示包含與基板接觸的堆疊接觸指之圖13A-14C之重疊接觸件的側視圖。

在該等圖式之中，參考數字可重複使用以標示相似及/或相同的元件。

204:層

418:基板

500:接觸件

540:第一接觸指

550:第二接觸指

Claims (20)

1. 一種接觸件，其在一基板電鍍系統中提供對一基板的電性連接，該接觸件包含： 一主體，具有一弓形形狀， 其中該主體之該弓形形狀係配置以符合佈置於該基板電鍍系統之一端頭密封件及一杯件上之一基板之至少一部份之形狀； 複數第一接觸指，自該主體延伸第一距離；以及 複數第二接觸指，自該主體延伸第二距離， 其中該第一距離大於該第二距離。
2. 如請求項1之接觸件，其中該複數第一接觸指係配置以在電鍍期間接觸佈置於與一載體基板接合的一基板上方的一種子層。
3. 如請求項2之接觸件，其中該複數第二接觸指係配置以在電鍍期間在自該基板之一徑向外邊緣之外的一位置處接觸該載體基板。
4. 如請求項1之接觸件，其中該複數第一接觸指之其中數者與該複數第二接觸指之其中數者交替。
5. 如請求項1之接觸件，其中該複數第一接觸指之其中P者係佈置為彼此緊鄰，且該複數第二接觸指之其中Q者係佈置為彼此緊鄰，其中P及Q係大於或等於1之整數。
6. 如請求項5之接觸件，其中P及Q相等，大於一且小於二十。
7. 如請求項5之接觸件，其中P大於Q。
8. 如請求項5之接觸件，其中Q大於P。
9. 如請求項1之接觸件，進一步包含延伸第三距離的複數第三接觸指，該第三距離不同於該第一距離及該第二距離。
10. 如請求項1之接觸件，進一步包含位在該複數第一接觸指與該複數第二接觸指之間的複數「U」形切除部。
11. 如請求項10之接觸件，其中該複數第一接觸指係在其徑向外端處連接在一起。
12. 如請求項1之接觸件，其中該複數第一接觸指之至少一者之徑向內端具有「V」形輪廓。
13. 如請求項1之接觸件，其中該第一距離係在0.6mm至4.2mm的範圍之中，且第二距離係在0.2mm至1.0mm的範圍之中。
14. 如請求項1之接觸件，其中該第一接觸指具有在0.001”至0.0045”的範圍中之厚度，且該第二接觸指具有在0.0035”至0.007”的範圍中之厚度。
15. 如請求項1之接觸件，其中該接觸件之該主體係環形的。
16. 如請求項1之接觸件，其中： 該接觸件包含該主體之N者， 該N者之每一者跨越360⁰/N，及 該N者係以連續方式佈置於該端頭密封件之周邊的周圍。
17. 一種接觸件，在一基板電鍍系統中提供對一基板的電性連接，該接觸件包含： 一第一主體，具有一弓形形狀，並包含： 複數第一接觸指，自該第一主體延伸第一距離；及 複數第一空間，位於該複數第一接觸指之選擇者之間；及 一第二主體，具有一弓形形狀，並包含： 複數第二接觸指，自該第二主體延伸第二距離；及 複數第二空間，位於該複數第二接觸指之選擇者之間， 其中該第二距離係大於該第一距離，及 其中該第一主體及該第二主體係配置為與對準於該複數第二空間的該複數第一接觸指重疊以及與對準於該複數第一空間的該複數第二接觸指重疊。
18. 如請求項17之接觸件，其中該複數第二接觸指係配置以接觸接合至一載體基板的一基板之一種子層。
19. 如請求項18之接觸件，其中該複數第一接觸指係配置以在該基板徑向外側接觸該載體基板。
20. 如請求項17之接觸件，其中該複數第一接觸指係配置以在該基板之一徑向外邊緣外側接觸一種子層。

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