KR20230005910A - 박형 기판 핸들링 동안 크랙들을 방지하기 위한 혼합형 (blend) 콘택트 핑거들 - Google Patents
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Abstract
기판 도금 시스템에서 기판에 연결을 제공하기 위한 콘택트 (contact) 는 아치형 (arcuate) 형상을 갖는 바디를 포함한다. 바디의 아치형 형상은 기판 도금 시스템의 립 시일 (lip seal) 및 컵 상에 배치된 (arrange) 기판의 적어도 일부의 형상을 따르도록 (conform) 구성된다. 복수의 제 1 콘택트 핑거들은 바디로부터 제 1 거리를 연장한다. 복수의 제 2 콘택트 핑거들은 바디로부터 제 2 거리를 연장한다. 제 1 거리는 제 2 거리보다 보다 크다.
Description
본 개시는 전기 도금 시스템들, 보다 구체적으로 전기 도금 시스템들을 위한 혼합형 (blend) 콘택트 핑거들 (contact fingers) 에 관한 것이다.
본 명세서에 제공된 배경기술 기술 (description) 은 본 개시의 맥락을 일반적으로 제시할 목적이다. 이 배경기술 섹션에 기술된 정도의 본 명세서에 명명된 발명자들의 업적, 뿐만 아니라 출원 시 종래 기술로서 달리 인증되지 않을 수도 있는 본 기술의 양태들은 본 개시에 대한 종래 기술로서 명시적으로나 암시적으로 인정되지 않는다.
일부 적용 예들에서, 반도체 웨이퍼와 같은 기판은 다운스트림 프로세싱 전에 목표된 두께로 그라인딩 휠을 사용하여 박형화된다 (thin). 기판은 그라인딩, 후속 핸들링 및/또는 다운스트림 프로세싱 동안 기판을 충분히 지지하기에는 너무 박형일 수도 있다. 이 상황에서, 기판은 지지 구조체로서 작용하는, 캐리어 기판에 본딩되고, 나중에 프로세싱이 완료될 때 캐리어 기판으로부터 탈착된다 (detach). 캐리어 기판에 의해 제공된 부가적인 지지부를 사용하더라도, 기판은 다운스트림 프로세싱 동안 크랙킹 및 칩핑되기 (chip) 쉽다.
관련 출원들에 대한 교차 참조
본 출원은 2020년 4월 30일에 출원된 미국 특허 가출원 번호 제 63/018,039 호의 이익을 주장한다. 상기 참조된 출원의 전체 개시는 참조로서 본 명세서에 인용된다.
기판 도금 시스템에서 기판에 대한 연결을 제공하기 위한 콘택트 (contact) 는 아치형 (arcuate) 형상을 갖는 바디를 포함한다. 바디의 아치형 형상은 기판 도금 시스템의 립 시일 (lip seal) 및 컵 상에 배치된 (arrange) 기판의 적어도 일부의 형상을 따르도록 (conform) 구성된다. 복수의 제 1 콘택트 핑거들은 바디로부터 제 1 거리를 연장한다. 복수의 제 2 콘택트 핑거들은 바디로부터 제 2 거리를 연장한다. 제 1 거리는 제 2 거리보다 보다 크다.
다른 특징들에서, 복수의 제 1 콘택트 핑거들은 도금 동안 캐리어 기판에 본딩된 (bond) 기판 위에 배치된 시드 (seed) 층과 콘택트하도록 구성된다. 복수의 제 2 콘택트 핑거들은 도금 동안 기판의 방사상으로 외측 에지로부터 외향 위치에서 캐리어 기판과 콘택트하도록 구성된다. 복수의 제 1 콘택트 핑거들 중 하나는 복수의 제 2 콘택트 핑거들 중 하나와 교번한다. 복수의 제 1 콘택트 핑거들 중 P 개의 콘택트 핑거들은 서로 바로 인접하게 배치되고, 그리고 복수의 제 2 콘택트 핑거들 중 Q 개의 콘택트 핑거들은 서로 바로 인접하게 배치된다. P 및 Q는 1 이상의 정수들이다. P 및 Q는 같고, 1 초과이고 20 미만이다. P는 Q보다 보다 크다. Q는 P보다 보다 크다.
다른 특징들에서, 복수의 제 3 콘택트 핑거들은 제 1 거리 및 제 2 거리와 상이한 제 3 거리로 연장한다. 복수의 "U"-형상 컷아웃들 (cutouts) 은 복수의 제 1 콘택트 핑거들과 복수의 제 2 콘택트 핑거들 사이에 위치된다. 복수의 제 1 콘택트 핑거들은 복수의 제 1 콘택트 핑거들의 방사상으로 외측 단부들에서 함께 연결된다.
다른 특징들에서, 복수의 제 1 콘택트 핑거들 중 적어도 하나의 방사상 내측 단부들은 "V"-형상 프로파일을 갖는다. 제 1 거리는 0.6 ㎜ 내지 4.2 ㎜의 범위 내이고 그리고 제 2 거리는 0.2 ㎜ 내지 1.0 ㎜의 범위 내이다. 제 1 콘택트 핑거들은 0.001 인치 내지 0.0045 인치 범위 내의 두께를 갖고 그리고 제 2 콘택트 핑거들은 0.0035 인치 내지 0.007 인치 범위 내의 두께를 갖는다. 콘택트의 바디는 환형이다.
다른 특징들에서, 콘택트는 바디의 N 개의 부분들을 포함하고,
N 개의 부분들 각각은 360 °/N에 걸치고, 그리고 N 개의 부분들은 립 시일의 주변부 둘레에 연속적인 방식으로 배치된다. 도금 시스템은 콘택트, 컵, 및 컵 상에 배치된 립 시일을 포함한다. 콘택트는 도금 동안 립 시일과 기판 사이에 배치된다.
컵의 립 시일 상에 받쳐지도록 (rest) 구성된 콘택트는 아치형 형상을 갖고 그리고 제 1 바디로부터 제 1 거리를 연장하는 복수의 제 1 콘택트 핑거들 및 복수의 제 1 콘택트 핑거들 중 선택된 콘택트 핑거들 사이에 위치된 복수의 제 1 공간들을 포함하는 제 1 바디를 포함한다. 제 2 바디는 아치형 형상을 갖고 그리고 제 2 바디로부터 제 2 거리를 연장하는 복수의 제 2 콘택트 핑거들 및 복수의 제 1 콘택트 핑거들 중 선택된 콘택트 핑거들 사이에 위치된 복수의 제 2 공간들을 포함한다. 제 2 거리는 제 1 거리보다 보다 크다. 제 1 바디 및 제 2 바디는 복수의 제 2 공간들과 정렬된 복수의 제 1 콘택트 핑거들 및 복수의 제 1 공간들과 정렬된 복수의 제 2 콘택트 핑거들과 오버랩하도록 (overlap) 구성된다.
다른 특징들에서, 복수의 제 2 콘택트 핑거들은 캐리어 기판에 본딩된 기판의 시드 층과 콘택트하도록 구성된다. 복수의 제 1 콘택트 핑거들은 기판으로부터 방사상으로 외향으로 캐리어 기판과 콘택트하도록 구성된다. 복수의 제 1 콘택트 핑거들은 기판의 방사상으로 외측 에지로부터 외향으로 시드 층과 콘택트하도록 구성된다.
도금 시스템은 콘택트, 컵 및 컵 상에 배치된 립 시일을 포함한다.
기판 도금 시스템의 기판에 전기적 접속을 제공하는 콘택트는 제 1 바디 및 제 2 바디를 포함한다. 제 1 바디는 아치형 형상을 갖고 그리고 제 1 바디로부터 제 1 거리를 연장하는 N 개의 제 1 콘택트 핑거들을 포함하고, 여기서 N은 1보다 보다 큰 정수이다. 제 2 바디는 아치형 형상을 갖고 그리고 제 2 바디로부터 제 2 거리를 연장하는 M 개의 제 2 콘택트 핑거들을 포함하고, 여기서 M은 1보다 보다 큰 정수이고, N:M의 비는 1:P이고, 여기서 P는 양의 정수이다. 제 2 거리는 제 1 거리보다 보다 크다. N 개의 제 1 콘택트 핑거들 및 M 개의 제 2 콘택트 핑거들은 동일한 폭을 갖는다. 제 1 바디 및 제 2 바디는 오버랩하도록 구성되고, N 개의 제 1 콘택트 핑거들이 적어도 복수의 M 개의 제 2 콘택트 핑거들과 정렬되고 그 상단에 스택된다.
또 다른 특징에서, P = 1, P = 2, 또는 P = 3이다.
또 다른 특징에서, M 개의 제 2 콘택트 핑거들은 캐리어 기판에 본딩된 기판의 시드 층과 콘택트하도록 구성된다.
또 다른 특징에서, N 개의 제 1 콘택트 핑거들은 기판으로부터 방사상으로 외향으로 캐리어 기판과 콘택트하도록 구성된다.
또 다른 특징에서, N 개의 제 1 콘택트 핑거들은 기판의 방사상으로 외측 에지로부터 외향으로 시드 층과 콘택트하도록 구성된다.
본 개시의 추가 적용 가능 영역들은 상세한 기술 (description), 청구항들 및 도면들로부터 자명해질 것이다. 상세한 기술 및 구체적인 예들은 단지 예시의 목적들을 위해 의도되고, 본 개시의 범위를 제한하도록 의도되지 않는다.
본 개시는 상세한 기술 및 첨부된 도면들로부터 보다 완전히 이해될 것이다.
도 1a 내지 도 1f는 캐리어 기판에 기판을 부착하기 위한 방법을 예시한다.
도 2a 내지 도 2d는 캐리어 기판에 기판을 부착할 때 발생할 수도 있는 문제들을 예시한다.
도 3은 기판의 도금 동안 사용된 기판 홀더의 측단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 도금 동안 콘택트 핑거들 (contact fingers) 을 예시하는 확대도들이다.
도 5a 및 도 5b는 아치형 (arcurate) 바디 및 콘택트 핑거들을 포함하는 콘택트를 예시하는 평면도들이다.
도 5c는 본 개시에 따른 혼합형 (blend) 콘택트 핑거들을 포함하는 콘택트의 일 예를 예시하는 평면도이다.
도 5d는 기판과 콘택트하는 혼합형 콘택트 핑거들을 예시하는 측면도이다.
도 6a 내지 도 6e는 본 개시에 따른 혼합형 콘택트 핑거들을 포함하는 콘택트들의 다른 예들을 예시하는 평면도들이다.
도 7a 내지 도 7c는 본 개시에 따른 혼합형 콘택트 핑거들을 포함하는 오버랩하는 (overlap) 콘택트들의 다른 예들을 예시하는 평면도들이다.
도 7d는 기판과 콘택트하는 혼합형 콘택트 핑거들을 포함하는 오버랩하는 콘택트들을 예시하는 측면도이다.
도 8a 내지 도 8d는 본 개시에 따른 혼합형 콘택트 핑거 프로파일들의 변동들을 예시하는 측면도들이다.
도 9a 내지 도 9c는 혼합형 콘택트 핑거들에 대한 폭 변동들을 예시한다.
도 10a 및 도 10b는 본 개시에 따른 혼합형 콘택트 핑거의 방사상으로-내측 단부 상에 "V"-형상 단부 프로파일을 갖는 콘택트 핑거를 예시한다.
도 11a 내지 도 11c는 기판 표면에 대한 스프링 힘에 대한 상이한 혼합형 콘택트 핑거 프로파일들의 효과를 예시하는 측면도들이다.
도 12a 내지 도 12c는 본 개시에 따른 다양한 타입들의 콘택트들을 예시한다.
도 13a 내지 도 13c는 본 개시에 따른 혼합형 콘택트 핑거들을 포함하는 오버랩하는 콘택트들의 다른 예들을 예시하는 평면도들이다.
도 14a 내지 도 14c는 본 개시에 따른 혼합형 콘택트 핑거들을 포함하는 오버랩하는 콘택트들의 다른 예들을 예시하는 평면도들이다.
도 15는 기판과 콘택트하는 스택된 콘택트 핑거들을 포함하는 도 13a 내지 및 도 14c의 오버랩하는 콘택트들을 예시하는 측면도이다.
도면들에서, 참조 번호들은 유사한 그리고/또는 동일한 엘리먼트들을 식별하기 위해 재사용될 수도 있다.
도 1a 내지 도 1f는 캐리어 기판에 기판을 부착하기 위한 방법을 예시한다.
도 2a 내지 도 2d는 캐리어 기판에 기판을 부착할 때 발생할 수도 있는 문제들을 예시한다.
도 3은 기판의 도금 동안 사용된 기판 홀더의 측단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 도금 동안 콘택트 핑거들 (contact fingers) 을 예시하는 확대도들이다.
도 5a 및 도 5b는 아치형 (arcurate) 바디 및 콘택트 핑거들을 포함하는 콘택트를 예시하는 평면도들이다.
도 5c는 본 개시에 따른 혼합형 (blend) 콘택트 핑거들을 포함하는 콘택트의 일 예를 예시하는 평면도이다.
도 5d는 기판과 콘택트하는 혼합형 콘택트 핑거들을 예시하는 측면도이다.
도 6a 내지 도 6e는 본 개시에 따른 혼합형 콘택트 핑거들을 포함하는 콘택트들의 다른 예들을 예시하는 평면도들이다.
도 7a 내지 도 7c는 본 개시에 따른 혼합형 콘택트 핑거들을 포함하는 오버랩하는 (overlap) 콘택트들의 다른 예들을 예시하는 평면도들이다.
도 7d는 기판과 콘택트하는 혼합형 콘택트 핑거들을 포함하는 오버랩하는 콘택트들을 예시하는 측면도이다.
도 8a 내지 도 8d는 본 개시에 따른 혼합형 콘택트 핑거 프로파일들의 변동들을 예시하는 측면도들이다.
도 9a 내지 도 9c는 혼합형 콘택트 핑거들에 대한 폭 변동들을 예시한다.
도 10a 및 도 10b는 본 개시에 따른 혼합형 콘택트 핑거의 방사상으로-내측 단부 상에 "V"-형상 단부 프로파일을 갖는 콘택트 핑거를 예시한다.
도 11a 내지 도 11c는 기판 표면에 대한 스프링 힘에 대한 상이한 혼합형 콘택트 핑거 프로파일들의 효과를 예시하는 측면도들이다.
도 12a 내지 도 12c는 본 개시에 따른 다양한 타입들의 콘택트들을 예시한다.
도 13a 내지 도 13c는 본 개시에 따른 혼합형 콘택트 핑거들을 포함하는 오버랩하는 콘택트들의 다른 예들을 예시하는 평면도들이다.
도 14a 내지 도 14c는 본 개시에 따른 혼합형 콘택트 핑거들을 포함하는 오버랩하는 콘택트들의 다른 예들을 예시하는 평면도들이다.
도 15는 기판과 콘택트하는 스택된 콘택트 핑거들을 포함하는 도 13a 내지 및 도 14c의 오버랩하는 콘택트들을 예시하는 측면도이다.
도면들에서, 참조 번호들은 유사한 그리고/또는 동일한 엘리먼트들을 식별하기 위해 재사용될 수도 있다.
본 개시는 도금과 같은 기판 프로세싱 동안 사용된 콘택트들 (contacts) 에 관한 것이다. 본 개시에 따른 콘택트들은 혼합형 (blend) 콘택트 핑거들을 포함한다. 혼합형 콘택트 핑거들의 제 1 그룹은 캐리어 기판에 본딩된 (bond) 기판의 방사상으로 외측 에지와 콘택트하도록 설계된다. 콘택트 핑거들의 제 1 그룹은 도금 동안 기판 상의 시드 (seed) 층에 전기적 접속들을 제공한다. 혼합형 콘택트 핑거들의 제 2 그룹은 기판의 방사상으로 외부에 캐리어 기판과 콘택트하도록 설계된다. 콘택트 핑거들의 제 2 그룹은 립 시일 (lip seal) 에 의해 기판에 대해 형성된 시일을 파괴하는 것을 돕는다.
이제 도 1a 내지 도 1f를 참조하면, 캐리어 기판 (10) 에 활성 Si 웨이퍼와 같은 기판 (14) 의 부착을 위한 방법이 도시된다. 도 1a에서, 접착 층 (12) 이 캐리어 기판 (10) 의 일 측면 상의 제 1 표면에 도포된다. 도 1b에서, 기판 (14) 의 제 1 표면은 접착 층 (12) 과 콘택트하여 배치된다 (arrange). 도 1c에서, 기판 (14) 의 제 2 표면은 기판 (14) 의 두께를 목표된 두께로 감소시키도록 그라인딩 휠에 의해 그라인딩된다.
도 1d에서, 박형화된 기판 (14) 은 핸들링 또는 다른 다운스트림 프로세싱 동안 손상을 방지하기 위해 그라인딩 동안 그리고 그라인딩 후에 캐리어 기판 (10) 에 의해 지지된다. 도 1e에서, 핸들링 및/또는 다른 다운스트림 프로세싱, 예컨대 증착, 에칭, 패터닝, 도금 및/또는 다른 기판 처리들이 (일반적으로 그라인딩된 기판의 측면 상에서) 수행된다. 도 1e에서, 기판 (14) 은 결국 박형화되고 프로세싱된 기판을 생성하도록 캐리어 기판 (10) 으로부터 분리된다.
이제 도 2a 내지 도 2d를 참조하면, 기판 (14) 을 캐리어 기판에 부착할 때 몇몇 문제들이 발생할 수도 있다. 도 2a의 예에서, 본딩된 기판 어셈블리 (200) 는 캐리어 기판 (10) 및 접착 층 (12), 기판 (210) 및 시드 층 (214) 을 포함하는 다른 층들 (204) 을 포함한다. 일부 예들에서, 시드 층 (214) 은 구리 (Cu) 시드 층이다. 일부 예들에서, 캐리어 기판 (10) 은 유리 또는 실리콘으로 이루어지고 400 내지 700 ㎛ 범위 내의 두께를 갖지만, 다른 두께들이 사용될 수 있다. 일부 예들에서, 그라인딩 후 기판 (14) 의 두께는 10 내지 150 ㎛의 범위 내이지만, 다른 두께들이 사용될 수 있다.
도 2b에서, 시드 층 (214) 은 또한 (230) 에서 도시된 바와 같이 캐리어 기판의 일부를 커버할 수도 있다. 도 2c에서, 접착 층 (12) 은 기판 (210) 아래로 완전히 연장되지 않을 수도 있고, 이는 기판을 크랙킹 또는 파괴하기 쉽게 할 수도 있다. 도 2d에서, 접착 층 (12) 은 또한 (250) 에서 도시된 바와 같이 기판 (210) 을 넘어 연장할 수도 있다.
이제 도 3을 참조하면, 도금 어셈블리 (300) 는 컵 (312) 및 콘 (314) 을 포함한다. 논의 목적들을 위해 특정한 어셈블리가 도시되지만, 다른 타입들의 어셈블리들, 핸들링 장비 또는 프로세싱 장비가 사용될 수 있다. 컵 (312) 은 상단 플레이트 (310) 및 스트럿들 (struts) (316) 에 의해 지지된다. 일반적으로, 본딩된 기판 (320) 은 지지부를 제공하는 컵 (312) 상에 놓인다. 컵 (312) 은 도금 셀로부터의 전해질이 기판 (320) 과 콘택트하는 개구부를 포함한다. 기판 (320) 은 도금이 발생하는 전면/작업 측면 (322) 을 갖는다. 기판 (320) 의 외측 주변부는 컵 (312) 의 립 시일 (330) 상에 놓인다. 스핀들 (334) 은 콘 (314) 으로 하여금 기판 (320) 을 제자리에 홀딩하고 립 시일 (330) 에 대고 (against) 기판 (320) 을 시일링하도록 콘 시일 (336) 에 대고 가압하게 한다. 콘택트 핑거들을 포함하는 콘택트 링 (350) 은 립 시일 (330) 의 상향으로 대면하는 표면과 기판 (320) 의 하향으로 대면하는 표면 사이에 위치된다. 콘택트 링 (350) 은 도금 동안 기판 (320) 에 전기적 접속부를 제공한다.
이제 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 콘택트의 콘택트 핑거들은 도금 또는 다른 기판 처리 동안 도시된다. 도 4a에서, 콘택트 핑거 (414) 는 컵 (미도시) 에 의해 지지된 립 시일 (412) 상에 놓인다. 콘택트 핑거 (414) 의 방사상으로 내측 단부 (416) 는 본딩된 기판 (418) 이 립 시일 (412) 에 대고 압축될 때 스프링으로서 작용한다. 도 4b에서, 기판 (210) 에 대한 콘택트 핑거 (414) 의 방사상으로 내측 단부 (416) 로부터의 압력은 기판 (210) 으로 하여금 크랙을 유발할 수도 있고 그리고/또는 하나 이상의 층들이 (204-1) 에 도시된 바와 같이 파괴될 수도 있다.
콘택트 핑거들은 전력 공급부로부터 기판으로의 전기적 접속부로서 역할한다 (serve). 콘택트 핑거들 중 일부는 기판 (210) 상의 시드 층 (214) 과 우수한 전기적 콘택트를 해야 한다. 일반적으로, 보다 길고, 보다 편평한 콘택트 핑거들은 보다 우수한 전기적 콘택트를 만든다. 콘택트들은 또한 립 시일 (412) 에 대고 기판이 흡입되는 것으로부터 벗어나도록 도금 후 기판에 대해 리프트를 제공함으로써 2 차 목적을 달성한다. 보다 큰 스프링 힘을 갖는 가파른 각도 콘택트들은 보다 우수한 리프트를 제공하는 한편, 보다 편평한 콘택트들은 립 시일 (412) 에 보다 부착되기 쉽다. 콘택트 핑거들 (특히 강한 리프트를 제공하는 콘택트 핑거들) 은 활성 Si 웨이퍼들과 같은 박형 기판들 상의 웨이퍼 크랙킹/칩핑 (chip) 의 핵심 원인 (key source) 이다.
본 명세서에서 논의된 시스템들 및 방법들은 기판 상의 시드 층과 우수한 전기적 콘택트를 하고, 도금 후 립 시일에 웨이퍼 부착을 방지하도록 강한 리프트를 제공하고, 기판을 크랙킹하거나 칩핑하지 않는 콘택트 설계를 제공한다. 본 개시는 전술한 문제들을 해결하는 혼합형 콘택트 핑거들 및/또는 다른 피처들을 포함하는 콘택트들에 관한 것이다. 일부 예들에서, 혼합형 콘택트 핑거들은 단일 기판과 콘택트하도록 사용되는 2 개 이상의 타입들의 콘택트 핑거들을 포함한다.
이제 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 복수의 콘택트 핑거들을 포함하는 콘택트 (500) 가 도시된다. 도 5a에서, 콘택트 (500) 는 외측 부분 (510) 및 외측 부분 (510) 으로부터 방사상으로 내향으로 연장하는 내측 부분 (514) 을 포함한다. 내측 부분 (514) 은 방사상으로 내향으로 돌출하는 콘택트 핑거들을 포함한다 (예들은 도 5b, 도 5c 및 도 6a 내지 도 6e에 도시된다). 콘택트 (500) 의 내측 부분 (514) 이 콘택트 핑거들을 포함하지만, 콘택트 핑거들은 외측 부분 (510) 상에 배치될 수 있다. 도 5b에서, 콘택트 핑거들 (530) 은 동일한 거리만큼 방사상으로 내향으로 연장한다.
도 5c 및 도 5d에서, 콘택트 핑거들은 상이한 길이들을 갖고 그리고 혼합된다. 제 1 콘택트 핑거들 (540) 은 제 2 콘택트 핑거들 (550) 보다 보다 내향으로 연장한다. 일부 예들에서, 제 1 콘택트 핑거들 (540) 은 제 2 콘택트 핑거들 (550) 과 교번한다. 그러나, 상이한 패턴들이 사용될 수도 있다. 예를 들어, F 개의 제 1 콘택트 핑거들 (540) 은 G 개의 제 2 콘택트 핑거들 사이에 배치될 수 있고, 여기서 F 및 G는 1 이상의 정수들이다.
이 혼합형 콘택트 핑거 배열은 몇몇 장점들을 갖는다. 제 2 콘택트 핑거들 (550) 은 통상적으로 기판이 아닌 캐리어 기판과 물리적으로 콘택트하고, 이는 크랙킹/칩핑의 위험을 최소화한다. 제 2 콘택트 핑거들 (550) 은 기판이 립 시일에 부착되는 것을 방지하도록 리프트를 제공한다.
일부 예들에서, 제 2 콘택트 핑거들 (550) 은 0.2 ㎜ 내지 1.0 ㎜ (예를 들어, 0.4 ㎜) 범위 내의 길이를 갖는다. 일부 예들에서, 제 2 콘택트 핑거들 (550) 은 제 1 콘택트 핑거들 (540) 보다 보다 가파른 각도를 갖는다. 일부 예들에서, 기판에 가장 가까운 제 2 콘택트 핑거들 (550) 의 제 2 벤딩 각도는 45 ° 내지 135 ° (예를 들어, 105 °) 범위 내이다.
일부 예들에서, 제 2 콘택트 핑거들 (550) 은 제 1 콘택트 핑거들 (540) 보다 보다 강성이다 (stiff). 예를 들어, 제 2 콘택트 핑거들은 0.0035 인치 내지 0.007 인치 (예를 들어 0.004 인치) 범위 내의 두께를 갖는 재료를 사용할 수도 있다. 일부 예들에서, 제 2 콘택트 핑거들 (550) 은 또한 도 2b에 도시된 바와 같이 시드 층이 기판을 넘어 연장한다면, 시드 층과 전기적으로 콘택트할 수 있다.
제 1 콘택트 핑거들 (540) 은 기판과 전기적으로 콘택트한다. 특성들은 우수한 전기적 콘택트를 위해 보다 긴 길이를 포함한다. 일부 예들에서, 길이는 0.6 ㎜ 내지 4.2 ㎜범위 (예를 들어, 1.3 ㎜) 내이다. 일부 예들에서, 제 1 콘택트 핑거들 (540) 의 제 2 벤딩부들은 45 ° 내지 135 ° (예를 들어, 115 °) 범위 내의 보다 얕은 각도를 갖는다. 일부 예들에서, 제 1 콘택트 핑거들 (540) 은 제 2 콘택트 핑거들 (550) 보다 보다 박형인 재료로 이루어진다. 일부 예들에서, 제 1 콘택트 핑거들 (540) 의 두께는 박형 웨이퍼 크랙킹 및 칩핑을 감소시키기 위해 0.001 인치 내지 0.0045 인치 (예를 들어 0.002 인치) 범위 내이다.
일부 예들에서, 제 1 콘택트 핑거들 (540) 및 제 2 콘택트 핑거들 (550) 은 전도성 재료로 이루어진다. 예를 들어, 전도성 재료는 스테인리스 스틸 (stainless steel; SS), 백금 코팅된 SS, Paliney® 7, 베릴륨 구리, 및/또는 다른 합금들 또는 금속들을 포함할 수도 있다.
본 명세서에 기술된 혼합형 콘택트 핑거들은 크랙킹 위험을 최소화하도록 (보다 긴 길이의 콘택트 핑거들을 사용하여) 보다 얕고 보다 완만한 전기적 콘택트를 인에이블하는 한편, 도 5d에 도시된 바와 같이 (보다 짧은 콘택트 핑거들을 사용하여) 부착 위험을 감소시킨다.
이제 도 6a 내지 도 6e를 참조하면, 혼합형 콘택트 핑거들을 포함하는 콘택트들의 다른 예들이 도시된다. 도 6a에서, 콘택트 (600) 는 각각 증가하는 길이들을 갖는 콘택트 핑거들 (610, 614 및 620) 을 포함하는 외측 부분 (606) 및 내측 부분 (608) 을 포함하는 것으로 도시된다. 2 개의 타입들의 콘택트들 사이에서 교번하는 대신, 콘택트 (500) 는 3 개 이상의 방사상 길이들, 원주 방향 폭들, 재료 두께들 및/또는 재료 타입들을 포함한다.
도 6b, 도 6d 및 도 6e에서, 콘택트 링 부분 (630) 은 서로 인접하게 배치된 동일한 제 1 길이를 갖는 P 개의 콘택트 핑거들 (634) 의 그룹을 포함하는 외측 부분 (606) 및 내측 부분 (608) 을 포함하는 것으로 도시된다. 콘택트 링 부분 (630) 은 서로 인접하게 배치된 동일한 제 2 길이를 갖는 Q 개의 콘택트 핑거들 (638) 의 그룹을 포함하고, 여기서 제 1 길이는 제 2 길이보다 보다 짧다. P 개의 콘택트 핑거들 (634) 의 그룹은 Q 개의 콘택트 핑거들 (638) 의 그룹에 인접하게 배치된다. P 및 Q는 1 이상의 정수이고, P 또는 Q 중 적어도 하나는 1 이상이다. 일부 예들에서, P 및 Q는 30, 20, 10, 8, 6 또는 4 이하이다. 일부 예들에서, P 및 Q는 동일하다. 도 6b에서, 콘택트 링 부분 (630) 에 대해, P = Q = 6이다. 도 6d에서, 콘택트 링 핑거 (670) 에 대해 P = 1 그리고 Q = 2이다. 도 6e에서, 콘택트 링 핑거 (680) 에 대해 P = 1 그리고 Q = 3이다. 구체적인 예들이 도시되지만, 다른 조합들이 고려된다.
도 6c에서, 콘택트 링 부분 (640) 은 제 1 콘택트 핑거들 (650) 및 제 2 콘택트 핑거들 (654) 을 규정하는 "U"-형상의 컷아웃들 (cutouts) (652) 을 포함한다. 2 개 이상의 제 2 콘택트 핑거들 (654) 이 함께 연결되고 그리고 제 1 콘택트 핑거들 (650) 보다 더 연장한다. 일부 예들에서, 2 개, 3 개, 4 개의 또는 그 이상의 제 2 콘택트 핑거들 (654) 은 원주 방향으로 (circumferentially) 보다 긴 콘택트를 형성하도록 함께 결합되고, 이는 시드 층 상의 콘택트 면적을 최대화한다. 일부 예들에서, 제 2 콘택트 핑거들 (654) 을 목표된 수의 연결된 제 2 콘택트 핑거들 (654) 로 분리하도록 제 2 콘택트 핑거들 (654) 중 선택된 제 2 콘택트 핑거들 사이에 부가적인 컷아웃들 (미도시) 이 이루어질 수도 있다. 다른 예들에서, 모든 제 2 콘택트 핑거들 (654) 은 함께 결합된 채로 남는다. 이 설계는 박형 시드 층들 및/또는 미미하게 분포된 시드 층들에 유리할 수도 있다.
이제 도 7a 내지 도 7d를 참조하면, 혼합형 콘택트 핑거들을 포함하는 오버랩하는 콘택트들이 도시된다. 도 7a에서, 제 1 콘택트 (710) 는 외측 부분 (712) 및 내측 부분 (714) 을 포함한다. 콘택트 핑거들 (716) 은 내향으로 연장하고 공간들 (718) 에 의해 분리된다. 제 2 콘택트 (720) 는 외측 부분 (712) 및 내측 부분 (714) 을 포함한다. 콘택트 핑거들 (724) 은 방사상으로 내향으로 연장하고 공간들 (728) 에 의해 분리된다. 콘택트 (710) 는 도 7c에서 볼 수 있는 바와 같이 공간들 (728) 과 정렬된 콘택트 핑거들 (716) 및 공간들 (718) 과 정렬된 콘택트 핑거들 (724) 을 사용하여 제 2 콘택트 (720) 상에 오버랩하는 방식으로 배치된다. 오버랩하는 콘택트들은 서로의 상단에 놓인 독립적인 피스들 (pieces) 로 남을 수 있고 그리고 컵 내로 어셈블될 때 제자리에 홀딩된다. 대안적으로, 오버랩하는 피스들은 스폿-용접되거나 (spot-weld), 접착되거나 (glue), 다른 접근법들을 사용하여 서로 영구적으로 부착될 수 있다.
도 7d에서, 콘택트 핑거들 (724) 은 시드 층에 전기적 콘택트를 제공하고 콘택트 핑거들 (716) 은 도금 후 시일링을 파괴하는 것을 돕도록 캐리어 기판과 콘택트한다. 도 7a 내지 도 7c는 제 2 콘택트 (720) 로부터의 콘택트 핑거들 (724) 각각 사이의 제 1 콘택트 (710) 로부터의 콘택트 핑거들 (716) 중 하나를 도시한다. 다른 패턴들은 서로 바로 인접하게 배치되고 공간들에 의해 다른 그룹들에 의해 분리된 제 1 콘택트 링 상의 C 개의 콘택트 핑거들의 그룹들 및 서로 바로 인접하게 배치되고 공간들에 의해 분리된 제 2 콘택트 링 상의 D 개의 콘택트 핑거들의 그룹을 포함할 수도 있고, 여기서 C 및 D는 1보다 보다 큰 정수이다. 일부 예들에서, C = D이다. 다른 예들에서, C와 D는 같지 않고 폭들은 가변된다. 예를 들어, C = 2 및 D = 1이고 D 개의 콘택트 핑거들의 폭은 C 개의 콘택트 핑거들의 폭의 2 배이다.
이제 도 8a 내지 도 8d를 참조하면, 혼합형 콘택트 핑거 프로파일들의 변동들이 도시된다. 도 8a에서, 콘택트 핑거 (810) 는 하향 방향의 제 1 벤딩부 (812), 상향 방향의 제 2 벤딩부 (814) 및 방사상으로 내측 단부 (816) 를 포함한다. 도 8b에서, 콘택트 핑거 (820) 는 하향 방향의 제 1 벤딩부 (822), 상향 방향의 제 2 벤딩부 (824) 및 방사상으로 내측 단부 (826) 를 포함한다. 콘택트 핑거 (820) 의 에지들은 기판으로의 디깅 (dig) 으로 인한 기판에 대한 손상 및/또는 후속하는 크랙킹을 감소시키도록 (도 8a와 비교하여) 보다 둥글다.
도 8c에서, 콘택트 핑거 (830) 는 하향 방향의 제 1 벤딩부 (832), 상향 방향의 제 2 벤딩부 (834), 하향 방향의 제 3 벤딩부 (835) 및 방사상으로 내측 단부 (836) 를 포함한다. 제 3 벤딩부 (835) 는 유사하게 기판으로의 디깅으로 인한 기판에 대한 손상 및/또는 후속하는 크랙킹을 감소시키는 보다 평활한 콘택트 표면을 제공한다. 도 8d에서, 콘택트 핑거 (840) 는 하향 방향의 제 1 벤딩부 (842), 상향 방향의 제 2 벤딩부 (844) 및 방사상으로 내측 단부 (846) 를 포함한다. 벤딩부들 (특히 제 1 벤딩부 (842)) 에서 각도들을 변경하는 것은 콘택트 핑거의 로딩 및 기판 상의 압력을 가변시킨다.
이제 도 9a 내지 도 9c를 참조하면, 혼합형 콘택트 핑거들의 원주 폭은 콘택트 핑거들의 로딩을 조정하도록 가변될 수 있다. 보다 넓은 원주 방향 폭은 표준 원주 방향 폭과 비교하여 증가된 로딩을 가질 것인 한편, 보다 좁은 폭은 (동일한 재료들 및 두께를 가정할 때) 보다 적은 로딩을 가질 것이다.
이제 도 10a 및 도 10b를 참조하면, 콘택트 핑거의 방사상으로 내측 단부의 프로파일은 가변될 수 있다. 콘택트 핑거 (1020) 는 제 1 벤딩부 (1022), 제 2 벤딩부 (1024) 및 방사상으로 내측 단부 (1026) 를 포함한다. 방사상으로 내측 단부 (1026) 는 "V"-형상 프로파일을 갖는다. "V"-형상 프로파일의 벤딩부들은 기판 상에 상승된 콘택트 압력을 제공한다.
이제 도 11a 내지 도 11c를 참조하면, 상이한 혼합형 콘택트 핑거 프로파일들 및 기판 표면에 대한 힘의 효과가 예시된다. 콘택트 핑거 상의 제 2 벤딩부의 위치 및 각도는 콘택트 힘에 상당한 영향을 줄 수 있다. 도 11a에서, 컵 (1110) 은 하단 표면 (1112) 및 립 시일 (1114) 을 포함한다. 콘택트 핑거 (1120) 는 립 시일 (1114) 상에 지지되고 제 1 벤딩부 (1122), 제 2 벤딩부 (1124) 및 방사상으로 내측 단부 (1126) 를 포함한다. 알 수 있는 바와 같이, 콘택트 핑거 (1120) 는 제 2 벤딩부 (1124) 로부터 콘택트 핑거 (1120) 의 방사상으로 내측 단부 (1126) 까지 유효 길이 (L1) 를 갖는 스프링으로서 작용한다.
도 11b에서, 콘택트 핑거 (1140) 는 립 시일 (1114) 상에 지지되고 제 1 벤딩부 (1142), 제 2 벤딩부 (1144) 및 방사상으로 내측 단부 (1146) 를 포함한다. 알 수 있는 바와 같이, 콘택트 핑거 (1140) 는 제 1 벤딩부 (1142) 로부터 콘택트 핑거 (1140) 의 방사상으로 내측 단부 (1146) 까지 유효 길이 (L2) 를 갖는 스프링으로서 작용한다. 알 수 있는 바와 같이, 스프링의 유효 길이는 기판에 대해 영향을 주는 힘을 변화시킨다. 보다 구체적으로, 콘택트 핑거 상의 제 2 벤딩부의 위치 및 각도는 콘택트 힘을 변화시킨다.
도 11c에서, 콘택트 핑거 (1150) 는 컵 (1110) 의 립 시일 (1114) 상에 지지된다. 콘택트 핑거 (1150) 는 제 1 벤딩부 (1152), 제 2 벤딩부 (1154) 및 방사상으로 내측 단부 (1156) 를 포함한다. 콘택트 핑거 (1150) 가 기판과 전기적으로 콘택트할 때, 제 2 벤딩부 (1154) 의 보다 편평한 콘택트/보다 얕은 각도는 기판에 대한 힘을 감소시키고 크랙킹 가능성을 최소화한다. 보다 편평한 콘택트는 또한 웨이퍼를 제자리에 홀딩하기 위해 보다 적은 압력을 요구할 것이고, 이에 따라 웨이퍼가 립 시일에 부착되는 경향을 감소시킨다.
이제 도 12a 내지 도 12c를 참조하면, 콘택트의 바디는 연속적인 환형 링 또는 환형 링을 형성하도록 결합된 아치형 부분들의 그룹일 수 있다. 다른 예들에서, 콘택트 링은 각각 360 °/A에 걸친 A 개의 부분들로 세그먼트화될 수 있고, 여기서 A는 1 이상의 정수이다. 도 12b에서, A = 2이고 콘택트 링 부분들은 180 °에 걸친다. 도 12c에서, A = 4이고 콘택트 링 부분들은 90 °에 걸친다. 다른 예들에서, A = 3이고 콘택트 링 부분들은 120 에 걸치고, A = 5이고, 콘택트 링들은 72 에 걸치는, 등 한다.
이제 도 13a 내지 도 14c를 참조하면, 스택된 콘택트 핑거들을 포함하는 콘택트들의 부가적인 구성들이 도시된다. 도 13a 내지 도 13c에서, 보다 짧은 콘택트 핑거들 (716) 은 보다 긴 콘택트 핑거들 (530) 보다 적은 수이고, 보다 긴 콘택트 핑거들 (530) 중 일부와 정렬되고 보다 긴 콘택트 핑거들 (530) 중 일부의 상단에 스택된다. 도 14a 내지 도 14c에서, 보다 짧은 콘택트 핑거들 (716) 은 보다 긴 콘택트 핑거들 (530) 과 동일한 수이고, 보다 긴 콘택트 핑거들 (530) 과 정렬되고 보다 긴 콘택트 핑거들 (530) 상단에 스택된다.
도 13a 내지 도 13c에서, 도 13a는 도 7a와 유사하고 그리고 도 13b는 도 5b와 유사하다. 도 13a에서, 제 1 콘택트 (710) 는 외측 부분 (712) 및 내측 부분 (714) 을 포함한다. 콘택트 핑거들 (716) 은 내향으로 연장하고 공간들 (718) 에 의해 분리된다. 도 13b에서, 제 2 콘택트 (500) 는 외측 부분 (510) 및 외측 부분 (510) 으로부터 방사상으로 내향으로 연장하는 내측 부분 (514) 을 포함한다. 내측 부분 (514) 은 방사상으로 내향으로 돌출하는 콘택트 핑거들 (530) 을 포함한다. 제 2 콘택트 (500) 의 내측 부분 (514) 이 콘택트 핑거들 (530) 을 포함하지만, 콘택트 핑거들 (530) 은 외측 부분 (510) 상에 배치될 수 있다. 콘택트 핑거들 (716) 은 콘택트 핑거들 (530) 보다 길이가 보다 짧다. 콘택트 핑거들 (716 및 530) 은 동일한 폭을 갖는다. 콘택트 핑거들 (716) 의 수는 콘택트 핑거들 (530) 의 수보다 보다 적다. 예를 들어, 콘택트 핑거들 (716) 의 수 대 콘택트 핑거들 (530) 의 수의 비는 1:2, 1:3, 등일 수도 있다.
도 13c에서, 보다 짧은 콘택트 핑거들 (716) 은 콘택트 핑거들 (716 및 530) 사이의 1:N 비에 따라, 보다 긴 콘택트 핑거들 (530) 중 일부와 정렬되고 보다 긴 콘택트 핑거들 (530) 중 일부의 상단에 스택되고, 여기서 N은 1 보다 보다 큰 정수이다. 제 1 콘택트 (710) 는 보다 긴 콘택트 핑거들 (530) 중 일부와 정렬되고 보다 긴 콘택트 핑거들 (530) 중 일부의 상단에 스택된 콘택트 핑거들 (716) 과 함께 제 2 콘택트 (500) 상에 오버랩하는 방식으로 배치된다.
도 14a 내지 도 14c에서, 도 14a는 제 1 콘택트 (711) 가 공간들 (718) 에 의해 분리되지 않은 콘택트 핑거들 (716) 을 포함하는 것이 도 13a와 상이하다. 그렇지 않으면, 제 1 콘택트 (711) 는 모든 다른 면들에서 제 1 콘택트 (710) 와 유사하다. 도 14b는 도 13b와 동일하고 따라서 간결성을 위해 다시 기술되지 않는다. 보다 짧은 콘택트 핑거들 (716) 은 다시 보다 긴 콘택트 핑거들 (530) 보다 길이가 보다 짧다. 콘택트 핑거들 (716 및 530) 은 다시 동일한 폭을 갖는다. 그러나, 콘택트 핑거들 (716) 의 수는 콘택트 핑거들 (530) 의 수와 동일하다. 즉, 콘택트 핑거들 (716) 의 수 대 콘택트 핑거들 (530) 의 수의 비는 1:1이다.
도 14c에서, 보다 짧은 콘택트 핑거들 (716) 은 각각 보다 긴 콘택트 핑거들 (530) 과 정렬되고 보다 긴 콘택트 핑거들 (530) 상단에 스택된다. 제 1 콘택트 (711) 는 보다 긴 콘택트 핑거들 (530) 과 각각 정렬되고 보다 긴 콘택트 핑거들 (530) 상단에 스택된 콘택트 핑거들 (716) 과 함께 제 2 콘택트 (500) 상에 오버랩하는 방식으로 배치된다.
도 7d와 유사한, 도 15는 콘택트 핑거들 (530) 이 시드 층 (214) 에 전기적 콘택트를 제공하고, 그리고 콘택트 핑거들 (716) 이 도금 후 시일을 파괴하는 것을 돕도록 캐리어 기판 (418) 과 콘택트하는 것을 도시한다. 도 7d를 참조하여 상기 기술된 바와 같이, 오버랩하는 콘택트들은 서로의 상단에 놓인 독립적인 피스들로 남을 수 있고 그리고 컵 내로 어셈블될 때 제자리에 홀딩된다. 대안적으로, 오버랩하는 피스들은 스폿-용접되거나, 접착되거나, 다른 접근법들을 사용하여 서로 영구적으로 부착될 수 있다.
전술한 기술은 본질적으로 단지 예시이고, 어떠한 방식으로도 본 개시, 이의 적용 예, 또는 사용들을 제한하도록 의도되지 않는다. 본 개시의 광범위한 교시들 (teachings) 은 다양한 형태들로 구현될 수 있다. 따라서, 본 개시가 특정한 예들을 포함하지만, 본 개시의 진정한 범위는 다른 수정들이 도면들, 명세서 및 이하의 청구항들의 연구 시 자명해질 것이기 때문에 이렇게 제한되지 않아야 한다. 방법의 하나 이상의 단계들은 본 개시의 원리들을 변경하지 않고 상이한 순서로 (또는 동시에) 실행될 수도 있다는 것이 이해되어야 한다. 또한, 실시 예들 각각이 특정한 피처들을 갖는 것으로 상기 기술되었지만, 본 개시의 임의의 실시 예에 대해 기술된 이들 피처들 중 임의의 하나 이상의 피처들은, 조합이 명시적으로 기술되지 않아도, 임의의 다른 실시 예들의 피처들로 및/또는 임의의 다른 실시 예들의 피처들과 조합하여 구현될 수 있다. 즉, 기술된 실시 예들은 상호 배타적이지 않고, 하나 이상의 실시 예들의 또 다른 실시 예들과의 치환들이 본 개시의 범위 내에 남는다.
엘리먼트들 간 (예를 들어, 모듈들, 회로 엘리먼트들, 반도체 층들, 등 간) 의 공간적 관계 및 기능적 관계는, "연결된 (connected)", "인게이지된 (engaged)", "커플링된 (coupled)", "인접한 (adjacent)", "옆에 (next to)", "~의 상단에 (on top of)", "위에 (above)", "아래에 (below)" 및 "배치된 (disposed)"을 포함하는, 다양한 용어들을 사용하여 기술된다. "직접적 (direct)"인 것으로 명시적으로 기술되지 않는 한, 제 1 엘리먼트와 제 2 엘리먼트 간의 관계가 상기 개시에서 기술될 때, 이 관계는 제 1 엘리먼트와 제 2 엘리먼트 사이에 다른 중개하는 엘리먼트들이 존재하지 않는 직접적인 관계일 수 있지만, 또한 제 1 엘리먼트와 제 2 엘리먼트 사이에 (공간적으로 또는 기능적으로) 하나 이상의 중개하는 엘리먼트들이 존재하는 간접적인 관계일 수 있다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, 구 A, B, 및 C 중 적어도 하나는 비배타적인 논리 OR를 사용하여, 논리적으로 (A 또는 B 또는 C) 를 의미하는 것으로 해석되어야 하고, "적어도 하나의 A, 적어도 하나의 B, 및 적어도 하나의 C"를 의미하는 것으로 해석되지 않아야 한다.
Claims (20)
- 기판 도금 시스템에서 기판에 전기적 접속을 제공하는 콘택트 (contact) 에 있어서,
아치형 (arcuate) 형상을 갖는 바디로서,
상기 바디의 상기 아치형 형상은 기판 도금 시스템의 컵 및 립 시일 (lip seal) 상에 배치된 (arrange) 기판의 적어도 일부의 형상을 따르도록 (conform) 구성되는, 상기 바디;
상기 바디로부터 제 1 거리를 연장하는 복수의 제 1 콘택트 핑거들; 및
상기 바디로부터 제 2 거리를 연장하는 복수의 제 2 콘택트 핑거들을 포함하고,
상기 제 1 거리는 상기 제 2 거리보다 보다 큰, 콘택트. - 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 제 1 콘택트 핑거들은 도금 동안 캐리어 기판에 본딩된 (bond) 기판 위에 배치된 시드 (seed) 층과 콘택트하도록 구성되는, 콘택트. - 제 2 항에 있어서,
상기 복수의 제 2 콘택트 핑거들은 도금 동안 상기 기판의 방사상으로 외측 에지로부터 외향 위치에서 상기 캐리어 기판과 콘택트하도록 구성되는, 콘택트. - 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 제 1 콘택트 핑거들 중 하나는 상기 복수의 제 2 콘택트 핑거들 중 하나와 교번하는, 콘택트. - 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 제 1 콘택트 핑거들 중 P 개의 콘택트 핑거들은 서로 바로 인접하게 배치되고, 그리고 상기 복수의 제 2 콘택트 핑거들 중 Q 개의 콘택트 핑거들은 서로 바로 인접하게 배치되고, P 및 Q는 1 이상의 정수들인, 콘택트. - 제 5 항에 있어서,
P 및 Q는 같고, 1 초과 20 미만인, 콘택트. - 제 5 항에 있어서,
P는 Q보다 보다 큰, 콘택트. - 제 5 항에 있어서,
Q는 P보다 보다 큰, 콘택트. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 거리 및 상기 제 2 거리와 상이한 제 3 거리로 연장하는 복수의 제 3 콘택트 핑거들을 더 포함하는, 콘택트. - 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 제 1 콘택트 핑거들과 상기 복수의 제 2 콘택트 핑거들 사이에 위치된 복수의 "U"-형상 컷아웃들 (cutouts) 을 더 포함하는, 콘택트. - 제 10 항에 있어서,
상기 복수의 제 1 콘택트 핑거들은 상기 복수의 제 1 콘택트 핑거들의 방사상으로 외측 단부들에서 함께 연결되는, 콘택트. - 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 제 1 콘택트 핑거들 중 적어도 하나의 방사상 내측 단부들은 "V"-형상 프로파일을 갖는, 콘택트. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 거리는 0.6 ㎜ 내지 4.2 ㎜의 범위 내이고 그리고 상기 제 2 거리는 0.2 ㎜ 내지 1.0 ㎜의 범위 내인, 콘택트. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 콘택트 핑거들은 0.001 인치 내지 0.0045 인치 범위 내의 두께를 갖고 그리고 상기 제 2 콘택트 핑거들은 0.0035 인치 내지 0.007 인치 범위 내의 두께를 갖는, 콘택트. - 제 1 항에 있어서,
상기 콘택트의 상기 바디는 환형인, 콘택트. - 제 1 항에 있어서,
상기 콘택트는 상기 바디의 N 개의 부분들을 포함하고,
상기 N 개의 부분들 각각은 360 °/N에 걸치고, 그리고
상기 N 개의 부분들은 상기 립 시일의 주변부 둘레에 연속적인 방식으로 배치되는, 콘택트. - 기판 도금 시스템에서 기판에 전기적 접속을 제공하는 콘택트에 있어서,
아치형 형상을 갖고 그리고
제 1 바디로부터 제 1 거리를 연장하는 복수의 제 1 콘택트 핑거들; 및
상기 복수의 제 1 콘택트 핑거들 중 선택된 콘택트 핑거들 사이에 위치된 복수의 제 1 공간들을 포함하는, 상기 제 1 바디; 및
아치형 형상을 갖고 그리고
제 2 바디로부터 제 2 거리를 연장하는 복수의 제 2 콘택트 핑거들; 및
상기 복수의 제 1 콘택트 핑거들 중 선택된 콘택트 핑거들 사이에 위치된 복수의 제 2 공간들을 포함하는, 상기 제 2 바디를 포함하고,
상기 제 2 거리는 상기 제 1 거리보다 보다 크고, 그리고
상기 제 1 바디 및 상기 제 2 바디는 상기 복수의 제 2 공간들과 정렬된 상기 복수의 제 1 콘택트 핑거들 및 상기 복수의 제 1 공간들과 정렬된 상기 복수의 제 2 콘택트 핑거들과 오버랩하도록 (overlap) 구성되는, 콘택트. - 제 17 항에 있어서,
상기 복수의 제 2 콘택트 핑거들은 캐리어 기판에 본딩된 기판의 시드 층과 콘택트하도록 구성되는, 콘택트. - 제 18 항에 있어서,
상기 복수의 제 1 콘택트 핑거들은 상기 기판으로부터 방사상으로 외향으로 상기 캐리어 기판과 콘택트하도록 구성되는, 콘택트. - 제 17 항에 있어서,
상기 복수의 제 1 콘택트 핑거들은 상기 기판의 방사상으로 외측 에지로부터 외향으로 시드 층과 콘택트하도록 구성되는, 콘택트.
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