TW202205003A - 反射鏡、尤其用於微影投射曝光裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明揭露有關一種特別用於微影投射曝光裝置之反射鏡，其包含一光學有效表面；一反射鏡基板（10、21、31、41、50、70、80），用於反射入射在該光學有效表面上的電磁輻射的一反射層堆疊（28、38、48、75、85）；至少一第一電極配置（24、34、44）；至少一第二電極配置（23、33、43）；及一致動器層系統，其位於該第一電極配置與該第二電極配置之間，其中該致動器層系統配置在該反射鏡基板（10、21、31、41、50、70、80）與該反射層堆疊（28、38、48、75、85）之間，該致動器層系統包含一壓電層（25、35、45），並對施加在該第一電極配置與該第二電極配置之間的一電壓作出反應，對於電壓的一預定義值，呈現一變形響應（11、51），該變形響應特徵在於該致動器層系統在垂直於該光學有效表面的一方向上的線性變形，其中對於跨壓電層空間恆定的一預定義電壓，所述變形響應在該PV值中局部變化至少20％。

Description

反射鏡、尤其用於微影投射曝光裝置
本發明有關一種特別用於微影投射曝光裝置之反射鏡。
微影用於生產微結構元件，諸如，例如積體電路或LCD。微影製程在所謂的一投射曝光裝置中執行，該裝置包括一照明裝置及一投射透鏡。藉助照明器件所照明光罩（倍縮光罩）的影像在此係藉助投射透鏡投射到塗覆一光敏層（光阻劑）的一基板（例如一矽晶圓）上，並配置在投射透鏡的影像平面中，以將光罩結構轉移到基板的感光塗層上。
在為EUV範圍設計的投射鏡頭中，例如，在約13 nm或約7 nm的波長下，由於沒有合適透光折射材料的可用性，因此使用反射鏡作為成像製程的光學組件。
在此情況下，已知將EUV系統中的一或多個反射鏡建構成一具有由壓電材料所組成致動器層的自適應反射鏡（adaptive mirror），其中藉由施加一電壓到配置在相對於壓電層兩側的電極，在跨此壓電層上產生一具有局部變化強度的電場。在壓電層局部變形的情況下，自適應反射鏡的反射層堆疊亦變形，從而例如可藉由合適的電極驅動，可至少部分補償成像像差（亦可能是可隨時間變化的成像像差）。
圖10a僅以示意圖示出一習知自適應反射鏡110的結構，原則上是可能的。反射鏡110特別包含一反射鏡基板111及一反射層堆疊120，及具有一壓電層115，其在示例中由鋯鈦酸鉛（Pb(Zr,Ti)O3 ，PZT）製成。電極配置分別位於壓電層115的上方及下方，藉該電極配置，能夠施加用於產生一局部可變變形的電場到反射鏡110。在所述電極配置中，面向基板111的第二電極配置係構造成恆定厚度的一連續平面電極113，然而第一電極配置具有複數個電極119，能夠藉一引線118，將相對於電極113的一電壓施加到電極中的每一者。電極119嵌入一公同平滑層117中，該平滑層例如由石英（SiO2 ）製成並用於平整由電極119形成的電極配置。此外，反射鏡110在反射鏡基板111與面向該反射鏡基板111的底部電極113之間具有一黏著層112（例如由鈦Ti組成）及一緩衝層114（例如由LaNiO3 組成），其配置在面向基板111的電極配置與壓電層115之間，並且進一步支持PZT以一最佳晶體結構生長並確保壓電層在整個生命週期內具有一致的極化特性。
在反射鏡110或含有所述反射鏡110的一光學系統操作期間，藉形成的電場向電極113及119施加一電壓，導致壓電層115的偏轉。如此，用於補償光學像差，例如由於在UV輻射入射到光學有效表面110a下的熱變形，達到反射鏡110的致動是可能的。
根據圖10a，反射鏡110還具有一中介層116。所述中介層116與電極119直接電接觸（在圖1中以平面圖例示，僅用於說明目的）。在電位方面，所述中介層116在電極119之間作為「中介」，其間其僅具有低電導率（較佳為小於200西門子/公尺），因此相鄰電極119之間存在的電位差在跨中介層116係實質下降。
由於前述將電壓施加到自適應反射鏡中的電極配置導致在中介層116中產生的電流，並因此藉由從而產生的電功率在非所需的寄生發熱中，原則上所需藉由設定讓中介層116具有足夠高的電阻（例如100 kΩ）來限制所述電功率。即使此一組態可適用於使用自適應反射鏡的特定情境，諸如，例如用於校正光學元件變形的影響，諸如反射鏡或透鏡元件因吸收輻射而熱引起的變形，在實際情境中也存在自適應反射鏡所所需的表面形狀的設定，必須在明顯更短的時間尺度內生效，例如在毫秒（ms）內。在前述具有高電阻以限制電功率的中介層中，電位傳播得太慢，包括例如考慮到微影製程中熱引起的光罩變形，在此情況下，由於吸收振幅大小超過30%的EUV光，使得光罩形成一不規則的「峰值區（Mountainous region）」，最終導致微影成像製程中的焦點變化。考慮到藉自適應反射鏡110的對應設定引起的前述光罩表面形狀變化，必須在一掃描操作期間發生於微影製程中（例如，在數量級上持續100 ms），並且因此在一相對較小的毫秒（ms）時間尺度上。儘管可很容易實現自適應反射鏡中電極的對應驅動，但所提及的實際實踐小時間常數在中介層是有問題的，由於在這方面電功率相互依賴，使得降低中介層的電阻又會導致熱問題。
關於先前技術，僅舉出專例案DE 10 2013 219 583 A1及DE 10 2015 213 273 A1的例子供參考。
本發明之一目的是提供一特別用於微影投射曝光裝置的反射鏡之反射鏡，使得在降低結構複雜度的情況下能夠校正像差，並同時至少部分避免前述問題，特別是關於寄生發熱。
此目的根據多個獨立請求項的特徵件來達到。
根據本發明的一反射鏡包含： -     一光學有效表面； -     一鏡面基板； -     一反射層堆疊，用於反射入射在光學有效表面上的電磁輻射； -     至少一第一電極配置； -     至少一第二電極配置；及 -     一致動器層系統，其位於該第一電極配置與該第二電極配置之間，其中所述致動器層系統配置在反射鏡基板與反射層堆疊之間； -     所述致動器層系統包括一壓電層，並且對施加在該第一電極配置與該第二電極配置之間的一電壓作出反應，對於該電壓的一預定義值，呈現一變形響應，該變形響應的特徵為致動器層系統在垂直於光學有效表面的一方向上的線性變形； -     其中對於跨壓電層空間恆定的一預定義電壓，所述變形響應在該PV值中局部變化至少20％。
根據一具體實施例，對於跨壓電層空間恆定的一預定義電壓，變形響應在PV（PV = 「峰值-谷值」）值中局部變化至少50％，特別是至少70％，更特別是至少90％。在此情況下，PV值表示變形響應局部分布內最大值與最小值之間的差異，此處的百分比標準與這些值中最大者（即最大值）有關。
本發明基於的概念特別是在一自適應反射鏡包含一壓電層的情況下，藉由電極配置能夠將一電場施加到該壓電層，憑藉著構造成所述壓電層或包含所述壓電層的一致動器層系統，顯著降低反射鏡結構的複雜度，如此一來，即使藉電極配置施加一恆定電壓的情況下，變形響應在所述致動器層系統或自適應反射鏡上變化。
換句話說，本發明包含以下原理，特別是為了在自適應反射鏡的變形輪廓（deformation profile）中引入一局部變化，不必藉電極配置施加一局部變化電壓，而是從開始就根據本發明的變形響應的局部變化，藉此局部變化來實現關於自適應反射鏡變形輪廓所所需的局部變化 。
由於根據本發明的此組態，使得不再需要藉電極配置施加到壓電層或施加到包括壓電層的致動器層系統的一電壓局部變化，或者僅需要非常小範圍（即電壓值僅有輕微的一局部變化），結果，特別是所述電極配置可採取連續平面的方式實施，並在引言中解釋的中介層（畢竟，這旨在用來協調不同電極之間的電位）也可有可無。
因此，還可避免引言中討論的問題，這些問題與使用此中介層有關，並且一方面與放熱、另一方面與組件的速度等衝突的要求有關。因此，本發明提供一種自適應反射鏡，其特徵在微乎其微的寄生放熱，以及在設定所需的表面形狀方面具有很快的速度。
在此情況下，藉省去使用由可彼此獨立驅動的複數個電極組成的一電極配置，本發明刻意接受自適應反射鏡在提供不同變形輪廓方面較低的靈活性或性能，為了在降低結構複雜度的同時達到前述優點。
根據本發明的組態的另一主要優點在於，由於省去可彼此獨立驅動的複數個電極，或由於所述電極被一個連續的平面電極或幾乎覆蓋壓電層整個表面區域的數個相鄰電極代替，可實現專門「從側面」（即實質上在相關電極的平面內，或垂直於自適應反射鏡的層結構的堆疊方向）向所述電極供應電壓的引線，也就是說，要避免所述引線在自適應反射鏡的層結構的堆疊方向上佈線，因為從一生產工程的角度來看，這種佈線是有問題的。 特別是，也如下所述，即使在相關的電極配置再細分為數個電極的情況下，這些電極本身具有一相對較大的表面區域，可選擇一合適的幾何形狀，對於所述電極之每一者別的電極，從前述意義上可從側面接觸所述引線。
至於考量放棄對一中介層的需求，此放棄已在上面提及並根據本發明有利地達到，即使在具有一相對少量電極的前述配置的情況下，藉同樣將在下面更詳細的解釋，此放棄依然可能。關於根據本發明的壓電層或包含所述壓電層的致動器層系統的配置，注意要確保在相鄰電極之間的分別邊界處的變形響應低（特別是d33 係數），因此即使在所述邊界區域中壓電層沒有電壓驅動也沒有顯著的後果。
特徵為以一電壓相依方式獲得的壓電層材料的線性膨脹的係數稱為「d33 係數」，且對應於介電張量的相關分量，該介質張量負責在垂直於光學有效表面的一方向上的線性膨脹。
根據一具體實施例，壓電層具有一d33 係數，其值在跨壓電層的PV值中局部變化至少20％。
就壓電層或包含所述壓電層的致動器層系統的變形響應，根據本發明的局部變化的具體實現而言，所述局部變化可以透過多種方式達到。在這方面，在具體實施例中，致動器層系統可具有一局部變化的厚度，特別是在PV值中的局部變化至少為20％。特別是，所述局部變化可以是至少50%，更特別至少70%，及更更特別至少90%。
特別是，在多個具體實施例中，可提供壓電層的一厚度變化，其適於提供變形響應所所需的局部變化。或者或此外，為了達到一所需的變形響應，壓電層的化學計量也可亦採取合適的方式變化。
在另外具體實施例中，也可結合壓電層使用一介電層，該介電層的一部分具有根據變形輪廓所所需的局部變化而變化的厚度輪廓，在此情況下，壓電層可具有一恆定厚度。在對應的具體實施例中，根據本發明提供局部變化變形響應的致動器層系統是藉由壓電層與所述介電層的組合形成。
根據一具體實施例，除壓電層之外，致動器層系統還包含一介電層，其中所述介電層可具有一局部變化厚度。
根據一具體實施例，該第一電極配置及該第二電極配置之每一者覆蓋壓電層的光學使用區域的至少99％。
根據一具體實施例，該第一電極配置及該第二電極配置之每一者具有電壓饋送，所有電壓饋送垂直於該反射鏡的該表面法線運行。
根據一具體實施例，反射鏡在一堆疊中具有複數個此種致動器層系統，每一者位於兩電極配置之間。在此情況下，所述堆疊中彼此不同的致動器層系統，在反射鏡反射的光的波前中引起不同的變形模式。所述不同的變形模式特別可對應於不同的冊尼克變形（Zernike deform­ation）。
因此，本發明不限於只使用一壓電層或只使用一致動器層系統，其對應提供變形響應的局部變化。相反地，亦可提供複數個此種壓電層（或包括一壓電層的每一個致動器層系統），其中由於自適應反射鏡分別的形狀改變，可以藉由所述壓電層或致動器層系統之每一者引起所需的波前改變（例如，波前的冊尼克變形）。此外，所述壓電層或含有此種壓電層的致動器層系統可採用一堆疊方式提供在一且相同自適應反射鏡內，或不同的反射鏡上。
在此情況下，所述堆疊中的所述致動器層系統之個別一者可採取類似於前述具體實施例進行配置，以提供變形響應或波前改變分別所需的局部變化（也就是說，例壓電層如的局部厚度變化、壓電層化學計量的局部變化或額外介電層的局部厚度變化）。
本發明此外還有關一特別用於微影投射曝光裝置之反射鏡，其中該反射鏡具有一光學有效表面，其包含： -     一反射鏡基板； -     一反射層堆疊，用於反射入射在光學有效表面上的電磁輻射； -     多個致動器層系統的堆疊，每一致動器層系統配置在兩電極配置之間，其中所述堆疊配置在該反射鏡基板與該反射層堆疊之間； -     其中所述致動器層系統之每一者包含一壓電層，並且對施加在該等電極配置之間的一電壓作出反應，對於電壓的一預定義值，呈現一變形響應，該變形響應的特徵為分別的致動器層系統在垂直於該光學有效表面的一方向上的線性變形； -     其中堆疊中彼此不同的致動器層系統在反射鏡反射的光的波前中引起不同的變形模式。
由於個別的致動器層系統（或有關聯的壓電層或介電層），在反射鏡反射的光的波前中分別提供不同的變形模式（也就是說，例如在波前引起彼此不同的冊尼克變形），因此可藉由使用對應高數量的堆疊致動器層系統，原則上在自適應反射鏡處設定任何所所需的變形型態。在此情況下，該等個別壓電層或該等致動器層系統的作用可相對增加，其中所產生的總變形可描述為一線性疊加，例如所涉及的冊尼克變形。
在沒有（如圖10a中的傳統結構中）於反射鏡上橫向變化電壓輪廓，前述提供的任何所需的變形模式因而得以生效。相反地，對於驅動個別的壓電層或致動器層系統，類似於根據本發明的前述實施例，簡單的平面電極在此處也就足夠了，特別可專門「從側面」實現（即實質上在相關電極的平面內，或垂直於自適應反射鏡的層結構的堆疊方向），其中這再次避免所述引線在自適應反射鏡的層結構的堆疊方向上佈線，因為從一生產工程的角度來看，這種佈線是有問題。
反射鏡可特別為一用於微影投射曝光裝置的反射鏡。然而，本發明不限於此。在另外的應用中，根據本發明所述的一反射鏡亦可運用或利用在例如光罩計量的一裝置中。
根據一具體實施例，反射鏡設計成用於小於30 nm，特別是小於15 nm的工作波長。然而，本發明不限於此，因此在另外的應用中，本發明還可在工作波長在VUV範圍內（例如小於200 nm）的光學系統中有利地實現。
本發明此外有關一微影投射曝光裝置的光學系統，特別是一照明器件或一投射透鏡，包含至少一具有前述特徵的反射鏡，特別是在每一情況下包含位於兩電極配置之間的至少一致動器層系統，且還有關一微影投射曝光裝置。
根據本發明所使用的壓電層或含有此種壓電層的致動器層系統亦可提供在不同的反射鏡上。根據一具體實施例，光學系統因此包括具有前述特徵的複數個反射鏡，其中不同反射鏡的致動器層系統在相對的反射鏡處反射的光的波前引起的變形模式彼此不同。
可從描述及獨立請求項中收集本發明另外的配置。
基於在附圖中例示的示例性具體實施例，下面將更詳細解釋本發明。
下面描述的自適應反射鏡的具體實施例的共同點在於，藉電極配置向一壓電層施加一電壓所產生的一所需變形輪廓，就其局部變化而言，並非源自於藉電極配置引入一局部電壓變化（如根據圖10b所例示的一習知自適應反射鏡），而是來自壓電層或含有所述壓電層的一致動器層系統的變形響應的一局部變化。在圖1及圖10b中，相對自適應反射鏡的變形響應係示意性例示並分別用「11」及「125」表示，而相關自適應反射鏡的基板分別用「10」及「111」表示。由電極（圖1及圖10b中未示出）產生的電場強度的輪廓，用箭頭表示。
由於根據本發明的變形響應（特別是壓電層的d33 係數）的局部變化，根據圖1，即使電場強度具有一恆定輪廓（根據圖1的呈現），亦可能達成自適應反射鏡的一所需、局部變化的表面輪廓。因此，在壓電層兩側上，用於壓電層區域中產生相關電場的電極配置，在每一情況下，亦可構造成一單個、連續平面電極。然而，本發明不限於此，因此（將參考圖6更詳細解釋）亦旨在包含具有一定數量（然而比起習知自適應反射鏡相對小）電極的組態。
上面提及的局部變化的變形響應，可根據本發明以各種方式實現，如以下參考圖2到圖4所描述。
圖2以一示意性且類似簡化例示來示出根據本發明的一自適應反射鏡20的可能結構，其可特別是一光學系統的EUV反射鏡，特別是在一微影投射曝光裝置的投射透鏡或照明器件的EUV反射鏡。在光學系統的操作期間，電磁EUV輻射對反射鏡20的光學有效表面上的衝擊，由於溫度分布可能導致反射鏡基板21的不均勻體積改變，該溫度分布則是由於吸收不均勻衝擊在光學有效表面的輻射所導致。為了校正此一非所需的體積改變，或者為了校正在微影投射曝光裝置操作期間出現的其他像差，反射鏡20具有自適應設計，如下文中更詳細地解釋。
反射鏡20包括一反射鏡基板21，由任何合適的反射鏡基板材料組成。一種合適的反射鏡基板材料是例如二氧化鈦（TiO2 ）摻雜的石英玻璃，諸如，例如（來自康寧公司（Corning Inc.））以商標ULE® 販售的材料。另一合適的反射鏡基板材料是例如一鋰鋁矽氧化物玻璃陶瓷，諸如，例如（來自Schott AG）以商標Zerodur® 販售的材料。
在反射鏡20的反射鏡基板21上，配置有一功能層堆疊22（其可包括例如一平滑層、一基板保護層、一應力降低層及可選的另外的功能層）以及電極配置23、24，用於施加電壓到位於其間的一壓電層25。「27」表示一另外的功能層堆疊，在層結構中，一反射層堆疊28及一上覆蓋層29在疊在其上。僅舉例說明，反射層堆疊28可包含一鉬-矽（Mo-Si）層堆疊。本發明不限於此層堆疊的特定配置，一僅舉例說明的合適結構可包含一致動器層系統的大約50層或層封包，在每一情況下，該致動器層系統包含每一層厚為2.4 nm的鉬（Mo）層及每一層厚為3.3 nm的矽（Si）層。
在所述示例性具體實施例中，壓電層25由鋯鈦酸鉛（Pb(Zr,Ti)O3 ，PZT）製成。在另外的具體實施例中，壓電層25還可由一些其他合適的材料製成（例如，氮化鋁（AlN）、氮化鋁鈧（AlScN）、鈮酸鉛鎂（PbMgNb），或釩摻雜的氧化鋅（ZnO））。壓電層25可具有例如小於5 µm的厚度，更特別是範圍在1 µm至4 µm的厚度。
根據圖2，為了提供參考圖1所解釋的局部變化的變形響應（到藉電極配置23、24所產生的一電場），反射鏡20在壓電層25中具有一局部變化的厚度輪廓。因為在每一情況下，電極配置23、24實現為在整個表面區上連續的電極，並且在施加電壓時，在壓電層25的區域中產生實質上局部恆定的一電場，壓電層25的厚度輪廓係經過精確選擇，使得一所需的（目標）變形輪廓D（x,y）= U* d33 （x,y），由於一預定義局部恆定電壓U下的d33 係數的局部變化，被壓印在反射鏡20上。
藉對應性調適塗覆過程中的滯留時間，可在生產工程方面有針對性地建立壓電層25的厚度變化，其中例如，如圖2所例示，所產生的表面缺陷可藉一添加的平滑層或拋光層26來補償。根據圖2，所述平滑層或拋光層26配置在遠離基板21的電極配置24（在上光學有效表面的方向）的側部上，使得電極配置24本身仍遵循壓電層25的厚度輪廓。在另一具體實施例中，在基板21的部分上，亦可允許前述所生成的表面缺陷。
作為壓電層的厚度變化的一替代或補充，其化學計量亦可有針對性變化，以實現變形響應的相對所需局部輪廓。壓電層的所述化學計量藉由在塗覆過程中設定目標的化學計量、塗覆腔的氣體填充及生長位置處的基板溫度，因而可有針對性被設定。此外，壓電層的形態構造（例如，關於柱構造、柱直徑及柱轉移區域）亦可採取一合適方式設計成局部可變，以達到變形響應分別所需的局部輪廓。
圖3示出對應的示例性具體實施例，其中相較於圖2，類似或實質上功能相同的組件藉由附圖標記數值增加「10」來表示。在此情況下，根據圖3所述的壓電層35在幾何上具有一恆定厚度，其中變形響應的局部變化在此處僅藉壓電層35（如上所述）的化學計量變化來達成。
圖4示出一自適應反射鏡40的另一可能配置，其中相較於圖3，類似或實質上功能相同的組件，藉由附圖標記數值增加「10」來表示。根據圖4，根據本發明的變形響應的局部變化藉另一介電層46a來達成，該介電層46與壓電層45結合使用，且具有適當的厚度變化。藉所述介電層46a達成的是當施加電壓到電極配置43、44時，在壓電層45的部分上出現的電壓降根據一非線性特徵曲線變化。此處也（在這方面類似於圖2）藉一額外的平滑層或拋光層46b，補償所產生的表面缺陷，根據圖4，其配置在遠離基板41的電極44（在上光學有效表面的方面）的側部上，使得電極44本身仍然跟隨介電層46a的厚度輪廓。
僅舉例說明，介電層46a可由二氧化鈦（金紅石，TiO2 ）製成。其他介電材料同樣可用，介電常數較佳在20至200的範圍內，更佳在50至150的範圍內。厚度變化可生效，特別在5 nm至1000 nm的範圍內，更特別是在10 nm至300 nm的範圍內。
藉前述具體實施例中分別的電極配置，施加的電壓值可以設定在例如0 V至200 V的範圍內，特別是在0 V至100 V的範圍內。
即使在前述具體實施例中，在每一情況下，在相對壓電層的區域中產生一局部實質上恆定的電場，為此在每一情況下，壓電層的兩側（或根據圖4，由壓電層45及介電層46所形成的致動器層系統）僅存在單一、連續的平面電極，但本發明不限於此。在這方面，為了提供關於自適應反射鏡的可設定變形輪廓的額外自由度，如圖5所例示的一電極配置還可由數個（特別是少於20個，更特別是少於10個）分別的平面電極構成，其中相鄰電極藉電絕緣分離區域彼此隔開。為了最小化由分離區域造成的（非壓電致動）溝槽，分離區寬度較佳為小於5 mm、更特別為小於1 mm、再特別為小於0.5 mm。
由於此配置，在壓電層區域中藉電極配置產生的電場，仍然可採取低局部解析度變化（根據在區域52、53、54中細分的平面電極），如圖5所示，使得比起圖1到圖4中的具體實施例（只可設定具有一連續、可選幅度的預定義變形輪廓），關於自適應反射鏡的可設定變形輪廓則可達到靈活性提升。
圖6以示意圖示出一少量電極61-66的可能幾何配置，其中被細分兩電極配置中的一者，用於在壓電層60的操作中產生電場。從圖6可明顯看出，首先，達成以電極材料覆蓋壓電層60的幾乎整個表面區。其次，以一合適的方式選擇個別電極61-66的幾何配置，使得所述電極61-66之每一者可從側面接觸用於施加電壓的所需引線，也就是說，避免引線在層結構（即相對於所描繪座標系統的z方向）的堆疊方向上佈線。
圖7及圖8示出一自適應反射鏡的另外具體實施例。類似於前述具體實施例，反射鏡首先在每一情況下分別包括一反射鏡基板70及80，功能層堆疊分別為71及74、81及84、一反射層堆疊分別為75及85、及一覆蓋層分別為76及86。然而，相較於前述具體實施例相形成，根據圖7及圖8，分別的複數個致動器層系統73a、73b、…及83a、83b、…堆疊在彼此之上，在每一情況下其部分構造成類似於圖2、圖3及圖4，也就是說，在每一情況下包含一壓電層，類似於圖4選擇性結合一介電層。此外，根據圖7及圖8，分別藉由彼此獨立的電極配置72及82，能夠將一電場分別施加到致動器層系統73a、73b、…及83a、83b、…。堆疊致動器層系統73a、73b…及83a、83b、…的數量分別僅在圖示中舉例，且原則上可根據需要或根據具體需求來選擇。此外，雖然圖7及圖8中的致動器層系統73a、73b、…及83a、83b、…僅示意性示出，並且為了方便說明具有統一的陰影線，但是如下所述，其具有不同輪廓的變形響應，這又因此可被實現，例如藉局部變化的層厚度輪廓及/或分別壓電層的一局部變化的化學計量。
根據圖7及圖8中的具體實施例，在一堆疊配置中所提供的壓電層ˊ 每一者藉分別施加到對應電極配置72及82的電壓所驅動，其中所述電壓，以及因此在個別壓電層區域中產生的電場可彼此獨立選擇。
根據分別圖7及圖8的多個反射鏡，因此在一堆疊中包括複數個致動器層系統73a、73b、…及83a、83b、…，在每一情況下分別位於兩電極配置72及82之間。相關堆疊內的個別致動器層系統73a、73b、…及83a、83b、…又在其變形響應的局部變化方面彼此不同，因此是在所述堆疊中彼此不同的致動器層系統在反射鏡處反射的光的波前引起不同的變形模式。所述不同的變形模式特別（但本發明不限於此）可對應於不同的冊尼克變形，使得例如，一致動器層系統內的變形響應或d33 係數的局部變化，在每一情況下對應於一冊尼克模式。
關於這一點，參考以下公開案，由J·艾達（J. Alda）及G. D. 博曼（G. D. Boreman）於Appl. Opt. 32 (1993) 2431-2438中的名稱「基於冊尼克的可變形反射鏡矩陣模型：孔徑大小的優化 」、及由V·拉克什米納拉揚（V. Lakshminarayanan）、安德烈·弗萊克（Andre Fleck）於Journal of Modern Optics 58 (2011) 545-561, DOI: 10.1080/09500340.2011.554896中的名稱「冊尼克多項式：指引 」。
在此情況下，圖7及圖8中的具體實施例是基於考量多個壓電層或致動器層系統73a、73b、…及83a、83b、…的堆疊配置，包含此壓電層的效果在於個別壓電層或致動器層系統的貢獻對應地相加，其中所產生的總變形可描述為所涉及的變形模式（例如冊尼克變形）的線性疊加。
在冊尼克變形的示例中，相對的致動器層系統73a、73b、…及83a、83b、…對總變形的貢獻分別與分別的冊尼克多項式成比例，其中振幅對應於分別的冊尼克係數。理論上，自由曲面的精確再現需要一無限大量的冊尼克多項式的總和，然而實際上通常只需要數個模式就足以達成一所需的形狀校正或像差校正。
因此，根據圖7及圖8中的具體實施例，使用一對應高數量的堆疊致動器層系統，因此原則上可在自適應反射鏡處設定任何所所需的變形型態。
應該指出的是，其他用於壓電層的配置或其變形響應的合適系統（正交或非正交）亦可作為代替冊尼克多項式的基礎。合適的函數可例如是冊尼克函數，適當縮放以配合例如一橢圓使用表面、勒尖得多項式（Legendre polynomial）、具有局部表現的樣條基的函數（例如，形狀近似遵循具有一變化中心的高斯鐘形）或正弦/餘弦輪廓。
電極配置72及82分別構造成在其整個表面區上連續的電極，類似於上面參考圖2至圖4所描述的具體實施例，其中同樣如上所述，可實現專門「從側面」（即實質上在相關電極的平面內，或垂直於自適應反射鏡的層結構的堆疊方向）供應電壓的引線。
圖7及圖8中的具體實施例的不同之處在於，根據圖7，在每一情況下，一電極配置72共同用於堆疊方向上的連續致動器層系統73a、73b、…，而根據圖8，在每一情況下，單獨的電極配置82分配到連續致動器層系統83a、83b、…。這是根據圖8達成的，其憑藉在堆疊方向上，指定成單獨致動器層系統83a、83b、…的連續電極配置82係藉由一介電層87彼此隔開。
特別是，若個別的致動器層系統73a、73b、…之每一者在每一情況下包含具有一恆定厚度且具有不同化學計量的壓電層，則可選擇根據圖7的配置。對照下，根據圖8的一組態中，提供用於隔開連續電極82的介電層87，及致動器層系統83a、83b、…在過渡到致動器層系統處分別沿著堆疊方向，亦可用於平滑可能存在於致動器層系統83a、83b、…（例如相關聯的壓電層）內的厚度輪廓。
在另外的具體實施例中，多個壓電層或多個含有此種壓電層的致動器層系統亦可提供在不同的反射鏡上。
類似於前述圖2至圖4中的具體實施例，對於根據圖7至圖8的個別壓電層或相關聯的致動器層系統可採取各種方式影響根據本發明的變形響應的局部變化。特別是，個別壓電層可因此具有局部變化的層厚度輪廓及/或化學計量。
用於實現此種局部輪廓的合適的塗覆過程，可使用例如具定義、局部變化的滯留時間的一沉積源，其中合適的沉積概念，可基於例如磁控濺鍍、空間原子層沉積或聚焦電子束誘導沉積（Focused Electron Beam Induced Deposition，FEBID）。雖然例如可使用單一磁控管源實現相對壓電層任何所需的層厚度輪廓，同時操作的兩源可用於產生具有局部變化的化學計量的一壓電層。當使用一ALD方法時，相對的先驅物組成可隨時間變化，因此此處使用一沉積源已足夠。關於這一點，參考美國專利案US 4,533,449 A、及由M·胡思（M. Huth）等人於Beilstein Journal of Nanotechnology 2012, 3, 597-619中的名稱「聚焦電子束誘導沉積：觀點 」。
圖9示出一示例性投射曝光裝置的示意圖，該示例性投射曝光裝置設計用於在EUV中操作並可實現本發明。
根據圖9，一在針對EUV所設計的投射曝光裝置90中的照明器件包含一場分面反射鏡93及一光瞳分面反射鏡94。來自一光源單元（括等一電漿光源91及一聚光反射鏡94）的光被導向場分面反射鏡93。一第一望遠反射鏡95及一第二望遠反射鏡96配置在光瞳分面反射鏡94下游的光路徑中。一偏轉反射鏡97配置在光路徑的下游，所述偏轉反射鏡將入射到其上的輻射引導到一投射透鏡的物平面中的物場，該投射透鏡包括六個反射鏡101-106。在物場的位置處，一反射性構造承載光罩99配置在一光罩台98上，所述光罩借助投射透鏡成像到一影像平面中，其中一塗覆有光敏層（光阻劑）的基板108位於一晶圓台107上。
原則上，投射透鏡的所有反射鏡101-106可根據本發明的方式進行配置。特別是，根據本發明所述的一自適應反射鏡，可採取近場方式、近光瞳方式或中間方式、或在一場平面與一光瞳平面之間配置。
儘管已經基於特定具體實施例描述本發明，但是本領域具有通常知識者將明白許多變化和替代具體實施例，例如透過各個具體實施例的特徵的組合及/或交換。因此，對於本領域具有通常知識者來說，不言而喻，這樣的變化和替代具體實施例都包含在本發明中，並且本發明的範疇僅限制在文後專利請求項及其均等同項的含義內。
10、21、31、41、50、70、80:反射鏡基板 11、51:變形響應 20:反射鏡 22:功能層堆疊 23、33、43:第二電極配置 24、34、44:第一電極配置 25、35、45:壓電層 26:拋光層 28、38、48、75、85:反射層堆疊 29:上覆蓋層 40:反射鏡 46a:介電層 46b:拋光層 52、53、54:區域 60:壓電層 61~66:電極 71、74、81、84:功能層堆疊 72、82:電極配置 73a-73f、83a-83f:致動器層系統 76、86:覆蓋層 87:介電層 90:投射曝光裝置 91:電漿光源 93:場分面反射鏡 94:光瞳分面反射鏡 95:第一望遠反射鏡 96:第二望遠反射鏡 97:偏轉反射鏡 98:光罩台 99:反射性構造承載光罩 101~106:反射鏡 107:晶圓台 108:基板 110:反射鏡 110a:光學有效表面 111:反射鏡基板 112:黏著層 113:電極 114:緩衝層 115:壓電層 116:中介層 117:平滑層 118:引線 119:電極 120:反射層堆疊
在圖中：
圖1示出用於闡明本發明的概念之示意圖；
圖2-4示出用於闡明根據本發明的一自適應反射鏡的各種具體實施例之示意圖；
圖5-6示出使用細分為數個平面電極的一電極配置來闡明本發明的另外具體實施例之示意圖；
圖7-8示出使用堆疊配置中的複數個壓電層來闡明自適應反射鏡的另外具體實施例之示意圖；
圖9示出用於闡明設計用於EUV操作的一微影投射曝光裝置的可能結構之示意圖；及
圖10a-10b示出用於闡明一習知自適應反射鏡的結構及功能之示意圖。
10:反射鏡基板
11:變形響應

Claims (18)

  1. 一種反射鏡，尤其用於一微影投射曝光裝置，其中該反射鏡具有一光學有效表面，其包含： 一反射鏡基板（10、21、31、41、50、70、80）； 一反射層堆疊（28、38、48、75、85），用於反射入射在該光學有效表面上的電磁輻射； 至少一第一電極配置（24、34、44）； 至少一第二電極配置（23、33、43）；及 一致動器層系統，位於該第一電極配置（24、34、44）與該第二電極配置（23、33、43）之間，其中所述致動器層系統配置在該反射鏡基板（10、21、31、41、50、70、80）與該反射層堆疊（28、38、48、75、85）之間； 所述致動器層系統包含一壓電層（25、35、45），並且對施加在該第一電極配置（24、34、45）與該第二電極配置（23、33、43）之間的一電壓作出反應，該壓電層對於該電壓的一預定義值，呈現一變形響應（11、51），該變形響應的特徵為該致動器層系統在垂直於該光學有效表面的一方向上的該線性變形； 其中對於跨該壓電層（25、35、45）在空間上恆定的一預定義電壓，所述變形響應（11、51）在該PV值中局部變化至少20％。
  2. 如請求項1所述之反射鏡，其特徵為對於跨該壓電層（25、35、45）在空間上恆定的一預定義電壓，該變形響應（11、51）在該PV值中局部變化至少50％，特別是至少70％，更特別是至少90％。
  3. 如請求項1或2所述之反射鏡，其特徵為該壓電層（25、35、45）具有一d33 係數，其值在跨該壓電層（25、35、45）的該PV值中，局部變化至少20％，特別是至少50％，更特別是至少70%，且更特別是至少90%。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之反射鏡，其特徵為該致動器層系統具有一局部變化的厚度，特別是該PV值中的一局部變化至少為20％。
  5. 如前述請求項中任一項所述之反射鏡，其特徵為除了該壓電層（45）之外，該致動器層系統還包含一介電層（46a）。
  6. 如請求項5所述之反射鏡，其特徵為所述介電層（46a）具有一局部變化的厚度。
  7. 如前述請求項中任一項所述之反射鏡，其特徵為該壓電層（25、35、45）具有一局部變化的化學計量。
  8. 如前述請求項中任一項所述之反射鏡，其特徵為該第一電極配置（24、34、44）及該第二電極配置（23、33、43）之每一者覆蓋該壓電層（25、35、45）的該光學使用區域的至少99％。
  9. 如前述請求項中任一項所述之反射鏡，其特徵為該第一電極配置（24、34、44）及該第二電極配置（23、33、43）之每一者具有多個電壓饋送，所有該等電壓饋送垂直於該反射鏡的該表面法線運行。
  10. 如前述請求項中任一項所述之反射鏡，其特徵為所述反射鏡在一堆疊中具有複數個此種致動器層系統（73a-73f、83a-83f），其每一者位於兩電極配置（72、82）之間。
  11. 如請求項10所述之反射鏡，其特徵為在所述堆疊中彼此不同的致動器層系統（73a-73f、83a-83f）在該反射鏡處反射的光的波前中引起不同的變形模式。
  12. 一種反射鏡，尤其用於一微影投射曝光裝置，其中該反射鏡具有一光學有效表面，其包含： 一反射鏡基板（70、80）； 一反射層堆疊（75、85），用於反射入射在該光學有效表面上的電磁輻射； 多個致動器層系統（73a-73f、83a-83f）的堆疊，每一致動器層系統配置在兩電極配置（72、82）之間，其中所述堆疊配置在該反射鏡基板（10、21、31、41、50、70、80）與該反射層堆疊（28、38、48、75、85）之間； 其中所述致動器層系統（73a-73f、83a-83f）之每一者包括一壓電層，並且對施加在該等電極配置（72、82）之間的一電壓作出反應，所述致動器層系統（73a-73f、83a-83f）之每一者對於該電壓的一預定義值，呈現一變形響應，該變形響應的特徵為各別該致動器層系統（73a-73f、83a-83f）在垂直於該光學有效表面的一方向上的該線性變形； 其中該堆疊中彼此不同的致動器層系統（73a-73f、83a-83f）在該反射鏡處反射的光的波前中引起不同的變形模式。
  13. 如請求項11或12所述之反射鏡，其特徵在於，所述不同的變形模式對應於不同的冊尼克變形。
  14. 如前述請求項中任一項所述之反射鏡，其特徵為該反射鏡設計成用於小於30 nm，特別是小於15 nm的一工作波長。
  15. 如前述請求項中任一項所述之反射鏡，其特徵為所述反射鏡是用於一微影投射曝光裝置之反射鏡。
  16. 一種光學系統，尤其是一微影投射曝光裝置的照明器件或投射透鏡，其特徵為該光學系統包含如請求項1至15中任一項所述之至少一反射鏡，該反射鏡在每種情況下包含位於兩電極配置之間的至少一致動器層系統。
  17. 如請求項16所述之光學系統，其特徵為該光學系統包含複數個如請求項1至15中任一項所述之反射鏡，其中不同的反射鏡的該等致動器層系統在各別的該反射鏡處所反射的光的波前中引起的變形模式彼此不同。
  18. 一種微影投射曝光裝置，其包含一照明器件及一投射透鏡，其特徵為該投射曝光裝置包含如請求項16或17所述之一光學系統。
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