TW202204954A - 光裝置、基座、及基座之製造方法 - Google Patents

Abstract

一實施形態之光裝置具備：光元件；套筒，其包含插座部及插入部；及基座，其具有：下板，其具有供搭載光元件之主面；及側壁，其具有孔，該孔供與光元件光耦合之套筒之插入部插入。於側壁之孔之下側位置，形成有位置低於主面之階差。

Description

光裝置、基座、及基座之製造方法

本揭示係關於一種光裝置、基座、及基座之製造方法。 本申請案為主張基於2020年6月12日之日本專利申請案第2020-102420號之優先權，且援用上述日本專利申請案所記載之所有記載內容者。

於專利文獻1記載有插座型光模組。插座型光模組具備L形狀塊、配置於L形狀塊上之載體、及安裝於載體上之光元件。於L形狀塊之側壁形成有孔，套圈通過該孔。套圈保持光纖，該光纖與上述光元件光耦合。光元件搭載於載體，藉由設置載體而調整光元件之高度。 [先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開2003-107293號公報

一形態之光裝置具備：光元件；套筒，其包含插座部及插入部；及基座，其具有：下板，其具有供搭載光元件之主面；及側壁，其具有孔，該孔供與光元件光耦合之套筒之插入部插入。於側壁之孔之下側位置，形成有位置較主面低之階差。

一形態之基座具備：下板，其具有主面；及側壁，其與下板結合，且形成有孔，該孔於較主面低之位置具有下側位置。孔之下側位置處之下板之厚度，較主面處之下板之厚度為薄。

一形態之基座之製造方法係製造基座之方法，該基座具備：下板，其具有主面；及側壁，其與下板結合，且形成有孔，該孔於較主面低之位置具有下側位置；孔之下側位置處之下板之厚度，較主面處之下板之厚度為薄。該製造方法包含如下步驟：形成側壁及下板；及於側壁形成孔。於在側壁形成孔之步驟中，將孔貫通於側壁。

然而，對於光裝置，小型化之要求提高，謀求光裝置之各零件之小型化。然而，現狀為，上述之L形狀塊之孔設置於L形狀塊之側壁，且孔位置較高。於為了小型化而使L形狀塊之下板變薄之情形，有可能產生搭載於L形狀塊之下板之上之各零件之平面精度降低之問題。

本揭示之目的在於，提供一種可維持所搭載之零件之平面精度且實現小型化之光裝置、基座、及基座之製造方法。

根據本揭示，可維持所搭載之零件之平面精度且實現小型化。

列舉本揭示之實施形態之內容進行說明。一實施形態之光裝置具備：光元件；套筒，其包含插座部及插入部；及基座，其具有：下板，其具有供搭載光元件之主面；及側壁，其具有孔，該孔供與光元件光耦合之套筒之插入部插入。於側壁之孔之下側位置，形成有位置低於主面之階差。

於該光裝置中，基座具備下板及側壁，下板具有供搭載光元件之主面。套筒具有插座部、及插入至形成於側壁之孔之插入部。於側壁之孔之下側位置，形成有位置低於該主面之階差。因此，由於側壁之孔之下側位置設置於較下板之主面更低之位置，故可實現小型化。因搭載光元件之主面之高度較孔之下側位置更高，而可確保搭載於主面之光元件之平面精度。因此，可維持所搭載之零件之平面精度。

孔之下側位置處之下板之厚度，可較主面處之下板之厚度為薄。該情形時，因孔之下側位置處之下板之厚度較薄，可使基座精巧化，故可實現小型化。

亦可為，於套筒上設置有決定套筒之位置之導件，且側壁之外表面至下板之階差的長度，較導件至插入部之前端的長度為長。該情形時，因自決定套筒之位置之導件至插入部前端之長度短於至階差之長度，而可於將套筒插入至側壁之孔時使導件頂接於側壁。

導件之側壁亦可與側壁之外表面接觸。該情形時，於將套筒插入至側壁時，因套筒之導件之側面與側壁之外表面接觸，故可穩定地將套筒向孔之內部插入。

亦可將套筒之導件藉由熔接而固定於外表面。該情形時，可藉由熔接牢固地將套筒固定於基座之側壁。

一實施形態之基座亦可具備：下板，其具有主面；及側壁，其與下板結合，且形成有孔，該孔於較主面低之位置具有下側位置。孔之下側位置處之下板之厚度，可較主面處之下板之厚度為薄。該情形時，因側壁之孔之下側位置設置於較下板之主面為低之位置，且孔之下側位置處之下板之厚度較薄，而可使基座精巧化，可實現小型化。因搭載光元件之主面處之下板高度高於孔之下側位置，而可確保光元件之平面精度，故可維持零件之平面精度。

側壁之孔之縱深可由下板之壁劃定，縱深之長度可較側壁之厚度為長。該情形時，因孔之縱深之長度較側壁之厚度為長，從而可避免插入至孔中之套筒之前端頂接於下板之壁。

一實施形態之基座之製造方法，該基座具備：下板，其具有主面；及側壁，其與下板結合，且形成有孔，該孔於較主面低之位置具有下側位置；且該基座於孔之下側位置處之下板之厚度較主面處之下板之厚度為薄。該製造方法包含如下步驟：形成側壁及下板；及於側壁形成孔。於在側壁形成孔之步驟中，將孔貫通於側壁。該製造方法中，製造如下之基座：將側壁之，孔之下側位置設置於較下板之主面低之位置，且孔之下側位置處之下板之厚度，較主面處之下板之厚度為薄。因此，與上述同樣可實現基座之小型化，且可確保搭載於主面之光元件之平面精度。

於將孔形成於側壁之步驟中，亦可以孔之縱深之長度較側壁之厚度更長之方式形成孔。該情形時，因側壁之孔之縱深之長度較側壁之厚度更長，故可避免插入至孔之套筒之前端頂接於下板之壁。

以下一面參照圖式一面說明本揭示之光裝置之具體例。本發明並非限定於下述例示者，而是藉由申請專利範圍揭示，且意欲包含與申請專利範圍均等之範圍內之所有變更。於圖式之說明中，對相同或相當之要件附註相同符號且適當省略重複之說明。圖式為易於理解，有將一部分簡略化或誇張描畫之情形，尺寸比例並未限定於圖式所記載者。

圖1係顯示本實施形態之光裝置1之立體圖。如圖1所示，光裝置1具備基座2、覆蓋基座2之罩體3、具備圓筒狀之套筒40之插座4、及配線基板5。光裝置1沿長邊方向D1延伸，插座4、罩體3(基座2)及配線基板5依序排列。

圖2為光裝置1之部分剖視圖。如圖1及圖2所示，基座2具備於長邊方向D1延伸之下板2A、及自下板2A之長邊方向D1之一端於高度方向D2延伸之側壁2B。基座2為例如金屬製。基座2之材料作為一例為科伐合金(至少於鐵中調配鎳及鈷之合金)，或SUS(Steel Use Stainless：不鏽鋼)。基座2亦可藉由鐵、鉻、鐵與鉻之合金、鐵與鎳之合金、或塑膠而構成。

自高度方向D2而視，例如基座2設為長方形狀。基座2係搭載光裝置1之內部所收納之零件的零件。光裝置1之各零件搭載於下板2A。下板2A設為自側壁2B於長邊方向D1突出之長條部，且於該長條部上安裝光裝置1之各零件。下板2A具備：主面2b，其與光裝置1之內部之各零件對向；凸狀之搭載面2c，其搭載零件；導銷2d，其決定罩體3及配線基板5相對於基座2之位置；及外表面2f，其於光裝置1之外部露出。

主面2b設為於長邊方向D1及寬度方向D3延伸之長方形狀。搭載面2c為主面2b上於高度方向D2突出之部位，於搭載面2c上，例如搭載進行光之合波之光零件6。導銷2d於主面2b上於高度方向D2突出。導銷2d例如設為圓柱狀。導銷2d例如設置於寬度方向D3之一側(偏離基座2之寬度方向D3之中央之位置)。

罩體3為自高度方向D2覆蓋基座2之零件，光裝置1之各零件收納於基座2及罩體3之內部。罩體3具有於光裝置1之外部露出之外表面3b、及與光裝置1之各零件對向之內表面3c。於內表面3c具有向基座2之導銷2d突出之凸部3d、及形成於凸部3d之內側且供導銷2d於高度方向D2嵌入之孔部3f。藉由導銷2d嵌入至孔部3f，而將罩體3固定於基座2。

圖3係顯示自光裝置1卸除罩體3之狀態之基座2之立體圖。圖4係顯示自光裝置1卸除罩體3之狀態之光裝置1之縱剖視圖。如圖3及圖4所示，光裝置1於基座2及罩體3之內部具備配線基板5、光零件6(光元件)、受光元件7(光元件)、第1透鏡8(光元件)、發光元件9(光元件)及第2透鏡11(光元件)。配線基板5係其一部分自基座2及罩體3伸出至插座4之相反側。配線基板5之伸出至與插座4為相反側之部分突出至光裝置1之外部。

例如，光裝置1為包含4個發光元件9、4個第1透鏡8、4個受光元件7、光零件6及第2透鏡11之4通路之多通道發光模組。第2透鏡11介存於插座4與光零件6之間。具備4通路之輸出光L之光路之光裝置1中，輸出光L之光路長於每一通道互不相同。插座4例如配置於自基座2之寬度方向D3之中央偏離之位置。來自位於寬度方向D3之與插座4相反側之端部(圖3中為上側之端部)的發光元件9之輸出光L之光路為最長。來自位於寬度方向D3之插座4側之端部(圖3中為下側之端部)的發光元件9之輸出光L之光路為最短。

於基座2搭載有複數個發光元件9及複數個受光元件7。複數個發光元件9以沿寬度方向D3排列之方式配置，複數個受光元件7以沿寬度方向D3排列之方式配置。例如，4個發光元件9各自經由載體12而搭載於基座2之主面2b。各發光元件9與4個第1透鏡8之各者、及4個受光元件7之各者對應設置。各發光元件9例如為半導體雷射二極體(LD)，自發光元件9輸出之發散光即輸出光L藉由各第1透鏡8轉換為準直光。如此，第1透鏡8與發光元件9光耦合。

配線基板5例如為搭載於基座2之FPC(Flexible Printed Circuit：可撓性印刷電路)。配線基板5具備：第1區域5A，其伸出至光裝置1之外側；第2區域5B，其供設置墊片5b；及連接區域5C，其將第1區域5A及第2區域5B彼此連接。自高度方向D2而視，第1區域5A、第2區域5B及連接區域5C設為コ字形狀(C字狀)。

第1區域5A具備與發光元件9電性連接之墊片5d。例如，複數個發光元件9之各者經由導線電性連接於墊片5d。第1區域5A設置於較第2區域5B更高之位置(自基座2之主面2b離開之位置)。例如，第1區域5A之高度位置與搭載發光元件9之載體12之高度大致一致。藉此，可縮短自各發光元件9延伸至墊片5d之導線。

例如，1片配線基板5具備作為上段之第1區域5A與作為下段之第2區域5B，且藉由接著固定於基座2。第2區域5B設置於較第1區域5A更低之位置，例如接觸基座2之主面2b。如此藉由第2區域5B之位置較低，可使自配線基板5或受光元件7延伸之導線不干擾通過發光元件9及第1透鏡8之輸出光L。

配線基板5之連接區域5C之寬度(寬度方向D3之長度)較第1區域5A之寬度及第2區域5B之寬度之各者更短。連接區域5C例如設置於寬度方向D3之插座4側之端部。連接區域5C自第1區域5A之寬度方向D3之端部延伸至第2區域5B之寬度方向D3之端部。第1區域5A中配線基板5之厚度、及第2區域5B中配線基板5之厚度例如彼此相同。連接區域5C於第1區域5A及第2區域5B之間於長邊方向D1延伸，例如位於基座2之寬度方向D3之端部。連接區域5C具有位於第1區域5A及第2區域5B之間之階差或傾斜。於本實施形態中，顯示連接區域5C具有傾斜5f之例。

自發光元件9經由第1透鏡8輸出之輸出光L通過受光元件7輸入至光零件6。光零件6設置於發光元件9與第2透鏡11之間，且將發光元件9與第2透鏡11光耦合。且,光零件6將輸入至光零件6之輸入光(輸出光L)合波。例如，光零件6為將4個輸出光L合波之光合波器。4個輸出光L作為於光零件6之內部合波之1個輸出光L而自光零件6輸出至第2透鏡11。第2透鏡11將來自光零件6之輸出光L聚光，且將輸出光L聚光至保持於插座4之光纖，並經由保持於插座4之該光纖，將輸出光L輸出至光裝置1之外部。第2透鏡11經由光零件6而與發光元件9光耦合。

受光元件7係監視來自複數個發光元件9之各者之輸出光L之監視器PD(Photo Diode：光電二極體)。受光元件7藉由接收來自發光元件9之輸出光L之一部分，而監視輸出光L之強度。例如，4個受光元件7之各者經由包含含有介電質之材料之載體13而搭載於基座2之主面2b。受光元件7將來自發光元件9之輸出光L之一部分轉換為電性信號，且將轉換後之電性信號經由導線(未圖示)輸出至配線基板5之墊片5b。受光元件7及自受光元件7延伸至墊片5b之導線設置於較發光元件9更靠向光輸出側(插座4側)。藉由來自受光元件7之電性信號之輸出，可對來自發光元件9之輸出光L執行APC控制(Auto Power Control：自動功率控制)。

第2區域5B為具有對受光元件7之配線用之墊片5b之PD配線用FPC，位於受光元件7之光輸出側(插座4側)。受光元件7為表面入射型之受光元件。受光元件7例如配置為其受光面相對於輸出光L之光軸傾斜。藉由以受光面相對於輸出光L之光軸傾斜之方式配置受光元件7，而使受光元件7接收輸出光L之一部分。

可藉由於發光元件9之光輸出側配置受光元件7，而於光輸出側以簡易構成進行輸出光L之監視。監視器PD即受光元件7用之導線等之配線設置於較受光元件7更靠向光輸出側。因此，可不降低受光元件7之受光感度而進行與受光元件7之電性連接。受光元件7例如因直接佈線至配線基板5上之墊片5b，故不必另外安裝載體等。因此，有助於減少成本。

以下，更詳細說明基座2及插座4。自光裝置1之寬度方向D3而視之基座2之形狀設為L字狀。基座2亦稱為L字基座。基座2之側壁2B與下板2A結合，形成有於較主面2b更低之位置具有下側位置2h之孔2g。於側壁2B形成供插入插座4且作為輸出光L之出射端之孔2g，孔2g於側壁2B下部於長邊方向D1延伸。

圖5係顯示插座4之套筒40之立體圖。如圖4及圖5所示，插座4例如具備插座部41、及具有插入至孔2g之插入部42之套筒40。孔2g以其內徑較插入部42之外徑(略微)大之方式形成。套筒40例如包含保持光纖F之插針45、及與通過光纖F之光進行光耦合之透鏡零件46，且與第2透鏡11光耦合。

套筒40於長邊方向D1插入至基座2之孔2g。於孔2g之下側位置2h，形成有位置較主面2b更低之階差2j。階差2j(孔2g)例如藉由沉孔而形成。該情形時，例如之後藉由鑄造或工作機械(例如鑽孔器)於側壁2B形成孔2g。孔2g之下側位置2h表示孔2g之下部，例如，表示包含孔2g之下端之恆定區域。作為一例，孔2g之下側位置2h表示較階差2j更低之孔2g之部位。

例如，孔2g之下側位置2h處之下板2A之厚度T1，較主面2b處之下板2A之厚度T2為薄。例如，厚度T1之值為0.5 mm以上且1.5 mm以下，作為一例為1.2 mm。厚度T2之值例如為1.0 mm以上且3.0 mm以下，作為一例為2.0 mm。藉此，可將基座2之下板2A之厚度T2設得相對較厚。藉此，可將平面精度及構造性強度維持得較高，且可降低套筒40與第2透鏡11等光元件中輸出光L之光軸之位置。其結果，可抑制側壁2B之高度方向D2之高度，且使光裝置1小型化。

側壁2B之外表面2f至下板2A之階差2j之長度L1較決定套筒40之位置之導件43至插入部42之前端42b之長度L2更長。插入部42之前端42b未接觸階差2j，自階差2j離開。導件43具有防止插入部42之前端42b接觸階差2j之功能。又，導件43具有藉由側面43b頂接於外表面2f，而使套筒40之插入部42穩定之功能。

孔2g之縱深(自外表面2f延伸至側壁2B之內部之孔2g之部分)藉由下板2A之壁而劃定，該縱深之長度L1較側壁2B之厚度T3更長。長度L1之值例如為1.3 mm以上且5.2 mm以下，作為一例為3.0 mm。厚度T3之值作為一例為2.0 mm。導件43至插入部42之前端42b之長度L2較側壁2B之厚度T3更長。藉此，因可將插入部42插入至孔2g更深處，故有助於光裝置1之進一步小型化。例如，長度L2之值為1.2 mm以上且5.0 mm以下，作為一例為2.6 mm。

套筒40具有複數個凸緣44，複數個凸緣44中之1者作為導件43發揮功能。套筒40中，於固定於基座2之狀態下，例如導件43之側面43b(朝向長邊方向D1之面)接觸側壁2B之外表面2f。例如，套筒40之導件43藉由熔接(作為一例為YAG(Yttrium Aluminum Garnet：釔鋁石榴石)熔接)而固定於外表面2f。

對本實施形態之基座之製造方法進行說明。首先，形成包含下板2A及側壁2B之L字狀部分(形成側壁及下板之步驟)。於形成下板2A及側壁2B後，如圖4及圖6所示，使工作機械(例如鑽孔器)抵接於外表面2f，藉由使側壁2B貫通而形成孔2g(形成孔之步驟)。此時，藉由沉孔削去下板2A之一部分(側壁2B側之一部分)，形成附階差2j之孔2g。

對根據本實施形態之光裝置1、基座2、及本實施形態之基座之製造方法獲得之作用效果進行說明。光裝置1中，基座2具備下板2A及側壁2B，下板2A具有搭載第2透鏡11等光元件之主面2b。套筒40具有插座部41、及插入至形成於側壁2B之孔2g之插入部42。於側壁2B之孔2g之下側位置2h，形成有位置較主面2b更低之階差2j。因此，由於側壁2B之孔2g之下側位置2h設置於較下板2A之主面2b更低之位置，故可實現小型化。藉由搭載第2透鏡11等之光元件之主面2b之高度較孔2g之下側位置2h更高，可確保搭載於主面2b之光元件之平面精度。因此，可維持所搭載之零件之平面精度。

孔2g之下側位置2h處之下板2A之厚度T1，亦可較主面2b處之下板2A之厚度T2為薄。該情形時，因孔2g之下側位置2h處之下板2A之厚度T1較薄，可使基座2精巧化，故可實現小型化。

於套筒40上，亦可設置決定套筒40之位置之導件43。自側壁2B之外表面2f至下板2A之階差2j之長度L1，可較導件43至插入部42之前端42b之長度L2為長。該情形時，因決定套筒40之位置之導件43至插入部42之前端42b之長度L2短於至階差2j之長度L1，於將套筒40插入至側壁2B之孔2g時可使導件43頂接於側壁2B。

導件43之側面43b亦可與側壁2B之外表面2f接觸。該情形時，於將套筒40插入至側壁2B時，套筒40之導件43之側面43b與側壁2B之外表面2f接觸。藉此，可穩定進行套筒40向孔2g內部之插入。

套筒40之導件43亦可藉由熔接而固定於外表面2f。該情形時，可藉由熔接牢固地進行套筒40向基座2之側壁2B之固定。

基座2亦可具備：下板2A，其具有主面2b；及側壁2B，其與下板2A結合，且形成有於較主面2b低之位置具有下側位置2h之孔2g。孔2g之下側位置2h處之下板2A之厚度T1，較主面2b處之下板2A之厚度T2為薄。藉此，因側壁2B之孔2g之下側位置2h設置於較下板2A之主面2b低之位置，且孔2g之下側位置2h處之下板2A之厚度T1較薄，而可使基座2精巧化，且可實現小型化。因搭載光元件之主面2b處之下板2A之高度高於孔2g之下側位置2h，而可確保光元件之平面精度，故可維持零件之平面精度。

側壁2B之孔2g之縱深亦可由下板2A之壁(階差2j)劃定，縱深之長度L1亦可較側壁2B之厚度T3更長。此時，藉由孔2g之縱深之長度L1較側壁2B之厚度T3更長，可防止插入至孔2g之套筒40之前端42b頂接於下板2A之壁。

本實施形態之基座之製造方法包含如下步驟：形成側壁2B及下板2A；及於側壁2B形成孔2g；且於側壁2B形成孔2g之步驟中，孔2g貫通於側壁2B。該製造方法中，製造如下之基座2：側壁2B之孔2g之下側位置2h設置於較下板2A之主面2b更低之位置，且孔2g之下側位置2h處之下板2A之厚度T1，較主面2b處之下板2A之厚度T2為薄。因此，與上述同樣可實現基座2之小型化，且可確保搭載於主面2b之光元件之平面精度。

於形成側壁2B之孔2g之步驟中，亦可以孔2g之縱深之長度L1較側壁2B之厚度T3更長之方式形成孔2g。此時，因側壁2B之孔2g之縱深之長度L1較側壁2B之厚度T3更長，故可防止插入至孔2g之套筒40之前端42b頂接於下板2A之壁。

基座2於長邊方向D1之與側壁2B相反側之端部，具備向上方突出之突出部2k。例如，基座2具備於寬度方向D3排列之一對突出部2k。藉此，即便誤將例如圖4所示之完成零件搭載之基座2上下相反地配置，但因側壁2B與突出部2k抵接於底面等，故可避免完成搭載之零件干擾到底面等。

以上，對本揭示之光裝置之實施形態進行說明。然而，本發明並非限定於上述之實施形態。即，熟知本技藝者容易辨識本發明於未變更申請專利範圍所記載之主旨之範圍內可進行多種變化及變更。例如，光裝置之各零件之形狀、大小、數量、材料及配置態樣未限定於上述之內容，可適當變更。

例如，於上述之實施形態中，對光發送器即光裝置1予以例示。然而，本揭示之光裝置亦可為光發送器以外之光裝置，又可為例如光接收器。於上述之實施形態中，對光合波器即光零件6予以例示。然而，光零件亦可為光合波器以外之光零件，又可為例如將輸入光分波之光分波器。如此，亦可適當變更光裝置、及搭載於光裝置之零件之種類。

1:光裝置 2:基座 2A:下板 2B:側壁 2b:主面 2c:搭載面 2d:導銷 2f:外表面 2g:孔 2h:下側位置 2j:階差 2k:突出部 3:罩體 3b:外表面 3c:內表面 3d:凸部 3f:孔部 4:插座 5:配線基板 5A:第1區域 5B:第2區域 5b:墊片 5C:連接區域 5d:墊片 5f:傾斜 6:光零件(光元件) 7:受光元件(光元件) 8:第1透鏡(光元件) 9:發光元件(光元件) 11:第2透鏡(光元件) 12:載體 13:載體 40:套筒 41:插座部 42:插入部 42b:前端 43:導件 43b:側面 44:凸緣 45:插針 46:透鏡零件 D1:長邊方向 D2:高度方向 D3:寬度方向 F:光纖 L:輸出光 L1:長度 L2:長度 T1:厚度 T2:厚度 T3:厚度

圖1係顯示實施形態之光裝置之立體圖。 圖2係顯示圖1之光裝置之基座、光元件及光零件之剖視圖。 圖3係顯示圖1之光裝置之基座、套筒、合成器、配線基板、發光元件及受光元件之立體圖。 圖4係顯示圖1之光裝置之基座、套筒、透鏡、合成器、配線基板、發光元件及受光元件之剖視圖。 圖5係顯示圖4之套筒之立體圖。 圖6係顯示圖4之基座之立體圖。

1:光裝置

2:基座

2A:下板

2B:側壁

2b:主面

2c:搭載面

2f:外表面

2g:孔

2h:下側位置

2j:階差

2k:突出部

4:插座

5:配線基板

5A:第1區域

5B:第2區域

6:光零件(光元件)

7:受光元件(光元件)

8:第1透鏡(光元件)

9:發光元件(光元件)

11:第2透鏡(光元件)

12:載體

13:載體

40:套筒

41:插座部

42:插入部

42b:前端

43:導件

43b:側面

44:凸緣

45:插針

46:透鏡零件

D1:長邊方向

D2:高度方向

F:光纖

L:輸出光

L1:長度

L2:長度

T1:厚度

T2:厚度

T3:厚度

Claims (9)

1. 一種光裝置，其具備： 光元件； 套筒，其包含插座部及插入部；及 基座，其具有：下板，其具有供搭載上述光元件之主面；及側壁，其具有孔，該孔供與上述光元件光耦合之上述套筒之上述插入部插入；且 於上述側壁之上述孔之下側位置，形成有位置較上述主面低之階差。
2. 如請求項1之光裝置，其中 上述孔之下側位置處之上述下板之厚度，較上述主面處之上述下板之厚度為薄。
3. 如請求項1或2之光裝置，其中 於上述套筒上設置決定上述套筒之位置之導件；且 上述側壁之外表面至上述下板之上述階差之長度，較上述導件至上述插入部之前端之長度為長。
4. 如請求項3之光裝置，其中 上述導件之側面與上述側壁之外表面接觸。
5. 如請求項4之光裝置，其中上述套筒之上述導件藉由熔接而固定於上述外表面。
6. 一種基座，其具備： 下板，其具有主面；及 側壁，其與上述下板結合，且形成有孔，該孔於較上述主面低之位置具有下側位置；且 上述孔之上述下側位置處之上述下板之厚度，較上述主面處之上述下板之厚度為薄。
7. 如請求項6之基座，其中 上述側壁之上述孔之縱深由上述下板之壁劃定，上述縱深之長度較上述側壁之厚度為長。
8. 一種基座之製造方法，該基座具備： 下板，其具有主面；及 側壁，其與上述下板結合，且形成有孔，該孔於較上述主面低之位置具有下側位置； 上述孔之上述下側位置處之上述下板之厚度，較上述主面處之上述下板之厚度為薄；且 該基座之製造方法包含如下步驟： 形成上述側壁及上述下板；及 於上述側壁形成上述孔； 於在上述側壁形成上述孔之步驟中，將上述孔貫通於上述側壁。
9. 如請求項8之基座之製造方法，其中 於在上述側壁形成上述孔之步驟中，以上述孔之縱深之長度較上述側壁之厚度更長之方式形成上述孔。

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