WO2021251489A1 - 光装置、ベース、およびベースの製造方法 - Google Patents

光装置、ベース、およびベースの製造方法 Download PDF

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hole
side wall
lower plate
base
main surface
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和重 沖
悟士 吉村
邦幸 石井
正信 川村
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住友電工デバイス・イノベーション株式会社
住友電気工業株式会社
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    • H01S5/022—Mountings; Housings

Definitions

  • the present disclosure relates to optical devices, bases, and methods of manufacturing bases.
  • This application claims priority based on Japanese Application No. 2020-102420 of June 12, 2020, and incorporates all the contents described in the Japanese application.
  • Patent Document 1 describes a receptacle type optical module.
  • the receptacle type optical module includes an L-shaped block, a carrier arranged on the L-shaped block, and an optical element mounted on the carrier.
  • a hole is formed in the side wall of the L-shaped block, and a ferrule is passed through the hole.
  • the ferrule holds an optical fiber, and the optical fiber is optically coupled to the above-mentioned optical element.
  • the optical element is mounted on a carrier, and the height of the optical element is adjusted by providing the carrier.
  • an optical element, a sleeve including a receptacle portion and an insertion portion, a lower plate having a main surface on which the optical element is mounted, and an insertion portion of a sleeve optically coupled to the optical element are inserted.
  • a step lower than the main surface is formed below the hole in the side wall.
  • the base includes a lower plate having a main surface and a side wall connected to the lower plate and having a hole formed at a position lower than the main surface.
  • the thickness of the lower plate at the lower position of the hole is thinner than the thickness of the lower plate at the main surface.
  • a method of manufacturing a base comprises a lower plate having a main surface and a side wall that is coupled to the lower plate and has a hole formed at a position lower than the main surface, at a position below the hole. It is a manufacturing method of a base in which the thickness of the lower plate is thinner than the thickness of the lower plate on the main surface.
  • This manufacturing method includes a step of forming a side wall and a lower plate, and a step of forming a hole in the side wall. In the step of forming a hole in the side wall, the hole is penetrated in the side wall.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an optical device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a base, an optical element, and an optical component of the optical device of FIG.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a base, a sleeve, a synthesizer, a wiring board, a light emitting element, and a light receiving element of the optical device of FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a base, a sleeve, a lens, a synthesizer, a wiring board, a light emitting element, and a light receiving element of the optical device of FIG.
  • FIG. 5 is a perspective view showing the sleeve of FIG.
  • FIG. 6 is a perspective view showing the base of FIG.
  • the hole of the L-shaped block described above is provided on the side wall of the L-shaped block, and the position of the hole is high.
  • the lower plate of the L-shaped block is made thinner for miniaturization, there is a possibility that the flatness accuracy of each component mounted on the lower plate of the L-shaped block is lowered.
  • an optical element, a sleeve including a receptacle portion and an insertion portion, a lower plate having a main surface on which the optical element is mounted, and an insertion portion of a sleeve optically coupled to the optical element are inserted.
  • a step lower than the main surface is formed below the hole in the side wall.
  • the base is provided with a lower plate and a side wall, and the lower plate has a main surface on which an optical element is mounted.
  • the sleeve has a receptacle portion and an insertion portion inserted into a hole formed in the side wall.
  • a step is formed below the hole in the side wall so as to be lower than the main surface. Therefore, since the lower position of the hole in the side wall is provided at a position lower than the main surface of the lower plate, miniaturization can be realized. Since the height of the main surface on which the optical element is mounted is higher than the position below the hole, the planar accuracy of the optical element mounted on the main surface can be ensured. Therefore, the planar accuracy of the mounted components can be maintained.
  • the thickness of the lower plate at the lower position of the hole may be thinner than the thickness of the lower plate on the main surface. In this case, since the thickness of the lower plate at the lower position of the hole is thin, the base can be made compact, so that miniaturization can be realized.
  • the sleeve is provided with a guide that determines the position of the sleeve, and the length from the outer surface of the side wall to the step of the lower plate may be longer than the length from the guide to the tip of the insertion portion.
  • the length from the guide that determines the position of the sleeve to the tip of the insertion portion is shorter than the length to the step, it is possible to abut the guide against the side wall when the sleeve is inserted into the hole in the side wall.
  • the side surface of the guide may come into contact with the outer surface of the side wall.
  • the side surface of the guide of the sleeve comes into contact with the outer surface of the side wall, so that the sleeve can be stably inserted into the inside of the hole.
  • the guide of the sleeve may be fixed to the outer surface by welding.
  • the sleeve can be firmly fixed to the side wall of the base by welding.
  • the base may include a lower plate having a main surface and a side wall connected to the lower plate and having a hole formed at a position lower than the main surface.
  • the thickness of the lower plate at the lower position of the hole may be thinner than the thickness of the lower plate on the main surface.
  • the lower position of the hole in the side wall is provided at a position lower than the main surface of the lower plate, and the thickness of the lower plate at the lower position of the hole is thin, so that the base can be made compact and miniaturization is realized. be able to. Since the height of the lower plate on the main surface on which the optical element is mounted is higher than the lower position of the hole, the planar accuracy of the optical element can be ensured, so that the planar accuracy of the component can be maintained.
  • the depth of the hole in the side wall may be defined by the wall of the lower plate, and the length of the depth may be longer than the thickness of the side wall. In this case, since the depth of the hole is longer than the thickness of the side wall, the tip of the sleeve inserted in the hole can be prevented from hitting the wall of the lower plate.
  • the method for manufacturing a base includes a lower plate having a main surface and a side wall connected to the lower plate and having a hole formed at a position lower than the main surface. It is a method of manufacturing a base in which the thickness of the lower plate at the lower position of the hole is thinner than the thickness of the lower plate at the main surface.
  • This manufacturing method includes a step of forming a side wall and a lower plate, and a step of forming a hole in the side wall. In the step of forming a hole in the side wall, the hole is penetrated in the side wall.
  • a base is manufactured in which the lower position of the hole in the side wall is provided at a position lower than the main surface of the lower plate, and the thickness of the lower plate at the lower position of the hole is thinner than the thickness of the lower plate on the main surface. .. Therefore, as described above, the base can be miniaturized and the planar accuracy of the optical element mounted on the main surface can be ensured.
  • the hole may be formed so that the length of the depth of the hole is longer than the thickness of the side wall. In this case, since the depth of the hole in the side wall is longer than the thickness of the side wall, the tip of the sleeve inserted in the hole can be prevented from hitting the wall of the lower plate.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an optical device 1 according to the present embodiment.
  • the optical device 1 includes a base 2, a cover 3 covering the base 2, a receptacle 4 having a cylindrical sleeve 40, and a wiring board 5.
  • the optical device 1 extends along the longitudinal direction D1, and the receptacle 4, the cover 3 (base 2), and the wiring board 5 are arranged in this order.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the optical device 1.
  • the base 2 includes a lower plate 2A extending in the longitudinal direction D1 and a side wall 2B extending in the height direction D2 from one end of the lower plate 2A in the longitudinal direction D1.
  • the base 2 is made of metal, for example.
  • the material of the base 2 is, for example, Kovar (an alloy in which at least nickel and cobalt are mixed with iron) or SUS (Steel Use Stainless).
  • the base 2 may be composed of iron, chromium, an alloy of iron and chromium, an alloy of iron and nickel, or plastic.
  • the base 2 has a rectangular shape.
  • the base 2 is a component for mounting a component housed inside the optical device 1.
  • Each component of the optical device 1 is mounted on the lower plate 2A.
  • the lower plate 2A is a long portion protruding from the side wall 2B in the longitudinal direction D1, and each component of the optical device 1 is mounted on the long portion.
  • the lower plate 2A includes a main surface 2b facing each component inside the optical device 1, a convex mounting surface 2c on which the component is mounted, and a guide pin 2d that determines the positions of the cover 3 and the wiring board 5 with respect to the base 2.
  • the outer surface 2f exposed to the outside of the optical device 1 is provided.
  • the main surface 2b has a rectangular shape extending in the longitudinal direction D1 and the width direction D3.
  • the mounting surface 2c is a portion of the main surface 2b that protrudes in the height direction D2, and for example, an optical component 6 that combines light is mounted on the mounting surface 2c.
  • the guide pin 2d projects in the height direction D2 on the main surface 2b.
  • the guide pin 2d is, for example, cylindrical.
  • the guide pin 2d is provided, for example, on one side of the width direction D3 (a position deviated from the center of the width direction D3 of the base 2).
  • the cover 3 is a component that covers the base 2 from the height direction D2, and each component of the optical device 1 is housed inside the base 2 and the cover 3.
  • the cover 3 has an outer surface 3b exposed to the outside of the optical device 1 and an inner surface 3c facing each component of the optical device 1.
  • the inner surface 3c has a convex portion 3d protruding toward the guide pin 2d of the base 2, and a hole portion 3f formed inside the convex portion 3d into which the guide pin 2d fits in the height direction D2.
  • the cover 3 is fixed to the base 2 by fitting the guide pin 2d into the hole 3f.
  • FIG. 3 is a perspective view of the base 2 showing a state in which the cover 3 is removed from the optical device 1.
  • FIG. 4 is a vertical sectional view of the optical device 1 showing a state in which the cover 3 is removed from the optical device 1.
  • the optical device 1 has a wiring substrate 5, an optical component 6 (optical element), a light receiving element 7 (optical element), and a first lens 8 (inside the base 2 and the cover 3).
  • a part of the wiring board 5 extends from the base 2 and the cover 3 to the opposite side of the receptacle 4. The portion of the wiring board 5 extending to the opposite side of the receptacle 4 projects to the outside of the optical device 1.
  • the optical device 1 is a 4-lane multi-channel light emitting module including four light emitting elements 9, four first lenses 8, four light receiving elements 7, an optical component 6, and a second lens 11.
  • the second lens 11 is interposed between the receptacle 4 and the optical component 6.
  • the optical path length of the output light L is different from each other for each channel.
  • the receptacle 4 is arranged, for example, at a position deviated from the center of the width direction D3 of the base 2.
  • the optical path of the output light L from the light emitting element 9 located at the end opposite to the receptacle 4 in the width direction D3 (the upper end in FIG. 3) is the longest.
  • the optical path of the output light L from the light emitting element 9 located at the end (lower end in FIG. 3) on the receptacle 4 side in the width direction D3 is the shortest.
  • a plurality of light emitting elements 9 and a plurality of light receiving elements 7 are mounted on the base 2.
  • the plurality of light emitting elements 9 are arranged so as to be arranged along the width direction D3, and the plurality of light receiving elements 7 are arranged so as to be arranged along the width direction D3.
  • each of the four light emitting elements 9 is mounted on the main surface 2b of the base 2 via the carrier 12.
  • Each light emitting element 9 is provided corresponding to each of the four first lenses 8 and each of the four light receiving elements 7.
  • Each light emitting element 9 is, for example, a semiconductor laser diode (LD), and the output light L, which is the divergent light output from the light emitting element 9, is converted into collimated light by each first lens 8. In this way, the first lens 8 is optically coupled to the light emitting element 9.
  • LD semiconductor laser diode
  • the wiring board 5 is, for example, an FPC (Flexible Printed Circuit) mounted on the base 2.
  • the wiring board 5 includes a first region 5A extending outward from the optical device 1, a second region 5B provided with a pad 5b, and a connection region 5C connecting the first region 5A and the second region 5B to each other. ..
  • the first region 5A, the second region 5B, and the connection region 5C are U-shaped (C-shaped) when viewed from the height direction D2.
  • the first region 5A includes a pad 5d that is electrically connected to the light emitting element 9.
  • each of the plurality of light emitting elements 9 is electrically connected to the pad 5d via a wire.
  • the first region 5A is provided at a position higher than the second region 5B (a position away from the main surface 2b of the base 2).
  • the height position of the first region 5A substantially coincides with the height of the carrier 12 on which the light emitting element 9 is mounted.
  • the wire extending from each light emitting element 9 to the pad 5d can be shortened.
  • one wiring board 5 includes a first region 5A as an upper stage and a second region 5B as a lower stage, and is fixed to the base 2 by adhesion.
  • the second region 5B is provided at a position lower than the first region 5A, and is in contact with, for example, the main surface 2b of the base 2. Since the position of the second region 5B is low as described above, the wire extending from the wiring board 5 or the light receiving element 7 can be prevented from interfering with the output light L passing through the light emitting element 9 and the first lens 8.
  • the width of the connection region 5C of the wiring board 5 (the length in the width direction D3) is shorter than the width of the first region 5A and the width of the second region 5B, respectively.
  • the connection area 5C is provided, for example, at the end of the receptacle 4 side in the width direction D3.
  • the connection region 5C extends from the end of the first region 5A in the width direction D3 to the end of the second region 5B in the width direction D3.
  • the thickness of the wiring board 5 in the first region 5A and the thickness of the wiring board 5 in the second region 5B are, for example, the same as each other.
  • connection region 5C extends in the longitudinal direction D1 between the first region 5A and the second region 5B and is located, for example, at the end of the base 2 in the width direction D3.
  • the connection area 5C has a step or slope located between the first area 5A and the second area 5B. In this embodiment, an example is shown in which the connection region 5C has an inclination of 5f.
  • the output light L output from the light emitting element 9 via the first lens 8 is input to the optical component 6 through the light receiving element 7.
  • the optical component 6 is provided between the light emitting element 9 and the second lens 11, and the light emitting element 9 and the second lens 11 are optically coupled. Then, the optical component 6 combines the input light (output light L) input to the optical component 6.
  • the optical component 6 is an optical combiner that combines four output lights L. The four output lights L are output from the optical component 6 to the second lens 11 as one output light L that is combined inside the optical component 6.
  • the second lens 11 condenses the output light L from the optical component 6 and condenses the output light L on the optical fiber held in the receptacle 4, and the output light L passes through the optical fiber held in the receptacle 4. Is output to the outside of the optical device 1.
  • the second lens 11 is optically coupled to the light emitting element 9 via the optical component 6.
  • the light receiving element 7 is a monitor PD (PhotoDiode) that monitors the output light L from each of the plurality of light emitting elements 9.
  • the light receiving element 7 monitors the intensity of the output light L by receiving a part of the output light L from the light emitting element 9.
  • each of the four light receiving elements 7 is mounted on the main surface 2b of the base 2 via a carrier 13 made of a material containing a dielectric.
  • the light receiving element 7 converts a part of the output light L from the light emitting element 9 into an electric signal, and outputs the converted electric signal to the pad 5b of the wiring board 5 via a wire (not shown).
  • the light receiving element 7 and the wire extending from the light receiving element 7 to the pad 5b are provided on the light output side (receptacle 4 side) of the light emitting element 9.
  • APC control AutoPowerControl
  • the second region 5B is a PD wiring FPC having a pad 5b for wiring to the light receiving element 7, and is located on the optical output side (receptacle 4 side) of the light receiving element 7.
  • the light receiving element 7 is a surface incident type light receiving element.
  • the light receiving element 7 is arranged so that the light receiving surface thereof is inclined with respect to the optical axis of the output light L, for example. By arranging the light receiving element 7 so that the light receiving surface is slanted with respect to the optical axis of the output light L, the light receiving element 7 receives a part of the output light L.
  • the light receiving element 7 By arranging the light receiving element 7 on the light output side of the light emitting element 9, it is possible to monitor the output light L with a simple configuration on the light output side. Wiring such as a wire for the light receiving element 7 which is a monitor PD is provided on the optical output side of the light receiving element 7. Therefore, it is possible to make an electrical connection with the light receiving element 7 without lowering the light receiving sensitivity of the light receiving element 7. Since the light receiving element 7 is directly wired to the pad 5b on the wiring board 5, for example, it is not necessary to separately mount a carrier or the like. Therefore, it contributes to cost reduction.
  • the shape of the base 2 seen from the width direction D3 of the optical device 1 is L-shaped.
  • Base 2 is also called an L-shaped base.
  • the side wall 2B of the base 2 is coupled to the lower plate 2A, and a hole 2g having a lower position 2h is formed at a position lower than the main surface 2b.
  • a receptacle 4 is inserted into the side wall 2B, and a hole 2g which is an emission end of the output light L is formed.
  • the hole 2g extends in the longitudinal direction D1 at the lower part of the side wall 2B.
  • FIG. 5 is a perspective view showing the sleeve 40 of the receptacle 4.
  • the receptacle 4 comprises, for example, a receptacle 41 and a sleeve 40 having an insertion portion 42 inserted into the hole 2g.
  • the hole 2g is formed so that its inner diameter is (slightly) larger than the outer diameter of the insertion portion 42.
  • the sleeve 40 includes, for example, a stub 45 for holding the optical fiber F and a lens component 46 for optical coupling with light passing through the optical fiber F, and optical coupling with the second lens 11.
  • the sleeve 40 is inserted into the hole 2g of the base 2 in the longitudinal direction D1.
  • a step 2j which is lower than the main surface 2b, is formed at the lower position 2h of the hole 2g.
  • the step 2j (hole 2g) is formed by, for example, a counterbore.
  • a hole 2g is later formed in the side wall 2B by casting or a machine tool (for example, a drill).
  • the lower position 2h of the hole 2g indicates the lower part of the hole 2g, and indicates, for example, a certain region including the lower end of the hole 2g.
  • the lower position 2h of the hole 2g indicates the portion of the hole 2g lower than the step 2j.
  • the thickness T1 of the lower plate 2A at the lower position 2h of the hole 2g is thinner than the thickness T2 of the lower plate 2A at the main surface 2b.
  • the value of the thickness T1 is 0.5 mm or more and 1.5 mm or less, and 1.2 mm as an example.
  • the value of the thickness T2 is, for example, 1.0 mm or more and 3.0 mm or less, and 2.0 mm as an example.
  • the thickness T2 of the lower plate 2A of the base 2 can be made relatively thick. Therefore, the plane accuracy and the structural intensity can be maintained high, and the position of the optical axis of the output light L in the optical element such as the sleeve 40 and the second lens 11 can be lowered.
  • the height of the side wall 2B in the height direction D2 can be suppressed and the optical device 1 can be miniaturized.
  • the length L1 from the outer surface 2f of the side wall 2B to the step 2j of the lower plate 2A is longer than the length L2 from the guide 43 that determines the position of the sleeve 40 to the tip 42b of the insertion portion 42.
  • the tip 42b of the insertion portion 42 does not come into contact with the step 2j and is separated from the step 2j.
  • the guide 43 has a function of preventing the tip 42b of the insertion portion 42 from coming into contact with the step 2j. Further, the guide 43 has a function of stabilizing the insertion portion 42 of the sleeve 40 by abutting the side surface 43b against the outer surface 2f.
  • the depth of the hole 2g (the portion of the hole 2g extending from the outer surface 2f to the inside of the side wall 2B) is defined by the wall of the lower plate 2A, and the length L1 of the depth is longer than the thickness T3 of the side wall 2B.
  • the value of the length L1 is, for example, 1.3 mm or more and 5.2 mm or less, and 3.0 mm as an example.
  • the value of the thickness T3 is, for example, 2.0 mm.
  • the length L2 from the guide 43 to the tip 42b of the insertion portion 42 is longer than the thickness T3 of the side wall 2B.
  • the insertion portion 42 can be inserted deeper into the hole 2g, which contributes to further miniaturization of the optical device 1.
  • the value of the length L2 is 1.2 mm or more and 5.0 mm or less, and is 2.6 mm as an example.
  • the sleeve 40 has a plurality of flanges 44, and one of the plurality of flanges 44 functions as a guide 43.
  • the side surface 43b (the surface facing the longitudinal direction D1) of the guide 43 comes into contact with the outer surface 2f of the side wall 2B.
  • the guide 43 of the sleeve 40 is fixed to the outer surface 2f by welding (for example, YAG welding).
  • an L-shaped portion composed of the lower plate 2A and the side wall 2B is formed (step of forming the side wall and the lower plate).
  • a machine tool for example, a drill
  • a hole 2g hole
  • the process of forming a part of the lower plate 2A (a part on the side wall 2B side) is scraped off by a counterbore to form a hole 2g with a step 2j.
  • the base 2 includes a lower plate 2A and a side wall 2B, and the lower plate 2A has a main surface 2b on which an optical element such as a second lens 11 is mounted.
  • the sleeve 40 has a receptacle portion 41 and an insertion portion 42 that is inserted into a hole 2g formed in the side wall 2B.
  • a step 2j which is lower than the main surface 2b, is formed at the lower position 2h of the hole 2g of the side wall 2B.
  • the lower position 2h of the hole 2g of the side wall 2B is provided at a position lower than the main surface 2b of the lower plate 2A, miniaturization can be realized. Since the height of the main surface 2b on which the optical element such as the second lens 11 is mounted is higher than the lower position 2h of the hole 2g, the planar accuracy of the optical element mounted on the main surface 2b can be ensured. Therefore, the planar accuracy of the mounted components can be maintained.
  • the thickness T1 of the lower plate 2A at the lower position 2h of the hole 2g may be thinner than the thickness T2 of the lower plate 2A at the main surface 2b. In this case, since the thickness T1 of the lower plate 2A at the lower position 2h of the hole 2g is thin, the base 2 can be made compact, so that miniaturization can be realized.
  • the sleeve 40 may be provided with a guide 43 that determines the position of the sleeve 40.
  • the length L1 from the outer surface 2f of the side wall 2B to the step 2j of the lower plate 2A may be longer than the length L2 from the guide 43 to the tip 42b of the insertion portion 42.
  • the side surface 43b of the guide 43 may come into contact with the outer surface 2f of the side wall 2B.
  • the side surface 43b of the guide 43 of the sleeve 40 comes into contact with the outer surface 2f of the side wall 2B. Therefore, the sleeve 40 can be stably inserted into the hole 2g.
  • the guide 43 of the sleeve 40 may be fixed to the outer surface 2f by welding.
  • the sleeve 40 can be firmly fixed to the side wall 2B of the base 2 by welding.
  • the base 2 may include a lower plate 2A having a main surface 2b and a side wall 2B connected to the lower plate 2A and having a hole 2g having a lower position 2h formed at a position lower than the main surface 2b.
  • the thickness T1 of the lower plate 2A at the lower position 2h of the hole 2g is thinner than the thickness T2 of the lower plate 2A at the main surface 2b. Therefore, the lower position 2h of the hole 2g of the side wall 2B is provided at a position lower than the main surface 2b of the lower plate 2A, and the thickness T1 of the lower plate 2A at the lower position 2h of the hole 2g is thin, so that the base 2 is made compact. It is possible to realize miniaturization.
  • the planar accuracy of the optical element can be ensured, so that the planar accuracy of the component can be maintained. can.
  • the depth of the hole 2g of the side wall 2B is defined by the wall (step 2j) of the lower plate 2A, and the depth length L1 may be longer than the thickness T3 of the side wall 2B.
  • the tip 42b of the sleeve 40 inserted into the hole 2g can be prevented from hitting the wall of the lower plate 2A. ..
  • the method for manufacturing the base according to the present embodiment includes a step of forming the side wall 2B and the lower plate 2A and a step of forming a hole 2g in the side wall 2B, and in the step of forming the hole 2g in the side wall 2B, the side wall 2B Penetrate the hole 2g.
  • the lower position 2h of the hole 2g of the side wall 2B is provided at a position lower than the main surface 2b of the lower plate 2A, and the thickness T1 of the lower plate 2A at the lower position 2h of the hole 2g is the lower plate on the main surface 2b.
  • a base 2 thinner than a thickness T2 of 2A is manufactured. Therefore, as described above, the base 2 can be miniaturized, and the planar accuracy of the optical element mounted on the main surface 2b can be ensured.
  • the hole 2g may be formed so that the depth length L1 of the hole 2g is longer than the thickness T3 of the side wall 2B.
  • the tip 42b of the sleeve 40 inserted into the hole 2g is prevented from hitting the wall of the lower plate 2A. be able to.
  • the base 2 is provided with a protruding portion 2k projecting upward at an end opposite to the side wall 2B in the longitudinal direction D1.
  • the base 2 includes a pair of protrusions 2k aligned in the width direction D3. Therefore, for example, even if the base 2 on which the parts are mounted is mistakenly arranged upside down as shown in FIG. 4, the side wall 2B and the protruding portion 2k hit the floor or the like, so that the mounted parts interfere with the floor or the like. Can be avoided.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment. That is, it is easily recognized by those skilled in the art that the present invention can be modified and modified in various ways without changing the gist described in the claims.
  • the shape, size, number, material, and arrangement mode of each component of the optical device are not limited to the above-mentioned contents and can be appropriately changed.
  • the optical device 1 which is an optical transmitter
  • the optical device according to the present disclosure may be an optical device other than the optical transmitter, and may be, for example, an optical receiver.
  • the optical component 6 which is an optical combiner
  • the optical component may be an optical component other than the optical combiner, and may be, for example, an optical duplexer that demultiplexes the input light. In this way, the type of the optical device and the parts mounted on the optical device can be changed as appropriate.
  • Optical device 2 Base 2A ... Lower plate 2B ... Side wall 2b ... Main surface 2c ... Mounting surface 2d ... Guide pin 2f ... Outer surface 2g ... Hole 2h ... Lower position 2j ... Step 2k ... Protruding part 3 ... Cover 3b ... Outer surface 3c ... Inner surface 3d ... Convex part 3f ... Hole part 4 ... Receptacle 5 ... Wiring board 5A ... First area 5b, 5d ... Pad 5B ... Second area 5C ... Connection area 5f ... Inclined 6 ... Optical component (optical element) 7 ... Light receiving element (optical element) 8 ... 1st lens (optical element) 9 ...
  • Light emitting element (optical element) 11 Second lens (optical element) 12, 13 ... Carrier 40 ... Sleeve 41 ; Receptacle part 42 ... Insertion part 42b ... Tip 43 ... Guide 43b ... Side surface 44 ... Flange 45 ... Stub 46 ... Lens component D1 ... Longitudinal direction D2 ... Height direction D3 ... Width direction F ... Optical fiber L ... Output light

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Abstract

一実施形態に係る光装置（１）は、光素子（６－９）と、レセプタクル部（４１）および挿入部（４２）を含むスリーブ（４０）と、光素子が搭載される主面（２ｂ）を有する下板（２Ａ）、および光素子と光結合するスリーブの挿入部が挿入される孔（２ｇ）を有する側壁（２Ｂ）、を有するベース（２）と、を備える。側壁の孔（２ｇ）の下位置（２ｈ）には、主面（２ｂ）より低い位置となる段差（２ｊ）が形成されている。

Description

光装置、ベース、およびベースの製造方法
　本開示は、光装置、ベース、およびベースの製造方法に関する。
　本出願は、２０２０年６月１２日の日本出願第２０２０－１０２４２０号に基づく優先権を主張し、前記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
　特許文献１には、レセプタクル型光モジュールが記載されている。レセプタクル型光モジュールは、Ｌ形状ブロックと、Ｌ形状ブロック上に配置されたキャリアと、キャリア上に実装された光素子とを備える。Ｌ形状ブロックの側壁には孔が形成されており、この孔にはフェルールが通されている。フェルールは光ファイバを保持しており、当該光ファイバは上記の光素子と光結合している。光素子はキャリアに搭載されており、キャリアが設けられることによって光素子の高さが調整される。
特開２００３－１０７２９３号公報
　一形態に係る光装置は、光素子と、レセプタクル部および挿入部を含むスリーブと、光素子が搭載される主面を有する下板、および光素子と光結合するスリーブの挿入部が挿入される孔を有する側壁、を有するベースと、を備える。側壁の孔の下位置には、主面より低い位置となる段差が形成されている。
　一形態に係るベースは、主面を有する下板と、下板に結合し、主面より低い位置に下位置を有する孔が形成された側壁と、を備える。孔の下位置における下板の厚さは、主面における下板の厚さより薄い。
　一形態に係るベースの製造方法は、主面を有する下板と、下板に結合し、主面より低い位置に下位置を有する孔が形成された側壁と、を備え、孔の下位置における下板の厚さが、主面における下板の厚さより薄いベースの製造方法である。この製造方法は、側壁および下板を形成する工程と、側壁に孔を形成する工程と、を含む。側壁に孔を形成する工程では、側壁に孔を貫通する。
図１は、実施形態に係る光装置を示す斜視図である。 図２は、図１の光装置のベース、光素子および光部品を示す断面図である。 図３は、図１の光装置のベース、スリーブ、合成器、配線基板、発光素子および受光素子を示す斜視図である。 図４は、図１の光装置のベース、スリーブ、レンズ、合成器、配線基板、発光素子および受光素子を示す断面図である。 図５は、図４のスリーブを示す斜視図である。 図６は、図４のベースを示す斜視図である。
　ところで、光装置においては、小型化の要求が高まっており、光装置の各部品の小型化が求められている。しかしながら、前述したＬ形状ブロックの孔はＬ形状ブロックの側壁に設けられており、孔の位置が高いという現状がある。Ｌ形状ブロックの下板を小型化のために薄くする場合には、Ｌ形状ブロックの下板の上に搭載される各部品の平面精度が低下するという問題を生じさせる可能性がある。
　本開示は、搭載される部品の平面精度を維持しつつ小型化を実現させることができる光装置、ベース、およびベースの製造方法を提供することを目的とする。
　本開示によれば、搭載される部品の平面精度を維持しつつ小型化を実現させることができる。
　本開示の実施形態の内容を列記して説明する。一実施形態に係る光装置は、光素子と、レセプタクル部および挿入部を含むスリーブと、光素子が搭載される主面を有する下板、および光素子と光結合するスリーブの挿入部が挿入される孔を有する側壁、を有するベースと、を備える。側壁の孔の下位置には、主面より低い位置となる段差が形成されている。
　この光装置では、ベースが下板および側壁を備え、下板は光素子が搭載される主面を有する。スリーブは、レセプタクル部と、側壁に形成された孔に挿入される挿入部とを有する。側壁の孔の下位置には、当該主面より低い位置となる段差が形成されている。したがって、側壁の孔の下位置が下板の主面より低い位置に設けられるので、小型化を実現させることができる。光素子が搭載される主面の高さが孔の下位置より高いことにより、主面に搭載する光素子の平面精度を確保することができる。したがって、搭載される部品の平面精度を維持することができる。
　孔の下位置における下板の厚さは、主面における下板の厚さより薄くてもよい。この場合、孔の下位置における下板の厚さが薄いことにより、ベースをコンパクトにすることができるので、小型化を実現させることができる。
　スリーブには、スリーブの位置を定めるガイドが設けられ、側壁の外面から下板の段差までの長さは、ガイドから挿入部の先端までの長さより長くてもよい。この場合、スリーブの位置を定めるガイドから挿入部の先端までの長さが段差までの長さより短いことにより、スリーブを側壁の孔に挿入したときにガイドを側壁に突き当てることが可能となる。
　ガイドの側面が側壁の外面に接触してもよい。この場合、スリーブを側壁に挿入するときに、スリーブのガイドの側面が側壁の外面に接触するので、孔の内部へのスリーブの挿入を安定して行うことができる。
　スリーブのガイドは外面に溶接によって固定されていてもよい。この場合、ベースの側壁へのスリーブの固定を溶接によって強固に行うことができる。
　一実施形態に係るベースは、主面を有する下板と、下板に結合し、主面より低い位置に下位置を有する孔が形成された側壁と、を備えてもよい。孔の下位置における下板の厚さは、主面における下板の厚さより薄くてもよい。この場合、側壁の孔の下位置が下板の主面より低い位置に設けられ、孔の下位置における下板の厚さが薄いことにより、ベースをコンパクトにすることができ小型化を実現させることができる。光素子が搭載される主面における下板の高さが孔の下位置より高いことにより、光素子の平面精度を確保することができるので、部品の平面精度を維持することができる。
　側壁の孔の奥行は下板の壁で画定されていてもよく、奥行の長さは側壁の厚さより長くてもよい。この場合、孔の奥行の長さが側壁の厚さより長いことにより、孔に挿入されたスリーブの先端が下板の壁に突き当たらないようにすることができる。
　一実施形態に係るベースの製造方法は、主面を有する下板と、下板に結合し、主面より低い位置に下位置を有する孔が形成された側壁と、を備える。孔の下位置における下板の厚さが、主面における下板の厚さより薄いベースの製造方法である。この製造方法は、側壁および下板を形成する工程と、側壁に孔を形成する工程と、を含む。側壁に孔を形成する工程では、側壁に孔を貫通する。この製造方法では、側壁の孔の下位置が下板の主面より低い位置に設けられ、孔の下位置における下板の厚さが主面における下板の厚さよりも薄いベースが製造される。したがって、前述と同様、ベースの小型化を実現できると共に、主面に搭載される光素子の平面精度を確保することができる。
　側壁に孔を形成する工程では、孔の奥行の長さが側壁の厚さよりも長くなるように孔を形成してもよい。この場合、側壁の孔の奥行の長さが側壁の厚さよりも長いので、孔に挿入されたスリーブの先端が下板の壁に突き当たらないようにすることができる。
　本開示の光装置の具体例を以下で図面を参照しながら説明する。本発明は、下記の例示に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の範囲内における全ての変更が含まれることが意図される。図面の説明において、同一または相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。図面は、理解を容易にするため、一部を簡略化または誇張して描いている場合があり、寸法比率は図面に記載のものに限定されない。
　図１は、本実施形態に係る光装置１を示す斜視図である。図１に示されるように、光装置１は、ベース２と、ベース２を覆うカバー３と、円筒状のスリーブ４０を備えたレセプタクル４と、配線基板５とを備える。光装置１は、長手方向Ｄ１に沿って延びており、レセプタクル４、カバー３（ベース２）および配線基板５がこの順で並んでいる。
　図２は、光装置１の部分断面図である。図１および図２に示されるように、ベース２は、長手方向Ｄ１に延びる下板２Ａと、下板２Ａの長手方向Ｄ１の一端から高さ方向Ｄ２に延びる側壁２Ｂとを備える。ベース２は、例えば、金属製である。ベース２の材料は、一例として、コバール（少なくともニッケルおよびコバルトを鉄に配合した合金）、またはＳＵＳ（Steel Use Stainless）である。ベース２は、鉄、クロム、鉄とクロムの合金、鉄とニッケルの合金、またはプラスチックによって構成されていてもよい。
　高さ方向Ｄ２から見て、例えば、ベース２は、長方形状とされている。ベース２は光装置１の内部に収容される部品を搭載する部品である。光装置１の各部品は下板２Ａに搭載される。下板２Ａは、側壁２Ｂから長手方向Ｄ１に突出する長尺部とされており、当該長尺部の上に光装置１の各部品が実装される。下板２Ａは、光装置１の内部の各部品に対向する主面２ｂと、部品を搭載する凸状の搭載面２ｃと、ベース２に対するカバー３および配線基板５の位置を定めるガイドピン２ｄと、光装置１の外部に露出する外面２ｆとを備える。
　主面２ｂは、長手方向Ｄ１および幅方向Ｄ３に延びる長方形状とされている。搭載面２ｃは、主面２ｂにおいて高さ方向Ｄ２に突出する部位であり、搭載面２ｃの上には、例えば、光の合波を行う光部品６が搭載される。ガイドピン２ｄは、主面２ｂにおいて高さ方向Ｄ２に突出している。ガイドピン２ｄは、例えば、円柱状とされている。ガイドピン２ｄは、例えば、幅方向Ｄ３の一方側（ベース２の幅方向Ｄ３の中央から偏った位置）に設けられる。
　カバー３は、ベース２を高さ方向Ｄ２から覆う部品であり、ベース２およびカバー３の内部に光装置１の各部品が収容される。カバー３は、光装置１の外部に露出する外面３ｂと、光装置１の各部品に対向する内面３ｃとを有する。内面３ｃには、ベース２のガイドピン２ｄに向かって突出する凸部３ｄと、凸部３ｄの内側に形成されてガイドピン２ｄが高さ方向Ｄ２に嵌まり込む穴部３ｆとを有する。穴部３ｆにガイドピン２ｄが嵌まり込むことによってベース２にカバー３が固定される。
　図３は、光装置１からカバー３を外した状態を示すベース２の斜視図である。図４は、光装置１からカバー３を外した状態を示す光装置１の縦断面図である。図３および図４に示されるように、光装置１は、ベース２およびカバー３の内部に、配線基板５、光部品６（光素子）、受光素子７（光素子）、第１レンズ８（光素子）、発光素子９（光素子）および第２レンズ１１（光素子）を備える。配線基板５は、その一部がベース２およびカバー３からレセプタクル４の反対側に延び出している。配線基板５のレセプタクル４との反対側に延び出す部分は光装置１の外部に突出している。
　例えば、光装置１は、４個の発光素子９、４個の第１レンズ８、４個の受光素子７、光部品６および第２レンズ１１を含む４レーンの多チャネル発光モジュールである。第２レンズ１１はレセプタクル４と光部品６との間に介在する。４レーンの出力光Ｌの光路を備えた光装置１において、チャネル毎に出力光Ｌの光路長は互いに異なっている。レセプタクル４は、例えば、ベース２の幅方向Ｄ３の中央から偏った位置に配置されている。幅方向Ｄ３のレセプタクル４との反対側の端部（図３では上側の端部）に位置する発光素子９からの出力光Ｌの光路が最も長い。幅方向Ｄ３のレセプタクル４側の端部（図３では下側の端部）に位置する発光素子９からの出力光Ｌの光路が最も短い。
　ベース２には、複数の発光素子９、および複数の受光素子７が搭載されている。複数の発光素子９は幅方向Ｄ３に沿って並ぶように配置され、複数の受光素子７は幅方向Ｄ３に沿って並ぶように配置されている。例えば、４個の発光素子９のそれぞれは、キャリア１２を介してベース２の主面２ｂに搭載されている。各発光素子９は、４個の第１レンズ８のそれぞれ、および４個の受光素子７のそれぞれに対応して設けられる。各発光素子９は、例えば、半導体レーザダイオード（ＬＤ）であり、発光素子９から出力された発散光である出力光Ｌは、各第１レンズ８によってコリメート光に変換される。このように、第１レンズ８は発光素子９と光結合する。
　配線基板５は、例えば、ベース２に搭載されるＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）である。配線基板５は、光装置１の外方に延び出す第１領域５Ａと、パッド５ｂが設けられる第２領域５Ｂと、第１領域５Ａおよび第２領域５Ｂを互いに接続する接続領域５Ｃとを備える。高さ方向Ｄ２から見て第１領域５Ａ、第２領域５Ｂおよび接続領域５Ｃはコの字形状（Ｃ字状）とされている。
　第１領域５Ａは、発光素子９と電気的に接続されるパッド５ｄを備える。例えば、複数の発光素子９のそれぞれがワイヤを介してパッド５ｄに電気的に接続される。第１領域５Ａは、第２領域５Ｂよりも高い位置（ベース２の主面２ｂから離れた位置）に設けられる。例えば、第１領域５Ａの高さ位置は発光素子９を搭載するキャリア１２の高さと略一致する。これにより、各発光素子９からパッド５ｄまで延びるワイヤを短くすることができる。
　例えば、１枚の配線基板５が、上段としての第１領域５Ａと下段としての第２領域５Ｂとを備えており、接着によってベース２に固定されている。第２領域５Ｂは、第１領域５Ａよりも低い位置に設けられ、例えば、ベース２の主面２ｂに接触している。このように第２領域５Ｂの位置が低いことにより、配線基板５または受光素子７から延びるワイヤを、発光素子９および第１レンズ８を通る出力光Ｌに干渉しないようにすることができる。
　配線基板５の接続領域５Ｃの幅（幅方向Ｄ３の長さ）は、第１領域５Ａの幅および第２領域５Ｂの幅のそれぞれよりも短い。接続領域５Ｃは、例えば、幅方向Ｄ３のレセプタクル４側の端部に設けられている。接続領域５Ｃは、第１領域５Ａの幅方向Ｄ３の端部から第２領域５Ｂの幅方向Ｄ３の端部まで延びている。第１領域５Ａにおける配線基板５の厚さ、および第２領域５Ｂにおける配線基板５の厚さは、例えば、互いに同一である。接続領域５Ｃは、第１領域５Ａおよび第２領域５Ｂの間において長手方向Ｄ１に延在しており、例えば、ベース２の幅方向Ｄ３の端部に位置する。接続領域５Ｃは、第１領域５Ａおよび第２領域５Ｂの間に位置する段差または傾斜を有する。本実施形態では、接続領域５Ｃが傾斜５ｆを有する例を示している。
　発光素子９から第１レンズ８を介して出力された出力光Ｌは、受光素子７を通って光部品６に入力する。光部品６は、発光素子９と第２レンズ１１の間に設けられ、発光素子９と第２レンズ１１とを光結合する。そして、光部品６は、光部品６に入力する入力光（出力光Ｌ）を合波する。例えば、光部品６は、４つの出力光Ｌを合波する光合波器である。４つの出力光Ｌは、光部品６の内部において合波された１つの出力光Ｌとして光部品６から第２レンズ１１に出力する。第２レンズ１１は光部品６からの出力光Ｌを集光してレセプタクル４に保持された光ファイバに出力光Ｌを集光し、レセプタクル４に保持された当該光ファイバを介して出力光Ｌは光装置１の外部に出力する。第２レンズ１１は、光部品６を介して発光素子９と光結合する。
　受光素子７は、複数の発光素子９のそれぞれからの出力光ＬをモニタするモニタＰＤ（Photo Diode）である。受光素子７は、発光素子９からの出力光Ｌの一部を受光することによって、出力光Ｌの強度をモニタする。例えば、４個の受光素子７のそれぞれは、誘電体を含む材料からなるキャリア１３を介してベース２の主面２ｂに搭載されている。受光素子７は、発光素子９からの出力光Ｌの一部を電気信号に変換し、変換した電気信号をワイヤ（不図示）を介して配線基板５のパッド５ｂに出力する。受光素子７、および受光素子７からパッド５ｂに延びるワイヤは、発光素子９よりも光出力側（レセプタクル４側）に設けられている。受光素子７からの電気信号の出力により、発光素子９からの出力光ＬについてＡＰＣ制御（Auto Power Control）を実行可能である。
　第２領域５Ｂは、受光素子７への配線用のパッド５ｂを有するＰＤ配線用ＦＰＣであり、受光素子７の光出力側（レセプタクル４側）に位置する。受光素子７は、表面入射型の受光素子である。受光素子７は、例えば、その受光面が出力光Ｌの光軸に対して斜めとなるように配置される。出力光Ｌの光軸に対して受光面が斜めとなるように受光素子７が配置されることにより、出力光Ｌの一部を受光素子７が受光する。
　発光素子９の光出力側に受光素子７を配置することによって光出力側で簡易な構成で出力光Ｌのモニタを行うことが可能となる。モニタＰＤである受光素子７用のワイヤ等の配線は、受光素子７よりも光出力側に設けられる。したがって、受光素子７の受光感度を下げずに受光素子７との電気的接続を行うことが可能となる。受光素子７は、例えば、配線基板５上のパッド５ｂに直接ワイヤリングされるため、別途キャリア等を実装する必要がない。したがって、コストの低減に寄与する。
　以下では、ベース２およびレセプタクル４についてより詳細に説明する。光装置１の幅方向Ｄ３から見たベース２の形状は、Ｌ字状とされている。ベース２はＬ字ベースとも称される。ベース２の側壁２Ｂは、下板２Ａに結合し、主面２ｂより低い位置に下位置２ｈを有する孔２ｇが形成されている。側壁２Ｂにはレセプタクル４が挿入されると共に出力光Ｌの出射端である孔２ｇが形成されており、孔２ｇは側壁２Ｂの下部において長手方向Ｄ１に延在している。
　図５は、レセプタクル４のスリーブ４０を示す斜視図である。図４および図５に示されるように、レセプタクル４は、例えば、レセプタクル部４１、および孔２ｇに挿入される挿入部４２を有するスリーブ４０を備える。孔２ｇは、その内径が挿入部４２の外径より（若干）大きくなるように形成されている。スリーブ４０は、例えば、光ファイバＦを保持するスタブ４５、および光ファイバＦを通る光と光結合するレンズ部品４６を含んでおり、第２レンズ１１と光結合する。
　スリーブ４０は、ベース２の孔２ｇに長手方向Ｄ１に挿入される。孔２ｇの下位置２ｈには、主面２ｂより低い位置となる段差２ｊが形成されている。段差２ｊ（孔２ｇ）は、例えば、ザグリによって形成されている。この場合、例えば、鋳造または工作機械（例えばドリル）によって側壁２Ｂに後から孔２ｇを形成する。孔２ｇの下位置２ｈとは、孔２ｇの下部を示しており、例えば、孔２ｇの下端を含む一定の領域を示している。一例として、孔２ｇの下位置２ｈは、段差２ｊより低い孔２ｇの部位を示している。
　例えば、孔２ｇの下位置２ｈにおける下板２Ａの厚さＴ１は、主面２ｂにおける下板２Ａの厚さＴ２よりも薄い。例えば、厚さＴ１の値は、０．５ｍｍ以上かつ１．５ｍｍ以下であり、一例として１．２ｍｍである。厚さＴ２の値は、例えば、１．０ｍｍ以上かつ３．０ｍｍ以下であり、一例として２．０ｍｍである。これにより、ベース２の下板２Ａの厚さＴ２を相対的に厚くすることができる。よって、平面精度および構造的な強度を高く維持することができ、スリーブ４０と第２レンズ１１等の光素子における出力光Ｌの光軸の位置を低くすることができる。その結果、側壁２Ｂの高さ方向Ｄ２の高さを抑えて光装置１を小型化させることができる。
　側壁２Ｂの外面２ｆから下板２Ａの段差２ｊまでの長さＬ１は、スリーブ４０の位置を定めるガイド４３から挿入部４２の先端４２ｂまでの長さＬ２より長い。挿入部４２の先端４２ｂは、段差２ｊに接触せず、段差２ｊから離間している。ガイド４３は、挿入部４２の先端４２ｂを段差２ｊに接触させない機能を有する。また、ガイド４３は、側面４３ｂが外面２ｆに突き当てられることによって、スリーブ４０の挿入部４２を安定させる機能を有する。
　孔２ｇの奥行（外面２ｆから側壁２Ｂの内部に延びる孔２ｇの部分）は、下板２Ａの壁によって画定されており、当該奥行の長さＬ１は側壁２Ｂの厚さＴ３よりも長い。長さＬ１の値は、例えば、１．３ｍｍ以上かつ５．２ｍｍ以下であり、一例として３．０ｍｍである。厚さＴ３の値は、一例として、２．０ｍｍである。側壁２Ｂの厚さＴ３より、ガイド４３から挿入部４２の先端４２ｂまでの長さＬ２の方が長い。これにより、挿入部４２を孔２ｇのより奥まで挿入できるので、さらなる光装置１の小型化に寄与する。例えば、長さＬ２の値は、１．２ｍｍ以上かつ５．０ｍｍ以下であり、一例として２．６ｍｍである。
　スリーブ４０は、複数のフランジ４４を有し、複数のフランジ４４のうちの１つがガイド４３として機能する。スリーブ４０では、ベース２に固定される状態において、例えば、ガイド４３の側面４３ｂ（長手方向Ｄ１を向く面）が側壁２Ｂの外面２ｆに接触する。例えば、スリーブ４０のガイド４３は、外面２ｆに溶接（一例としてＹＡＧ溶接）によって固定されている。
　本実施形態に係るベースの製造方法について説明する。まず、下板２Ａおよび側壁２ＢからなるＬ字状部分を形成する（側壁および下板を形成する工程）。下板２Ａおよび側壁２Ｂを形成した後には、図４および図６に示されるように、工作機械（例えばドリル）を外面２ｆに当てて、側壁２Ｂを貫通させることによって孔２ｇを形成する（孔を形成する工程）。このとき、下板２Ａの一部（側壁２Ｂ側の一部）をザグリによって削り取り、段差２ｊ付きの孔２ｇを形成する。
　本実施形態に係る光装置１、ベース２、および本実施形態に係るベースの製造方法から得られる作用効果について説明する。光装置１では、ベース２が下板２Ａおよび側壁２Ｂを備え、下板２Ａは第２レンズ１１等の光素子が搭載される主面２ｂを有する。スリーブ４０は、レセプタクル部４１と、側壁２Ｂに形成された孔２ｇに挿入される挿入部４２とを有する。側壁２Ｂの孔２ｇの下位置２ｈには、主面２ｂより低い位置となる段差２ｊが形成されている。したがって、側壁２Ｂの孔２ｇの下位置２ｈが下板２Ａの主面２ｂより低い位置に設けられるので、小型化を実現させることができる。第２レンズ１１等の光素子が搭載される主面２ｂの高さが孔２ｇの下位置２ｈより高いことにより、主面２ｂに搭載する光素子の平面精度を確保することができる。したがって、搭載される部品の平面精度を維持することができる。
　孔２ｇの下位置２ｈにおける下板２Ａの厚さＴ１は、主面２ｂにおける下板２Ａの厚さＴ２より薄くてもよい。この場合、孔２ｇの下位置２ｈにおける下板２Ａの厚さＴ１が薄いことにより、ベース２をコンパクトにすることができるので、小型化を実現させることができる。
　スリーブ４０には、スリーブ４０の位置を定めるガイド４３が設けられてもよい。側壁２Ｂの外面２ｆから下板２Ａの段差２ｊまでの長さＬ１は、ガイド４３から挿入部４２の先端４２ｂまでの長さＬ２より長くてもよい。この場合、スリーブ４０の位置を定めるガイド４３から挿入部４２の先端４２ｂまでの長さＬ２が段差２ｊまでの長さＬ１より短いことにより、スリーブ４０を側壁２Ｂの孔２ｇに挿入したときにガイド４３を側壁２Ｂに突き当てることが可能となる。
　ガイド４３の側面４３ｂが側壁２Ｂの外面２ｆに接触してもよい。この場合、スリーブ４０を側壁２Ｂに挿入するときに、スリーブ４０のガイド４３の側面４３ｂが側壁２Ｂの外面２ｆに接触する。よって、孔２ｇの内部へのスリーブ４０の挿入を安定して行うことができる。
　スリーブ４０のガイド４３は外面２ｆに溶接によって固定されていてもよい。この場合、ベース２の側壁２Ｂへのスリーブ４０の固定を溶接によって強固に行うことができる。
　ベース２は、主面２ｂを有する下板２Ａと、下板２Ａに結合し、主面２ｂより低い位置に下位置２ｈを有する孔２ｇが形成された側壁２Ｂと、を備えてもよい。孔２ｇの下位置２ｈにおける下板２Ａの厚さＴ１は、主面２ｂにおける下板２Ａの厚さＴ２より薄い。よって、側壁２Ｂの孔２ｇの下位置２ｈが下板２Ａの主面２ｂより低い位置に設けられ、孔２ｇの下位置２ｈにおける下板２Ａの厚さＴ１が薄いことにより、ベース２をコンパクトにすることができ小型化を実現させることができる。光素子が搭載される主面２ｂにおける下板２Ａの高さが孔２ｇの下位置２ｈより高いことにより、光素子の平面精度を確保することができるので、部品の平面精度を維持することができる。
　側壁２Ｂの孔２ｇの奥行は下板２Ａの壁（段差２ｊ）で画定されており、奥行の長さＬ１は側壁２Ｂの厚さＴ３より長くてもよい。この場合、孔２ｇの奥行の長さＬ１が側壁２Ｂの厚さＴ３より長いことにより、孔２ｇに挿入されたスリーブ４０の先端４２ｂが下板２Ａの壁に突き当たらないようにすることができる。
　本実施形態に係るベースの製造方法は、側壁２Ｂおよび下板２Ａを形成する工程と、側壁２Ｂに孔２ｇを形成する工程と、を含み、側壁２Ｂに孔２ｇを形成する工程では、側壁２Ｂに孔２ｇを貫通する。この製造方法では、側壁２Ｂの孔２ｇの下位置２ｈが下板２Ａの主面２ｂより低い位置に設けられ、孔２ｇの下位置２ｈにおける下板２Ａの厚さＴ１が主面２ｂにおける下板２Ａの厚さＴ２よりも薄いベース２が製造される。したがって、前述と同様、ベース２の小型化を実現できると共に、主面２ｂに搭載される光素子の平面精度を確保することができる。
　側壁２Ｂの孔２ｇを形成する工程では、孔２ｇの奥行の長さＬ１が側壁２Ｂの厚さＴ３よりも長くなるように孔２ｇを形成してもよい。この場合、側壁２Ｂの孔２ｇの奥行の長さＬ１が側壁２Ｂの厚さＴ３よりも長いので、孔２ｇに挿入されたスリーブ４０の先端４２ｂが下板２Ａの壁に突き当たらないようにすることができる。
　ベース２は、長手方向Ｄ１の側壁２Ｂとの反対側の端部に、上方に突出する突出部２ｋを備える。例えば、ベース２は、幅方向Ｄ３に並ぶ一対の突出部２ｋを備える。よって、例えば図４に示されるように部品搭載済みのベース２を誤って上下逆に配置しても、側壁２Ｂと突出部２ｋが床等に当たるので、搭載済みの部品が床等に干渉することを回避できる。
　以上、本開示に係る光装置の実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、前述した実施形態に限定されない。すなわち、本発明が請求の範囲に記載された要旨を変更しない範囲において種々の変形および変更が可能であることは、当業者によって容易に認識される。例えば、光装置の各部品の形状、大きさ、数、材料および配置態様は、前述した内容に限られず適宜変更可能である。
　例えば、前述の実施形態では、光送信器である光装置１について例示した。しかしながら、本開示に係る光装置は、光送信器以外の光装置であってもよく、例えば、光受信器であってもよい。前述の実施形態では、光合波器である光部品６について例示した。しかしながら、光部品は、光合波器以外の光部品であってもよく、例えば、入力光を分波する光分波器であってもよい。このように、光装置、および光装置に搭載される部品の種類も適宜変更可能である。
１…光装置
２…ベース
２Ａ…下板
２Ｂ…側壁
２ｂ…主面
２ｃ…搭載面
２ｄ…ガイドピン
２ｆ…外面
２ｇ…孔
２ｈ…下位置
２ｊ…段差
２ｋ…突出部
３…カバー
３ｂ…外面
３ｃ…内面
３ｄ…凸部
３ｆ…穴部
４…レセプタクル
５…配線基板
５Ａ…第１領域
５ｂ，５ｄ…パッド
５Ｂ…第２領域
５Ｃ…接続領域
５ｆ…傾斜
６…光部品（光素子）
７…受光素子（光素子）
８…第１レンズ（光素子）
９…発光素子（光素子）
１１…第２レンズ（光素子）
１２，１３…キャリア
４０…スリーブ
４１…レセプタクル部
４２…挿入部
４２ｂ…先端
４３…ガイド
４３ｂ…側面
４４…フランジ
４５…スタブ
４６…レンズ部品
Ｄ１…長手方向
Ｄ２…高さ方向
Ｄ３…幅方向
Ｆ…光ファイバ
Ｌ…出力光

Claims (9)

  1. 　光素子と、
    　レセプタクル部および挿入部を含むスリーブと、
    　前記光素子が搭載される主面を有する下板、および前記光素子と光結合する前記スリーブの前記挿入部が挿入される孔を有する側壁、を有するベースと、
    を備え、
    　前記側壁の前記孔の下位置には、前記主面より低い位置となる段差が形成されている、
    光装置。
  2. 　前記孔の下位置における前記下板の厚さは、前記主面における前記下板の厚さより薄い、
    請求項１に記載の光装置。
  3. 　前記スリーブには、前記スリーブの位置を定めるガイドが設けられ、
    　前記側壁の外面から前記下板の前記段差までの長さは、前記ガイドから前記挿入部の先端までの長さより長い、
    請求項１または請求項２に記載の光装置。
  4. 　前記ガイドの側面が前記側壁の外面に接触する、
    請求項３に記載の光装置。
  5. 　前記スリーブの前記ガイドは前記外面に溶接によって固定されている、
    請求項４に記載の光装置。
  6. 　主面を有する下板と、
    　前記下板に結合し、前記主面より低い位置に下位置を有する孔が形成された側壁と、
    を備え、
    　前記孔の前記下位置における前記下板の厚さは、前記主面における前記下板の厚さより薄い、
    ベース。
  7. 　前記側壁の前記孔の奥行は前記下板の壁で画定されており、前記奥行の長さは前記側壁の厚さより長い、
    請求項６に記載のベース。
  8. 　主面を有する下板と、
    　前記下板に結合し、前記主面より低い位置に下位置を有する孔が形成された側壁と、を備え、
    　前記孔の前記下位置における前記下板の厚さが、前記主面における前記下板の厚さより薄いベースの製造方法であって、
    　前記側壁および前記下板を形成する工程と、
    　前記側壁に前記孔を形成する工程と、
    を含み、
    　前記側壁に前記孔を形成する工程では、前記側壁に前記孔を貫通する、
    ベースの製造方法。
  9. 　前記側壁に前記孔を形成する工程では、前記孔の奥行の長さが前記側壁の厚さよりも長くなるように前記孔を形成する、
    請求項８に記載のベースの製造方法。
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