TW202146223A - 密封用薄片 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題在於提供一種密封用薄片，其係在不剝離覆蓋膜而進行乾燥後，於剝離覆蓋膜及將裝置密封之際，能形成外觀性優異的密封層。 本發明之解決手段一種密封用薄片，其係具有支撐體、樹脂組成物層及覆蓋膜依此順序層合之層構成的密封用薄片，該覆蓋膜為聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，而且該覆蓋膜之加熱前的霧度I與在氮氣下以150℃加熱18小時後的霧度II之比(II/I)未達2.0。

Description

密封用薄片
本發明關於密封用薄片，尤其關於適合厭惡水分的電子裝置之密封的密封用薄片。
有機EL裝置或太陽電池等之電子裝置係極不耐水分，有因水分而亮度或效率降低等之問題。為了保護此等裝置，進行使用具有樹脂組成物層的密封用薄片來密封裝置。
通常，密封用薄片係由支撐體、樹脂組成物層及用於保護前述樹脂組成物層的覆蓋膜所構成。若水分混入樹脂組成物層中，則樹脂組成物層的密封性能降低，因此於密封裝置之前，宜預先將密封用薄片乾燥。密封用薄片的樹脂組成物層之乾燥，通常在剝離覆蓋膜後進行乾燥者為有效率的，但是為了防止灰塵等附著於乾燥中的樹脂組成物層表面，亦已知不剝離覆蓋膜而進行乾燥之方法。例如，專利文獻1中揭示不剝離覆蓋膜，以近紅外至中紅外線乾燥機來有效率地乾燥之方法。作為覆蓋膜，耐熱性比較高、能便宜地取得之聚對苯二甲酸乙二酯(以下亦簡稱「PET」)薄膜係合適。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開2016/152758號手冊
[發明所欲解決的課題]
另一方面，於有機EL裝置或太陽電池等之電子裝置中，從密封面側發光・受光的頂部發光型(TE)及穿透型的電子裝置之開發係進展。於TE型及穿透型的電子裝置中，為了從密封層面進行發光或受光，要求抑制異物等向密封層之附著所伴隨的外觀性之降低。另一方面，本發明者們發現：使用PET薄膜作為覆蓋膜，不剝離覆蓋膜而使用經乾燥的密封用薄片來密封裝置時，在剝離覆蓋膜後的密封層，附著多數的異物而外觀性降低之現象。推測此係因為藉由乾燥步驟的加熱，從PET薄膜所析出的寡聚物附著於樹脂組成物層，此係在PET薄膜剝離後亦殘留在樹脂組成物層，引起所形成的密封層之外觀上的異常。因此，本發明之目的在於提供一種密封用薄片，其係在不剝離作為覆蓋膜的PET薄膜下將密封用薄片乾燥，然後在剝離覆蓋膜而密封裝置時，亦密封層的外觀性優異。 [解決課題的手段]
本發明者為了解決上述課題而專心致力地檢討，結果發現：於具有支撐體、樹脂組成物層及聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的覆蓋膜依此順序層合的層構成之密封用薄片中，藉由將該覆蓋膜之加熱前的霧度與特定條件下之加熱後的霧度之比設定在指定範圍，可在不剝離覆蓋膜下將密封用薄片乾燥後，於剝離覆蓋膜及將裝置密封之際，亦能抑制密封層的外觀性之降低，終於完成本發明。
即，本發明具有以下之特徵。 [1]一種密封用薄片，其係具有支撐體、樹脂組成物層及覆蓋膜依此順序層合之層構成的密封用薄片，該覆蓋膜為聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，而且該覆蓋膜之加熱前的霧度I與在氮氣下以150℃加熱18小時後的霧度II之比(II/I)未達2.0。 [2]如[1]記載之密封用薄片，其中樹脂組成物層之全光線透過率為90%以上。 [3]如[1]或[2]記載之密封用薄片，其中覆蓋膜係在樹脂組成物層側之面上具有外塗層(overcoat layer)。 [4]如[1]～[3]中任一項記載之密封用薄片，其係電子裝置之密封用。 [5]如[4]記載之密封用薄片，其中電子裝置為頂部發光型或穿透型的電子裝置。 [6]如[4]或[5]記載之密封用薄片，其中電子裝置為有機EL裝置或太陽電池。 [7]一種製造具有密封層的電子裝置之製造方法，其包含： 將如[1]～[6]中任一項記載之密封用薄片乾燥之步驟， 從經乾燥的密封用薄片來剝離覆蓋膜之步驟，及 將剝離覆蓋膜後的密封用薄片之樹脂組成物層層合於電子裝置而形成密封層之步驟。 [8]一種密封用薄片之乾燥方法，其包含將具有支撐體、樹脂組成物層及覆蓋膜依此順序層合之層構成的密封用薄片予以乾燥之步驟，其中該覆蓋膜係加熱前的霧度I與在氮氣下以150℃加熱18小時後的霧度II之比(II/I)未達2.0之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜。 [發明的效果]
根據本發明，可提供一種能形成外觀性優異的密封層之密封用薄片。
[實施發明的形態]
本發明之密封用薄片具有支撐體、樹脂組成物層及覆蓋膜依此順序層合之層構成，其中該覆蓋膜為聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，而且該覆蓋膜之加熱前的霧度I與在氮氣下以150℃加熱18小時後的霧度II之比(II/I)未達2.0。
＜覆蓋膜＞ 本發明之密封用薄片所用的覆蓋膜為聚對苯二甲酸乙二酯薄膜。 於PET薄膜，可施予聚矽氧樹脂系脫模劑、醇酸樹脂系脫模劑、氟樹脂系脫模劑等的脫模處理、消光處理、電暈處理等。PET薄膜亦可為2層以上的複層構造。PET薄膜的厚度係沒有特別的限定，但從操作性及密封用薄片之乾燥等觀點來看，下限較佳為10μm，更佳為20μm，其上限較佳為200μm，更佳為125μm。PET薄膜的厚度之較佳範圍(即，較佳的上下限之組合)為(i)10～200μm、(ii)20～200μm、(iii)10～125μm及(iv)20～125μm。
覆蓋膜係為了防止因寡聚物的析出所造成的白化或不透明化、亮點狀的缺點出現，可在樹脂組成物層側之面上具有外塗層。於層合外塗層的方法中，例如可舉出日本特開平6-328646號(層合由聚酯系化合物與異氰酸酯系化合物的2液反應樹脂所成之積層膜層)、日本特開2000-289168號(層合含有10～100wt%的聚乙烯醇之積層膜)、日本特開2000-272070號(層合以玻璃轉移點為-20℃以上且未達60℃的聚酯樹脂作為構成成分之積層膜)、日本特開2007-253511號(層合由水溶性的丙烯酸樹脂或聚酯樹脂與交聯劑所成之積層膜)、日本特開2010-253934號(層合以包含纖維素衍生物與矽氧化物的樹脂組成物所構成之積層膜)等。外塗層的厚度係沒有特別的限定，但從外塗層的接著性及抑制寡聚物的析出、光學特性之觀點來看，較佳為5～1000nm，更佳為10～500nm，尤佳為20～300nm。
覆蓋膜之加熱前的霧度I及在氮氣下以150℃加熱18小時後的霧度II，係依照以下實施例記載之方法所測定者。霧度I與霧度II之比(II/I)未達2.0，更佳為未達1.9，更佳為未達1.8，尤佳為未達1.7。霧度I與霧度II之比(II/I)的下限值係沒有特別的限定，理想上成為最低值的1.0，低值者較佳。若霧度I與霧度II之比(II/I)為2.0以上，則在藉由密封用薄片所形成的密封層發生外觀上的異常(異物附著等)之問題。例如，藉由上述方法在覆蓋膜上層合外塗層，可使覆蓋膜的霧度I與霧度II之比(II/I)成為未達2.0。
＜支撐體＞ 作為本發明之密封用薄片所用的支撐體，並沒有特別的限定，但例如可舉出聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、環烯烴聚合物等之聚烯烴、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等之聚酯、聚碳酸酯、聚醯亞胺等之塑膠薄膜。作為塑膠薄膜，特佳為PET。又，支撐體可為鋁箔、不銹鋼箔、銅箔等之金屬箔、玻璃基板。從在密封裝置之前預先將密封用薄片乾燥之觀點來看，較佳為具有耐熱性者。另外，不剝離而直接成為裝置的構成要素之一部分時，較佳為具有高透明性者。尚且，使用PET時，如上述「發明所欲解決的課題」之項目中記載，由於因乾燥而從PET薄膜所析出的異物係附著於樹脂組成物層，使所形成的密封層之外觀性降低，故與覆蓋膜同樣地，加熱前的霧度I與在氮氣下以150℃加熱18小時後的霧度II之比(II/I)較佳為未達2.0。 特佳為耐熱性與透明性優異的玻璃基板、環烯烴聚合物、聚萘二甲酸乙二酯等之塑膠薄膜。
為了提高密封用薄片的防濕性，可使用具有阻隔層的塑膠薄膜作為支撐體。作為阻隔層，例如可舉出氮化矽等之氮化物、氧化鋁等之氧化物、不銹鋼箔、鋁箔等之金屬箔等。阻隔層亦可為2層以上的複層構造。作為具有阻隔層的塑膠薄膜之塑膠薄膜，例如可舉出聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、環烯烴聚合物等之薄膜。塑膠薄膜亦可為2層以上的複層構造。具有阻隔層的塑膠薄膜係可使用市售品。作為其市售品，例如可舉出凸版印刷公司製「PRIMEBARRIER」、麗光公司製「Berial」、東麗公司製阻隔薄膜「Barriertop 04」、三菱化學公司製「VIEW-BARRIER」、「X-BARRIER」、KONICA-MINOLTA公司製「Flexent」、3M公司製「FIB3」、住友化學公司製阻隔薄膜、尾池工業公司製阻隔薄膜、富士薄膜公司製阻隔薄膜等。又，作為附有鋁箔的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之市售品，例如可舉出東海東洋鋁銷售公司製「附PET的Al(1N30)」、福田金屬公司製「附PET的AL3025」等。
例如，將本發明之密封用薄片使用於顯示器用途時，亦可使用偏光板等作為支撐體。又，支撐體可由具有阻隔層的塑膠薄膜及偏光板等之具有不同機能的複數層所構成。例如，可使用以光學黏著片(OCA)等之接著劑貼合具有阻隔層的塑膠薄膜與偏光板者作為支撐體。
支撐體係除了消光處理、電暈處理之外，還可施予脫模處理。亦即，支撐體可為剝離性支撐體。作為脫模處理，例如可舉出聚矽氧樹脂系脫模劑、醇酸樹脂系脫模劑、氟樹脂系脫模劑等之脫模劑的脫模處理。於本發明中支撐體具有脫模層時，該脫模層亦視為支撐體的一部分，支撐體的厚度係沒有特別的限定，但從操作性等之觀來看，較佳為10～200μm，更佳為15～125μm。
＜樹脂組成物層＞ 構成本發明之密封用薄片所用的樹脂組成物層之樹脂，只要發揮本發明的效果，則沒有特別的限定，例如可舉出熱硬化性樹脂、熱塑性樹脂、橡膠系樹脂等。
熱硬化性樹脂 作為熱硬化性樹脂，並沒有特別的限定，可使用僅1種，也可併用2種以上，但較宜使用環氧樹脂。
環氧樹脂只要是平均每1分子中具有2個以上的環氧基者，則可無限制地使用。作為環氧樹脂，例如可舉出雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、聯苯基芳烷基型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、含磷環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、芳香族環氧丙基胺型環氧樹脂(例如，四環氧丙基二胺基二苯基甲烷、三環氧丙基對胺基苯酚、二環氧丙基甲苯胺、二環氧丙基苯胺等)、脂環式環氧樹脂、脂肪族鏈狀環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、具有丁二烯結構的環氧樹脂、雙酚的二環氧丙基醚化物、萘二酚的二環氧丙基醚化物、酚類的二環氧丙基醚化物及醇類的二環氧丙基醚化物，以及此等之環氧樹脂的烷基取代物、鹵化物及氫化物等。該環氧樹脂可使用僅1種，也可併用2種以上。
環氧樹脂之環氧當量，從反應性等之觀點來看，較佳為50～5,000，更佳為50～3,000，尤佳為80～2,000，尤更佳為100～1,500。尚且，所謂「環氧當量」，就是含有1克當量的環氧基之樹脂的克數(g/eq)，依照JIS K 7236中規定的方法測定。又，環氧樹脂之重量平均分子量較佳為5,000以下。
作為合適的環氧樹脂，可舉出雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯基芳烷基型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、脂肪族鏈狀環氧樹脂等。
環氧樹脂可為液狀或固形之任一者，也可併用液狀環氧樹脂與固形環氧樹脂。此處，所謂「液狀」及「固形」，就是常溫(25℃)下的環氧樹脂之狀態。從塗佈性、加工性、接著性之觀點來看，所使用的環氧樹脂全體之至少10質量%以上較佳為液狀環氧樹脂。從清漆黏度之觀點來看，特佳為併用液狀環氧樹脂與固形環氧樹脂。液狀環氧樹脂與固形環氧樹脂之質量比(液狀環氧樹脂：固形環氧樹脂)較佳為1：2～1：0，更佳為1：1.5～1：0.1。
樹脂組成物中的熱硬化性樹脂之含量，相對於樹脂組成物的不揮發分100質量%，較佳為10～79.9質量%，更佳為20～70質量%，尤佳為30～65質量%。
樹脂組成物中的環氧樹脂之含量，相對於樹脂組成物的不揮發分100質量%，較佳為10～79.9質量%，更佳為20～70質量%，尤佳為30～65質量%。
熱塑性樹脂或橡膠系樹脂 作為熱塑性樹脂或橡膠系樹脂，可無特別限制地使用，例如可舉出聚烯烴系樹脂、聚酯樹脂、環烯烴樹脂、苯氧基樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚碸樹脂、聚碸樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂等。於此等之中，在接著性、接著濕熱耐性之點上，較佳為聚烯烴系樹脂。此等之熱塑性樹脂可使用僅1種，也可併用2種以上。
(聚烯烴系樹脂) 作為本發明可使用的聚烯烴系樹脂，只要是具有源自烯烴單體的骨架者，則沒有特別的限定。例如，可舉出國際公開2017/057708號手冊及國際公開2011/016408號手冊中記載的聚烯烴系樹脂作為眾所周知者。作為聚烯烴系樹脂，較佳為聚乙烯系樹脂、聚丙烯樹脂、聚丁烯樹脂、聚異丁烯樹脂。此等聚烯烴系樹脂可為均聚物，也可為隨機共聚物、嵌段共聚物等之共聚物。作為共聚物，可舉出2種以上的烯烴之共聚物，及烯烴與非共軛二烯、苯乙烯等烯烴以外的單體之共聚物。作為較佳的共聚物之例，可舉出乙烯-非共軛二烯共聚物、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-非共軛二烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、丙烯-丁烯共聚物、丙烯-丁烯-非共軛二烯共聚物、苯乙烯-異丁烯共聚物、苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物等。作為聚烯烴系樹脂，例如較宜使用國際公開2011/62167號中記載之異丁烯改質樹脂、國際公開2013/108731號中記載之苯乙烯-異丁烯改質樹脂等。
聚烯烴系樹脂，從賦予接著性、接著濕熱耐性等之優異物性的觀點來看，較佳為包含酸酐基(亦即，具有羰氧基羰基(-CO-O-CO-))的聚烯烴系樹脂及/或具有環氧基的聚烯烴系樹脂。作為酸酐基，例如可舉出源自琥珀酸酐的基、源自馬來酸酐的基、源自戊二酸酐的基等。酸酐基可具有1種或2種以上。具有酸酐基的聚烯烴系樹脂，例如係以具有酸酐基的不飽和化合物，在自由基反應條件下將聚烯烴系樹脂接枝改質而得。又，亦可使具有酸酐基的不飽和化合物與烯烴等一起進行自由基共聚合。同樣地，具有環氧基的聚烯烴系樹脂，例如係以環氧丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羥基丁基丙烯酸酯環氧丙基醚、烯丙基環氧丙基醚等之具有環氧基的不飽和化合物，在自由基反應條件下將聚烯烴系樹脂接枝改質而得。又，亦可使具有環氧基的不飽和化合物與烯烴等一起進行自由基共聚合。聚烯烴系樹脂可使用1種或2種以上，亦可併用具有酸酐基的聚烯烴系樹脂及具有環氧基的聚烯烴系樹脂。
具有酸酐基的聚烯烴系樹脂中之酸酐基的濃度，較佳為0.05～10mmol/g，更佳為0.1～5mmol/g。酸酐基的濃度係依照JIS K 2501之記載，由以將樹脂1g中存在的酸予以中和所需要的氫氧化鉀之mg數所定義的酸價之值獲得。又，聚烯烴系樹脂中之具有酸酐基的聚烯烴系樹脂之量，較佳為0～70質量%，更佳為10～50質量%。
又，具有環氧基的聚烯烴系樹脂中之環氧基的濃度，較佳為0.05～10mmol/g，更佳為0.1～5mmol/g。環氧基濃度係由根據JIS K 7236-1995所得之環氧當量而求出。又，聚烯烴系樹脂中之具有環氧基的聚烯烴系樹脂之量，較佳為0～70質量%，更佳為10～50質量%。
聚烯烴系樹脂，從賦予耐透濕性等優異的物性之觀點來看，特佳為包含具有酸酐基的聚烯烴系樹脂及具有環氧基的聚烯烴系樹脂之兩者。如此的聚烯烴系樹脂係可藉由加熱酸酐基與環氧基來使其反應而形成交聯構造，形成耐透濕性等優異的密封層。交聯構造形成亦可在密封後進行，但例如於有機EL裝置等密封對象不耐熱之情況，宜使用密封薄膜來密封，在製造該密封薄膜時事先形成交聯構造。具有酸酐基的聚烯烴系樹脂與具有環氧基的聚烯烴系樹脂之比例只要能形成適當的交聯構造，則沒有特別的限定，但環氧基與酸酐基之莫耳比(環氧基：酸酐基)較佳為100：10～100：200，更佳為100：50～100：150，特佳為100：90～100：110。
聚烯烴系樹脂之數量平均分子量係沒有特別的限定，但從造成樹脂組成物的清漆之良好塗佈性及與樹脂組成物中的其他成分之良好相溶性之觀點來看，較佳為1,000,000以下，更佳為750,000以下，尤佳為500,000以下，尤較佳為400,000以下，尤更佳為300,000以下，特佳為200,000以下，最佳為150,000以下。另一方面，從防止樹脂組成物之清漆的塗佈時之排斥，展現所形成的樹脂組成物層之耐透濕性，提高機械強度之觀點來看，該數量平均分子量較佳為1,000以上，更佳為3,000以上，尤佳為5,000以上，尤較佳為10,000以上，尤更佳為30,000以上，特佳為50,000以上。尚且，本發明中的數量平均分子量係以凝膠滲透層析(GPC)法(聚苯乙烯換算)測定。GPC法測定的數量平均分子量，具體而言，可使用公司島津製作所製LC-9A/RID-6A作為測定裝置，使用昭和電工公司製Shodex K-800P/K-804L/K-804L作為管柱，使用甲苯等作為移動相，於管柱溫度40℃下測定，使用標準聚苯乙烯的校正曲線來算出。
本發明中的聚烯烴系樹脂，從抑制因清漆的增黏所致的流動性之降低的觀點來看，較佳為非晶性。此處，所謂非晶性，就是意指聚烯烴系樹脂不具有明確的熔點，例如使用聚烯烴系樹脂之以DSC(示差掃描熱量測定)測定熔點時未觀察到明確的波峰者。
接著，說明聚烯烴系樹脂之具體例。作為聚異丁烯樹脂之具體例，可舉出BASF公司製「Oppanol B100」(黏度平均分子量：1,110,000)、BASF公司製「B50SF」(黏度平均分子量：400,000)。
作為聚丁烯系樹脂之具體例，可舉出JX能量公司製「HV-1900」(聚丁烯，數量平均分子量：2,900)、東邦化學工業公司製「HV-300M」(馬來酸酐改質液狀聚丁烯(「HV-300」(數量平均分子量：1,400)之改質品)，數量平均分子量：2,100，構成酸酐基的羧基之數：3.2個/1分子，酸價：43.4mgKOH/g，酸酐基濃度：0.77mmol/g)。
作為苯乙烯-異丁烯共聚物之具體例，可舉出KANEKA公司製「SIBSTAR T102」(苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚物，數量平均分子量：100,000，苯乙烯含量：30質量%)、星光PMC公司製「T-YP757B」(馬來酸酐改質苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚物，酸酐基濃度：0.464mmol/g，數量平均分子量：100,000)、星光PMC公司製「T-YP766」(環氧丙基甲基丙烯酸酯改質苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚物，環氧基濃度：0.638mmol/g，數量平均分子量：100,000)、星光PMC公司製「T-YP8920」(馬來酸酐改質苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物，酸酐基濃度：0.464mmol/g，數量平均分子量：35,800)、星光PMC公司製「T-YP8930」(環氧丙基甲基丙烯酸酯改質苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物，環氧基濃度：0.638mmol/g，數量平均分子量：48,700)。
作為聚乙烯系樹脂或聚丙烯系樹脂之具體例，可舉出三井化學公司製「EPT X-3012P」(乙烯-丙烯-5-亞乙基-2-降莰烯共聚物)、三井化學公司製「EPT1070」(乙烯-丙烯-二環戊二烯共聚物)、三井化學公司製「Tafmer A4085」(乙烯-丁烯共聚物)。
作為丙烯-丁烯系共聚物之具體例，可舉出星光PMC公司製「T-YP341」(環氧丙基甲基丙烯酸酯改質丙烯-丁烯隨機共聚物，丙烯單元與丁烯單元之合計每100質量%的丁烯單元之量：29質量%，環氧基濃度：0.638mmol/g，數量平均分子量：155,000)、星光PMC公司製「T-YP279」(馬來酸酐改質丙烯-丁烯隨機共聚物，丙烯單元與丁烯單元之合計每100質量%的丁烯單元之量：36質量%，酸酐基濃度：0.464mmol/g，數量平均分子量：35,000)、星光PMC公司製「T-YP276」(環氧丙基甲基丙烯酸酯改質丙烯-丁烯隨機共聚物，丙烯單元與丁烯單元之合計每100質量%的丁烯單元之量：36質量%，環氧基濃度：0.638mmol/g，數量平均分子量：57,000)、星光PMC公司製「T-YP312」(馬來酸酐改質丙烯-丁烯隨機共聚物，丙烯單元與丁烯單元之合計每100質量%的丁烯單元之量：29質量%，酸酐基濃度：0.464mmol/g，數量平均分子量：60,900)、星光PMC公司製「T-YP313」(環氧丙基甲基丙烯酸酯改質丙烯-丁烯隨機共聚物，丙烯單元與丁烯單元之合計每100質量%的丁烯單元之量：29質量%，環氧基濃度：0.638mmol/g，數量平均分子量：155,000)、星光PMC公司製「T-YP429」(馬來酸酐改質乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物，乙烯單元與甲基丙烯酸甲酯單元之合計每100質量%的甲基丙烯酸甲酯單元之量：32質量%、酸酐基濃度：0.46mmol/g、數量平均分子量：2,300)、星光PMC公司製「T-YP430」(馬來酸酐改質乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物，乙烯單元與甲基丙烯酸甲酯單元之合計每100質量%的甲基丙烯酸甲酯單元之量：32質量%，酸酐基濃度：1.18mmol/g，數量平均分子量：4,500)、星光PMC公司製「T-YP431」(環氧丙基甲基丙烯酸酯改質乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物，環氧基濃度：0.64mmol/g，數量平均分子量：2,400)、星光PMC公司製「T-YP432」(環氧丙基甲基丙烯酸酯改質乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物，環氧基濃度：1.63mmol/g，數量平均分子量：3,100)。
本發明中之樹脂組成物中的聚烯烴系樹脂之含量係沒有特別的限制。但是，從造成良好的塗佈性與相溶性，能確保良好的耐濕熱性與操作性(抑制沾黏)之觀點來看，相對於樹脂組成物之不揮發分100質量%，該含量較佳為80質量%以下，更佳為75質量%以下，尤佳為70質量%以下，尤較佳為60質量%以下，尤更佳為55質量%以下，特佳為50質量%以下。另一方面，從使耐透濕性提升，透明性亦提高之觀點來看，相對於樹脂組成物之不揮發分100質量%，該含量較佳為1質量%以上，更佳為3質量%以上，尤佳為5質量%以上，尤較佳為7質量%以上，尤更佳為10質量%以上，特佳為35質量%以上，最佳為40質量%以上。
增黏劑 本發明中的樹脂組成物，係以更提高接著性為目的等，可包含增黏劑。增黏劑亦被稱為賦黏劑，例如可舉出萜烯系樹脂、松香系樹脂、脂環族系烴樹脂、脂肪族系烴樹脂、脂肪族/芳香族共聚合系烴樹脂、芳香族系烴樹脂、苯并呋喃-茚樹脂等。增黏劑亦可組合2種以上而使用。作為更佳的增黏劑，可舉出脂肪族/芳香族共聚合系烴樹脂、芳香族系烴樹脂、苯并呋喃-茚樹脂等。
本發明中之樹脂組成物中之增黏劑之含量，相對於樹脂組成物之不揮發分100質量%，較佳為5～75質量%，更佳為6～69質量%，尤佳為8～63質量%。
作為市售的增黏劑，例如可舉出荒川化學工業公司製的Arkon P-90、Arkon P-100、Arkon P-115、Arkon P-125(含有環己烷環的飽和烴樹脂)、Pinecrystal ME-G、Pinecrystal ME-H、Pinecrystal ME-G、JXTG能量公司製的T-REZ RB093、T-REZ RC115、Neopolymer L90、Neopolymer 120、Neopolymer 140、T-REZ HA-105、東曹公司製的Petcoal 120、Petrotack 90HS、Petrotack 100V、NOVARES-RUTGERS公司製的Novares C9、Novares L、日塗化學公司製的Nittoresin L-5、Nittoresin V-120S、Nittoresin G-90等。
吸濕性填料 本發明中的樹脂組成物可包含吸濕性填料。作為吸濕性填料，例如可舉出金屬氧化物、金屬氫氧化物等。作為金屬氧化物，例如可舉出氧化鈣、氧化鎂、氧化鍶、氧化鋁、氧化鋇、燒成水滑石、燒成白雲石等。作為金屬氫氧化物，例如可舉出氫氧化鈣、氫氧化鎂、氫氧化鍶、氫氧化鋁、氫氧化鋇、半燒成水滑石等。吸濕性填料可使用經表面處理劑所表面處理者。作為用於表面處理的表面處理劑，例如可使用高級脂肪酸、烷基矽烷類、矽烷偶合劑等。
樹脂組成物中的吸濕性填料之含量係沒有特別的限制，但相對於樹脂組成物之不揮發分100質量%，較佳為5質量%以上，更佳為10質量%以上，尤佳為20質量%以上，特佳為25質量%以上，且較佳為80質量%以下，更佳為75質量%以下，尤佳為70質量%以下，例如可為65質量%以下、60質量%以下。
硬化劑及/或硬化促進劑 本發明中的樹脂組成物可包含硬化劑及/或硬化促進劑。硬化劑及/或硬化促進劑可使用僅1種，也可併用2種以上。作為硬化劑，例如可舉出咪唑化合物、三級・四級胺系化合物、二甲基脲化合物、有機膦化合物、一級・二級胺系化合物等。作為硬化促進劑，例如可舉出咪唑化合物、三級・四級胺系化合物、二甲基脲化合物、有機膦化合物等。
樹脂組成物中的硬化劑及/或硬化促進劑之含量係沒有特別的限制，但相對於樹脂組成物之不揮發分100質量%，較佳為5質量%以下，更佳為1質量%以下，且較佳為0.0005質量%以上，更佳為0.001質量%以上。
其他成分 本發明中的樹脂組成物，係在不損害其效果之範圍內，可進一步含有與上述成分不同的其他添加劑。作為如此的添加劑，例如可舉出二氧化矽、氧化鋁、硫酸鋇、滑石、黏土、雲母粉、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氮化硼、硼酸鋁、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、鋯酸鋇、鋯酸鈣等之無機填充劑；橡膠粒子、矽粉、尼龍粉、氟粉等之有機填充劑；歐魯本(Orben)、本頓(Benton)等之增黏劑；聚矽氧系、氟系、高分子系的消泡劑或調平劑；三唑化合物、噻唑化合物、三𠯤化合物、卟啉化合物等之密接性賦予劑等。
樹脂組成物層之全光線透過率，由於有必須從密封面側來有效率地發光・受光，較佳為90%以上，更佳為92%以上，尤佳為95%以上。尚且，全光線透過率例如可依照JIS K7361-1「塑膠-透明材料之全光線透過率之試驗方法 第1部：單射束法」進行測定。
＜樹脂組成物之製造方法＞ 本發明中的樹脂組成物之製造方法係沒有特別的限定，可舉出將摻合成分，視需要添加溶劑等，使用混練輥或旋轉混合機等進行混合之方法等。
＜密封用薄片＞ 例如，將摻合有機溶劑之成為清漆狀的本發明中之樹脂組成物塗佈於支撐體上，對所得之塗膜加熱或熱風噴吹等而進行乾燥，在支撐體上形成樹脂組成物層，更藉由在樹脂組成物層上層合覆蓋膜，而得到密封用薄片。或者，將摻合有機溶劑之成為清漆狀的本發明中之樹脂組成物塗佈於覆蓋膜上，對所得之塗膜加熱或熱風噴吹等而進行乾燥，在覆蓋膜上形成樹脂組成物層，更在樹脂組成物層上層合支撐體，亦可得到密封用薄片。
＜用途＞ 本發明之密封用薄片例如可作為有機EL裝置(頂部發光型及穿透型有機EL裝置等)、太陽電池(色素增感太陽電池、有機薄膜太陽電池、鈣鈦礦型太陽電池等)等電子裝置之密封構件使用。
＜具有密封層的電子裝置之製造方法＞ 本發明之具有密封層的電子裝置之製造方法包含：將本發明之密封用薄片乾燥之步驟，從經乾燥的密封用薄片來剝離覆蓋膜之步驟，及將剝離覆蓋膜後密封用薄片之樹脂組成物層層合於電子裝置而形成密封層之步驟。
(密封用薄片之乾燥步驟) 乾燥本發明之密封用薄片。乾燥的方式係沒有特別的限定，例如可舉出對流傳熱乾燥、傳導傳熱乾燥、輻射傳熱乾燥、微波乾燥、熱風所致的乾燥、近紅外線至中紅外線之照射所致的乾燥等。密封用薄片之乾燥方法係沒有特別的限定，例如可舉出將設置有密封用薄片的乾燥棚投入乾燥爐內進行加熱之方法，將乾燥棚投入乾燥爐內後，進行真空加熱之方法，將設置有密封用薄片的乾燥棚投入搬運方式的乾燥爐內進行加熱之方法等。作為一例，以下說明傳導傳熱乾燥、熱風所致的乾燥及近紅外線至中紅外線之照射所致的乾燥。
於傳導傳熱乾燥中，可使用陶瓷熱板等。傳導傳熱乾燥所致的乾燥較佳為在經乾燥的空氣或經乾燥的惰性氣體環境下進行。作為惰性氣體，例如可舉出氮、氬、氦、氖等。空氣或惰性氣體中含有的水蒸氣量較佳為0～500ppm(亦即0～500μmol/mol)，更佳為0～250ppm，尤佳為0～100ppm，尤更佳為0～50ppm，特佳為0～30ppm。
為了避免對樹脂組成物層的不利影響，且為了有效率的乾燥，乾燥溫度較佳為60～180℃，更佳為60～170℃，尤佳為60～160℃，尤更佳為80～150℃，特佳為90～150℃，乾燥時間較佳為0.5～300分鐘，更佳為1～240分鐘，尤佳為5～180分鐘，尤更佳為10～180分鐘。此處所謂乾燥溫度，就是意指樹脂組成物層上的覆蓋膜之表面溫度，可在覆蓋膜上安裝表面接觸型K熱電偶而進行測定。又，所謂乾燥時間，就是意指覆蓋膜之表面溫度變成指定的乾燥溫度之時間。
於傳導傳熱乾燥裝置中搬運、設置時，為了防止密封用薄片之撓曲等，可將密封用薄片以固定於玻璃基板等之狀態，在乾燥裝置中搬運、乾燥。
為了乾燥，可使用市售的傳導傳熱乾燥裝置。作為市售的傳導傳熱乾燥裝置，例如可舉出AS ONE公司製的陶瓷熱板等。
於熱風所致的乾燥中，可使用熱風循環式烘箱等。熱風所致的乾燥較佳為在經乾燥的空氣或經乾燥的惰性氣體環境下進行。作為惰性氣體，例如可舉出氮、氬、氦、氖等。空氣或惰性氣體中含有的水蒸氣量較佳為0～500ppm(亦即0～500μmol/mol)，更佳為0～250ppm，尤佳為0～100ppm，尤更佳為0～50ppm，特佳為0～30ppm。
為了避免對樹脂組成物層的不利影響，且為了有效率的乾燥，乾燥溫度較佳為60～180℃，更佳為60～170℃，尤佳為60～160℃，尤更佳為80～150℃，特佳為90～150℃，乾燥時間較佳為0.5～300分鐘，更佳為1～240分鐘，尤佳為5～180分鐘，尤更佳為10～180分鐘。此處所謂乾燥溫度，就是意指樹脂組成物層上的覆蓋膜之表面溫度，可在覆蓋膜上安裝表面接觸型K熱電偶而進行測定。又，所謂乾燥時間，就是意指覆蓋膜之表面溫度變成指定的乾燥溫度之時間。
於熱風所致的乾燥裝置中搬運、設置時，為了防止密封用薄片之撓曲等，可將密封用薄片以固定於玻璃基板等之狀態，在乾燥裝置中搬運、乾燥。
為了乾燥，可使用市售之熱風所致的乾燥裝置。作為市售之熱風所致的乾燥裝置，例如可舉出島川製作所公司製的熱風循環式乾燥機等。
於近紅外線至中紅外線之照射所致的乾燥中，使用近紅外線至中紅外線乾燥機。所謂近紅外線至中紅外線乾燥機，就是意指照射近紅外線至中紅外線之乾燥機。作為近紅外線至中紅外線乾燥機之光源(加熱器)所用的燈絲(熱源)，例如可舉出鎢、鎳鉻合金、碳、Kanthal(註冊商標)等，較佳為鎢、Kanthal，特佳為鎢。為了有效率地使樹脂組成物層乾燥，較佳為使用能照射峰值波長在1.0～4.0μm之範圍內的近紅外線至中紅外線之乾燥機。峰值波長更佳為1.0～3.5μm，尤佳為1.25～3.5 μm，尤更佳在1.5～3.5μm之範圍內。尚且，本說明書中近紅外線至中紅外線區域係意指波長為0.78～4.0μm之範圍，近紅外線區域意指0.78μm以上且未達2.0μm之範圍，中紅外線區域意指2.0μm以上4.0μm以下之範圍。本說明書中，亦有將近紅外線至中紅外線簡稱為紅外線，將近紅外線至中紅外線乾燥機簡稱為紅外線乾燥機。
近紅外線至中紅外線乾燥機所致的乾燥，較佳為在經乾燥的空氣或經乾燥的惰性氣體環境下進行。作為惰性氣體，例如可舉出氮、氬、氦、氖等。空氣或惰性氣體中含有的水蒸氣量較佳為0～500ppm(亦即0～500 μmol/mol)，更佳為0～250ppm，尤佳為0～100ppm，尤更佳為0～50ppm，特佳為0～30ppm。
為了避免對樹脂組成物層的不利影響，且為了有效率的乾燥，乾燥溫度較佳為60～180℃，更佳為60～170℃，尤佳為60～160℃，尤更佳為80～150℃，特佳為90～150℃，乾燥時間較佳為0.5～300分鐘，更佳為1～240分鐘，尤佳為5～180分鐘，尤更佳為10～180分鐘。此處所謂乾燥溫度，就是意指樹脂組成物層上的覆蓋膜之表面溫度，可在覆蓋膜上安裝表面接觸型K熱電偶而進行測定。又，所謂乾燥時間，就是意指覆蓋膜之表面溫度變成指定的乾燥溫度之時間。
紅外線較佳為從覆蓋膜之側照射至密封用薄片。為了有效率地使密封用薄片乾燥，近紅外線至中紅外線乾燥機的光源(加熱器)與密封用薄片之距離較佳為5～100cm，更佳為10～50cm，尤佳為10～30cm，紅外線之照射角度較佳為0～80度，更佳為0～70度，尤佳為0～60度。
於紅外線乾燥機中搬運時，為了防止密封用薄片之撓曲等，可將密封用薄片以固定於玻璃基板等之狀態，在紅外線乾燥機中搬運、乾燥。
為了乾燥，可使用市售之近紅外線至中紅外線乾燥機。作為市售之近紅外線至中紅外線乾燥機，例如可舉出日本碍子公司製的近紅外波長控制系統等。
(覆蓋膜之剝離步驟) 從經上述(密封用薄片之乾燥步驟)所乾燥的密封用薄片來剝離覆蓋膜。
從密封用薄片剝離覆蓋膜之步驟，較佳為在經乾燥的空氣或經乾燥的惰性氣體環境下進行。作為惰性氣體，例如可舉出氮、氬、氦、氖等。空氣或惰性氣體中含有的水蒸氣量較佳為0～500ppm(亦即0～500μmol/mol)，更佳為0～250ppm，尤佳為0～100ppm，尤更佳為0～50ppm，特佳為0～30ppm。
(密封層之形成步驟) 將經上述(覆蓋膜之剝離步驟)剝離覆蓋膜後的密封用薄片之樹脂組成物層，層合於電子裝置而形成密封層。
密封係為了防止水分向經乾燥的密封用薄片之樹脂組成物層的吸附等，較佳為在惰性氣體環境下或真空下進行。作為惰性氣體，例如可舉出氮、氬、氦、氖等。在惰性氣體環境下進行密封時的周圍壓力(惰性氣體之壓力)較佳為1×105 Pa左右。在真空下進行密封時的周圍壓力(減壓度)較佳為1～1×103 Pa，更佳為1～1×102 Pa。
用於層合的裝置係沒有特別的限定，可使用眾所周知者，例如輥層合機、加壓機等。又，亦可併用複數的裝置，例如輥層合機與加壓機。
[輥層合機] 使用輥層合機時，為了樹脂組成物層對於支撐體的良好密著性，其輥速度較佳為10～1500mm/分鐘，更佳為100～500mm/分鐘。
為了避免對於電子裝置的傷害，輥層合機的輥壓較佳為0～0.5MPa，更佳為0～0.3MPa。此處所謂輥壓，就是意指空氣針筒所致的加壓力，以錶壓(初始壓)表示。又，輥壓為0者意指加壓力為0。輥壓為0時，藉由輥層合機進行層合後，較佳為以後述的加壓機來加壓積層體。
輥層合機的輥溫度，為了使樹脂組成物層軟化，提高對於基板的追隨性，較佳為30～120℃，更佳為40～110℃，尤佳為50～100℃。此處所謂輥溫度，就是意將加熱器內建於輥，經數位控制的輥表面之溫度，可藉由表面接觸型K熱電偶進行測定。
為了層合，可使用市售的輥層合機。作為市售的輥層合機，例如可舉出FUJIPLA公司製「LPD2325」、大成層合機公司製「輥層合機VA770H」、「輥層合機VA700」、「輥層合機VAII-700」、伯東公司製「Mach630up」等。作為輥層合機之輥的材質，例如可舉出不銹鋼、橡膠等，更佳為聚矽氧橡膠。
[加壓機] 使用加壓機時，為了防止壓力造成電子裝置的龜裂，其加壓壓力較佳為0.01～0.5MPa，更佳為0.01～0.3MPa。此處所謂加壓機的加壓壓力，就是意指真空油壓缸或藉由荷重所控制的施加於被加壓體之壓力(亦即，施加於密封用薄片表面之壓力)。
加壓機的加壓溫度較佳為30～120℃，更佳為40～120℃，尤佳為50～110℃，尤更佳為60～100℃，其加壓時間較佳為20～450秒，更佳為60～300秒。此處，加壓機的加壓溫度係在加壓機的加壓部分(例如金屬板等之平板)表面，內建筒式加熱器，意指經數位控制的加壓部分表面之溫度，可藉由表面接觸型K熱電偶進行測定。
為了層合，可使用市售的加壓機。作為市售的加壓機，例如可舉出MORTON公司製「分批式真空加壓層合機CVP-300」、北川精機公司製、真空加壓式加壓機「VHI-2051」等之平板加壓機。作為加壓用的平板之材質，例如可舉出不銹鋼、鐵等之合金等，較佳為不銹鋼。
[樹脂組成物層之硬化] 使用熱硬化型的密封用薄片時，加熱密封用薄片與基板之積層體，形成經硬化的樹脂組成物層(即密封層)。硬化例如可使用熱風循環式烘箱、紅外線加熱器、熱風槍、高頻感應加熱裝置、熱板等進行。為了層合，使用加壓機進行熱壓時，亦可同時進行層合及樹脂組成物層之硬化。硬化溫度雖然隨著所使用的樹脂組成物層及支撐體而不同，但較佳為80～120℃，更佳為80～110℃，硬化時間較佳為10～120分鐘，更佳為10～60分鐘。所形成之經硬化的樹脂組成物層之厚度較佳為3～200μm，更佳為5～150μm，尤佳為10～100μm。
使用感壓接著型的密封用薄片時，於該密封用薄片與基板之層合前，藉由加熱該密封用薄片，而樹脂組成物層已經硬化。然而，於該密封用薄片與基板之層合後，可進一步加熱該等。將感壓接著型之密封用薄片於層合後加熱時，為了避免電子裝置之熱劣化，其加熱溫度較佳為50～150℃，更佳為60～100℃，尤佳為60～90℃。
＜本發明之密封用薄片之乾燥方法＞ 本發明之密封用薄片之乾燥方法包含將具有支撐體、樹脂組成物層及覆蓋膜依此順序層合的層構成之密封用薄片予以乾燥之步驟，該覆蓋膜係加熱前的霧度I與在氮氣下以150℃加熱18小時後的霧度II之比(II/I)未達2.0之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜。 覆蓋膜係如上述本發明之密封用薄片的＜覆蓋膜＞中說明。又，乾燥步驟係如上述本發明之具有密封層的電子裝置之製造方法的(密封用薄片之乾燥步驟)中說明。
＜電子裝置＞ 經本發明之密封用薄片密封被密封部位後之電子裝置，係例如可藉由在電子裝置中的被密封部位，層合本發明之密封用薄片而製造。 [實施例]
以下，舉出實施例來更具體地說明本發明，惟本發明不受以下的實施例所限制，在能適合上述・下述的宗旨之範圍內加以適當變更者，當然亦可能，皆被包含本發明之技術範圍內。
＜薄膜＞ 下述表1中記載以下之實施例、比較例所使用的覆蓋膜之詳細。覆蓋膜皆使用經聚矽氧樹脂系脫模劑所脫模處理之PET薄膜。薄膜C係使用在薄膜B上層合了有機膜作為外塗層者。尚且，薄膜C及D係將有機外塗層側之面脫模處理。
[表1]
覆蓋膜 製造商 覆蓋膜的基材 膜厚 外塗層
薄膜A 王子F-TEX PET薄膜 25μm －
薄膜B 東洋CLOTH PET薄膜 38um －
薄膜C 東洋CLOTH PET薄膜 38μm 具有有機外塗層
薄膜D 王子F-TEX PET薄膜 50μm 具有有機外塗層
＜樹脂組成物清漆之製造＞ 製造例：烯烴系樹脂組成物清漆之製造 以三輥機，於含有環己烷環的飽和烴樹脂(荒川化學公司製「Arkon P-125」)之60質量%Swazol溶液130質量份中，分散馬來酸酐改質液狀聚異丁烯(東邦化學工業公司製「HV-300M」)35質量份、聚丁烯(JX能量公司製「HV-1900」)60質量份及半燒成水滑石100質量份，得到混合物。於所得之混合物中，摻合環氧丙基甲基丙烯酸酯改質聚丙烯聚丁烯共聚物之20質量%Swazol溶液(星光PMC公司製「T-YP341」)200質量份、胺系硬化促進劑(2,4,6-參(二甲基胺基甲基)苯酚)0.5質量份及甲苯16質量份，以高速旋轉混合機來均勻地分散所得之混合物，得到烯烴系樹脂組成物清漆。
＜密封用薄片之製造＞ 實施例1：以模塗機，藉由將製造例所得之烯烴系樹脂組成物清漆均勻地塗佈於薄膜C之經脫模處理的面，在130℃下加熱30分鐘，而得到具有厚度20μm的樹脂組成物層之薄片。接著，於所得之薄片的樹脂組成物層面，貼合薄板玻璃(日本電氣玻璃公司製「OA-10G」，50μm)作為支撐體，得到密封用薄片。
實施例2：除了作為覆蓋膜，使用薄膜D代替薄膜C以外，與實施例1同樣地製造密封用薄片。
比較例1及2：除了作為覆蓋膜，分別使用薄膜A及B代替薄膜C以外，與實施例1同樣地製造密封用薄片(樹脂組成物層的厚度：20μm)。
＜測定方法＞ (1)覆蓋膜的霧度之測定 如以下地測定表1中記載的薄膜A、B、C及D之霧度。首先，製作將薄膜切成50mm×50mm之試驗片。依照JIS K7136，使用霧度計(SUGA試驗機公司製「HZ-V3」)，測定初期的覆蓋膜之霧度I。接著，將所測定的覆蓋膜在氮氣烘箱中，以150℃加熱乾燥18小時，擦拭與經脫模處理的面相反側之面的污垢，同樣地測定加熱後的覆蓋膜之霧度II。
算出如上述所測定之初期的霧度I與加熱後的霧度II之比(亦即II/I，以下亦記載為「霧度比」)，用以下之基準來評價覆蓋膜。 (霧度比之基準) ○(良好)：霧度比未達2.0 ×(不良)：霧度比為2.0以上
(2)密封層的外觀性之評價 使用實施例及比較例所調製之密封用薄片，密封被密封部位之基板，如以下地評價形成有密封層時的外觀性。首先，將密封用薄片在不剝離覆蓋膜下，在氮氣環境下以150℃加熱1小時，而將樹脂組成物層乾燥。接著，剝離覆蓋膜，於頂部發射用陽極基板(豐和產業公司製，陽極構成：ITO/Ag合金膜/ITO)上，使用輥層合機，於80℃下貼合。貼合後，從支撐體的薄板玻璃上，使用數位顯微鏡(KEYENCE公司製，VHS-5000)，以倍率200倍計測對於形成有密封層的陽極基板之異物附著數，用以下之基準來評價密封層的外觀性。 (外觀性之基準) ○(良好)：異物附著數係每500μm×500μm為未達100 ×(不良)：異物附著數係每500μm×500μm為100以上 以下之表中顯示評價結果。
[表2]
實施例1 實施例2 比較例1 比較例2
覆蓋膜 初期的霧度I 4.79 2.56 3.40 3.40
加熱後的霧度II 5.59 3.03 7.67 6.98
霧度比II/I 1.17 1.18 2.26 2.05
評價 ○ ○ × ×
外觀性 異物附著數 3 6 336 285
評價 ○ ○ × ×
由本評價結果可明知，使用具有霧度比未達2.0的PET薄膜作為覆蓋膜之密封用薄片時，對於形成有密封層的陽極基板之異物附著數未達100，可形成外觀性優異的密封層。
使用實施例1之密封用薄片的頂部發光型有機EL裝置之密封 用以下之程序調製頂部發光型有機EL裝置。首先，於Intree公司製基板上，以真空蒸鍍將電洞注入層、電洞輸送層、發光層、作為電子輸送層的有機物進行成膜。接著，以真空蒸鍍將電子注入層與作為陰極的無機物進行成膜。使用Mg與Ag的共蒸鍍物作為陰極。接著，將實施例1之密封用薄片在不剝離覆蓋膜下，在氮氣環境下以150℃乾燥3小時。剝離經乾燥的密封用薄片之覆蓋膜，對於裝置以樹脂組成物層面來到下側之方式，使用輥層合機，在80℃下貼合。貼合後，從支撐體之薄板玻璃上，使用數位顯微鏡來觀測異物附著數，結果未達100，確認外觀性優異。 [產業上的利用可能性]
本發明之密封用薄片係在不剝離聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的覆蓋膜下進行乾燥，可防止在乾燥中的樹脂組成物層表面上附著灰塵等，另外由於亦可抑制乾燥中的覆蓋膜中之異物的發生，故在剝離覆蓋膜而密封裝置時，可形成外觀性優異之密封層。因此，可適用作為不耐水分且在密封層要求高的外觀性之電子裝置的密封用薄片。本發明之密封用薄片尤其有用作為有機EL裝置(頂部發光型及穿透型有機EL裝置等)、太陽電池(色素增感太陽電池、有機薄膜太陽電池、鈣鈦礦型太陽電池等)等之電子裝置的密封用薄片。

Claims (8)

  1. 一種密封用薄片，其係具有支撐體、樹脂組成物層及覆蓋膜依此順序層合之層構成的密封用薄片，該覆蓋膜為聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，而且該覆蓋膜之加熱前的霧度I與在氮氣下以150℃加熱18小時後的霧度II之比(II/I)未達2.0。
  2. 如請求項1之密封用薄片，其中樹脂組成物層之全光線透過率為90%以上。
  3. 如請求項1或2之密封用薄片，其中覆蓋膜係在樹脂組成物層側之面上具有外塗層(overcoat layer)。
  4. 如請求項1～3中任一項之密封用薄片，其係電子裝置之密封用。
  5. 如請求項4之密封用薄片，其中電子裝置為頂部發光型或穿透型的電子裝置。
  6. 如請求項4或5之密封用薄片，其中電子裝置為有機EL裝置或太陽電池。
  7. 一種製造具有密封層的電子裝置之製造方法，其包含： 將如請求項1～6中任一項之密封用薄片乾燥之步驟， 從經乾燥的密封用薄片來剝離覆蓋膜之步驟，及 將剝離覆蓋膜後的密封用薄片之樹脂組成物層層合於電子裝置而形成密封層之步驟。
  8. 一種密封用薄片之乾燥方法，其包含將具有支撐體、樹脂組成物層及覆蓋膜依此順序層合之層構成的密封用薄片予以乾燥之步驟，其中該覆蓋膜係加熱前的霧度I與在氮氣下以150℃加熱18小時後的霧度II之比(II/I)未達2.0之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜。
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