TW202144186A - 具有連續剝離力的共擠製聚合物膜 - Google Patents
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Abstract
本揭露描述多層聚合物膜，其等經組態使得連續的成分層封包可自剩餘的膜以連續片材的形式脫層。本揭露進一步描述用於最小化一起移除多個層封包之可能性的組成物、材料、及方法，包括藉由增加層封包之間的剝離力。在一些實施例中，剝離力自第一層封包與第二層封包之間的界面至倒數第二個(第(n-1)層封包)與最後一個(第n層封包)之間的界面連續地變大。
Description
本揭露描述多層聚合物膜，其等經組態使得連續的組成層封包可自剩餘的膜以連續片材的形式脫層。由於層封包之間的連續剝離力，可最小化一起移除多個層封包(而非一次移除單一個層封包)之可能性。
在一個態樣中，本揭露描述一種膜，該膜包括聚合物層之共擠製堆疊。該等聚合物層經組織成層封包，各層封包包括第一層A、第二層B、及第三層C。層B係設置在層A與層C之間。該膜進一步包括：相鄰層封包之層A與層C之間之封包界面，該封包界面展現1克/吋或更大的第一剝離力；相鄰的層A與層B之間之層界面，該層界面展現大於該第一剝離力的第二剝離力；及相鄰的層B與層C之間之層界面，該層界面展現大於該第一剝離力的第三剝離力。層封包可分別不可逆地剝離自該堆疊的剩餘部分。聚合物層之該共擠製堆疊包括至少第一層封包及第二層封包。
在一些實施例中，各層封包包括可適形層，該可適形層包括層B及層C，且該第二層封包之該可適形層的厚度大於該第一層封包之該可適形層的厚度。
在一些實施例中，該第二層封包之層A的厚度小於該第一層封包之層A的厚度。
在另一態樣中，本揭露描述一種膜，該膜包括聚合物層之共擠製堆疊。該等聚合物層經組織成層封包，各層封包包括第一層A、第二層B、及第三層C。層B係設置在層A與層C之間。該膜的層A包含第一聚合物組成物A，該膜的層B包含第二聚合物組成物B，且該膜的層C包含第三聚合物組成物C。
聚合物組成物A包括聚酯、共聚酯、聚烯烴、聚α-烯烴、聚甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚碳酸酯合金、聚胺甲酸酯、脂族聚酯、聚羥基丁酸酯、聚羥基琥珀酸酯、苯乙烯共聚物、聚矽氧、聚矽氧熱塑性塑膠、丙烯酸、或其共聚物或摻合物。聚合物組成物B包括聚酯、聚烯烴、聚α-烯烴、聚甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚碳酸酯合金、脂族聚酯、聚乙二醇琥珀酸酯、聚乳酸、苯乙烯嵌段共聚物、聚矽氧、或其共聚物或摻合物。聚合物組成物C包括聚酯、聚烯烴、聚α-烯烴、聚甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚碳酸酯合金、脂族聚酯、聚乙二醇琥珀酸酯、聚乳酸、苯乙烯嵌段共聚物、聚矽氧、或其共聚物或摻合物。
層封包可分別不可逆地剝離自該堆疊的剩餘部分。聚合物層之該共擠製堆疊包括至少第一層封包及第二層封包。
在一些實施例中，各層封包包括可適形層，該可適形層包括層B及層C，且該第二層封包之該可適形層的厚度大於該第一層封包之該可適形層的厚度。
在一些實施例中，該第二層封包之層A的厚度小於該第一層封包之層A的厚度。
在另一態樣中，本揭露描述一種面罩，該面罩包括如本文中所述之多層聚合物膜。
在本發明之實施例中之用語「較佳(preferred)」和「較佳地(preferably)」表示在某些情況下可能可以提供某些效益。然而，其他實施例在相同或其他情況下亦可為較佳的。此外，對於一或多個較佳實施例之引述並不意味其他實施例非係有用的，也並非意圖將其他實施例從本發明範疇中排除。
在本說明書及申請專利範圍中之用語「包含(comprise)」及其變化形並不具限制意思。這樣的用語將被理解為暗指包括所述的步驟或元件、或步驟或元件的群組，但不排除任何其他的步驟或元件、或步驟或元件的群組。
所謂「由...組成(consisting of)」係指包括且限於接在「由...組成」後的任何物項。因此，片語「由...組成」指示所列出的元件為所需要或強制元件，並且無其他元件可存在。所謂「基本上由...組成(consisting essentially of)」係指包括片語後面列出的任何元件，而且限於不干擾或促進揭露中為所列元件指定的活動或作用的其他元件。因此，片語「基本上由...組成」表示所列的元件是必要的或
強制性的，但其他元件是可選的，而且可能存在或可能不存在，取決於它們是否實質上影響所列元件的活動或作用。
除非另有指明，否則「一(a/an)」、「該(the)」、及「至少一(at least one)」可互換使用且意指一個或多於一個。
如本文中所使用，除非內文明確另有所指，否則用語「或(or)」在使用時通常包括「及/或(and/or)」之意涵。
用語「及/或(and/or)」意指所列出的元件之一者或全部、或所列出的元件之任兩者或更多者之組合。
此外在本文中，以端點敘述之數字範圍包括所有歸於該範圍內的數字(例如：1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4、5等)。
在本文中，「至多(up to)」一數字(例如，至多50)包括該數字(例如，50)。
用語「在...範圍中(in the range)」或「在...範圍內(within a range)」(及類似的陳述)包括所陳述範圍的端點。
對於本文中所揭示之任何方法，包括離散步驟，該等步驟可以任何可行的順序進行。並且，如適當，可同時進行兩個或更多個步驟的任何組合。
所有標題係為了便利讀者，且除非如此指定，否則不應該用於限制接續在標題之後的文字之意義。
在本說明書全文中，對於「一個實施例」、「一實施例」、「某些實施例」或「一些實施例」等之提及，意指在本揭露之至
少一個實施例中包括結合該實施例所描述的特定特徵、組態、組成或特性。因此，在本說明書全文之各處中的此等片語之出現並不一定指示本揭露之相同實施例。更進一步，特定特徵、組態、組成或特性可在一或多個實施例中用任何合適的方式結合。
除非另有所指，否則本說明書及申請專利範圍中使用之所有表達組分之量、分子量、及等等的所有數字，在所有情形中都應理解成以用語「約(about)」所修飾。如本文中所使用，用語「約(about)」結合經測量之量係指該經測量之量的變化，該變化如同進行測量且行使與測量目標及使用之測量設備精確度相當之謹慎程度的技術者所預期。因此，除非另有相反指示，否則在說明書以及申請專利範圍中所提出的數值參數係近似值，該等近似值可取決於藉由本發明所欲獲得的所欲特性而有所不同。起碼，至少應鑑於所記述之有效位數的個數，並且藉由套用普通捨入技術，詮釋各數值參數，但意圖不在於限制申請專利範圍範疇均等論。
雖然本發明之廣泛範疇內提出之數值範圍及參數係近似值，但盡可能準確地記述在特定實例中提出之數值。然而，所有數值本質上都含有其各自試驗測量時所發現的標準偏差必然導致的範圍。
以上之本發明概述並非意欲說明本發明所揭露的各實施例或是每一個實施方案。以下實施方式更具體地例示說明性實施例。在本申請案全文的數個地方，指引係透過實例清單來提供，實例可以多種組合使用。在各種情況下，所引述的清單僅作為代表性群組，且不應將其詮釋為排他性的清單。
122:層封包
122b:層封包；第一層封包
122c:層封包；第一層封包
122d:層封包
122e:層封包
124b:層封包
124c:層封包
124d:層封包
124e:層封包
126b:層封包
126c:層封包
128b:層封包；第n層封包
128c:層封包；第n層封包
132:可適形層
142:第一層A；層A
144:第二層B；層B
146:第三層C；層C
210a:膜；聚合物膜；原始膜
210b:經修改膜；膜
210c:經修改膜；膜
210d:經修改膜；膜
220a:堆疊；層堆疊
220b:層堆疊；堆疊
220c:層堆疊；堆疊
220d:層堆疊
222:層封包；第一層封包
222a:前主表面
222b:後主表面
224:層封包；第二層封包
224a:前主表面；表面
224b:後主表面
226:層封包；第三層封包
226a:前主表面；表面
226b:後主表面
228:層封包；第四層封包
228a:前主表面；表面
228b:後主表面
232a:可適形層
232b:可適形層
232c:可適形層
232d:可適形層
242a:層A
242b:層A
242c:層A
242d:層A
310a:原始膜；膜；聚合物膜
310b:經修改膜；膜
310c:經修改膜；膜
310d:經修改膜；膜
310e:膜
312:基層
320a:堆疊；層堆疊
320d:層堆疊
322:層封包
322a:前主表面
322b:後主表面
324:層封包
324a:前主表面
324b:後主表面
326:層封包；第三層封包
326a:前主表面
326b:後主表面
328:層封包；第四層封包
328a:前主表面
328b:後主表面
332a:可適形層
332b:可適形層
332c:可適形層
332d:可適形層
342a:層A
342b:層A
342c:層A
342d:層A
409:多層擠製物；擠製物；原始擠製物
410:多層聚合物膜；澆注膜
430:饋送方塊
432:膜模具；模具
508:多層澆注膜
509:初步定向膜
510:經定向多層聚合物膜；經定向膜
534:長度定向器
536:拉幅器
712:基層
722:層封包
724:層封包
772:別針樣式
774:別針樣式
782:突片
784:突片
790:面罩
A:聚合物組成物；聚合物層
B:聚合物組成物；聚合物層
C:聚合物組成物；聚合物層
x:軸
y:軸
z:軸
〔圖1A〕係聚合物膜之一層封包的示意側視圖或截面圖。〔圖1B〕至〔圖1E〕係包括層封包且經組態用於連續不可逆剝離之例示性聚合物膜的示意側視圖或截面圖。
〔圖2A〕係經組態用於連續不可逆剝離之聚合物膜的示意側視圖或截面圖。〔圖2B〕至〔圖2D〕係圖2A之聚合物膜在連續層封包自膜脫層並剝離時的示意側視圖或截面圖。
〔圖3A〕係包括一基層且經組態用於連續不可逆剝離之聚合物膜的示意側視圖或截面圖。〔圖3B〕至〔圖3E〕係圖3A之聚合物膜在連續層封包自膜脫層並剝離時的示意側視圖或截面圖。
〔圖4〕係一製造系統的示意代表圖，其中三種聚合物材料經共擠製以形成一多層聚合物膜。
〔圖5〕係可用於拉伸澆注多層聚合物膜之膜處理設備的示意代表圖。
〔圖6〕係包含聚合物膜之面罩的示意前視圖，該聚合物膜包括經組態用於連續不可逆剝離之層封包。
〔圖7〕係如實例1所描述而製備並測量的聚合物膜之層經歷每吋以克為單位(g/吋)計之連續不可逆脫層的每吋以克為單位(g/吋)計之剝離力的圖表。
〔圖8〕係如比較例1所描述而製備並測量之聚合物膜之層經歷每吋以克為單位(g/吋)計之連續不可逆脫層的每吋以克為單位(g/吋)計之剝離力的圖表。
本揭露描述聚合物材料組合，該等組合在併入聚合物層之一共擠製堆疊中時可用以產生含有許多層封包之多層聚合物膜，該等層封包可用每次一個層封包的方式自剩餘的膜脫層或剝離。聚合物層之堆疊經配置或組織以形成層封包，各層封包具有至少兩個聚合物層。相較於美國申請案第2015/0183178A1號、第2019/0248117A1號、及第2019/0248118A1號，本文中所揭示之膜在整個聚合物層之堆疊中展現介於層封包之間的一梯度剝離力。梯度可增加，使得剝離力自第一層封包與第二層封包之間的界面至倒數第二個(第(n-1)層封包)與最後一個(第n層封包)之間的界面連續地變大。梯度剝離力減少一起移除多個層封包(而非自聚合物之堆疊一次移除一單一個層封包)之可能性。
這些膜可藉由共擠製堆疊中之所有聚合物層來製成，無需為了建構該堆疊而層壓分開製造的膜或層。此構造允許所製成的個別層封包(其等可依序剝離)比以其他方式完成者更加薄，使得在一特定整體厚度之膜中可包括更多可分別剝離的片材。相較於分開製做再接著層壓在一起的層，共擠製層在製造期間亦較不易受污染。
在聚合物層之堆疊中，亦可在無需任何壓敏性黏著劑或其他種類黏著劑的情況下製做膜。黏著劑不存在可簡化製造且亦產生
膜表面，其等在初始成品中係膜的內部但在使用期間於層封包被剝離時成為外表面，其等比藉由使用分開的層壓步驟所製做之膜而可達成者更無暇。
可剝離聚合物膜的一些特徵(包括例如共同讓與之美國公開案第2015/0183178A1號、第2019/0248117A1號、及第2019/0248118A1號及國際公開案第WO 2019/032635號中所描述之聚合物層在層封包中之聚合物組成物或製做聚合物堆疊之方法)可適用於與本文中所揭示之膜使用，該等膜在整個聚合物層堆疊中之層封包之間展現一梯度剝離力。
現將參照附圖來描述本發明的具體實施例。然而，本發明可以許多不同形式體現而不應被解釋為受限於圖式中所描述之實施例。在圖式中，相似的元件符號意指相似的元件。
層封包之例示性聚合物層係顯示於圖1A中。如圖1A所示，各層封包包括第一層A、第二層B、及第三層C，分別標示為142、144、及146。層B 144係設置在層A 142及層C 146之間。層B 144及層C 146可一起形成可適形層132。在一些實施例中，層B 144及層C 146可具有相同組成物，且在彼等實施例中，該層封包可視為包括兩個層(層A 142及可適形層)。
在一些實施例中，如圖1A所示，可適形層132可包括具有相同厚度的層B 144及層C 146。然而，在一些實施例中，當聚合物層之共擠製堆疊在可適形層的厚度中展現一梯度時，如下文所進一步描述，層B可增加厚度但層C之厚度維持恆定，或者層C可增加厚
度但層B之厚度維持恆定，或者層B及層C可同時增加厚度使得層B之厚度對層C之厚度的比例在整個聚合物層之堆疊的深度維持恆定。
層A、層B、及層C可各自以任何合適的聚合物組成物形成。在一些實施例中，層A可包括第一聚合物組成物A，層B可包括第二聚合物組成物B，而層C可包括第三聚合物組成物。在一些實施例中，聚合物組成物B可不同於聚合物組成物A，而聚合物組成物C可不同於聚合物組成物A。在其他實施例中，聚合物組成物C可不同於聚合物組成物A及聚合物組成物B。在某些實施例中，聚合物組成物B可不同於聚合物組成物A，且聚合物組成物C可不同於聚合物組成物A，但聚合物組成物B可與聚合物組成物C相同。
在一些實施例中，聚合物組成物A、B、及C較佳地在至少204℃(400℉)之溫度下可熔融加工。
在一些實施例中，聚合物組成物A、B、或C、或其組合可係基於聚酯的材料，但亦可使用其他合適的材料。例如，聚合物組成物A可係或可包含聚酯、共聚酯、聚烯烴、聚α-烯烴、聚甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚碳酸酯合金、聚胺甲酸酯、脂族聚酯(諸如聚乳酸)、聚羥基丁酸酯、聚羥基琥珀酸酯、苯乙烯共聚物、聚矽氧、聚矽氧熱塑性塑膠、丙烯酸、或其共聚物及/或摻合物。在一例示性實施例中，聚合物組成物A可係或可包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。在一些實施例中，聚合物組成物B或聚合物組成物C或兩者可係或可包含聚酯、聚烯烴、聚α-烯烴、聚甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚碳酸酯合金、諸如聚羥基丁酸酯的脂族聚酯、聚乙二醇琥珀酸酯、聚乳酸、苯
乙烯嵌段共聚物、聚矽氧、或其共聚物及/或摻合物。例示性聚烯烴包括聚丙烯及聚乙烯。在一例示性實施例中，聚合物組成物B或聚合物組成物C或兩者可係或可包含基於苯乙烯及乙烯/丁烯的共聚物。例如，聚合物組成物B或聚合物組成物C或兩者可係或可包含KRATON G1645(Kraton Corporation,Houston,TX)，即一基於苯乙烯及乙烯/丁烯的線性三嵌段共聚物。共聚物可係嵌段或隨機或其組合。
在一些實施例中，聚合物組成物B及聚合物組成物A或聚合物組成物C較佳地係基於聚酯的材料。如進一步描述於美國公開案第2019/0248117號中，適當地將聚酯及非基於聚酯的材料組合併入至層封包之層B、或層A、或層C中可導致層封包優先沿介於相鄰層封包之間的一界面(例如，在層C與層A之間)脫層，而非在層封包內(例如，介於層A與層B之間、或介於層B與層C之間)脫層。
關於圖1A之三層的實施例，層C與層A之間的脫層可藉由使層C對層A的附接弱於層C對層B的附接，並弱於層B對層A的附接而達成。在一些實施例中，層封包之間(例如，相鄰的層C與層A之間)的優先脫層可藉由針對聚合物組成物C使用聚丙烯共聚物與合適量的另一樹脂的摻合物而達成。例如，聚合物組成物C可係丙烯共聚物與苯乙烯嵌段共聚物之混溶摻合物、或丙烯共聚物與乙烯α烯烴共聚物之混溶摻合物、或丙烯共聚物與烯烴嵌段共聚物之混溶摻合物。在聚合物組成物C係丙烯共聚物與苯乙烯嵌段共聚物之混溶摻合物的案例中，聚合物組成物B可係共聚酯與烯烴之不互溶摻合物且聚合物組成物A可係可選地與非晶質共聚酯混溶的半結晶聚酯，或者
聚合物組成物B可係非晶質共聚酯且聚合物組成物A可係半結晶聚酯。當聚合物組成物A係半結晶聚酯與非晶質共聚酯之摻合物時，該組成物可包括至多50%非晶質共聚酯，但在一些實施例中(包括在成本係一因素時)，至多20%非晶質共聚酯可係較佳的。
在一些案例中，聚合物組成物C可係至少部分地與聚合物組成物B混溶，且聚合物組成物B可係至少部分地與聚合物組成物A混溶，但聚合物組成物C可能不與聚合物組成物A混溶。如本文中所使用，其係聚合物之不互溶摻合物的給定聚合物組成物(諸如聚合物組成物A、B、或C中之任一者)在若該不互溶摻合物之至少一組分與另一聚合物組成物混溶的情況下，則可被認定為至少部分地與另一聚合物組成物混溶(或者在若該另一聚合物組成物亦係不互溶摻合物或嵌段共聚物的情況下，則可被認定為與該另一聚合物組成物之至少一組分混溶，在此案例中「組分(component)」係指嵌段共聚物之個別嵌段域(block domain))。如上文已指示，即使聚合物A層與聚合物C層之間的附接可係最弱的，此附接仍可大於零。例如，封包界面處(介於相鄰的層A與層C之間)的剝離力可係至少1克/吋、或至少2克/吋。剝離力的單位克/吋(或克/吋寬度)縮寫為g/in，有時稱為克每線性吋(縮寫為gli)。一個(1)g/in等於0.3860886N/m。
為了本揭露之目的，用語「混溶性(miscible)」、「混溶性(miscibility)」、及類似用語並非意指在絕對意義上需要課題下之二或更多種聚合物形成一種均質相之空間恆定的組成物，而是在相對意義上該二或更多種聚合物有足夠的相互擴散(inter-diffusion)，以在跨
相之間的界面、及/或有時在文獻中稱為層之間的「相間(interphase)」提供顯著的纒結(entanglement)相互作用。此相對意義上之混溶性亦有時在聚合物科學文獻中稱為「相容性(compatibility)」或「部分混溶性(partial miscibility)」。再者，例如，若均聚物或隨機共聚物具有與嵌段共聚物之僅一個嵌段的域交互交用的如此能力，甚至該均聚物或共聚物係與該嵌段共聚物之(多個)其他嵌段的域完全不混溶，則其可被認定為在此意義上展現對該嵌段共聚物的混溶性。
除了混溶性差異之外，在相鄰層(例如，在相鄰的層A或層B或兩者中)之至少一組分中存在巨分子定向、或結晶度、或兩者可由於跨兩個層之間的界面之分子間纒結減少而影響該等相鄰層的剝離力。減少之聚合物分子(其等係分子定向的(而非呈隨機線團組態)、涉及結構化晶粒(而非呈非晶質狀態)、或兩者)的流動性可導致分子間的纒結。換言之，形態學(諸如結晶度的程度)以及組成物可用以影響層對之中的相對剝離力。
例如，可藉由增加分子定向或結晶度或兩者而增加介於相鄰層之間的剝離力。在一些實施例中，層A、層B、或層C中之至少一者包括結晶聚合物或半結晶聚合物。在一個實施例中，層A包括結晶聚合物或半結晶聚合物。
在一些實施例中，聚合物組成物A、B、及C可獨立地包括一或多種選自下列之聚合物：聚酯、聚烯烴、聚α-烯烴、聚甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚碳酸酯合金、聚胺甲酸酯、聚乳酸、聚羥基
丁酸酯、聚羥基琥珀酸酯、苯乙烯共聚物、聚矽氧、或其共聚物或摻合物。
在一些實施例中，聚合物組成物A包括聚酯、共聚酯、丙烯酸、或聚矽氧熱塑性塑膠、或其組合(包括例如摻合物)。在一些實施例中，聚合物組成物A可選自聚酯、共聚酯、丙烯酸、及聚矽氧熱塑性塑膠。在一些實施例中，聚合物組成物A包括半結晶聚酯。在一例示性實施例中，聚合物組成物A包括聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。
在一些實施例中，聚合物組成物B包括共聚酯、PMMA、共PMMA、苯乙烯嵌段共聚物、聚丙烯、或聚矽氧聚乙二醯胺、或其組合(包括例如摻合物)。在一些實施例中，聚合物組成物B可係選自各種聚合物及聚合物摻合物，包括但不限於：共聚酯、PMMA、共PMMA、苯乙烯嵌段共聚物、聚丙烯、及聚矽氧聚乙二醯胺；在一些實施例中，聚合物組成物B包括共聚酯、或苯乙烯嵌段共聚物、或其組合(包括例如摻合物)。在一例示性實施例中，聚合物組成物B包括基於苯乙烯及乙烯/丁烯的共聚物，其包括例如KRATON G1645(Kraton Corporation,Houston,TX)，即一基於苯乙烯及乙烯/丁烯的線性三嵌段共聚物。
在一些實施例中，聚合物組成物C可係選自烯烴之摻合物(諸如與合適量之苯乙烯嵌段共聚物摻合的聚丙烯、聚乙烯)、或乙烯α烯烴共聚物、或烯烴嵌段共聚物。在一些實施例中，聚合物組成物C包括烯烴、或苯乙烯嵌段共聚物、或其組合(包括例如摻合物)。在一例示性實施例中，聚合物組成物C包括基於苯乙烯及乙烯/丁烯的
共聚物，其包括例如KRATON G1645(Kraton Corporation,Houston,TX)，即一基於苯乙烯及乙烯/丁烯的線性三嵌段共聚物。
應注意的是，對於不同的聚合物組成物而言，並非所有前述合適的組成物之組合將產生所欲結果，且必須使用判斷來決定用於使用在不同層類型中之聚合物材料的適當組合，以達到所欲功能性及脫層特性。例如，聚合物組成物A可係或包含半結晶聚酯，聚合物組成物C可係或包含與苯乙烯嵌段共聚物摻合的聚丙烯、乙烯α烯烴共聚物、或烯烴嵌段共聚物，且聚合物組成物B可係或包含共聚酯。在另一實例中，聚合物組成物A可係或包含聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或共PMMA，聚合物組成物C可係或包含聚丙烯與苯乙烯嵌段共聚物之摻合物，且聚合物組成物B可係PMMA或共PMMA與嵌苯乙烯段共聚物或聚丙烯之摻合物。在又另一實例中，聚合物組成物A可係或包含聚矽氧聚乙二醯胺，聚合物組成物C可係或包含聚丙烯及苯乙烯嵌段共聚物，且聚合物組成物B可係苯乙烯嵌段共聚物。
在一些實施例中，聚合物組成物C係至少部分地與聚合物組成物B混溶。在一些實施例中，聚合物組成物B係至少部分地與聚合物組成物A混溶。在一些實施例中，聚合物組成物C係不與聚合物組成物A混溶。在一些實施例中，聚合物組成物C係至少部分地與聚合物組成物B混溶，且聚合物組成物B係至少部分地與聚合物組成物A混溶，且聚合物組成物C係不與聚合物組成物混溶。
在一些或所有層中亦可包括一或多種可選的添加劑。可選的添加劑包括例如UV光穩定劑、抗微生物劑、適當大小的珠粒或
其他粒子、及/或(多種)其他所欲添加劑。在一些實施例中，添加劑可分散於各層封包的層A中，但可不存在於任何其他聚合物層之任一者中。在一些實施例中，添加劑可作為連續或共連續相材料而存在。在一些實施例中，添加劑亦可溶於層堆疊之一個層、一些層、或全部層中。
在一些實施例中，層A、層B、或層C、或其組合包括一或多種紫外光(UV)光穩定劑。在一些實施例中，層A、層B、或層C、或其組合不包括UV光穩定劑。
在一些實施例中，層A、層B、或層C、或其組合包括一或多種有機抗微生物劑。在一些實施例中，層A、層B、或層C、或其組合不包括抗微生物劑。
在一些實施例中，層A及層B、或層A及層C、或層B及層C、或其一些組合可經定向。此等定向層可具有最小位準之雙折射率，包括例如0.03或更大、0.04或更大、0.05或更大、0.07或更大、或0.10或更大之雙折射率。就此方面而言，當給定材料或材料層具有沿一方向偏振之光的一折射率，且該折射率不同於沿一不同方向偏振之光的折射率時，其被認定為雙折射。材料或材料層之「雙折射(birefringence)」便係此類折射率之間的最大差。在一些案例中，此最大差可出現在皆位於膜之平面上的兩個正交軸(例如，在圖1B至圖1E、圖2、及圖3中之x軸及y軸)之間，且在其他案例中出現在一者位於該膜之平面上而另一者垂直於該膜之平面的兩個正交軸(例如，在圖1B至圖1E、圖2、及圖3中之x軸及z軸)之間。
圖1A例示三層(A-B-C)層封包。層可以不同的方式組織，或者其他層類型(例如，聚合物層D、E、及等等)可添加至該堆疊，使得層封包含有多於三個個別聚合物層。例如，A、B、C層可配置成A、B、A、B、C、A、B、A、B、C等排列，使得各層封包係聚合物層之一5層群組(A-B-A-B-C)。在此案例中，將使C層至A層之附接再次實質上弱於C層至B層之附接，且弱於B層至A層之附接，使得介於C層與A層之間的封包界面處將形成脫層表面。然而，為了確保膜不會輕易掉落分離，C層至A層之附接的特徵在於剝離力大於零。例如，相鄰的C層與A層之間的剝離力可係0.8克/吋或更大、1克/吋或更大、1.5克/吋或更大、或2克/吋或更大。
在一實例中，可將由不同於組成物A、B、及C之聚合物組成物D所製成的聚合物層D添加至該層堆疊。根據實施例，聚合物組成物係可彼此共擠製，使得在單一操作下可共擠製整個層堆疊。在一些實施例中，聚合物組成物D較佳地在至少204℃(400℉)之溫度下係可熔融加工的。在一些案例中，該等組成物A、B、C、D均不是壓敏性黏著劑(PSA)或其他類型的黏著劑。
較佳的是，任何額外的聚合物層係以經修改堆疊可由單一共擠製程序製做以及片材或層封包可自多層聚合物膜之層堆疊的剩餘部分連續不可逆地脫層的此一方式來添加。包括額外聚合物層之經修改堆疊可維持不含黏著劑或PSA。
在一些實施例中，聚合物層A、B、C、D等之任一者或全部可經定向。此等定向層可具有最小位準之雙折射率，包括例如
0.03或更大、0.04或更大、0.05或更大、0.07或更大、或0.10或更大之雙折射率。
如圖1B至圖1E所示，可將層封包122b、122c、122d、122e、124b、124c、124d、124e、126b、126c、128b、128c組織至聚合物層之一共擠製堆疊中。聚合物層之共擠製堆疊可包括少至兩個層封包，但如圖1B至圖1E所示，該堆疊可包括任何合適數目(n)的層封包。層封包的數目可由所屬技術領域中具有通常知識者基於聚合物層之共擠製堆疊的製造簡易性或預期使用來選擇。在一些實施例中，聚合物層之共擠製堆疊包括n個層封包。在一些實施例中，第n層封包係第二個、第三個、第四個、第五個、第六個、第七個、第八個、第九個、第十個、第十一個、第十二個、第十三個、第十四個、第十五個、第十六個、第十七個、第十八個、第十九個、第二十個、或第二十一個層封包。在單一共擠製操作下製做聚合物層的一個益處在於：可將至多二十個或更多個非常薄的層封包(其等可以連續片材形式依序移除)併入至聚合物膜中。
在一些實施例中，相鄰層封包之間(即，在封包界面處)的剝離力自一個封包界面至下一個封包界面增加。此增加的剝離力可幫助防止一次剝離一個以上的層封包。然而，即使是在最後一個封包界面處，剝離力仍小於在一給定封包內(即，在封包內之層界面處)之剝離力。
在一些實施例中，聚合物層之共擠製堆疊自第一層封包至第n層封包可展現一剝離力梯度。例如，在第二層封包之層A與第
一層封包之層C之間的封包界面處的剝離力可小於第三層封包之層A與第二層封包之層C之間的剝離力。在第二層封包之層A與第一層封包之層C之間的封包界面處的剝離力可小於第n層封包之層A與第(n-1)層封包之層C之間的剝離力。在各連續封包界面處的剝離力可大於在先前封包界面處的剝離力。
在一些實施例中，在第二層封包之層A與第一層封包之層C之間的封包界面處的剝離力係至少5倍、至少10倍、至少100倍、或至少250倍小於第n層封包之層A與第(n-1)層封包之層C之間的剝離力。在一些實施例中，在第二層封包之層A與第一層封包之層C之間的封包界面處的剝離力係至多500倍、至多250倍、至多100倍、或至多10倍小於第n層封包之層A與第(n-1)層封包之層C之間的剝離力。例如，在一例示性實施例中，在第二層封包之層A與第一層封包之層C之間的封包界面處的剝離力係500倍小於第n層封包之層A與第(n-1)層封包之層C之間的剝離力。
在一些實施例中，在各連續封包界面處的剝離力自先前封包界面增加至少0.5百分比、至少1百分比、至少5百分比、至少10百分比、至少20百分比、至少50百分比、或至少100百分比。在一些實施例中，在各連續封包界面處的剝離力自先前封包界面可增加至多1百分比、至多5百分比、至多10百分比、至多20百分比、至多50百分比、至多100百分比、至多1000百分比、至多10,000百分比、或至多50,000百分比。
在一些實施例中，聚合物層之共擠製堆疊自第一層封包至第n層封包可展現層A、B、C、或其組合的一厚度梯度。在一實施例中，聚合物層之共擠製堆疊展現層A的一厚度梯度。該梯度可係層A的厚度在該堆疊中自第一層封包至第n層封包中的減少。在一實施例中，聚合物層之共擠製堆疊展現層B或層C之一厚度梯度或層B及層C之一組合厚度梯度。該梯度可係層B或層C之厚度或層B及C之組合厚度在該堆疊中自第一層封包至第n層封包中的增加。
在顯示於圖1B的一例示性實施例中，聚合物層之共擠製堆疊展現可適形層(包括層B及C)自第一層封包至第n層封包的一厚度梯度。在一些實施例中，如圖1B所示，第一層封包122b之可適形層的厚度小於第n層封包128b之可適形層的厚度。可適形層(例如，組合層B及C)的厚度可在整個堆疊中自第一層封包至第n層封包連續地增加。
在一些實施例中，第一層封包之可適形層的厚度可係至少1.1倍、至少1.2倍、至少1.5倍、或至少2倍小於第n層封包之可適形層的厚度。在一些實施例中，第一層封包之可適形層的厚度可係至多2倍、至多5倍、或至多10倍小於第n層封包之可適形層的厚度。根據實施例且如實例1所述，隨著各可適形層的厚度增加(相較於先前可適形層)，剝離力自一個封包界面至下一個增加。在一例示性實施例中，第一層封包之可適形層的厚度可係3倍小於第n層封包之可適形層的厚度。
在一些實施例中，各連續層封包之可適形層的厚度增加至少5百分比、至少10百分比、至少15百分比、至少20百分比、至少25百分比、或至少30百分比。在一些實施例中，各層封包之可適形層的厚度增加至多50百分比、至多100百分比、至多200百分比、至多500百分比、或至多1000百分比。在一些實施例中，各連續層封包之可適形層的厚度增加5百分比至500百分比、10百分比至200百分比、或15百分比至100百分比。如實例1所述，可適形層之厚度自一個層至下一個層的一20百分比變化可在一些實施例中提供大約0.5g/in剝離力的差。
在一些實施例中，聚合物層之堆疊中的所有可適形層之總和的厚度可係至少10微米、至少15微米、至少20微米、至少25微米(約1.0密耳)、至少30微米、至少35微米、至少40微米(約1.6密耳)、至少45微米、至少50微米(約2.0密耳)、至少55微米、至少60微米、至少65微米(約2.5密耳)、至少70微米、至少80微米、至少90微米、或至少100微米。在一些實施例中，聚合物層之堆疊中的所有可適形層之總和的厚度可係至多300微米、至多200微米、至多100微米、至多90微米、至多80微米、至多70微米、至多65微米(約2.5密耳)、至多60微米、至多55微米、至多50微米(約2.0密耳)、至多45微米、至多40微米(約1.6密耳)、至多35微米、至多30微米、至多25微米(約1.0mil)。在一些實施例中，聚合物層之堆疊中的所有可適形層之總和的厚度可係自20微米至200微米、或自25微米至100微米。
如實例1所述，聚合物層之堆疊中的可適形層之各者的厚度可加在一起以形成一「可適形層之厚度的總和」。隨著可適形層之厚度的總和增加，層封包之間的剝離力差增加。在一些實施例中，可適形層之厚度總和的上限可藉由擠製及/或膜定向能力而決定。
在一些實施例中，聚合物層之共擠製堆疊可展現一剝離力梯度及一厚度梯度兩者。在一些實施例中，整個聚合物層之堆疊中之層封包之間之剝離力的梯度係藉由改變整個堆疊中可適形層之厚度與層A之厚度的比例而達成。在一些實施例中，層A之厚度、層B之厚度、層C、或其組合之厚度係可改變的。
在顯示於圖1C的一例示性實施例中，聚合物層之共擠製堆疊展現層A自第一層封包至第n層封包的一厚度梯度。在一些實施例中，如圖1C所示，第一層封包122c之層A的厚度小於第n層封包128c之層A的厚度。層A的厚度隨相鄰層封包連續地減少。
在一些實施例中，第一層封包之層A的厚度可係至少1.1倍、至少1.2倍、至少1.5倍、或至少2倍大於第n層封包之層A的厚度。在一些實施例中，第一層封包之層A的厚度可係至多2倍、至多5倍、或至多10倍大於第n層封包之層A的厚度。在一例示性實施例中，第一層封包之層A的厚度可係3倍大於第n層封包之層A的厚度。
在一些實施例中，各層封包之層A的厚度自一個層封包至下一個減少至少5百分比、至少10百分比、至少15百分比、至少20百分比、至少25百分比、或至少30百分比。在一些實施例中，各
層封包之層A的厚度自一個層封包至下一個減少至多50百分比、至多100百分比、至多200百分比、至多500百分比、或至多1000百分比。
在一些實施例中，在整個堆疊中可改變可適形層的厚度及層A的厚度兩者。例如，如圖1D所示，隨著可適形層的厚度自第一層至第n層增加，層A的厚度自第一層至第n層減少。替代地，如圖1E所示，可適形層的厚度及層A的厚度兩者可自第一層至第n層增加。因此，層A之厚度與可適形層之厚度的比例在整個堆疊的深度上維持恆定。在不希望受到理論拘束的情況下，設想得到的是呈半結晶或大部分半結晶之較厚的A層係更堅硬的且更容易起始剝離。
相鄰層封包之前主表面及後主表面彼此緊密接觸，形成一封包界面。層封包之各者具有設置於前主表面與後主表面之間的至少兩個聚合物層：一聚合物層A，及一可適形層(其可包括單一層或層B及層C)。如圖所示，一給定封包之層A係在該封包中最前端的聚合物層，且層B係在該封包中最後端的聚合物層。層封包的堆疊可經建構以使得最前端的聚合物層意欲首先被剝離。最後端的聚合物層可形成或附接至一工件。例如，最後端的聚合物層可附接至面具，諸如面罩、一組安全玻璃、一副太陽眼鏡、安全護目鏡、滑雪護目鏡、或另一應用，其中移除表面上的污染可能係有益的。在一實施例中，層封包的堆疊係與工件或工件的一部分(諸如面罩、安全玻璃、太陽眼鏡、安全護目鏡、滑雪護目鏡、或類似者的罩具或鏡片)共擠製。
在一些實施例中，聚合物層之共擠製堆疊中之單一層封包的厚度係至多10微米、至多25微米、至多50微米、至多75微米、至多100微米、至多125微米、或至多150微米。在一些實施例中，聚合物層之共擠製堆疊中之單一層封包的厚度係至少1微米、至少5微米、至少10微米、至少25微米、至少50微米、至少75微米、至少100微米、或至少125微米。
例示性多層聚合物膜係示意性顯示於圖2A中。在此例示性實施例中，膜210a係由聚合物層的堆疊220a所構成。膜210a一般係相對薄的且可撓性的，使得其可經施用至且經適形於具輪廓而非平坦的工件。例如，膜210a可具有至多510微米(約20密耳)、至多380微米(約15密耳)、至多300微米、至多200微米、至多100微米、或至多50微米的整體厚度。在一些實施例中，膜210a可具有至少25微米、至少50微米、至少100微米、至少200微米、至少300微米、或至少380微米的整體厚度。
或者，在一些案例中，可係所欲的是膜210a係相對厚的且非可撓性的或硬的。例如，在膜被用於像面罩的應用(其中該膜的至少一部分未受支撐)時，更硬的膜可係較佳的。在一些實施例中，膜的楊氏模數可係至少1GPa、至少2GPa、或至少3GPa。在一些實施例中，膜的楊氏模數可係至多3GPa、至多4GPa、至多5GPa、或至多10GPa。(作為參考，鋼具有約200GPa之楊氏模數)。
圖2A的聚合物膜210a包括層封包222、224、226、及228。顯示了四個層封包。然而，聚合物膜210a可包括多於四個層封
包，諸如至多10個、至多15個、至多20個、至多25個、或至多30個層封包。層封包可分別不可逆地剝離自該堆疊的剩餘部分。
各層封包(222、224、226、及228)包括層A(各別為層封包222、224、226、及228的242a、242b、242c、及242d)及可適形層(各別為層封包222、224、226、及228的232a、232b、232c、232d)。各層封包之特徵在於前主表面與後主表面。層封包222具有前主表面222a及後主表面222b。層封包224具有前主表面224a(其與後主表面222b緊密接觸)及後主表面224b。層封包226具有前主表面226a(其與後主表面224b緊密接觸)及後主表面226b。層封包228具有前主表面228a(其與後主表面226b緊密接觸)及後主表面228b。
如在本論述的內文中所使用，用語「前(front)」、「後(back)」、及類似者(例如，最前端、最後端)係用於方便指定該等層相對於膜或堆疊之外主表面的順序，且不應以限制的方式解讀。因此，即便膜或封包的使用係意欲使得一個外主表面面向外(前)而另一外主表面向內(後)，這些外主表面之任一者可視為「前」，而另一外主表面則視為「後」。在一些實施例中，第一層封包可係聚合物層之共擠製堆疊之最前端的層封包。
層封包之各層的聚合物組成物經定製，使得最後端的聚合物層(例如，層C)對於最前端的聚合物層(例如層A)具有比內部聚合物層(例如層b)更弱的附接。因此，第一層封包傾向於沿一
脫層表面自第二層封包不可逆地脫層，該脫層表面對應於該等層封包之間的界面。
例如，在一些實施例中，介於相鄰層封包之層A與層C之間的封包界面展現一第一剝離力；介於相鄰的層A與層B之間的一個層界面展現大於第一剝離力的一第二剝離力；且介於相鄰的層B與層C之間的一個層界面展現大於第一剝離力的一第三剝離力。在一些實施例中，第三剝離力大於第二剝離力。
在一些實施例中，第一剝離力係0.8克/吋或更大、1克/吋或更大、1.5克/吋或更大、2克/吋或更大、或5g/in或更大。在一些實施例中，第一剝離力係至多500g/in。
在一些實施例中，第二剝離力係第一第二力的至少1.02倍、至少1.04倍、至少1.07倍、至少1.1倍、至少2倍、或至少3倍。在一些實施例中，第二剝離力係第二剝離力的至多500倍。
在一些實施例中，第三剝離力係第一剝離力的至少1.02倍、至少1.04倍、至少1.07倍、至少1.1倍、至少2倍、或至少3倍。在一些實施例中，第三剝離力係第一剝離力的至多500倍。
圖2A的膜經組態使得連續層封包可自剩餘的膜以連續片材的形式脫層。圖2A的膜經建構使得第一剝離力自第一封包界面(介於第一層封包222與第二層封包224之間)至最後封包界面(介於第三層封包226與第四層封包228之間)增加。然而，即使在封包界面處增加第一剝離力，第二剝離力及第三剝離力仍大於第一剝離力，以促進在封包界面處的脫層。
此脫層係以圖2B直至圖2D的順序顯示。在圖2B中，圖2A的膜210a藉由移除頂部或最前端的層封包222而成為經修改膜210b。可藉由拉開頂部層封包來起始各層封包之脫層。可藉由對膜210a的邊緣施用刀子或其他尖銳工具、對頂部層封包施用黏著劑膠帶(包括例如，Scotch品牌膠帶(3M Company,St.Paul,MN))、或使用突片或突片狀特徵來協助脫層，如下文進一步論述。
層封包222係以連續片材的形式自堆疊220a的剩餘部分脫層，使得減少的層堆疊220b維持在原位作為經修改膜210b的一部分，如圖2B所示。脫層優先沿脫層表面發生，該脫層表面對應於介於層封包222與層封包224之間的封包界面。在移除層封包222後，層封包224成為膜210b最外端的層封包，且層封包224的前主表面224a成為膜210b的前主表面。表面224a一般接著曝露於空氣或其他周圍環境。移除層封包222可曝露一不受污染的(或在一些案例中係滅菌的)表面。
然後，可自膜210b移除最外端的層封包224以形成新的經修改膜210c，如圖2C所示。層封包224係以連續片材的形式自堆疊220b的剩餘部分脫層，使得減少的層堆疊220c維持在原位作為經修改膜210c的一部分。脫層優先沿脫層表面發生，該脫層表面對應於介於層封包224與層封包226之間的封包界面。在移除層封包224後，層封包226成為膜210c最外端的層封包，且層封包226的前主表面226a成為膜210c的前主表面。表面226a一般接著曝露於空氣或其
他周圍環境。移除層封包224可曝露一不受污染的(或在一些案例中係滅菌的)表面。
在移除層封包224後，可自膜210c移除現為最外端的層封包226以形成新的經修改膜210d，如圖2D所示。層封包226係以連續片材的形式自堆疊220c的剩餘部分脫層，使得減少的層堆疊220d維持在原位作為經修改膜210d的一部分。脫層優先沿脫層表面發生，該脫層表面對應於介於層封包226與層封包228之間的封包界面。在移除層封包226後，層封包228成為膜210d最外端的層封包，且層封包228的前主表面228a成為膜210d的前主表面。表面228a一般接著曝露於空氣。移除層封包226可曝露一不受污染的(或在一些案例中係滅菌的)表面。
雖然圖2A的原始膜210a係顯示為具有四個層封包，但是在其他案例中，原始膜可含有多於四個層封包，或者，若有需要，少於四個(但至少兩個)層封包。
圖3A的膜(類似圖2A的膜)經組態使得連續層封包可自剩餘的膜以連續片材的形式脫層。此脫層係以圖3B直至圖3E的順序顯示，其中圖3中的類似元件對照圖2中的類似元件。例如，圖2A包括層封包222、224、226、及228，且圖3包括層封包322、324、326、及328。各層封包(322、324、326、及328)包括層A(各別為層封包322、324、326、及328的342a、342b、342c、及342d)及可適形層(各別為層封包322、324、326、及328的332a、332b、332c、332d)。各層封包包括前主表面(各別為層封包322、324、
326、及328的322a、324a、326a、及328a)及後主表面(各別為層封包322、324、326、及328的322b、324b、326b、328b)。
如圖3A所示，在一些實施例中，膜(諸如圖3A的原始膜310a)可與一基層312緊密接觸。例如，層封包328的後主表面328b可與基層312接觸。
在圖3B中，圖3A的膜310a藉由移除頂部或最前端的層封包322而成為經修改膜310b。在圖3C中，圖3B的膜310b藉由移除層封包324而成為經修改膜310c。在圖3D中，圖3C的膜310c藉由移除層封包326而成為經修改膜310d。
在圖3E中，所描繪的膜310e係與在完全移除第三層封包326之後的膜310d相同。因此，層堆疊320d僅包括維持附接至基層312的第四層封包328。基層312可選地可經由一黏著劑背襯層附接至一工件。
亦可移除第四層封包328，且前主表面基層312成為膜310d的前主表面。
在一些實施例中，基層可包括與層A相同的聚合物組成物。在一些實施例中，基層可額外包括一非晶質聚合物組成物，該非晶質聚合物組成物可與層A的聚合物組成物混溶。在一例示性實施例中，基層可係或可包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。在一些實施例中，基層可進一步包含在一位準下的非晶質聚酯(例如，PETg)，該位準足以消除可由PET的結晶化產生的任何霧度。例如，在一例示性實施例中，基層可進一步包含至少5%的非晶質聚酯(PETg)。
因為層封包之各層的聚合物組成物經定製使得最後端的聚合物層(例如，層C)對於最前端的聚合物層(例如層A)具有比內部聚合物層(例如層b)更弱的附接，因此自與層A相同的聚合物組成物形成一基層意指最終層封包可沿一脫層表面自該基層不可逆地脫層，該脫層表面對應於最終層封包最後端的表面與基層之間的界面。
在一些實施例中，基層可比個別的層A、層B、或層C厚。在一些實施例中，基層可具有至少100微米、至少150微米、至少200微米、至少250微米(約10密耳)、或至少300微米的厚度。在一些實施例中，基層可具有至多150微米、至多200微米、至多250微米(約10密耳)、至多300微米、至多500微米、或至多1000微米的厚度。
在一些實施例中，基層可在一個膜構造下與層封包共擠製。
為了促進一次僅依序移除一個層封包，膜210a或310a(以及本文中所述之其他多層聚合物膜)可製做成在膜之邊緣處具有突片。例如，聚合物膜在膜之邊緣處可具有不同深度的吻切(kiss-cut)突片狀特徵。就此方面而言，國際公開案第WO 2012/092478號(Wu等人)例示了方法，其中可使用雷射輻射來切割並再分割聚合多層膜體而在雷射切割邊緣線處無任何實質的脫層，其對於形成所欲的突片狀特徵可係有用的。雷射輻射可經選擇以具有一波長，在該波長下該膜之至少一些材料具有實質吸收，使得所吸收的電磁輻射可有效地沿
切割線汽化或削磨膜本體。雷射輻射亦可以合適的聚焦光學成形且經控制至合適的功率位準，以沿一窄的切割線實現汽化。雷射輻射亦可根據預程式化的指令跨工件來予以快速掃描，並快速開啟及關閉使得可接著遵循任意形狀的切割線。
在一些案例中，可係所欲的是層堆疊係滅菌相容的，例如藉由環氧乙烯或輻射。在一些實施例中，共擠製聚合物膜係例如藉由環氧乙烯或輻射來滅菌。
環氧乙烯具備穿透紙、數種塑膠、及橡膠的能力。其目前係用於使可拋棄注射器、皮下注射針、預包裝材料、培養皿、吸量管等滅菌。環氧乙烯滅菌的優點可包括：對於熱分解物質的適用性，因為其可在室溫下或僅稍微高於室溫下實施；其不會損壞濕敏物質及設備，因為僅需要低濕度；其可用於預包裝物品，因為環氧乙烯的強大穿透能力；以及雖然環氧乙烯係高度反應性化合物，但此程序損壞相對較少的材料。
在某些實施例中，可係所欲的是藉由諸如伽瑪輻射或電子束之離子化輻射使膜滅菌。在此類案例中，選擇膜的材料組成物以承受此處理。在滅菌期間為了增加聚合物穩定性，可將一或多種抗氧化劑(諸如受阻酚系、亞磷酸鹽、及受阻胺系)添加至用於膜中的聚合物組成物。在一些實施例中，共擠製聚合物膜包括一或多種抗氧化劑，且藉由離子化輻射來滅菌。
除了在整個聚合物層之堆疊的層封包之間的剝離力梯度外，該堆疊亦可以其他方式構形以促進在封包界面處的不可逆脫層。
將促進此脫層之物理結構的實例係描述於美國公開案第2019/0248118 A1號中，且包括由機械刀片、雷射輻射、或任何其他合適手段形成的一嵌套組之吻切孔。
共擠製聚合物膜可包括標籤、標誌、或其他視覺或紋理化標記或特徵。例如，可在堆疊之一或多個層上或層中提供標籤、標誌、或其他標記或特徵。
此外或替代地，標記可包括穿過該堆疊之不同深度的孔。此等孔可全部開放於最前端層的曝露表面處並終止於不同的層封包處：最淺的孔可終止於最前端的層封包中、再深一點的孔可終止於下一個層封包中、又再深一點的孔可終止於再下一個層封包中等等。
在一些實施例中，可藉由併入染料、顏料、或其他調色或著色劑製做各種層以具有不同顏色，使得例如每隔一個層封包(或其一或多個層)係一不同顏色，或者該堆疊中最後一個層封包或最後幾個層封包可以此類染料、顏料等著色，以對使用者提供無更多個層封包(或僅有一個或僅有幾個層封包)可供脫層的明顯指示。
製造方法
如圖1A所示，個別的層A、B、及C形成層封包122；以及如圖2A及圖3A所示，該等層封包可經共擠製在一起以形成堆疊220a或320a，其可形成多層聚合物膜210a或310a的全部或一部分。在圖1A所描繪的實施例中，層封包122係由三種類型的層組成：層A 142、層B 144、及層C 146，其等可各別由不同聚合物組成物A、B、
及C組成。這三個不同層類型經組織成層A、B、C、A、B、C、及等等的重複群組，最小的重複單元(A,B,C)界定一單一層封包。在一些案例中，層封包可僅包括兩種類型的層。
在一些實施例中，較佳的是，聚合物組成物A、B、及C全都不是壓敏性黏著劑(PSA)、或其他類型的黏著劑。就此方面而言，「黏著劑(adhesive)」係指在或當施用於不同組件的表面時，將表面黏合在一起並防止分離，且在室溫下具膠黏性的材料或層。此外，聚合物組成物A、B、及C較佳地係彼此共擠製，使得整個層堆疊220a或320a(包括聚合物組成物A、B、及C的重複層)可在單一操作中共擠製，而非在不同操作中製做並隨後接著以黏著劑層壓在一起。
在一些案例中，可藉由共擠製來製做多層聚合物膜。共擠製可包括在至少190℃、至少195℃、至少200℃、至少200℃、至少204℃、至少206℃、至少208℃、或至少210℃之溫度下的熔融加工。
在一些案例中，製做多層聚合物膜亦可包括一或多個拉伸或定向步驟。在一些實施例中，層A及層B、或層A及層C、或層B及層C、或其一些組合可經定向。此類定向層可具有最小位準之雙折射率，包括例如至少0.05之雙折射率。如上文所提及，在層A或層B之至少一組分或兩者中的巨分子定向、或結晶度、或兩者可影響該AB對的剝離力。在膜製做程序中的一或多個單軸拉伸步驟或上或多個雙軸拉伸步驟可用以促進巨分子定向、結晶化、或兩者。
拉伸(有時稱為拉製)可係單軸或雙軸的，且若係雙軸的則可係同時或依序的。拉伸多層膜的動作或程序可導致所有成分聚合物層、或僅一些成分聚合物層、或在一些案例中無成分聚合物層經定向，其取決於所使用的材料及程序條件，諸如在拉伸期間膜的溫度。請參照美國專利第6,179,948號(Merrill等人)以進一步論述已知的拉伸或拉製技術。例如，可進行一兩步驟拉製程序，其中一組之層(例如，層A)於兩個拉製步驟期間實質上定向，而另一組之層(例如，層B)僅在一個拉製步驟期間實質上定向。結果是一多層膜，其具有在拉製之後實質上雙軸定向的一組材料層，且具有在拉製之後實質上單軸定向的另一組材料層。
圖4及圖5係可用於製造所揭示之多層聚合物膜之製造系統的示意代表圖。圖4示意性描繪聚合物組成物A、B、C的共擠製，以形成多層聚合物膜410。此處，聚合物組成物可經由雙螺桿擠製機或其他合適手段饋送至饋送方塊430，該饋送方塊使熔融聚合物流動路徑交錯，使得其等形成一多層擠製物409，其中聚合物層A、B、及C係依完成膜所欲之重複樣式而配置。在一些案例中，擠製物409可饋送至一或多個層倍增器單元(layer multiplier unit)中以形成一輸出擠製物，該輸出擠製物具有原始擠製物409中之層數目的多倍(例如，2×、3×、或4×)。不論是否使用層倍增器，多層擠製物可接著饋送至膜模具432中，其之輸出可在一澆注輪上淬火以形成澆注多層聚合物膜。在一些案例中，澆注膜可在無額外組分的情況下成為完成的多層聚合物膜410。在其他案例中，可施加額外的層及塗層至澆
注膜以用於額外功能。例如，可施加一離型襯墊至澆注膜之一或兩個曝露的主表面。再者，可將一黏著劑背襯層塗佈至澆注膜的曝露主表面之一者上，使得其可輕易地施用至一工件。無論施加多少額外的層及塗層，完成的多層聚合物膜410包括藉由使用饋送方塊430的共擠製、(多個)可選的層倍增器、及模具432所形成的聚合物層之堆疊，且該堆疊中的層經組織成經定製以不可逆地彼此脫層的層封包，如本文中別處所論述者。
在一些案例中，可係所欲的是拉伸或將多層澆注膜定向，無論是賦予雙折射至膜中之一些或所有的個別層，或者是改變一些或所有的該等個別聚合物層之其他材料性質。此拉伸或定向係示意性描繪於圖5中。多層澆注膜508(其可係與圖4的澆注膜410相同或相似，且其包括依完成膜所欲之重複樣式而配置的至少三個不同聚合物層類型)可饋送至一或多個已知膜處理裝置，該膜處理裝置在縱帶材(down-web)方向及/或在橫帶材(cross-web)方向上拉伸該膜(無論是依序、同時、或其組合)，以提供本文中所述之具有脫層特性的經定向多層聚合物膜510。在圖5中，顯示多層澆注膜508首先被饋送至一長度定向器(length orienter,L.O.)534(其在縱帶材方向上拉伸膜)以提供初步定向膜509，隨後為一拉幅器536(其在橫帶材方向上拉伸膜)以產生完成的經定向多層聚合物膜510。在替代實施例中，可省略長度定向器534，或者可省略拉幅器536，或者可添加額外的(多個)長度定向器及/或(多個)拉幅器。亦可將經設計以能夠同時在縱帶材及橫帶材方向兩者上拉伸膜的拉幅器(未圖示)單獨使用或與前述拉伸
裝置組合使用。亦可將特別設計的拉幅器(諸如所謂的拋物線拉幅器(parabolic tenter))單獨使用或與其他拉伸單元組合使用。在其他實施例(未圖示)中，可將澆注膜形成為管狀而非平坦膜構形，且接著可使用吹製膜程序或類似者來拉伸該管狀澆注膜。可用於拉伸/定向澆注膜成一拉伸膜的方法並不受限。
類似於上文與圖4相關聯之論述，完成的經定向膜510可在無額外組分的情況下成為其之脫層性質係論述於本文中之完成的多層聚合物膜。在其他案例中，可施加額外的層及塗層(諸如(多個)離型襯墊及(多個)黏著劑背襯層)至定向膜以用於額外功能。無論施加多少額外的層及塗層，完成的多層聚合物膜包括原始地藉由共擠製且接著可選地藉由拉伸而定向所形成的聚合物層之堆疊，該堆疊中的層經組織成經定製以不可逆地彼此脫層的層封包，如本文中別處所論述者。
如圖4所描繪，由於層堆疊中之聚合物層較佳地與藉由共擠製之同時成形相容，故所製成的可個別剝離層封包可比假如分開製造再接著彼此層壓者更薄。較佳地，堆疊中之層封包之各者可具有不大於約2密耳(約50微米)的厚度。此外，層堆疊可含有總共n個層封包，且n可係至少5個或至少10個，且該膜可具有不大於約15或20密耳(分別約380或510微米)的整體厚度。層封包之至少n-1者可具有相同數目m個的聚合物層，且m可係至少3。m個聚合物層可以一順序排列，該順序與用於n-1個層封包或用於所有n個層封包的順序係相同的。
在層堆疊中定製一個聚合物層對其他聚合物層之附接強度的一方法中，由聚丙烯與數種共聚物樹脂之一者的摻合物組成的聚合物組成物，對隨摻合成分的比例而變動的其他聚丙烯層展現附接強度。此方法在美國公開案第2019/0248817號中更詳細論述。
使用方法
如本文中所述之多層聚合物膜可針對各種目的及針對各種終端用途應用而訂製。在一些案例中，膜可係一抗塗鴉膜。在一些案例中，膜可用作一面具的覆蓋物，該面具諸如面罩、一組安全玻璃、一付太陽眼鏡、安全護目鏡、滑雪護目鏡、或移除面具、玻璃、或護目鏡之表面上的污染可能係有益的其他應用。在一些實施例中，膜可用作在醫院、實驗室、學校、旅館、餐廳、或其他環境中之一高觸碰表面的覆蓋物，其中移除經污染表面並曝露滅菌表面之能力將係有益的。
在一些實施例中，該膜及基層(若包括)可實質上透明，使得其所施用的工件不會改變其外觀或其功能性，無論在任何給定時間於該工件上存在多少原始膜。在一些實施例中，膜及基層(若包括)可具有至多2百分比、至多3百分比、至多4百分比、或至多5百分比的霧度。在一些實施例中，膜及基層(若包括)可具有至少70百分比、至少75百分比、至少80百分比、至少85百分比、或至少90百分比的透射度。在一些實施例中，膜及基層(若包括)可具有至少80百分比、至少85百分比、至少90百分比、至少95百分比、或至少
99百分比的清晰度。在一些實施例中，使用ASTM D1003-13測量霧度及透射度。在一些實施例中，使用ASTM D3430-95(2016)測量清晰度。
在其他實施例中，例如當透明度不重要時，透射度可低至0%、霧度可高至100%、而清晰度可低至0%。
在一些實施例中，如本文中所述之多層聚合物膜可用於提供滅菌的、實質上無菌的環境。就此方面而言，相較於涉及處理、對準、及層壓分開製造之膜的分開製造操作，在單一共擠製操作下製做個別的聚合物層及層封包之益處在於：層封包的前主表面可更容易維持在一不受污染(例如，滅菌)的狀態，直到將一給定層封包前面的層封包剝離而曝露其等為止。
在一些實施例中，如本文中所述之多層聚合物膜可用於在工件處提供受控的表面拓樸。例如，可係所欲的是有效地向工件提供高品質的平滑(低粗糙度)表面光製。可將膜施用至工件以提供所需的平滑表面，而不是拋光工件自身的表面。在使用中，隨著膜的外表面變得磨損或因其他原因變得不平滑，可剝離一層封包以恢復所欲之平滑表面。
在其他實施例中，在工件處一受控程度的粗糙度可係所欲的。在此類案例中，可在各層封包最前端的聚合物層中提供一受控數量之合適大小的珠粒或其他粒子，使得該最前端的(曝露)表面具有所欲之表面粗糙度量。若曝露的表面變得磨耗、磨損、被其他材料污染、或類似者，則可僅藉由剝離最外層的層封包以露出緊鄰之層封
包的無暇表面而便輕易地恢復所欲的表面粗糙度，其再度具有所欲的表面粗糙度。
面罩
圖6中顯示將膜用作面罩790之覆蓋物的一例示性實施例。基層712可在一個膜構造下與層封包722及724一起共擠製。替代地，膜可包括層封包722及724，其等經由一黏著劑背襯層附接至一工件。圖6顯示包括兩個層封包的面罩790，但該面罩可包括聚合物層的堆疊，該堆疊包括任何合適數目的層封包。
在一些實施例中，如圖6所示，層封包722及724包括突片782及784，以促進一次僅依序移除一個層封包。突片782、784在各層封包之邊緣處可有不同深度。突片782、784可藉由任何合適的程序形成，諸如一吻切程序。就此方面而言，國際公開案第WO 2012/092478號(Wu等人)例示了方法，其中可使用雷射輻射來切割並再分割聚合多層膜體而在雷射切割邊緣線處無任何實質的脫層，其對於形成所欲的突片可係有用的。
在一些實施例中，面罩790係滅菌相容的，例如藉由環氧乙烯或輻射。在一些實施例中，例如藉由環氧乙烯或輻射使面罩790滅菌。
在一些實施例中，如圖6所示，基層712包括條帶、貼片、或別針樣式772、774以允許面罩連接至一安裝總成，諸如一冠體。
在一些實施例中，基層712包括與層A相同的聚合物組成物。在一些實施例中，基層可額外包括一非晶質聚合物組成物，其可與層A的聚合物組成物混溶。在一例示性實施例中，基層712可係或可包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。在一些實施例中，基層712可進一步包含在一位準下的非晶質聚酯(PETg)，該位準足以消除可由PET的結晶化產生的任何霧度。例如，在一例示性實施例中，基層712可進一步包含至少5%非晶質聚酯(PETg)。
在一例示性實施例中，在面罩790中之層封包之至少一些層的厚度自最前端的層封包至最後端的層封包連續地變化。例如，可適形層(例如，組合層B及C)的厚度可自第一層封包(例如，層封包722)至第二層封包(例如，層封包724)及後續的層封包連續地增加。層A的厚度可自第一層封包(例如，層封包722)至第二層封包(例如，層封包724)及後續的層封包連續地減少。
在一例示性實施例中，層A包括聚合物組成物A，其包括聚酯、共聚酯、丙烯酸、或聚矽氧熱塑性塑膠、或其組合；層B包括聚合物組成物B，其包括共聚酯、PMMA、共PMMA、苯乙烯嵌段共聚物、聚丙烯、或聚矽氧聚乙二醯胺、或其組合；及層C包括聚合物組成物C，其包括烯烴、或苯乙烯嵌段共聚物、或其組合。例如，聚合物組成物A可包括聚對苯二甲酸乙二酯(PET)，且聚合物組成物B及C可包括基於苯乙烯及乙烯/丁烯的共聚物，其包括例如KRATON G1645(Kraton Corporation,Houston,TX))，即基於苯乙烯及乙烯/丁烯的線性三嵌段共聚物。
在一例示性實施例中，包括基層的面罩展現至多5%的霧度、至少85%的透射度、至少95%的清晰度，如使用ASTM D1003-13所測量(針對透射度及霧度及ASTM D3430-95(2016)(針對清晰度)。
包含可適形層之可變的厚度之例示性膜態樣
1.一種膜，其包含：
聚合物層之共擠製堆疊，該等聚合物層經組織成層封包，各層封包包含第一層A、第二層B、及第三層C，層B係設置在層A與層C之間；
相鄰層封包之層A與層C之間之封包界面，該封包界面展現1克/吋或以上的第一剝離力；
相鄰的層A與層B之間之層界面，該層界面展現大於該第一剝離力的第二剝離力；及
相鄰的層B與層C之間之層界面，該層界面展現大於該第一剝離力的第三剝離力；
其中該等層封包可分別不可逆地自該堆疊的剩餘部分剝離；及
其中聚合物層之該共擠製堆疊包含至少第一層封包及第二層封包，各層封包包含可適形層，該可適形層包含層B及層C，該第二層封包之該可適形層的厚度大於該第一層封包之該可適形層的厚度。
2.如態樣1之膜，其中聚合物層之該共擠製堆疊包含n個層封包，且其中聚合物層之該共擠製堆疊自該第一層封包至第n層封包展現一
剝離力梯度、或自該第一層封包至該第n層封包展現該可適形層的一厚度梯度、或展現一剝離力梯度及一厚度梯度兩者。
3.如態樣2之膜，其中在第二層封包之層A與第一層封包之層C之間的封包界面處的剝離力係小於第n層封包之層A與第(n-1)層封包之層C之間的剝離力。
4.如態樣3之膜，其中在第二層封包之層A與第一層封包之層C之間的封包界面處的剝離力係至少5倍、至少10倍、至少100倍、或至少250倍小於第n層封包之層A與第(n-1)層封包之層C之間的剝離力。
5.如態樣3或4之膜，其中在第二層封包之層A與第一層封包之層C之間的封包界面處的剝離力係至多500倍、至多250倍、至多100倍、或至多10倍小於第n層封包之層A與第(n-1)層封包之層C之間的剝離力。
6.如態樣3至5中任一者之膜，其中在各連續封包界面處的剝離力增加至少0.5百分比、至少1百分比、至少5百分比、至少10百分比、至少20百分比、至少50百分比、或至少100百分比。
7.如態樣3至6中任一者之膜，其中在各連續封包界面處的該剝離力增加至多1百分比、至多5百分比、至多10百分比、至多20百分比、至多50百分比、至多100百分比、至多1000百分比、至多10,000百分比、或至多50,000百分比。
8.如態樣2至7中任一者之膜，其中該第一層封包之該可適形層的厚度係至少1.1倍、至少1.2倍、至少1.5倍、或至少2倍小於該第n層封包之該可適形層的厚度。
9.如態樣2至8中任一者之膜，其中該第一層封包之該可適形層的厚度係至多2倍、至多5倍、至多10倍小於該第n層封包之該可適形層的厚度。
10.如態樣2至9中任一者之膜，其中各連續層封包之該可適形層的厚度增加至少15百分比、至少20百分比、至少25百分比、或至少30百分比。
11.如態樣2至10中任一者之膜，其中各連續層封包之該可適形層的厚度增加至多50百分比、至多100百分比、至多200百分比、至多500百分比、或至多1000百分比。
12.如前述態樣中任一者之膜，其中在第一層封包之層C與第二層封包之層A之間的封包界面處的剝離力係小於第n層封包之層C與基層之間的剝離力。
13.如態樣2至12中任一者之膜，其中該第n層封包係第二個、第三個、第四個、第五個、第六個、第七個、第八個、第九個、第十個、第十一個、第十二個、第十三個、第十四個、第十五個、第十六個、第十七個、第十八個、第十九個、第二十個、或第二十一個層封包。
14.如前述態樣中任一者之膜，其中層A包含第一聚合物組成物A，層B包含第二聚合物組成物B，且層C包含第三聚合物組成物C。
15.如態樣14之膜，其中聚合物組成物B係不同於聚合物組成物A，且聚合物組成物C係不同於聚合物組成物A。
16.如態樣15之膜，其中聚合物組成物C係不同於聚合物組成物B。
17.如態樣14至16中任一者之膜，其中該聚合物組成物A、B、及C獨立地包含一或多種選自下列之聚合物：聚酯、聚烯烴、聚α-烯烴、聚甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚碳酸酯合金、聚胺甲酸酯、聚乳酸、聚羥基丁酸酯(polyhydroxybutyrate)、聚羥基琥珀酸酯(polyhydroxysuccinate)、苯乙烯共聚物、聚矽氧、或其共聚物或摻合物。
18.如態樣14至17中任一者之膜，其中聚合物組成物A包含半結晶聚酯。
19.如態樣14至18中任一者之膜，其中聚合物組成物B包含共聚酯、或苯乙烯嵌段共聚物、或其組合。
20.如態樣14至19中任一者之膜，其中聚合物組成物C包含烯烴、或苯乙烯嵌段共聚物、或其組合。
21.如態樣14至20中任一者之膜，其中聚合物組成物C係至少部分地與聚合物組成物B混溶且聚合物組成物B係至少部分地與聚合物組成物A混溶，且聚合物組成物C不與第一聚合物組成物混溶。
22.如態樣14至21中任一者之膜，其中該膜進一步包含基層，該基層包含與層A相同的聚合物組成物。
23.如態樣22之膜，其中該基層進一步包含非晶質聚合物組成物，該非晶質聚合物組成物與層A之該聚合物組成物混溶。
24.如前述態樣中任一者之膜，其中層A、層B、或層C、或其組合包含一或多種添加劑。
25.如前述態樣中任一者之膜，其中層A、層B、或層C、或其組合包含一或多種紫外(UV)光穩定劑。
26.如前述態樣中任一者之膜，其中層A、層B、或層C、或其組合包含一或多種有機抗微生物劑。
27.如前述態樣中任一者之膜，其中層A及層B、或層A及層C、或層B及層C、或其組合經定向且具有至少0.5之雙折射率。
28.如前述態樣中任一者之膜，其中在聚合物層之該共擠製堆疊中的該等層封包之各者具有至多10微米、至多25微米、至多50微米的厚度。
29.如前述態樣中任一者之膜，其中在聚合物層之該共擠製堆疊中的該等層封包之各者具有至少1微米、至少5微米、或至少10微米的厚度。
30.如前述態樣中任一者之膜，其中該第二剝離力係該第一剝離力的至少1.04倍。
31.如前述態樣中任一者之膜，其中該第二剝離力係該第一剝離力的至多500倍。
32.如前述態樣中任一者之膜，其中該第三剝離力係該第一剝離力的至少1.1倍。
33.如前述態樣中任一者之膜，其中該第三剝離力係該第一剝離力的至多500倍。
34.如前述態樣中任一者之膜，其中該第三剝離力係該第二剝離力的至少1.04倍。
35.如前述態樣中任一者之膜，其中該第三剝離力係該第二剝離力的至多500倍。
36.如前述態樣中任一者之膜，其中該第一剝離力係至多500克/吋。
37.如前述態樣中任一者之膜，其中該膜的整體厚度係至多510微米、至多380微米、至多300微米、至多200微米、至多100微米、或至多50微米。
38.如前述態樣中任一者之膜，其中該膜的整體厚度係至少25微米、至少50微米、至少100微米、至少200微米、至少300微米、或至少380微米。
39.如態樣2至38中任一者之膜，其中層A的厚度自該第一層封包至該第n層封包保持恆定。
40.如態樣2至38中任一者之膜，其中聚合物層之該共擠製堆疊包含該層A自該第一層封包至該第n層封包的一厚度梯度。
41.如態樣40之膜，其中該第一層封包之層A的厚度大於該第n層封包之層A的厚度。
42.如態樣40之膜，其中該第一層封包之層A的厚度小於該第n層封包之層A的厚度。
43.如態樣42之膜，其中層A之厚度與該可適形層之厚度的比例在整個堆疊的深度上維持恆定。
包含層A之可變的厚度之例示性膜態樣
1.一種膜，其包含：
聚合物層之共擠製堆疊，該等聚合物層經組織成層封包，各層封包包含第一層A、第二層B、及第三層C，層B係設置在層A與層C之間；
相鄰層封包之層A與層C之間之封包界面，該封包界面展現1克/吋或以上的第一剝離力；及
相鄰的層A與層B之間之層界面，該層界面展現大於該第一剝離力的第二剝離力；
相鄰的層B與層C之間之層界面，該層界面展現大於該第一剝離力的第三剝離力；
其中該等層封包可分別不可逆地自該堆疊的剩餘部分剝離；及
其中聚合物層之該共擠製堆疊包含至少第一層封包及第二層封包，且其中該第二層封包之層A的厚度小於該第一層封包之層A的厚度。
2.如態樣1之膜，其中聚合物層之該共擠製堆疊包含n個層封包，且其中聚合物層之該共擠製堆疊自該第一層封包至第n層封包展現一剝離力梯度、或自該第一層封包至該第n層封包展現該層A的一厚度梯度、或展現一剝離力梯度及一厚度梯度兩者。
3.如態樣2之膜，其中在第二層封包之層A與第一層封包之層C之間的封包界面處的剝離力係小於第n層封包之層A與第(n-1)層封包之層C之間的剝離力。
4.如態樣3之膜，其中在第二層封包之層A與第一層封包之層C之間的封包界面處的剝離力係至少5倍、至少10倍、至少100倍、或至少250倍小於第n層封包之層A與第(n-1)層封包之層C之間的剝離力。
5.如態樣3或4之膜，其中在第二層封包之層A與第一層封包之層C之間的封包界面處的剝離力係至多500倍、至多250倍、至多100倍、或至多10倍小於第n層封包之層A與第(n-1)層封包之層C之間的剝離力。
6.如態樣3至5中任一者之膜，其中在各連續封包界面處的剝離力增加至少0.5百分比、至少1百分比、至少5百分比、至少10百分比、至少20百分比、至少50百分比、或至少100百分比。
7.如態樣3至6中任一者之膜，其中在各連續封包界面處的該剝離力增加至多1百分比、至多5百分比、至多10百分比、至多20百分比、至多50百分比、至多100百分比、至多1000百分比、至多10,000百分比、或至多50,000百分比。
8.如態樣2至7中任一者之膜，其中該第一層封包之該層A的該厚度係至少1.1倍、至少1.2倍、至少1.5倍、或至少2倍大於該第n層封包之該層A的該厚度。
9.如態樣2至8中任一者之膜，其中該第一層封包之該層A的該厚度係至多2倍、至多5倍、或至多10倍大於該第n層封包之該層A的該厚度。
10.如態樣2至9中任一者之膜，其中各連續層封包中之層A的該厚度減少至少15百分比、至少20百分比、至少25百分比、或至少30百分比。
11.如態樣2至10中任一者之膜，其中各連續層封包中之層A的該厚度減少至多50百分比、至多100百分比、至多200百分比、至多500百分比、或至多1000百分比。
12.如前述態樣中任一者之膜，其中在第一層封包之層C與第二層封包之層A之間的封包界面處的剝離力係小於第n層封包之層C與基層之間的剝離力。
13.如態樣2至12中任一者之膜，其中該第n層封包係第二個、第三個、第四個、第五個、第六個、第七個、第八個、第九個、第十個、第十一個、第十二個、第十三個、第十四個、第十五個、第十六個、第十七個、第十八個、第十九個、第二十個、或第二十一個層封包。
14.如前述態樣中任一者之膜，其中層A包含第一聚合物組成物A，層B包含第二聚合物組成物B，且層C包含第三聚合物組成物C。
15.如態樣14之膜，其中聚合物組成物B係不同於聚合物組成物A，且聚合物組成物C係不同於聚合物組成物A。
16.如態樣15之膜，其中聚合物組成物C係不同於聚合物組成物B。
17.如態樣14至16中任一者之公司，其中該聚合物組成物A、B、及C獨立地包含一或多種選自下列之聚合物：聚酯、聚烯烴、聚α-烯烴、聚甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚碳酸酯合金、聚胺甲酸酯、聚乳酸、聚羥基丁酸酯、聚羥基琥珀酸酯、苯乙烯共聚物、聚矽氧、或其共聚物或摻合物。
18.如態樣14至17中任一者之膜，其中聚合物組成物A包含半結晶聚酯。
19.如態樣14至18中任一者之膜，其中聚合物組成物B包含共聚酯、或苯乙烯嵌段共聚物、或其組合。
20.如態樣14至19中任一者之膜，其中聚合物組成物C包含烯烴、或苯乙烯嵌段共聚物、或其組合。
21.如態樣14至20中任一者之膜，其中聚合物組成物C係至少部分地與聚合物組成物B混溶且聚合物組成物B係至少部分地與聚合物組成物A混溶，且聚合物組成物C不與第一聚合物組成物混溶。
22.如態樣14至21中任一者之膜，其中該膜進一步包含基層，該基層包含與層A相同的聚合物組成物。
23.如態樣22之膜，其中該基層進一步包含一非晶質聚合物組成物，該非晶質聚合物組成物與層A之該聚合物組成物混溶。
24.如前述態樣中任一者之膜，其中層A、層B、或層C、或其組合包含一或多種添加劑。
25.如前述態樣中任一者之膜，其中層A、層B、或層C、或其組合包含一或多種紫外(UV)光穩定劑。
26.如前述態樣中任一者之膜，其中層A、層B、或層C、或其組合包含一或多種有機抗微生物劑。
27.如前述態樣中任一者之膜，其中層A及層B、或層A及層C、或層B及層C、或其組合經定向且具有至少0.5之雙折射率。
28.如前述態樣中任一者之膜，其中在聚合物層之該共擠製堆疊中的該等層封包之各者具有至多10微米、至多25微米、至多50微米的厚度。
29.如前述態樣中任一者之膜，其中在聚合物層之該共擠製堆疊中的該等層封包之各者具有至少1微米、至少5微米、或至少10微米的厚度。
30.如前述態樣中任一者之膜，其中該第二剝離力係該第一剝離力的至少1.04倍。
31.如前述態樣中任一者之膜，其中該第二剝離力係該第一剝離力的至多500倍。
32.如前述態樣中任一者之膜，其中該第三剝離力係該第一剝離力的至少1.1倍。
33.如前述態樣中任一者之膜，其中該第三剝離力係該第一剝離力的至多500倍。
34.如前述態樣中任一者之膜，其中該第三剝離力係該第二剝離力的至少1.04倍。
35.如前述態樣中任一者之膜，其中該第三剝離力係該第二剝離力的至多500倍。
36.如前述態樣中任一者之膜，其中該第一剝離力係至多500克/吋。
37.如前述態樣中任一者之膜，其中該膜的整體厚度係至多510微米、至多380微米、至多300微米、至多200微米、至多100微米、或至多50微米。
38.如前述態樣中任一者之膜，其中該膜的整體厚度係至少25微米、至少50微米、至少100微米、至少200微米、至少300微米、或至少380微米。
39.如態樣2至38中任一者之膜，其中各層封包包含可適形層，該可適形層包含層B及層C，且該可適形層的厚度自該第一層封包至該第n層封包保持恆定。
40.如態樣2至38中任一者之膜，其中各層封包包含可適形層，該可適形層包含層B及層C，且聚合物層之該共擠製堆疊包含該可適形層自該第一層封包至該第n層封包的厚度梯度。
41.如態樣40之膜，其中該第一層封包之該可適形層的厚度小於該第n層封包之層A的厚度。
42.如態樣41之膜，其中層A之厚度與該可適形層之厚度的比例在整個堆疊的深度上維持恆定。
包含聚合物組成物之例示性膜態樣
1.一種膜，其包含：
聚合物層之共擠製堆疊，該等聚合物層經組織成層封包，各層封包包含第一層A、第二層B、及第三層C，層B係設置在層A與層C之間；
其中該膜的層A包含第一聚合物組成物A，該膜的層B包含第二聚合物組成物B，且該膜的層C包含第三聚合物組成物C；
其中聚合物組成物A包含聚酯、共聚酯、聚烯烴、聚α-烯烴、聚甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚碳酸酯合金、聚胺甲酸酯、脂族聚酯、聚羥基丁酸酯、聚羥基琥珀酸酯、苯乙烯共聚物、聚矽氧、聚矽氧熱塑性塑膠、丙烯酸、或其共聚物或摻合物；
其中聚合物組成物B包含聚酯、聚烯烴、聚α-烯烴、聚甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚碳酸酯合金、脂族聚酯、聚乙二醇琥珀酸酯、聚乳酸、苯乙烯嵌段共聚物、聚矽氧、或其共聚物或摻合物；
其中聚合物組成物C包含聚酯、聚烯烴、聚α-烯烴、聚甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚碳酸酯合金、脂族聚酯、聚乙二醇琥珀酸酯、聚乳酸、苯乙烯嵌段共聚物、聚矽氧、或其共聚物或摻合物；
其中該等層封包可分別不可逆地剝離自該堆疊的剩餘部分；及
其中聚合物層之該共擠製堆疊包含至少第一層封包及第二層封包，各層封包包含可適形層，該可適形層包含層B及層C，該第二層封包之該可適形層的厚度大於該第一層封包之該可適形層的厚度。
2.一種膜，其包含：
聚合物層之共擠製堆疊，該等聚合物層經組織成層封包，各層封包包含第一層A、第二層B、及第三層C，層B係設置在層A與層C之間；
其中該膜的層A包含第一聚合物組成物A，該膜的層B包含第二聚合物組成物B，且該膜的層C包含第三聚合物組成物C；
其中聚合物組成物A包含聚酯、共聚酯、聚烯烴、聚α-烯烴、聚甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚碳酸酯合金、聚胺甲酸酯、脂族聚酯、聚羥基丁酸酯、聚羥基琥珀酸酯、苯乙烯共聚物、聚矽氧、聚矽氧熱塑性塑膠、丙烯酸、或其共聚物或摻合物；
其中聚合物組成物B包含聚酯、聚烯烴、聚α-烯烴、聚甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚碳酸酯合金、脂族聚酯、聚乙二醇琥珀酸酯、聚乳酸、苯乙烯嵌段共聚物、聚矽氧、或其共聚物或摻合物；
其中聚合物組成物C包含聚酯、聚烯烴、聚α-烯烴、聚甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚碳酸酯合金、脂族聚酯、聚乙二醇琥珀酸酯、聚乳酸、苯乙烯嵌段共聚物、聚矽氧、或其共聚物或摻合物；
其中該等層封包可分別不可逆地剝離自該堆疊的剩餘部分；及
其中聚合物層之該共擠製堆疊包含至少第一層封包及第二層封包，其中該第二層封包之層A的厚度小於該第一層封包之層A的厚度。
3.如態樣1或2之膜，其中聚合物組成物A包含聚酯、共聚酯、丙烯酸、或聚矽氧熱塑性塑膠、或其組合；
其中聚合物組成物B包含共聚酯、PMMA、共PMMA、苯乙烯嵌段共聚物、聚丙烯、或聚矽氧聚乙二醯胺、或其組合；
其中聚合物組成物C包含烯烴、或苯乙烯嵌段共聚物、或其組合。
4.如前述態樣中任一者之膜，其中該膜進一步包含相鄰層封包之層A與層C之間之封包界面，該封包界面展現1克/吋或以上的第一剝離力；
相鄰的層A與層B之間之層界面，該層界面展現大於該第一剝離力的第二剝離力；及
相鄰的層B與層C之間之層界面，該層界面展現大於該第一剝離力的第三剝離力；
5.如前述態樣中任一者之膜，其中聚合物組成物A包含半結晶聚酯。
6.如前述態樣中任一者之膜，其中聚合物組成物A包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。
7.如前述態樣中任一者之膜，其中聚合物組成物B包含共聚酯、或苯乙烯嵌段共聚物、或其組合。
8.如前述態樣中任一者之膜，其中聚合物組成物B包含基於苯乙烯及乙烯/丁烯的共聚物。
9.如前述態樣中任一者之膜，其中聚合物組成物C包含基於苯乙烯及乙烯/丁烯的共聚物。
10.如前述態樣中任一者之膜，其中在第二層封包之層A與第一層封包之層C之間的封包界面處的剝離力係小於一第n層封包之層A與一第(n-1)層封包之層C之間的剝離力。
11.如態樣10之膜，其中在第二層封包之層A與第一層封包之層C之間的封包界面處的剝離力係至少5倍、至少10倍、至少100倍、或至少250倍小於第n層封包之層A與第(n-1)層封包之層C之間的剝離力。
12.如態樣10或11之膜，其中在第二層封包之層A與第一層封包之層C之間的封包界面處的剝離力係至多500倍、至多250倍、至多100倍、或至多10倍小於第n層封包之層A與第(n-1)層封包之層C之間的剝離力。
13.如前述態樣中任一者之膜，其中在各連續封包界面處的該剝離力增加至少0.5百分比、至少1百分比、至少5百分比、至少10百分比、至少20百分比、至少50百分比、或至少100百分比。
14.如前述態樣中任一者之膜，其中在各連續封包界面處的該剝離力增加至多1百分比、至多5百分比、至多10百分比、至多20百分比、至多50百分比、至多100百分比、至多1000百分比、至多10,000百分比、或至多50,000百分比。
15.如前述態樣中任一者之膜，其中在第一層封包之層C與第二層封包之層A之間的封包界面處的剝離力係小於第n層封包之層C與基層之間的剝離力。
16.如態樣10至15中任一者之膜，其中該第n層封包係第二個、第三個、第四個、第五個、第六個、第七個、第八個、第九個、第十個、第十一個、第十二個、第十三個、第十四個、第十五個、第十六個、第十七個、第十八個、第十九個、第二十個、或第二十一個層封包。
17.如前述態樣中任一者之膜，其中聚合物組成物C係至少部分地與聚合物組成物B混溶且聚合物組成物B係至少部分地與聚合物組成物A混溶，且聚合物組成物C不與第一聚合物組成物混溶。
18.如前述態樣中任一者之膜，其中該膜進一步包含基層，該基層包含與層A相同的聚合物組成物。
19.如態樣18之膜，其中該基層進一步包含非晶質聚合物組成物，該非晶質聚合物組成物與層A之該聚合物組成物混溶。
20.如前述態樣中任一者之膜，其中層A、層B、或層C、或其組合包含一或多種添加劑。
21.如前述態樣中任一者之膜，其中層A、層B、或層C、或其組合包含一或多種紫外(UV)光穩定劑。
22.如前述態樣中任一者之膜，其中層A、層B、或層C、或其組合包含一或多種有機抗微生物劑。
23.如前述態樣中任一者之膜，其中層A及層B、或層A及層C、或層B及層C、或其組合經定向且具有至少0.5之雙折射率。
24.如前述態樣中任一者之膜，其中在聚合物層之該共擠製堆疊中的該等層封包之各者具有至多10微米、至多25微米、至多50微米的厚度。
25.如前述態樣中任一者之膜，其中在聚合物層之該共擠製堆疊中的該等層封包之各者具有至少1微米、至少5微米、或至少10微米的厚度。
26.如前述態樣中任一者之膜，其中該第二剝離力係該第一剝離力的至少1.04倍。
27.如前述態樣中任一者之膜，其中該第二剝離力係該第一剝離力的至多500倍。
28.如前述態樣中任一者之膜，其中該第三剝離力係該第一剝離力的至少1.1倍。
29.如前述態樣中任一者之膜，其中該第三剝離力係該第一剝離力的至多500倍。
30.如前述態樣中任一者之膜，其中該第三剝離力係該第二剝離力的至少1.04倍。
31.如前述態樣中任一者之膜，其中該第三剝離力係該第二剝離力的至多500倍。
32.如前述態樣中任一者之膜，其中該第一剝離力係至多500克/吋。
33.如前述態樣中任一者之膜，其中該膜的整體厚度係至多510微米、至多380微米、至多300微米、至多200微米、至多100微米、或至多50微米。
34.如前述態樣中任一者之膜，其中該膜的整體厚度係至少25微米、至少50微米、至少100微米、至少200微米、至少300微米、或至少380微米。
35.如態樣1或3至34中任一者之膜，其中層A的厚度自該第一層封包至該第n層封包保持恆定。
36.如態樣1或3至34中任一者之膜，其中聚合物層之該共擠製堆疊包含該層A自該第一層封包至該第n層封包的一厚度梯度。
37.如態樣36之膜，其中該第一層封包之層A的厚度大於該第n層封包之層A的厚度。
38.如態樣36之膜，其中該第一層封包之層A的厚度小於該第n層封包之層A的厚度。
39.如態樣38之膜，其中層A之厚度與該可適形層之厚度的比例在整個堆疊的深度上維持恆定。
40.如態樣2至34中任一者之膜，其中各層封包包含可適形層，該可適形層包含層B及層C，且其中該可適形層的厚度自該第一層封包至該第n層封包保持恆定。
面罩態樣
1.一種面罩，其包含如該等膜態樣中任一者之膜。
2.如態樣1之面罩，其進一步包含面罩基層。
3.如態樣2之面罩，其中該面罩基層及該膜經共擠製。
4.如前述態樣中任一者之面罩，其中該膜的層A包含第一聚合物組成物A，該膜的層B包含第二聚合物組成物B，且該膜的層C包含第三聚合物組成物C，且進一步其中該面罩基層包含該聚合物組成物A。
5.如態樣4之面罩，其中該面罩包含面罩基層，該面罩基層進一步包含非晶質聚合物組成物，該非晶質聚合物組成物與層A之該聚合物組成物混溶。
6.如態樣4或態樣5之面罩，其中聚合物組成物B及聚合物組成物C係相同的。
7.如態樣4至6中任一者之面罩，其中聚合物組成物A包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。
8.如態樣7之面罩，其中該面罩基層進一步包含非晶質聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。
9.如態樣2至8中任一者之面罩，其中該面罩基層具有至少100微米、至少150微米、至少200微米、至少250微米、或至少300微米的厚度。
10.如態樣2至9中任一者之面罩，其中該面罩基層具有至多150微米、至多200微米、至多250微米、至多300微米、至多500微米、或至多1000微米的厚度。
11.如前述態樣中任一者之面罩，其中該等層封包包含突片。
12.如前述態樣中任一者之面罩，其中該面罩進一步包含一冠體保護器。
13.如態樣2至12中任一者之面罩，其中該面罩及該面罩基層展現至多5%的霧度、至少85%的透射度、及至少95%的清晰度。
14.如態樣2至12中任一者之面罩，其中該面罩的該等層封包包含吻切突片。
15.如前述態樣中任一者之面罩，其中該膜的層A包含第一聚合物組成物A，該膜的層B包含第二聚合物組成物B，且該膜的層C包含第三聚合物組成物C；
其中聚合物組成物A包含聚酯、共聚酯、聚烯烴、聚α-烯烴、聚甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚碳酸酯合金、聚胺甲酸酯、脂族聚酯、聚羥基丁酸酯、聚羥基琥珀酸酯、苯乙烯共聚物、聚矽氧、聚矽氧熱塑性塑膠、丙烯酸、或其共聚物或摻合物；
其中聚合物組成物B包含聚酯、聚烯烴、聚α-烯烴、聚甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚碳酸酯合金、脂族聚酯、聚乙二醇琥珀酸酯、聚乳酸、苯乙烯嵌段共聚物、聚矽氧、或其共聚物或摻合物；
其中聚合物組成物C包含聚酯、聚烯烴、聚α-烯烴、聚甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚碳酸酯合金、脂族聚酯、聚乙二醇琥珀酸酯、聚乳酸、苯乙烯嵌段共聚物、聚矽氧、或其共聚物或摻合物。
16.如前述態樣中任一者之面罩，其中聚合物組成物A包含聚酯、共聚酯、丙烯酸、或聚矽氧熱塑性塑膠、或其組合；
其中聚合物組成物B包含共聚酯、PMMA、共PMMA、苯乙烯嵌段共聚物、聚丙烯、或聚矽氧聚乙二醯胺、或其組合；
其中聚合物組成物C包含烯烴、或苯乙烯嵌段共聚物、或其組合。
17.如前述態樣中任一項之面罩，其中組成物A包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。
18.如前述態樣中任一者之面罩，其中聚合物組成物B包含共聚酯、或苯乙烯嵌段共聚物、或其組合。
19.如前述態樣中任一者之面罩，其中聚合物組成物B包含基於苯乙烯及乙烯/丁烯的共聚物。
20.如前述態樣中任一者之面罩，其中聚合物組成物C包含基於苯乙烯及乙烯/丁烯的共聚物。
本發明進一步藉由下列實例來說明。應理解的是，可根據本文中所闡述之本發明之範疇及精神而廣泛地解讀具體實例、材料、量、及程序。
實例
下列實例中所使用之所有試劑、起始材料、及溶劑係購自商業供應商(諸如Sigma Aldrich,St.Louis,MO)，且除非另外指示，否則未經進一步純化使用。
實例1
使用3個擠製機饋送至附接至一13”寬的模具之單一16層饋送方塊來製備一薄膜堆疊。一個擠製機饋送聚酯(PET)樹脂以饋送6個PET層(A層)。另一擠製機饋送5個層之「連結層」(層B)材料(Kraton G1645(Kraton Corporation,Houston,TX)，即一基於苯乙烯及乙烯/丁烯之共聚物的線性三嵌段共聚物)。另一擠製機饋送5個層之「剝離層」(C層)材料(使用9：1(PP：KRATON)之比例的聚丙烯(PP)及KRATON G1645((Kraton Corporation,Houston,TX)，即一基於苯乙烯及乙烯/丁烯的共聚物的線性三嵌段共聚物)之摻合物)。
饋送方塊經設計成以一均勻厚度饋送6個PET層。然而，饋送方塊經設計以增加在整個堆疊之組合「連結」及「剝離」層(即，層B及層C或「可適形層」)的厚度，使得最厚的可適形層係最薄的可適形層的三倍厚。
結果顯示於圖7中。樣本之各可適形層的預測層厚度係顯示於表1中。樣本之各可適形層的測量層厚度係顯示於表2中。層A經設計以在整個堆疊的深度維持9.5微米的厚度。
取決於梯度的方向，觀察到明顯的剝離力增加或減少。較低的剝離力與梯度的較薄端相關，而較高的剝離力與梯度的較厚端相關。
如圖7所示，隨著可適形層的厚度增加，觀察到剝離力在各可適形層的厚度增加時自封包至封包增加。此外，隨著可適形層的總厚度增加(即，各膜樣本中之所有可適形層的總和)，自封包至封包的剝離力差變得更明顯。
使用表中的資料，層厚度及剝離力的組合意味著可適形層厚度的20%變化足以提供大約0.5g/in(即，大約0.5百分比)的剝離力差。
其中最厚的可適形層係最薄的可適形層的大於三倍厚之梯度甚至可提供自「ABC」層封包至「ABC」層封包更大的剝離力差。
比較例1：
如實例1中所述地製備薄膜堆疊，惟使用不同饋送方塊。如在實例1中，饋送方塊經設計成以一均勻厚度饋送6個PET層。相較於實例1，饋送方塊經設計成在整個堆疊以一均勻厚度擠製5個連結層，且在整個堆疊以一均勻厚度擠製5個剝離層。
各PET層的標稱厚度係約10um厚。各連結+剝離層的標稱厚度(即，層B及層C或「可適形層」)係約11um。
結果顯示於圖8中。
本文中所引用之所有專利、專利申請案、及公開案、及可以電子方式取用之資料的完整揭露係以引用方式併入本文中。在本申請案之揭露與以引用方式併入本文中之任何文件的(多個)揭露之間存在任何不一致的情況下，以本申請案之揭露為準。前述實施方式及示例之提供僅為了清楚理解本發明之用。不應將其理解為不必要之限制。本發明不限於所示出與描述的具體細節，對所屬技術領域中具有通常知識者來說，顯而易見的變化將被包括在由申請專利範圍所定義的本發明中。
122:層封包
132:可適形層
142:第一層A；層A
144:第二層B；層B
146:第三層C；層C
Claims (5)
- 一種膜，其包含：聚合物層之共擠製堆疊，該等聚合物層經組織成層封包，各層封包包含第一層A、第二層B、及第三層C，層B係設置在層A與層C之間；相鄰層封包之層A與層C之間之封包界面，該封包界面展現1克/吋或以上的第一剝離力；相鄰的層A與層B之間之層界面，該層界面展現大於該第一剝離力的第二剝離力；及相鄰的層B與層C之間之層界面，該層界面展現大於該第一剝離力的第三剝離力；其中該等層封包可分別不可逆地自該堆疊的剩餘部分剝離；且其中聚合物層之該共擠製堆疊包含至少第一層封包及第二層封包，各層封包包含可適形層，該可適形層包含層B及層C，該第二層封包之該可適形層的厚度大於該第一層封包之該可適形層的厚度。
- 一種膜，其包含：聚合物層之共擠製堆疊，該等聚合物層經組織成層封包，各層封包包含第一層A、第二層B、及第三層C，層B係設置在層A與層C之間；相鄰層封包之層A與層C之間之封包界面，該封包界面展現1克/吋或以上的第一剝離力；及相鄰的層A與層B之間之層界面，該層界面展現大於該第一剝離力的第二剝離力；相鄰的層B與層C之間之層界面，該層界面展現大於該第一剝離力的第三剝離力；其中該等層封包可分別不可逆地自該堆疊的剩餘部分剝離；且其中聚合物層之該共擠製堆疊包含至少第一層封包及第二層封包，且其中該第二層封包之層A的厚度小於該第一層封包之層A的厚度。
- 一種膜，其包含：聚合物層之共擠製堆疊，該等聚合物層經組織成層封包，各層封包包含第一層A、第二層B、及第三層C，層B係設置在層A與層C之間；其中該膜的層A包含第一聚合物組成物A，該膜的層B包含第二聚合物組成物B，且該膜的層C包含第三聚合物組成物C；其中聚合物組成物A包含聚酯、共聚酯、聚烯烴、聚α-烯烴、聚甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚碳酸酯合金、聚胺甲酸酯、脂族聚酯、聚羥基丁酸酯、聚羥基琥珀酸酯、苯乙烯共聚物、聚矽氧、聚矽氧熱塑性塑膠、丙烯酸、或其共聚物或摻合物；其中聚合物組成物B包含聚酯、聚烯烴、聚α-烯烴、聚甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚碳酸酯合金、脂族聚酯、聚乙二醇琥珀酸酯、聚乳酸、苯乙烯嵌段共聚物、聚矽氧、或其共聚物或摻合物；其中聚合物組成物C包含聚酯、聚烯烴、聚α-烯烴、聚甲基丙 烯酸酯、聚碳酸酯、聚碳酸酯合金、脂族聚酯、聚乙二醇琥珀酸酯、聚乳酸、苯乙烯嵌段共聚物、聚矽氧、或其共聚物或摻合物；其中該等層封包可分別不可逆地自該堆疊的剩餘部分剝離；且其中聚合物層之該共擠製堆疊包含至少第一層封包及第二層封包，各層封包包含可適形層，該可適形層包含層B及層C，該第二層封包之該可適形層的厚度大於該第一層封包之該可適形層的厚度。
- 一種膜，其包含：聚合物層之共擠製堆疊，該等聚合物層經組織成層封包，各層封包包含第一層A、第二層B、及第三層C，層B係設置在層A與層C之間；其中該膜的層A包含第一聚合物組成物A，該膜的層B包含第二聚合物組成物B，且該膜的層C包含第三聚合物組成物C；其中聚合物組成物A包含聚酯、共聚酯、聚烯烴、聚α-烯烴、聚甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚碳酸酯合金、聚胺甲酸酯、脂族聚酯、聚羥基丁酸酯、聚羥基琥珀酸酯、苯乙烯共聚物、聚矽氧、聚矽氧熱塑性塑膠、丙烯酸、或其共聚物或摻合物；其中聚合物組成物B包含聚酯、聚烯烴、聚α-烯烴、聚甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚碳酸酯合金、脂族聚酯、聚乙二醇琥珀酸酯、聚乳酸、苯乙烯嵌段共聚物、聚矽氧、或其共聚物或摻合物；其中聚合物組成物C包含聚酯、聚烯烴、聚α-烯烴、聚甲基丙 烯酸酯、聚碳酸酯、聚碳酸酯合金、脂族聚酯、聚乙二醇琥珀酸酯、聚乳酸、苯乙烯嵌段共聚物、聚矽氧、或其共聚物或摻合物；其中該等層封包可分別不可逆地自該堆疊的剩餘部分剝離；且其中聚合物層之該共擠製堆疊包含至少第一層封包及第二層封包，其中該第二層封包之層A的厚度小於該第一層封包之層A的厚度。
- 一種面罩，其包含如請求項1至4中任一項之膜。
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