TW202143516A - 積層壓電元件及電聲轉換器 - Google Patents

積層壓電元件及電聲轉換器 Download PDF

Info

Publication number
TW202143516A
TW202143516A TW110111935A TW110111935A TW202143516A TW 202143516 A TW202143516 A TW 202143516A TW 110111935 A TW110111935 A TW 110111935A TW 110111935 A TW110111935 A TW 110111935A TW 202143516 A TW202143516 A TW 202143516A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
piezoelectric
piezoelectric element
laminated
layer
film
Prior art date
Application number
TW110111935A
Other languages
English (en)
Inventor
芦川輝男
香川裕介
平口和男
三好哲
Original Assignee
日商富士軟片股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商富士軟片股份有限公司 filed Critical 日商富士軟片股份有限公司
Publication of TW202143516A publication Critical patent/TW202143516A/zh

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06BMETHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • B06B1/0607Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
    • B06B1/0611Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements in a pile
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/50Piezoelectric or electrostrictive devices having a stacked or multilayer structure
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • H04R17/005Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers using a piezoelectric polymer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06BMETHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06BMETHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • B06B1/0688Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction with foil-type piezoelectric elements, e.g. PVDF
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/20Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/20Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
    • H10N30/206Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using only longitudinal or thickness displacement, e.g. d33 or d31 type devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/704Piezoelectric or electrostrictive devices based on piezoelectric or electrostrictive films or coatings
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80Constructional details
    • H10N30/85Piezoelectric or electrostrictive active materials
    • H10N30/852Composite materials, e.g. having 1-3 or 2-2 type connectivity
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80Constructional details
    • H10N30/85Piezoelectric or electrostrictive active materials
    • H10N30/857Macromolecular compositions
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80Constructional details
    • H10N30/87Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
    • H10N30/871Single-layered electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices, e.g. internal electrodes
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2217/00Details of magnetostrictive, piezoelectric, or electrostrictive transducers covered by H04R15/00 or H04R17/00 but not provided for in any of their subgroups
    • H04R2217/01Non-planar magnetostrictive, piezoelectric or electrostrictive benders
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01Manufacture or treatment
    • H10N30/05Manufacture of multilayered piezoelectric or electrostrictive devices, or parts thereof, e.g. by stacking piezoelectric bodies and electrodes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)

Abstract

一種積層壓電元件,其係藉由將壓電薄膜進行折返而積層而成,該壓電薄膜在矩陣中分散了壓電體粒子之壓電體層的兩面具有電極層及保護層,在被積層之2層的壓電薄膜中,將中央部的厚度設為中央厚度、將從折返側的端部朝向中央至中央厚度的2倍為止的位置設為折返部時,折返部具有比中央厚度厚之位置,折返部具有空隙,或者被黏貼劑填滿。關於該積層壓電元件,在將壓電薄膜進行折返而積層之積層壓電元件中,能夠防止折返部處的電極層的剝離等。電聲轉換器係使用了該積層壓電元件者。

Description

積層壓電元件及電聲轉換器
本發明係有關一種被利用於激發器等之積層壓電元件及使用該積層壓電元件之電聲轉換器。
藉由接觸的方式安裝於各種物品來使物品振動並發出聲音之所謂激發器(激子)被利用於各種用途。 例如,若在辦公室中,進行現場發表和電話會議等時,藉由在會議桌、白板及屏幕等安裝激發器而能夠代替揚聲器而發出聲音。在汽車等車輛中,能夠藉由在控制台、A柱及天花板等中安裝激發器而發出引導音、警告音及音樂等。又,如混合車及電動汽車那樣,在不發出引擎音之汽車之情況下,藉由在保險桿等中安裝激發器而能夠從保險桿等中發出車輛接近通知音。
在這種激發器中,作為產生振動之可變元件,已知有線圈和磁鐵的組合、以及偏心馬達及線性共振馬達等振動馬達等。 該等可變元件難以薄型化。尤其,關於振動馬達存在如下難點:為了增加振動力而需要增加質量體、用於調節振動的程度之頻率調變較難且響應速度慢等。
作為能夠解決這種問題之激發器,考慮到積層了複數片用電極層夾持片狀的壓電體層而成之壓電薄膜之積層壓電元件。 例如,在專利文獻1中,記載有一種積層壓電元件(壓電元件),其係藉由將壓電薄膜沿拉伸的方向彎曲至少1次而利用於激發器等,該壓電薄膜具有:壓電體層(壓電性薄膜),其係沿單方向拉伸;第1電極層(電極膜),其係設置於壓電體層的一面;及第2電極層,其係設置於壓電體層的另一面,該激發器具有:主體部,該彎曲部成為側面;第1加強電極,其係形成於主體部的第1電極層所露出之側面;及第2加強電極,其係形成於主體部的第2電極層所露出之側面。
[專利文獻1]日本特開2015-70110號公報
多數情況下,由一片壓電薄膜是無法獲得充分的壓電特性。相對於此,如在專利文獻1中記載那樣,藉由積層複數層壓電薄膜能夠提高壓電效果來獲得高壓電性能。 又,如專利文獻1那樣,藉由折返壓電薄膜而設為積層了複數層之結構,從而亦能夠容易製造。
然而,如專利文獻1中記載那樣,藉由折返壓電薄膜而積層了複數層之結構中,在折返部,壓電薄膜的外側成為被拉伸之狀態,內側成為被收縮之狀態。 因此,在壓電薄膜的折返部,導致向電極層施加壓力,而導致產生電極層的斷裂及剝離等損傷。若產生電極層的斷裂及剝離等,則該部分的相對介電常數改變而有可能無法獲得所期望之壓電性能,並且產生電力集中而發熱等不便。
本發明的目的為解決這種先前技術的問題點,並且提供一種藉由折返在壓電體層的兩面設置有電極層之壓電薄膜而在積層了複數層的壓電薄膜之積層壓電元件中,能夠防止折返部中的電極層的剝離等的損傷之積層壓電元件及使用該積層壓電元件之電聲轉換器。
為了實現這種目的,本發明具有以下結構。 [1]一種積層壓電元件,其係藉由將壓電薄膜進行折返而積層者,該壓電薄膜具有:壓電體層,其係在包含高分子材料之矩陣中包含壓電體粒子;電極層,其係設置於壓電體層的兩面;及保護層,其係覆蓋電極層而設置,其中 在藉由折返而積層之相鄰之2層的壓電薄膜中,將折返方向的中央部的厚度設為中央厚度、將從折返方向的折返部的端部至中央部為止的長度設為L、將從折返方向的折返部的端部朝向中央部長度L的1/3的區域設為折返部時,折返部具有比中央厚度厚的部分, 在折返部中,在相鄰之2層的壓電薄膜之間具有空隙,或者,相鄰之2層的壓電薄膜之間被黏貼劑填滿。 [2]如[1]所述之積層壓電元件,其係具有將藉由折返而積層之相鄰之2層的壓電薄膜進行黏貼之黏貼層。 [3]如[1]或[2]所述之積層壓電元件,其係以折返複數次的方式積層壓電薄膜。 [4]如[1]至[3]之任一項所述之積層壓電元件,其中,在壓電薄膜的折返方向上,沿積層方向相鄰之折返部的外側的端部的位置不同。 [5]如[1]至[4]之任一項所述之積層壓電元件,其中, 壓電薄膜向厚度方向極化。 [6]如[1]至[5]之任一項所述之積層壓電元件,其中,壓電體層的高分子材料係具有氰乙基之高分子材料。 [7]如[6]所述之積層壓電元件,其中,高分子材料係氰乙基化聚乙烯醇。 [8]如[1]至[7]之任一項所述之積層壓電元件,其中,在積層壓電元件的長邊方向的端部具有壓電薄膜突出之突出部, 突出部在長邊方向的長度係長邊方向的總長度的10%以上。 [9]一種電聲轉換器,其係具有[1]至[8]中任一項所述之積層壓電元件及固定積層壓電元件之振動板。 [10]如[9]所述之電聲轉換器,其中,振動板具有撓性。 [11]如[9]或[10]所述之電聲轉換器,其中,振動板與積層壓電元件藉由黏貼劑而黏貼。 [12]如[11]所述之電聲轉換器,其中,振動板係至少1組對向之2邊被固定之四邊形狀,將對向之2邊的固定端之間的距離設為L時,在從固定端分開“0.1×L”以上之位置將積層壓電元件黏貼於振動板。 [13]如[12]所述之電聲轉換器,其中,振動板係矩形或正方形。 [14]如[12]或[13]所述之電聲轉換器,其中,振動板的彈簧常數為1×104 ~1×107 N/m。 [發明效果]
依這種本發明,可提供一種藉由折返壓電薄膜而積層複數層之積層壓電元件中,能夠防止折返部中的電極層的剝離等損傷之積層壓電元件及使用該積層壓電元件之電聲轉換器。
以下,基於圖式中示出之較佳實施態樣,對本發明的積層壓電元件及電聲轉換器詳細地說明。
以下所記載之構成要件的說明有時基於本發明的代表性實施態樣來進行,但本發明並不是限定於這種實施態樣者。 另外,本說明書中,使用“~”表示之數值範圍係指包含記載於“~”的前後之數值作為下限值及上限值之範圍。 又,以下示出之圖式係用於說明本發明之示意圖。故,各結構構件的厚度、大小、形狀及位置關係等不必與實際相同。
圖1中,示意地示出本發明的積層壓電元件的一例。 圖1中示出之積層壓電元件10係藉由將1片壓電薄膜12折返4次來設為如積層5層的壓電薄膜12之狀態者。壓電薄膜12係在壓電體層20的兩面具有電極層24、26且覆蓋兩個電極層24、26,而具有保護層28、30者。 將在後面進行詳細敘述,本發明的積層壓電元件10在以這種方式折返成波紋管狀而積層壓電薄膜12之積層壓電元件中,壓電薄膜12的折返部40具有比中央部厚之部分,並且折返部40具有空隙或者被黏貼劑填滿。 本發明的積層壓電元件10藉由具有這種結構而防止折返部40中的電極層及保護層的剝離。
圖1中示出之積層壓電元件10藉由折返4次壓電薄膜12而積層5層的壓電薄膜12,但本發明並不限定於此。 亦即,本發明的積層壓電元件可以係藉由折返3次以下壓電薄膜12而積層了2層~4層的壓電薄膜12者。或者,本發明的積層壓電元件可以係藉由折返5次以上壓電薄膜而積層了6層以上的壓電薄膜12者。 本發明的積層壓電元件係藉由折返2次以上壓電薄膜12而積層了3層以上的壓電薄膜12者為較佳。 又,本發明的積層壓電元件可以係將壓電薄膜12折返1次以上而得之積層壓電元件積層複數個而得者。
圖2中,藉由剖面圖示意地表示壓電薄膜12。 如圖2所示,壓電薄膜12具備具有壓電性之片狀物亦即壓電體層20、積層於壓電體層20的一個面之第1薄膜電極24、積層於第1薄膜電極24上之第1保護層28、積層於壓電體層20的另一面之第2薄膜電極26及積層於第2薄膜電極26上之第2保護層30。如後述,壓電薄膜12向厚度方向極化。
在壓電薄膜12中,作為較佳態樣,如圖2中示意地表示,壓電體層20為由高分子複合壓電體組成者,該高分子複合壓電體為將壓電體粒子36分散於包含高分子材料之矩陣34中而成。矩陣34包含在常溫下具有黏彈性之高分子材料為較佳,由在常溫下具有黏彈性之高分子材料組成為更佳。亦即,矩陣34為在常溫下具有黏彈性之黏彈性矩陣為較佳。 另外,在本發明中,“常溫”係指0~50℃左右的溫度範圍。
其中,高分子複合壓電體(壓電體層20)為具備以下用件者為較佳。 (i)撓性 例如,作為可攜式以如報紙或雜誌那樣之文件感覺緩慢彎曲之狀態把持之情況下,從外部不斷受到數Hz以下的相對緩慢且較大之彎曲變形。此時,若高分子複合壓電體較硬,則產生相應之量之較大之彎曲應力而在高分子矩陣與壓電體粒子的界面產生龜裂,最終有可能導致破壞。因此,對高分子複合壓電體要求適當之柔軟性。又,若能夠將應變能作為熱向外部擴散,則能夠緩和應力。因此,要求高分子複合壓電體的損耗正切適當大。
綜上所述,要求用作激發器之撓性之高分子複合壓電體對於20Hz~20kHz的振動較硬地動作,對於數Hz以下的振動較柔軟地動作。又,要求相對於20kHz以下的所有頻率的振動,高分子複合壓電體的損耗正切適當大。 進而,藉由配合所黏附之對象材料(振動板)的剛性(硬度、剛度、彈簧常數)來積層,能夠簡便地調節彈簧常數為較佳,此時,圖1中示出之黏貼層14越薄,越能夠提高能量效率,詳細內容將進行後述。
通常,高分子固體具有黏彈性緩和機構,並隨著溫度的上升或者頻率的降低,大規模的分子運動作為儲存彈性係數(楊氏模量)的降低(緩和)或者損失彈性係數的極大化(吸收)而被觀察到。其中,由非晶質區域的分子鏈的微觀布朗運動(micro-brownian motion)引起之緩和被稱作主分散,可觀察到非常大之緩和現象。該產生主分散之溫度為玻璃轉移點(Tg),黏彈性緩和機構最明顯地顯現。 在高分子複合壓電體(壓電體層20)中,藉由將玻璃轉移點在常溫下之高分子材料,換言之,在常溫下具有黏彈性之高分子材料用於矩陣中,實現對於20Hz~20kHz的振動較硬地動作,對於數Hz以下的慢振動較軟地動作之高分子複合壓電體。尤其,從較佳地顯現該動作等方面考慮,將頻率1Hz中的玻璃轉移點在常溫亦即0~50℃下之高分子材料用於高分子複合壓電體的矩陣中為較佳。
作為在常溫下具有黏彈性之高分子材料,能夠利用公知的各種者。較佳為,使用在常溫亦即0~50℃下,基於動態黏彈性試驗而得之頻率1Hz中之損耗正切Tanδ的極大值為0.5以上之高分子材料。 藉此,高分子複合壓電體藉由外力而被緩慢彎曲時,最大彎曲力矩部中之高分子矩陣與壓電體粒子的界面的應力集中得到緩和,能夠期待高撓性。
又,在常溫下具有黏彈性之高分子材料如下為較佳,亦即,基於動態黏彈性測量而得之頻率1Hz中的儲存彈性係數(E’)在0℃下為100MPa以上,在50℃下為10MPa以下。 藉此,能夠減小高分子複合壓電體藉由外力而被緩慢彎曲時產生之彎曲力矩之同時,對於20Hz~20kHz的音響振動能夠較硬地動作。
又,若在常溫下具有黏彈性之高分子材料的相對介電常數在25℃下為10以上,則為更佳。藉此,對高分子複合壓電體施加電壓時,對高分子矩陣中的壓電體粒子施加更高之電場,因此能夠期待較大之變形量。 然而,另一方面,若考慮確保良好之耐濕性等,則高分子材料的相對介電常數在25℃下為10以下亦為較佳。
作為滿足這種條件之在常溫下具有黏彈性之高分子材料,例示出氰乙基化聚乙烯醇(氰乙基化PVA)、聚乙酸乙烯酯、聚偏二氯乙烯丙烯腈、聚苯乙烯-乙烯基聚異戊二烯嵌段共聚物、聚乙烯基甲基酮及聚甲基丙烯酸丁酯等。又,作為該等高分子材料,亦能夠較佳地利用Hibler5127(KURARAYCO.,LTD製)等市售品。其中,作為高分子材料,使用具有氰乙基之材料為較佳,使用氰乙基化PVA尤為佳。 另外,該等高分子材料可以僅使用1種,亦可以併用(混合)使用複數種。
使用這種在常溫下具有黏彈性之高分子材料之矩陣34依據需要可以併用複數種高分子材料。 亦即,以調節介電特性或機械特性等為目的,除氰乙基化PVA等在常溫下具有黏彈性之高分子材料以外,亦可以依據需要向矩陣34添加其他介電性高分子材料。
作為能夠添加之介電性高分子材料,作為一例,例示出聚偏二氟乙烯、偏二氟乙烯-四氟乙烯共聚物、偏二氟乙烯-三氟乙烯共聚物、聚偏二氟乙烯-三氟乙烯共聚物及聚偏二氟乙烯-四氟乙烯共聚物等氟系高分子、偏二氰乙烯-乙烯酯共聚物、氰乙基纖維素、氰乙基羥基蔗糖、氰乙基羥基纖維素、氰乙基羥基富勒烯、甲基丙烯酸氰乙酯、丙烯酸氰乙酯、氰乙基羥乙基纖維素、氰乙基直鏈澱粉、氰乙基羥丙基纖維素、氰乙基二羥丙基纖維素、氰乙基羥丙基直鏈澱粉、氰乙基聚丙烯醯胺、氰乙基聚丙烯酸乙酯、氰乙基富勒烯、氰乙基聚羥基亞甲基、氰乙基縮水甘油富勒烯、氰乙基蔗糖及氰乙基山梨糖醇等具有氰基或氰乙基之聚合物以及腈橡膠或氯丁二烯橡膠等合成橡膠等。 其中,較佳地利用具有氰乙基之高分子材料。 又,在壓電體層20的矩陣34中,除了氰乙基化PVA等在常溫下具有黏彈性之材料以外所添加之介電性聚合物並不限定於1種,可以添加複數種。
又,以調節玻璃轉移點Tg為目的,除了介電性高分子材料以外,亦可以向矩陣34添加氯乙烯樹脂、聚乙烯、聚苯乙烯、甲基丙烯酸樹脂、聚丁烯及異丁烯等熱塑性樹脂以及酚樹脂、脲樹脂、三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂及雲母等熱固性樹脂。 進而,以提高黏著性為目的,亦可以添加松香酯、松香、萜烯類、萜烯酚及石油樹脂等黏著賦予劑。
在壓電體層20的矩陣34中,添加除了氰乙基化PVA等在常溫下具有黏彈性之高分子材料以外的材料時的添加量並無特別限定,但是以在矩陣34中所佔比例計為30質量%以下為較佳。 藉此,不損害矩陣34中之黏彈性緩和機構便能夠顯現所添加之高分子材料的特性,因此在高介電率化、耐熱性的提高、與壓電體粒子36及電極層的密接性提高等方面能夠獲得較佳之結果。
壓電體粒子36為由具有鈣鈦礦型或纖鋅礦型的晶體結構之陶瓷粒子組成者。 作為構成壓電體粒子36之陶瓷粒子,例如例示出鋯鈦酸鉛(PZT)、鋯鈦酸鉛鑭(PLZT)、鈦酸鋇(BaTiO3 )、氧化鋅(ZnO)及鈦酸鋇與鐵酸鉍(BiFe3 )的固體溶液(BFBT)等。
這種壓電體粒子36的粒徑並無限制,依據壓電薄膜12的尺寸及積層壓電元件10的用途等適當進行選擇即可。壓電體粒子36的粒徑為1~10μm為較佳。 藉由將壓電體粒子36的粒徑設在該範圍內,在壓電薄膜12能夠兼顧高壓電特性和撓性等方面能夠獲得較佳之結果。
另外,在圖2中,壓電體層20中的壓電體粒子36均勻且具有規則性地分散於矩陣34中,但是本發明並不限定於此。 亦即,壓電體層20中的壓電體粒子36較佳為,若均勻地被分散,則可以不規則地分散於矩陣34中。 進而,壓電體粒子36可以係具有相同的粒徑或亦可以具有不同的粒徑。
在壓電薄膜12中,壓電體層20中之矩陣34與壓電體粒子36的量比並無限制,依據壓電薄膜12的面方向的大小及厚度、積層壓電元件10的用途以及壓電薄膜12中所要求之特性等可以適當進行設定。 壓電體層20中之壓電體粒子36的體積分率為30~80%為較佳,50%以上為更佳,因此設為50~80%為進一步較佳。 藉由將矩陣34與壓電體粒子36的量比設在上述範圍內,在能夠兼顧高壓電特性和撓性等方面能夠獲得較佳之結果。
在壓電薄膜12中,壓電體層20的厚度並無特別限定,可以依據積層壓電元件10的用途、積層壓電元件10中之壓電薄膜的積層數、壓電薄膜12中所要求之特性等適當進行設定。 壓電體層20越厚,在所謂片狀物的剛度等剛性等方面越有利,但是為了使壓電薄膜12伸縮相同量而所需之電壓(電位差)變大。 壓電體層20的厚度為8~300μm為較佳,8~200μm為更佳,10~150μm為進一步較佳,15~100μm為特佳。 藉由將壓電體層20的厚度設在上述範圍內,在兼顧剛性的確保與適當之柔軟性等方面能夠獲得較佳之結果。
壓電體層20沿厚度方向極化處理(polarization)為較佳。關於極化處理,在後面進行詳細敘述。
如圖2所示,圖式例的壓電薄膜12具有如下結構,亦即,在這種壓電體層20的一面具有第1薄膜電極24,在其表面具有第1保護層28,在壓電體層20的另一面具有第2薄膜電極26,在其表面具有第2保護層30而成。其中,第1薄膜電極24和第2薄膜電極26形成電極對。 另外,如圖1所示,壓電薄膜12除了這種層以外,例如,具有用於引出來自第1薄膜電極24及第2薄膜電極26之電極之電極引出部,並且電極引出部連接到電源16。又,壓電薄膜12可以具有覆蓋壓電體層20露出之區域以防止短路等之絕緣層等。
亦即,壓電薄膜12具有以電極對亦即第1薄膜電極24及第2薄膜電極26夾持壓電體層20的兩面,並且以第1保護層28及第2保護層30夾持該積層體而成之結構。 如此,在壓電薄膜12中,以第1薄膜電極24及第2薄膜電極26夾持之區域依據所施加之電壓而伸縮。 另外,本發明中,第1薄膜電極24及第1保護層28以及第2薄膜電極26及第2保護層30中的第1及第2係為了說明壓電薄膜12,方便起見地結合圖式而命名者。故,壓電薄膜12中的第1及第2並無技術上的意義,並且,與實際的使用狀態無關。
在壓電薄膜12中,第1保護層28及第2保護層30被覆第1薄膜電極24及第2薄膜電極26之同時,起到對壓電體層20賦予適當之剛性和機械強度之作用。亦即,在壓電薄膜12中,由矩陣34和壓電體粒子36組成之壓電體層20對於緩慢彎曲變形顯示出非常優異之撓性,但是依據用途存在剛性或機械強度不足之情況。壓電薄膜12中設置第1保護層28及第2保護層30以彌補該情況。
第1保護層28及第2保護層30並無限制,能夠利用各種片狀物,作為一例,較佳地例示出各種樹脂薄膜。 其中,出於具有優異之機械特性及耐熱性等理由,由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、聚碳酸酯(PC)、聚苯硫(PPS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚醚醯亞胺(PEI)、聚醯亞胺(PI)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、三乙醯纖維素(TAC)及環狀烯烴系樹脂等組成之樹脂薄膜被較佳地利用。
第1保護層28及第2保護層30的厚度亦並無限制。又,第1保護層28及第2保護層30的厚度基本上相同,但是亦可以不同。 其中,若第1保護層28及第2保護層30的剛性過高,則不僅限制壓電體層20的伸縮,亦會損害撓性。因此,除了要求機械強度或作為片狀物的良好之操作性之情況,第1保護層28及第2保護層30越薄越有利。
在壓電薄膜12中,若第1保護層28及第2保護層30的厚度為壓電體層20的厚度的2倍以下,則在兼顧剛性的確保與適當之柔軟性等方面能夠獲得較佳之結果。 例如,在壓電體層20的厚度為50μm且第1保護層28及第2保護層30由PET組成之情況下,第1保護層28及第2保護層30的厚度為100μm以下為較佳,50μm以下為更佳,25μm以下為進一步較佳。
在壓電薄膜12中,在壓電體層20與第1保護層28之間形成第1薄膜電極24,在壓電體層20與第2保護層30之間形成第2薄膜電極26。在以下的說明中,還將第1薄膜電極24稱為第1電極24、將第2薄膜電極26稱為第2電極26。 為了對壓電體層20(壓電薄膜12)施加電壓而設置第1電極24及第2電極26。
在本發明中,第1電極24及第2電極26的形成材料並無限制,能夠利用各種導電體。具體而言,例示出碳、鈀、鐵、錫、鋁、鎳、鉑、金、銀、銅、鈦、鉻及鉬等金屬、該等合金、該等金屬及合金的積層體及複合體以及氧化銦錫等。其中,銅、鋁、金、銀、鉑及氧化銦錫作為第1電極24及第2電極26而較佳地例示。
又,第1電極24及第2電極26的形成方法亦並無限制,能夠利用各種真空蒸鍍及濺鍍等氣相沈積法(真空成膜法)或基於電鍍之成膜或者黏貼由上述材料所形成之箔之方法等公知的方法。
其中,出於能夠確保壓電薄膜12的撓性等理由,作為第1電極24及第2電極26,尤其可較佳地利用藉由真空蒸鍍所成膜之銅及鋁等薄膜。其中,尤其可較佳地利用基於真空蒸鍍之銅的薄膜。 第1電極24及第2電極26的厚度並無限制。又,第1電極24及第2電極26的厚度基本上相同,但是亦可以不同。
其中,與前述的第1保護層28及第2保護層30同樣地,若第1電極24及第2電極26的剛性過高,則不僅限制壓電體層20的伸縮,亦會損害撓性。因此,若在電阻不會變得過高之範圍內,則第1電極24及第2電極26越薄越有利。
在壓電薄膜12中,若第1電極24及第2電極26的厚度與楊氏模量之積低於第1保護層28及第2保護層30的厚度與楊氏模量之積,則不會嚴重損害撓性,因此為較佳。 例如,第1保護層28及第2保護層30由PET(楊氏模量:約6.2GPa)組成且第1電極24及第2電極26由銅(楊氏模量:約130GPa)組成之組合的情況下,若設為第1保護層28及第2保護層30的厚度為25μm,則第1電極24及第2電極26的厚度為1.2μm以下為較佳,0.3μm以下為更佳,其中設為0.1μm以下為較佳。
如上所述,壓電薄膜12具有如下結構,亦即,以第1電極24及第2電極26夾持將壓電體粒子36分散於包含在常溫下具有黏彈性之高分子材料之矩陣34中而成之壓電體層20,進而以第1保護層28及第2保護層30夾持該積層體而成。 這種壓電薄膜12在常溫下具有基於動態黏彈性測量而得之頻率1Hz中的損耗正切(Tanδ)的極大值為較佳,在常溫下具有成為0.1以上之極大值為更佳。 藉此,即使壓電薄膜12從外部受到數Hz以下的相對緩慢且較大之彎曲變形,亦能夠將應變能有效地作為熱而擴散到外部,因此能夠防止在高分子矩陣與壓電體粒子的界面產生龜裂。
壓電薄膜12如下為較佳,亦即,基於動態黏彈性測量而得之頻率1Hz中的儲存彈性係數(E’)在0℃下為10~30GPa,在50℃下為1~10GPa。 藉此,在常溫下壓電薄膜12在儲存彈性係數(E’)中能夠具有較大之頻率分散。亦即,能夠對於20Hz~20kHz的振動較硬地動作,對於數Hz以下的振動較柔軟地動作。
又,壓電薄膜12如下為較佳,亦即,厚度與基於動態黏彈性測量而得之頻率1Hz中的儲存彈性係數(E’)之積在0℃下為1.0×106 ~2.0×106 N/m,在50℃下為1.0×105 ~1.0×106 N/m。 藉此,壓電薄膜12在不損害撓性及音響特性之範圍內能夠具備適當之剛性和機械強度。
進而,壓電薄膜12如下為較佳,亦即,從動態黏彈性測量所獲得之主曲線中,在25℃下頻率1kHz中之損耗正切(Tanδ)為0.05以上。 藉此,使用了壓電薄膜12之揚聲器的頻率特性變得平滑,亦能夠減小隨著揚聲器的曲率的變化而最低共振頻率f0 變化時的音質的變化量。
以下,參閱圖3~圖5的示意圖,對圖2中示出之壓電薄膜12的製造方法的一例進行說明。
首先,如圖3所示,準備第1保護層28之上形成有第1電極24之片狀物12a。該片狀物12a可以藉由真空蒸鍍、濺鍍及電鍍等,在第1保護層28的表面上形成銅薄膜等作為第1電極24來進行製作。 關於第1保護層28非常薄,且操作性差時等,依據需要可以使用帶隔板(臨時支撐體)的第1保護層28。另外,作為隔板,能夠使用厚度為25~100μm的PET等。在熱壓接第2電極26及第2保護層30之後且在第1保護層28積層任何構件之前,去除隔板即可。
另一方面,製備如下塗料,亦即,將氰乙基化PVA等在常溫下具有黏彈性之高分子材料溶解於有機溶劑,進而添加PZT粒子等壓電體粒子36,攪拌並進行分散而成。以下說明中,將氰乙基化PVA等在常溫下具有黏彈性之高分子材料還稱作“黏彈性材料”。 有機溶劑並無限制,能夠利用二甲基甲醯胺(DMF)、甲基乙基酮、環己酮等各種有機溶劑。 準備片狀物12a且製備了塗料之後,將該塗料澆鑄(casting)(塗佈)於片狀物12a上,蒸發並乾燥有機溶劑。藉此,如圖4所示,製作在第1保護層28上具有第1電極24且在第1電極24上形成壓電體層20而成之積層體12b。另外,第1電極24係指塗佈壓電體層20時的基材側的電極,並不是表示積層體中的上下的位置關係者。
該塗料的澆鑄方法並無特別限定,能夠利用斜板式塗佈機(slidecoater)及塗層刀(doctorknife)等所有之公知的塗佈方法(塗佈裝置)。 另外,若黏彈性材料為如氰乙基化PVA那樣能夠加熱熔融之物質,則可以製作加熱熔融黏彈性材料且對其添加並分散壓電體粒子36而成之熔融物,藉由擠壓成形等而在圖3中示出之片狀物12a上擠壓成薄片狀並進行冷卻,藉此製作如圖4所示那樣在第1保護層28上具有第1電極24且在第1電極24上形成壓電體層20而成之積層體12b。
如上所述,在壓電薄膜12中,向矩陣34,除了氰乙基化PVA等黏彈性材料以外,還可以添加PVDF等高分子壓電材料。 向矩陣34添加該等高分子壓電材料時,溶解添加於上述塗料之高分子壓電材料即可。或者,向上述之加熱熔融之黏彈性材料添加需添加之高分子壓電材料並進行加熱熔融即可。 製作了在第1保護層28上具有第1電極24且在第1電極24上形成壓電體層20而成之積層體12b之後,進行壓電體層20的極化處理(polarization)。
壓電體層20的極化處理的方法並無限制,能夠利用公知的方法。例如,例示出對進行極化處理之對象直接施加直流電界之電場極化。另外,在進行電場極化之情況下,可以在極化處理之前形成第1電極24,並且利用第1電極24及第2電極26來進行電場極化處理。 又,在製造本發明的壓電薄膜12時,極化處理不是向壓電體層20的面方向而是向厚度方向進行極化為較佳。 另外,進行該極化處理之前,可以實施使用加熱輥等使壓電體層20的表面平滑化之壓延處理。藉由實施該壓延處理,可以順利地進行後述之熱壓接步驟。
如此,進行積層體12b的壓電體層20的極化處理之同時,如圖5所示,準備在第2保護層30上形成了第2電極26之片狀物12c。可以藉由真空蒸鍍、濺鍍及電鍍等在第2保護層30的表面上形成銅薄膜等作為第2電極26來製作該片狀物12c。 接著,如圖5所示,以將第2電極26朝向壓電體層20的方式,將片狀物12c積層於已進行壓電體層20的極化處理之積層體12b上。 進而,以第2保護層30和第1保護層28夾持的方式將該積層體12b與片狀物12c的積層體利用熱壓裝置或加熱輥對等進行熱壓接以製作壓電薄膜12。
本發明的積層壓電元件10係藉由折返壓電薄膜12而積層複數層者。圖1中示出之積層壓電元件10作為較佳態樣而具有用黏貼層14(黏貼劑)黏貼藉由折返而積層之在積層方向上相鄰之壓電薄膜12之結構。
在本發明中,若能夠黏貼相鄰之壓電薄膜12,則能夠利用各種公知的黏貼層14。 因此,黏貼層14可以為由貼合時具有流動性而之後變成固態之接著劑組成之層,亦可以為由貼合時為凝膠狀(橡膠狀)的柔軟之固態而之後亦保持凝膠狀的狀態之黏著劑組成之層,還可以為由具有接著劑與黏著劑這兩者的特徵之材料組成之層。 其中,關於本發明的積層壓電元件10,藉由使所積層之複數片壓電薄膜12伸縮,例如如後述使振動板50振動而發出聲音。因此,本發明的積層壓電元件10中,各壓電薄膜12的伸縮直接被傳遞為較佳。若在壓電薄膜12之間存在如緩和振動之具有黏性之物質,則會導致壓電薄膜12的伸縮能量的傳遞效率變低而導致積層壓電元件10的驅動效率降低。 若考慮到這一點,則黏貼層14為相比由黏著劑組成之黏著劑層,可獲得固態且較硬之黏貼層14之由接著劑組成之接著劑層為較佳。作為更佳之黏貼層14,具體而言,可較佳地例示出由聚酯系接著劑及苯乙烯·丁二烯橡膠(SBR)系接著劑等熱塑性類型的接著劑組成之黏貼層。 接著與黏著不同,在要求高接著溫度時有用。又,熱塑性類型的接著劑兼備“相對低溫、短時間及強接著”,因此為較佳。
本發明的積層壓電元件10係藉由折返壓電薄膜12而積層者。因此,關於本發明的壓電薄膜12,在相鄰之壓電薄膜12中,第1電極24和第1保護層28彼此相對,並且第2電極26和第2保護層30彼此相對。 因此,在相鄰之壓電薄膜12中,在相對之第1保護層28設置1個以上的貫通孔,並且在相對之第2保護層30設置1個以上的貫通孔,可以用導電性的黏貼層14以填充該貫通孔之方式黏貼相鄰之壓電薄膜12。或者,可以在用銀膠等導電性的材料填充形成於保護層之貫通孔之後,用導電性的黏貼層14黏貼相鄰之壓電薄膜12。 藉由具有這種結構,即使在壓電薄膜的折返部等處電極層斷裂而斷線之情況下,亦能夠向各層的壓電薄膜12適當地供給驅動電力。
具有導電性之黏貼層14並無限制,能夠利用公知者。 故,具有導電性之黏貼層14可以係構成黏貼層14之黏合劑及黏著劑等本身具有導電性者,或者,亦可以係使金屬粒子、導電性的填料(filler)及金屬纖維等分散於不具有導電性之黏合劑及黏著劑等中使其具有導電性之黏貼層14。又,例如,還能夠利用FUJIKURAKASEICO.,LTD.製造之Dortite等藉由乾燥而硬化之銀膠等。 又,作為一例,貫通孔只要利用激光加工以及藉由基於溶劑蝕刻及機械研磨等之保護層的去除而形成的方法等公知的方法而形成即可。
在本發明的積層壓電元件10中,黏貼層14的厚度並無限制,依據黏貼層14的形成材料,可以適當設定能夠顯現充分之黏貼力(接著力、黏著力)之厚度。 其中,關於本發明的積層壓電元件10,黏貼層14越薄越提高壓電體層20的伸縮能量(振動能量)的傳遞效果,能夠提高能量效率。又,若黏貼層14厚且剛性高,則有可能會限制壓電薄膜12的伸縮。進而,如上所述,由於本發明的積層壓電元件10在相鄰之壓電薄膜12中,相同極性的電極層相對,因此沒有彼此短路的風險。因此,本發明的積層壓電元件10中可以將黏貼層14設成薄。 若考慮到這一點,則黏貼層14薄於壓電體層20為較佳。亦即,在本發明的積層壓電元件10中,黏貼層14硬且薄為較佳。 具體而言,黏貼層14的厚度係以黏貼後的厚度為0.1~50μm為較佳,0.1~30μm為更佳,0.1~10μm為進一步較佳。
在本發明的積層壓電元件10中,若黏貼層14的彈簧常數高,則有可能會限制壓電薄膜12的伸縮。因此,黏貼層14的彈簧常數與壓電薄膜12的彈簧常數等同或者為其以下為較佳。另外,彈簧常數為“厚度×楊氏模量”。 具體而言,黏貼層14的厚度與基於動態黏彈性測量而得之頻率1Hz中的儲存彈性係數(E’)之積在0℃下為2.0×106 N/m以下,在50℃下為1.0×106 N/m以下為較佳。 又,黏貼層的基於動態黏彈性測量而得之頻率1Hz中的內部損耗在由黏著劑組成之黏貼層14的情況下在25℃下為1.0以下,在由接著劑組成之黏貼層14的情況下在25℃下為0.1以下為較佳。
另外,在本發明的積層壓電元件中,黏貼層14係作為較佳態樣而設置者,並不是必須的構成要件。 故,關於本發明的積層壓電元件,可以不具有黏貼層14,而藉由使用公知的壓接機構、緊固機構及固定機構等來積層構成積層壓電元件之壓電薄膜12並使其密接而構成積層壓電元件。例如,壓電薄膜12為矩形之情況下,可以用如螺栓及螺帽那樣的構件緊固四角而構成積層壓電元件,或者用如螺栓及螺帽那樣的構件緊固四角及中心部而構成積層壓電元件。或者,可以在積層壓電薄膜12之後,藉由在周邊部(端面)黏貼黏著膠帶來固定所積層之壓電薄膜12,而構成積層壓電元件。 然而,在該情況下,從電源16施加驅動電壓時,各個壓電薄膜12獨立地伸縮,並且各壓電薄膜12的各層依據情況而向相反方向彎曲而導致產生空隙。如此,在各個壓電薄膜12獨立地伸縮之情況下,有可能導致積層壓電元件的驅動效率降低、積層壓電元件的整體的伸縮減小、無法使所抵接之振動板等充分地振動。尤其,在各壓電薄膜12的各層向相反方向彎曲而產生空隙之情況下,積層壓電元件的驅動效率大幅度降低。 若考慮到這一點,本發明的積層壓電元件如圖式例的積層壓電元件10那樣,具有將相鄰之壓電薄膜12彼此黏貼之黏貼層14為較佳。
在壓電薄膜12的第1電極24及第2電極26中,如圖1所示,連接有用於施加使壓電薄膜12伸縮之驅動電壓之電源16。 電源16並無限制,可以為直流電源亦可以為交流電源。又,關於驅動電壓,亦依據各壓電薄膜12的壓電體層20的厚度及形成材料等,將能夠正確地驅動各壓電薄膜12之驅動電壓適當進行設定即可。
從第1電極24及第2電極26引出電極的方法並無限制,能夠利用公知的各種方法。 作為一例,例示出:向第1電極24及第2電極26連接銅箔等導電體而向外部引出電極之方法及藉由激光等而在第1保護層28及第2保護層30形成貫通孔並向該貫通孔填充導電性的材料而向外部引出電極之方法等。 作為較佳的電極引出方法,例示出日本特開2014-209724號公報中所記載之方法及日本特開2016-015354號公報中所記載之方法等。 又,可以設置壓電薄膜12從積層壓電元件10突出之突出部,並且使該突出部的第1電極24及第2電極26與外部電源連接。關於這一點,在後面進行詳細敘述。
如圖1所示,本發明的積層壓電元件10具有藉由將壓電薄膜12折返而積層了複數層壓電薄膜12之結構。 其中,關於本發明的積層壓電元件10,在藉由折返而積層之2層的壓電薄膜12亦即藉由折返而積層之在積層方向上相鄰之2層的壓電薄膜12中,折返部具有比中央部的厚度厚之部分。 具體而言,在藉由折返而積層之相鄰之壓電薄膜12中,當將折返方向的中央部的厚度設為中央厚度、從折返方向的折返部的端部至中央部為止的長度設為L、將從折返方向的折返部的端部朝向中央部的長度L的1/3的區域設為折返部時,折返部具有比中央厚度厚之部分。
更具體而言,如在圖6中示意地表示那樣,在用光學顯微鏡或掃描式電子顯微鏡觀察之積層壓電元件10的折返方向的剖面中,將折返方向的中央部C的厚度亦即中央厚度設為厚度t。 如圖式例那樣,積層壓電元件10具有對藉由折返而積層之相鄰之2層的壓電薄膜12進行黏貼之黏貼層14之情況下,中央部C的厚度t成為藉由折返而積層之相鄰之2層的壓電薄膜12的厚度及它們之間的黏貼層14的厚度的合計,亦即“中央部C的厚度t=壓電薄膜12的厚度+黏貼層14的厚度+壓電薄膜12的厚度”。積層壓電元件10不具有黏貼層14之情況下,中央部C的厚度t成為藉由折返而積層之相鄰之2層的壓電薄膜12的厚度的合計,亦即“中央部C的厚度t=壓電薄膜12的厚度+壓電薄膜12的厚度”。 又,在該剖面中,將從折返方向的折返的前端側的端部至中央部C為止的長度設為L。 此外,在該剖面中,將從折返方向的折返的前端側的端部至長度L的1/3的區域(L/3的區域)設為折返部40。 本發明的積層壓電元件10在將壓電薄膜12折返之所有的折返部40中,具有厚度比中央部C的厚度t厚之部分。 另外,本發明中,厚度t係指壓電薄膜12的積層方向的厚度。又,折返方向的中央部C係指,從積層方向觀察積層壓電元件10時之平面形狀中的壓電薄膜12的折返方向的中央部。換言之,積層方向係指,與壓電薄膜12的主表面(最大面)正交之方向。
進而,本發明的積層壓電元件10在該折返部40中,在形成折返部40之壓電薄膜12之間,亦即藉由折返而相鄰之壓電薄膜12之間具有如圖6所示那樣的空隙40a。 或者,如圖7中示意地表示那樣,本發明的積層壓電元件10在該折返部40中,形成折返部40之壓電薄膜12之間被黏貼層14亦即硬化後的黏貼劑填充。 另外,在本發明的積層壓電元件10中,在形成折返部40之壓電薄膜12之間具有空隙40a之結構中,例如,如圖8中示意地表示那樣,只要折返部40的任意一部分或複數個部位成為空隙40a即可。亦即,在折返部40中,空隙40a的位置並無限制。
本發明的積層壓電元件10係將一片片狀物折返成波紋管狀而成者。關於這種本發明的積層壓電元件10,在藉由折返而積層之相鄰之2層的壓電薄膜12中,在與折返方向正交之方向中,折返部的形狀、折返部的最大厚度及中央部C的厚度在整個區域大致相同。與折返方向正交之方向係指,在圖1及圖6~圖8中,與紙面正交之方向。 故,在本發明的積層壓電元件10中,在折返方向的任意1個剖面進行這種觀察,在該任意1個剖面中,只要所有的折返部滿足上述條件即可。 另外,利用顯微鏡觀察積層壓電元件10的剖面時,作為一例,只要將所觀察之試樣嵌入到環氧樹脂等透明的樹脂中,並使用切片機及離子銑削對積層壓電元件10沿折返方向進行剖面加工即可。 另外,利用掃描式電子顯微鏡觀察時,可以依據需要在切剖面設置鋨塗層。
本發明的積層壓電元件10藉由具有這種結構而在折返部40防止第1電極24及第1保護層28、以及第2電極26及第2保護層30從壓電體層20剝離、以及第1電極24及第2電極斷裂等而能夠獲得所期望的壓電性能。
如專利文獻1中記載那樣,藉由積層複數片壓電薄膜而設為積層體,提高整體的壓電薄膜的剛性以提高壓電效果,從而能夠顯現出優異的壓電特性。 在這種積層體中,如專利文獻1中記載那樣,藉由折返1片壓電薄膜而積層,使結構變得簡單,並且亦變得容易製造。此外,由於折返1片壓電薄膜,因此如積層複數個壓電薄膜時那樣,不需要向各個壓電薄膜供給驅動電力,亦容易與外部電源連接。
然而,如專利文獻1中記載那樣,藉由折返壓電薄膜而積層了複數層之結構中,在折返部,壓電薄膜的外側成為被拉伸之狀態,內側成為被收縮之狀態。 因此,在折返部,導致向電極層施加壓力,而在折返的外側,電極層有可能斷裂。又,在折返的內側,還有時藉由被收縮之壓力而導致電極層從壓電體層剝離而浮起。 若電極層斷裂,則在該部分電力集中而產生發熱等不便。又,若電極層剝離,則由於無法驅動壓電體層,進而導致剝離部的相對介電常數改變,因此無法獲得所期望的壓電特性。
相對於此,關於本發明的積層壓電元件10,在藉由折返而積層之壓電薄膜12亦即藉由折返而相鄰之壓電薄膜12中,折返部40具有比中央部C的厚度t厚之部分,並且折返部40具有空隙或者由黏貼層14填充。 因此,本發明的積層壓電元件10在折返部40上的壓電薄膜12的折返變得鬆弛。亦即,關於本發明的積層壓電元件10,能夠加大折返部40中的所折返之壓電薄膜12的曲率。 藉此,關於本發明的積層壓電元件10,在折返部40,能夠降低向電極及保護層施加之壓力。因此,在本發明的積層壓電元件10中,在折返部40,能夠防止第1電極24及第1保護層28、以及第2電極26及第2保護層30從壓電體層20剝離及第1電極24及第2電極26的斷裂。其結果,本發明的積層壓電元件10能夠穩定地顯現所期望的壓電性能。
在本發明的積層壓電元件10中,相對於中央部C的厚度t之折返部40的厚度並無限制。亦即,在本發明的積層壓電元件10中,折返部40只要具有比中央部C的厚度t厚之部分即可。 本發明中,基本上,折返部40的厚度與中央部C的厚度t之差越大,則越能夠較佳地防止壓電體層20與第1電極24及第2電極26的剝離等。 若考慮到這一點,在本發明的積層壓電元件10中,折返部40的最大厚度tmax 為中央部C的厚度t的1.1倍以上為較佳,1.5倍以上為更佳,2倍以上為進一步較佳。 另外,在當折返部40的厚度過厚時,積層壓電元件10不必要地變厚之積層壓電元件10中,可能產生對應於折返部40之位置與中央部C的厚度之差變大等不便。 若考慮到這一點,折返部40的最大厚度tmax 為中央部C的厚度t的10倍以下為較佳。 另外,中央部C的厚度t只要利用與上述折返部40的厚度相同的方法進行觀察並進行測量即可。
這種本發明的積層壓電元件10能夠利用各種方法製作。 例如,如圖6所示那樣,作為一例,折返部40的外側端部附近成為空隙40a之積層壓電元件10只要如圖9那樣製作即可。 在該方法中,首先,如上段所示那樣,在壓電薄膜12上塗佈成為黏貼層14之黏貼劑14a,並且將柱狀的棒狀體42抵接到壓電薄膜12。 接著,如中段所示那樣,以棒狀體42為支點,折返壓電薄膜12並積層到黏貼劑14a。 然後,硬化黏貼劑14a並黏貼所折返之壓電薄膜12之後,如下段所示那樣,拔出棒狀體42。 藉由將其重複,能夠製作折返部40的的外側端部附近成為空隙40a之積層壓電元件10。
在該製作方法中,當將棒狀體42按原樣殘留時,導致棒狀體42阻礙壓電薄膜12的振動,並且一部分重量變重。其結果,導致積層壓電元件的壓電特性改變,不能夠獲得所期望的性能。 並且,還可能導致棒狀體42藉由阻礙壓電薄膜12的振動而第1電極24及第2電極26、以及第1保護層28及第2保護層30中的1個以上破損。 故,在該製造方法中,棒狀體42需要去除。
如圖7所示,作為一例,折返部40被黏貼層14填充之積層壓電元件10只要係如圖10所示那樣製作即可。 在該方法中,首先,如上段所示那樣,向壓電薄膜12塗佈成為黏貼層14的黏貼劑14a。此時,黏貼劑14a在積層壓電元件10中,變得比預期的黏貼層14的厚度厚。 接著,如從上部第2段所示那樣,藉由折返壓電薄膜12而積層到黏貼劑14a。 接著,如從上部第3段所示那樣,藉由輥46按壓從中央側朝向折返部的端部積層之壓電薄膜12。藉此,如下段所示那樣,能夠使折返部40由黏貼劑14a填充。然後,藉由硬化黏貼劑14a而設為黏貼層14。 藉由重複這些步驟,能夠製作折返部40由黏貼層14填充之積層壓電元件10。
如上所述,本發明的積層壓電元件10係具有藉由折返壓電薄膜12而積層複數層壓電薄膜12之結構者,藉由折返而積層之壓電薄膜12在折返部40具有比中央部厚的部分。 因此,本發明的積層壓電元件10在藉由進行3次以上的折返而積層折返部40之情況下,依據折返部40的厚度而有可能導致積層壓電元件10的折返方向的端部比中央部厚。
為了防止這種情況,本發明的積層壓電元件在折返3次以上壓電薄膜12之情況下,如圖11中示意地表示之積層壓電元件10A那樣,將壓電薄膜12的積層方向的相鄰之折返部40的端部的位置設為與壓電薄膜12的折返方向不同之位置為較佳。亦即,壓電薄膜12的積層方向上相鄰之折返部40將端部的位置向壓電薄膜12的折返方向錯開為較佳。 藉此,能夠使積層壓電元件10A的厚度在整個面上均勻。 在折返部40中,折返方向的端部的位置的錯位量並無限制,只要將積層壓電元件的厚度在面方向上成為均勻之錯位量進行適當設定即可。故,至少在積層方向上相鄰之折返部40中,最大厚度tmax 的位置在折返方向上不同即可。 另外,如上所述,本發明的積層壓電元件可以係積層複數個將壓電薄膜12折返1次以上之積層壓電元件而得者。此時,亦同樣地,在積層方向上相鄰之折返部中,將端部的位置向折返方向錯開為較佳。
作為一例,如圖12中示意地表示那樣,這種本發明的積層壓電元件10可以用作用於藉由黏貼層52黏貼(固定)於振動板50來從振動板50發出聲音之激發器。換言之,振動板50與積層壓電元件10經由黏貼層52彼此接觸而被固定,積層壓電元件10發揮用於從振動板50產生聲音之激發器之作用。 亦即,圖12中示出本發明的電聲轉換器的一例。
如上所述,在本發明的積層壓電元件10中,構成積層有複數層之壓電薄膜12之壓電體層20為將壓電體粒子36分散於矩陣34中而成者。又,以在厚度方向上夾持壓電體層20之方式設置有第1電極24及第2電極26。
若對具有這種壓電體層20之壓電薄膜12的第1電極24及第2電極26施加電壓,則依據所施加之電壓而壓電體粒子36向極化方向伸縮。其結果,壓電薄膜12(壓電體層20)向厚度方向收縮。同時,由於帕松比的關係,壓電薄膜12亦向面方向伸縮。 該伸縮為0.01~0.1%左右。 如上所述,壓電體層20的厚度較佳為8~300μm左右。因此,厚度方向的伸縮最大亦只是0.3μm左右,為非常小。 相對於此,壓電薄膜12亦即壓電體層20在面方向上具有明顯大於厚度之尺寸。因此,例如,若壓電薄膜12的長度為20cm,則藉由施加電壓,壓電薄膜12最大伸縮0.2mm左右。
如上所述,振動板50藉由黏貼層52黏貼於積層壓電元件10。因此,藉由壓電薄膜12的伸縮,振動板50彎曲,其結果,振動板50向厚度方向振動。 藉由該厚度方向的振動,振動板50發出聲音。亦即,振動板50依據施加於壓電薄膜12之電壓(驅動電壓)的大小來進行振動,並發出與施加於壓電薄膜12之驅動電壓相對應之聲音。
其中,已知由PVDF等高分子材料組成之通常之壓電薄膜藉由在極化處理後沿單軸方向進行延伸處理來對延伸方向配向分子鏈並作為結果在延伸方向上可獲得較大之壓電特性。因此,通常之壓電薄膜的壓電特性具有面內各向異性,施加了電壓時的面方向的伸縮量有各向異性。 相對於此,在本發明的積層壓電元件10中,由將壓電體粒子36分散於矩陣34中而成之高分子複合壓電體組成之壓電薄膜12即使在極化處理後不進行延伸處理亦可獲得較大的壓電特性,因此壓電特性中不具有面內各向異性,並在面方向上向所有方向各向同性地伸縮。亦即,在本發明的積層壓電元件10中,壓電薄膜12在二維上各向同性地伸縮。依據積層了這種在二維上各向同性地伸縮之壓電薄膜12之本發明的積層壓電元件10,與積層了僅向一個方向大幅度伸縮之PVDF等通常之壓電薄膜之情況相比,能夠以較大之力使振動板50振動,能夠發出更大且優美之聲音。
如上所述,本發明的積層壓電元件係藉由折返這種壓電薄膜12而積層了複數層而成者。圖式例的積層壓電元件10作為較佳態樣,進一步用黏貼層14黏貼相鄰之壓電薄膜12彼此。 因此,即使每1片的壓電薄膜12的剛性低且伸縮力小,但藉由積層壓電薄膜12,剛性變高,作為積層壓電元件10的伸縮力亦變大。其結果,本發明的積層壓電元件10即使為振動板50具有一定程度的剛性者,亦以較大之力使振動板50充分地彎曲並使振動板50充分地向厚度方向振動,能夠使振動板50發出聲音。 又,壓電體層20越厚,壓電薄膜12的伸縮力變得越大,但是使其伸縮相同量所需之驅動電壓相應地變大。其中,如上所述,在本發明的積層壓電元件10中,較佳之壓電體層20的厚度最大亦只有300μm左右,因此施加於各個壓電薄膜12之電壓小亦能夠充分地伸縮壓電薄膜12。
在使用本發明的積層壓電元件之本發明的電聲轉換器中,黏貼積層壓電元件10與振動板50之黏貼層52並無限制,能夠利用公知的各種黏著劑及接著劑。 作為一例,例示出與上述之黏貼層14相同者。較佳的黏貼層52(黏貼劑)亦與黏貼層14相同。
在使用本發明的積層壓電元件之本發明的電聲轉換器中,振動板50亦並無限制,能夠利用各種物品。 作為振動板50,作為一例,例示出樹脂製的板及玻璃板等板材、招牌等廣告·通知介質、桌子、白板及投影用屏幕等辦公室設備及家具、有機電致發光(OEL(Organic Electro-Luminescence))顯示器及液晶顯示器等顯示裝置、控制台、A柱、頂篷及保險桿等汽車等車輛的構件以及住宅的墻壁等建材等。
在本發明的電聲轉換器中,黏貼本發明的積層壓電元件10之振動板50具有撓性為較佳,能夠捲繞為更佳。 作為具有撓性之振動板50,可以尤佳地例示出撓性顯示面板等具有撓性之面板狀的顯示元件。又,顯示元件亦能夠捲繞為更佳。 其中,本發明的電聲轉換器為如下者為較佳:在振動板50被捲繞時,為了不使積層壓電元件10從振動板50剝離,依據振動板50的捲繞的曲率而積層壓電元件10亦與振動板50一同彎曲。另外,由於壓電薄膜12亦具有較佳的撓性,因此本發明的積層壓電元件10基板上亦顯現出良好的撓性。 此時,振動板50的捲繞曲率基本上為特定的曲率,但振動板50的捲繞曲率可以變化。 關於後述之積層壓電元件具有從長邊方向的端部突出且長邊方向的長度係積層壓電元件的長邊方向的10%以上之突出部58之結構,在使用這種能夠捲取之振動板50之本發明的電聲轉換器中,尤其顯現出效果,並且能夠提高聲壓。
在本發明的電聲轉換器中,將顯示元件設為振動板50時,積層壓電元件10黏貼於顯示元件的背面側亦即顯示元件的非圖像顯示面側為較佳。 此時,黏貼層52的面方向的尺寸係與積層壓電元件10的平面形狀的尺寸相同的尺寸,或者係其以下的尺寸為較佳。 另外,在本發明的電聲轉換器中,作為振動板50而利用顯示元件時,可以將撓性顯示面板等顯示元件本身作為振動板50,或者亦可以將設置於顯示元件之板狀的構件或與顯示元件接合之板狀的構件設為振動板50。 又,在顯示元件中利用本發明的電聲轉換器時,可以將本發明的電聲轉換器併入顯示元件中,或者亦可以用本發明的電聲轉換器的振動板50使設置於顯示元件之板狀的構件振動,或者亦可以將本發明的電聲轉換器與顯示元件一起併入殼體等中。
在本發明的電聲轉換器中,在振動板50係能夠捲取者之情況下,積層壓電元件10藉由使長邊方向與振動板50的捲取方向一致,並黏貼於振動板50為較佳。關於積層壓電元件的長邊方向及短邊方向,在後面進行詳細敘述。 藉由振動板50的捲取方向與積層壓電元件10的長邊方向一致而相較於振動板50的捲取方向與積層壓電元件10的短邊方向一致之情況,能夠以更小的力捲取振動板50及積層壓電元件10。
在本發明的電聲轉換器中,振動板50能夠捲繞之情況下,當以不捲繞振動板50之狀態,驅動電流向積層壓電元件10通電,並且振動板50被捲繞時,積層壓電元件10中不通電為較佳。 又,在本發明的電聲轉換器中,振動板50係如顯示元件那樣進行電氣驅動者之情況下,以不捲繞振動板50之狀態,驅動電流向積層壓電元件10和/或振動板50通電,並且振動板50被捲繞時,積層壓電元件10和/或振動板50中不通電為較佳。 切換該等通電及斷電之方法能夠利用各種公知的方法。
如上所述,本發明的電聲轉換器係使用黏貼層52而向振動板50黏貼(固定)積層壓電元件10而成者。 這種本發明的電聲轉換器有時將振動板50的端部(端邊)固定於壁等和/或藉由固定構件而將端部固定於樑等之情況。 又,在本發明的電聲轉換器中,振動板50的形狀並無限制,為四邊形之情況較多。例如,如上所述,在本發明的電聲轉換器中,作為振動板50,還能夠較佳地利用有機電致發光顯示器等顯示元件。將顯示元件作為振動板之情況下,通常,振動板50為矩形。
在振動板50為矩形及正方形等四邊形之情況下,為了穩定地固定振動板50,如圖22中示意地表示那樣,藉由固定構件70將對向之2個邊固定來支撐振動板50之情況亦較多。 其中,如圖22中示意地表示那樣,將四邊形的振動板50的對向之2個邊進行固定之2個固定構件70的距離亦即振動板50的固定端之間的距離設為L。 在本發明的電聲轉換器中,將四邊形的振動板50的對向之2個邊進行固定之情況下,將積層壓電元件10從固定構件70的振動板內方側的端部亦即振動板50的固定端分開0.1×L以上而黏貼於振動板50為較佳。
亦即,將四邊形的振動板50的對向之2個邊進行固定之情況下,在振動板50的固定端與積層壓電元件10之間具有一些間隙為較佳。 藉由具有這種結構,振動板50的固定能夠抑制阻礙上述積層壓電元件10的伸縮,並更佳地震動振動板50而輸出聲壓更高的聲音。
另外,此時,如圖12所示,積層壓電元件10的端部在面方向上向黏貼層52的外方突出之情況下,將黏貼層52的端部視為積層壓電元件10的端部。亦即,此時,黏貼積層壓電元件,以使黏貼層52的端部從振動板50的固定端分開0.1×L以上。 相反地,積層壓電元件10的端部在面方向上位於黏貼層52的內部之情況下,只要黏貼積層壓電元件,以使積層壓電元件10的端部從振動板50的固定端分開0.1×L以上即可。
圖26中示出在四邊形的振動板上黏貼各種大小的積層壓電元件時之、從振動板的固定端至積層壓電元件為止的距離與振動板的位移之間的關係的模擬結果。
振動板使用大小為10×10mm、厚度為0.3mm的不鏽鋼製的正方形板材來固定了對向之2邊的端部(端邊)。 積層壓電元件使用了藉由積層4層正方形的圖2中示出之壓電薄膜12並藉由黏貼層來黏貼各層而成者。 在積層壓電元件中,在整個面上設置黏貼層,並使各邊的方向一致並黏貼於振動板的中心。因此,若積層壓電元件的大小不同,則從振動板的固定端至積層壓電元件為止的距離不同。 圖26中的面積比係指,如圖27中示意地表示那樣,將振動板的固定端之間的距離L設為100%時之一維的面積比。亦即,面積比100%係指,從振動板的固定端至固定端為止,在整個面黏貼了積層壓電元件之情況。又,面積比60%係指,如圖27的上段所示,從振動板的固定端分開0.2×Lmm,並在振動板上黏貼積層壓電元件之情況。進而,面積比20%係指,如圖27的下段所示,從振動板的固定端分開0.4×Lmm,並在振動板上黏貼積層壓電元件之情況。
在圖26中,虛線係在振動板中不存在積層壓電元件之區域,實線係在振動板中黏貼了積層壓電元件之區域。 如圖26所示,面積比100%亦即從振動板的固定端至固定端為止黏貼了積層壓電元件之情況下,振動板的位移亦即振動小。 相對於此,藉由面積比80%亦即從振動板的固定端分離0.1×Lmm,並將積層壓電元件黏貼於振動板,能夠使振動板以充分大的幅度振動,亦即可獲得高聲壓。 又,在本例中,將面積比設為60%之情況下,亦即,如圖27的上段所示,從振動板的固定端分離0.2×Lmm,並將積層壓電元件黏貼於振動板之情況下,振動板50的位移更大,亦即可獲得更高的聲壓。 如上述,在本發明的電聲轉換器中,將四邊形的振動板的對向之2個邊進行固定時,藉由從振動板的固定端分離0.1×Lmm以上,並在振動板上黏貼積層壓電元件而更佳地震動振動板,從而能夠輸出聲壓更高之聲音。 又,在本例中,將面積比設為40%之情況下,亦即從振動板的固定端分離0.3×Lmm,並將積層壓電元件黏貼於振動板之情況下,振動板50的位移充分大,亦即可獲得充分高的聲壓。 又,在本例中,將面積比設為20%之情況下,亦即如圖27中下段所示那樣,從振動板的固定端分開0.4×Lmm並將積層壓電元件黏貼於振動板之情況下,與將面積比設為100%之情況相比,振動板50以充分大的幅度位移,亦即可獲得充分高的聲壓。 從而,在本發明的電聲轉換器中,將四邊形的振動板的對向之2個邊進行固定時,藉由從振動板的固定端分離0.4×Lmm以下,並在振動板上黏貼積層壓電元件而更佳地震動振動板,從而能夠輸出聲壓更高之聲音。
在本發明的電聲轉換器中,對將振動板50的邊進行固定之固定構件70並無限制,能夠利用將板狀物(片狀物、薄膜)的邊(端邊)進行固定之公知的各種構件。作為一例,例示出能夠支撐板狀物的邊之樑(包括懸臂樑)、用於支撐投影用屏幕的邊之固定構件及例如設置於如膠捲盒那樣引出和捲取自如地收容纏繞之片狀物之容器的片材引出口之片狀物的固定機構等。 又,振動板50的固定方法不限制於固定構件70。例如,可以藉由使用黏貼劑等將振動板50的端部(端面)直接黏貼於壁及作為支撐體之板狀物等來固定振動板50。在該情況下,振動板的端部成為振動板50的固定端。
本發明的電聲轉換器並不限於具有1個積層壓電元件10者。 例如,在電聲轉換器中,在立體播放亦即在2個聲道播放聲音之情況下,如圖23中示意地表示那樣,可以將2個積層壓電元件10向固定端間的距離L方向分開地黏貼於振動板50。在該情況下,將2個固定構件70的距離亦即振動板50的固定端之間的距離設為L,並從振動板50的固定端分開0.1×L以上並在振動板50上黏貼積層壓電元件10為較佳。
又,在本發明的電聲轉換器中,例如如邊框那樣,可以將矩形(正方形)的振動板50的4個邊全部固定。 在該情況下,亦同樣地,將1個對向之2個邊進行固定之固定構件70a及將另一個對向之2個邊進行固定之固定構件70b中的各個對應地以相同方式確定積層壓電元件10的固定位置為較佳。 此時,如圖24中示意地表示那樣,將振動板50中的一個對向之邊進行固定之2個固定構件70a的距離亦即該對向之邊中之振動板50的固定端之間的距離設為L1。又,將振動板50中的另一個對向之邊進行固定之2個固定構件70b的距離亦即該對向之邊中的振動板50的固定端之間的距離設為L2。 此外,如圖24所示,在振動板50中,在從固定構件70a的端部亦即基於固定構件70a的固定端分開0.1×L1以上且從固定構件70b的端部亦即基於固定構件70b的固定端分開0.1×L2以上之位置黏貼積層壓電元件50為較佳。
在本發明的電聲轉換器中,將矩形的振動板50的4個邊全部進行固定之情況下,亦不限於僅具有1個積層壓電元件10。 例如,在電聲轉換器中,還具有如立體播放聲音,並且設置中央揚聲器那樣,以2.5個聲道播放之情況。此時,如圖25中示意地表示那樣,在長固定端之間亦即距離L1的方向上,在端部附近可以設置2個立體播放用積層壓電元件10,並且在中央設置中央揚聲器用積層壓電元件10。 在該情況下,關於積層壓電元件10,依據基於將一個對向之邊進行固定之固定構件70a之固定端之間的距離L1與基於將另一個對向之邊進行固定之固定構件70b之固定端之間的距離L2,在從基於固定構件70a之固定端分開0.1×L1以上,並且從基於固定構件70b之固定端分開0.1×L2以上之位置黏貼3個積層壓電元件50為較佳。
如上所述,在本發明的電聲轉換器中,將積層壓電元件10從將四邊形的振動板50的對向之邊進行固定之固定構件的端部亦即四邊形的振動板50的對向之邊的固定端分開0.1×L以上地黏貼於振動板為較佳。 其中,從可獲得更高的聲壓亦即振動板50的位移量等之觀點考慮,從振動板50的固定端至積層壓電元件10為止的距離為0.15×L以上為更佳,0.2×L以上為進一步較佳。
另一方面,若積層壓電元件10的位置從振動板50的固定端過度分開,則可能產生如下不便:變得無法將所需要之大小的積層壓電元件10黏貼於振動板50、變得無法將所需要之數量的積層壓電元件10黏貼於振動板50、變得難以進行立體播放等多頻道播放以及在多頻道化時積層壓電元件10彼此的距離過近而發生串音等。 若考慮到這一點,則從振動板50的固定端至積層壓電元件10為止的距離為0.4×L以下為較佳,0.3×L以下為更佳。
振動板50之固定對振動板的振動的影響,依據振動板50的剛性而不同,振動板50的剛性越高,則影響越大。亦即,關於將積層壓電元件10的固定位置從振動板50的固定端分開之效果,在振動板50的剛性高之情況下,能夠獲得更大效果。 若考慮到這一點,則將四邊形的振動板50的對向之2個邊進行固定,並且從振動板50的固定端分開0.1×L以上而將積層壓電元件10黏貼於振動板50之情況下,振動板50的剛性在一定程度上高為較佳。 具體而言,將振動板50的對向之2個邊進行固定,並且將積層壓電元件10的固定位置從振動板50的固定端分開0.1×L以上之情況下,振動板50的彈簧常數為1×104 ~1×107 N/m為較佳,1×105 ~1×106 N/m為更佳。另外,如振動板那樣的板狀物的彈簧常數能夠藉由將形成材料的楊氏模量乘以板狀物的厚度來計算。
在本發明中,振動板的形狀並不限於矩形及正方形,能夠利用菱形、梯形及平行四邊形等各種形狀的四邊形。 在該情況下,如圖28中例示出振動板50a並示意地表示那樣,在藉由固定構件70而固定之對向之2個邊之間,在另一個對向之邊的分開方向的多個位置,如L1、L2、L3……那樣,設定固定端之間的距離L。 然後,將振動板50a中的積層壓電元件10的黏貼位置以如下方式進行確定:在固定端之間的距離為L1的位置,使積層壓電元件10從固定端分開0.1×L1以上,在固定端之間的距離為L2的位置,使積層壓電元件10從固定端分開0.1×L2以上,在固定端之間的距離為L3的位置,使積層壓電元件10從固定端分開0.1×L3以上……。
另外,在本發明的電聲轉換器中,振動板50的四邊形、尤其矩形及正方形並不限於完全的四邊形。 亦即,在本發明中,四邊形的振動板50可以係將角部設為倒角之形狀,亦可以係將角部設為曲線狀(R形、外圓形)之形狀,亦可以為橢圓形。
又,在發明的電聲轉換器中,四邊形的振動板中的對向之2邊的固定並不限於邊的所有區域,可以依據振動板的剛性及振動板的大小等來固定邊的一部分區域。 此時,將1個邊的50%以上的區域進行固定為較佳,將1個邊的70%以上的區域進行固定為更佳,將1個邊的90%以上的區域進行固定為進一步較佳,將1個邊的所有區域進行固定為特佳。 又,如上所述,四邊形的角部被實施倒角之情況及被設為曲線狀之情況下,可以將未實施倒角等之區域作為1個邊的所有區域,或者亦可以包括實施倒角等之區域作為1個邊的所有區域。
在本發明的電聲轉換器中,振動板的形狀並不限於四邊形,能夠利用圓形、橢圓形及除了四邊形以外的多邊形等各種形狀的振動板。 其中,在固定了振動板之情況下,藉由從振動板的固定端分開一定程度將積層壓電元件10黏貼於振動板而可獲得高聲壓等之較佳效果與振動板的形狀無關,在除了四邊形以外的各種振動板中亦相同。
例如,如振動板為六邊形及八邊形等那樣,在具有對向之邊之多邊形狀之情況下,在對向之2個邊進行固定,並且與四邊形的振動板50的情況相同地設定固定端之間的距離L,將積層壓電元件10從固定端分開0.1×L以上而黏貼於振動板50為較佳。
又,如圖29中示意地表示那樣的圓形的振動板50b之情況下,可以考慮到設置圓形(圓環狀)的固定構件70c以圍繞振動板50b的整個周。在該情況下,由於固定構件70c的內側成為固定端,因此只要將固定構件70c的內徑φ設為固定端之間的距離L,並且在從振動板50的固定端分開0.1×L以上的位置黏貼積層壓電元件10即可。 又,還可以考慮到在如圖29中示出之圓形的振動板50b中,如圖29中與圓環狀的固定構件70c重疊並用陰影線表示之固定構件70d及固定構件70e那樣,用圓弧狀的固定構件進行振動板50b的固定。此時,亦同樣地將固定構件的圓弧的內徑φ作為固定端之間的距離L,並將積層壓電元件10黏貼於從振動板50b的固定端分開0.1×L以上的位置即可。
如三邊形及五邊形那樣,還存在振動板為不具有對向之邊之多邊形的情況。在該情況下,可以考慮到將多邊形的1個邊及對向之頂點進行固定。 例如,如圖30中示意地表示那樣,可以考慮到在振動板50c為三邊形之情況下,用固定構件70將三邊形的一邊進行固定,並用固定構件70f將與該一邊對向之頂點進行固定。 在該情況下,從用固定構件70f進行固定之頂點將垂線P下降到被固定之對向之邊為止,並將從頂點到固定之邊為止的垂線的距離設為固定端之間的距離L,將積層壓電元件10黏貼於從振動板50c的固定端(一個是頂點)分開0.1×L以上之位置即可。
另外,關於發揮這種激發器之作用之壓電元件向振動板的黏貼位置,在發揮激發器之作用之壓電元件由1片壓電薄膜構成之情況及發揮激發器之作用之壓電元件為積層截片狀的壓電薄膜,較佳為黏貼相鄰之壓電薄膜之積層壓電元件之情況下,亦相同。
然而,如本發明那樣,藉由折返1片壓電薄膜而積層複數個壓電薄膜之積層壓電元件可以考慮到2個結構。 第1個結構係藉由折返壓電薄膜而成之彎曲部沿著積層壓電元件的長邊方向之結構。亦即,第1個結構係藉由折返壓電薄膜而成之彎曲部在積層壓電元件的長邊方向上一致之結構。 第2個結構係藉由折返壓電薄膜而成之彎曲部沿積層壓電元件的短邊方向之結構。亦即,第2個結構係藉由折返壓電薄膜而成之彎曲部在積層壓電元件的短邊方向上一致之結構。 換言之,藉由折疊壓電薄膜而積層之積層壓電元件可以考慮到藉由壓電薄膜的折返而形成之棱線與積層壓電元件的長邊方向一致之結構及與積層壓電元件的短邊方向一致之結構。
另外,具體而言,積層壓電元件的長邊方向及短邊方向係指,從壓電薄膜12的積層方向觀察積層壓電元件時之平面形狀中的長邊方向及短邊方向。 換言之,從壓電薄膜12的積層方向觀察積層壓電元件時之平面形狀係指,從與壓電薄膜12的主表面正交之方向觀察積層壓電元件時之形狀。
具體而言,在藉由折返1片壓電薄膜而積層5層的壓電薄膜以製作20×5cm的積層壓電元件之情況下,可以考慮到以下2個結構。 另外,在以下示出之積層壓電元件中,由於簡化圖式,省略折返部中的厚度的變化,並且將藉由折返而積層複數層之壓電薄膜12的厚度均勻地示出。 第1個結構係如圖13中示意地表示那樣,通過將20×25cm的矩形的壓電薄膜12La沿25cm的方向,以每次5cm折返4次,積層了5層的壓電薄膜12La而得之積層壓電元件56A。在該積層壓電元件56A中,藉由折返壓電薄膜12La而成之彎曲部沿著作為積層壓電元件56A的長邊方向的20cm的方向。亦即,在該積層壓電元件56A中,藉由折返壓電薄膜12La而形成之棱線與積層壓電元件56A的長邊方向一致。 第2個結構係如圖14中示意地表示那樣,將100×5cm的矩形的壓電薄膜12Lb沿100cm的方向,以每次20cm折返4次,積層了5層的壓電薄膜12Lb而得之積層壓電元件56B。在該積層壓電元件56B中,藉由折返壓電薄膜12Lb而成之彎曲部沿著作為積層壓電元件56B的短邊方向的5cm的方向。亦即,在該積層壓電元件56B中,藉由折返壓電薄膜12Lb而形成之棱線與積層壓電元件56B的短邊方向一致。
本發明中,藉由折返壓電薄膜而積層之積層壓電元件能夠較佳地利用藉由折返壓電薄膜而成之彎曲部沿著積層壓電元件的長邊方向之結構及沿著積層壓電元件的短邊方向的結構中的任一種。 亦即,藉由折返壓電薄膜而成之彎曲部沿著積層壓電元件的長邊方向的結構和沿著短邊方向之結構分別具有優點。故,關於利用哪一種結構,只要依據積層壓電元件的用途等而適當設定即可。
又,在積層壓電元件中,為了與電源裝置等外部裝置連接,可以設置與第1電極24及第2電極26連接並到達積層壓電元件的外部之引出配線。另外,引出配線表示不必物理地向外部突出而從電極電引出者。 引出配線能夠利用上述方法來形成。例如,引出配線在壓電薄膜的端部或者向外部突出之區域中,不設置壓電體層20並而將第1電極24及第2電極26設為露出而在此處連接並設置。作為另一例,引出配線可設置成在壓電薄膜的端部或者向外部突出之區域中,剝離保護膜及電極層並在壓電體層20與電極層之間插入銅箔帶等。此外,作為另一例,引出配線可設置為如下:在壓電薄膜的端部或者向外部突出之區域中,在壓電薄膜的保護層設置貫通孔,並使用銀膠等導電性糊料在貫通孔形成導通構件,並在該導通構件中連接銅箔帶等。
其中,壓電薄膜12的壓電體層20的較佳厚度為8~300μm,而非常薄。因此,為了防止短路,引出配線在壓電薄膜的面方向上設置於不同位置為較佳。亦即,引出配線在壓電薄膜的面方向上偏移地設置為較佳。
在本發明的積層壓電元件中,設置壓電薄膜12從積層壓電元件突出之突出部,並在該突出部連接引出配線為較佳。 例如,藉由折返壓電薄膜12La而成之彎曲部只要係沿長邊方向之積層壓電元件56A,則如圖15中示意地表示那樣,在折返方向的一個端部設置凸島狀的突出部58,並在此處連接引出配線62及引出配線64即可。 又,藉由折返壓電薄膜12Lb而成之彎曲部只要係沿短邊方向之積層壓電元件56B,則如圖16中示意地表示那樣,可以藉由延長折返方向的一個端部並設為突出部58,並在該突出部連接引出配線62及引出配線64即可。 此外,藉由折返壓電薄膜12Lb而成之彎曲部只要係沿短邊方向之積層壓電元件56B,則如圖17中示意地表示那樣,在與折返方向正交之方向的端部亦即壓電薄膜12Lb的長邊方向的端部設置凸島狀的突出部58,並在此處連接引出配線62及引出配線64即可。
其中,在本發明的積層壓電元件中,壓電薄膜的突出部從積層壓電元件的長邊方向的端部突出,並且積層壓電元件的長邊方向的突出部58的長度為積層壓電元件的長邊方向的長度的10%以上為較佳。 在以下說明中,將積層壓電元件的長邊方向的突出部的長度亦簡稱為“突出部的長度”。 另外,在本發明的積層壓電元件中,突出部58從積層壓電元件的短邊方向的端部突出之情況下,突出部58的短邊方向的長度為積層壓電元件的短邊方向的長度的50%以上為較佳。
使用圖18的積層壓電元件56B的示意圖,進行具體說明。 該積層壓電元件56B係藉由折返壓電薄膜12Lb而成之彎曲部沿積層壓電元件的短邊方向之積層壓電元件(參閱圖14及圖17)。故,如圖18所示那樣,積層壓電元件56B的長邊方向係與壓電薄膜12La的折返方向正交之方向。亦即,積層壓電元件56B的長邊方向與壓電薄膜12La的長邊方向一致。 如圖18所示,將積層壓電元件56B的長邊方向的長度設為L。本發明中,突出部58將長邊方向的長度La設為長度L的10%以上亦即“La≥L/10”為較佳。 藉此,由於降低從引出配線流向積層壓電元件之驅動電流的路徑中的電流密度,因此能夠藉由較少地降低電壓來提高壓電特性。例如,上述電聲轉換器能夠提高聲壓。
突出部58的長度La係積層壓電元件的長邊方向的長度L的50%以上為更佳,70%以上為進一步較佳,90%以上為特佳,與積層壓電元件56B的平面形狀的長邊方向的長度相同或者其長度以上為最佳。 故,如圖13及圖15中示出之藉由折返壓電薄膜12La而成之彎曲部係沿長邊方向之積層壓電元件56A之情況下,與圖16中示出之積層壓電元件56B相同地,延長折返方向的一個端部而設為突出部,並且在該突出部連接引出配線62及引出配線64為較佳。在該情況下,突出部的長度La與積層壓電元件的長邊方向的長度L一致。亦即,在該情況下,突出部成為積層壓電元件的長邊方向的整個區域。
另外,突出部58可以設置於藉由折返而積層之壓電薄膜中的任意層,但從壓電效率等觀點考慮,設置於最上層或最下層為較佳。 又,突出部可以設置於壓電薄膜的最上層和最下層、及最上層和中間的層和最下層等複數層,亦可以設置於壓電薄膜的所有層。將突出部58設置於壓電薄膜的複數層之情況下,可以將突出部58全部設置於積層壓電元件的短邊方向的端部,或者,將全部設置於長邊方向的端部,或者,亦可以混合存在短邊方向的端部的突出部58及長邊方向的端部的突出部58。
例如,如圖19中由積層壓電元件56B例示那樣,可以從所積層之壓電薄膜12Lb的5層的所有層的長邊方向的端部突出而設置突出部58。 作為一例,使用如圖20所示之依據折返部(單點虛線)設置突出部58之壓電薄膜12Lb來製作這種積層壓電元件56B即可。 另外,在如圖20所示那樣的壓電薄膜12Lb中,可以藉由連接2個以上的突出部58尤其係所有的突出部58而設置。此時,突出部58在積層壓電元件56B的長邊方向的端部,將比黏貼層14突出之部分設為突出部58。關於這一點,後述之圖21中示出之積層壓電元件56A亦相同。
作為另一例,如圖21中由積層壓電元件56A例示那樣,可以將圖中的最上層設為藉由沿折返方向延長壓電薄膜12La而從積層壓電元件56A的長邊方向的端部突出之突出部58,在第2層、第3層、第4層及最下層設置從積層壓電元件56A的短邊方向的端部突出之突出部58。 在該結構中,例如,可以將從積層壓電元件56A的短邊方向的端部突出之突出部58設為第2層、第3層及第4層,將最下層亦與最上層相同地,設為沿折返方向延長壓電薄膜12La而從積層壓電元件56A的長邊方向的端部突出之突出部58。
以上對本發明的積層壓電元件及電聲轉換器進行了詳細地說明,但是本發明並不限定於上述例,在不脫離本發明的要旨之範圍內,可以進行各種改進或變更,這是理所當然的。 [產業上之可利用性]
作為與各種構件抵接而使其發出聲音之激發器等能夠較佳地利用。
10、10A、56A、56B:積層壓電元件 12、12La、12Lb:壓電薄膜 12a、12c:片狀物 12b:積層體 14、52:黏貼層 14a:黏貼劑 16:電源 20:壓電體層 24:第1(薄膜)電極 26:第2(薄膜)電極 28:第1保護層 30:第2保護層 34:矩陣 36:壓電體粒子 40:折返部 40a:空隙 42:棒狀體 46:輥 50、50a、50b、50c:振動板 58:突出部 62、64:引出配線 70、70a、70b、70c、70d、70e、70f:固定機構 C:中央部 L、La:長度 L1、L2、L3:距離 P:垂線 t:厚度 tmax :最大厚度 φ:內徑
圖1係示意地表示本發明的積層壓電元件的一例之圖。 圖2係示意地表示構成圖1中示出之積層壓電元件之壓電薄膜的一例之圖。 圖3係用於說明壓電薄膜的製作方法的一例之示意圖。 圖4係用於說明壓電薄膜的製作方法的一例之示意圖。 圖5係用於說明壓電薄膜的製作方法的一例之示意圖。 圖6係用於說明本發明的積層壓電元件的一例之示意圖。 圖7係用於說明本發明的積層壓電元件的另一例之示意圖。 圖8係用於說明本發明的積層壓電元件的另一例之示意圖。 圖9係示意地表示圖6中示出之積層壓電元件的製作方法的一例之圖。 圖10係示意地表示圖7中示出之積層壓電元件的製作方法的一例之圖。 圖11係示意地表示本發明的積層壓電元件的另一例之圖。 圖12係示意地表示本發明的電聲轉換器的一例之圖。 圖13係示意地表示本發明的積層壓電元件的另一例之圖。 圖14係用於說明實施例中的聲壓測量方法的示意圖。 圖15係用於說明實施例中的聲壓測量方法之示意圖。 圖16係示意地表示本發明的積層壓電元件的另一例之圖。 圖17係示意地表示本發明的積層壓電元件的另一例之圖。 圖18係用於說明本發明的積層壓電元件的突出部之示意圖。 圖19係示意地表示本發明的積層壓電元件的另一例之圖。 圖20係示意地表示製作圖19中示出之積層壓電元件之壓電薄膜的一例之圖。 圖21係示意地表示本發明的積層壓電元件的另一例之圖。 圖22係示意地表示本發明的電聲轉換器的另一例之圖。 圖23係示意地表示本發明的電聲轉換器的另一例之圖。 圖24係示意地表示本發明的電聲轉換器的另一例之圖。 圖25係示意地表示本發明的電聲轉換器的另一例之圖。 圖26係基於使用積層了4層圖2中示出之壓電薄膜12之積層壓電元件之電聲轉換器之振動板的振動的模擬結果。 圖27係用於說明圖26的示意圖。 圖28係用於說明本發明的電聲轉換器的另一例之示意圖。 圖29係用於說明本發明的電聲轉換器的另一例之示意圖。 圖30係用於說明本發明的電聲轉換器的另一例之示意圖。
10:積層壓電元件
12:壓電薄膜
14:黏貼層
16:電源
20:壓電體層
24:第1(薄膜)電極
26:第2(薄膜)電極
28:第1保護層
30:第2保護層
40:折返部

Claims (14)

  1. 一種積層壓電元件,其係藉由將壓電薄膜進行折返而積層者,前述壓電薄膜具有:壓電體層,其係在包含高分子材料之矩陣中包含壓電體粒子;電極層,其係設置於前述壓電體層的兩面;及保護層,其係覆蓋前述電極層而設置,其中 在藉由折返而積層之相鄰之2層的前述壓電薄膜中,將折返方向的中央部的厚度設為中央厚度、將從折返方向的折返部的端部至前述中央部為止的長度設為L、將從折返方向的折返部的端部朝向前述中央部前述長度L的1/3的區域設為折返部時,前述折返部具有比前述中央厚度厚的部分, 在前述折返部中,在相鄰之2層的前述壓電薄膜之間具有空隙,或者,相鄰之2層的前述壓電薄膜之間被黏貼劑填滿。
  2. 如請求項1所述之積層壓電元件,其係具有將藉由折返而積層之相鄰之2層的前述壓電薄膜進行黏貼之黏貼層。
  3. 如請求項1或請求項2所述之積層壓電元件,其係以折返複數次的方式積層前述壓電薄膜。
  4. 如請求項1或請求項2所述之積層壓電元件,其中 在前述壓電薄膜的折返方向上,沿積層方向相鄰之前述折返部的外側的端部的位置不同。
  5. 如請求項1或請求項2所述之積層壓電元件,其中 前述壓電薄膜向厚度方向極化。
  6. 如請求項1或請求項2所述之積層壓電元件,其中 前述壓電體層的前述高分子材料係具有氰乙基之高分子材料。
  7. 如請求項6所述之積層壓電元件,其中 前述高分子材料係氰乙基化聚乙烯醇。
  8. 如請求項1或請求項2所述之積層壓電元件,其中 在積層壓電元件的長邊方向的端部具有前述壓電薄膜突出之突出部, 前述突出部在前述長邊方向的長度係前述長邊方向的總長度的10%以上。
  9. 一種電聲轉換器,其係具有如請求項1至請求項8之任一項所述之積層壓電元件及固定前述積層壓電元件之振動板。
  10. 如請求項9所述之電聲轉換器,其中 前述振動板具有撓性。
  11. 如請求項9或請求項10所述之電聲轉換器,其中 前述振動板與前述積層壓電元件藉由黏貼劑而黏貼。
  12. 如請求項11所述之電聲轉換器,其中 前述振動板係至少1組對向之2邊被固定之四邊形狀,將前述對向之2邊的固定端之間的距離設為L時,在從前述固定端分開0.1×L以上之位置將前述積層壓電元件黏貼於前述振動板。
  13. 如請求項12所述之電聲轉換器,其中 前述振動板係矩形或正方形。
  14. 如請求項12或請求項13所述之電聲轉換器,其中 前述振動板的彈簧常數為1×104 N/m~1×107 N/m。
TW110111935A 2020-03-31 2021-03-31 積層壓電元件及電聲轉換器 TW202143516A (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-061719 2020-03-31
JP2020061719 2020-03-31
JP2020206068 2020-12-11
JP2020-206068 2020-12-11

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202143516A true TW202143516A (zh) 2021-11-16

Family

ID=77928771

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110111935A TW202143516A (zh) 2020-03-31 2021-03-31 積層壓電元件及電聲轉換器

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20230026623A1 (zh)
EP (1) EP4129497A4 (zh)
JP (1) JP7386324B2 (zh)
KR (1) KR20220145379A (zh)
CN (1) CN115298842A (zh)
TW (1) TW202143516A (zh)
WO (1) WO2021200455A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113433746A (zh) * 2021-06-10 2021-09-24 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板和显示装置
CN117981356A (zh) * 2021-09-24 2024-05-03 富士胶片株式会社 压电元件及压电扬声器

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5647199A (en) * 1979-09-26 1981-04-28 Toray Ind Inc Polymer piezoelectric transducer of multilayered lamination type
JPS59178782A (ja) * 1983-03-29 1984-10-11 Kureha Chem Ind Co Ltd 高分子バイモルフ構造体
WO2002015378A1 (fr) * 2000-08-11 2002-02-21 Ecchandes Inc. Stator piezoelectrique de type a recouvrement, actionneur piezoelectrique de type a recouvrement et applications associees
JP2008096371A (ja) * 2006-10-16 2008-04-24 Seiko Epson Corp インクジェットヘッド
JP6025477B2 (ja) * 2012-09-25 2016-11-16 帝人株式会社 圧電スピーカー
JP2014168132A (ja) * 2013-01-31 2014-09-11 Teijin Ltd 高分子圧電スピーカー
JP6005089B2 (ja) 2013-03-29 2016-10-12 富士フイルム株式会社 電気音響変換フィルム
JP6201583B2 (ja) 2013-09-30 2017-09-27 株式会社村田製作所 圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法
JP6199245B2 (ja) 2014-06-30 2017-09-20 富士フイルム株式会社 電気音響変換フィルムおよび電気音響変換フィルムの導通方法
JP6505845B2 (ja) * 2015-08-20 2019-04-24 富士フイルム株式会社 電気音響変換フィルム
JP6510148B2 (ja) * 2016-07-27 2019-05-08 富士フイルム株式会社 ピックアップセンサおよび生体センサ
JP2019007749A (ja) * 2017-06-20 2019-01-17 ヤマハ株式会社 圧力センサー

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021200455A1 (ja) 2021-10-07
JPWO2021200455A1 (zh) 2021-10-07
KR20220145379A (ko) 2022-10-28
EP4129497A4 (en) 2023-08-30
US20230026623A1 (en) 2023-01-26
CN115298842A (zh) 2022-11-04
JP7386324B2 (ja) 2023-11-24
EP4129497A1 (en) 2023-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7506773B2 (ja) 積層圧電素子および電気音響変換器
JP7265625B2 (ja) 電気音響変換フィルムおよび電気音響変換器
TW202137783A (zh) 積層壓電元件及電聲轉換器
TW202034709A (zh) 電聲轉換器
US20230026623A1 (en) Laminated piezoelectric element and electroacoustic transducer
TW202137591A (zh) 積層壓電元件
US20240206341A1 (en) Laminated piezoelectric element and electroacoustic transducer
WO2022190715A1 (ja) 圧電フィルム
JP7286790B2 (ja) 圧電素子
WO2023048022A1 (ja) 圧電素子および圧電スピーカー
WO2023053751A1 (ja) 圧電素子および電気音響変換器
WO2023157532A1 (ja) 圧電素子および電気音響変換器
WO2023153126A1 (ja) 圧電素子および電気音響変換器
WO2024180931A1 (ja) 積層圧電素子および電気音響変換器
WO2023248696A1 (ja) 圧電フィルム、圧電素子および電気音響変換器、ならびに、圧電フィルムの製造方法
WO2022190729A1 (ja) 積層圧電素子
WO2023153280A1 (ja) 圧電フィルムおよび積層圧電素子
WO2023053931A1 (ja) 圧電素子および圧電スピーカー
WO2023021944A1 (ja) 圧電素子および圧電スピーカー
JP7333410B2 (ja) 積層圧電素子
WO2023149233A1 (ja) 圧電フィルムおよび積層圧電素子
WO2023188929A1 (ja) 圧電フィルム、圧電素子、および、電気音響変換器
WO2023026726A1 (ja) 圧電フィルムおよび圧電素子
WO2023053750A1 (ja) 圧電素子および電気音響変換器
TW202239027A (zh) 壓電元件