WO2023149233A1 - 圧電フィルムおよび積層圧電素子 - Google Patents

Abstract

発熱の抑制と、省スペース、配線の取り回しの容易性および簡略化とを両立できる圧電フィルム、この圧電フィルムを積層した積層圧電素子の提供を課題とする。圧電体層と、圧電体層を挟む第１および第２電極層と、電極層を覆う第１および第２保護層とを有する圧電フィルム本体、第１電極層に接続する第１リード線、第２電極層に接続する第２リード線、ならびに、第１リード線に接続する接続配線を有し、第１リード線と第２リード線との距離より、接続配線の第１リード線側とは逆側の端部と第２リード線との距離が短いことにより、課題を解決する。

Description

圧電フィルムおよび積層圧電素子

　本発明は、電気音響変換器等に用いられる圧電フィルム、および、この圧電フィルムを積層した積層圧電素子に関する。

　有機エレクトロルミネセンスディスプレイなど、プラスチック等の可撓性基板を用いたフレキシブルディスプレイの開発が進められている。
　このようなフレキシブルディスプレイを、テレビジョン受像機等のように画像と共に音声を再生する画像表示装置兼音声発生装置として使用する場合、音声を発生するための音響装置であるスピーカーが必要である。
　ここで、従来のスピーカー形状としては、漏斗状のいわゆるコーン型や、球面状のドーム型等が一般的である。しかしながら、これらのスピーカーを上述のフレキシブルディスプレイに内蔵しようとすると、フレキシブルディスプレイの長所である軽量性や可撓性を損なう虞れがある。また、スピーカーを外付けにした場合、持ち運び等が面倒であり、曲面状の壁に設置することが難しくなり美観を損ねる虞れもある。

　これに対して、軽量性および可撓性を損なうことなくフレキシブルディスプレイに一体化可能なスピーカーとして利用可能な圧電フィルムとして、特許文献１に記載の圧電フィルム（電気音響変換フィルム）が知られている。
　この圧電フィルムは、常温で粘弾性を有する高分子材料からなる粘弾性マトリックス中に圧電体粒子を分散してなる圧電体層（高分子複合圧電体）と、圧電体層の両面に形成された電極層（薄膜電極）と、電極層の表面に形成された保護層とを有する。

特開２０１６－０１５３５４号公報

　特許文献１に記載された圧電フィルムは、優れた圧電特性を有する。また、この圧電フィルムの圧電体層は、高分子材料に圧電体粒子を分散させたものであるので、この圧電体層を用いる圧電フィルムは、良好な可撓性を有する。
　そのため、この圧電フィルムによれば、例えば、フレキシブルスピーカー等に利用可能な、可撓性を有し、かつ、良好な圧電特性を有する電気音響変換フィルム等を実現することができる。

　このような、圧電体層の両面に電極層を有し、電極層を覆って保護層を有する圧電フィルムを駆動するためには、保護層に覆われた電極層に、駆動電源等の外部装置と接続するためのリード線を接続する必要がある。
　例えば、特許文献１においては、保護層に膜厚が薄くなる凹部を設け、この凹部に導電材料を挿入し、凹部に挿入した導電材料を押圧することにより、導電材料によって保護層を破断させて導電材料と薄膜電極とを電気的に導通し、導電材料にリード線（引出配線）を接続することにより、リード線と電極層とを接続している。

　圧電フィルムにおいては、供給された駆動のための電気は、リード線と電極層との接続位置から、圧電フィルムの全面に伝わる。
　ここで、圧電フィルムの面内に電流密度が高い領域が生じると、その領域が発熱して、適正な駆動ができなくなる可能性がある。圧電フィルム面内で電流密度が高い領域が生じることを防止して、発熱を抑制するためには、一方の電極層とリード線との接続位置と、他方の電極層とリード線との接続位置とが、できるだけ圧電フィルムの面方向に離れている方が好ましい。

　他方、外部装置と接続する際に必要なスペースの小型化すなわち省スペース性、ならびに、リード線に接続される外部装置側の配線（外部配線）の取り回しの容易性および簡略化の点では、一方の電極層に接続するリード線と、他方の電極層に接続するリード線とは、近接しているのが好ましい。
　特に、スマートフォンなどの小型の装置では、省スペース性および外部配線の取り回しの簡略化は、重要である。

　すなわち、圧電フィルムにおいて、外部装置と接続するため設けられる２つのリード線の位置関係に関しては、発熱防止の観点と、省スペースならびに外部配線の取り回しの容易性および簡略化の観点とで、トレードオフの関係にあり、両立が困難である。

　本発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決することにあり、圧電体層の両面に電極層を有し、電極層の表面に保護層を設けた圧電フィルムであって、電流密度が高くなることによる発熱の抑制と、省スペース、ならびに、外部配線の取り回しの容易性および簡略化とを両立できる圧電フィルム、および、この圧電フィルムを積層した積層圧電素子を提供することにある。

　この課題を解決するために、本発明は、以下の構成を有する。
　［１］　圧電体層、圧電体層の一方の面に設けられる第１電極層、圧電体層の第１電極層と逆側の面に設けられる第２電極層、第１電極層を覆う第１保護層、および、第２電極層を覆う第２保護層を有する圧電フィルム本体と、
　第１電極層に接続する第１リード線と、第２電極層に接続する第２リード線と、第１保護層の表面に設けられ第１リード線に接続する接続配線と、を有し、
　第１リード線と第２リード線との距離よりも、接続配線の第１リード線との接続側とは逆側の端部と第２リード線との距離が短い、圧電フィルム。
　［２］　接続配線の第１リード線と逆側の端部に接続する第３リード線を有する、［１］に記載の圧電フィルム。
　［３］　第３リード線が、圧電フィルム本体の面方向に、圧電フィルム本体から突出する部分を有する、［２］に記載の圧電フィルム。
　［４］　第２リード線が、圧電フィルム本体の面方向に、圧電フィルム本体から突出する部分を有する、［１］～［３］のいずれかに記載の圧電フィルム。
　［５］　接続配線がプリント配線である、［１］～［４］のいずれかに記載の圧電フィルム。
　［６］　接続配線の幅が０．５～１０ｍｍである、［１］～［５］のいずれかに記載の圧電フィルム。
　［７］　接続配線の厚さが５～１５０μｍである、［１］～［６］のいずれかに記載の圧電フィルム。
　［８］　第１保護層が貫通孔を有し、さらに、貫通孔に充填された導電性を有する第１充填部材を有し、第１リード線は、第１充填部材に接触することにより、第１電極層に接続するものであり、
　第２保護層が貫通孔を有し、さらに、貫通孔に充填された導電性を有する第２充填部材を有し、第２リード線は、第２充填部材に接触することにより、第２電極層に接続するものである、［１］～［７］のいずれかに記載の圧電フィルム。
　［９］　圧電体層が、高分子材料を含むマトリックス中に、圧電体粒子を含む、高分子複合圧電体である、［１］～［８］のいずれかに記載の圧電フィルム。
　［１０］　高分子材料がシアノエチル基を有する、［９］に記載の圧電フィルム。
　［１１］　［１］～［１０］のいずれかに記載の圧電フィルムを、複数層、積層してなる、積層圧電素子。

　本発明によれば、圧電体層の両面に電極層を有し、電極層の表面に保護層を設けた圧電フィルムにおいて、電流密度が高くなることによる発熱の抑制と、外部装置の配線（外部配線）を接続するためのスペースの小型化（省スペース）、ならびに、外部装置側の配線の取り回しの容易性および簡略化とを両立できる。

図１は、本発明の圧電フィルムの一例を概念的に示す平面図である。 図２は、図１に示す圧電フィルムの概略断面図である。 図３は、本発明の圧電フィルムの別の例を概念的に示す平面図である。 図４は、図１に示す圧電フィルムにおけるリード線の接続部の一例を概念的に示す図である。 図５は、図１に示す圧電フィルムの作製方法を説明するための概念図である。 図６は、図１に示す圧電フィルムの作製方法を説明するための概念図である。 図７は、図１に示す圧電フィルムの作製方法を説明するための概念図である。 図８は、図１に示す圧電フィルムの作製方法を説明するための概念図である。 図９は、図１に示す圧電フィルムの作製方法を説明するための概念図である。 図１０は、図１に示す圧電フィルムの作製方法を説明するための概念図である。 図１１は、図１に示す圧電フィルムの作製方法を説明するための概念図である。 図１２は、図１に示す圧電フィルムの作製方法を説明するための概念図である。 図１３は、図１に示す圧電フィルムの作製方法を説明するための概念図である。

　以下、本発明の圧電フィルムおよび積層圧電素子について、添付の図面に示される好適実施例を基に、詳細に説明する。

　以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に制限されるものではない。
　本明細書において、「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
　また、以下に示す図は、いずれも、本発明を説明するための概念的な図であって、各層の厚さ、貫通孔の大きさ、各部材（部位）の位置関係、および、各部材の大きさ等は、実際の物とは異なる。

　図１および図２に、本発明の圧電フィルムの一例を概念的に示す。
　図１は、本発明の圧電フィルムの平面図であり、図２は、図１に示す圧電フィルムを厚さ方向に切断した断面図である。なお、平面図とは、圧電フィルムの主面の法線方向すなわち圧電フィルムの主面と直交する方向から見た図である。また、厚さ方向とは、圧電フィルムの主面の法線方向であり、すなわち、後述する圧電体層、電極層および保護層等の積層方向である。従って、平面図とは、圧電フィルムを厚さ方向から見た図である。
　なお、主面とは、シート状物（板状物、フィルム、層、膜）の最大面であり、通常、シート状物の厚さ方向の両面である。

　図２に示すように、圧電フィルム１０は、圧電体層１２と、圧電体層１２の一方の面に積層される第１電極層１４と、第１電極層１４の表面に積層される第１保護層１８と、圧電体層１２の他方の面に積層される第２電極層１６と、第２電極層１６の表面に積層される第２保護層２０と、第１リード線３２、第２リード線３４および第３リード線４０と、第１充填部材３６および第２充填部材３８と、接続配線４２と、を有する。
　圧電体層１２と、第１電極層１４と、第１保護層１８と、第２電極層１６と、第２保護層２０とで、本発明における圧電フィルム本体が構成される。

　圧電フィルム１０において、第１保護層１８には貫通孔１８ａが設けられる。貫通孔１８ａには、第１充填部材３６が充填される。第１リード線３２は、第１充填部材３６を覆うように、第１保護層１８に設けられる。圧電フィルム１０においては、これにより、第１リード線３２と第１電極層１４とが、電気的に接続される。
　同様に、第２保護層２０には貫通孔２０ａが設けられる。貫通孔２０ａには、第２充填部材３８が充填される。第２リード線３４は、第２充填部材３８を覆うように、第２保護層２０に設けられる。圧電フィルム１０においては、これにより、第２リード線３４と第２電極層１６とが、電気的に接続される。

　ここで、本発明の圧電フィルム１０は、充填部材によって電極層と直接的に接続される第１リード線３２および第２リード線３４に加え、好ましい態様として、電極層とは直接的に接続されない第３リード線４０を有する。第３リード線４０は、第１保護層１８の表面に設けられる接続配線４２によって、第１リード線３２に接続される。
　本発明においては、第１リード線３２と第２リード線３４との距離よりも、接続配線４２の第１リード線とは逆側の端部と第２リード線３４との距離が短い。図示例においては、好ましい態様として第３リード線４０を有するので、第１リード線３２と第２リード線３４との距離よりも、第３リード線４０と第２リード線３４との距離が短い。
　本発明の圧電フィルム１０は、このような構成を有することにより、電極層と接続されるリード線の間隔を広くして、外部装置と接続するためのリード線が近接することで生じる電流密度の向上による発熱の抑制と、外部装置と接続される部分におけるリード線の位置を近くして、省スペースならびに外部装置側の配線の取り回しの容易性および簡略化との両立を実現している。
　この点に関しては、後に詳述する。

　図示例の圧電フィルム１０において、圧電体層１２は、高分子材料を含むマトリックス２４中に、圧電体粒子である圧電体粒子２６を含むものである。すなわち、圧電体層１２は、高分子複合圧電体である。
　ここで、高分子複合圧電体（圧電体層１２）は、例えば、電気音響変換フィルムに用いられる。電気音響変換フィルムに用いられる高分子複合圧電体は、次の用件を具備したものであるのが好ましい。なお、本発明において、常温とは、０～５０℃である。
　（ｉ）　可撓性
　例えば、携帯用として新聞や雑誌のように書類感覚で緩く撓めた状態で把持する場合、絶えず外部から、数Ｈｚ以下の比較的ゆっくりとした、大きな曲げ変形を受けることになる。この時、高分子複合圧電体が硬いと、その分大きな曲げ応力が発生し、高分子マトリックスと圧電体粒子との界面で亀裂が発生し、やがて破壊に繋がる恐れがある。従って、高分子複合圧電体には適度な柔らかさが求められる。また、歪みエネルギーを熱として外部へ拡散できれば応力を緩和することができる。従って、高分子複合圧電体の損失正接が適度に大きいことが求められる。
　（ii）　音質
　スピーカーは、２０Ｈｚ～２０ｋＨｚのオーディオ帯域の周波数で圧電体粒子を振動させ、その振動エネルギーによって振動板（高分子複合圧電体）全体が一体となって振動することで音が再生される。従って、振動エネルギーの伝達効率を高めるために高分子複合圧電体には適度な硬さが求められる。また、スピーカーの周波数特性が平滑であれば、曲率の変化に伴い最低共振周波数ｆ₀が変化した際の音質の変化量も小さくなる。従って、高分子複合圧電体の損失正接は適度に大きいことが求められる。

　スピーカー用振動板の最低共振周波数ｆ₀は、下記式で与えられるのは周知である。ここで、ｓは振動系のスチフネス、ｍは質量である。

　このとき、圧電フィルムの湾曲程度すなわち湾曲部の曲率半径が大きくなるほど機械的なスチフネスｓが下がるため、最低共振周波数ｆ₀は小さくなる。すなわち、圧電フィルムの曲率半径によってスピーカーの音質（音量、周波数特性）が変わることになる。

　以上をまとめると、電気音響変換フィルムとして用いるフレキシブルな高分子複合圧電体は、２０Ｈｚ～２０ｋＨｚの振動に対しては硬く、数Ｈｚ以下の振動に対しては柔らかく振る舞うことが求められる。また、高分子複合圧電体の損失正接は、２０ｋＨｚ以下の全ての周波数の振動に対して、適度に大きいことが求められる。

　一般に、高分子固体は粘弾性緩和機構を有しており、温度上昇あるいは周波数の低下と共に大きなスケールの分子運動が貯蔵弾性率（ヤング率）の低下（緩和）あるいは損失弾性率の極大（吸収）として観測される。その中でも、非晶質領域の分子鎖のミクロブラウン運動によって引き起こされる緩和は、主分散と呼ばれ、非常に大きな緩和現象が見られる。この主分散が起きる温度がガラス転移点（Ｔｇ）であり、最も粘弾性緩和機構が顕著に現れる。
　高分子複合圧電体（圧電体層１２）において、ガラス転移点が常温にある高分子材料、言い換えると、常温で粘弾性を有する高分子材料をマトリックスに用いることで、２０Ｈｚ～２０ｋＨｚの振動に対しては硬く、数Ｈｚ以下の遅い振動に対しては柔らかく振舞う高分子複合圧電体が実現する。特に、この振舞いが好適に発現する等の点で、周波数１Ｈｚでのガラス転移点が常温、すなわち、０～５０℃にある高分子材料を、高分子複合圧電体のマトリックスに用いるのが好ましい。

　常温で粘弾性を有する高分子材料としては、公知の各種のものが利用可能である。好ましくは、常温、すなわち０～５０℃において、動的粘弾性試験による周波数１Ｈｚにおける損失正接Ｔａｎδの極大値が、０．５以上有る高分子材料を用いるのが好ましい。
　これにより、高分子複合圧電体が外力によってゆっくりと曲げられた際に、最大曲げモーメント部における高分子マトリックスと圧電体粒子との界面の応力集中が緩和され、高い可撓性が期待できる。

　また、常温で粘弾性を有する高分子材料は、動的粘弾性測定による周波数１Ｈｚでの貯蔵弾性率（Ｅ’）が、０℃において１００ＭＰａ以上、５０℃において１０ＭＰａ以下、であるのが好ましい。
　これにより、高分子複合圧電体が外力によってゆっくりと曲げられた際に発生する曲げモーメントが低減できると同時に、２０Ｈｚ～２０ｋＨｚの音響振動に対しては硬く振る舞うことができる。

　また、常温で粘弾性を有する高分子材料は、比誘電率が２５℃において１０以上有ると、より好適である。これにより、高分子複合圧電体に電圧を印加した際に、高分子マトリックス中の圧電体粒子にはより高い電界が掛かるため、大きな変形量が期待できる。
　しかしながら、その反面、良好な耐湿性の確保等を考慮すると、高分子材料は、比誘電率が２５℃において１０以下であるのも、好適である。

　このような条件を満たす常温で粘弾性を有する高分子材料としては、シアノエチル化ポリビニルアルコール（シアノエチル化ＰＶＡ）、ポリ酢酸ビニル、ポリビニリデンクロライドコアクリロニトリル、ポリスチレン－ビニルポリイソプレンブロック共重合体、ポリビニルメチルケトン、および、ポリブチルメタクリレート等が例示される。また、これらの高分子材料としては、ハイブラー５１２７（クラレ社製）などの市販品も、好適に利用可能である。なかでも、高分子材料としては，シアノエチル基を有する材料を用いることが好ましく、シアノエチル化ＰＶＡを用いるのが特に好ましい。
　なお、マトリックス２４において、これらの高分子材料は、１種のみを用いてもよく、複数種を併用（混合）して用いてもよい。

　このような常温で粘弾性を有する高分子材料を用いるマトリックス２４は、必要に応じて、複数の高分子材料を併用してもよい。
　すなわち、マトリックス２４には、誘電特性や機械的特性の調節等を目的として、シアノエチル化ＰＶＡ等の常温で粘弾性を有する高分子材料に加え、必要に応じて、その他の誘電性高分子材料を添加しても良い。

　添加可能な誘電性高分子材料としては、一例として、ポリフッ化ビニリデン、フッ化ビニリデン－テトラフルオロエチレン共重合体、フッ化ビニリデン－トリフルオロエチレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン－トリフルオロエチレン共重合体およびポリフッ化ビニリデン－テトラフルオロエチレン共重合体等のフッ素系高分子、シアン化ビニリデン－酢酸ビニル共重合体、シアノエチルセルロース、シアノエチルヒドロキシサッカロース、シアノエチルヒドロキシセルロース、シアノエチルヒドロキシプルラン、シアノエチルメタクリレート、シアノエチルアクリレート、シアノエチルヒドロキシエチルセルロース、シアノエチルアミロース、シアノエチルヒドロキシプロピルセルロース、シアノエチルジヒドロキシプロピルセルロース、シアノエチルヒドロキシプロピルアミロース、シアノエチルポリアクリルアミド、シアノエチルポリアクリレート、シアノエチルプルラン、シアノエチルポリヒドロキシメチレン、シアノエチルグリシドールプルラン、シアノエチルサッカロースおよびシアノエチルソルビトール等のシアノ基またはシアノエチル基を有するポリマー、ならびに、ニトリルゴムやクロロプレンゴム等の合成ゴム等が例示される。
　中でも、シアノエチル基を有する高分子材料は、好適に利用される。
　また、圧電体層１２のマトリックス２４において、シアノエチル化ＰＶＡ等の常温で粘弾性を有する材料に加えて添加される誘電性ポリマーは、１種に限定はされず、複数種を添加してもよい。

　また、マトリックス２４には、誘電性高分子材料以外にも、ガラス転移点Ｔｇを調節する目的で、塩化ビニル樹脂、ポリエチレン、ポリスチレン、メタクリル樹脂、ポリブテンおよびイソブチレン等の熱可塑性樹脂、ならびに、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂およびマイカ等の熱硬化性樹脂を添加しても良い。
　さらに、粘着性を向上する目的で、ロジンエステル、ロジン、テルペン、テルペンフェノール、および、石油樹脂等の粘着付与剤を添加しても良い。

　圧電体層１２のマトリックス２４において、シアノエチル化ＰＶＡ等の常温で粘弾性を有する高分子材料以外の材料を添加する際の添加量には、特に限定は無いが、マトリックス２４に占める割合で３０質量％以下とするのが好ましい。
　これにより、マトリックス２４における粘弾性緩和機構を損なうことなく、添加する高分子材料の特性を発現できるため、高誘電率化、耐熱性の向上、圧電体粒子２６および電極層との密着性向上等の点で好ましい結果を得ることができる。

　本発明の圧電フィルム１０において、圧電体層１２は、このようなマトリックス２４に、圧電体粒子２６を含むものである。
　圧電体粒子２６は、公知のものが利用可能であるが、好ましくは、ペロブスカイト型またはウルツ鉱型の結晶構造を有するセラミックス粒子からなるものである。
　圧電体粒子２６を構成するセラミックス粒子としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛（ＰＬＺＴ）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ₃）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、および、チタン酸バリウムとビスマスフェライト（ＢｉＦｅ₃）との固溶体（ＢＦＢＴ）等が例示される。

　このような圧電体粒子２６の粒径には制限はなく、圧電体層１２（圧電フィルム１０）の大きさ、および、圧電フィルム１０の用途等に応じて、適宜、選択すれば良い。圧電体粒子２６の粒径は、１～１０μｍが好ましい。
　圧電体粒子２６の粒径をこの範囲とすることにより、圧電フィルム１０が高い圧電特性とフレキシビリティとを両立できる等の点で好ましい結果を得ることができる。

　なお、図１おいては、圧電体層１２中の圧電体粒子２６は、マトリックス２４中に、不規則に分散されているが、本発明は、これに制限はされない。
　すなわち、圧電体層１２中の圧電体粒子２６は、好ましくは均一に分散されていれば、マトリックス２４中に不規則に分散されても、規則的に分散されてもよい。
　さらに、圧電体粒子２６は、粒径が揃っていても、揃っていなくてもよい。

　圧電フィルム１０において、圧電体層１２中におけるマトリックス２４と圧電体粒子２６との量比には、制限はなく、圧電フィルム１０の面方向の大きさおよび厚さ、圧電フィルム１０の用途、ならびに、圧電フィルム１０に要求される特性等に応じて、適宜、設定すればよい。
　圧電体層１２中における圧電体粒子２６の体積分率は、３０～８０％が好ましく、５０％以上がより好ましく、従って、５０～８０％とするのが、さらに好ましい。
　マトリックス２４と圧電体粒子２６との量比を上記範囲とすることにより、高い圧電特性とフレキシビリティとを両立できる等の点で好ましい結果を得ることができる。

　圧電フィルム１０において、圧電体層１２の厚さには、特に限定はなく、圧電フィルム１０の用途、圧電フィルム１０に要求される特性等に応じて、適宜、設定すればよい。
　圧電体層１２が厚いほど、いわゆるシート状物のコシの強さなどの剛性等の点では有利であるが、同じ量だけ圧電フィルム１０を伸縮させるために必要な電圧（電位差）は大きくなる。
　圧電体層１２の厚さは、８～３００μｍが好ましく、８～２００μｍがより好ましく、１０～１５０μｍがさらに好ましく、１５～１００μｍが特に好ましい。
　圧電体層１２の厚さを、上記範囲とすることにより、剛性の確保と適度な柔軟性との両立等の点で好ましい結果を得ることができる。

　圧電体層１２は、厚さ方向に分極処理（ポーリング）されているのが好ましい。分極処理に関しては、後に詳述する。

　なお、本発明の圧電フィルムにおいて、圧電体層１２は、図示例のような高分子複合圧電体に制限はされず、公知の圧電材料が利用可能である。
　本発明の圧電フィルムに利用可能な圧電材料としては、一例として、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニリデン以外のフッ素樹脂、および、ポリＬ乳酸からなるフィルムとポリＤ乳酸からなるフィルムとの積層フィルム等が例示される。
　しかしながら、優れた音響特性が得られる、可撓性に優れる等の点で、図示例のような、高分子材料を含むマトリックス２４に圧電体粒子２６を分散してなる高分子複合圧電体は、圧電体層１２として、好適に利用される。

　図１に示すように、図示例の圧電フィルム１０において、圧電フィルム１０は、このような圧電体層１２の一面に、第１電極層１４を有し、第１電極層１４の表面に第１保護層１８を有する。また、圧電フィルム１０は、圧電体層１２の第１電極層１４とは逆側の面に、第２電極層１６を有し、第２電極層１６の表面に第２保護層２０を有する。
　圧電フィルム１０では、第１電極層１４と第２電極層１６とが電極対を形成する。すなわち、圧電フィルム１０（圧電フィルム本体）は、圧電体層１２の両面を電極対すなわち第１電極層１４と第２電極層１６とで挟持し、この積層体を、第１保護層１８と第２保護層２０とで挟持した構成を有する。
　このような圧電フィルム１０において、第１電極層１４と第２電極層１６とで挾持された領域は、印加された電圧に応じて伸縮される。

　なお、本発明において、第１電極層１４および第２電極層１６、第１保護層１８および第２保護層２０、第１充填部材３６および第２充填部材、ならびに、第１リード線３２、第２リード線３４および第３リード線４０における第１、第２および第３とは、圧電フィルム１０が有する同様な部材を区別するために、便宜的に付しているものである。
　すなわち、圧電フィルム１０の各構成要素に付されている第１、第２および第３には、技術的な意味は無い。従って、例えば、図１における符号１６を第１電極層、符号２０を第１保護層、符号３４を第１リード線として、この第１リード線に接続配線４２を接続してもよい。
　本発明の圧電フィルムにおいては、第１リード線に接続配線が接続される。すなわち、本発明の圧電フィルムでは、構成、形状および使用状態等によらず、接続配線４２が接続された側が、第１リード線、第１電極層、第１保護層および第１充填部材となる。

　圧電フィルム１０において、第１保護層１８および第２保護層２０は、第１電極層１４および第２電極層１６を被覆すると共に、圧電体層１２に適度な剛性と機械的強度を付与する役目を担っている。すなわち、圧電フィルム１０において、マトリックス２４と圧電体粒子２６とからなる圧電体層１２は、ゆっくりとした曲げ変形に対しては、非常に優れた可撓性を示す一方で、用途によっては、剛性や機械的強度が不足する場合がある。
　圧電フィルム１０には、それを補うために第１保護層１８および第２保護層２０が設けられる。

　第１保護層１８および第２保護層２０には、制限はなく、各種のシート状物が利用可能であり、一例として、各種の樹脂フィルムが好適に例示される。
　中でも、優れた機械的特性および耐熱性を有するなどの理由により、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリフェニレンサルファイト（ＰＰＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、および、環状オレフィン系樹脂等からなる樹脂フィルムが、好適に利用される。

　第１保護層１８および第２保護層２０の厚さにも、制限はない。また、第１保護層１８および第２保護層２０の厚さは、基本的に同じであるが、異なってもよい。
　ここで、第１保護層１８および第２保護層２０の剛性が高過ぎると、圧電体層１２の伸縮を拘束するばかりか、可撓性も損なわれる。そのため、機械的強度やシート状物としての良好なハンドリング性が要求される場合を除けば、第１保護層１８および第２保護層２０は、薄いほど有利である。

　圧電フィルム１０においては、第１保護層１８および第２保護層２０の厚さが、圧電体層１２の厚さの２倍以下であれば、剛性の確保と適度な柔軟性との両立等の点で好ましい結果を得ることができる。
　例えば、圧電体層１２の厚さが５０μｍであれば、第１保護層１８および第２保護層２０の厚さは、１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以下がさらに好ましい。

　圧電フィルム１０の圧電フィルム１０において、圧電体層１２と第１保護層１８との間には第１電極層１４が、圧電体層１２と第２保護層２０との間には第２電極層１６が、それぞれ設けられる。
　第１電極層１４および第２電極層１６は、圧電体層１２に電圧を印加するために設けられる。

　本発明において、第１電極層１４および第２電極層１６の形成材料には制限はなく、各種の導電体が利用可能である。具体的には、炭素、パラジウム、鉄、錫、アルミニウム、ニッケル、白金、金、銀、銅、チタン、クロムおよびモリブデン等の金属、これらの合金、これらの金属および合金の積層体および複合体、ならびに、酸化インジウムスズ等が例示される。中でも、銅、アルミニウム、金、銀、白金、および、酸化インジウムスズは、第１電極層１４および第２電極層１６として好適に例示される。

　また、第１電極層１４および第２電極層１６の形成方法にも制限はなく、公知の各種の方法が利用可能である。一例として、真空蒸着およびスパッタリング等の気相堆積法（真空成膜法）による成膜、めっきによる成膜、ならびに、上述の材料で形成された箔を貼着する方法等が例示される。
　中でも、圧電フィルム１０の可撓性が確保できる等の理由で、真空蒸着によって成膜された銅およびアルミニウム等の薄膜は、第１電極層１４および第２電極層１６として、好適に利用される。中でも特に、真空蒸着による銅の薄膜は、好適に利用される。

　第１電極層１４および第２電極層１６の厚さには、制限はない。また、第１電極層１４および第２電極層１６の厚さは、基本的に同じであるが、異なってもよい。
　ここで、前述の第１保護層１８および第２保護層２０と同様に、第１電極層１４および第２電極層１６の剛性が高過ぎると、圧電体層１２の伸縮を拘束するばかりか、可撓性も損なわれる。そのため、第１電極層１４および第２電極層１６は、電気抵抗が高くなり過ぎない範囲であれば、薄いほど有利である。

　圧電フィルム１０においては、第１電極層１４および第２電極層１６の厚さと、ヤング率との積が、第１保護層１８および第２保護層２０の厚さとヤング率との積を下回れば、可撓性を大きく損なうことがないため、好適である。
　例えば、第１保護層３２および第２保護層３４がＰＥＴで、第１電極層２８および第２電極層３０が銅である場合を例示する。この際においては、ＰＥＴのヤング率が約６．２ＧＰａで、銅のヤング率が約１３０ＧＰａである。従って、保護層の厚さが２５μｍだとすると、電極層の厚さは、１．２μｍ以下が好ましく、０．３μｍ以下がより好ましく、中でも０．１μｍ以下とするのが好ましい。

　上述したように、圧電フィルム１０は、常温で粘弾性を有する高分子材料を含むマトリックス２４に圧電体粒子２６を有する圧電体層１２を、第１電極層１４および第２電極層１６で挟持し、さらに、この積層体を、第１保護層１８および第２保護層２０を挟持してなる構成を有する。
　このような圧電フィルム１０は、動的粘弾性測定による周波数１Ｈｚでの損失正接（Ｔａｎδ）の極大値が常温に存在するのが好ましく、０．１以上となる極大値が常温に存在するのがより好ましい。
　これにより、圧電フィルム１０が外部から数Ｈｚ以下の比較的ゆっくりとした、大きな曲げ変形を受けたとしても、歪みエネルギーを効果的に熱として外部へ拡散できるため、高分子マトリックスと圧電体粒子との界面で亀裂が発生するのを防ぐことができる。

　圧電フィルム１０は、動的粘弾性測定による周波数１Ｈｚでの貯蔵弾性率（Ｅ’）が、０℃において１０～３０ＧＰａ、５０℃において１～１０ＧＰａであるのが好ましい。
　これにより、常温で圧電フィルム１０が貯蔵弾性率（Ｅ’）に大きな周波数分散を有することができる。すなわち、２０Ｈｚ～２０ｋＨｚの振動に対しては硬く、数Ｈｚ以下の振動に対しては柔らかく振る舞うことができる。

　また、圧電フィルム１０は、厚さと動的粘弾性測定による周波数１Ｈｚでの貯蔵弾性率（Ｅ’）との積が、０℃において１．０×１０⁶～２．０×１０⁶Ｎ／ｍ、５０℃において１．０×１０⁵～１．０×１０⁶Ｎ／ｍであるのが好ましい。
　これにより、圧電フィルム１０が可撓性および音響特性を損なわない範囲で、適度な剛性と機械的強度を備えることができる。

　さらに、圧電フィルム１０は、動的粘弾性測定から得られたマスターカーブにおいて、２５℃、周波数１ｋＨｚにおける損失正接（Ｔａｎδ）が、０．０５以上であるのが好ましい。
　これにより、圧電フィルム１０を用いたスピーカーの周波数特性が平滑になり、スピーカーの曲率の変化に伴って最低共振周波数ｆ₀が変化した際における音質の変化量も小さくできる。

　本発明の圧電フィルム１０は、圧電体層１２、電極層および保護層に加えて、例えば、電極層と圧電体層１２とを貼着するための貼着層、および、電極層と保護層とを貼着するための貼着層を有してもよい。
　貼着剤は、接着剤でも粘着剤でもよい。また、貼着剤は、圧電体層１２から圧電体粒子２６を除いた高分子材料すなわちマトリックス２４と同じ材料も、好適に利用可能である。なお、貼着層は、第１電極層１４側および第２電極層１６側の両方に有してもよく、第１電極層１４側および第２電極層１６側の一方のみに有してもよい。

　図示例の圧電フィルム１０は、平面形状すなわち平面図における形状が長方形であるが、本発明は、これに制限はされない。
　すなわち、本発明の圧電フィルム１０の平面形状は、正方形、円形、楕円形、三角形、五角形以上の多角形、および、不定形なと、各種の形状が利用可能である。

　本発明の圧電フィルム１０は、電源装置など、外部の装置と接続して駆動される。圧電フィルム１０は、電極層と、外部装置に接続される配線（外部配線）とを電気的に接続するために、第１リード線３２および第２リード線３４を有する。

　図１に示されるように、第１保護層１８には貫通孔１８ａが設けられる。貫通孔１８ａには、導電性を有する第１充填部材３６が充填される。貫通孔１８aに充填された第１充填部材３６を覆うように、第１リード線３２が、第１保護層１８に積層して装着される。圧電フィルム１０では、これにより、第１リード線３２と第１電極層１４とが電気的に接続される。
　同様に、第２保護層２０には貫通孔２０ａが設けられる。貫通孔２０ａには、導電性を有する第２充填部材３８が充填される。貫通孔２０aに充填された第２充填部材３８を覆うように、第２リード線３４が、第２保護層２０に積層して装着される。圧電フィルム１０では、これにより、第２リード線３４と第２電極層１６とが電気的に接続される。

　なお、本発明の圧電フィルムにおいては、図３に概念的に示す圧電フィルム１０Ａのように、面方向に突出する突出部４６ａおよび突出部４６ｂを設け、突出部の保護層に貫通孔を設け、例えば、突出部４６ａにおいて、第１リード線３２と第１電極層１４とを接続し、突出部４６ｂにおいて、第２リード線３４と第２電極層１６とを接続してもよい。
　この突出部を設ける構成は、後述する、本発明の圧電フィルムを積層してなる、本発明の積層圧電素子におけるリード線と電極層との接続では、特に有効である。

　本発明の圧電フィルム１０において、導電性を有する充填部材（第１充填部材３６および第２充填部材３８）には制限はなく、貫通孔に充填可能であれば、公知の導電性材料が、各種、利用可能である。
　充填部材には、導電性フィラー、バインダー（樹脂）および溶剤等を有し、溶剤の揮発によって硬化する導電性ペーストを用いるのが好ましい。このような導電性ペーストは、導電性フィラー、バインダーおよび溶剤を有し、溶剤の揮発によって硬化するものであれば、公知の各種のものが利用可能である。一例として、銀ペースト、銅ペースト、ニッケルペースト、カーボンペースト、および、金ペースト等が例示される。
　また、導電性ペーストは、藤倉化成社製のドータイトシリーズ等の市販品も、好適に利用可能である。

　なお、本発明において、充填部材は、導電性ペーストに制限はされず、導電性接着剤、および、導電性塗料等、導電性を有し、かつ、保護層に形成した貫通孔に充填可能であれば、公知の各種の材料が利用可能である。

　図１および図２に示す例では、保護層の貫通孔は、いずれも円筒状（円柱状）であるが、本発明は、これに制限はされない。
　例えば、保護層の貫通孔は、三角柱および四角柱等の角柱状であってもよく、楕円柱状であってもよい。すなわち、貫通孔は保護層を厚さ方向に貫通していれば、形状に制限はない。しかしながら、加工の容易性等の点で、貫通孔は、円筒状であるのが好ましい。

　また、保護層の貫通孔は、面方向の大きさが、厚さ方向に、変化する形状でもよい。
　例えば、貫通孔１８ａおよび／または貫通孔２０ａは、圧電体層１２に向かって、漸次、縮径または拡径する、円錐台状、楕円錐台状、および、角錐台状等であってもよい。この際にも、先と同様の理由で、貫通孔の形状は円錐台状が好ましい。
　なお、面方向とは、特に断りが無い場合には、圧電フィルム１０（圧電フィルム本体）の面方向である。

　保護層の貫通孔の大きさ、例えば図示例であれば円筒の直径にも、制限はない。
　すなわち、貫通孔の大きさは、圧電フィルム１０の大きさ、充填部材、および、リード線の幅等に応じて、十分な導電性を確保できる大きさを、適宜、設定すればよい。

　図１に示す例では、充填部材は、保護層の貫通孔を満たすように充填されているが、本発明は、これに制限はされない。
　すなわち、充填部材は、リード線と電極層とに接触して入れば、例えば貫通孔の８０体積％だけ充填された状態など、貫通孔を満たさない状態で充填されてもよい。しかしながら、リード線と充填部材との接触面積を大きくして、リード線と電極層との接続抵抗を小さくできる点で、やはり、充填部材は、保護層の貫通孔を満たすように充填されるのが好ましい。

　また、本発明の圧電フィルムは、図４に第１電極層１４側を例に概念的に示すように、充填部材（第１充填部材３６）が、保護層（第１保護層１８）の貫通孔（貫通孔１８ａ）から連続して、リード線と対面する領域の保護層表面まで存在するのも好ましい。この際には、充填部材が、保護層の貫通孔を満たして、さらに溢れだすように、リード線と対面する領域の保護層表面まで存在するのが好ましい。
　このような構成を有することにより、リード線と充填部材との接触面積を、より大きくして、よりリード線と電極層との接続抵抗を小さくできる。

　本発明の圧電フィルムにおいて、電極層とリード線との接続方法は、図示例のように、保護層に設けた貫通孔に充填した導電性の充填部材を用いる方法に制限はされず、公知の各種の接続方法が、利用可能である。
　一例として、保護層と電極層とを剥離した剥離部を設け、剥離部にリード線を挿入して、電極層とリード線とを接続してもよい。あるいは、図３に示すように突出部を設ける場合には、突出部の圧電体層ならびに一方の電極層および保護層を除去することで、他方の電極層を剥き出しにして、此処にリード線を接続してもよい。

　ここで、本発明の圧電フィルム１０は、第１リード線３２に接続され、第１保護層１８の表面に設けられる、接続配線４２を有する。なお、保護層の表面とは、保護層の電極層と逆側の面である。
　また、圧電フィルム１０は、電極層と直接的に接続される第１リード線３２および第２リード線に加え、好ましい態様として、電極層とは直接的に接続されない第３リード線４０を有する。第３リード線４０は、接続配線４２によって、第１リード線３２に電気的に接続される。

　本発明の圧電フィルム１０においては、第１リード線３２と第２リード線３４との距離よりも、接続配線４２の第１リード線とは逆側の端部と第２リード線３４との距離の方が短い。図示例の圧電フィルム１０は、好ましい態様として第３リード線４０を有するので、第１リード線３２と第２リード線３４との距離よりも、第３リード線４０と第２リード線３４との距離の方が短い。
　本発明の圧電フィルム１０は、このような構成を有することにより、電極層と接続されるリード線の間隔を広くし、かつ、外部装置に接続される配線（外部配線）に接続されるリード線の間隔を狭くする。これにより、本発明の圧電フィルムは、電極層と接続するリード線が近接することで生じる電流密度の上昇による発熱を抑制と、外部装置と接続するために必要なスペースの省スペースならびに外部配線の取り回しの容易性および簡略化との両立を実現している。

　前述のように、圧電体層の両面に電極層を有し、電極層を覆って保護層を有する圧電フィルムを駆動するためには、外部配線と保護層に覆われた電極層とを接続するため、電極層に接続するリード線を設ける必要がある。
　圧電フィルムにおいては、供給された駆動電流は、リード線と電極層との接続位置から、圧電フィルムの全面に伝わる。ここで、圧電フィルムの面内に電流密度が高い領域が生じると、その領域が発熱して、適正な駆動ができなくなる可能性がある。電流密度の上昇を防止して、発熱を抑制するためには、２つの電極層におけるリード線との接続位置を、面方向に離間しているのが好ましい。
　他方、外部装置との接続スペースの省スペース化、ならびに、リード線に接続される外部配線の取り回しの容易性および簡略化の点では、各電極層に接続されるリード線は、面方向に近接しているのが好ましい。
　すなわち、従来の圧電フィルムにおいて、外部配線と接続するために電極層と接続して設けられる２つのリード線の位置関係に関しては、発熱防止の抑制と、省スペースならびに外部配線の取り回しの容易性および簡略化とで、トレードオフの関係にあり、両立が困難であるでのは、前述のとおりである。

　これに対して、本発明の圧電フィルム１０は、第１保護層１８の表面に接続配線４２を設け、接続配線４２と、第１電極層１４に直接的に接続される第１リード線３２とを続する。また、図示例においては、好ましい態様として、接続配線４２の第１リード線３２とは逆側の端部に第３リード線４０を設ける。
　すなわち、本発明の圧電フィルム１０においては、第２電極層１６に接続される第２リード線３４、および、接続配線４２および第１リード線３２を経て第１電極層１４に接続される第３リード線４０を、外部配線に接続することで、外部装置と圧電フィルム１０の電極層とを接続する。
　そのため、本発明の圧電フィルム１０によれば、電極層とリード線とを接続するための第１電極層１４および第１リード線３２の接続位置と、第２電極層１６および第２リード線３４の接続位置とを離間して設けても、接続配線４２の取り回しによって、外部配線に接続される第２リード線３４と第３リード線４０とを、近接して配置できる。
　その結果、本発明の圧電フィルムは、電極層とリード線との接続位置が２つの電極層で離間することに起因する電流密度の向上すなわち発熱の抑制と、外部装置と接続するための２つのリード線を近接して設けることよる省スペース化ならびに外部配線の取り回しの容易性および簡略化とを、両立して実現できる。

　本発明の圧電フィルム１０においては、第１リード線３２および第２リード線３４の距離よりも、接続配線４２の第１リード線３２との接続位置とは逆側の端部との距離が短ければ、第１リード線３２、第２リード線３４および第３リード線（接続配線４２の第１リード線３２と逆端）の位置には、制限はない。
　すなわち、第１リード線３２と第２リード線３４との距離よりも、接続配線４２の第１リード線３２と逆端と第２リード線との距離が短ければ、第１リード線３２、第２リード線３４および第３リード線４０は、任意の位置に配置可能である。

　ここで、上述した本発明の効果を考慮すると、基本的に、第１リード線３２と第２リード線３４との距離は長い程、好ましい。また、上述した本発明の効果を考慮すると、基本的に、接続配線４２の第１リード線３２と逆端と第２リード線との距離は短い程、好ましい。
　具体的には、第１リード線３２と第２リード線３４との距離は、接続配線４２の第１リード線３２と逆端と第２リード線との距離の２倍以上であるのが好ましく、３倍以上であるのがより好ましく、５倍以上であるのがさらに好ましい。
　第１リード線３２と第２リード線３４との距離を、接続配線４２の第１リード線３２と逆端と第２リード線との距離の２倍以上とすることにより、発熱の抑制と、外部配線と接続するための２つのリード線を近接して設けることよる省スペースならびに外部配線の取り回しの容易性および簡略化とを好適に両立できる等の点で好ましい。
　なお、第１リード線３２と第２リード線３４との距離と、接続配線４２の第１リード線３２と逆端と第２リード線との距離との差の上限は、基本的に、圧電フィルム１０のサイズおよび形状等に応じて決まる。ここで、接続配線４２の長さ等を考慮すると、第１リード線３２と第２リード線３４との距離は、接続配線４２の第１リード線３２と逆端と第２リード線との距離の２０倍以下であるのが好ましい。

　接続配線４２としては、導電性を有するものであれば、導電性インク、導電性ペースト、導電性テープ、薄い金属箔および金属線などの導線等、公知のものが、各種、利用可能である。また、接続配線４２の形成方法も、印刷、金属箔のエッチング、および、貼着など、接続配線４２の形成材料に応じて、公知の方法が、各種、利用可能である。
　前述のように、本発明の圧電フィルム１０（圧電フィルム本体）は、良好な可撓性を有し、例えば、未使用時には丸めて保管することも可能である。また、接続配線４２の剛性が高い場合には、圧電フィルム１０の伸縮および振動を阻害する可能性がある。
　この点を考慮すると、接続配線４２は、剛性が低く、かつ、第１保護層１８に貼着されているのが好ましい。

　以上の点を考慮すると、接続配線４２は、導電性インクおよび導電性ペースト等を用いたプリント配線であるのが好ましい。
　プリント配線の形成方法（印刷方法）には、制限はなく、インクジェット、パッド印刷、スクリーン印刷、および、レジスト印刷等の公知のプリント配線の形成方法が、各種、利用可能である。

　接続配線４２の幅には、制限はなく、接続配線の形成材料および厚さ等に応じて、十分な導電性を得られる幅を、適宜、設定すればよい。
　接続配線４２の幅は、０．５～１０ｍｍが好ましく、１～８ｍｍがより好ましく、２～５ｍｍがさら好ましい。
　接続配線４２の幅を０．５～１０ｍｍとすることにより、圧電フィルム１０の可撓性の低下および圧電フィルム１０の振動の阻害等を生じることなく、十分な導電性が確保できる、十分な強度の接続配線が得られる等の点で好ましい。

　同様に、接続配線４２の厚さにも制限はなく、接続配線の形成材料および幅等に応じて、十分な導電性を得られる厚さを、適宜、設定すればよい。
　接続配線４２の厚さは、５～１５０μｍが好ましく、１０～１１０μｍがより好ましく、１５～７０μｍがさら好ましい。
　接続配線４２の厚さを５～１５０μｍとすることにより、圧電フィルム１０の可撓性の低下および圧電フィルム１０の振動の阻害等を生じることなく、十分な導電性が確保できる、十分な強度の接続配線が得られる等の点で好ましい。

　本発明の圧電フィルム１０は、第１電極層１４に接続される第１リード線３２、第２電極層１６に接続される第２リード線、および、接続配線４２に接続される第３リード線４０を有する。
　上述のように、本発明の圧電フィルム１０において、第１リード線３２～第３リード線４０に付された第１～第３という言葉には、技術的な意味は無い。
　従って、以下の説明は、第１リード線３２～第３リード線４０を区別する必要が無い場合には、両者をまとめて『リード線』ともいう。この点に関しては、電極層、保護層、および、充填部材も同様である。

　本発明の圧電フィルム１０において、リード線には制限はなく、２点間の電気的な接続に用いられる公知のリード線（導線）が、各種、利用可能である。
　リード線としては、一例として、銅箔などの金属箔、銅板などの金属板、本体となる金属箔または金属板等の表面を、ニッケルなどの導電性材料で被覆した被覆層を有するリード線、および、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）基板の配線パターンのようにシート状の基材にパターニングされた銅などの導電体（導電層）等が例示される。
　リード線は、市販品も利用可能である。

　本発明の圧電フィルム１０においてリード線の形状には制限はなく、図示例のようなシート状、円柱状（棒状）、上下面が欠円状または円台状の円柱状、および、角柱状等の各種の形状が利用可能である。中でも、リード線は、シート状が好ましい。
　また、リード線は、可撓性を有するのが好ましい。

　リード線の平面形状は、図示例のような長方形には制限はされず、公知の各種の形状が利用可能である。
　リード線の大きさ、例えば長さおよび幅にも制限はなく、圧電フィルム１０の大きさ、圧電フィルム１０と接続される外部装置の構成および位置、リード線の形成材料、リード線の形状および平面形状、および、圧電フィルム１０の駆動電力等に応じて、適宜、設定すればよい。
　また、リード線の厚さにも、制限はなく、リード線の形成材料、リード線の大きさ、リード線に要求される可撓性、および、リード線の形状等に応じて、十分な導電性が得られる厚さを、適宜、設定すればよい。

　リード線と接続配線４２との接続方法にも、制限はなく、積層または当接による接触あるいはさらにテープ等による固定、接続配線４２が有する貼着性を利用する方法、導電性の貼着剤を用いた貼着、ハンダ付け、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film（異方性導電フィルム））の貼り付け等、リード線および接続配線４２の形成材料に応じた公知の電気的な接続方法が、各種、利用可能である。

　図示例の圧電フィルム１０において、外部配線と接続される第２リード線３４および第３リード線４０は、好ましい態様として、圧電フィルム１０の圧電フィルム本体から面方向に突出する部分を有する。
　第２リード線３４および第３リード線４０が、圧電フィルム本体から面方向に突出する部分を有することにより、第２リード線３４および第３リード線４０と、外部配線との接続が、より容易になる。
　また、第２リード線３４および第３リード線４０と、外部配線との接続は、ハンダを用いて行われる場合も有る。この際において、第２リード線３４および第３リード線４０が、圧電フィルム本体の面内に位置すると、ハンダによる熱で保護層等が損傷してしまう可能性がある。これに対して、第２リード線３４および第３リード線４０が、圧電フィルム本体から突出する部分を有することにより、この突出部分でハンダ付けを行うことができるので、ハンダの熱による保護層の損傷を防止できる。

　なお、第２リード線３４および第３リード線４０の圧電フィルム本体からの突出量には制限はなく、第２リード線３４および第３リード線４０と外部配線との接続手段に応じて、接続を好適に行える量を、適宜、設定すればよい。
　また、圧電フィルムの平面形状が図示例の長方形のような多角形である場合には、第２リード線３４および第３リード線４０は、圧電フィルムの同じ辺から突出するのが好ましい。これにより、外部配線との接続スペースの省スペースならびに外部配線の取り回しの容易性および簡略化の効果を、より好適に得られる。

　上述のように、圧電フィルム１０において、第３リード線４０は、好ましい態様として設けられるものであり、必須の構成要素ではない。すなわち、本発明の圧電フィルムは、第３リード線４０を有さず、接続配線４２の第１リード線３２とは逆側の端部に、外部配線を接続するものであってもよい。
　しかしながら、圧電フィルムと外部配線との接続の容易性、圧電フィルムと外部配線との接続時における圧電フィルムの損傷防止、外部配線との接続における電気抵抗等を考慮すると、本発明の圧電フィルムは、第１リード線３２とは逆側で接続配線４２と接続する第３リード線４０を有するのが好ましい。

　以下、図５～図１３の概念図を参照して、図１および図２に示す圧電フィルム１０の製造方法の一例を説明する。

　まず、図５に示すように、第２保護層２０の上に第２電極層１６が形成されたシート状物５０を準備する。このシート状物５０は、第２保護層２０の表面に、真空蒸着、スパッタリング、および、めっき等によって、第２電極層１６として銅薄膜等を形成して作製すればよい。
　第２保護層２０が非常に薄く、ハンドリング性が悪い時などは、必要に応じて、セパレータ（仮支持体）付きの第２保護層２０を用いても良い。なお、セパレータとしては、厚さ２５～１００μｍのＰＥＴ等を用いることができる。セパレータは、後述するように第１電極層１４および第１保護層１８を熱圧着した後、第１保護層１８に何らかの部材を積層する前に、取り除けばよい。

　一方で、有機溶剤に、シアノエチル化ＰＶＡ等の常温で粘弾性を有する高分子材料を溶解し、さらに、ＰＺＴ粒子等の圧電体粒子２６を添加し、攪拌して分散してなる塗料を調製する。以下の説明では、シアノエチル化ＰＶＡ等の常温で粘弾性を有する高分子材料を、『粘弾性材料』とも言う。
　有機溶剤には制限はなく、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等の各種の有機溶剤が利用可能である。
　シート状物５０を準備し、かつ、塗料を調製したら、この塗料をシート状物５０にキャスティング（塗布）して、その後、有機溶剤を蒸発して乾燥する。これにより、図６に示すように、第２保護層２０の上に第２電極層１６を有し、第２電極層１６の上に圧電体層１２を形成してなる積層体５２を作製する。

　この塗料のキャスティング方法には、特に、限定はなく、スライドコーターおよびドクターナイフ等の公知の塗布方法（塗布装置）が、全て、利用可能である。
　なお、粘弾性材料がシアノエチル化ＰＶＡのように加熱溶融可能な物であれば、粘弾性材料を加熱溶融して、これに圧電体粒子２６を添加／分散してなる溶融物を作製し、押し出し成形等によって、図５に示すシート状物５０の上にシート状に押し出し、冷却することにより、図６に示すような、第２保護層２０の上に第２電極層１６を有し、第２電極層１６の上に圧電体層１２を形成してなる積層体５２を作製してもよい。

　上述したように、圧電フィルム１０において、マトリックス２４には、シアノエチル化ＰＶＡ等の粘弾性材料以外にも、ポリフッ化ビニリデン等の誘電性高分子材料を添加しても良い。マトリックス２４に、これらの高分子圧電材料を添加する際には、上述した塗料に添加する高分子圧電材料を溶解すればよい。または、上述した加熱溶融した粘弾性材料に、添加する高分子圧電材料を添加して加熱溶融すればよい。

　第２保護層２０の上に第２電極層１６を有し、第２電極層１６の上に圧電体層１２を形成してなる積層体５２を作製したら、圧電体層１２の分極処理（ポーリング）を行う。
　圧電体層１２の分極処理の方法には、制限はなく、公知の方法が利用可能である。例えば、分極処理を行う対象に、直接、直流電界を印加する、電界ポーリングが例示される。なお、電界ポーリングを行う場合には、分極処理の前に、第１電極層１４を形成して、第１電極層１４および第２電極層１６を利用して、電界ポーリング処理を行ってもよい。
　また、本発明の圧電フィルム１０を製造する際には、分極処理は、圧電体層１２の面方向ではなく、厚さ方向に分極を行うのが好ましい。
　なお、この分極処理の前に、加熱ローラ等を用いて圧電体層１２の表面を平滑化する、カレンダー処理を施してもよい。このカレンダー処理を施すことで、後述する熱圧着工程がスムーズに行える。

　一方で、第１保護層１８の上に第１電極層１４が形成されたシート状物５４を、準備する。このシート状物５４は、上述したシート状物５０と同じものでよい。
　次いで、図７に示すように、第１電極層１４を圧電体層１２に向けて、シート状物５４を、圧電体層１２の分極処理を終了した積層体５２に積層する。あるいは、シート状物５４を積層体５２に積層した後、第１電極層１４および第２電極層１６を利用して、電界ポーリング処理を行ってもよいのは、上述のとおりである。
　さらに、この積層体５２とシート状物５４との積層体を、第２保護層２０と第１保護層１８とを挟持するようにして、加熱プレス装置や加熱ローラ対等で熱圧着する。これにより、圧電体層を電極層で挟持し、その表面に保護層を形成した圧電フィルム本体を作製する。
　あるいは、積層体５２とシート状物５４とを、貼着剤を用いて貼り合わせ、好ましくは、さらに圧着して、圧電フィルム本体を作製してもよい。

　このようにして作製される圧電フィルム本体（圧電体層１２）は、面方向ではなく厚さ方向に分極されており、かつ、分極処理後に延伸処理をしなくても大きな圧電特性が得られる。そのため、圧電フィルム１０は、圧電特性に面内異方性がなく、駆動電圧を印加すると、面方向では全方向に等方的に伸縮する。

　このような圧電フィルム本体は、カットシート状のシート状物５０およびシート状物５４等を用いて製造してもよく、あるいは、長尺なシート状物５０およびシート状物５４等を用いて、ロール・トゥ・ロール（Ｒｏｌｌ　ｔｏ　Ｒｏｌｌ）で製造してもよい。

　次いで、圧電積層体の第１保護層１８に第１リード線３２を装着し、第２保護層２０に第２リード線３４を装着する。
　なお、第１リード線３２の装着と、第２リード線３４の装着は、同様に行うことができるので、先と同様に、説明は、第１リード線３２の装着を代表例として行う。

　まず、図８に示すように、第１保護層１８（第２保護層２０）に、貫通孔１８ａ（貫通孔２０ａ）を形成する。
　貫通孔１８ａの形成方法には制限はなく、第１保護層１８の形成材料に応じて、公知の方法で行えばよい。貫通孔１８ａの形成方法としては、一例として、レーザー加工、溶剤を用いた溶解除去、および、機械研磨などの機械的な加工等の方法が例示される。

　次いで、図９に示すように、貫通孔１８ａに、第１充填部材３６となる材料、例えば、導電性ペースト３６ａを充填する。
　なお、導電性ペースト３６ａは、好ましくは貫通孔１８ａを満たせるように、十分な量を充填する。
　より好ましくは、導電性ペースト３６ａを貫通孔１８ａから盛り上がる量、充填し、あるいは、導電性ペースト３６ａを貫通孔１８ａから溢れる量、充填する。これにより、図４に示すような、貫通孔１８ａよりも広い範囲で、第１リード線３２と対面する領域の第１保護層１８の表面まで第１充填部材３６が存在する圧電フィルムを作製できる。

　一方で、第１リード線３２（第２リード線３４）を準備する。
　次いで、図１０～図１１に示すように、第１保護層１８の貫通孔１８ａと、第１リード線３２との位置合わせを行って、第１保護層１８に第１リード線３２を積層する。

　さらに、導電性ペースト３６ａを乾燥して、硬化することにより、導電性ペースト３６ａを第１充填部材３６（第２充填部材３８）とする。

　なお、本発明の圧電フィルム１０において、第１保護層１８（第２保護層２０）と第１リード線３２（第２リード線３４）との貼着は、公知の方法で行えばよい。
　一例として、第１充填部材３６（第２充填部材３８）すなわち導電性ペースト３６ａ等が有する貼着力を利用して、第１保護層１８と第１リード線３２とを貼着すればよい。また、接着剤および粘着剤（粘着シート）等の貼着剤を用いて、第１保護層１８と第１リード線３２とを貼着してもよい。また、貼着テープを用いて第１保護層１８と第１リード線３２とを貼着してもよい。さらに、これらの方法の複数を併用して、第１保護層１８と第１リード線３２とを貼着してもよい。

　このようにして、図１２に示すように、第１リード線３２および第２リード線３４を、電極層に接続し、保護層に固定したら、図１３に示すように、第１保護層１８の表面に、例えば導電性インクを用いた印刷によって、プリント配線からなる、第１リード線３２に接続する接続配線４２を形成する。
　最後に、接続配線４２の第１リード線３２とは逆側の端部に、第３リード線４０を接続して、図１に示すような圧電フィルム１０を完成する。

　なお、接続配線４２の形成タイミングは、第１リード線３２および第２リード線３４を固定した後に制限はされない。接続配線４２を形成するタイミングは、接続配線４２の形成材料および形成方法に応じて、適宜、設定すればよい。
　例えば、圧電フィルム本体を形成した後、すなわち、図７と図８との間で、接続配線４２を第１保護層１８の表面に形成してもよい。あるいは、予め第１保護層１８に接続配線４２を形成したシート状物５４を用いて、圧電体フィルム本体を作製してもよい。

　なお、本発明の圧電フィルムの製造方法は、図５～図１３に示す方法に制限はされず、各種の方法が利用可能である。

　このような本発明の圧電フィルム１０は、一例として、電気音響変換器（電気音響変換フィルム）として好適に利用可能である。
　圧電フィルム１０は、第１電極層１４および第２電極層１６への駆動電圧の印加によって、圧電フィルム１０が面方向に伸縮する。
　このような圧電フィルム１０を、湾曲した状態で保持する。湾曲状態で保持した圧電フィルム１０は、電圧の印加によって、圧電フィルム１０が面方向に伸長すると、この伸長分を吸収するために、圧電フィルム１０が、凸側（音の放射方向）に移動する。逆に、圧電フィルム１０への電圧印加によって、圧電フィルム１０が面方向に収縮すると、この収縮分を吸収するために、圧電フィルム１０が、凹側に移動する。
　すなわち、圧電フィルム１０を湾曲状態で保持することにより、圧電フィルム１０の伸縮運動を、圧電フィルム１０の厚さ方向の振動に変換することができる。
　圧電フィルム１０は、この圧電フィルムの伸縮の繰り返しによる振動により、振動（音）と電気信号とを変換することができる。
　すなわち、このような本発明の圧電フィルム１０は、入力する電気信号に応じた振動による音の再生を行う圧電スピーカー、および、音波を受けることによる圧電フィルム１０の振動を電気信号に変換する音声センサー等に利用可能である。さらに、本発明の圧電フィルム１０は、音波以外の振動を検出する、振動センサーとしても利用可能である。

　このような圧電フィルム１０を利用する圧電スピーカーは、良好な可撓性を生かして、例えば丸めて、または、折り畳んで、カバン等に収容することが可能である。そのため、圧電フィルム１０によれば、ある程度の大きさであっても、容易に持ち運び可能な圧電スピーカーを実現できる。
　また、上述のように、圧電フィルム１０は、柔軟性および可撓性に優れ、しかも、面内に圧電特性の異方性が無い。そのため、圧電フィルム１０は、どの方向に屈曲させても音質の変化が少なく、しかも、曲率の変化に対する音質変化も少ない。従って、圧電フィルム１０を利用する圧電スピーカーは、設置場所の自由度が高く、また、上述したように、様々な物品に取り付けることが可能である。例えば、圧電フィルム１０を、湾曲状態で洋服など衣料品およびカバンなどの携帯品等に装着することで、いわゆるウエアラブルなスピーカーを実現できる。

　さらに、上述したように、本発明の圧電フィルム１０を、可撓性を有する有機エレクトロルミネセンスディスプレイおよび可撓性を有する液晶ディスプレイ等の可撓性を有する表示デバイスに貼着することで、可撓性を有する表示デバイスのスピーカーとして用いることも可能である。

　また、本発明の圧電フィルム１０を利用するスピーカーは、このようなフレキシブルなスピーカーに制限はされず、公知の各種の構成が利用可能である。
　一例として、特開２０１５－１０９６２７号公報の図３に示されるような、上面が開放するケースの中に、羊毛のフェルトおよびグラスウール等の粘弾性支持体を収容し、本発明の圧電フィルム１０の圧電フィルムで粘弾性支持体を押圧して固定した、スピーカーが例示される。

　上述したように、圧電フィルム１０は、電圧の印加によって面方向に伸縮し、この面方向の伸縮によって厚さ方向に好適に振動するので、例えば圧電スピーカー等に利用した際に、高い音圧の音を出力できる、良好な音響特性を発現する。
　良好な音響特性すなわち圧電による高い伸縮性能を発現する本発明の圧電フィルム１０は、複数枚を積層することにより、振動板等の被振動体を振動させる圧電振動素子としても、良好に作用する。本発明の積層圧電素子は、このように本発明の圧電フィルム１０を、複数枚、積層したものである。
　なお、圧電フィルム１０を積層する際には、短絡（ショート）の可能性が無ければ、圧電フィルムは第１保護層１８および／または第２保護層２０を有さなくてもよい。または、第１保護層１８および／または第２保護層２０を有さない圧電フィルムを、絶縁層を介して積層してもよい。

　複数枚の圧電フィルム１０を積層した本発明の積層圧電素子の用途としては、一例として、積層圧電素子を振動板に貼着して、積層圧電素子によって振動板を振動させて音を出力するスピーカーが例示される。すなわち、この場合には、本発明の積層圧電素子を、振動板を振動させることで音を出力する、いわゆるエキサイタとして作用させる。
　圧電フィルム１０を積層した積層圧電素子に駆動電圧を印加することで、個々の圧電フィルム１０が面方向に伸縮し、各圧電フィルム１０の伸縮によって、圧電フィルム１０の積層体全体が面方向に伸縮する。積層圧電素子の面方向の伸縮によって、積層体が貼着された振動板が撓み、その結果、振動板が、厚さ方向に振動する。この厚さ方向の振動によって、振動板は、音を発生する。振動板は、圧電フィルム１０に供給した駆動電流の大きさに応じて振動して、圧電フィルム１０に供給した駆動電流に応じた音を発生する。
　従って、この際には、圧電フィルム１０自身は、音を出力しない。

　１枚の圧電フィルム１０では剛性が低く、伸縮力は小さくても、圧電フィルム１０を積層した本発明の積層圧電素子は、剛性が高くなり、積層体全体としての伸縮力は大きくなる。その結果、本発明の積層圧電素子は、振動板がある程度の剛性を有するものであっても、大きな力で振動板を十分に撓ませて、厚さ方向に振動板を十分に振動させて、振動板に音を発生させることができる。

　本発明の積層圧電素子において、圧電フィルム１０の積層枚数には、制限はなく、例えば振動させる振動板の剛性等に応じて、十分な振動量が得られる枚数を、適宜、設定すればよい。
　なお、十分な伸縮力を有するものであれば、１枚の圧電フィルム１０を、同様のエキサイタ（圧電振動素子）として用いることも可能である。

　本発明の積層圧電素子で振動させる振動板にも、制限はなく、各種のシート状物が利用可能である。
　一例として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等からなる樹脂フィルム、発泡ポリスチレン等からなる発泡プラスチック、段ボール材等の紙材、ガラス板、および、木材等が例示される。さらに、十分に撓ませることができるものであれば、振動板として、有機エレクトロルミネセンスディスプレイおよび液晶ディスプレイなどの表示デバイス等の各種の機器（デバイス）を用いてもよい。

　本発明の積層圧電素子は、積層によって隣接する圧電フィルム１０同士を、貼着層（貼着剤）で貼着するのが好ましい。また、積層圧電素子と振動板も、貼着層で貼着するのが好ましい。
　貼着層には制限はなく、貼着対象となる物同士を貼着できるものが、各種、利用可能である。従って、貼着層は、粘着剤からなるものでも接着剤からなるものでもよい。好ましくは、貼着後に固体で硬い貼着層が得られる、接着剤からなる接着層を用いる。
　以上の点に関しては、後述する長尺な圧電フィルム１０を折り返してなる積層体でも、同様である。

　本発明の積層圧電素子において、積層する各圧電フィルム１０の分極方向には、制限はない。なお、上述のように、本発明の圧電フィルム１０は、好ましくは厚さ方向に分極される。これに応じて、此処で言う圧電フィルム１０の分極方向とは、厚さ方向の分極方向である。
　従って、積層圧電素子において、分極方向は、全ての圧電フィルム１０で同方向であってもよく、分極方向が異なる圧電フィルムが存在してもよい。

　本発明の積層圧電素子においては、積層によって隣接する圧電フィルム１０同士で、分極方向が互いに逆になるように、圧電フィルム１０を積層するのが好ましい。
　圧電フィルム１０において、圧電体層１２に印加する電圧の極性は、圧電体層１２の分極方向に応じたものとなる。従って、分極方向が第１電極層１４から第２電極層１６に向かう場合でも、第２電極層１６から第１電極層１４に向かう場合でも、積層される全ての圧電フィルム１０において、第１電極層１４の極性および第２電極層１６の極性を、同極性にする。
　従って、隣接する圧電フィルム１０同士で、分極方向を互いに逆にすることで、隣接する圧電フィルム１０の電極層同士が接触しても、接触する電極層は同極性であるので、ショート（短絡）する恐れがない。

　本発明の積層圧電素子は、圧電フィルム１０を、１回以上、好ましくは複数回、折り返すことで、複数の圧電フィルム１０を積層した構成でもよい。
　圧電フィルム１０を折り返して積層した構成は、以下のような利点を有する。
　すなわち、カットシート状の圧電フィルム１０を、複数枚、積層した積層体では、１枚の圧電フィルム毎に、第１電極層１４および第２電極層１６を、駆動電源に接続する必要がある。これに対して、長尺な圧電フィルム１０を折り返して積層した構成では、一枚の長尺な圧電フィルム１０のみで積層圧電素子を構成できる。そのため、長尺な圧電フィルム１０を折り返して積層した構成では、駆動電圧を印加するための電源が１個で済み、さらに、圧電フィルム１０からの電極の引き出しも、１か所でよい。
　さらに、長尺な圧電フィルム１０を折り返して積層した構成では、必然的に、隣接する圧電フィルム１０同士で、分極方向が互いに逆になる。

　なお、このような、高分子複合圧電体からなる圧電体層の両面に電極層を設け、好ましくは電極層の表面に保護層を設けた圧電フィルムを積層した積層圧電素子に関しては、国際公開第２０２０／０９５８１２号および国際公開第２０２０／１７９３５３号等に記載されている。

　本発明の圧電フィルム、および、それを積層した本発明の積層圧電素子は、例えば、各種のセンサー、音響デバイス、ハプティクス、超音波トランスデューサー、アクチュエータ、制振材（ダンパー）、および、振動発電装置等、各種の用途に好適に利用される。
　具体的には、本発明の圧電フィルム、および、それを積層した積層圧電素子を用いるセンサーとしては、音波センサー、超音波センサー、圧力センサー、触覚センサー、歪みセンサー、および、振動センサー等が例示される。本発明の圧電フィルム、および、それを積層した積層圧電素子を用いるセンサーは、特に、ひび検知等のインフラ点検、および、異物混入検知など、製造現場における検査に有用である。
　本発明の圧電フィルム、および、それを積層した積層圧電素子を用いる音響デバイスとしては、マイクロフォン、ピックアップ、スピーカー、および、エキサイタ等が例示される。本発明の圧電フィルム、および、それを積層した積層圧電素子を用いる音響デバイスの具体的な用途としては、車、電車、飛行機およびロボット等に使用されるノイズキャンセラー、人工声帯、害虫・害獣侵入防止用ブザー、ならびに、音声出力機能を有する家具、壁紙、写真、ヘルメット、ゴーグル、ヘッドレスト、サイネージおよびロボットなどが例示される。
　本発明の圧電フィルム、および、それを積層した積層圧電素子を用いるハプティクスの適用例としては、自動車、スマートフォン、スマートウォッチ、および、ゲーム機等が例示される。
　本発明の圧電フィルム、および、それを積層した積層圧電素子を用いる超音波トランスデューサーとしては、超音波探触子、および、ハイドロホン等が例示される。
　本発明の圧電フィルム、および、それを積層した積層圧電素子を用いるアクチュエータの用途としては、水滴付着防止、輸送、攪拌、分散、および、研磨等が例示される。
　本発明の圧電フィルム、および、それを積層した積層圧電素子を用いる制振材の適用例としては、容器、乗り物、建物、ならびに、スキーおよびラケット等のスポーツ用具などが例示される。
　さらに、本発明の圧電フィルム、および、それを積層した積層圧電素子を用いる振動発電装置の適用例としては、道路、床、マットレス、椅子、靴、タイヤ、車輪、および、パソコンキーボード等が例示される。

　以上、本発明の圧電フィルムおよび積層圧電素子について詳細に説明したが、本発明は上述の例に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変更を行ってもよいのは、もちろんである。

　スピーカー等の電気音響変換器、および、振動センサー等に、好適に利用可能である。

　１０　圧電フィルム
　１２　圧電体層
　１４　第１電極層
　１６　第２電極層
　１８　第１保護層
　１８ａ，２０ａ　貫通孔
　２０　第２保護層
　２４　マトリックス
　２６　圧電体粒子
　３０　圧電フィルム
　３２　第１リード線
　３４　第２リード線
　３６　第１充填部材
　３６ａ　導電性ペースト
　３８　第２充填部材
　４０　第３リード線
　４２　接続配線
　５０，５４　シート状物
 

Claims (11)

1. 　圧電体層、前記圧電体層の一方の面に設けられる第１電極層、前記圧電体層の前記第１電極層と逆側の面に設けられる第２電極層、前記第１電極層を覆う第１保護層、および、前記第２電極層を覆う第２保護層を有する圧電フィルム本体と、
   　前記第１電極層に接続する第１リード線と、前記第２電極層に接続する第２リード線と、前記第１保護層の表面に設けられ前記第１リード線に接続する接続配線と、を有し、
   　前記第１リード線と前記第２リード線との距離よりも、前記接続配線の前記第１リード線との接続側とは逆側の端部と前記第２リード線との距離が短い、圧電フィルム。
2. 　前記接続配線の前記第１リード線と逆側の端部に接続する第３リード線を有する、請求項１に記載の圧電フィルム。
3. 　前記第３リード線が、前記圧電フィルム本体の面方向に、前記圧電フィルム本体から突出する部分を有する、請求項２に記載の圧電フィルム。
4. 　前記第２リード線が、前記圧電フィルム本体の面方向に、前記圧電フィルム本体から突出する部分を有する、請求項１に記載の圧電フィルム。
5. 　前記接続配線がプリント配線である、請求項１に記載の圧電フィルム。
6. 　前記接続配線の幅が０．５～１０ｍｍである、請求項１に記載の圧電フィルム。
7. 　前記接続配線の厚さが５～１５０μｍである、請求項１に記載の圧電フィルム。
8. 　前記第１保護層が貫通孔を有し、さらに、前記貫通孔に充填された導電性を有する第１充填部材を有し、前記第１リード線は、前記第１充填部材に接触することにより、前記第１電極層に接続するものであり、
   　前記第２保護層が貫通孔を有し、さらに、前記貫通孔に充填された導電性を有する第２充填部材を有し、前記第２リード線は、前記第２充填部材に接触することにより、前記第２電極層に接続するものである、請求項１に記載の圧電フィルム。
9. 　前記圧電体層が、高分子材料を含むマトリックス中に、圧電体粒子を含む、高分子複合圧電体である、請求項１に記載の圧電フィルム。
10. 　前記高分子材料がシアノエチル基を有する、請求項９に記載の圧電フィルム。
11. 　請求項１～１０のいずれか１項に記載の圧電フィルムを、複数層、積層してなる、積層圧電素子。

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