TW202137833A - 覆蓋膜、電路板及製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種覆蓋膜，覆蓋膜包括一第一覆蓋層、一第一膠層及設置於第一覆蓋層及第一膠層之間的一導熱層，導熱層的導熱率為K1，K1=3~65W/m.K，第一覆蓋層的導熱率為K2，K2=0.02~3.0W/m.K，第一膠層的導熱率為K3，K3=0.02~1.0W/m.K。本發明提供的覆蓋膜，藉由第一覆蓋層與熱源接觸並把熱量由熱源沿覆蓋模厚度方向傳遞給導熱層，該熱量在導熱層內沿覆蓋模延伸方向迅速傳遞，避免局部聚集，最終減少線路層因吸熱升溫而導致的信號傳輸品質變差的問題。另，本發明還提供一種電路板及製造方法。

Description

覆蓋膜、電路板及製造方法
本發明涉及一種覆蓋膜、電路板及製造方法。
柔性電路板作為高頻信號傳輸線廣泛應用在手機等電子產品中，且為節省空間及方便佈線，該柔性電路板通常設置為與電池的外殼直接接觸，然而，高頻信號傳輸的品質會隨著溫度增加而降低，而電池在長時間使用時會聚集大量的熱量，部分熱量直接傳入柔性電路板內，從而影響柔性電路板中高頻信號的傳輸品質。
有鑑於此，有必要提供一種隔熱性能優良的電路板，以降低高溫對高頻信號傳輸的不利影響。
另，還有必要提供一種電路板的製作方法。
另，還有必要提供一種覆蓋膜。
一種覆蓋膜，所述覆蓋膜包括一第一覆蓋層、一第一膠層及設置於所述第一覆蓋層及所述第一膠層之間的一導熱層，所述導熱層的導熱率為K1，所述第一覆蓋層的導熱率為K2，所述第一膠層的導熱率為K3，且K1>K2>K3。
進一步地，所述導熱層包括基體及第一導熱粉末，所述第一導熱粉末分散在所述基體中。
進一步地，所述基體包括聚醯亞胺、環氧樹脂、酚醛樹脂、聚醚醚酮及聚氨酯中的至少一種，所述第一導熱粉為石墨烯、石墨化碳纖、碳粉、納米碳管或銀粉中的至少一種，所述石墨烯或所述納米碳管的外表面鍵接有極性基團。
進一步地，所述第一覆蓋層的材料包括聚醯亞胺及第二導熱粉末，所述第二導熱粉末包括氧化鋁粉末、氮化鋁粉末、碳化矽粉末及氮化硼粉末中的至少一種。
進一步地，所述第一覆蓋層的厚度為7.5~25μm，所述第一膠層的厚度為5~50μm，所述導熱層的厚度為3~15μm。
一種電路板的製造方法，包括步驟：
提供一內層基板，所述內層基板包括一基材層、設置在所述基材層相對兩表面的兩個第一線路層及設置在所述基材層內的一個第二線路層。
於一個所述第一線路層上設置一第一覆蓋膜，所述第一覆蓋膜包括一第一覆蓋層、一第一膠層及設置於所述第一覆蓋層及所述第一膠層之間的一導熱層，所述導熱層的導熱率為K1，所述第一覆蓋層的導熱率為K2，所述第一膠層的導熱率為K3，且K1>K2>K3，所述第一膠層直接與所述第一線路層接觸。
進一步地，還包括：於另一所述第一線路層上設置一第二覆蓋膜，所述第二覆蓋膜包括設置在所述第一線路層上的一第二膠層及設置在所述第二膠層上的一第二覆蓋層。
進一步地，還包括：在所述第一覆蓋膜開設一開孔，在所述第一覆蓋層外側設置一導電膠層，並使部分所述導電膠層填充在所述開孔內。進一步地，還包括：在所述導電膠層外側設置一鋼板，所述鋼板藉由填充在開孔內的導電膠與所述第一線路層電性連接。一種電路板，包括一內層基板以及設置在所述內層基板一側的一覆蓋膜。
所述內層基板包括一基材層、設置在所述基材層相對兩表面的兩個第一線路層及設置在所述基材層內的一個第二線路層。
所述覆蓋膜包括一第一覆蓋層、一第一膠層及設置於所述第一覆蓋層及所述第一膠層之間的一導熱層，所述導熱層的導熱率為K1，所述第一覆蓋層的導熱率為K2，所述第一膠層的導熱率為K3，且K1>K2>K3，所述第一膠層直接與所述第一線路層接觸。
本發明提供的電路板藉由設置所述覆蓋膜，藉由所述第一覆蓋層與熱源接觸並把熱量由熱源沿所述覆蓋模厚度方向傳遞給所述導熱層，該熱量在所述導熱層內沿所述覆蓋模延伸方向迅速傳遞，避免局部聚集，從而減少傳遞至第一膠層的熱量，最終減少線路層因吸熱升溫而導致的信號傳輸品質變差的問題。
下面將結合本發明實施例中的附圖1-5，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本發明。
請參見圖1，本發明實施例提供一種覆蓋膜100，所述覆蓋膜100包括一第一覆蓋層10、一第一膠層20及設置於所述第一覆蓋層10及所述第一膠層20之間的一導熱層30，所述導熱層的導熱率為K1，K1=3~65W/m.K，所述第一覆蓋層的導熱率為K2，K2=0.02~3.0W/m.K，所述第一膠層的導熱率為K3，K3=0.02~1.0W/m.K。使用時，所述第一覆蓋層10與熱源（例如，手機電源的外殼）接觸並把熱量由熱源沿所述覆蓋膜100厚度方向D傳遞給所述導熱層30，該熱量在所述導熱層30內沿所述覆蓋膜100延伸方向迅速傳遞，避免局部聚集，從而減少傳遞至第一膠層20的熱量。
在本實施例中，所述導熱層30包括基體及第一導熱粉末，所述第一導熱粉末分散在所述基體中，所述基體用於填充在所述第一導熱粉末之間的間隙同時將所述第一導熱粉末黏接在一起並形成層狀結構。
在本實施例中，所述基體為聚醯亞胺，所述第一導熱粉為石墨烯或納米碳管中的至少一種，在本發明的其它實施例中，所述第一導熱粉還可以是碳粉、石墨化碳纖、銀粉、銅粉中的至少一中，所述基體還可以是環氧樹脂、酚醛樹脂、聚醚醚酮及聚氨酯中的至少一種。
在本實施例中，所述石墨烯或所述納米碳管的外表面鍵接有極性基團（例如氧基團，還可以是經改性處理後形成的氨基等），所述極性基團用以增加所述導熱層30與所述第一覆蓋層10或所述第一膠層20之間的結合力。
在本實施例中，所述第一覆蓋層10的材料包括聚醯亞胺及第二導熱粉末，所述第二導熱粉末包括氧化鋁粉末、氮化鋁粉末、碳化矽粉末及氮化硼粉末中的至少一種，所述第二導熱粉末用於增強所述第一覆蓋層10的導熱性能，同時所述第二導熱粉末可以降低所述第一覆蓋層10的熱膨脹係數，減少形變，維持所述覆蓋膜100的尺寸穩定。
在本實施例中，所述第一膠層20的材料包括環氧樹脂。
在本實施例中，所述第一覆蓋層10的厚度為7.5~25μm，所述第一膠層20的厚度為5~50μm，所述導熱層30的厚度為3~15μm。在本發明的其他實施例中，所述第一覆蓋層10、所述第一膠層20及所述導熱層30各自的厚度還可以是滿足需求的其它範圍。
本發明提供一種電路板200的製造方法，包括步驟：
S1:請參見圖2，提供一內層基板201，所述內層基板201包括一基材層40、設置在所述基材層40外側的兩個第一線路層50及設置在所述基材層40內的一個第二線路層60。
S2:請參見圖3，於一個所述第一線路層50上設置一第一覆蓋膜，所述第一覆蓋膜為所述覆蓋膜100，且所述第一膠層20直接與所述第一線路層50接觸。
S3:請參見圖4，於另一所述第一線路層50上設置一第二覆蓋膜70以得到所述電路板200，所述第二覆蓋膜70包括設置在所述第一線路層50上的一第二膠層71及設置在所述第二膠層71上的一第二覆蓋層72，從而得到所述電路板200。
在本實施例中，所述第二膠層71的材料包括環氧樹脂，所述第二覆蓋層72的材料包括聚醯亞胺、環氧樹脂、酚醛樹脂、聚醚醚酮及聚氨酯中的至少一種。
在本發明的實施例中，步驟S1中，所述第一線路層50為接地線路，所述第二線路層60為信號線路。
在本發明的另一實施例中，請參見圖5，步驟S2還包括在所述第一覆蓋層10外側設置一鋼板80，所述鋼板80及所述第一覆蓋層10藉由一導電膠層90黏連在一起，所述鋼板80用於增強所述電路板200的結構強度。
進一步地，步驟S2還包括在所述覆蓋膜100上鑽取一開孔91，所述開孔91連通所述鋼板80與所述第一線路層50，部分所述導電膠層90填充在所述開孔91內以使得所述第一線路層50與所述鋼板80電性連接，最終形成一電路板300。藉由將所述第一線路層50與所述鋼板80電性連接可以滿足阻抗匹配及避免此疊構下所衍生產生的訊號抖動。
請參見圖4，本發明提供一種電路板200，包括一內層基板201，設置在所述內層基板201一側的一覆蓋膜100以及設置在所述內層基板201另一側的一第二覆蓋膜70，其中，所述內層基板201包括一基材層40、設置在所述基材層40外側的兩個第一線路層50及設置在所述基材層40內的一個第二線路層60；
所述第二覆蓋膜70包括設置在所述第一線路層50上的一第二膠層71及設置在所述第二膠層上的一第二覆蓋層72；
所述覆蓋膜100包括一第一覆蓋層10、一第一膠層20及設置於所述第一覆蓋層10及所述第一膠層20之間的一導熱層30，所述導熱層的導熱率為K1，K1=3~65W/m.K，所述第一覆蓋層的導熱率為K2，K2=0.02~3.0W/m.K，所述第一膠層的導熱率為K3，K3=0.02~1.0W/m.K，所述第一膠層20直接與所述第一線路層50接觸。
本發明提供的電路板藉由設置所述覆蓋膜，藉由所述第一覆蓋層與熱源接觸並把熱量由熱源沿所述覆蓋模厚度方向傳遞給所述導熱層，該熱量在所述導熱層內沿所述覆蓋模延伸方向迅速傳遞，避免局部聚集，從而減少傳遞至第一膠層的熱量，最終減少線路層因吸熱升溫而導致的信號傳輸品質變差的問題。
以上所述，僅是本發明的較佳實施方式而已，並非對本發明任何形式上的限制，雖然本發明已是較佳實施方式揭露如上，並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案範圍內，當可利用上述揭示的技術內容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施方式，但凡是未脫離本發明技術方案內容，依據本發明的技術實質對以上實施方式所做的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
100:覆蓋膜 10:第一覆蓋層 20:第一膠層 30:導熱層 40:基材層 50:第一線路層 60:第二線路層 70:第二覆蓋膜 71:第二膠層 72:第二覆蓋層 80:鋼板 90:導電膠層 91:開孔 200、300:電路板 201:內層基板 D:覆蓋模厚度方向
圖1是本發明提供的覆蓋膜的截面示意圖。
圖2是本發明提供的內層基板的截面示意圖。
圖3是在圖2所示的內層基板上覆蓋覆蓋膜後的截面示意圖。
圖4為在圖3所示的內層基板上覆蓋另一覆蓋膜後得到的電路板的截面示意圖。
圖5為本發明另一實施例提供的電路板的截面示意圖。
100:覆蓋膜
10:第一覆蓋層
20:第一膠層
30:導熱層

Claims (10)

  1. 一種覆蓋膜，其中，所述覆蓋膜包括一第一覆蓋層、一第一膠層及設置於所述第一覆蓋層及所述第一膠層之間的一導熱層，所述導熱層的導熱率為K1，K1=3~65W/m.K，所述第一覆蓋層的導熱率為K2，K2=0.02~3.0W/m.K，所述第一膠層的導熱率為K3，K3=0.02~1.0W/m.K。
  2. 如請求項1所述的覆蓋膜，其中，所述導熱層包括基體及第一導熱粉末，所述第一導熱粉末分散在所述基體中。
  3. 如請求項2所述的覆蓋膜，其中，所述基體包括聚醯亞胺、環氧樹脂、酚醛樹脂、聚醚醚酮及聚氨酯中的至少一種，所述第一導熱粉為石墨烯、石墨化碳纖、碳粉、納米碳管或銀粉中的至少一種，所述石墨烯或所述納米碳管的外表面鍵接有極性基團。
  4. 如請求項1所述的覆蓋膜，其中，所述第一覆蓋層的材料包括聚醯亞胺及第二導熱粉末，所述第二導熱粉末包括氧化鋁粉末、氮化鋁粉末、碳化矽粉末及氮化硼粉末中的至少一種。
  5. 如請求項1所述覆蓋膜，其中，所述第一覆蓋層的厚度為7.5~25μm，所述第一膠層的厚度為5~50μm，所述導熱層的厚度為3~15μm。
  6. 一種電路板的製造方法，包括步驟： 提供一內層基板，所述內層基板包括一基材層、設置在所述基材層相對兩表面的兩個第一線路層及設置在所述基材層內的一個第二線路層；及 於一個所述第一線路層上設置一第一覆蓋膜，所述第一覆蓋膜包括一第一覆蓋層、一第一膠層及設置於所述第一覆蓋層及所述第一膠層之間的一導熱層，所述導熱層的導熱率為K1，K1=3~65W/m.K，所述第一覆蓋層的導熱率為K2，K2=0.02~3.0W/m.K，所述第一膠層的導熱率為K3，K3=0.02~1.0W/m.K，所述第一膠層直接與所述第一線路層接觸。
  7. 如請求項6所述的電路板的製造方法，其中，還包括： 於另一所述第一線路層上設置一第二覆蓋膜，所述第二覆蓋膜包括設置在所述第一線路層上的一第二膠層及設置在所述第二膠層上的一第二覆蓋層。
  8. 如請求項6所述的電路板的製造方法，其中，還包括：在所述第一覆蓋層外側設置一鋼板，所述鋼板及所述第一覆蓋層藉由一導電膠層黏連在一起。
  9. 如請求項8所述的電路板的製造方法，其中，還包括： 在所述第一覆蓋膜中開設一開孔，所述開孔連通所述鋼板與所述第一線路層，並使部分所述導電膠層填充在所述開孔內以使得所述第一線路層與所述鋼板電性連接。
  10. 一種電路板，其中，包括一內層基板以及設置在所述內層基板一側的一覆蓋膜； 所述內層基板包括一基材層、設置在所述基材層相對兩表面的兩個第一線路層及設置在所述基材層內的一個第二線路層； 所述覆蓋膜包括一第一覆蓋層、一第一膠層及設置於所述第一覆蓋層及所述第一膠層之間的一導熱層，所述導熱層的導熱率為K1，K1=3~65W/m.K，所述第一覆蓋層的導熱率為K2，K2=0.02~3.0W/m.K，所述第一膠層的導熱率為K3，K3=0.02~1.0W/m.K，所述第一膠層直接與所述第一線路層接觸。
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