TW202133681A - 陶瓷加熱器以及其製造方法 - Google Patents

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日商日本碍子股份有限公司
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Abstract

陶瓷加熱器10係包括：陶瓷板20，係在表面具有晶圓載置面20a；電阻發熱體22、24，係被埋設於陶瓷板20；筒狀軸40，係從陶瓷板20之背面20b支撐陶瓷板20；凹部21，係被設置於陶瓷板20之背面20b中被筒狀軸40包圍的軸內區域20d，並大小與軸內區域20d一致；長孔26，係從在凹部21之側面21a所設置的開口部26a至陶瓷板20之外周部的終端位置26e；以及附帶元件(端子22a、22b、24a、24b等)，係被設置於陶瓷板20之背面的軸內區域20d。

Description

陶瓷加熱器以及其製造方法
本發明係有關於一種陶瓷加熱器以及其製造方法。
以往，作為陶瓷加熱器，係已知被稱為2區加熱器者，該2區加熱器係在具有晶圓載置面之圓板形之陶瓷板的內周側與外周側分別獨立地埋入電阻發熱體。例如，在專利文獻1，係揭示圖11及圖12所示之陶瓷加熱器410。此陶瓷加熱器410係藉外周側熱電偶450測量陶瓷板420之外周側的溫度。熱電偶導件432係在筒狀軸440之內部從下方向上方筆直地延伸後被彎曲成圓弧形，而方向轉換90∘。此熱電偶導件432係被安裝於狹縫426a，該狹縫426a係被設置於陶瓷板420之背面中被筒狀軸440包圍的區域。狹縫426a係形成熱電偶通路426的入口部分。外周側熱電偶450係被插入熱電偶導件432的筒內，並到達熱電偶通路426的終端位置。 [先行專利文獻] [專利文獻]
專利文獻1:國際公開第2012/039453號小冊(圖11)
[發明所欲解決之課題]
可是，在陶瓷板420之背面中被筒狀軸440包圍的區域，係配置加熱器端子等之附帶元件，但是那種附帶元件之配置會受到狹縫426a限制。
本發明係為了解決這種課題所開發者，其主要目的在於提高附帶元件之配置的自由度。 [解決課題之手段]
本發明之陶瓷加熱器係， 包括： 陶瓷板，係在表面具有晶圓載置面； 電阻發熱體，係被埋設於該陶瓷板； 筒狀軸，係從該陶瓷板之背面支撐該陶瓷板； 凹部，係被設置於該陶瓷板之該背面中被該筒狀軸包圍之軸內區域； 長孔，係從在該凹部之側面所設置的開口部至該陶瓷板之外周部的既定終端位置；以及 附帶元件，係被設置於該陶瓷板之該背面的該軸內區域，並包含該電阻發熱體之端子。
在此陶瓷加熱器，係凹部被設置於陶瓷板之背面中被筒狀軸包圍之軸內區域。長孔係被設置成從在凹部之側面所設置的開口部至陶瓷板之外周部的既定終端位置，附帶元件係被設置於陶瓷板之背面的軸內區域。長孔之入口係因為不是如以往般在軸內區域所設置之狹縫，而是在凹部之側面所設置的開口部，所以軸內區域不會受到狹縫限制。因此，附帶元件之配置的自由度變高。
在本發明之陶瓷加熱器，亦可該凹部係採用與該軸內區域一致的大小。依此方式，因為可使凹部之底面成為寬廣，所以可有效地利用凹部之底面。此外，「與軸內區域一致之大小的凹部」係除了凹部之外緣與軸內區域之外緣完全地一致的情況以外，還包含凹部之外緣與軸內區域之外緣的差微小的情況。
在本發明之陶瓷加熱器，亦可該電阻發熱體係包含：內周側電阻發熱體，係被埋設於該陶瓷板之內周部；及外周側電阻發熱體，係被埋設於該陶瓷板之外周部；該附帶元件係包含該內周側電阻發熱體之一對端子、與該外周側電阻發熱體之一對端子。依此方式，內周側及外周側電阻發熱體之一對端子之配置的自由度變高。
在本發明之陶瓷加熱器，亦可該陶瓷板係包含：圓盤形之本體部，係具有該晶圓載置面，並埋設該電阻發熱體；及圓環部，係與該本體部是同心圓形，並與該本體部之背面被接合；該凹部係該圓環部之內側的空間；該長孔係藉在該圓環部之表面所設置的長槽與該本體部所形成。依此方式，可比較易於形成凹部或長孔。
在本發明之陶瓷加熱器，亦可該陶瓷板係包含：圓盤形之本體部，係具有該晶圓載置面，並埋設該電阻發熱體；及圓環部，係與該本體部是同心圓形，並與該本體部之背面被接合；該凹部係包含：該圓環部之內側的空間；及圓形凹部，係被設置於該本體部之背面中與該圓環部之內側的空間相對向的部分；該長孔係藉在該本體部之背面被設置成與該圓形凹部相通的長槽及該圓環部所形成。依此方式，可比較易於形成凹部或長孔。又，藉由在本體部設置長槽，可使圓環部變薄。
在本發明之陶瓷加熱器，亦可作成該凹部之側面係位於從該筒狀軸之端部可視認的位置。依此方式，易將其他的構件(例如熱電偶或熱電偶導件)設定於在凹部的側面所設置之長孔的開口部。
在本發明之陶瓷加熱器，亦可該長孔係插入熱電偶之熱電偶插入用長孔。依此方式，將熱電偶插入長孔時，可測量長孔之既定終端位置的溫度。
本發明之陶瓷加熱器係亦可具有在該長孔所插入之熱電偶。依此方式，藉熱電偶可測量長孔之既定終端位置的溫度。在此情況，該熱電偶係在該筒狀軸之內部空間係成為沿著該筒狀軸之內壁的形狀較佳。依此方式，在軸內區域之中央的附近配置附帶元件，或在筒狀軸之內部空間配置在該附帶元件所連接之各種構件，亦附屬元件或各種構件係與熱電偶難發生干涉。
本發明之陶瓷加熱器係亦可具有熱電偶導件，該熱電偶導件係引導成該熱電偶的頭端進入該長孔的該開口部；該熱電偶係被該熱電偶導件引導，並被插入該長孔。依此方式，利用熱電偶導件，可易於將熱電偶插入長孔。在此情況，該熱電偶導件係成為沿著該筒狀軸之內壁的形狀較佳。依此方式，在軸內區域之中央的附近配置附帶元件，或在筒狀軸之內部空間配置在該附帶元件所連接之各種構件，亦附屬元件或各種構件係與熱電偶導件難發生干涉。又，亦可該長孔係包括大徑部分與小徑部分；該大徑部分係自該開口部既定長度的部分，該小徑部分係該長孔中該大徑部分以外的部分；該大徑部分之直徑係該熱電偶導件之頭端可插入的大小，該小徑部分之直徑係比該大徑部分之直徑更小，是可插入該熱電偶的大小。依此方式，藉由僅使熱電偶導件之頭端所進入的大徑部分變粗，並使除此以外的部分(小徑部分)變細，可使長孔所造成之對均熱性的影響變小。
本發明之陶瓷加熱器的製造方法係包含： (a)得到步驟，係準備埋設電阻發熱體之圓板、及外徑與該圓板相同之圓環板，在該圓環板之一側的面設置從中央孔往外周延伸的長槽，再將該圓板與該圓環板中設置該長槽之面接合，而得到陶瓷板； (b)接合步驟，係在該陶瓷板之該背面中藉該圓環板之中央孔與該圓板所形成之凹部的周圍將筒狀軸接合； (c)露出步驟，係藉由挖掘該陶瓷板之該凹部的底面，使該電阻發熱體在該凹部之底面露出； (d)接合步驟，係將供電棒與在該凹部之底面露出的該電阻發熱體接合；以及 (e)導入步驟，係使用熱電偶導件，將熱電偶導入藉該圓環板之該長槽與該圓板所形成的長孔。
若依據本製造方法，可易於製作具有熱電偶之陶瓷加熱器。
一面參照圖面一面在以下說明本發明之適合的實施形態。圖1係陶瓷加熱器10之立體圖，圖2係圖1之A－A的剖面圖，圖3係圖1之B－B的剖面圖，圖4係圖3之主要部的放大圖。
陶瓷加熱器10係為了對被施加蝕刻或CVD等之處理的晶圓W加熱所使用，並被設置於未圖示之真空室內。此陶瓷加熱器10係包括：圓盤形之陶瓷板20，係具有晶圓載置面20a；及筒狀軸40，係與陶瓷板20之和晶圓載置面20a係相反側的面(背面)20b接合。
陶瓷板20係是由陶瓷材料所構成之圓盤形的板，該陶瓷材料係由氮化鋁或氧化鋁等所代表。陶瓷板20之直徑係無特別地限定，例如是約300mm。陶瓷板20係藉與陶瓷板20成同心圓形的虛擬邊界20c(參照圖3)被區分成小圓形的內周側區Z1與圓環形的外周側區Z2。在陶瓷板20之內周側區Z1，係埋設內周側電阻發熱體22，而在外周側區Z2，係埋設外周側電阻發熱體24。兩電阻發熱體22、24係由以例如鉬、鎢或其碳化物為主成分的線圈所構成。陶瓷板20係如圖2所示，在埋設內周側及外周側電阻發熱體22、24之圓板P1的背面，將比該圓板P1更薄的圓環板P2進行面接合，藉此，所製作。圓環板P2係被設置成與圓板P1成為同心圓形，圓環板P2之外徑係與圓板P1之外徑相同。
筒狀軸40係從陶瓷板20之背面20b支撐陶瓷板20，並與陶瓷板20一樣，以由氮化鋁、氧化鋁等之陶瓷所形成。筒狀軸40係上端的凸緣部40a與陶瓷板20之背面20b被接合。在從筒狀軸40的下端觀察時，筒狀軸40係與陶瓷板20成為同心圓形。
內周側電阻發熱體22係如圖3所示，以如下之方式所形成，從一對端子22a、22b的一方發端，並一面按照一筆畫之要領在複數個折回部被折回一面被配線於內周側區Z1之約整個區域後，至一對端子22a、22b的另一方。一對端子22a、22b係被設置於軸內區域20d(陶瓷板20之背面20b中筒狀軸40之內側的區域)。在一對端子22a、22b，係分別金屬製(例如Ni製)之供電棒42a、42b被接合。
外周側電阻發熱體24係如圖3所示，以如下之方式所形成，從一對端子24a、24b的一方發端，並一面按照一筆畫之要領在複數個折回部被折回一面被配線於外周側區Z2之約整個區域後，至一對端子24a、24b的另一方。一對端子24a、24b係被設置於陶瓷板20之背面20b的軸內區域20d。在一對端子24a、24b，係分別金屬製(例如Ni製)之供電棒44a、44b被接合。
在陶瓷板20之內部，係如圖2所示，與晶圓載置面20a平行地設置用以插入外周側熱電偶50之長孔26。在陶瓷板20之背面20b的軸內區域20d，係設置凹部21。凹部21係圓環形的圓環板P2之內側的空間，並大小與軸內區域20d大致一致。在本實施形態，凹部21之內徑與筒狀軸40之內徑係相同或兩者之差是微小。此外，因為推壓筒狀軸40之凸緣部分40a，而將陶瓷板20與筒狀軸40接合，所以亦可將凹部21設置至從筒狀軸40之外壁突出的部分。長孔26係從在凹部21之側面21a所設置的開口部26a至陶瓷板20之外周部的既定終端位置26e。在本實施形態，長孔26係藉由以圓板P1覆蓋在圓環板P2之表面所設置的長槽26p所形成。凹部21的側面21a係位於從筒狀軸40的下端可視認的位置。
熱電偶導件32係具有導孔32a之金屬製(例如不銹鋼製)的筒形構件。熱電偶導件32係包括對晶圓載置面20a在垂直方向延伸的垂直部33、與從垂直方向轉換成水平方向的彎曲部34。垂直部33之外徑係比彎曲部34之外徑大，但是垂直部33之內徑係與彎曲部34之內徑相同。但，亦可將垂直部33之外徑與彎曲部34之外徑作成相同。彎曲部34之曲率半徑R係無特別地限定，例如是約30mm。在熱電偶導件32的導孔32a，係插入外周側熱電偶50。彎曲部34的頭端係與凹部21之側面21a被接合或黏著成熱電偶導件32的導孔32a與長孔26的開口部26a連通。但，亦可只是被配置而未被接合或黏著。外周側熱電偶50係從在凹部21的側面21a被接合或黏著之熱電偶導件32之導孔32a的下端被插入，並一面被熱電偶導件32引導一面從長孔26的開口部26a被插入長孔26，而測溫部50a被配置成與終端位置26e接觸。
在筒狀軸40之內部，係如圖2示，除了熱電偶導件32以外，還配置供電棒42a、42b或供電棒44a、44b，該供電棒42a、42b係與內周側電阻發熱體22之一對端子22a、22b的各個連接，該供電棒44a、44b係與外周側電阻發熱體24之一對端子24a、24b的各個連接。在筒狀軸40之內部，係亦配置內周側熱電偶48或外周側熱電偶50，該內周側熱電偶48係用以測量陶瓷板20的中央之附近的溫度，該外周側熱電偶50係用以測量陶瓷板20的外周之附近的溫度。內周側熱電偶48係被插入在陶瓷板20之背面20b的軸內區域20d所設置的有底孔49，並頭端的測溫部48a與陶瓷板20接觸。有底孔49係被設置於與各端子22a、22b、24a、24b不會發生干涉的位置。外周側熱電偶50係護套熱電偶，並被配置成通過熱電偶導件32的導孔32a及長孔26。外周側熱電偶50之頭端的測溫部50a係通過長孔26並與終端位置26e接觸。
其次，說明陶瓷加熱器10之製造例。首先，準備埋設內周側及外周側電阻發熱體22、24之圓板P1、及外徑與圓板P1相同之圓環板P2。接著，在圓環板P2之一側的面從圓環板P2之中央孔往外周設置長槽26p，再將圓板P1之背面與圓環板P2中設置長槽26p之面接合，而得到陶瓷板20。在此時，藉圓環板P2之中央孔與圓板P1之背面形成凹部21。又，藉圓環板P2之長槽26p與圓板P1之背面形成長孔26。然後，在陶瓷板20之背面中凹部21之周圍將筒狀軸40接合。接著，藉由挖掘陶瓷板20之凹部21的底面21b，使內周側及外周側電阻發熱體22、24在凹部21之底面21b露出。此處，係因為內周側及外周側電阻發熱體22、24的端子22a、22b、24a、24b亦被理設於圓板P1，所以使端子22a、22b、24a、24b在凹部21之底面21b露出。然後，將供電棒42a、42b、44a、44b與在凹部21之底面21b露出的端子22a、22b、24a、24b接合。接著，使用熱電偶導件32，將外周側熱電偶50導入長孔26。依此方式，得到具有外周側熱電偶50之陶瓷加熱器10。
其次，說明陶瓷加熱器10之使用例。首先，在未圖示之真空室內設置陶瓷加熱器10，再將晶圓W載置於該陶瓷加熱器10的晶圓載置面20a。然後，將向內周側電阻發熱體22供給之電力調整成藉內周側熱電偶48所檢測出的溫度成為預定之內周側目標溫度，而且將向外周側電阻發熱體24供給之電力調整成藉外周側熱電偶50所檢測出的溫度成為預定之外周側目標溫度。藉此，晶圓W之溫度被控制成成為所要的溫度。接著，將真空室內設定成成為真空環境或降壓環境，在真空室內產生電漿，並利用該電漿對晶圓W實施CVD成膜或蝕刻。
在以上所說明之本實施形態的陶瓷加熱器10，係在陶瓷板20之背面20b的軸內區域20d設置凹部21。長孔26係被設置成從在凹部21之側面21a所設置的開口部26a至終端位置26e，是附帶元件之端子22a、22b、24a、24b或有底孔49等係被設置於軸內區域20d。長孔26的入口係因為不是如以往般在軸內區域20d所設置之狹縫，而是在凹部21之側面21a所設置的開口部26a，所以軸內區域20d不會受到狹縫限制。因此，附帶元件之配置的自由度變高。
又，因為凹部21係大小與軸內區域20d大致一致而寬廣，所以可有效地利用凹部21之底面21b。
進而，陶瓷板20係將圓環板P2與圓板P1之背面接合者。凹部21係圓環板P2之內側的空間，長孔26係藉在圓環板P2之表面所設置的長槽26p與圓板P1所形成。因此，可比較易於形成凹部21或長孔26。
進而又，藉由凹部21之側面21a係位於從筒狀軸40之端部可視認的位置，而可將熱電偶導件32易於設定於在凹部21的側面21a所設置之長孔26的開口部26a。
而，因為將外周側熱電偶50插入長孔26且使測溫部50a與長孔26之終端位置26e接觸，所以可高精度地測量終端位置26e的溫度。
此外，本發明係絲毫未被限定為上述之實施形態，只要屬於本發明的技術性範圍，當然能以各種的形態實施。
例如，在上述之實施形態，如圖5所示，亦可使熱電偶導件32彎曲，並作成沿著筒狀軸40之內壁的形狀。在圖5，對與上述之實施形態相同的構成元件，係附加相同的符號。依此方式，在軸內區域20d之中央的附近配置附帶元件(端子22a、22b、24a、24b等)，或在筒狀軸40之內部空間配置在該附帶元件所連接之各種構件(供電棒42a、42b、44a、44b等)，亦附屬元件或各種構件係與熱電偶導件32難發生干涉。
在上述之實施形態，凹部21係圓環板P2之內側的空間，長孔26係採用藉在圓環板P2之表面所設置的長槽26p與圓板P1所形成，但是，不特別地限定為此。例如，如圖6所示，亦可凹部21係由圓環板P2之內側的空間21p、及在圓板P1之背面中與圓環板P2之內側的空間21p相對向的部分所設置之圓形凹部21q所構成，長孔26係藉在圓板P1之背面被設置成與圓形凹部21q相通的長槽26q與圓環板P2所形成。在圖6，對與上述之實施形態相同的構成元件，係附加相同的符號。依此方式，可比較易於形成凹部21或長孔26。又，藉由在圓板P1設置長槽26q，可使圓環板P2變薄。
在上述之實施形態，係作成在利用熱電偶導件32將外周側熱電偶50插入長孔26後亦仍然將熱電偶導件32安裝於凹部21的側面21a，但是亦可在利用熱電偶導件32將外周側熱電偶50插入長孔26後從凹部21的側面21a拆下熱電偶導件32。在圖7表示此時的狀況。在此情況，如圖8所示，亦可在筒狀軸40之內部空間，係使外周側熱電偶50彎曲並作成沿著筒狀軸40之內壁的形狀。依此方式，在軸內區域20d之中央的附近配置附帶元件(端子22a、22b、24a、24b等)，或在筒狀軸40之內部空間配置在該附帶元件所連接之各種構件(供電棒42a、42b、44a、44b等)，亦附屬元件或各種構件係與熱電偶導件32難發生干涉。此外，在圖7及圖8，對與上述之實施形態相同的構成元件，係附加相同的符號。
在上述之實施形態，凹部21係作成與軸內區域20d大致相同的大小，但是亦可如圖9所示之凹部121所示，採用包含軸內區域20d之外周緣之一部分的扇形槽(例如圓心角θ是90∘以上)。
在上述之實施形態，係將兩電阻發熱體22、24作成線圈形狀，但是不是特別地被限定為線圈形狀，例如亦可是印刷圖案，亦可是帶形狀或網孔形狀等。
在上述之實施形態，亦可在陶瓷板20不僅內建電阻發熱體22、24，而且內建靜電電極或RF電極。
在上述之實施形態，係舉例表示所謂的2區加熱器，但是，不特別地被限定為2區加熱器。例如，亦可將內周側區Z1劃分成複數個內周側小區，並在各內周側小區按照一筆畫之要領到處拉電阻發熱體。又，亦可將外周側區Z2劃分成複數個外周側小區，並在各外周側小區按照一筆畫之要領到處拉電阻發熱體。外周側小區的形狀係例如亦可採用環形，亦可採用扇形。
在上述之實施形態，因為長孔26係被設置成與凹部21的側面21a連接，所以不必如以往(參照圖11)般在陶瓷板420之背面中被筒狀軸440包圍的區域設置狹縫426a。因此，可易於設置複數個長孔26。藉此，可亦易於測量圓周方向之溫度分布。
在上述之實施形態，將長孔26作成截面大致四角形之通路的情況，通路內之面與面的邊界(例如底面與側面的邊界)係為了邊緣不尖銳而成為C面或R面較佳。
在上述之實施形態，外周側熱電偶50之外徑d係作成0.5mm以上且2mm以下較佳。若外徑d未滿0.5mm，係在將外周側熱電偶50插入長孔26時會彎曲，而難插入至終端位置26e。外徑d超過2 mm時，因為外周側熱電偶50缺乏柔軟性，所以難將外周側熱電偶50插入至終端位置26e。
在上述之實施形態，在外周側熱電偶50之測溫部50a為凸狀曲面的情況，亦可將長孔26的終端面(在終端位置26e的立壁)中測溫部50a所接觸之部分作成凹狀曲面。依此方式，因為外周側熱電偶50之測溫部50a進行面接觸或在接近面接觸之狀態接觸，所以測溫精度提高。
在上述之實施形態，如圖10所示，亦可長孔26係包括大徑部分26i與小徑部分26j。大徑部分26i係自長孔26之開口部26a既定長度的部分，小徑部分26j係長孔26中大徑部分26i以外的部分。大徑部分26i之直徑係成為熱電偶導件32之頭端(彎曲部34之頭端)可插入的大小。因此，可將熱電偶導件32的頭端插入大徑部分26i並固定。小徑部分26j之直徑係比大徑部分26i之直徑更小，成為比熱電偶導件32更細之外周側熱電偶50可插入的大小。依此方式，藉由僅使熱電偶導件32之頭端所進入的大徑部分26i變粗，並使除此以外的部分(小徑部分26j)變細，可使長孔26所造成之對均熱性的影響變小。
本專利申請係將於2020年2月3日所申請之日本專利申請第2020－016114號作為優先權主張的基礎，藉引用在本專利說明書包含其內容的全部。
10:陶瓷加熱器 20:陶瓷板 20a:晶圓載置面 20b:背面 22:內周側電阻發熱體 24:外周側電阻發熱體 22a,22b,24a,24b:端子 40:筒狀軸 42a,42b,44a,44b:供電棒 W:晶圓
[圖1]係陶瓷加熱器10之立體圖。 [圖2]係圖1之A－A的剖面圖(縱向剖面圖)。 [圖3]係圖1之B－B的剖面圖。 [圖4]係圖3之主要部的放大圖。 [圖5]係陶瓷加熱器10之變形例之主要部的放大圖。 [圖6]係陶瓷加熱器10之變形例的縱向剖面圖。 [圖7]係陶瓷加熱器10之變形例的縱向剖面圖。 [圖8]係陶瓷加熱器10之變形例的縱向剖面圖。 [圖9]係陶瓷加熱器10之變形例之主要部的放大圖。 [圖10]係陶瓷加熱器10之變形例之主要部的縱向剖面圖。 [圖11]係習知例的縱向剖面圖。 [圖12]係圖10之C－C剖面圖。
10:陶瓷加熱器
20:陶瓷板
20b:背面
20c:虛擬邊界
20d:軸內區域
22:內周側電阻發熱體
24:外周側電阻發熱體
22a,22b,24a,24b:端子
26:長孔
32:熱電偶導件
33:垂直部
34:彎曲部
40:筒狀軸
40a:凸緣部
42a,42b,44a,44b:供電棒
48:內周側熱電偶
49:底孔
50:外周側熱電偶
Z1:內周側區
Z2:外周側區

Claims (13)

  1. 一種陶瓷加熱器，其係包括： 陶瓷板，係在表面具有晶圓載置面； 電阻發熱體，係被埋設於該陶瓷板； 筒狀軸，係從該陶瓷板之背面支撐該陶瓷板； 凹部，係被設置於該陶瓷板之該背面中被該筒狀軸包圍之軸內區域； 長孔，係從在該凹部之側面所設置的開口部至該陶瓷板之外周部的既定終端位置；以及 附帶元件，係被設置於該陶瓷板之該背面的該軸內區域，並包含該電阻發熱體之端子。
  2. 如請求項1之陶瓷加熱器，其中該凹部係與該軸內區域一致的大小。
  3. 如請求項1或2之陶瓷加熱器，其中 該電阻發熱體係包含： 內周側電阻發熱體，係被埋設於該陶瓷板之內周部；及 外周側電阻發熱體，係被埋設於該陶瓷板之外周部； 該附帶元件係包含該內周側電阻發熱體之一對端子、與該外周側電阻發熱體之一對端子。
  4. 如請求項1~3中任一項之陶瓷加熱器，其中 該陶瓷板係包含：圓盤形之本體部，係具有該晶圓載置面，並埋設該電阻發熱體；及圓環部，係與該本體部是同心圓形，並與該本體部之背面被接合； 該凹部係該圓環部之內側的空間； 該長孔係藉在該圓環部之表面所設置的長槽與該本體部所形成。
  5. 如請求項1~3中任一項之陶瓷加熱器，其中 該陶瓷板係包含：圓盤形之本體部，係具有該晶圓載置面，並埋設該電阻發熱體；及圓環部，係與該本體部是同心圓形，並與該本體部之背面被接合； 該凹部係包含：該圓環部之內側的空間；及圓形凹部，係被設置於該本體部之背面中與該圓環部之內側的空間相對向的部分； 該長孔係藉在該本體部之背面被設置成與該圓形凹部相通的長槽及該圓環部所形成。
  6. 如請求項1~5中任一項之陶瓷加熱器，其中該凹部之側面係位於從該筒狀軸之端部可視認的位置。
  7. 如請求項1~6中任一項之陶瓷加熱器，其中該長孔係插入熱電偶之熱電偶插入用長孔。
  8. 一種陶瓷加熱器，係如請求項7之陶瓷加熱器，並具有在該長孔所插入之熱電偶。
  9. 如請求項8之陶瓷加熱器，其中該熱電偶係在該筒狀軸之內部空間係成為沿著該筒狀軸之內壁的形狀。
  10. 一種陶瓷加熱器，係如請求項8或9之陶瓷加熱器， 具有熱電偶導件，該熱電偶導件係引導成該熱電偶的頭端進入該長孔的該開口部； 該熱電偶係被該熱電偶導件引導，並被插入該長孔。
  11. 如請求項10之陶瓷加熱器，其中該熱電偶導件係成為沿著該筒狀軸之內壁的形狀。
  12. 如請求項10或11之陶瓷加熱器，其中 該長孔係包括大徑部分與小徑部分； 該大徑部分係自該開口部既定長度的部分，該小徑部分係該長孔中該大徑部分以外的部分； 該大徑部分之直徑係該熱電偶導件之頭端可插入的大小，該小徑部分之直徑係比該大徑部分之直徑更小，是可插入該熱電偶的大小。
  13. 一種陶瓷加熱器之製造方法，其係包含： (a)得到步驟，係準備埋設電阻發熱體之圓板、及外徑與該圓板相同之圓環板，在該圓環板之一側的面設置從中央孔往外周延伸的長槽，再將該圓板與該圓環板中設置該長槽之面接合，而得到陶瓷板； (b)接合步驟，係在該陶瓷板之該背面中藉該圓環板之中央孔與該圓板所形成之凹部的周圍將筒狀軸接合； (c)露出步驟，係藉由挖掘該陶瓷板之該凹部的底面，使該電阻發熱體在該凹部之底面露出； (d)接合步驟，係將供電棒與在該凹部之底面露出的該電阻發熱體接合；以及 (e)導入步驟，係使用熱電偶導件，將熱電偶導入藉該圓環板之該長槽與該圓板所形成的長孔。
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