TW202130859A - 電解液體生成裝置 - Google Patents

Abstract

電解液體生成裝置具備：電解部，具有積層體，並將液體作電解處理，前述積層體是以彼此相鄰之電極間介有導電性膜的方式來積層；及殼體，在內部配置有電解部。並且，殼體具備：流入口，讓供給至電解部之液體流入；及流出口，讓電解部生成之電解液體流出。導電性膜具有：凸部，設置成朝向殼體之內面突出，並將導電性膜對殼體定位。藉此，可以提供一種可以將導電性膜小型化，並且容易將導電性膜對殼體定位之電解液體生成裝置。

Description

電解液體生成裝置

本揭示是有關於一種電解液體生成裝置。

發明背景 以往，在例如日本專利特開2017-176993號公報(以下標記為「專利文獻1」)中，已知有一種電解液體生成裝置，具備：電解部，將液體作電解處理；及殼體，在內部配置有電解部。電解部具有：積層體，以彼此相鄰之電極間介有導電性膜的方式來積層。

在電解液體生成裝置中，具有：流入口，設置於殼體，並讓供給至電解部之液體流入；及流出口，讓電解部生成之電解液體流出。上述電解液體生成裝置是藉由對電解部施加電壓，來將供給至電解部之作為液體的水作電解處理，而生成作為電解生成物的臭氧。並且，電解液體生成裝置是將所生成的臭氧溶解於水，而獲得作為電解液體的臭氧水。

上述專利文獻1之電解液體生成裝置是配置成使構成積層體的導電性膜讓外緣部接觸殼體之內面。藉此，將構成積層體的導電性膜對殼體定位。

然而，在上述之導電性膜對殼體的定位的情況下，若將導電性膜小型化，便無法使導電性膜之外緣部接觸殼體之內面。因此，無法兼顧導電性膜的小型化與定位。

本揭示提供一種可以做到導電性膜的小型化，並且將導電性膜對殼體定位之電解液體生成裝置。

本揭示之電解液體生成裝置具備：積層體，以構成彼此相鄰之電極的陰極及陽極之間介有導電性膜的方式來積層；電解部，將液體作電解處理；及殼體，在內部配置有電解部。殼體具有：流入口，讓供給至電解部之液體流入；及流出口，讓電解部生成之電解液體流出。並且，導電性膜具備：凸部，朝向殼體之內面突出，並將導電性膜對殼體定位。

根據本揭示，可以提供一種可以做到導電性膜的小型化，並且將導電性膜對殼體定位之電解液體生成裝置。

較佳實施例之詳細說明 以下，一邊參照圖式，一邊詳細地說明實施形態。但是，有時會省略掉超出必要之詳細的說明。例如，有時會省略已周知之事項的詳細說明、或是對於實質上相同之構成的重複說明。

另外，附加圖式以及以下的說明都是為了讓所屬技術領域中具有通常知識者充分理解本揭示而提供的，並非意圖藉由這些來限定申請專利範圍中所記載的主題。

以下，作為電解液體生成裝置，是以臭氧水生成裝置為例子來進行說明。臭氧水生成裝置是使作為電解生成物的臭氧產生，並使臭氧溶解於作為液體的水，而生成作為電解液體的臭氧水。另外，臭氧水具有無殘留性且不會生成副生成物的優點，對殺菌或有機物的分解是很有效的。因此，臭氧水在水處理領域或食品、醫學領域中受到廣泛利用。

另外，以下將流路之延伸方向設為通液方向(液體流動之方向)X，並將流路之寬度方向設為寬度方向(橫切通液方向之方向)Y，且將電極或導電性膜積層之方向設為積層方向Z來進行說明。又，在本實施形態中，是以積層方向Z為上下方向，並且在殼體中，是以電極盒蓋側為上側來進行說明。

此外，以下列舉出：將臭氧作為電解生成物、將水作為液體、及將臭氧水作為電解液體，作為具體性的例子來進行說明。 (實施形態)

以下，針對本揭示之實施形態之電解液體生成裝置1，使用圖1至圖8來進行說明。

如圖1至圖8所示，本實施形態之電解液體生成裝置1具備：電解部11、殼體13、及彈性體27等。

如圖1至圖4所示，電解部11具備積層體9。積層體9具備：構成相鄰之電極的陰極3及陽極5、導電性膜7、及供電體23等。另外，以下在不區別陰極3及陽極5時，有僅單純記載為「電極」來進行說明的情況。

陰極3例如是使用鈦所形成。陰極3例如是形成為長方形的板狀，其是以通液方向X為長邊方向，並以寬度方向Y為短邊方向，且以積層方向Z為厚度方向。陰極3在長邊方向之一端(通液方向X之下游側)，透過漩渦狀的彈簧部3a而電性連接有陰極用的供電軸3b。供電軸3b電性連接於電力供給部(未圖示)之負極。

又，陰極3具有在厚度方向(積層方向Z)上貫通而形成的複數個陰極側孔3c。複數個陰極側孔3c是各自朝向長邊方向(通液方向X)，以例如V字狀之幾乎相同(包含相同)的形狀所形成。亦即，複數個陰極側孔3c是設置成沿著長邊方向(通液方向X)以預定節距排列成一列。另外，陰極側孔3c的形狀及排列並不限於上述形態，也可以是例如與導電性膜側孔7a同樣之直線形狀「lllll」等其他形態。又，陰極側孔3c只要在陰極3形成至少1個即可。

陽極5例如是在使用矽所形成之導電性基板上，成膜出導電性鑽石膜而形成。另外，導電性鑽石膜是藉由摻雜硼而具有導電性，且藉由電漿CVD法(plasma chemical vapor deposition)而形成於導電性基板上。陽極5例如是以長方形的板狀所形成，其是以通液方向X為長邊方向，並以寬度方向Y為短邊方向，且以積層方向Z為厚度方向。又，陽極5是沿著長邊方向(通液方向X)排列2片而配置。另外，以2片來構成的理由在於，導電性基板是以矽晶圓等不耐衝撃之素材所構成，因此若為細長形狀，就會容易破裂，所以藉由以2片來構成，縮短各自的長度來使其難以破裂。並且，陽極5是在積層方向Z上隔著導電性膜7來與陰極3積層。

又，積層體9的導電性膜7例如是使用質子導電型之離子交換膜所形成。導電性膜7例如是以長方形的板狀所形成，其是以通液方向X為長邊方向，並以寬度方向Y為短邊方向，且以積層方向Z為厚度方向。導電性膜7具有在厚度方向(積層方向Z)上貫通而形成的複數個導電性膜側孔7a。

複數個導電性膜側孔7a是各自沿著短邊方向(寬度方向Y)，以例如長孔狀之幾乎相同(包含相同)的形狀所形成。亦即，複數個導電性膜側孔7a是設置成沿著長邊方向(通液方向X)以預定節距排列成一列。另外，複數個導電性膜側孔7a的節距可以用與陰極側孔3c相同的節距，也可以用與陰極側孔3c不同的節距來設置。又，導電性膜側孔7a的形狀及排列並不限於上述形態，也可以是例如與陰極側孔3c同樣的V字形狀「＜＜＜＜＜」等其他形態。此外，導電性膜側孔7a只要在導電性膜7形成至少1個即可。

供電體23例如是使用鈦所形成。供電體23例如是以長方形的板狀所形成，其是以通液方向X為長邊方向，並以寬度方向Y為短邊方向，且以積層方向Z為厚度方向。供電體23在長邊方向之另一端(通液方向X之上游側)是透過漩渦狀的彈簧部23a而電性連接有陽極用的供電軸23b。供電軸23b是電性連接於電力供給部(未圖示)之正極。供電體23積層於陽極5之積層方向Z之一面側，並與陽極5接觸而配設。藉此，供電體23便與陽極5電性連接。

亦即，本實施形態的積層體9從積層方向Z之下側起依序積層供電體23、陽極5、導電性膜7、陰極3。積層體9在積層於陰極3與陽極5之間的導電性膜7的部分中，分別形成有：界面29，形成於陰極3與導電性膜7之間；及界面31，形成於陽極5與導電性膜7之間。又，積層體9在陰極3與導電性膜7積層的部分中，使陰極側孔3c與導電性膜側孔7a在積層方向Z上連通。並且，藉由導電性膜7、陰極側孔3c、及導電性膜側孔7a而形成溝部33。此時，界面29、界面31的至少一部分露出於溝部33。此外，溝部33朝水等液體所流動之後述的流路35開口。藉此，水便會在溝部33中流通。

並且，具有積層體9的電解部11首先會有水在流路35中流通，接著會有水在溝部33中流通。在有水流通的狀態下，藉由電源供給部在陰極3與陽極5之間施加電壓後，便會在陰極3與陽極5之間隔著導電性膜7而產生電位差。藉由該電位差，陰極3、陽極5及導電性膜7便會通電。藉此，主要在溝部33內的水中進行電解處理，而在陽極5與導電性膜7之界面31的附近產生作為電解生成物的臭氧。已產生的臭氧沿著水的流動，一邊往流路35之下游側搬運，一邊溶解於水。其結果，便可生成臭氧水等電解液體。另外，上述電解部11是配置於殼體13內。

又，如圖1至圖4所示，電解液體生成裝置1的殼體13例如是使用PPS等非導電性的樹脂所形成。殼體13是以電極盒37、及電極盒蓋39等所構成。

殼體13的電極盒37具有：位於積層方向Z之下側的底壁部41、及周壁部43。周壁部43是從底壁部41的周緣部朝向積層方向Z之上側豎立設置，並在周方向上連續形成。亦即，電極盒37是以在周壁部43之上側開口之例如長方形的箱體狀所形成。另外，周壁部43具有配設於上端的凸緣部45。凸緣部45是朝向外側，在與通液方向X及寬度方向Y平行的平面方向上延伸設置，並在周壁部43之周方向上連續形成。

此外，電極盒37具有：容置凹部47、一對貫通孔49、嵌合凸部51、流入口15、及流出口17等。

容置凹部47是在周壁部43之上側開口，且形成在藉由底壁部41之內面41a與周壁部43之內面43a所區劃出的電極盒37之內部空間。在容置凹部47中，從開口側容置有電解部11與彈性體27等。另外，周壁部43具有形成於內面43a的複數個定位突起53。定位突起53是沿著通液方向X形成，並對殼體13進行積層體9的陰極3的定位。

一對貫通孔49分別設置於容置凹部47的底壁部41之通液方向X的下游側與上游側的端部附近。一對貫通孔49是在積層方向Z上貫通底壁部41而形成。在已將電解部11容置於電極盒37的容置凹部47的狀態下，在一對貫通孔49中插穿有陰極3的供電軸3b、及供電體23的供電軸23b。並且，在一對貫通孔49之下側，對已插穿的供電軸3b及供電軸23b組裝O型環55、墊圈57、彈簧墊環59、及六角螺帽61。藉此，供電軸3b及供電軸23b便可固定於一對貫通孔49。又，藉由該組裝，容置凹部47便可止住水的流動。

嵌合凸部51是從周壁部43之上表面(例如凸緣部45)朝向積層方向Z之上側豎立設置，並在周方向上連續形成。嵌合凸部51是嵌合後述的電極盒蓋39的嵌合凹部67，使電極盒蓋39對電極盒37定位。另外，嵌合凸部51亦可在周方向上不連續地形成複數個。

流入口15設置於電極盒37的周壁部43當中位於通液方向X之上游側的周壁部43，並朝向通液方向X之上游側延伸設置成筒狀。在流入口15之中央部，形成有在通液方向X上貫通周壁部43，並與容置凹部47連通的長孔狀的孔15a。流入口15連接有供給水的配管(未圖示)，並使水導入容置凹部47內。

流出口17設置於電極盒37的周壁部43當中位於通液方向X之下游側的周壁部43，並朝向通液方向X之下游側延伸設置成筒狀。在流出口17之中央部，形成有在通液方向X上貫通周壁部43，並與容置凹部47連通的長孔狀的孔(未圖示)。流出口17連接有將臭氧水排出的配管(未圖示)，並使容置凹部47內的電解部11生成的臭氧水導出。

又，如圖2至圖4所示，殼體13的電極盒蓋39具有蓋部本體63及流路凸部65等，前述蓋部本體63是長方形狀，且位於積層方向Z之上側，前述流路凸部65是從蓋部本體63之中央部之下表面朝向積層方向Z之下側豎立設置成長方形狀。

蓋部本體63是形成為外形形狀與電極盒37的凸緣部45幾乎相同(包含相同)。亦即，蓋部本體63是構成為可將電極盒37的容置凹部47的開口閉塞。蓋部本體63具有：嵌合凹部67，在下表面之外緣部附近，在圓周方向上連續形成，且可與電極盒37的嵌合凸部51嵌合。蓋部本體63是在其下表面與電極盒37的凸緣部45之上表面接觸，且嵌合凹部67已嵌合於嵌合凸部51的狀態下，熔接彼此的接觸面。藉由該熔接，殼體13之內部便可止住水的流動，並且可使電極盒蓋39固定於電極盒37。

另外，電極盒37與電極盒蓋39的固定並不限於透過上述熔接所進行之方法。例如，亦可使密封材介於電極盒37與電極盒蓋39之間，並以螺固等固定方法來將電極盒37與電極盒蓋39固定。又，當複數個嵌合凸部51在周方向上不連續地形成時，嵌合凹部67亦可配合複數個嵌合凸部51，在周方向上不連續地形成複數個嵌合凹部67來彼此嵌合熔接。

此外，蓋部本體63具有形成於上表面的溝69。溝69例如是在將電解液體生成裝置1組裝於機器等時，可活用於定位、勾掛、防止逆入等。

流路凸部65是以外形形狀與電極盒37的容置凹部47的開口之內緣部幾乎相同(包含相同)的形狀所形成。流路凸部65之外表面的尺寸是設定成在與周壁部43之內面43a之間具有少許間隙。藉此，流路凸部65對電極盒37的容置凹部47之插入會變得容易。

流路凸部65是在電極盒蓋39已組裝於電極盒37的狀態下插入容置凹部47。藉此，電極盒蓋39之下表面會與電解部11的陰極3之表面抵接，並將電解部11的積層體9朝向積層方向Z之下側按壓。

又，流路凸部65具備沿著通液方向X而形成於下表面之中央部的流路溝71。

流路溝71是由圓柱狀的突起部79所區劃而成，前述突起部79是在流路凸部65之寬度方向Y之中央部，沿著通液方向X配置了複數個。藉此，對流路凸部65之寬度方向Y設置2條流路溝71。各個流路溝71是相向的陰極3側及通液方向X之兩側呈開口。流路溝71是設定成其寬度方向Y的寬度與電解部11的溝部33之寬度方向Y的寬度幾乎相同(包含相同)。藉由該設定，可以將在流路溝71中流動的水穩定地導入溝部33。並且，上述流路溝71在流路凸部65抵接於陰極3的狀態下，在與陰極3之表面之間形成讓水流通的流路35。

亦即，已從流入口15導入殼體13內的水會流入流路35中。已流入流路35的水會在電解部11的溝部33中流通並且被電解處理，而生成作為電解生成物的臭氧。所生成的臭氧會溶解於在流路35中流動的水中，而生成臭氧水。所生成的臭氧水會在流路35中流動，並從流出口17導出至殼體13外。

此時，本實施形態之電解液體生成裝置1在形成有上述流路35的殼體13內配置有彈性體27。

另外，圖1至圖4所示的彈性體27例如是使用橡膠、塑膠、金屬彈簧等具有彈性力的彈性體所構成。彈性體27是形成為外表面形狀與電極盒37的容置凹部47之底壁部41側之內面形狀幾乎相同(包含相同)的長方體狀，並且構成為可容置於容置凹部47。彈性體27在已容置於容置凹部47的狀態下，於積層方向Z之上側積層有電解部11。並且，在已積層的狀態下，將電極盒蓋39組裝於電極盒37。此時，電極盒蓋39的流路凸部65會將電解部11的積層體9的陰極3朝向積層方向Z之下側按壓。藉此，彈性體27會成為被朝向積層方向Z之下側按壓的狀態。

此時，彈性體27對於上述按壓，會產生欲朝向積層方向Z之上側復原的斥力。藉由該彈性體27的斥力，會對電解部11賦與朝向積層方向Z之上側的賦與勢能之力。藉此，會成為電解部11的積層體9對電極盒蓋39的流路凸部65在積層方向Z上密接的狀態。因此，積層體9的接觸穩定而可保持通電面積。其結果，可以使供給至積層體9的電流密度均等化，而使電解部11中的電解處理性能穩定化。另外，彈性體27在未被按壓的自由狀態下，在彈性體27之外表面與容置凹部47之內面之間形成有間隙。藉由該間隙，可在彈性體27因按壓而彈性變形時，容許彈性體27之變形。

彈性體27更具備定位凹部73。定位凹部73是在積層方向Z上貫通而形成，且沿著通液方向X配設複數個。定位凹部73是供複數個定位凸部75插入，前述定位凸部75是從電極盒37的容置凹部47之底壁部41豎立設置。藉由定位凸部75之朝定位凹部73的插入，彈性體27便會對殼體13定位在與通液方向X及寬度方向Y平行的平面方向上。此時，彈性體27在自由狀態下，在定位凹部73之內面與定位凸部75之外表面之間形成有容許彈性體27之變形的間隙。藉由該間隙，便可與上述間隙同樣地容許彈性體27之變形。另外，定位凹部73亦可並非呈在積層方向Z上貫通彈性體27的貫通形狀，而是以凹狀來形成。

如上述，本實施形態1之電解液體生成裝置1中，電解部11的積層體9的陰極3之寬度方向Y的寬度是設定成與電極盒蓋39的流路凸部65之寬度方向Y的寬度幾乎相同(包含相同)。藉由上述陰極3的寬度的設定，可以對形成於陰極3與流路凸部65之間的流路35穩定地配置溝部33的開口，前述溝部33是以陰極3的陰極側孔3c及導電性膜7的導電性膜側孔7a、與陽極5所形成。又，藉由流路凸部65，可以將電解部11的陰極3朝向積層方向Z之下側穩定地按壓。

又，積層體9的陽極5之寬度方向Y的寬度是設定成比陰極3之寬度方向Y的寬度更狹窄，且與導電性膜7之寬度方向Y的寬度幾乎相同。藉由上述陽極5及導電性膜7的寬度的設定，可以將高價的陽極5及導電性膜7小型化，因此可以謀求低成本化。

又，積層體9的供電體23之寬度方向Y的寬度是設定成與陽極5之寬度方向Y的寬度幾乎相同(包含相同)。藉由上述供電體23的寬度的設定，可以將供電體23小型化，並確保對陽極5的通電面積。因此，可以使對陽極5的通電穩定化，而保持電解部11中的電解處理性能。

又，彈性體27之寬度方向Y的寬度是設定成比積層體9的陽極5及供電體23之寬度方向Y的寬度更寬。藉由上述彈性體27的寬度的設定，可以將彈性體27之外緣部配置於陽極5及供電體23之外周部。又，能夠以彈性體27穩定地接受供電體23所賦與之來自電極盒蓋39的流路凸部65的按壓力。藉此，可以將賦與勢能之力穩定地賦與至電解部11的積層體9。

另外，在上述電解液體生成裝置1中，若在電解部11之外周部與殼體13之內面之間形成有微小的間隙，便會有水等液體浸入而滯留於微小的間隙中的情況。若在電解部11之周圍有水滯留的狀態下，將水作電解處理而生成臭氧，滯留於電解部11之周圍的水的pH值便會上升。藉此，在電解部11之周圍會變得容易產生主要由鈣成分所構成的水垢。一旦產生水垢，便會有水垢堆積在微小的間隙的情況。並且，當電解部11之周圍有水垢堆積時，恐怕會有電解部11或殼體13被水垢壓迫而變形之虞。

因此，如圖4所示，本實施形態之電解液體生成裝置1在電解部11之外周部與殼體13之內面之間形成有抑制水的滯留的空間部77。

亦即，空間部77是形成於周壁部43之內面43a與積層體9之寬度方向Y之兩側之側面之間。詳細而言，空間部77是分別在周壁部43之內面43a與陰極3之側面3d、陽極5之側面5a、導電性膜7之側面7b、及供電體23之側面23c之間形成。

空間部77在殼體13之內部中，各自沿著通液方向X而形成於積層體9之寬度方向Y的兩側，並與流入口15及流出口17各自連通。藉此，在空間部77中，會有從流入口15導入的水流通，且水會從流出口17導出。因此，可以抑制在電解部11之周圍的水的滯留。藉由抑制水對上述電解部11周圍的滯留，可以抑制電解部11周圍之水垢的產生。其結果，可以更確實地抑制因水垢的堆積而產生的電解部11或殼體13之變形。另外，空間部77亦可構成為與流路35的中途連通。藉此，流路35的水與空間部77的水的流通會變得容易，因此可以抑制因滯留之抑制所導致之水垢的產生，而可以獲得壽命延長的效果。

亦即，形成有空間部77之電解液體生成裝置1在電解部11中，陽極5之寬度方向Y的寬度形成地比陰極3之寬度方向Y的寬度更狹窄。並且，藉由縮窄陽極5的寬度，可以將陽極5小型化。然而，若將陽極5小型化，恐怕會有無法將陽極5直接對殼體13定位之虞。

因此，本實施形態之電解液體生成裝置1如上述，是以已經對殼體13定位的彈性體27來將電解部11的積層體9當中至少陽極5定位。亦即，陽極5是透過彈性體27而定位在殼體13的電極盒37內。藉此，即便將陽極5小型化，仍可更確實地將陽極5對殼體13定位。

此外，如圖1至圖4及圖6所示，本實施形態之彈性體27具備：複數個突起部79，在上表面之周緣部從上表面朝向積層方向Z之上側突出設置且豎立設置。複數個突起部79之積層方向Z的高度是設定成與供電體23及陽極5之厚度的合計幾乎相同(包含相同)，以到達積層於彈性體27上的積層體9的陽極5的高度位置。藉此，能夠以複數個突起部79來進行陽極5的定位。

在此，複數個突起部79當中，在寬度方向Y之兩側沿著通液方向X配置複數個的突起部79是對陽極5及供電體23之寬度方向Y之兩側之側面5a、23c，在寬度方向Y上相向配設。因此，當陽極5及供電體23要朝向寬度方向Y移動時，陽極5及供電體23便會與突起部79接觸。藉此，可限制陽極5及供電體23朝寬度方向Y的移動。

又，複數個突起部79當中，分別配置於通液方向X之兩側的突起部79是對陽極5及供電體23之通液方向X之兩側之側面，在通液方向X上相向配設。因此，當陽極5及供電體23要朝向通液方向X移動時，陽極5及供電體23便會與突起部79接觸。藉此，可限制陽極5及供電體23朝通液方向X的移動。

亦即，上述複數個突起部79限制陽極5及供電體23朝與通液方向X及寬度方向Y平行的平面方向的移動，藉此，陽極5及供電體23便會對彈性體27在平面方向上定位。其結果，可以使陽極5與供電體23的接觸穩定化，而保持電解部11中的電解處理性能。又，可限制陽極5及供電體23朝空間部77側的移動。藉此，可以將形成於殼體13內的空間部77穩定地保持。

如以上所述，已藉由彈性體27而被定位的陽極5之與陽極5的積層方向Z的供電體23接觸的相反側的面會與導電性膜7接觸。此時，導電性膜7之寬度方向Y的寬度是設定成與陽極5之寬度方向Y的寬度幾乎相同(包含相同)。因此，導電性膜7與陽極5同樣地可以小型化。

然而，若僅單純將導電性膜7小型化，便無法將導電性膜7對殼體13定位。

因此，在本實施形態中，如圖5及圖6所示，在導電性膜7上設置有朝向殼體13之內面突出的凸部19。並且，藉由該凸部19，來將導電性膜7對殼體13定位。

以下，針對導電性膜7與殼體13的定位，一邊參照圖1，一邊使用圖5及圖6來具體地說明。

另外，以下將導電性膜7之厚度方向設為積層方向Z，並將與積層方向Z正交的平面方向設為與通液方向X及寬度方向Y平行的平面方向。又，將平行方向當中預定之一個方向(例如第1方向)設為導電性膜7之短邊方向即寬度方向Y。此外，將與預定之一個方向正交的其他方向(例如第2方向)設為導電性膜7之長邊方向即通液方向X。

如圖1所示，導電性膜7的凸部19是從導電性膜7之短邊方向(寬度方向Y)之兩側之側面7b分別朝向殼體13之內面即周壁部43之內面43a突出設置而形成。又，凸部19之相對於導電性膜7的長邊方向(通液方向X)的位置是以在短邊方向上幾乎相向的方式相近地配置。此外，凸部19是分別配置於導電性膜7之長邊方向(通液方向X)之兩側附近。亦即，如上述，凸部19是對導電性膜7設置複數個(在本實施形態中為4個)。

此時，如圖6所示，在導電性膜7已容置於殼體13的狀態下，凸部19之突出方向的前端接觸周壁部43之內面43a。藉此，導電性膜7朝向寬度方向Y的移動，或是導電性膜7在與通液方向X及寬度方向Y平行的平面上的旋轉會被限制。因此，導電性膜7可對殼體13定位。藉此，可以將電解部11生成的作為電解液體的臭氧水之濃度按照目標以高精度來生成。另外，亦可作成為在凸部19之突出方向的前端與周壁部43之內面43a之間形成有微小的間隙的構成。

又，殼體13具備：一對限制部25，與上述導電性膜7的例如流入口15側的凸部19相向設置。限制部25是將導電性膜7對通液方向X定位。限制部25分別設置於電極盒37的周壁部43之在寬度方向Y上相向之內面43a。限制部25是從周壁部43之內面43a朝向容置凹部47內突出，並沿著積層方向Z連續形成。

上述限制部25之通液方向X上之不同方向之側面是分別與設置於導電性膜7之短邊方向(寬度方向Y)之兩側的凸部19之通液方向X上之不同方向之側面相向配置。亦即，相對於圖6之上下方向，顯示在左側的凸部19的流出口17側之側面是配置成與顯示在左側的限制部25的流入口15側之側面相向。並且，相對於圖6之上下方向，顯示在右側的凸部19的流入口15側之側面是配置成與顯示在右側的限制部25的流出口17側之側面相向。因此，當導電性膜7要在通液方向X上移動時，對應的各個凸部19與限制部25便會接觸。藉此，可限制導電性膜7之朝通液方向X的移動。亦即，導電性膜7可對殼體13定位。其結果，可以將電解部11產生的臭氧水之濃度按照目標以高精度來生成。

此外，導電性膜7具有：凹部21，相對於圖6之上下方向，形成於設置有右側的凸部19的短邊方向(寬度方向)之相反側的位置。凹部21之內面形狀是與凸部19之外表面形狀幾乎相同(包含相同)、或是形成為比凸部19之外表面形狀僅稍大一點。上述凹部21是在將複數個導電性膜7從1片母材切出來進行加工之際，在相鄰之導電性膜7的凸部19形成時，同時形成於相鄰之導電性膜7。藉此，可以減低導電性膜7之母材的使用量。

又，如圖8所示，導電性膜7是設定成在積層於陽極5時，不從陽極5大幅超出。亦即，為了不與夾著陽極5而在積層方向Z上相向的供電體23接觸，導電性膜7是與供電體23分開配置。藉此，可以避免因導電性膜7與供電體23的接觸所造成之不通過陽極5的電流路徑的形成。因此，可以更確實地防止電解部11中的臭氧水的產生效率降低。

如以上所述，本實施形態之電解液體生成裝置1具備：積層體9，以構成彼此相鄰之電極的陰極3及陽極5之間介有導電性膜7的方式來積層；電解部11，將液體作電解處理；及殼體13，在內部配置有電解部11。殼體13具有：流入口15，讓供給至電解部11之液體流入；及流出口17，讓電解部11生成之電解液體流出。並且，導電性膜7具備：凸部19，朝向殼體13之內面突出，並將導電性膜7對殼體13定位。

藉由該構成，即便將導電性膜7小型化，仍可將導電性膜7對殼體13定位。其結果，可以將電解部11產生的電解液體的電解生成物之濃度按照目標以高精度來產生。

亦即，根據上述電解液體生成裝置1，可以將導電性膜7小型化，並且可以將導電性膜7對殼體13定位。

又，凸部19是分別設置於與導電性膜7之厚度方向(積層方向Z)正交的平面方向當中預定之一個方向(寬度方向Y)之兩側。並且，預定之一個方向(寬度方向Y)之兩側的凸部19之相對於平面方向當中與預定之一個方向(寬度方向Y)正交的其他方向(通液方向X)的位置是相近地配置。藉此，可以減低導電性膜7對殼體13之旋轉方向的位置偏差。其結果，可以將電解部11產生的電解液體的電解生成物之濃度按照目標以高精度來產生。

又，凸部19是分別設置於與導電性膜7之厚度方向(積層方向Z)正交的平面方向當中與預定之一個方向(寬度方向Y)正交的其他方向(通液方向X)之兩側。藉此，可以減低導電性膜7對殼體13之旋轉方向的位置偏差。其結果，可以將電解部11產生的電解液體的電解生成物之濃度按照目標以高精度來產生。

又，導電性膜7具有：凹部21，設置於與設置有凸部19之導電性膜7之厚度方向(積層方向Z)正交的平面方向當中預定之一個方向(寬度方向Y)之相反側的位置。藉此，可以分別將凸部19與凹部21設置於在母材相鄰之導電性膜7的預定之一個方向(寬度方向Y)的相同位置上。其結果，可以藉由具備以較少之母材的使用量所形成的導電性膜7的電解部11，有效率地產生電解液體。

又，積層體9具有：供電體23，與至少一個電極在和導電性膜7相反側接觸。並且，導電性膜7是與供電體23分開配置。藉此，導電性膜7與供電體23可以確實地接觸，因此可以避免不通過電極的電流路徑的形成。其結果，可以防止電解部11中的電解液體的產生效率降低。

又，殼體13具有：限制部25，與凸部19相向配置，並將導電性膜7在與導電性膜7之厚度方向(積層方向Z)正交的平面方向當中，對與預定之一個方向(寬度方向Y)正交的其他方向(通液方向X)定位。藉此，可以減低導電性膜7對殼體13之其他方向(通液方向X)的位置偏差。其結果，可以將電解部11產生的電解液體的電解生成物之濃度按照目標以高精度來產生。

另外，由於上述之實施形態是用於例示本揭示中的技術之實施形態，因此在申請專利範圍或其均等範圍中可以進行各種變更、置換、附加、省略等。

例如，在上述之實施形態中，是以將凸部在導電性膜上設置4個的構成為例子而進行了說明，但並不限於此。例如，亦可將凸部在導電性膜上設置1個至3個，或者5個以上。亦即，只要有1個凸部，就可以比沒有凸部的情況更減小偏差。又，當設置了5個以上的凸部時，柔軟的導電性膜的凸部之一部分即便在組入時被折曲，仍可藉由其他的凸部來提高抑制位置偏移的可能性。可以獲得精度良好地產生電解液體的電解生成物之濃度的效果。

又，在上述之實施形態中，是以設置於導電性膜之短邊方向之兩側的凸部在導電性膜之長邊方向的配置位置是相近的，且詳細而言是在長邊方向上鄰接凹部的構成為例子而進行了說明，但並不限於此。例如，當未在導電性膜設置凹部時，亦可將設置於導電性膜之短邊方向之兩側的凸部在導電性膜之長邊方向的配置位置配置於相同的位置。藉此，可以獲得防止因柔軟的導電性膜的折曲所造成之變形的效果。

此外，在上述之實施形態中，是以供電體接觸陽極的構成為例子而進行了說明，但並不限於此。例如，亦可作成為供電體接觸陰極的構成。此時，較理想的是將導電性膜對與陰極接觸的供電體分開配置的構成。藉此，由於供電體與導電性膜一旦接觸，便可以形成不通過陰極的電流路徑，因此可以減少在陰極的產生物。

1:電解液體生成裝置 3:陰極 3a,23a:彈簧部 3b,23b:供電軸 3c:陰極側孔 3d,5a,7b,23c:側面 5:陽極 7:導電性膜 7a:導電性膜側孔 9:積層體 11:電解部 13:殼體 15:流入口 15a:孔 17:流出口 19:凸部 21:凹部 23:供電體 25:限制部 27:彈性體 29,31:界面 33:溝部 35:流路 37:電極盒 39:電極盒蓋 41:底壁部 41a,43a:內面 43:周壁部 45:凸緣部 47:容置凹部 49:貫通孔 51:嵌合凸部 53:定位突起 55:O型環 57:墊圈 59:彈簧墊環 61:六角螺帽 63:蓋部本體 65:流路凸部 67:嵌合凹部 69:溝 71:流路溝 73:定位凹部 75:定位凸部 77:空間部 79:突起部 X:通液方向 Y:寬度方向 Z:積層方向

圖1是本實施形態之電解液體生成裝置的分解立體圖。

圖2是同實施形態之電解液體生成裝置的剖面圖。

圖3是同實施形態之電解液體生成裝置的剖面圖。

圖4是圖3的主要部分放大圖。

圖5是同實施形態之電解液體生成裝置的導電性膜的俯視圖。

圖6是已將導電性膜容置於同實施形態之電解液體生成裝置的殼體的電極盒時的俯視圖。

圖7是已將陽極積層於同實施形態之電解液體生成裝置的供電體時的俯視圖。

圖8是已將導電性膜積層於同實施形態之電解液體生成裝置的供電體及陽極時的俯視圖。

7:導電性膜

7a:導電性膜側孔

9:積層體

13:殼體

15:流入口

17:流出口

19:凸部

21:凹部

23:供電體

23a:彈簧部

23b:供電軸

25:限制部

27:彈性體

37:電極盒

43:周壁部

43a:內面

47:容置凹部

49:貫通孔

79:突起部

Claims (6)

1. 一種電解液體生成裝置，具備： 積層體，以構成彼此相鄰之電極的陰極及陽極之間介有導電性膜的方式來積層； 電解部，將液體作電解處理；及 殼體，在內部配置有前述電解部， 前述殼體具有： 流入口，讓供給至前述電解部之液體流入；及 流出口，讓前述電解部生成之電解液體流出， 前述導電性膜具備： 凸部，設置成朝向前述殼體之內面突出，並將前述導電性膜對前述殼體定位。
2. 如請求項1之電解液體生成裝置，其中前述凸部分別設置於與前述導電性膜之厚度方向正交的平面方向當中預定之一個方向之兩側， 前述預定之一個方向之兩側的前述凸部之相對於前述平面方向當中與前述預定之一個方向正交的其他方向的位置是相近地配置。
3. 如請求項1或2之電解液體生成裝置，其中前述凸部分別設置於與前述導電性膜之厚度方向正交的平面方向當中與預定之一個方向正交的其他方向之兩側。
4. 如請求項1至3中任一項之電解液體生成裝置，其中前述導電性膜具有： 凹部，設置於與設置有前述凸部之前述導電性膜之厚度方向正交的平面方向當中預定之一個方向之相反側的位置。
5. 如請求項1至4中任一項之電解液體生成裝置，其中前述積層體具有： 供電體，與至少一個前述電極在和前述導電性膜相反側接觸， 前述導電性膜是與前述供電體分開配置。
6. 如請求項1至5中任一項之電解液體生成裝置，其中前述殼體具有： 限制部，與前述凸部相向配置，並設置成將前述導電性膜對與前述導電性膜之厚度方向正交的平面方向當中與預定之一個方向正交的其他方向定位。

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