TW202127741A

TW202127741A - 電連接器之端子結構

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Publication number: TW202127741A
Application number: TW109100167A
Authority: TW
Inventors: 林宜修; 李振隆
Original assignee: 岱煒科技股份有限公司
Priority date: 2020-01-03
Filing date: 2020-01-03
Publication date: 2021-07-16
Also published as: TWI747125B

Abstract

本發明為有關一種電連接器之端子結構，主要結構包括複數插接端子、及複數分別與各該插接端子對應結合之對接端子，並界定有至少一位於插接焊接部與插接固定部間之插接斜面部、及至少一位於對接焊接部與對接固定部間之對接斜面部，該插接斜面部之兩端分別為插接凸稜線及插接凹稜線，該對接斜面部之兩端則分別為對接凸稜線及對接凹稜線，藉此，利用對接固定部寬度大於或等於插接接觸部之寬度、對接焊接部之寬度等於插接焊接部之寬度、對接固定部之寬度大於對接焊接部之寬度、且插接固定部之寬度大於插接焊接部之寬度等形狀設計，優化高頻訊號之傳輸特性。

Description

電連接器之端子結構

本發明為提供一種電連接器之端子結構，尤指一種可避免高頻訊號散射，並具有較佳輻射抑制效果的電連接器之端子結構。

按，板對板連接器(英文名稱：Board-to-board Connectors)是將平行電路板連接的一種連接器。板對板連接器是目前所有連接器產品類型中傳輸能力最強的一種連接器產品，主要應用於電力系統、通信網路、金融製造、電梯、工業自動化、醫療設備、辦公設備、家電、及軍工製造等行業。隨著科技發展，市場對於板對板連接器要求也越來越高，在尺寸進一步小型化的同時，還要求產品的傳輸性能進一步提高。

例如，移動式設備的高功能性，使得電路板上電子元件的封裝密度更大，因此組成連接器的接觸端子排列的數量也有增加的趨勢，而在尺寸的考量下，接觸端子排列的寬度和間距將變得更窄，這樣一來，各電子元件間就會受到雜訊與電磁干擾(EMI)的輻射影響。為了保障整個連接器在電路板上的穩固和正常的電訊傳輸，現今大部分電連接器中都增設接地件，以將內部的電磁干擾(EMI)在電路板上的接地迴路中消除。

然上述板對板連接器於實際使用後發現，仍存在下列問題與缺失尚待改進：

在訊號傳輸時，尤指高頻訊號，接地件的設置並無法完全消除電磁干擾，甚至會導致高頻訊號發生散射現象，進而產生插入損耗等影響連接器分貝值(decibel，db值)的因素。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之創作人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本發明之創作人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種可避免高頻訊號散射，並具有較佳輻射抑制效果的電連接器之端子結構的發明專利者。

本發明之主要目的在於：將插接端子與對接端子的外型輪廓重新設計，以利用形狀的改變控制高頻訊號傳輸時的電磁干擾(EMI)及分貝值(DB)，來優化高頻訊號傳輸品質。

為達成上述目的，本發明之該電連接器係為板對板連接器，其主要包括：複數插接端子、及複數分別與各該插接端子對應結合之對接端子，各該插接端子包含有一插接焊接部、一形成於該插接焊接部一端之插接固定部、一彎折形成於該插接固定部一端之插接彈性部、及一延伸形成於該插接彈性部一端之插接接觸部，且於該插接焊接部與該插接固定部間界定有至少一插接斜面部，該插接斜面部之側壁與該插接固定部之側壁間具有一插接凸稜線，而該插接斜面部之側壁與該插接焊接部之側壁間具有一插接凹稜線，又該對接端子包含有一對接焊接部、一形成於該對接焊接部一端之對接固定部、一彎折形成於該對接固定部一端之對接連結部、一延伸形成於該對接連結部一端之對接接觸固定部、一形成於該對接接觸固定部一端之對接凹槽部、及一彎折形成於該對接凹槽部一端之對接彈性部，且該對接焊接部與該對接固定部間界定有至少一對接斜面部，該對接斜面部之側壁與該對接固定部之側壁間具有一對接凸稜線，而該對接斜面部之側壁與該對接焊接部之側壁間具有一對接凹稜線。

本發明乃針對板端板連接器之插接端子及對接端子的外型重新設計，以利用具有插接凸稜線及插接凹稜線的插接斜面部，來減少高頻訊號在插接端子傳輸時的散射問題，同理，也利用具有對接凸稜線及對接凹稜線的對接斜面部，來減少高頻訊號在對接端子傳輸時的散射問題，並藉由對接焊接部之寬度等於該插接焊接部之寬度，來抑制輻射干擾(Electromagnetic Interference，EMI)，同時配合對接固定部之寬度大於該對接焊接部之寬度、該插接固定部之寬度大於該插接焊接部之寬度、及對接固定部之寬度大於或等於該插接接觸部之寬度，來維持高頻訊號傳輸過程中的DB值，降低訊號失真度。

藉由上述技術，可針對習用板對板連接器所存在之電磁干擾無法完全消除、及高頻訊號有散射現象的問題點加以突破，達到上述優點之實用進步性。

100‧‧‧插接連接器

1‧‧‧插接端子

11‧‧‧插接焊接部

12‧‧‧插接固定部

13‧‧‧插接彈性部

14‧‧‧插接接觸部

15‧‧‧插接斜面部

151‧‧‧插接凸稜線

152‧‧‧插接凹稜線

2‧‧‧插接膠體

21‧‧‧插接卡槽部

3‧‧‧插接屏蔽框

31‧‧‧插接定位插件

32‧‧‧卡扣部

33‧‧‧限位腳

400‧‧‧對接連接器

4‧‧‧對接端子

41‧‧‧對接焊接部

42‧‧‧對接固定部

43‧‧‧對接連結部

44‧‧‧對接接觸固定部

45‧‧‧對接凹槽部

451‧‧‧凹槽斜面部

4511‧‧‧凹槽凸稜線

4512‧‧‧凹槽凹稜線

46‧‧‧對接彈性部

47‧‧‧對接斜面部

471‧‧‧對接凸稜線

472‧‧‧對接凹稜線

5‧‧‧對接膠體

51‧‧‧對接卡槽部

52‧‧‧容置區

6‧‧‧對接屏蔽框

61‧‧‧對接定位插件

62‧‧‧抵接部

W1、W2、W3、W4‧‧‧寬度

第一圖係為本發明較佳實施例之立體圖。

第二圖係為本發明較佳實施例之分解圖。

第三圖係為本發明較佳實施例之第一圖之A-A線剖視圖。

第四圖係為本發明較佳實施例之第二圖之B-B線剖視圖。

第五圖係為本發明較佳實施例之公母端子結構示意圖(一)。

第六圖係為本發明較佳實施例之公母端子結構示意圖(二)。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖至第六圖所示，係為本發明較佳實施例之立體圖至公母端子結構示意圖(二)，由圖中可清楚看出本發明之電連接器係為板對板連接器，其主要包括：

複數插接端子1，各該插接端子1包含有一插接焊接部11、一形成於該插接焊接部11一端之插接固定部12、一彎折形成於該插接固定部12一端之插接彈性部13、及一延伸形成於該插接彈性部13一端之插接接觸部14；

至少一界定於該插接焊接部11與該插接固定部12間之插接斜面部15，且該插接斜面部15之側壁與該插接固定部12之側壁間具有一插接凸稜線151，而該插接斜面部15之側壁與該插接焊接部11之側壁間具有一插接凹稜線152；

複數分別與各該插接端子1對應結合之對接端子4，各該對接端子4包含有一對接焊接部41、一形成於該對接焊接部41一端之對接固定部42、一彎折形成於該對接固定部42一端之對接連結部43、一延伸形成於該對接連結部43一端之對接接觸固定部44、一形成於該對接接觸固定部4 4一端之對接凹槽部45、及一彎折形成於該對接凹槽部45一端之對接彈性部46；

至少一界定於該對接焊接部41與該對接固定部42間之對接斜面部47，且該對接斜面部47之側壁與該對接固定部42之側壁間具有一對接凸稜線471，而該對接斜面部47之側壁與該對接焊接部41之側壁間具有一對接凹稜線472；

至少一界定於該對接凹槽部45之側壁之凹槽斜面部451，該凹槽斜面部451之側壁一端界定有一凹槽凸稜線4511，且該凹槽斜面部451之側壁另一端界定有一凹槽凹稜線4512；

一插接膠體2，該些插接端子1係透過該插接固定部12包覆設置於該插接膠體2上，該插接膠體2上具有至少一插接卡槽部21；

一對接膠體5，該些對接端子4係透過該對接固定部42包覆設置於該對接膠體5上，該對接膠體5上具有至少一對接卡槽部51，且該對接膠體5內具有一容置區52，係供完全收容下述插接屏蔽框3；

一環繞設置於該插接膠體2外之插接屏蔽框3，該插接屏蔽框3上具有至少一卡扣部32、至少一與該插接卡槽部21對應結合之插接定位插件31、及複數於該對接膠體5外側進行限位之限位腳33；及

一環繞設置於該對接膠體5外之對接屏蔽框6，該對接屏蔽框6上具有至少一與該對接卡槽部51對應結合之對接定位插件61、及至少一與該卡扣部32對應結合之抵接部62。

藉由上述之說明，已可了解本技術之結構，而依據這個結構之對應配合，更具有可避免高頻訊號散射、及提升輻射抑制效果等優勢，而詳細之解說將於下述說明。

藉由上述構件組構時，由圖中可清楚看出，本發明之電連接器為板對板連接器，故包含有插接連接器100與對接連接器400，插接連接器100由複數插接端子1、一插接膠體2及至少一插接屏蔽框3所構成，而對接連接器400由複數對接端子4、一對接膠體5及至少一對接屏蔽框6所構成，插接膠體2與插接屏蔽框3的結合係由插接屏蔽框3包覆設置於該插接膠體2外側的動作，配合插接屏蔽框3的插接定位插件31插入插接膠體2的插接卡槽部21中進行定位，同理，對接膠體5與對接屏蔽框6的結合係由對接屏蔽框6包覆設置於該對接膠體5外側的動作，配合對接屏蔽框6的對接定位插件61插入對接膠體5的對接卡槽部51中進行定位，而插接連接器100與對接連接器400結合時，除了插接端子1與對接端子4的結合外，尚利用對接膠體5的容置區52完全收容插接屏蔽框3及其內側的插接膠體2，並以插接屏蔽框3向下凸出的限位腳33，限位於對接膠體5的外側，同時利用插接屏蔽框3上的凸塊狀的卡扣部32，緊迫於對接屏蔽框6上的抵接部62，其中卡扣部32及抵接部62彼此相鄰的一側為斜面態樣，可使插接動作更平順，藉此，使插接連接器100與對接連接器400結合時，具有多重定位或限位手段，而提供穩定的結合狀態。

值得一提的是，插接端子1的插接焊接部11與插接固定部12間具有一插接斜面部15，請同參第五圖所示，插接斜面部15係由下而上漸縮成型，且插接斜面部15與插接固定部12及插接焊接部11的銜接處並非圓滑的圓角、也無凸起的輪廓，而是在插接斜面部15之側壁與插接固定部12之側壁間具有一插接凸稜線151、及在插接斜面部15之側壁與該插接焊接部11之側壁間具有一插接凹稜線152，同樣的，對接斜面部47係由上而下漸縮成型，且對接斜面部47與對接固定部42及對接焊接部41的銜接處並非圓滑的圓角、也無凸起的輪廓，而是在對接斜面部47之側壁與對接固定部42之側壁間具有一對接凸稜線471、及在對接斜面部47之側壁與該對接焊接部41之側壁間具有一對接凹稜線472(上述稜線之定義為物體兩個面相交所形成的線)。藉此特殊設計，使對接固定部42之寬度W1大於該對接焊接部41之寬度W3、插接固定部12之寬度W2大於該插接焊接部11之寬度W4，而達到減少高頻訊號在插接端子1及對接端子4傳輸時的散射問題，並藉由對接焊接部41之寬度W3等於該插接焊接部11之寬度W4，來抑制輻射干擾(Electromagnetic Interference，EMI)，且不限制以插接端子1做為訊號輸出或以對接端子4作為訊號輸出，同時配合對接固定部42之寬度W1大於該對接焊接部41之寬度W3、該插接固定部12之寬度W2大於該插接焊接部11之寬度W4、及對接固定部42之寬度W1大於或等於該插接接觸部14之寬度W2之寬度，來維持高頻訊號傳輸過程中的DB值，降低訊號失真度。

另外，如第六圖所示，對接凹槽部45的側壁上也設計有凹槽斜面部451，使對接凹槽部45從對接接觸固定部44的一側向對接彈性部46的一側延伸時，係呈漸縮態樣，並同樣於凹槽斜面部451的兩端銜接處並非圓滑的圓角、也無凸起的輪廓，而具有凹槽凸稜線4511及凹槽凹稜線4512。藉此在協助降低訊號失真之部分，也能有所幫助。

惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明之電連接器之端子結構於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼審委早日賜准本發明，以保障創作人之辛苦創作，倘若鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。