TW202123297A - 一種含可調節升降頂針組件的電漿處理裝置及其方法 - Google Patents

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Abstract

本發明公開了一種含可調節升降頂針組件的電漿處理裝置及其方法，其包含：真空反應腔，真空反應腔內包含一個配置盤，配置盤的上方設有用於放置待處理晶圓的靜電夾盤，配置盤和靜電夾盤都設有複數個通孔，配置盤上各通孔與靜電夾盤上對應的各通孔形成豎直方向的導向通道，複數個升降頂針組件分別穿過對應的導向通道用於實現對晶圓的取放，升降頂針組件包含：升降頂針結構和升降頂針波紋管中心軸，升降頂針結構與升降頂針波紋管中心軸透過螺紋連接。其優點是：透過對升降頂針組件的改進，使升降頂針結構的高度調節方式更加簡便，無需拆卸較多的電漿處理裝置的部件即可完成調節過程，提高了作業效率，且減小了電漿處理裝置的拆卸損耗。

Description

一種含可調節升降頂針組件的電漿處理裝置及其方法
本發明涉及微電子加工技術領域和電漿處理裝置及其基片襯底調節領域，具體涉及一種含可調節升降頂針組件的電漿處理裝置及其方法。
目前常採用電漿刻蝕、物理氣相沉積、化學氣相沉積等製程方式對半導體製程元件或襯底進行微加工，例如製造撓性顯示屏、平板顯示器、發光二極體、太陽能電池等。微加工製造的不同步驟可以包含電漿輔助製程，這種製程一般在真空反應腔內進行。為了保證製程中晶圓的均勻性，需保證晶圓水平放置，另外，也需要保證真空反應腔的潔淨度，從而防止晶圓樣品受到污染。
在電漿處理裝置中，傳統的承載台為一種靜電夾盤，在電漿處理過程中利用靜電力將晶圓夾持或固定住。靜電夾盤與晶圓之間產生極性相反的靜電荷，從而產生靜電夾持力。
傳統的電漿處理裝置一般包含：真空反應腔101，真空反應腔101內包含一個用於支撐晶圓的配置盤102（facility plate），配置盤102上包含用於放置待處理晶圓的靜電夾盤104，配置盤102和靜電夾盤104都設有複數個通孔，配置盤102上各個通孔與靜電夾盤104上對應的各個通孔形成豎直方向的導向通道105，升降頂針組件106穿過導向通道105與晶圓接觸。各升降頂針組件106均包含升降頂針1061和升降頂針波紋管中心軸1062，升降頂針1061的下部嵌設在升降頂針波紋管中心軸1062的上部，升降頂針1061主要依靠O型環107固定在升降頂針波紋管中心軸1062上以實現固定連接。
目前經常使用的升降頂針組件106及其配合部件一般由複數個零件組成，其存在較多的安裝公差，結構也較為複雜。通常升降頂針1061依靠O型環107固定，而不能直接進行垂直高度調節。
如果需要調節升降頂針1061的高度，只能拆掉靜電夾盤104和配置盤102，十分麻煩，多次拆卸對器械的使用壽命也會造成影響，在調節時也可能會帶入顆粒，容易造成顆粒沉積影響裝置的腔室環境，並且不能保證重新裝回靜電夾盤104後所有升降頂針1061的頂端都在同一個高度上，難以保證調節後的升降頂針1061的垂直度及零部件之間的平面度，造成裝配精度較低，對電漿處理裝置設備的維護和使用帶來了不便。
本發明的目的在於提供一種含可調節升降頂針組件的電漿處理裝置及其方法，該裝置透過對升降頂針組件的改進，使升降頂針結構的高度調節方式更加簡便，無需拆卸電漿處理裝置的更多部件即可完成調節過程，提高了作業效率，且減小了電漿處理裝置的拆卸損耗。
為了達到上述目的，本發明透過以下技術方案實現：一種含可調節升降頂針組件的電漿處理裝置，該裝置包含：真空反應腔，真空反應腔內包含一個配置盤，配置盤的上方設有用於放置待處理晶圓的靜電夾盤，配置盤和靜電夾盤都設有複數個通孔，配置盤上各個通孔與靜電夾盤上對應的各個通孔形成豎直方向的導向通道，複數個升降頂針組件分別穿過對應的導向通道用於實現對晶圓的取放，升降頂針組件包含：升降頂針結構和升降頂針波紋管中心軸，升降頂針結構與升降頂針波紋管中心軸透過螺紋連接，以使升降頂針結構可利用旋轉調節自身高度。
較佳地，升降頂針波紋管中心軸設置一個空心凹槽，空心凹槽側壁上設有螺紋結構，與升降頂針結構透過螺紋連接，升降頂針結構包含：末端具有螺紋結構的升降頂針，與升降頂針波紋管中心軸的空心凹槽相配合。
較佳地，升降頂針波紋管中心軸設置有一個空心凹槽，空心凹槽的側壁上設有螺紋結構，與升降頂針結構透過螺紋連接，升降頂針結構包含：升降頂針和外部含有螺紋結構的螺紋套，升降頂針嵌入螺紋套中，螺紋套與升降頂針波紋管中心軸的空心凹槽相配合。
較佳地，升降頂針由陶瓷材料或金屬材料製成。
較佳地，升降頂針組件為三個，其呈等腰三角形分佈在由靜電夾盤和配置盤所形成的各個對應導向通道內。
較佳地，升降頂針組件進一步包含：彈性體，彈性體置於升降頂針結構的下方，彈性體的上端與升降頂針結構的底部接觸，彈性體的下端與升降頂針波紋管中心軸的空心凹槽的底部接觸，彈性體可以為升降頂針結構提供一反彈力。
較佳地，彈性體為彈性材料或彈簧裝置，彈簧裝置半徑小於升降頂針結構的底部半徑。
較佳地，升降頂針波紋管中心軸的空心凹槽的側壁上開設有至少一個氣孔結構。
較佳地，升降頂針組件與導向通道的側壁之間留有間隙，升降頂針組件進一步包含：配套工具，配套工具可以伸入導向通道內以旋轉升降頂針結構。
較佳地，一種採用含可調節升降頂針組件的電漿處理裝置的升降頂針結構的高度調節方法，該方法包含以下步驟： S1、將升降頂針結構安裝到配置盤的通孔內； S2、將配置盤作為高度測量裝置，將各個升降頂針結構的頂部位置與配置盤的上端位置進行高度比較，判斷各個升降頂針結構是否平齊； S3、當存在未與配置盤上端平齊的待調整的升降頂針結構時，透過轉動待調整的升降頂針結構來調節升降頂針結構上升或下降，直至待調整的升降頂針結構與配置盤的高度差和其它升降頂針結構與配置盤的高度差相同，最終使各個升降頂針結構的高度一致； S4、安裝靜電夾盤，使靜電夾盤的各個通孔與配置盤的各個通孔分別形成導向通道。
較佳地，進一步包含： S5、將靜電夾盤作為高度測量裝置，將各個升降頂針結構的頂部位置與靜電夾盤的上端位置進行高度比較，判斷各個升降頂針結構是否平齊； S6、當存在未與靜電夾盤上端平齊的待調整升降頂針結構時， 待調整升降頂針結構的頂部位置位於導向通道內，將配套工具伸入導向通道內，採用配套工具帶動待調整的升降頂針結構旋轉，以此調節升降頂針結構上升或下降，直至待調整的升降頂針結構與靜電夾盤的高度差和其它升降頂針結構與靜電夾盤的高度差相同，最終使各個升降頂針結構的高度一致； 或者，待調整的升降頂針結構頂部位置位於靜電夾盤上端的上方，透過轉動待調整的升降頂針結構來調節升降頂針結構的上升或下降，直至待調整的升降頂針結構與靜電夾盤的高度差和其它升降頂針結構與靜電夾盤的高度差相同，最終使各個升降頂針結構的高度一致。
本發明與先前技術相比具有以下優點：
（1）本發明的含可調節升降頂針組件的電漿處理裝置，透過對升降頂針組件的改進，使升降頂針結構的高度調節方式更加簡便，無需拆卸較多的電漿處理裝置的部件即可完成調節過程，實現了升降頂針結構的高度精確調節，提高了作業效率，且減小了電漿處理裝置的拆卸損耗；
（2）本發明的含可調節升降頂針組件的電漿處理裝置，採用了彈性體結構，使升降頂針結構與升降頂針波紋管中心軸的連接更加緊密，保證了升降頂針結構的穩固性；
（3）本發明的含可調節升降頂針組件的電漿處理裝置，對於不適合加工螺紋的升降頂針，採取與螺紋套組合的方式，使其可與升降頂針波紋管中心軸緊密連接，擴大了升降頂針的選材範圍；
（4）本發明的含可調節升降頂針組件的電漿處理裝置進一步包含了配套裝置，使得當升降頂針組件的頂部位置位於導向通道內時，不需要拆除靜電夾盤即可完成升降頂針結構的高度調節，提高了工作人員的調試效率，不需要拆除更多的部件便可完成調節過程，增加了電漿處理裝置的使用壽命，也進一步避免了真空反應腔的腔體環境被污染。
為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地說明，顯而易見的是，所說明的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域具有通常知識者在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬本發明保護的範圍。
需要說明的是，在本文中，術語「包括」、「包含」、「具有」或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者終端設備不僅包括那些要素，而且進一步包括沒有明確列出的其他要素，或者是進一步包括為這種過程、方法、物品或者終端設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句「包括…」或「包含…」限定的要素，並不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者終端設備中進一步存在另外的要素。
需說明的是，附圖均採用非常簡化的形式且均使用非精準的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本發明一實施例的目的。
實施例一
如圖2所示，為本發明的一種含可調節升降頂針組件的電漿處理裝置的局部構件（升降頂針組件206部分）示意圖，電漿處理裝置包含：真空反應腔，真空反應腔內包含一個配置盤202（facility plate），一個射頻功率源連接並供應射頻功率到配置盤202，配置盤202的上方設有用於放置待處理晶圓的靜電夾盤204。真空反應腔下方連接用於抽真空的真空泵，真空反應腔的側壁上設有用於將晶圓在反應腔內外之間傳輸的開口。真空反應腔包括由金屬材料製成的反應腔側壁，反應腔側壁上方設置氣體噴淋裝置，氣體噴淋裝置與氣體供應裝置相連，氣體供應裝置中的反應氣體經過氣體噴淋裝置進入真空反應腔。
配置盤202和靜電夾盤204都設有複數個通孔，配置盤202上各個通孔與靜電夾盤204上對應的各個通孔形成豎直方向的導向通道205，複數個升降頂針組件206分別穿過對應的導向通道205與晶圓接觸（一個升降頂針組件206穿過一個導向通道205），升降頂針組件206與導向通道205的側壁之間留有間隙。
升降頂針組件206與調節支架連接，調節支架的另一端連接氣缸。需要調節升降頂針組件206高度時，氣缸推動調節支架移動，調節支架帶動升降頂針組件206移動以調節高度。
為了保證升降頂針組件206頂升晶圓的頂升力分佈均勻，本實施例的電漿處理裝置包含三個升降頂針組件206，並呈等腰三角形分佈在由靜電夾盤204和配置盤202所形成的各個對應的導向通道205內，但本發明的升降頂針組件206並不僅限於三個，可以是其他數量，只要是可達到均勻升降晶圓目的的數量都可以，對此不做限制。
升降頂針組件206包含：升降頂針結構2061和升降頂針波紋管中心軸2062，升降頂針結構2061與升降頂針波紋管中心軸2062透過螺紋連接，升降頂針結構2061可利用旋轉調節自身高度，升降頂針波紋管中心軸2062與調節支架連接，調節支架移動可帶動升降頂針波紋管中心軸2062移動。在晶圓處理完成後，電漿處理裝置中的氣缸同步推動各個調節支架以帶動調節支架所對應的升降頂針波紋管中心軸2062向上運動，升降頂針波紋管中心軸2062向上運動也會帶動升降頂針結構2061沿導向通道205上升，升降頂針結構2061的頂端會接觸晶圓並將晶圓頂起。
在本實施例中，升降頂針波紋管中心軸2062頂端設置一個空心凹槽，空心凹槽側壁上設有螺紋結構，與升降頂針結構2061透過螺紋連接。
其中，升降頂針結構2061為末端具有螺紋結構的升降頂針，升降頂針插入升降頂針波紋管中心軸2062的空心凹槽中並與其螺紋連接，使得無需拆除靜電夾盤204即可透過旋轉升降頂針即可調節高度（升降頂針結構2061的頂部位置位於靜電夾盤的上端面的上方時）。本發明的升降頂針可由陶瓷材料或金屬製成，較佳地，升降頂針由陶瓷材料製成。
本發明的電漿處理裝置進一步包含配套工具，因升降頂針組件206與導向通道205側壁之間留有間隙，當升降頂針結構2061的頂部位置位於導向通道205內時，配套工具可以伸入導向通道205內旋轉升降頂針結構2061，使得不需要拆除靜電夾盤204即可旋轉升降頂針結構2061，以完成升降頂針結構2061的高度調節過程。透過此配套工具的設置，使得在調節升降頂針結構2061時不需要拆除靜電夾盤204，減小了電漿處理裝置的拆卸損耗，並增加了裝置的使用壽命。
為了保證升降頂針組件206的穩固性，本發明的升降頂針組件206進一步包含彈性體2063，其由彈性可伸縮材料所製成。彈性體2063置於升降頂針的下方，彈性體2063的上端面與升降頂針的底部接觸，彈性體2063的下端面與升降頂針波紋管中心軸2062空心凹槽的底部接觸。升降頂針擠壓下方的彈性體2063得到一個向上的反彈力，反彈力可以保證升降頂針與升降頂針波紋管中心軸2062的空心凹槽的側壁緊密相靠，使兩者連接更加緊固。需要注意的是，在安裝調試升降頂針的高度後，彈性體2063一直是被壓縮的狀態。
升降頂針波紋管中心軸2062的外側從上至下依次設置有靜電夾盤204、中間法蘭盤2021、配置盤202和波紋管209，中間法蘭盤2021的中心部分與升降頂針波紋管中心軸2062密封連接，中間法蘭盤2021置於配置盤202內，其上端面與靜電夾盤204的下端面透過密封圈實現密封，波紋管209套設在升降頂針波紋管中心軸2062的外側並與配置盤202的下端面透過密封圈實現密封。中間法蘭盤2021將升降頂針波紋管中心軸2062的上端和下端分別置於導向通道205的靜電夾盤204部分和配置盤202部分，即分別置於真空反應腔的氣體環境中與大氣環境中。
為了保證電漿處理裝置在晶圓工作時的真空反應腔內氣體環境不受污染，升降頂針波紋管中心軸2062的空心凹槽的側壁上開設有至少一個氣孔結構2064，氣孔結構2064使得在真空反應腔抽真空時，空心凹槽也處於真空環境，避免了真空反應腔環境受到污染。較佳地，空心凹槽開設有一個氣孔結構2064。
採用本實施例的電漿處理裝置在安裝調試時，可採用以下方法步驟來調節升降頂針結構2061的高度：
S1、將升降頂針結構2061安裝到配置盤202的通孔內；
S2、將配置盤202作為高度測量裝置，將各個升降頂針結構2061的頂部位置與配置盤202的上端位置進行高度比較，判斷各個升降頂針結構2061是否平齊；
S3、當存在未與配置盤202上端平齊的待調整升降頂針結構2061時，透過轉動待調整升降頂針結構2061來調節升降頂針結構2061上升或下降，直至待調整升降頂針結構2061與配置盤202的高度差和其它升降頂針結構2061與配置盤202的高度差相同，最終使各個升降頂針結構2061的高度一致；
S4、安裝靜電夾盤204，使靜電夾盤204的各個通孔與配置盤202的各個通孔分別形成導向通道205。
較佳地，安裝好靜電夾盤204後，可將靜電夾盤204作為高度測量裝置，將各個升降頂針結構2061的頂部位置與靜電夾盤204的上端位置進行高度比較，判斷各個升降頂針結構2061是否平齊，當存在未與靜電夾盤204上端平齊的待調整的升降頂針結構2061時，可分為以下兩種情況：
1）如圖2所示，當待調整的升降頂針結構2061的頂部位置位於導向通道205內，將配套工具伸入導向通道205內，使用配套工具帶動待調整升降頂針結構2061旋轉，藉此調節升降頂針結構2061上升或下降，直至待調整的升降頂針結構2061與靜電夾盤204的高度差和其它升降頂針結構2061與靜電夾盤204的高度差相同，最終使各個升降頂針結構2061的高度一致；
2）如圖3所示，當待調整升降頂針結構2061的頂部位置位於靜電夾盤204的上端的上方，透過轉動待調整升降頂針結構2061來調節升降頂針結構2061的上升或下降，直至待調整的升降頂針結構2061與靜電夾盤204的高度差和其它升降頂針結構2061與靜電夾盤204的高度差相同，最終使各個升降頂針結構2061的高度一致。
因此，採用上述方法調節升降頂針結構2061的高度可避免拆卸靜電夾盤204和配置盤202，提高了工作人員的工作效率，並減少了電漿處理裝置的拆卸損耗，並且增加了電漿處理裝置的使用壽命。
實施例二
基於實施例一的電漿處理裝置的結構特性，本實施例對升降頂針組件206的結構做出了一些改變，主要針對升降頂針波紋管中心軸2062和升降頂針結構2061部分做了改變。
升降頂針波紋管中心軸2062頂端設置有一個空心凹槽，空心凹槽側壁的外部設有螺紋結構。與之對應地，升降頂針結構2061包含升降頂針，升降頂針的底端有孔洞結構，孔洞結構的側壁上設有螺紋結構，孔洞結構的中心為實體柱體，升降頂針洞結構側壁的內部螺紋與空心凹槽側壁的外部螺紋結構相配合，可以透過旋轉升降頂針來調節升降頂針的高度。升降頂針可由陶瓷材料或不銹鋼材料所製成，較佳地，本實施例的升降頂針由不銹鋼材料所製成。
此外，本實施例的其他結構及各組件作用方式，如彈性體2063和氣孔結構2064，都與實施例一中所說明的組件相同，在此不再加以贅述。
實施例三
基於實施例一的電漿處理裝置的結構特性，本實施例對升降頂針組件206的結構做出了一些改變，主要針對升降頂針結構2061部分做了改變。
升降頂針波紋管中心軸2062頂端設置有一個空心凹槽，空心凹槽的側壁上設有螺紋結構，其與升降頂針結構2061透過螺紋連接。
升降頂針結構2061包含：升降頂針和螺紋套。升降頂針嵌入螺紋套中，螺紋套外部含有螺紋結構與空心凹槽的側壁上的螺紋結構相配合。需要注意的是，升降頂針的材質可與螺紋套的材質不同或相同。若升降頂針的材質不適合加工螺紋結構，則優先選用此升降頂針結構2061的組合方式。
此外，本實施例的其他結構及各組件作用方式，如彈性體2063和氣孔結構2064，都與實施例一中所說明的組件相同，在此不再加以贅述。
實施例四
基於實施例一的電漿處理裝置的結構特性，本實施例主要對彈性體2063做出了一些改變。在本實施例中，彈性體2063為彈簧裝置，且彈簧裝置的直徑小於升降頂針的直徑，以使彈簧裝置可為升降頂針提供足夠的反彈力，以保證升降頂針與升降頂針波紋管中心軸2062的穩固連接。本實施例的其它結構部分及各組件作用方式都與實施例一中所說明的相同，在此不再加以贅述。
綜上所述，本發明的含可調節升降頂針組件206的電漿處理裝置，透過對升降頂針組件206的改進，使升降頂針結構2061的高度調節方式更加簡便，無需拆卸較多的電漿處理裝置的部件即可完成調節過程，提高了工作人員的調試作業效率，並且不需要拆除較多的部件便可完成調節過程，不但減小了電漿處理裝置的拆卸損耗，更增加了電漿處理裝置的使用壽命。
儘管本發明的內容已經透過上述較佳實施例作了詳細說明，但應當認識到上述的說明不應被認為是對本發明的限制。在本領域具有通常知識者閱讀了上述內容後，對於本發明的多種修改和替代都將是顯而易見的。因此，本發明的保護範圍應由所附的申請專利範圍來限定。
101:真空反應腔 102,202:配置盤 104,204:靜電夾盤 105,205:導向通道 106,206:升降頂針組件 107:O型環 209:波紋管 2021:中間法蘭盤 1061:升降頂針 2061:升降頂針結構 1062,2062:升降頂針波紋管中心軸 2063:彈性體 2064:氣孔結構
圖1為先前技術的電漿處理裝置； 圖2為本發明的含可調節升降頂針組件的電漿處理裝置中的升降頂針結構的頂部位置位於導向通道內的示意圖； 圖3為本發明的含可調節升降頂針組件的電漿處理裝置中的升降頂針結構頂部位置位於靜電夾盤的上端面上方的示意圖。
202:配置盤
204:靜電夾盤
205:導向通道
206:升降頂針組件
209:波紋管
2021:中間法蘭盤
2061:升降頂針結構
2062:升降頂針波紋管中心軸
2063:彈性體
2064:氣孔結構

Claims (11)

  1. 一種含可調節升降頂針組件的電漿處理裝置，包含： 一真空反應腔，該真空反應腔內包含一配置盤，該配置盤的上方設有用於放置待處理的一晶圓的一靜電夾盤，該配置盤和該靜電夾盤都設有複數個通孔，該配置盤上各該通孔與該靜電夾盤上對應的各該通孔形成豎直方向的一導向通道，複數個升降頂針組件分別穿過對應的該導向通道用於實現對該晶圓的取放，其中該升降頂針組件包含： 一升降頂針結構和一升降頂針波紋管中心軸，該升降頂針結構與該升降頂針波紋管中心軸透過螺紋連接，以使該升降頂針結構可利用旋轉調節自身高度。
  2. 如請求項1所述的含可調節升降頂針組件的電漿處理裝置，其中 該升降頂針波紋管中心軸設置一空心凹槽，該空心凹槽側壁上設有螺紋結構，與該升降頂針結構透過螺紋連接； 該升降頂針結構包含： 末端具有螺紋結構的一升降頂針，與該升降頂針波紋管中心軸的該空心凹槽相配合。
  3. 如請求項1所述的含可調節升降頂針組件的電漿處理裝置，其中， 該升降頂針波紋管中心軸設置一空心凹槽，該空心凹槽的側壁上設有一螺紋結構，與該升降頂針結構透過螺紋連接； 該升降頂針結構包含： 一升降頂針和外部含有一螺紋結構的一螺紋套，該升降頂針嵌入該螺紋套中，該螺紋套與該升降頂針波紋管中心軸的該空心凹槽相配合。
  4. 如請求項2或請求項3中的任一項所述的含可調節升降頂針組件的電漿處理裝置，其中該升降頂針由陶瓷材料或金屬材料製成。
  5. 如請求項1或請求項2或請求項3中的任一項所述的含可調節升降頂針組件的電漿處理裝置，其中該升降頂針組件為三個，其呈等腰三角形分佈在由該靜電夾盤和該配置盤所形成的對應的各該導向通道內。
  6. 如請求項2或請求項3中的任一項所述的含可調節升降頂針組件的電漿處理裝置，其中該升降頂針組件進一步包含： 一彈性體，該彈性體置於該升降頂針結構的下方，該彈性體的上端與該升降頂針結構的底部接觸，而該彈性體的下端與該升降頂針波紋管中心軸的該空心凹槽的底部接觸，該彈性體為該升降頂針結構提供反彈力。
  7. 如請求項6所述的含可調節升降頂針組件的電漿處理裝置，其中該彈性體為彈性材料或一彈簧裝置，該彈簧裝置半徑小於該升降頂針結構的底部半徑。
  8. 如請求項2或請求項3中的任一項所述的含可調節升降頂針組件的電漿處理裝置，其中該升降頂針波紋管中心軸的該空心凹槽的側壁上開設有至少一氣孔結構。
  9. 如請求項1或請求項2或請求項3中的任一項所述的含可調節升降頂針組件的電漿處理裝置，其中該升降頂針組件與該導向通道的側壁之間留有間隙，該升降頂針組件進一步包含： 一配套工具，該配套工具用於伸入該導向通道內以旋轉該升降頂針結構。
  10. 一種採用如請求項1至請求項9中的任一項所述的含可調節升降頂針組件的電漿處理裝置的升降頂針結構的高度調節方法，包含以下步驟： S1、將該升降頂針結構安裝到該配置盤的該通孔內； S2、將該配置盤作為高度測量裝置，將各該升降頂針結構的頂部位置與該配置盤的上端位置進行高度比較，判斷各該升降頂針結構是否平齊； S3、當存在未與該配置盤上端平齊的待調整的該升降頂針結構時，透過轉動待調整的該升降頂針結構來調節該升降頂針結構上升或下降，直至待調整的該升降頂針結構與該配置盤的高度差和其它該升降頂針結構與該配置盤的高度差相同，最終使各該升降頂針結構的高度一致； S4、安裝該靜電夾盤，使該靜電夾盤的各該通孔與該配置盤的各該通孔分別形成該導向通道。
  11. 如請求項10所述的含可調節升降頂針組件的電漿處理裝置的升降頂針結構的高度調節方法，其進一步包含： S5、將該靜電夾盤作為高度測量裝置，將各該升降頂針結構的頂部位置與該靜電夾盤的上端位置進行高度比較，判斷各該升降頂針結構是否平齊； S6、當存在未與該靜電夾盤的上端平齊的待調整的該升降頂針結構時， 待調整的該升降頂針結構的頂部位置位於該導向通道內，將該配套工具伸入該導向通道內，採用該配套工具帶動待調整的該升降頂針結構旋轉，以此調節該升降頂針結構上升或下降，直至待調整的該升降頂針結構與該靜電夾盤的高度差和其它該升降頂針結構與該靜電夾盤的高度差相同，最終使各該升降頂針結構的高度一致； 或者，待調整的該升降頂針結構的頂部位置位於該靜電夾盤上端的上方，透過轉動待調整的該升降頂針結構來調節該升降頂針結構的上升或下降，直至待調整的該升降頂針結構與該靜電夾盤的高度差和其它該升降頂針結構與該靜電夾盤的高度差相同，最終使各該升降頂針結構的高度一致。
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