TW202120311A - 偏光片複合體及光學積層體 - Google Patents
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Abstract
本發明之課題在於提供一種具備新穎之偏光片的偏光片複合體及光學積層體。
用於解決上述課題之手段為一種偏光片複合體,其係具備偏光片、相位差層及補強材。偏光片具有厚度為15μm以下的偏光區域、以及於俯視時被偏光區域所圍繞的非偏光區域。相位差層具有相位差區域及非相位差區域,該相位差區域具有相位差特性且存在於與偏光區域相對應的區域,該非相位差區域不具相位差特性且存在於與非偏光區域相對應的區域。補強材具有複數個具有開口端面的胞腔,並且,各開口端面係以與偏光片的面相對向的方式排列,補強材具有胞腔區域及非胞腔區域,其中,該胞腔區域中係存在有胞腔且該胞腔區域存在於與偏光區域相對應的區域,該非胞腔區域中係不存在胞腔且該非胞腔區域存在於與非偏光區域相對應的區域。非偏光區域、非相位差區域及非胞腔區域係包含活性能量線硬化性樹脂的硬化物。
Description
本發明係關於一種偏光片複合體及光學積層體。
偏光片係被廣泛使用來作為液晶顯示裝置或有機電致發光(EL)顯示裝置等顯示裝置中之偏光的供給元件、或偏光的檢測元件。具備偏光片的顯示裝置亦拓展至筆記型個人電腦或行動電話等行動機器,由於對顯示目的的多樣化、顯示分區的明確化、裝飾化等的要求,而期盼具有不同透射率之區域的偏光片。特別是於以智慧型手機或平板型終端機為代表的中小型可攜式終端機,由裝飾性的觀點而言為了作成整個面無界線的設計,而有時於顯示面整面貼合偏光片。於此情況,有時於照相機鏡頭的區域、畫面下的圖示或標誌印刷的區域亦重疊了偏光片,因此,有照相機的敏感度變差、設計性變差的問題。
例如,於專利文獻1記載了於偏光板所含之偏光片中部分地設置雙色性物質之含量相對較低的雙色性物質低濃度部,以對應於該雙色性物質低濃度部的方式配置照相機,藉此不會對照相機性能造成不良影響。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1:日本特開2015-215609號公報
於專利文獻1中,藉由施行使鹼性溶液接觸含有雙色性物質之樹脂膜的化學處理,使樹脂膜局部地脫色而形成雙色性物質低濃度部。為了脫色而使用的鹼性溶液,因作為廢液進行處理而需要時間及成本。又,於專利文獻1記載著,當使用碘作為雙色性物質時,藉由使其與鹼性溶液接觸,可減低碘之含量而形成雙色性物質低濃度部。然而,並未揭示使用碘以外之雙色性物質時之形成雙色性物質低濃度部的具體方法。
本發明之目的在於提供一種具備新穎之偏光片的偏光片複合體及光學積層體,該新穎之偏光片係取代藉由脫色等化學處理而形成有雙色性物質含量少之區域的偏光片。
本發明係提供以下的偏光片複合體及光學積層體。
[1]一種偏光片複合體,其係具備偏光片、相位差層及補強材,其中,
前述偏光片係具有厚度為15μm以下的偏光區域、以及於俯視時被前述偏光區域所圍繞的非偏光區域,
前述相位差層具有相位差區域及非相位差區域,該相位差區域具有相位差特性且存在於與前述偏光區域相對應的區域,該非相位差區域不具相位差特性且存在於與前述非偏光區域相對應的區域;
前述補強材具有複數個具有開口端面的胞腔(cell),並且,各開口端面係以與前述偏光片的面相對向的方式排列;
前述補強材具有胞腔區域及非胞腔區域,該胞腔區域中係存在有前述胞腔且該胞腔區域存在於與前述偏光區域相對應的區域,該非胞腔區域中係不存在前述胞腔且該非胞腔區域存在於與前述非偏光區域相對應的區域,
前述非偏光區域、前述非相位差區域及前述非胞腔區域含有活性能量線硬化性樹脂的硬化物,
前述非偏光區域所含之前述硬化物係設置在俯視時被前述偏光區域所圍繞之貫穿孔,
前述非相位差區域所含之前述硬化物係設置在俯視時被前述相位差區域所圍繞之貫穿孔。
[2]如[1]所記載之偏光片複合體,其中,前述補強材係設置於前述偏光片的一面側,並在前述補強材之與前述偏光片相反之側具有前述相位差層。
[3]如[1]所記載之偏光片複合體,其中,前述相位差層係設置於前述偏光片的一面側,並在前述相位差層之與前述偏光片相反之側具有前述補強材。
[4]如[2]或[3]所記載之偏光片複合體,其係於前述偏光片的另一面側更具有前述補強材。
[5]如[1]至[4]中任一項所記載之偏光片複合體,其中,前述硬化物的厚度係與前述偏光片複合體中之包含前述偏光區域、前述相位差區域、前述胞腔區域之積層結構部分的厚度相同。
[6]如[1]至[4]中任一項所記載之偏光片複合體,其中,前述硬化物的厚度係小於前述偏光片複合體中之包含前述偏光區域、前述相位差區域及前述胞腔區域之積層結構部分的厚度。
[7]如[1]至[4]中任一項所記載之偏光片複合體,其中,前述硬化物的厚度係大於前述偏光片複合體中之包含前述偏光區域、前述相位差區域及前述胞腔區域之積層結構部分的厚度。
[8]如[1]至[7]中任一項所記載之偏光片複合體,其中,前述相位差區域為聚合性液晶化合物的聚合硬化層。
[9]如[1]至[8]中任一項所記載之偏光片複合體,其中,前述非偏光區域係具有透光性。
[10]如[1]至[9]中任一項所記載之偏光片複合體,其中,前述非偏光區域於俯視時之徑為0.5mm以上20mm以下。
[11]如[1]至[10]中任一項所記載之偏光片複合體,其中,前述活性能量線硬化性樹脂係含有環氧化合物。
[12]如[11]所記載之偏光片複合體,其中,前述環氧化合物係包含脂環式環氧化合物。
[13]如[1]至[12]中任一項所記載之偏光片複合體,其中,前述胞腔之前述開口的形狀為多角形、圓形或橢圓形。
[14]如[1]至[13]中任一項所記載之偏光片複合體,其更於前述胞腔之內部空間設置了透光性的填充材。
[15]一種光學積層體,其係於[1]至[14]中任一項所記載之偏光片複合體的單面側或兩面側具有保護層。
[16]如[15]所記載之光學積層體,其中,設置於前述偏光片複合體之單面側的前述保護層為活性能量線硬化性樹脂,該活性能量線硬化性樹脂係與構成前述非偏光區域、前述非相位差區域及前述非胞腔區域所含之前述硬化物的活性能量線硬化性樹脂相同。
藉由本發明,可提供一種具備新穎之偏光片的偏光片複合體及光學積層體。
10:偏光片
11:偏光區域
11m:第一平面
11n:第二平面
12:非偏光區域
17,18:保護層
20:原料偏光片
21:具開孔之偏光片
22:貫穿孔
25:第一支持層
26:第二支持層
27:第四支持層
28:第五支持層
29:第六支持層
31:第一積層體
32:第二積層體
33:貫穿孔
34:第三積層體
35:第四積層體
36:貫穿孔
37:第五積層體
38:貫穿孔
39:第六積層體
40~43:偏光片複合體
45~48:光學積層體
50:補強材
51:胞腔
52:貫穿孔
53:胞腔間壁
55:胞腔區域
56:非胞腔區域
58:補強材形成用結構體、結構體
59:具開孔之結構體
70,71:相位差層
72:貫穿孔
75:相位差區域
76:非相位差區域
80:附基材層之聚合硬化層
81:具開孔之相位差層
84:基材層
85:聚合硬化層
91:貫穿孔
92:第七支持層
圖1(a)係示意性顯示本發明之偏光片複合體之一例的概略截面圖,圖1(b)係圖1(a)所示之偏光片複合體之補強材側的概略俯視圖,圖1(c)係圖1(a)所示之偏光片複合體之相位差層側的概略俯視圖。
圖2(a)至圖2(d)係示意性顯示本發明之偏光片複合體之另一例的概略截面圖。
圖3(a)及圖3(b)係示意性顯示偏光片複合體之非偏光區域、非胞腔區域及非相位差區域周邊之截面之一例的圖,且為用以說明設置於非偏光區域、非胞腔區域及非相位差區域之硬化物的厚度之決定方法的說明圖。
圖4係示意性顯示本發明之偏光片複合體之又另一例的概略截面圖。
圖5係示意性顯示本發明之偏光片複合體之又另一例的概略截面圖。
圖6係示意性顯示本發明之偏光片複合體之又另一例的概略截面圖。
圖7(a)至圖7(d)係示意性顯示本發明之偏光片複合體之製造方法之一例的概略截面圖。
圖8(a)至圖8(d)係示意性顯示圖7所示之偏光片複合體之製造方法之後續的概略截面圖。
圖9(a)至圖9(c)係示意性顯示本發明之偏光片複合體之製造方法之另一例的概略截面圖。
圖10(a)至圖10(c)係示意性顯示圖9所示之偏光片複合體之製造方法之後續的概略截面圖。
圖11(a)至圖11(e)係示意性顯示本發明之偏光片複合體之製造方法之又另一例的概略截面圖。
圖12(a)至圖12(d)係示意性顯示圖11所示之偏光片複合體之製造方法之後續的概略截面圖。
圖13(a)至圖13(d)係示意性顯示本發明之偏光片複合體之製造方法之又另一例的概略截面圖。
圖14(a)至圖14(c)係示意性顯示圖13所示之偏光片複合體之製造方法之後續的概略截面圖。
圖15係示意性顯示本發明之光學積層體之一例的概略截面圖。
圖16係示意性顯示本發明之光學積層體之另一例的概略截面圖。
圖17係示意性顯示本發明之光學積層體之又另一例的概略截面圖。
圖18係示意性顯示本發明之光學積層體之又另一例的概略截面圖。
以下,參照圖式來說明本發明之偏光片複合體、及光學積層體之較佳實施型態。於以下的所有圖式中,為了容易理解各構成要素而適當地調整比例尺來顯示,圖式所示之各構成要素的比例尺與實際之構成要素的比例尺並不一定一致。
<偏光片複合體>
(偏光片複合體(1))
圖1(a)係示意性顯示本實施型態之偏光片複合體之一例的概略截面圖,圖1(b)係圖1(a)所示之偏光片複合體之補強材側的概略俯視圖,圖1(c)係圖1(a)所示之偏光片複合體之相位差層側的概略俯視圖。圖2(a)至圖2(d)係示意性顯示本實施型態之偏光片複合體之另一例的概略截面圖。圖1(a)所示之偏光片複合體40係依序具有偏光片10、補強材50、及相位差層71。
偏光片複合體40所具有之偏光片10係如圖1(a)所示,具有偏光區域11、及非偏光區域12。偏光區域11之厚度為15μm以下。非偏光區域12為於偏光片10的俯視時被偏光區域11所圍繞的區域。
於偏光片10中之偏光區域11及非偏光區域12的配置若為以使偏光區域11圍繞非偏光區域12的方式設置即可,並無特別限定。偏光片10於俯視時,偏光區域11所佔有之總面積較佳係大於非偏光區域12所佔有之總面積。偏光片10若具有一個非偏光區域12即可,亦可具有兩個以上之非偏光區域12。當具有兩個以上之非偏光區域12時,各非偏光區域12之形狀可互為相同,亦可互為相異。
偏光片複合體40所具有之補強材50係如圖1(b)所示般,具有複數個具有開口端面之胞腔51,並且,各開口端面係以與偏光片10之面相對向的方式排列。補強材50具有存在有胞腔51的胞腔區域55、與不
存在胞腔51的非胞腔區域56。胞腔51係具有由會將胞腔51劃分之胞腔間壁53包圍而成之中空柱狀(筒狀)的結構,且柱狀結構之軸方向兩端係經開口而成為開口端面。不存在胞腔51的非胞腔區域56,係指不存在有構成胞腔51之胞腔間壁53及由胞腔間壁53包圍而成之中空柱狀(筒狀)之空間的區域。
於補強材50中,胞腔區域55係存在於與偏光片10中所存在之偏光區域11相對應的區域,非胞腔區域56係存在於與偏光片10之非偏光區域12相對應的區域。此處,所謂胞腔區域55存在於與偏光區域11相對應的區域,係指於俯視方向中胞腔區域55及偏光區域11相互為大致相同形狀、大致相同尺寸之意,同樣地,所謂非胞腔區域56存在於與非偏光區域12相對應的區域,係指於俯視方向中非胞腔區域56及非偏光區域12在大致相同位置呈大致相同形狀、大致相同尺寸(徑)之意。換言之,當將非胞腔區域56於俯視方向投影至偏光片10時,非胞腔區域56之投影區域與該偏光片10中之非偏光區域12大致一致。藉由後述之偏光片複合體之製造手段,可有效率地製造胞腔區域55存在於與偏光區域11相對應區域的偏光片複合體。當偏光片複合體40所含之偏光片10具有兩個以上之非偏光區域12時,若於至少一個與非偏光區域12相對應的區域存在有非胞腔區域56,則於其他的與非偏光區域12相對應(投影)的區域亦可存在有胞腔區域55。
相位差層71可經由圖中未顯示的貼合層而設置於補強材50之與偏光片10相反之側。貼合層可列舉黏著劑層或接著劑層。用以形成黏著劑層的黏著劑及用以形成接著劑層的接著劑,可舉例如為了構成後述填充材而使用的黏著劑及接著劑。中介於補強材50與相位差層71之間的貼合層較佳係亦設置於補強材50之胞腔51的內部空間。補強材50之胞腔
51的內部空間若為中空,則會因胞腔間壁53與胞腔51的內部空間之折射率的不同等而有顯示裝置之辨認性降低之虞。因此,較佳係將構成中介於補強材50與相位差層71之間的貼合層之材料,以埋填補強材50之胞腔51的內部空間之方式設置,藉此可抑制顯示裝置之辨認性的降低。如同後述,於複數個胞腔51之間設有間隙時,較佳係於該間隙亦設置構成貼合層的材料。
相位差層71如圖1(a)所示般,係具有:具有相位差特性之相位差區域75、及不具相位差特性之非相位差區域76。相位差區域75係指在波長590nm之波長中,面內相位差值(R0)及厚度方向相位差值(Rth)中之至少一者超過40nm之區域。非相位差區域76係指在波長590nm之波長中,面內相位差值(R0)及厚度方向相位差值(Rth)分別為40nm以下之區域。
面內相位差值(R0)係相位差層70之與厚度方向垂直的方向(面內方向)之相位差值,且可由下式(I)求得。厚度方向相位差值(Rth)係相位差層70之厚度方向之相位差值,且可由下式(II)求得。面內相位差值(R0)及厚度方向相位差值(Rth)皆係以在溫度23℃之波長590nm之光測定。
R0=(Nx-Ny)×d (I)
Rth=[{(Nx+Ny)/2}-Nz]×d (II)
[式(I)及式(II)中,
Nx為面內之折射率成為最大之方向(亦即,慢軸方向)的折射率,
Ny為在面內與慢軸正交之方向(亦即,快軸方向)的折射率,
Nz為厚度方向的折射率,
d為相位差層之厚度[nm]]。
面內相位差值(R0)及厚度方向相位差值(Rth)可由例如王子計測機器公司製之雙折射測定裝置(商品名KOBRA-WPR)來測定。
偏光片複合體40所含之相位差層71中,相位差區域75係存在於與偏光片10之偏光區域11相對應的區域,非相位差區域76係存在於與偏光片10之非偏光區域12相對應的區域。在此,所謂相位差區域75存在於與偏光區域11相對應的區域,係指於俯視方向中相位差區域75及偏光區域11相互為大致相同形狀、大致相同尺寸之意;同樣地,所謂非相位差區域76存在於與非偏光區域12相對應的區域,係指於俯視方向中非相位差區域76及非偏光區域12在大致相同的位置呈大致相同形狀、大致相同尺寸(徑)之意。換言之,當將非相位差區域76於俯視方向投影至偏光片10時,非相位差區域76之投影區域與於該偏光片10之非偏光區域12係大致相同。藉由後述之偏光片複合體之製造手段,可有效率地製造相位差區域75存在於與偏光區域11相對應的區域之偏光片複合體。偏光片複合體40所含之偏光片10具有2個以上的非偏光區域12時,若於至少一個與非偏光區域12相對應的區域存在有非相位差區域76即可,亦可於其他的與非偏光區域12相對應的區域存在有相位差區域75。至少一個之非相位差區域76係以設置於與非偏光區域12相對應的區域並且與非胞腔區域56相對應的區域為較佳。
偏光片複合體40可於補強材50之與偏光片10相反之側具有1層之相位差層71,亦可具有2層以上之相位差層71。具有2層以上之相位差層時,相位差層可相互經由貼合層而積層,相位差特性可互為相同,亦可互為相異。具有2層以上之相位差層時,若至少1層為相位差層71,則其他相位差層可為整體由相位差區域所構成之相位差層(不具非相位差
區域之相位差層)。此時,相位差層71較佳係設置於相對接近於偏光片10之側。
偏光片10之非偏光區域12、補強材50之非胞腔區域56及相位差層71之非相位差區域76係含有活性能量線硬化性樹脂(以下,亦稱為「硬化性樹脂(X)」)之硬化物。非偏光區域12可設為於俯視時被偏光區域11所包圍之貫穿孔22中設置有硬化性樹脂(X)之硬化物之區域。非胞腔區域56可設為於貫穿孔52中設置有硬化性樹脂(X)之硬化物之區域,該貫穿孔52係以使複數個胞腔51之整體或一部分欠缺的方式設置且係於與上述貫穿孔22相對應之區域設置。非相位差區域76為於貫穿孔72中設置有硬化性樹脂(X)之硬化物之區域,該貫穿孔72於俯視時被相位差區域75所包圍且係設置於與上述貫穿孔22相對應之區域。
偏光片10之貫穿孔22、補強材50之貫穿孔52及相位差層71之貫穿孔72可設為於俯視時為相同形狀。貫穿孔22、貫穿孔52及貫穿孔72可設為於偏光區域11之厚度方向為連通者,可於連通之上述貫穿孔22、52、72連續地設置硬化性樹脂(X)之硬化物。
偏光片複合體40所具有之偏光片10係如圖1(a)所示,具有非偏光區域12。因此,當將偏光片複合體40應用於拓展至智慧型手機或平板型終端機等之液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置等顯示裝置時,藉由以對應於非偏光區域12的方式配置照相機鏡頭、圖示或標誌等之印刷部,可抑制照相機的敏感度之降低及設計性之降低。尤其,偏光片複合體40中,相位差層71係具有非相位差區域76。因此,藉由以對應於非偏光區域12及非相位差區域76的方式配置照相機鏡頭、圖示或標誌等印刷部,可更為抑制照相機的敏感度之降低及設計性之降低。
咸認由於偏光片10含有非偏光區域12,因此非偏光區域12之周邊容易因偏光片10之收縮而產生裂痕,該偏光片10之收縮係伴隨當應用於顯示裝置時等所受到之溫度變化而來。又,咸認偏光片10由於偏光區域11之厚度為薄到15μm以下,因此當受到衝擊時容易產生裂痕。於偏光片複合體40中,咸認由於如上述般地於偏光片10之單面設置了補強材50,因此可抑制因溫度變化或受到衝擊時之裂痕的產生、或細小的裂痕惡化為大的裂痕。
於偏光片複合體40中,藉由使非偏光區域12、非胞腔區域56及非相位差區域76含有硬化性樹脂(X)的硬化物,可將偏光片10之貫穿孔22、非胞腔區域56之貫穿孔52及非相位差區域76之貫穿孔72設為實心。由於偏光片複合體40所具有之偏光片10係厚度為薄到15μm以下,因此若於非偏光區域12未設置硬化性樹脂(X)的硬化物而使貫穿孔22為中空狀態,則由於伴隨當應用於顯示裝置時等所承受之溫度變化而來之偏光片的收縮,而會有於貫穿孔22周邊產生裂痕等不良情形之虞。相對於此,如偏光片複合體40所具有之偏光片10般,藉由於貫穿孔22設置硬化性樹脂(X)的硬化物,可將非偏光區域12設為實心,故可抑制上述不良情形的產生。
設置於偏光片複合體40之硬化性樹脂(X)之硬化物的厚度,可與偏光片複合體40之包含偏光區域11、胞腔區域55、及相位差區域75之積層結構部分的厚度為相同(圖1(a)),亦可小於該積層結構部分的厚度(圖2(a)、圖2(b)),亦可大於該積層結構部分的厚度(圖2(c)、圖2(d))。上述積層結構部分的厚度可為偏光區域11的厚度、胞腔區域55的厚度、及相位差區域75的厚度之合計厚度,此合計厚度亦可包含中介於偏光區域11、胞腔區域55、及相位差區域75之間的層的厚度。例如,偏光片複合
體40係在偏光片10與相位差層71之間具有貼合層時,上述積層結構部分的厚度為偏光區域11的厚度、胞腔區域55的厚度、及相位差區域75的厚度之合計厚度再加上貼合層的厚度。設置於偏光片複合體40之硬化性樹脂(X)之硬化物,可設置成埋填偏光片10之貫穿孔22之至少一部分、補強材50之貫穿孔52之至少一部分、及相位差層71之貫穿孔72之至少一部分。偏光片複合體40係在偏光片10與相位差層71之間具有貼合層時,若為以埋填設置於貼合層之貫穿孔之至少一部分的方式設置硬化性樹脂(X)之硬化物即可。硬化性樹脂(X)之硬化物較佳為設置成填滿偏光片10之貫穿孔22整體,更佳為設置成填滿偏光片10之貫穿孔22整體、補強材50之貫穿孔52整體、相位差層71之貫穿孔72整體、及上述貼合層之貫穿孔整體。
偏光片複合體40之包含偏光區域11、胞腔區域55、及相位差區域75之積層結構部分的厚度較佳為30μm以下,更佳為25μm以下,又更佳為20μm以下,可為18μm以下,亦可為16μm以下,通常為2μm以上。上述積層結構部分的厚度若超過上述範圍,則如同後述,用來於非偏光區域12、非胞腔區域56及非相位差區域76設置硬化性樹脂(X)之硬化物之作業性容易降低。厚度可使用例如接觸式膜厚測定裝置(MS-5C,Nikon股份有限公司製)進行測定。又,胞腔區域的厚度係指胞腔51的高度(胞腔51之與開口端面正交之方向的長度)。
設置於偏光片複合體40之硬化物的厚度係以如下方式決定。首先,於偏光片複合體40中,假設包含偏光片10之偏光區域11的表面(補強材50側之相反側的表面)的第一平面、與包含相位差層71之相位差區域75之表面(補強材50側之相反側的表面)的第二平面。接著,於非偏光區域12中,決定第一位置及第二位置,該第一位置為於偏光片10側
之硬化物表面與第一平面所成之最短距離為最大時之位置,該第二位置為於相位差層71側之硬化物表面與第二平面所成之最短距離為最大時之位置。然後,將第一位置之最短距離(dm)、第二位置之最短距離(dn)、及第一平面與第二平面之距離(D)之合計值(dm+dn+D),作為設置於偏光片複合體40之硬化物的厚度。
根據圖3來具體說明關於當「設置於非偏光區域12、非胞腔區域56及非相位差區域76之硬化性樹脂(X)的硬化物的厚度」與「偏光片複合體40之包含偏光區域11、胞腔區域55、及相位差區域75之積層結構部分的厚度」為不同時之厚度的決定方法。圖3(a)及圖3(b)係示意性顯示偏光片複合體之非偏光區域、非胞腔區域及非相位差區域周邊之截面之一例的圖,且係用以說明設置於非偏光區域、非胞腔區域及非相位差區域之硬化物的厚度之決定方法的說明圖。
當如圖3(a)所示般地於非偏光區域12、非胞腔區域56及非相位差區域76設置了硬化物時,將「沿著偏光片10之補強材50側之相反側的表面側之於非偏光區域12之直線」假設為第一平面11m。在連接「該第一平面11m上之任意一點」與「設置於非偏光區域12之硬化物的表面上之任意一點」的直線成為最短距離的直線之中,將該直線之長度(圖3(a)中之「dm」)成為最大時之位置作為第一位置。接著,如圖3(a)所示,將「沿著相位差層71之補強材50側之相反側的表面側之於非相位差區域76之以點劃線所表示之直線」假設為第二平面11n。在連接「該第二平面11n上之任意一點」與「設置於非相位差區域76之硬化物的表面上之任意一點」的直線成為最短距離的直線之中,將該直線之長度(圖3(a)中之「dn」)成為最大時之位置作為第二位置。此處,如圖3(a)所示,於偏光片複合體40的厚度方向,當設置於非偏光區域12及非相位差區域76之硬化物的表面存
在於較第一平面11m及第二平面11n更靠近內面側(補強材50側)時,dm及dn係顯示為負的值。又,將第一平面11m與第二平面11n之間的距離(相當於積層結構部分的厚度)設為D。如此,圖3(a)所示之設置於非偏光區域12、非胞腔區域56及非相位差區域76之硬化物的厚度,可決定為D+dm+dn(dm及dn為負值)。
又,關於當如圖3(b)所示般地於非偏光區域12、非胞腔區域56及非相位差區域76設置了硬化物時,亦與上述同樣地,可藉由假設第一平面11m與第二平面11n,來決定設置於非偏光區域12、非胞腔區域56及非相位差區域76之硬化物的厚度。具體而言,首先,在連接「第一平面11m上之任意一點」與「設置於非偏光區域12之硬化物的表面上之任意一點」的直線成為最短距離的直線之中,將該直線之長度(圖3(b)中之「dm」)成為最大時之位置作為第一位置。接著,在連接「第二平面11n上之任意一點」與「設置於非相位差區域76之硬化物的表面上之任意一點」的直線成為最短距離的直線之中,將該直線之長度(圖3(b)中之「dn」)成為最大時之位置作為第二位置。此處,如圖3(b)所示,於偏光片複合體40的厚度方向,當設置於非偏光區域12及非相位差區域76之硬化物的表面存在於較第一平面11m及第二平面11n更靠近外面側(補強材50之相反側)時,dm及dn係顯示為正的值。如此,圖3(b)所示之設置於非偏光區域12、非胞腔區域56及非相位差區域76之硬化物的厚度,可決定為D+dm+dn(dm及dn為正值)。
(偏光片複合體(2))
圖4係示意性顯示本實施型態之偏光片複合體之另一例的概略截面圖。圖4所示之偏光片複合體41為在圖1(a)所示之偏光片複合體40之偏光片10側更設置有補強材50者,且係依序具有補強材50、偏光片10、補
強材50及相位差層71。補強材50、偏光片10及相位差層71係如上述所說明。
偏光片複合體41係可藉由以與上述偏光片複合體40同樣的方式配置照相機鏡頭、圖示或標誌等之印刷部,而更抑制照相機的敏感度之降低及設計性之降低,並可抑制上述之不良情形的產生。另外,咸認偏光片複合體41由於在偏光片10的兩面設置有補強材50,因此可抑制因溫度變化或受到衝擊時所產生之偏光片10的裂痕、或細小的裂痕惡化為大的裂痕。
於偏光片複合體41所設置之硬化性樹脂(X)之硬化物的厚度,可與偏光片複合體41之包含偏光區域11、兩個補強材中之胞腔區域55、及相位差區域75之積層結構部分的厚度為相同(圖4),亦可小於該積層結構部分的厚度,亦可大於該積層結構部分的厚度。上述積層結構部分的厚度可為偏光區域11的厚度、兩個胞腔區域55的厚度、及相位差區域75的厚度之合計厚度,此合計厚度亦可包含中介於偏光區域11、胞腔區域55、及相位差區域75之間的層的厚度。例如,中介的層為貼合層時,上述積層結構部分的厚度為偏光區域11的厚度、兩個胞腔區域55的厚度、及相位差區域75的厚度之合計厚度再加上貼合層的厚度。具有貼合層時,係以埋填設置於貼合層之貫穿孔之至少一部分的方式設置硬化性樹脂(X)之硬化物即可。設置於偏光片複合體41之硬化性樹脂(X)之硬化物,可設置成埋填兩個補強材50之各貫穿孔52之至少一部分、偏光片10之貫穿孔22之至少一部分、及相位差層71之貫穿孔72之至少一部分。硬化性樹脂(X)之硬化物較佳為設置成填滿偏光片10之貫穿孔22整體,更佳為設置成
填滿兩個補強材50之貫穿孔52整體、偏光片10之貫穿孔22整體、相位差層71之貫穿孔72整體、及上述貼合層之貫穿孔整體。
偏光片複合體41之包含偏光區域11、兩個補強材中之胞腔區域55、及相位差區域75之積層結構部分的厚度較佳為30μm以下,更佳為25μm以下,又更佳為20μm以下,可為18μm以下,可為16μm以下,通常為2μm以上。上述積層結構部分的厚度若超過上述範圍,則如同後述般,用來於非偏光區域12、非胞腔區域56及非相位差區域76設置硬化性樹脂(X)之硬化物之作業性容易降低。各厚度及厚度之測定方法係如同上述所說明。
於偏光片複合體41所設置之硬化物的厚度,可依上述所說明之於偏光片複合體40所設置之硬化物的厚度之測定方法來進行測定。具體而言,於上述測定方法中,將第一平面設為包含「兩個補強材50中之設置於偏光片10之相位差層71側之相反側的補強材50的胞腔區域55之開口端面(偏光片10側之相反側的開口端面)」的平面,而決定硬化性樹脂(X)之硬化物的厚度即可。
補強材50係在被包含於偏光片複合體41中的狀態下應用於顯示裝置等。補強材50之胞腔51的內部空間若為中空,則會因胞腔間壁53與胞腔51的內部空間之折射率的不同等而有顯示裝置之辨認性降低之虞。補強材50中,如後所述地於複數個胞腔51之間設有間隙時,此間隙也可能成為引起顯示裝置之辨認性降低的原因。因此,如同在上述之偏光片複合體40中所說明,較佳係於存在於偏光片10與相位差層71之間的補強材50之胞腔51的內部空間及複數個胞腔51之間的間隙,設置中介於補強材50與相位差層71之間的貼合層。另一方面,在偏光片複合體41中之設置於偏光片10之相位差層71側之相反側的補強材50的胞腔區
域55中,較佳係於胞腔51的內部空間及複數個胞腔51之間的間隙設置透光性的填充材。於後敘述如此的填充材。
本說明書中,所謂透光性是指透射80%以上之波長400nm至700nm範圍之可見光的性質(透射率),較佳為透射85%以上者,更佳為透射90%以上者,又更佳為透射92%以上者。以下之「透光性」之定義及對可見光之透射率的較佳範圍亦與上述相同。
(偏光片複合體(3))
圖5係示意性顯示本實施型態之偏光片複合體之又另一例的概略截面圖。圖5所示之偏光片複合體42係依序具有偏光片10、相位差層71及補強材50。偏光片10、相位差層71及補強材50係如上述所說明。
相位差層71可經由圖中未顯示的貼合層而設置於偏光片10的一面側。偏光片複合體42可於偏光片10的一面側具有1層之相位差層71,亦可具有2層以上之相位差層71。具有2層以上之相位差層時,相位差層可相互經由貼合層而積層,亦可於補強材50之偏光片10側之相反側更設置相位差層。2層以上之相位差層的相位差特性可互為相同,亦可互為相異。偏光片複合體42中,於補強材50之偏光片10側之相反側更具有相位差層時,此相位差層可為相位差層71,亦可為整體由相位差區域所構成之相位差層(不具非相位差區域之相位差層)。
偏光片複合體42也與偏光片複合體41同樣地,偏光片10之非偏光區域12、相位差層71之非相位差區域76及補強材50之非胞腔區域56係含有活性能量線硬化性樹脂組成物(以下,有時亦稱為「硬化性樹脂(X)」)之硬化物。
偏光片複合體42係藉由以與上述之偏光片複合體40、41同樣的方式配置照相機鏡頭、圖示或標誌等之印刷部,而可更抑制照相機的
敏感度之降低及設計性之降低,並可抑制上述之不良情形的產生。另外,咸認偏光片複合體42由於設置有補強材50,因此可抑制因溫度變化或受到衝擊時產生之偏光片10的裂痕、或細小的裂痕惡化為大的裂痕。尤其,咸認偏光片複合體42由於在相位差層71之偏光片10側之相反側設置有補強材50,因此容易提升偏光片複合體42的耐衝擊性。
於偏光片複合體42所設置之硬化性樹脂(X)之硬化物的厚度,可與偏光片複合體42之包含偏光區域11、相位差區域75及胞腔區域55之積層結構部分的厚度為相同(圖5),亦可小於該積層結構部分的厚度,亦可大於該積層結構部分的厚度。上述積層結構部分的厚度可為偏光區域11的厚度、相位差區域75的厚度、及胞腔區域55的厚度之合計厚度,此合計厚度亦可包含中介於偏光區域11、相位差區域75、及胞腔區域55之間的層的厚度。例如,當該中介的層為貼合層時,上述積層結構部分的厚度為偏光區域11的厚度、胞腔區域55的厚度、及相位差區域75的厚度之合計厚度再加上貼合層的厚度所得者。具有貼合層時,以埋填設置於貼合層之貫穿孔之至少一部分的方式設置硬化性樹脂(X)之硬化物即可。設置於偏光片複合體42之硬化性樹脂(X)之硬化物,可設置成埋填偏光片10之貫穿孔22之至少一部分、相位差層71之貫穿孔72之至少一部分、及補強材50之貫穿孔52之至少一部分。硬化性樹脂(X)之硬化物較佳為設置成填滿偏光片10之貫穿孔22整體,更佳為設置成填滿偏光片10之貫穿孔22整體、相位差層71之貫穿孔72整體、補強材50之貫穿孔52、及上述貼合層之貫穿孔整體。
偏光片複合體42之包含偏光區域11、相位差區域75、及胞腔區域55之積層結構部分的厚度較佳為30μm以下,更佳為25μm以下,又更佳為20μm以下,可為18μm以下,亦可為16μm以下,通常為
2μm以上。上述積層結構部分的厚度若超過上述範圍,則如同後述般,用來於非偏光區域12、非相位差區域76及非胞腔區域56設置硬化性樹脂(X)之硬化物之作業性容易降低,而產率容易降低。各厚度及厚度之測定方法係如同上述所說明。
於偏光片複合體42所設置之硬化物的厚度,可依上述所說明之於偏光片複合體40所設置之硬化物的厚度之測定方法來進行測定。具體而言,於上述測定方法中,將第二平面設為包含「補強材50的胞腔區域55之開口端面(相位差層71側之相反側的開口端面)」的平面,而決定硬化性樹脂(X)之硬化物的厚度即可。
補強材50係在被包含於偏光片複合體42中的狀態下應用於顯示裝置等。因此,如同在上述之偏光片複合體41中亦曾說明過的,於補強材50的胞腔區域55中,較佳係於胞腔51的內部空間及複數個胞腔51之間的間隙設置透光性的填充材。
(偏光片複合體(4))
圖6係示意性顯示本實施型態之偏光片複合體之又另一例的概略截面圖。圖6所示之偏光片複合體43為在圖5所示之偏光片複合體42之偏光片10側更設置有補強材50者,且係依序具有補強材50、偏光片10、相位差層71及補強材50。補強材50、偏光片10及相位差層71係如上述所說明。
偏光片複合體43係藉由與上述偏光片複合體40至42同樣的方式配置照相機鏡頭、圖示或標誌等之印刷部,而可更抑制照相機的敏感度之降低及設計性之降低,並可抑制上述之不良情形的產生。另外,咸認偏光片複合體43由於在偏光片10的一面側、及相位差層71的一面側分別設置有補強材50,因此可抑制因溫度變化或受到衝擊時產生之偏光片
10的裂痕、或細小的裂痕惡化為大的裂痕,並容易提升偏光片複合體43的耐衝擊性。
於偏光片複合體43所設置之硬化性樹脂(X)之硬化物的厚度,可與偏光片複合體43之包含兩個補強材中之胞腔區域55、偏光區域11、及相位差區域75之積層結構部分的厚度為相同(圖6),亦可小於該積層結構部分的厚度,亦可大於該積層結構部分的厚度。上述積層結構部分的厚度可為兩個胞腔區域55的厚度、偏光區域11的厚度、及相位差區域75的厚度之合計厚度,此合計厚度亦可包含中介於胞腔區域55、偏光區域11、及相位差區域75之間的層的厚度。例如,該中介的層為貼合層時,上述積層結構部分的厚度為兩個胞腔區域55的厚度、偏光區域11的厚度、及相位差區域75的厚度之合計厚度再加上貼合層的厚度所得者。具有貼合層時,以埋填設置於貼合層之貫穿孔之至少一部分的方式設置硬化性樹脂(X)之硬化物即可。設置於偏光片複合體43之硬化性樹脂(X)之硬化物,可設置成埋填兩個補強材50之各貫穿孔52之至少一部分、偏光片10之貫穿孔22之至少一部分、及相位差層71之貫穿孔72之至少一部分。硬化性樹脂(X)之硬化物較佳為設置成填滿偏光片10之貫穿孔22整體,更佳為設置成填滿兩個補強材50之貫穿孔52整體、偏光片10之貫穿孔22整體、相位差層71之貫穿孔72整體、及上述貼合層之貫穿孔整體。
偏光片複合體43之包含兩個補強材中之胞腔區域55、偏光區域11、及相位差區域75之積層結構部分的厚度較佳為30μm以下,更佳為25μm以下,又更佳為20μm以下,可為18μm以下,亦可為16μm以下,通常為2μm以上。上述積層結構部分的厚度若超過上述範圍,則如同後述,用來於非偏光區域12、非胞腔區域56及非相位差區域76設置硬化
性樹脂(X)之硬化物之作業性容易降低。各厚度及厚度之測定方法係如同上述所說明。
於偏光片複合體43所設置之硬化物的厚度,可依上述所說明之於偏光片複合體40所設置之硬化物的厚度之測定方法來進行測定。具體而言,於上述測定方法中,將第一平面及第二平面以如下方式設定,而決定硬化性樹脂(X)之硬化物的厚度即可。將第一平面設為包含「兩個補強材50中之設置於偏光片10之相位差層71側之相反側的補強材50的胞腔區域55之開口端面(偏光片10側之相反側的開口端面)」的平面。將第二平面設為包含「兩個補強材50中之設置於相位差層71之偏光片10側之相反側的補強材50的胞腔區域55之開口端面(相位差層71側之相反側的開口端面)」的平面。
補強材50係在被包含於偏光片複合體43中的狀態下應用於顯示裝置等。因此,如同在上述之偏光片複合體41中亦說明過的,於補強材50的胞腔區域55中,較佳係於胞腔51的內部空間及複數個胞腔51之間的間隙設置透光性的填充材。
上述所說明之偏光片複合體40至43可為圓偏光板。此時,相位差層71的相位差區域75可具有會作為1/4波長板而發揮功能之相位差特性。偏光片複合體40至43為圓偏光板時,在偏光片10的一面側可具有2層以上之相位差層。例如,在偏光片10的一面側,以相位差區域75之相位差特性配置成[a]1/2波長板及1/4波長板的順序、[b]逆波長分散性之1/4波長板及正C板的順序、或[c]正C板及逆波長分散性之1/4波長板的順序之方式來積層相位差層71。
偏光片複合體40至43可為片狀體,亦可為具有於保存時或輸送時等會被捲繞成卷狀之長度的長形體。偏光片複合體40至43之平面形狀及大小並無特別限制。
(偏光區域)
偏光片10之偏光區域11較佳為於波長380nm至780nm之範圍的波長顯示吸收雙色性。偏光片10具有將具有與其吸收軸平行之振動面之直線偏光吸收並使具有與吸收軸正交(與透射軸平行)之振動面之直線偏光透射的性質,而該性質主要可藉由偏光區域11而獲得。
偏光區域11例如可使用:碘或雙色性染料等雙色性物質吸附/配向於聚乙烯醇系薄膜、部分縮甲醛化聚乙烯醇系薄膜、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化薄膜等親水性高分子薄膜而成者;於聚乙烯醇之脫水處理物或聚氯乙烯之脫鹽酸處理物等、聚烯系配向膜或已配向液晶化合物者吸附/配向有雙色性物質者等。其中,就光學特性優異者而言,較佳為使用將聚乙烯醇系薄膜以碘染色並進行單軸延伸所得者。
首先,針對會成為較佳偏光區域11之將聚乙烯醇系薄膜以碘染色並進行單軸延伸所得者,簡單地說明其製造方法。
以碘進行之染色,例如可藉由將聚乙烯醇系薄膜浸漬於碘水溶液來進行。單軸延伸之延伸倍率較佳為3至7倍。可於染色處理後進行延伸,亦可一邊染色一邊進行延伸。又,亦可於延伸後進行染色。
聚乙烯醇系薄膜可視需要而施以膨潤處理、交聯處理、洗淨處理、乾燥處理等。例如,藉由於染色前將聚乙烯醇系薄膜浸漬於水中進行水洗,不僅可洗淨聚乙烯醇系薄膜表面之髒污或抗結塊劑,亦可使聚乙烯醇系薄膜膨潤而防止染色不均等。
聚乙烯醇系樹脂薄膜之延伸處理、染色處理、交聯處理(硼酸處理)、水洗處理、乾燥處理,例如可依據日本特開2012-159778號公報所記載之方法進行。於該文獻所記載之方法中,藉由對基材薄膜塗敷聚乙烯醇系樹脂,而形成會成為偏光區域11之聚乙烯醇系樹脂層。此時,所使用之基材薄膜亦可作為後述之第一支持層25使用。
接著,簡單說明雙色性色素吸附/配向於已配向液晶化合物者所成之偏光區域11。於此情形之偏光區域11例如可使用如日本特開2013-37353號公報、日本特開2013-33249號公報、日本特開2016-170368號公報、日本特開2017-83843號公報等所記載之於液晶化合物聚合而成之硬化膜中配向有雙色性色素者。雙色性色素可使用於波長380至800nm之範圍內具有吸收者,較佳為使用有機染料。雙色性色素可舉例如偶氮化合物。液晶化合物為可於經配向之狀態下進行聚合的液晶化合物,且可於分子內具有聚合性基。如此之液晶化合物聚合而成之硬化膜,可形成於基材薄膜上,於此情形,上述基材薄膜亦可作為後述之第一支持層25使用。
如上述方式製作偏光區域11所使用之偏光膜後,較佳為以穿孔加工形成非偏光區域12而形成偏光片10。於本說明書中,有時將如此僅由偏光區域11所形成之偏光膜稱為原料偏光片20。
偏光區域11之視感度校正偏光度(Py)較佳為80%以上,更佳為90%以上,又更佳為95%以上,特佳為99%以上。偏光區域11之單體透射率(Ts)通常為未滿50%,亦可為46%以下。偏光區域11之單體透射率(Ts)較佳為39%以上,更佳為39.5%以上,又更佳為40%以上,特佳為40.5%以上。
單體透射率(Ts)係依據JIS Z8701之2度視野(C光源)進行測定並進行視感度校正所得之Y值。視感度校正偏光度(Py)及單體透射率
(Ts)例如可使用紫外線可見光分光光度計(日本分光股份有限公司製,製品名:V7100)進行測定,根據進行視感度校正後之平行透射率Tp及正交透射率Tc,藉由下述式可求得。
Py[%]={(Tp-Tc)/(Tp+Tc)}1/2×100
(非偏光區域)
一般而言,所謂「非偏光」係指可於電場成分觀測到之不具規則性的光。換言之,所謂非偏光係無法觀測到有優勢之特定偏光狀態之無規的光。又,所謂「部分偏光」係指介於偏光與非偏光之中間狀態的光,且係指直線偏光、圓偏光及橢圓偏光之至少一種與非偏光混雜而成的光之意。偏光片10之非偏光區域12,係指透射該非偏光區域12之光(透射光)成為非偏光或部分偏光之意。特佳係透射光為非偏光之非偏光區域。
偏光片10之非偏光區域12為俯視時被偏光區域11所圍繞之區域。非偏光區域12含有硬化性樹脂(X)之硬化物。非偏光區域12較佳為在設置於僅由偏光區域11所形成之偏光片(原料偏光片20)之貫穿孔中設置了後述之含有硬化性樹脂(X)之活性能量線硬化性樹脂組成物之硬化物者。非偏光區域12具有透光性。
藉由使偏光片10之非偏光區域12具有透光性,可於非偏光區域12確保預定的透明性。藉此,當將偏光片複合體40至43應用於顯示裝置時,可對應非偏光區域12而配置照相機鏡頭、圖示或標誌等之印刷部,藉此可抑制照相機感度的降低或設計性的降低。
非偏光區域12之平面形狀並無特別限定,但可設為圓形;橢圓形;卵圓形;三角形或四角形等多角形;多角形之至少一角成為圓角(具有R的形狀)的圓角多角形等。
非偏光區域12之徑較佳為0.5mm以上,可為1mm以上,可為2mm以上,亦可為3mm以上。非偏光區域12之徑較佳為20mm以下,可為15mm以下,可為10mm以下,亦可為7mm以下。非偏光區域12之徑係指連接該非偏光區域12的外周之任意兩點之直線中長度最長之直線的長度。
於非偏光區域12所設置之硬化性樹脂(X)之硬化物的厚度,可與偏光區域11之厚度相同,亦可小於偏光區域11之厚度,亦可大於偏光區域11之厚度。如上所述,於非偏光區域12所設置之硬化性樹脂(X)之硬化物,較佳為設置成填滿貫穿孔22整體。
於非偏光區域12所設置之硬化物的厚度,可依上述所說明之於偏光片複合體40所設置之硬化物的厚度之測定方法來進行測定。具體而言,於上述測定方法中,將第二平面設為「偏光片10之偏光區域11之表面中之已設為被包含於第一平面之表面的相反側之表面」,而決定硬化性樹脂(X)之硬化物的厚度即可。
(胞腔區域)
胞腔區域55為補強材50之存在有胞腔51的區域。胞腔51係如圖1(b)所示般地具有被會將胞腔51劃分之胞腔間壁53包圍而成之中空柱狀(筒狀)的結構,且柱狀結構之軸方向兩端係開口而成為開口端面。胞腔51係具有配置於與偏光片複合體40至43之偏光片10的距離相對地近側的第一開口端面、與配置於相對地遠側的第二開口端面作為開口端面。胞腔區域55若第一開口端面及第二開口端面中之至少一者以與偏光片10相對向的方式排列即可,較佳為第一開口端面及第二開口端面之兩者皆以與偏光片10相對向的方式排列。
胞腔區域55所具有之胞腔51之開口形狀並無特別限定,但以多角形、圓形、或橢圓形為佳。第一開口端面之開口形狀、與第二開口端面之開口形狀,較佳為相同大小的相同形狀,但亦可為不同形狀,亦可為相同形狀而大小不同。又,胞腔區域55所具有之複數個胞腔51的開口形狀,可互為相同,亦可互為相異。
胞腔區域55所具有之複數個胞腔51較佳係於開口端面的俯視時,以各胞腔51之開口互相鄰接的方式排列。複數個胞腔51於開口端面的俯視時,例如可如圖1(b)所示之胞腔51之開口形狀為六角形等的情形般,以使胞腔51彼此無間隙地配置的方式來排列。或者,複數個胞腔51於開口端面的俯視時,可如胞腔51之開口形狀為圓形等的情形般,以使複數個胞腔51之胞腔間壁53的一部分相接而於複數個胞腔51之間有間隙地配置的方式來排列。
較佳係補強材50之胞腔區域55例如如圖1(b)所示般,於第一開口端面及第二開口端面之任一者之開口形狀皆為六角形,且於偏光片複合體40至43之面方向,具有以開口彼此相鄰而無間隙地配置的方式排列有複數個胞腔51的蜂巢結構。
胞腔51之開口大小並無特別限定,但以具有小於非偏光區域12之徑的徑為佳。胞腔51之徑較佳為3mm以下,可為2mm以下,亦可為1mm以下,通常為0.1mm以上,亦可為0.5mm以上。該胞腔51之開口之徑,係指連接開口外周之任意兩點之直線中長度最長之直線的長度。
胞腔51之高度(與胞腔51之開口端面正交之方向的長度)通常為0.1μm以上,可為0.5μm以上,可為1μm以上,亦可為3μm以上,又,通常為15μm以下,可為13μm以下,亦可為10μm以下。
胞腔區域55之會劃分胞腔51之胞腔間壁53係以具有透光性為佳。
補強材50之胞腔間壁53的線寬例如為0.05mm以上,可為0.1mm以上,可為0.5mm以上,亦可為1mm以上,又,通常為5mm以下,亦可為3mm以下。
胞腔區域55之胞腔間壁53例如可藉由樹脂材料或無機氧化物來形成,而以藉由樹脂材料來形成為佳。樹脂材料可舉例如熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂或活性能量線硬化性樹脂等硬化性樹脂等。樹脂材料可舉例如上述之硬化性樹脂(X);作為上述填充材所使用之熱塑性樹脂所例示之熱塑性樹脂等。無機氧化物可舉例如氧化矽(SiO2)、氧化鋁等。
(非胞腔區域)
非胞腔區域56為補強材50之不存在有胞腔51的區域,如上所述,為不存在有構成胞腔51之胞腔間壁53及由胞腔間壁53圍繞而成之中空柱狀(筒狀)之空間的區域。非胞腔區域56具有貫穿孔52,該貫穿孔52係以使複數個胞腔51之整體或一部分欠缺的方式設置且係於與偏光片10之貫穿孔22相對應之區域設置。非胞腔區域56可於該貫穿孔52含有硬化性樹脂(X)之硬化物。
非胞腔區域56之平面形狀及徑並無特別限定,可舉例如作為非偏光區域12之平面形狀所例示的形狀及徑。非胞腔區域56之平面形狀及徑,較佳為與非偏光區域12之平面形狀及徑相同。
(相位差區域)
相位差層71係具有相位差特性,而此性質主要可由相位差區域75而得。相位差區域75在波長590nm之波長之面內相位差值(R0)及厚度方向
相位差值(Rth)中之至少一者係超過40nm,可分別獨立地為100nm以上,亦可為500nm以上,亦可為1000nm以上,通常為15000nm以下。
相位差區域75可具有例如會作為1/4波長板、1/2波長板、逆波長分散性之1/4波長板或正C板而發揮功能之相位差特性。如上所述,亦可將複數種相位差特性互為相異之相位差層積層而作為相位差區域75。
相位差區域75可設為由後述之整體為相位差區域的原料相位差層所形成之區域。當將積層有複數種相位差特性互為相異之相位差層者設為相位差區域75時,將此積層有複數種者設為原料相位差層即可。因此,相位差區域75係由後述之構成原料相位差層的材料形成,具體而言係可含有熱塑性樹脂。相位差區域可由例如將熱塑性樹脂進行單軸延伸或雙軸延伸後所成之延伸膜、或者聚合性液晶性化合物的聚合硬化層等來形成。
相位差區域75之厚度較佳為15μm以下,可為13μm以下,亦可為10μm以下,亦可為8μm以下,亦可為5μm以下,通常為1μm以上。
(非相位差區域)
相位差層71之非相位差區域76為於俯視時被相位差區域75所圍繞之區域。非相位差區域76在波長590nm之波長之面內相位差值(R0)及厚度方向相位差值(Rth)為40nm以下,可分別獨立地為35nm以下,亦可為30nm以下,亦可為20nm以下,亦可為0nm。
非相位差區域76可在俯視時被相位差區域75所圍繞之貫穿孔72含有硬化性樹脂(X)之硬化物。於非相位差區域76所設置之硬化性樹脂(X)之硬化物的厚度,可與相位差區域75之厚度相同,亦可小於非相位差區域76之厚度,亦可大於非相位差區域76之厚度。如上所述,於非相位差區域76所設置之硬化性樹脂(X)之硬化物,較佳為設置成填滿貫穿
孔72整體。如同後述,藉由將此種非相位差區域76以對應於非偏光區域12的方式設置,當將偏光片複合體40至43應用於顯示裝置時,藉由以對應於非偏光區域12及非相位差區域76的方式配置照相機鏡頭、圖示或標誌等之印刷部,可抑制照相機的敏感度之降低及設計性之降低。
於非相位差區域76所設置之硬化物的厚度,可依上述所說明之於偏光片複合體40所設置之硬化物的厚度之測定方法來進行測定。具體而言,於上述測定方法中,將第一平面設為「相位差層71之相位差區域75的表面中,被設為包含在第二平面中的表面之相反側的表面」,而決定硬化性樹脂(X)之硬化物的厚度即可。
非相位差區域76之平面形狀及徑並無特別限定,可舉例如作為非偏光區域12之平面形狀所例示的形狀及徑。非相位差區域76之平面形狀及徑,較佳為分別與非偏光區域12之平面形狀及徑相同。
(活性能量線硬化性樹脂(硬化性樹脂(X)))
偏光片複合體40至43中之非偏光區域12、非胞腔區域56及非相位差區域76係如上所述,為設置有活性能量線硬化性樹脂(硬化性樹脂(X))之硬化物的區域,較佳為由含該硬化性樹脂(X)之活性能量線硬化性樹脂組成物(以下,亦稱為「硬化性樹脂組成物」)所形成。硬化性樹脂組成物所含之硬化性樹脂(X)為藉由紫外線、可見光、電子射線、X射線等活性能量線之照射而硬化者。硬化性樹脂(X)係以藉由紫外線的照射而硬化的紫外線硬化性樹脂為佳。含硬化性樹脂(X)的硬化性樹脂組成物,可為活性能量線硬化型之接著劑,於此情形,更佳為紫外線硬化型之接著劑。
硬化性樹脂組成物較佳為無溶劑型。所謂無溶劑型係指不積極添加溶劑,具體而言,所謂無溶劑型之硬化性樹脂組成物,係指相對於
該硬化性樹脂組成物所含之硬化性樹脂(X)100重量%,溶劑含量為5重量%以下。
硬化性樹脂(X)較佳為含有環氧化合物。所謂環氧化合物係指於分子內具有一個以上(較佳為兩個以上)之環氧基的化合物。環氧化合物可舉例如脂環式環氧化合物、脂肪族環氧化合物、氫化環氧化合物(具有脂環式環之多元醇的縮水甘油基醚)等。硬化性樹脂(X)所含之環氧化合物可為一種,亦可為兩種以上。
相對於硬化性樹脂(X)100重量%,環氧化合物之含量較佳為40重量%以上,更佳為50重量%以上,又更佳為60重量%以上。相對於硬化性樹脂(X)100重量%,環氧化合物之含量若為100重量%以下即可,可為90重量%以下,又可為80重量%以下,亦可為75重量%以下。
環氧化合物之環氧當量通常為40至3000g/當量,較佳為50至1500g/當量之範圍內。環氧當量若超過3000g/當量,則與硬化性樹脂(X)所含之其他成分的相溶性有降低的可能性。
硬化性樹脂(X)所含之環氧化合物較佳為含有脂環式環氧化合物。脂環式環氧化合物為於分子內具有一個以上鍵結於脂環之環氧基的環氧化合物。所謂「鍵結於脂環之環氧基」係指下述式所示結構中之橋接之氧原子-O-之意。下述式中,m為2至5之整數。
除去了上述式中之(CH2)m中之一個或複數個氫原子之形式的基鍵結於其他化學結構的化合物,可成為脂環式環氧化合物。(CH2)m中之一個或複數個氫原子亦可適當地經甲基或乙基等直鏈狀烷基取代。脂環式環氧化合物之中,具有氧雜雙環己烷環(上述式中m=3者)、或氧雜雙環
庚烷環(上述式中m=4者)之環氧化合物,由於可對偏光片10之偏光區域11、相位差層71之相位差區域75及補強材50之胞腔區域55、與形成非偏光區域12、非相位差區域76及非胞腔區域56之硬化性樹脂(X)的硬化物之間賦予優異的密接性,故可較佳使用。於以下具體例示可較佳使用之脂環式環氧化合物,但並不限定於此等化合物。
[a]下述式(IV)所示之環氧基環己烷羧酸環氧基環己基甲基酯類:
[式(IV)中,R8及R9相互獨立地表示氫原子或碳數1至5的直鏈狀烷基]。
[b]下述式(V)所示之烷二醇之環氧基環己烷羧酸酯類:
[式(V)中,R10及R11相互獨立地表示氫原子或碳數1至5的直鏈狀烷基,n表示2至20的整數]。
[c]下述式(VI)所示之二羧酸之環氧基環己基甲基酯類:
[式(VI)中,R12及R13相互獨立地表示氫原子或碳數1至5的直鏈狀烷基,p表示2至20的整數]。
[d]下述式(VII)所示之聚乙二醇之環氧基環己基甲基醚類:
[式(VII)中,R14及R15相互獨立地表示氫原子或碳數1至5的直鏈狀烷基,q表示2至10的整數]。
[e]下述式(VIII)所示之烷二醇之環氧基環己基甲基醚類:
[式(VIII)中,R16及R17相互獨立地表示氫原子或碳數1至5的直鏈狀烷基,r表示2至20的整數]。
[f]下述式(IX)所示之二環氧三螺化合物:
[式(IX)中,R18及R19相互獨立地表示氫原子或碳數1至5的直鏈狀烷基]。
[g]下述式(X)所示之二環氧單螺化合物:
[式(X)中,R20及R21相互獨立地表示氫原子或碳數1至5的直鏈狀烷基]。
[h]下述式(XI)所示之乙烯基環己烯二環氧化物類:
[式(XI)中,R22表示氫原子或碳數1至5的直鏈狀烷基]。
[i]下述式(XII)所示之環氧基環戊基醚類:
[式(XII)中,R23及R24相互獨立地表示氫原子或碳數1至5的直鏈狀烷基]。
[j]下述式(XIII)所表示之二環氧基三環癸烷類:
[式(XIII)中,R25表示氫原子或碳數1至5的直鏈狀烷基]。
脂肪族環氧化合物可舉例如脂肪族多元醇或其環氧烷加成物之聚縮水甘油基醚。更具體而言可舉例如:1,4-丁二醇之二縮水甘油基醚;1,6-己二醇之二縮水甘油基醚;甘油之三縮水甘油基醚;三羥甲基丙烷之三縮水甘油基醚;聚乙二醇之二縮水甘油基醚;丙二醇之二縮水甘油基醚;藉由對乙二醇、丙二醇或甘油等脂肪族多元醇加成一種或兩種以上之環氧烷(環氧乙烷或環氧丙烷)所得之聚醚多元醇之聚縮水甘油基醚等。
氫化環氧化合物為藉由使由對芳香族多元醇之芳香環進行氫化反應所得之脂環式多元醇與環氧氯丙烷反應所得者。芳香族多元醇可舉例如:雙酚A、雙酚F、雙酚S等雙酚型化合物;苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、羥基苯甲醛苯酚酚醛清漆樹脂等酚醛清漆型樹脂;四羥基二苯基甲烷、四羥基二苯基酮、聚乙烯苯酚等多官能型之化合物。氫化環氧化合物之中之較佳者可舉例如氫化之雙酚A之二縮水甘油基醚。
硬化性樹脂(X)亦可在含有環氧化合物等活性能量線硬化性化合物的同時含有(甲基)丙烯酸系化合物等。藉由併用(甲基)丙烯酸系化合物,可期待提高偏光片10之偏光區域11、相位差層71之相位差區域75及補強材50之胞腔區域55與形成非偏光區域12、非胞腔區域56及非相位差區域76之硬化性樹脂(X)的硬化物之間的密接性、硬化性樹脂(X)的硬化物之硬度及機械強度之效果,並且,亦可使硬化性樹脂(X)之黏度、硬化速度等的調整變得更容易進行。「(甲基)丙烯酸」係指選自由丙烯酸及甲基丙烯酸所組成之群組中的至少一者之意。
含有硬化性樹脂(X)之硬化性樹脂組成物較佳為含有聚合起始劑。聚合起始劑可舉例如光陽離子系聚合起始劑等陽離子系聚合起始劑或自由基聚合起始劑。光陽離子系聚合起始劑為藉由可見光、紫外線、X射線、電子射線等活性能量線的照射而產生陽離子種或路易士酸並使環氧基
的聚合反應開始者。如上所述,硬化性樹脂(X)較佳為藉由紫外線之照射而硬化的紫外線硬化性樹脂,由於硬化性樹脂(X)以含有脂環式環氧化合物為佳,故於此情形之聚合起始劑較佳為藉由紫外線之照射而產生陽離子種或路易士酸者。
硬化性樹脂組成物亦可進一步含有光增敏劑、聚合促進劑、離子捕集劑、抗氧化劑、鏈轉移劑、增黏劑、熱塑性樹脂、填充劑、流動調整劑、塑化劑、消泡劑、抗靜電劑、整平劑等添加劑。
(填充材)
可設於補強材50之填充材若為具有透光性且可埋填補強材50之胞腔51之內部空間者即可,並無特別限定。填充材較佳為與構成補強材50之胞腔間壁53之材料不同的材料,而以含有樹脂材料為更佳。該樹脂材料可舉例如選自由熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂或活性能量線硬化性樹脂等硬化性樹脂等所組成之群組中之一種以上,亦可為黏著劑(pressure-sensitive adhesive)或接著劑。
熱塑性樹脂可舉例如:鏈狀聚烯烴系樹脂(聚丙烯系樹脂等)、環狀聚烯烴系樹脂(降莰烯系樹脂等)等聚烯烴系樹脂;三乙酸纖維素、二乙酸纖維素等纖維素酯系樹脂;聚對酞酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對酞酸丁二酯等聚酯系樹脂;聚碳酸酯系樹脂;(甲基)丙烯酸系樹脂;聚苯乙烯系樹脂;聚醚系樹脂;聚胺酯系樹脂;聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂;氟系樹脂等。
硬化性樹脂可舉例如上述之硬化性樹脂(X)。
黏著劑係藉由將其本身貼附於被黏著物而展現接著性者,即所謂的被稱為感壓型接著劑者。黏著劑可舉例如含有(甲基)丙烯酸系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚酯系聚合物、聚胺酯系聚合物、聚醚系聚合物、
或橡膠系聚合物等聚合物作為主成分者。於本說明書中,所謂主成分,係指於黏著劑之總固體成分中含有50質量%以上之成分。黏著劑可為活性能量線硬化型、熱硬化型,亦可藉由活性能量線照射或加熱來調整交聯度或接著力。
接著劑係含有硬化性之樹脂成分者,且係感壓型接著劑(黏著劑)以外的接著劑。接著劑可舉例如:使硬化性之樹脂成分溶解或分散於水中而成之水系接著劑、含有活性能量線硬化性化合物之活性能量線硬化性接著劑、熱硬化性接著劑等。
接著劑亦可使用偏光板之技術領域中泛用的水系接著劑。水系接著劑所含之樹脂成分可舉例如聚乙烯醇系樹脂、胺酯系樹脂等。活性能量線硬化性接著劑,可舉例如藉由紫外線、可見光、電子射線、X射線等活性能量線之照射而硬化的組成物。活性能量線硬化性接著劑亦可使用上述之含有硬化性樹脂(X)的硬化性樹脂組成物。熱硬化性接著劑可舉例如含有環氧系樹脂、聚矽氧系樹脂、酚系樹脂、三聚氰胺系樹脂等作為主成分者。
(偏光片複合體(1)之製造方法)
圖7及圖8係示意性顯示本實施型態之偏光片複合體之製造方法之一例的概略截面圖。於圖7及圖8中雖顯示製得圖1(a)所示之偏光片複合體40的情形,然而圖2(b)及圖2(d)所示之偏光片複合體40亦可藉由下述所說明的方法來製造。偏光片複合體40例如可使用「於整體具有相同視感度校正偏光度(Py)且不具非偏光區域12之原料偏光片20(圖7(a))、作為原料相位差層之整體為相位差區域之聚合硬化層85(圖7(b))、以及原料偏光片20或聚合硬化層85中之任一者,形成有僅由胞腔區域55構成而不具非胞腔區域56的補強材形成用結構體58(以下,有時亦稱為「結構體58」)者」
來製造。以下,雖列舉於原料偏光片20形成結構體58為例子而進行說明,但亦可於屬於原料相位差層之聚合硬化層85形成結構體58。
原料偏光片20由於僅由上述偏光片10之偏光區域11形成,故原料偏光片20之厚度較佳為與偏光片10之偏光區域11相同厚度亦即15μm以下。聚合硬化層85由於會成為上述之相位差層71之相位差區域75,故聚合硬化層85之厚度較佳為與相位差層71之相位差區域75相同厚度。結構體58由於會成為上述之補強材50之胞腔區域55,故結構體58之厚度(胞腔51的高度)較佳為與補強材50之胞腔區域55之厚度(胞腔51的高度)相同。
偏光片複合體40例如可由如下的步驟製造。首先,於原料偏光片20之一面,以對原料偏光片20而言為能剝離的方式設置第一支持層25後,於原料偏光片20之另一面形成結構體58,而準備第一積層體31(圖7(a))。結構體58例如可藉由使用樹脂材料或無機氧化物,於原料偏光片20的表面形成會劃分胞腔51之胞腔間壁53而製得。
使用樹脂材料來形成胞腔間壁53的方法並無特別限定,可舉例如:噴墨印刷、網版印刷、凹版印刷等印刷法;光蝕刻法;使用噴嘴或模具等之塗佈法等。於上述方法中亦可使用將樹脂材料與溶劑、添加劑等混合而成之樹脂組成物。添加劑可舉例如:整平劑、抗氧化劑、塑化劑、增黏劑、有機或無機的填充劑、顏料、抗老化劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑等。胞腔間壁53亦可藉由對經印刷或塗佈之樹脂組成物,視需要進行用以固化或硬化的處理來形成。
使用無機氧化物來形成胞腔間壁53之方法並無特別限定,例如可藉由蒸鍍無機氧化物來形成。
於基材層84上使聚合性液晶化合物聚合硬化,而準備於基材層84上形成有整體為相位差區域之聚合硬化層85之附基材層之聚合硬化層80(圖7(b))。
於所準備之第一積層體31之結構體58側經由圖中未顯示的貼合層而積層附基材層之聚合硬化層80之聚合硬化層85側(圖7(c))。此時,貼合層較佳係以進入結構體58之胞腔51的內部空間及複數個胞腔51之間的間隙中之方式設置。藉此,得到依序積層有基材層84、聚合硬化層85、結構體58、原料偏光片20、第一支持層25之第二積層體32(圖7(c))。對於第二積層體32,藉由衝切、切出、切削、或雷射切割等而形成在積層方向貫穿的貫穿孔33(圖7(d)),剝離第一支持層25而得到第三積層體34(圖8(a))。藉此,得到於原料偏光片20形成有貫穿孔22的具開孔之偏光片21、於結構體58形成有貫穿孔52的具開孔之結構體59、及於聚合硬化層85形成有貫穿孔72的具開孔之相位差層81。
接著,於第三積層體34之具開孔之偏光片21側積層第二支持層26(圖8(b)),將基材層84剝離(圖8(c))。第二支持層26係以封住具開孔之偏光片21之貫穿孔22之一側的方式設置。然後,於具開孔之偏光片21的貫穿孔22、具開孔之結構體59的貫穿孔52、及具開孔之相位差層81的貫穿孔72填充含硬化性樹脂(X)的硬化性樹脂組成物,藉由照射活性能量線而使貫穿孔22、52、72內的硬化性樹脂(X)硬化,而於具開孔之偏光片21之貫穿孔22、具開孔之結構體59之貫穿孔52、及具開孔之相位差層81的貫穿孔72形成硬化性樹脂(X)的硬化物(圖8(d))。藉此,於第二支持層26上得到偏光片複合體40。偏光片複合體40係於第二支持層26上依序積層有偏光片10、補強材50及相位差層71。亦可於形成硬化物之後,剝離第二支持層26。所得之偏光片10中,具開孔之偏光片21之貫穿
孔22以外的區域係成為偏光區域11,設置有硬化物之貫穿孔22的區域係成為非偏光區域12。所得之補強材50中,具開孔之結構體59的貫穿孔52以外的區域係成為胞腔區域55,設置有硬化物之貫穿孔52的區域係成為非胞腔區域56。所得之相位差層71中,具開孔之相位差層81的貫穿孔72以外的區域係成為相位差區域75,設置有硬化物之貫穿孔72的區域係成為非相位差區域76。
圖1所示之偏光片複合體40例如能以如下方式製造,以代替上述方法。以下,雖係顯示得到圖1(a)所示之偏光片複合體40的情形,但圖2(a)及圖2(c)所示之偏光片複合體40也能以下述所說明的方法來製造。如圖7(c)及圖7(d)所示般,對於第二積層體32,藉由衝切、切出、切削、或雷射切割等而形成在積層方向貫穿的貫穿孔33後,將基材層84剝離。繼而,於剝離基材層84而露出之側(具開孔之相位差層81側)積層第三支持層,將第一支持層25剝離。然後,於具開孔之偏光片21的貫穿孔22、具開孔之結構體59的貫穿孔52、及具開孔之相位差層81的貫穿孔72填充含硬化性樹脂(X)的硬化性樹脂組成物,藉由照射活性能量線而使貫穿孔22、52、72內的硬化性樹脂(X)硬化,於具開孔之偏光片21之貫穿孔22、具開孔之結構體59之貫穿孔52、及具開孔之相位差層81的貫穿孔72形成硬化性樹脂(X)的硬化物。藉此,於第三支持層上得到偏光片複合體40。偏光片複合體40係於第三支持層上依序積層相位差層71、補強材50、及偏光片10。亦可於形成硬化物之後,剝離第三支持層。
將硬化性樹脂組成物填充於具開孔之偏光片21之貫穿孔22、具開孔之結構體59之貫穿孔52、及具開孔之相位差層81的貫穿孔72的方法並無特別限定。例如,可使用分注器或分配器等將硬化性樹脂組成物注入貫穿孔22、52、72中;亦可一邊於具開孔之相位差層81的表面上
或具開孔之偏光片21的表面上塗佈硬化性樹脂組成物,一邊將硬化性樹脂組成物填充於貫穿孔22、52、72中。當在一邊於具開孔之偏光片21的表面上進行硬化性樹脂組成物之塗佈,一邊於貫穿孔22、52、72填充硬化性樹脂組成物的情形下,被塗佈於具開孔之偏光片21的表面上之硬化性樹脂組成物的硬化物層可作為後述之保護層。當塗佈硬化性樹脂組成物時,亦能以被覆藉由塗佈所形成之塗佈層表面的方式來設置基材膜。基材膜亦可作為後述之保護層使用,於此情形下,硬化性樹脂(X)之硬化物層亦可作為用以貼合後述之保護層的貼合層。基材膜亦可於硬化性樹脂組成物所含之硬化性樹脂(X)硬化後剝離。
第一支持層25可為後述之原料偏光片20之製造時所使用的支持層,亦可使用當塗佈硬化性樹脂組成物時所使用之上述基材膜。或者,亦可為於原料偏光片20藉由水等揮發性液體所貼合之可剝離的支持層,亦可為對原料偏光片20而言可剝離的黏著片。第二支持層26可為藉由水等揮發性液體而貼合於具開孔之偏光片21之可剝離的支持層,亦可為對具開孔之偏光片21而言可剝離的黏著片。設置第三支持層及第四支持層之方法,可列舉如作為設置第一支持層25及第二支持層26之方法所例示的方法。
如上所述,藉由使原料偏光片20之厚度為15μm以下,可使設置於具開孔之偏光片21之貫穿孔22的深度亦為15μm以下。如同針對偏光片複合體40所作之說明,偏光片複合體40之包含偏光區域11、胞腔區域55、及相位差區域75之積層結構部分的厚度較佳為30μm以下,故結構體58的厚度及屬於原料相位差層之聚合硬化層85的厚度之合計厚度較佳亦為15μm以下。藉此,可將貫穿孔22、52、72之合計深度設為30μm以下。因此,可於短時間內進行於具開孔之偏光片21之貫穿孔22、
具開孔之結構體59之貫穿孔52及具開孔之相位差層81的貫穿孔72之硬化性樹脂組成物的填充、及填充於貫穿孔22、52、72之硬化性樹脂組成物所含之硬化性樹脂(X)的硬化處理,故可抑制作業性的降低。
(偏光片複合體(2)之製造方法)
圖9及圖10係示意性顯示本實施型態之偏光片複合體之製造方法之另一例的概略截面圖。於圖9及圖10中係顯示製得圖4所示之偏光片複合體41的情形。偏光片複合體41可使用由偏光片複合體40之製造方法所得之第二積層體32(圖7(c))來製造。首先,從圖7(c)所示之第二積層體32剝離第一支持層25(圖9(a)),於藉由此剝離而露出的露出面(偏光片10側的面)形成結構體58。結構體58可藉由上述所說明的方法來形成。藉此,得到依序積層有基材層84、聚合硬化層85、結構體58、原料偏光片20、及結構體58的第四積層體35(圖9(b))。對於第四積層體35,藉由衝切、切出、切削、或雷射切割等而形成在積層方向貫穿的貫穿孔36(圖9(c))。藉此,得到於原料偏光片20形成有貫穿孔22的具開孔之偏光片21、於兩個結構體58分別形成有貫穿孔52的具開孔之結構體59、及於聚合硬化層85形成有貫穿孔72的具開孔之相位差層81。
於形成有貫穿孔36之第四積層體35的具開孔之結構體59側(具開孔之相位差層81之相反側)積層第四支持層27(圖10(a))。第四支持層27係以封住具開孔之結構體59之貫穿孔52之一側的方式設置。然後,剝離基材層84(圖10(b)),於具開孔之偏光片21的貫穿孔22、兩個具開孔之結構體59的貫穿孔52、及具開孔之相位差層81的貫穿孔72填充含硬化性樹脂(X)的硬化性樹脂組成物,並藉由照射活性能量線而使貫穿孔22、52、72內的硬化性樹脂(X)硬化,而於具開孔之偏光片21的貫穿孔22、兩個具開孔之結構體59的貫穿孔52、及具開孔之相位差層81的貫穿孔72
形成硬化性樹脂(X)的硬化物(圖10(c))。藉此,於第四支持層27上得到偏光片複合體41。偏光片複合體41係於第四支持層27上依序積層有補強材50、偏光片10、補強材50、及相位差層71。亦可於形成硬化物之後,剝離第四支持層27。所得之偏光片10中,具開孔之偏光片21的貫穿孔22以外的區域係成為偏光區域11,設置有硬化物之貫穿孔22的區域係成為非偏光區域12。所得之補強材50中,具開孔之結構體59的貫穿孔52以外的區域係成為胞腔區域55,設置有硬化物之貫穿孔52的區域係成為非胞腔區域56。所得之相位差層71中,具開孔之相位差層81的貫穿孔72以外的區域係成為相位差區域75,設置有硬化物之貫穿孔72的區域係成為非相位差區域76。然後,位於偏光片10的非偏光區域12、位於補強材50的非胞腔區域56、與位於相位差層71的非相位差區域76係互相連通。
於具開孔之偏光片21的貫穿孔22、兩個具開孔之結構體59的貫穿孔52、及具開孔之相位差層81的貫穿孔72填充硬化性樹脂組成物之方法,可列舉如偏光片複合體40之製造方法中所說明之填充方法。設置第四支持層27之方法,可列舉如作為設置第一支持層25及第二支持層26之方法所例示的方法。
(偏光片複合體(3)之製造方法)
圖11及圖12係示意性顯示本實施型態之偏光片複合體之製造方法之又另一例的概略截面圖。於圖11及圖12中係顯示製得圖5所示之偏光片複合體42的情形。偏光片複合體42例如可使用整體具有相同視感度校正偏光度(Py)且不具非偏光區域12之原料偏光片20(圖11(a))、及作為原料相位差層之整體為相位差區域之聚合硬化層85(圖11(b))來製造。原料偏光片20、聚合硬化層85、及結構體58係如同上述所說明。
偏光片複合體42例如可由如下的步驟製造。首先,於原料偏光片20之一面,以對原料偏光片20而言為能剝離的方式設置第一支持層25(圖11(a))。於基材層84上使聚合性液晶化合物聚合硬化,而準備於基材層84上形成有整體為相位差區域之聚合硬化層85的附基材層之聚合硬化層80(圖11(b))。於第一支持層25上之原料偏光片20上經由圖中未顯示的貼合層而積層附基材層之聚合硬化層80的聚合硬化層85側(圖11(c)),將基材層84剝離(圖11(d))。於剝離基材層84而露出的面(聚合硬化層85側的面)形成結構體58(圖11(e))。結構體58可藉由上述所說明的方法來形成。藉此,得到依序積層有結構體58、聚合硬化層85、原料偏光片20、及第一支持層25之第五積層體37(圖11(e))。
對於第五積層體37,藉由衝切、切出、切削、或雷射切割等而形成在積層方向貫穿的貫穿孔38(圖12(a))。藉此,得到於原料偏光片20形成有貫穿孔22的具開孔之偏光片21、於聚合硬化層85形成有貫穿孔72的具開孔之相位差層81、及於結構體58分別形成有貫穿孔52的具開孔之結構體59。於形成有貫穿孔38之第五積層體37的具開孔之結構體59側(具開孔之相位差層81之相反側)積層第五支持層28(圖12(b))。第五支持層28係以封住具開孔之相位差層81的貫穿孔72之一側的方式設置。
然後,剝離第一支持層25(圖12(c)),於具開孔之偏光片21的貫穿孔22、具開孔之相位差層81的貫穿孔72、及具開孔之結構體59的貫穿孔52填充含硬化性樹脂(X)的硬化性樹脂組成物,並藉由照射活性能量線而使貫穿孔22、72、52內的硬化性樹脂(X)硬化,而於具開孔之偏光片21的貫穿孔22、具開孔之相位差層81的貫穿孔72、具開孔之結構體59的貫穿孔52形成硬化性樹脂(X)的硬化物(圖12(d))。藉此,於第五支持層28上得到偏光片複合體42。偏光片複合體42係於第五支持層28上依
序積層有補強材50、相位差層71、及偏光片10。亦可於形成硬化物之後,剝離第五支持層28。所得之偏光片10中,具開孔之偏光片21的貫穿孔22以外的區域係成為偏光區域11,設置有硬化物之貫穿孔22的區域成係為非偏光區域12。所得之補強材50中,具開孔之結構體59的貫穿孔52以外的區域係成為胞腔區域55,設置有硬化物之貫穿孔52的區域係成為非胞腔區域56。所得之相位差層71中,具開孔之相位差層81的貫穿孔72以外的區域係成為相位差區域75,設置有硬化物之貫穿孔72的區域係成為非相位差區域76。
於具開孔之偏光片21的貫穿孔22、具開孔之相位差層81的貫穿孔72、及具開孔之結構體59的貫穿孔52填充硬化性樹脂組成物之方法,可列舉如偏光片複合體(1)之製造方法中所說明之填充方法。設置第五支持層28之方法,可列舉如作為設置第一支持層25及第二支持層26之方法所例示的方法。
(偏光片複合體(4)之製造方法)
圖13及圖14係示意性顯示本實施型態之偏光片複合體之製造方法之又另一例的概略截面圖。於圖13及圖14中係顯示製得圖6所示之偏光片複合體43的情形。偏光片複合體43可使用由偏光片複合體42之製造方法所得之第五積層體37(圖11(e))來製造。首先,於圖11(e)所示之第五支持層28之結構體58側積層第六支持層29(圖13(a)),然後剝離第一支持層25(圖13(b))。於藉由此剝離而露出的露出面(偏光片10側的面)形成結構體58。結構體58可係藉由上述所說明的方法來形成。藉此,得到依序積層有第六支持層29、結構體58、聚合硬化層85、原料偏光片20、及結構體58之第六積層體39(圖13(c))。對於第六積層體39,藉由衝切、切出、切削、或雷射切割等而形成在積層方向貫穿的貫穿孔91(圖13(d))。藉
此,得到於兩個結構體58分別形成有貫穿孔52的具開孔之結構體59、於原料偏光片20形成有貫穿孔22的具開孔之偏光片21、及於聚合硬化層85形成有貫穿孔72的具開孔之相位差層81。
於形成有貫穿孔91之第六積層體39中,在設置於具開孔之偏光片21之與具開孔之相位差層81相反之側的具開孔之結構體59側,積層第七支持層92(圖14(a))。第七支持層92係以封住具開孔之結構體59的貫穿孔52之一側的方式設置。然後,剝離第六支持層29(圖14(b)),於兩個具開孔之結構體59的貫穿孔52、具開孔之偏光片21的貫穿孔22、及具開孔之相位差層81的貫穿孔72填充含硬化性樹脂(X)的硬化性樹脂組成物,並藉由照射活性能量線使貫穿孔52、22、72內的硬化性樹脂(X)硬化,而於兩個具開孔之結構體59的貫穿孔52、具開孔之偏光片21的貫穿孔22、及具開孔之相位差層81的貫穿孔72形成硬化性樹脂(X)的硬化物(圖14(c))。藉此,於第七支持層92上得到偏光片複合體43。偏光片複合體43係於第七支持層92上依序積層有補強材50、偏光片10、相位差層71、及補強材50。亦可於形成硬化物之後,剝離第七支持層92。所得之偏光片10中,具開孔之偏光片21的貫穿孔22以外的區域係成為偏光區域11,設置有硬化物之貫穿孔22的區域係成為非偏光區域12。所得之兩個補強材50中,具開孔之結構體59的貫穿孔52以外的區域係成為胞腔區域55,設置有硬化物之貫穿孔52的區域係成為非胞腔區域56。所得之相位差層71中,具開孔之相位差層81的貫穿孔72以外的區域係成為相位差區域75,設置有硬化物之貫穿孔72的區域係成為非相位差區域76。
於兩個具開孔之結構體59的貫穿孔52、具開孔之偏光片21的貫穿孔22、及具開孔之相位差層81的貫穿孔72填充硬化性樹脂組成物之方法,可列舉如偏光片複合體(1)之製造方法中所說明之填充方法。設置
第六支持層29及第七支持層92之方法,可列舉如作為設置第一支持層25及第二支持層26之方法所例示的方法。
(原料偏光片)
原料偏光片20較佳為不易因用以使填充於貫穿孔22之硬化性樹脂組成物中之硬化性樹脂(X)硬化所照射之活性能量線而顯著變質者。如此之原料偏光片20例如為使雙色性色素吸附配向於聚乙烯醇系樹脂膜而成的薄膜、或於聚合性液晶化合物之硬化層中配向有雙色性色素者,此等之製造方法係如上述偏光區域11所說明者。
(原料相位差層)
原料相位差層係由整體具有相位差特性之相位差區域所構成。原料相位差層可具有例如上述所說明之相位差區域75所具有的相位差特性。原料相位差層可具有例如會作為1/4波長板、1/2波長板、逆波長分散性之1/4波長板或正C板而發揮功能之相位差特性。
原料相位差層例如為將熱塑性樹脂進行單軸延伸或雙軸延伸後所成之延伸膜、或者聚合性液晶性化合物的聚合硬化層等。
構成延伸膜之熱塑性樹脂較佳係具有透光性(較佳為光學上透明)之熱塑性樹脂。具體而言,可列舉:鏈狀聚烯烴系樹脂(聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂等)、環狀聚烯烴系樹脂(降莰烯系樹脂等)等聚烯烴系樹脂;三乙酸纖維素、二乙酸纖維素、纖維素乙酸酯丙酸酯、纖維素乙酸酯丁酸酯等纖維素酯系樹脂;聚對酞酸乙二酯、聚對酞酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯、聚對酞酸三亞甲酯、聚萘二甲酸三亞甲酯、聚對酞酸環己烷二甲酯、聚萘二甲酸環己烷二甲酯等聚酯系樹脂;聚碳酸酯系樹脂;(甲基)丙烯酸系樹脂;聚苯乙烯樹脂;或此等的混合物、共聚物等。
構成聚合硬化層的聚合性液晶化合物為具有聚合性反應基且顯示液晶性之化合物。聚合性反應基可列舉原料偏光片所例示之聚合性反應基。聚合性液晶化合物的種類並無特別限定,可使用棒狀液晶化合物、圓盤狀液晶化合物、及此等的混合物。聚合性液晶化合物的液晶性可為熱致性液晶,亦可為溶致性液晶;就相規則結構而言,可為向列型液晶,亦可為層列型液晶。
原料相位差層係可藉由下述方法來形成:[v]例如於形成在基材膜上的配向層之上塗佈含有聚合性液晶化合物之相位差層形成用組成物,使聚合性液晶化合物聚合而硬化之方法;[vi]於基材層上塗佈相位差層形成用組成物而形成塗膜,並將此塗膜連同基材層一起進行延伸之方法。基材層可列舉原料偏光子中所說明之上述[ii]所用之基材膜。
構成原料相位差層之延伸膜及聚合硬化層可舉例如國際公開2018/003416號所記載的相位差層。
(補強材形成用結構體(結構體))
結構體58為僅由胞腔區域55所構成而不具非胞腔區域56的結構體。結構體58可藉由如上述般地使用樹脂材料或無機氧化物以形成會劃分胞腔51之胞腔間壁53而得。可作為樹脂材料及無機氧化物使用的材料、及使用此等形成胞腔間壁53的方法,可舉例如上述所例示的材料及方法。
<光學積層體>
圖15至圖18係示意性顯示本實施型態之光學積層體之一例的概略截面圖。光學積層體為於圖1、圖4至圖5所示之偏光片複合體40至43之單面側或兩面側具有保護層者。
(光學積層體(1))
圖15所示之光學積層體45係於圖1(a)所示之偏光片複合體40之兩面側具有保護層17、18。光學積層體45亦可為僅於偏光片複合體40之單面側具有保護層17(或18)者。光學積層體45所含之偏光片複合體40亦可為圖2(a)或圖2(d)所示之偏光片複合體40。保護層17、18可經由黏著劑層或接著劑層等貼合層而設置於偏光片複合體40上。於此情形,例如可經由貼合層而於偏光片複合體40積層薄膜狀的保護層。保護層17、18亦可不經由貼合層而以直接相接的方式設置於偏光片複合體40。於此情形,例如可藉由將含有構成保護層17、18之樹脂材料的組成物塗佈於偏光片複合體40上,並使此塗佈層固化或硬化等而形成保護層17、18。
當光學積層體45為將保護層17經由貼合層而設置於圖2(a)或圖2(c)所示之偏光片複合體40之偏光片10側者時,較佳為以填補偏光片10之偏光區域11與非偏光區域12之厚度差的方式設置貼合層而設置保護層17。當光學積層體45為將保護層18經由貼合層而設置於圖2(b)或圖2(d)所示之偏光片複合體40之偏光片10側者時,較佳為以填補偏光片10之偏光區域11與非偏光區域12之厚度差的方式設置貼合層而設置保護層18。
當光學積層體45為以直接相接的方式將保護層18設置於圖2(a)或圖2(c)所示之偏光片複合體40之相位差層71側者時,較佳為以填補相位差層71之相位差區域75與非相位差區域76之厚度差的方式設置含有構成保護層18之樹脂材料的組成物而形成保護層18。當光學積層體45為以直接相接的方式將保護層18設置於圖2(b)或圖2(d)所示之偏光片複合體40之相位差層71側者時,較佳為以填補相位差層71之相位差區域75與非相位差區域76之厚度差的方式設置含有構成保護層18之樹脂材料的組成物而形成保護層18。
光學積層體45中,保護層17亦可為直接設置於偏光片10上之硬化性樹脂(X)的硬化物層。構成屬於硬化物層之保護層17的硬化性樹脂(X),若為會藉由紫外線、可見光、電子射線、X射線等活性能量線之照射而硬化的樹脂即可,並無特別限定,可舉例如上述所說明的硬化性樹脂(X)。保護層17較佳為與構成非偏光區域12、非胞腔區域56及非相位差區域76所含之硬化物的硬化性樹脂(X)相同之硬化性樹脂(X)的硬化物層。
當保護層17為與構成偏光片10之硬化物、補強材50之硬化物及相位差層71之硬化物的硬化性樹脂(X)相同的硬化性樹脂(X)之硬化物層時,保護層17較佳為至少被覆偏光片10的非偏光區域12。保護層17雖然只要被覆偏光片10之單面的至少一部分即可,但較佳為被覆偏光片10之單面的整面。
為了製造光學積層體45,例如將硬化性樹脂組成物塗佈於偏光片複合體40的偏光片10側,藉由照射活性能量線而使硬化性樹脂(X)(連同填充於具開孔之偏光片21的貫穿孔22、具開孔之結構體59的貫穿孔52、及具開孔之相位差層81的貫穿孔72中的硬化性樹脂(X)一起)硬化。藉此,可於偏光片10上形成屬於硬化性樹脂(X)之硬化物層之保護層17而得到光學積層體45。
或者,於製造偏光片複合體40之步驟中,於具開孔之偏光片21表面上塗佈硬化性樹脂(X),藉此於具開孔之相位差層81的貫穿孔72、具開孔之結構體59之貫穿孔52及具開孔之偏光片21之貫穿孔22填充硬化性樹脂組成物,亦於具開孔之偏光片21表面形成硬化性樹脂組成物的塗佈層。之後,可藉由活性能量線的照射,使具開孔之相位差層81的貫穿孔72內、具開孔之結構體59之貫穿孔52內、具開孔之偏光片21之貫
穿孔22內、及具開孔之偏光片21上之硬化性樹脂組成物所含的硬化性樹脂(X)硬化,形成硬化物及屬於硬化物層之保護層17而得到光學積層體45。於此情形,可使非相位差區域76、非偏光區域12及非胞腔區域56所含之硬化物、與構成保護層17的硬化物層一體化,構成保護層17之硬化性樹脂(X)的硬化物可設為與非相位差區域76、非偏光區域12及非胞腔區域56所含之硬化物相同。
(光學積層體(2))
圖16所示之光學積層體46係於圖4所示之偏光片複合體41之兩面側具有保護層17、18。光學積層體46亦可為僅於偏光片複合體41之單面側具有保護層17(或18)者。保護層17、18可經由黏著劑層或接著劑層等貼合層而設置於偏光片複合體41上,亦可不經由貼合層而以直接相接的方式設置於偏光片複合體41。關於在偏光片複合體41設置保護層17、18的方法,可與上述圖15所示之光學積層體45中於偏光片複合體40設置保護層17、18之方法以相同步驟進行。
當光學積層體46為將保護層17經由貼合層而設置於偏光片複合體41之補強材50側者時,較佳為以埋填補強材50之胞腔51的內部空間、及複數個胞腔51之間的間隙等之方式設置貼合層而形成保護層17。當光學積層體46為以直接相接的方式將保護層17設置於偏光片複合體40之補強材50側者時,較佳為以埋填補強材50之胞腔51的內部空間、及複數個胞腔51之間的間隙等之方式設置含有構成保護層17之樹脂材料的組成物而形成保護層17。
(光學積層體(3))
圖17所示之光學積層體47係於圖5所示之偏光片複合體42之兩面側具有保護層17、18。光學積層體47亦可為僅於偏光片複合體42之單面
側具有保護層17(或18)者。保護層17、18可經由黏著劑層或接著劑層等貼合層而設置於偏光片複合體42上,亦可不經由貼合層而以直接相接的方式設置於偏光片複合體42。關於在偏光片複合體42設置保護層17、18的方法,係可與上述之圖15及圖16所示之在光學積層體45、46中於偏光片複合體40、41設置保護層17、18之方法以相同的步驟進行。
(光學積層體(4))
圖18所示之光學積層體48係於圖6所示之偏光片複合體43之兩面側具有保護層17、18。光學積層體48亦可為僅於偏光片複合體43之單面側具有保護層17(或18)者。保護層17、18可經由黏著劑層或接著劑層等貼合層而設置於偏光片複合體43上,亦可不經由貼合層而以直接相接的方式設置於偏光片複合體43。關於在偏光片複合體43設置保護層17、18的方法,可與上述圖15至圖17所示之光學積層體45至47中於偏光片複合體40至42設置保護層17、18之方法以相同步驟進行。
當設置於偏光片複合體40至43的單面側之保護層17(或18)為以直接相接的方式設置於偏光片複合體40至43之層時,該保護層17(或18)可設為與構成偏光片複合體40至43之非相位差區域76、非偏光區域12及非胞腔區域56所含之硬化物的硬化性樹脂(X)相同之硬化性樹脂(X)之硬化物層。於此情形,當製造偏光片複合體40至43時,若為一邊於具開孔之相位差層81的貫穿孔72、具開孔之結構體59之貫穿孔52及具開孔之偏光片21之貫穿孔22填充硬化性樹脂組成物,一邊使塗佈於具開孔之相位差層81、具開孔之偏光片21、具開孔之結構體59的表面上之硬化性樹脂組成物硬化而形成硬化物層,並以該硬化物層作為保護層17(或18)即可。藉此,可使非相位差區域76、非偏光區域12及非胞腔區域56所含之硬化物、與構成保護層17(或18)的硬化物層一體化,構成保護層17(或
18)之硬化性樹脂(X)可設為與構成非相位差區域76、非偏光區域12及非胞腔區域56所含之硬化物的硬化性樹脂(X)相同者。
於圖15至圖18所示之光學積層體45至48中,保護層17、18可係其中一者設為經由貼合層而設置的保護層,另一者設為不經由貼合層而設置的保護層。光學積層體45至48所含之保護層17、18可互為相同,亦可互為相異。
於塗佈硬化性樹脂(X)時,能以覆蓋藉由塗佈所形成之塗佈層表面的方式設置基材膜。於此情形,亦可將基材膜作為保護層17、18,並將硬化性樹脂(X)之硬化物層作為用以於偏光片複合體40至43貼合保護層17、18的貼合層。基材膜亦可於硬化性樹脂(X)硬化後剝離。
(保護層)
保護層17、18較佳為光可穿透的樹脂層,亦可為樹脂膜,亦可為塗佈含樹脂材料之組成物所形成的塗佈層。樹脂層所使用之樹脂較佳為透明性、機械強度、熱安定性、水分阻隔性、等向性、延伸性等優異的熱塑性樹脂。熱塑性樹脂可舉例如,於上述原料偏光片20之製造中可使用之構成基材膜的熱塑性樹脂。當光學積層體45至48於兩面具有保護層17、18時,保護層17、18之樹脂組成可互為相同,亦可互為相異。
由薄型化的觀點考量,保護層17、18之厚度通常為200μm以下,較佳為150μm以下,更佳為100μm以下,可為80μm以下,亦可為60μm以下。保護層17、18之厚度通常為5μm以上,可為10μm以上,亦可為20μm以上。保護層17、18可具有相位差,亦可不具相位差。當光學積層體45至48於兩面具有保護層17、18時,保護層17、18之厚度可互為相同,亦可互為相異。
(貼合層)
貼合層為黏著劑層或接著劑層。用以形成黏著劑層之黏著劑及用以形成接著劑層之接著劑,可舉例如為了構成上述填充材而使用的黏著劑及接著劑。
<具有光學顯示元件用貼合層之積層體>
圖1至圖6所示之偏光片複合體40至43、圖15至圖18所示之光學積層體45至48可進一步具有光學顯示元件用貼合層,該光學顯示元件用貼合層係用以貼合於液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置等顯示裝置之光學顯示元件(液晶面板、有機EL元件)。
當如圖2(a)至圖2(d)所示之偏光片複合體40般,於偏光區域11與非偏光區域12之間、或相位差區域75與非相位差區域76之間產生厚度差的表面設置光學顯示元件用貼合層時,較佳為以填補該厚度差的方式設置光學顯示元件用貼合層。
於偏光片複合體41至43及光學積層體46至48中,當於補強材50表面設置光學顯示元件用貼合層時,可使用構成光學顯示元件用貼合層之材料作為設置於補強材50之填充材,而同時進行於補強材50之胞腔51的內部空間等之填充材的填充、與光學顯示元件用貼合層的形成。
10:偏光片
11:偏光區域
12:非偏光區域
22:貫穿孔
40:偏光片複合體
50:補強材
51:胞腔
52:貫穿孔
53:胞腔間壁
55:胞腔區域
56:非胞腔區域
71:相位差層
72:貫穿孔
75:相位差區域
76:非相位差區域
Claims (16)
- 一種偏光片複合體,其係具備偏光片、相位差層及補強材,其中,前述偏光片係具有厚度為15μm以下的偏光區域、以及於俯視時被前述偏光區域所圍繞的非偏光區域,前述相位差層具有相位差區域及非相位差區域,該相位差區域具有相位差特性且存在於與前述偏光區域相對應的區域,該非相位差區域不具相位差特性且存在於與前述非偏光區域相對應的區域;前述補強材具有複數個具有開口端面的胞腔,並且,各開口端面係以與前述偏光片的面相對向的方式排列,前述補強材具有胞腔區域及非胞腔區域,該胞腔區域中係存在有前述胞腔且該胞腔區域存在於與前述偏光區域相對應的區域,該非胞腔區域中係不存在前述胞腔且該非胞腔區域存在於與前述非偏光區域相對應的區域,前述非偏光區域、前述非相位差區域及前述非胞腔區域含有活性能量線硬化性樹脂的硬化物,前述非偏光區域所含之前述硬化物係設置在俯視時被前述偏光區域所圍繞之貫穿孔,前述非相位差區域所含之前述硬化物係設置在俯視時被前述相位差區域所圍繞之貫穿孔。
- 如請求項1所述之偏光片複合體,其中,前述補強材係設置於前述偏光片的一面側,並在前述補強材之與前述偏光片相反之側具有前述相位差層。
- 如請求項1所述之偏光片複合體,其中,前述相位差層係設置於前述偏光片的一面側,並在前述相位差層之與前述偏光片相反之側具有前述補強材。
- 如請求項2或3所述之偏光片複合體,其係於前述偏光片的另一面側更具有前述補強材。
- 如請求項1至4中任一項所述之偏光片複合體,其中,前述硬化物的厚度係與前述偏光片複合體中之包含前述偏光區域、前述相位差區域及前述胞腔區域之積層結構部分的厚度相同。
- 如請求項1至4中任一項所述之偏光片複合體,其中,前述硬化物的厚度係小於前述偏光片複合體中之包含前述偏光區域、前述相位差區域及前述胞腔區域之積層結構部分的厚度。
- 如請求項1至4中任一項所述之偏光片複合體,其中,前述硬化物的厚度係大於前述偏光片複合體中之包含前述偏光區域、前述相位差區域及前述胞腔區域之積層結構部分的厚度。
- 如請求項1至7中任一項所述之偏光片複合體,其中,前述相位差區域為聚合性液晶化合物的聚合硬化層。
- 如請求項1至8中任一項所述之偏光片複合體,其中,前述非偏光區域係具有透光性。
- 如請求項1至9中任一項所述之偏光片複合體,其中,前述非偏光區域於俯視時之徑為0.5mm以上20mm以下。
- 如請求項1至10中任一項所述之偏光片複合體,其中,前述活性能量線硬化性樹脂係含有環氧化合物。
- 如請求項11所述之偏光片複合體,其中,前述環氧化合物係包含脂環式環氧化合物。
- 如請求項1至12中任一項所述之偏光片複合體,其中,前述胞腔之前述開口的形狀為多角形、圓形或橢圓形。
- 如請求項1至13中任一項所述之偏光片複合體,其更於前述胞腔之內部空間設置了透光性的填充材。
- 一種光學積層體,其係於請求項1至14中任一項所述之偏光片複合體的單面側或兩面側具有保護層。
- 如請求項15所述之光學積層體,其中,設置於前述偏光片複合體之單面側的前述保護層為活性能量線硬化性樹脂,該活性能量線硬化性樹脂係與構成前述非偏光區域、前述非相位差區域及前述非胞腔區域所含之前述硬化物的活性能量線硬化性樹脂相同。
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