JP7408346B2 - 光学積層体 - Google Patents

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Description

本発明は、偏光子複合体及び光学積層体に関する。
偏光子は、液晶表示装置や有機エレクトロルミネッセンス(EL)表示装置等の表示装置における偏光の供給素子として、また偏光の検出素子として広く用いられている。偏光子を備えた表示装置は、ノート型パーソナルコンピュータや携帯電話等のモバイル機器にも展開されており、表示目的の多様化、表示区分の明確化、装飾化等への要求から、透過率の異なる領域を有する偏光子が要求されている。特にスマートフォンやタブレット型端末に代表される中小型の携帯端末においては、装飾性の観点から全面にわたって境目のないデザインとするため、表示面全面に偏光子を貼り合わせることがある。この場合、カメラレンズの領域、画面下のアイコン又はロゴ印刷の領域にも偏光子が重なることがあるため、カメラの感度が悪くなったり、意匠性に劣ったりするという問題がある。
例えば特許文献1には、偏光板に含まれる偏光子に二色性物質の含有量が相対的に低い二色性物質低濃度部を部分的に設け、この二色性物質低濃度部に対応させてカメラを配置することにより、カメラ性能に悪影響を与えないようにすることが記載されている。
特開2015-215609号公報
特許文献1では、二色性物質を含む樹脂フィルムに塩基性溶液を接触させるという化学処理を施すことにより、樹脂フィルムを部分的に脱色して二色性物質低濃度部を形成している。脱色のために用いた塩基性溶液は、廃液として処理するために手間やコストを要する。また、特許文献1には、二色性物質としてのヨウ素を用いた場合に塩基性溶液を接触させることにより、ヨウ素の含有量を低減して二色性物質低濃度部を形成できることが記載されている。しかしながら、ヨウ素以外の二色性物質を用いた場合に二色性物質低濃度部を形成する具体的な方法については開示がない。
本発明は、脱色等の化学処理によって二色性物質の含有量の少ない領域を形成した偏光子に代わる、新規な偏光子を備える偏光子複合体及び光学積層体の提供を目的とする。
本発明は、以下の偏光子複合体及び光学積層体を提供する。
〔1〕 偏光子、位相差層、及び補強材を有する偏光子複合体であって、
前記偏光子は、厚みが15μm以下の偏光領域と、平面視において前記偏光領域に囲まれた非偏光領域と、を有し、
前記位相差層は、位相差特性を有し且つ前記偏光領域に対応する領域に存在する位相差領域と、位相差特性を有さず且つ前記非偏光領域に対応する領域に存在する非位相差領域と、を有し、
前記補強材は、
開口端面を有するセルを複数有し、且つ、各開口端面が前記偏光子の面に対向するように配列しており、
前記セルが存在し且つ前記偏光領域に対応する領域に存在するセル領域と、前記セルが存在せず且つ前記非偏光領域に対応する領域に存在する非セル領域と、を有し、
前記非偏光領域、前記非位相差領域、及び前記非セル領域は、活性エネルギー線硬化性樹脂の硬化物を含み、
前記非偏光領域に含まれる前記硬化物は、平面視において前記偏光領域に囲まれた貫通穴に設けられ、
前記非位相差領域に含まれる前記硬化物は、平面視において前記位相差領域に囲まれた貫通穴に設けられている、偏光子複合体。
〔2〕 前記補強材は、前記偏光子の一方の面側に設けられ、
前記補強材の前記偏光子とは反対側に、前記位相差層を有する、〔1〕に記載の偏光子複合体。
〔3〕 前記位相差層は、前記偏光子の一方の面側に設けられ、
前記位相差層の前記偏光子とは反対側に、前記補強材を有する、〔1〕に記載の偏光子複合体。
〔4〕 前記偏光子の他方の面側に、さらに前記補強材を有する、〔2〕又は〔3〕に記載の偏光子複合体。
〔5〕 前記硬化物の厚みは、前記偏光子複合体における前記偏光領域、前記位相差領域、及び前記セル領域を含む積層構造部分の厚みと同じである、〔1〕~〔4〕のいずれかに記載の偏光子複合体。
〔6〕 前記硬化物の厚みは、前記偏光子複合体における前記偏光領域、前記位相差領域、及び前記セル領域を含む積層構造部分の厚みよりも小さい、〔1〕~〔4〕のいずれかに記載の偏光子複合体。
〔7〕 前記硬化物の厚みは、前記偏光子複合体における前記偏光領域、前記位相差領域、及び前記セル領域を含む積層構造部分の厚みよりも大きい、〔1〕~〔4〕のいずれかに記載の偏光子複合体。
〔8〕 前記位相差領域は、重合性液晶化合物の重合硬化層である、〔1〕~〔7〕のいずれかに記載の偏光子複合体。
〔9〕 前記非偏光領域は、透光性を有する、〔1〕~〔8〕のいずれかに記載の偏光子複合体。
〔10〕 前記非偏光領域の平面視における径は、0.5mm以上20mm以下である、〔1〕~〔9〕のいずれかに記載の偏光子複合体。
〔11〕 前記活性エネルギー線硬化性樹脂は、エポキシ化合物を含む、〔1〕~〔10〕のいずれかに記載の偏光子複合体。
〔12〕 前記エポキシ化合物は、脂環式エポキシ化合物を含む、〔11〕に記載の偏光子複合体。
〔13〕 前記セルの前記開口の形状は、多角形状、円形状、又は楕円形状である、〔1〕~〔12〕のいずれかに記載の偏光子複合体。
〔14〕 さらに、前記セルの内部空間に透光性の充填材が設けられている、〔1〕~〔13〕のいずれかに記載の偏光子複合体。
〔15〕 〔1〕~〔14〕のいずれかに記載の偏光子複合体の片面側又は両面側に保護層を有する、光学積層体。
〔16〕 前記偏光子複合体の片面側に設けられた前記保護層は、前記非偏光領域、前記非位相差領域、及び前記非セル領域に含まれる前記硬化物を構成する活性エネルギー線硬化性樹脂と同じ活性エネルギー線硬化性樹脂である、〔15〕に記載の光学積層体。
本発明によれば、新規な偏光子を備える偏光子複合体及び光学積層体を提供することができる。
(a)は、本発明の偏光子複合体の一例を模式的に示す概略断面図であり、(b)は、(a)に示す偏光子複合体の補強材側の概略平面図であり、(c)は、(a)に示す偏光子複合体の位相差層側の概略平面図である。 (a)~(d)は、本発明の偏光子複合体の他の一例を模式的に示す概略断面図である。 (a)及び(b)は、偏光子複合体の非偏光領域、非セル領域、及び非位相差領域周辺の断面の一例を模式的に示す図であって、非偏光領域、非セル領域、及び非位相差領域に設けられた硬化物の厚みを決定する方法を説明するための説明図である。 本発明の偏光子複合体のさらに他の一例を模式的に示す概略断面図である。 本発明の偏光子複合体のさらに他の一例を模式的に示す概略断面図である。 本発明の偏光子複合体のさらに他の一例を模式的に示す概略断面図である。 (a)~(d)は、本発明の偏光子複合体の製造方法の一例を模式的に示す概略断面図である。 (a)~(d)は、図8に示す偏光子複合体の製造方法の続きを模式的に示す概略断面図である。 (a)~(c)は、本発明の偏光子複合体の製造方法の他の一例を模式的に示す概略断面図である。 (a)~(c)は、図9に示す偏光子複合体の製造方法の続きを模式的に示す概略断面図である。 (a)~(e)は、本発明の偏光子複合体の製造方法のさらに他の一例を模式的に示す概略断面図である。 (a)~(d)は、図11に示す偏光子複合体の製造方法の続きを模式的に示す概略断面図である。 (a)~(d)は、本発明の偏光子複合体の製造方法のさらに他の一例を模式的に示す概略断面図である。 (a)~(c)は、図13に示す偏光子複合体の製造方法の続きを模式的に示す概略断面図である。 本発明の光学積層体の一例を模式的に示す概略断面図である。 本発明の光学積層体の他の一例を模式的に示す概略断面図である。 本発明の光学積層体のさらに他の一例を模式的に示す概略断面図である。 本発明の光学積層体のさらに他の一例を模式的に示す概略断面図である。
以下、図面を参照して本発明の偏光子複合体、及び光学積層体の好ましい実施形態について説明する。以下のすべての図面においては、各構成要素を理解しやすくするために縮尺を適宜調整して示しており、図面に示される各構成要素の縮尺と実際の構成要素の縮尺とは必ずしも一致しない。
<偏光子複合体>
(偏光子複合体(1))
図1(a)は、本実施形態の偏光子複合体の一例を模式的に示す概略断面図であり、図1は、図1(a)に示す偏光子複合体の補強材側の概略平面図であり、図1(c)は、図1(a)に示す偏光子複合体の位相差層側の概略平面図である。図2(a)~(d)は、本実施形態の偏光子複合体の他の一例を模式的に示す概略断面図である。図1(a)に示す偏光子複合体40は、偏光子10、補強材50、及び位相差層71をこの順に有する。
偏光子複合体40が有する偏光子10は、図1(a)に示すように、偏光領域11と非偏光領域12とを有する。偏光領域11の厚みは、15μm以下である。非偏光領域12は、偏光子10の平面視において偏光領域11に囲まれた領域である。
偏光子10における偏光領域11及び非偏光領域12の配置は、偏光領域11が非偏光領域12を取り囲むように設けられていれば特に限定されない。偏光子10の平面視において、偏光領域11が占有する総面積は、非偏光領域12が占有する総面積よりも大きいことが好ましい。偏光子10は、非偏光領域12を1つ有していればよく、非偏光領域12を2つ以上有していてもよい。非偏光領域12を2つ以上有する場合、それぞれの非偏光領域12の形状は互いに同じであってもよく、互いに異なっていてもよい。
偏光子複合体40が有する補強材50は、図1(b)に示すように、開口端面を有するセル51を複数有し、且つ、各開口端面が偏光子10の面に対向するように配列している。補強材50は、セル51が存在するセル領域55と、セル51が存在しない非セル領域56とを有する。セル51は、セル51を区画するセル隔壁53に囲まれた中空柱状(筒状)の構造を有し、柱状の構造の軸方向両端が開口した開口端面となっているものである。セル51が存在しない非セル領域56とは、セル51を構成するセル隔壁53及びセル隔壁53に囲まれた中空柱状(筒状)の空間が存在していない領域である。
補強材50において、セル領域55は、偏光子10に存在する偏光領域11に対応する領域に存在し、非セル領域56は、偏光子10の非偏光領域12に対応する領域に存在する。ここで、セル領域55が偏光領域11に対応する領域に存在するとは、平面視方向において、セル領域55及び偏光領域11が互いに略同形状、略同寸法であることをいい、同様に、非セル領域56が非偏光領域12に対応する領域にあるとは、平面視方向において、非セル領域56及び非偏光領域12が略同じ位置に、略同形状、略同寸法(径)であることをいう。換言すれば、非セル領域56を、平面視方向で、偏光子10に投影したとき、非セル領域56の投影領域と、当該偏光子10にある非偏光領域12とが略同一であることをいう。後述する偏光子複合体の製造手段によれば、セル領域55が偏光領域11に対応する領域に存在する偏光子複合体を、効率的に製造できる。偏光子複合体40に含まれる偏光子10が2つ以上の非偏光領域12を有する場合、少なくとも1つの非偏光領域12に対応する領域に非セル領域56が存在していれば、他の非偏光領域12に対応(投影)する領域にはセル領域55が存在していてもよい。
位相差層71は、補強材50の偏光子10とは反対側に、図示しない貼合層を介して設けることができる。貼合層としては、粘着剤層又は接着剤層が挙げられる。粘着剤層を形成するための粘着剤及び接着剤層を形成するための接着剤としては、例えば、後述する充填材を構成するために用いる粘着剤及び接着剤が挙げられる。補強材50と位相差層71との間に介在する貼合層は、補強材50のセル51の内部空間にも設けられることが好ましい。補強材50のセル51の内部空間が空洞であると、セル隔壁53とセル51の内部空間との屈折率の違い等により表示装置の視認性が低下する虞がある。そのため、補強材50と位相差層71との間に介在する貼合層を構成する材料を、補強材50のセル51の内部空間を埋めるように設けることにより、表示装置での視認性の低下を抑制することができる。後述するように複数のセル51の間に隙間が設けられている場合には、この隙間にも貼合層を構成する材料が設けられることが好ましい。
位相差層71は、図1(a)に示すように、位相差特性を有する位相差領域75と、位相差特性を有さない非位相差領域76とを有する。位相差領域75とは、波長590nmnmの波長において、面内位相差値(R0)及び厚み方向位相差値(Rth)のうちの少なくとも一方が40nm超である領域をいう。非位相差領域76とは、波長590nmの波長において、面内位相差値(R0)及び厚み方向位相差値(Rth)がそれぞれ40nm以下である領域をいう。
面内位相差値(R0)は、位相差層70の厚み方向とは垂直な方向(面内方向)の位相差値であり、下式(I)によって求めることができる。厚み方向位相差値(Rth)は、位相差層70の厚み方向の位相差値であり、下式(II)によって求めることができる。面内位相差値(R0)及び厚み方向位相差値(Rth)は、いずれも温度23℃における波長590nmの光で測定される。
R0=(Nx-Ny)×d (I)
Rth=[{(Nx+Ny)/2}-Nz]×d (II)
[式(I)及び式(II)中、
Nxは、面内の屈折率が最大になる方向(すなわち、遅相軸方向)の屈折率であり、
Nyは、面内で遅相軸と直交する方向(すなわち、進相軸方向)の屈折率であり、
Nzは、厚さ方向の屈折率であり、
dは、位相差層の厚み[nm]である。]
面内位相差値(R0)及び厚み方向位相差値(Rth)は、例えば、王子計測機器社製の複屈折測定装置(商品名KOBRA-WPR)により測定することができる。
偏光子複合体40に含まれる位相差層71において、位相差領域75は偏光子10の偏光領域11に対応する領域に存在し、非位相差領域76は偏光子10の非偏光領域12に対応する領域に存在する。ここで、位相差領域75が偏光領域11に対応する領域に存在するとは、平面視方向において、位相差領域75及び偏光領域11が互いに略同形状、略同寸法であることをいい、同様に、非位相差領域76が非偏光領域12に対応する領域にあるとは、平面視方向において、非位相差領域76及び非偏光領域12が略同じ位置に、略同形状、略同寸法(径)であることをいう。換言すれば、非位相差領域76を、平面視方向で、偏光子10に投影したとき、非位相差領域76の投影領域と、当該偏光子10にある非偏光領域12とが略同一であることをいう。後述する偏光子複合体の製造手段によれば、位相差領域75が偏光領域11に対応する領域に存在する偏光子複合体を、効率的に製造できる。偏光子複合体40に含まれる偏光子10が2つ以上の非偏光領域12を有する場合、少なくとも1つの非偏光領域12に対応する領域に非位相差領域76が存在していればよく、他の非偏光領域12に対応する領域には位相差領域75が存在していてもよい。少なくとも1つの非位相差領域76は、非偏光領域12に対応する領域であって且つ非セル領域56に対応する領域に設けることが好ましい。
偏光子複合体40は、補強材50の偏光子10とは反対側に、1層の位相差層71を有していてもよく、2層以上の位相差層71を有していてもよい。2層以上の位相差層を有する場合、位相差層は互いに貼合層を介して積層することができ、位相差特性は互いに同じであってもよく互いに異なっていてもよい。2層以上の位相差層を有する場合、少なくとも1層が位相差層71であれば、他の位相差層は、全体が位相差領域からなる位相差層(非位相差領域を有さない位相差層)であってもよい。この場合、位相差層71は、偏光子10に相対的に近い側に設けられることが好ましい。
偏光子10の非偏光領域12、補強材50の非セル領域56、及び位相差層71の非位相差領域76は、活性エネルギー線硬化性樹脂(以下、「硬化性樹脂(X)」ということがある。)の硬化物を含む。非偏光領域12は、平面視において偏光領域11に囲まれた貫通穴22に、硬化性樹脂(X)の硬化物が設けられた領域とすることができる。非セル領域56は、複数のセル51の全体又は一部を切欠くように設けられ、且つ上記した貫通穴22に対応する領域に設けられた貫通穴52に、硬化性樹脂(X)の硬化物が設けられた領域とすることができる。非位相差領域76は、平面視において位相差領域75に囲まれ、且つ上記した貫通穴22に対応する領域に設けられた貫通穴72に、硬化性樹脂(X)の硬化物が設けられた領域である。
偏光子10の貫通穴22、補強材50の貫通穴52、及び位相差層71の貫通穴72は、平面視において同形状とすることができる。貫通穴22、貫通穴52、及び貫通穴72は、偏光領域11の厚み方向に連通したものとすることができ、連通する上記貫通穴22,52,72に亘って硬化性樹脂(X)の硬化物を設けることができる。
偏光子複合体40が有する偏光子10は、図1(a)に示すように、非偏光領域12を有している。そのため、スマートフォンやタブレット型端末等に展開される液晶表示装置や有機EL表示装置等の表示装置に、偏光子複合体40を適用する際に、非偏光領域12に対応させて、カメラレンズ、アイコン又はロゴ等の印刷部を配置することにより、カメラの感度の低下及び意匠性の低下を抑制することができる。特に、偏光子複合体40では、位相差層71が非位相差領域76を有している。そのため、非偏光領域12及び非位相差領域76に対応させて、カメラレンズ、アイコン又はロゴ等の印刷部を配置することにより、より一層カメラの感度の低下及び意匠性の低下を抑制することができる。
偏光子10は非偏光領域12を有するため、表示装置に適用した場合等に受ける温度変化に伴う偏光子10の収縮によって非偏光領域12の周辺にクラックが発生しやすいと考えられる。また、偏光子10は、偏光領域11の厚みが15μm以下と薄いため、衝撃を受けた場合にクラックが発生しやすいと考えられる。偏光子複合体40では、上記のように偏光子10の片面に補強材50が設けられているため、温度変化や衝撃を受けた場合のクラックの発生や、微細なクラックが大きなクラックに進行することを抑制できると考えられる。
偏光子複合体40では、非偏光領域12、非セル領域56、及び非位相差領域76が硬化性樹脂(X)の硬化物を含むことにより、偏光子10の貫通穴22、非セル領域56の貫通穴52、及び非位相差領域76の貫通穴72を中実とすることができる。偏光子複合体40が有する偏光子10は厚みは15μm以下と薄いため、非偏光領域12に硬化性樹脂(X)の硬化物が設けられておらず貫通穴22が中空の状態であると、表示装置に適用した際等に曝される温度変化に伴う偏光子の収縮によって貫通穴22の周辺にクラックが発生したりする等の不具合を生じる虞がある。これに対し、偏光子複合体40が有する偏光子10のように、貫通穴22に硬化性樹脂(X)の硬化物が設けられることによって非偏光領域12を中実とすることができるため、上記の不具合の発生を抑制することができる。
偏光子複合体40に設けられる硬化性樹脂(X)の硬化物の厚みは、偏光子複合体40における偏光領域11、セル領域55、及び位相差領域75を含む積層構造部分の厚みと同じであってもよく(図1(a))、当該積層構造部分の厚みよりも小さくてもよく(図2(a),(b))、当該積層構造部分の厚みよりも大きくてもよい(図2(c),(d))。上記積層構造部分の厚みとは、偏光領域11の厚みとセル領域55の厚みと位相差領域75との厚みの合計厚みであってもよく、この合計厚みに偏光領域11、セル領域55、位相差領域75との間に介在する層の厚みが含まれていてもよい。例えば、偏光子複合体40が偏光子10と位相差層71との間に貼合層を有している場合、上記積層構造部分の厚みは、偏光領域11の厚みとセル領域55の厚みと位相差領域75の厚みとの合計厚みに貼合層の厚みも加味したものとなる。偏光子複合体40に設けられた硬化性樹脂(X)の硬化物は、偏光子10の貫通穴22の少なくとも一部、補強材50の貫通穴52の少なくとも一部、及び位相差層71の貫通穴72の少なくとも一部を埋めるように設けられていればよい。偏光子複合体40が偏光子10と位相差層71との間に貼合層を有する場合、貼合層に設けられた貫通穴の少なくとも一部を埋めるように、硬化性樹脂(X)の硬化物が設けられていればよい。硬化性樹脂(X)の硬化物は、偏光子10の貫通穴22全体を埋めるように設けられることが好ましく、偏光子10の貫通穴22全体、補強材50の貫通穴52全体、位相差層71の貫通穴72全体、及び上記貼合層の貫通穴全体を埋めるように設けられることがより好ましい。
偏光子複合体40における偏光領域11、セル領域55、及び位相差領域75を含む積層構造部分の厚みは、30μm以下であることが好ましく、25μm以下であることがより好ましく、20μm以下であることがさらに好ましく、18μm以下であってもよく、16μm以下であってもよく、通常2μm以上である。上記積層構造部分の厚みが上記範囲を超えると、後述するように非偏光領域12、非セル領域56、及び非位相差領域76に硬化性樹脂(X)の硬化物を設けるための作業性が低下しやすい。厚みは、例えば接触式膜厚測定装置(MS-5C、株式会社ニコン製)を用いて測定することができる。なお、セル領域の厚みは、セル51の高さ(セル51の開口端面に直交する方向の長さ)をいう。
偏光子複合体40に設けられた硬化物の厚みは、次のようにして決定する。まず、偏光子複合体40において、偏光子10の偏光領域11の表面(補強材50側とは反対側の表面)を含む第1平面と、位相差層71の位相差領域75の表面(補強材50側とは反対側の表面)を含む第2平面とを仮定する。次に、非偏光領域12において、偏光子10側における硬化物の表面と第1平面とがなす最短距離が最大となる位置である第1位置、及び、位相差層71側における硬化物の表面と第2平面とがなす最短距離が最大となる第2位置を決定する。そして、第1位置における最短距離(dm)、第2位置における最短距離(dn)、及び、第1平面と第2平面との距離(D)を合計した値(dm+dn+D)を、偏光子複合体40に設けられた硬化物の厚みとする。
非偏光領域12、非セル領域56、及び非位相差領域76に設けられた硬化性樹脂(X)の硬化物の厚みと、偏光子複合体40における偏光領域11、セル領域55、及び位相差領域75を含む積層構造部分の厚みが異なる場合の厚みの決定方法について、図3に基づいて具体的に説明する。図3(a)及び(b)は、偏光子複合体の非偏光領域、非セル領域、及び非位相差領域周辺の断面の一例を模式的に示す図であって、非偏光領域、非セル領域、及び非位相差領域に設けられた硬化物の厚みを決定する方法を説明するための説明図である。
図3(a)に示すように非偏光領域12、非セル領域56、及び非位相差領域76に硬化物が設けられている場合、偏光子10の補強材50側とは反対側の表面側に沿って非偏光領域12にある直線を第1平面11mと仮定する。この第1平面11m上の任意の点と、非偏光領域12に設けられた硬化物の表面上の任意の点とを結ぶ直線が最短距離となる直線のうち、当該直線の長さ(図3(a)中の「dm」)が最大となるときの位置を第1位置とする。次に、図3(a)に示すように、位相差層71の補強材50側とは反対側の表面側に沿って非位相差領域76にある一点鎖線で示す直線を第2平面11nと仮定する。この第2平面11n上の任意の点と、非位相差領域76に設けられた硬化物の表面上の任意の点とを結ぶ直線が最短距離となる直線のうち、当該直線の長さ(図3(a)中の「dn」)が最大となるときの位置を第2位置とする。ここで、図3(a)に示すように、非偏光領域12及び非位相差領域76に設けられている硬化物の表面が、偏光子複合体40の厚み方向において、第1平面11m及び第2平面11nよりも内面側(補強材50側)に存在する場合、dm及びdnは負の値として示すものとする。また、第1平面11mと第2平面11nとの間の距離(積層構造部分の厚みに相当)をDとする。そうすると、図3(a)に示す非偏光領域12、非セル領域56、及び非位相差領域76に設けられている硬化物の厚みは、D+dm+dn(dm及びdnは負の値)として決定することができる。
また、図3(b)に示すように非偏光領域12、非セル領域56、及び非位相差領域76に硬化物が設けられている場合についても上記と同様に、第1平面11m及び第2平面11nを仮定することにより、非偏光領域12、非セル領域56、及び非位相差領域76に設けられている硬化物の厚みを決定することができる。具体的には、まず、第1平面11m上の任意の点と、非偏光領域12に設けられた硬化物の表面上の任意の点とを結ぶ直線が最短距離となる直線のうち、当該直線の長さ(図3(b)中の「dm」)が最大となるときの位置を第1位置とする。次に、第2平面11n上の任意の点と、非位相差領域76に設けられた硬化物の表面上の任意の点とを結ぶ直線が最短距離となる直線のうち、当該直線の長さ(図3(b)中の「dn」)が最大となるときの位置を第2位置とする。ここで、図3(b)に示すように、非偏光領域12及び非位相差領域76に設けられている硬化物の表面が、偏光子複合体40の厚み方向において、第1平面11m及び第2平面11nよりも外面側(補強材50側とは反対側)に存在する場合、dm及びdnは正の値として示すものとする。そうすると、図3(b)に示す非偏光領域12、非セル領域56、及び非位相差領域76に設けられている硬化物の厚みは、D+dm+dn(dm及びdnは正の値)として決定することができる。
(偏光子複合体(2))
図4は、本実施形態の偏光子複合体の他の一例を模式的に示す概略断面図である。図4に示す偏光子複合体41は、図1(a)に示す偏光子複合体40の偏光子10側にさらに補強材50を設けたものであり、補強材50、偏光子10、補強材50、及び位相差層71をこの順に有する。補強材50、偏光子10、及び位相差層71については上記で説明したとおりである。
偏光子複合体41は、上記した偏光子複合体40と同様に、カメラレンズ、アイコン又はロゴ等の印刷部を配置することにより、より一層カメラの感度の低下及び意匠性の低下を抑制することができ、上記した不具合の発生を抑制することができる。また、偏光子複合体41では、偏光子10の両面に補強材50が設けられているため、温度変化や衝撃を受けた場合に発生する偏光子10のクラック、微細なクラックが大きなクラックに進行することを抑制できると考えられる。
偏光子複合体41に設けられる硬化性樹脂(X)の硬化物の厚みは、偏光子複合体41における偏光領域11、2つの補強材におけるセル領域55、及び位相差領域75を含む積層構造部分の厚みと同じであってもよく(図4)、当該積層構造部分の厚みよりも小さくてもよく、当該積層構造部分の厚みよりも大きくてもよい。上記積層構造部分の厚みとは、偏光領域11の厚みと2つのセル領域55の厚みと位相差領域75の厚みとの合計厚みであってもよく、この合計厚みに偏光領域11、セル領域55、及び位相差領域75の間に介在する層の厚みが含まれていてもよい。例えば、この介在する層が貼合層である場合、上記積層構造部分の厚みは、偏光領域11の厚みと2つのセル領域55の厚みと位相差領域75の厚みとの合計厚みに貼合層の厚みも加味したものとなる。貼合層を有する場合、貼合層に設けられた貫通穴の少なくとも一部を埋めるように、硬化性樹脂(X)の硬化物が設けられていればよい。偏光子複合体41に設けられた硬化性樹脂(X)の硬化物は、2つの補強材50のそれぞれの貫通穴52の少なくとも一部、偏光子10の貫通穴22の少なくとも一部、及び位相差層71の貫通穴72の少なくとも一部を埋めるように設けられていればよい。硬化性樹脂(X)の硬化物は、偏光子10の貫通穴22全体を埋めるように設けられることが好ましく、2つの補強材50の貫通穴52全体、偏光子10の貫通穴22全体、位相差層71の貫通穴72全体、及び上記貼合層の貫通穴全体を埋めるように設けられることがより好ましい。
偏光子複合体41における偏光領域11、2つの補強材におけるセル領域55、及び位相差領域75を含む積層構造部分の厚みは、30μm以下であることが好ましく、25μm以下であることがより好ましく、20μm以下であることがさらに好ましく、18μm以下であってもよく、16μm以下であってもよく、通常2μm以上である。上記積層構造部分の厚みが上記の範囲を超えると、後述するように非偏光領域12、非セル領域56、及び非位相差領域76に硬化性樹脂(X)の硬化物を設けるための作業性が低下しやすい。各厚み及び厚みの測定方法については上記で説明したとおりである。
偏光子複合体41に設けられた硬化物の厚みは、上記で説明した偏光子複合体40に設けられた硬化物の厚みの測定方法に倣って行えばよい。具体的には、上記測定方法において、第1平面を、2つの補強材50のうち、偏光子10の位相差層71側とは反対側に設けられた補強材50のセル領域55の開口端面(偏光子10側とは反対側の開口端面)を含む平面として、硬化性樹脂(X)の硬化物の厚みを決定すればよい。
補強材50は、偏光子複合体41に含まれた状態で表示装置等に適用される。補強材50のセル51の内部空間が空洞であると、セル隔壁53とセル51の内部空間との屈折率の違い等により表示装置の視認性が低下する虞がある。補強材50において、後述するように複数のセル51の間に隙間が設けられている場合には、この隙間も表示装置の視認性の低下を引き起こす原因になり得る。そのため、上記した偏光子複合体40で説明したように、偏光子10と位相差層71との間に存在する補強材50のセル51の内部空間及び複数のセル51の間の隙間には、補強材50と位相差層71との間に介在する貼合層が設けられることが好ましい。一方、偏光子複合体41における偏光子10の位相差層71側とは反対側に設けられる補強材50のセル領域55においては、セル51の内部空間及び複数のセル51の間に隙間に、透光性の充填材が設けられることが好ましい。このような充填材については後述する。
本明細書において、透光性とは波長400nm~700nmの範囲の可視光が80%以上透過する性質(透過率)をいい、85%以上透過するもの好ましく、90%以上透過するものがより好ましく、92%以上透過するものさらに好ましい。以下における「透光性」の定義及び可視光に対する透過率の好ましい範囲も上記と同じである。
(偏光子複合体(3))
図5は、本実施形態の偏光子複合体のさらに他の一例を模式的に示す概略断面図である。図5に示す偏光子複合体42は、偏光子10、位相差層71、及び補強材50をこの順に有する。偏光子10、位相差層71、及び補強材50については上記で説明したとおりである。
位相差層71は、偏光子10の一方の面側に、図示しない貼合層を介して設けることができる。偏光子複合体42は、偏光子10の一方の面側に、1層の位相差層71を有していてもよく、2層以上の位相差層71を有していてもよい。2層以上の位相差層を有する場合、位相差層は互いに貼合層を介して積層してもよく、補強材50の偏光子10側とは反対側にさらに位相差層を設けてもよい。2層以上の位相差層の位相差特性は、互いに同じであってもよく互いに異なっていてもよい。偏光子複合体42において、補強材50の偏光子10側とは反対側にさらに位相差層を有する場合、この位相差層は、位相差層71であってもよく、全体が位相差領域からなる位相差層(非位相差層を有さない位相差層)であってもよい。
偏光子複合体42も、偏光子複合体41と同様に、偏光子10の非偏光領域12、位相差層71の非位相差領域76、及び補強材50の非セル領域56は、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物(以下、「硬化性樹脂(X)」ということがある。)の硬化物を含む。
偏光子複合体42は、上記した偏光子複合体40,41と同様に、カメラレンズ、アイコン又はロゴ等の印刷部を配置することにより、より一層カメラの感度の低下及び意匠性の低下を抑制することができ、上記した不具合の発生を抑制することができる。また、偏光子複合体42では、補強材50が設けられているため、温度変化や衝撃を受けた場合に発生する偏光子10のクラックや、微細なクラックが大きなクラックに進行することを抑制できると考えられる。特に、偏光子複合体42では、位相差層71の偏光子10側とは反対側に補強材50を設けているため、偏光子複合体42の耐衝撃性を向上しやすいと考えられる。
偏光子複合体42に設けられる硬化性樹脂(X)の硬化物の厚みは、偏光子複合体42における偏光領域11、位相差領域75、及びセル領域55を含む積層構造部分の厚みと同じであってもよく(図5)、当該積層構造部分の厚みよりも小さくてもよく、当該積層構造部分の厚みよりも大きくてもよい。上記積層構造部分の厚みとは、偏光領域11の厚みと位相差領域75との厚みとセル領域55の厚みとの合計厚みであってもよく、この合計厚みに偏光領域11、位相差領域75、及びセル領域55の間に介在する層の厚みが含まれていてもよい。例えば、この介在する層が貼合層である場合、上記積層構造部分の厚みは、偏光領域11の厚みとセル領域55の厚みと位相差領域75の厚みとの合計厚みに貼合層の厚みも加味したものとなる。貼合層を有する場合、貼合層に設けられた貫通穴の少なくとも一部を埋めるように、硬化性樹脂(X)の硬化物が設けられていればよい。偏光子複合体42に設けられた硬化性樹脂(X)の硬化物は、偏光子10の貫通穴22の少なくとも一部、位相差層71の貫通穴72の少なくとも一部、及び補強材50の貫通穴52の少なくとも一部を埋めるように設けられていればよい。硬化性樹脂(X)の硬化物は、偏光子10の貫通穴22全体を埋めるように設けられることが好ましく、偏光子10の貫通穴22全体、位相差層71の貫通穴72全体、補強材50の貫通穴52、及び上記貼合層の貫通穴全体全体を埋めるように設けられることがより好ましい。
偏光子複合体42における偏光領域11、位相差領域75、及びセル領域55を含む積層構造部分の厚みは、30μm以下であることが好ましく、25μm以下であることがより好ましく、20μm以下であることがさらに好ましく、18μm以下であってもよく、16μm以下であってもよく、通常2μm以上である。上記積層構造部分の厚みが上記の範囲を超えると、後述するように非偏光領域12、非位相差領域76、及び非セル領域56に硬化性樹脂(X)の硬化物を設けるための作業性が低下しやすく、歩留まりが低下しやすい。各厚み及び厚みの測定方法については上記で説明したとおりである。
偏光子複合体42に設けられた硬化物の厚みは、上記で説明した偏光子複合体40に設けられた硬化物の厚みの測定方法に倣って行えばよい。具体的には、上記測定方法において、第2平面を、補強材50のセル領域55の開口端面(位相差層71側とは反対側の開口端面)を含む平面として、硬化性樹脂(X)の硬化物の厚みを決定すればよい。
補強材50は、偏光子複合体42に含まれた状態で表示装置等に適用される。そのため、上記した偏光子複合体41でも説明したように、補強材50のセル領域55においては、セル51の内部空間及び複数のセル51の間に隙間に透光性の充填材が設けられることが好ましい。
(偏光子複合体(4))
図6は、本実施形態の偏光子複合体のさらに他の一例を模式的に示す概略断面図である。図6に示す偏光子複合体43は、図5に示す偏光子複合体42の偏光子10側にさらに補強材50を設けたものであり、補強材50、偏光子10、位相差層71、及び補強材50をこの順に有する。補強材50、偏光子10、及び位相差層71については上記で説明したとおりである。
偏光子複合体43は、上記した偏光子複合体40~42と同様に、カメラレンズ、アイコン又はロゴ等の印刷部を配置することにより、より一層カメラの感度の低下及び意匠性の低下を抑制することができ、上記した不具合の発生を抑制することができる。また、偏光子複合体43では、偏光子10の一方の面側及び位相差層71の一方の面側にそれぞれ補強材50が設けられているため、温度変化や衝撃を受けた場合に発生する偏光子10のクラックや、微細なクラックが大きなクラックに進行することを抑制でき、偏光子複合体43の耐衝撃性を向上しやすいと考えられる。
偏光子複合体43に設けられる硬化性樹脂(X)の硬化物の厚みは、偏光子複合体43における2つの補強材におけるセル領域55、偏光領域11、及び位相差領域75を含む積層構造部分の厚みと同じであってもよく(図6)、当該積層構造部分の厚みよりも小さくてもよく、当該積層構造部分の厚みよりも大きくてもよい。上記積層構造部分の厚みとは、2つのセル領域55の厚みと偏光領域11の厚みと位相差領域75の厚みとの合計厚みであってもよく、この合計厚みにセル領域55、偏光領域11、及び位相差領域75の間に介在する層の厚みが含まれていてもよい。例えば、この介在する層が貼合層である場合、上記積層構造部分の厚みは、2つのセル領域55の厚みと偏光領域11の厚みと位相差領域75の厚みとの合計厚みに貼合層の厚みも加味したものとなる。貼合層を有する場合、貼合層に設けられた貫通穴の少なくとも一部を埋めるように、硬化性樹脂(X)の硬化物が設けられていればよい。偏光子複合体43に設けられた硬化性樹脂(X)の硬化物は、2つの補強材50のそれぞれの貫通穴52の少なくとも一部、偏光子10の貫通穴22の少なくとも一部、及び位相差層71の貫通穴72の少なくとも一部を埋めるように設けられていればよい。硬化性樹脂(X)の硬化物は、偏光子10の貫通穴22全体を埋めるように設けられることが好ましく、2つの補強材50の貫通穴52全体、偏光子10の貫通穴22全体、位相差層71の貫通穴72全体、及び上記貼合層の貫通穴全体を埋めるように設けられることがより好ましい。
偏光子複合体43における2つの補強材におけるセル領域55、偏光領域11、及び位相差領域75を含む積層構造部分の厚みは、30μm以下であることが好ましく、25μm以下であることがより好ましく、20μm以下であることがさらに好ましく、18μm以下であってもよく、16μm以下であってもよく、通常2μm以上である。上記積層構造部分の厚みが上記の範囲を超えると、後述するように非偏光領域12、非セル領域56、及び非位相差領域76に硬化性樹脂(X)の硬化物を設けるための作業性が低下しやすい。各厚み及び厚みの測定方法については上記で説明したとおりである。
偏光子複合体43に設けられた硬化物の厚みは、上記で説明した偏光子複合体40に設けられた硬化物の厚みの測定方法に倣って行えばよい。具体的には、上記測定方法において、第1平面及び第2平面を次のように設定して、硬化性樹脂(X)の硬化物の厚みを決定すればよい。第1平面を、2つの補強材50のうち、偏光子10の位相差層71側とは反対側に設けられた補強材50のセル領域55の開口端面(偏光子10側とは反対側の開口端面)を含む平面とする。第2平面を、2つの補強材50のうち、位相差層71の偏光子10側とは反対側に設けられた補強材50のセル領域55の開口端面(位相差層71側とは反対側の開口端面)を含む平面とする。
補強材50は、偏光子複合体43に含まれた状態で表示装置等に適用される。そのため、上記した偏光子複合体41でも説明したように、補強材50のセル領域55においては、セル51の内部空間及び複数のセル51の間に隙間に透光性の充填材が設けられることが好ましい。
上記で説明した偏光子複合体40~43は、円偏光板であってもよい。この場合、位相差層71の位相差領域75は、1/4波長板として機能する位相差特性を有することができる。偏光子複合体40~43が円偏光板である場合、偏光子10の一方の面側に、位相差層を2層以上有していてもよい。例えば、偏光子10の一方の面側に、位相差領域75の位相差特性が[a]1/2波長板及び1/4波長板の順、[b]逆波長分散性の1/4波長板及びポジティブC板の順、又は、[c]ポジティブC板及び逆波長分散性の1/4波長板の順に配置されるように位相差層71を積層してもよい。
偏光子複合体40~43は、枚葉体であってもよく、保管時や輸送時等に巻回されてロール形状とされる長さを有する長尺体であってもよい。偏光子複合体40~43の平面形状及び大きさは、特に限定されない。
(偏光領域)
偏光子10の偏光領域11は、好ましくは波長380nm~780nmの範囲の波長において吸収二色性を示す。偏光子10は、その吸収軸に平行な振動面をもつ直線偏光を吸収し、吸収軸に直交する(透過軸と平行な)振動面をもつ直線偏光を透過する性質を有するが、この性質は主に偏光領域11によって得ることができる。
偏光領域11は、例えば、ポリビニルアルコール系フィルム、部分ホルマール化ポリビニルアルコール系フィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体系部分ケン化フィルム等の親水性高分子フィルムに、ヨウ素や二色性染料等の二色性物質が吸着・配向されたもの;ポリビニルアルコールの脱水処理物やポリ塩化ビニルの脱塩酸処理物等、ポリエン系配向フィルムや液晶化合物を配向させたものに二色性物質が吸着・配向されたもの;等を用いることができる。その中でも、光学特性に優れたものとして、ポリビニルアルコール系フィルムをヨウ素で染色し、一軸延伸して得られたものを用いることが好ましい。
まず、好ましい偏光領域11となる、ポリビニルアルコール系フィルムをヨウ素で染色し一軸延伸して得られたものについて、簡単にその製造方法を説明する。
ヨウ素による染色は、例えば、ポリビニルアルコール系フィルムをヨウ素水溶液に浸漬することにより行われる。一軸延伸の延伸倍率は、3~7倍であることが好ましい。延伸は、染色処理後に行ってもよく、染色しながら行ってもよい。また、延伸してから染色してもよい。
ポリビニルアルコール系フィルムには、必要に応じて、膨潤処理、架橋処理、洗浄処理、乾燥処理等が施される。例えば、染色の前にポリビニルアルコール系フィルムを水に浸漬して水洗することで、ポリビニルアルコール系フィルム表面の汚れやブロッキング防止剤を洗浄することができるだけでなく、ポリビニルアルコール系フィルムを膨潤させて染色ムラ等を防止することができる。
ポリビニルアルコール系樹脂フィルムの延伸処理、染色処理、架橋処理(ホウ酸処理)、水洗処理、乾燥処理は、例えば、特開2012-159778号公報に記載されている方法に準じて行ってもよい。この文献記載の方法では、基材フィルムへのポリビニルアルコール系樹脂のコーティングにより、偏光領域11となるポリビニルアルコール系樹脂層を形成する。この際、用いた基材フィルムは、後述する第1支持層25として用いることもできる。
続いて、液晶化合物を配向させたものに二色性色素が吸着・配向してなる偏光領域11について簡単に説明する。この場合の偏光領域11としては、例えば特開2013-37353号公報、特開2013-33249号公報、特開2016-170368号公報特開2017-83843号公報等に記載されるように、液晶化合物が重合した硬化膜中に、二色性色素が配向したものを使用してもよい。二色性色素としては、波長380~800nmの範囲内に吸収を有するものを用いることができ、有機染料を用いることが好ましい。二色性色素として、例えば、アゾ化合物が挙げられる。液晶化合物は、配向したまま重合することができる液晶化合物であり、分子内に重合性基を有することができる。このような液晶化合物が重合した硬化膜は、基材フィルム上に形成されていてもよく、その場合は、上記基材フィルムは、後述する第1支持層25として用いることもできる。
上記のようにして偏光領域11に用いられる偏光フィルムを作製した後に、穴あけ加工により非偏光領域12を形成して偏光子10を形成することも好ましい。本明細書では、このような偏光領域11のみで形成された偏光フィルムを原料偏光子20ということがある。
偏光領域11の視感度補正偏光度(Py)は、好ましくは80%以上であり、より好ましくは90%以上であり、さらに好ましくは95%以上であり、特に好ましくは99%以上である。偏光領域11の単体透過率(Ts)は、通常50%未満であり、46%以下であってもよい。偏光領域11の単体透過率(Ts)は、好ましくは39%以上であり、より好ましくは39.5%以上であり、さらに好ましくは40%以上であり、特に好ましくは40.5%以上である。
単体透過率(Ts)は、JIS Z8701の2度視野(C光源)に準拠して測定して視感度補正を行ったY値である。視感度補正偏光度(Py)及び単体透過率(Ts)は、例えば、紫外可視分光光度計(日本分光株式会社製、製品名:V7100)を用いて測定することができ、視感度補正を行った平行透過率Tp及び直交透過率Tcに基づいて、下記式により求められる。
Py[%]={(Tp-Tc)/(Tp+Tc)}1/2×100
(非偏光領域)
一般的に「非偏光」とは、電界成分に観測し得る規則性がない光を指す。換言すると、非偏光とは、優位な特定の偏光状態が観測されないランダムな光である。また、「部分偏光」とは、偏光と非偏光との中間の状態にある光を指し、直線偏光、円偏光及び楕円偏光の少なくとも1つと非偏光とが交じり合った光を意味する。偏光子10における非偏光領域12とは、当該非偏光領域12を透過する光(透過光)が、非偏光又は部分偏光となることを意味するものである。特に、透過光が非偏光である非偏光領域が好ましい。
偏光子10の非偏光領域12は、平面視において偏光領域11に囲まれた領域である。非偏光領域12は、硬化性樹脂(X)の硬化物を含む。非偏光領域12は、偏光領域11のみで形成された偏光子(原料偏光子20)に設けられた貫通穴に、後述する硬化性樹脂(X)を含む活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物を設けたものであることが好ましい。非偏光領域12は透光性を有する。
偏光子10の非偏光領域12が透光性を有することにより、非偏光領域12に所定の透明性を確保することができる。これにより、偏光子複合体40~43を表示装置に適用する際に、非偏光領域12に対応させて、カメラレンズ、アイコン又はロゴ等の印刷部を配置することにより、カメラの感度の低下や意匠性の低下を抑制することができる。
非偏光領域12の平面形状は特に限定されないが、円形;楕円形;小判形;三角形や四角形等の多角形;多角形の少なくとも1つの角が角丸(Rを有する形状)とされた角丸多角形等とすることができる。
非偏光領域12の径は、0.5mm以上であることが好ましく、1mm以上であってもよく、2mm以上であってもよく、3mm以上であってもよい。非偏光領域12の径は、20mm以下であることが好ましく、15mm以下であってもよく、10mm以下であってもよく、7mm以下であってもよい。非偏光領域12の径とは、当該非偏光領域12の外周の任意の二点を結ぶ直線のうち最も長さが長い直線における長さをいう。
非偏光領域12に設けられた硬化性樹脂(X)の硬化物の厚みは、偏光領域11の厚みと同じであってもよく、偏光領域11の厚みよりも小さくてもよく、偏光領域11の厚みよりも大きくてもよい。上記したように、非偏光領域12に設けられた硬化性樹脂(X)の硬化物は、貫通穴22全体を埋めるように設けられていることが好ましい。
非偏光領域12に設けられた硬化物の厚みは、上記で説明した偏光子複合体40に設けられた硬化物の厚みの測定方法に倣って行えばよい。具体的には、上記測定方法において、第2平面を、偏光子10の偏光領域11の表面のうち、第1平面に含まれるとした表面とは反対側の表面として、硬化性樹脂(X)の硬化物の厚みを決定すればよい。
(セル領域)
セル領域55は、補強材50のセル51が存在する領域である。セル51は、図1(b)に示すように、セル51を区画するセル隔壁53に囲まれた中空柱状(筒状)の構造を有し、柱状の構造の軸方向両端が開口した開口端面となっているものである。セル51は、開口端面として、偏光子複合体40~43の偏光子10との距離が相対的に近い側に配置される第1開口端面と、相対的に遠い側に配置される第2開口端面とを有する。セル領域55は、第1開口端面及び第2開口端面のうちの少なくとも一方が、偏光子10に対向するように配列していればよく、第1開口端面及び第2開口端面の両方が、偏光子10に対向するように配列していることが好ましい。
セル領域55が有するセル51の開口の形状は特に限定されないが、多角形状、円形状、又は楕円形状であることが好ましい。第1開口端面の開口の形状と、第2開口端面の開口の形状とは、同じ大きさの同じ形状であることが好ましいが、異なる形状であってもよく、同じ形状であって大きさが異なっていてもよい。また、セル領域55が有する複数のセル51の開口の形状は、互いに同じであってもよく、互いに異なっていてもよい。
セル領域55が有する複数のセル51は、開口端面の平面視において、各セル51の開口が互いに隣接するように配列していることが好ましい。複数のセル51は、開口端面の平面視において、例えば図1(b)に示すセル51の開口の形状が六角形等である場合のように、セル51が互いに隙間なく配置されるように配列していてもよい。あるいは、複数のセル51は、開口端面の平面視において、セル51の開口の形状が円形等である場合のように、複数のセル51のセル隔壁53の一部が接しており、複数のセル51の間に隙間を有して配置されるように配列されていてもよい。
補強材50のセル領域55は、例えば図1(b)に示すように、第1開口端面及び第2開口端面のいずれにおいても開口の形状が六角形状であり、偏光子複合体40~43の面方向において、開口が互いに隣り合い隙間なく配置されるように複数のセル51が配列したハニカム構造を有することが好ましい。
セル51の開口の大きさは特に限定されないが、非偏光領域12の径よりも小さい径を有することが好ましい。セル51の径は、3mm以下であることが好ましく、2mm以下であってもよく、1mm以下であってもよく、通常、0.1mm以上であり、0.5mm以上であってもよい。このセル51の開口の径は、開口の外周の任意の二点を結ぶ直線のうち最も長さが長い直線における長さをいう。
セル51の高さ(セル51の開口端面に直交する方向の長さ)は、通常0.1μm以上であり、0.5μm以上であってもよく、1μm以上であってもよく、3μm以上であってもよく、また、通常15μm以下であり、13μm以下であってもよく、10μm以下であってもよい。
セル領域55のセル51を区画するセル隔壁53は、透光性を有することが好ましい。
補強材50のセル隔壁53の線幅は、例えば0.05mm以上であり、0.1mm以上であってもよく、0.5mm以上であってもよく、1mm以上であってもよく、また、通常5mm以下であり、3mm以下であってもよい。
セル領域55のセル隔壁53は、例えば樹脂材料又は無機酸化物によって形成することができ、樹脂材料によって形成されることが好ましい。樹脂材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂や活性エネルギー線硬化性樹脂等の硬化性樹脂等が挙げられる。樹脂材料としては、例えば、上記した硬化性樹脂(X);上記充填材に用いる熱可塑性樹脂として例示した熱可塑性樹脂等が挙げられる。無機酸化物としては、酸化珪素(SiO)、酸化アルミニウム等が挙げられる。
(非セル領域)
非セル領域は56、補強材50のセル51が存在しない領域であり、上記したように、セル51を構成するセル隔壁53及びセル隔壁53に囲まれた中空柱状(筒状)の空間が存在していない領域である。非セル領域56は、複数のセル51の全体又は一部を切欠くように設けられ、偏光子10の貫通穴22に対応する領域に設けられた貫通穴52を有する。非セル領域56は、この貫通穴52に硬化性樹脂(X)の硬化物を含むことができる。
非セル領域56の平面形状及び径は特に限定されず、非偏光領域12の平面形状として例示した形状及び径が挙げられる。非セル領域56の平面形状及び径は、非偏光領域12の平面形状及び径と同じであることが好ましい。
(位相差領域)
位相差層71は位相差特性を有するが、この性質は主に位相差領域75によって得ることができる。位相差領域75の波長590nmの波長における面内位相差値(R0)及び厚み方向位相差値(Rth)のうち少なくとも一方が40nm超であり、それぞれ独立して100nm以上であってもよく、500nm以上であってもよく、1000nm以上であってもよく、通常15000nm以下である。
位相差領域75は、例えば、1/4波長板、1/2波長板、逆波長分散性の1/4波長板、又は、ポジティブC板として機能する位相差特性を有することができる。上記したとおり、互いに位相差特性の異なる位相差層を複数種積層して、位相差領域75とすることもできる。
位相差領域75は、後述する全体が位相差領域である原料位相差層によって形成される領域とすることができる。互いに位相差特性の異なる位相差層を複数種積層したものを位相差領域75とする場合には、この複数種積層したものを原料位相差層とすればよい。そのため、位相差領域75は、後述する原料位相差層を構成する材料によって形成され、具体的には熱可塑性樹脂を含むことができる。位相差領域は、例えば、熱可塑性樹脂を一軸延伸又は二軸延伸した延伸フィルム、又は、重合性液晶性化合物の重合硬化層等によって形成することができる。
位相差領域75の厚みは、15μm以下であることが好ましく、13μm以下であってもよく、10μm以下であってもよく、8μm以下であってもよく、5μm以下であってもよく、通常1μm以上である。
(非位相差領域)
位相差層71の非位相差領域76は、平面視において位相差領域75に囲まれた領域である。非位相差領域76の波長590nmの波長における面内位相差値(R0)及び厚み方向位相差値(Rth)は、40nm以下であり、それぞれ独立して35nm以下であってもよく、30nm以下であってもよく、20nm以下であってもよく、0nmであってもよい。
非位相差領域76は、平面視において位相差領域75に囲まれた貫通穴72に、硬化性樹脂(X)の硬化物を含むことができる。非位相差領域76に設けられた硬化性樹脂(X)の硬化物の厚みは、位相差領域75の厚みと同じであってもよく、非位相差領域76の厚みよりも小さくてもよく、非位相差領域76の厚みよりも大きくてもよい。上記したように、非位相差領域76に設けられた硬化性樹脂(X)の硬化物は、貫通穴72全体を埋めるように設けられていることが好ましい。後述のように、このような非位相差領域76を、非偏光領域12に対応させて設けることにより、偏光子複合体40~43を表示装置に適用する際に、非偏光領域12及び非位相差領域76に対応させて、カメラレンズ、アイコン又はロゴ等の印刷部を配置することにより、カメラの感度の低下や意匠性の低下を抑制することができる。
非位相差領域76に設けられた硬化物の厚みは、上記で説明した偏光子複合体40に設けられた硬化物の厚みの測定方法に倣って行えばよい。具体的には、上記測定方法において、第1平面を、位相差層71の位相差領域75の表面のうち、第2平面に含まれるとした表面とは反対側の表面として、硬化性樹脂(X)の硬化物の厚みを決定すればよい。
非位相差領域76の平面形状及び径は特に限定されず、非偏光領域12の平面形状として例示した形状及び径が挙げられる。非位相差領域76の平面形状及び径は、非偏光領域12の平面形状及び径とそれぞれ同じであることが好ましい。
(活性エネルギー線硬化性樹脂(硬化性樹脂(X)))
偏光子複合体40~43における非偏光領域12、非セル領域56、及び非位相差領域76は上記のとおり、活性エネルギー線硬化性樹脂(硬化性樹脂(X))の硬化物が設けられた領域であり、好ましくは、当該硬化性樹脂(X)を含む活性エネルギー線硬化性樹脂組成物(以下、「硬化性樹脂組成物」ということがある。)により形成される。硬化性樹脂組成物に含まれる硬化性樹脂(X)は、紫外線、可視光、電子線、X線等の活性エネルギー線の照射によって硬化するものである。硬化性樹脂(X)は、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化性樹脂であることが好ましい。硬化性樹脂(X)を含む硬化性樹脂組成物は、活性エネルギー線硬化型の接着剤であってもよく、この場合、紫外線硬化型の接着剤であることがより好ましい。
硬化性樹脂組成物は無溶剤型であることが好ましい。無溶剤型とは、積極的には溶剤を添加していないことをいい、具体的には、無溶剤型の硬化性樹脂組成物とは、当該硬化性樹脂組成物に含まれる硬化性樹脂(X)100重量%に対して溶剤の含有量が5重量%以下であることをいう。
硬化性樹脂(X)は、エポキシ化合物を含むことが好ましい。エポキシ化合物とは、分子内に1個以上、好ましくは2個以上のエポキシ基を有する化合物である。エポキシ化合物としては、脂環式エポキシ化合物、脂肪族エポキシ化合物、水素化エポキシ化合物(脂環式環を有するポリオールのグリシジルエーテル)等を挙げることができる。硬化性樹脂(X)に含まれるエポキシ化合物は、1種であってもよく、2種以上であってもよい。
エポキシ化合物の含有量は、硬化性樹脂(X)100重量%に対して、40重量%以上であることが好ましく、50重量%以上であることがより好ましく、60重量%以上であることがさらに好ましい。エポキシ化合物の含有量は、硬化性樹脂(X)100重量%に対して、100重量%以下であればよく、90重量%以下であってもよく、さらには80重量%以下であってもよいし、75重量%以下であってもよい。
エポキシ化合物のエポキシ当量は通常、40~3000g/当量、好ましくは50~1500g/当量の範囲内である。エポキシ当量が3000g/当量を超えると、硬化性樹脂(X)に含有される他の成分との相溶性が低下する可能性がある。
硬化性樹脂(X)に含まれるエポキシ化合物は、脂環式エポキシ化合物を含有することが好ましい。脂環式エポキシ化合物は、脂環に結合したエポキシ基を分子内に1個以上有するエポキシ化合物である。「脂環に結合したエポキシ基」とは、下記式に示される構造における橋かけの酸素原子-O-を意味する。下記式中、mは2~5の整数である。
Figure 0007408346000001
上記式における(CH中の1個又は複数個の水素原子を取り除いた形の基が他の化学構造に結合している化合物が、脂環式エポキシ化合物となり得る。(CH中の1個又は複数個の水素原子は、メチル基やエチル基等の直鎖状アルキル基で適宜置換されていてもよい。脂環式エポキシ化合物の中でも、オキサビシクロヘキサン環(上記式においてm=3のもの)や、オキサビシクロヘプタン環(上記式においてm=4のもの)を有するエポキシ化合物は、偏光子10の偏光領域11、位相差層71の位相差領域75、及び補強材50のセル領域55と、非偏光領域12、非位相差領域76、及び非セル領域56を形成する硬化性樹脂(X)の硬化物との間に優れた密着性を与えることから好ましく用いられる。以下に、好ましく用いられる脂環式エポキシ化合物を具体的に例示するが、これらの化合物に限定されるものではない。
[a]下記式(IV)で示されるエポキシシクロヘキシルメチル エポキシシクロヘキサンカルボキシレート類:
Figure 0007408346000002

[式(IV)中、R及びRは、互いに独立して、水素原子又は炭素数1~5の直鎖状アルキル基を表す。]
[b]下記式(V)で示されるアルカンジオールのエポキシシクロヘキサンカルボキシレート類:
Figure 0007408346000003

[式(V)中、R10及びR11は、互いに独立して、水素原子又は炭素数1~5の直鎖状アルキル基を表し、nは2~20の整数を表す。]
[c]下記式(VI)で示されるジカルボン酸のエポキシシクロヘキシルメチルエステル類:
Figure 0007408346000004

[式(VI)中、R12及びR13は、互いに独立して、水素原子又は炭素数1~5の直鎖状アルキル基を表し、pは2~20の整数を表す。]
[d]下記式(VII)で示されるポリエチレングリコールのエポキシシクロヘキシルメチルエーテル類:
Figure 0007408346000005

[式(VII)中、R14及びR15は、互いに独立して、水素原子又は炭素数1~5の直鎖状アルキル基を表し、qは2~10の整数を表す。]
[e]下記式(VIII)で示されるアルカンジオールのエポキシシクロヘキシルメチルエーテル類:
Figure 0007408346000006

[式(VIII)中、R16及びR17は、互いに独立して、水素原子又は炭素数1~5の直鎖状アルキル基を表し、rは2~20の整数を表す。]
[f]下記式(IX)で示されるジエポキシトリスピロ化合物:
Figure 0007408346000007

[式(IX)中、R18及びR19は、互いに独立して、水素原子又は炭素数1~5の直鎖状アルキル基を表す。]
[g]下記式(X)で示されるジエポキシモノスピロ化合物:
Figure 0007408346000008

[式(X)中、R20及びR21は、互いに独立して、水素原子又は炭素数1~5の直鎖状アルキル基を表す。]
[h]下記式(XI)で示されるビニルシクロヘキセンジエポキシド類:
Figure 0007408346000009

[式(XI)中、R22は、水素原子又は炭素数1~5の直鎖状アルキル基を表す。]
[i]下記式(XII)で示されるエポキシシクロペンチルエーテル類:
Figure 0007408346000010

[式(XII)中、R23及びR24は、互いに独立して、水素原子又は炭素数1~5の直鎖状アルキル基を表す。]
[j]下記式(XIII)で示されるジエポキシトリシクロデカン類:
Figure 0007408346000011

[式(XIII)中、R25は、水素原子又は炭素数1~5の直鎖状アルキル基を表す。]
脂肪族エポキシ化合物としては、脂肪族多価アルコール又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテルが挙げられる。より具体的には、1,4-ブタンジオールのジグリシジルエーテル;1,6-ヘキサンジオールのジグリシジルエーテル;グリセリンのトリグリシジルエーテル;トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテル;ポリエチレングリコールのジグリシジルエーテル;プロピレングリコールのジグリシジルエーテル;エチレングリコール、プロピレングリコール又はグリセリン等の脂肪族多価アルコールに1種又は2種以上のアルキレンオキサイド(エチレンオキサイドやプロピレンオキサイド)を付加することにより得られるポリエーテルポリオールのポリグリシジルエーテル等が挙げられる。
水素化エポキシ化合物は、芳香族ポリオールの芳香環に水素化反応を行って得られる脂環式ポリオールに、エピクロロヒドリンを反応させることにより得られるものである。芳香族ポリオールとしては、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS等のビスフェノール型化合物;フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ヒドロキシベンズアルデヒドフェノールノボラック樹脂等のノボラック型樹脂;テトラヒドロキシジフェニルメタン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、ポリビニルフェノール等の多官能型の化合物が挙げられる。水素化エポキシ化合物の中でも好ましいものとして、水素化されたビスフェノールAのジグリシジルエーテルが挙げられる。
硬化性樹脂(X)は、エポキシ化合物等の活性エネルギー線硬化性化合物とともに(メタ)アクリル系化合物等を含有してもよい。(メタ)アクリル系化合物を併用することにより、偏光子10の偏光領域11、位相差層71の位相差領域75、及び補強材50のセル領域55と、非偏光領域12、非セル領域56、及び非位相差領域76を形成する硬化性樹脂(X)の硬化物との間の密着性、硬化性樹脂(X)の硬化物の硬度及び機械的強度を高める効果が期待でき、さらには、硬化性樹脂(X)の粘度や硬化速度等の調整をより容易に行うことができるようになる。「(メタ)アクリル」は、アクリル及びメタクリルからなる群より選択される少なくとも一方を意味する。
硬化性樹脂(X)を含む硬化性樹脂組成物は、重合開始剤を含むことが好ましい。重合開始剤としては、光カチオン系重合剤等のカチオン系重合剤やラジカル重合開始剤が挙げられる。光カチオン系重合開始剤は、可視光線、紫外線、X線、電子線等の活性エネルギー線の照射によりカチオン種又はルイス酸を発生し、エポキシ基の重合反応を開始させるものである。上述のように硬化性樹脂(X)は、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化性樹脂であることが好ましく、硬化性樹脂(X)は脂環式エポキシ化合物を含むことが好ましいため、この場合の重合開始剤は、紫外線の照射によりカチオン種又はルイス酸を発生するものが好ましい。
硬化性樹脂組成物は、さらに、光増感剤、重合促進剤、イオントラップ剤、酸化防止剤、連鎖移動剤、粘着付与剤、熱可塑性樹脂、充填剤、流動調整剤、可塑剤、消泡剤、帯電防止剤、レベリング剤等の添加剤を含有することができる。
(充填材)
補強材50に設けてもよい充填材は透光性を有し、補強材50のセル51の内部空間を埋めることができるものであれば特に限定されない。充填材は、補強材50のセル隔壁53を構成する材料とは異なる材料であることが好ましく、樹脂材料を含むことが好ましい。当該樹脂材料としては、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂や活性エネルギー線硬化性樹脂等の硬化性樹脂等からなる群より選ばれる1種以上が挙げられ、粘着剤又は接着剤であってもよい。
熱可塑性樹脂としては、鎖状ポリオレフィン系樹脂(ポリプロピレン系樹脂等)、環状ポリオレフィン系樹脂(ノルボルネン系樹脂等)等のポリオレフィン系樹脂;トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース等のセルロースエステル系樹脂;ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂;ポリカーボネート系樹脂;(メタ)アクリル系樹脂;ポリスチレン系樹脂;ポリエーテル系樹脂;ポリウレタン系樹脂;ポリアミド系樹脂;ポリイミド系樹脂;フッ素系樹脂等が挙げられる。
硬化性樹脂としては、例えば上記した硬化性樹脂(X)が挙げられる。
粘着剤は、それ自体を被着体に貼り付けることで接着性を発現するものであり、いわゆる感圧型接着剤と称されるものである。粘着剤としては、(メタ)アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ポリウレタン系ポリマー、ポリエーテル系ポリマー、又はゴム系ポリマー等のポリマーを主成分として含むものが挙げられる。本明細書において、主成分とは、粘着剤の全固形分のうち50質量%以上を含む成分をいう。粘着剤は、活性エネルギー線硬化型、熱硬化型であってもよく、活性エネルギー線照射や加熱により、架橋度や接着力を調整してもよい。
接着剤は、硬化性の樹脂成分を含むものであって、感圧型接着剤(粘着剤)以外の接着剤である。接着剤としては、硬化性の樹脂成分を水に溶解又は分散させた水系接着剤、活性エネルギー線硬化性化合物を含有する活性エネルギー線硬化性接着剤、熱硬化性接着剤等が挙げられる。
接着剤として、偏光板の技術分野で汎用されている水系接着剤を用いることもできる。水系接着剤に含有される樹脂成分としては、ポリビニルアルコール系樹脂やウレタン系樹脂等が挙げられる。活性エネルギー線硬化性接着剤としては、紫外線、可視光、電子線、X線等の活性エネルギー線の照射によって硬化する組成物が挙げられる。活性エネルギー線硬化性接着剤としては、上記した硬化性樹脂(X)を含む硬化性樹脂組成物を用いてもよい。熱硬化性接着剤としては、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、フェノール系樹脂、メラミン系樹脂等を主成分として含むものが挙げられる。
(偏光子複合体(1)の製造方法)
図7及び図8は、本実施形態の偏光子複合体の製造方法の一例を模式的に示す概略断面図である。図7及び図8では、図1(a)に示す偏光子複合体40を得る場合を示しているが、図2(b)及び(d)に示す偏光子複合体40も、下記に説明する方法によって製造することができる。偏光子複合体40は、例えば、全体が同じ視感度補正偏光度(Py)を有し且つ非偏光領域12を有していない原料偏光子20(図7(a))、原料位相差層として全体が位相差領域である重合硬化層85(図7(b))、及び、原料偏光子20又は重合硬化層85のいずれか一方に、セル領域55のみからなり非セル領域56を有していない補強材形成用構造体58(以下、「構造体58」ということがある。)を形成したものを用いて製造することができる。以下では、原料偏光子20に構造体58を形成した場合を例に挙げて説明するが、原料位相差層である重合硬化層85に構造体58を形成してもよい。
原料偏光子20は上記した偏光子10の偏光領域11のみで形成されているため、原料偏光子20の厚みは、偏光子10の偏光領域11と同じ厚みである15μm以下であることが好ましい。重合硬化層85は上記した位相差層71の位相差領域75となるため、重合硬化層85の厚みは、位相差層71の位相差領域75と同じ厚みであることが好ましい。構造体58は上記した補強材50のセル領域55となるため、構造体58の厚み(セル51の高さ)は、補強材50のセル領域55の厚み(セル51の高さ)と同じであることが好ましい。
偏光子複合体40は、例えば次の工程で製造することができる。まず、原料偏光子20の一方の面に、原料偏光子20の一方の面に、原料偏光子20に対して剥離可能に第1支持層25を設けた後、原料偏光子20の他方の面に構造体58を形成して、第1積層体31を準備する(図7(a))。構造体58は、例えば、樹脂材料又は無機酸化物を用いて、原料偏光子20の表面にセル51を区画するセル隔壁53を形成することによって得ることができる。
樹脂材料を用いてセル隔壁53を形成する方法としては特に限定されないが、例えば、インクジェット印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷等の印刷法;フォトリソグラフィ法;ノズルやダイ等を用いた塗布法等が挙げられる。上記方法では、樹脂材料を、溶媒、添加剤等と混合した樹脂組成物を用いてもよい。添加剤としては、レベリング剤、酸化防止剤、可塑剤、粘着付与剤、有機又は無機の充填剤、顔料、老化防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等が挙げられる。セル隔壁53は、印刷又は塗布された樹脂組成物に、必要に応じて固化又は硬化のための処理を行って形成してもよい。
無機酸化物を用いてセル隔壁53を形成する方法としては特に限定されないが、例えば、無機酸化物を蒸着することによって形成することができる。
基材層84上で重合性液晶化合物を重合硬化して、基材層84上に、全体が位相差領域である重合硬化層85が形成された基材層付き重合硬化層80を準備する(図7(b))。
準備した第1積層体31の構造体58側に、図示しない貼合層を介して、基材層付き重合硬化層80の重合硬化層85側を積層する(図7(c))。このとき、貼合層は、構造体58のセル51の内部空間及び複数のセル51の間の隙間に入り込むように設けられることが好ましい。これにより、基材層84、重合硬化層85、構造体58、原料偏光子20、及び第1支持層25がこの順に積層された第2積層体32を得る(図7(c))。第2積層体32に対して、打抜き、切抜き、切削、又はレーザーカット等により積層方向に貫通する貫通穴33を形成し(図7(d))、第1支持層25を剥離して第3積層体34を得る(図8(a))。これにより、原料偏光子20に貫通穴22が形成された穴あき偏光子21、構造体58に貫通穴52が形成された穴あき構造体59、及び重合硬化層85に貫通穴72が形成された穴あき位相差層81が得られる。
続いて、第3積層体34の穴あき偏光子21側に第2支持層26を積層し(図8(b))、基材層84を剥離する(図8(c))。第2支持層26は、穴あき偏光子21の貫通穴22の一方側を塞ぐように設ける。その後、穴あき偏光子21の貫通穴22、穴あき構造体59の貫通穴52、及び穴あき位相差層81の貫通穴72に硬化性樹脂(X)を含む硬化性樹脂組成物を充填し、活性エネルギー線を照射することにより、貫通穴22,52,72内の硬化性樹脂(X)を硬化させて、穴あき偏光子21の貫通穴22、穴あき構造体59の貫通穴52、及び穴あき位相差層81の貫通穴72に硬化性樹脂(X)の硬化物を形成する(図8(d))。これにより、第2支持層26上に偏光子複合体40を得る。偏光子複合体40は、第2支持層26上に、偏光子10、補強材50、及び位相差層71がこの順に積層されている。硬化物を形成した後に、第2支持層26は剥離してもよい。得られた偏光子10は、穴あき偏光子21の貫通穴22以外の領域が偏光領域11となり、硬化物が設けられた貫通穴22の領域が非偏光領域12となっている。得られた補強材50は、穴あき構造体59の貫通穴52以外の領域がセル領域55となり、硬化物が設けられた貫通穴52の領域が非セル領域56となっている。得られた位相差層71は、穴あき位相差層81の貫通穴72以外の領域が位相差領域75となり、硬化物が設けられた貫通穴72の領域が非位相差領域76となっている。
上記した方法に代えて、図1に示す偏光子複合体40は、例えば次のようにして製造することもできる。以下では、図1(a)に示す偏光子複合体40を得る場合を示しているが、図2(a)及び(c)に示す偏光子複合体40も、下記に説明する方法によって製造することができる。図7(c)及び(d)に示すように、第2積層体32に対して、打抜き、切抜き、切削、又はレーザーカット等により積層方向に貫通する貫通穴33を形成した後、基材層84を剥離する。続いて、基材層84を剥離して露出した側(穴あき位相差層81側)に第3支持層を積層し、第1支持層25を剥離する。その後、穴あき偏光子21の貫通穴22、穴あき構造体59の貫通穴52、及び穴あき位相差層81の貫通穴72に硬化性樹脂(X)を含む硬化性樹脂組成物を充填し、活性エネルギー線を照射することにより、貫通穴22,52,72内の硬化性樹脂(X)を硬化させて、穴あき偏光子21の貫通穴22、穴あき構造体59の貫通穴52、及び穴あき位相差層81の貫通穴72に硬化性樹脂(X)の硬化物を形成する。これにより、第3支持層上に偏光子複合体40を得る。偏光子複合体40は、第3支持層上に、位相差層71、補強材50、及び偏光子10がこの順に積層されている。硬化物を形成した後に、第3支持層は剥離してもよい。
穴あき偏光子21の貫通穴22、穴あき構造体59の貫通穴52、及び穴あき位相差層81の貫通穴72に硬化性樹脂組成物を充填する方法としては、特に限定されない。例えば、分注器又はディスペンサー等を用いて貫通穴22,52,72に硬化性樹脂組成物を注入してもよく、穴あき位相差層81の表面上又は穴あき偏光子21の表面上に硬化性樹脂組成物をコーティングしながら、貫通穴22,52,72に硬化性樹脂組成物を充填してもよい。貫通穴22,52,72への硬化性樹脂組成物の充填を、穴あき偏光子21の表面上に硬化性樹脂組成物をコーティングしながら行う場合、穴あき偏光子21の表面上にコーティングされた硬化性樹脂組成物の硬化物層は、後述する保護層とすることができる。硬化性樹脂組成物をコーティングする場合は、コーティングにより形成された塗布層表面を覆うように基材フィルムを設けてもよい。基材フィルムは、後述する保護層として用いてもよく、この場合、硬化性樹脂(X)の硬化物層は、後述する保護層を貼合するための貼合層としてもよい。基材フィルムは、硬化性樹脂組成物に含まれる硬化性樹脂(X)の硬化後に剥離してもよい。
第1支持層25は、後述する原料偏光子20の製造時に用いられる支持層であってもよく、硬化性樹脂組成物をコーティングする際に用いた上記基材フィルムを用いてもよい。あるいは、原料偏光子20に、水等の揮発性液体によって貼合された剥離可能な支持層であってもよく、原料偏光子20に対して剥離可能な粘着シートであってもよい。第2支持層26は、穴あき偏光子21に水等の揮発性液体によって貼合された剥離可能な支持層であってもよく、穴あき偏光子21に対して剥離可能な粘着シートであってもよい。第3支持層及び第4支持層を設ける方法としては、第1支持層25及び第2支持層26を設ける方法として例示した方法が挙げられる。
上記のように、原料偏光子20の厚みが15μm以下であることにより、穴あき偏光子21に設けられる貫通穴22の深さも15μm以下とすることができる。偏光子複合体40について説明したように、偏光子複合体40における偏光領域11、セル領域55、及び位相差領域75を含む積層構造部分の厚みは30μm以下であることが好ましいため、構造体58の厚み及び原料位相差層である重合硬化層85の厚みの合計厚みも15μm以下であることが好ましい。これにより、貫通穴22、52,72の合計深さを30μm以下とすることができる。したがって、穴あき偏光子21の貫通穴22、穴あき構造体59の貫通穴52、及び穴あき位相差層71の貫通穴72への硬化性樹脂組成物の充填や、貫通穴22,52,72に充填された硬化性樹脂組成物に含まれる硬化性樹脂(X)の硬化処理を短時間で行うことができるため、作業性の低下を抑制できる。
(偏光子複合体(2)の製造方法)
図9及び図10は、本実施形態の偏光子複合体の製造方法の他の一例を模式的に示す概略断面図である。図9及び図10では、図4に示す偏光子複合体41を得る場合を示している。偏光子複合体41は、偏光子複合体40の製造方法で得た第2積層体32(図7(c))を用いて製造することができる。まず、図7(c)に示す第2積層体32から、第1支持層25を剥離し(図9(a))、この剥離によって露出した露出面(偏光子10側の面)に、構造体58を形成する。構造体58は上記で説明した方法によって形成することができる。これにより、基材層84、重合硬化層85、構造体58、原料偏光子20、及び構造体58がこの順に積層された第4積層体35を得る(図9(b))。第4積層体35に対して、打抜き、切抜き、切削、又はレーザーカット等により積層方向に貫通する貫通穴36を形成する(図9(c))。これにより、原料偏光子20に貫通穴22が形成された穴あき偏光子21、2つの構造体58にそれぞれ貫通穴52が形成された穴あき構造体59、及び重合硬化層85に貫通穴72が形成された穴あき位相差層81が得られる。
貫通穴36が形成された第4積層体35の穴あき構造体59側(穴あき位相差層81とは反対側)に、第4支持層27を積層する(図10(a))。第4支持層27は、穴あき構造体59の貫通穴52の一方側を塞ぐように設ける。その後、基材層84を剥離し(図10(b))、穴あき偏光子21の貫通穴22、2つの穴あき構造体59の貫通穴52、及び穴あき位相差層81の貫通穴72に硬化性樹脂(X)を含む硬化性樹脂組成物を充填し、活性エネルギー線を照射することにより、貫通穴22,52,72内の硬化性樹脂(X)を硬化させて、穴あき偏光子21の貫通穴22、2つの穴あき構造体59の貫通穴52、及び穴あき位相差層81の貫通穴72に硬化性樹脂(X)の硬化物を形成する(図10(c))。これにより、第4支持層27上に偏光子複合体41を得る。偏光子複合体41は、第4支持層27上に、補強材50、偏光子10、補強材50、及び位相差層71がこの順に積層されている。硬化物を形成した後に、第4支持層27は剥離してもよい。得られた偏光子10は、穴あき偏光子21の貫通穴22以外の領域が偏光領域11となり、硬化物が設けられた貫通穴22の領域が非偏光領域12となっている。得られた補強材50は、穴あき構造体59の貫通穴52以外の領域がセル領域55となり、硬化物が設けられた貫通穴52の領域が非セル領域56となっている。得られた位相差層71は、穴あき位相差層81の貫通穴72以外の領域が位相差領域75となり、硬化物が設けられた貫通穴72の領域が非位相差領域76となっている。そして、偏光子10にある非偏光領域12と、補強材50にある非セル領域56と、位相差層71にある非位相差領域76とは互いに連通している。
穴あき偏光子21の貫通穴22、2つの穴あき構造体59の貫通穴52、及び穴あき位相差層81の貫通穴72に硬化性樹脂組成物を充填する方法としては、偏光子複合体40の製造方法で説明した充填方法が挙げられる。第4支持層27を設ける方法としては、第1支持層25及び第2支持層26を設ける方法として例示した方法が挙げられる。
(偏光子複合体(3)の製造方法)
図11及び図12は、本実施形態の偏光子複合体の製造方法のさらに他の一例を模式的に示す概略断面図である。図11及び図12では、図5に示す偏光子複合体42を得る場合を示している。偏光子複合体42は、例えば、全体が同じ視感度補正偏光度(Py)を有し、非偏光領域12を有していない原料偏光子20(図11(a))、及び、原料位相差層として全体が位相差領域である重合硬化層85(図11(b))を用いて製造することができる。原料偏光子20、重合硬化層85、及び構造体58については、上記で説明したとおりである。
偏光子複合体42は、例えば次の工程で製造することができる。まず、原料偏光子20の一方の面に、原料偏光子20の一方の面に、原料偏光子20に対して剥離可能に第1支持層25を設ける(図11(a))。基材層84上で重合性液晶化合物を重合硬化して、基材層84上に、全体が位相差領域である重合硬化層85が形成された基材層付き重合硬化層80を準備する(図11(b))。第1支持層25上の原料偏光子20上に、図示しない貼合層を介して、基材層付き重合硬化層80の重合硬化層85側を積層し(図11(c))、基材層84を剥離する(図11(d))。基材層84を剥離して露出した面(重合硬化層85側の面)に、構造体58を形成する(図11(e))。構造体58は上記で説明した方法によって形成することができる。これにより、構造体58、重合硬化層85、原料偏光子20、及び第1支持層25がこの順に積層された第5積層体37を得る(図11(e))。
第5積層体37に対して、打抜き、切抜き、切削、又はレーザーカット等により積層方向に貫通する貫通穴38を形成する(図12(a))。これにより、原料偏光子20に貫通穴22が形成された穴あき偏光子21、重合硬化層85に貫通穴72が形成された穴あき位相差層81、及び構造体58にそれぞれ貫通穴52が形成された穴あき構造体59が得られる。貫通穴38が形成された第5積層体37の穴あき構造体59側(穴あき位相差層81とは反対側)に、第5支持層28を積層する(図12(b))。第5支持層28は、穴あき位相差層81の貫通穴72の一方側を塞ぐように設ける。
その後、第1支持層25を剥離し(図12(c))、穴あき偏光子21の貫通穴22、穴あき位相差層81の貫通穴72、及び穴あき構造体59の貫通穴52に硬化性樹脂(X)を含む硬化性樹脂組成物を充填し、活性エネルギー線を照射することにより、貫通穴22,72,52内の硬化性樹脂(X)を硬化させて、穴あき偏光子21の貫通穴22、穴あき位相差層81の貫通穴72、穴あき構造体59の貫通穴52に硬化性樹脂(X)の硬化物を形成する(図12(d))。これにより、第5支持層28上に偏光子複合体42を得る。偏光子複合体42は、第5支持層28上に、補強材50、位相差層71、及び偏光子10がこの順に積層されている。硬化物を形成した後に、第5支持層28は剥離してもよい。得られた偏光子10は、穴あき偏光子21の貫通穴22以外の領域が偏光領域11となり、硬化物が設けられた貫通穴22の領域が非偏光領域12となっている。得られた補強材50は、穴あき構造体59の貫通穴52以外の領域がセル領域55となり、硬化物が設けられた貫通穴52の領域が非セル領域56となっている。得られた位相差層71は、穴あき位相差層81の貫通穴72以外の領域が位相差領域75となり、硬化物が設けられた貫通穴72の領域が非位相差領域76となっている。
穴あき偏光子21の貫通穴22、穴あき位相差層81の貫通穴72、及び穴あき構造体59の貫通穴52に硬化性樹脂組成物を充填する方法としては、偏光子複合体(1)の製造方法で説明した充填方法が挙げられる。第5支持層28を設ける方法としては、第1支持層25及び第2支持層26を設ける方法として例示した方法が挙げられる。
(偏光子複合体(4)の製造方法)
図13及び図14は、本実施形態の偏光子複合体の製造方法のさらに他の一例を模式的に示す概略断面図である。図13及び図14では、図6に示す偏光子複合体43を得る場合を示している。偏光子複合体43は、偏光子複合体42の製造方法で得た第5積層体37(図11(e))を用いて製造することができる。まず、図11(e)に示す第5支持層28の構造体58側に第6支持層29を積層し(図13(a))、その後、第1支持層25を剥離する(図13(b))。この剥離によって露出した露出面(偏光子10側の面)に、構造体58を形成する。構造体58は上記で説明した方法によって形成することができる。これにより、第6支持層29、構造体58、重合硬化層85、原料偏光子20、及び構造体58がこの順に積層された第6積層体39を得る(図13(c))。第6積層体39に対して、打抜き、切抜き、切削、又はレーザーカット等により積層方向に貫通する貫通穴91を形成する(図13(d))。これにより、2つの構造体58にそれぞれ貫通穴52が形成された穴あき構造体59、原料偏光子20に貫通穴22が形成された穴あき偏光子21、及び重合硬化層85に貫通穴72が形成された穴あき位相差層81が得られる。
貫通穴91が形成された第6積層体39において、穴あき偏光子21の穴あき位相差層81とは反対側に設けられた穴あき構造体59側に、第7支持層92を積層する(図14(a))。第7支持層92は、穴あき構造体59の貫通穴52の一方側を塞ぐように設ける。その後、第6支持層29を剥離し(図14(b))、2つの穴あき構造体59の貫通穴52、穴あき偏光子21の貫通穴22、及び穴あき位相差層81の貫通穴72に硬化性樹脂(X)を含む硬化性樹脂組成物を充填し、活性エネルギー線を照射することにより、貫通穴52,22,72内の硬化性樹脂(X)を硬化させて、2つの穴あき構造体59の貫通穴52、穴あき偏光子21の貫通穴22、及び穴あき位相差層81の貫通穴72に硬化性樹脂(X)の硬化物を形成する(図14(c))。これにより、第7支持層92上に偏光子複合体43を得る。偏光子複合体43は、第7支持層92上に、補強材50、偏光子10、位相差層71、及び補強材50がこの順に積層されている。硬化物を形成した後に、第7支持層92は剥離してもよい。得られた偏光子10は、穴あき偏光子21の貫通穴22以外の領域が偏光領域11となり、硬化物が設けられた貫通穴22の領域が非偏光領域12となっている。得られた2つの補強材50は、穴あき構造体59の貫通穴52以外の領域がセル領域55となり、硬化物が設けられた貫通穴52の領域が非セル領域56となっている。得られた位相差層71は、穴あき位相差層81の貫通穴72以外の領域が位相差領域75となり、硬化物が設けられた貫通穴72の領域が非位相差領域76となっている。
2つの穴あき構造体59の貫通穴52、穴あき偏光子21の貫通穴22、及び穴あき位相差層81の貫通穴72に硬化性樹脂組成物を充填する方法としては、偏光子複合体(1)の製造方法で説明した充填方法が挙げられる。第6支持層29及び第7支持層92を設ける方法としては、第1支持層25及び第2支持層26を設ける方法として例示した方法が挙げられる。
(原料偏光子)
原料偏光子20は、貫通穴22に充填された硬化性樹脂組成物中の硬化性樹脂(X)を硬化させるために照射する活性エネルギー線によって著しく変質しにくいものであることが好ましい。このような原料偏光子20は、例えば、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムに二色性色素を吸着配向させたフィルムや、重合性液晶化合物の硬化層中で二色性色素が配向しているものであり、これらの製造方法は、上述の偏光領域11において説明したとおりである。
(原料位相差層)
原料位相差層は、全体が位相差特性を有する位相差領域からなる。原料位相差層は、例えば、上記で説明した位相差領域75が有する位相差特性を有することができる。原料位相差層は、例えば1/4波長板、1/2波長板、逆波長分散性の1/4波長板、又は、ポジティブC板として機能する位相差特性を有することができる。
原料位相差層は、例えば、熱可塑性樹脂を一軸延伸又は二軸延伸した延伸フィルム、又は重合性液晶性化合物の重合硬化層等である。
延伸フィルムを構成する熱可塑性樹脂としては、透光性を有する(好ましくは光学的に透明な)熱可塑性樹脂が好ましい。具体的には、鎖状ポリオレフィン系樹脂(ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂等)、環状ポリオレフィン系樹脂(ノルボルネン系樹脂等)等のポリオレフィン系樹脂;トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースアセテートブチレート等のセルロースエステル系樹脂;ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリトリメチレンナフタレート、ポリシクロへキサンジメチルテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチルナフタレート等のポリエステル系樹脂;ポリカーボネート系樹脂;(メタ)アクリル系樹脂;ポリスチレン系樹脂;又はこれらの混合物、共重合物等が挙げられる。
重合硬化層を構成する重合性液晶化合物は、重合性反応基を有し、かつ、液晶性を示す化合物である。重合性反応基としては、原料偏光子で例示した重合性反応基が挙げられる。重合性液晶化合物の種類は特に限定されず、棒状液晶化合物、円盤状液晶化合物、及びこれらの混合物を用いることができる。重合性液晶化合物の液晶性は、液晶性はサーモトロピック性液晶でもリオトロピック性液晶でもよく、相秩序構造としてはネマチック液晶でもスメクチック液晶でもよい。
原料位相差層は、[v]例えば基材フィルム上に形成した配向層上に、重合性液晶化合物を含む位相差層形成用組成物を塗布し、重合性液晶化合物を重合して硬化させる方法、[vi]基材層上に、位相差層形成用組成物を塗布して塗膜を形成し、この塗膜を基材層とともに延伸する方法によって形成することができる。基材層としては、原料偏光子で説明した上記の[ii]で用いた基材フィルムが挙げられる。
原料位相差層を構成する延伸フィルム及び重合硬化層としては、例えば、国際公開2018/003416号に記載の位相差層が挙げられる。
(補強材形成用構造体(構造体))
構造体58は、セル領域55のみからなり非セル領域56を有していない構造体である。構造体58は、上記したように、樹脂材料又は無機酸化物を用いて、セル51を区画するセル隔壁53を形成することによって得ることができる。樹脂材料及び無機酸化物として用いることができる材料、及びこれらを用いてセル隔壁53を形成する方法としては、上記で例示した材料及び方法が挙げられる。
<光学積層体>
図15~図18は、本実施形態の光学積層体の一例を模式的に示す概略断面図である。光学積層体は、図1、図4~5に示す偏光子複合体40~43の片面側又は両面側に保護層を有するものである。
(光学積層体(1))
図15に示す光学積層体45は、図1(a)に示す偏光子複合体40の両面側に保護層17,18を有する。光学積層体45は、偏光子複合体40の片面側にのみ保護層17(又は18)を有するものであってもよい。光学積層体45に含まれる偏光子複合体40は、図2(a)~(d)に示す偏光子複合体40であってもよい。保護層17,18は、粘着剤層又は接着剤層等の貼合層を介して偏光子複合体40上に設けることができる。この場合、例えば、貼合層を介して、偏光子複合体40にフィルム状の保護層を積層すればよい。保護層17,18は、貼合層を介さずに偏光子複合体40に直接接するように設けてもよい。この場合、例えば、保護層17,18を構成する樹脂材料を含む組成物を、偏光子複合体40上に塗布し、この塗布層を固化又は硬化すること等によって保護層17,18を形成することができる。
光学積層体45が、図2(a)又は(c)に示す偏光子複合体40の偏光子10側に貼合層を介して保護層17を設けたものである場合は、偏光子10の偏光領域11と非偏光領域12との厚み差を埋めるように貼合層を設けて、保護層17を設けることが好ましい。光学積層体45が、図2(b)又は(d)に示す偏光子複合体40の偏光子10側に貼合層を介して保護層18を設けたものである場合は、偏光子10の偏光領域11と非偏光領域12との厚み差を埋めるように貼合層を設けて、保護層18を設けることが好ましい。
光学積層体45が、図2(a)又は(c)に示す偏光子複合体40の位相差層71側に直接接するように保護層18を設けたものである場合には、位相差層71の位相差領域75と非位相差領域76との厚み差を埋めるように保護層18を構成する樹脂材料を含む組成物を設けて、保護層18を形成することが好ましい。光学積層体45が、図2(b)又は(d)に示す偏光子複合体40の位相差層71側に直接接するように保護層18を設けたものである場合には、位相差層71の位相差領域75と非位相差領域76との厚み差を埋めるように保護層18を構成する樹脂材料を含む組成物を設けて、保護層18を形成することが好ましい。
光学積層体45において保護層17は、偏光子10上に直接設けられた硬化性樹脂(X)の硬化物層であってもよい。硬化物層である保護層17を構成する硬化性樹脂(X)としては、紫外線、可視光、電子線、X線等の活性エネルギー線の照射によって硬化する樹脂であれば特に限定されず、例えば上記で説明した硬化性樹脂(X)が挙げられる。保護層17は、非偏光領域12、非セル領域56、及び非位相差領域76に含まれる硬化物を構成する硬化性樹脂(X)と同じ硬化性樹脂(X)の硬化物層であることが好ましい。
保護層17が、偏光子10の硬化物、補強材50の硬化物、及び位相差層71の硬化物を構成する硬化性樹脂(X)と同じ硬化性樹脂(X)の硬化物層である場合、保護層17は少なくとも偏光子10の非偏光領域12を被覆することが好ましい。保護層17は、偏光子10の片面の少なくとも一部を被覆していればよいが、偏光子10の片面の全面を被覆することが好ましい。
光学積層体45を製造するためには、例えば、偏光子複合体40の偏光子10側に硬化性樹脂組成物をコーティングし、活性エネルギー線を照射することによって硬化性樹脂(X)(穴あき偏光子21の貫通穴22、穴あき構造体59の貫通穴52、及び穴あき位相差層81の貫通穴72に充填された硬化性樹脂(X)とともに)を硬化させる。これにより、偏光子10上に、硬化性樹脂(X)の硬化物層である保護層17を形成して光学積層体45を得てもよい。
あるいは、偏光子複合体40を製造する工程において、穴あき偏光子21の表面上に硬化性樹脂(X)をコーティングすることにより、穴あき位相差層81の貫通穴72、穴あき構造体59の貫通穴52、及び穴あき偏光子21の貫通穴22に硬化性樹脂組成物を充填し、穴あき偏光子21の表面にも硬化性樹脂組成物の塗布層を形成する。その後、活性エネルギー線の照射により、穴あき位相差層81の貫通穴72内、穴あき構造体59の貫通穴52内、穴あき偏光子21の貫通穴22内、及び穴あき偏光子21上の硬化性樹脂組成物に含まれる硬化性樹脂(X)を硬化させて、硬化物及び硬化物層である保護層17を形成して光学積層体45を得てもよい。この場合、非位相差領域76、非偏光領域12、及び非セル領域56に含まれる硬化物と、保護層17を構成する硬化物層とを一体化することができ、保護層17を構成する硬化性樹脂(X)の硬化物は、非位相差領域76、非偏光領域12、及び非セル領域56に含まれる硬化物と同じとすることができる。
(光学積層体(2))
図16に示す光学積層体46は、図4に示す偏光子複合体41の両面側に保護層17,18を有する。光学積層体46は、偏光子複合体41の片面側にのみ保護層17(又は18)を有するものであってもよい。保護層17,18は、粘着剤層又は接着剤層等の貼合層を介して偏光子複合体41上に設けてもよく、貼合層を介さずに偏光子複合体41に直接接するように設けてもよい。偏光子複合体41に保護層17,18を設ける方法については、上記した図15に示す光学積層体45において偏光子複合体40に保護層17,18を設ける方法と同様の手順で行うことができる。
光学積層体46が、偏光子複合体41の補強材50側に貼合層を介して保護層17を設けたものである場合は、補強材50のセル51の内部空間、及び複数のセル51の間の隙間等を埋めるように貼合層を設けて、保護層17を形成することが好ましい。光学積層体46が、偏光子複合体40の補強材50側に直接接するように保護層17を設けたものである場合は、補強材50のセル51の内部空間、及び複数のセル51の間の隙間等を埋めるように、保護層17を構成する樹脂材料を含む組成物を設けて、保護層17を形成することが好ましい。
(光学積層体(3))
図17に示す光学積層体47は、図5に示す偏光子複合体42の両面側に保護層17,18を有する。光学積層体47は、偏光子複合体42の片面側にのみ保護層17(又は18)を有するものであってもよい。保護層17,18は、粘着剤層又は接着剤層等の貼合層を介して偏光子複合体42上に設けてもよく、貼合層を介さずに偏光子複合体42に直接接するように設けてもよい。偏光子複合体42に保護層17,18を設ける方法については、上記した図15及び図16に示す光学積層体45,46において偏光子複合体40,41に保護層17,18を設ける方法と同様の手順で行うことができる。
(光学積層体(4))
図18に示す光学積層体48は、図6に示す偏光子複合体43の両面側に保護層17,18を有する。光学積層体48は、偏光子複合体43の片面側にのみ保護層17(又は18)を有するものであってもよい。保護層17,18は、粘着剤層又は接着剤層等の貼合層を介して偏光子複合体43上に設けてもよく、貼合層を介さずに偏光子複合体43に直接接するように設けてもよい。偏光子複合体43に保護層17,18を設ける方法については、上記した図15~図17に示す光学積層体45~47において偏光子複合体40~42に保護層17,18を設ける方法と同様の手順で行うことができる。
偏光子複合体40~43の片面側に設けられる保護層17(又は18)が、偏光子複合体40~43に直接接するように設けられた層である場合、この保護層17(又は18)は、偏光子複合体40~43の非位相差領域76、非偏光領域12、及び非セル領域56に含まれる硬化物を構成する硬化性樹脂(X)と同じ硬化性樹脂(X)の硬化物層とすることができる。この場合、偏光子複合体40~43を製造する際に、穴あき位相差層81の貫通穴72、穴あき構造体59の貫通穴52、及び穴あき偏光子21の貫通穴22に硬化性樹脂組成物を充填しながら、穴あき位相差層81、穴あき偏光子21、穴あき構造体59の表面上にコーティングされた硬化性樹脂組成物を硬化した硬化物層を保護層17(又は18)とすればよい。これにより、非位相差領域76、非偏光領域12、及び非セル領域56に含まれる硬化物と、保護層17(又は18)を構成する硬化物層とを一体化することができ、保護層17(又は18)を構成する硬化性樹脂(X)は、非位相差領域76、非偏光領域12、及び非セル領域56に含まれる硬化物を構成する硬化性樹脂(X)と同じものとすることができる。
図15~図18に示す光学積層体45~48において、保護層17,18は、一方を貼合層を介して設けた保護層とし、他方を貼合層を介さずに設けた保護層としてもよい。光学積層体45~48に含まれる保護層17,18は、互いに同じであってもよく、互いに異なっていてもよい。
硬化性樹脂(X)をコーティングする場合は、コーティングにより形成された塗布層表面を覆うように基材フィルムを設けてもよい。この場合、基材フィルムを保護層17,18とし、硬化性樹脂(X)の硬化物層を、偏光子複合体40~43に保護層17,18を貼合するための貼合層としてもよい。基材フィルムは、硬化性樹脂(X)の硬化後に剥離してもよい。
(保護層)
保護層17,18は、光を透過可能な樹脂層であることが好ましく、樹脂フィルムであってもよく、樹脂材料を含む組成物を塗布して形成した塗布層であってもよい。樹脂層に用いられる樹脂としては、透明性、機械的強度、熱安定性、水分遮断性、等方性、延伸性等に優れる熱可塑性樹脂であることが好ましい。熱可塑性樹脂としては、上記した原料偏光子20の製造に用いてもよい基材フィルムを構成する熱可塑性樹脂が挙げられる。光学積層体45~48が両面に保護層17,18を有する場合、保護層17,18の樹脂組成は、互いに同一であってもよく、互いに異なっていてもよい。
保護層17,18の厚みは、薄型化の観点から、通常200μm以下であり、150μm以下であることが好ましく、100μm以下であることがより好ましく、80μm以下であってもよく、60μm以下であってもよい。保護層17,18の厚みは、通常5μm以上であり、10μm以上であってもよく、20μm以上であってもよい。保護層17,18は位相差を有していても、有していなくてもよい。光学積層体45~48が両面に保護層17,18を有する場合、保護層17,18の厚みは、互いに同一であってもよく、互いに異なっていてもよい。
(貼合層)
貼合層は、粘着剤層又は接着剤層である。粘着剤層を形成するための粘着剤及び接着剤層を形成するための接着剤としては、例えば、上記した充填材を構成するために用いる粘着剤及び接着剤が挙げられる。
<光学表示素子用貼合層を有する積層体>
図1~図6に示す偏光子複合体40~43、図15~図18に示す光学積層体45~48は、さらに、液晶表示装置や有機EL表示装置等の表示装置の光学表示素子(液晶パネル、有機EL素子)に貼合するための光学表示素子用貼合層を有していてもよい。
図2(a)~(d)に示す偏光子複合体40のように偏光領域11と非偏光領域12との間、又は、位相差領域75と非位相差領域76との間に厚み差が生じている表面に光学表示素子用貼合層を設ける場合は、この厚み差を埋めるように光学表示素子用貼合層を設けることが好ましい。
偏光子複合体41~43及び光学積層体46~48において、補強材50の表面に光学表示素子用貼合層を設ける場合は、補強材50に設けられる充填材として光学表示素子用貼合層を構成する材料を用い、補強材50のセル51の内部空間等への充填材の充填と、光学表示素子用貼合層の形成とを同時に行ってもよい。
10 偏光子、11 偏光領域、11m 第1平面、11n 第2平面、12 非偏光領域、17,18 保護層、20 原料偏光子、21 穴あき偏光子、22 貫通穴、25 第1支持層、26 第2支持層、27 第4支持層、28 第5支持層、29 第6支持層、31 第1積層体、32 第2積層体、33 貫通穴、34 第3積層体、35 第4積層体、36 貫通穴、37 第5積層体、38 貫通穴、39 第6積層体、40~43 偏光子複合体、45~48 光学積層体、50 補強材、51 セル、52 貫通穴、53 セル隔壁、70,71 位相差層、72 貫通穴、75 位相差領域、76 非位相差領域、80 基材層付き重合硬化層、81 穴あき位相差層、84 基材層、85 重合硬化層、91 貫通穴、92 第7支持層。

Claims (15)

  1. 偏光子複合体の片面側又は両面側に保護層を有する光学積層体であって、
    前記偏光子複合体は、偏光子、位相差層、及び補強材を有し、
    前記偏光子は、厚みが15μm以下の偏光領域と、平面視において前記偏光領域に囲まれた非偏光領域と、を有し、
    前記位相差層は、位相差特性を有し且つ前記偏光領域に対応する領域に存在する位相差領域と、位相差特性を有さず且つ前記非偏光領域に対応する領域に存在する非位相差領域と、を有し、
    前記補強材は、
    開口端面を有するセルを複数有し、且つ、各開口端面が前記偏光子の面に対向するように配列しており、
    前記セルが存在し且つ前記偏光領域に対応する領域に存在するセル領域と、前記セルが存在せず且つ前記非偏光領域に対応する領域に存在する非セル領域と、を有し、
    前記非偏光領域、前記非位相差領域、及び前記非セル領域は、活性エネルギー線硬化性樹脂の硬化物を含み、
    前記非偏光領域に含まれる前記硬化物は、平面視において前記偏光領域に囲まれた貫通穴に設けられ、
    前記非位相差領域に含まれる前記硬化物は、平面視において前記位相差領域に囲まれた貫通穴に設けられており、
    前記保護層は、厚みが20μm以上の樹脂フィルムであり、
    前記偏光子複合体の片面側の前記保護層は、前記偏光子の片面側の全面を被覆し、かつ、粘着剤層又は接着剤層のみを介して前記偏光子に積層されている、光学積層体。
  2. 前記補強材は、前記偏光子の一方の面側に設けられ、
    前記補強材の前記偏光子とは反対側に、前記位相差層を有する、請求項1に記載の光学積層体。
  3. 前記位相差層は、前記偏光子の一方の面側に設けられ、
    前記位相差層の前記偏光子とは反対側に、前記補強材を有する、請求項1に記載の光学積層体。
  4. 前記位相差領域の厚みは、15μm以下である、請求項1~3のいずれか1項に記載の光学積層体。
  5. 前記硬化物の厚みは、前記偏光子複合体における前記偏光領域、前記位相差領域、及び前記セル領域を含む積層構造部分の厚みと同じである、請求項1~4のいずれか1項に記載の光学積層体。
  6. 前記硬化物の厚みは、前記偏光子複合体における前記偏光領域、前記位相差領域、及び前記セル領域を含む積層構造部分の厚みよりも小さい、請求項1~4のいずれか1項に記載の光学積層体。
  7. 前記硬化物の厚みは、前記偏光子複合体における前記偏光領域、前記位相差領域、及び前記セル領域を含む積層構造部分の厚みよりも大きい、請求項1~4のいずれか1項に記載の光学積層体。
  8. 前記位相差領域は、重合性液晶化合物の重合硬化層である、請求項1~7のいずれか1項に記載の光学積層体。
  9. 前記非偏光領域は、透光性を有する、請求項1~8のいずれか1項に記載の光学積層体。
  10. 前記非偏光領域の平面視における径は、0.5mm以上20mm以下である、請求項1~9のいずれか1項に記載の光学積層体。
  11. 前記活性エネルギー線硬化性樹脂は、エポキシ化合物を含む、請求項1~10のいずれか1項に記載の光学積層体。
  12. 前記エポキシ化合物は、脂環式エポキシ化合物を含む、請求項11に記載の光学積層体。
  13. 前記セルの前記開口の形状は、多角形状、円形状、又は楕円形状である、請求項1~12のいずれか1項に記載の光学積層体。
  14. さらに、前記セルの内部空間に透光性の充填材が設けられている、請求項1~13のいずれか1項に記載の光学積層体。
  15. 前記セルの前記開口端面に直交する方向の長さは、15μm以下である、請求項1~14のいずれか1項に記載の光学積層体。
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