TW202112553A - 附黏著劑層之透明導電性片材、觸控感測器及影像顯示裝置 - Google Patents

附黏著劑層之透明導電性片材、觸控感測器及影像顯示裝置 Download PDF

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Abstract

附黏著劑層之透明導電性片材具備：第1黏著劑層；硬塗層，係配置於第1黏著劑層之厚度方向其中一面；透明導電層，係配置於硬塗層之厚度方向其中一面；及第2黏著劑層，係以被覆透明導電層之方式配置於硬塗層之厚度方向其中一面。於第1方向上，硬塗層之兩端面各自相對於第1黏著劑層之兩端面分別配置於內側，且相對於第2黏著劑層之兩端面分別配置於內側。

Description

附黏著劑層之透明導電性片材、觸控感測器及影像顯示裝置
本發明涉及附黏著劑層之透明導電性片材、觸控感測器及影像顯示裝置。
習知已提出一種觸控感測器積層體，其於厚度方向上依序具備接著劑層、分離層、電極圖案層及黏著劑層(例如參照下述專利文獻1)。
專利文獻1中，黏著劑層之兩端面各自、分離層之兩端面各自及接著劑層之兩端面各自在往厚度方向投影時為一致。此外，觸控感測器積層體一般具有第1端面與第2端面，該第1端面係將上述兩端面之一端相互連結者，而該第2端面係將上述兩端面之另一端相互連結者。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2019-3653號公報
發明欲解決之課題 然而，依照觸控感測器積層體之用途及目的，觸控感測器積層體有撓曲成第1端面及第2端面相互接近之情形。此時，應力便容易集中於分離層之兩端面，而有因此造成分離層容易損傷之不良情況。
本發明提供一種可抑制硬塗層之兩端面損傷的附黏著劑層之透明導電性片材、觸控感測器及影像顯示裝置。
用以解決課題之手段 本發明(1)包含一種附黏著劑層之透明導電性片材，其具備：第1黏著劑層；硬塗層，係配置於前述第1黏著劑層之厚度方向其中一面；透明導電層，係配置於前述硬塗層之厚度方向其中一面；及第2黏著劑層，係以被覆前述透明導電層之方式配置於前述硬塗層之厚度方向其中一面；並且，於與前述厚度方向正交之第1方向上，前述硬塗層之兩端面各自相對於前述第1黏著劑層之兩端面分別配置於內側，且相對於前述第2黏著劑層之兩端面分別配置於內側。
該附黏著劑層之透明導電性片材中，即使硬塗層撓曲成硬塗層之兩端面之第1端面與第2端面接近而應力集中於硬塗層之兩端面，硬塗層之兩端面的外側附近的第1黏著劑層及第2黏著劑層仍可分散應力，其中該第1端面係將與厚度方向及第1方向正交之第2方向一端相互連結者，而該第2端面係將第2方向另一端相互連結者。因此，可抑制硬塗層之兩端面的損傷。
本發明(2)包含如(1)之附黏著劑層之透明導電性片材，其中前述第2黏著劑層係與前述硬塗層之在前述第1方向上之兩端面接觸。
該附黏著劑層之透明導電性片材中，第2黏著劑層係與硬塗層之在第1方向上之兩端面接觸，因此可有效抑制硬塗層之兩端面的損傷。
本發明(3)包含如(1)或(2)之附黏著劑層之透明導電性片材，其可彎折成在前述厚度方向及前述第2方向上之兩端部相互接近。
該附黏著劑層之透明導電性片材可彎折，故處置性佳。並且，該附黏著劑層之透明導電性片材可彎折成在第2方向上之兩端部相互接近，故即便彎折成在第2方向上之兩端部相互接近，硬塗層之兩端面的外側附近的第1黏著劑層及第2黏著劑層仍可分散應力。因此，該附黏著劑層之透明導電性片材不僅處置性優異，可靠性亦佳。
本發明(4)包含一種觸控感測器，其具備：如(1)至(3)中任一項之附黏著劑層之透明導電性片材、與配置於前述附黏著劑層之透明導電性片材之厚度方向其中一面的光學構件。
該觸控感測器可抑制硬塗層之兩端面的損傷。
本發明(5)包含一種影像顯示裝置，其具備：如(4)之觸控感測器、與配置在前述觸控感測器之厚度方向另一面的影像顯示構件。
該影像顯示裝置可抑制硬塗層之兩端面的損傷。
發明效果 本發明附黏著劑層之透明導電性片材、觸控感測器及影像顯示裝置可抑制硬塗層之兩端面的損傷。
＜一實施形態＞ 參照圖1~圖4B說明本發明附黏著劑層之透明導電性片材及觸控感測器之一實施形態。
圖1中，係以虛線及實線兩者顯示硬塗層4(後述)之外形。圖1~圖4B中，為了明確顯示層構成及位置關係，而以適當之放大方式描繪厚度、長度等。
如圖1~圖2所示，觸控感測器1具有沿與厚度方向正交之面方向延伸的形狀。此外，面方向包含第1方向及與其正交之第2方向。觸控感測器1例如在俯視(與往厚度方向投影之投影面同義)下具有大致矩形狀。觸控感測器1一體性地具有：兩端部16，係在第1方向上相互被間隔隔開者；第1端部17，係相互連結兩端部16之第2方向一端部；及第2端部18，係相互連結兩端部16之第2方向另一端部。兩端部16與第1端部17及第2端部18構成後述之邊限區域92。此外，該觸控感測器1可彎折成第1端部17及第2端部18相互接近。此外，當將觸控感測器1彎折成如上所述時，彎折線係沿著第1方向。
觸控感測器1具備附黏著劑層之透明導電性片材2與光學構件8。附黏著劑層之透明導電性片材2之俯視形狀與觸控感測器1之俯視形狀相同。即，附黏著劑層之透明導電性片材2具有沿面方向延伸之大致平板形狀。附黏著劑層之透明導電性片材2具備第1黏著劑層3、硬塗層4、透明導電層5及第2黏著劑層6。又，觸控感測器1更具備假想線所示之剝離層7。
第1黏著劑層3為第1壓敏接著劑層。第1黏著劑層3具有沿面方向延伸之大致平板形狀。詳細而言，第1黏著劑層3具有在截面觀看下呈大致矩形狀。第1黏著劑層3具有：厚度方向另一面31；厚度方向其中一面32，係配置於另一面31之厚度方向其中一側；及兩端面33，係連結另一面31之第1方向一端緣及其中一面32之第1方向一端緣，且連結另一面31之第1方向另一端緣及其中一面32之第1方向另一端緣。第1黏著劑層3之另一面31及其中一面32平行。第1黏著劑層3之另一面31及其中一面32皆為沿著面方向之平坦面。第1黏著劑層3之兩端面33係在第1方向上之兩外側面。兩端面33並非配置於觸控感測器1之第1端部17及第2端部18，而是配置於觸控感測器1之兩端部16。第1黏著劑層3之兩端面33沿厚度方向延伸。第1黏著劑層3的材料無特別限定，可舉例如丙烯酸系黏著劑、環氧系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、胺甲酸酯系黏著劑等黏著劑(壓敏接著劑)。
第1黏著劑層3在25℃下之拉伸彈性模數E例如為0.05MPa以上，宜為0.10MPa以上，又例如為50MPa以下，且宜為1MPa以下。只要第1黏著劑層3之拉伸彈性模數E為上述下限以上且在上述上限以下，便可有效抑制硬塗層4之兩端面43的損傷。拉伸彈性模數E之測定方法記載於之後的實施例。又，第2黏著劑層6之拉伸彈性模數E的測定方法與上述相同。
第1黏著劑層3在25℃下之剪切彈性模數G'例如為0.02MPa以上，宜為0.04MPa以上，又例如為5MPa以下，且宜為0.4MPa以下。只要第1黏著劑層3之剪切彈性模數G'為上述下限以上且在上述上限以下，便可有效抑制硬塗層4之兩端面43的損傷。剪切彈性模數G'之測定方法記載於之後的實施例。又，第2黏著劑層6之剪切彈性模數G'的測定方法與上述相同。
第1黏著劑層3之全光線透射率例如為80%以上，宜為85%以上，90%以上較佳，又例如為100%以下。第1黏著劑層3之厚度例如為1µm以上，宜為5µm以上，又例如為50µm以下，且宜為25µm以下。
硬塗層4係接下來要說明之從厚度方向另一側保護並支持透明導電層5的襯底層。硬塗層4係配置於第1黏著劑層3之其中一面32。具體上，硬塗層4係於第1黏著劑層3之厚度方向其中一面32上較兩端面33更與第1方向之內側的區域接觸。硬塗層4具有沿面方向延伸之大致平板形狀。硬塗層4具有在截面觀看下呈大致矩形狀。硬塗層4具有：厚度方向另一面41；其中一面42，係配置於另一面41之厚度方向其中一側；及兩端面43，係連結另一面41之第1方向一端緣及其中一面42之第1方向一端緣，且連結另一面41之第1方向另一端緣及其中一面42之第1方向另一端緣。硬塗層4之另一面41係較在第1黏著劑層3之其中一面32上之兩端面33更與第1方向之內側的區域接觸。硬塗層4之其中一面42係與第1黏著劑層3之其中一面32平行的平坦面。硬塗層4之兩端面43係在第1方向上的外側面。硬塗層4之其中一面42並非配置於觸控感測器1之第1端部17及第2端部18，而是配置於觸控感測器1之兩端部16。硬塗層4之兩端面43各自在第1方向上較第1黏著劑層3之兩端面33分別配置於更內側。
硬塗層4的材料可舉例如含有丙烯酸樹脂(包含丙烯酸胺甲酸酯)等透明樹脂之透明組成物(硬塗組成物)。這種樹脂組成物例如於日本專利特開2019-31041號公報等中有詳細記載。
硬塗層4在25℃下之拉伸彈性模數E例如為0.1GPa以上，宜為1GPa以上，又例如為4GPa以下，且宜為3GPa以下。只要硬塗層4之拉伸彈性模數E為上述下限以上，便可確實補強透明導電層5。只要硬塗層4之拉伸彈性模數E在上述上限以下，便可抑制硬塗層4整體之損傷。
在第1方向上，硬塗層4之兩端面43各自與第1黏著劑層3之兩端面33各自的距離L1例如為0.1mm以上，宜為0.2mm以上，又例如為0.5mm以下。只要距離L1為上述下限以上，便可有效抑制硬塗層4之兩端面43的損傷。只要距離L1為上述上限以下，便可增大硬塗層4相對於第1黏著劑層3之面積的面積，因此可提高觸控感測器1之單位面積中配置於硬塗層4之其中一面42的透明導電層5之配置面積的比率。
硬塗層4的厚度例如為0.5µm以上，宜為2µm以上，又例如為10µm以下，且宜為5µm以下。第1黏著劑層3的厚度相對於硬塗層4的厚度之比例如為0.1以上，宜為1以上，又例如為50以下，且宜為10以下。只要硬塗層4之厚度及/或比為上述下限以上，便可有效抑制硬塗層4之兩端面43的損傷。只要硬塗層4之厚度及/或比為上述上限以下，便可提高觸控感測器1之單位面積中配置於硬塗層4之其中一面42的透明導電層5之配置面積的比率。
透明導電層5係配置於硬塗層4之厚度方向其中一面。透明導電層5包含透明電極51及繞線配線52。透明電極51係較在硬塗層4之其中一面42上之兩端部16、第1端部17及第2端部18更與內側之顯示區域91接觸。亦即，透明電極51構成透明導電層5之顯示區域91。透明電極51係於面方向上彼此隔著間隔而配置。繞線配線52係與透明電極51之端部(未圖示)連續，並與位於在硬塗層4之厚度方向其中一面上之兩端部16、第1端部17及第2端部18的邊限區域92接觸。繞線配線52構成透明導電層5之邊限區域92。此外，邊限區域92在俯視下包含硬塗層4之兩端面43(重疊)。透明電極51及繞線配線52各具有在截面觀看下呈大致矩形狀。此外，於繞線導體52之厚度方向其中一面亦可設置未圖示之金屬層。
透明導電層5的材料可舉例如金屬氧化物，較佳可舉銦-錫複合氧化物(ITO)等含銦氧化物等。透明導電層5之表面電阻例如為150Ω/□以下且例如為1Ω/□以上。透明導電層5之全光線透射率例如為80%以上，宜為85%以上，90%以上較佳，又例如為100%以下。透明導電層5之厚度例如為10nm以上，又例如為200nm以下，宜為100nm以下，75nm以下較佳。
第2黏著劑層6為第2壓敏接著劑層。第2黏著劑層6被覆硬塗層4及透明導電層5。第2黏著劑層6沿面方向延伸。第2黏著劑層6具有：厚度方向另一面61；厚度方向其中一面62，係配置於另一面61之厚度方向其中一側；及兩端面63，係連結另一面61之第1方向一端緣及其中一面62之第1方向一端緣，且連結另一面61之第1方向另一端緣及其中一面62之第1方向另一端緣。
第2黏著劑層6之另一面61具有追隨硬塗層4及透明導電層5之形狀的形狀。具體上，另一面61係與透明導電層5之厚度方向其中一面、透明導電層5之側面、在透明導電層5之周圍的硬塗層4之其中一面42、硬塗層4之兩端面43及在硬塗層4之周圍的第1黏著劑層3之其中一面32接觸。
第2黏著劑層6之其中一面62係與硬塗層4之其中一面42平行的平坦面。
第2黏著劑層6之兩端面63係在第1方向上之兩側面。第2黏著劑層6之兩端面63並非配置於觸控感測器1之第1端部17及第2端部18，而是配置於觸控感測器1之兩端部16。第2黏著劑層6之兩端面63露出在第1方向兩外側。第2黏著劑層6之兩端面63各自相對於第1黏著劑層3之兩端面33分別一致。因此，第2黏著劑層6之兩端面63各自相對於硬塗層4之兩端面43分別配置於外側。換言之，硬塗層4之兩端面43各自相對於第2黏著劑層6之兩端面63分別配置於內側。
第2黏著劑層6之材料、拉伸彈性模數E、剪切彈性模數G'、全光線透射率、厚度等與第1黏著劑層3之材料、拉伸彈性模數E、剪切彈性模數G'、全光線透射率、厚度相同。此外，第2黏著劑層6之厚度相對於硬塗層4之厚度的比例如為0.1以上，宜為1以上，又例如為50以下，宜為10以下。第1黏著劑層3及第2黏著劑層6之總厚度相對於硬塗層4之厚度的比例如為0.1以上，宜為1以上，又例如為100以下，且宜為20以下。第2黏著劑層6相對於第1黏著劑層3的厚度之比例如為0.1以上，宜為0.3以上，又例如為10以下，且宜為3以下。只要上述厚度及/或比在上述範圍內，便可有效抑制硬塗層4之兩端面43的損傷。此外，第2黏著劑層6之厚度係第2黏著劑層6之其中一面62與硬塗層4之其中一面42之間的距離。
在第1方向上，第2黏著劑層6之兩端面63各自與硬塗層4之兩端面43各自的距離L2係與上述距離L1相同。只要距離L2為上述下限以上，便可有效抑制硬塗層4之兩端面43的損傷。只要距離L2為上述上限以下，即便為藉由將第2黏著劑層6對硬塗層4塗佈(後述)等來形成之情況下，仍可確實使第2黏著劑層6之兩端面63各自相對於硬塗層4之兩端面43分別配置於外側。
圖2之假想線所示之剝離層7係配置於第2黏著劑層6之另一面31上。具體而言，剝離層7係與第2黏著劑層6之另一面31整面接觸。剝離層7可舉例如公知的剝離襯材等。
附黏著劑層之透明導電性片材2的厚度例如為3µm以上，宜為10µm以上，又例如為100µm以下，且宜為50µm以下。
光學構件8具備偏光板9、第3黏著劑層10、隱蔽層11及透明保護構件12。
偏光板9具有沿面方向延伸之大致平板形狀。偏光板9在俯視下具有與附黏著劑層之透明導電性片材2相同之外形形狀。偏光板9係配置於附黏著劑層之透明導電性片材2之厚度方向其中一面。詳細而言，偏光板9與第2黏著劑層6之其中一面62整面接觸。偏光板9透過第2黏著劑層6黏著(壓敏接著)於硬塗層4及透明導電層5。偏光板9之全光線透射率例如為30%以上，宜為35%以上，較宜為40%以上，又例如為50%以下。偏光板9之厚度例如為1µm以上，且例如為100µm以下。
第3黏著劑層10具有沿面方向延伸之大致平板形狀。第3黏著劑層10係配置於偏光板9之厚度方向其中一面。第3黏著劑層10係與偏光板9之厚度方向其中一面整面接觸。第3黏著劑層10之材料、拉伸彈性模數E、剪切彈性模數G'、全光線透射率、厚度等與第1黏著劑層3之材料、拉伸彈性模數E、剪切彈性模數G'、全光線透射率、厚度相同。
隱蔽層11在觸控感測器1中係避免使用者從厚度方向其中一側視辨到繞線配線52之層。隱蔽層11係配置於邊限區域92中第3黏著劑層10之厚度方向其中一面。簡單來說，於觸控感測器1中，以厚度方向來看時，與隱蔽層11重複的區域為邊限區域92，未重複的區域為顯示區域91。隱蔽層11之厚度方向其中一面與顯示區域91中第3黏著劑層10之厚度方向其中一面齊平。隱蔽層11之材料可舉例如包含黑色成分及樹脂之組成物等。隱蔽層11之全光線透射率例如為10%以下，宜為5%以下，又例如為0.0001%以上。隱蔽層11之厚度例如為0.5µm以上，且例如為50µm以下。
透明保護構件12具有沿面方向延伸之大致平板形狀。透明保護構件12係配置於偏光板9之厚度方向其中一面及隱蔽層11之厚度方向其中一面。詳細而言，透明保護構件12係與顯示區域91中第3黏著劑層10之厚度方向其中一面及邊限區域92中隱蔽層11之厚度方向其中一面接觸。在顯示區域91中，透明保護構件12係透過第3黏著劑層10黏著(壓敏接著)於偏光板9。透明保護構件12之材料只要具有透明性及優異的機械強度，則無特別限定，可舉例如玻璃、樹脂(例如聚醯亞胺樹脂、丙烯酸樹脂等)等。透明保護構件12之全光線透射率例如為80%以上，宜為85%以上，90%以上較佳，又例如為100%以下。透明保護構件12之厚度例如為10µm以上，且例如為200µm以下。
光學構件8的厚度例如為50µm以上，宜為100µm以上，又例如為300µm以下，且宜為200µm以下。
為了獲得該觸控感測器1，首先如圖3A所示，準備具有支持基材13與第3剝離層93的支持剝離積層體95。
支持基材13具有沿面方向延伸之大致平板形狀。支持基材13之材料可舉例如金屬、樹脂等，較佳可舉樹脂、更佳可舉聚酯樹脂(PET等)。支持基材13之厚度例如為8µm以上，宜為50µm以上，又例如為500µm以下，且宜為250µm以下。
第3剝離層93係配置於支持基材13之厚度方向其中一面。具體上，第3剝離層93係與支持基材13之厚度方向其中一面全部接觸。第3剝離層93之材料可舉例如氟樹脂、聚矽氧樹脂、油等。第3剝離層93之厚度例如為0.01µm以上，宜為0.5µm以上，又例如為10µm以下，且宜為5µm以下。
另，亦可使用表面經剝離處理過之支持基材13來替代支持剝離積層體95。
接著，例如於支持剝離積層體95之厚度方向其中一面(第3剝離層93之厚度方向其中一面)塗佈(網版印刷等)透明組成物來形成硬塗層4。此外，硬塗層4係與支持剝離積層體95之厚度方向其中一面全部接觸。接著，藉由濺鍍及蝕刻將透明導電層5以具有透明電極51及繞線配線52的圖案形成於硬塗層4之其中一面42。
另外，準備具備第2黏著劑層6、光學構件8(偏光板9、第3黏著劑層10、隱蔽層11及透明導電層5)之光學積層體14。較佳為光學積層體14由第2黏著劑層6與光學構件8構成。此外，光學積層體14中，第2黏著劑層6之另一面61係與其中一面62平行的平坦面。
其後，視需求將未圖示之撓性配線板之端子與繞線配線52之端部予以電連接。
接著，如圖3A之箭頭及圖3B所示，將光學積層體14之第2黏著劑層6對透明導電層5及其周圍之硬塗層4壓接(壓敏接著)。 如此一來，第2黏著劑層6之另一面61便會追隨硬塗層4及透明導電層5之形狀。藉此，可獲得具有支持剝離積層體95、硬塗層4、透明導電層5及光學積層體14(第2黏著劑層6及光學構件8)之附支持基材之積層體15。
然後，如圖3B之假想線所示，將附支持基材之積層體15中的支持剝離積層體95從硬塗層4之另一面41剝離(剝除)。
然後，如圖3B之粗箭頭所示，將另一面31被剝離層7支持之第1黏著劑層3壓接(壓敏接著)於硬塗層4之另一面41及在硬塗層4之第1方向兩外側的第2黏著劑層6之另一面61上。
藉此，獲得圖2所示附黏著劑層之透明導電性片材2。
接著，參照圖4A~圖4B說明具備觸控感測器1之影像顯示裝置。
如圖4B所示，影像顯示裝置70朝厚度方向另一側依序具備觸控感測器1與影像顯示構件75。較佳為影像顯示裝置70由觸控感測器1與影像顯示構件75構成。
影像顯示裝置70中之附黏著劑層之透明導電性片材2不具備剝離層7(參照圖2)，僅由第1黏著劑層3、硬塗層4、透明導電層5及第2黏著劑層6構成。
影像顯示構件75在往厚度方向投影時，會與觸控感測器1之至少顯示區域91重疊。影像顯示構件75係配置於第1黏著劑層3之另一面31。詳細而言，影像顯示構件75係與第1黏著劑層3之另一面31整面接觸。影像顯示構件75係透過第1黏著劑層3黏著(壓敏接著)於硬塗層4上。影像顯示構件75具有沿面方向延伸之大致平板形狀。影像顯示構件75可舉例如有機EL(電致發光)顯示裝置(OLED)、液晶顯示裝置(LCD)等。影像顯示構件75之厚度例如為1µm以上，且例如為100µm以下。
為了製造該影像顯示裝置70，如圖3B之實線所示，製作附支持基材之積層體15，接著如圖3B之假想線所示，從附支持基材15之硬塗層4之另一面41剝離支持剝離積層體95。藉此，如圖4A所示，使硬塗層4之另一面41露出於厚度方向另一側。
然後，透過第1黏著劑層3將影像顯示構件75壓接(壓敏接著、貼附)於硬塗層4之另一面41及在硬塗層4之第1方向兩外側的第2黏著劑層6之另一面61。亦即，使影像顯示構件75接觸第1黏著劑層3之另一面31。
藉此，獲得具備影像顯示構件75與觸控感測器1的影像顯示裝置70。
(一實施形態之作用效果) 該附黏著劑層之透明導電性片材2如圖2所示，於第1方向上，硬塗層4之兩端面43各自相對於第1黏著劑層3之兩端面33分別配置於內側，且相對於第2黏著劑層6之兩端面63分別配置於內側。
然而，如在圖10C所示比較例1所示，當在第1方向上，硬塗層4之兩端面43各自與第1黏著劑層3之兩端面33分別一致時，如圖11所示，在將包含附黏著劑層之透明導電性片材2的觸控感測器1撓曲成第1端部17及第2端部18接近時或如此彎折時(彎折成形成沿觸控感測器1之第1方向的折痕(具體來說為沿圖7中之X-X線的折痕)時)，應力會集中於硬塗層4之兩端面43。如此一來，在第1黏著劑層3及第2黏著劑層6中，藉由與硬塗層4之兩端面43在厚度方向上重疊之部分、及較該部分在第1方向上稍往內側配置之內側附近部分，可緩和上述應力，但仍有極限。
但，在該一實施形態中，如圖2所示，除了上述重疊部分及內側附近部分外，外側附近部分(位於較硬塗層4之兩端面43更靠外側的第1黏著劑層3及第2黏著劑層6)亦會一同發揮作用，而可充分緩和加諸於硬塗層4之兩端面43的應力。因此，可抑制硬塗層4之兩端面43的損傷。
該附黏著劑層之透明導電性片材2可彎折，故處置性佳。並且，該附黏著劑層之透明導電性片材2可彎折成在第2方向上之兩端面相互接近，故即便彎折成在第2方向上之第1端部17及第2端部18相互接近，硬塗層4之兩端面43的外側附近的第1黏著劑層3及第2黏著劑層6仍可分散應力。因此，該附黏著劑層之透明導電性片材2不僅處置性優異，可靠性亦佳。
＜變形例＞ 以下各變形例中，關於與上述一實施形態相同之構件及步驟係賦予相同的參照符號，並省略其詳細說明。又，各變形例除特別註記外，還可發揮與一實施形態相同之作用效果。並可適當組合一實施形態及其變形例。
圖5所示觸控感測器1之附黏著劑層之透明導電性片材2及圖6所示影像顯示裝置70之附黏著劑層之透明導電性片材2中，硬塗層4之兩端面43皆從第1黏著劑層3及第2黏著劑層6朝第1方向兩外側露出。亦即，藉由硬塗層4之兩端面43與第1黏著劑層3之兩端部16之其中一面32及第2黏著劑層6之兩端部16的另一面63，而形成連通外部的凹部80。凹部80在第1方向上，從第1黏著劑層3之兩端面33及第2黏著劑層6之兩端面63向內側凹陷。
較佳為如圖2所示附黏著劑層之透明導電性片材2及圖4B所示影像顯示裝置70，第2黏著劑層6之另一面61係與硬塗層4之在第1方向上之兩端面43接觸。只要為該構成，接觸硬塗層4之兩端面43的第2黏著劑層6便可充分緩和加諸於硬塗層4之兩端面43的應力。因此，可有效抑制硬塗層4之兩端面43的損傷。
又，附黏著劑層之透明導電性片材2係配備於觸控感測器1或影像顯示構件75，然例如雖未圖示，但可於第2黏著劑層6之其中一面62配置另一剝離層(未圖示)，以附黏著劑層之透明導電性片材2之形式單獨使用。亦即，該附黏著劑層之透明導電性片材2可單獨使用，係可利用於產業上之器件。
另一變形例如圖8C所示，透明導電層5亦可不具有透明電極51及繞線配線52之圖案，而配置於硬塗層4之其中一面42全部上。
實施例 以下顯示調製例、實施例及比較例，來更具體說明本發明。另，本發明不限於任何實施例及比較例。又，以下記載所用摻混比率(比率)、物性值、參數等具體數值，可替代成上述「用以實施發明之形態」中記載之與其等對應之摻混比率(比率)、物性值、參數等該記載之上限(「以下」、「小於「」所定義之數值)或下限(「以上」、「大於」所定義之數值)。
[調製黏著片材] 分別調製出以下黏著片材A~黏著片材C。
[黏著片材A] 於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶中饋入丙烯酸丁酯(BA)99質量份、丙烯酸4-羥丁酯(HBA)1質量份而調製出單體混合物。
並且，相對於單體混合物100質量份，將0.1質量份之2,2'-偶氮雙異丁腈與乙酸乙酯一同饋入，一邊緩慢地攪拌一邊導入氮氣進行氮取代後，將燒瓶內之液溫維持在55℃附近進行7小時聚合反應，而獲得反應液。然後，於反應液中添加乙酸乙酯將固體成分濃度調整成30%。藉此，調製出重量平均分子量160萬之丙烯酸系基底聚合物的溶液。
相對於丙烯酸系基底聚合物之溶液的固體成分100質量份，摻混異氰酸酯系交聯劑(商品名：TAKENATE D110N，二異氰酸伸茬酯之三羥甲丙烷改質物，三井化學公司製)0.1質量份、過氧化苯甲醯(商品名：Nyper BMT，日本油脂公司製)0.3質量份、矽烷耦合劑(商品名：KBM403，信越化學工業公司製)0.08質量份，而調製出丙烯酸系黏著劑組成物。
將丙烯酸系黏著劑組成物以噴注式塗佈機均勻塗敷於由PET薄膜構成之剝離片材(剝離層7)之表面，並以155℃之空氣循環式恆溫烘箱乾燥2分鐘。藉此調製出材料為丙烯酸系黏著劑之黏著片材A。
[黏著片材B] 於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶中饋入丙烯酸丁酯(BA)99質量份、丙烯酸4-羥丁酯(HBA)1質量份而調製出單體混合物。
並且，相對於單體混合物100質量份，將0.1質量份之2,2'-偶氮雙異丁腈與乙酸乙酯一同饋入，一邊緩慢地攪拌一邊導入氮氣進行氮取代後，將燒瓶內之液溫維持在55℃附近進行7小時聚合反應，而獲得反應液。之後，於反應液中加入乙酸乙酯及甲苯之混合溶劑(以質量比計為95/5)，調整成固體成分濃度30%。藉此，調製出重量平均分子量160萬之丙烯酸系基底聚合物的溶液。
相對於丙烯酸系基底聚合物之溶液的固體成分100質量份，摻混異氰酸酯系交聯劑(二異氰酸甲苯酯之三羥甲丙烷改質物，Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.製，商品名：CORONATE L)0.15質量份、矽烷耦合劑(商品名：KBM403，信越化學工業公司製)0.08質量份，而調製出丙烯酸系黏著劑組成物。
將丙烯酸系黏著劑組成物以噴注式塗佈機均勻塗敷於由PET薄膜構成之剝離片材(剝離層7)之表面，並以155℃之空氣循環式恆溫烘箱乾燥2分鐘。藉此調製出材料為丙烯酸系黏著劑之黏著片材B。
[黏著片材C] 於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶中內投入丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)63質量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)15質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)9質量份、丙烯酸2-羥乙酯(HEA)13質量份、2,2'-偶氮雙異丁腈0.2質量份及乙酸乙酯133質量份，一邊導入氮氣並一邊攪拌1小時。依上述方式去除聚合系統內之氧後，升溫至65℃使其反應10小時，然後加入乙酸乙酯，而獲得固體成分濃度30重量%之丙烯酸系聚合物溶液。此外，丙烯酸系聚合物溶液中之丙烯酸系聚合物之重量平均分子量為80萬。
接著，相對於丙烯酸系聚合物(固體成分)100質量份，以固體成分換算計成為1.1質量份的方式添加異氰酸酯系交聯劑(商品名「TAKENATE D110N」，二異氰酸伸茬酯之三羥甲丙烷改質物，三井化學公司製)並混合，而調製出丙烯酸系黏著劑組成物。
將丙烯酸系黏著劑組成物以噴注式塗佈機均勻塗敷於由PET薄膜構成之剝離片材(剝離層7)之表面，並以130℃之空氣循環式恆溫烘箱乾燥3分鐘。藉此調製出材料為丙烯酸系黏著劑之黏著片材C。
[製造附黏著劑層之透明導電性片材] 實施例1 製造圖7~圖9C所示附黏著劑層之透明導電性片材2。實施例1之附黏著劑層之透明導電性片材2係對應一實施形態。
如圖8A及圖9A所示，首先於由PET構成且厚度方向其中一面經剝離處理過之支持基材13(相當於支持剝離積層體95)之厚度方向其中一面塗佈日本專利特開2019-31041號公報之實施例2記載之硬塗組成物，而形成厚度5µm之硬塗層4。接著，藉由濺鍍於硬塗層4之其中一面42全部形成由ITO構成之厚度50nm的透明導電層5。
如圖8B及圖9B所示，將被第2剝離層7B(剝離片材)支持之由黏著片材B構成且厚度25µm的第2黏著劑層6對透明導電層5及硬塗層4壓接。此外，如圖9A所示，第2黏著劑層6係被覆透明導電層5之第1方向兩端面與硬塗層4之兩端面43。如圖9B所示，第2黏著劑層6係與透明導電層5之在第2方向上的兩端部之內側接觸。第2黏著劑層6未接觸透明導電層5之在第2方向上的兩端部。藉此獲得具有支持基材13、硬塗層4、透明導電層5、第2黏著劑層6及第2剝離層7B的附支持基材之積層體15。第2黏著劑層6之在第1方向上的兩端面63各自與硬塗層4之在第1方向上的兩端面43各自的距離L2為0.5mm。
然後，如圖8B之假想線及圖9B之假想線所示，剝離附支持基材之積層體15中之支持基材13。
然後，如圖8C及圖9C所示，將被第1剝離層7A(剝離片材)支持之由黏著片材B構成且厚度25µm的第1黏著劑層3壓接於硬塗層4之另一面41與第2黏著劑層6之另一面61上。硬塗層4之在第1方向上的兩端面43各自與第1黏著劑層3之在第1方向上的兩端面33各自的距離L1為0.5mm。
實施例2~比較例1 如表1所示變更硬塗層4的厚度、第1黏著劑層3及第2黏著劑層5的種類或厚度、或是距離L1及距離L2，除此之外依與實施例1相同方式處理而獲得附黏著劑層之透明導電性片材2。
尤其在比較例1中，如圖10C所示，硬塗層4之在第1方向上的兩端面43各自與第1黏著劑層3之在第1方向上的兩端面33及第2黏著劑層6之在第1方向上的兩端面43分別一致。
具體而言，比較例1中，如圖10C所示，係以不使第1黏著劑層3接觸第2黏著劑層6之方式將第1黏著劑層3壓接於硬塗層4之另一面41上。
[拉伸彈性模數E] 如下述求得第1黏著劑層3與第2黏著劑層6各自的拉伸彈性模數E。
將第1黏著劑層3積層成厚度成為100µm，並調整第1黏著劑層3之厚度。將第1黏著劑層3進行外形加工成寬10mm、長100mm。將第1黏著劑層3設置在拉伸試驗機(島津製作所製 製品名「Autograph AG-IS」)上，測定以200mm/分鐘拉伸時的應變與應力，並從應變在0.05%~0.25%之範圍時的曲線的斜率算出第1黏著劑層3之拉伸彈性模數E。
將第2黏著劑層6之拉伸彈性模數E以與上述同樣方式算出。
[剪切彈性模數G'] 測定黏著片材A~C各自在25℃下之剪切彈性模數G'。
具體上，係將黏著片材進行外形加工成圓盤狀，並以平行板包夾，再使用Rheometric Scientific公司製「Advanced Rheometric Expansion System(ARES)」，藉由以下條件之動態黏彈性測定求出黏著片材之剪切儲存彈性模數G'。將結果列於表1。
＜測定條件＞ 模式：扭轉 溫度：-40℃~150℃ 升溫速度：5℃/分鐘 頻率：1Hz
[評估] 於各實施例~比較例之附黏著劑層之透明導電性片材2之製造步驟中，如圖9A之箭頭及圖9B所示，於已與第2黏著劑層6壓接之透明導電層5的第2方向兩端部貼附了導電膠帶85。如圖7所示，將導電膠帶85貼附於透明導電層5中從第2黏著劑層6露出之第2方向兩端部。此外，使2個導電膠帶85各自之第1方向一端部從支持基材13往第1方向其中一側突出。接著，如圖8B之箭頭及圖9B之箭頭所示，將支持基材13從硬塗層4剝離。然後，如圖8C及圖9C所示，將第1黏著劑層3貼附於硬塗層4之另一面41上。藉此獲得附黏著劑層之透明導電性片材2。
然後，如圖11所示，將附黏著劑層之透明導電性片材2彎折180度。此時，第1端部17與第2端部18相互接近。2個導電膠帶85彼此相對向。且用2個玻璃板81、82按壓彎折後之附黏著劑層之透明導電性片材2的外側，並於2個導電膠帶85之間插入由玻璃板構成之厚度2mm的分隔件83。藉此將2個導電膠帶85之間的間隔保持成2mm。
使用測定器測定撓曲前後之透明導電層5的電阻。並求出在撓曲前之在2個導電膠帶85之間的透明導電層5之電阻。針對撓曲狀態下的電阻成為撓曲前的電阻的1.1倍以上之附黏著劑層之透明導電性片材2之硬塗層4，評估為有發生斷裂。表中以「×」表示。另一方面，針對撓曲狀態下之電阻小於撓曲前的電阻的1.1倍之附黏著劑層之透明導電性片材2之硬塗層4，評估為未發生斷裂。表中以「○」表示。
[表1]
Figure 02_image001
另，上述發明雖提供作為本發明例示之實施形態，但僅為例示，不得作限定解釋。該技術領域之熟知此項技藝之人士明瞭可知本發明變形例包含於後述申請專利範圍中。
產業上之可利用性 附黏著劑層之透明導電性片材可用於製造觸控感測器及影像顯示裝置。
1:觸控感測器 2:附黏著劑層之透明導電性片材 3:第1黏著劑層 4:硬塗層 5:透明導電層 6:第2黏著劑層 7:剝離層 7A:第1剝離層(剝離片材) 7B:第2剝離層(剝離片材) 8:光學構件 9:偏光板 10:第3黏著劑層 11:隱蔽層 12:透明保護構件 13:支持基材 14:光學積層體 15:附支持基材之積層體 16:兩端部(觸控感測器) 17:第1端部 18:第2端部 31:另一面(第1黏著劑層) 32:其中一面(第1黏著劑層) 33:兩端面(第1黏著劑層) 41:另一面(硬塗層) 42:其中一面(硬塗層) 43:兩端面(硬塗層) 51:透明電極 52:繞線配線 61:另一面(第2黏著劑層) 62:其中一面(第2黏著劑層) 63:兩端面(第2黏著劑層) 70:影像顯示裝置 75:影像顯示構件 80:凹部 81,82:玻璃板 83:分隔件 85:導電膠帶 91:顯示區域 92:邊限區域 93:第3剝離層 95:支持剝離積層體 L1,L2:距離 X-X:線
圖1係本發明觸控感測器之一實施形態的俯視圖。 圖2係圖1所示觸控感測器之沿X-X線的截面圖。 圖3中，圖3A~圖3B係圖2所示觸控感測器之製造步驟圖，圖3A係表示準備光學積層體與被支持剝離積層體支持之硬塗層及透明導電層之步驟，圖3B係表示將光學積層體貼附至硬塗層及透明導電層之步驟。 圖4中，圖4A~圖4B係影像顯示裝置之製造步驟圖，圖4A係表示準備剝離支持剝離積層體後之硬塗層、透明導電層、第2黏著劑層及光學構件與影像顯示構件之步驟，圖4B係表示透過第1黏著劑層將影像顯示構件貼附於硬塗層之步驟。 圖5係圖2所示觸控感測器之變形例(於附黏著劑層之透明導電性片材之兩端部形成凹部的態樣)的截面圖。 圖6係圖4B所示影像顯示裝置之變形例(於附黏著劑層之透明導電性片材之兩端部形成凹部的態樣)的截面圖。 圖7係實施例及比較例之貼附有導電膠帶的附黏著劑層之透明導電性片材的俯視圖。 圖8中，圖8A~圖8C係實施例之附黏著劑層之透明導電性片材之沿第1方向的步驟截面圖；圖8A係被支持剝離積層體支持之硬塗層及透明導電層與被第2剝離層支持之第2黏著劑層；圖8B係附支持基材之積層體；圖8C係附黏著劑層之透明導電性片材。 圖9中，圖9A~圖9C係實施例之附黏著劑層之透明導電性片材之沿第2方向的步驟截面圖；圖9A係被支持剝離積層體支持之硬塗層及透明導電層與被第2剝離層支持之第2黏著劑層；圖9B係附支持基材之積層體；圖9C係附黏著劑層之透明導電性片材。 圖10中，圖10A~圖10C係比較例之附黏著劑層之透明導電性片材之沿第1方向的步驟截面圖；圖10A係被支持剝離積層體支持之硬塗層及透明導電層與被第2剝離層支持之第2黏著劑層；圖10B係附支持基材之積層體；圖10C係附黏著劑層之透明導電性片材。 圖11係撓曲後之附黏著劑層之透明導電性片材的截面圖。
1:觸控感測器
2:附黏著劑層之透明導電性片材
3:第1黏著劑層
4:硬塗層
5:透明導電層
6:第2黏著劑層
7:剝離層
8:光學構件
9:偏光板
10:第3黏著劑層
11:隱蔽層
12:透明保護構件
14:光學積層體
16:兩端部(觸控感測器)
31:另一面(第1黏著劑層)
32:其中一面(第1黏著劑層)
33:兩端面(第1黏著劑層)
41:另一面(硬塗層)
42:其中一面(硬塗層)
43:兩端面(硬塗層)
51:透明電極
52:繞線配線
61:另一面(第2黏著劑層)
62:其中一面(第2黏著劑層)
63:兩端面(第2黏著劑層)
91:顯示區域
92:邊限區域
L1,L2:距離

Claims (5)

  1. 一種附黏著劑層之透明導電性片材，特徵在於： 其具備： 第1黏著劑層； 硬塗層，係配置於前述第1黏著劑層之厚度方向其中一面； 透明導電層，係配置於前述硬塗層之厚度方向其中一面；及 第2黏著劑層，係以被覆前述透明導電層之方式配置於前述硬塗層之厚度方向其中一面； 並且，於與前述厚度方向正交之第1方向上，前述硬塗層之兩端面各自相對於前述第1黏著劑層之兩端面分別配置於內側，且相對於前述第2黏著劑層之兩端面分別配置於內側。
  2. 如請求項1之附黏著劑層之透明導電性片材，其中前述第2黏著劑層係與前述硬塗層之在前述第1方向上之兩端面接觸。
  3. 如請求項1或2之附黏著劑層之透明導電性片材，其可彎折成在前述厚度方向及前述第2方向上之兩端部相互接近。
  4. 一種觸控感測器，特徵在於具備： 如請求項1至3中任一項之附黏著劑層之透明導電性片材、與 配置於前述附黏著劑層之透明導電性片材之厚度方向其中一面的光學構件。
  5. 一種影像顯示裝置，特徵在於具備： 如請求項4之觸控感測器、與 配置在前述觸控感測器之厚度方向另一面的影像顯示構件。
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