TW202111530A

TW202111530A - 電子設備失效分析方法及系統

Info

Publication number: TW202111530A
Application number: TW108140845A
Authority: TW
Inventors: 趙翠峰
Original assignee: 鴻海精密工業股份有限公司
Priority date: 2019-09-05
Filing date: 2019-11-11
Publication date: 2021-03-16
Also published as: TWI816932B; CN112541881A

Abstract

本發明提供一種電子設備失效分析方法及系統，用於對電子設備的功能失效原因進行分析，所述方法包括：建立總資料庫，所述總資料庫包括第一資料庫，所述第一資料庫內存儲待分析電子設備的測試資料，所述測試資料包括待分析電子設備編號、測試名稱、測試指令、測試相關的器件以及測試過程中出現的失效記錄；圖像化顯示步驟，根據失效記錄對應的測試資料圖像化與所述失效現象相關的器件，生成並顯示對應的第一圖片，所述第一圖片包括相關的器件以及所述相關的器件之間的信號收發狀況；以及失效原因檢查步驟，判斷待分析電子設備的失效原因。

Description

電子設備失效分析方法及系統

本發明涉及一種電子設備失效分析方法及系統，特別涉及一種基於大資料和影像處理的電子設備失效分析方法及系統。

習知電子設備例如手機在生產、製造、或者維修過程中常常會出現失效現象，例如，觸控式螢幕、揚聲器、麥克風、攝像頭等發生故障導致對應的功能失效，因此，使用者需要對電子設備的失效現象進行原因分析，以便及時解決失效問題。

有鑒於此，有必要提供一種可自動檢查其失效原因的電子設備失效分析方法。

另，有必要提供一種上述系統對應的電子設備失效分析系統。

一種失效分析方法，用於對電子設備的功能失效原因進行分析，所述方法包括：建立總資料庫，所述總資料庫包括第一資料庫，所述第一資料庫內存儲待分析電子設備的測試資料，所述測試資料包括待分析電子設備編號、測試名稱、測試指令、測試相關的器件以及測試過程中出現的失效記錄；圖像化顯示步驟，根據失效記錄對應的測試資料圖像化與所述失效現象相關的器件，生成並顯示對應的第一圖片，所述第一圖片包括相關的器件以及所述相關的器件之間的信號收發狀況；以及失效原因檢查步驟，判斷待分析電子設備的失效原因，並根據所述失效原因顯示第一圖片中造成所述失效現象的器件。

一種失效分析系統，用於對電子設備的功能失效原因進行分析，所述失效原因包括制程不良、外觀不良以及其他不良，所述系統包括：總資料庫，所述總資料庫包括第一資料庫，所述第一資料庫內存儲待分析電子設備的測試資料，所述測試資料包括待分析電子設備編號、測試名稱、測試指令、測試相關的器件以及測試過程中出現的失效記錄；圖像化顯示模組，用於根據失效記錄對應的測試資料圖像化與所述失效現象相關的器件，並生成並顯示對應的第一圖片，所述第一圖片包括相關的器件以及所述相關的器件之間的信號收發狀況；以及失效原因檢查模組，用於判斷待分析電子設備的失效原因，並根據所述失效原因顯示第一圖片中造成所述失效現象的器件。

本發明的失效分析系統及方法可在電子設備出現失效現象時，自動檢查其失效原因，有利於快速解決失效問題。

請參閱圖1，本發明較佳實施例的失效分析裝置1用於在電子設備進行生產、製造、或者維修過程中，對所述電子設備出現失效現象進行失效分析，找到失效原因。所述電子設備可為手機，失效現象定義為所述手機的某種或者某些功能無法正常使用，例如，觸控式螢幕、揚聲器、麥克風、攝像頭等發生故障導致對應的功能失效。所述失效分析裝置1安裝並運行一失效分析系統10(如圖2所示)。所述失效分析裝置1可以是電腦。在本較佳實施例中，所述失效原因包括制程不良、外觀不良以及其他不良，其中，所述制程不良定義為所述電子設備在製造過程中存在不良，例如，空焊、連錫等，例如，所述物料外觀不良定位為所述電子設備的器件（例如，觸控式螢幕、揚聲器、麥克風、攝像頭等）外觀存在不良，例如，器件破損、器件某部分功能失效等，其他不良定義為非制程不良及物料外觀不良的其他不良，例如，軟體設計錯誤等。

所述失效分析裝置1還包括顯示器11、記憶體13及處理器15。所述顯示器11用於顯示分析過程中的資料或者圖片。所述記憶體13可內置於所述失效分析裝置1，還可以是獨立的外部儲存卡，如SM卡（Smart Media Card，智慧媒體卡）、SD卡（Secure Digital Card，安全數位卡）等。所述記憶體13用於儲存各類資料及程式碼等，例如上述失效分析系統10，所述記憶體13還包括總資料庫131，所述總資料庫131包括第一資料庫131a、第二資料庫131b、第三資料庫131c以及第四資料庫131d。所述第一資料庫131a內存儲待分析電子設備的測試資料，所述測試資料包括待分析電子設備編號、測試名稱、測試指令、測試相關的器件以及測試過程中出現的失效記錄。所述第二資料庫131b記憶體儲存在失效現象的待分析的電子設備及功能正常的電子設備進行X射線檢測時的第二圖片，所述第二圖片用於顯示電子設備的主機板的錫點狀況，例如，是否有不良錫點，連錫、空錫等。所述第三資料庫131c存儲所述待分析的電子設備以及功能正常的電子設備進行自動光學檢測時被拍攝的第三圖片，所述第三圖片用於顯示電子設備的器件的外觀狀況，例如，顯示幕是否有破損。所述第四資料庫131d存儲所有失效分析資料，所述失效分析資料包括失效現象、分析步驟及對應的分析結果。可以理解，上述第一資料庫131a、第二資料庫131b、第三資料庫131c以及第四資料庫131d可也分別存儲於其他裝置，如伺服器中，所述失效分析系統10可以訪問並獲取所需資料即可。所述處理器15用於執行所述失效分析裝置1中的作業系統及各應用程式，例如執行上述失效分析系統10。

請一併參閱圖2，所述失效分析系統10主要包括失效現象確認模組101、圖像化顯示模組102、制程不良檢查模組103、物料外觀檢查模組104、實驗驗證分析模組105、輔助分析模組106以及交互模組107。

所述失效現象確認模組101，用於判斷待分析電子設備是否存在失效現象，從第一資料庫131a中獲取待分析電子設備的測試資料，並提取其中的失效記錄，根據所提取失效記錄，向待分析電子設備發送對應的測試指令，確認待分析電子設備是否重新出現失效現象，如果重新出現失效現象，則判斷待分析電子設備存在失效現象。

所述圖像化顯示模組102，用於根據失效記錄對應的測試資料圖像化與所述失效現象相關的器件，生成並顯示對應的第一圖片，所述第一圖片包括相關的器件以及所述相關的器件之間的信號收發狀況。在本較佳實施例中，所述第一圖片如圖3所示，相關的器件為器件A、器件B以及器件C，所述器件A、器件B以及器件C之間可相互收發信號。所述相關的器件包括IC、電阻、電容、電感、電路板的走線等所有相關的物理部分。

所述制程不良檢查模組103，用於判斷待分析電子設備是否存在制程不良，如果存在制程不良，則顯示第一圖片中存在制程不良的器件。在本較佳實施例中，所述制程不良檢查模組103從所述第二資料庫131b中獲取存在失效現象的待分析的電子設備的第二圖片與功能正常的電子設備的第二圖片進行對比，當兩者的差異在預設範圍內時，則判斷待分析電子設備不存在制程不良；當兩者的差異超出預設範圍時，則判斷待分析電子設備存在制程不良。例如，當待分析電子設備存在不良錫點時，即判斷存在制程不良，其中，所述不良錫點包括錫點大小超出預設大小、錫點亮度超出預設亮度以及錫點未正常相連等。可以理解，所述制程不良檢查模組103可利用圖像識別技術將存在失效現象的待分析的電子設備的第二圖片與功能正常的電子設備的第二圖片進行對比。

所述物料外觀檢查模組104，用於判斷待分析電子設備是否存在外觀不良，如果存在外觀不良，則顯示所述第一圖片中存在外觀不良的器件。在本較佳實施例中，所述物料外觀檢查模組104從所述第三資料庫131c中獲取所述待分析的電子設備的第三圖片以及功能正常的電子設備的第三圖片進行對比，當兩者的差異在預設範圍內時，則判斷待分析電子設備不存在物料外觀不良；當兩者的差異超出預設範圍時，則判斷待分析電子設備存在物料外觀不良。所述預設範圍可為器件破損的數量，例如，1個。可以理解，所述物料外觀檢查模組104可利用圖像識別技術將所述待分析的電子設備以及功能正常的電子設備的第三圖片進行對比。

可以理解，所述制程不良檢查模組103與物料外觀檢查模組104可統稱為失效原因檢查模組，用於判斷待分析電子設備的失效原因，並根據所述失效原因顯示所述第一圖片中造成失效現象的器件。

所述實驗驗證分析模組105，用於當判斷待分析電子設備不存在制程不良以及不存在外觀不良時，根據所述第四資料庫131d所存儲的相同失效現象及對應的分析結果計算所有相關的器件中每一個器件出現異常的概率，並將所述概率顯示至所述第一圖片中。使用者可根據概率驗證並查找出現異常的器件。請參閱圖4，在本較佳實施例中，器件A、器件B以及器件C出現不良的概率為50%、20%以及30%。根據不良概率，使用者可對器件A優先進行檢查，因此，所述實驗驗證分析模組105可輔助人工分析失效原因。

所述輔助分析模組106，用於獲取並顯示所述第四資料庫131d中存儲的失效原因屬於其他不良，相同失效現象所對應的分析步驟以及分析結果，從而為用戶的分析提供參考依據。使用者分析結束後，所述輔助分析模組106可將分析結果存儲至所述第四資料庫131d內，以豐富所述第四資料庫131d分析資料。

所述交互模組107，用於實現所述失效分析系統10與使用者的資訊交互功能，例如，接收使用者輸入的待分析電子設備的編號，以便所述失效現象確認模組101根據所述編號從第一資料庫131a中獲取待分析電子設備的測試資料，以及接收使用者的分析結果。

如圖5所示，本發明失效分析方法的較佳實施流程圖。所述方法應用於安裝有失效分析系統10的失效分析裝置1，包括以下步驟。

步驟301，所述交互模組107接收使用者輸入的待分析電子設備的編號。

步驟302，所述失效現象確認模組101判斷待分析電子設備是否存在失效現象，所述失效現象確認模組101根據待分析電子設備的編號從第一資料庫131a中獲取待分析電子設備的測試資料，並提取其中的失效記錄，根據所提取失效記錄，向待分析電子設備發送對應的測試指令，確認待分析電子設備是否重新出現失效現象，如果重新出現失效現象，則判斷待分析電子設備存在失效現象，進入步驟304，如果沒有重新出現失效現象，則判斷待分析電子設備不存在失效現象，進入步驟303。

可以理解，所述步驟302可以省略，直接根據從第一資料庫131a中獲取失效記錄判斷是否存在失效現象，如果存在失效記錄，則判斷存在失效現象，進入步驟304，如果不存在失效記錄，則判斷不存在失效現象，進入步驟303。

步驟303，所述失效現象確認模組101顯示沒有失效現象，並提示用戶重新測試。

步驟304，所述圖像化顯示模組102根據失效記錄對應的測試資料圖像化與所述失效現象相關的器件，生成並顯示對應的第一圖片，所述第一圖片包括相關的器件以及所述相關的器件之間的信號收發狀況。在本較佳實施例中，所述第一圖片如圖3所示，相關的器件為器件A、器件B以及器件C，所述器件A、器件B以及器件C之間可相互收發信號。所述相關的器件包括IC、電阻、電容、電感、電路板的走線等所有相關的物理部分。

步驟305，所述制程不良檢查模組103判斷待分析電子設備是否存在制程不良，如果存在制程不良，則進入步驟306，如果不存在制程不良，則進入步驟307。在本較佳實施例中，所述制程不良檢查模組103從所述第二資料庫131b中獲取存在失效現象的待分析的電子設備的第二圖片與功能正常的電子設備的第二圖片進行對比，當兩者的差異在預設範圍內時，則判斷待分析電子設備不存在制程不良；當兩者的差異超出預設範圍時，則判斷待分析電子設備存在制程不良。例如，當待分析電子設備存在不良錫點時，即判斷存在制程不良，其中，所述不良錫點包括錫點大小超出預設大小、錫點亮度超出預設亮度以及錫點未正常相連等。可以理解，所述制程不良檢查模組103可利用圖像識別技術將存在失效現象的待分析的電子設備的第二圖片與功能正常的電子設備的第二圖片進行對比。

步驟306，所述制程不良檢查模組103顯示第一圖片中存在制程不良的器件。

步驟307，所述物料外觀檢查模組104判斷待分析電子設備是否存在外觀不良，如果存在外觀不良，則進入步驟308，如果不存在制程不良，則進入步驟309。在本較佳實施例中，所述物料外觀檢查模組104從所述第三資料庫131c中獲取所述待分析的電子設備以及功能正常的電子設備的第三圖片進行對比，當兩者的差異在預設範圍內時，則判斷待分析電子設備不存在物料外觀不良；當兩者的差異超出預設範圍時，則判斷待分析電子設備存在物料外觀不良。所述預設範圍可為器件破損的數量，例如，1個。可以理解，所述物料外觀檢查模組104可利用圖像識別技術將所述待分析的電子設備以及功能正常的電子設備的第三圖片進行對比。

步驟308，所述物料外觀檢查模組104顯示所述第一圖片中存在外觀不良的器件。

可以理解，所述步驟304至步驟308可統稱為失效原因檢查步驟，判斷待分析電子設備的失效原因，並根據所述失效原因顯示所述第一圖片中造成失效現象的器件。

步驟309，當判斷待分析電子設備不存在制程不良以及不存在外觀不良時，所述實驗驗證分析模組105根據所述第四資料庫131d所存儲的相同失效現象及對應的分析結果計算所有相關的器件中每一個器件出現異常的概率。

步驟310，所述圖像化顯示模組102將所述概率顯示至所述第一圖片中。使用者可根據概率驗證並查找出現異常的器件。請參閱圖4，在本較佳實施例中，器件A、器件B以及器件C出現不良的概率為50%、20%以及30%。根據不良概率，使用者可對器件A優先進行檢查，因此，所述實驗驗證分析模組105可輔助人工分析失效原因。

步驟311，所述交互模組107接收使用者的分析結果，判斷是否找出失效原因，如果沒有找出失效原因，則進入步驟312，如果找到失效原因，則進入步驟313。

步驟312，所述輔助分析模組106獲取並顯示所述第四資料庫131d中存儲的失效原因屬於其他不良，相同失效現象所對應的分析步驟以及分析結果，從而為用戶的分析提供參考依據。使用者分析結束後，所述輔助分析模組106將分析結果存儲至所述第四資料庫131d內，以豐富所述第四資料庫131d分析資料。

步驟313，所述輔助分析模組106提示使用者分析結束。

本發明的失效分析系統10及方法可在電子設備出現失效現象時，自動檢查其失效原因是否為制程不良以及物料外觀不良，並在電子設備失效原因為其他不良時，提供資料輔助人工分析失效原因。

綜上所述，本創作符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士爰依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

1:失效分析裝置 11:顯示器 13:記憶體 131:總資料庫 131a:第一資料庫 131b:第二資料庫 131c:第三資料庫 131d:第四資料庫 15:處理器 10:失效分析系統 101:失效現象確認模組 102:圖像化顯示模組 103:制程不良檢查模組 104:物料外觀檢查模組 105:實驗驗證分析模組 106:輔助分析模組 107:交互模組

圖1是本發明較佳實施例的失效分析裝置的功能模組圖。圖2是本發明較佳實施例的失效分析系統的功能模組圖。圖3是本發明較佳實施例的第一圖片的示意圖。圖4是本發明較佳實施例中顯示器件不良概率的示意圖。圖5是本發明較佳實施例的失效分析方法的流程圖。

1:失效分析裝置

11:顯示器

13:記憶體

131:總資料庫

131a:第一資料庫

131b:第二資料庫

131c:第三資料庫

131d:第四資料庫

15:處理器

Claims

一種失效分析方法，用於對電子設備的功能失效原因進行分析，其改良在於，所述方法包括：建立總資料庫，所述總資料庫包括第一資料庫，所述第一資料庫內存儲待分析電子設備的測試資料，所述測試資料包括待分析電子設備編號、測試名稱、測試指令、測試相關的器件以及測試過程中出現的失效記錄；圖像化顯示步驟，根據失效記錄對應的測試資料圖像化與所述失效現象相關的器件，生成並顯示對應的第一圖片，所述第一圖片包括相關的器件以及所述相關的器件之間的信號收發狀況；以及失效原因檢查步驟，判斷待分析電子設備的失效原因，並根據所述失效原因顯示所述第一圖片中造成所述失效現象的器件。
如申請專利範圍第1項所述的失效分析方法，其中所述方法在圖像化顯示步驟之前還包括：失效現象確認步驟，判斷待分析電子設備是否存在失效現象，從第一資料庫中獲取待分析電子設備的測試資料，並提取其中的失效記錄，根據所提取失效記錄，向待分析電子設備發送對應的測試指令，確認待分析電子設備是否重新出現失效現象，如果重新出現失效現象，則判斷待分析電子設備存在失效現象。
如申請專利範圍第1項所述的失效分析方法，其中所述失效原因檢查步驟包括制程不良檢查步驟，所述制程不良檢查步驟，判斷待分析電子設備是否存在制程不良，如果存在制程不良，則顯示所述第一圖片中存在制程不良的器件。
如申請專利範圍第3項所述的失效分析方法，其中所述總資料庫還包括第二資料庫，所述第二資料庫記憶體儲存在失效現象的待分析的電子設備及功能正常的電子設備進行X射線檢測時的第二圖片；所述制程不良檢查步驟包括：從所述第二資料庫中獲取存在失效現象的待分析的電子設備的第二圖片與功能正常的電子設備的第二圖片進行對比，當兩者的差異在預設範圍內時，則判斷待分析電子設備不存在制程不良；當兩者的差異超出預設範圍時，則判斷待分析電子設備存在制程不良。
如申請專利範圍第4項所述的失效分析方法，其中所述失效原因檢查步驟還包括：物料外觀檢查步驟，判斷待分析電子設備是否存在外觀不良，如果存在外觀不良，則顯示所述第一圖片中存在外觀不良的器件。
如申請專利範圍第5項所述的失效分析方法，其中所述總資料庫還包括第三資料庫，所述第三資料庫存儲所述待分析的電子設備以及功能正常的電子設備進行自動光學檢測時被拍攝的第三圖片；所述物料外觀檢查步驟包括：從所述第三資料庫中獲取所述待分析的電子設備以及功能正常的電子設備的第三圖片進行對比，當兩者的差異在預設範圍內時，則判斷待分析電子設備不存在物料外觀不良；當兩者的差異超出預設範圍時，則判斷待分析電子設備存在物料外觀不良。
如申請專利範圍第6項所述的失效分析方法，其中所述方法還包括：所述總資料庫還包括第四資料庫，所述第四資料庫存儲所有失效分析資料，所述失效分析資料包括失效現象及對應的分析結果；實驗驗證分析步驟，當判斷待分析電子設備不存在制程不良以及不存在外觀不良時，根據所述第四資料庫所存儲的相同失效現象及對應的分析結果計算所有相關的器件中每一個器件出現異常的概率，並將所述概率顯示至所述第一圖片中；以及根據概率驗證並查找出現異常的器件。
如申請專利範圍第7項所述的失效分析方法，其中所述分析資料還包括分析步驟，所述方法還包括：輔助分析步驟，獲取並顯示所述第四資料庫中存儲的失效原因屬於其他不良，相同失效現象所對應的分析步驟以及分析結果。
一種失效分析系統，用於對電子設備的功能失效原因進行分析，其改良在於，所述系統包括：總資料庫，所述總資料庫包括第一資料庫，所述第一資料庫內存儲待分析電子設備的測試資料，所述測試資料包括待分析電子設備編號、測試名稱、測試指令、測試相關的器件以及測試過程中出現的失效記錄；圖像化顯示模組，用於根據失效記錄對應的測試資料圖像化與所述失效現象相關的器件，生成並顯示對應的第一圖片，所述第一圖片包括相關的器件以及所述相關的器件之間的信號收發狀況；以及失效原因檢查模組，用於判斷待分析電子設備的失效原因，並根據所述失效原因顯示所述第一圖片中造成所述失效現象的器件。
如申請專利範圍第9項所述的失效分析系統，其中所述系統還包括：失效現象確認模組，用於待分析電子設備是否存在失效現象，從第一資料庫中獲取待分析電子設備的測試資料，並提取其中的失效記錄，根據所提取失效記錄，向待分析電子設備發送對應的測試指令，確認待分析電子設備是否重新出現失效現象，如果重新出現失效現象，則判斷待分析電子設備存在失效現象。
如申請專利範圍第9項所述的失效分析系統，其中所述失效原因檢查模組包括制程不良檢查模組，所述制程不良檢查模組，用於判斷待分析電子設備是否存在制程不良，如果存在制程不良，則顯示所述第一圖片中存在制程不良的器件。
如申請專利範圍第11項所述的失效分析系統，其中所述總資料庫還包括第二資料庫，所述第二資料庫記憶體儲存在失效現象的待分析的電子設備及功能正常的電子設備進行X射線檢測時的第二圖片；所述制程不良檢查模組，用於從所述第二資料庫中獲取存在失效現象的待分析的電子設備的第一圖片與功能正常的電子設備的第一圖片進行對比，當兩者的差異在預設範圍內時，則判斷待分析電子設備不存在制程不良；當兩者的差異超出預設範圍時，則判斷待分析電子設備存在制程不良。
如申請專利範圍第12項所述的失效分析系統，其中所述失效原因檢查模組還包括物料外觀檢查模組，用於判斷待分析電子設備是否存在外觀不良，如果存在外觀不良，則顯示所述第一圖片中存在外觀不良的器件。
如申請專利範圍第13項所述的失效分析系統，其中所述總資料庫還包括第三資料庫，所述第三資料庫存儲所述待分析的電子設備以及功能正常的電子設備進行自動光學檢測時被拍攝的第三圖片；所述物料外觀檢查模組從所述第三資料庫中獲取所述待分析的電子設備以及功能正常的電子設備的第三圖片進行對比，當兩者的差異在預設範圍內時，則判斷待分析電子設備不存在物料外觀不良；當兩者的差異超出預設範圍時，則判斷待分析電子設備存在物料外觀不良。
如申請專利範圍第14項所述的失效分析系統，其中所述系統還包括：所述總資料庫還包括第四資料庫，所述第四資料庫存儲所有失效分析資料，所述失效分析資料包括失效現象及對應的分析結果；實驗驗證分析模組，用於當判斷待分析電子設備不存在制程不良以及不存在外觀不良時，根據所述第四資料庫所存儲的相同失效現象及對應的分析結果計算所有相關的器件中每一個器件出現異常的概率，並將所述概率顯示至所述第三圖片中；以及根據概率驗證並查找出現異常的器件。
如申請專利範圍第15項所述的失效分析系統，其中所述分析資料還包括分析步驟，所述系統還包括：輔助分析模組，用於獲取並顯示所述第四資料庫中存儲的失效原因屬於其他不良，相同失效現象所對應的分析步驟以及分析結果。