CN109239577A - 一种机载电路板故障快速诊断方法 - Google Patents

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宋中建
周章勇
钱正
周勇军
刘祥水
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    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2832Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
    • G01R31/2836Fault-finding or characterising

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Abstract

本发明涉及一种机载电路板故障快速诊断方法,使用供电电源对机载设备供电,机载设备对待测电路板供电,使用红外热像仪实时查看待测电路板热成像图,计算机载入待测电路板的标准热像图,目视观察比对,定性判断失效部位,计算机软件处理,定量判断失效部位,最终输出故障判断结果。本发明能够快速定位机载电路板故障位置,缩短了机载设备排除周期,提升了航空修理企业的快速保障能力。

Description

一种机载电路板故障快速诊断方法
技术领域
本发明涉及电路板维修领域,具体的说是一种机载电路板故障快速诊断方法。
背景技术
众所周知,电路板故障主要包括电路和元器件的故障。电路故障一般分为短路、断路和接触不良;元器件故障主要指早期失效、由有关事件引发的故障和耗损报废。传统电路板维修诊断时,一般在获得电路板原理图的前提下,通过检测电路中的关键测试点进行诊断分析,但针对于一些电路复杂或电路原理图无法得知的情况下,电路维修将变得非常困难,故障点一时难以找到,大大影响了维修进度和维修效率。
由于电路中的故障绝大多数会直接或间接地引起温度的变化,其整体或局部的热平衡会受到破坏或影响,并以热传播的形式使其外表面温度场发生变化。热状态的变化和异常,往往是确定被测对象实际工作状态的重要依据。
红外热成像测试是利用红外热像仪将不可见的红外热辐射转换成可见红外热像图,并利用该红外热像图对电路板表面温度场进行测定,进而评估其状态。简单来说,就是利用电路板通电状态下,电路上器件发热产生辐射,通过红外热像仪测量器件温度变化的某种规律和异常现象,判别器件是否存在故障,或电路上存在故障的区域或难点。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提出了一种机载电路板故障快速诊断方法,解决了机载电路板故障点难以确定的问题。
本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
一种机载电路板故障快速诊断方法,包括步骤:
s1)使用供电电源对机载设备供电,机载设备对待测电路板供电;
s2)使用红外热像仪实时查看待测电路板热成像图;
s3)计算机载入待测电路板的标准热像图;
s4)目视观察比对,定性判断失效部位;
s5)计算机软件处理,定量判断失效部位;
s6)故障判断结果输出。
所述步骤s5)中通过计算机读取并分析待测电路板热成像图与标准电路板热成像图的相同位置的温度分布,并结合对应区域元件的正常温度参数,判断元件工作状况。
本发明的有益效果是:
(1)可快速找到故障元件,完成排查;
(2)缩短了机载设备排除周期,提升了航空修理企业的快速保障能力。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1为本发明的检测示意图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面对本发明进一步阐述。
利用红外热像仪对电路板进行非接触的温度扫描,测量电路工作中红外辐射能量,我们就可以获得其表面的温度分布特征信息,得到该电路的热像图,进而判断、确定器件故障。如果元器件发生故障,则故障工作电路热像图与正常工作时的热像图就会产生差异,红外热像仪就是利用这个差异来实现电路的故障诊断。
如图1所示的检测示意图:
供电电源连接有机载设备对机载设备进行供电,机载设备连接有待测电路板,待测电路板可能存在故障造成元件失效,失效元件发生短路或者断路,分别表现为温度过高异常和温度过低异常,待测电路板连接有红外热像仪,待测电路板的热辐射被红外热像仪所捕捉并产生热像图在计算机上显示,通过显示待测电路板的热像图与对应的电路板标准热像图能够快速定位故障区域或故障点。
当失效区域或元件温度超常范围较大,待测电路板的热成像图故障区域色深则明显不同于标准电路板热像图,表现为颜色过温偏红或颜色失温偏蓝,通过目视即能快速定位故障点;
当失效区域或元件温度超常范围较小,通过目视难以确定某区域发生故障与否,则使用计算机软件定量处理两幅图片,对比相同区域的温度分布情况,从元件的正常温升参数判断和分析故障的可能性,从而给出故障诊断结果。
本发明提出了一种机载电路板故障快速诊断方法,包括步骤:
s1)使用供电电源对机载设备供电,机载设备对待测电路板供电;
s2)使用红外热像仪实时查看待测电路板热成像图;
s3)计算机载入待测电路板的标准热像图;
s4)目视观察比对,定性判断失效部位;
s5)计算机软件处理,定量判断失效部位;
s6)故障判断结果输出。
所述步骤s5)中通过计算机读取并分析待测电路板热成像图与标准电路板热成像图的相同位置的温度分布,并结合对应区域元件的正常温度参数,判断元件工作状况。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (2)

1.一种机载电路板故障快速诊断方法,其特征在于:包括步骤:
s1)使用供电电源对机载设备供电,机载设备对待测电路板供电;
s2)使用红外热像仪实时查看待测电路板热成像图;
s3)计算机载入待测电路板的标准热像图;
s4)目视观察比对,定性判断失效部位;
s5)计算机软件处理,定量判断失效部位;
s6)故障判断结果输出。
2.根据权利要求1所述的一种机载电路板故障快速诊断方法,其特征在于:所述步骤s5)中通过计算机读取并分析待测电路板热成像图与标准电路板热成像图的相同位置的温度分布,并结合对应区域元件的正常温度参数,判断元件工作状况。
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