TWI450088B - 電子產品失效分析方法 - Google Patents

Description

電子產品失效分析方法

本發明涉及一種電子產品失效分析方法。

在產品的生產過程和使用過程中，產品喪失了規定的功能稱為失效。判斷失效產品的失效模式，查找失效原因和機理，提出預防再失效的對策的技術活動和管理活動稱為失效分析。

目前，對電子產品進行失效分析的方法不完善，沒有統一的失效分析方法，例如：工程師對失效電子產品進行失效分析時，只進行CND（can not duplicate，不能複製）問題判斷或者NTF（no trouble found，未出現故障）的判斷。實際上，CND和NTF是兩個不同的問題，這種單一的測試方式使失效分析出現漏洞，降低了電子產品的品質。

鑒於以上內容，本發明提供一種電子產品失效分析方法，能同時進行CND問題判斷和NTF問題判斷，以防止失效分析出現漏洞。

所述的電子產品失效分析方法包括如下步驟：從儲存裝置中獲取失效電子產品的失效資訊；根據所獲取的失效資訊進行失效複製驗證，以驗證所獲取的失效資訊對應的失效現象能否複製；當所獲取的失效資訊對應的失效現象不能複製時，對失效電子產品進行測試以判斷所述失效電子產品的失效原因是否屬於不能複製問題；當所述失效電子產品不屬於不能複製問題時，判斷所述失效電子產品是否未出故障；當所述失效電子產品不屬於未出故障問題時，判斷所述失效電子產品的失效原因是否為客戶造成的問題；當所述失效電子產品不屬於客戶造成的問題時，判斷所述失效電子產品的失效原因是否為測試程式問題；當所述失效電子產品不屬於測試程式問題時，判斷所述失效電子產品的失效原因是否為製造問題；當所述失效電子產品不屬於製造問題時，判斷所述失效電子產品上的零件是否出現品質問題；當所述失效電子產品上的零件沒有品質問題時，對電子產品的電路設計進行分析以得到電路設計的問題，並發出工程變更通知。

相較於習知技術，所述電子產品失效分析方法，規範了電子產品的失效分析步驟，使得電子產品的失效分析有了統一的標準，提高了失效分析的工作效率，對電子產品的品質有了更大的保證。

如圖1所示，是本發明電子產品失效分析方法較佳實施例的資訊流向示意圖。在本較佳實施例中，該電子產品失效分析方法所應用的架構包括儲存裝置2、失效分析系統1及顯示裝置3。所述儲存裝置2中儲存有失效電子產品的失效資訊，例如：電子產品不能開機。所述失效分析系統1從儲存裝置2中獲取失效電子產品的失效資訊，根據所獲取的失效資訊對失效電子產品進行失效分析，根據失效分析的資料生成分析報告，並將分析報告顯示在顯示裝置3中，以供用戶查看。所述失效分析系統1包括資料獲取單元10、失效分析單元12及報告生成單元14。

所述資料獲取單元10用於從儲存裝置2中獲取失效電子產品的失效資訊。

所述失效分析單元12用於根據所獲取的失效資訊進行失效複製驗證，以驗證所獲取的失效資訊對應的失效現象能否複製。例如：若所獲取的失效資訊對應的失效現象為所述失效電子產品不能開機，當對所述失效電子產品進行開機動作時，若所述失效電子產品可以開機，則失效分析單元12判斷所獲取的失效資訊對應的失效現象不能複製；當對所述失效電子產品進行開機動作時，若所述失效電子產品不能開機，則失效分析單元12判斷所獲取的失效資訊對應的失效現象可以複製。當所獲取的失效資訊對應的失效現象可以複製時，工作人員通知相關的部門根據所獲取的失效資訊對失效電子產品進行相應的處理。

所述失效分析單元12還用於當所獲取的失效資訊對應的失效現象不能複製時，對失效電子產品進行測試以判斷所述失效電子產品的失效原因是否屬於CND（can not duplicate，不能複製）問題。所述測試包括，但不限於，POT（power-on test），REL（reliability test），FVS（functional verification system），QT（quickly test），ET（enhance test）。當對所述失效電路進行測試得到的失效資訊與所獲取的失效資訊不一致時，判斷所述失效電子產品的失效問題屬於CND問題。例如：當所獲取的失效資訊為所述失效電子產品不能開機，但是對失效電子產品進行開機動作時，失效電子產品可以開機時，對所述失效電子產品進行相應的測試，當測試的結果為所述失效電子產品存在不良問題，但與所獲取的失效資訊不一致，失效分析單元12判斷所述失效電子產品屬於CND問題。

所述失效分析單元12還用於當所述失效電子產品不屬於CND問題時，判斷所述失效電子產品是否屬於NTF（no trouble found，未出故障）。在本實施中，當所述失效電子產品不屬於CND問題時，從和所述失效電子產品相同批次的電子產品中抽查20%進行相應的測試時，在所抽查的電子產品中沒有發現任何不良問題時，判斷所述失效電子產品屬於NTF。例如：當所獲取的失效資訊為所述失效電子產品不能開機，但是對失效電子產品進行開機動作時，失效電子產品可以開機時，從和所述失效電子產品相同批次的電子產品中抽查20%進行相應的測試，當測試的結果為所述失效電路不存在不良問題，失效分析單元12判斷所述失效電子產品屬於NTF。

所述失效分析單元12還用當所述失效電子產品不屬於NTF時，判斷所述失效電子產品的失效原因是否為客戶造成的問題。

所述失效分析單元12還用於當所述失效電子產品不屬於客戶造成的問題時，判斷所述失效電子產品的失效原因是否為測試程式的問題。所述測試程式的問題包括，但不限於，製造方所使用的測試程式的內容、測試程式的版本、測試程式的迴圈測試次數等與客戶方不同。例如：當製造方所使用測試程式的內容與客戶方使用的測試程式的內容不同時，電子產品可以通過製造方所使用的測試程式的測試，但是卻不能通過客戶方使用的測試程式的測試。

所述失效分析單元12還用於當所述失效電子產品不屬於測試程式的問題時，判斷所述失效電子產品的失效原因是否為製造問題。所述製造問題包括，但不限於，電子產品上的零件安裝錯誤、波峰焊的溫度過高。

所述失效分析單元12還用於當所述失效電子產品不屬於製造問題時，判斷所述失效電子產品上的零件是否出現品質問題。例如：某個零件的額定電壓為1.5V，在電壓為1.2V時能正常工作，但是在電壓大於1.2V時就不能正常工作。

所述失效分析單元12還用於當所述失效電子產品上的零件沒有品質問題時，對電子產品的電路設計進行分析以得到電路設計的問題，並發出工程變更通知。所述工程變更通知包括電路設計出現問題的原因，電路設計出現問題的現象及解決的方法。

所述報告生成單元14用於根據上述分析得到的資料生成失效分析報告，並將所生成的失效分析報告顯示在顯示裝置3中，以供用戶查看。

如圖2所示，是本發明一種電子產品失效分析方法較佳實施例的方法流程圖。首先，步驟S10，資料獲取單元10從儲存裝置2中獲取失效電子產品的失效資訊。

步驟S11，失效分析單元12對所述失效電子產品複製所獲取的失效資訊以驗證所獲取的失效資訊對應的失效現象是否能複製。當所獲取的失效資訊對應的失效現象可以複製時，至步驟S19，根據所述分析的資料生成失效分析報告。

步驟S12，當所獲取的失效資訊對應的現象不能複製時，失效分析單元12對失效電子產品進行測試以判斷所述失效電子產品的失效原因是否屬於CND問題。當對所述失效電路進行測試得到的失效資訊與所獲取的失效資訊不一致時，判斷所述失效電子產品的失效問題屬於CND問題，至步驟S19根據所述分析的資料生成失效分析報告。

步驟S13，當所述失效電子產品不屬於CND問題時，也即對所述失效電路進行測試得到的失效資訊與所獲取的失效資訊一致時，失效分析單元12判斷所述失效電子產品是否屬於NTF。在本實施例中，當所述失效電子產品不屬於CND問題時，從和所述失效電子產品相同批次的電子產品中抽查20%進行相應的測試，當在所抽查的電子產品中沒有發現任何不良問題時，判斷所述失效電子產品屬於NTF。當所述失效電子產品屬於NTF時，至步驟S19根據所述分析的資料生成失效分析報告。

步驟S14，當所述失效電子產品不屬於NTF時，失效分析單元12判斷所述失效電子產品的失效原因是否為客戶造成(CID)的問題。當所述失效電子產品屬於CID時，至步驟S19根據所述分析的資料生成失效分析報告。

步驟S15，當所述失效電子產品不屬於客戶造成的問題時，失效分析單元12判斷所述失效電子產品的失效原因是否為測試程式的問題。所述測試程式的問題包括，但不限於，製造方所使用測試程式的內容、測試程式的版本、測試程式的迴圈測試次數與客戶方不同。當所述失效電子產品屬於測試程式造成的問題時，至步驟S19根據所述分析的資料生成失效分析報告。

步驟S16，當所述失效電子產品不屬於測試程式的問題時，失效分析單元12判斷所述失效電子產品的失效原因是否為製造(MF)問題。所述製造問題包括，但不限於，電子產品上的零件安裝錯誤、波峰焊的溫度過高。當所述失效電子產品屬於製造問題時，至步驟S19根據所述分析的資料生成失效分析報告。

步驟S17，當所述失效電子產品不屬於製造問題時，失效分析單元12判斷所述失效電子產品上的零件是否出現品質問題。當所述失效電子產品上的零件出現品質問題時，至步驟S19根據所述分析的資料生成失效分析報告。

步驟S18，當所述失效電子產品上的零件沒有品質問題時，失效分析單元12對電子產品的電路設計進行分析以得到電路設計的問題，並發出工程變更通知。所述工程變更通知包括電路設計出現問題的原因，電路設計出現問題的現象及解決的方法。

步驟S19，報告生成單元14根據所述分析的資料生成失效分析報告，並將所生成的失效分析報告顯示在顯示裝置3中，以供用戶查看。

最後應說明的是，以上實施方式僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照較佳實施方式對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換，而不脫離本發明技術方案的精神和範圍。

1‧‧‧失效分析系統

2‧‧‧儲存裝置

3‧‧‧顯示裝置

10‧‧‧資料獲取單元

12‧‧‧失效分析單元

14‧‧‧報告生成單元

S10‧‧‧從儲存裝置中獲取失效電路板和失效資訊

S11‧‧‧是否能複製所獲取的失效資訊對應的現象？

S12‧‧‧分析是否為CND？

S13‧‧‧分析是否為NTF？

S14‧‧‧分析是否為CID？

S15‧‧‧分析是否為測試程式問題？

S16‧‧‧分析是否為MF問題？

S17‧‧‧分析是否為零件品質問題？

S18‧‧‧對電子產品的電路設計進行分析，並發出工程變更通知

S19‧‧‧根據所述分析的資料生成失效分析報告

圖1是本發明電子產品失效分析方法較佳實施例的資訊流向示意圖。

圖2是本發明電子產品失效分析方法較佳實施例的實施流程圖。

S10‧‧‧從儲存裝置中獲取失效電路板和失效資訊

S11‧‧‧是否能複製所獲取的失效資訊對應的現象？

S12‧‧‧分析是否為CND？

S13‧‧‧分析是否為NTF？

S14‧‧‧分析是否為CID？

S15‧‧‧分析是否為測試程式問題？

S16‧‧‧分析是否為MF問題？

S17‧‧‧分析是否為零件品質問題？

S18‧‧‧對電子產品的電路設計進行分析，並發出工程變更通知

S19‧‧‧根據所述分析的資料生成失效分析報告

Claims (4)

1. 一種電子產品失效分析方法，該方法包括如下步驟：
   從儲存裝置中獲取失效電子產品的失效資訊；
   根據所獲取的失效資訊進行失效複製驗證，以驗證所獲取的失效資訊對應的失效現象能否複製；
   當所獲取的失效資訊對應的失效現象不能複製時，對失效電子產品進行測試以判斷所述失效電子產品的失效原因是否屬於不能複製問題；
   當所述失效電子產品不屬於不能複製問題時，判斷所述失效電子產品是否未出故障；
   當所述失效電子產品不屬於未出故障問題時，判斷所述失效電子產品的失效原因是否為客戶造成的問題；
   當所述失效電子產品不屬於客戶造成的問題時，判斷所述失效電子產品的失效原因是否為測試程式問題；
   當所述失效電子產品不屬於測試程式問題時，判斷所述失效電子產品的失效原因是否為製造問題；
   當所述失效電子產品不屬於製造問題時，判斷所述失效電子產品上的零件是否出現品質問題；
   當所述失效電子產品上的零件沒有品質問題時，對電子產品的電路設計進行分析以得到電路設計的問題，並發出工程變更通知。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電子產品失效分析方法，該方法還包括步驟：
   當所獲取的失效資訊能複製時，根據所述分析的資料生成失效分析報告；
   當所述失效電子產品屬於不能複製問題時，根據所述不能複製問題的資料生成失效分析報告；
   當所述失效電子產品屬於未出故障問題時，根據所述未出故障的資料生成失效分析報告;
   當所述失效電子產品屬於客戶造成的問題時，根據所述客戶造成的問題的資料生成失效分析報告;
   當所述失效電子產品屬於測試程式問題時，根據所述測試程式問題的資料生成失效分析報告;
   當所述失效電子產品屬於製造問題時，根據所述製造問題的資料生成失效分析報告;
   當所述失效電子產品屬於電路設計問題時，根據所述電路設計問題的資料生成失效分析報告。
3. 如申請專利範圍第1項所述的電子產品失效分析方法，其中，所述判斷失效電子產品的失效原因屬於不能複製問題的方法為：當對所述失效電路進行測試得到的失效資訊與所獲取的失效資訊不一致時，判斷所述失效電子產品的失效原因屬於不能複製問題。
4. 如申請專利範圍第1項所述的電子產品失效分析方法，其中，所述判斷失效電子產品未出故障的方法為：從和所述失效電子產品相同批次的電子產品中抽查20%進行相應的測試，當在所抽查的電子產品中沒有發現任何不良問題時，判斷所述失效電子產品未出故障。