TW202107036A - 校準方法、校準裝置、校準系統及電子設備 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種校準方法、校準裝置、校準系統及電子設備。校準方法包括：獲取第一距離、第二距離、第三距離以及第四距離；根據第一距離、第二距離、第三距離以及第四距離校準預設拋光頭圓至目標拋光頭圓，以使第一距離與第二距離相等，以及第三距離與第四距離相等。因此，通過使第一距離與第二距離相等，以及第三距離與第四距離相等，對拋光頭圓進行校準，以使拋光頭圓對應的拋光頭與裝卸台圓對應的裝卸台同軸度一致。採用上述方法對拋光頭與裝卸台的位置進行校準，方便快捷，且誤差小、準確度高。

Description

校準方法、校準裝置、校準系統及電子設備

本發明關於化學機械拋光技術領域，具體而言，關於一種校準方法、校準裝置、校準系統及電子設備。

化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization，CMP)的設備包括拋光頭(Head)以及裝卸台(Wafer Loader)，當拋光頭從裝卸台取片及卸片時，拋光頭與裝卸台應該保證同軸度一致，如果不一致將會導致拋光頭取放片時間過長，且拋光頭與裝卸台對位若偏差過大時會導致產生碎片等嚴重後果。因此，在化學機械平坦化的設備使用前，首先需要對拋光頭以及裝卸台進行校準。傳統校準方法主要是拿著直尺刻度尺反復測量拋光頭以及裝卸台兩圓周之間的差值，測量後反復調整多次拋光頭的位置，以達到校準的目的。但是，採用傳統校準方法得到的結果誤差較大。

本發明提供一種校準方法、校準裝置、校準系統及電子設備，以改善校準結果誤差較大的問題。

為了實現上述目的，本發明實施例所提供的技術方案如下所示： 第一方面，本發明實施例提供一種校準方法，包括：獲取第一距離、第二距離、第三距離以及第四距離；其中，所述第一距離為第一校準點與預設拋光頭圓的最短距離，所述第二距離為第二校準點與所述預設拋光頭圓的最短距離，所述第三距離為第三校準點與所述預設拋光頭圓的最小圓弧距離，所述第四距離為第四校準點與所述預設拋光頭圓的最小圓弧距離；所述第一校準點、所述第二校準點、所述第三校準點以及所述第四校準點位於裝卸台圓上；所述預設拋光頭圓為拋光頭的起始位置對應的圓，所述裝卸台圓為裝卸台的固定位置對應的圓；根據所述第一距離、所述第二距離、所述第三距離以及所述第四距離校準所述預設拋光頭圓至目標拋光頭圓，以使所述第一距離與所述第二距離相等，以及所述第三距離與所述第四距離相等；其中，所述目標拋光頭圓為所述拋光頭的目標位置對應的圓。因此，通過使第一距離與第二距離相等，以及第三距離與第四距離相等，對拋光頭圓進行校準，以使拋光頭圓對應的拋光頭與裝卸台圓對應的裝卸台同軸度一致。採用上述方法對拋光頭與裝卸台的位置進行校準，方便快捷，且誤差小、準確度高。

在本發明的可選實施例中，在所述獲取第一距離之前，所述方法還包括：獲取所述第一校準點的第一位置資訊、所述第二校準點的第二位置資訊、所述第三校準點的第三位置資訊以及所述第四校準點的第四位置資訊；根據所述第一位置資訊將所述第一校準點標註在所述裝卸台圓上，根據所述第二位置資訊將所述第二校準點標註在所述裝卸台圓上，根據所述第三位置資訊將所述第三校準點標註在所述裝卸台圓上，根據所述第四位置資訊將所述第四校準點標註在所述裝卸台圓上。因此，首先將第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點標註在裝卸台圓上，以使電子設備可以根據上述第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點對拋光頭與裝卸台的位置進行準確度高的校準。

在本發明的可選實施例中，所述獲取所述第一校準點的第一位置資訊以及所述第二校準點的第二位置資訊，包括：獲取拋光頭軌跡圓的第一圓心以及所述裝卸台圓；其中，所述拋光頭軌跡圓為所述拋光頭運行軌跡對應的圓；利用第一直線連接所述第一圓心與第二圓心，得到所述第一直線與所述裝卸台圓的第一交點以及第二交點；其中，所述第二圓心為所述裝卸台圓的圓心；確定所述第一交點的位置資訊為所述第一位置資訊以及第二交點的位置資訊為所述第二位置資訊。因此，根據拋光頭軌跡圓、拋光頭圓以及裝卸台圓的位置關係確定第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點的位置，以使電子設備可以根據上述第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點對拋光頭與裝卸台的位置進行準確度高的校準。

在本發明的可選實施例中，所述獲取所述第三校準點的第三位置資訊以及所述第四校準點的第四位置資訊，包括：獲取拋光頭軌跡圓的半徑、所述拋光頭軌跡圓的第一圓心以及所述裝卸台圓；其中，所述拋光頭軌跡圓為所述拋光頭運行軌跡對應的圓；根據所述拋光頭軌跡圓的半徑以及所述裝卸台圓的半徑確定第一角度的餘弦值，並根據所述餘弦值確定所述第一角度；其中所述第一角度為第一直線與第二直線的夾角，所述第一直線為所述第一圓心與第二圓心的連線，所述第二圓心為所述裝卸台圓的圓心，所述第二直線為所述第一圓心與所述第三校準點或者所述第四校準點的連線；根據所述第一角度、所述第一直線以及所述裝卸台圓確定所述第三位置資訊以及所述第四位置資訊。因此，根據拋光頭軌跡圓、拋光頭圓以及裝卸台圓的位置關係確定第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點的位置，以使電子設備可以根據上述第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點對拋光頭與裝卸台的位置進行準確度高的校準。

第二方面，本發明實施例提供一種校準裝置，包括：第一獲取模組，用於獲取第一距離、第二距離、第三距離以及第四距離；其中，所述第一距離為第一校準點與預設拋光頭圓的最短距離，所述第二距離為第二校準點與所述預設拋光頭圓的最短距離，所述第三距離為第三校準點與所述預設拋光頭圓的最小圓弧距離，所述第四距離為第四校準點與所述預設拋光頭圓的最小圓弧距離；所述第一校準點、所述第二校準點、所述第三校準點以及所述第四校準點位於裝卸台圓上；所述預設拋光頭圓為拋光頭的起始位置對應的圓，所述裝卸台圓為裝卸台的固定位置對應的圓；校準模組，用於根據所述第一距離、所述第二距離、所述第三距離以及所述第四距離校準所述預設拋光頭圓至目標拋光頭圓，以使所述第一距離與所述第二距離相等，以及所述第三距離與所述第四距離相等；其中，所述目標拋光頭圓為所述拋光頭的目標位置對應的圓。因此，校準模組通過使第一距離與第二距離相等，以及第三距離與第四距離相等，對拋光頭圓進行校準，以使拋光頭圓對應的拋光頭與裝卸台圓對應的裝卸台同軸度一致。採用上述方法對拋光頭與裝卸台的位置進行校準，方便快捷，且誤差小、準確度高。

在本發明的可選實施例中，所述裝置還包括：第二獲取模組，用於獲取所述第一校準點的第一位置資訊、所述第二校準點的第二位置資訊、所述第三校準點的第三位置資訊以及所述第四校準點的第四位置資訊；標註模組，用於根據所述第一位置資訊將所述第一校準點標註在所述裝卸台圓上，根據所述第二位置資訊將所述第二校準點標註在所述裝卸台圓上，根據所述第三位置資訊將所述第三校準點標註在所述裝卸台圓上，根據所述第四位置資訊將所述第四校準點標註在所述裝卸台圓上。因此，首先標註模組將第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點標註在裝卸台圓上，以使電子設備可以根據上述第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點對拋光頭與裝卸台的位置進行準確度高的校準。

在本發明的可選實施例中，所述第二獲取模組具體用於：獲取拋光頭軌跡圓的第一圓心以及所述裝卸台圓；其中，所述拋光頭軌跡圓為所述拋光頭運行軌跡對應的圓；利用第一直線連接所述第一圓心與第二圓心，得到所述第一直線與所述裝卸台圓的第一交點以及第二交點；其中，所述第二圓心為所述裝卸台圓的圓心；確定所述第一交點的位置資訊為所述第一位置資訊以及第二交點的位置資訊為所述第二位置資訊。因此，根據拋光頭軌跡圓、拋光頭圓以及裝卸台圓的位置關係確定第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點的位置，以使電子設備可以根據上述第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點對拋光頭與裝卸台的位置進行準確度高的校準。

在本發明的可選實施例中，所述第二獲取模組具體用於：獲取拋光頭軌跡圓的半徑、所述拋光頭軌跡圓的第一圓心以及所述裝卸台圓；其中，所述拋光頭軌跡圓為所述拋光頭運行軌跡對應的圓；根據所述拋光頭軌跡圓的半徑以及所述裝卸台圓的半徑確定第一角度的餘弦值，並根據所述餘弦值確定所述第一角度；其中所述第一角度為第一直線與第二直線的夾角，所述第一直線為所述第一圓心與第二圓心的連線，所述第二圓心為所述裝卸台圓的圓心，所述第二直線為所述第一圓心與所述第三校準點或者所述第四校準點的連線；根據所述第一角度、所述第一直線以及所述裝卸台圓確定所述第三位置資訊以及所述第四位置資訊。因此，根據拋光頭軌跡圓、拋光頭圓以及裝卸台圓的位置關係確定第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點的位置，以使電子設備可以根據上述第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點對拋光頭與裝卸台的位置進行準確度高的校準。

協力廠商面，本發明實施例提供一種校準系統，包括測量裝置以及第二方面中所述的校準裝置；所述測量裝置用於測量第一距離、第二距離、第三距離以及第四距離，所述校準裝置用於根據所述第一距離、所述第二距離、所述第三距離以及所述第四距離對拋光頭的位置進行校準；其中，所述第一距離為第一校準點與預設拋光頭圓的圓弧距離，所述第二距離為第二校準點與所述預設拋光頭圓的圓弧距離，所述第三距離為第三校準點與所述預設拋光頭圓的最短距離，所述第四距離為第四校準點與所述預設拋光頭圓的最短距離；所述第一校準點、所述第二校準點、所述第三校準點以及所述第四校準點位於裝卸台圓上；所述預設拋光頭圓為拋光頭的起始位置對應的圓，所述裝卸台圓為裝卸台的固定位置對應的圓。因此，可以利用上述測量裝置測量第一距離、第二距離、第三距離以及第四距離，以使電子設備可以通過使第一距離與第二距離相等，以及第三距離與第四距離相等，對拋光頭與裝卸台的位置進行準確度高的校準。

在本發明的可選實施例中，所述測量裝置包括：固定件、第一測量件、第二測量件、第三測量件以及第四測量件；所述固定件的大小形狀與所述裝卸台圓的大小形狀相同；所述第一測量件設置在所述固定件上與所述裝卸台圓對應的第一位置處，所述第二測量件設置在所述固定件上與所述裝卸台圓對應的第二位置處，所述第三測量件設置在所述固定件上與所述裝卸台圓對應的第三位置處，所述第四測量件設置在所述固定件上與所述裝卸台圓對應的第四位置處；其中，所述第一位置為所述第一校準點的位置，所述第二位置為所述第二校準點的位置，所述第三位置為所述第三校準點的位置，所述第四位置為所述第四校準點的位置。因此，測量裝置上的第一測量件、第二測量件、第三測量件以及第四測量件分別設置在第一位置、第二位置、第三位置以及第四位置上，以使電子設備可以根據第一方面中的校準方法對拋光頭與裝卸台的位置進行準確度高的校準。

第四方面，本發明實施例提供一種電子設備，包括：處理器、記憶體和匯流排；所述處理器和所述記憶體通過所述匯流排完成相互間的通訊；所述記憶體儲存有可被所述處理器執行的程式指令，所述處理器調用所述程式指令能夠執行第一方面中的校準方法。

第五方面，本發明實施例提供一種非暫態電腦可讀儲存媒體，所述非暫態電腦可讀儲存媒體儲存電腦指令，所述電腦指令使所述電腦執行第一方面中的校準方法。

為使本發明的上述目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉本發明實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

下面將結合本發明實施例中圖式，對本發明實施例中的技術方案進行描述。

應注意到：相似的標號和字母在下面的圖式中表示類似項，因此，一旦某一項在一個圖式中被定義，則在隨後的圖式中不需要對其進行進一步定義和解釋。同時，在本發明的描述中，術語“第一”、“第二”等僅用於區分描述，而不能理解為指示或暗示相對重要性。

下面結合圖式，對本發明的一些實施方式作詳細說明。在不衝突的情況下，下述的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。

請參照圖1，圖1為本發明實施例提供的一種校準方法的流程圖，該校準方法包括如下步驟： 步驟S101：獲取第一距離、第二距離、第三距離以及第四距離。

示例性的，在化學機械平坦化的過程中，為了保證晶圓完好無損，需要對化學機械平坦化設備中的拋光頭以及裝卸台的位置進行校準。其中，化學機械平坦化是積體電路製造中獲得全域平坦化的手段，利用化學機械平坦化能夠獲得平坦、無劃痕及雜質沾污的表面。化學機械平坦化設備包括拋光頭以及裝卸台：拋光頭是對待拋光晶圓進行拋光的工作；裝卸台是在拋光頭對晶圓進行拋光後，將拋光後的晶圓卸下的工具。化學機械平坦化設備的主要工作流程可簡述為：轉載機械手(Wafer Exchanger)將需要進行平坦化的晶圓傳遞到裝卸台上；然後拋光頭從裝卸台上取走晶圓並進行拋光流程；拋光完畢後，拋光頭將晶圓從裝卸台卸片，再由轉載機械手抓取晶圓進行清洗及甩乾流程。因此，如果拋光頭以及裝卸台的位置不符合標準，即拋光頭以及裝卸台不同軸，則會導致拋光頭取放片時間過長，且拋光頭與裝卸台中心若偏差過大，也會導致晶圓碎片的嚴重後果。

為了保證晶圓在平坦化的過程中不會受到損壞，需要保證拋光頭以及裝卸台同軸。作為一種實施方式，電子設備首先可以獲取第一距離、第二距離、第三距離以及第四距離。其中，第一距離為第一校準點與預設拋光頭圓的最短距離，第二距離為第二校準點與預設拋光頭圓的最短距離，第三距離為第三校準點與預設拋光頭圓的最小圓弧距離，第四距離為第四校準點與預設拋光頭圓的最小圓弧距離。

請參照圖2，圖2為本發明實施例提供的拋光頭圓、裝卸台圓以及拋光頭軌跡圓的位置示意圖。預設拋光頭圓為拋光頭的起始位置對應的圓，裝卸台圓為裝卸台的固定位置對應的圓，拋光頭軌跡圓為拋光頭運動軌跡對應的圓。電子設備可以通過裝卸台圓以及預設拋光頭圓，將校準前的化學機械平坦化設備中的裝卸台以及拋光頭的位置以及大小記錄下來，以便後續根據記錄的位置以及大小對拋光頭的位置進行校準。其中，裝卸台圓以及拋光頭圓的位置固定，且裝卸台圓的圓心位置以及半徑均與實際化學機械平坦化設備中的裝卸台對應，即裝卸台圓的圓心位置以及半徑均為固定已知。拋光頭圓由於是與實際化學機械平坦化設備中的拋光頭對應，因此其半徑也是固定已知的，而拋光頭圓的位置為本發明校準方法校準的物件，校準目的為該拋光頭圓與上述裝卸台圓圓心重合。拋光頭軌跡圓是拋光頭在實際運行過程中運動軌跡對應的圓，其半徑以及圓心也是固定已知的。

作為一種實施方式，圖2中的ABCD四點分別為第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點，且均位於裝卸台圓上。其中，第一校準點A、第二校準點B、第三校準點C以及第四校準點D的確定方式將在後續實施例中進行說明。在該實施方式中，第一距離為圖2中AA’線段的距離，即第一校準點A與預設拋光頭圓的最短距離；第二距離為圖2中BB’線段的距離，即第二校準點B與預設拋光頭圓的最短距離；第三距離為圖2中CC’圓弧的距離，即第三校準點C與預設拋光頭圓的最小圓弧距離；第四距離為圖2中DD’圓弧的距離，即第四校準點D與預設拋光頭圓的最小圓弧距離。

需要說明的是，電子設備獲取第一距離、第二距離、第三距離以及第四距離的方式有多種，本發明實施例不作具體的限定。例如：電子設備接收操作人員輸入的資料；或者，電子設備從伺服器中讀取預先儲存的資料；或者，電子設備自身對第一距離、第二距離、第三距離以及第四距離的資料進行測量等。

步驟S102：根據所述第一距離、所述第二距離、所述第三距離以及所述第四距離校準所述預設拋光頭圓至目標拋光頭圓，以使所述第一距離與所述第二距離相等，以及所述第三距離與所述第四距離相等。

示例性的，在步驟S102中獲取了第一距離、第二距離、第三距離以及第四距離後，電子設備可以根據第一距離、第二距離、第三距離以及第四距離對拋光頭圓進行校準，以使校準前的預設拋光頭圓變為校準後的目標拋光頭圓。然後，可以控制實際化學機械平坦化設備中的拋光頭移動至目標拋光頭圓的位置，此時，拋光頭與裝卸台圓同軸。需要說明的是，控制拋光頭移動的可以為上述電子設備，也可以為上述電子設備將校準後的目標拋光頭圓的位置發送給其他設備，由其他設備對拋光頭的移動進行控制，本領域技術人員可以根據實際情況進行選擇。

作為一種實施方式，電子設備可以使第一距離與第二距離相等，以及第三距離與第四距離相等，以達到使裝卸台圓以及拋光頭圓的圓心重合的目的。

舉例來說，校準過程如下：請參照圖3a，圖3a為本發明實施例提供的拋光頭圓在CD方向上校準前的示意圖，此時，第三距離CC’與第四距離DD’不相等；請參照圖3b，圖3b為本發明實施例提供的拋光頭圓在CD方向上校準後的示意圖，此時，第三距離CC’與第四距離DD’相等。因此，可以首先在弧CD方向(Head Rotation 方向)上校準拋光頭圓的角度位置。請參照圖4a，圖4a為本發明實施例提供的拋光頭圓在AB方向上校準前的示意圖，此時，第一距離AA’與第二距離BB’不相等；請參照圖4b，圖4b為本發明實施例提供的拋光頭圓在AB方向上校準後的示意圖，此時，第一距離AA’與第二距離BB’相等。因此，可以隨後在直線AB方向(Head Sweep方向)上校準拋光頭圓的直線位置。經過CD方向以及AB方向上的校準後，校準後的裝卸台圓與拋光頭圓圓心重合。

需要說明的是，上述校準過程僅為本發明實施例提供的一種方案，還可以先校準AB方向再校準CD方向，本領域技術人員可以根據實際情況進行選擇。

在本發明實施例中，通過使第一距離與第二距離相等，以及第三距離與第四距離相等，對拋光頭圓進行校準，以使拋光頭圓對應的拋光頭與裝卸台圓對應的裝卸台同軸度一致。採用上述方法對拋光頭與裝卸台的位置進行校準，方便快捷，且誤差小、準確度高。

進一步的，請參照圖5，圖5為本發明實施例提供的另一種校準方法的流程圖，在步驟S101之前，上述校準方法還包括如下步驟： 步驟S501：獲取所述第一校準點的第一位置資訊、所述第二校準點的第二位置資訊、所述第三校準點的第三位置資訊以及所述第四校準點的第四位置資訊。

步驟S502：根據所述第一位置資訊將所述第一校準點標註在所述裝卸台圓上，根據所述第二位置資訊將所述第二校準點標註在所述裝卸台圓上，根據所述第三位置資訊將所述第三校準點標註在所述裝卸台圓上，根據所述第四位置資訊將所述第四校準點標註在所述裝卸台圓上。

示例性的，在對拋光頭圓以及裝卸台圓的位置進行校準前，電子設備首先可以獲取第一校準點的第一位置資訊、第二校準點的第二位置資訊、第三校準點的第三位置資訊以及第四校準點的第四位置資訊，並根據獲取到的第一位置資訊、第二位置資訊、第三位置資訊以及第四位置資訊將第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點標註在裝卸台圓上，以便後續根據第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點的位置確定第一距離、第二距離、第三距離以及第四距離。

作為一種實施方式，電子設備在獲取了第一位置資訊、第二位置資訊、第三位置資訊以及第四位置資訊之後，可以根據第一位置資訊、第二位置資訊、第三位置資訊、第四位置資訊以及裝卸台圓的位置，將第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點標註在實際化學機械平坦化設備中的裝卸台上。即，在每台化學機械平坦化設備出廠之前，其裝卸台上都標註第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點四點，從而方便出現偏差時對拋光頭進行快速精確的校準。

需要說明的是，電子設備獲取第一校準點的第一位置資訊、第二校準點的第二位置資訊、第三校準點的第三位置資訊以及第四校準點的第四位置資訊的方式有多種，本發明實施例不作具體的限定。例如：電子設備接收操作人員輸入的資料；或者，電子設備從伺服器中讀取預先儲存的資料；或者，電子設備自身根據第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點的位置得出位置資料等。

在本發明實施例中，首先將第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點標註在裝卸台圓上，以使電子設備可以根據上述第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點對拋光頭與裝卸台的位置進行準確度高的校準。

進一步的，請參照圖6，圖6為本發明實施例提供的另一種校準方法的流程圖，步驟S401包括如下步驟： 步驟S601：獲取拋光頭軌跡圓的第一圓心以及所述裝卸台圓；其中，所述拋光頭軌跡圓為所述拋光頭運行軌跡對應的圓。

示例性的，請參照圖2，如圖2所示，拋光頭軌跡圓為拋光頭運動軌跡對應的圓，其半徑以及圓心是固定已知的。在確定第一校準點以及第二校準點的過程中，電子設備首先可以獲取拋光頭軌跡圓的第一圓心以及裝卸台圓的第二圓心及圓周，以使後續可以利用拋光頭軌跡圓的第一圓心以及裝卸台圓的第二圓心及圓周確定第一校準點以及第二校準點。

需要說明的是，電子設備獲取拋光頭軌跡圓的第一圓心以及裝卸台圓的方式有多種，本發明實施例不作具體的限定。例如：電子設備接收操作人員輸入的資料；或者，電子設備從伺服器中讀取預先儲存的資料等。

步驟S602：利用第一直線連接所述第一圓心與第二圓心，得到所述第一直線與所述裝卸台圓的第一交點以及第二交點。

示例性的，請參照圖7，圖7為本發明實施例提供的確定ABCD校準點的示意圖。如圖7所示，第一校準點A以及第二校準點B分別為第一直線AB與裝卸台圓的兩個交點。其中，第一直線AB為拋光頭軌跡圓的第一圓心以及裝卸台圓的第二圓心的連線。因此，電子設備可以利用第一直線連接第一圓心與第二圓心，從而可以得到第一直線與裝卸台圓的第一交點以及第二交點。

步驟S603：確定所述第一交點的位置資訊為所述第一位置資訊以及第二交點的位置資訊為所述第二位置資訊。

示例性的，如步驟S602中所述，第一直線與裝卸台圓的第一交點以及第二交點分別為第一校準點以及第二校準點，因此，電子設備可以將第一交點的位置資訊確定為第一校準點的第一位置資訊以及將第二交點的位置資訊確定為第二校準點的第二位置資訊。

需要說明的是，在確定了一台化學機械平坦化設備上裝卸台上的第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點四個點後，則可根據互換性，實現校正大批量的設備中拋光頭與裝卸台的同軸度一致。

在本發明實施例中，根據拋光頭軌跡圓、拋光頭圓以及裝卸台圓的位置關係確定第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點的位置，以使電子設備可以根據上述第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點對拋光頭與裝卸台的位置進行準確度高的校準。

進一步的，請參照圖8，圖8為本發明實施例提供的另一種校準方法的流程圖，步驟S401還包括如下步驟： 步驟S801：獲取拋光頭軌跡圓的半徑、所述拋光頭軌跡圓的第一圓心以及所述裝卸台圓。

示例性的，請參照圖2，如圖2所示，拋光頭軌跡圓為拋光頭運動軌跡對應的圓，其半徑以及圓心是固定已知的。在確定第三校準點以及第四校準點的過程中，電子設備首先可以獲取拋光頭軌跡圓的半徑及第一圓心以及裝卸台圓的第二圓心及圓周，以使後續可以利用拋光頭軌跡圓的半徑以及裝卸台圓的第二圓心及圓周確定第三校準點以及第四校準點。

需要說明的是，電子設備獲取拋光頭軌跡圓的半徑、拋光頭軌跡圓的第一圓心以及裝卸台圓的方式有多種，本發明實施例不作具體的限定。例如：電子設備接收操作人員輸入的資料；或者，電子設備從伺服器中讀取預先儲存的資料等。

步驟S802：根據所述拋光頭軌跡圓的半徑以及所述裝卸台圓的半徑確定第一角度的餘弦值，並根據所述餘弦值確定所述第一角度。

示例性的，請參照圖7，如圖7所示，拋光頭軌跡圓的半徑EO和EC以及裝卸台圓的半徑OE和OC均為已知，且第三校準點C以及第四校準點D分別為裝卸台圓與拋光頭軌跡圓的交點。但是，由於實際化學機械平坦化設備中，拋光頭軌跡圓的圓心處設置有一個圓柱體，無法確定圓心E具體的位置，因此，僅僅根據EC的長度無法確定實際化學機械平坦化設備中裝卸台上第三校準點C的具體的位置。基於上述原因，採用下述方法確定第三校準點C的具體位置：

請參照圖7，圖7中的第一角度

為第一直線OE與第二直線OC的夾角，其中，第一直線OE為拋光頭軌跡圓的第一圓心E與裝卸台圓的第二圓心O的連線，第二直線OC為拋光頭軌跡圓的第一圓心E與所述第三校準點C的連線。則，第一角度

的餘弦值為：

其中，

為第一角度

的餘弦值，

為第一直線OE的長度，

為第二直線OC的長度。

在確定了第一角度

的餘弦值後，可以根據第一角度

的餘弦值確定第一角度

為：

其中，

為第一角度

的餘弦值，

為第一角度的值。

步驟S803：根據所述第一角度、所述第一直線以及所述裝卸台圓確定所述第三位置資訊以及所述第四位置資訊。

示例性的，在步驟S802中確定了第一角度

的值後，可以根據第一直線OE的位置以及第一角度

的值確定裝卸台圓上第三校準點的第三位置資訊。需要說明的是，確定第四校準點的第四位置資訊的方式與上述確定第三校準點的第三位置資訊的方式相同，此處不再贅述。

因此，通過上述方式確定的第三校準點以及第四校準點，可以根據第一校準點A的位置以及第一角度

的值，將第三校準點C以及第四校準點D標註在實際化學機械平坦化設備中裝卸台上，從而方便出現偏差時對拋光頭進行快速精確的校準。

在本發明實施例中，根據拋光頭軌跡圓、拋光頭圓以及裝卸台圓的位置關係確定第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點的位置，以使電子設備可以根據上述第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點對拋光頭與裝卸台的位置進行準確度高的校準。

請參照圖9，圖9為本發明實施例提供的一種校準裝置的結構框圖，該校準裝置90，包括：第一獲取模組901，用於獲取第一距離、第二距離、第三距離以及第四距離；其中，所述第一距離為第一校準點與預設拋光頭圓的圓弧距離，所述第二距離為第二校準點與所述預設拋光頭圓的圓弧距離，所述第三距離為第三校準點與所述預設拋光頭圓的最短距離，所述第四距離為第四校準點與所述預設拋光頭圓的最短距離；所述第一校準點、所述第二校準點、所述第三校準點以及所述第四校準點位於裝卸台圓上；所述預設拋光頭圓為拋光頭的起始位置對應的圓，所述裝卸台圓為裝卸台的固定位置對應的圓；校準模組902，用於根據所述第一距離、所述第二距離、所述第三距離以及所述第四距離校準所述預設拋光頭圓至目標拋光頭圓，以使所述第一距離與所述第二距離相等，以及所述第三距離與所述第四距離相等；其中，所述目標拋光頭圓為所述拋光頭的目標位置對應的圓。

在本發明實施例中，校準模組902通過使第一距離與第二距離相等，以及第三距離與第四距離相等，對拋光頭圓進行校準，以使拋光頭圓對應的拋光頭與裝卸台圓對應的裝卸台同軸度一致。採用上述方法對拋光頭與裝卸台的位置進行校準，方便快捷，且誤差小、準確度高。

進一步的，所述校準裝置90還包括：第二獲取模組，用於獲取所述第一校準點的第一位置資訊、所述第二校準點的第二位置資訊、所述第三校準點的第三位置資訊以及所述第四校準點的第四位置資訊；標註模組，用於根據所述第一位置資訊將所述第一校準點標註在所述裝卸台圓上，根據所述第二位置資訊將所述第二校準點標註在所述裝卸台圓上，根據所述第三位置資訊將所述第三校準點標註在所述裝卸台圓上，根據所述第四位置資訊將所述第四校準點標註在所述裝卸台圓上。

在本發明實施例中，首先標註模組將第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點標註在裝卸台圓上，以使電子設備可以根據上述第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點對拋光頭與裝卸台的位置進行準確度高的校準。

進一步的，所述第二獲取模組具體用於：獲取拋光頭軌跡圓的第一圓心、所述拋光頭軌跡圓的第一圓心以及所述裝卸台圓；其中，所述拋光頭軌跡圓為所述拋光頭運行軌跡對應的圓；利用第一直線連接所述第一圓心與第二圓心，得到所述第一直線與所述裝卸台圓的第一交點以及第二交點；其中，所述第二圓心為所述裝卸台圓的圓心；確定所述第一交點的位置資訊為所述第一位置資訊以及第二交點的位置資訊為所述第二位置資訊。

在本發明實施例中，根據拋光頭軌跡圓、拋光頭圓以及裝卸台圓的位置關係確定第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點的位置，以使電子設備可以根據上述第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點對拋光頭與裝卸台的位置進行準確度高的校準。

進一步的，所述第二獲取模組具體用於：獲取拋光頭軌跡圓的半徑以及所述裝卸台圓；其中，所述拋光頭軌跡圓為所述拋光頭運行軌跡對應的圓；根據所述拋光頭軌跡圓的半徑以及所述裝卸台圓的半徑確定第一角度的餘弦值，並根據所述餘弦值確定所述第一角度；其中所述第一角度為第一直線與第二直線的夾角，所述第一直線為所述第一圓心與第二圓心的連線，所述第二圓心為所述裝卸台圓的圓心，所述第二直線為所述第一圓心與所述第三校準點或者所述第四校準點的連線；根據所述第一角度、所述第一直線以及所述裝卸台圓確定所述第三位置資訊以及所述第四位置資訊。

在本發明實施例中，根據拋光頭軌跡圓、拋光頭圓以及裝卸台圓的位置關係確定第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點的位置，以使電子設備可以根據上述第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點對拋光頭與裝卸台的位置進行準確度高的校準。

本發明實施例還提供一種校準系統，包括測量裝置以及上述校準裝置90；所述測量裝置用於測量第一距離、第二距離、第三距離以及第四距離，所述校準裝置90用於根據所述第一距離、所述第二距離、所述第三距離以及所述第四距離對拋光頭的位置進行校準；其中，所述第一距離為第一校準點與預設拋光頭圓的圓弧距離，所述第二距離為第二校準點與所述預設拋光頭圓的圓弧距離，所述第三距離為第三校準點與所述預設拋光頭圓的最短距離，所述第四距離為第四校準點與所述預設拋光頭圓的最短距離；所述第一校準點、所述第二校準點、所述第三校準點以及所述第四校準點位於裝卸台圓上；所述預設拋光頭圓為拋光頭的起始位置對應的圓，所述裝卸台圓為裝卸台的固定位置對應的圓。

進一步的，請參照圖10，圖10為本發明實施例提供的一種測量裝置的結構示意圖，所述測量裝置包括：固定件、第一測量件、第二測量件、第三測量件以及第四測量件；所述固定件的大小形狀與所述裝卸台圓的大小形狀相同；所述第一測量件設置在所述固定件上與所述裝卸台圓對應的第一位置處，所述第二測量件設置在所述固定件上與所述裝卸台圓對應的第二位置處，所述第三測量件設置在所述固定件上與所述裝卸台圓對應的第三位置處，所述第四測量件設置在所述固定件上與所述裝卸台圓對應的第四位置處；其中，所述第一位置為所述第一校準點的位置，所述第二位置為所述第二校準點的位置，所述第三位置為所述第三校準點的位置，所述第四位置為所述第四校準點的位置。

示例性的，為了實現上述實施例中的校準方法，可以利用本發明實施例提供的校準系統。其中，校準系統包括測量裝置以及校準裝置90。

作為一種實施方式，如圖10所示，測量裝置包括一個固定件，該固定件的形狀大小均與裝卸台圓的形狀大小相同，以使測量裝置可以固定在裝卸台圓上。請參照圖11，圖11為本發明實施例提供的測量裝置與裝卸台的安裝示意圖，測量裝置中的固定件可以卡在裝卸台上。測量裝置還包括多個測量件，如圖10所示，該測量裝置包括四個測量件，分別設置在固定件上與裝卸台圓對應的第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點處。其中，多個測量件可以為圓柱形旋入測量尺以及弧形角度測量尺，圓柱形旋入測量尺的圓柱上刻有直線刻度，測量單位mm，弧形角度測量尺上刻有角度刻度，測量單位為°。舉例來說，位於第一位置處的第一測量件以及位於第二位置處的第二測量件可以為圓柱形旋入測量尺，位於第三位置處的第三測量件以及位於第四位置處的第四測量件可以為弧形角度測量尺。

作為一種實施方式，使用上述校準系統對拋光頭以及裝卸台的位置進行校準的步驟如下： 第一步，校準裝置確定第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點的位置，並將第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點標註在裝卸台上。

第二步，根據校準裝置確定的第一校準點、第二校準點、第三校準點以及第四校準點的位置確定測量裝置中第一測量件、第二測量件、第三測量件以及第四測量件的位置。

第三步，將安裝好第一測量件、第二測量件、第三測量件以及第四測量件的測量裝置卡入裝卸台對應的位置。

第四步，移動第一測量件以及第二測量件，直到第一測量件以及第二測量件輕觸拋光台後停止移動，並讀取第一校準點以及第二校準點到拋光頭的第一距離以及第二距離。

第五步，移動第三測量件以及第四測量件，直到第三測量件以及第四測量件輕觸拋光台後停止移動，並讀取第三校準點以及第四校準點到拋光頭的第三距離以及第四距離。

第六步，校準裝置根據第一距離、第二距離、第三距離以及第四距離對拋光頭以及裝卸台的位置進行校準。

在本發明實施例中，測量裝置上的第一測量件、第二測量件、第三測量件以及第四測量件分別設置在第一位置、第二位置、第三位置以及第四位置上，然後利用上述測量裝置測量第一距離、第二距離、第三距離以及第四距離，以使電子設備可以通過使第一距離與第二距離相等，以及第三距離與第四距離相等，對拋光頭與裝卸台的位置進行準確度高的校準。

請參照圖12，圖12為本發明實施例提供的一種電子設備的結構框圖，該電子設備包括：至少一個處理器1201，至少一個通訊介面1202，至少一個記憶體1203和至少一個通訊匯流排1204。其中，通訊匯流排1204用於實現這些組件直接的連接通訊，通訊介面1202用於與其他節點設備進行信令或資料的通訊，記憶體1203儲存有處理器1201可執行的機器可讀指令。當電子設備運行時，處理器1201與記憶體1203之間通過通訊匯流排1204通訊，機器可讀指令被處理器1201執行時執行上述校準方法。

處理器1201可以是一種積體電路晶片，具有訊號處理能力。上述處理器1201可以是通用處理器，包括中央處理器(Central Processing Unit，CPU)、網路處理器(Network Processor，NP)等；還可以是數位訊號處理器(DSP)、專用積體電路(ASIC)、現成可程式設計閘陣列(FPGA)或者其他可程式設計邏輯器件、分立門或者電晶體邏輯器件、分立硬體組件。其可以實現或者執行本發明實施例中公開的各種方法、步驟及邏輯框圖。通用處理器可以是微處理器或者該處理器也可以是任何常規的處理器等。

記憶體1203可以包括但不限於隨機存取記憶體(Random Access Memory，RAM)，唯讀記憶體(Read Only Memory，ROM)，可程式設計唯讀記憶體(Programmable Read-Only Memory，PROM)，可擦除唯讀記憶體(Erasable Programmable Read-Only Memory，EPROM)，電可擦除唯讀記憶體(Electric Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM)等。

本發明實施例還提供一種電腦程式產品，包括儲存在非暫態電腦可讀儲存媒體上的電腦程式，電腦程式包括程式指令，當程式指令被電腦執行時，電腦能夠執行上述實施例中校準方法的步驟，例如包括：獲取第一距離、第二距離、第三距離以及第四距離；根據所述第一距離、所述第二距離、所述第三距離以及所述第四距離校準所述預設拋光頭圓至目標拋光頭圓，以使所述第一距離與所述第二距離相等，以及所述第三距離與所述第四距離相等。

以上所述僅為本發明的優選實施例而已，並不用於限制本發明，對於本領域的技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。

以上所述，僅為本發明的具體實施方式，但本發明的保護範圍並不局限於此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術範圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護範圍之內。因此，本發明的保護範圍應所述以申請專利範圍的保護範圍為準。

需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關係術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關係或者順序。而且，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，並不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同要素。

90:校準裝置 901:第一獲取模組 902:校準模組 1201:處理器 1202:通訊介面 1203:記憶體 1204:通訊匯流排 S101:步驟 S102:步驟 S501:步驟 S502:步驟 S601:步驟 S602:步驟 S603:步驟 S801:步驟 S802:步驟 S803:步驟

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的圖式作簡單地介紹。應當理解，以下圖式僅示出了本發明的某些實施例，因此不應被看作是對範圍的限定，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些圖式獲得其他相關的圖式。

圖1為本發明實施例提供的一種校準方法的流程圖。

圖2為本發明實施例提供的拋光頭圓、裝卸台圓以及拋光頭軌跡圓的位置示意圖。

圖3a為本發明實施例提供的拋光頭圓在CD方向上校準前的示意圖。

圖3b為本發明實施例提供的拋光頭圓在CD方向上校準後的示意圖。

圖4a為本發明實施例提供的拋光頭圓在AB方向上校準前的示意圖。

圖4b為本發明實施例提供的拋光頭圓在AB方向上校準後的示意圖。

圖5為本發明實施例提供的另一種校準方法的流程圖。

圖6為本發明實施例提供的另一種校準方法的流程圖。

圖7為本發明實施例提供的確定ABCD校準點的示意圖。

圖8為本發明實施例提供的另一種校準方法的流程圖。

圖9為本發明實施例提供的一種校準裝置的結構框圖。

圖10為本發明實施例提供的一種測量裝置的結構示意圖。

圖11為本發明實施例提供的測量裝置與裝卸台的安裝示意圖。

圖12為本發明實施例提供的一種電子設備的結構框圖。

S101:步驟

S102:步驟

Claims (10)

1. 一種校準方法，包括以下步驟： 獲取第一距離、第二距離、第三距離以及第四距離；其中，所述第一距離為第一校準點與預設拋光頭圓的最短距離，所述第二距離為第二校準點與所述預設拋光頭圓的最短距離，所述第三距離為第三校準點與所述預設拋光頭圓的最小圓弧距離，所述第四距離為第四校準點與所述預設拋光頭圓的最小圓弧距離；所述第一校準點、所述第二校準點、所述第三校準點以及所述第四校準點位於裝卸台圓上；所述預設拋光頭圓為拋光頭的起始位置對應的圓，所述裝卸台圓為裝卸台的固定位置對應的圓；及 根據所述第一距離、所述第二距離、所述第三距離以及所述第四距離校準所述預設拋光頭圓至目標拋光頭圓，以使所述第一距離與所述第二距離相等，以及所述第三距離與所述第四距離相等；其中，所述目標拋光頭圓為所述拋光頭的目標位置對應的圓。
2. 如請求項1所述之校準方法，其中，在所述獲取第一距離之前，所述校準方法還包括： 獲取所述第一校準點的第一位置資訊、所述第二校準點的第二位置資訊、所述第三校準點的第三位置資訊以及所述第四校準點的第四位置資訊； 根據所述第一位置資訊將所述第一校準點標註在所述裝卸台圓上，根據所述第二位置資訊將所述第二校準點標註在所述裝卸台圓上，根據所述第三位置資訊將所述第三校準點標註在所述裝卸台圓上，根據所述第四位置資訊將所述第四校準點標註在所述裝卸台圓上。
3. 如請求項2所述之校準方法，其中，所述獲取所述第一校準點的第一位置資訊以及所述第二校準點的第二位置資訊包括： 獲取拋光頭軌跡圓的第一圓心以及所述裝卸台圓；其中，所述拋光頭軌跡圓為所述拋光頭運行軌跡對應的圓； 利用第一直線連接所述第一圓心與第二圓心，得到所述第一直線與所述裝卸台圓的第一交點以及第二交點；其中，所述第二圓心為所述裝卸台圓的圓心； 確定所述第一交點的位置資訊為所述第一位置資訊以及第二交點的位置資訊為所述第二位置資訊。
4. 如請求項2所述之校準方法，其中，所述獲取所述第三校準點的第三位置資訊以及所述第四校準點的第四位置資訊包括： 獲取拋光頭軌跡圓的半徑、所述拋光頭軌跡圓的第一圓心以及所述裝卸台圓；其中，所述拋光頭軌跡圓為所述拋光頭運行軌跡對應的圓； 根據所述拋光頭軌跡圓的半徑以及所述裝卸台圓的半徑確定第一角度的餘弦值，並根據所述餘弦值確定所述第一角度；其中所述第一角度為第一直線與第二直線的夾角，所述第一直線為所述第一圓心與第二圓心的連線，所述第二圓心為所述裝卸台圓的圓心，所述第二直線為所述第一圓心與所述第三校準點或者所述第四校準點的連線； 根據所述第一角度、所述第一直線以及所述裝卸台圓確定所述第三位置資訊以及所述第四位置資訊。
5. 一種校準裝置，包括： 第一獲取模組，用於獲取第一距離、第二距離、第三距離以及第四距離；其中，所述第一距離為第一校準點與預設拋光頭圓的最短距離，所述第二距離為第二校準點與所述預設拋光頭圓的最短距離，所述第三距離為第三校準點與所述預設拋光頭圓的最小圓弧距離，所述第四距離為第四校準點與所述預設拋光頭圓的最小圓弧距離；所述第一校準點、所述第二校準點、所述第三校準點以及所述第四校準點位於裝卸台圓上；所述預設拋光頭圓為拋光頭的起始位置對應的圓，所述裝卸台圓為裝卸台的固定位置對應的圓；及 校準模組，用於根據所述第一距離、所述第二距離、所述第三距離以及所述第四距離校準所述預設拋光頭圓至目標拋光頭圓，以使所述第一距離與所述第二距離相等，以及所述第三距離與所述第四距離相等；其中，所述目標拋光頭圓為所述拋光頭的目標位置對應的圓。
6. 如請求項5所述之校準裝置，其中，所述校準裝置還包括： 第二獲取模組，用於獲取所述第一校準點的第一位置資訊、所述第二校準點的第二位置資訊、所述第三校準點的第三位置資訊以及所述第四校準點的第四位置資訊； 標註模組，用於根據所述第一位置資訊將所述第一校準點標註在所述裝卸台圓上，根據所述第二位置資訊將所述第二校準點標註在所述裝卸台圓上，根據所述第三位置資訊將所述第三校準點標註在所述裝卸台圓上，根據所述第四位置資訊將所述第四校準點標註在所述裝卸台圓上。
7. 一種校準系統，包括測量裝置以及請求項5中所述之校準裝置； 所述測量裝置用於測量第一距離、第二距離、第三距離以及第四距離，所述校準裝置用於根據所述第一距離、所述第二距離、所述第三距離以及所述第四距離對拋光頭的位置進行校準； 其中，所述第一距離為第一校準點與預設拋光頭圓的圓弧距離，所述第二距離為第二校準點與所述預設拋光頭圓的圓弧距離，所述第三距離為第三校準點與所述預設拋光頭圓的最短距離，所述第四距離為第四校準點與所述預設拋光頭圓的最短距離；所述第一校準點、所述第二校準點、所述第三校準點以及所述第四校準點位於裝卸台圓上；所述預設拋光頭圓為拋光頭的起始位置對應的圓，所述裝卸台圓為裝卸台的固定位置對應的圓。
8. 如請求項7所述之校準系統，其中，所述測量裝置包括：固定件、第一測量件、第二測量件、第三測量件以及第四測量件； 所述固定件的大小形狀與所述裝卸台圓的大小形狀相同； 所述第一測量件設置在所述固定件上與所述裝卸台圓對應的第一位置處，所述第二測量件設置在所述固定件上與所述裝卸台圓對應的第二位置處，所述第三測量件設置在所述固定件上與所述裝卸台圓對應的第三位置處，所述第四測量件設置在所述固定件上與所述裝卸台圓對應的第四位置處； 其中，所述第一位置為所述第一校準點的位置，所述第二位置為所述第二校準點的位置，所述第三位置為所述第三校準點的位置，所述第四位置為所述第四校準點的位置。
9. 一種電子設備，包括：處理器、記憶體和匯流排； 所述處理器和所述記憶體通過所述匯流排完成相互間的通訊； 所述記憶體儲存有可被所述處理器執行的程式指令，所述處理器調用所述程式指令能夠執行如請求項1至4中任一項所述之校準方法。
10. 一種非暫態電腦可讀儲存媒體，其特徵在於，所述非暫態電腦可讀儲存媒體儲存電腦指令，所述電腦指令使所述電腦執行如請求項1至4中任一項所述之校準方法。

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