TW202104484A - 經單片化之雙面黏著材之片材、及使用其之接著方法 - Google Patents

經單片化之雙面黏著材之片材、及使用其之接著方法 Download PDF

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日野賢一
水野春奈
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日商陶氏東麗股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種經單片化之雙面黏著材之片材，其藉由雙面黏著片之模切而獲得，且經單片化之雙面黏著材之局部剝離或變形較少。又，本發明提供一種使用此種片材，精度良好地使零件接著之方法。 本發明係關於一種經單片化之雙面黏著材之片材、及使用其而使零件與其他零件或者基板接著之方法，上述經單片化之雙面黏著材之片材係於剝離膜上積層有均一厚度之經單片化之雙面黏著材者，且具有雙面黏著材之無用部，上述雙面黏著材之無用部以與上述雙面黏著材相鄰之方式隔開，且具有與上述雙面黏著材相同厚度。

Description

經單片化之雙面黏著材之片材、及使用其之接著方法
本發明係關於一種經單片化之雙面黏著材之片材、及使用其之接著方法。
眾所周知，將兩面積層剝離膜而成之雙面黏著片模切，製成經單片化之雙面黏著材之片材，例如，專利文獻1中揭示如下方法：將於第1剝離膜與第2剝離膜之間積層有黏著層之雙面黏著片以自第2剝離膜至第1剝離膜切斷黏著層之方式將第1剝離膜半切後，將第2剝離膜與黏著層之廢料部一起去除。
如此經單片化之雙面黏著材之片材用於零件與零件之接著或零件與基材等之接著，又，近年來，伴隨零件之小型化，該經單片化之雙面黏著材亦趨於小型化。
但是，若欲將雙面黏著片模切，並去除無用之雙面黏著部分，則經單片化之雙面黏著材之一部分或全部會發生剝離或變形，於要求精度之零件之接著中成為問題。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2003-136487號公報
[發明所欲解決之問題] 本發明之目的在於提供一種經單片化之雙面黏著材之片材，其藉由雙面黏著片之模切而獲得，且經單片化之雙面黏著材之局部剝離或變形較少。又，本發明之另一目的在於提供一種使用此種片材，精度良好地使零件接著之方法。 [解決問題之技術手段]
本發明之經單片化之雙面黏著材之片材之特徵在於：其係於剝離膜上積層有均一厚度之經單片化之雙面黏著材者，且具有雙面黏著材之無用部，上述雙面黏著材之無用部以與上述雙面黏著材相鄰之方式隔開，且具有與上述雙面黏著材相同厚度。
該經單片化之雙面黏著材之厚度較佳為10～100 μm或者20～50 μm。
與該雙面黏著材之無用部相鄰之經單片化之雙面黏著材部分之寬度較佳為10～1000 μm或者50～500 μm。
該經單片化之雙面黏著材和以與該雙面黏著材相鄰之方式隔開之雙面黏著材之無用部之間隙較佳為5～2000 μm或者10～1000 μm。
該經單片化之雙面黏著材之單個黏著面之面積較佳為100 mm2 以下、或者50 mm2 以下、或者20 mm2 以下、或者10 mm2 以下、或者5 mm2 以下。
該經單片化之雙面黏著材及雙面黏著材之無用部較佳為均由聚矽氧系及/或丙烯酸系黏著材形成。
本發明之接著方法之特徵在於：其係使零件與其他零件或者基板接著之方法，且包括下述步驟(1)～(3)。 (1)：使用於剝離膜上積層有均一厚度之經單片化之雙面黏著材，且具有雙面黏著材之無用部之片材，將零件壓接於上述經單片化之雙面黏著材，上述雙面黏著材之無用部以與該雙面黏著材相鄰之方式隔開，且具有與上述雙面黏著材相同厚度； (2)：將上述步驟(1)中獲得之零件與黏著於該零件之雙面黏著材一起自剝離膜剝離；其次， (3)：將上述步驟(2)中獲得之具有雙面黏著材之零件經由上述雙面黏著材壓接於其他零件或者基板。
於步驟(1)中，較佳為零件之黏著於經單片化之雙面黏著材之部分之寬度窄於上述雙面黏著材部分之寬度。 [發明之效果]
本發明之經單片化之雙面黏著材之片材藉由雙面黏著片之模切而獲得，但具有如下特徵：為了去除廢料部而將一側剝離膜剝離時，經單片化之雙面黏著材自另一側剝離膜之局部剝離或者整體剝離較少，又，因此時之應力或變形等所致之經單片化之雙面黏著材之變形較少。
又，本發明之接著方法由於使用此種片材，故具有如下特徵：可於微小之零件上無位置偏移且精度良好地黏著經單片化之雙面黏著材，可使上述零件與其他零件或基板充分接著。
以下，基於表示實施形態之圖式，詳細說明本發明之經單片化之雙面黏著材之片材。
圖1係本發明之經單片化之雙面黏著材之片材之立體圖。又，圖2至圖6係本發明之其他經單片化之雙面黏著材之片材之立體圖。本發明之片材於剝離膜1上積層有1個或其以上之複數個均一厚度之經單片化之雙面黏著材2，且具有雙面黏著材之無用部3，其以至少一邊與該雙面黏著材2相鄰之方式隔開，且與上述雙面黏著材2具有相同厚度。
剝離膜1並無限定，例如可列舉：聚酯、聚(甲基)丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚苯硫醚、聚四氟乙烯、聚氯乙烯、聚胺基甲酸酯、三乙醯纖維素、聚縮醛、降艸伯烯系樹脂、環烯烴系樹脂、環氧樹脂、酚系樹脂等塑膠膜、或者積層複數種該等膜而成之複合膜。作為剝離膜1，尤佳為聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯膜；聚醯亞胺膜、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯等聚丙烯酸酯膜；或者聚碳酸酯膜。
剝離膜1可於上述膜塗佈剝離劑而獲得。作為剝離劑，可使用聚矽氧系、氟聚矽氧系、長鏈烷基(丙烯酸)系等剝離劑。
剝離膜1之厚度並無限定，較佳為10～200 μm之範圍內或者20～100 μm之範圍內。
剝離膜1上之經單片化之雙面黏著材2具有雙面黏著材之無用部3，該雙面黏著材之無用部3以其至少一邊與該雙面黏著材2相鄰之方式隔開，且與上述雙面黏著材2具有相同厚度。於圖1中，雙面黏著材之無用部3位於經單片化之雙面黏著材2之內側，於圖2中，雙面黏著材之無用部3位於經單片化之雙面黏著材2之外側。又，於圖3中，雙面黏著材之無用部3位於經單片化之雙面黏著材2之兩外側，於圖4中，雙面黏著材之無用部3位於經單片化之雙面黏著材2之兩側，且亦以片斷狀之方式位於另外兩側。又，於圖5中，雙面黏著材之無用部3位於經單片化之雙面黏著材2之內側及外側。又，於圖6中，雙面黏著材之無用部3位於經單片化之雙面黏著材2之內側及其兩側，且亦以片斷狀之方式位於另外兩側。如此，雙面黏著材之無用部3可位於經單片化之雙面黏著材2之內側及/或外側，但就減少廢棄物之觀點而言，較佳為使雙面黏著材之無用部3最小。再者，圖7係本發明之片材中之經單片化之雙面黏著材之立體圖，圖8係另一經單片化之雙面黏著材之立體圖。雙面黏著材2之形狀並無限定，可為如圖7所示之四邊形，又，可為如圖8所示之圓形，進而亦可為菱形等形狀。雙面黏著材之無用部3之形狀並無限定。又，雙面黏著材之無用部3之大小亦無限定，但若雙面黏著材之無用部3之合計面積過大，則損耗變多，因此欠佳。
形成雙面黏著材2及雙面黏著材之無用部3之黏著材並無限定，例如可列舉：聚矽氧系黏著材、丙烯酸系黏著材、胺基甲酸酯系黏著材、或者使其等混合而得之黏著材或使其等部分反應而得之黏著材。就耐熱性或耐候性優異之方面而言，較佳為聚矽氧系黏著材。
該黏著材之物理特性並無限定，就黏著性優異之方面而言，較佳為藉由黏彈性測定(ϕ8 mm平行板，應變0.2%，頻率10 Hz，溫度25℃，試樣厚度1 mm)測得之剪切儲存模數為5×106 ～2×104 Pa之範圍內、或者2×106 ～5×104 Pa之範圍內、或者1×106 ～5×104 Pa之範圍內、或者5×105 ～5×104 Pa之範圍內。
又，就韌性優異之方面而言，較佳為該黏著材之JIS K 6251中規定之切斷時伸長率(依據JIS K 6251中規定之拉伸特性測定，於試片之形狀：啞鈴狀3號型、拉伸速度：50 mm/min、溫度：25℃下測定)為100～1200%之範圍內、或者200～1000%之範圍內、或者300～800%之範圍內。
進而，該黏著材較佳為其厚度為40 μm，於利用厚度50 μm之PET(Polyethylene Terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)膜進行襯底時，該黏著材之JIS Z 0237中規定之對鏡面不鏽鋼板之180度剝離黏著力(剝離速度300 mm/min，溫度25℃)為1 N/25 mm～25 N/25 mm之範圍內、或者3 N/25 mm～20 N/25 mm之範圍內、或者5 N/25 mm～15 N/25 mm之範圍內。
此種黏著材可由矽氫化反應硬化型聚矽氧黏著劑、有機過氧化物硬化型聚矽氧黏著劑、或者縮合反應硬化型聚矽氧黏著劑形成，就於硬化時不產生副產物之方面而言，較佳為由矽氫化反應硬化型聚矽氧黏著劑形成。
又，只要不損害本發明之目的，上述黏著劑亦可含有發煙二氧化矽、沈澱二氧化矽、煅燒二氧化矽、晶質二氧化矽、石英粉末、矽藻土等補強性二氧化矽。
除上述補強性二氧化矽以外，亦可視需要含有耐熱性提高劑、阻燃性提高劑、接著促進劑、反應控制劑、其他有機聚矽氧烷。作為此種添加劑，例如可列舉：選自碳、NiO2 、 FeO、FeO2 、Fe2 O3 、Fe3 O4 、CoO2 、CeO2 及TiO2 中之耐熱性及阻燃性提高劑；苯并三唑、苯并咪唑等阻燃性提高劑；乙烯基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷等接著促進劑。該等添加劑之含量只要不損害本發明之目的，則可設為任意量。
進而，只要不損害本發明之目的，上述黏著劑亦可含有：非反應性支鏈狀、直鏈狀、或者環狀有機矽氧烷；陽離子型抗靜電劑、陰離子型抗靜電劑、兩性離子型抗靜電劑、非離子型抗靜電劑、使此種具有陽離子型、陰離子型、兩性離子型離子導電性基之單體聚合或者共聚而獲得之離子導電性聚合物等抗靜電劑；除此以外，還可含有塑化劑、抗老化劑、著色劑(顏料或染料等)。
於本發明之片材中，該經單片化之雙面黏著材2之厚度並無限定，較佳為10～100 μm之範圍內、或者20～50 μm之範圍內。又，與雙面黏著材之無用部3相鄰之經單片化之雙面黏著材部分之寬度亦無限定，可為具有寬度較雙面黏著材之無用部3極窄之部分之雙面黏著材，具體而言，其寬度較佳為10～1000 μm之範圍內、或者50～500 μm之範圍內。又，該經單片化之雙面黏著材和以與該雙面黏著材相鄰之方式隔開之雙面黏著材之無用部之間隙亦無限定，若雙面黏著材與其無用部接觸，則難以分離，又，若間隔較遠，則產生雙面黏著材之局部剝離或變形，因此，該間隙較佳為5～2000 μm之範圍內、或者10～1000 μm之範圍內。經單片化之雙面黏著材與雙面黏著材之無用部之間隙例如能夠藉由切割雙面黏著材之刀之形狀或其厚度等進行調整。此種經單片化之雙面黏著材2之單個黏著面之面積亦無限定，較佳為該黏著面之面積為如100 mm2 以下、或者50 mm2 以下、或者20 mm2 以下、或者10 mm2 以下、或者5 mm2 以下之微小雙面黏著材。
圖9係習知之經單片化之雙面黏著材之片材中之經單片化之雙面黏著材之立體圖。如圖9所示，剝離膜1上之經單片化之雙面黏著材2不具有本發明之片材中之雙面黏著材之無用部3，因此例如圖10所示，經單片化之雙面黏著材之一部分變形，於要求精度之零件之接著中常常成為問題。
製作此種本發明之片材之方法並無限定，例如可列舉如下方法。
圖11係用以製作本發明之片材之於兩面積層有剝離膜4、5之雙面黏著片6之立體圖。此種黏著片6可藉由如下方式進行製作：於剝離膜4上塗佈黏著劑後，使其硬化，其後於形成之雙面黏著片6貼合剝離膜5。再者，於剝離膜4塗佈黏著劑之方法並無限定，例如可列舉：凹版塗佈、膠版塗佈、膠版凹版、輥塗、逆輥塗佈、氣刀塗佈、淋幕式塗佈、缺角輪塗佈。又，使黏著劑硬化之方法亦無限定，例如於黏著劑為熱硬化性之情形時，例如可列舉：於60～180℃下加熱15秒～20分鐘之方法；或藉由加熱至60～100℃或者60～80℃，其後加熱至80～180℃或者100～180℃進行硬化之所謂之分步固化進行硬化之方法。
其次，如圖12所示，以自剝離膜5半切至剝離膜4之方式將雙面黏著片6模切，形成經單片化之雙面黏著材、以及以與該經單片化之雙面黏著材相鄰之方式隔開之雙面黏著材之無用部。此時，經單片化之雙面黏著材與雙面黏著材之無用部之間隙例如可根據切割雙面黏著材之刀之形狀或其厚度等進行調整。再者，於圖12中，雙面黏著材之無用部位於經單片化之雙面黏著材之內側。
其次，自剝離膜4將該剝離膜5與雙面黏著片6之廢料部(於圖12中為經單片化之雙面黏著材之外側)剝離，藉此，可製作如圖1所示之片材，即，於剝離膜上積層有複數個均一厚度之經單片化之雙面黏著材，且具有以與該雙面黏著材相鄰之方式隔開且具有與上述雙面黏著材相同厚度之雙面黏著材之無用部。
另一方面，亦可以自如圖11所示之雙面黏著片之剝離膜5全切(貫通)至剝離膜4之方式模切，去除廢料部後，以自剝離膜5半切至剝離膜4之方式將雙面黏著片6模切。其次，剝離該剝離膜5，藉此可製作圖2所示之片材，即，於剝離膜上積層有複數個均一厚度之經單片化之雙面黏著材，且具有以與該雙面黏著材相鄰之方式隔開且具有與上述雙面黏著材相同厚度之雙面黏著材之無用部。
與此相對，習知之片材例如可藉由如下方式製作經單片化之雙面黏著材之片材：如圖13所示，以自剝離膜5全切(貫通)至剝離膜4之方式將雙面黏著片6模切，其次，如圖14所示，以自剝離膜5半切至剝離膜4之方式將雙面黏著片6模切；但因將剝離膜與雙面黏著材之廢料部自剝離膜剝離時之應力或偏移、進而搬送及保管時之應力等，導致所獲得之片材如圖15所示產生經單片化之雙面黏著材之一部分或者整體剝離、或經單片化之雙面黏著材之變形等，於要求精度之零件之接著中常常成為問題。
具體而言，於由厚度50 μm之雙面聚矽氧黏著材之片材，藉由模切，以縱(10個)×橫(10個)之合計100個之排列方式重複製作中心具有一邊之長度為2.5 mm之正方形、一邊之長度為2.1 mm之正方形之孔之經單片化之雙面黏著材(經單片化之雙面黏著材之寬度為200 μm)之情形時，100個經單片化之雙面黏著材中，有大約30～40個左右之經單片化之雙面黏著材產生位置偏移或變形、進而剝離(參照圖15)。
與此相對，本發明之片材之尺寸與上述相同，但如圖1所示，具有以與經單片化之雙面黏著材相鄰之方式隔開且其間隙為10～20 μm之雙面黏著材之無用部，因此，於剛製作片材後、進而經過保管或搬送後均未產生經單片化之雙面黏著材之位置偏移或變形。
其次，基於表示實施形態之圖式，詳細地說明本發明之接著方法。
本發明之接著方法之特徵在於包括上述步驟(1)～(3)。
於步驟(1)中，如圖16及圖17所示，使用本發明之經單片化之雙面黏著材之片材，將零件壓接於經單片化之雙面黏著材。再者，於圖16中，壓接於雙面黏著材2之零件7具有與雙面黏著材2之形狀對應之形狀(於圖16中，用虛線圖示出內部形狀)。因此，該零件7未和以與雙面黏著材2相鄰之方式隔開之雙面黏著材之無用部3黏著。
於步驟(1)中，零件7之與經單片化之雙面黏著材2黏著之部分之寬度窄於上述黏著材部分之寬度(參照圖18)，藉此，即便零件7位置略微偏移，零件7亦不會與雙面黏著材之無用部3接觸，因此，可提高接著之精度(參照圖19)。該雙面黏著材2和以與該雙面黏著材相鄰之方式隔開之雙面黏著材之無用部3之間隙並無限定，較佳為5～2000 μm之範圍內、或者10～1000 μm之範圍內。
其次，於步驟(2)中，如圖20所示，自剝離膜1將黏著有雙面黏著材2之零件7與雙面黏著材2一起剝離。此時，雙面黏著材之無用部3成為積層於剝離膜1之狀態，與雙面黏著材2分離。
最後，於步驟(3)中，如圖21所示，經由雙面黏著材2，將零件7壓接於其他零件或基板8，藉此，可使零件7與其他零件或基板8精度良好地接著。再者，若零件7之寬度過窄，則步驟(2)之後，雙面黏著材2發生變形，對步驟(3)之壓接時之精度產生影響，因此，例如剩餘部分之寬度較佳為雙面黏著材2之厚度之3倍以下、或者2倍以下，另一方面，若過窄，則有無法容許位置偏移之虞，因此，較佳為至少5 μm、或者至少10 μm。
另一方面，利用習知之接著方法將零件準確地壓接於雙面黏著材其本身較為困難。又，結果存在雙面黏著材2發生變形、或接著面積減少之問題。 [產業上之可利用性]
本發明之經單片化之雙面黏著材之片材雖藉由雙面黏著片之模切而獲得，但經單片化之雙面黏著材之局部剝離或變形較少，因此，可適宜地用於電性、電子零件及光學零件彼此等之接著、用以將電性、電子零件及光學零件等搭載於基板之接著等要求精度之接著。
1:剝離膜 2:經單片化之雙面黏著材 3:雙面黏著材之無用部 4,5:剝離膜 6:雙面黏著片 7:零件 8:其他零件或基板
圖1係本發明之經單片化之雙面黏著材之片材之立體圖。 圖2係本發明之另一經單片化之雙面黏著材之片材之立體圖。 圖3係本發明之另一經單片化之雙面黏著材之片材之立體圖。 圖4係本發明之另一經單片化之雙面黏著材之片材之立體圖。 圖5係本發明之另一經單片化之雙面黏著材之片材之立體圖。 圖6係本發明之另一經單片化之雙面黏著材之片材之立體圖。 圖7係本發明之片材中之經單片化之雙面黏著材之立體圖。 圖8係本發明之片材中之另一經單片化之雙面黏著材之立體圖。 圖9係習知之片材中之經單片化之雙面黏著材之立體圖。 圖10係習知之片材中之具有一部分變形之經單片化之雙面黏著材之立體圖。 圖11係用以製作本發明之片材之於兩面積層有剝離膜之雙面黏著片之立體圖。 圖12係為了製作本發明之片材，以自一側之剝離膜半切至另一側之剝離膜之方式所模切之雙面黏著片之立體圖。 圖13係為了製作習知之片材，以自一側剝離膜全切(貫通)至另一側剝離膜之方式所模切之雙面黏著片之立體圖。 圖14係為了製作習知之片材，以自一側剝離膜半切至另一側剝離膜之方式所模切之雙面黏著片之立體圖。 圖15係習知之經單片化之雙面黏著材之片材之立體圖。 圖16係表示於本發明之接著方法中，欲將具有虛線所示之內部形狀之零件壓接於經單片化之雙面黏著材之狀態之說明圖。 圖17係表示於本發明之接著方法中，將零件壓接於雙面黏著材之狀態之說明圖。 圖18係表示於本發明之接著方法中，將零件壓接於雙面黏著材之狀態之剖視圖。 圖19係表示於本發明之接著方法中，將位置略微偏移之零件壓接於雙面黏著材之狀態之剖視圖。 圖20係表示於本發明之接著方法中，將具有雙面黏著材之零件自剝離膜剝離之狀態之說明圖。 圖21係表示於本發明之接著方法中，經由雙面黏著材將零件壓接於其他零件之狀態之說明圖。
1:剝離膜
2:經單片化之雙面黏著材
7:零件

Claims (8)

  1. 一種經單片化之雙面黏著材之片材，其係於剝離膜上積層有均一厚度之經單片化之雙面黏著材者，且具有雙面黏著材之無用部，上述雙面黏著材之無用部以與上述雙面黏著材相鄰之方式隔開，且具有與上述雙面黏著材相同厚度。
  2. 如請求項1之片材，其中經單片化之雙面黏著材之厚度為10～100 μm。
  3. 如請求項1之片材，其中與雙面黏著材之無用部相鄰之經單片化之雙面黏著材之部分之寬度為10～1000 μm。
  4. 如請求項1之片材，其中經單片化之雙面黏著材和以與該雙面黏著材相鄰之方式隔開之雙面黏著材之無用部之間隙為10～2000 μm。
  5. 如請求項1之片材，其中經單片化之雙面黏著材之單個黏著面之面積為100 mm2 以下。
  6. 如請求項1至5中任一項之片材，其中經單片化之雙面黏著材及雙面黏著材之無用部均由聚矽氧系及/或丙烯酸系黏著材形成。
  7. 一種接著方法，其特徵在於：其係使零件與其他零件或者基板接著之方法，且包括下述步驟(1)～(3)： (1)：使用於剝離膜上積層有均一厚度之經單片化之雙面黏著材，且具有雙面黏著材之無用部之片材，將零件壓接於上述經單片化之雙面黏著材，上述雙面黏著材之無用部以與該雙面黏著材相鄰之方式隔開，且具有與上述雙面黏著材相同厚度； (2)：將上述步驟(1)中獲得之零件與黏著於該零件之雙面黏著材一起自剝離膜剝離；其次， (3)：將上述步驟(2)中獲得之具有雙面黏著材之零件經由上述雙面黏著材壓接於其他零件或者基板。
  8. 如請求項7之接著方法，其中於步驟(1)中，零件之黏著於經單片化之雙面黏著材之部分之寬度窄於上述雙面黏著材部分之寬度。
TW109114712A 2019-05-30 2020-05-01 經單片化之雙面黏著材之片材、及使用其之接著方法 TW202104484A (zh)

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