TW202101048A - 距離測量的光感測器及其製作方法 - Google Patents
距離測量的光感測器及其製作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202101048A TW202101048A TW108145181A TW108145181A TW202101048A TW 202101048 A TW202101048 A TW 202101048A TW 108145181 A TW108145181 A TW 108145181A TW 108145181 A TW108145181 A TW 108145181A TW 202101048 A TW202101048 A TW 202101048A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- light
- encapsulation layer
- substrate
- tube
- receiving
- Prior art date
Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 63
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 39
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 121
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 116
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 13
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 2
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/12—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
- H01L31/16—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the semiconductor device sensitive to radiation being controlled by the light source or sources
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Optical Radar Systems And Details Thereof (AREA)
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
Abstract
本發明適用於檢測技術領域，提供了一種距離測量的光感測器及其製作方法，該距離測量的光感測器包含基板；設置於基板上且與基板電連接的發射管和接收管；封裝於發射管上方的第一封裝層；封裝於接收管上方的第二封裝層；以及圍繞第一封裝層和第二封裝層的第三封裝層；第三封裝層的材質不同於基板的材質，第一封裝層包含第一本體和出光部，第三封裝層開設有與出光部對應的出光孔；第二封裝層包含第二本體和入光部，第三封裝層開設有與入光部對應的入光孔。本發明的距離測量的光感測器，透過兩次封裝成型，使得接收管和發射管被封裝爲一單元，占用空間小。並透過分別在第三封裝層對應出光部開設出光孔以及對應入光部開設入光孔，避免漏光以及干擾。
Description
本發明涉及檢測技術領域，更具體地說，是涉及一種距離測量的光感測器及其製作方法。
現有的LED（Light Emitting Diode，發光二極體）封裝技術産品主要由直插型或者表面貼裝型等方式組成，而且産品的封裝主要將單功能的産品進行封裝，例如只封裝紅外接收管或者紅外發射管，使用普遍的紅外射線，其相應速度慢，射程距離短，且單體式封裝的産品當應用至燈具等具體産品上時，會造成占用空間大，導致産品無法簡小化。
本發明的目的在於提供一種距離測量的光感測器，旨在解决現有的LED封裝技術産品單體式封裝使得整個産品占用面積大的技術問題。
爲實現上述目的，本發明採用的技術方案是：提供一種距離測量的光感測器，包含
基板；
發射管，設置於基板上，且與基板電連接；
接收管，設置於基板上，且與基板電連接；
第一封裝層，封裝於發射管上方；
第二封裝層，封裝於接收管上方；以及
第三封裝層，圍繞第一封裝層和第二封裝層，用於遮光，第三封裝層的材質不同於基板的材質；
第一封裝層包含第一本體以及設置於第一本體背離發射管一側的出光部，第三封裝層開設有與出光部對應的出光孔；第二封裝層包含第二本體以及設置於第二本體背離接收管一側的入光部，第三封裝層開設有與入光部對應的入光孔。
進一步地，出光部爲從第一本體背離發射管的方向凸起的第一凸起部，第一凸起部的縱截面形狀爲曲形或者矩形。
進一步地，出光部爲第一本體背離發射管的第一平面部。
進一步地，入光部爲從第二本體背離接收管的方向凸起的第二凸起部，第二凸起部的縱截面形狀爲曲形或者矩形。
進一步地，入光部爲第二本體背離接收管的第二平面部。
進一步地，出光孔或入光孔呈喇叭狀，呈喇叭狀的出光孔靠近基板的一端的端面直徑小於其遠離基板的一端的端面直徑；
呈喇叭狀的入光孔靠近基板的一端的端面直徑小於其遠離基板的一端的端面直徑。
進一步地，第三封裝層與第二本體設置有入光部的一側接觸。
進一步地，第三封裝層的材質不同於第一封裝層的材質及第二封裝層的材質。
本發明還提供了一種距離測量的光感測器的製作方法，用於形成上述的距離測量的光感測器，包含以下步驟：
在基板上設置複數個發射管和複數個接收管，其中複數個發射管和複數個接收管各自呈複數行排列，呈複數行排列的發射管與呈複數行排列的接收管呈交錯狀排列，複數個發射管和複數個接收管分別與基板電性連接；
形成複數個設置在基板上且各自包覆發射管的第一封裝層，以及複數個設置在基板上且各自包覆接收管的第二封裝層，其中每一相鄰的第一封裝層與第二封裝層之間，每一相鄰的兩第一封裝層之間及每一相鄰的兩第二封裝層之間形成容置空間；
在容置空間內形成第三封裝層，其中第三封裝層圍繞第一封裝層及第二封裝層，且第三封裝層對應發射管的位置開設有供對應的發射管外露的出光孔，第三封裝層對應接收管的位置開設有供對應的接收管外露的入光孔；以及
對第三封裝層及基板進行切割，形成複數個距離測量的光感測器，各距離測量的光感測器均包含相鄰設置的一個發射管和一個接收管。
進一步地，其中容置空間透過切割或模具形成，第一封裝層和所第二封裝層具有相同的材料。
與現有技術相比，本發明提供的距離測量的光感測器的有益效果在於：透過第一封裝層和第二封裝層分別封裝發射管和接收管，再將第三封裝層一次性封裝在第一封裝層和第二封裝層上，也即採用兩次封裝成型的製程技術，使得接收管和發射管被封裝爲一單元，使得産品封裝製程上更加簡潔，生産效率更快，相比於單體式封裝，單體式封裝的發射管以及接收管需要單獨安裝在應用産品上，安裝距離較大，本發明的封裝成型發射管和接收管應用於産品上時，可以使得發射管和接收管之間的安裝距離較近，從而使得整體占用空間小。
並另外，透過分別在第三封裝層對應出光部的部位開設出光孔以及對應入光部的部位開設入光孔，在保證發射管出光和接收管收光的同時，也避免了整個感測器漏光以及被其他光線干擾的問題，較普遍的紅外線感測器，其發射管的光譜準確性更高，反應速度快、使用壽命以及發射距離較長。
爲了使本發明所要解决的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不用於限定本發明。
需說明的是，當部件被稱爲「固定於」或「設置於」另一個部件，它可以直接或者間接位於該另一個部件上。當一個部件被稱爲「連接於」另一個部件，它可以是直接或者間接連接至該另一個部件上。術語「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「後」、「竪直」、「水平」、「頂」、「底」、「內」、「外」等指示的方位或位置爲基於附圖所示的方位或位置，僅是爲了便於描述，不能理解爲對本技術方案的限制。術語「第一」、「第二」僅用於便於描述目的，而不能理解爲指示或暗示相對重要性或者隱含指明技術特徵的數量。「多個」的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
爲了說明本發明所述的技術方案，以下結合具體附圖及實施例進行詳細說明。
需說明的是，該距離測量的光感測器1可以應用於LED、手機通訊、消費電子等領域中，當然實際上，還可使用在其它合適的技術領域中。
請參閱第1圖及第2圖，本發明實施例提供了一種距離測量的光感測器1，其包含基板11、發射管12、接收管13、第一封裝層14、第二封裝層15以及第三封裝層16。其中，發射管12和接收管13都設置於基板11上，且均與基板11電連接。第一封裝層14封裝於發射管12上方，以便於發射管12發出的光線射出；第二封裝層15封裝於接收管13上方，以便於接收管13接收發射管12發出的光線；第三封裝層16圍繞第一封裝層14和第二封裝層15，用於遮光，可以實現整個感測器無漏光以及防止其他光束干擾。
第三封裝層15的材質不同於基板11的材質，該基板11採用超薄的氮化鋁基板11材料，第三封裝層15採用黑膠層。爲方便發射管12出光以及接收管13收光，第一封裝層14包含第一本體140以及設置於第一本體140背離發射管12一側的出光部141，第三封裝層16開設有與出光部141對應的出光孔161，不至於第三封裝層16將光線全部遮住，不便於出光，第二封裝層15包含第二本體150以及設置於第二本體150背離接收管13一側的入光部151，第三封裝層16開設有與入光部151對應的入光孔162，不至於第三封裝層16將光線全部遮住，不便於收光。
在本實施例中，第一封裝層14和第二封裝層15爲一次封裝，主要是方便發射管12出光和接收管13收光，進一步透過第三封裝層16進行二次封裝，並透過分別在第三封裝層16對應出光部141的部位開設出光孔161以及對應入光部151的部位開設入光孔162，在保證發射管12出光和接收管13收光的同時，也避免了整個感測器漏光以及被其他光線干擾的問題。
顯然，本發明實施例中的距離測量的光感測器1，透過第一封裝層14和第二封裝層15分別封裝發射管12和接收管13，再將第三封裝層16一次性封裝在第一封裝層14和第二封裝層15上，也即採用兩次封裝成型的製程技術，使得接收管13和發射管12被封裝爲一單元，使得産品封裝製程上更加簡潔，生産效率更快，相比於單體式封裝，單體式封裝的發射管以及接收管需要單獨安裝在應用産品上，安裝距離較大，本發明的封裝成型發射管12和接收管13應用於産品上時，可以使得發射管12和接收管13之間的安裝距離較近，從而使得整體占用空間小；
並另外透過分別在第三封裝層16對應出光部141的部位開設出光孔161以及對應入光部151的部位開設入光孔162，在保證發射管12出光和接收管13收光的同時，也避免了整個距離測量的光感測器1漏光以及被其他光線干擾的問題，由於不被其他光線所干擾，從而使得該距離測量的光感測器1較現有的紅外線感測器，其發射管12的光譜準確性更高，反應速度快、使用壽命以及發射距離較長。
在具體應用中，接收管13爲紅外線接收管13，發射管12爲紅外線發射管12。
進一步結合第2圖至第4圖，在本實施例中，出光部141爲從第一本體140背離發射管12的方向凸起的第一凸起部1411。透過將出光部141設置爲第一凸起部1411，减小了光照面，使得出射光盡可能彙聚，並打到探測物上，從而被反射便於接收管13接收。
在本實施例中，第2圖至第4圖中的出光部141均從第一本體140背離發射管12的方向凸起，但是第2圖中的出光部141的最頂端低於第三封裝層16的上表面，第3圖中的出光部141的最頂端與第三封裝層16的上表面平齊；第4圖中的出光部141的最底端與第三封裝層16的上表面平齊。
在本實施例中，請參閱第2圖至第5圖，第一凸起部1411的縱截面形狀爲曲形或者矩形。較佳地，該第一凸起部1411的縱截面形狀爲半圓形，半圓形的第一凸起部1411更有利於出射光進行彙聚，從而彙聚發射至探測物上，並被反射至接收管13接收。
具體地，在本實施例中，第2圖至第5圖中的第一凸起部1411的形狀存在不同，第2圖及第5圖中的第一凸起部1411的縱截面形狀爲半圓形，第3圖中的第一凸起部1411的形狀爲矩形。
在一個實施例中，請參閱第4圖，當該出光部141爲縱截面形狀爲曲形的第一凸起部1411時，該第一凸起部1411的最底端與第三封裝層16的上表面平齊，即該出光部141發出的光線直接出光。
當然，在其他實施例中，請參閱第2圖、第3圖及第5圖，當該出光部141爲第一凸起部時，該第一凸起部1411的最頂端不高於第三封裝層16的上表面。
在一個實施例中，請參閱第6圖，與上述出光部141存在區別，第6圖的出光部141爲第一本體140背離發射管12的一第一平面部1412，即該出光部141用於出光的一面爲平面。
在一個實施例中，請參閱第2圖及第3圖，爲便於接收管13接收光信號，入光部151爲從第二本體150背離接收管13的方向凸起的第二凸起部1511，且第二凸起部1511的最頂端不高於第三封裝層16的上表面，使得入射光經過該第二凸起部1511時，能夠將光線盡可能的收聚，使得光線盡可能被接收管13探測到，即使得接收管13盡可能地收光。
在本實施例中，該第二凸起部1511的縱截面形狀爲曲形或者矩形，第二凸起部1511的縱截面形狀爲曲形時，第二凸起部1511的最頂端低於第三封裝層16的上表面，第二凸起部1511的縱截面形狀爲矩形時，第二凸起部1511的最頂端齊平於第三封裝層16的上表面，較佳地，該第二凸起部1511的縱截面形狀爲半圓形。半圓形的第二凸起部1511便於入射光經過該第二凸起部1511時，盡可能地被收聚，便於接收管13接收光線，即便於該接收管13收光。
在一個實施例中，請參閱第4圖至第6圖，與上述的入光部151存在區別，本實施例的入光部151爲第二本體150背離接收管13的一第二平面部1512，即該用於入光的一面爲平面。
在一個實施例中，請參閱第2圖、第5圖及第6圖，爲了使得發射光盡可能地出射，即爲了避免出射的發射光照射在第三封裝層16上而被第三封裝層16所吸收。出光孔161的形狀呈喇叭狀，且呈喇叭狀的出光孔161靠近基板11的一端的端面直徑小於其遠離基板11的一端的端面直徑，即出光孔161遠離基板11的一端的開口較大。這樣使得盡可能多的光線可以發射出光，而不至於被第三封裝層16所遮擋。
在一個實施例中，請參閱第2圖、第4圖、第5圖及第6圖，爲了使得入射光盡可能的照射進入光孔162而被接收管13所接收。入光孔162的形狀呈喇叭狀，且該喇叭狀的入光孔162靠近基板11的一端的端面直徑小於其遠離基板11的一端的端面直徑，即入光孔162遠離基板11的一端的開口較大。這樣使得盡可能多的光線可以透過該入光孔162入射，而不至於被第三封裝層16所遮擋。
當然，在其他實施例中，請參閱第3圖，出光孔161和入光孔162的形狀可以是其他形狀。具體地，該出光孔161爲圓柱孔，即該出光孔161的縱截面形狀爲矩形；該入光孔162爲圓柱孔，即該入光孔162的縱截面形狀爲矩形。
在一個實施例中，具體參見第2圖至第6圖，第三封裝層16與第二本體150設置有入光部151的一側接觸，用於定義入光孔162的大小。
在一個實施例中，第三封裝層16的材質不同於第一封裝層14的材質及第二封裝層15的材質。具體地，第一封裝層14和第二封裝層15均爲透明封裝層，第三封裝層16爲黑膠層。
在一個實施例中，請參閱第2圖，該基板11爲PCB板（Printed circuit board,印刷電路板），基板11的上方貼裝有發射管12和接收管13以及線路，發射管12透過第一引線171與基板11電性連接，接收管13透過第二引線172與基板11電性連接。
在一個實施例中，進一步結合第8圖及第9圖，在基板11的底部連接有四個焊墊，每兩個焊墊之間連接有極性，該四個焊墊分別與外部電路形成電性連接。具體地，該四個焊墊分別爲第一焊墊181、第二焊墊182、第三焊墊183和第四焊墊184，第一焊墊181和第二焊墊182之間設有第一極性191，第三焊墊183和第四焊墊184之間設有第二極性192，第一極性191的方向朝向第一焊墊181，第二極性192的方向朝向第二焊墊182。
在本實施例中，進一步結合第1圖0及第1圖1，基板11的上方對應第一焊墊181設有第一連接焊墊185，對應第二焊墊182設有第二連接焊墊186，第一焊墊181與第一連接焊墊185導通，第二焊墊182與第二連接焊墊186導通。發射管12設置於第一連接焊墊185靠近第二連接焊墊186的一端，發射管12透過一根第一引線171與第二連接焊墊186導通，避免使用兩根第一引線171。具體地，將發射管12的負極與第一連接焊墊185焊接在一起，並使得發射管12的負極與第一連接焊墊185電性連接，並透過焊接的方式將發射管12的正極與第一引線171的一端焊接在一起，第一引線171的另一端與第二連接焊墊186焊接，從而使得發射管12的正極與第二連接焊墊186電性連接。
基板11的上方對應第三焊墊183設有第三連接焊墊187，對應第四焊墊184設有第四連接焊墊188，第三焊墊183與第三連接焊墊187導通，第四焊墊184與第四連接焊墊188導通。接收管13設置於第三連接焊墊187靠近第四連接焊墊188的一端，接收管13透過一根第二引線172與第四連接焊墊188導通，避免使用兩根第二引線172。具體地，將接收管13的負極與第三連接焊墊187焊接在一起，並使得接收管13的負極與第三連接焊墊187電性連接，隨後透過焊接的方式將接收管13的正極與第二引線172的一端焊接在一起，第二引線172的另一端與第四連接焊墊188焊接，從而使得接收管13的正極與第四連接焊墊188電性連接。
在一個實施例中，進一步結合第1圖及第7圖，在第三封裝層16的一側還設有缺口163。具體地，該缺口163呈條狀，且該缺口163對應設置於負極的一側，便於區別該産品的正負極。
下面將對本實施例中的距離測量的光感測器1的製程進行詳細介紹：
步驟1：首先準備一塊基板11，在基板11上設置複數個發射管12和複數個接收管13，其中，複數個發射管12和複數個接收管13各自呈複數行排列，呈複數行排列的發射管12和呈複數行排列的接收管13呈交錯狀排列，複數個發射管12和複數個接收管13分別與基板11電性連接。
具體地，將發射管12的負極與第一連接焊墊185焊接在一起，並使得發射管12的負極與第一連接焊墊185電性連接，並透過焊接的方式將發射管12的正極與第一引線171的一端焊接在一起，第一引線171的另一端與第二連接焊墊186焊接，從而使得發射管12的正極與第二連接焊墊186電性連接。將接收管13的負極與第三連接焊墊187焊接在一起，並使得接收管13的負極與第三連接焊墊187電性連接，隨後透過焊接的方式將接收管13的正極與第二引線172的一端焊接在一起，第二引線172的另一端與第四連接焊墊188焊接，從而使得接收管13的正極與第四連接焊墊188電性連接。
步驟2：形成複數個設置在基板11上且各自包裹發射管12的第一封裝層14，以及複數個設置在基板11上且各自包裹接收管13的第二封裝層15，其中，每一個相鄰的第一封裝層14與第二封裝層15之間，每一相鄰的兩第一封裝層14之間及每一相鄰的兩第二封裝層15之間形成容置空間；
具體地，主要透過注射成型的方式分別在發射管12和接收管13上形成第一封裝層14和第二封裝層15；
步驟3：在該容置空間內形成第三封裝層16，其中，第三封裝層16圍繞第一封裝層14及第二封裝層15，且第三封裝層16對應發射管12的位置開設有供對應的發射管12外露的出光孔161，第三封裝層16對應接收管13的位置開設有供對應的接收管13外露的入光孔162；以及
步驟4：對第三封裝層16及基板11進行切割形成複數個距離測量的光感測器1，各距離測量的光感測器1均包含相鄰設置的一個發射管12和一個接收管13。
具體地，透過二次注射成型的方式在第一封裝層14和第二封裝層15上注射第三封裝層16，並透過模具在第三封裝層16中對應發射管12和接收管13的位置開設相應的出光孔161和入光孔162；其中，出光孔161和入光孔162的形狀可以根據具體需求進行設計，例如，出光孔161和入光孔162的形狀均呈喇叭狀或者兩者的縱截面形狀均爲矩形。
此外，出光部141對應出光孔161的位置設置，其形狀以及高度等可以根據具體需求進行設計，如在本實施例中，出光部141的縱截面形狀可以是矩形或者半圓形，可以凸起也可以是平面。入光部151的形狀以及高度等也可以根據具體需求進行設計，入光部151的縱截面形狀爲半圓形或者矩形，可以凸起也可以是平面。從而得到本實施例中的距離測量的光感測器1。
採用上述多種不同射出成形（molding）成型製程技術方式，使發射光束更加聚光，接收光器件更加收光，也即第一封裝層14可以確保發射管12發射光束更加聚光，第二封裝層15可以確保接收管13接收光束更加收光。
在一個實施例中，上述的容置空間透過切割或模具形成，第一封裝層14和第二封裝層15具有相同的材料，如第一封裝層14和第二封裝層15均爲透明膠層。
以上所述僅爲本發明的較佳實施例而已，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的申請專利範圍之內。
其中，附圖中的符號如下：
1:距離測量的光感測器
11:基板
12:發射管
13:接收管
14:第一封裝層
140:第一本體
141:出光部
1411:第一凸起部
1412:第一平面部
15:第二封裝層
150:第二本體
151:入光部
1511:第二凸起部
1512:第二平面部
16:第三封裝層
161:出光孔
162:入光孔
163:缺口
171:第一引線
172:第二引線
181:第一焊墊
182:第二焊墊
183:第三焊墊
184:第四焊墊
185:第一連接焊墊
186:第二連接焊墊
187:第三連接焊墊
188:第四連接焊墊
191:第一極性
192:第二極性
A-A:方向
爲了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於所屬技術領域具有通常知識者而言，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
第1圖是本發明實施例提供的距離測量的光感測器的主視結構示意圖；
第2圖是第1圖中沿A-A方向的剖視結構示意圖的第一種實施方式；
第3圖是第1圖中沿A-A方向的剖視結構示意圖的第二種實施方式；
第4圖是第1圖中沿A-A方向的剖視結構示意圖的第三種實施方式；
第5圖是第1圖中沿A-A方向的剖視結構示意圖的第四種實施方式；
第6圖是第1圖中沿A-A方向的剖視結構示意圖的第五種實施方式；
第7圖是第1圖中的距離測量的光感測器的側視結構示意圖；
第8圖是第1圖中的基板的仰視結構示意圖；
第9圖是第8圖中的基板的極性結構示意圖；
第10圖是第1圖中的發射管的內部線路圖；
第11圖是第1圖中的接收管的內部線路圖。
1:距離測量的光感測器
11:基板
12:發射管
13:接收管
14:第一封裝層
140:第一本體
141:出光部
1411:第一凸起部
15:第二封裝層
150:第二本體
151:入光部
1511:第二凸起部
16:第三封裝層
161:出光孔
162:入光孔
171:第一引線
172:第二引線
Claims (10)
- 一種距離測量的光感測器，其包含： 一基板； 一發射管，設置於該基板上，且與該基板電連接； 一接收管，設置於該基板上，且與該基板電連接； 一第一封裝層，封裝於該發射管上方； 一第二封裝層，封裝於該接收管上方；以及 一第三封裝層，圍繞該第一封裝層和該第二封裝層，用於遮光，該第三封裝層的材質不同於該基板的材質； 該第一封裝層包含一第一本體以及設置於該第一本體背離該發射管一側的一出光部，該第三封裝層開設有與該出光部對應的一出光孔；該第二封裝層包含一第二本體以及設置於該第二本體背離該接收管一側的一入光部，該第三封裝層開設有與該入光部對應的一入光孔。
- 如申請專利範圍第1項所述之光感測器，其中，該出光部爲從該第一本體背離該發射管的方向凸起的一第一凸起部，該第一凸起部的縱截面形狀爲曲形或者矩形。
- 如申請專利範圍第1項所述之光感測器，其中，該出光部爲該第一本體背離該發射管的一第一平面部。
- 如申請專利範圍第1項所述之光感測器，其中，該入光部爲從該第二本體背離該接收管的方向凸起的一第二凸起部，該第二凸起部的縱截面形狀爲曲形或者矩形。
- 如申請專利範圍第1項所述之光感測器，其中，該入光部爲該第二本體背離所述該接收管的一第二平面部。
- 如申請專利範圍第1項所述之光感測器，其中，該出光孔或該入光孔呈喇叭狀，呈喇叭狀的該出光孔靠近該基板的一端的端面直徑小於其遠離該基板的一端的端面直徑； 呈喇叭狀的該入光孔靠近該基板的一端的端面直徑小於其遠離該基板的一端的端面直徑。
- 如申請專利範圍第1項所述之光感測器，其中，該第三封裝層與該第二本體設置有該入光部的一側接觸。
- 如申請專利範圍第1項所述之光感測器，其中，該第三封裝層的材質不同於該第一封裝層的材質及該第二封裝層的材質。
- 一種距離測量的光感測器的製作方法，其中，用於形成如申請專利範圍第1項到第8項中任一項所述之距離測量的光感測器，包含以下步驟： 在該基板上設置複數個該發射管和複數個該接收管，其中複數個該發射管和複數個該接收管各自呈複數行排列，呈複數行排列的該發射管與呈複數行排列的該接收管呈交錯狀排列，複數個該發射管和複數個該接收管分別與該基板電性連接； 形成複數個設置在該基板上且各自包覆該發射管的該第一封裝層，以及複數個設置在該基板上且各自包覆該接收管的該第二封裝層，其中每一相鄰的該第一封裝層與該第二封裝層之間，每一相鄰的兩該第一封裝層之間及每一相鄰的兩該第二封裝層之間形成一容置空間； 在該容置空間內形成該第三封裝層，其中，該第三封裝層圍繞該第一封裝層及該第二封裝層，且該第三封裝層對應該發射管的位置開設有供對應的該發射管外露的該出光孔，該第三封裝層對應該接收管的位置開設有供對應的該接收管外露的該入光孔；以及 對該第三封裝層及該基板進行切割，形成複數個該距離測量的光感測器，各該距離測量的光感測器均包含相鄰設置的一個該發射管和一個該接收管。
- 如申請專利範圍第9項所述之光感測器的製作方法，其中，其中該容置空間透過切割或模具形成，該第一封裝層和該第二封裝層具有相同的材料。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910449951.XA CN110444608A (zh) | 2019-05-28 | 2019-05-28 | 一种距离测量的光传感器及其制作方法 |
| CN201910449951.X | 2019-05-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202101048A true TW202101048A (zh) | 2021-01-01 |
| TWI738145B TWI738145B (zh) | 2021-09-01 |
Family
ID=68429477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW108145181A TWI738145B (zh) | 2019-05-28 | 2019-12-10 | 距離測量的光感測器及其製作方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110444608A (zh) |
| TW (1) | TWI738145B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112382693A (zh) * | 2020-10-12 | 2021-02-19 | 深圳市诚强光电数码有限公司 | 光电传感器感应对管 |
| CN112510111A (zh) * | 2020-10-12 | 2021-03-16 | 深圳市诚强光电数码有限公司 | 光电传感器感应对管生产工艺 |
| CN112284464A (zh) * | 2020-10-19 | 2021-01-29 | 重庆智慧水务有限公司 | 一种智能水表计量装置及计量方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8987658B2 (en) * | 2012-11-28 | 2015-03-24 | Intersil Americas LLC | Packaged light detector semiconductor devices with non-imaging optical concentrators for ambient light and/or optical proxmity sensing, methods for manufacturing the same, and systems including the same |
| CN103400836B (zh) * | 2013-08-12 | 2016-06-01 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 近接传感器封装构造及其制作方法 |
| US10061057B2 (en) * | 2015-08-21 | 2018-08-28 | Stmicroelectronics (Research & Development) Limited | Molded range and proximity sensor with optical resin lens |
| CN206364039U (zh) * | 2017-01-09 | 2017-07-28 | 深圳华羿科技有限公司 | 一种微型高灵敏度光电传感器集成封装结构 |
-
2019
- 2019-05-28 CN CN201910449951.XA patent/CN110444608A/zh active Pending
- 2019-12-10 TW TW108145181A patent/TWI738145B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI738145B (zh) | 2021-09-01 |
| CN110444608A (zh) | 2019-11-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI738145B (zh) | 距離測量的光感測器及其製作方法 | |
| KR101602528B1 (ko) | 광전자 디바이스용 프리몰드된 캐비티 | |
| TWI685641B (zh) | 光學感測系統、光學感測組件及其製造方法 | |
| JP2015198243A (ja) | 光学モジュール及びそのパッケージング方法 | |
| TWI521671B (zh) | The package structure of the optical module | |
| JP6062349B2 (ja) | 光学モジュール、およびその製造方法 | |
| TW201401528A (zh) | 晶圓級光電子元件封裝以及其製造方法 | |
| JP2020061557A (ja) | 光センサ用パッケージ、光センサ装置および電子モジュール | |
| CN103311402A (zh) | 发光二极管封装以及承载板 | |
| JP2015026800A (ja) | 光学モジュールのパッケージ、及びその製造方法 | |
| TW201505134A (zh) | 光學模組的封裝結構 | |
| JP2013153070A (ja) | Ｌｅｄ発光装置 | |
| JP2013235887A (ja) | 光源一体型光センサの製造方法 | |
| TW201715253A (zh) | 光學模組及其製造方法 | |
| TW201505131A (zh) | 光學模組的封裝結構 | |
| JP3638328B2 (ja) | 表面実装型フォトカプラ及びその製造方法 | |
| TW201419496A (zh) | 具有感應裝置的載板封裝結構及具有感應裝置的載板封裝結構製作方法 | |
| TWI473287B (zh) | Optical sensing device and manufacturing method thereof | |
| TWI744845B (zh) | 傳感模組 | |
| KR102036338B1 (ko) | 광소자 패키지 | |
| CN220934077U (zh) | 发光器件及光电传感器 | |
| TW202027284A (zh) | 行動通訊裝置及其光學封裝結構 | |
| JP2005050839A (ja) | チップ型フォトカプラ | |
| JP2019024033A (ja) | 光学センサ用パッケージ、および光学センサ装置 | |
| CN116646309A (zh) | 感测封装结构及制作方法 |