CN112510111A - 光电传感器感应对管生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及光电传感器技术领域，特指一种光电传感器感应对管生产工艺；步骤A：成型好基板，基板上有若干个平面线路，基板反面具有平面型引脚，步骤B：在基板上贴接收晶元、发射晶元，步骤C：焊接金线，步骤D：封发射管，用发射透明胶密封发射晶元，步骤E：封接收管，用接收黑胶密封接收晶元，步骤F：接收管、发射管以及基板正面线路切开，步骤G：屏蔽盖反面背胶，步骤H：盖屏蔽盖，步骤I：切割形成对管单体；通过将接收晶元、发射晶元分别焊接于基板的正面，基板的背面采用平面引脚，使产品整体结构简洁，包装方便，而且能够直接批量生产，生产效率高，同时，后续组装线路板时，可以采用贴片式加工生产，提高后续组装生产的效率。

Description

光电传感器感应对管生产工艺
技术领域
本发明涉及光电传感器技术领域，特指一种光电传感器感应对管生产工艺。
背景技术
现有的光电传感器，包括发射管和接收管，这两者是独立的产品，而且目前 的产品都是具有长引脚，在与线路板组装时，需要在线路板上预留长引脚插孔， 通过操作人员手工将发射管和接收管插接在线路板上，再通过波峰焊炉进行波峰 焊，最后再通过操作人员手工剪切突出线路板底部的引脚，整体生产工艺复杂， 而且无法实现快速生产，生产效率低、生产成本高，产品体积也较大，在波峰焊 时可能会出现发射管和接收管凸起的现象。
如果将现有的发射管和接收管的长引脚进行弯折，使长引脚能够起支撑主体 的作用，也可以通过回流焊炉进行贴片式焊接，可以比前述波峰焊工艺生产效率 提高，但是，发射管和接收管的包装较大，同时也由于具有长引脚，在发射管和 接收管制作好之后，还需要通过引脚弯折工序成型，生产效率也较低。
因此，基于上述现有的光电传感器的发射管和接收管及其生产工艺的缺陷， 需要对现有的光电传感器发射管和接收管及其生产工艺进行改进。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种光电传感器感应对管生产 工艺，该光电传感器感应对管生产工艺解决了现有的光电传感器的发射管和接收 管生产工艺所存在的：后续组装应用时生产效率低等缺陷。
为实现上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的：光电传感器感应对管 生产工艺，包括以下步骤，
步骤A：成型好基板，基板上有若干个平面线路，基板反面具有平面型引脚，
步骤B：在基板上贴接收晶元、发射晶元，
步骤C：焊接金线，
步骤D：封发射管，用发射透明胶密封发射晶元，
步骤E：封接收管，用接收黑胶密封接收晶元，
步骤F：接收管、发射管以及基板正面线路切开，
步骤G：屏蔽盖反面背胶，
步骤H：盖屏蔽盖，
步骤I：切割形成对管单体。
本发明还提供另一种光电传感器感应对管生产工艺，包括以下步骤，
步骤一：制作发射管单体，
步骤二：制作接收管单体，
步骤三：制作基板，基板的正面和反面都是平面引脚，
步骤四：将发射管焊接在基板的正面，
步骤五：将接收管焊接在基板的正面，
步骤六：基板正面切开，
步骤七：屏蔽盖底面背胶，
步骤八：将屏蔽盖盖于基板上，
步骤九：切割形成对管单体。
其中，制作发射管单体的步骤如下：
步骤A：成型好发射基板，发射基板上有若干个平面线路，
步骤B：在发射基板上贴发射晶元，
步骤C：焊接金线，
步骤D：用发射透明胶密封发射晶元，
步骤E：切割形成发射管单体。
其中，制作接收管单体的步骤如下：
步骤A：成型好接收基板，接收基板上有若干个平面线路，
步骤B：在接收基板上贴接收晶元，
步骤C：焊接金线，
步骤D：用接收黑胶密封接收晶元，
步骤E：切割形成接收管单体。
本发明的有益效果在于：通过将接收晶元、发射晶元分别焊接于基板的正面， 基板的背面采用平面引脚，从而使产品整体结构简洁，包装方便，而且能够直接 批量生产，生产效率高，同时，后续组装线路板时，可以采用贴片式回流焊加工 生产，提高后续组装生产的效率。
附图说明
图1为本发明的光电传感器感应对管结构示意图。
图2为图1的俯视结构示意图。
图3为图1的仰视结构示意图。
图4为实施例一的A-A向截面示意图。
图5为实施例一的B-B向截面示意图。
图6为实施例一的分解结构示意图。
图7为实施例二的A-A向截面示意图。
图8为实施例二的B-B向截面示意图。
图9为实施例二的分解结构示意图。
图10为本发明的生产工艺一示意图。
图11为图10的产品分解示意图。
图12为本发明的生产工艺二示意图。
图13为图12的贴发射管示意图。
图14为图12的贴接收管示意图。
图15为图12的切割单体分解示意图。
标号及说明：
屏蔽盖1、接收黑胶2、发射透明胶3、外挡墙4、金线5、接收晶元6、发 射晶元7、基板8、容置槽9、间隔块10、接收管11、发射管12、引脚13、透 射孔14、接收基板15、发射基板16。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
见图1——图9，本发明光电传感器感应对管包括：屏蔽盖1、基板8，基板 8的正反两面具有平面线路，基板8的反面的平面线路即是平面引脚13，用于后 续印刷锡膏，从而实现回流焊贴片加工，实现快速生产。
本发明的用于焊接接收晶元6、发射晶元7的平面线路包括接收线路、发射 线路，基板8正面配有接收晶元6、发射晶元7，接收晶元6、发射晶元7分别 配有金线5，接收晶元6外罩有接收黑胶2，发射晶元7外罩有发射透明胶3。
本发明的屏蔽盖1底面形成容置槽9，屏蔽盖1的上端具有透射孔14，透射 孔14贯穿屏蔽盖1、容置槽9。
本发明的光电传感器感应对管，是综合了发射管和接收管，整体制作呈方形， 顶部具有透射孔14，用于光线传输，底部具有扁平的引脚13，该引脚13是基板 8加工时一体成型的，不需要传统的折脚，本发明整体结构简洁，包装很方便， 可以实现回流焊贴片加工，实现快速生产。
本发明的实施例一中，屏蔽盖1的侧面具有外挡墙4，屏蔽盖1的下端中部 具有间隔块10，外挡墙4、间隔块10之间形成容置槽9。另外，基板8的正面 的平面线路用于焊接接收晶元6、发射晶元7和金线5。
本发明的实施例二中，基板8的正反面的平面线路均为平面引脚13，接收 基板15、发射基板16的正反两面具有平面线路，接收基板15、发射基板16的 反面的平面线路即是平面引脚13，接收基板15、发射基板16的正面的平面线路 用于焊接接收晶元6、发射晶元7，基板8的正面的引脚13焊接接收基板15、 发射基板16的反面的引脚13。
见图10、图11，本发明的生产工艺一如下，对应实施例一，
步骤A：成型好基板8，基板8上有若干个平面线路，
步骤B：在基板8上贴接收晶元6、发射晶元7，
步骤C：焊接金线5，
步骤D：封发射管12，用发射透明胶3密封发射晶元7，
步骤E：封接收管11，用接收黑胶2密封接收晶元6，
步骤F：接收管11、发射管12以及基板8正面线路切开，
步骤G：屏蔽盖1反面背胶，
步骤H：盖屏蔽盖1，
步骤I：切割形成对管单体。
其中，上述步骤D、步骤E可以交换顺序。
其中，上述步骤D、步骤E中的发射透明胶3为带状、接收黑胶2为带状， 发射透明胶3、接收黑胶2均包括拱形盖、连接条，多个拱形盖通过连接条连接 成带状，各个发射晶元7、接收晶元6均对应位于拱形盖内。
其中，步骤G的屏蔽盖1，预先成型有透射孔14，可以预先成型有切割线用 于步骤I切割。
见图12——图15，本发明的生产工艺二如下，对应实施例二，
步骤一：制作发射管12单体，图12略，见图13，
步骤二：制作接收管11单体，图12略，见图14，
步骤三：制作基板8，基板8的正面和反面都是平面引脚13，
步骤四：将发射管12焊接在基板8的正面，
步骤五：将接收管11焊接在基板8的正面，
步骤六：基板8正面切开，
步骤七：屏蔽盖1底面背胶，
步骤八：将屏蔽盖1盖于基板8上，
步骤九：切割形成对管单体。
其中，步骤一、步骤二可以交换顺序。
其中，步骤四、步骤五可以交换顺序。
见图13，其中，步骤一中，制作发射管12单体的工艺如下：
步骤A：成型好发射基板16，发射基板16上有若干个平面线路，
步骤B：在发射基板16上贴发射晶元7，
步骤C：焊接金线5，
步骤D：用发射透明胶3密封发射晶元7，
步骤E：切割形成发射管12单体。
见图14，其中，步骤二中，制作接收管11单体的工艺如下：
步骤A：成型好接收基板15，接收基板15上有若干个平面线路，
步骤B：在接收基板15上贴接收晶元6，
步骤C：焊接金线5，
步骤D：用接收黑胶2密封接收晶元6，
步骤E：切割形成接收管11单体。

Claims (4)

1.光电传感器感应对管生产工艺，其特征在于：包括以下步骤，
步骤A：成型好基板，基板上有若干个平面线路，基板反面具有平面型引脚，
步骤B：在基板上贴接收晶元、发射晶元，
步骤C：焊接金线，
步骤D：封发射管，用发射透明胶密封发射晶元，
步骤E：封接收管，用接收黑胶密封接收晶元，
步骤F：接收管、发射管以及基板正面线路切开，
步骤G：屏蔽盖反面背胶，
步骤H：盖屏蔽盖，
步骤I：切割形成对管单体。
2.光电传感器感应对管生产工艺，其特征在于：包括以下步骤，
步骤一：制作发射管单体，
步骤二：制作接收管单体，
步骤三：制作基板，基板的正面和反面都是平面引脚，
步骤四：将发射管焊接在基板的正面，
步骤五：将接收管焊接在基板的正面，
步骤六：基板正面切开，
步骤七：屏蔽盖底面背胶，
步骤八：将屏蔽盖盖于基板上，
步骤九：切割形成对管单体。
3.根据权利要求2所述的光电传感器感应对管生产工艺，其特征在于：制作发射管单体的步骤如下：
步骤A：成型好发射基板，发射基板上有若干个平面线路，
步骤B：在发射基板上贴发射晶元，
步骤C：焊接金线，
步骤D：用发射透明胶密封发射晶元，
步骤E：切割形成发射管单体。
4.根据权利要求2所述的光电传感器感应对管生产工艺，其特征在于：制作接收管单体的步骤如下：
步骤A：成型好接收基板，接收基板上有若干个平面线路，
步骤B：在接收基板上贴接收晶元，
步骤C：焊接金线，
步骤D：用接收黑胶密封接收晶元，
步骤E：切割形成接收管单体。
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