CN111786256B - 一种光发射激光器的TO-can封装结构及其封装方法 - Google Patents
一种光发射激光器的TO-can封装结构及其封装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111786256B CN111786256B CN202010873250.1A CN202010873250A CN111786256B CN 111786256 B CN111786256 B CN 111786256B CN 202010873250 A CN202010873250 A CN 202010873250A CN 111786256 B CN111786256 B CN 111786256B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- gold
- laser
- tin solder
- monitoring detector
- tube seat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims abstract description 64
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 54
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 52
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 claims abstract description 34
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 241000218202 Coptis Species 0.000 claims 1
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 claims 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 claims 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 19
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/02208—Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
- H01S5/02212—Can-type, e.g. TO-CAN housings with emission along or parallel to symmetry axis
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/026—Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
本发明涉及光传输领域，特别涉及一种光发射激光器的TO‑can封装结构及其封装方法，其中TO‑can封装结构的管座具有凸起，热沉固定在凸起上，其正面远离凸起并平行管座的中轴线设置，热沉的正面具有分上下层对齐放置的两个金锡焊料区，两个金锡焊料区所连直线与管座的中轴线平行，激光器共晶在上层金锡焊料区上，激光器射出的光束朝上并与管座的中轴线平行，监控探测器的光敏区设于其侧壁面，监控探测器共晶在下层金锡焊料区上，其光敏区朝向激光器的背光面，光敏区所在平面较之水平面倾斜，管座经金线与激光器、监控探测器建立电气连接关系，管帽上的透镜对准激光器光口。本发明可降低光发射激光器TO‑can封装的生产成本和产品生产周期。
Description
技术领域
本发明涉及光传输领域，特别涉及一种光发射激光器的TO-can封装结构及其封装方法。
背景技术
数据中心、无源光网络以及光线路终端的海量需求，都离不开激光器来完成电光转换功能，但随着光通信竞争的日益增加，各大激光器封装厂商各显神通降低激光器封装成本、提高产品质量来立足瞬息万变的市场。
光发射激光器是光模块的重要组成部分，其TO-can的封装质量，将直接影响光模块的传输质量和传输距离。
传统激光器的TO-can封装，主要涉及管座、热沉、激光器laser、监控探测器MPD、探测器垫片、若干金线和管帽，其封装工艺为：
(1)管座内部平面设计有12度斜槽，采用固晶银胶粘贴方式先将探测器垫片贴在管座斜槽上，高温170度烘烤1小时，然后再采用固晶银胶粘贴方式将监控探测器贴在探测器垫片上，同样高温170度烘烤1小时，此过程中，贴探测器垫片和监控探测器，需两次调试确认坐标、两次首检需报废物料和两次烘烤各1小时，首检、物料周转、来回烘烤导致生产效率低，生产周期拉长，现有结构在贴监控探测器工序上，无提高生产效率和降成本空间；
(2)热沉和激光器laser，采用共晶金锡焊料方式粘贴在管座上，此工艺生产效率高，无需高温烘烤。
发明内容
本发明之目的是降低光发射激光器TO-can封装的生产成本和产品生产周期。
为实现上述目的，本发明的技术方案为：
一种光发射激光器的TO-can封装结构，包括管座、热沉、激光器、监控探测器、金线、管帽，所述管帽盖于管座上并合围形成密封空间，管座位于密封空间中的部位具有凸起，所述热沉固定在凸起上，其正面远离凸起并平行管座的中轴线设置，热沉的正面具有分上下层对齐放置的两个金锡焊料区，两个金锡焊料区所连直线与管座的中轴线保持平行，所述激光器共晶在上层金锡焊料区上，激光器从光口射出的光束朝上并与管座的中轴线保持平行，所述监控探测器的光敏区设于其侧壁面，监控探测器共晶在下层金锡焊料区上，其光敏区朝向激光器的背光面，以垂直管座中轴线的平面为水平面，光敏区所在平面较之水平面倾斜，所述管座经金线与激光器、监控探测器建立电气连接关系，所述管帽上的透镜对准激光器光口。
进一步的，所述监控探测器的光敏区所在平面较之水平面倾斜成12度角。
进一步的，所述热沉的本体为陶瓷垫片。
进一步的，上层金锡焊料区与下层金锡焊料区的左右两侧区域各附着有镀金层，其中上层金锡焊料区仅与其一侧镀金层衔接，下层金锡焊料区分别与其左右两侧镀金层衔接，所述金线经镀金层建立管座与激光器、监控探测器之间的电气连接关系。
进一步的，所述监控探测器的正极位于监控探测器正面，与其光敏区垂直设置。
进一步的，所述凸起靠近管座的中轴线的一侧面为竖直面，热沉、激光器、监控探测器均位于该竖直面上。
还提供上述TO-can封装结构的封装方法，包括：
步骤S1.采用共晶金锡焊料粘贴工艺，将热沉共晶到管座上的凸起，并使上层金锡焊料区与下层金锡焊料区所连直线与管座的中轴线保持平行；
步骤S2.采用共晶金锡焊料粘贴工艺，将监控探测器共晶到下层金锡焊料区上，确保监控探测器的光敏区朝向激光器的背光面，且光敏区所在平面较之水平面倾斜；
步骤S3.采用共晶金锡焊料粘贴工艺，将激光器共晶到上层金锡焊料区，并确保激光器从光口射出光束朝上且与管座的中轴线平行；
步骤S4.用金线连接管座与激光器、监控探测器从而建立电气连接关系；
步骤S5.将管帽和管座封装组装，并确保管帽上的透镜对准激光器光口。
进一步的，所述步骤S5采用电阻封焊机台封帽工艺实施。
进一步的，所述步骤S1、步骤S2、步骤S3均在同一机台按顺序共晶。
1、传统生产工艺，管座内平面需设计斜槽贴监控探测器和垫片，本发明之结构，管座无需增加斜槽设计和监控探测器垫片，降低原材料成本；
2、传统生产工艺，监控探测器采用固晶和银胶方式粘贴在管座斜槽上，高温170度烘烤1小时，设备生产效率低，拉长生产周期，本发明之结构，采用共晶金锡焊料粘贴方式将监控探测器共晶在热沉上，无需银胶和高温烘烤；
3、传统生产工艺，管座内平面设计斜槽，目的是避免监控探测器反射光垂直反射到激光器的发光条上影响激光器的前光质量，本发明之结构，管座设计简单，热沉增加贴片位置，金锡焊料粘贴，监控探测器倾斜一定角度共晶，避免反射光垂直打入激光器影响前光质量；
4、本发明之结构，搭配使用侧面收光监控探测器，芯片工艺成熟稳定，内部封装芯片全部采用共晶金锡焊料粘贴设备，共晶过程无需重复装料卸料，减少生产时间；
5、共晶设备的生产效率和设备精度都优于固晶设备，采用共晶金锡焊料粘贴方式贴监控探测器，可以有效保证监控背光电流的一致性，提高模块端调试背光监控良率。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的台件。
图1示出了本发明TO-can封装的光发射激光器的剖面图。
图2示出了本发明TO-can封装的光发射激光器内部的封装正视图。
图3示出了本发明的光发射激光器的爆炸图。
图4示出了本发明的热沉放大后的正视图。
图5示出了本发明的监控探测器的结构图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
本实施例的光发射激光器如图1-3所示，包括管座1、热沉2、激光器3、MPD监控探测器4、金线5、管帽6，所述管帽6盖于管座1上，且两者合围形成密封空间，管座1位于密封空间中的部位具有凸起，凸起靠近管座1的中轴线的一侧面为竖直面，热沉2、激光器3、监控探测器4位于该竖直面上，具体地，见图4，本实施例中，热沉2本体由一陶瓷垫片21组成，陶瓷垫片21正面附着有金锡焊料区22，金锡焊料区22分两个区域，两个区域在陶瓷垫片21正面分上下层对齐放置，上层金锡焊料区22与下层金锡焊料区22的左右两侧区域各附着有一镀金层23，其中上层金锡焊料区22仅与其左侧镀金层23衔接从而具备电气连接关系，下层金锡焊料区22分别与其左右两侧镀金层23衔接。
见图5，本实施例中，需要修整监控探测器4之结构，具体为保留监控探测器4的正极41位于监控探测器4正面原处，而将监控探测器4的光敏区42挪位至其侧壁面，使正极41与光敏区42所在平面垂直，便于金线5飞线。
封装时，按以下生产工艺实施：
步骤S1.采用共晶金锡焊料粘贴工艺，将热沉2共晶到管座1上凸起的竖直面上，并使上层金锡焊料区22与下层金锡焊料区22所连直线与管座1的中轴线保持平行；
步骤S2.采用共晶金锡焊料粘贴工艺，将监控探测器4共晶到下层金锡焊料区22上，粘贴时，确保监控探测器4的光敏区42朝向激光器3的背光面，且光敏区42所在平面较之水平面倾斜成12度角，如图2-3所示；
步骤S3.采用共晶金锡焊料粘贴工艺，将激光器3共晶到上层金锡焊料区22，粘贴时，确保激光器3从光口射出光束朝上并与管座1的中轴线保持平行，以垂直管座1中轴线的平面为水平面；
以上三个步骤均在同一机台按顺序共晶，无需重复装料卸料；
步骤S4.采用焊线工艺，将金线5焊至对应镀金层23、激光器引脚、监控探测器4的正极，以使管座1与激光器3、监控探测器4建立电气连接关系；
步骤S5.采用电阻封焊机台封帽工艺，将管帽6和管座1封装组装，组装时，确保管帽6上的透镜对准激光器光口。
本实施例光发射激光器，具有如下优势：
(1)通过优化封装结构和光路，将热沉2、激光器3和监控探测器4全部采用共晶金锡焊料粘贴的方式生产，减去固晶银胶粘贴、烘烤、继续银胶粘贴和烘烤的时间，同时省去重复装料、卸料的过程，有效提高了生产效率、降低生产成本；
(2)激光器3与监控探测器4采用同一热沉，无需监控探测器垫片，可节省部件成本及相应生产组装工序；
(3)管座1内部平面无需设计斜槽组装来监控探测器4，监控探测器4以共晶方式粘贴，芯片共晶设计为倾斜12度角，激光器3背光到达监控探测器4时，反射光不会直接反射到发光条影响前光质量；
(4)固晶银胶粘贴设备，贴片精度只能达到±30um，采用共晶监控探测器，粘贴位置精度可以达到±15um，因此，光发射激光器的TO-can封装性能更好，可有效提高模块的监控调试。
最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (8)
1.一种光发射激光器的TO-can封装结构，包括管座、热沉、激光器、监控探测器、金线、管帽，所述管帽盖于管座上并合围形成密封空间，其特征在于：
管座位于密封空间中的部位具有凸起，所述热沉固定在凸起上，其正面远离凸起并平行管座的中轴线设置，热沉的正面具有分上下层对齐放置的两个金锡焊料区，两个金锡焊料区所连直线与管座的中轴线保持平行，所述激光器共晶在上层金锡焊料区上，激光器从光口射出的光束朝上并与管座的中轴线保持平行，所述监控探测器的光敏区设于其侧壁面，监控探测器共晶在下层金锡焊料区上，其光敏区朝向激光器的背光面，以垂直管座中轴线的平面为水平面，光敏区所在平面较之水平面倾斜，所述管座经金线与激光器、监控探测器建立电气连接关系，所述管帽上的透镜对准激光器光口；
上层金锡焊料区与下层金锡焊料区的左右两侧区域各附着有镀金层，其中上层金锡焊料区仅与其一侧镀金层衔接，下层金锡焊料区分别与其左右两侧镀金层衔接，所述金线经镀金层建立管座与激光器、监控探测器之间的电气连接关系。
2.如权利要求1所述的一种光发射激光器的TO-can封装结构，其特征在于：所述监控探测器的光敏区所在平面较之水平面倾斜成12度角。
3.如权利要求1所述的一种光发射激光器的TO-can封装结构，其特征在于：所述热沉的本体为陶瓷垫片。
4.如权利要求1所述的一种光发射激光器的TO-can封装结构，其特征在于：所述监控探测器的正极位于监控探测器正面，与其光敏区垂直设置。
5.如权利要求1所述的一种光发射激光器的TO-can封装结构，其特征在于：所述凸起靠近管座的中轴线的一侧面为竖直面，热沉、激光器、监控探测器均位于该竖直面上。
6.权利要求1-5任一项所述TO-can封装结构的封装方法，其特征在于，包括：
步骤S1.采用共晶金锡焊料粘贴工艺，将热沉共晶到管座上的凸起，并使上层金锡焊料区与下层金锡焊料区所连直线与管座的中轴线保持平行；
步骤S2.采用共晶金锡焊料粘贴工艺，将监控探测器共晶到下层金锡焊料区上，确保监控探测器的光敏区朝向激光器的背光面，且光敏区所在平面较之水平面倾斜；
步骤S3.采用共晶金锡焊料粘贴工艺，将激光器共晶到上层金锡焊料区，并确保激光器从光口射出光束朝上且与管座的中轴线平行；
步骤S4.用金线连接管座与激光器、监控探测器从而建立电气连接关系；
步骤S5.将管帽和管座封装组装，并确保管帽上的透镜对准激光器光口。
7.如权利要求6所述的封装方法，其特征在于：所述步骤S5采用电阻封焊机台封帽工艺实施。
8.权利要求6所述的封装方法，其特征在于：所述步骤S1、步骤S2、步骤S3均在同一机台按顺序共晶。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010873250.1A CN111786256B (zh) | 2020-08-26 | 2020-08-26 | 一种光发射激光器的TO-can封装结构及其封装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010873250.1A CN111786256B (zh) | 2020-08-26 | 2020-08-26 | 一种光发射激光器的TO-can封装结构及其封装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111786256A CN111786256A (zh) | 2020-10-16 |
| CN111786256B true CN111786256B (zh) | 2021-10-29 |
Family
ID=72762927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010873250.1A Active CN111786256B (zh) | 2020-08-26 | 2020-08-26 | 一种光发射激光器的TO-can封装结构及其封装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111786256B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113067247A (zh) * | 2021-04-30 | 2021-07-02 | 广东瑞谷光网通信股份有限公司 | 一种同轴激光发射器的封装装置及封装方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN203415815U (zh) * | 2013-07-16 | 2014-01-29 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 同轴封装制冷型激光器管芯 |
| US20140376579A1 (en) * | 2009-02-23 | 2014-12-25 | Cirrex Systems, Llc | Method and system for managing thermally sensitive optical devices |
| CN204793610U (zh) * | 2015-07-17 | 2015-11-18 | 武汉欧普兰光电技术股份有限公司 | 一种改进背光监测性能的to封装半导体激光器 |
| CN108075350A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-05-25 | 深圳市东飞凌科技有限公司 | 同轴封装激光器 |
| CN108919434A (zh) * | 2018-07-27 | 2018-11-30 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种光接收器件 |
| CN109473866A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-03-15 | 武汉电信器件有限公司 | 一种具有加热功能的to-can发射组件 |
| CN109818254A (zh) * | 2019-03-28 | 2019-05-28 | 广东汉瑞通信科技有限公司 | 一种带光学透镜的905nm大功率激光器及封装工艺 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0799368A (ja) * | 1993-09-29 | 1995-04-11 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体装置 |
| JP2010199204A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Sony Corp | 発光装置およびその製造方法 |
| CN105261929B (zh) * | 2015-07-17 | 2018-05-04 | 武汉海赛姆光电技术有限公司 | 一种to-can封装的半导体激光器及其制作方法 |
| CN109541762B (zh) * | 2018-12-29 | 2024-06-11 | 广东瑞谷光网通信股份有限公司 | 同轴封装的高速单to-can光收发器件及其加工方法 |
| CN110459954B (zh) * | 2019-08-23 | 2024-06-07 | 福州中科光芯科技有限公司 | 一种半导体激光器封装结构及封装方法 |
-
2020
- 2020-08-26 CN CN202010873250.1A patent/CN111786256B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140376579A1 (en) * | 2009-02-23 | 2014-12-25 | Cirrex Systems, Llc | Method and system for managing thermally sensitive optical devices |
| CN203415815U (zh) * | 2013-07-16 | 2014-01-29 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 同轴封装制冷型激光器管芯 |
| CN204793610U (zh) * | 2015-07-17 | 2015-11-18 | 武汉欧普兰光电技术股份有限公司 | 一种改进背光监测性能的to封装半导体激光器 |
| CN108075350A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-05-25 | 深圳市东飞凌科技有限公司 | 同轴封装激光器 |
| CN108919434A (zh) * | 2018-07-27 | 2018-11-30 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种光接收器件 |
| CN109473866A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-03-15 | 武汉电信器件有限公司 | 一种具有加热功能的to-can发射组件 |
| CN109818254A (zh) * | 2019-03-28 | 2019-05-28 | 广东汉瑞通信科技有限公司 | 一种带光学透镜的905nm大功率激光器及封装工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111786256A (zh) | 2020-10-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN112202046B (zh) | 一种新型to封装结构 | |
| CN113451875B (zh) | 激光器 | |
| CN111786256B (zh) | 一种光发射激光器的TO-can封装结构及其封装方法 | |
| CN110888206A (zh) | 一种硅光芯片与激光器的封装结构及封装方法 | |
| CN214069080U (zh) | 激光器 | |
| CN213341076U (zh) | 激光器 | |
| CN212207763U (zh) | 一种硅光芯片与有源芯片的耦合结构 | |
| CN212875044U (zh) | 一种光发射激光器的TO-can封装结构 | |
| CN210866221U (zh) | 一种陶瓷光电耦合器 | |
| CN211579190U (zh) | 一种eml激光器to封装结构 | |
| CN219246707U (zh) | 一种全无机led封装结构 | |
| CN111884039A (zh) | 一种新型光发射激光器、光发射组件及其组装方法 | |
| CN208753724U (zh) | 一种全无机vcsel器件 | |
| CN216929163U (zh) | 激光器 | |
| CN214798175U (zh) | 一种同轴封装的25g高速激光器 | |
| CN102709265B (zh) | 半导体光器件表面贴装封装结构及其封装方法 | |
| CN212725950U (zh) | 光器件的封装结构 | |
| CN210429881U (zh) | 一种led支架封装结构 | |
| CN213240598U (zh) | 一种小体积光发射组件及多通道并行光器件 | |
| CN113764973A (zh) | 激光器及其制备方法 | |
| CN211348747U (zh) | 一种硅光芯片与激光器的封装结构 | |
| CN113410750B (zh) | 一种双光束半导体激光器及制作方法 | |
| JP2006287962A (ja) | 高周波送受信モジュール | |
| CN113589445A (zh) | 一种硅光芯片与有源芯片的耦合结构 | |
| CN219627099U (zh) | 小型化激光器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 523870 No. 2 Fukang Road, Sha Community, Chang'an Town, Dongguan City, Guangdong Province Patentee after: Guangdong Zhaochi Ruigu Communication Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 523870 No. 2 Fukang Road, Sha Community, Chang'an Town, Dongguan City, Guangdong Province Patentee before: GUANGDONG RUIGU OPTICAL NETWORK COMMUNICATION Co.,Ltd. Country or region before: China |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240620 Address after: 518000, Building B, Building 1303, Phase II, Zhaochi Innovation Industrial Park, No. 128 Bulan Road, Xialilang Community, Nanwan Street, Longgang District, Shenzhen, Guangdong Province Patentee after: Shenzhen Zhaochi Ruigu Technology Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 523870 No. 2 Fukang Road, Sha Community, Chang'an Town, Dongguan City, Guangdong Province Patentee before: Guangdong Zhaochi Ruigu Communication Co.,Ltd. Country or region before: China |