CN219627099U - 小型化激光器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种小型化激光器,它属于光纤传感与光纤通讯领域,其现有技术中激光器尺寸较大,适用性较差,且无法实现FA光口与PD芯片之间的耦合对准的问题。它主要包括管壳,所述的管壳上设有制冷器和光纤组件,所述的制冷器上设有热沉,热沉上设有芯片组件、聚焦透镜和光隔离器,芯片组件包括导热基板Ⅰ,导热基板Ⅰ上设有激光器芯片;所述的光纤组件包括光纤,激光器芯片、聚焦透镜和光纤内的裸纤之间相互配合;所述光纤连接FA光口;所述的光隔离器设于聚焦透镜和专线光纤之间。本实用新型采用特殊的光电混合微型封装设计,实现激光器封装的小型化,降低了引脚数量,改进内部结构,适用性更高。
Description
技术领域
本实用新型属于光纤传感与光纤通讯领域,具体地说,尤其涉及一种小型化激光器。
背景技术
激光器是能发射激光的装置。按工作介质分,激光器可分为气体激光器、固体激光器、半导体激光器和染料激光器4大类。
目前行业内激光器其内部结构复杂,产品尺寸为较大,适用性较差,有14PIN电引脚。且现有技术中的光接口为FC/APC接口,仅能实现光纤互联。目前缺少一种内部结构分布更为合理,尺寸更小的激光器,并且可以实现FA光口与PD芯片之间的耦合对准。
发明内容
本实用新型的目的,在于提供一种小型化激光器,以解决现有技术中激光器尺寸较大,适用性较差,且无法实现FA光口与PD芯片之间的耦合对准的问题。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:
一种小型化激光器,包括管壳,所述的管壳上设有制冷器和光纤组件,所述的制冷器上设有热沉,热沉上设有芯片组件、聚焦透镜和光隔离器,芯片组件包括导热基板Ⅰ,导热基板Ⅰ上设有激光器芯片;所述的光纤组件包括光纤,激光器芯片、聚焦透镜和光纤内的裸纤之间相互配合;所述光纤连接FA光口;所述的光隔离器设于聚焦透镜和专线光纤之间。
进一步地,所述的热沉上设有支架,支架上固定聚焦透镜。
进一步地,所述的光纤组件还包括金属化层,金属化层套设于光纤外,光纤通过金属化层固定并贯穿于管壳,在管壳内的金属化层与调节座连接,调节座固定于热沉上,金属化层与管壳之间密封处理。
进一步地,所述的光纤外设有护套,其材质为塑胶。
进一步地,所述的管壳上设有若干引脚,引脚与导热基板Ⅱ上的信号线电气连接,导热基板Ⅱ固定在热沉上。
进一步地,所述的管壳的底板材料为钨铜材质,四周的框架为可伐合金。
进一步地,所述的管壳上设有盖板,盖板与管壳焊接且密封处理。
进一步地,所述的导热基板Ⅰ上设有MPD芯片和热敏电阻,导热基板Ⅰ设有信号线,激光器芯片、MPD芯片和热敏电阻通过信号线电气连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型采用FA光接口,可以实现FA光口与PD芯片之间的耦合对准;本实用新型采用特殊的光电混合微型封装设计,实现激光器封装的小型化,降低了引脚数量,改进内部结构,适用性更高。
附图说明
图1是本实用新型的示意图;
图2是本实用新型的内部结构爆炸图;
图3是本实用新型的芯片组件结构示意图;
图4是本实用新型的光纤组件结构示意图。
图中:1、盖板;2、聚焦透镜;3、支架;4、光隔离器;5、调节座;6、导热基板Ⅱ;7、芯片组件;8、热沉;9、制冷器;10、护套;11、光纤组件;12、管壳;13、引脚;14、激光器芯片;15、MPD芯片;16、热敏电阻;17、FA光口;18、光纤;19、金属化层;20、裸纤。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步地描述说明。
实施例1、一种小型化激光器,如图1-2所示,包括管壳12,所述的管壳12上设有制冷器9和光纤组件11,所述的制冷器9上焊接热沉8,热沉8上设有芯片组件7、聚焦透镜2和光隔离器4,芯片组件7包括导热基板Ⅰ,导热基板Ⅰ上设有激光器芯片14;所述的光纤组件11包括光纤18,激光器芯片14、聚焦透镜2和光纤18内的裸纤20之间相互配合;所述光纤18连接FA光口17;所述的光隔离器4设于聚焦透镜2和专线光纤18之间,避免杂光发射回激光器,影响激光器的性能指标。
实施例2、一种小型化激光器,热沉8上固定连接支架3,支架3上焊接固定聚焦透镜2;如图4所示,光纤组件11还包括金属化层19,金属化层19套设于光纤18外,光纤18通过金属化层19固定并贯穿于管壳12,在管壳12内的金属化层19与调节座5连接,调节座5固定于热沉8上,保证光纤18稳定,使用焊料将金属化层19与管壳12之间的空隙进行填充,避免外部水汽等污染物进入腔体;所述的光纤18外设有护套10,其材质为塑胶,避免光纤18损伤;所述的管壳12上设有八个引脚13,引脚13与导热基板Ⅱ6上的信号线电气连接,导热基板Ⅱ6固定在热沉8上;所述的管壳12的底板材料为钨铜材质,四周的框架为可伐合金;所述的管壳12上设有盖板1,盖板1与管壳12通过平行封焊工艺,保证腔体的气密性,避免外部水汽等污染物进入腔体;如图3所示,所述的导热基板Ⅰ上设有MPD芯片15和热敏电阻16,导热基板Ⅰ设有信号线,激光器芯片14、MPD芯片15和热敏电阻16通过信号线电气连接;其它与实施例1相同。
本实用新型的管壳12内设置有制冷器9,可以对激光器芯片14进行温度控制和调节,保证激光器芯片14的工作状态;热沉8、导热基板Ⅰ和导热基板Ⅰ都具有热量传递的作用,热沉8和导热基板Ⅰ配合,导热基板Ⅰ将激光器芯片14产生的热量传递给热沉8,热沉8将导热基板Ⅰ带来的热量传递给制冷器9,管壳12设有钨铜材质的底板,底板将腔体内的热量传递给外界;通过聚焦透镜2将激光器芯片14发出的光聚焦到裸纤20内,再由光纤18传输到FA光口17;采用FA光接口,可以实现FA光口17与PD芯片之间的耦合对准。
Claims (8)
1.一种小型化激光器,包括管壳(12),其特征在于:所述的管壳(12)上设有制冷器(9)和光纤组件(11),所述的制冷器(9)上设有热沉(8),热沉(8)上设有芯片组件(7)、聚焦透镜(2)和光隔离器(4),芯片组件(7)包括导热基板Ⅰ,导热基板Ⅰ上设有激光器芯片(14);所述的光纤组件(11)包括光纤(18),激光器芯片(14)、聚焦透镜(2)和光纤(18)内的裸纤(20)之间相互配合;所述光纤(18)连接FA光口(17);所述的光隔离器(4)设于聚焦透镜(2)和专线光纤(18)之间。
2.根据权利要求1所述的小型化激光器,其特征在于:所述的热沉(8)上设有支架(3),支架(3)上固定聚焦透镜(2)。
3.根据权利要求1所述的小型化激光器,其特征在于:所述的光纤组件(11)还包括金属化层(19),金属化层(19)套设于光纤(18)外,光纤(18)通过金属化层(19)固定并贯穿于管壳(12),在管壳(12)内的金属化层(19)与调节座(5)连接,调节座(5)固定于热沉(8)上,金属化层(19)与管壳(12)之间密封。
4.根据权利要求3所述的小型化激光器,其特征在于:所述的光纤(18)外设有护套(10)。
5.根据权利要求1所述的小型化激光器,其特征在于:所述的管壳(12)上设有若干引脚(13),引脚(13)与导热基板Ⅱ(6)上的信号线电气连接,导热基板Ⅱ(6)固定在热沉(8)上。
6.根据权利要求5所述的小型化激光器,其特征在于:所述的管壳(12)的底板材料为钨铜材质,四周的框架为可伐合金。
7.根据权利要求6所述的小型化激光器,其特征在于:所述的管壳(12)上设有盖板(1),盖板(1)与管壳(12)焊接且密封。
8.根据权利要求1所述的小型化激光器,其特征在于:所述的导热基板Ⅰ上设有MPD芯片(15)和热敏电阻(16),导热基板Ⅰ设有信号线,激光器芯片(14)、MPD芯片(15)和热敏电阻(16)通过信号线电气连接。
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