TW202101017A - 微發光二極體發光檢查裝置及用於該裝置之光學濾波器之檢查裝置以及編入於製程之使用該裝置之微發光二極體發光檢查方法 - Google Patents

微發光二極體發光檢查裝置及用於該裝置之光學濾波器之檢查裝置以及編入於製程之使用該裝置之微發光二極體發光檢查方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種微LED發光檢查裝置，其使於晶圓上以0.1 mm以下之點間距形成有多個之微LED達成先前技術之檢查時間之十分之一以下之相差懸殊的測定時間。 本發明之微LED發光檢查裝置局部包含饋電機構、光學透鏡、攝像裝置、數位圖像處理裝置、光學濾波器、濾波器驅動機構及控制裝置等物理構造，且使用如下光學濾波器，藉由無光學濾波器/有光學濾波器之兩種光強度之測定控制，連微LED之發光波長也可高速地決定，上述光學濾波器係藉由數位圖像處理裝置自動地從拍攝圖像中發現、特定出測定對象之各個微LED，總括測定從畫面訊框圖像產生之微LED之光強度，於規定之光波長頻帶中濾波器透過光強度單調遞增或單調遞減。

Description

微發光二極體發光檢查裝置及用於該裝置之光學濾波器之檢查裝置以及編入於製程之使用該裝置之微發光二極體發光檢查方法
本發明係關於一種於使用有微LED之顯示裝置之製程中，對晶圓上產生之多個LED晶片進行檢查之微LED(Light-emitting diode，發光二極體)發光檢查裝置、及用於該裝置之光學濾波器之檢查裝置、以及編入於製程之使用該裝置之微LED發光檢查方法。
於高解像度之平面顯示裝置中，使用有TFT(Thin-film transistor，薄膜電晶體)液晶或有機LED技術之顯示裝置已實用化，但除該等顯示裝置之外，近年來，作為較有機LED顯示裝置發光效率更高之自發光顯示裝置，研究了一種被稱為微LED之顯示裝置，其係藉由於電路基板上排列利用固體半導體技術製作之微小之LED晶片來製作顯示裝置。
該微LED顯示裝置之特徵在於混合搭載有如下晶片，即，搭載於基板上之相鄰之LED晶片係從不同晶圓切下，且即便處於同一晶圓上亦從隔開距離之不同位置切下等製程條件不同之晶片。
於TFT液晶或有機LED顯示裝置中，由於在顯示基板上直接產生開關電晶體或彩色濾光片等影響亮度或發光波長該一類像素之顯示品質之要素，故顯示裝置上之相鄰像素之溫度或溶劑濃度等製程條件大致相同，具有亮度或發光色等之邊界不明顯之性質。與此不同，於微LED顯示裝置中，如上所述，於不同之製程條件下產生之晶片有可能作為相鄰之像素而搭載，尤其是於將複數個晶片作為例如矩形之組一併搭載之方式中，當使發光亮度或發光波長不同之組相鄰時，發生該組邊界被視認為不均之不良情況。
為了避免此種不良情況，使用對呈能夠發光之形態完成之晶片測定發光亮度或發光波長，並按每個基準進行分類之合併之方法，設法使搭載在特定之顯示裝置之晶片中不會混有不同之分組。
先前，用於合併之發光波長測定主要使用光譜儀，該光譜儀利用了繞射光柵，在此包含專利文獻1、2。其中，專利文獻2使用如下光譜儀，該光譜儀還利用了CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合裝置)線性感測器。然而，於使用光譜儀之該等方式中，波長測定速度被認為例如每測定1次需要1 mS左右。
然而，關於搭載於微LED顯示裝置之LED晶片之數量，於解像度4K之顯示裝置中，像素數為3,860×2,140，RGB(Red Green Blue，紅綠藍)各色超過800萬個，於13.3英吋之顯示裝置中，點間距為0.077 mm。假設滿足0.1 mm左右之點間距之微LED於6英吋晶圓上可形成150多萬個。若對該等晶片利用上述光譜儀之測定方法測定發光波長，則有需要1500秒之大量之時間的問題。進而，若解像度為8K，則於13.3英吋之顯示裝置中，點間距為0.038 mm。於此情形時，於6英吋晶圓上形成有1000多萬個LED晶片，若對該等晶片利用上述光譜儀之測定方法測定發光波長，則需要10000秒之更大量之時間。
進而，於微LED中，於不同之製程條件下產生之晶片有可能作為相鄰之像素而搭載，須要進一步抑制根據製造條件而變動之偏差，迅速地掌握製造偏差變動因子，但於此種微LED製程中並未提供快速掌握製造偏差變動因子之裝置及方法。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開昭63-248141號公報 [專利文獻2]日本專利特開昭63-29758號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明可應對上述課題，其課題在於提供一種微LED發光檢查裝置，該微LED發光檢查裝置使於晶圓上以0.1 mm以下之點間距形成有多個之微LED實現先前技術之檢查時間之十分之一以下之相差懸殊的測定時間。 [解決問題之技術手段]
本發明提供一種解決上述課題之更高速之微LED發光檢查裝置。以下進行說明。
本發明提供一種微LED發光檢查裝置，其配置於半導體基板之上方，該半導體基板係供應個別分離之佔據100 μm見方以下大小之矩形區域內之微LED呈陣列狀排列地形成於表面，且包含： 饋電機構，其用於使上述微LED發光； 攝像裝置，其具有圖像感測器，該圖像感測器與上述基板對向地配設有光學透鏡，用於測定上述發光之光強度； 數位圖像處理裝置，其接收上述攝像裝置之影像信號； 光學濾波器，其配設於上述微LED與上述光學透鏡之光路，具有規定之光波長頻帶； 濾波器驅動機構，其支持上述光學濾波器，包含控制信號之接收部；及 控制裝置，其包含上述濾波器驅動機構之控制信號之發送部、及控制部，該控制部用於產生上述控制信號，且用於在系統流程開始時執行流程控制；且 上述光學濾波器係於包含相當於設計條件之顏色波長之規定之光波長頻帶中，濾波器透過光強度單調遞增或單調遞減者，且 上述控制裝置係可藉由上述濾波器驅動機構選擇控制有無上述光學濾波器者，且 上述數位圖像處理裝置具備記憶體，該記憶體用於儲存接收上述影像信號而產生之圖像資料訊框，且包含： 單位影像體識別部，其用於根據上述圖像資料訊框上之每個像素之光強度像素映射圖，特定出基於規定之準則之上述發光之單位影像體，產生針對上述像素映射圖之單位影像體映射資料； 微LED識別部，其用於根據上述單位影像體特定出複數個上述呈陣列狀排列之微LED，產生將上述微LED映射至上述像素映射圖上之微LED映射資料；及 微LED檢查部，其根據微LED映射圖上之光強度映射圖上之光強度，藉由規定之光能強度計算式來決定上述微LED之光能強度，可將上述微LED之光能強度中之至少無上述光學濾波器的配置之上述光能強度值儲存於上述記憶體中，根據有上述光學濾波器之配置之上述微LED之上述光能強度值與無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值，藉由規定之微LED之發光波長計算式來決定上述微LED之發光波長。於該構成中，提供一種微LED發光檢查裝置，其利用數位圖像處理裝置自動地從拍攝圖像中發現並特定出測定對象之各微LED，總括測定從畫面訊框圖像產生之微LED之光強度，故與先前之CCD線性感測器之個別測定相比，能夠更高速地測定微LED之發光波長。於測定中，能夠藉由信號處理為高速之數位圖像處理裝置以拍攝畫面為單位瞬間不停地擷取安裝檢查對象之晶圓後無光學濾波器之情形及有光學濾波器之情形時之圖像，晶圓整體上可獲取無光學濾波器之情形時為50秒左右、有光學濾波器之情形時亦為50秒左右，合計100秒左右之圖像訊框資料。如此，藉由獲取圖像訊框資料後之自動圖像處理，能夠藉由總括處理晶圓整體之微LED之發光波長測定而實現更高速之檢查。
進而，於追加態樣中，本發明 提供一種微LED發光檢查裝置，其中上述規定之準則係將相對於周圍呈現峰值光能強度值之像素特定為上述單位影像體之中心部，將相鄰之上述單位影像體中心部間之中央設為上述單位影像體之矩形邊界。藉由該構成提供如下效果：能夠更簡單迅速地決定屬於單位影像體之像素之認定。
進而，於追加態樣中，本發明 提供一種微LED發光檢查裝置，其中上述規定之準則係將相對於周圍呈現峰值光能強度值之像素特定為上述單位影像體之中心部，根據呈陣列狀排列之微LED之間隔設計值，決定上述單位影像體之矩形邊界。利用該構成提供如下效果：藉由有效運用設計資料，能夠更簡單迅速地決定屬於單位影像體之像素之認定。
進而，於追加態樣中，本發明 提供一種微LED發光檢查裝置，其中上述規定之光能強度計算式於上述光強度像素映射圖上為上述微LED所包含之上述像素之階段性光強度的總和。利用該構成中提供如下優點：若採用微LED所包含之像素之階段性光強度之總和，利用於與微LED相關之所有像素觀察到之光強度，則可使各像素之測定所伴有之干擾平滑化。
進而，於追加態樣中，本發明 提供一種微LED發光檢查裝置，其中上述光學濾波器係藉由已知光波長之光源來校準濾波器特性，且儲存有查找表，該查找表係關之無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值與有上述光學濾波器之配置之上述光能強度值之比和上述發光波長之關係，基於上述校準而製作。利用該構成帶來如下效果：亦可藉由採樣方法提供未由函數表現之變數與搜索值之間之關係。
進而，於追加態樣中，本發明 提供一種微LED發光檢查裝置，其中上述規定之上述微LED之發光波長計算式係利用上述查找表參照與上述光能強度比測定值對應之上述發光波長，對中值加算按比例插補來決定上述發光波長。利用該構成帶來如下效果：對於離散值以外之中值亦能夠以適當之精度決定發光波長。
進而，於追加態樣中，本發明 提供一種用於該微LED發光檢查裝置之光學濾波器檢查裝置，其特徵在於包含：基板，其於表面呈陣列狀形成有反射體，該反射體與呈陣列狀排列之檢查對象之微LED陣列之設計條件至少於規定之區域中為大致相同數量及相同配置； 光投射機構，其用於上述反射體之反射光； 針對上述光投射機構之光引導機構； 上述光投射光之已知波長之光源； 攝像裝置，其具有圖像感測器，該圖像感測器與上述基板對向地配設有光學透鏡，用於測定上述發光之光強度； 數位圖像處理裝置，其接收上述攝像裝置之影像信號； 用於微LED發光檢查裝置之光學濾波器，其於上述反射體之反射光光路上配設於上述光學透鏡與上述反射體之間，具有規定之光波長頻帶； 濾波器驅動機構，其支持上述光學濾波器，包含控制信號之接收部；及 控制裝置，其包含上述濾波器驅動機構之控制信號之發送部、及控制部，該控制部用於產生上述控制信號，且用於在系統流程開始時執行流程控制；且 上述光學濾波器係於包含相當於設計條件之顏色波長之規定之光波長頻帶中，濾波器透過光強度單調遞增或單調遞減者，且 上述控制裝置係可藉由上述濾波器驅動機構選擇控制有無上述光學濾波器者，且 上述數位圖像處理裝置具備記憶體，該記憶體用於儲存接收上述影像信號而產生之圖像資料訊框，且包含： 單位影像體識別部，其係將上述反射體之上述反射光視為上述微LED之上述發光，基於規定之準則，從上述圖像資料訊框上之每個像素之光強度像素映射圖中特定出上述發光之單位影像體，將上述反射光之單位影像體視為基於微LED之發光之單位影像體，用於產生針對上述像素映射圖之單位影像體映射資料； 微LED識別部，其用於從上述單位影像體中特定出複數個上述呈陣列狀排列之被視為上述反射體之上述微LED，產生將上述微LED映射至上述像素映射圖上之微LED映射資料；及 微LED檢查部，其根據微LED映射圖上之上述光強度映射圖上之光強度，藉由規定之光能強度計算式來決定上述微LED之光能強度，可將上述微LED之光能強度中之至少無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值儲存於上述記憶體，根據有上述光學濾波器之配置之上述微LED之上述光能強度值與無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值，藉由規定之上述微LED之發光波長計算式來決定被視為上述反射光之光源之上述微LED之發光波長。利用該構成帶來如下效果：可進行與微LED相同之幾何環境光學濾波器之校準，且即便仍處於設計階段時，亦能夠作為模擬為微LED之檢查對象光源進行檢查預演。
進而，於追加態樣中，本發明 提供一種用於微LED發光檢查裝置之光學濾波器檢查裝置，其中前述段落所記載之用於投射反射體之反射光之光投射機構包含半反射鏡，該半反射鏡於上述反射體之反射光光路上配設於上述光學透鏡與上述反射體之間。利用該構成可獲得如下效果：提供一種更省空間之裝置。
進而，於追加態樣中，本發明 提供一種前述段落所記載之用於微LED發光檢查裝置之前述段落所記載之光學濾波器檢查裝置，其中上述光引導機構包含光纖電纜。利用該構成可獲得如下效果：獲得零件配置之自由度，亦可考慮光源之廢熱，更有助於省空間。
進而，於追加態樣中，本發明 提供一種前述段落所記載之用於微LED發光檢查裝置之光學濾波器檢查裝置，其中上述光學濾波器關之無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值與有上述光學濾波器之配置之上述光能強度值之比和上述發光波長之關係，製作基於上述校準完成之查找表。利用該構成可獲得如下效果：能夠利用查找表，根據採樣值來決定無法利用一個函數表現之目標值。
進而，於追加態樣中，本發明 提供一種用於微LED發光檢查裝置之光學濾波器檢查裝置，其中關於上述規定之上述微LED之發光波長計算式，於上述數位圖像處理裝置內包含查找表，該查找表係根據上述校準，就無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值與有上述光學濾波器之配置之上述光能強度值之比和上述發光波長之關係製作而成，與上述光能強度比測定值對應之上述發光波長係參照上述查找表，對中值加算按比例插補來決定上述發光波長。利用該構成可獲得如下效果：即便為偏離採樣值之變數值，亦能夠以適用之精度來決定目標值。
進而，於追加態樣中，本發明 提供一種微LED發光檢查裝置，其包含前述段落所記載之用於微LED發光檢查裝置之光學濾波器檢查裝置。利用該構成，前述段落所記載之用於微LED發光檢查裝置之光學濾波器檢查裝置可獲得能與前述段落所記載之微LED發光檢查裝置一體運用之裝置之配置省空間效果、及裝置之製造管理排程方便之效果。
進而，於追加態樣中，本發明 提供一種微LED發光檢查裝置，其中上述數位圖像處理裝置進而包含針對永久儲存器之連接介面，上述濾波器特性及上述查找表可作為主資料從永久儲存器中接收，儲存於上述數位圖像處理裝置內之上述記憶體。利用該構成亦可獲得如下效果：可從外部提供查找表，可為複數個機器所共用。
進而，於追加態樣中，本發明 提供一種微LED發光檢查裝置，其中上述數位圖像處理裝置可於上述攝像裝置之光學視野內配設用於上述濾波器特性之校準之已知發光波長之光作為參考光。利用該構成可獲得如下效果：能夠進行不僅以兩個測定之相對比值為基準、亦以參考光為基準之測定，能夠進一步避免因檢查環境條件產生之干擾。
進而，於追加態樣中，本發明 提供一種微LED發光檢查裝置，其進而具備光感測器，該光感測器用於監測上述參照發光體之光強度，且上述圖像處理裝置構成為接受上述光感測器之信號輸出，可根據上述光感測器之光強度監測值使用經標準化之上述參照發光體之階段性光強度來修正上述校準。利用該構成可獲得如下效果：不僅能夠獲得兩個測定之相對比值，亦能夠執行更絕對之測定，且亦能夠掌握亮度。
進而，於追加態樣中，本發明 提供一種微LED發光檢查裝置，其中上述微LED發光檢查裝置之上述控制裝置進而包含狀態信號之接收部，該狀態信號係由上述濾波器驅動機構產生，上述控制裝置之上述控制部產生對上述濾波器驅動機構指示選擇無上述濾波器之控制信號，可將其發送至上述濾波器驅動機構，且上述控制裝置產生對上述圖像處理裝置指示開始無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值之測定的控制信號，可將其經由控制信號發送部發送至上述圖像處理裝置， 上述控制裝置之上述控制部當從上述濾波器驅動機構接收到上述狀態信號後或接收到檢查開始之指示時，隨後產生對上述圖像處理裝置指示開始無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值之測定的控制信號，並將其經由控制信號發送部發送至上述圖像處理裝置，上述圖像處理裝置具有微LED不合格品判定部，該微LED不合格品判定部將於微LED映射資料上顯示異常值之微LED識別為微LED不合格品，保持用於從微LED產品中排除之不合格品旗標資料。利用該構成亦可獲得如下效果：藉由微LED於晶圓上之相對評估，能夠提前於從圖像資料訊框進行總括處理時判定異常值，尤其是有利於掌握晶圓邊界區域，對從圖像資料訊框進行總括處理較為有用。
進而，於追加態樣中，本發明 提供一種微LED發光檢查裝置，其中上述微LED發光檢查裝置之上述數位圖像處理裝置包含用於輸入上述微LED之排列設計資料之外部連接路徑及資料輸入部，且包含微LED映射圖邊界判定部，該微LED映射圖邊界判定部係經由上述外部連接路徑從上述資料輸入部接收上述呈陣列狀排列之微LED之排列設計資料，將上述呈陣列狀排列之微LED之排列設計資料儲存至上述數位圖像處理裝置內之上述記憶體，將上述微LED不合格品資料與上述微LED之排列設計資料進行對照，識別正常微LED之排列之端部並據此更新上述微LED映射圖。利用該構成可獲得如下效果：微LED不合格品資料與微LED之排列設計資料有機地結合，更有助於提高檢查效率及檢查品質。
進而，於追加態樣中，本發明 提供一種微LED發光檢查裝置，其特徵在於：於根據規定之光能強度特性及規定之上述發光波長特性確定之規定之範圍內分配上述微LED。可發揮如下之本發明之微LED發光檢查裝置之功能，即，能夠有效地運用圖像資料訊框之各種資料。
進而，於追加態樣中，本發明 提供一種微LED發光檢查裝置，本發明之微LED發光檢查裝置之特徵在於進而具備：濾波器光軸傾斜角度驅動機構，其包含傾斜角度控制信號之接收部，該傾斜角度控制信號係用於控制上述光學濾波器相對於上述光路之光軸之傾斜，且具有上述規定之光波長頻帶之光學濾波器係：使用將較規定之波長範圍之中心值大之波長設為濾波器透過率之半值製作而成之電介質薄膜光學濾波器，且相對於上述光軸方向之上述光學濾波器之上述傾斜角度係構成為：可將濾波器透過率之半值調整到上述規定之波長範圍之中心值處。利用該構成可獲得如下效果：構成為可使電介質薄膜光學濾波器之傾斜自動運轉，且可使濾波器具有所期望之透過光特性而使用。
進而，於追加態樣中，本發明 提供一種前述段落所記載之微LED發光檢查裝置，其特徵在於：本發明之微LED發光檢查裝置之控制裝置之控制部構成為產生控制信號，該控制信號對濾波器驅動機構指示選擇薄膜光學濾波器，該薄膜光學濾波器係將較規定之波長範圍之中心值長之波長設為濾波器透過率之半值製作而成，上述濾波器驅動機構及上述濾波器光軸傾斜角度驅動機構與上述控制裝置可經由第1通信網路進行雙向通信， 上述控制裝置與上述圖像處理裝置之間構成為可經由第2通信網路進行雙向通信， 上述控制裝置構成為能夠從上述圖像處理裝置經由第2通信網路獲取規定之上述單位影像體之上述光強度，且上述控制裝置之控制部構成為能夠產生上述傾斜角度控制信號，且能夠經由上述第1通信網路將其發送至上述濾波器光軸傾斜角度驅動機構，且相對於上述光軸方向，上述光學濾波器之上述傾斜角度係以於上述規定之波長範圍之中心值處，與濾波器透過率之半值之差異收斂於規定之閾值內之方式構成上述傾斜角度。該構成更詳細而言可獲得如下效果：能夠預先構成自動運轉之裝置，以所期望之精度調整光學濾波器，從而有助於提高檢查精度。
進而，於追加態樣中，本發明 提供一種微LED發光檢查裝置，其中上述光強度像素映射圖之相鄰之像素間係藉由移動平均來進行上述階段性光強度之平滑處理。利用該構成可獲得如下效果：緩和了像素間出現之檢查時之各種干擾、及雜訊之影響。
進而，於追加態樣中，本發明 提供一種微LED發光檢查裝置，其中重疊於上述微LED上之上述微LED之發光波長係針對相鄰之微LED間藉由移動平均來進行上述光波長之平滑處理。利用該構成可獲得如下效果：能夠緩和微LED間出現之檢查時之各種干擾、雜訊之影響。
進而，於追加態樣中，本發明 提供一種微LED發光檢查裝置，本發明之微LED發光檢查裝置之特徵在於：上述攝像部進而具備包含圖像感測器傾斜角度控制信號之接收部之圖像感測器傾斜角度驅動機構、及用於合焦之致動器，上述圖像感測器傾斜角度控制信號係用於控制相對於光路之光軸之上述圖像感測器傾斜角度，且上述控制裝置與上述圖像處理裝置構成為能夠經由各自之通信部進行通信，且上述控制裝置之控制部構成為能夠產生上述圖像感測器傾斜角度控制信號，且能夠經由上述通信部將其發送至上述圖像感測器傾斜角度驅動機構， 上述控制裝置係以如下方式驅動上述圖像感測器光軸傾斜角度驅動機構及上述致動器：於經由上述通信部從上述圖像處理裝置獲取之上述光強度像素映射圖中，以規定之對比度調整上述光強度像素映射圖之光強度，利用調整後之階段性光強度進行合焦。
利用該構成可獲得如下效果：不僅藉由用於合焦之致動器來調節焦點，亦能藉由圖像感測器傾斜更高精度地調整焦點之精度。
進而，於追加態樣中，本發明 提供一種微LED發光檢查裝置，本發明之微LED發光檢查裝置之圖像處理裝置之特徵在於進而具備影像顯示裝置，且產生複數個微LED之上述光強度特性與上述發光波長之二維映射圖，並顯示於上述影像顯示裝置。利用該構成，根據微LED之光特性來選擇重要之參數，從而能夠視認上述光強度特性與上述發光波長之二維映射圖。根據實施形態，亦可獲得如下效果：可代替利用顯微鏡視認、或與利用顯微鏡視認組合地與晶圓重疊顯示。
進而，於追加態樣中，本發明 提供一種微LED發光檢查裝置，本發明之微LED發光檢查裝置之上述控制部進而具備用於控制該微LED發光檢查裝置之CPU及記憶體，且上述濾波器驅動機構與上述控制裝置之間構成為能夠經由傳輸路徑進行通信，且上述控制裝置與上述圖像處理裝置之間構成為能夠經由通信路徑進行雙向通信， 上述控制部包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：微LED點亮步驟，其係於開始上述控制部之處理之同時，藉由上述饋電機構點亮微LED；及 最初之濾波器移動指示步驟，其係繼上一步驟之後，由上述控制部產生用於選擇上述光路中不存在上述光學濾波器之狀態之信號，進而經由上述傳輸路徑將上述信號發送至上述濾波器驅動機構之後，上述控制部立即開始等待最初攝像之開始指示通知； 上述濾波器驅動機構包含執行最初之濾波器移動步驟之模組，該最初之濾波器移動步驟係上述濾波器驅動機構經由上述濾波器驅動機構與上述控制裝置之間之傳輸路徑，接收選擇上述光路中不存在上述光學濾波器之狀態之信號，而將上述光學濾波器從光路中移除， 上述控制部進而包含執行第1攝像之開始指示步驟之模組，該第1攝像之開始指示步驟係當上述控制部於第1上述濾波器移動指示步驟之最終處理即最初攝像之開始指示通知等待中接收到最初攝像之開始指示通知時，由上述控制部產生上述第1攝像之開始指示信號，經由上述通信路徑向上述圖像處理裝置發送上述第1攝像之開始指示信號之後，立即開始等待第2濾波器移動指示， 上述圖像處理裝置包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：第1攝像步驟，其係當上述圖像處理裝置經由上述通信路徑接收到上述第1攝像之開始指示信號時，從上述攝像裝置接收上述影像信號，產生上述光強度像素映射圖，並將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體，上述光強度像素映射圖係於上述圖像處理裝置內儲存之圖像資料訊框上之上述像素映射圖上，重疊了於各像素中測定之上述階段性光強度；及 繼上一步驟之後，於上述單位影像體識別部中，基於上述規定之準則，從上述光強度像素映射圖中特定出上述發光之單位影像體，進而產生針對上述像素映射圖之單位影像體映射資料，將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，進而於微LED識別部中，從上述單位影像體中特定出複數個上述呈陣列狀排列之微LED並將對應之上述微LED映射至上述像素映射圖上，產生上述微LED映射資料，將其儲存於上述記憶體中，根據上述微LED映射圖上之上述光強度映射圖上之光強度，藉由上述規定之光能強度計算式來決定上述微LED之上述光能強度，測定無濾波器之光強度，該無濾波器之光強度係作為上述微LED之無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值，儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中； 上述控制部進而包含執行第2濾波器移動指示步驟之模組，該第2濾波器移動指示步驟係當等待上述第2濾波器移動指示之上述控制部接收到第2濾波器移動指示時，基於該指示產生將上述光學濾波器配設於光路之信號，並經由上述傳輸路徑向上述濾波器驅動機構發送該信號，之後開始等待第2攝像開始指示， 上述濾波器驅動機構進而包含執行第2濾波器移動步驟之模組，該第2濾波器移動步驟係經由上述傳輸路徑從上述控制部接收到將上述光學濾波器配設於光路之信號，而將上述光學濾波器配設於光路， 上述控制部進而包含執行第2攝像之開始指示步驟之模組，該第2攝像之開始指示步驟係當上述控制部於等待上述第2濾波器移動指示步驟之最終處理即第2攝像開始指示中接收到上述第2攝像之開始指示通知時，產生上述第2攝像之開始指示信號，經由上述通信路徑向上述圖像處理裝置發送上述第2攝像之開始指示信號， 上述圖像處理裝置進而包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：第2攝像步驟，其係當上述圖像處理裝置經由上述通信路徑接收到上述第2攝像之開始指示信號時，從上述攝像裝置接收上述影像信號，產生上述光強度像素映射圖，並將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，上述光強度像素映射圖係於圖像資料訊框上之像素映射圖上，重疊了於各像素中測定之上述階段性光強度； 繼上一步驟之後，於上述單位影像體識別部中，基於上述規定之準則，從上述光強度像素映射圖中特定出上述發光之單位影像體，進而產生針對上述像素映射圖之單位影像體映射資料，將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，進而於微LED識別部中，從上述單位影像體中特定出複數個上述呈陣列狀排列之微LED並將對應之上述微LED映射至上述像素映射圖上，產生上述微LED映射資料，將其儲存於上述記憶體中，根據上述微LED映射圖上之上述光強度映射圖上之光強度，藉由上述規定之光能強度計算式來決定上述微LED之上述光能強度，測定有濾波器之光強度，該有濾波器之光強度係作為上述微LED之有上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中； 繼上一步驟之後，於上述微LED檢查部中，從上述圖像處理裝置內之上述記憶體中讀出上述微LED之有上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，從上述圖像處理裝置內之上述記憶體中讀出與該微LED對應之無上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，根據有上述光學濾波器之配置之上述微LED之上述光能強度值與無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值，計算無濾波器之光強度與有濾波器之光強度之比； 發光波長計算步驟，其係繼上一步驟之後，於上述微LED檢查部中，藉由規定之上述微LED之發光波長計算式來決定上述微LED之發光波長；及 微LED發光波長資料輸出步驟，其係包含用於輸出上述微LED檢查資料之外部連接路徑及資料輸出部在內，將上述發光波長資料經由上述數位圖像處理裝置內之上述記憶體，從上述資料輸出部向外部連接路徑輸出。利用該構成可獲得如下效果：能夠實現微LED發光檢查裝置之自動或半自動之檢查控制，能夠更高速地執行檢查。
進而，於追加態樣中，本發明 提供一種微LED發光檢查裝置，本發明之微LED發光檢查裝置之光源係具備光波長可變機構之已知光波長之波長光源，上述微LED發光檢查裝置進而於上述控制部具備用於該微LED發光檢查裝置之控制之CPU及記憶體，且構成為能夠於上述濾波器驅動機構與上述控制裝置之間經由傳輸路徑進行通信，且構成為能夠於上述控制裝置與上述圖像處理裝置之間經由通信路徑進行雙向通信，且 上述控制部包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：光波長初始化步驟，其係於上述控制部開始處理之同時，藉由上述可變機構將上述光源之光波長之設定值更新為初始值； 校準光源點亮步驟，其係藉由上述可變機構更新上述光源之光波長，藉由上述饋電機構點亮更新後之上述已知光波長之波長光源； 最初之濾波器移動指示步驟，其係繼上一步驟之後，由上述控制部產生用於選擇上述光路中不存在上述光學濾波器之狀態之信號，進而經由上述傳輸路徑將上述信號發送至上述濾波器驅動機構之後，上述控制部立即開始等待最初攝像之開始指示通知； 上述濾波器驅動機構包含執行最初之濾波器移動步驟之模組，該最初之濾波器移動步驟係上述濾波器驅動機構經由上述濾波器驅動機構與上述控制裝置之間之傳輸路徑，接收選擇上述光路中不存在上述光學濾波器之狀態之信號，將上述光學濾波器從光路中移除， 上述控制部進而包含執行第1攝像之開始指示步驟之模組，該第1攝像之開始指示步驟係當上述控制部於第1上述濾波器移動指示步驟之最終處理即最初攝像之開始指示通知等待中接收到最初攝像之開始指示通知時，由上述控制部產生上述第1攝像之開始指示信號，經由上述通信路徑向上述圖像處理裝置發送上述第1攝像之開始指示信號之後，立即開始等待第2濾波器移動指示， 上述圖像處理裝置包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：第1攝像步驟，其係當上述圖像處理裝置經由上述通信路徑接收到上述第1攝像之開始指示信號時，從上述攝像裝置接收上述影像信號，產生上述光強度像素映射圖，並將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體，上述光強度像素映射圖係於上述圖像處理裝置內儲存之圖像資料訊框上之上述像素映射圖上，重疊了於各像素中測定之上述階段性光強度；及 繼上一步驟之後，於上述單位影像體識別部中，根據上述光強度像素映射圖，將上述校準光源光視為微LED之發光，基於上述規定之準則，特定出上述校準光源光之單位影像體，進而產生針對上述像素映射圖之單位影像體映射資料，將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，進而將校準光源映射視為上述微LED映射，於上述微LED識別部中，根據上述單位影像體，產生被視為上述校準光源映射之上述微LED映射資料，將其儲存於上述記憶體中，根據上述微LED映射圖上之上述光強度映射圖上之光強度，藉由上述規定之光能強度計算式來決定上述微LED之上述光能強度，測定無濾波器之光強度，該無濾波器之光強度係作為被視為上述微LED之發光之校準光源之無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值，儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中； 上述控制部進而包含執行第2濾波器移動指示步驟之模組，該第2濾波器移動指示步驟係當等待上述第2濾波器移動指示之上述控制部接收到第2濾波器移動指示時，基於該指示產生將上述光學濾波器配設於光路之信號，並經由上述傳輸路徑向上述濾波器驅動機構發送該信號，之後開始等待第2攝像開始指示， 上述濾波器驅動機構進而包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：第2濾波器移動指示步驟，其係當繼上一步驟之後，等待第2攝像之開始指示通知之上述控制部接收到第2攝像之開始指示時，基於上述開始指示，產生將上述光學濾波器配設於光路之信號，並經由上述傳輸路徑發送至上述濾波器驅動機構，之後開始等待其他處理；及 第2濾波器移動步驟，其係上述濾波器驅動機構經由上述傳輸路徑從上述控制部接收到將上述光學濾波器配設於光路之信號，而將上述光學濾波器配設於光路； 上述控制部進而包含執行第2攝像之開始指示步驟之模組，該第2攝像之開始指示步驟係當上述控制部於等待上述第2濾波器移動指示步驟之最終處理即第2攝像開始指示中接收到上述第2攝像之開始指示通知時，產生上述第2攝像之開始指示信號，經由上述通信路徑向上述圖像處理裝置發送上述第2攝像之開始指示信號， 上述微LED發光檢查裝置包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：第2攝像步驟，其係當上述圖像處理裝置經由上述通信路徑接收到上述第2攝像之開始指示信號時，從上述攝像裝置接收上述影像信號，產生上述光強度像素映射圖，並將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，上述光強度像素映射圖係於圖像資料訊框上之像素映射圖上，重疊了於各像素中測定之上述階段性光強度； 繼上一步驟之後，於上述單位影像體識別部中，根據上述光強度像素映射圖，將上述校準光源光視為微LED之發光，基於上述規定之準則特定出上述校準光源光之單位影像體，進而產生針對上述像素映射圖之單位影像體映射資料，將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，進而，於上述微LED識別部中，根據上述單位影像體產生被視為上述校準光源映射之上述微LED映射資料，將其儲存於上述記憶體中，根據上述微LED映射圖上之上述光強度映射圖上之光強度，藉由上述規定之光能強度計算式來決定上述微LED之上述光能強度，測定有濾波器之光強度，該有濾波器之光強度係作為被視為上述微LED之發光之校準光源之有上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中； 繼上一步驟之後，於上述微LED檢查部中，從上述圖像處理裝置內之上述記憶體讀出作為上述校準光源之上述微LED之有上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，從上述圖像處理裝置內之上述記憶體讀出與該微LED對應之無上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，根據有上述光學濾波器之配置之上述校準光源之上述光能強度值與無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值，計算無濾波器之光強度與有濾波器之光強度之比； 繼上一步驟之後，於上述微LED檢查部中，將上述已知之光源波長與上述光強度之比儲存於上述記憶體中； 光源波長更新步驟，其係以規定之增量值更新上述光源之光波長之設定值； 重複判定步驟，其係檢查上述更新後之上述光源之光波長是否超過規定之邊界值，於為否(NO)之情形時，返回校準光源點亮步驟，於為是(YES)之情形時，進入查找表製作步驟；及 查找表製作步驟，其係根據藉由上述重複而儲存於上述記憶體中之複數個上述波長與上述光強度之比之組來製作查找表，並將其儲存於上述記憶體中。利用該構成可獲得如下效果：能夠自動或半自動地製作查找表，能夠提高查找表更新頻度，實現更準確之檢查；及當已於生產線上組裝了本裝置時，能夠進一步縮短因查找表之維護引起之生產線之停工時間。
進而，於追加態樣中，本發明 提供一種光學濾波器檢查裝置，本發明之用於光學濾波器之光學濾波器檢查裝置進而於上述控制部具備用於控制該光學濾波器檢查裝置之CPU及記憶體，且構成為能夠於上述濾波器驅動機構與上述控制裝置之間經由傳輸路徑進行通信，且構成為能夠於上述控制裝置與上述圖像處理裝置之間經由通信路徑進行雙向通信，上述光學濾波器係用於微LED發光檢查裝置，且 上述控制部包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：光波長初始化步驟，其係於上述控制部開始處理之同時，藉由上述可變機構將上述光源之光波長之設定值更新為初始值； 校準光源點亮步驟，其係藉由上述可變機構更新上述光源之光波長，藉由上述饋電機構點亮更新後之上述已知光波長之波長光源； 最初之濾波器移動指示步驟，其係繼上一步驟之後，由上述控制部產生用於選擇上述光路中不存在上述光學濾波器之狀態之信號，進而經由上述傳輸路徑將上述信號發送至上述濾波器驅動機構之後，上述控制部立即開始等待最初攝像之開始指示通知； 上述濾波器驅動機構包含執行最初之濾波器移動步驟之模組，該最初之濾波器移動步驟係上述濾波器驅動機構經由上述濾波器驅動機構與上述控制裝置之間之傳輸路徑，接收選擇上述光路中不存在上述光學濾波器之狀態之信號，而將上述光學濾波器從光路中移除， 上述控制部進而包含執行第1攝像之開始指示步驟之模組，該第1攝像之開始指示步驟係當上述控制部於第1上述濾波器移動指示步驟之最終處理即最初攝像之開始指示通知等待中接收到最初攝像之開始指示通知時，由上述控制部產生上述第1攝像之開始指示信號，經由上述通信路徑向上述圖像處理裝置發送上述第1攝像之開始指示信號之後，立即開始等待第2濾波器移動指示， 上述圖像處理裝置包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：第1攝像步驟，其係當上述圖像處理裝置經由上述通信路徑接收到上述第1攝像之開始指示信號時，從上述攝像裝置接收上述影像信號，產生上述光強度像素映射圖，並將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體，上述光強度像素映射圖係於上述圖像處理裝置內儲存之圖像資料訊框上之上述像素映射圖上，重疊了於各像素中測定之上述階段性光強度；及 繼上一步驟之後，於上述單位影像體識別部中，根據上述光強度像素映射圖，將上述校準光源之反射光視為微LED之發光，基於上述規定之準則特定出上述反射光之單位影像體(稱為反射光體，本段下同)，進而產生針對上述像素映射圖之單位影像體映射資料，將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，進而將反射光體映射視為上述微LED映射，於上述微LED識別部中，根據上述單位影像產生被視為上述反射光體映射之上述微LED映射資料，將其儲存於上述記憶體中，根據上述微LED映射圖上之上述光強度映射圖上之光強度，藉由上述規定之光能強度計算式來決定上述微LED之上述光能強度，測定無濾波器之光強度，該無濾波器之光強度係作為被視為上述微LED之發光之反射光之無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值，儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中； 上述控制部進而包含執行第2濾波器移動指示步驟之模組，該第2濾波器移動指示步驟係當等待上述第2濾波器移動指示之上述控制部接收到第2濾波器移動指示時，基於該指示產生將上述光學濾波器配設於光路之信號，並經由上述傳輸路徑向上述濾波器驅動機構發送該信號，之後開始等待第2攝像開始指示， 上述濾波器驅動機構進而包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：第2濾波器移動指示步驟，其係當繼上一步驟之後，等待第2攝像之開始指示通知之上述控制部接收到第2攝像之開始指示時，基於上述開始指示，產生將上述光學濾波器配設於光路之信號，並經由上述傳輸路徑發送至上述濾波器驅動機構，之後開始等待其他處理；及 第2濾波器移動步驟，其係上述濾波器驅動機構經由上述傳輸路徑從上述控制部接收將上述光學濾波器配設於光路之信號，而將上述光學濾波器配設於光路；且 上述光學濾波器檢查裝置包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：第2攝像步驟，其係當上述圖像處理裝置經由上述通信路徑接收到上述第2攝像之開始指示信號時，從上述攝像裝置接收上述影像信號，產生上述光強度像素映射圖，並將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，上述光強度像素映射圖係於圖像資料訊框上之像素映射圖上，重疊了於各像素中測定之上述階段性光強度； 繼上一步驟之後，於上述單位影像體識別部中，根據上述光強度像素映射圖，將上述校準光源之反射光視為微LED之發光，基於上述規定之準則特定出上述反射光之單位影像體(稱為反射光體，本段下同)，進而產生針對上述像素映射圖之單位影像體映射資料，將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，進而將反射光體映射視為上述微LED映射，於上述微LED識別部中，根據上述單位影像體，產生被視為上述反射光體映射之上述微LED映射資料，並將其儲存於上述記憶體中，根據上述微LED映射圖上之上述光強度映射圖上之光強度，藉由上述規定之光能強度計算式來決定上述微LED之上述光能強度，測定有濾波器之光強度，該有濾波器之光強度係作為被視為上述微LED之發光之反射光之有上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中； 繼上一步驟之後，於上述微LED檢查部中，從上述圖像處理裝置內之上述記憶體中讀出作為上述校準光源之反射光之上述微LED之有上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，從上述圖像處理裝置內之上述記憶體讀出與該微LED對應之無上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，根據有上述光學濾波器之配置之上述校準光源之上述光能強度值與無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值，計算無濾波器之光強度與有濾波器之光強度之比； 繼上一步驟之後，於上述微LED檢查部中，將上述已知之光源波長與上述光強度之比儲存於上述記憶體中； 光源波長更新步驟，其係以規定之增量值更新上述光源之光波長之設定值； 重複判定步驟，其係檢查上述更新後之上述光源之光波長是否超過規定之邊界值，於為否之情形時，返回校準光源點亮步驟，於為是之情形時，進入查找表製作步驟；及 查找表製作步驟，其係根據藉由上述重複而儲存於上述記憶體中之複數個上述波長與上述光強度之比之組來製作查找表，並將其儲存於上述記憶體中。利用該構成可獲得如下效果：於使用模仿了微LED陣列之基板之情形時，主要之構成模組亦能夠以同樣之動作進行處理，檢查微LED陣列之基板，能夠實現更接近實際之校準及預演。
進而，於追加態樣中，本發明 提供一種微LED發光檢查裝置，其中前述段落所記載之微LED發光檢查裝置之上述控制部進而具備用於控制該微LED發光檢查裝置之CPU及記憶體，且上述濾波器驅動機構與上述控制裝置之間構成為能夠經由傳輸路徑進行通信，且上述控制裝置與上述圖像處理裝置之間構成為能夠經由通信路徑進行雙向通信， 上述控制部包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：微LED點亮步驟，其係於開始上述控制部之處理之同時，藉由上述饋電機構點亮微LED；及 最初之濾波器移動指示步驟，其係繼上一步驟之後，由上述控制部產生用於選擇上述光路中不存在上述光學濾波器之狀態之信號，進而經由上述傳輸路徑將上述信號發送至上述濾波器驅動機構之後，上述控制部立即開始等待最初攝像之開始指示通知； 上述濾波器驅動機構包含執行最初之濾波器移動步驟之模組，該最初之濾波器移動步驟係上述濾波器驅動機構經由上述濾波器驅動機構與上述控制裝置之間之傳輸路徑，接收選擇上述光路中不存在上述光學濾波器之狀態之信號，而將上述光學濾波器從光路中移除， 上述控制部進而包含執行第1攝像之開始指示步驟之模組，該第1攝像之開始指示步驟係當上述控制部於第1上述濾波器移動指示步驟之最終處理即最初攝像之開始指示通知等待中接收到最初攝像之開始指示通知時，由上述控制部產生上述第1攝像之開始指示信號，經由上述通信路徑向上述圖像處理裝置發送上述第1攝像之開始指示信號之後，立即開始等待第2濾波器移動指示， 上述圖像處理裝置包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：第1攝像步驟，其係當上述圖像處理裝置經由上述通信路徑接收到上述第1攝像之開始指示信號時，從上述攝像裝置接收上述影像信號，產生上述光強度像素映射圖，並將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體，上述光強度像素映射圖係於上述圖像處理裝置內儲存之圖像資料訊框上之上述像素映射圖上，重疊了於各像素中測定之上述階段性光強度；及 繼上一步驟之後，於上述單位影像體識別部中，基於上述規定之準則，從上述光強度像素映射圖中特定出上述發光之單位影像體，進而產生針對上述像素映射圖之單位影像體映射資料，將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，進而於微LED識別部中，從上述單位影像體中特定出複數個上述呈陣列狀排列之微LED並將對應之上述微LED映射至上述像素映射圖上，產生上述微LED映射資料，將其儲存於上述記憶體中，根據上述微LED映射圖上之上述光強度映射圖上之光強度，藉由上述規定之光能強度計算式來決定上述微LED之上述光能強度，測定無濾波器之光強度，該無濾波器之光強度係作為上述微LED之無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值，儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中； 上述控制部進而包含執行第2濾波器移動指示步驟之模組，該第2濾波器移動指示步驟係當等待上述第2濾波器移動指示之上述控制部接收到第2濾波器移動指示時，基於該指示產生將上述光學濾波器配設於光路之信號，並經由上述傳輸路徑向上述濾波器驅動機構發送該信號，之後開始等待第2攝像開始指示， 上述濾波器驅動機構進而包含執行第2濾波器移動步驟之模組，該第2濾波器移動步驟係上述濾波器驅動機構經由上述傳輸路徑從上述控制部接收將上述光學濾波器配設於光路之信號，而將上述光學濾波器配設於光路； 上述控制部進而包含執行第2攝像之開始指示步驟之模組，該第2攝像之開始指示步驟係當上述控制部於上述第2濾波器移動指示步驟之最終處理即第2攝像開始指示等待中接收到上述第2攝像之開始指示通知時，產生上述第2攝像之開始指示信號，於經由上述通信路徑向上述圖像處理裝置發送了上述第2攝像之開始指示信號之後，執行第2攝像之開始指示步驟， 上述微LED發光檢查裝置包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：第2攝像步驟，其係當上述圖像處理裝置經由上述通信路徑接收到上述第2攝像之開始指示信號時，從上述攝像裝置接收上述影像信號，產生上述光強度像素映射圖，並將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，上述光強度像素映射圖係於圖像資料訊框上之像素映射圖上，重疊了於各像素中測定之上述階段性光強度； 繼上一步驟之後，於上述單位影像體識別部中，基於上述規定之準則，從上述光強度像素映射圖中特定出上述發光之單位影像體，進而產生針對上述像素映射圖之單位影像體映射資料，將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，進而於微LED識別部中，從上述單位影像體中特定出複數個上述呈陣列狀排列之微LED並將對應之上述微LED映射至上述像素映射圖上，產生上述微LED映射資料，並將其儲存於上述記憶體中，根據上述微LED映射圖上之上述光強度映射圖上之光強度，藉由上述規定之光能強度計算式來決定上述微LED之上述光能強度，測定有濾波器之光強度，該有濾波器之光強度係作為上述微LED之有上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中； 繼上一步驟之後，於上述微LED檢查部中，從上述圖像處理裝置內之上述記憶體中讀出上述微LED之有上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，從上述圖像處理裝置內之上述記憶體中讀出與該微LED對應之無上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，根據有上述光學濾波器之配置之上述微LED之上述光能強度值與無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值，計算無濾波器之光強度與有濾波器之光強度之比； 查找表參照方式之發光波長決定步驟，其係繼上一步驟之後，於上述微LED檢查部中，藉由參照上述查找表來決定上述微LED之發光波長；及 微LED發光波長資料輸出步驟，其係包含用於輸出上述微LED之排列設計資料之外部連接路徑及資料輸出部在內，將上述發光波長資料經由上述數位圖像處理裝置內之上述記憶體，從上述資料輸出部向外部連接路徑輸出上述發光波長資料。利用該構成可獲得如下效果：查找表參照方式之發光波長之決定可藉由自動運轉或正式自動運轉來執行，實現更高速之處理，又，由於向外部機器輸出光波長資料，故能夠進一步與生產線一體地運用。
進而，於追加態樣中，本發明 提供一種微LED發光檢查裝置，其中微LED發光檢查裝置之光源係具備上述光源之光波長可變機構之已知光波長之波長光源，上述微LED發光檢查裝置進而於上述控制部具備CPU及記憶體， 上述控制部包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：光波長之中心波長設定步驟，其係於上述控制部開始處理之同時，藉由上述可變機構將上述光源之光波長之設定值更新為上述帶寬之中心波長； 中心波長光源點亮步驟，其係藉由上述可變機構將上述光源之光波長更新為上述中心波長，藉由上述饋電機構點亮上述光波長之波長光源； 最初之濾波器移動指示步驟，其係繼上一步驟之後，由上述控制部產生選擇上述光路中不存在上述光學濾波器之狀態之信號，進而經由上述傳輸路徑將上述信號發送至上述濾波器驅動機構之後，上述控制部立即開始等待最初攝像之開始指示通知； 上述濾波器驅動機構包含執行最初之濾波器移動步驟之模組，該最初之濾波器移動步驟係上述濾波器驅動機構經由上述濾波器驅動機構與上述控制裝置之間之傳輸路徑，接收選擇上述光路中不存在上述光學濾波器之狀態之信號，而將上述光學濾波器從光路中移除， 上述控制部進而包含執行第1攝像之開始指示步驟之模組，該第1攝像之開始指示步驟係當上述控制部於第1上述濾波器移動指示步驟之最終處理即最初攝像之開始指示通知等待中接收到最初攝像之開始指示通知時，由上述控制部產生上述第1攝像之開始指示信號，經由上述通信路徑向上述圖像處理裝置發送上述第1攝像之開始指示信號之後，立即開始等待第2濾波器移動指示， 上述圖像處理裝置包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：第1攝像步驟，其係當上述圖像處理裝置經由上述通信路徑接收到上述第1攝像之開始指示信號時，從上述攝像裝置接收上述影像信號，產生上述光強度像素映射圖，並將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，上述光強度像素映射圖係於儲存於上述圖像處理裝置內之圖像資料訊框上之上述像素映射圖上，重疊了於各像素中測定之上述階段性光強度；及 繼上一步驟之後之以下步驟，其係於上述單位影像體識別部中，根據上述光強度像素映射圖將上述校準光源光視為微LED之發光，基於上述規定之準則特定出上述校準光源光之單位影像體，進而產生針對上述像素映射圖之單位影像體映射資料，將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，進而將上述校準光源映射視為上述微LED映射，於上述微LED識別部中，根據上述單位影像體，產生被視為上述校準光源映射之上述微LED映射資料，將其儲存於上述記憶體中，根據上述微LED映射圖上之上述光強度映射圖上之光強度，藉由上述規定之光能強度計算式來決定上述微LED之上述光能強度，測定無濾波器之光強度，該無濾波器之光強度係作為被視為微LED之上述校準光源發光體之無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值，儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中； 上述控制部進而包含執行第2濾波器移動指示步驟之模組，該第2濾波器移動指示步驟係當等待上述第2濾波器移動指示之上述控制部接收到第2濾波器移動指示時，基於該指示產生將上述光學濾波器配設於光路之信號，並經由上述傳輸路徑向上述濾波器驅動機構發送該信號，之後開始等待後續之攝像開始指示， 上述濾波器驅動機構進而包含執行第2濾波器移動步驟之模組，該第2濾波器移動步驟係上述濾波器驅動機構經由上述傳輸路徑從上述控制部接收將上述光學濾波器配設於光路之信號，而將上述光學濾波器配設於光路； 上述控制部進而包含執行後續之攝像開始指示步驟之模組，該後續之攝像開始指示步驟係當上述控制部於後續之攝像開始指示等待中接收到上述後續攝像之開始指示通知時，產生上述後續攝像之開始指示信號，經由上述通信路徑向上述圖像處理裝置發送了上述後續攝像之開始指示信號之後，執行後續攝像之開始指示步驟， 上述圖像處理裝置包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：後續之攝像步驟，其係當上述圖像處理裝置經由上述通信路徑接收到上述後續攝像之開始指示信號時，從上述攝像裝置接收上述影像信號，產生上述光強度像素映射圖，將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，上述光強度像素映射圖係於圖像資料訊框上之像素映射圖上重疊了於各像素中測定之上述階段性光強度； 繼上一步驟之後之以下步驟，其係於上述單位影像體識別部中，從上述光強度像素映射圖將上述校準光源光視為微LED之發光，基於規定之準則特定出上述校準光源光之單位影像體，進而產生針對上述像素映射圖之上述單位影像體映射資料，將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，進而於上述微LED識別部中，從上述單位影像體中特定出被視為微LED之發光之上述校準光源光作為微LED，產生映射至上述像素映射圖上之上述微LED映射資料，並將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，根據上述微LED映射圖上之上述光強度映射圖上之光強度，藉由上述規定之光能強度計算式，決定被視為上述微LED之上述校準光源發光體之上述光能強度，測定有濾波器之光強度，該有濾波器之光強度係作為上述校準光源之有上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中； 繼上一步驟之後之以下步驟，其係於上述微LED檢查部中，從上述圖像處理裝置內之上述記憶體中讀出上述微LED之有上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，從上述圖像處理裝置內之上述記憶體中讀出與該微LED對應之無上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，根據有上述光學濾波器之配置之上述微LED之上述光能強度值與無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值，計算無濾波器之光強度與有濾波器之光強度之比；及 適切濾波器角度判定步驟，其係根據規定之判定條件，判定光強度之比於規定之判定範圍內是否為0.5附近， 若上述判定條件為否，則為了上述濾波器光軸傾斜角度驅動機構而產生驅動濾波器之角度之變動步驟之信號，將該信號向上述濾波器光軸傾斜角度驅動機構發送，使控制分支至執行濾波器角度之變動步驟之模組，其後，將上述後續攝像之開始指示通知經由上述通信部發送至上述控制部而發送至上述控制裝置，使控制返回至上述控制部之執行後續之攝像步驟之模組，使之後之處理循環， 若上述判定條件為是，則分支至將濾波器角度儲存於上述記憶體、記錄濾波器角度之步驟，結束循環處理； 此處，上述濾波器光軸傾斜角度驅動機構包含執行上述濾波器角度之變動步驟之模組，上述濾波器角度之變動步驟係使上述濾波器角度於規定之範圍內變動。利用該構成可獲得如下效果：藉由濾波器光軸傾斜角度驅動機構之自動運轉，能夠實現更精密之濾波器角度之變動控制，且能夠實現更高精度、更短時間之濾波器透過波長之掌握及調整。
進而，於追加態樣中，本發明 提供一種微LED發光檢查裝置，其進而包含如下模組，該模組進而具備與製程管理電腦之通信路徑及製造資料輸入部，且執行製造指示接收步驟，即，經由上述通信路徑從上述製程管理電腦接收包含製造條件之製造指示。利用該構成可獲得如下效果：藉由製程管理電腦，能夠實現與製程上游之一體運用。
進而，於追加態樣中，本發明 提供一種微LED發光檢查裝置，其進而包含如下模組，該模組進而具備連接至製程管理電腦之通信路徑及製造資料輸入部，且執行製造資料輸出步驟，該製造資料輸出步驟係經由上述通信路徑向上述製程管理電腦輸出包含上述校準資料及其他進展資料之製程資料。利用該構成可獲得如下效果：藉由製程管理電腦，能夠實現與製程下游之一體運用。 進而，於追加之態樣中， 本發明之微LED發光檢查裝置之控制裝置進而具備用於控制該微LED發光檢查裝置之CPU及記憶體，且構成為上述濾波器驅動機構與上述控制裝置之間能夠經由傳輸路徑進行通信，且上述控制裝置與上述圖像處理裝置之間構成為能夠經由通信路徑進行雙向通信，且上述控制裝置之上述控制部包含以下模組，即， 執行微LED點亮步驟之模組，該微LED點亮步驟係藉由上述饋電機構點亮微LED； 執行最初之濾波器移動步驟之模組，該最初之濾波器移動步驟係產生選擇上述光路中不存在上述光學濾波器之狀態之信號，進而經由上述傳輸路徑以選擇上述光路中不存在上述光學濾波器之狀態之方式驅動上述濾波器驅動機構； 執行第1攝像之開始指示步驟之模組，該第1攝像之開始指示步驟係接收最初攝像之開始指示通知，產生上述第1攝像之開始指示信號，於經由上述通信路徑向上述圖像處理裝置發送了上述第1攝像之開始指示信號之後，立即開始等待第2濾波器移動指示； 執行第2濾波器移動步驟之模組，該第2濾波器移動步驟係接收第2濾波器移動指示，基於該指示產生將規定之上述光學濾波器配設於光路之信號，經由上述傳輸路徑以將上述光學濾波器配設於光路之方式驅動上述濾波器驅動機構；及 執行第2攝像之開始指示步驟之模組，該第2攝像之開始指示步驟係當接收到第2攝像之開始指示通知時，產生上述第2攝像之開始指示信號，經由上述通信路徑向上述圖像處理裝置發送上述第2攝像之開始指示信號； 上述圖像處理裝置包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：第1攝像步驟，其係當上述圖像處理裝置經由上述通信路徑接收到上述第1攝像之開始指示信號時，從上述攝像裝置接收上述影像信號，產生上述光強度像素映射圖，並將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體，上述光強度像素映射圖係於上述圖像處理裝置內儲存之圖像資料訊框上之上述像素映射圖上，重疊了於各像素中測定之上述階段性光強度；及 繼上一步驟之後之以下步驟，其係於上述單位影像體識別部中，從上述光強度像素映射圖中特定出基於上述規定之準則之上述發光之單位影像體，進而產生針對上述像素映射圖之單位影像體映射資料，將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，進而於微LED識別部中，從上述單位影像體中特定出複數個上述呈陣列狀排列之微LED，將對應之上述微LED映射至上述像素映射圖上，而產生上述微LED映射資料，將其儲存於上述記憶體中，根據上述微LED映射圖上之上述光強度映射圖上之光強度，藉由上述規定之光能強度計算式來決定上述微LED之上述光能強度，測定無濾波器之光強度，該無濾波器之光強度係作為上述微LED之無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值，儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中； 第2攝像步驟，其係當經由上述通信路徑接收到上述第2攝像之開始指示信號時，從上述攝像裝置接收上述影像信號，產生上述光強度像素映射圖，將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，上述光強度像素映射圖係於圖像資料訊框上之像素映射圖上，重疊了於各像素中測定之上述階段性光強度； 繼上一步驟之後之以下步驟，其係於上述單位影像體識別部中，從上述光強度像素映射圖中特定出基於上述規定準則之上述發光之單位影像體，進而產生針對上述像素映射圖之上述單位影像體映射資料，將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，進而於上述微LED識別部中，從上述單位影像體中特定出複數個上述呈陣列狀排列之上述微LED，產生映射至上述像素映射圖之上述微LED映射資料，將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，根據上述微LED映射圖上之上述光強度映射圖上之光強度，藉由上述規定之光能強度計算式來決定上述微LED之上述光能強度，測定有濾波器之光強度，該有濾波器之光強度係作為上述微LED之有上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中； 繼上一步驟之後之以下步驟，其係於上述微LED檢查部中，從上述圖像處理裝置內之上述記憶體中讀出上述微LED之有上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，從上述圖像處理裝置內之上述記憶體中讀出與該微LED對應之無上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，根據有上述光學濾波器之配置之上述微LED之上述光能強度值與無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值，計算無濾波器之光強度與有濾波器之光強度之比； 發光波長計算步驟，其係繼上一步驟之後，於上述微LED檢查部中，藉由規定之上述微LED之發光波長計算式來決定上述微LED之發光波長；及 微LED發光波長資料輸出步驟，其係包含用於輸出上述微LED之排列產品資料之外部連接路徑及資料輸出部在內，將上述發光波長資料經由上述數位圖像處理裝置內之上述記憶體，從上述資料輸出部向外部連接路徑輸出。利用該構成可獲得如下效果：具備用於控制之CPU及記憶體，可藉由軟體實現本發明之構成。軟體可為於利用CPU及記憶體而運行之操作系統上運行之應用軟體，軟體可為組裝於在記憶體上運行之操作系統中，操作系統由CPU控制之系統軟體，軟體可為組裝於硬體ROM之韌體，亦可為組裝於硬體之構成為ASIC(Application Specific Integrated Circuit，特殊應用積體電路)，且經邏輯控制者，藉由該等軟體，具有如下效果：能夠實現更靈活且精細之自動運轉，亦可進行版本升級維護。
進而，於追加之態樣中， 提供一種包含本發明之微LED發光檢查裝置之微LED製造裝置，其特徵在於：本發明之微LED發光檢查裝置之上述圖像處理裝置進而具備製造條件資料輸出部，從上述微LED映射資料或微LED之上述光強度特性中之至少任一者將規定之資料轉換為規定之資料形式，作為製造條件資料而產生及輸出，上述微LED映射資料包含上述基板整體影像、1個或複數個上述單位影像體映射資料、與其對應之上述光強度特性、上述發光波長特性及上述範圍中之至少一者。利用該構成可獲得能夠實現與更密切之製程協作之效果。
進而，於追加之態樣中， 提供一種包含前述段落所記載之本發明之微LED發光檢查裝置之微LED製造裝置，其特徵在於：本發明之微LED發光檢查裝置之圖像處理裝置進而輸出上述發光波長之二維映射圖。該構成可獲得能提前識別製程異常之效果。
進而，於追加之態樣中， 作為本發明之微LED發光檢查裝置中使用之光學濾波器檢查裝置之構成要素的排列於基板之多個反射體宜為由以鉻為主成分之金屬膜構成。利用該構成可獲得如下效果：構成耐久性且具有實際效果之光澤良好之反射體，檢查品質進一步提昇，與貴金屬膜相比更經濟。
進而，於追加態樣中，本發明 提供一種編入於全自動化製程中之微LED發光檢查裝置之使用方法，使用本發明之微LED發光檢查裝置，包含以下階段： 產品資訊獲取階段，其係接收包含對準標記資訊之基板之幾何資訊、微LED之幾何資訊及微LED陣列之幾何資訊； 隨後執行之製造管理區域設定階段，其係設定製造管理區域，該製造管理區域用於供根據1個或複數個上述幾何資訊，於上述基板上識別及管理局部之產品品質之偏差及/或異常； 隨後執行之可接受檢查之通知階段，其係經由上述網路裝置，將可接受檢查之狀態通知給藉由上述網路裝置連接之生產線控制電腦； 隨後執行之製造資訊接收階段，其係從上述生產線控制電腦接收微LED晶圓製造資訊； 隨後執行之晶圓搭載階段，其係於檢查台上搭載上述晶圓； 隨後執行之製造管理區域映射階段，其係藉由圖像處理裝置拍攝上述基板之整體像，將上述製造管理區域映射至上述基板； 微LED映射階段，其係藉由圖像處理裝置將配設於上述基板上之上述微LED映射至上述圖像處理裝置內產生之圖像訊框上； 隨後執行之微LED特性測定階段，其係藉由上述圖像處理裝置，點亮微LED晶片並測定發光強度及發光波長； 隨後執行之微LED分群階段，其係藉由上述圖像處理裝置，對上述微LED映射圖資訊附加類別資訊，將所有微LED晶片進行分類分群，上述類別資訊包含以上述微LED特性為基礎，按照規定之分類條件，以上述發光強度與上述發光波長之矩陣進行分類之異常分類； 隨後執行之製程狀態判定階段，其係藉由上述圖像處理裝置，將附加了上述類別資訊之上述微LED覆蓋於上述製造管理區域映射圖，對上述製造管理區域識別微LED製程狀態； 隨後執行之檢查結果發送階段，其係藉由上述圖像處理裝置，經由上述網路裝置向上述生產線控制電腦發送上述分類資訊及上述製程狀態；及 隨後執行之檢查結束通知階段，作為檢查結束狀態，其係經由上述網路裝置向上述生產線控制電腦發送檢查結束通知。 利用該構成可獲得如下效果：進一步抑制因製造條件而變動之偏差，提供將製造偏差變動因子之迅速反饋及時提供給製程之效果。 [發明之效果]
如上所述，本發明提供一種更高速之微LED發光檢查裝置，於與微LED製程一體化之情形時，能夠進一步提高製造管理水準。
[第1實施形態] 本發明之微LED發光檢查裝置1之一實施形態如下。如圖1所示之物理構成方塊圖所示，微LED發光檢查裝置1係局部包含饋電機構10、光學透鏡20、攝像裝置30、數位圖像處理裝置40、光學濾波器50、濾波器驅動機構60及控制裝置70等物理構造的微LED發光檢查裝置。
更詳細而言，微LED發光檢查裝置1之一實施形態係如圖2記載之功能構成圖所示，作為檢查對象之晶圓，成為如下配置構成：可供安裝半導體基板3，該半導體基板3係供應個別分離之佔據100 μm見方以下大小之矩形區域內之微LED2排列成陣列狀地形成於表面，由饋電機構10點亮之微LED2之光經由光學濾波器50、通過光學透鏡20之光路被引導至具有圖像感測器31之攝像裝置30。例如，以包含紅色之方式具有規定之光波長頻帶之光學濾波器50成為如下構成：配設於微LED2與上述光學透鏡20之光路21，藉由光學濾波器50選擇透過之規定之光波長頻帶之光經由圖像感測器31於攝像裝置30中產生影像信號。上述數位圖像處理裝置40具備記憶體41，構成為經由影像信號線18從攝像裝置30接收上述影像信號，根據影像信號產生圖像資料訊框42，並將其儲存於記憶體41中。形成於整個半導體基板3之微LED2所佔據之區域可由複數個圖像資料訊框42分割儲存。
上述光學濾波器50由濾波器驅動機構60支持，濾波器驅動機構60具備用於經由傳輸路徑88接收來自控制裝置70之控制信號之接收部61。上述控制裝置70構成為能夠藉由濾波器驅動機構60選擇控制有無光學濾波器50，控制裝置70包含用於產生濾波器驅動機構60之控制信號之控制部71，該控制部71構成為可執行系統流程開始及流程控制，控制部71具備用於發送濾波器驅動機構60之上述控制信號之發送部72，構成為能夠將控制信號發送至濾波器驅動機構60所具備之控制信號之濾波器驅動機構接收部61。
於數位圖像處理裝置40中，根據影像信號產生之數位光強度可針對圖像資料訊框42上之每個像素具有階段性之光強度，複數個圖像資料訊框42可捆綁地保持於記憶體41上，但數位圖像處理裝置40亦可構成為於拍攝了半導體基板3整體之圖像資料訊框42上貼附之正交座標系統中，分別將第x個、第y個像素之每一者之光強度函數設為I(x，y)，記錄為光強度像素映射圖I(x，y)45。光強度像素映像I(x，y)45之相鄰像素之間可藉由移動平均進行上述階段性光強度之平滑處理。數位圖像處理裝置40中構成有單位影像體識別部80，數位圖像處理裝置40構成為根據圖像資料訊框42上之每個像素之光強度像素映射圖45，基於規定之準則，特定出於數位圖像處理裝置40之畫面訊框內出現之發光體之單位影像體81，以產生針對像素映射圖43之單位影像體映射資料46之方式，於單位影像體識別部80中特定出單位影像體81。於圖像資料訊框42上之座標系統中，第i個、第j個單位影像體81於單位影像體映射資料46座標系統中被特定為座標(I，J)之單位影像體81。
數位圖像處理裝置40中構成有微LED識別部90，呈陣列狀排列於半導體基板3上之各個微LED2以單位影像體81為線索被特定出。相對地呈例如格子狀排列配置於半導體基板3上之微LED2係根據規定之準則，例如根據將圖像訊框42上相對於周圍呈現峰值之光能強度值之像素特定為單位影像體81的中心部，將相鄰之兩個單位影像體81之中心部間之中央假定為存在於該兩者之間之單位影像體81之矩形邊界(圖3中由符號B表示)，來判定單位影像體81之形態之規定準則，於圖像資料訊框42上之座標系統中，由單位影像體識別部80判定使各單位影像體81與例如第x1～x3、y1～y3個該等9個像素對應者、及具有{I(x1，y1)，I(x1，y2)，I(x1，y3)，I(x2，y1)，I(x2，y2)，I(x2，y3)，I(x3，y1)，I(x3，y2)，I(x3，y3)}之像素要素作為構成要素。微LED識別部90構成為產生微LED映射44之資料，該微LED映射44與於半導體基板3上相對於地例如呈格子狀排列配置為(I，J)矩陣之微LED2(I，J)對應，將其映射至上述像素映射圖43上。結果，第(I，J)個微LED2對應於單位影像體81(I，J)，包含像素值I(x1，y1)，I(x1，y2)，I(x1，y3)，I(x2，y1)，I(x2，y2)，I(x2，y3)，I(x3，y1)，I(x3，y2)，I(x3，y3)。
數位圖像處理裝置40構成為，使規定之光能強度計算式作為計算各個微LED2之光強度之運算邏輯動作，例如亦可採用與微LED2對應之圖像訊框42上之像素之階段性光強度的總和，於上述例中為∑{(x1，y1)，I(x1，y2)，I(x1，y3)，I(x2，y1)，I(x2，y2)，I(x2，y3)，I(x3，y1)，I(x3，y2)，I(x3，y3)}作為光強度，上述微LED2於光強度像素映射圖45上對應於單位影像體81。數位圖像處理裝置40構成為，與如此決定之單位影像體81對應之各個微LED2之光能強度作為接收來自控制裝置70之控制信號，藉由濾波器驅動機構60於無光學濾波器50之配置中測定出之光能強度值，儲存於記憶體41中。
同樣，數位圖像處理裝置40構成為，與單位影像體81對應之各個微LED2之光能強度於藉由濾波器驅動機構60變更為有光學濾波器50之配置後亦加以測定，與同一單位影像體81對應之微LED2之光能強度值亦作為有光學濾波器50之配置中之上述微LED2之上述光能強度值被測定。
數位圖像處理裝置40中構成有微LED檢查部100，構成於微LED檢查部100中之模組構成為使規定之微LED2之發光波長計算式作為運算邏輯動作，例如於預先構成且保持於記憶體41上之查找表109中，若指定了自變數，則藉此檢索該查找表109，使查找表109構成為能夠供參照作為與自變數對應之目標資料值的微LED2之發光波長。關於上述自變量，例如若表達出無上述光學濾波器50之配置之上述光能強度值與有上述光學濾波器50之配置之上述光能強度值的關係，則例如於一實施形態中，可為有/無光學濾波器50之光能強度值，於此情形時，查找表109可將無光學濾波器50之配置中之光能強度值與有光學濾波器50之配置中之光能強度值之比和發光波長的關係製作為排列資料。
查找表109較佳為使用藉由已知光波長之光源校準了濾波器特性之光學濾波器，關於無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值與有上述光學濾波器之配置之上述光能強度值之比和上述發光波長之關係，基於上述校準製作者。
進而，於追加之變化實施形態中，以如下方式構成查找表109，微LED2之發光波長計算式於參照與光能強度比測定值對應之發光波長時，關於中值，藉由按比例插補來調整跨該中值之附近之兩個自變數所提供之兩個參照波長，決定發光波長。按比例分配之補充可為線性補充，亦可為二次回歸線之近似補充，只要擬合於適當之直線或曲線即可。
[第1實施形態之作用效果] 參照圖3所示之本發明之一實施形態之概略模式圖，說明以上構成之一實施形態之本發明之作用效果。
於圖3所示之搭載並固定於微LED發光檢查裝置1之載台4上的半導體基板3上，呈陣列狀形成有微LED2(以下，於本實施形態中亦稱為微LED陣列2)。微LED2之發光檢查係於微LED製造行程中，製造進展至微LED可發光之階段後，為了測定微LED之光強、發光波長等作為LED之性能而實施。
於使用微LED2之顯示裝置製品(未圖示)中，顯示裝置之畫面面板多數情況下較半導體基板3大，考慮到LED之利用效率，半導體基板3上之微LED晶片暫時從半導體基板3分別被切下，然後，於顯示裝置產品組裝時接合。若為組裝於此種顯示裝置中之微LED2，則該微LED2暫時被切下後，相鄰之微LED晶片可為從其他半導體基板3切下之晶片、或即便從同一半導體基板3切下者亦為從不相鄰之分離部位切下之晶片等，製程條件不同之晶片混合地組裝成顯示裝置(未圖示)產品。
關於本實施形態之微LED發光檢查裝置1之微LED2，於將收斂於規定之性能範圍內之微LED2組裝於顯示裝置時，可使其等相鄰配置，上述微LED2係應個別分離之微LED2排列成陣列狀地形成於表面而於半導體基板3上製造出，故測定微LED2之光強度、發光波長等作為LED之性能。於此情形時，本實施形態之微LED發光檢查裝置1能夠藉由數位圖像處理裝置40高速地測定微LED2之光強度、發光波長等作為LED之性能。以下，進行詳細說明。
圖3所示之微LED發光檢查裝置1係當搭載固定於載台4上之半導體基板3上之微LED2藉由饋電機構10發光時，該發光於配設於攝像裝置30之圖像感測器31中產生影像信號，經由控制線被擷取至數位圖像處理裝置40。於此情形時，藉由對可配設於攝像裝置30與微LED2之間之光路上之光學濾波器50加以選擇，即，選擇供選擇發佈按RGB之各顏色分類之透過光之影像信號之光學濾波器50，可測定按各顏色分類之微LED2之光強度、發光波長等作為LED之性能。例如，於測定紅色之發光性能時，光學濾波器50係610 nm至650 nm之顏色波長之光波長頻帶之透過濾波器，設計成能夠以相當於設計條件之630 nm之波長為中心，測定610 nm至650 nm之波長範圍。一實施例之透過濾波器係顏色吸收型濾波器，其於成為基板之玻璃材料中混合光吸收材料。
光學濾波器50可藉由濾波器驅動機構60進出光路，於最初之光強度、發光波長測定中，藉由來自控制裝置70之控制部71之控制信號，控制濾波器驅動機構60，於無光學濾波器50之狀態下測定微LED2之發光。
圖3所示之微LED發光檢查裝置1之微LED2之光強度測定及發光波長測定係如下所記載。
當影像信號被擷取至數位圖像處理裝置40時，數位圖像處理裝置40以圖像資料訊框42為單位，按所謂畫面單位使圖像資料訊框42之光強度對應於與二維畫面資料訊框排列對應之部位，畫面之每個像素之光強度值被儲存於數位圖像處理裝置40所具備之記憶體機構41中。作為與畫面之二維映射圖對應之映射，作為使之適於整體顯示光強度值之目的之作為映射圖資料之光強度像素映射圖45、表示圖像資料訊框42上之座標系統者，於本說明書中簡稱為像素映射圖43。
光強度像素映射圖45係當影像信號被擷取至數位圖像處理裝置40時，如視訊影像記錄器般自動地產生。
另一方面，被擷取至數位圖像處理裝置40之光強度像素映射圖45不直接與半導體基板3上之各個微LED2對應。於晶圓上以0.1 mm以下之點間距形成有多個之微LED2，例如於6英吋之半導體基板3上形成150多萬個，必須瞬時特定出150萬個微LED2。當然，二維畫面資料訊框排列之1像素未必對應於1微LED，亦可為使複數個像素與1個微LED2對應。
於一實施形態之微LED發光檢查裝置1中，在圖像資料訊框42上，基於能夠於圖像上識別大致相同形態之發光體的預測，導入微LED之影像單位體81此種概念上之對象。此種概念尤其適於在晶圓上以0.1 mm以下之點間距以相同之重複單位形成之多個微LED的同時計測。
於微LED發光檢查裝置1中，該微LED之影像單位體81係基於規定之準則，根據光強度像素映射圖45之光強度及各像素之幾何資訊特定出。例如，於一實施形態中，以如下方式特定出。規定之準則係將相對於周圍呈現峰值光能強度值之像素特定為單位影像體81之各自之中心部，於選擇了某個單位影像體81時，將該相鄰之單位影像體81之各個中心部間之中央作為與相鄰之單位影像體81之矩形邊界。根據從微LED發光檢查裝置外提供之設計資訊，其間隔例如應與0.1 mm之點間距對應，亦可以考慮公差。藉由此種基於規定之準則之單位影像體81之特定方式，帶來如下效果：高速地特定出微LED之影像單位體81，更快速地特定出所關注之微LED應佔有之區域。如此，適於導入微LED之影像單位體81概念、及根據畫面訊框資訊特定出影像單位體81之規定準則尤其有助於提供一種適合必須總括處理150萬個以上之測定對象的用於半導體基板單位之檢查之微LED發光檢查裝置，上述半導體基板係佔據100 μm見方以下大小之矩形區域內之微LED2呈陣列狀排列地形成於表面。
如上所述，本發明概念定義為：於在圖像資料訊框42內特定出發光體各自之單位影像體81，整體上將圖像資料訊框42內應觀察到之全部微LED2與圖像資料訊框42內之像素建立對應時，產生針對微LED2之像素映射圖43、即微LED映射圖44。根據此種概念，將本來各具個性之半導體基板3上之各個微LED2統括概念化為微LED映射圖44，帶來容易實施適於總括處理之操作之效果，於將與各個微LED2對應之像素值儲存於記憶體41中時，能夠提供更有效率之記憶體消耗方法。
本發明之微LED發光檢查裝置1之一實施形態之特徵在於：與上述特定出之矩形區域對應之光強度像素映射圖45上之像素屬於該微LED，基於該像素提供之光強度，藉由規定之光能強度計算式計算該微LED發出之光能強度。例如，更詳細而言，規定之光能強度計算式係上述光強度像素映射圖45上之特定之一個微LED所包含的像素之階段性光強度之總和。此處，所謂階段性強度係指根據規定之對比度，將光強度數位地評估為階梯狀之值所得之光強度數值，該階梯狀可為線性之階梯狀，就β函數而言局部斜率較大，區域內之觀察點未必同樣地進行貢獻評估，例如亦可對中心部之數值進行加權，若如此獲得微LED中所包含之像素之階段性光強度之總和，利用於與LED相關聯之所有像素中觀察到之光強度，則具有能夠使伴隨各像素之測定之干擾平滑化之優點，進而，該評估方法帶來如下優異之效果：即便假設混有來自相鄰之微LED之發光，亦提供自該微LED發出之光被視為相鄰之微LED發出之光之抵消效果，整體上有助於各微LED之更準確之發光性能之評估。
如上所述，即便藉由各像素映射圖43所賦予之光強度之函數提供微LED之發光性能，亦無法直接決定微LED之發光波長。因此，先前，將光譜儀用於各個微LED之發光波長測定。於使用光譜儀之先前之發光波長測定方式中，即便假設使用線性感測器，仍有需要10000秒之大量之時間之情形，上述情況與本案說明書之背景技術中記載之內容一致。
本發明之微LED發光檢查裝置1之一實施形態之特徵在於，將光學濾波器50設為如下光學濾波器，即，於包含相當於設計條件之顏色波長之規定之光波長頻帶中，濾波器透過光強度單調遞增或單調遞減。於規定之光波長頻帶中濾波器透過光強度單調遞增或單調遞減之光學濾波器之示例係表現與圖3之光學濾波器50相鄰之曲線圖之光學濾波器50。該曲線圖之橫軸係光波長，縱軸係無光學濾波器50時與有光學濾波器50時之光強度之比。藉由此種光學濾波器50，微LED之發光波長之決定無需分光計，僅藉由無各像素映像43所賦予之光強度之光學濾波器50之情形、有光學濾波器50之情形(以下，記載為「有光學濾波器/無光學濾波器」、或「有/無光學濾波器」)之兩種光強度之測定，便可決定微LED之發光波長。藉此，即便於有/無光學濾波器配置之切換中需要時間，例如，150萬個測定對象之有/無光學濾波器之測定亦可藉由數位圖像處理裝置進行總括處理，藉由150萬個1行程之線性感測器或CCD感測器對數位圖像處理裝置記憶體擷取影像信號由於只要最多50秒便足夠，故150萬個之兩次總括資料處理為可100秒，上述程度之光強度評估可瞬間不停地完成，此處，即便有/無光學濾波器之配置之切換需要30秒，結果，150萬個處理亦不會花費150秒。因此，本發明之微LED發光檢查裝置1提供如下顯著之效果：對於先前技術中需要1500秒之處理，可實現相差懸殊之高速處理。
以下，說明使用濾波器透過光強度於包含相當於設計條件之顏色波長之規定之光波長頻帶中單調遞增或單調遞減的光學濾波器50之方法，即，僅藉由無光學濾波器50/有光學濾波器50之兩種光強度之測定來決定微LED之發光波長。
圖4與上述示例不同，表示使用濾波器透過光強度單調遞增之光學濾波器50之情形。可知於具有以如下所示之曲線單調遞增之特性之光學濾波器50之情形時，當有光學濾波器/無光學濾波器之兩種光強度比之測定如圖4所示為0.83時，圖4所示之曲線中，與縱軸0.83對應的是，波長640 nm為中央波長值，上述曲線係指於圖4所示之605 nm至655 nm之規定之光波長頻帶中，濾波器透過光強度於圖4所示之曲線中，於光波長頻帶為655 nm時，透明狀態之光強度比為1.0，而且於光波長頻帶為605 nm時，遮光狀態之光強度比為0。因此，僅藉由無光學濾波器50/有光學濾波器50之兩種光強度之測定，便能夠將該微LED2之發光波長決定為640 nm。而且，如此決定之發光波長亦可藉由移動平均而於相鄰之微LED間進行上述光波長之平滑處理。具有藉由平滑處理緩和雜訊之影響之優點。
如此，本發明者發明了如下內容，只要預先使用各種發光波長，以如圖4所示之單調遞增之曲線將有光學濾波器/無光學濾波器之兩種光強度之測定比與發光波長建立關聯，便能根據有光學濾波器/無光學濾波器之兩種光強度之測定比，藉由該關聯，唯一地決定發光波長。此處，圖4以單調遞增之曲線與發光波長建立關聯，但亦可以單調遞減而非單調遞增之曲線，將發光波長與有光學濾波器/無光學濾波器之兩種光強度之測定比建立關聯。
以如上方式構成之本發明之微LED發光檢查裝置1的變化實施形態之功能構成係如圖5所示，控制裝置70進而具備控制流程管理中所使用之CPU86、記憶體87，該控制流程管理係用於控制微LED發光檢查裝置1之構成要素。控制部71能夠經由發送部72及傳輸路徑88向濾波器驅動裝置發送控制信號。控制裝置70與數位圖像處理裝置之間具備通信路徑89，構成為能夠經由發送部72進行雙向通信。藉由如此構成為能夠與數位圖像處理裝置40及光學濾波器驅動裝置60進行一體控制之控制裝置70，可實現微LED發光檢查裝置1之自動運轉。參照以跨構成要素之方式描畫了控制流程之流程圖S0的模式圖6，對一實施形態之構成及動作進行說明。 ＜微LED點亮步驟S1＞ 於開始微LED發光檢查裝置1之控制裝置70之控制部71之處理的同時，控制移行至微LED點亮步驟，控制部71構成為藉由饋電機構30點亮微LED。當於開始控制部71之處理之同時執行微LED點亮步驟時，控制將繼續進行，使構成於控制部71內之濾波器移動指示步驟之構成模組啟動。 ＜第1濾波器移動指示步驟S2＞ 繼上一步驟之後，將控制移行至最初之濾波器移動指示步驟，於該步驟中，由控制部71產生選擇光路21中不存在光學濾波器50之狀態之信號。進而，經由傳輸路徑88將信號發送至濾波器驅動機構60，其後，控制部71模組構成為立即開始等待最初攝像之開始指示通知，於該狀態下，該模組處理轉變為最初攝像之開始指示通知等待狀態。 ＜第1濾波器移動步驟S3＞ 濾波器驅動機構60構成為，當經由濾波器驅動機構60與控制裝置70之間之傳輸路徑88接收到用於選擇光路21中不存在光學濾波器50之狀態之信號時，執行將光學濾波器50從光路21移除之最初之濾波器移動步驟。 ＜第1攝像之開始指示步驟S4＞ 控制裝置70之控制部71當於第1上述濾波器移動指示步驟之最終處理即最初攝像之開始指示通知等待中接收到最初攝像之開始指示通知時，控制部71立即產生第1攝像之開始指示信號。最初攝像之開始指示通知例如可構成為：於最初之濾波器移動步驟結束後，濾波器驅動機構60發送該狀態信號，控制部71接收該狀態信號，除此之外，構成為，以若經過規定之時間則產生最初攝像之開始指示通知之方式於控制部71內驅動計時器。於此情形時，於經過預定時間後產生定時器事件，向控制部71通知最初攝像之開始指示。當控制返回至控制部71時，控制部71構成為於經由通信路徑89向數位圖像處理裝置40發送第1攝像之開始指示信號之後，等待第2濾波器移動指示。於執行啟動第1攝像之開始指示步驟之模組後，該模組之處理轉移至第2濾波器移動指示等待狀態。 ＜第1攝像步驟S5＞ 數位圖像處理裝置模組構成為：當經由通信路徑89從控制部71接收到第1攝像開始指示信號時，從成像裝置30接收影像信號，產生光強度像素映射圖，並將其儲存於數位圖像處理裝置內之上述記憶體中，上述光強度像素映射圖係於數位圖像處理裝置40內儲存之圖像資料訊框42上之像素映射圖43，重疊了於各像素中測定之階段性光強度，於該模組動作後，繼上一步驟之後，使控制移行至單位影像體識別部80之處理。 ＜無濾波器之光強度測定步驟S6＞ 繼上一步驟之後，數位圖像處理裝置40模組構成為：於單位影像體識別部80中，基於規定之準則從光強度像素映射圖中特定出發光之單位影像體81，進而產生針對像素映射圖43之單位影像體映射資料，並將其儲存於數位圖像處理裝置40內之記憶體41中。繼單位影像體識別部80之模組處理之後，數位圖像處理裝置40模組構成為：進而於微LED識別部90中，從單位影像體81中特定出複數個呈陣列狀排列之微LED2，將對應之微LED2映射至像素映射圖43上，產生微LED映射資料44，將其儲存於記憶體41中。繼而，數位圖像處理裝置40模組構成為：根據微LED映射圖上之光強度映射圖上之光強度，藉由規定之光能強度計算式來決定微LED之光能強度，並將微LED之無光學濾波器之配置之上述光能強度值儲存於數位圖像處理裝置40內之記憶體41中。構成為，當執行測定無濾波器之光強度之模組時，緊隨上一步驟，控制裝置70執行控制測定無濾波器之光強度之處理。 ＜第2濾波器移動指示步驟S7＞ 等待第2濾波器移動指示之控制部71模組構成為：當接收到第2濾波器移動指示時，基於該指示產生將光學濾波器50配設於光路21之信號，經由傳輸路徑88向濾波器驅動機構60發送該信號。於執行該模組後，使該模組構成為等待第2攝像開始指示，控制部直接成為等待狀態。 ＜第2濾波器移動步驟S8＞ 濾波器驅動機構60模組構成為：濾波器驅動機構60經由傳輸路徑88從控制部71接收將光學濾波器50配設於光路21之信號，而將光學濾波器50配設於光路21。 ＜第2攝像之開始指示步驟S9＞ 控制部71模組構成為：當於第2濾波器移動指示步驟之最終處理即第2攝像開始指示等待狀態下接收到第2攝像之開始指示通知時，產生第2攝像之開始指示信號，經由通信路徑89向數位圖像處理裝置40發送第2攝像之開始指示信號。關於第2攝像之開始指示通知，例如亦可構成為於第2濾波移動步驟結束後，濾波器驅動機構60發送該狀態信號，由控制部71接收該信號，此外，還可構成為以若經過規定之時間則產生第2攝像之開始指示通知之方式，於控制部71內驅動計時器。於該模組動作後，控制部71之處理變為空閒，等待下一個任務。 ＜第2攝像步驟S10＞ 數位圖像處理裝置40模組構成為：當經由通信路徑89接收到第2攝像之開始指示信號時，數位圖像處理裝置40從成像裝置30接收影像信號，產生光強度像素映射圖，並將其儲存於數位圖像處理裝置40內之記憶體41中，上述光強度像素映射圖係於圖像資料訊框42上之像素映射圖43上，重疊了於各像素中測定之階段性光強度，於該模組動作後，使控制移行至單位影像體識別部80之處理。 ＜有濾波器之光強度測定步驟S11＞ 於數位圖像處理裝置40內，繼上一步驟之後，數位圖像處理裝置40模組構成為：於單位影像體識別部80中，基於規定之準則從光強度像素映射圖中特定出發光之單位影像體81，進而產生針對像素映射圖43之單位影像體映射資料，並將其儲存於數位圖像處理裝置40內之記憶體41中，進而於微LED識別部90中，從單位影像體81特定出複數個上述呈陣列狀排列之微LED，將對應之微LED映射至上述像素映射圖43上，產生上述微LED映射資料44，並將其儲存於上述記憶體中。於該模組處理之後，數位圖像處理裝置40模組構成為：根據微LED映射圖上之光強度映射圖上之光強度，藉由規定之光能強度計算式來決定微LED之光能強度，作為微LED之有光學濾波器50之配置之光能強度值，儲存於數位圖像處理裝置40內之記憶體41中。於該模組處理後，控制於數位圖像處理裝置40內移行至微LED檢查部之處理。 ＜無濾波器之光強度與有濾波器之光強度之比計算步驟S12＞ 繼上一步驟之後，數位圖像處理裝置40模組構成為：於微LED檢查部中，從數位圖像處理裝置40內之記憶體41中讀出微LED之有光學濾波器之配置中之光能強度值，從數位圖像處理裝置40內之記憶體41中讀出與該微LED對應之無光學濾波器50之配置中之光能強度值，根據有光學濾波器50之配置中之上述微LED之光能強度值與無光學濾波器50之配置之光能強度值，計算無濾波器之光強度與有濾波器之光強度之比。 ＜發光波長計算步驟S13＞ 繼上一步驟之後，數位圖像處理裝置40模組構成為：於上述微LED檢查部中，藉由規定之上述微LED之發光波長計算式來決定上述微LED之發光波長。 ＜發光波長資料輸出步驟S14＞ 數位圖像處理裝置40模組構成為：於結束以上處理，獲得微LED發光波長資料後，從構成為能夠輸出微LED檢查資料且具備外部連接路徑及資料輸出部之數位圖像處理裝置40，發光波長資料經由數位圖像處理裝置40內之記憶體41，從資料輸出部120輸出至外部連接路徑。外部連接路徑可經由連接至電腦之直接傳輸路徑，亦可經由通信部110輸出至儲存於永久記憶體76之外部，該永久記憶體76與電腦200連接，該電腦200係經由LAN(Local Area Network，區域網路)連接之網路75而連接。於儲存至永久記憶體76之後，複數個發光波長和無濾波器之光強度與有濾波器之光強度之比的關係例如可構成為查找表109(圖5中未圖示)。
本發明之微LED發光檢查裝置1之一實施形態係藉由查找表109實現有濾波器/無濾波器之光強度與發光波長之關聯，該查找表109係利用已知光波長之光源(未圖示)對濾波器進行校準，關於無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值與有上述光學濾波器之配置之光能強度值之比和上述發光波長之關係，基於校準而製成。於一實施例中，於查找表109中儲存有圖4中曲線上之黑圓點所示之(光波長、光能強度值比)。如此，本發明之微LED發光檢查裝置1之一實施形態係將有光學濾波器/無光學濾波器之兩種光強度之測定比於如圖4所示之單調遞增之曲線上之離散點處與發光波長離散地關聯，根據有光學濾波器/無光學濾波器之兩種光強度之測定值，可唯一地決定發光波長，僅藉由無光學濾波器/有光學濾波器之兩種光強度之測定，便可決定微LED之發光波長，例如150萬個測定對象之有/無光學濾波器之測定發揮能夠藉由數位圖像處理裝置進行總括處理之有利效果。查找表109中儲存有離散點(參照圖4之曲線上之黑圓點)，故例如可將與最接近光強度之測定比的強度比對應之發光波長設為觀察對象之微LED發光波長。
於本發明之微LED發光檢查裝置1之一實施形態中，在觀察測定了查找表109之登錄值之中值(參照圖4之曲線上之相鄰之黑圓點間的變動區域與其間的值域之關係)之情形時，微LED之發光波長計算式亦可於查找表109中參照跨及光能強度比測定值且與附近之光能強度比登錄值對應之發光波長，對光能強度比測定值之中值，基於跨及光能強度比測定值之兩點之登錄值，加上按比例插補來決定發光波長。於該構成中，帶來如下效果：即便未登錄光能強度比測定值，亦能夠以所期望之推斷精度實現與光能強度比測定值對應之發光波長。該插補既可為線性插補，亦可為二次曲線插補，亦可根據曲線形狀與登錄值之間隔之關係適宜地決定。
進而，於變化實施形態中，如圖7之變化實施形態之物理構成圖所示，查找表109亦可經由從數位圖像處理裝置40至永久儲存器74、76或79之連接介面，從永久儲存器接收濾波器特性及查找表109作為主資料。連接介面可為USB(Universal Serial Bus，通用串列匯流排)74，於此情形時，記錄於USB兼容記憶體裝置74中之查找表109被讀取至數位圖像處理裝置40之記憶體中。永久儲存器可為與連接於LAN之伺服器連接之裝置76，於此情形時，連接介面可為有線LAN連接介面75，亦可為無線LAN連接介面(未圖示)，於此情形時，與網路連接之另一裝置76中所保存之查找表109被讀取至數位圖像處理裝置40之記憶體中。查找表109之保存源可保存於永久儲存器裝置79中，該永久儲存器裝置79與連接於網路之雲端計算服務77所提供之伺服器裝置78連接。藉由如此構成，可獲得於使用複數個微LED發光檢查裝置1之情形時能夠實現有效率之運用之優點，亦具有能夠分離校準與生產系統中之利用之優點。進而，還具有容易從備份位置恢復查找表109，提高可用性之優點。
使用跨構成要素描畫出流程圖S100之流程圖模式圖8，來說明本發明之微LED發光檢查裝置1之一實施形態中的參照查找表9之方法之流程圖S100，該流程圖S100說明了實施微LED發光檢查裝置1之檢查時之控制流程。圖8係圖6之發光波長計算步驟S13由查找表參照方式之發光波長決定步驟S15代替之控制流程。於圖8所示之參照查找表109之實施形態中，如前一段落所述，可經由與永久儲存器框74、76或79之連接介面從永久儲存器接收查找表109作為主資料，連接介面可為USB74，USB兼容記憶體裝置74中所記錄之查找表109可被讀取至數位圖像處理裝置40之記憶體41中。以下說明以圖8之控制流程代替之查找表參照方式之發光波長決定步驟S15。 ＜查找表參照方式之發光波長決定步驟S15＞ 於執行無濾波器之光強度與有濾波器之光強度之比計算步驟S12之後，執行處理流程控制移行至微LED檢查部100。數位圖像處理裝置40模組構成為：於微LED檢查部100中，藉由給記憶體41參照查找表109，來決定微LED之發光波長，於執行該模組後，處理之控制移行至發光資料輸出步驟。 由於其他步驟處理與段落0046記載之步驟處理相同，故本段落起，限於如參照段落0046之記載，將省略重複之記載。
於本發明之微LED發光檢查裝置1之變化實施形態中，進而具備具有光波長可變機構之光源。如圖9所示，控制裝置70具備控制流程管理中使用之CPU86、記憶體87，該控制流程管理係用於控制微LED發光檢查裝置1之構成要素，控制部71能夠經由發送部72與傳輸路徑88向濾波器驅動裝置發送控制信號，於控制裝置70與數位圖像處理裝置之間具備通信路徑89，構成為能夠經由發送部72進行雙向通信，如此可構成為：藉由與數位圖像處理裝置40及光學濾波器驅動裝置60構成為可一體控制之控制裝置70，可實現微LED發光檢查裝置1之自動運轉，此外，微LED發光檢查裝置1進而具備光波長可變機構116作為光源，為了照射參考光6而具備能夠經由控制部71與發送部72進行通信之已知光波長之波長光源106。具備具有光波長可變機構之光源之目的在於：能夠選擇所期望之光波長，於製作查找表之情形時，選擇所期望之採樣間隔之發光波長，即便於無濾波器之光強度與有濾波器之光強度之比作為發光波長之函數急遽變化時，亦能夠適當地以所期望之採樣間隔選擇查找表之製作之離散值，或者能夠以適當之等分選擇採樣間隔，為了校準而設為已知光波長之波長光源。 以上述方式構成之本發明之微LED發光檢查裝置1係如圖9所示，控制裝置70具備控制流程管理中使用之CPU86、記憶體87，該控制流程管理係用於控制微LED發光檢查裝置1之構成要素，控制部71能夠經由發送部72與傳輸路徑88向濾波器驅動裝置發送控制信號，於控制裝置70與數位圖像處理裝置之間具備通信路徑89，構成為能夠經由發送部72進行雙向通信，藉由如此構成為能夠與數位圖像處理裝置40及濾波器驅動裝置60進行一體控制之控制裝置70，構成為能夠使微LED發光檢查裝置1自動運轉。參照跨構成要素而描畫控制流程圖S200之模式圖10，對一實施形態之構成與動作進行說明。 ＜光波長初始化步驟S21＞ 於開始控制裝置70之控制部71之處理之同時，控制移行至光波長初始化步驟，控制部71模組構成為：能夠經由發送部72與傳輸路徑88向可變機構116發送控制信號，以藉由可變機構116將光源106之光波長之設定值更新為初始值。發送後，控制移行至校準光源點亮步驟。 ＜校準光源點亮步驟S22＞ 微LED發光檢查裝置1模組構成為：遠距點亮校準光源106。當執行校準光源點亮步驟時，繼續進行控制，使構成於控制部71內之濾波器移動指示步驟之構成模組啟動。之後之對濾波器驅動機構60之控制及動作與段落0046中記載之控制及動作相同。 ＜第1濾波器移動指示步驟S23＞ 繼上一步驟之後，使控制移行至最初之濾波器移動指示步驟，於該步驟中，由控制部71產生選擇光路21中不存在光學濾波器50之狀態之信號。進而，信號經由傳輸路徑88發送至濾波器驅動機構60，其後，控制部71模組構成為立即開始等待最初攝像之開始指示通知，於該狀態下，該模組處理立即轉變為最初攝像之開始指示通知等待狀態。 ＜第1濾波器移動步驟S24＞ 濾波器驅動機構60構成為，當經由濾波器驅動機構60與控制裝置70之間之傳輸路徑88接收到用於選擇光路21中不存在光學濾波器50之狀態之信號時，立即執行將光學濾波器50從光路21移除之最初之濾波器移動步驟。 ＜第1攝像之開始指示步驟S25＞ 控制裝置70之控制部71當於第1上述濾波器移動指示步驟之最終處理即最初攝像之開始指示通知等待中接收到最初攝像之開始指示通知時，控制部71立即產生第1攝像之開始指示信號。最初攝像之開始指示通知例如可構成為：於最初之濾波器移動步驟結束後，濾波器驅動機構60發送該狀態信號，控制部71接收該狀態信號，除此之外，構成為，以若經過規定之時間則產生最初攝像之開始指示通知之方式於控制部71內驅動計時器。於此情形時，於經過預定時間後產生定時器事件，向控制部71通知最初攝像之開始指示。當控制返回至控制部71時，控制部71構成為於經由通信路徑89向數位圖像處理裝置40發送第1攝像之開始指示信號之後，等待第2濾波器移動指示。於執行啟動第1攝像之開始指示步驟之模組後，該模組之處理轉移至第2濾波器移動指示等待狀態。 ＜第1攝像步驟S26＞ 數位圖像處理裝置模組構成為：當經由通信路徑89從控制部71接收到第1攝像開始指示信號時，從成像裝置30接收影像信號，產生光強度像素映射圖，並將其儲存於數位圖像處理裝置內之上述記憶體中，上述光強度像素映射圖係於數位圖像處理裝置40內儲存之圖像資料訊框42上之像素映射圖43，重疊了於各像素中測定之階段性光強度，於該模組動作後，繼上一步驟之後，使控制移行至單位影像體識別部80之處理。 ＜無濾波器之光強度測定步驟S27＞ 繼上一步驟之後，數位圖像處理裝置40模組構成為：於單位影像體識別部80中，從光強度像素映射圖將校準光源光視為微LED之發光，基於規定之準則特定出上述校準光源光之單位影像體81，進而產生針對像素映射圖43之單位影像體映射資料，並將其儲存於數位圖像處理裝置40內之記憶體41中。繼單位影像體識別部80之模組處理之後，數位圖像處理裝置40模組構成為：將校準光源映射視為微LED映射，於微LED識別部90中，從單位影像體81中將視為上述校準光源映射之微LED映射至像素映射圖43上，產生微LED映射資料44，將其儲存於記憶體41中。繼而，數位圖像處理裝置40模組構成為：根據微LED映射圖上之光強度映射圖上之光強度，藉由規定之光能強度計算式來決定微LED之光能強度，並將視為微LED之發光之校準光源之無光學濾波器之配置之上述光能強度值儲存於數位圖像處理裝置40內之記憶體41中。構成為，當執行測定無濾波器之光強度之模組時，緊隨上一步驟，控制裝置70執行控制測定無濾波器之光強度之處理。 ＜第2濾波器移動指示步驟S28＞ 等待第2濾波器移動指示之控制部71模組構成為：當接收到第2濾波器移動指示時，基於該指示產生將光學濾波器50配設於光路21之信號，經由傳輸路徑88向濾波器驅動機構60發送該信號。於執行該模組後，該模組構成為等待第2攝像開始指示，成為控制部等待狀態。 ＜第2濾波器移動步驟S29＞ 濾波器驅動機構60模組構成為：濾波器驅動機構60經由傳輸路徑88從控制部71接收將光學濾波器50配設於光路21之信號，而將光學濾波器50配設於光路21。 ＜第2攝像之開始指示步驟S30＞ 控制部71模組構成為：當於第2濾波器移動指示步驟之最終處理即第2攝像開始指示等待狀態下接收到第2攝像之開始指示通知時，產生第2攝像之開始指示信號，經由通信路徑89向數位圖像處理裝置40發送第2攝像之開始指示信號。關於第2攝像之開始指示通知，例如亦可構成為於第2濾波移動步驟結束後，濾波器驅動機構60發送該狀態信號，由控制部71接收該信號，此外，還可構成為以若經過規定之時間則產生第2攝像之開始指示通知之方式，於控制部71內驅動計時器。於該模組動作後，控制部71之處理變為空閒，等待下一個任務。 ＜第2攝像步驟S31＞ 數位圖像處理裝置40模組構成為：當經由通信路徑89接收到第2攝像之開始指示信號時，數位圖像處理裝置40從成像裝置30接收影像信號，產生光強度像素映射圖，並將其儲存於數位圖像處理裝置40內之記憶體41中，上述光強度像素映射圖係於圖像資料訊框42上之像素映射圖43上，重疊了於各像素中測定之階段性光強度，於該模組動作後，使控制移行至單位影像體識別部80中之處理。 ＜有濾波器之光強度測定步驟S32＞ 於數位圖像處理裝置40內，繼上一步驟之後，數位圖像處理裝置40模組構成為：於單位影像體識別部80中，從光強度像素映射圖中將校準光源光視為微LED之發光，基於規定之準則特定出校準光源光之單位影像體81，進而產生針對像素映射圖43之單位影像體映射資料，將其儲存於數位圖像處理裝置40內之記憶體41中，進而於微LED識別部90中，從單位影像體產生被視為校準光源映射之微LED映射資料44，將其儲存於記憶體41中。於該模組處理之後，數位圖像處理裝置40模組構成為：根據微LED映射圖上之光強度映射圖上之光強度，藉由規定之光能強度計算式來決定微LED之光能強度，作為被視為微LED之發光之校準光源之具有光學濾波器50之配置之光能強度值，儲存於數位圖像處理裝置40內之記憶體41中。於該模組處理後，控制於數位圖像處理裝置40內移行至微LED檢查部之處理。 ＜無濾波器之光強度與有濾波器之光強度之比計算步驟S33＞ 繼上一步驟之後，數位圖像處理裝置40模組構成為：於微LED檢查部中，從數位圖像處理裝置40內之記憶體41中讀出作為校準光源之微LED之有光學濾波器之配置中之光能強度值，根據有光學濾波器50之配置中之校準光源之上述光能強度值與無光學濾波器50之配置之光能強度值，計算無濾波器之光強度與有濾波器之光強度之比。執行該模組後，處理進入發光波長計算步驟。 ＜發光波長計算步驟S34＞ 繼上一步驟之後，數位圖像處理裝置40模組構成為：於微LED檢查部100中，藉由規定之上述微LED之發光波長計算式來決定微LED之發光波長。執行該模組後，處理移行至光源波長及光強度比記錄步驟。 ＜光源波長及光強度比記錄步驟S35＞ 繼上一步驟之後，數位圖像處理裝置40模組構成為：於微LED檢查部100中，將已知之光源波長與光強度之比儲存於記憶體41中。執行該模組後，處理進入光源波長更新步驟。 ＜光源波長更新步驟S36＞ 繼上一步驟之後，數位圖像處理裝置40模組構成為：於微LED檢查部100中，以規定之增量值更新光源之光波長之設定值。執行該模組後，處理進入判定查找表完成條件之判定步驟。 ＜完成判定步驟S37＞ 數位圖像處理裝置40模組構成為檢查更新後之上述光源之光波長是否超過規定之邊界值。執行該模組後，當超過時，處理進入查找表製作步驟，當未超過時，分支至波長初始化步驟，以更新後之光波長進行初始化。 ＜查找表產生步驟S38＞ 繼上一步驟之後，數位圖像處理裝置40模組構成為：於微LED檢查部100中，根據儲存於記憶體41中之複數個波長與光強度之比之組來製作查找表109，並將其儲存於記憶體41中。執行該模組後，完成查找表109並結束處理。
數位圖像處理裝置40宜模組構成為：於結束以上處理，獲得用於決定微LED發光波長之查找表之後，發光波長資料從數位圖像處理裝置40經由數位圖像處理裝置40內之記憶體41，從資料輸出部120輸出至外部連接路徑，該數位圖像處理裝置40較佳為構成為能夠輸出查找表，且具備外部連接路徑及資料輸出部。外部連接路徑可經由連接至電腦之直接傳輸路徑，亦可經由通信部110輸出至儲存於永久記憶體76之外部，該永久記憶體76與電腦200連接，該電腦200係經由LAN(Local Area Network，區域網路)連接之網路75而連接。亦可構成為儲存至永久記憶體76後，分發至複數個數位圖像處理裝置40。
＜另一態樣：用於微LED發光檢查裝置1之光學濾波器檢查裝置101之實施形態＞ 本發明於另一態樣中提供一種用於微LED發光檢查裝置1之光學濾波器檢查裝置。該態樣之特徵在於：取代以下半導體基板3，該半導體基板3係為了校準光學濾波器50之特性而使應個別分離之佔據100 μm見方以下大小之矩形區域內之微LED2呈陣列狀排列地形成於表面，將如下基板103安裝於與微LED發光檢查裝置1之半導體基板3相當之位置，該基板103於表面形成有與呈陣列狀排列之檢查對象之微LED之設計條件於至少規定之區域中為大致相同數量之反射體102(以下亦稱為反射體陣列102)，且該用於微LED發光檢查裝置1之光學濾波器檢查裝置具備：用於投射反射體102之反射光之光投射機構104、針對光投射機構之光引導機構105、及光投射光之已知波長之波長可變光源106。其他構成與微LED發光檢查裝置1之一實施形態相同，相同之符號表示為相同之構成。
以下，參照用於微LED發光檢查裝置1之光學濾波器檢查裝置101之物理構成圖11，詳細說明用於微LED發光檢查裝置1之光學濾波器檢查裝置101之一實施形態。如圖5所示之物理構成方塊圖所示，用於微LED發光檢查裝置1之光學濾波器檢查裝置101局部包含光投射機構104、光引導機構105、波長可變光源106、光學透鏡20、攝像裝置30、數位圖像處理裝置140、光學濾波器50、濾波器驅動機構60、及控制裝置170等物理構造。此處，對與微LED發光檢查裝置1相同之構成附上相同之編號，有時省略重複之說明。
更詳細而言，用於微LED發光檢查裝置1之光學濾波器檢查裝置101之一實施形態如下。如圖12所示之功能構成圖，用於微LED發光檢查裝置1之光學濾波器檢查裝置101安裝有基板103作為檢查對象之晶圓，該基板103於表面形成有與呈陣列狀排列之檢查對象之微LED之設計條件至少於規定之區域中為大致相同數量之反射體102(以下亦稱為反射體陣列102)。成為如下配置構成：波長可變光源106之發光被調整為規定之波長，經過經由光引導機構105中繼之光路，由光投射機構104照射之反射體102之反射光再次透過光投射機構104，經由通過光學濾波器50、光學透鏡20之光路被引導至具有圖像感測器31之攝像裝置30。具有規定之光波長頻帶之光學濾波器50成為如下構成：配設於反射體102與光學透鏡20之反射光光路121，藉由光學濾波器50選擇透過之規定之光波長頻帶之光經由圖像感測器31於攝像裝置30中產生影像信號。數位圖像處理裝置140具備記憶體41，從攝像裝置30接收影像信號，根據影像信號產生圖像資料訊框42，並將其儲存於記憶體41中。雖未於圖中示出，但由複數個圖像框架42覆蓋整個基板103上形成之反射體102所佔據之區域。
上述光學濾波器50由濾波器驅動機構60支持，濾波器驅動機構60具有用於接收來自控制裝置170之控制信號之接收部61。上述控制裝置170構成為能夠藉由濾波器驅動機構60選擇控制有無光學濾波器50，控制裝置170包含用於產生濾波器驅動機構60之控制信號之控制部，該控制部171構成為可執行系統流程開始及流程控制，控制部171具備用於發送濾波器驅動機構60之上述控制信號之發送部172，構成為能夠將控制信號發送至濾波器驅動機構60所具備之控制信號之濾波器驅動機構接收部61。
於數位圖像處理裝置140中，根據影像信號產生之數位光強度針對圖像資料訊框42上之每個像素具有階段性之光強度，複數個圖像資料訊框42捆綁地保持於記憶體41上，於跨及半導體基板3整體之圖像資料訊框上，每個像素之光強度構成為光強度像素映射圖45。
數位圖像處理裝置140中構成有單位影像體識別部80，構成為從上述圖像資料訊框42上之每個像素之光強度像素映射圖45，基於規定之準則，特定出於數位圖像處理裝置40之畫面訊框內出現之發光體之單位影像體81，產生針對上述像素映射圖43之單位影像體映射資料46。
數位圖像處理裝置140中構成有微LED識別部90，將反射體102之反射光視為上述微LED2之發光，呈陣列狀排列於基板103上之反射體102與微LED發光檢查裝置1中之微LED2之情形相同，以單位影像體81為線索被特定出。微LED識別部90構成為，相對地排列配置於基板103上之反射體102例如將於圖像訊框42上相對於周圍呈現峰值之光能強度值之像素特定為單位影像體81之中心部，將相鄰之兩個單位影像體81之中心部間之中央假定為該兩個單位影像體81之矩形邊界，根據判定單位影像體81之形態之規定之準則，特定出被視為複數個呈陣列狀排列之反射體102之微LED2，產生與微LED2對應地映射至上述像素映射圖43上之微LED映射48之資料，上述內容與微LED發光檢查裝置1相同。
數位圖像處理裝置140構成為使規定之光能強度計算式作為運算邏輯動作，例如亦可採用微LED2所包含之圖像訊框42上之像素之階段性光強度之總和作為光強度，上述微LED2於光強度像素映射圖45上被視為與單位影像體81對應之反射體102。數位圖像處理裝置140構成為，與如此決定之單位影像體81對應之各個微LED2之光能強度作為接收來自控制裝置70之控制信號，藉由濾波器驅動機構60於無光學濾波器之配置中測定出之光能強度值，儲存於記憶體41中。
同樣地，數位圖像處理裝置140構成為，被視為與單位影像體81對應之反射體102之各個微LED2之光能強度係藉由濾波器驅動機構60於具有光學濾波器50之配置中測定出，與單位影像體81對應之該光能強度值作為被視為有上述光學濾波器50之配置中之反射體102的微LED2之上述光能強度值，儲存並保持於記憶體41中。
數位圖像處理裝置140中構成有微LED檢查部100，此處，作為運算邏輯，構成為使被視為反射體102之微LED之規定之發光波長計算式動作，例如，預先構成且於記憶體41上構成查找表109，若指定了自變數，則藉此檢索該查找表109，使查找表109構成為能夠供參照與自變數對應之目標資料值即微LED2之發光波長。關於上述自變數，例如可為無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值與有上述光學濾波器之配置之上述光能強度值之比，查找表109宜為將無光學濾波器50之配置之上述光能強度值與有上述光學濾波器50之配置之上述光能強度值之比和發光波長之關係製作為排列資料者。查找表109可使用光學濾波器特性經提供規定之光波長之波長可變光源106校準之光學濾波器50，關於有上述光學濾波器之配置的上述光能強度值與無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值之比和發光波長之關係，基於校準而製作。
進而，於數位圖像處理裝置140之變化實施形態中，以如下方式構成查找表109，微LED2之發光波長計算式參照了與光能強度比測定值對應之發光波長，關於中值，藉由按比例插補來調整跨該中值之附近之兩個自變數所提供之兩個參照波長，決定發光波長。
關於在如此構成之用於微LED發光檢查裝置1之光學濾波器檢查裝置101之一實施形態中構成查找表109方法，參照跨構成要素描畫之模式圖13來說明控制流程之流程圖S300。用於微LED發光檢查裝置1之光學濾波器檢查裝置101具備光波長可變機構116作為光源，目的在於將能夠經由控制部71與發送部72進行通信之已知光波長之可變波長光源106向反射體102照射。如圖12所示，此處構成之用於微LED發光檢查裝置1之光學濾波器檢查裝置101的控制裝置170具備控制流程管理中使用之CPU86、記憶體87，該控制流程管理係用於控制光學濾波器檢查裝置101之構成要素，控制部171能夠經由發送部172與傳輸路徑88向濾波器驅動裝置及光波長可變機構116發送控制信號，控制裝置70與數位圖像處理裝置140之間具備通信路徑89，構成為能夠經由發送部72進行雙向通信，藉由如此構成為能夠與數位圖像處理裝置140及濾波器驅動裝置60進行一體控制之控制裝置170，能夠實現光學濾波器檢查裝置101之自動運轉。以下詳細說明了方法，即，藉由自動運轉，使用以微LED為模型之多個反射體之光源，藉由總括處理進行光學濾波器檢查。 ＜光波長初始化步驟S321＞ 控制部171模組構成為：與開始控制裝置170之控制部171之處理同時地，控制移行至光波長初始化步驟，能夠經由發送部172及傳輸路徑88向可變機構116發送控制信號，以藉由可變機構116將光源106之光波長之設定值更新為初始值。發送後，控制轉移至校準光源點亮步驟。 ＜校準光源點亮步驟S322＞ 光學濾波器檢查裝置101模組構成為：遠距點亮校準光源106。當執行校準光源點亮步驟時，繼續進行控制，使構成於控制部171內之濾波器移動指示步驟之構成模組啟動。於執行該模組之後，處理進入最初之濾波器移動指示步驟。 ＜第1濾波器移動指示步驟S323＞ 繼上一步驟之後，將控制移行至最初之濾波器移動指示步驟，於該步驟中，由控制部171產生選擇光路21中不存在光學濾波器50之狀態之信號。進而，經由傳輸路徑88將信號發送至濾波器驅動機構60，其後，控制部171模組構成為立即開始等待最初攝像之開始指示通知，於該狀態下，該模組處理立即轉變為最初攝像之開始指示通知等待狀態。 ＜第1濾波器移動步驟S324＞ 濾波器驅動機構60構成為，當經由濾波器驅動機構60與控制裝置170之間之傳輸路徑88接收到用於選擇光路21中不存在光學濾波器50之狀態之信號時，立即執行將光學濾波器50從光路21移除之最初之濾波器移動步驟。 ＜第1攝像開始指示步驟S325＞ 控制裝置170之控制部171當於第1上述濾波器移動指示步驟之最終處理即最初攝像之開始指示通知等待中接收到最初攝像之開始指示通知時，控制部171立即產生第1攝像之開始指示信號。最初攝像之開始指示通知例如可構成為：於最初之濾波器移動步驟結束後，濾波器驅動機構60發送該狀態信號，控制部171接收該狀態信號，除此之外，構成為，以若經過規定之時間則產生最初攝像之開始指示通知之方式於控制部171內驅動計時器。於此情形時，於經過預定時間後產生定時器事件，向控制部171通知最初攝像之開始指示。當控制返回至控制部171時，控制部171構成為於經由通信路徑89向圖像處理裝置140發送第1攝像之開始指示信號之後，等待第2濾波器移動指示。於執行啟動第1攝像之開始指示步驟之模組後，該模組之處理轉移至第2濾波器移動指示等待狀態。 ＜第1攝像步驟S326＞ 數位圖像處理裝置模組構成為：當經由通信路徑89從控制部171接收到第1攝像開始指示信號時，從成像裝置30接收影像信號，產生光強度像素映射圖，並將其儲存於數位圖像處理裝置140內之記憶體41中，上述光強度像素映射圖係於數位圖像處理裝置140內儲存之圖像資料訊框42上之像素映射圖，重疊了於各像素中測定之階段性光強度，於該模組動作後，繼上一步驟之後，使控制移行至單位影像體識別部80之處理。 ＜無濾波器光強度測定步驟S327＞ 繼上一步驟之後，數位圖像處理裝置140模組構成：於單位影像體識別部80中，根據光強度像素映射圖將上述校準光源之反射光視為微LED之發光，基於規定之準則特定出上述校準光源之反射光之單位影像體81，進而產生針對像素映射圖之單位影像體映射資料，將其儲存於數位圖像處理裝置140內之記憶體41中。繼單位影像體識別部80之模組處理之後，將反射體映射視為微LED映射資料44，於微LED識別部90中，從單位影像體81將被視為上述反射體映射之微LED映射至像素映射圖上，產生微LED映射資料44，將其儲存於記憶體41中。繼而，數位圖像處理裝置140模組構成為：根據微LED映射圖44上之光強度映射圖45上之光強度，藉由規定之光能強度計算式來決定微LED2之光能強度，將被視為微LED之發光之反射體102之反射光之無光學濾波器的配置之上述光能強度值儲存於數位圖像處理裝置140內之記憶體41中。構成為，當執行測定無濾波器之光強度之模組時，緊隨上一步驟，控制裝置170執行控制測定有濾波器之光強度之處理。 ＜第2濾波器移動指示步驟S328＞ 等待第2濾波器移動指示之控制部171模組構成為：當接收到第2濾波器移動指示時，基於該指示產生將光學濾波器50配設於光路21之信號，經由傳輸路徑88向濾波器驅動機構60發送該信號。於執行該模組後，使該模組構成為等待第2攝像開始指示，該模組成為等待控制部之狀態。 ＜第2濾波器移動步驟S329＞ 濾波器驅動機構60模組構成為：濾波器驅動機構60經由傳輸路徑88從控制部171接收將光學濾波器50配設於光路21之信號，而將光學濾波器50配設於光路21。 ＜第2攝像之開始指示步驟S330＞ 控制部171模組構成為：當於第2濾波器移動指示步驟之最終處理即第2攝像開始指示等待狀態下接收到第2攝像之開始指示通知時，產生第2攝像之開始指示信號，經由通信路徑89向數位圖像處理裝置140發送第2攝像之開始指示信號。關於第2攝像之開始指示通知，例如亦可構成為於第2濾波移動步驟結束後，濾波器驅動機構60發送該狀態信號，由控制部171接收該信號，此外，還可構成為以若經過規定之時間則產生第2攝像之開始指示通知之方式，於控制部171內驅動計時器。於該模組動作後，控制部171之處理變為空閒，等待下一個任務。 ＜第2成像步驟S331＞ 數位圖像處理裝置140構成為：當經由通信路徑89接收到第2攝像之開始指示信號時，數位圖像處理裝置140從成像裝置30接收影像信號，產生光強度像素映射圖，並將其儲存於數位圖像處理裝置140內之記憶體41中，上述光強度像素映射圖係於圖像資料訊框42上之像素映射圖上，重疊了於各像素中測定之階段性光強度，於該模組動作後，進入單位影像體識別部80之處理。 ＜有濾波器之光強度測定步驟S332＞ 數位圖像處理裝置140模組構成為：於數位圖像處理裝置140內，繼上一步驟之後，於單位影像體識別部80中，從光強度像素映射圖中將校準光源之反射光視為微LED之發光，基於規定之準則特定出校準光源光之單位影像體81，進而產生針對像素映射圖之單位影像體映射資料，並將其儲存於數位圖像處理裝置140內之記憶體41中，進而於微LED識別部90中，從單位影像體81中產生被視為反射體映射之微LED映射資料44，將其儲存於記憶體41中。於該模組處理之後，數位圖像處理裝置140模組構成為：根據微LED映射圖上之光強度映射圖上之光強度，藉由規定之光能強度計算式來決定微LED之光能強度，作為被視為微LED之發光之校準光源反射光之有光學濾波器50之配置中之光能強度值，儲存於數位圖像處理裝置140內之記憶體41中。於該模組處理後，控制於數位圖像處理裝置140內移行至微LED檢查部之處理。 ＜無濾波器之光強度與有濾波器之光強度之比計算步驟S333＞ 繼上一步驟之後，數位圖像處理裝置140模組構成為：於微LED檢查部中，從數位圖像處理裝置140內之記憶體41中讀出作為校準光源之微LED之有光學濾波器之配置中之光能強度值，根據有光學濾波器50之配置中之校準光源反射光之上述光能強度值與無光學濾波器50之配置之光能強度值，計算無濾波器之光強度與有濾波器之光強度之比。執行該模組後，處理進入發光波長計算步驟。 ＜發光波長計算步驟S334＞ 繼上一步驟之後，數位圖像處理裝置40模組構成為：於微LED檢查部100中，藉由規定之上述微LED之發光波長計算式來決定微LED之發光波長。執行該模組後，處理移行至光源波長及光強度比記錄步驟。 ＜光源波長和光強度比記錄步驟S335＞ 繼上一步驟之後，數位圖像處理裝置140模組構成為：於微LED檢查部100中，將已知之光源波長與光強度之比儲存於記憶體41中。執行該模組後，處理進入光源波長更新步驟。 ＜光源波長更新步驟S336＞ 繼上一步驟之後，數位圖像處理裝置140模組構成為：於微LED檢查部100中，以規定之增量值更新光源之光波長之設定值。執行該模組後，處理進入判定查找表完成條件之判定步驟。 ＜完成判定步驟S337＞ 數位圖像處理裝置140模組構成為檢查更新後之上述光源之光波長是否超過規定之邊界值。執行該模組後，當超過時，處理進入查找表製作步驟，當未超過時，分支至波長初始化步驟，以更新後之光波長進行初始化。 ＜查找表創建步驟S338＞ 繼上一步驟之後，數位圖像處理裝置140模組構成為：於微LED檢查部100中，根據儲存於記憶體41中之複數個波長與光強度之比之組來製作查找表109，並將其儲存於記憶體41中。執行該模組後，完成查找表109並結束處理。因此，如上所述，可提供用於微LED發光檢查裝置1之光學濾波器檢查裝置101，其係即便存在複數個以與微LED相同之幾何資訊配設之反射體，亦可自動產生查找表109。
以上之一實施形態及其變化形態所記載之用於微LED發光檢查裝置1之光學濾波器之檢查裝置101，此處所記載之任一實施形態及其變化形態均具有如下優點：能夠與微LED發光檢查裝置1之檢查一體地實施和微LED發光檢查裝置1親和性高之校準操作，故光學濾波器檢查裝置101宜組裝於微LED發光檢查裝置1中。藉由此種一體化，有如下優點：能夠避免零件之重複配置，能夠實現更低成本之裝置配置，能夠視需要隨時實施校準，亦能夠相對頻繁地進行查找表109之製作更新，且能夠於與微LED2測定相同之環境下實施校準，能夠期待提高檢查精度。
此外，於用於微LED發光檢查裝置1之光學濾波器檢查裝置101之一態樣中，取代以下半導體基板3，該半導體基板3係為了校準光學濾波器50之特性而使應個別分離之佔據100 μm見方以下大小之矩形區域內之微LED2呈陣列狀排列地形成於表面，將如下基板103安裝於與微LED發光檢查裝置1之半導體基板3相當之位置，該基板103於表面形成有與呈陣列狀排列之檢查對象之微LED之設計條件於至少規定之區域中為大致相同數量之反射體102(以下亦稱為反射體陣列102)，從而提供呈陣列狀排列之物體彼此之多種光度干擾亦能夠於大致相同之條件下進行校準之優點，進而能夠期待高精度之測定。 具有如下優點：能夠於與微LED2測定相同之環境下實施校準，能夠期待檢查精度之提高。
反射體102較佳為由金屬膜構成，宜為由以鉻為主成分之金屬構成之反射體。
光投射機構104宜於反射體102之反射光光路上在光學透鏡20與反射體102之間配設半反鏡。由於可使投射光光路與反射體102之反射光光路重疊，故具有能夠實現更緊湊之裝置構成之效果。光引導機構105宜使用光纖。具有波長可變光源106之配置自由度增加，而能夠實現更緊湊之裝置構成之效果。
＜微LED發光檢查裝置1之另一實施形態＞ 於上述實施態樣中，濾波器之移動控制係藉由控制裝置70進行，但亦可未必藉由控制裝置70進行，可藉由與控制裝置70獨立之控制來執行，又，控制裝置70與數位圖像處理裝置40亦可為一體構成之控制裝置47，較佳為如上所述於控制上能採取協作。
關於微LED發光檢查裝置1之校準，於又一變化實施形態中，如圖14之物理構成圖所示，微LED發光檢查裝置1以使參照發光體6進入光學透鏡20之視野內之方式配置，只要配設用於校準濾波器特性之已知發光波長之光作為參考光即可。於本實施形態中，數位圖像處理裝置40具有如下優點：能夠利用參照發光體提供之光強度進行校準，於封閉於微LED發光檢查裝置9之形態下，即便不將濾波器從濾波器驅動機構60移除亦能夠隨時進行濾波器特性之校準。
用於微LED發光檢查裝置1之光學濾波器檢查裝置101之校準於又一變化實施形態中，光學濾波器檢查裝置101與圖14同樣地以使參照發光體6進入光學透鏡20之視野內之方式配置，只要能夠配設用於校準濾波器特性之已知發光波長之光作為參考光即可。於本實施形態中，數位圖像處理裝置40具有如下優點：能夠利用參照發光體提供之光強度進行校準，於封閉於光學濾波器檢查裝置101之形態下，即便不將濾波器從濾波器驅動機構60移除亦能夠隨時進行濾波器特性之校準。 同樣，於追加之微LED發光檢查裝置1之變化實施態樣中，如圖15之物理構成圖所示，微LED發光檢查裝置1之數位圖像處理裝置40進而具備用於監測參照發光體之光強度之光感測器7，數位圖像處理裝置40接受光感測器之信號輸出，能夠使用藉由光感測器7之光強度監測值而標準化之參照發光體之階段性光強度來修正校準。於該構成中，具有如下優點：能夠實現複數個微LED發光檢查裝置1之測定之總括運用，或者能夠藉由標準化導入亮度之測定等絕對之測定基準。
進而，於追加之用於微LED發光檢查裝置1中使用之光學濾波器檢查裝置101之變化實施態樣中，與圖15同樣地，光學濾波器檢查裝置101之數位圖像處理裝置40進而具備用於監測參照發光體之光強度之光感測器7，數位圖像處理裝置40接受光感測器之信號輸出，能夠使用藉由光感測器7之光強度監測值而標準化之參照發光體之階段性光強度來修正校準。於該構成中，具有如下優點：能夠實現複數個光學濾波器檢查裝置101之測定之總括運用，或者能夠藉由標準化導入亮度之測定等絕對之測定基準。
於又一微LED發光檢查裝置1之變化實施形態中，如圖16之物理構成圖所示，控制裝置70構成為進而包含由濾波器驅動機構60產生之狀態信號之接收部73。控制裝置70構成為，經由接收部73接收能夠監測由濾波器驅動機構60產生之光學濾波器50之配置變更之進展狀態的狀態信號，能夠於較佳之時機產生對濾波器驅動機構60指示選擇無光學濾波器50之控制信號，且能夠將其發送至濾波器驅動機構60。另一方面，控制裝置70構成為，能夠產生對數位圖像處理裝置40指示開始無光學濾波器50之配置之光能強度值之測定的控制信號，且構成為能夠將其經由控制信號發送部72向上述數位圖像處理裝置發送。進而，數位圖像處理裝置40構成有微LED不合格品判定部1300，該微LED不合格品判定部1300將於微LED映射資料44上顯示異常值之微LED2識別為微LED2不合格品，並保持用於從微LED2產品中排除之不合格品旗標資料。以如上方式構成之微LED發光檢查裝置1之作用效果如下。控制裝置70之控制部71於從濾波器驅動機構60接收到狀態信號後或接收到開始檢查之指示時，隨後產生對數位圖像處理裝置40指示開始無光學濾波器50之配置之光能強度值之測定的控制信號，並將其經由控制信號發送部72發送至數位圖像處理裝置40。當接收到指示開始無光學濾波器50之配置之光能強度值之測定的控制信號時，數位圖像處理裝置40接收圖像資料信號，數位圖像處理裝置40與上述同樣地產生微LED映射資料44。數位圖像處理裝置40進而將於微LED映射資料44上顯示異常值之微LED識別為微LED不合格品，於微LED映射資料44上設立旗標以從微LED產品中排除，識別並保存該旗標資料。異常判定宜為將顯示規定之下限光度值以下之微LED或顯示規定之上限光度以上之微LED之上限及下限值設為閾值之判定上限。該等上限光度、下限光度可根據一組微LED之光度之階段性定位來決定，能夠藉由來自圖像資料訊框42之總括處理實現藉由相對之評估來判定異常值的處理，於此發現了本發明之有利之效果。
於上述微LED發光檢查裝置1之又一變化實施態樣中，如圖17之物理構成圖所示，上述數位圖像處理裝置包含用於輸入上述微LED之排列設計資料之外部連接路徑及資料輸入部140，如下微LED映射圖邊界判定部130發揮有利於提高之後之處理之準確性之效果，上述微LED映射圖邊界判定部130能夠經由上述外部連接路徑從上述資料輸入部接收上述呈陣列狀排列之微LED之排列設計資料，將上述呈陣列狀排列之微LED之排列設計資料儲存於上述數位圖像處理裝置內之上述記憶體中，將上述微LED不合格品資料與上述微LED之排列設計資料進行對照，能夠識別正常微LED之陣列狀排列之端部並據此更新適合於產品之微LED映射圖範圍。
進而，於追加之微LED發光檢查裝置1之變化實施態樣中，微LED發光檢查裝置1之數位圖像處理裝置40構成為，如圖18所示進而具備影像顯示裝置92，如圖19之範圍曲線圖所示，產生複數個微LED之光強度特性與發光波長之二維映射圖93，顯示於上述影像顯示裝置92。光強度特性與發光波長之二維映射圖係適於對微LED進行多維分析之方法，藉此能夠更詳細地掌握微LED之發光特性。
[第2實施形態] 圖20表示本發明之微LED發光檢查裝置500之第2實施形態之物理構成圖。微LED發光檢查裝置500進而具備濾波器光軸傾斜角度驅動機構65。濾波器光軸傾斜角度驅動機構65包含接收部，該接收部係接收用於控制上述光學濾波器相對於光路21之光軸之傾斜之傾斜角度控制信號。具有規定之光波長頻帶之光學濾波器51係將較規定之波長範圍之中心值長之波長設為濾波器透過率之半值而製作之電介質薄膜光學濾波器51。濾波器光軸傾斜角度驅動機構65構成為能夠相對於光軸方向調整光學濾波器之傾斜角度。
進而，於第2實施形態之變化實施形態中，微LED發光檢查裝置500之控制裝置70之控制部71構成為能夠產生對濾波器驅動機構60指示選擇薄膜光學濾波器之控制信號，該薄膜光學濾波器係將較規定之光透過波長頻帶之中心值長之波長設為濾波器透過率之半值製作而成。波長可變光源106構成為能夠經由波長可變機構116與控制裝置70進行雙向通信，濾波器驅動機構60及濾波器光軸傾斜角度驅動機構65構成為能夠經由接收部，經由第1通信網路501與控制裝置70進行雙向通信。控制裝置70與數位圖像處理裝置40之間構成為能夠經由第2通信網路502進行雙向通信。控制裝置70構成為能夠從數位圖像處理裝置40經由第2通信網路502獲取規定之單位影像體81之光強度。控制裝置70之控制部71構成為能夠產生傾斜角度控制信號，並能夠經由第1通信網路501將其向濾波器光軸傾斜角度驅動機構65發送。相對於光軸方向，電介質薄膜光學濾波器51之上述傾斜角度能以於上述規定之波長範圍之中心值處，與濾波器透過率之半值之差異收斂於規定之閾值內之方式構成傾斜角度。圖16表示如此構成之微LED發光檢查裝置500之功能構成圖。
已知電介質薄膜光學濾波器藉由相對於光路使角度傾斜來改變截止波長。該波長變化係將與光路垂直之狀態設為0°，當角度增加時，截止波長向變短之方向移動。利用該性質，提供如下有利效果：於上述構成之微LED發光檢查裝置500中，當藉由濾波器光軸傾斜角度驅動機構65使膜光學濾波器傾斜時，為了利用薄膜光學濾波器之急遽之波長透過特性來修正光學濾波器之特性之偏差，藉由使濾波器相對於光路適當傾斜來控制濾波器之半減值，能夠於目標波長計測範圍之中間設定半值，能夠實現精度高且直線性良好之波長測定。下文記載之圖27表示使濾波器光軸傾斜角度自與光軸成直角之角度傾斜20°時，半值向右向移動之例。若將傾斜角度設定於直角至20°之間，則賦予半值之波長亦按比例分配地移動之傾斜角度與賦予半值之波長處於連續之關係。因此，若控制傾斜角度，則能夠於630 nm至650 nm之範圍內控制濾波器半值波長。
參照跨構成要素描畫有控制流程之流程圖S500之流程圖S500之模式圖22，對圖20所示之微LED發光檢查裝置500之動作進行說明。 ＜光波長之中心波長設定步驟S521＞ 控制部71模組構成為：於控制裝置70之控制部71之處理開始之同時，控制移行至光波長之中心波長設定步驟，能夠經由通信部74與第1通信網路501向波長可變機構116發送控制信號，以藉由波長可變機構116將波長可變光源106之光波長之設定值更新為光波長之中心波長。發送後，控制轉移至校準光源點亮步驟。 ＜中心波長光源點亮步驟S522＞ 微LED發光檢查裝置500模組構成為：波長可變光源106遠距點亮。當執行中心波長光源點亮步驟時，繼續進行控制，使構成於控制部71內之濾波器移動指示步驟之構成模組啟動。 ＜第1濾波器移動指示步驟S523＞ 繼上一步驟之後，使控制移行至最初之濾波器移動指示步驟，於該步驟中，由控制部71產生選擇光路21中不存在光學濾波器50之狀態之信號。進而，信號經由傳輸路徑88發送至濾波器驅動機構60，其後，控制部71模組構成為立即開始等待最初攝像之開始指示通知，於該狀態下，該模組處理立即轉變為最初攝像之開始指示通知等待狀態。 ＜第1濾波器移動步驟S524＞ 濾波器驅動機構60構成為，當經由濾波器驅動機構60與控制裝置70之間之第1通信網路501接收到用於選擇光路21中不存在光學濾波器50之狀態之信號時，立即執行將光學濾波器50從光路21移除之最初之濾波器移動步驟。 ＜第1攝像之開始指示步驟S525＞ 控制裝置70之控制部71當於第1上述濾波器移動指示步驟之最終處理即最初攝像之開始指示通知等待中接收到最初攝像之開始指示通知時，控制部71立即產生第1攝像之開始指示信號。最初攝像之開始指示通知例如可構成為：於最初之濾波器移動步驟結束後，濾波器驅動機構60發送該狀態信號，控制部71接收該狀態信號，除此之外，構成為，以若經過規定之時間則產生最初攝像之開始指示通知之方式於控制部71內驅動計時器。於此情形時，於經過預定時間後產生定時器事件，向控制部71通知最初攝像之開始指示。當控制返回至控制部71時，控制部71構成為於經由第2通信網路502向數位圖像處理裝置40發送第1攝像之開始指示信號之後，等待第2濾波器移動指示。於執行啟動第1攝像之開始指示步驟之模組後，該模組之處理轉移至第2濾波器移動指示等待狀態。 ＜第1攝像步驟S526＞ 數位圖像處理裝置模組構成為：當經由第2通信網路502從控制部71接收到第1攝像開始指示信號時，從成像裝置30接收影像信號，產生光強度像素映射圖，並將其儲存於數位圖像處理裝置內之上述記憶體中，上述光強度像素映射圖係於數位圖像處理裝置40內儲存之圖像資料訊框42上之像素映射圖，重疊了於各像素中測定之階段性光強度，於該模組動作後，繼上一步驟之後，使控制移行至單位影像體識別部80之處理。 ＜無濾波器之光強度測定步驟S527＞ 繼上一步驟之後，數位圖像處理裝置40模組構成為：於單位影像體識別部80中，從光強度像素映射圖將校準光源光視為微LED之發光，基於規定之準則特定出上述校準光源光之單位影像體81，進而產生針對像素映射圖之單位影像體映射資料，並將其儲存於數位圖像處理裝置40內之記憶體41中。繼單位影像體識別部80之模組處理之後，數位圖像處理裝置40模組構成為：將校準光源映射視為微LED映射，於微LED識別部90中，從單位影像體81中將視為上述校準光源映射之微LED映射至像素映射圖上，產生微LED映射資料44，將其儲存於記憶體41中。繼而，數位圖像處理裝置40模組構成為：根據微LED映射圖上之光強度映射圖上之光強度，藉由規定之光能強度計算式來決定微LED之光能強度，並將視為微LED之發光之校準光源之無光學濾波器之配置之上述光能強度值儲存於數位圖像處理裝置40內之記憶體41中。構成為，當執行測定無濾波器之光強度之模組時，緊隨上一步驟，控制裝置70執行控制測定無濾波器之光強度之處理。 ＜第2濾波器移動指示步驟S528＞ 等待第2濾波器移動指示之控制部71模組構成為：當接收到第2濾波器移動指示時，基於該指示，以指示選擇將較規定之波長範圍之中心值長之波長設為濾波器透過率之半值製作而成之薄膜光學濾波器之方式，產生將薄膜光學濾波器51配設於光路21之信號，經由第1通信網路501向濾波器驅動機構60發送該信號。於執行該模組後，該模組將構成為開始等待第2攝像開始指示，成為控制部等待狀態。 ＜第2濾波器移動步驟S529＞ 濾波器驅動機構60模組構成為：濾波器驅動機構60經由第1通信網路501從控制部71接收將光學濾波器50配置於光路21之信號，將薄膜光學濾波器51配置於光路21。 ＜後續攝像之開始指示步驟S530＞ 控制部71模組構成為：於第2濾波器移動指示步驟之最終處理即第2攝像開始指示等待狀態下接收後續攝像之開始指示通知時，產生後續攝像之開始指示信號，經由第2通信網路502向數位圖像處理裝置40發送後續攝像之開始指示信號。關於最初之後續攝像之開始指示通知，例如可構成為於第2濾波移動步驟結束後，濾波器驅動機構60發送其狀態信號，控制部71接收該信號，此外，可構成為以若經過規定之時間則產生第2個攝像之開始指示通知之方式，於控制部71內驅動計時器，若進入反覆攝像之循環，則從濾波器角度之變動步驟接收攝像之開始指示通知。於該模組動作後，本模組處理變為空閒，等待下一個攝像之開始指示通知。 ＜後續之攝像步驟S531＞ 數位圖像處理裝置40模組構成為：當經由第2通信網路502接收到後續攝像之開始指示信號時，數位圖像處理裝置40從成像裝置30接收影像信號，產生光強度像素映射圖，並將其儲存於數位圖像處理裝置40內之記憶體41中，上述光強度像素映射圖係於圖像資料訊框42上之像素映射圖上，重疊了於各像素中測定之階段性光強度，於該模組動作後，使控制移行至單位影像體識別部80中之處理。 ＜有濾波器之光強度測定步驟S532＞ 於數位圖像處理裝置40內，繼上一步驟之後，數位圖像處理裝置40模組構成為：於單位影像體識別部80中，從光強度像素映射圖中將校準光源光視為微LED之發光，基於規定之準則特定出校準光源光之單位影像體81，進而產生針對像素映射圖之單位影像體映射資料，將其儲存於數位圖像處理裝置40內之記憶體41中，進而於微LED識別部90中，從單位影像體產生被視為校準光源映射之微LED映射資料44，將其儲存於記憶體41中。於該模組處理之後，數位圖像處理裝置40模組構成為：根據微LED映射圖上之光強度映射圖上之光強度，藉由規定之光能強度計算式來決定微LED之光能強度，作為被視為微LED之發光之校準光源之具有薄膜光學濾波器51之配置之光能強度值，儲存於數位圖像處理裝置40內之記憶體41中。於該模組處理後，控制於數位圖像處理裝置40內移行至微LED檢查部之處理。 ＜無濾波器之光強度與有濾波器之光強度之比計算步驟S533＞ 繼上一步驟之後，數位圖像處理裝置40模組構成為：於微LED檢查部中，從數位圖像處理裝置40內之記憶體41中讀出作為校準光源之微LED之有光學濾波器之配置中之光能強度值，根據有薄膜光學濾波器51之配置中之校準光源之上述光能強度值與無光學濾波器之配置之光能強度值，計算無濾波器之光強度與有濾波器之光強度之比。執行該模組後，處理進入發光波長計算步驟。 ＜適切濾波器角度判定步驟S534＞ 繼上一步驟之後，數位圖像處理裝置40模組構成為：於微LED檢查部100中，根據規定之判定條件，判定光強度之比於規定之判定範圍內是否為0.5附近。於光強度之比於規定之判定範圍內並非0.5附近時，控制分支至濾波器角度之指示步驟。於光強度之比於規定之判定範圍內為0.5附近時，控制分支到記錄濾波器角度之步驟。 ＜濾波器角度之指示步驟S535＞ 數位圖像處理裝置40及控制裝置70構成為，對於濾波器角度，經由第2通信網路502且經由控制裝置70之通信部74向濾波光軸傾斜角度驅動機構65通知使規定之變動範圍例如以1°為單位增加之指示。執行該模組後，處理移行至濾波器角度之變動步驟。 ＜濾波器角度之變動步驟S536＞ 為了驅動濾波器光軸傾斜角度驅動機構65，產生驅動濾波器之角度之變動步驟之信號，驅動上述濾波器光軸傾斜角度驅動機構65。角度變更完成後，產生後續攝像之開始指示通知信號，發送至數位圖像處理裝置40。執行該模組後，處理進入數位圖像處理裝置40之後續之攝像步驟。之後，重複攝像處理以後之處理。 ＜記錄濾波器角度之步驟S537＞ 繼上一步驟之後，於微LED檢查部100中，將濾波器角度儲存於上述記憶體41中，處理結束。 藉由以上之構成與處理，作為成為相對於用於具有所期望之濾光性能之光軸方向，薄膜光學濾波器51之傾斜角度於規定之波長範圍之中心值與濾波器透過率之半值之差異收斂於規定之閾值內之構成之所期望之傾斜角度而獲取、保存，且可再利用。濾波器光軸傾斜角度驅動機構65例如可為基於步進馬達之直接驅動之微步進控制構成，亦可為經由減速齒輪機構之步進馬達之步進控制構成，但變動範圍較佳為以1°左右之角度解像度進行控制。
其次，圖23係表示作為本發明之第1實施形態之發光波長檢查裝置之變化實施態樣之發光波長檢查裝置600之前視概略圖。於該圖中，作為發光體之檢查對象基板3搭載於構成為水平可動之載台上，接受來自電源裝置10之電流供給，使表面之晶片發光。該檢查對象基板3之表面之狀態通過透鏡20由照相機30拍攝。所拍攝到之圖像資訊被輸入至一體構成之圖像處理及控制裝置47(以下簡稱為控制裝置47)。控制裝置47控制濾波器驅動裝置60。濾色器50固定於濾波器保持器56上，濾波器驅動裝置60使濾波器保持器56及濾色器50於光路21內與光路21外移動。 圖23表示本裝置中之光學濾波器位置處於光路外。 圖24表示本裝置中之光學濾波器插入光路中之情形。 圖25表示濾色器50之透過率特性。濾波器50設計成能夠以630奈米之波長為中心，對610奈米至650奈米之波長範圍進行測定。例如，將無濾波器地測定測定對象物時之照度測定值設為100，於插入了濾色器50時之照度測定值為74之情形時，比為0.74，根據圖25之濾波器特性，計算所測定之發光體之波長為620奈米。
其次，圖26係作為本發明之第2實施形態之變化實施形態之發光波長檢查裝置700之前視模式圖。本實施形態中使用之濾色器係電介質薄膜光學濾波器56。電介質薄膜光學濾波器56構成為能夠藉由濾波器光軸傾斜角度驅動機構65而相對於光路21之光軸具有傾斜角度。傾斜可藉由微步進驅動之步進馬達M來控制。此處，已知電介質薄膜光學濾波器56藉由相對於光路使角度傾斜而改變截止波長。該波長變化係將與光路垂直之狀態設為0°，當角度增加時，向截止波長變短之方向移動。圖27表示光學濾波器56之特性。光學濾波器56設計成透過率於650奈米附近成為半值。該濾波器藉由傾斜約20°，可用作於630 nm時為半值之短路光學濾波器。作為光學濾波器56之特性，即便透過率成為半值之波長並非準確地為650奈米，而例如為660奈米附近，亦可藉由進一步增加傾斜角度，將半值之波長準確地調整為630奈米。又，相反，即便半值之波長較短而成為640奈米附近，藉由小幅調整傾斜角度，同樣可用作630奈米成為半值之濾波器。如上所述，於本實施形態中，可採用透過率高，且透過率之變化於半值附近急遽之電介質薄膜光學濾波器，又，即便為製造困難且無法準確地控制半值之電介質薄膜光學濾波器，由於能夠增大半值設定之容許範圍，故能夠容易地進行濾波器製造。
圖29表示作為本發明之微LED發光檢查裝置1之變化態樣之微LED發光檢查裝置800的模式立體圖。微LED發光檢查裝置800之特徵在於配置了波長可變光源106、控制裝置70及數位圖像處理裝置40。本發明之微LED發光檢查裝置由於需要數位圖像處理裝置40，故與先前之發光檢查裝置相比，裝置之所需延伸底面面積變大。由於電子裝置需要冷卻，故較佳為儘可能不貯存熱之配設。微LED發光檢查裝置800成為如下構成，即，於上方以較高之剛性從左右對光學濾波器予以支柱支持，受從橫跨支柱之樑橋垂下之旋轉式光學濾波器保持器56支持的4個選擇光學濾波器中的一個與光學濾波器50模式對應，支柱12於由花崗岩構成之基座構件14中，2根支柱12偏離中央線，朝向鉛直方向配置，沿著該偏離之相反側側面，於基座構件14之下方配設有數位圖像處理裝置40，該數位圖像處理裝置40以與橫跨支柱12之樑狀之橋13平行且與樑寬度大致相同之寬度，儲存大容量之圖像資料訊框。另一方面，控制裝置70配置於從數位圖像處理裝置40隔開空隙而於基座構件14中從中央線偏向支柱12側之基座構件14之下方。可變波長光源106以使面向基座構件14之下方之長度方向側面輸出光之光纖突出之方式，配設於由控制裝置70與數位圖像處理裝置40所夾之位置。LED點亮用電源於並非處於可變波長光源106之光纖之突出面的相反側之基座構件14下方之側方角部，以使長度方向大致平行地面向基座構件側面之方式配設。根據該構成，考慮到排熱，且將主要構件配設於基座構件14下方，將數位圖像處理裝置40收容於基座構件14下方，獲得實現省空間之效果。
進而，於追加之微LED發光檢查裝置1之變化實施態樣中，圖7所示之微LED發光檢查裝置1之圖像處理裝置40具備通信部(圖7中未圖示)，遠距伺服器97或USB記憶體74能夠從微LED發光檢查裝置1接收或儲存製造條件，微LED發光檢查裝置1之圖像處理裝置40構成為進而具備製造條件資料輸出部，且構成為能夠根據包含微LED半導體基板3之整體影像、1個或複數個單位影像體映射資料46、及與之對應之光強度特性及發光波長特性、以及該等範圍中之至少一者的微LED映射資料44或微LED之光強度特性中之至少一個，將規定之資料轉換為規定之資料形式，產生及輸出作為製造條件資料。或者，於其他變化實施態樣中，圖像處理裝置構成為能夠進一步輸出發光波長與有無光學濾波器之情形時之光強度比之二維映射圖。如此構成之微LED發光檢查裝置構成為能夠從遠距伺服器97向製程管理伺服器實時地進行資訊協作，或USB記憶體74構成為能夠向製程管理伺服器適時地進行資訊寫作，因此可獲得能提前識別製程異常之效果。
微LED顯示器製程之代表製程如下。 0)製造步驟開始 1)於晶圓上產生微LED晶片之階段 2)於點亮檢查中進行各晶片之照度與發光波長之測定之階段 3)切割與分群階段 4)於顯示器基板上搭載晶片之階段 5)顯示器點亮檢查階段 6)製造步驟結束 於圖5所示之變化實施態樣中，關於本發明之微LED發光檢查裝置1，數位圖像處理裝置40構成為具備通信部110，微LED發光檢查裝置1例如構成為具備與製程管理電腦97之通信路徑，且構成為能夠輸入製造資料，執行接收製造指示之製造指示接收步驟。又，追加之微LED發光檢查裝置1之圖5所示之微LED發光檢查裝置1之圖像處理裝置40具備通信部110及資料輸出部120，微LED發光檢查裝置1構成為進而具備連接至製程管理電腦(例如有伺服器200、91符合其等之情形，亦有未圖示之網路連接伺服器符合其等之情形)之通信路徑及製造資料輸出部，且構成有執行製造資料輸出步驟之模組，該製造資料輸出步驟係經由通信路徑向製程管理電腦輸出包含校準資料及其他檢查進展資料之製程資料。藉由該等構成，於對微LED之點亮檢查中，能夠適時地掌握產品所要求之檢查水準、檢查條件，於檢查時能夠實現應關注之事項之協作。例如提供一種能夠隨時共享顯示器基板上所需之晶片之每個二維映射圖範圍之必要量、過不足之狀況及產品不良資訊，能夠視情形迅速地掌握製造偏差變動因子，動態地實現檢查水準、二維映射圖範圍之變更等有助於顯示器製造成本及品質製作之微LED發光檢查裝置。
進而，於另一態樣中，本發明提供一種編入於全自動化製程中之微LED發光檢查方法。參照圖28所示之方法之流程圖S1000圖進行說明。編入於全自動化製程中之微LED發光檢查方法使用上述實施態樣之微LED發光檢查裝置，包含以下階段。 0)檢查開始 1)產品資訊獲取階段S1001 於該階段係接收包含對準標記資訊之基板之幾何資訊、微LED之幾何資訊及微LED陣列之幾何資訊等產品之共通資訊，進行各個產品檢查之準備之階段。 2)製造管理區域設定階段S1002 於該階段，根據1個或複數個上述幾何資訊，於形成了微LED之半導體基板上設定用於識別及管理局部之產品品質之偏差及/或異常之製造管理區域。製造管理區域可根據幾何學之幾何形狀設定，亦可根據過去之檢查狀況設定應管理之區域，該可根據前一製造階段之溫度、風向等多種製造資訊、製造指示資訊設定。 3)可接受檢查之通知階段S1003 於該階段，經由網路裝置將生產線控制電腦可接受檢查之狀態通知給生產線控制電腦。藉此，能夠編入於全自動化之製程中。 4)製造資訊接收階段S1004 於該階段，從生產線控制電腦接收微LED晶圓製造資訊。製造資訊包含基板幾何資訊及用於定位之標記(標籤)。 5)晶圓搭載階段S1005 於該階段，於檢查台上搭載基板，藉由真空抽吸等方法固定於檢查台上。於搭載基板時，附加特定出製造批次或製造之資訊，於檢查台上搭載基板。 6)製造管理區域映射段S1006 於該階段，除了上述實施態樣之微LED發光檢查裝置之使用方法之外，本方法還提供作為本方法之特徵之，利用圖像處理裝置拍攝基板之整體像，將製造管理區域映射至上述基板之追加之映射層。於映射中，利用製造管理區域劃分資訊、基板幾何資訊及用於定位之標記(標籤)。 7)微LED映射階段S1007 於該階段，進行與實施形態1相同之檢查。將由圖像處理裝置配設於基板上之微LED映射至圖像處理裝置內產生之圖像訊框上。 8)微LED特性測定階段S1008 於該階段，進行與實施形態1相同之檢查。藉由圖像處理裝置，點亮微LED晶片，測定發光強度及發光波長。 9)微LED分群階段S1009 於該階段，藉由圖像處理裝置，以所檢查之微LED特性為基礎，根據規定之分類條件，對微LED映射圖資訊賦予利用發光強度與上述發光波長之矩陣分類之異常分類之範圍資訊，對所有微LED晶片進行分類分群。 10)製程狀態判定階段S1010 於該階段，藉由圖像處理裝置，將附加了檢查結果範圍資訊之微LED覆蓋於製造管理區域映射圖，識別與製造管理區域相關聯之微LED製程狀態。 11)檢查結果發送階段S1011 於該階段，藉由圖像處理裝置，經由上述網路裝置向生產線控制電腦發送基於檢查結果之分類資訊及每個製造管理區域之製程狀態。 12)檢查結束通知階段S1012 於該階段，向生產線控制電腦發送檢查結束通知。 13)檢查結束 藉由以上之方法，提供了進一步抑制因製造條件而變動之偏差，及時向製程提供製造偏差變動因子之迅速反饋之效果。
以上，對本發明之實施形態進行了說明，但本發明並不限定於該實施形態，可於不脫離本發明之主旨之範圍內進行各種變化來實施。本發明被描畫於此處記載之實施形態中，實施形態被相當詳細地記載，但申請人全無限制、限定藉由該記載而附加之申請專利範圍之意圖。本領域技術人員可以理解追加之優點及修正，一實施形態中記載之要素亦可於其他實施形態中採用。因此，本發明於廣泛之方面並不限定於特定之詳細事項，示出並記載了各機器與實施例。因此，亦可不背離申請人之一般發明概念之精神與範圍地偏離該等詳細記載之事項。 [產業上之可利用性]
本發明能夠用於如下半導體製造業，即，於使用了微LED之顯示裝置之製程中，使用對晶圓上產生之多個LED晶片進行檢查之微LED發光檢查裝置來製造微LED。
1:微LED發光檢查裝置 2:微LED 3:半導體基板 6:參照發光體 7:光感測器 10:饋電機構 12:支柱 13:橋 14:基座構件 15:顯微鏡 18:影像信號線 19:控制裝置與濾波器驅動機構間之控制信號線 20:光學透鏡 21:光路 30:攝像裝置 31:圖像感測器 40:數位圖像處理裝置 41:記憶體 42:圖像資料訊框 43:像素映射圖 44:微LED映射(微LED映射資料) 45:光強度像素映射圖 46:單位影像體映射(單位影像體映射資料) 47:機構控制·數位圖像處理一體型控制裝置 50:光學濾波器 51:薄膜光學濾波器 56:另一薄膜光學濾波器 60:濾波器驅動機構 61:濾波器驅動機構接收部 65:濾波器傾斜角度變動控制機構 70:控制裝置 71:控制部 72:發送部 73:接收部 74:通信部 75:網路 76:網路連接儲存器 77:雲端計算服務 78:伺服器裝置 79:永久儲存器裝置 80:數位圖像處理裝置單位影像體識別部 81:單位影像體 86:CPU 87:記憶體 88:傳輸路徑 89:通信路徑 90:微LED識別部 91,200:伺服器 92:畫面顯示裝置 93:二維映射圖 97:遠距連接伺服器 100:微LED檢查部 101:用於微LED發光檢查裝置之光學濾波器檢查裝置 102:反射體(反射體陣列) 103:基板 104:光投射機構 105:光引導機構 106:波長可變光源 109:查找表 110:通信部 116:可變機構 120:資料輸出部 130:微LED映射圖邊界判定部 140:資料輸入部 170:控制裝置 171:控制部 172:發送部 500:微LED發光檢查裝置 501:第1通信網路 502:第2通信網路 600:晶片發光檢查裝置 700:晶片發光檢查裝置 800:微LED發光檢查裝置 A:間距 B:單位影像體邊界線 M:步進馬達 S0:控制流程圖 S100:控制流程圖 S200:控制流程圖 S300:控制流程圖 S500:控制流程圖 S1000:微LED發光檢查方法流程圖
圖1係本發明之一實施形態之微LED發光檢查裝置1之物理構成圖。 圖2係本發明之一實施形態之微LED發光檢查裝置1之功能構成圖。 圖3係本發明之一實施形態之微LED發光檢查裝置1之概略模式圖。 圖4係用於說明決定本發明之一實施形態之微LED發光檢查裝置之光強度比的曲線圖。 圖5係本發明之一實施形態之微LED發光檢查裝置1之變化實施例之功能構成圖。 圖6係說明本發明之一實施形態之微LED發光檢查裝置1之控制系統流程圖的模式流程圖。 圖7係本發明之一實施形態之微LED發光檢查裝置1之變化實施例的物理構成圖。 圖8係說明本發明之一實施形態之微LED發光檢查裝置1之變化實施例的微LED發光檢查時，利用查找表參照方式決定光波長之情形時之控制系統流程圖的流程圖模式圖。 圖9係本發明之一實施形態之微LED發光檢查裝置1之變化實施例的物理構成圖。 圖10係說明製作本發明之一實施形態之微LED發光檢查裝置1之變化實施例的微LED發光檢查時為了製作查找表而進行校準時之控制系統流程圖之流程圖。 圖11係作為本發明之另一態樣之、用於微LED發光檢查裝置1之光學濾波器檢查裝置之一實施形態之光學濾波器檢查裝置101之物理構成圖。 圖12係作為本發明之另一態樣之、用於微LED發光檢查裝置1之光學濾波器檢查裝置之一實施形態之光學濾波器檢查裝置101之功能構成圖。 圖13係說明本發明之一實施形態之微LED發光檢查裝置1之變化實施例的控制系統流程圖之流程圖模式圖。 圖14係本發明之一實施形態之微LED發光檢查裝置1之變化實施例的包含參照發光體之物理構成圖。 圖15係本發明之一實施形態之微LED發光檢查裝置1之變化實施例的包含光感測器之物理構成圖。 圖16係本發明之一實施形態之微LED發光檢查裝置1之變化實施例中的數位圖像處理裝置中包含不合格品判定部之功能構成圖。 圖17係本發明之一實施形態之微LED發光檢查裝置1之變化實施例中的數位圖像處理裝置中包含資料輸入部之功能構成圖。 圖18係本發明之一實施形態之微LED發光檢查裝置1之變化實施例的包含畫面顯示裝置之物理構成圖。 圖19係表示本發明之一實施形態之微LED發光檢查裝置1之變化實施例的發光波長與有無光學濾波器之光強度比之二維映射圖之範圍之圖表。 圖20係本發明之第2實施形態之微LED發光檢查裝置500之一態樣的物理構成圖。 圖21係本發明之第2實施形態之微LED發光檢查裝置500之一態樣的功能構成圖。 圖22係說明本發明之第2實施形態之微LED發光檢查裝置500之一態樣的控制系統流程圖之流程圖模式圖。 圖23係表示作為本發明之第1實施形態之發光波長檢查裝置之變化實施態樣的發光波長檢查裝置600之前視概略圖。 圖24係表示本發明之第1實施形態之發光波長檢查裝置的光路中插入有濾波器之情形的用來說明的示出發光波長檢查裝置600之前視概略圖。 圖25係表示作為本發明之第1實施形態之發光波長檢查裝置的濾色器50之透過率特性之曲線圖。 圖26係作為本發明之第2實施形態之變化實施形態之發光波長檢查裝置700的前視模式圖。 圖27係用於表示本發明之第2實施形態之變化實施形態之發光波長檢查裝置700中濾色器56之傾斜角度之變化對透過率特性之影響的曲線圖。 圖28係使用本發明之第2實施形態之變化實施形態之發光波長檢查裝置700的微LED發光檢查之流程圖。 圖29係作為本發明之第1實施形態之變化實施形態之發光波長檢查裝置800的立體模式圖。
1:微LED發光檢查裝置
3:半導體基板
10:饋電機構
18:影像信號線
20:光學透鏡
30:攝像裝置
40:數位圖像處理裝置
50:光學濾波器
60:濾波器驅動機構
70:控制裝置

Claims (36)

  1. 一種微LED發光檢查裝置，其特徵在於，其可供安裝半導體基板，該半導體基板係供應個別分離之佔據100 μm見方以下大小之矩形區域內之微LED呈陣列狀排列地形成於表面，且包含： 饋電機構，其用於使上述微LED發光； 攝像裝置，其具有圖像感測器，該圖像感測器與上述基板對向地配設有光學透鏡，用於測定上述發光之光強度； 數位圖像處理裝置，其接收上述攝像裝置之影像信號； 光學濾波器，其配設於上述微LED與上述光學透鏡之光路，具有規定之光波長頻帶； 濾波器驅動機構，其支持上述光學濾波器，包含控制信號之接收部；及 控制裝置，其包含上述濾波器驅動機構之控制信號之發送部、及控制部，該控制部用於產生上述控制信號，且用於在系統流程開始時執行流程控制；且 上述光學濾波器係於包含相當於設計條件之顏色波長之規定之光波長頻帶中，濾波器透過光強度單調遞增或單調遞減者，且 上述控制裝置係可藉由上述濾波器驅動機構選擇控制有無上述光學濾波器者，且 上述數位圖像處理裝置具備記憶體，該記憶體用於儲存接收上述影像信號而產生之圖像資料訊框，且包含： 單位影像體識別部，其用於根據上述圖像資料訊框上之每個像素之光強度像素映射圖，特定出基於規定之準則之上述發光之單位影像體，產生針對上述像素映射圖之單位影像體映射資料； 微LED識別部，其用於根據上述單位影像體特定出複數個上述呈陣列狀排列之微LED，產生將上述微LED映射至上述像素映射圖上之微LED映射資料；及 微LED檢查部，其根據微LED映射圖上之光強度映射圖上之光強度，藉由規定之光能強度計算式來決定上述微LED之光能強度，可將上述微LED之光能強度中之至少無上述光學濾波器的配置之上述光能強度值儲存於上述記憶體中，根據有上述光學濾波器之配置之上述微LED之上述光能強度值與無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值，藉由規定之微LED之發光波長計算式來決定上述微LED之發光波長。
  2. 如請求項1之微LED發光檢查裝置，其中上述規定之準則係將相對於周圍呈現峰值光能強度值之像素特定為上述單位影像體之中心部，將相鄰之上述單位影像體中心部間之中央設為上述單位影像體之矩形邊界。
  3. 如請求項1或2之微LED發光檢查裝置，其中上述規定之準則係將相對於周圍呈現峰值光能強度值之像素特定為上述單位影像體之中心部，根據呈陣列狀排列之微LED之間隔設計值，決定上述單位影像體之矩形邊界。
  4. 如請求項1之微LED發光檢查裝置，其中上述規定之光能強度計算式於上述光強度像素映射圖上為上述微LED所包含之上述像素之階段性光強度的總和。
  5. 如請求項1之微LED發光檢查裝置，其中上述光學濾波器係藉由已知光波長之光源來校準濾波器特性，且儲存有查找表，該查找表係關之無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值與有上述光學濾波器之配置之上述光能強度值之比和上述發光波長之關係，基於上述校準而製作。
  6. 如請求項5之微LED發光檢查裝置，其中上述規定之上述微LED之發光波長計算式係利用上述查找表參照與上述光能強度比測定值對應之上述發光波長，對中值加算按比例插補來決定上述發光波長。
  7. 一種用於微LED發光檢查裝置之光學濾波器檢查裝置，其特徵在於包含：基板，其於表面呈陣列狀形成有反射體，該反射體與呈陣列狀排列之檢查對象之微LED陣列之設計條件至少於規定之區域中為大致相同數量及相同配置； 光投射機構，其用於上述反射體之反射光； 針對上述光投射機構之光引導機構； 上述光投射光之已知波長之光源； 攝像裝置，其具有圖像感測器，該圖像感測器與上述基板對向地配設有光學透鏡，用於測定上述發光之光強度； 數位圖像處理裝置，其接收上述攝像裝置之影像信號； 用於微LED發光檢查裝置之光學濾波器，其於上述反射體之反射光光路上配設於上述光學透鏡與上述反射體之間，具有規定之光波長頻帶； 濾波器驅動機構，其支持上述光學濾波器，包含控制信號之接收部；及 控制裝置，其包含上述濾波器驅動機構之控制信號之發送部、及控制部，該控制部用於產生上述控制信號，且用於在系統流程開始時執行流程控制；且 上述光學濾波器係於包含相當於設計條件之顏色波長之規定之光波長頻帶中，濾波器透過光強度單調遞增或單調遞減者，且 上述控制裝置係可藉由上述濾波器驅動機構選擇控制有無上述光學濾波器者，且 上述數位圖像處理裝置具備記憶體，該記憶體用於儲存接收上述影像信號而產生之圖像資料訊框，且包含： 單位影像體識別部，其係將上述反射體之上述反射光視為上述微LED之上述發光，基於規定之準則，從上述圖像資料訊框上之每個像素之光強度像素映射圖中特定出上述發光之單位影像體，將上述反射光之單位影像體視為基於微LED之發光之單位影像體，用於產生針對上述像素映射圖之單位影像體映射資料； 微LED識別部，其用於從上述單位影像體中特定出複數個上述呈陣列狀排列之被視為上述反射體之上述微LED，產生將上述微LED映射至上述像素映射圖上之微LED映射資料；及 微LED檢查部，其根據微LED映射圖上之上述光強度映射圖上之光強度，藉由規定之光能強度計算式來決定上述微LED之光能強度，可將上述微LED之光能強度中之至少無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值儲存於上述記憶體，根據有上述光學濾波器之配置之上述微LED之上述光能強度值與無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值，藉由規定之上述微LED之發光波長計算式來決定被視為上述反射光之光源之上述微LED之發光波長。
  8. 如請求項7之光學濾波器檢查裝置，其中用於上述反射體之反射光之光投射機構包含半反射鏡，該半反射鏡於上述反射體之反射光光路上配設於上述光學透鏡與上述反射體之間。
  9. 如請求項7或8之用於微LED發光檢查裝置之光學濾波器檢查裝置，其中上述光引導機構包含光纖電纜。
  10. 如請求項7或8之用於微LED發光檢查裝置之光學濾波器檢查裝置，其中上述光學濾波器關之無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值與有上述光學濾波器之配置之上述光能強度值之比和上述發光波長之關係，製作基於上述校準完成之查找表。
  11. 如請求項10之用於微LED發光檢查裝置之光學濾波器檢查裝置，其中關於上述規定之上述微LED之發光波長計算式，於上述數位圖像處理裝置內包含查找表，該查找表係根據上述校準，就無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值與有上述光學濾波器之配置之上述光能強度值之比和上述發光波長之關係製作而成，與上述光能強度比測定值對應之上述發光波長係參照上述查找表，對中值加算按比例插補來決定上述發光波長。
  12. 如請求項1至6中任一項之微LED發光檢查裝置，其包含如請求項7至11中任一項之用於微LED發光檢查裝置之光學濾波器檢查裝置。
  13. 如請求項1或6之微LED發光檢查裝置，其中上述數位圖像處理裝置進而包含針對永久儲存器之連接介面，上述濾波器特性及上述查找表可作為主資料從永久儲存器中接收，儲存於上述數位圖像處理裝置內之上述記憶體。
  14. 12或13之微LED發光檢查裝置，其中上述數位圖像處理裝置可於上述攝像裝置之光學視野內配設用於上述濾波器特性之校準之已知發光波長之光作為參考光。
  15. 如請求項14之微LED發光檢查裝置，其進而具備光感測器，該光感測器用於監測上述參照發光體之光強度，且上述圖像處理裝置構成為接受上述光感測器之信號輸出，可根據上述光感測器之光強度監測值使用經標準化之上述參照發光體之階段性光強度來修正上述校準。
  16. 如請求項1之微LED發光檢查裝置，其中上述微LED發光檢查裝置之上述控制裝置進而包含狀態信號之接收部，該狀態信號係由上述濾波器驅動機構產生，上述控制裝置之上述控制部產生對上述濾波器驅動機構指示選擇無上述濾波器之控制信號，可將其發送至上述濾波器驅動機構，且上述控制裝置產生對上述圖像處理裝置指示開始無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值之測定的控制信號，可將其經由控制信號發送部發送至上述圖像處理裝置， 上述控制裝置之上述控制部當從上述濾波器驅動機構接收到上述狀態信號後或接收到檢查開始之指示時，隨後產生對上述圖像處理裝置指示開始無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值之測定的控制信號，並將其經由控制信號發送部發送至上述圖像處理裝置，上述圖像處理裝置具有微LED不合格品判定部，該微LED不合格品判定部將於微LED映射資料上顯示異常值之微LED識別為微LED不合格品，保持用於從微LED產品中排除之不合格品旗標資料。
  17. 如請求項16之微LED發光檢查裝置，其中上述微LED發光檢查裝置之上述數位圖像處理裝置包含用於輸入上述微LED之排列設計資料之外部連接路徑及資料輸入部，且包含微LED映射圖邊界判定部，該微LED映射圖邊界判定部係經由上述外部連接路徑從上述資料輸入部接收上述呈陣列狀排列之微LED之排列設計資料，將上述呈陣列狀排列之微LED之排列設計資料儲存至上述數位圖像處理裝置內之上述記憶體，將上述微LED不合格品資料與上述微LED之排列設計資料進行對照，識別正常微LED之排列之端部並據此更新上述微LED映射圖。
  18. 如請求項1之微LED發光檢查裝置，其中於根據規定之光能強度特性及規定之上述發光波長特性確定之規定之範圍內分配上述微LED。
  19. 如請求項1之微LED發光檢查裝置，其進而具備：濾波器光軸傾斜角度驅動機構，其包含傾斜角度控制信號之接收部，該傾斜角度控制信號係用於控制上述光學濾波器相對於上述光路之光軸之傾斜，且具有上述規定之光波長頻帶之光學濾波器係：使用將較規定之波長範圍之中心值大之波長設為濾波器透過率之半值製作而成之電介質薄膜光學濾波器，且相對於上述光軸方向之上述光學濾波器之上述傾斜角度係構成為：可將濾波器透過率之半值調整到上述規定之波長範圍之中心值處。
  20. 如請求項19之微LED發光檢查裝置，其中如請求項1之上述微LED發光檢查裝置之上述控制裝置之上述控制部產生控制信號，該控制信號對濾波器驅動機構指示選擇薄膜光學濾波器，該薄膜光學濾波器係將較規定之波長範圍之中心值長之波長設為濾波器透過率之半值製作而成，上述濾波器驅動機構及上述濾波器光軸傾斜角度驅動機構與上述控制裝置可經由第1通信網路進行雙向通信， 上述控制裝置與上述圖像處理裝置之間構成為可經由第2通信網路進行雙向通信， 上述控制裝置構成為能夠從上述圖像處理裝置經由第2通信網路獲取規定之上述單位影像體之上述光強度，且上述控制裝置之控制部構成為能夠產生上述傾斜角度控制信號，且能夠經由上述第1通信網路將其發送至上述濾波器光軸傾斜角度驅動機構，且相對於上述光軸方向，上述光學濾波器之上述傾斜角度係以於上述規定之波長範圍之中心值處，與濾波器透過率之半值之差異收斂於規定之閾值內之方式構成上述傾斜角度。
  21. 如請求項1之微LED發光檢查裝置，其中上述光強度像素映射圖之相鄰之像素間係藉由移動平均來進行上述階段性光強度之平滑處理。
  22. 如請求項1之微LED發光檢查裝置，其中重疊於上述微LED上之上述微LED之發光波長係針對相鄰之微LED間藉由移動平均來進行上述光波長之平滑處理。
  23. 如請求項1之微LED發光檢查裝置，其中上述攝像部進而具備包含圖像感測器傾斜角度控制信號之接收部之圖像感測器傾斜角度驅動機構、及用於合焦之致動器，上述圖像感測器傾斜角度控制信號係用於控制相對於上述光路之光軸之上述圖像感測器傾斜角度，且上述控制裝置與上述圖像處理裝置構成為能夠經由各自之通信部進行通信，且上述控制裝置之控制部構成為能夠產生上述圖像感測器傾斜角度控制信號，且能夠經由上述通信部將其發送至上述圖像感測器傾斜角度驅動機構， 上述控制裝置係以如下方式驅動上述圖像感測器光軸傾斜角度驅動機構及上述致動器：於經由上述通信部從上述圖像處理裝置獲取之上述光強度像素映射圖中，以規定之對比度調整上述光強度像素映射圖之光強度，利用調整後之階段性光強度進行合焦。
  24. 如請求項1之微LED發光檢查裝置，其中上述圖像處理裝置進而具備影像顯示裝置，產生複數個微LED之上述光強度特性與上述發光波長之二維映射圖，並顯示於上述影像顯示裝置。
  25. 如請求項1之微LED發光檢查裝置，其中上述控制部進而具備用於控制該微LED發光檢查裝置之CPU及記憶體，且上述濾波器驅動機構與上述控制裝置之間構成為能夠經由傳輸路徑進行通信，且上述控制裝置與上述圖像處理裝置之間構成為能夠經由通信路徑進行雙向通信， 上述控制部包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：微LED點亮步驟，其係於開始上述控制部之處理之同時，藉由上述饋電機構點亮微LED；及 最初之濾波器移動指示步驟，其係繼上一步驟之後，由上述控制部產生用於選擇上述光路中不存在上述光學濾波器之狀態之信號，進而經由上述傳輸路徑將上述信號發送至上述濾波器驅動機構之後，上述控制部立即開始等待最初攝像之開始指示通知； 上述濾波器驅動機構包含執行最初之濾波器移動步驟之模組，該最初之濾波器移動步驟係上述濾波器驅動機構經由上述濾波器驅動機構與上述控制裝置之間之傳輸路徑，接收選擇上述光路中不存在上述光學濾波器之狀態之信號，而將上述光學濾波器從光路中移除， 上述控制部進而包含執行第1攝像之開始指示步驟之模組，該第1攝像之開始指示步驟係當上述控制部於第1上述濾波器移動指示步驟之最終處理即最初攝像之開始指示通知等待中接收到最初攝像之開始指示通知時，由上述控制部產生上述第1攝像之開始指示信號，經由上述通信路徑向上述圖像處理裝置發送上述第1攝像之開始指示信號之後，立即開始等待第2濾波器移動指示， 上述圖像處理裝置包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：第1攝像步驟，其係當上述圖像處理裝置經由上述通信路徑接收到上述第1攝像之開始指示信號時，從上述攝像裝置接收上述影像信號，產生上述光強度像素映射圖，並將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體，上述光強度像素映射圖係於上述圖像處理裝置內儲存之圖像資料訊框上之上述像素映射圖上，重疊了於各像素中測定之上述階段性光強度；及 繼上一步驟之後，於上述單位影像體識別部中，基於上述規定之準則，從上述光強度像素映射圖中特定出上述發光之單位影像體，進而產生針對上述像素映射圖之單位影像體映射資料，將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，進而於微LED識別部中，從上述單位影像體中特定出複數個上述呈陣列狀排列之微LED並將對應之上述微LED映射至上述像素映射圖上，產生上述微LED映射資料，將其儲存於上述記憶體中，根據上述微LED映射圖上之上述光強度映射圖上之光強度，藉由上述規定之光能強度計算式來決定上述微LED之上述光能強度，測定無濾波器之光強度，該無濾波器之光強度係作為上述微LED之無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值，儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中； 上述控制部進而包含執行第2濾波器移動指示步驟之模組，該第2濾波器移動指示步驟係當等待上述第2濾波器移動指示之上述控制部接收到第2濾波器移動指示時，基於該指示產生將上述光學濾波器配設於光路之信號，並經由上述傳輸路徑向上述濾波器驅動機構發送該信號，之後開始等待第2攝像開始指示， 上述濾波器驅動機構進而包含執行第2濾波器移動步驟之模組，該第2濾波器移動步驟係經由上述傳輸路徑從上述控制部接收到將上述光學濾波器配設於光路之信號，而將上述光學濾波器配設於光路， 上述控制部進而包含執行第2攝像之開始指示步驟之模組，該第2攝像之開始指示步驟係當上述控制部於等待上述第2濾波器移動指示步驟之最終處理即第2攝像開始指示中接收到上述第2攝像之開始指示通知時，產生上述第2攝像之開始指示信號，經由上述通信路徑向上述圖像處理裝置發送上述第2攝像之開始指示信號， 上述圖像處理裝置進而包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：第2攝像步驟，其係當上述圖像處理裝置經由上述通信路徑接收到上述第2攝像之開始指示信號時，從上述攝像裝置接收上述影像信號，產生上述光強度像素映射圖，並將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，上述光強度像素映射圖係於圖像資料訊框上之像素映射圖上，重疊了於各像素中測定之上述階段性光強度； 繼上一步驟之後，於上述單位影像體識別部中，基於上述規定之準則，從上述光強度像素映射圖中特定出上述發光之單位影像體，進而產生針對上述像素映射圖之單位影像體映射資料，將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，進而於微LED識別部中，從上述單位影像體中特定出複數個上述呈陣列狀排列之微LED並將對應之上述微LED映射至上述像素映射圖上，產生上述微LED映射資料，將其儲存於上述記憶體中，根據上述微LED映射圖上之上述光強度映射圖上之光強度，藉由上述規定之光能強度計算式來決定上述微LED之上述光能強度，測定有濾波器之光強度，該有濾波器之光強度係作為上述微LED之有上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中； 繼上一步驟之後，於上述微LED檢查部中，從上述圖像處理裝置內之上述記憶體中讀出上述微LED之有上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，從上述圖像處理裝置內之上述記憶體中讀出與該微LED對應之無上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，根據有上述光學濾波器之配置之上述微LED之上述光能強度值與無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值，計算無濾波器之光強度與有濾波器之光強度之比； 發光波長計算步驟，其係繼上一步驟之後，於上述微LED檢查部中，藉由規定之上述微LED之發光波長計算式來決定上述微LED之發光波長；及 微LED發光波長資料輸出步驟，其係包含用於輸出上述微LED檢查資料之外部連接路徑及資料輸出部在內，將上述發光波長資料經由上述數位圖像處理裝置內之上述記憶體，從上述資料輸出部向外部連接路徑輸出。
  26. 如請求項5或6之微LED發光檢查裝置，其中上述微LED發光檢查裝置之光源係具備上述光源之光波長可變機構之已知光波長之波長光源，上述微LED發光檢查裝置進而於上述控制部具備用於該微LED發光檢查裝置之控制之CPU及記憶體，且構成為能夠於上述濾波器驅動機構與上述控制裝置之間經由傳輸路徑進行通信，且構成為能夠於上述控制裝置與上述圖像處理裝置之間經由通信路徑進行雙向通信，且 上述控制部包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：光波長初始化步驟，其係於上述控制部開始處理之同時，藉由上述可變機構將上述光源之光波長之設定值更新為初始值； 校準光源點亮步驟，其係藉由上述可變機構更新上述光源之光波長，藉由上述饋電機構點亮更新後之上述已知光波長之波長光源； 最初之濾波器移動指示步驟，其係繼上一步驟之後，由上述控制部產生用於選擇上述光路中不存在上述光學濾波器之狀態之信號，進而經由上述傳輸路徑將上述信號發送至上述濾波器驅動機構之後，上述控制部立即開始等待最初攝像之開始指示通知； 上述濾波器驅動機構包含執行最初之濾波器移動步驟之模組，該最初之濾波器移動步驟係上述濾波器驅動機構經由上述濾波器驅動機構與上述控制裝置之間之傳輸路徑，接收選擇上述光路中不存在上述光學濾波器之狀態之信號，將上述光學濾波器從光路中移除， 上述控制部進而包含執行第1攝像之開始指示步驟之模組，該第1攝像之開始指示步驟係當上述控制部於第1上述濾波器移動指示步驟之最終處理即最初攝像之開始指示通知等待中接收到最初攝像之開始指示通知時，由上述控制部產生上述第1攝像之開始指示信號，經由上述通信路徑向上述圖像處理裝置發送上述第1攝像之開始指示信號之後，立即開始等待第2濾波器移動指示， 上述圖像處理裝置包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：第1攝像步驟，其係當上述圖像處理裝置經由上述通信路徑接收到上述第1攝像之開始指示信號時，從上述攝像裝置接收上述影像信號，產生上述光強度像素映射圖，並將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體，上述光強度像素映射圖係於上述圖像處理裝置內儲存之圖像資料訊框上之上述像素映射圖上，重疊了於各像素中測定之上述階段性光強度；及 繼上一步驟之後，於上述單位影像體識別部中，根據上述光強度像素映射圖，將上述校準光源光視為微LED之發光，基於上述規定之準則，特定出上述校準光源光之單位影像體，進而產生針對上述像素映射圖之單位影像體映射資料，將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，進而將校準光源映射視為上述微LED映射，於上述微LED識別部中，根據上述單位影像體，產生被視為上述校準光源映射之上述微LED映射資料，將其儲存於上述記憶體中，根據上述微LED映射圖上之上述光強度映射圖上之光強度，藉由上述規定之光能強度計算式來決定上述微LED之上述光能強度，測定無濾波器之光強度，該無濾波器之光強度係作為被視為上述微LED之發光之校準光源之無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值，儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中； 上述控制部進而包含執行第2濾波器移動指示步驟之模組，該第2濾波器移動指示步驟係當等待上述第2濾波器移動指示之上述控制部接收到第2濾波器移動指示時，基於該指示產生將上述光學濾波器配設於光路之信號，並經由上述傳輸路徑向上述濾波器驅動機構發送該信號，之後開始等待第2攝像開始指示， 上述濾波器驅動機構進而包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：第2濾波器移動指示步驟，其係當繼上一步驟之後，等待第2攝像之開始指示通知之上述控制部接收到第2攝像之開始指示時，基於上述開始指示，產生將上述光學濾波器配設於光路之信號，並經由上述傳輸路徑發送至上述濾波器驅動機構，之後開始等待其他處理；及 第2濾波器移動步驟，其係上述濾波器驅動機構經由上述傳輸路徑從上述控制部接收到將上述光學濾波器配設於光路之信號，而將上述光學濾波器配設於光路； 上述控制部進而包含執行第2攝像之開始指示步驟之模組，該第2攝像之開始指示步驟係當上述控制部於等待上述第2濾波器移動指示步驟之最終處理即第2攝像開始指示中接收到上述第2攝像之開始指示通知時，產生上述第2攝像之開始指示信號，經由上述通信路徑向上述圖像處理裝置發送上述第2攝像之開始指示信號， 上述微LED發光檢查裝置包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：第2攝像步驟，其係當上述圖像處理裝置經由上述通信路徑接收到上述第2攝像之開始指示信號時，從上述攝像裝置接收上述影像信號，產生上述光強度像素映射圖，並將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，上述光強度像素映射圖係於圖像資料訊框上之像素映射圖上，重疊了於各像素中測定之上述階段性光強度； 繼上一步驟之後，於上述單位影像體識別部中，根據上述光強度像素映射圖，將上述校準光源光視為微LED之發光，基於上述規定之準則特定出上述校準光源光之單位影像體，進而產生針對上述像素映射圖之單位影像體映射資料，將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，進而，於上述微LED識別部中，根據上述單位影像體產生被視為上述校準光源映射之上述微LED映射資料，將其儲存於上述記憶體中，根據上述微LED映射圖上之上述光強度映射圖上之光強度，藉由上述規定之光能強度計算式來決定上述微LED之上述光能強度，測定有濾波器之光強度，該有濾波器之光強度係作為被視為上述微LED之發光之校準光源之有上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中； 繼上一步驟之後，於上述微LED檢查部中，從上述圖像處理裝置內之上述記憶體讀出作為上述校準光源之上述微LED之有上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，從上述圖像處理裝置內之上述記憶體讀出與該微LED對應之無上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，根據有上述光學濾波器之配置之上述校準光源之上述光能強度值與無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值，計算無濾波器之光強度與有濾波器之光強度之比； 繼上一步驟之後，於上述微LED檢查部中，將上述已知之光源波長與上述光強度之比儲存於上述記憶體中； 光源波長更新步驟，其係以規定之增量值更新上述光源之光波長之設定值； 重複判定步驟，其係檢查上述更新後之上述光源之光波長是否超過規定之邊界值，於為否之情形時，返回校準光源點亮步驟，於為是之情形時，進入查找表製作步驟；及 查找表製作步驟，其係根據藉由上述重複而儲存於上述記憶體中之複數個上述波長與上述光強度之比之組來製作查找表，並將其儲存於上述記憶體中。
  27. 如請求項10或11之光學濾波器檢查裝置，其中用於光學濾波器之光學濾波器檢查裝置進而於上述控制部具備用於控制該光學濾波器檢查裝置之CPU及記憶體，且構成為能夠於上述濾波器驅動機構與上述控制裝置之間經由傳輸路徑進行通信，且構成為能夠於上述控制裝置與上述圖像處理裝置之間經由通信路徑進行雙向通信，上述光學濾波器係用於微LED發光檢查裝置，且 上述控制部包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：光波長初始化步驟，其係於上述控制部開始處理之同時，藉由上述可變機構將上述光源之光波長之設定值更新為初始值； 校準光源點亮步驟，其係藉由上述可變機構更新上述光源之光波長，藉由上述饋電機構點亮更新後之上述已知光波長之波長光源； 最初之濾波器移動指示步驟，其係繼上一步驟之後，由上述控制部產生用於選擇上述光路中不存在上述光學濾波器之狀態之信號，進而經由上述傳輸路徑將上述信號發送至上述濾波器驅動機構之後，上述控制部立即開始等待最初攝像之開始指示通知； 上述濾波器驅動機構包含執行最初之濾波器移動步驟之模組，該最初之濾波器移動步驟係上述濾波器驅動機構經由上述濾波器驅動機構與上述控制裝置之間之傳輸路徑，接收選擇上述光路中不存在上述光學濾波器之狀態之信號，而將上述光學濾波器從光路中移除， 上述控制部進而包含執行第1攝像之開始指示步驟之模組，該第1攝像之開始指示步驟係當上述控制部於第1上述濾波器移動指示步驟之最終處理即最初攝像之開始指示通知等待中接收到最初攝像之開始指示通知時，由上述控制部產生上述第1攝像之開始指示信號，經由上述通信路徑向上述圖像處理裝置發送上述第1攝像之開始指示信號之後，立即開始等待第2濾波器移動指示， 上述圖像處理裝置包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：第1攝像步驟，其係當上述圖像處理裝置經由上述通信路徑接收到上述第1攝像之開始指示信號時，從上述攝像裝置接收上述影像信號，產生上述光強度像素映射圖，並將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體，上述光強度像素映射圖係於上述圖像處理裝置內儲存之圖像資料訊框上之上述像素映射圖上，重疊了於各像素中測定之上述階段性光強度；及 繼上一步驟之後，於上述單位影像體識別部中，根據上述光強度像素映射圖，將上述校準光源之反射光視為微LED之發光，基於上述規定之準則特定出上述反射光之單位影像體(稱為反射光體，本段下同)，進而產生針對上述像素映射圖之單位影像體映射資料，將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，進而將反射光體映射視為上述微LED映射，於上述微LED識別部中，根據上述單位影像產生被視為上述反射光體映射之上述微LED映射資料，將其儲存於上述記憶體中，根據上述微LED映射圖上之上述光強度映射圖上之光強度，藉由上述規定之光能強度計算式來決定上述微LED之上述光能強度，測定無濾波器之光強度，該無濾波器之光強度係作為被視為上述微LED之發光之反射光之無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值，儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中； 上述控制部進而包含執行第2濾波器移動指示步驟之模組，該第2濾波器移動指示步驟係當等待上述第2濾波器移動指示之上述控制部接收到第2濾波器移動指示時，基於該指示產生將上述光學濾波器配設於光路之信號，並經由上述傳輸路徑向上述濾波器驅動機構發送該信號，之後開始等待第2攝像開始指示， 上述濾波器驅動機構進而包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：第2濾波器移動指示步驟，其係當繼上一步驟之後，等待第2攝像之開始指示通知之上述控制部接收到第2攝像之開始指示時，基於上述開始指示，產生將上述光學濾波器配設於光路之信號，並經由上述傳輸路徑發送至上述濾波器驅動機構，之後開始等待其他處理；及 第2濾波器移動步驟，其係上述濾波器驅動機構經由上述傳輸路徑從上述控制部接收將上述光學濾波器配設於光路之信號，而將上述光學濾波器配設於光路；且 上述光學濾波器檢查裝置包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：第2攝像步驟，其係當上述圖像處理裝置經由上述通信路徑接收到上述第2攝像之開始指示信號時，從上述攝像裝置接收上述影像信號，產生上述光強度像素映射圖，並將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，上述光強度像素映射圖係於圖像資料訊框上之像素映射圖上，重疊了於各像素中測定之上述階段性光強度； 繼上一步驟之後，於上述單位影像體識別部中，根據上述光強度像素映射圖，將上述校準光源之反射光視為微LED之發光，基於上述規定之準則特定出上述反射光之單位影像體(稱為反射光體，本段下同)，進而產生針對上述像素映射圖之單位影像體映射資料，將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，進而將反射光體映射視為上述微LED映射，於上述微LED識別部中，根據上述單位影像體，產生被視為上述反射光體映射之上述微LED映射資料，並將其儲存於上述記憶體中，根據上述微LED映射圖上之上述光強度映射圖上之光強度，藉由上述規定之光能強度計算式來決定上述微LED之上述光能強度，測定有濾波器之光強度，該有濾波器之光強度係作為被視為上述微LED之發光之反射光之有上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中； 繼上一步驟之後，於上述微LED檢查部中，從上述圖像處理裝置內之上述記憶體中讀出作為上述校準光源之反射光之上述微LED之有上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，從上述圖像處理裝置內之上述記憶體讀出與該微LED對應之無上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，根據有上述光學濾波器之配置之上述校準光源之上述光能強度值與無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值，計算無濾波器之光強度與有濾波器之光強度之比； 繼上一步驟之後，於上述微LED檢查部中，將上述已知之光源波長與上述光強度之比儲存於上述記憶體中； 光源波長更新步驟，其係以規定之增量值更新上述光源之光波長之設定值； 重複判定步驟，其係檢查上述更新後之上述光源之光波長是否超過規定之邊界值，於為否之情形時，返回校準光源點亮步驟，於為是之情形時，進入查找表製作步驟；及 查找表製作步驟，其係根據藉由上述重複而儲存於上述記憶體中之複數個上述波長與上述光強度之比之組來製作查找表，並將其儲存於上述記憶體中。
  28. 6或12之微LED發光檢查裝置，其準用於請求項5、6或12，其中上述控制部進而具備用於控制該微LED發光檢查裝置之CPU及記憶體，且上述濾波器驅動機構與上述控制裝置之間構成為能夠經由傳輸路徑進行通信，且上述控制裝置與上述圖像處理裝置之間構成為能夠經由通信路徑進行雙向通信， 上述控制部包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：微LED點亮步驟，其係於開始上述控制部之處理之同時，藉由上述饋電機構點亮微LED；及 最初之濾波器移動指示步驟，其係繼上一步驟之後，由上述控制部產生用於選擇上述光路中不存在上述光學濾波器之狀態之信號，進而經由上述傳輸路徑將上述信號發送至上述濾波器驅動機構之後，上述控制部立即開始等待最初攝像之開始指示通知； 上述濾波器驅動機構包含執行最初之濾波器移動步驟之模組，該最初之濾波器移動步驟係上述濾波器驅動機構經由上述濾波器驅動機構與上述控制裝置之間之傳輸路徑，接收選擇上述光路中不存在上述光學濾波器之狀態之信號，而將上述光學濾波器從光路中移除， 上述控制部進而包含執行第1攝像之開始指示步驟之模組，該第1攝像之開始指示步驟係當上述控制部於第1上述濾波器移動指示步驟之最終處理即最初攝像之開始指示通知等待中接收到最初攝像之開始指示通知時，由上述控制部產生上述第1攝像之開始指示信號，經由上述通信路徑向上述圖像處理裝置發送上述第1攝像之開始指示信號之後，立即開始等待第2濾波器移動指示， 上述圖像處理裝置包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：第1攝像步驟，其係當上述圖像處理裝置經由上述通信路徑接收到上述第1攝像之開始指示信號時，從上述攝像裝置接收上述影像信號，產生上述光強度像素映射圖，並將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體，上述光強度像素映射圖係於上述圖像處理裝置內儲存之圖像資料訊框上之上述像素映射圖上，重疊了於各像素中測定之上述階段性光強度；及 繼上一步驟之後，於上述單位影像體識別部中，基於上述規定之準則，從上述光強度像素映射圖中特定出上述發光之單位影像體，進而產生針對上述像素映射圖之單位影像體映射資料，將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，進而於微LED識別部中，從上述單位影像體中特定出複數個上述呈陣列狀排列之微LED並將對應之上述微LED映射至上述像素映射圖上，產生上述微LED映射資料，將其儲存於上述記憶體中，根據上述微LED映射圖上之上述光強度映射圖上之光強度，藉由上述規定之光能強度計算式來決定上述微LED之上述光能強度，測定無濾波器之光強度，該無濾波器之光強度係作為上述微LED之無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值，儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中； 上述控制部進而包含執行第2濾波器移動指示步驟之模組，該第2濾波器移動指示步驟係當等待上述第2濾波器移動指示之上述控制部接收到第2濾波器移動指示時，基於該指示產生將上述光學濾波器配設於光路之信號，並經由上述傳輸路徑向上述濾波器驅動機構發送該信號，之後開始等待第2攝像開始指示， 上述濾波器驅動機構進而包含執行第2濾波器移動步驟之模組，該第2濾波器移動步驟係上述濾波器驅動機構經由上述傳輸路徑從上述控制部接收將上述光學濾波器配設於光路之信號，而將上述光學濾波器配設於光路； 上述控制部進而包含執行第2攝像之開始指示步驟之模組，該第2攝像之開始指示步驟係當上述控制部於上述第2濾波器移動指示步驟之最終處理即第2攝像開始指示等待中接收到上述第2攝像之開始指示通知時，產生上述第2攝像之開始指示信號，於經由上述通信路徑向上述圖像處理裝置發送了上述第2攝像之開始指示信號之後，執行第2攝像之開始指示步驟， 上述微LED發光檢查裝置包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：第2攝像步驟，其係當上述圖像處理裝置經由上述通信路徑接收到上述第2攝像之開始指示信號時，從上述攝像裝置接收上述影像信號，產生上述光強度像素映射圖，並將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，上述光強度像素映射圖係於圖像資料訊框上之像素映射圖上，重疊了於各像素中測定之上述階段性光強度； 繼上一步驟之後，於上述單位影像體識別部中，基於上述規定之準則，從上述光強度像素映射圖中特定出上述發光之單位影像體，進而產生針對上述像素映射圖之單位影像體映射資料，將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，進而於微LED識別部中，從上述單位影像體中特定出複數個上述呈陣列狀排列之微LED並將對應之上述微LED映射至上述像素映射圖上，產生上述微LED映射資料，並將其儲存於上述記憶體中，根據上述微LED映射圖上之上述光強度映射圖上之光強度，藉由上述規定之光能強度計算式來決定上述微LED之上述光能強度，測定有濾波器之光強度，該有濾波器之光強度係作為上述微LED之有上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中； 繼上一步驟之後，於上述微LED檢查部中，從上述圖像處理裝置內之上述記憶體中讀出上述微LED之有上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，從上述圖像處理裝置內之上述記憶體中讀出與該微LED對應之無上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，根據有上述光學濾波器之配置之上述微LED之上述光能強度值與無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值，計算無濾波器之光強度與有濾波器之光強度之比； 查找表參照方式之發光波長決定步驟，其係繼上一步驟之後，於上述微LED檢查部中，藉由參照上述查找表來決定上述微LED之發光波長；及 微LED發光波長資料輸出步驟，其係包含用於輸出上述微LED之排列設計資料之外部連接路徑及資料輸出部在內，將上述發光波長資料經由上述數位圖像處理裝置內之上述記憶體，從上述資料輸出部向外部連接路徑輸出上述發光波長資料。
  29. 如請求項20之微LED發光檢查裝置，其中上述微LED發光檢查裝置之光源係具備上述光源之光波長可變機構之已知光波長之波長光源，上述微LED發光檢查裝置進而於上述控制部具備CPU及記憶體， 上述控制部包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：光波長之中心波長設定步驟，其係於上述控制部開始處理之同時，藉由上述可變機構將上述光源之光波長之設定值更新為上述帶寬之中心波長； 中心波長光源點亮步驟，其係藉由上述可變機構將上述光源之光波長更新為上述中心波長，藉由上述饋電機構點亮上述光波長之波長光源； 最初之濾波器移動指示步驟，其係繼上一步驟之後，由上述控制部產生選擇上述光路中不存在上述光學濾波器之狀態之信號，進而經由上述傳輸路徑將上述信號發送至上述濾波器驅動機構之後，上述控制部立即開始等待最初攝像之開始指示通知； 上述濾波器驅動機構包含執行最初之濾波器移動步驟之模組，該最初之濾波器移動步驟係上述濾波器驅動機構經由上述濾波器驅動機構與上述控制裝置之間之傳輸路徑，接收選擇上述光路中不存在上述光學濾波器之狀態之信號，而將上述光學濾波器從光路中移除， 上述控制部進而包含執行第1攝像之開始指示步驟之模組，該第1攝像之開始指示步驟係當上述控制部於第1上述濾波器移動指示步驟之最終處理即最初攝像之開始指示通知等待中接收到最初攝像之開始指示通知時，由上述控制部產生上述第1攝像之開始指示信號，經由上述通信路徑向上述圖像處理裝置發送上述第1攝像之開始指示信號之後，立即開始等待第2濾波器移動指示， 上述圖像處理裝置包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：第1攝像步驟，其係當上述圖像處理裝置經由上述通信路徑接收到上述第1攝像之開始指示信號時，從上述攝像裝置接收上述影像信號，產生上述光強度像素映射圖，並將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，上述光強度像素映射圖係於儲存於上述圖像處理裝置內之圖像資料訊框上之上述像素映射圖上，重疊了於各像素中測定之上述階段性光強度；及 繼上一步驟之後之以下步驟，其係於上述單位影像體識別部中，根據上述光強度像素映射圖將上述校準光源光視為微LED之發光，基於上述規定之準則特定出上述校準光源光之單位影像體，進而產生針對上述像素映射圖之單位影像體映射資料，將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，進而將上述校準光源映射視為上述微LED映射，於上述微LED識別部中，根據上述單位影像體，產生被視為上述校準光源映射之上述微LED映射資料，將其儲存於上述記憶體中，根據上述微LED映射圖上之上述光強度映射圖上之光強度，藉由上述規定之光能強度計算式來決定上述微LED之上述光能強度，測定無濾波器之光強度，該無濾波器之光強度係作為被視為微LED之上述校準光源發光體之無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值，儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中； 上述控制部進而包含執行第2濾波器移動指示步驟之模組，該第2濾波器移動指示步驟係當等待上述第2濾波器移動指示之上述控制部接收到第2濾波器移動指示時，基於該指示產生將上述光學濾波器配設於光路之信號，並經由上述傳輸路徑向上述濾波器驅動機構發送該信號，之後開始等待後續之攝像開始指示， 上述濾波器驅動機構進而包含執行第2濾波器移動步驟之模組，該第2濾波器移動步驟係上述濾波器驅動機構經由上述傳輸路徑從上述控制部接收將上述光學濾波器配設於光路之信號，而將上述光學濾波器配設於光路； 上述控制部進而包含執行後續之攝像開始指示步驟之模組，該後續之攝像開始指示步驟係當上述控制部於後續之攝像開始指示等待中接收到上述後續攝像之開始指示通知時，產生上述後續攝像之開始指示信號，經由上述通信路徑向上述圖像處理裝置發送了上述後續攝像之開始指示信號之後，執行後續攝像之開始指示步驟， 上述圖像處理裝置包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：後續之攝像步驟，其係當上述圖像處理裝置經由上述通信路徑接收到上述後續攝像之開始指示信號時，從上述攝像裝置接收上述影像信號，產生上述光強度像素映射圖，將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，上述光強度像素映射圖係於圖像資料訊框上之像素映射圖上重疊了於各像素中測定之上述階段性光強度； 繼上一步驟之後之以下步驟，其係於上述單位影像體識別部中，從上述光強度像素映射圖將上述校準光源光視為微LED之發光，基於規定之準則特定出上述校準光源光之單位影像體，進而產生針對上述像素映射圖之上述單位影像體映射資料，將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，進而於上述微LED識別部中，從上述單位影像體中特定出被視為微LED之發光之上述校準光源光作為微LED，產生映射至上述像素映射圖上之上述微LED映射資料，並將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，根據上述微LED映射圖上之上述光強度映射圖上之光強度，藉由上述規定之光能強度計算式，決定被視為上述微LED之上述校準光源發光體之上述光能強度，測定有濾波器之光強度，該有濾波器之光強度係作為上述校準光源之有上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中； 繼上一步驟之後之以下步驟，其係於上述微LED檢查部中，從上述圖像處理裝置內之上述記憶體中讀出上述微LED之有上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，從上述圖像處理裝置內之上述記憶體中讀出與該微LED對應之無上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，根據有上述光學濾波器之配置之上述微LED之上述光能強度值與無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值，計算無濾波器之光強度與有濾波器之光強度之比；及 適切濾波器角度判定步驟，其係根據規定之判定條件，判定光強度之比於規定之判定範圍內是否為0.5附近， 若上述判定條件為否，則為了上述濾波器光軸傾斜角度驅動機構而產生驅動濾波器之角度之變動步驟之信號，將該信號向上述濾波器光軸傾斜角度驅動機構發送，使控制分支至執行濾波器角度之變動步驟之模組，其後，將上述後續攝像之開始指示通知經由上述通信部發送至上述控制部而發送至上述控制裝置，使控制返回至上述控制部之執行後續之攝像步驟之模組，使之後之處理循環， 若上述判定條件為是，則分支至將濾波器角度儲存於上述記憶體、記錄濾波器角度之步驟，結束循環處理； 此處，上述濾波器光軸傾斜角度驅動機構包含執行上述濾波器角度之變動步驟之模組，上述濾波器角度之變動步驟係使上述濾波器角度於規定之範圍內變動。
  30. 如請求項25、26、28或29之微LED發光檢查裝置，其進而包含如下模組，該模組進而具備與製程管理電腦之通信路徑及製造資料輸入部，且執行製造指示接收步驟，即，經由上述通信路徑從上述製程管理電腦接收包含製造條件之製造指示。
  31. 如請求項25、26或28至30中任一項之微LED發光檢查裝置，其進而包含如下模組，該模組進而具備連接至製程管理電腦之通信路徑及製造資料輸入部，且執行製造資料輸出步驟，該製造資料輸出步驟係經由上述通信路徑向上述製程管理電腦輸出包含上述校準資料及其他進展資料之製程資料。
  32. 如請求項1之微LED發光檢查裝置，其中上述控制裝置進而具備用於控制該微LED發光檢查裝置之CPU及記憶體，且構成為上述濾波器驅動機構與上述控制裝置之間能夠經由傳輸路徑進行通信，且上述控制裝置與上述圖像處理裝置之間構成為能夠經由通信路徑進行雙向通信，且上述控制裝置之上述控制部包含以下模組，即， 執行微LED點亮步驟之模組，該微LED點亮步驟係藉由上述饋電機構點亮微LED； 執行最初之濾波器移動步驟之模組，該最初之濾波器移動步驟係產生選擇上述光路中不存在上述光學濾波器之狀態之信號，進而經由上述傳輸路徑以選擇上述光路中不存在上述光學濾波器之狀態之方式驅動上述濾波器驅動機構； 執行第1攝像之開始指示步驟之模組，該第1攝像之開始指示步驟係接收最初攝像之開始指示通知，產生上述第1攝像之開始指示信號，於經由上述通信路徑向上述圖像處理裝置發送了上述第1攝像之開始指示信號之後，立即開始等待第2濾波器移動指示； 執行第2濾波器移動步驟之模組，該第2濾波器移動步驟係接收第2濾波器移動指示，基於該指示產生將規定之上述光學濾波器配設於光路之信號，經由上述傳輸路徑以將上述光學濾波器配設於光路之方式驅動上述濾波器驅動機構；及 執行第2攝像之開始指示步驟之模組，該第2攝像之開始指示步驟係當接收到第2攝像之開始指示通知時，產生上述第2攝像之開始指示信號，經由上述通信路徑向上述圖像處理裝置發送上述第2攝像之開始指示信號； 上述圖像處理裝置包含執行如下步驟之模組，上述步驟係指：第1攝像步驟，其係當上述圖像處理裝置經由上述通信路徑接收到上述第1攝像之開始指示信號時，從上述攝像裝置接收上述影像信號，產生上述光強度像素映射圖，並將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體，上述光強度像素映射圖係於上述圖像處理裝置內儲存之圖像資料訊框上之上述像素映射圖上，重疊了於各像素中測定之上述階段性光強度；及 繼上一步驟之後之以下步驟，其係於上述單位影像體識別部中，從上述光強度像素映射圖中特定出基於上述規定之準則之上述發光之單位影像體，進而產生針對上述像素映射圖之單位影像體映射資料，將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，進而於微LED識別部中，從上述單位影像體中特定出複數個上述呈陣列狀排列之微LED，將對應之上述微LED映射至上述像素映射圖上，而產生上述微LED映射資料，將其儲存於上述記憶體中，根據上述微LED映射圖上之上述光強度映射圖上之光強度，藉由上述規定之光能強度計算式來決定上述微LED之上述光能強度，測定無濾波器之光強度，該無濾波器之光強度係作為上述微LED之無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值，儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中； 第2攝像步驟，其係當經由上述通信路徑接收到上述第2攝像之開始指示信號時，從上述攝像裝置接收上述影像信號，產生上述光強度像素映射圖，將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，上述光強度像素映射圖係於圖像資料訊框上之像素映射圖上，重疊了於各像素中測定之上述階段性光強度； 繼上一步驟之後之以下步驟，其係於上述單位影像體識別部中，從上述光強度像素映射圖中特定出基於上述規定準則之上述發光之單位影像體，進而產生針對上述像素映射圖之上述單位影像體映射資料，將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，進而於上述微LED識別部中，從上述單位影像體中特定出複數個上述呈陣列狀排列之上述微LED，產生映射至上述像素映射圖之上述微LED映射資料，將其儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中，根據上述微LED映射圖上之上述光強度映射圖上之光強度，藉由上述規定之光能強度計算式來決定上述微LED之上述光能強度，測定有濾波器之光強度，該有濾波器之光強度係作為上述微LED之有上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，儲存於上述圖像處理裝置內之上述記憶體中； 繼上一步驟之後之以下步驟，其係於上述微LED檢查部中，從上述圖像處理裝置內之上述記憶體中讀出上述微LED之有上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，從上述圖像處理裝置內之上述記憶體中讀出與該微LED對應之無上述光學濾波器之配置的上述光能強度值，根據有上述光學濾波器之配置之上述微LED之上述光能強度值與無上述光學濾波器之配置之上述光能強度值，計算無濾波器之光強度與有濾波器之光強度之比； 發光波長計算步驟，其係繼上一步驟之後，於上述微LED檢查部中，藉由規定之上述微LED之發光波長計算式來決定上述微LED之發光波長；及 微LED發光波長資料輸出步驟，其係包含用於輸出上述微LED之排列產品資料之外部連接路徑及資料輸出部在內，將上述發光波長資料經由上述數位圖像處理裝置內之上述記憶體，從上述資料輸出部向外部連接路徑輸出。
  33. 一種包含如請求項1、25或32之微LED發光檢查裝置之微LED製造裝置，其特徵在於：上述微LED發光檢查裝置之上述圖像處理裝置進而具備製造條件資料輸出部，從上述微LED映射資料或微LED之上述光強度特性中之至少任一者將規定之資料轉換為規定之資料形式，作為製造條件資料而產生及輸出，上述微LED映射資料包含上述基板整體影像、1個或複數個上述單位影像體映射資料、與其對應之上述光強度特性、上述發光波長特性及上述範圍中之至少一者。
  34. 一種包含如請求項33之微LED發光檢查裝置之微LED製造裝置，其特徵在於：上述微LED發光檢查裝置之上述圖像處理裝置進而輸出上述發光波長之二維映射圖。
  35. 如請求項7之用於微LED發光檢查裝置之光學濾波器檢查裝置，其中上述反射體由以鉻為主成分之金屬膜構成。
  36. 一種編入於全自動化製程中之微LED發光檢查裝置之使用方法，其中編入於全自動化製程中之微LED發光檢查方法係使用如請求項1之上述微LED發光檢查裝置，包含以下階段： 產品資訊獲取階段，其係接收包含對準標記資訊之基板之幾何資訊、微LED之幾何資訊及微LED陣列之幾何資訊； 隨後執行之製造管理區域設定階段，其係設定製造管理區域，該製造管理區域用於供根據1個或複數個上述幾何資訊，於上述基板上識別及管理局部之產品品質之偏差及/或異常； 隨後執行之可接受檢查之通知階段，其係經由網路裝置，將可接受檢查之狀態通知給藉由上述網路裝置連接之生產線控制電腦； 隨後執行之製造資訊接收階段，其係從上述生產線控制電腦接收微LED晶圓製造資訊； 隨後執行之晶圓搭載階段，其係於檢查台上搭載上述晶圓； 隨後執行之製造管理區域映射階段，其係藉由圖像處理裝置拍攝上述基板之整體像，將上述製造管理區域映射至上述基板； 微LED映射階段，其係藉由圖像處理裝置將配設於上述基板上之上述微LED映射至上述圖像處理裝置內產生之圖像訊框上； 隨後執行之微LED特性測定階段，其係藉由上述圖像處理裝置，點亮微LED晶片並測定發光強度及發光波長； 隨後執行之微LED分群階段，其係藉由上述圖像處理裝置，對上述微LED映射圖資訊附加類別資訊，將所有微LED晶片進行分類分群，上述類別資訊包含以上述微LED特性為基礎，按照規定之分類條件，以上述發光強度與上述發光波長之矩陣進行分類之異常分類； 隨後執行之製程狀態判定階段，其係藉由上述圖像處理裝置，將附加了上述類別資訊之上述微LED覆蓋於上述製造管理區域映射圖，對上述製造管理區域識別微LED製程狀態； 隨後執行之檢查結果發送階段，其係藉由上述圖像處理裝置，經由上述網路裝置向上述生產線控制電腦發送上述分類資訊及上述製程狀態；及 隨後執行之檢查結束通知階段，作為檢查結束狀態，其係經由上述網路裝置向上述生產線控制電腦發送檢查結束通知。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI835460B (zh) * 2022-09-15 2024-03-11 大陸商弘凱光電（江蘇）有限公司 發光模組以及發光裝置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113390612A (zh) * 2021-06-04 2021-09-14 盐城东紫光电科技有限公司 一种带点对点多光通路光学部件的MiniLED检测设备
CN114264452B (zh) * 2021-12-23 2022-10-21 厦门大学 一种微型发光器件阵列单像素的光色检测系统及检测方法
CN115792473B (zh) * 2023-01-29 2023-05-30 惠州威尔高电子有限公司 一种MiniLED薄板生产过程的质量检测方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6329758A (ja) 1986-07-23 1988-02-08 Canon Inc 露光装置用光源
JPS63248141A (ja) 1987-04-03 1988-10-14 Mitsubishi Electric Corp 光半導体特性測定装置
JP2006284212A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd ムラ検査装置およびムラ検査方法
JP4901246B2 (ja) * 2006-03-15 2012-03-21 財団法人２１あおもり産業総合支援センター 分光輝度分布推定システムおよび方法
CN101566500A (zh) * 2008-04-23 2009-10-28 广州市光机电技术研究院 一种led光源光强空间分布特性测试装置及测试方法
TW201216391A (en) * 2010-10-11 2012-04-16 Ind Tech Res Inst Detection method and detection device for LED chips on wafer and transparent probe card thereof
JP2015010834A (ja) * 2013-06-26 2015-01-19 東レエンジニアリング株式会社 発光体の発光波長推定方法とその装置
JP6716374B2 (ja) * 2016-07-12 2020-07-01 ソーラーフロンティア株式会社 バンドギャップ測定方法、バンドギャップ測定装置
CN109065464A (zh) * 2018-06-25 2018-12-21 易美芯光（北京）科技有限公司 一种mini LED和micro LED的测试方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI835460B (zh) * 2022-09-15 2024-03-11 大陸商弘凱光電（江蘇）有限公司 發光模組以及發光裝置

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