TW202043930A - 用於量化計量對製程變異之敏感度之縮放指標 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一種疊對計量系統，其包含用於自一疊對計量工具接收使用一量測參數之值之一範圍之對一樣品上之疊對目標之多個集合之疊對量測之一控制器，其中疊對目標之一特定集合包含具有兩個或更多個疊對目標設計之一者之疊對目標。該控制器可進一步判定至少一些該等疊對目標之縮放指標值，其中一特定疊對目標之縮放指標係基於疊對目標之對應集合之該等疊對量測之一標準偏差。該控制器可進一步判定疊對目標之該兩個或更多個集合之各者之該等縮放指標值之一可變性。該控制器可進一步選擇具有一最小縮放指標可變性之該兩個或更多個疊對目標設計之一者作為一輸出疊對目標設計。

Description

用於量化計量對製程變異之敏感度之縮放指標
本發明大體上係關於疊對計量且更特定言之，係關於評估疊對計量對製程變異之穩健性。
疊對計量系統通常藉由特性化具有定位於所關注樣品層上之目標特徵之一疊對目標而量測一樣品之多個層之對準。此外，通常藉由彙總跨樣品之各種位置處之多個疊對目標之疊對量測而判定多個層之疊對對準。然而，一疊對目標之一疊對量測之準確性及/或可重複性可對製造疊對目標期間之製程參數及/或用於檢測一經製造疊對目標之量測參數之變異敏感。例如，製程參數變異(例如，與層沈積、圖案曝露、蝕刻或類似者相關聯)可導致一經製造疊對目標自一預期設計之偏差(例如，側壁角之不對稱性或類似者)，此可將誤差引入一疊對量測中。舉另一實例，一給定經製造疊對目標之一疊對量測之準確性可基於與一疊對計量工具相關聯之量測參數(例如，波長、偏光性或類似者)之精確值變動。因此，可期望提供用於評估疊對目標設計之穩健性之系統或方法。
根據本發明之一或多項闡釋性實施例揭示一種疊對計量系統。在一項闡釋性實施例中，該系統包含與一疊對計量工具通信地耦合之一控制器。在另一闡釋性實施例中，該控制器自該疊對計量工具接收使用用於組態該疊對計量工具之一量測參數之複數個值之一樣品上之疊對目標之兩個或更多個集合上之疊對量測，其中疊對目標之一特定集合包含具有兩個或更多個疊對目標設計之一者之疊對目標。在另一闡釋性實施例中，該控制器判定疊對目標之該兩個或更多個集合中之至少一些該等疊對目標之縮放指標值，其中一特定疊對目標之縮放指標係基於疊對目標之對應集合之該等疊對量測之一標準偏差。在另一闡釋性實施例中，該控制器判定疊對目標之該兩個或更多個集合之各者之該等縮放指標值之一可變性。在另一闡釋性實施例中，該控制器選擇具有一最小縮放指標可變性之該兩個或更多個疊對目標設計之一者作為一輸出疊對目標設計，其中將該輸出疊對目標設計提供至一或多個製造工具以基於該輸出疊對目標設計在一測試樣品上製造一疊對目標以使用該疊對計量工具進行量測。
根據本發明之一或多項闡釋性實施例揭示一種疊對計量系統。在一項闡釋性實施例中，該系統包含與一疊對計量工具通信地耦合之一控制器。在另一闡釋性實施例中，該控制器自經組態具有兩個或更多個硬體組態之該疊對計量工具接收使用用於組態該疊對計量工具之一量測參數之複數個值之跨一樣品分佈之一疊對目標集合上之疊對量測。在另一闡釋性實施例中，該控制器基於使用該兩個或更多個硬體組態之該等疊對量測判定該疊對目標集合之縮放指標值，其中使用該兩個或更多個硬體組態之一特定硬體組態量測之該疊對目標集合中之一特定疊對目標之縮放指標係基於與該特定硬體組態相關聯之疊對量測之一標準偏差。在另一闡釋性實施例中，該控制器判定與該兩個或更多個硬體組態之各者相關聯之該等縮放指標值之一可變性。在另一闡釋性實施例中，該控制器選擇具有一最小縮放指標可變性之該兩個或更多個硬體組態之一者作為該疊對計量工具之一輸出硬體組態，其中將該輸出硬體組態提供至該疊對計量工具以用於量測該疊對目標之一或多個額外例項。
根據本發明之一或多項闡釋性實施例揭示一種疊對計量系統。在一項闡釋性實施例中，該系統包含與一疊對計量工具通信地耦合之一控制器。在另一闡釋性實施例中，該控制器接收一位點特定縮放因數集合以校正一疊對位置集合處之疊對不準確性。在另一闡釋性實施例中，該等位點特定縮放因數係使用一量測參數之複數個值基於分佈在該疊對位置集合處之一參考疊對目標集合之疊對量測而產生，其中該參考疊對目標集合具有一共同目標設計，且其中該參考疊對目標集合包含製造誤差之一已知空間分佈。在另一闡釋性實施例中，該位點特定縮放因數係基於該等疊對量測之一標準偏差。在另一闡釋性實施例中，該控制器自定位於一測試樣品上之該疊對位置集合中之至少一個位置上之具有該共同目標設計之至少一個疊對目標接收至少一個測試疊對量測。在另一闡釋性實施例中，該控制器使用對應位點特定縮放因數校正至少一個測試疊對量測。
根據本發明之一或多項闡釋性實施例揭示一種方法。在一項闡釋性實施例中，該方法包含在跨一參考樣品分佈之一疊對目標集合上使用用於組態一疊對計量工具之一量測參數之複數個值量測疊對。在另一闡釋性實施例中，該疊對目標集合具有一共同目標設計且包含製造誤差之一已知空間分佈。在另一闡釋性實施例中，該方法包含基於該等疊對量測判定該複數個疊對目標之縮放指標值，其中該複數個疊對目標之一特定疊對目標之縮放指標係基於該等疊對量測之一標準偏差。在另一闡釋性實施例中，該方法包含基於該等縮放指標值與該量測參數之間之一相關性識別包含提供在一選定公差內之對該等製造誤差之一不敏感度之該量測參數之一值之一計量配方。在另一闡釋性實施例中，該方法包含使用該經識別計量配方量測一測試樣品上具有該共同目標設計之至少一個疊對目標上之疊對。
應理解，前述一般描述及以下詳細描述兩者僅係例示性及說明性的且未必限制本發明。併入本說明書中且構成本說明書之一部分之隨附圖式繪示本發明之實施例且與一般描述一起用於解釋本發明之原理。
相關申請案之交叉參考
本申請案根據35 U.S.C. § 119(e)規定主張2019年1月28日申請之標題為SCALING METRIC SMETRIC FOR QUANTIFYING METROLOGY CONFIGURATION’S SENSITIVITY TO PROCESS VARIATION之命名Tal Marciano、Noa Armon及Dana Klein為發明者之美國臨時申請案第62/797,557號之權利，該案之全文以引用的方式併入本文中。
現將詳細參考在隨附圖式中繪示之所揭示標的物。已關於某些實施例及其等之特定特徵特別展示且描述本發明。將本文中闡述之實施例視為闡釋性而非限制性。一般技術者將容易明白，可做出形式及細節之各種改變及修改而不脫離本發明之精神及範疇。
本發明之實施例係關於評估疊對目標設計及/或用於基於一選定疊對目標設計判定疊對之配方之穩健性。
本文中應認知，一半導體裝置可形成為一基板上之圖案化材料之多個列印層。可透過一系列製程步驟製造各列印層，諸如(但不限於)一或多個材料沈積步驟、一或多個微影步驟或一或多個蝕刻步驟。此外，各列印層通常必須在選定公差內經製造以適當地建構最終裝置。例如，必須相對於先前製造層良好特性化並控制各層中之列印元件之相對放置(例如，疊對)。因此，可在一或多個列印層上製造計量目標以實現層之疊對之有效特性化。因此，一列印層上之疊對目標特徵之偏差可代表該層上之列印裝置特徵之列印特性之偏差。此外，(例如，在製造一或多個樣品層之後)在一個製造步驟處量測之疊對可用於產生用於精確地對準用於在一後續製造步驟中製造一額外樣品層之一製程工具(例如，一微影工具或類似者)之可校正項。
通常藉由跨一樣品製造一或多個疊對目標而執行疊對計量，其中各疊對目標包含所關注樣品層中之特徵，該等特徵與相關聯於經製造之一裝置或組件之特徵同時經製造。在此方面，在一疊對目標之一位置處量測之疊對誤差可代表裝置特徵之疊對誤差。因此，疊對量測可用於監測及/或控制任何數目個製造工具以維持根據經指定公差產生裝置。例如，一個樣品上之一當前層相對於一先前層之疊對量測可用作回饋資料以監測及/或緩解一批內之額外樣品上之當前層之製造之偏差。舉另一實例，一個樣品上之一當前層相對於一先前層之疊對量測可用作前饋資料以依考量現有層對準之一方式在相同樣品上製造一後續層。
疊對目標通常包含經特定設計以對所關注樣品層之間之疊對誤差敏感之特徵。接著可藉由使用一疊對計量工具特性化疊對目標且應用一演算法以基於計量工具之輸出判定樣品上之疊對誤差而實行一疊對量測。
疊對計量工具可利用各種技術以判定樣品層之疊對。例如，基於影像之疊對計量工具可照明一疊對目標(例如，一先進成像計量(AIM)目標、一框中框(box-in-box)計量目標或類似者)且擷取包含定位於不同樣品層上之疊對目標特徵之一影像之一疊對信號。因此，可藉由量測疊對目標特徵之相對位置而判定疊對。舉另一實例，基於散射量測之疊對計量工具可照明一疊對目標(例如，一光柵上光柵計量目標或類似者)且擷取包含與照明光束之繞射、散射及/或反射相關聯之自疊對目標發出之輻射之一角分佈之一疊對信號。因此，可基於一照明光束與疊對目標之相互作用之模型判定疊對。
無關於疊對量測技術，通常可根據包含用於產生一疊對信號之一量測參數集合之一配方組態一疊對計量工具。例如，一疊對計量工具之一配方可包含(但不限於)一照明波長、自樣品發出之輻射之一經偵測波長、樣品上之照明之一光點大小、入射照明之一角度、入射照明之一偏光性、一入射照明光束在一疊對目標上之一位置、一疊對目標在疊對計量工具之聚焦體積中之一位置或類似者。因此，一疊對配方可包含用於產生適用於判定兩個或更多個樣品層之疊對之一疊對信號之一量測參數集合。
一疊對量測之準確性及/或可重複性可取決於疊對配方以及與疊對目標之特定幾何形狀相關聯之廣泛範圍之因素，諸如(但不限於)樣品層之厚度、疊對目標特徵之大小、疊對目標特徵之密度或間距或樣品層之組合物。此外，疊對目標之特定幾何形狀可以可預測方式及不可預測方式兩者跨樣品變動。例如，經製造層之厚度可以一已知分佈跨樣品變動(例如，可預期一樣品之中心中之厚度略大於沿著一邊緣之厚度)或可根據與缺陷相關聯之隨機波動或處理步驟之隨機變異而變動。因此，一特定疊對配方在經應用於一樣品之全部疊對目標時可不提供相同準確性及/或可重複性，即使製程變異在選定製造公差內。
通常在疊對目標包含在由完全均勻材料形成之完全均勻樣品層上產生之完全對稱特徵之一假定下執行使用一給定演算法之一疊對量測。然而，與一疊對目標之製造相關聯之製程變異可引入一經製造疊對目標自經設計特性之偏差(例如，側壁不對稱性或類似者)。例如，製程變異可包含膜層之沈積、膜層上之圖案之曝露、蝕刻膜層上之經曝露圖案及類似者之變異。在此方面，一經製造疊對目標自經設計特性之偏差對經量測信號之任何影響可不適當地歸因於疊對誤差且因此可顯現為疊對量測之不準確性。
此外，情況可係針對一給定疊對目標及一給定疊對演算法，不同計量配方(例如，疊對計量工具之不同組態)可展現對製程誤差之不同敏感度。換言之，可識別對與一特定疊對目標之製造相關聯之製程變異相對穩健之特定量測配方(例如，由一疊對計量工具使用以特性化一疊對目標之波長、偏光性或類似者之特定值)。在此方面，可達成穩健及準確疊對量測。
可通常將與疊對計量相關聯之不準確性描述為：
Figure 02_image001
(1) 其中
Figure 02_image003
係實體疊對誤差(例如，一個樣品層與另一樣品層之一對準誤差)。此外，可將不準確性定義為依據一量測參數而變化(例如，與一量測配方相關聯)。例如，通常可將疊對不準確性描述為依據波長而變化：
Figure 02_image004
(2)
在一項實施例中，使用對由製程變異引發之一經製造疊對目標自設計特性之偏差敏感之一縮放指標(S指標)評估一疊對目標。在此方面，S指標可用於評估應用於一特定目標之一計量配方之穩健性。例如，可基於在不同量測參數(例如，不同計量配方)下之一目標之疊對量測產生S指標。
本文中預期，可以各種方式使用S指標以促進穩健疊對計量。在一項實施例中，即使在存在跨樣品之製程變異之情況下，S指標仍可促進一計量配方(例如，波長、偏光性或類似者)之各種態樣之選擇以提供一特定疊對目標上之穩健量測。例如，一穩健量測配方可特性化為針對可能製程變異之一範圍提供
Figure 02_image006
(例如，見方程式(1))之量測配方。
在另一實施例中，針對定位於跨樣品之不同位置處之一疊對目標之多個例項評估S指標。在此方面，S指標可促進基於目標位置微調計量配方。例如，可使用已知空間變動之製程變異針對跨一樣品之一疊對目標之多個例項評估S指標以評估疊對量測之穩健性。此外，可使用任何指標評估穩健性。例如，情況可係疊對不準確性在製程變異之一範圍內為小(例如，
Figure 02_image007
)，使得疊對量測無系統誤差且對此範圍中之製程變異進一步不敏感。舉另一實例，情況可係疊對不準確性不接近於零，但在製程變異之一範圍(例如，
Figure 02_image008
)內相對穩定。在此方面，疊對量測可相對穩健，但可受困於系統誤差。在任一情況中，S指標可促進在選定設計準則內選擇一計量配方。
在另一實施例中，可針對具有不同設計及/或不同疊對量測演算法之多個疊對目標評估S指標以評估經考量目標及/或演算法之相對穩健性。在此方面，S指標可促進一穩健疊對目標及/或量測演算法之選擇。
為了本發明之目的，可將與一疊對計量工具相關聯之一疊對信號視為具有足以(例如，透過使用一或多個處理器之分析或類似者)判定包含兩個或更多個樣品層上之疊對目標特徵之相對位置之一疊對之資訊之疊對計量工具之一輸出。例如，一疊對信號可包含(但不需要包含)一或多個資料集、一或多個影像、一或多個偵測器讀數或類似者。
如貫穿本發明使用之術語「樣品」通常係指由一半導體或非半導體材料形成之一基板(例如，一晶圓或類似者)。例如，一半導體或非半導體材料可包含(但不限於)單晶矽、砷化鎵及磷化銦。一樣品可包含一或多個層。例如，此等層可包含(但不限於)一光阻劑、一介電材料、一導電材料及一半導電材料。在此項技術中已知許多不同類型之此等層，且如本文中使用之術語樣品旨在涵蓋其上可形成全部類型之此等層之一樣品。形成於一樣品上之一或多個層可經圖案化或未經圖案化。例如，一樣品可包含複數個晶粒，各晶粒具有可重複圖案化特徵。此等材料層之形成及處理最終可導致完成裝置。可在一樣品上形成許多不同類型之裝置，且如本文中使用之術語樣品旨在涵蓋在其上製造此項技術中已知之任何類型之裝置之一樣品。此外，為了本發明之目的，術語樣品及晶圓應解譯為可互換。另外，為了本發明之目的，術語圖案化裝置、遮罩及倍縮光罩應解譯為可互換。
圖1A係繪示根據本發明之一或多項實施例之一疊對計量系統100之一概念視圖。
在一項實施例中，疊對計量系統100包含一疊對計量工具102以基於任何數目個疊對配方自疊對目標獲取疊對信號。例如，疊對計量工具102可將照明引導至一樣品104且可進一步收集自樣品104發出之輻射以產生適用於判定兩個或更多個樣品層之疊對之一疊對信號。疊對計量工具102可係此項技術中已知之適用於產生適用於判定與一樣品104上之疊對目標相關聯之疊對之疊對信號之任何類型之疊對計量工具。疊對計量工具102可在一成像模式或一非成像模式中操作。例如，在一成像模式中，個別疊對目標元件可在樣品上之經照明光點內解析(例如，作為一明場影像、一暗場影像、一相位對比度影像或類似者之部分)。舉另一實例，疊對計量工具102可操作為一基於散射量測之疊對計量工具，其中在一光瞳平面處分析來自樣品之輻射以特性化來自樣品104之輻射之角分佈(例如，與藉由樣品104之輻射之散射及/或繞射相關聯)。
此外，疊對工具可組態以基於定義用於獲取適用於判定一疊對目標之疊對之一疊對信號之量測參數之任何數目個配方產生疊對信號。例如，一疊對計量工具之一配方可包含(但不限於)一照明波長、自樣品發出之輻射之一經偵測波長、樣品上之照明之一光點大小、入射照明之一角度、入射照明之一偏光性、一入射照明光束在一疊對目標上之一位置、一疊對目標在疊對計量工具之聚焦體積中之一位置或類似者。
在另一實施例中，疊對計量系統100包含通信地耦合至疊對計量工具102之一控制器106。控制器106可經組態以引導疊對計量工具102以基於一或多個選定配方產生疊對信號。控制器106可進一步經組態以接收資料，包含(但不限於)來自疊對計量工具102之疊對信號。另外，控制器106可經組態以基於經獲取疊對信號判定與一疊對目標相關聯之疊對。
在另一實施例中，控制器106包含一或多個處理器108。例如，一或多個處理器108可經組態以執行維持於一記憶體裝置110或記憶體中之一程式指令集。一控制器106之一或多個處理器108可包含此項技術中已知之任何處理元件。在此意義上，一或多個處理器108可包含經組態以執行演算法及/或指令之任何微處理器類型裝置。此外，記憶體裝置110可包含此項技術中已知之適用於儲存可由相關聯之一或多個處理器108執行之程式指令之任何儲存媒體。例如，記憶體裝置110可包含一非暫時性記憶體媒體。舉一額外實例，記憶體裝置110可包含(但不限於)一唯讀記憶體、一隨機存取記憶體、一磁性或光學記憶體裝置(例如，磁碟)、一磁帶、一固態磁碟及類似者。應進一步注意，記憶體裝置110可與一或多個處理器108一起容置於一共同控制器外殼中。
圖1B係繪示根據本發明之一或多項實施例之疊對計量工具102之一概念視圖。在一項實施例中，疊對計量工具102包含經組態以產生一照明光束114之一照明源112。照明光束114可包含一或多個選定波長之光，包含(但不限於)紫外線(UV)輻射、可見輻射或紅外線(IR)輻射。
照明源112可包含適用於提供一照明光束114之任何類型之照明源。在一項實施例中，照明源112係一雷射源。例如，照明源112可包含(但不限於)一或多個窄頻雷射源、一寬頻雷射源、一超連續雷射源、一白光雷射源或類似者。在此方面，照明源112可提供具有高相干性(例如，高空間相干性及/或時間相干性)之一照明光束114。在另一實施例中，照明源112包含一雷射維持電漿(LSP)源。例如，照明源112可包含(但不限於)適用於裝納一或多個元素之一LSP燈、一LSP燈泡或一LSP腔室，該一或多個元素在由一雷射源激發成一電漿狀態時，可發射寬頻照明。在另一實施例中，照明源112包含一燈源。例如，照明源112可包含(但不限於)一弧光燈、一放電燈、一無電極燈或類似者。在此方面，照明源112可提供具有低相干性(例如，低空間相干性及/或時間相干性)之一照明光束114。
在另一實施例中，疊對計量系統100包含一波長選擇裝置116以控制用於照明樣品104之照明光束114之光譜。例如，波長選擇裝置116可包含適用於提供具有一選定光譜(例如，中心波長、頻寬、光譜輪廓或類似者)之一照明光束114之一可微調濾波器。舉另一實例，波長選擇裝置116可調整一可微調照明源112之一或多個控制設定以直接控制照明光束114之光譜。此外，控制器106可通信地耦合至照明源112及/或波長選擇裝置116以調整照明光束114之光譜之一或多個態樣。
在另一實施例中，疊對計量工具102經由一照明路徑118將照明光束114引導至樣品104。照明路徑118可包含適用於修改及/或準直照明光束114以及將照明光束114引導至樣品104之一或多個光學組件。例如，照明路徑118可包含(但不需要包含) (例如，用於準直照明光束114、中繼光瞳及/或場平面或類似者之)一或多個透鏡120、用於調整照明光束114之偏光性之一或多個偏光器122、一或多個濾波器、一或多個光束分離器、一或多個擴散器、一或多個均質器、一或多個變跡器、一或多個光束塑形器或一或多個鏡(例如，靜態鏡、可平移鏡、掃描鏡或類似者)。在另一實施例中，疊對計量工具102包含用於將照明光束114聚焦至樣品104 (例如，具有定位於樣品104之兩個或更多個層上之疊對目標元件之一疊對目標)上之一物鏡124。在另一實施例中，樣品104經安置於適用於固定樣品104且進一步經組態以相對於照明光束114定位樣品104之一樣品載物台126上。
在另一實施例中，疊對計量工具102包含一或多個偵測器128，其經組態以透過一集光路徑132擷取自樣品104 (例如，樣品104上之一疊對目標)發出之輻射(例如，樣品輻射130)且產生指示樣品104之兩個或更多個層之疊對之一或多個疊對信號。集光路徑132可包含用於引導及/或修改由物鏡124收集之照明之多個光學元件，包含(但不限於)一或多個透鏡134、一或多個濾波器、一或多個偏光器、一或多個光束塊或一或多個光束分離器。例如，一偵測器128可接收由集光路徑132中之元件(例如，物鏡124、一或多個透鏡134或類似者)提供之樣品104之一影像。舉另一實例，一偵測器128可接收自樣品104反射或散射(例如，經由鏡面反射、擴散反射及類似者)之輻射。舉另一實例，一偵測器128可接收由樣品產生之輻射(例如，與照明光束114之吸收相關聯之發光及類似者)。舉另一實例，一偵測器128可自樣品104接收輻射之一或多個繞射級(例如，0級繞射、±1級繞射、±2級繞射及類似者)。
疊對計量工具102之照明路徑118及集光路徑132可以適用於使用照明光束114照明樣品104且收集回應於入射照明光束114而自樣品104發出之輻射之廣泛範圍之組態定向。例如，如圖1B中繪示，疊對計量工具102可包含一光束分離器136，其經定向使得物鏡124可同時將照明光束114引導至樣品104且收集自樣品104發出之輻射。舉另一實例，照明路徑118及集光路徑132可含有非重疊光學路徑。
圖1C係繪示根據本發明之一或多項實施例之一疊對計量工具102之一概念視圖。在一項實施例中，照明路徑118及集光路徑132含有單獨元件。例如，照明路徑118可利用用於將照明光束114聚焦至樣品104上之一第一聚焦元件138且集光路徑132可利用用於收集來自樣品104之輻射之一第二聚焦元件140。在此方面，第一聚焦元件138及第二聚焦元件140之數值孔徑可係不同的。在另一實施例中，一或多個光學組件可安裝至繞樣品104樞轉之一可旋轉臂(未展示)，使得照明光束114在樣品104上之入射角可由可旋轉臂之位置控制。
如本文中先前描述，疊對計量工具102可組態以使用任何數目個疊對配方(例如，量測參數集合)產生與樣品104上之疊對目標相關聯之疊對信號。此外，疊對計量工具102可提供量測參數之快速微調，使得可快速地獲取基於不同配方之多個疊對信號。例如，疊對計量系統100之控制器106可與疊對計量工具102之一或多個可調整組件通信地耦合以根據一疊對配方組態可調整組件。
一疊對配方可包含入射於樣品上之照明光束114之光譜之一或多個態樣(諸如(但不限於)照明光束114之波長(例如，中心波長)、頻寬及光譜輪廓)作為量測參數。例如，控制器106可通信地耦合至照明源112及/或波長選擇裝置116以根據一疊對配方調整照明光束114之光譜。
在一項實施例中，波長選擇裝置116包含其中可藉由修改一入射照明光束114在濾波器上之位置而快速地微調照明光束114之光譜特性(例如，一中心波長、一頻寬、一光譜透射率值或類似者)之一或多個位置可微調光譜濾波器。此外，位置可微調光譜濾波器可包含任何類型之光譜濾波器，諸如(但不限於)一低通濾波器、一高通濾波器、一帶通濾波器或一帶阻濾波器。
例如，一位置可微調光譜濾波器可包含操作為具有一位置可微調截止波長之一或多個薄膜。在此方面，可藉由修改照明光束114在濾波器上之位置而微調截止波長。例如，一低通邊緣濾波器可(例如，經由透射或反射)使低於截止波長之波長通過，而一高通邊緣濾波器可使高於截止波長之波長通過。此外，一帶通濾波器可由與一高通邊緣濾波器組合之一低通邊緣濾波器形成。
現參考圖2至圖10，更詳細描述用於評估一疊對計量目標對製程變異之敏感度之一縮放指標(S指標)。
如本文中先前描述，在製造一疊對計量目標(及相關聯裝置特徵)期間之製程變異可導致一經製造疊對目標自設計特性之偏差。例如，一膜沈積步驟中之製程變異可導致一樣品層之特性(諸如(但不限於)厚度、均質性或折射率)之變異。舉另一實例，一曝露步驟中之變異可包含元件之一經曝露圖案自一經設計圖案之偏差。舉另一實例，一蝕刻步驟中之變異可導致經製造特徵自經曝露圖案之偏差，諸如(但不限於)側壁角不對稱性。
可通常將製程變異對疊對目標之影響劃分為兩個類別：不對稱變異及對稱變異。不對稱變異藉由一疊對目標之一或多個元件或疊對目標整體之一不對稱性特性化。不對稱製程變異之實例包含(但不限於)不對稱側壁角、光柵結構之變形或目標雜訊。相比之下，對稱變異包含一經製造疊對目標自設計特性之對稱實體偏差且可包含(但不限於)一或多個樣品層之光學性質或厚度之變異。
本文中預期，具有低可量測性之區域(例如，具有基於成像之疊對之低對比度之區域或具有基於散射量測之疊對之低敏感度之區域)可受困於疊對不準確性(包含由製程變異引發之不準確性)之一強放大。然而，不同類型之不準確性可具有不同影響。例如，一疊對目標中之不對稱變異可導致不準確性誤差之放大，而一疊對目標中之對稱變異可改變配方之配方效能及/或穩健性。
本文中進一步預期，一疊對量測演算法對由製程變異引發之一疊對目標之偏差之敏感度可取決於一疊對計量工具(例如，疊對計量系統100)之量測參數(諸如(但不限於)疊對目標之照明之一波長或偏光性)之精確值。
圖2係根據本發明之一或多項實施例之針對具有由製程變異引發之不對稱側壁角之一目標之依據波長而變化之對比度精確性202及不準確性204之一圖表200。如圖2中繪示，在具有不良對比度精確性之一區域中(此處在500 nm處達到峰值)，存在不準確性之一同時放大。相比之下，側壁角不準確性之影響在400 nm及600 nm處為低。因此，疊對量測在400 nm及600 nm處對製程變異相對不敏感且因此在此等波長處係穩健的。
另外，一疊對目標或其元件之一製程變異引發之不對稱性之強度及符號可對疊對不準確性具有不同影響。圖3A係繪示根據本發明之一或多項實施例之側壁不對稱性之強度對疊對不準確性之影響之一圖表300。在圖3A中，考量具有不同量之不對稱性之兩個結構：Asym1 302及Asym2 304，其中Asym2 304具有側壁角之一更強不對稱性。如圖表300中繪示，側壁角不對稱性之強度之一增加導致具有低對比度精確性之一區域中之疊對不準確性之一增加(此處在500 nm處)。圖3B係繪示根據本發明之一或多項實施例之側壁不對稱性之符號對疊對不準確性之影響之一圖表306。在圖3B中，考量具有不同量之不對稱性之兩個結構：Asym1 308及Asym2 310，其中Asym1 308及Asym2 310具有側壁角不對稱性之相反符號。如圖表306中繪示，不對稱性結果之符號之一翻轉導致具有低對比度精確性之區域周圍之不準確性行為之一翻轉(此處在500 nm處)，但強度不改變。
現參考圖4A及圖4B，更詳細描述製程變異跨一樣品之空間分佈及其等對疊對不準確性之相關聯影響。由於製程變異通常係機械及/或光學效應之結果，故不同製程變異通常具有與跨一樣品之疊對目標上之經引發不對稱性之符號及/或量值之一空間分佈相關聯之經定義訊符。例如，一樣品(例如，一晶圓)上之蝕刻之效應通常歸因於電子束而含有一徑向訊符，此導致側壁角不對稱性(例如，在經製造光柵結構中)自晶圓之中心至樣品之周邊增加。基於圖3A及圖3B，此可導致一樣品之中心之更佳準確性且不準確性朝向樣品周邊增加。舉另一實例，膜沈積中之變異之效應通常亦導致薄膜之一徑向厚度變異，此可引發跨樣品之一類似不準確性訊符。
圖4A係根據本發明之一或多項實施例之跨一樣品分佈之疊對目標之位置之一圖表400。圖4B係根據本發明之一或多項實施例之針對圖4A中描繪之疊對目標之依據波長而變化之經量測疊對之一圖表402。在圖4A及圖4B中，經展示為相對淺陰影之在樣品之中心附近之疊對目標展現大約720 nm之相對低諧振，而經展示為相對暗陰影之在樣品之周邊附近之疊對目標展現大約720 nm之相對高諧振。在此方面，疊對演算法具有一相對高
Figure 02_image009
(見上文之方程式(1)及(2))。此外，(基於圖4A中之場Y值)在樣品之頂部及底部上之疊對量測之間存在一符號反轉，此指示由於製程變異之疊對目標內之實體幾何不對稱性之一符號翻轉。
此外，圖4A及圖4B繪示在近似400 nm至500 nm之範圍中之波長處，疊對演算法對製程變異相對不敏感，此由此波長區域中之疊對量測訊符之高穩定性指示。因此，此波長區域中之疊對量測通常可跨樣品更準確。針對在近似500 nm至600 nm之範圍中之波長，疊對量測趨於隨著不對稱性之強度而縮放，此指示對製程變異之一較高敏感度及因此在此波長區域中之量測之較大不準確性。
現參考圖5A及圖5B，更詳細描述用於評估一疊對目標及/或演算法之穩健性之一縮放指標(S指標)。
本文中預期，可開發使用一特定疊對演算法評估一特定疊對目標之一疊對量測之穩健性(或替代地，敏感度)之一指標。在一項實施例中，如本文中揭示之一S指標在存在依據量測參數(例如，一計量配方之參數) (諸如(但不限於)波長或偏光性)而變化之製程變異之情況下使用一特定疊對演算法評估一特定疊對目標之疊對量測之任何變異。在此方面，對製程變異之一敏感度可顯現為經量測疊對(或疊對不準確性)之可變性，如圖2至圖5B中繪示。例如，上文之圖2至圖3B繪示在存在一疊對目標之一製程變異引發之偏差之情況下之一單一疊對量測不足以區分製程變異對疊對量測之影響。然而，跨量測參數之一範圍(例如，在圖2至圖3B之情況中之波長)評估疊對量測(或疊對不準確性)可容許判定製程變異對疊對量測之影響。
在一項實施例中，將S指標計算為：
Figure 02_image010
其中
Figure 02_image011
其中N 係使用一不同量測參數(例如，波長、偏光性或類似者)之量測之數目，i 係量測參數指數，
Figure 02_image012
係針對一給定量測參數之一疊對量測之值，
Figure 02_image013
係N 個疊對量測之一加權平均數，且w 係各量測之一權重。此外，χ 可採取±1之值且可對應於一諧振之一符號(例如，一不對稱性之一符號)。例如，可藉由獲取在一諧振處或附近之一疊對量測與遠離諧振之一疊對量測之間之差之符號而判定χ 之符號。
在一般意義上，S指標係基於跨一量測參數之值之一範圍之疊對量測之一加權標準偏差。在此方面，S指標可提供跨量測參數之範圍之疊對量測之可變性之一量測。
本文中預期，方程式(3)及(4)中之S指標之公式提供實施方案之實質靈活性。例如，在其中可忽視S指標之特定符號(例如，χ 之值)之應用中，S指標之絕對值可具有特定意義。舉另一實例，可使用不同方法(例如，標準偏差是否經加權、積分及類似者)評估在不同量測內之疊對可變性。
在一項實施例中，基於與疊對量測相關聯之一選定品質指標(諸如(但不限於)對比度(例如，在基於影像之疊對中)、敏感度(例如，在基於散射量測之疊對中))判定權重w 。在此方面，可緩解雜訊之影響。在另一實施例中，權重w 全部經設定為相等(例如，1)以提供一未加權指標。
圖5A係根據本發明之一或多項實施例之製程變異引發之不對稱性在一疊對目標之特徵上之一分佈之一示意性表示。在圖5A中，在一樣品504之中心附近之疊對目標502之特徵可具有相對少至無不對稱性。然而，疊對目標502之特徵(在圖5A之定向上)在朝向樣品之右上部分前進之位置中展現一個符號之愈來愈強之側壁角不對稱性且在朝向樣品之左下部分前進之位置中展現一相反符號之愈來愈強之側壁角不對稱性。圖5B係根據本發明之一或多項實施例之跨圖5A中描繪之樣品504分佈之疊對目標502之一模擬表示，其中各疊對目標502之陰影表示S指標之值。
如圖5B中繪示，在存在製程變異(此處，側壁角不對稱性)之情況下跨一樣品504分佈之疊對目標之S指標容許疊對景觀(在量測配方參數之一範圍內應用於一疊對目標之一疊對演算法)之敏感度之一評估。
現參考圖6至圖10，可以多個方式應用S指標以促進準確及穩健疊對計量。
圖6係繪示根據本發明之一或多項實施例之在用於選擇一疊對目標設計之一方法600中執行之步驟之一流程圖。例如，可基於S指標計算而自一系列候選目標設計選擇一疊對目標設計以提供穩健疊對計量。申請者提及，本文中在疊對計量系統100之背景內容中先前描述之實施例及啟用技術應解譯為延伸至方法600。然而，應進一步注意，方法600不限於疊對計量系統100之架構。
在一項實施例中，方法600包含使用疊對計量工具之一量測參數之複數個值對一樣品上之疊對目標之兩個或更多個集合執行疊對量測之一步驟602，其中疊對目標之一特定集合包含具有兩個或更多個疊對目標設計之一者之疊對目標。例如，不同目標設計可具有特徵之不同大小、定向及/或分佈。此外，目標設計可適用於基於成像之疊對量測或基於散射量測之疊對量測。
疊對計量工具之量測參數可包含與一計量配方相關聯之任何參數，諸如(但不限於)一照明波長、自樣品發出之輻射之一經偵測波長、樣品上之照明之一光點大小、入射照明之一角度、入射照明之一偏光性、一入射照明光束在一疊對目標上之一位置或一疊對目標在疊對計量工具之聚焦體積中之一位置。
在另一實施例中，方法600包含判定疊對目標之兩個或更多個集合中之至少一些疊對目標之縮放指標值之一步驟604，其中一特定疊對目標之縮放指標係基於疊對目標之對應集合之疊對量測之一標準偏差。在一項實施例中，縮放指標對應於方程式(3)及(4)中之S指標。在此方面，縮放指標可對應於疊對量測之一加權標準偏差，其中權重係基於此項技術中已知之任何品質指標(諸如(但不限於)對比度或敏感度)判定。在另一實施例中，縮放指標對應於疊對量測之一未加權標準偏差。
在另一實施例中，方法600包含判定疊對目標之兩個或更多個集合之各者之縮放指標值之一可變性之一步驟606。在此方面，可評估與兩個或更多個疊對目標設計之各者相關聯之S指標可變性。可變性可包含此項技術中已知之可變性之任何統計量測，包含(但不限於)標準偏差、變異數或類似者。
在另一實施例中，方法600包含選擇具有一最小縮放指標可變性之兩個或更多個疊對目標設計之一者作為一輸出疊對目標設計之一步驟608。在另一實施例中，方法600包含量測包含具有輸出疊對目標設計之一或多個疊對目標之一測試樣品之疊對之一步驟610。在此方面，可在用於製造一或多個裝置之一生產線中實施藉由方法600選擇之輸出疊對目標設計。
圖7A及圖7B繪示基於S指標可變性之一疊對目標設計之選擇。圖7A係根據本發明之一或多項實施例之用於具有製程變異之跨一樣品分佈之具有一第一疊對目標設計之疊對目標之S指標之一圖表702。圖7B係根據本發明之一或多項實施例之用於具有製程變異之跨一樣品分佈之具有一第二疊對目標設計之疊對目標之S指標之一圖表704。基於圖7A及圖7B，第一疊對目標設計具有依據波長而變化之一較小S指標可變性(例如，一最小
Figure 02_image014
或類似者)。在此方面，第一疊對目標設計可提供相對更穩健疊對量測。
本文中進一步預期，S指標可變性可用於評估及/或選擇一計量配方(例如，疊對計量工具之一硬體組態)。
圖8係繪示根據本發明之一或多項實施例之在用於選擇一疊對計量工具之一硬體組態之一方法800中執行之步驟之一流程圖。例如，可基於S指標計算而自一系列候選目標設計選擇一疊對目標設計以提供穩健疊對計量。申請者提及，本文中在疊對計量系統100之背景內容中先前描述之實施例及啟用技術應解譯為延伸至方法800。然而，應進一步注意，方法800不限於疊對計量系統100之架構。
在一項實施例中，方法800包含使用經組態具有兩個或更多個硬體組態之一疊對計量工具運用疊對計量工具之複數個量測參數對跨一樣品分佈之一疊對目標集合執行疊對量測之一步驟802。
疊對計量工具之量測參數可包含與一計量配方相關聯之任何參數，諸如(但不限於)一照明波長、自樣品發出之輻射之一經偵測波長、樣品上之照明之一光點大小、入射照明之一角度、入射照明之一偏光性、一入射照明光束在一疊對目標上之一位置或一疊對目標在疊對計量工具之聚焦體積中之一位置。此外，不同硬體組態可包含與一計量配方相關聯之任何組態。在此方面，方法800可促進計量配方之一或多個參數之選擇對製程變異穩健。
在另一實施例中，方法800包含基於使用兩個或更多個硬體組態之疊對量測判定該疊對目標集合之縮放指標值之一步驟804，其中使用兩個或更多個硬體組態之一特定硬體組態量測之該疊對目標集合中之一特定疊對目標之縮放指標係基於與特定硬體組態相關聯之疊對量測之一標準偏差。在一項實施例中，縮放指標對應於方程式(3)及(4)中之S指標。在此方面，縮放指標可對應於疊對量測之一加權標準偏差，其中權重係基於此項技術中已知之任何品質指標(諸如(但不限於)對比度或敏感度)判定。在另一實施例中，縮放指標對應於疊對量測之一未加權標準偏差。
在另一實施例中，方法800包含判定與兩個或更多個硬體組態之各者相關聯之縮放指標值之一可變性之一步驟806。在此方面，可評估與兩個或更多個疊對目標設計之各者相關聯之S指標可變性。可變性可包含此項技術中已知之可變性之任何統計量測，包含(但不限於)標準偏差、變異數或類似者。
在另一實施例中，方法800包含選擇具有一最小縮放指標可變性之兩個或更多個硬體組態之一者作為疊對計量工具之一輸出硬體組態之一步驟808。在另一實施例中，方法800包含使用具有輸出硬體組態之疊對計量工具量測疊對目標之一額外例項之疊對之一步驟810。
在一些實施例中，用於跨一樣品之疊對目標之S指標之評估可用於產生位點特定縮放因數以校正一每位點疊對不準確性。
圖9係繪示根據本發明之一或多項實施例之在用於產生位點特定縮放因數以校正位點特定疊對不準確性之一方法900中執行之步驟之一流程圖。例如，可基於S指標計算而自一系列候選目標設計選擇一疊對目標設計以提供穩健疊對計量。申請者提及，本文中在疊對計量系統100之背景內容中先前描述之實施例及啟用技術應解譯為延伸至方法900。然而，應進一步注意，方法900不限於疊對計量系統100之架構。
在一項實施例中，方法900包含在跨一參考樣品分佈之一疊對目標集合上使用一量測參數之複數個值量測疊對之一步驟902，其中該疊對目標集合具有一共同目標設計，且其中該複數個疊對目標包含製造誤差之一已知空間分佈。在另一實施例中，方法900包含基於疊對量測判定複數個疊對目標之縮放指標值之一步驟904，其中複數個疊對目標之一特定疊對目標之縮放指標係基於疊對量測之一標準偏差。在另一實施例中，方法900包含量測一測試樣品上具有共同目標設計之至少一個疊對目標上之疊對之一步驟906。在另一實施例中，方法900包含產生位點特定縮放因數以基於各對應疊對目標之縮放指標值校正該疊對目標集合中之疊對目標之位置處之疊對不準確性之一步驟908。
在一些實施例中，縮放指標可用於最佳化一計量配方以提供對製程變異穩健之疊對量測。圖10係繪示根據本發明之一或多項實施例之在用於識別對製程變異穩健之一計量配方之一方法1000中執行之步驟之一流程圖。例如，可基於S指標計算而自一系列候選目標設計選擇一疊對目標設計以提供穩健疊對計量。申請者提及，本文中在疊對計量系統100之背景內容中先前描述之實施例及啟用技術應解譯為延伸至方法1000。然而，應進一步注意，方法1000不限於疊對計量系統100之架構。
在一項實施例中，方法1000包含在跨一參考樣品分佈之一疊對目標集合上使用用於組態一疊對計量工具之一量測參數之複數個值量測疊對之一步驟1002，其中該疊對目標集合具有一共同目標設計，且其中該複數個疊對目標包含製造誤差之一已知空間分佈。在另一實施例中，方法1000包含基於疊對量測判定複數個疊對目標之縮放指標值之一步驟1004，其中複數個疊對目標之一特定疊對目標之縮放指標係基於疊對量測之一標準偏差。在另一實施例中，方法1000包含基於縮放指標值與量測參數之間之一相關性識別包含提供在一選定公差內之對製造誤差之一不敏感度之量測參數之一值之一計量配方之一步驟1006。例如，可基於計算以下項而識別一準確量測參數(例如，一準確配方)：
Figure 02_image015
。在另一實施例中，方法1000包含使用經識別計量配方量測一測試樣品上具有共同目標設計之至少一個疊對目標上之疊對之一步驟1008。
本文中描述之標的物有時繪示其他組件內含有或與其他組件連接之不同組件。應理解，此等所描繪之架構僅僅係例示性，且事實上可實施達成相同功能性之許多其他架構。在一概念意義上，用於達成相同功能性之組件之任何配置有效「相關聯」使得達成所要功能性。因此，在本文中組合以達成一特定功能性之任何兩個組件可被視為彼此「相關聯」使得達成所要功能性而無關於架構或中間組件。同樣地，如此相關聯之任何兩個組件亦可被視為彼此「連接」或「耦合」以達成所要功能性，且能夠如此相關聯之任何兩個組件亦可被視為彼此「可耦合」以達成所要功能性。可耦合之特定實例包含(但不限於)可實體相互作用及/或實體相互作用組件及/或可無線相互作用及/或無線相互作用組件及/或可邏輯相互作用及/或邏輯相互作用組件。
據信本發明及許多其伴隨優點將藉由前述描述理解，且將明白，可對組件之形式、構造及配置做出多種改變而不脫離所揭示之標的物或不犧牲全部其材料優點。所描述之形式僅僅係解釋性，且以下發明申請專利範圍之意圖係涵蓋且包含此等改變。此外，應理解，本發明由隨附發明申請專利範圍界定。
100:疊對計量系統 102:疊對計量工具 104:樣品 106:控制器 108:處理器 110:記憶體裝置 112:照明源 114:照明光束 116:波長選擇裝置 118:照明路徑 120:透鏡 122:偏光器 124:物鏡 126:樣品載物台 128:偵測器 130: 樣品輻射 132: 集光路徑 134:透鏡 136:光束分離器 138:第一聚焦元件 140:第二聚焦元件 200:圖表 202:對比度精確性 204:不準確性 300:圖表 302:Asym1 304:Asym2 306:圖表 308:Asym1 310:Asym2 400:圖表 402:圖表 502:疊對目標 504:樣品 600:方法 602:步驟 604:步驟 606:步驟 608:步驟 610:步驟 702:圖表 704:圖表 800:方法 802:步驟 804:步驟 806:步驟 808:步驟 810:步驟 900:方法 902:步驟 904:步驟 906:步驟 908:步驟 1000:方法 1002:步驟 1004:步驟 1006:步驟 1008:步驟
熟習此項技術者藉由參考附圖可更佳理解本發明之若干優點。 圖1A係繪示根據本發明之一或多項實施例之一疊對計量系統之一概念視圖。 圖1B係繪示根據本發明之一或多項實施例之疊對計量工具之一概念視圖。 圖1C係繪示根據本發明之一或多項實施例之疊對計量工具之一概念視圖。 圖2係根據本發明之一或多項實施例之針對具有由製程變異引發之不對稱側壁角之一目標之依據波長而變化之對比度精確性及不準確性之一圖表。 圖3A係繪示根據本發明之一或多項實施例之側壁不對稱性之強度對疊對不準確性之影響之一圖表。 圖3B係繪示根據本發明之一或多項實施例之側壁不對稱性之符號對疊對不準確性之影響之一圖表。 圖4A係根據本發明之一或多項實施例之跨一樣品分佈之疊對目標之位置之一圖表。 圖4B係根據本發明之一或多項實施例之針對圖4A中描繪之疊對目標之依據波長而變化之經量測疊對之一圖表。 圖5A係根據本發明之一或多項實施例之製程變異引發之不對稱性在一疊對目標之特徵上之一分佈之一示意性表示。 圖5B係根據本發明之一或多項實施例之跨圖5A中描繪之樣品分佈之疊對目標之一模擬表示，其中各疊對目標之陰影表示S指標之值。 圖6係繪示根據本發明之一或多項實施例之在用於選擇一疊對目標設計之一方法中執行之步驟之一流程圖。 圖7A係根據本發明之一或多項實施例之用於具有製程變異之跨一樣品分佈之具有一第一疊對目標設計之疊對目標之S指標之一圖表。 圖7B係根據本發明之一或多項實施例之用於具有製程變異之跨一樣品分佈之具有一第二疊對目標設計之疊對目標之S指標之一圖表。 圖8係繪示根據本發明之一或多項實施例之在用於選擇一疊對計量工具之一硬體組態之一方法中執行之步驟之一流程圖。 圖9係繪示根據本發明之一或多項實施例之在用於產生位點特定縮放因數以校正位點特定疊對不準確性之一方法中執行之步驟之一流程圖。 圖10係繪示根據本發明之一或多項實施例之在用於識別對製程變異穩健之一計量配方之一方法中執行之步驟之一流程圖。
100:疊對計量系統
102:疊對計量工具
104:樣品
106:控制器
108:處理器
110:記憶體裝置

Claims (25)

  1. 一種疊對計量系統，其包括： 一控制器，其經組態以與一疊對計量工具通信地耦合，該控制器包含一或多個處理器，該一或多個處理器經組態以執行程式指令，從而引起該一或多個處理器： 自該疊對計量工具接收使用用於組態該疊對計量工具之一量測參數之複數個值之一樣品上之疊對目標之兩個或更多個集合上之疊對量測，其中疊對目標之一特定集合包含具有兩個或更多個疊對目標設計之一者之疊對目標； 判定疊對目標之該兩個或更多個集合中之至少一些該等疊對目標之縮放指標值，其中一特定疊對目標之縮放指標係基於疊對目標之對應集合之該等疊對量測之一標準偏差； 判定疊對目標之該兩個或更多個集合之各者之該等縮放指標值之一可變性；及 選擇具有一最小縮放指標可變性之該兩個或更多個疊對目標設計之一者作為一輸出疊對目標設計，其中將該輸出疊對目標設計提供至一或多個製造工具以基於該輸出疊對目標設計在一測試樣品上製造一疊對目標以使用該疊對計量工具進行量測。
  2. 如請求項1之系統，其中該縮放指標係基於該等疊對量測之一加權標準偏差。
  3. 如請求項2之系統，其中該等疊對量測之該加權標準偏差之權重係基於由該疊對計量工具產生之一量測信號之對比度或敏感度之至少一者。
  4. 如請求項1之系統，其中該縮放指標(
    Figure 03_image016
    )係
    Figure 03_image017
    Figure 03_image018
    ，其中
    Figure 03_image019
    ，其中N 係該等疊對量測之一數目，i 係一量測參數指數，
    Figure 03_image020
    係針對一量測參數指數之該疊對量測之一值，
    Figure 03_image021
    係該N 個疊對量測之一加權平均數，w 係該N 個疊對量測之各者之一權重，且χ 係+1或-1且對應於疊對目標之該兩個或更多個集合中之一疊對目標之一不對稱性之一符號。
  5. 如請求項1之系統，其中該量測參數包括： 該疊對計量工具中之照明之一波長。
  6. 如請求項1之系統，其中該量測參數包括： 該疊對計量工具中之照明之一偏光性。
  7. 如請求項1之系統，其中該疊對計量工具包括： 一基於影像之疊對計量工具。
  8. 如請求項1之系統，其中該疊對計量工具包括： 一基於散射量測之疊對計量工具。
  9. 一種疊對計量系統，其包括： 一控制器，其經組態以與一疊對計量工具通信地耦合，該控制器包含一或多個處理器，該一或多個處理器經組態以執行程式指令，從而引起該一或多個處理器： 自經組態具有兩個或更多個硬體組態之該疊對計量工具接收使用用於組態該疊對計量工具之一量測參數之複數個值之跨一樣品分佈之一疊對目標集合上之疊對量測； 基於使用該兩個或更多個硬體組態之該等疊對量測判定該疊對目標集合之縮放指標值，其中使用該兩個或更多個硬體組態之一特定硬體組態量測之該疊對目標集合中之一特定疊對目標之縮放指標係基於與該特定硬體組態相關聯之該等疊對量測之一標準偏差； 判定與該兩個或更多個硬體組態之各者相關聯之該等縮放指標值之一可變性；及 選擇具有一最小縮放指標可變性之該兩個或更多個硬體組態之一者作為該疊對計量工具之一輸出硬體組態，其中將該輸出硬體組態提供至該疊對計量工具以用於量測該疊對目標之一或多個額外例項。
  10. 如請求項9之系統，其中該縮放指標係基於該等疊對量測之一加權標準偏差。
  11. 如請求項10之系統，其中該等疊對量測之該加權標準偏差之權重係基於由該疊對計量工具產生之一量測信號之對比度或敏感度之至少一者。
  12. 如請求項9之系統，其中該縮放指標
    Figure 03_image022
    係
    Figure 03_image023
    Figure 03_image024
    ，其中
    Figure 03_image025
    ，其中N 係該等疊對量測之一數目，i 係一量測參數指數，
    Figure 03_image026
    係針對一量測參數指數之該疊對量測之一值，
    Figure 03_image027
    係該N 個疊對量測之一加權平均數，w 係該N 個疊對量測之各者之一權重，且χ 係+1或-1且對應於該疊對目標集合中之一疊對目標之一不對稱性之一符號。
  13. 如請求項9之系統，其中該量測參數包括： 該疊對計量工具中之照明之一波長。
  14. 如請求項9之系統，其中該量測參數包括： 該疊對計量工具中之照明之一偏光性。
  15. 如請求項9之系統，其中該疊對計量工具包括： 一基於影像之疊對計量工具。
  16. 如請求項9之系統，其中該疊對計量工具包括： 一基於散射量測之疊對計量工具。
  17. 一種疊對計量系統，其包括： 一控制器，其經組態以與一疊對計量工具通信地耦合，該控制器包含一或多個處理器，該一或多個處理器經組態以執行程式指令，從而引起該一或多個處理器： 接收一位點特定縮放因數集合以校正一疊對位置集合處之疊對不準確性，其中該等位點特定縮放因數係使用一量測參數之複數個值基於分佈在該疊對位置集合處之一參考疊對目標集合之疊對量測產生，其中該參考疊對目標集合具有一共同目標設計，其中該參考疊對目標集合包含製造誤差之一已知空間分佈，其中該等位點特定縮放因數係基於該等疊對量測之一標準偏差； 自定位於一測試樣品上之該疊對位置集合中之至少一個位置上之具有該共同目標設計之至少一個疊對目標接收至少一個測試疊對量測；及 使用對應位點特定縮放因數校正至少一個測試疊對量測。
  18. 如請求項17之系統，其中至少一些該等位點特定縮放因數係基於該等疊對量測之一加權標準偏差。
  19. 如請求項18之系統，其中該等疊對量測之該加權標準偏差之權重係基於由該疊對計量工具產生之一量測信號之對比度或敏感度之至少一者。
  20. 如請求項17之系統，其中該縮放指標
    Figure 03_image028
    係
    Figure 03_image029
    Figure 03_image030
    ，其中
    Figure 03_image031
    ，其中N 係該等疊對量測之一數目，i 係一量測參數指數，
    Figure 03_image032
    係針對一量測參數指數之該疊對量測之一值，
    Figure 03_image033
    係該N 個疊對量測之一加權平均數，w 係該N 個疊對量測之各者之一權重，且χ 係+1或-1且對應於該參考疊對目標集合中之一疊對目標之一不對稱性之一符號。
  21. 如請求項17之系統，其中該量測參數包括： 該疊對計量工具中之照明之一波長。
  22. 如請求項17之系統，其中該量測參數包括： 該疊對計量工具中之照明之一偏光性。
  23. 如請求項17之系統，其中該疊對計量工具包括： 一基於影像之疊對計量工具。
  24. 如請求項17之系統，其中該疊對計量工具包括： 一基於散射量測之疊對計量工具。
  25. 一種方法，其包括： 在跨一參考樣品分佈之一疊對目標集合上使用用於組態一疊對計量工具之一量測參數之複數個值量測疊對，其中該疊對目標集合中之疊對目標具有一共同目標設計，其中該疊對目標集合具有製造誤差之一已知空間分佈； 基於該等疊對量測判定該複數個疊對目標之縮放指標值，其中該疊對目標集合之一特定疊對目標之縮放指標係基於該等疊對量測之一標準偏差； 基於該等縮放指標值與該量測參數之間之一相關性識別包含提供在一選定公差內之對該等製造誤差之一不敏感度之該量測參數之一值之一計量配方；及 使用該經識別計量配方量測一測試樣品上具有該共同目標設計之至少一個疊對目標上之疊對。
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