TW202240323A - 即時散射疊對計量目標 - Google Patents

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尤法 路巴希福斯基
維拉得摩 朗維司基
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Abstract

根據本發明之一或多項實施例，揭示一種計量目標。該計量目標包含具有一第一節距之一第一組圖案元件，其中該第一組圖案元件包含分段圖案元件。該計量目標包含具有一第二節距之一第二組圖案元件，其中該第二組圖案元件包含分段圖案元件。該計量目標包含具有一第三節距之一第三組圖案元件，其中該第三組圖案元件包含分段圖案元件。

Description

即時散射疊對計量目標
本發明大體上係關於疊對計量，且更特定言之係關於即時散射疊對計量。
疊對計量目標通常經設計以藉由特性化具有定位於所關注樣本層上之目標特徵之一疊對目標而提供關於一樣本之多個層之對準的診斷資訊。此外，通常藉由彙總在跨樣本之各個位置處之多個疊對目標的疊對量測而判定多個層之疊對對準。一些疊對計量目標(例如，散射疊對(SCOL)計量目標)包含經組態以產生可經分析以判定計量量測之繞射圖案的週期性結構。藉由沿著週期性結構之量測方向(例如，垂直於光柵之元件)照明週期性結構而產生繞射圖案。典型SCOL計量目標包含複數個單元內所含之週期性結構，其中週期性結構經組態用於沿著至少兩個量測方向之照明。然而，含有複數個單元之典型SCOL計量目標佔用一樣本之一較大表面積，且當與具有經組態用於沿著一單一量測方向之計量量測之單元的SCOL計量目標相比時，使用此等目標進行之計量量測需要更多時間。
因此，具有具備經組態以沿著一單一量測方向進行計量量測之單元的一SCOL計量目標將為有利的。
根據本發明之一或多項實施例，揭示一種計量目標。在一項實施例中，該計量目標包含一第一單元。在另一實施例中，該第一單元包含沿著一第一量測方向形成之一第一組圖案元件之一第一部分，其中該第一組圖案元件包括具有一第一節距之分段圖案元件。在另一實施例中，該計量目標包含沿著該第一量測方向形成之一第二組圖案元件之一第一部分，其中該第二組圖案元件包括具有一第二節距之分段圖案元件。在另一實施例中，該計量目標包含沿著該第一量測方向形成之一第三組圖案元件之一第一部分，其中該第三組圖案元件包括具有一第三節距之分段圖案元件。
根據本發明之一或多項實施例，揭示一種系統。在一項實施例中，該系統包含一或多個控制器，該一或多個控制器具有通信地耦合至一或多個計量子系統之一或多個處理器，其中該一或多個處理器經組態以執行維持於記憶體中之一組程式指令，其中該組程式指令經組態以引起該一或多個處理器：自該一或多個計量子系統接收指示自一樣本之一或多個計量目標之一第一組圖案元件、一第二組圖案元件及一第三組圖案元件發出之照明的一或多個信號，其中該樣本之該一或多個計量目標包括：一第一單元，該第一單元包括沿著一第一量測方向形成之一第一組圖案元件之一第一部分，其中該第一組圖案元件包括具有一第一節距之分段圖案元件；沿著該第一量測方向形成之一第二組圖案元件之一第一部分，其中該第二組圖案元件包括具有一第二節距之分段圖案元件；及沿著該第一量測方向形成之一第三組圖案元件之一第一部分，其中該第三組圖案元件包括具有一第三節距之分段圖案元件；基於該第一組圖案元件獲取一第一疊對量測；基於該第二組圖案元件獲取一第二疊對量測；基於該第三組圖案元件獲取一第三疊對量測；及基於該第一疊對量測、該第二疊對量測或該第三疊對量測之至少兩者判定一疊對誤差。
根據本發明之一或多項實施例，揭示一種量測疊對之方法。在一項實施例中，該方法包含照明具有一或多個計量目標之一樣本。在另一實施例中，該方法包含偵測指示自該樣本之該一或多個計量目標之一第一組圖案元件、一第二組圖案元件及一第三組圖案元件發出之照明的一或多個信號，其中該樣本之該一或多個計量目標包括：一第一單元，該第一單元包括沿著一第一量測方向形成之一第一組圖案元件之一第一部分，其中該第一組圖案元件包括具有一第一節距之分段圖案元件；沿著該第一量測方向形成之一第二組圖案元件之一第一部分，其中該第二組圖案元件包括具有一第二節距之分段圖案元件；及沿著該第一量測方向形成之一第三組圖案元件之一第一部分，其中該第三組圖案元件包括具有一第三節距之分段圖案元件。在另一實施例中，該方法包含基於指示自該第一組圖案元件發出之照明之該一或多個信號獲取一第一疊對量測。在另一實施例中，該方法包含基於指示自該第二組圖案元件發出之照明之該一或多個信號獲取一第二疊對量測。在另一實施例中，該方法包含基於指示自該第三組圖案元件發出之照明之該一或多個信號獲取一第三疊對量測。在另一實施例中，該方法包含基於該第一疊對量測、該第二疊對量測或該第三疊對量測之至少一者判定一疊對誤差。
根據本發明之一或多項實施例，揭示一種形成一計量目標之方法。在一項實施例中，該方法包含形成一第一單元，該第一單元包括沿著一第一量測方向形成之一第一組圖案元件之一第一部分，其中該第一組圖案元件包括具有一第一節距之分段圖案元件；沿著該第一量測方向形成之一第二組圖案元件之一第一部分，其中該第二組圖案元件包括具有一第二節距之分段圖案元件；及沿著該第一量測方向形成之一第三組圖案元件之一第一部分，其中該第三組圖案元件包括具有一第三節距之分段圖案元件。
一半導體裝置可形成為一基板上之經圖案化材料之多個經印刷層。各經印刷層可透過一系列程序步驟(諸如但不限於一或多個材料沈積步驟、一或多個微影步驟或一或多個蝕刻步驟)製造。在一些製造程序中，可使用一或多種光阻劑材料形成經印刷層。例如，可將一光阻劑材料沈積至基板上。接著，可使光阻劑材料曝露於照明，其中照明在光阻劑材料上產生一潛在目標圖案。接著，可將潛在目標圖案(或由潛在目標圖案形成之一經顯影目標圖案)用作用於經組態以在基板上形成用於在疊對及/或計量應用中使用之一最終目標圖案之一或多個微影及/或一或多個蝕刻步驟的一圖案。在其他製造程序中，使光阻劑材料曝露於照明以在光阻劑材料上產生一潛在目標圖案，且在疊對及/或計量應用中使用潛在目標圖案(或由潛在目標圖案形成之一經顯影目標圖案)。
在製造期間，各經印刷層通常必須在選定容限內製造以正確地構造最終裝置。例如，必須相對於先前製造之層良好地特性化及控制各層中之經印刷元件之相對放置(例如，疊對或疊對參數)。因此，可在一或多個經印刷層上製造計量目標以實現層之疊對之高效特性化。因此，一經印刷層上之疊對目標特徵之偏差可表示該層上之經印刷裝置特徵之經印刷特性的偏差。此外，在一個製造步驟(例如，在一或多個樣本層之製造之後)量測之疊對可用於產生用於精確地對準用於在一後續製造步驟中製造一額外樣本層之一程序工具(例如，一微影工具或類似者)的可校正量。
計量目標通常可包含經設計以提供一或多個印刷特性之一準確表示之良好定義經印刷元件。在此方面，一計量目標(例如，藉由一計量工具)之經印刷元件之經量測特性可表示與所製造之一裝置相關聯之經印刷裝置元件。此外，計量目標通常特性化為具有一或多個量測單元，其中各單元包含在樣本上之一或多個層中之經印刷元件。如此，一計量量測可基於一單一單元中或多個單元之間之經印刷元件之大小、定向或位置(例如，圖案放置)的任何量測組合。例如，一疊對計量目標之一或多個單元可包含在兩個或更多個樣本層上之經印刷元件，該等經印刷元件經配置使得各層之元件之相對位置可指示一特定層中之偏移誤差(例如，圖案放置誤差(PPE))或與樣本層之間之配準誤差相關聯之疊對誤差。藉由另一實例，程序敏感計量目標可包含在一單一樣本層上之經印刷元件，其中經印刷元件之一或多個特性(例如，寬度或關鍵尺寸(CD)、側壁角、位置或類似者)指示包含但不限於以下之一或多個程序度量：在一微影步驟期間之照明劑量，或在一微影步驟期間一微影工具中之樣本之一焦點位置。
通常藉由跨一樣本製造一或多個疊對目標而執行疊對計量，其中各疊對目標包含與相關聯於所製造之一裝置或組件之特徵同時製造之所關注樣本層中的特徵。在此方面，在一疊對目標之一位置處量測之疊對誤差可表示裝置特徵之疊對誤差。因此，疊對量測可用於監測及/或控制任何數目個製造工具以根據指定容限維持裝置之生產。例如，一當前層相對於一個樣本上之一先前層之疊對量測可用作用於監測及/或緩解一批次內的額外樣本上之當前層之製造之偏差的回饋資料。藉由另一實例，一當前層相對於一個樣本上之一先前層之疊對量測可用作前饋資料以依考量現有層對準之一方式在相同樣本上製造一後續層。
疊對目標通常包含特別設計為對所關注樣本層之間之疊對誤差敏感的特徵。接著，可藉由使用一疊對計量工具特性化疊對目標且應用一演算法以基於計量工具之輸出判定樣本上之疊對誤差而實行一疊對量測。
無關於疊對量測技術，一疊對計量工具通常可根據包含用於產生一疊對信號之一組量測參數之一配方組態。例如，一疊對計量工具之一配方可包含但不限於一照明波長、自樣本發出之輻射之一經偵測波長、樣本上之照明之一光點大小、入射照明之一角度、入射照明之一偏光、一入射照明光束在一疊對目標上之一位置、一疊對目標在疊對計量工具之焦體積(focal volume)中之一位置或類似者。因此，一疊對配方可包含用於產生適用於判定兩個或更多個樣本層之疊對之一疊對信號的一組量測參數。
疊對計量工具可利用多種技術來判定樣本層之疊對。例如，基於影像之疊對計量工具可照明一疊對目標(例如，一先進成像計量(AIM)目標、一框中框(box-in-box)計量目標或類似者)且捕捉包含定位於不同樣本層上之疊對目標特徵之一影像的一疊對信號。因此，可藉由量測疊對目標特徵之相對位置而判定疊對。藉由另一實例，基於散射之疊對計量工具可照明一疊對目標(例如，一光柵上光柵計量目標或類似者)且捕捉包含自與照明光束之繞射、散射及/或反射相關聯之疊對目標發出的輻射之一角分佈之一疊對信號。因此，可基於一照明光束與疊對目標之相互作用之模型判定疊對。
本文中應認知，各種疊對計量工具可用於量測疊對。例如，光學計量工具(例如，使用電磁輻射用於照明及/或偵測之基於光之計量工具)可使用許多技術提供高處理量之疊對量測，諸如但不限於判定一影像中之多個層上之空間上分離之特徵的相對位置，直接量測多個層上之PPE，或其中基於自多個層上之繞射光柵散射及/或繞射之光判定疊對的散射量測。為了本發明之目的，術語「光學計量工具」、「光學計量技術」及類似者指示使用任何波長(諸如但不限於x射線波長、極紫外線(EUV)波長、真空紫外線(VUV)波長、深紫外線(DUV)波長、紫外線(UV)波長、可見光波長或紅外線(IR)波長)之電磁輻射的計量工具及技術。與疊對量測相關之系統、方法及設備大體上描述於以下者中：標題為「OVERLAY MARKS, METHODS OF OVERLAY MARK DESIGN AND METHODS OF OVERLAY MEASUREMENTS」且在2012年12月11日發佈之美國專利第8,330,281號；標題為「PERIODIC PATTERNS AND TECHNIQUE TO CONTROL MISALIGNMENT BETWEEN TWO LAYERS」且在2016年10月25日發佈之美國專利第9,476,698號；標題為「APPARATUS AND METHODS FOR DETERMINING OVERLAY OF STRUCTURES HAVING ROTATIONAL OR MIRROR SYMMETRY」且在2009年6月2日發佈之美國專利第7,541,201號；標題為「METHOD AND SYSTEM FOR PROVIDING A QUALITY METRIC FOR IMPROVED PROCESS CONTROL」且在2013年2月7日發表之美國專利公開案第2013/0035888號；於2015年12月15日發佈之標題為「SYSTEM AND METHOD OF SEM OVERLAY METROLOGY」之美國專利第9,214,317號；於2020年1月7日發佈之標題為「COMPOUND IMAGING METROLOGY TARGETS」之美國專利第10,527,951 B2號；於2019年1月29日發佈之標題為「METROLOGY IMAGING TARGETS HAVING REFLECTION-SYMMETRIC PAIRS OF REFLECTION-ASYMMETRIC STRUCTURES」之美國專利第10,190,979 B2號；及標題為「APPARATUS AND METHOD FOR THE MEASUREMENT OF PATTERN PLACEMENT AND SIZE OF PATTERN AND COMPUTER PROGRAM THEREFOR」且在2016年6月27日申請之PCT申請案第PCT/US2016/039531號，全部該等案之全文以引用的方式併入本文中。
如貫穿本發明使用，術語「樣本」大體上指代由一半導體或非半導體材料形成之一基板(例如，一晶圓或類似者)。例如，一半導體或非半導體材料可包含但不限於單晶矽、砷化鎵及磷化銦。一樣本可包含一或多個層。例如，此等層可包含但不限於一抗蝕劑(包含一光阻劑)、一介電材料、一導電材料及一半導電材料。許多不同類型之此等層在此項技術中已知，且如本文中使用之術語樣本旨在涵蓋其上可形成全部類型之此等層之一樣本。形成於一樣本上之一或多個層可經圖案化或未經圖案化。例如，一樣本可包含各自具有可重複經圖案化特徵之複數個晶粒。此等材料層之形成及處理最終可導致成品裝置。許多不同類型之裝置可形成於一樣本上，且如本文中所使用之術語樣本旨在涵蓋在其上製造此項技術中已知之任何類型之裝置的一樣本。此外，為了本發明之目的，術語樣本及晶圓應被解釋為可互換的。另外，為了本發明之目的，術語圖案化裝置、遮罩及倍縮光罩應被解釋為可互換的。
圖1A係根據本發明之一或多項實施例之一計量目標100之一俯視圖。計量目標100可包含一第一單元101。第一單元101可包含一第一組圖案元件102之一第一部分102a。第一組圖案元件102可與此項技術中已知之任何計量模式相容，包含但不限於任何基於散射之疊對(SCOL)計量模式。在此方面，第一組圖案元件102可經組態以包含用於使用基於SCOL之計量方法進行計量之週期性及/或分段結構(例如，光柵上光柵結構，或此項技術中已知之適用於繞射、散射及/或反射一照明光束之任何結構)。第一組圖案元件102可具有一第一節距(例如，第一組圖案元件102之重複參考特徵之間之一週期性距離)。藉由另一實例，第一組圖案元件102可與任何基於影像之疊對計量模式相容，包含但不限於一先進成像計量(AIM)模式、一框中框計量模式或此項技術中已知之適用於捕捉一疊對信號(例如，定位於不同樣本層上之疊對目標特徵之一影像)的任何其他計量模式。第一組圖案元件102之第一部分102a可經組態用於沿著一第一量測方向之計量。例如，第一組圖案元件102之第一部分102a可經組態用於沿著一y方向之量測。
第一單元101可包含一第二組圖案元件104之一第一部分104a。第二組圖案元件104可沿著第一量測方向與此項技術中已知之任何計量模式相容，包含但不限於任何基於散射之疊對(SCOL)計量模式。在此方面，第二組圖案元件104可經組態以包含用於使用基於SCOL之計量方法進行計量之週期性及/或分段結構(例如，光柵上光柵結構，或此項技術中已知之適用於繞射、散射及/或反射一照明光束之任何結構)。第二組圖案元件104可具有一第二節距(例如，第二組圖案元件104之重複參考特徵之間之一週期性距離)。藉由另一實例，第二組圖案元件104可與任何基於影像之疊對計量模式相容，包含但不限於一先進成像計量(AIM)模式、一框中框計量模式或此項技術中已知之適用於捕捉一疊對信號(例如，定位於不同樣本層上之疊對目標特徵之一影像)的任何其他計量模式。應具體注意，在一些實施例中，第二節距可不等效於第一節距。
第一單元101可包含一第三組圖案元件106之一第一部分106a。第三組圖案元件106可沿著第一量測方向與此項技術中已知之任何計量模式相容，包含但不限於任何基於散射之疊對(SCOL)計量模式。在此方面，第三組圖案元件106可經組態以包含用於使用基於SCOL之計量方法進行計量之週期性及/或分段結構(例如，光柵上光柵結構，或此項技術中已知之適用於繞射、散射及/或反射一照明光束之任何結構)。第三組圖案元件106可具有一第三節距(例如，第三組圖案元件106之重複參考特徵之間之一週期性距離)。藉由另一實例，第三組圖案元件106可與任何基於影像之疊對計量模式相容，包含但不限於一先進成像計量(AIM)模式、一框中框計量模式或此項技術中已知之適用於捕捉一疊對信號(例如，定位於不同樣本層上之疊對目標特徵之一影像)的任何其他計量模式。第三組圖案元件106可具有一第三節距。應具體注意，在一些實施例中，第三節距可不等效於第一節距或第二節距之任一者。
圖1B係根據本發明之一或多項實施例之一計量目標100之一俯視圖。計量目標100可包含一第二單元103。第二單元103可包含第一組圖案元件102之一第二部分102b。第一組圖案元件102之第二部分102b可經組態用於沿著一第二量測方向之計量。例如，第一組圖案元件102之第二部分102b可經組態用於沿著一x方向之量測。第二單元103可包含第二組圖案元件104之一第二部分104b。第二組圖案元件104之第二部分104b可經組態用於沿著第二量測方向之計量。第二單元103可包含第三組圖案元件106之一第二部分106b。第三組圖案元件106之第二部分106b可經組態用於沿著第二量測方向之計量。
第一單元101及第二單元103可經形成使得第一單元101及第二單元103彼此鄰近。例如，如圖1B中展示，第二單元103可形成至第一單元101之一側。應注意，第一單元101及第二單元103之各者可經組態使得第一量測方向及第二量測方向之各者彼此垂直。在此方面，第一單元101及第二單元103可為四重旋轉對稱的。在另一實施例中，第一單元101及第二單元103可為二重旋轉對稱的。在一些實施例中，第一單元101及/或第二單元103之大小可允許計量目標100用於一樣本之小區域中。例如，在一些實施例中，計量目標100可經組態以僅包含第一單元101以便遵守關於樣本之空間考量。在其他實施例中，計量目標100可經組態以僅包含第二單元103以便遵守關於樣本之空間考量。在其他實施例中，計量目標100可經組態以包含第一單元101及第二單元103兩者以便遵守關於樣本之空間考量。
在一些實施例中，如圖1C及圖1D中展示，計量目標100可經組態以佔用一樣本上之一較小量之表面積。例如，計量目標100可經組態使得第一單元101及第二單元103形成一「光柵上光柵」結構。藉由另一實例，第一單元101可形成於計量目標100之一第一層中，且第二單元103可形成於計量目標100之一第二層中。在此方面，第二單元103可形成於第一單元101之上(例如，沿著一z方向)，使得第一組圖案元件之第一部分102a、第二組圖案元件之第一部分104a及第三組圖案元件之第一部分106a可形成佔用樣本上之一較小表面積之一「光柵上光柵」結構。
應注意，計量目標100之圖案元件(例如，第一單元101及/或第二單元103)可經組態使得引導至第一單元圖案元件108及/或第二單元圖案元件112之一或多個部分的入射輻射可由第一組圖案元件102、第二組圖案元件104及/或第三組圖案元件106之一或多個部分繞射，且經繞射輻射可經偵測且經分析(例如，藉由一或多個計量子系統)以基於經繞射輻射及/或指示經繞射輻射之一或多個信號判定一或多個疊對量測。
應注意，包含但不限於計量目標100之組件(例如，第一單元101、第二單元103、第一組圖案元件102、第二組圖案元件104及/或第三組圖案元件106)之本發明之實施例可經組態以減少執行一疊對量測所需之一時間量。例如，因為第一組圖案元件之第一部分102a、第二組圖案元件之第一部分104a及第三組圖案元件之第一部分106a之各者經組態用於沿著第一量測方向之量測，所以第一單元101之組態可減少一計量子系統自第一單元101之圖案元件之各者捕捉一信號所需的時間。在此方面，藉由沿著第一量測方向形成第一單元101之圖案元件之部分之各者，一計量子系統可自此等圖案元件捕捉信號而無需調整與量測方向相關之一或多個量測參數(即，計量子系統可相對於一給定單元僅沿著一個量測方向自計量目標100接收一信號)。
圖2繪示根據本發明之一或多項實施例之一計量系統200之一簡化方塊圖。在一項實施例中，計量系統200包含一或多個計量子系統202。一或多個計量子系統202可經組態以在一成像模式抑或一非成像模式中操作。例如，在一成像模式中，個別疊對目標元件可在樣本上之經照明光點內解析(例如，作為一明場影像、一暗場影像、一相位對比度影像或類似者之部分)。藉由另一實例，一或多個計量子系統202可操作為一基於散射之疊對(SCOL)計量工具，其中在一光瞳面處分析來自樣本之輻射以特性化來自樣本之輻射之角分佈(例如，與輻射由樣本之散射及/或繞射相關聯)。
一或多個計量子系統202可將照明引導至一樣本且可進一步收集自樣本發出之輻射以產生適用於判定兩個或更多個樣本層之疊對之一疊對信號。一或多個計量子系統可包含此項技術中已知之適用於產生疊對信號(其等適用於判定與一樣本上之疊對目標相關聯之疊對)之任何類型之疊對計量工具，包含但不限於任何光學計量工具(例如，一先進成像計量(AIM)工具、一先進晶粒中成像計量(AIMid)工具、一三重先進成像計量(三重AIM)工具及類似者)、任何基於粒子之計量工具(例如，一電子束計量工具)或一基於散射之疊對(SCOL)計量工具。應注意，本發明之實施例不限於僅具有一個計量子系統202之一計量系統200，且計量系統200可包含至少兩個計量子系統。例如，計量系統200可包含一光學計量工具及一基於散射之疊對(SCOL)計量工具。
一或多個計量子系統202可組態以基於定義用於獲取適用於判定一疊對目標之疊對之一疊對信號之量測參數的任何數目個配方產生疊對信號。例如，一或多個計量子系統202之一配方可包含但不限於一照明波長、自樣本發出之輻射之一經偵測波長、樣本上之照明之一光點大小、入射照明之一角度、入射照明之一偏光、入射光束之波平面、一入射照明光束在一疊對目標上之一位置、一疊對目標在疊對計量工具之焦體積中之一位置或類似者。
在另一實施例中，疊對計量系統200包含通信地耦合至一或多個計量子系統202之一控制器204。控制器204可經組態以引導一或多個計量子系統202基於一或多個選定配方產生疊對信號。控制器204可進一步經組態以自一或多個計量子系統202接收資料，包含但不限於疊對信號。另外，控制器204可經組態以基於經獲取疊對信號判定與一疊對目標相關聯之疊對。
在另一實施例中，控制器204包含一或多個處理器206。例如，一或多個處理器206可經組態以執行維持於一記憶體裝置208或記憶體中之一組程式指令。一控制器204之一或多個處理器206可包含此項技術中已知之任何處理元件。在此意義上，一或多個處理器206可包含經組態以執行演算法及/或指令之任何微處理器型裝置。此外，記憶體裝置208可包含此項技術中已知之適用於儲存可由相關聯之一或多個處理器206執行之程式指令的任何儲存媒體。例如，記憶體裝置208可包含一非暫時性記憶媒體。作為一額外實例，記憶體裝置208可包含但不限於一唯讀記憶體、一隨機存取記憶體、一磁性或光學記憶體裝置(例如，磁碟)、一磁帶、一固態硬碟及類似者。進一步應注意，記憶體裝置208可與一或多個處理器206一起容置於一共同控制器外殼中。
在一項實施例中，計量子系統202可將照明引導至一樣本且可進一步收集自樣本發出之輻射以產生適用於判定兩個或更多個樣本層之疊對之一疊對信號。計量子系統202可組態以基於定義用於獲取適用於判定一疊對目標之疊對之一疊對信號之量測參數的任何數目個配方產生疊對信號。例如，計量子系統202之一配方可包含但不限於一照明波長、自樣本發出之輻射之一經偵測波長、樣本上之照明之一光點大小、入射照明之一角度、入射照明之一偏光、一入射照明光束在一疊對目標上之一位置、一疊對目標在疊對計量工具之焦體積中之一位置或類似者。
在一項實施例中，如圖3中展示，一或多個計量子系統202可包含一光學計量子系統202，諸如包含一光學計量工具之一計量子系統。光學計量子系統202可包含此項技術中已知之適用於產生一樣本之計量資料之任何類型之光學計量工具，包含但不限於經組態以產生及/或偵測具有x射線、紫外線(UV)、紅外線(IR)或可見光波長之一光學照明光束的一光學計量工具。藉由另一實例，一或多個計量子系統202可包含一先進成像計量(AIM)工具、一先進晶粒中成像計量(AIMid)工具或一三重先進成像計量(三重AIM)工具。
在一項實施例中，一或多個計量子系統202可包含經組態以產生一光學照明光束326之一光學照明源324。光學照明光束326可包含一或多個選定波長之輻射，包含但不限於x射線、紫外(UV)光、可見光或紅外(IR)光。
光學照明源324可包含適用於提供一光學照明光束326之任何類型之照明源。在一項實施例中，光學照明源324係一雷射源。例如，光學照明源324可包含但不限於一或多個窄頻雷射源、一寬頻雷射源、一超連續雷射源、一白光雷射源或類似者。在此方面，光學照明源324可提供具有高同調性(例如，高空間同調性及/或時間同調性)之一光學照明光束326。在另一實施例中，光學照明源324包含一雷射持續電漿(LSP)源。例如，光學照明源324可包含但不限於適用於裝納在由一雷射源激發成一電漿狀態時可發射寬頻照明之一或多個元件的一LSP燈、一LSP燈泡或一LSP腔室。在另一實施例中，光學照明源324包含一燈源。例如，光學照明源324可包含但不限於一弧光燈、一放電燈、一無電極燈或類似者。在此方面，光學照明源324可提供具有低同調性(例如，低空間同調性及/或時間同調性)之一光學照明光束326。
在另一實施例中，光學照明源324經由一照明路徑328將光學照明光束326引導至樣本316。照明路徑328可包含適用於修改及/或調節光學照明光束326之一或多個照明路徑透鏡334或額外光學組件332。例如，一或多個光學組件332可包含但不限於一或多個偏光器、一或多個濾光片、一或多個光束分離器、一或多個漫射體、一或多個均質器、一或多個變跡器或一或多個光束整形器。照明路徑326可進一步包含經組態以將光學照明光束326引導至樣本316之一物鏡338。
在另一實施例中，樣本316安置於一樣本載物台318上。樣本載物台318可包含適用於在一或多個計量子系統202b內定位及/或掃描樣本318之任何裝置。例如，樣本載物台316可包含線性平移載物台、旋轉載物台、翻轉/傾斜載物台或類似者之任何組合。
在另一實施例中，一或多個計量子系統202包含經組態以透過一集光路徑330捕捉自樣本316發出之光之一或多個偵測器322。集光路徑330可包含但不限於用於自樣本316收集光之一或多個集光路徑透鏡326、340。例如，一或多個偵測器322可經由一或多個集光路徑透鏡326、340接收自樣本316反射或散射(例如，經由鏡面反射、漫反射及類似者)之光。藉由另一實例，一或多個偵測器322可接收由樣本316產生之光(例如，與光學照明光束326之吸收相關聯之發光或類似者)。藉由另一實例，一或多個偵測器322可自樣本316接收光之一或多個繞射級(例如，0級繞射、±1級繞射、±2級繞射及類似者)。
應注意，一或多個偵測器322可經組態以同時捕捉自樣本316之複數個部分(諸如第一組圖案元件102、第二組圖案元件104及/或第三組圖案元件106)發出之光。以此方式，計量系統200可經組態使得判定一疊對誤差所需之時間量減少，此係因為計量系統200之操作可「即時」執行且操作不需要在各個別疊對量測之間中斷。
一或多個偵測器322可包含此項技術中已知之適用於量測自樣本316接收之照明之任何類型的偵測器。例如，一偵測器322可包含但不限於一CCD偵測器、一TDI偵測器、一光電倍增管(PMT)、一雪崩光電二極體(APD)、一互補金屬氧化物半導體(CMOS)感測器或類似者。在另一實施例中，一偵測器322可包含適用於識別自樣本316發出之光之波長之一光譜偵測器。
在一項實施例中，一或多個偵測器322近似法向於樣本316之表面定位。在另一實施例中，一或多個計量子系統202包含經定向使得物鏡338可同時將光學照明光束326引導至樣本316及收集自樣本316發出之光的一光束分離器。此外，照明路徑326及集光路徑330可共用一或多個額外元件(例如，物鏡338、光圈、濾光片或類似者)。
如先前描述，一或多個計量子系統202可包含通信地耦合至一或多個計量子系統202之一控制器204。控制器204可經組態以引導一或多個計量子系統204基於一或多個選定配方產生疊對信號。控制器204可進一步經組態以自一或多個計量子系統202接收資料，包含但不限於疊對信號。另外，控制器204可經組態以基於經獲取疊對信號判定與一疊對目標相關聯之疊對。
控制器204可經組態以基於樣本之一或多個疊對量測判定樣本316之一疊對值。例如，控制器204可經組態以基於指示自樣本316之一或多個部分(例如，第一組圖案元件102、第二組圖案元件104及/或第三組圖案元件106)發出之照明的一或多個信號產生樣本316之一或多個疊對量測。樣本202之一或多個疊對量測可對應於樣本316之一或多個層之一疊對位置。
樣本316之一或多個疊對量測可包含自第一組圖案元件102、第二組圖案元件104及/或第三組圖案元件106發出之照明之強度的一或多個量測。例如，控制器204可經組態以判定由一或多個偵測器322 (及/或粒子偵測器320)收集之照明之一強度。藉由另一實例，控制器204可經組態以在樣本316以一速度 v移動(舉例而言，諸如透過載物台318之平移)時根據方程式1判定自第一組圖案元件102 (具有一節距 P 1 )、第二組圖案元件104 (具有一節距 P 2 )及/或第三組圖案元件106 (具有一節距 P 3 )發出之照明之強度。
方程式1
Figure 02_image001
應注意，由控制器204使用方程式1判定之強度係在具有+1繞射級之內容背景中展示。應明確審慎考慮，本發明之實施例不限於此內容背景，且控制器204可經組態以判定自樣本316發出之具有各種繞射級(例如，-1繞射級)之照明之強度。
控制器204可經組態以進一步判定自樣本316之各種部分發出之照明之強度的一相對變動(例如，自第一組圖案元件102及第二組圖案元件104及/或第三組圖案元件106發出之照明之間的一強度差)。例如，控制器204可根據方程式2判定自第一組圖案元件102及第二組圖案元件104及/或第三組圖案元件106發出之照明之間之一強度變動。
方程式2
Figure 02_image003
應注意，由控制器204使用方程式2判定之強度係在具有+1繞射級之照明之內容背景中展示。應明確審慎考慮，本發明之實施例不限於此內容背景，且控制器104可經組態以判定自樣本316發出之具有各種繞射級(例如，-1繞射級)之照明之強度。
控制器204進一步可經組態以關於自第一組圖案元件102及第二組圖案元件104及/或第三組圖案元件106發出之照明判定一相位差。例如，控制器104可根據方程式3判定自第一組圖案元件102及第二組圖案元件104發出之照明之間的一相位差(此相位差由 б 1 2表示)、自第二組圖案元件104及第三組圖案元件106發出之照明之間的一相位差(此相位差由 б 23 表示)及/或自第一組圖案元件102及第三組圖案元件106發出之照明之間的一相位差(此相位差由 б 1 3表示)。
方程式3
Figure 02_image005
控制器104可進一步經組態以基於根據方程式3運算之相位差判定樣本316之兩個層之間之一疊對值(例如，一疊對誤差)。例如，控制器204可經組態以根據方程式4判定樣本316之一第一層與樣本316之一第二層之間的一疊對誤差(例如， OVL 1-2)。
方程式4
Figure 02_image007
控制器204之一或多個處理器206可包含此項技術中已知之任何處理器或處理元件。為了本發明之目的，術語「處理器」或「處理元件」可廣泛定義為涵蓋具有一或多個處理或邏輯元件之任何裝置(例如，一或多個微處理器裝置、一或多個特定應用積體電路(ASIC)裝置、一或多個場可程式化閘陣列(FPGA)或一或多個數位信號處理器(DSP))。在此意義上，一或多個處理器206可包含經組態以執行演算法及/或指令(例如，儲存於記憶體中之程式指令)之任何裝置。在一項實施例中，一或多個處理器206可體現為一桌上型電腦、主機電腦系統、工作站、影像電腦、平行處理器、網路連結電腦，或經組態以執行一程式(其經組態以操作計量系統200或結合計量系統200操作)之任何其他電腦系統，如貫穿本發明所描述。此外，貫穿本發明描述之步驟可藉由一單一控制器204或替代地多個控制器實行。另外，控制器204可包含容置於一共同外殼中或在多個外殼內之一或多個控制器。以此方式，任何控制器或控制器之組合可單獨封裝為適用於整合至計量系統200中之一模組。此外，控制器204可分析自一或多個計量子系統202接收之資料且將資料饋送至計量系統200內或計量系統200外部之額外組件。
記憶媒體208可包含此項技術中已知之適用於儲存可由相關聯之一或多個處理器204執行之程式指令的任何儲存媒體。例如，記憶媒體208可包含一非暫時性記憶媒體。藉由另一實例，記憶媒體208可包含但不限於一唯讀記憶體(ROM)、一隨機存取記憶體(RAM)、一磁性或光學記憶體裝置(例如，磁碟)、一磁帶、一固態硬碟及類似者。進一步應注意，記憶媒體208可與一或多個處理器206一起容置於一共同控制器外殼中。在一項實施例中，記憶媒體208可相對於一或多個處理器206及控制器204之實體位置遠端定位。例如，控制器204之一或多個處理器206可存取可透過一網路(例如，網際網路、內部網路及類似者)存取之一遠端記憶體(例如，伺服器)。
在一項實施例中，一使用者介面(未展示)通信地耦合至控制器204。使用者介面可包含但不限於一或多個桌上型電腦、膝上型電腦、平板電腦及類似者。在另一實施例中，使用者介面包含用於將計量系統200之資料顯示給一使用者的一顯示器。使用者介面之顯示器可包含此項技術中已知之任何顯示器。例如，顯示器可包含但不限於一液晶顯示器(LCD)、一基於有機發光二極體(OLED)之顯示器或一CRT顯示器。熟習此項技術者應認知，能夠與一使用者介面整合之任何顯示裝置適用於本發明中之實施方案。在另一實施例中，一使用者可回應於顯示給使用者之資料而經由使用者介面之一使用者輸入裝置輸入選擇及/或指令。
在另一實施例中，控制器204通信地耦合至計量系統200之一或多個元件。在此方面，控制器204可傳輸資料及/或自計量系統200之任何組件接收資料。例如，控制器204可通信地耦合至偵測器320、322以自偵測器320、322接收一或多個影像。此外，控制器204可藉由產生相關聯組件之一或多個控制信號而引導或以其他方式控制計量系統200之任何組件。
圖4繪示描繪根據本發明之一或多項實施例之量測一樣本之疊對的一方法400之步驟之一程序流程圖。
在步驟402中，照明包含一或多個計量目標100之一樣本。例如，計量系統200可將一照明光束引導至樣本316上。如本文中使用，術語「照明光束」可指代任何輻射光束，包含但不限於光學照明光束326。
在步驟404中，偵測自計量目標100之第一組圖案元件102、第二組圖案元件104及第三組圖案元件106發出之照明。例如，可偵測光學照明光束326。
在步驟406中，產生一或多個第一疊對量測。例如，控制器204可經組態以基於指示自第一組圖案元件102之一或多個部分發出之照明的一或多個信號產生樣本316之一或多個第一疊對量測。樣本316之一或多個第一疊對量測可包含一或多個強度量測(例如，控制器204可根據方程式1至3判定一或多個強度及/或相位差)。
在步驟408中，產生一或多個第二疊對量測。例如，控制器204可經組態以基於指示自第二組圖案元件104之一或多個部分發出之照明的一或多個信號產生樣本316之一或多個第二疊對量測。樣本316之一或多個第二疊對量測可包含一或多個強度量測(例如，控制器204可根據方程式1至3判定一或多個強度及/或相位差)。
在步驟410中，產生一或多個第三疊對量測。例如，控制器204可經組態以基於指示自第三組圖案元件106之一或多個部分發出之照明的一或多個信號產生樣本316之一或多個第三疊對量測。樣本316之一或多個第三疊對量測可包含一或多個強度量測(例如，控制器204可根據方程式1至3判定一或多個強度及/或相位差)。
在步驟412中，基於一或多個第一疊對量測、一或多個第二疊對量測及/或一或多個第三疊對量測判定一疊對誤差。例如，控制器204可經組態以使用方程式4產生樣本316之一第一層與樣本316之一第二層之間的一疊對誤差。
在一些實施例中，方法400可包含一或多個額外步驟(例如，選用步驟414)，其中基於在至少步驟412中判定之一或多個疊對值提供一或多個疊對可校正量。例如，一或多個額外步驟可包含控制器204產生用於調整一或多個程序工具(例如，微影工具)之一或多個參數(例如，製造設定、組態及類似者)之一或多個控制信號(或對控制信號之校正)。控制信號(或對控制信號之校正)可由控制器204提供作為一回饋及/或前饋控制迴路之部分。控制器204可引起一或多個程序工具基於一或多個控制信號(或對控制信號之校正)執行對一或多個程序工具之一或多個參數之一或多個調整。在一些實施例中，控制器204可警示一使用者作出一或多個調整。在此意義上，一或多個控制信號可補償一或多個程序工具之一或多個製造程序之誤差，且因此可使一或多個程序工具能夠跨相同或不同批次中之後續樣本上之多次曝光將疊對維持在選定容限內。
圖5繪示根據本發明之一或多項實施例之一程序流程圖，其繪示形成一計量目標100之一方法500之步驟。
在步驟502中，在一樣本之一第一單元101及一第二單元103內形成一第一組圖案元件102。例如，可在第一單元101內形成第一組圖案元件102之第一部分，且可在第二單元103內形成第一組圖案元件102之第二部分。可透過一或多個程序步驟(諸如但不限於一或多個沈積、微影或蝕刻步驟)製造第一組圖案元件102。可使用一或多個程序工具(例如，微影工具)形成第一組圖案元件102。
在步驟504中，在一樣本之一第一單元101及一第二單元103內形成一第二組圖案元件104。例如，可在第一單元101內形成第二組圖案元件104之第一部分，且可在第二單元103內形成第二組圖案元件104之第二部分。可透過一或多個程序步驟(諸如但不限於一或多個沈積、微影或蝕刻步驟)製造第二組圖案元件104。可使用一或多個程序工具(例如，微影工具)形成第二組圖案元件104。
在步驟506中，在一樣本之一第一單元101及一第二單元103內形成一第三組圖案元件106。例如，可在第一單元101內形成第三組圖案元件106之第一部分，且可在第二單元103內形成第三組圖案元件106之第二部分。可透過一或多個程序步驟(諸如但不限於一或多個沈積、微影或蝕刻步驟)製造第三組圖案元件106。可使用一或多個程序工具(例如，微影工具)形成第三組圖案元件106。
本文中描述之全部方法可包含將方法實施例之一或多個步驟之結果儲存於記憶體中。結果可包含本文中描述之任何結果且可依此項技術中已知之任何方式儲存。記憶體可包含本文中描述之任何記憶體或此項技術中已知之任何其他適合儲存媒體。在已儲存結果之後，結果可在記憶體中存取且藉由本文中描述之任何方法或系統實施例使用、經格式化以顯示給一使用者、由另一軟體模組、方法或系統使用等等。此外，結果可「永久地」、「半永久地」、「暫時地」儲存或儲存達某一時段。例如，記憶體可為隨機存取記憶體(RAM)，且結果可能不需要無限期地保存於記憶體中。
進一步經審慎考慮，上文描述之方法之實施例之各者可包含本文中描述之任何(若干)其他方法之任何(若干)其他步驟。另外，上文描述之方法之實施例之各者可藉由本文中描述之任何系統執行。
熟習此項技術者將認知，為概念清楚起見，將本文中描述之組件、操作、裝置、物件及伴隨其等之論述用作實例，且審慎考慮各種組態修改。因此，如本文中所使用，所闡述之特定範例及隨附論述意欲表示其等更一般類別。一般而言，使用任何特定範例意欲表示其類別，且未包含特定組件、操作、裝置及物件不應被視為限制性的。
如本文中所使用，諸如「頂部」、「底部」、「上方」、「下方」、「上」、「向上」、「下」、「向下」及「往下」之方向性術語意欲為描述之目的而提供相對位置，且並不意欲指定一絕對參考系。熟習此項技術者將明白對所描述實施例之各種修改，且本文中定義之一般原理可應用於其他實施例。
關於本文中之實質上任何複數及/或單數術語之使用，熟習此項技術者可視上下文及/或應用來將複數轉化成單數及/或將單數轉化成複數。為清楚起見，本文中未明確闡述各種單數/複數排列。
本文中描述之標的物有時繪示含於其他組件內或與其他組件連接之不同組件。應理解，此等所描繪架構僅為例示性的，且事實上可實施達成相同功能性之許多其他架構。在一概念意義上，用以達成相同功能性之組件之任何配置經有效「相關聯」使得達成所要功能性。因此，在本文中經組合以達成一特定功能性之任何兩個組件可被視為彼此「相關聯」使得達成所要功能性而不考慮架構或中間組件。同樣地，如此相關聯之任何兩個組件亦可被視為彼此「連接」或「耦合」以達成所要功能性，且能夠如此相關聯之任何兩個組件亦可被視為彼此「可耦合」以達成所要功能性。可耦合之特定實例包含但不限於可實體配合及/或實體互動組件及/或可無線互動及/或無線互動組件及/或邏輯互動及/或可邏輯互動組件。
此外，應理解，本發明係由隨附發明申請專利範圍定義。此項技術者將理解，一般而言，在本文中及尤其在隨附發明申請專利範圍(例如，隨附發明申請專利範圍之主體)中所使用之術語一般意欲為「開放式」術語(例如，術語「包含(including)」應被解釋為「包含但不限於」，術語「具有」應被解釋為「至少具有」，術語「包括(includes)」應被解釋為「包括但不限於」，及類似者)。此項技術者進一步將瞭解，若預期一經引入請求項敘述之一特定數目，則此一意圖將被明確敘述於請求項中，且在缺乏此敘述之情況下不存在此意圖。例如，作為理解之一輔助，以下隨附發明申請專利範圍可含有引導性片語「至少一個」及「一或多個」之使用以引入請求項敘述。然而，此等片語之使用不應被解釋為暗示：由不定冠詞「一(a/an)」引入一請求項敘述將含有此經引入請求項敘述之任何特定請求項限制為僅含有一個此敘述之發明，即使相同請求項包含引導性片語「一或多個」或「至少一個」及諸如「一(a/an)」之不定冠詞(例如，「一(a及/或an)」通常應被解釋為意謂「至少一個」或「一或多個」)；上述內容對用於引入請求項敘述之定冠詞之使用同樣適用。另外，即使明確敘述一經引入請求項敘述之一特定數目，但熟習此項技術者亦將認知，此敘述通常應被解釋為意謂至少所敘述數目(例如，「兩條敘述」之基本敘述(無其他修飾語)通常意謂至少兩條敘述或兩條或更多條敘述)。此外，在其中使用類似於「A、B及C之至少一者及類似者」之一慣用表述的例項中，一般在熟習此項技術者將理解該慣用表述之意義上預期此一構造(例如，「具有A、B及C之至少一者的一系統」將包含但不限於僅具有A、僅具有B、僅具有C、同時具有A及B、同時具有A及C、同時具有B及C及/或同時具有A、B及C之系統，等等)。在其中使用類似於「A、B或C之至少一者及類似者」之一慣用表述的例項中，一般在熟習此項技術者將理解該慣用表述之意義上預期此一構造(例如，「具有A、B或C之至少一者的一系統」將包含但不限於僅具有A、僅具有B、僅具有C、同時具有A及B、同時具有A及C、同時具有B及C及/或同時具有A、B及C之系統，等等)。此項技術者進一步將瞭解，無論在描述、發明申請專利範圍或圖式中，呈現兩個或更多個替代項之實際上任何轉折連詞及/或片語應被理解為考量以下可能性：包含該等項之一者、該等項之任一者或兩項。例如，片語「A或B」將被理解為包含「A」或「B」或「A及B」之可能性。
據信藉由前述描述將理解本發明及許多其伴隨優點，且將明白，可對組件之形式、構造及配置作出各種改變而不脫離所揭示標的物或不犧牲全部其材料優點。所描述之形式僅為說明性的，且以下發明申請專利範圍之意圖係涵蓋且包含此等改變。此外，應理解，本發明係由隨附發明申請專利範圍定義。
100:計量目標 101:第一單元 102:第一組圖案元件 102a:第一部分 102b:第二部分 103:第二單元 104:第二組圖案元件 104a:第一部分 104b:第二部分 106:第三組圖案元件 106a:第一部分 106b:第二部分 200:計量系統 202:計量子系統 204:控制器 206:處理器 208:記憶體裝置/記憶媒體 316:樣本 318:樣本載物台 322:偵測器 324:光學照明源 326:光學照明光束 328:照明路徑 330:集光路徑 332:光學組件 338:物鏡 340:集光路徑透鏡 400:方法 402:步驟 404:步驟 406:步驟 408:步驟 410:步驟 412:步驟 414:步驟 500:方法 502:步驟 504:步驟
熟習此項技術者藉由參考附圖可更佳理解本發明之許多優點。 圖1A係根據本發明之一或多項實施例之一計量目標之一俯視圖。 圖1B係根據本發明之一或多項實施例之一計量目標之一俯視圖。 圖1C係根據本發明之一或多項實施例之一計量目標之一俯視圖。 圖1D係根據本發明之一或多項實施例之一計量目標之一側視圖。 圖2係根據本發明之一或多項實施例之一計量系統之一概念視圖。 圖3繪示根據本發明之一或多項實施例之一計量子系統之一概念視圖。 圖4係描繪根據本發明之一或多項實施例之量測一樣本之疊對之一方法的步驟之一程序流程圖。 圖5係描繪根據本發明之一或多項實施例之形成一計量目標之一方法的步驟之一程序流程圖。
100:計量目標
101:第一單元
102:第一組圖案元件
104:第二組圖案元件
106:第三組圖案元件

Claims (24)

  1. 一種計量目標，其包括一第一單元，其中該第一單元包括： 一第一組圖案元件之一第一部分，其沿著一第一量測方向形成，其中該第一組圖案元件包括具有一第一節距之分段圖案元件； 一第二組圖案元件之一第一部分，其沿著該第一量測方向形成，其中該第二組圖案元件包括具有一第二節距之分段圖案元件；及 一第三組圖案元件之一第一部分，其沿著該第一量測方向形成，其中該第三組圖案元件包括具有一第三節距之分段圖案元件。
  2. 如請求項1之計量目標，其進一步包括一第二單元，其中該第二單元包括： 該第一組圖案元件之一第二部分，其中該第一組圖案元件之該第二部分係沿著一第二量測方向形成； 該第二組圖案元件之一第二部分，其中該第二組圖案元件之該第二部分係沿著該第二量測方向形成；及 該第三組圖案元件之一第二部分，其中該第三組圖案元件之該第二部分係沿著該第二量測方向形成。
  3. 如請求項2之計量目標，其中該計量目標與一基於散射之疊對(SCOL)計量模式相容。
  4. 如請求項3之計量目標，其中該計量目標與一或多個即時計量模式相容。
  5. 如請求項2之計量目標，其中該第一組圖案元件、該第二組圖案元件及該第三組圖案元件中之兩者之各者的至少一部分形成於一樣本之不同層上。
  6. 如請求項5之計量目標，其中該第一組圖案元件及該第三組圖案元件之各者之至少一部分形成於該樣本之一第一層上，且其中該第二組圖案元件之至少一部分形成於該樣本之一第二層上。
  7. 如請求項1之計量目標，其中該樣本包括一半導體晶圓。
  8. 一種系統，其包括： 一或多個控制器，其具有通信地耦合至一或多個計量子系統之一或多個處理器，其中該一或多個處理器經組態以執行維持於記憶體中之一組程式指令，其中該組程式指令經組態以引起該一或多個處理器： 自該一或多個計量子系統接收指示自一樣本之一或多個計量目標之一第一組圖案元件、一第二組圖案元件及一第三組圖案元件發出之照明的一或多個信號，其中該樣本之該一或多個計量目標包括：一第一單元，該第一單元包括沿著一第一量測方向形成之一第一組圖案元件之一第一部分，其中該第一組圖案元件包括具有一第一節距之分段圖案元件；沿著該第一量測方向形成之一第二組圖案元件之一第一部分，其中該第二組圖案元件包括具有一第二節距之分段圖案元件；及沿著該第一量測方向形成之一第三組圖案元件之一第一部分，其中該第三組圖案元件包括具有一第三節距之分段圖案元件； 基於該第一組圖案元件獲取一第一疊對量測； 基於該第二組圖案元件獲取一第二疊對量測； 基於該第三組圖案元件獲取一第三疊對量測；及 基於該第一疊對量測、該第二疊對量測或該第三疊對量測之至少兩者判定一疊對誤差。
  9. 如請求項8之系統，其中該樣本之該一或多個計量目標進一步包括一第二單元，其中該第二單元包括： 該第一組圖案元件之一第二部分，其中該第一組圖案元件之該第二部分係沿著一第二量測方向形成； 該第二組圖案元件之一第二部分，其中該第二組圖案元件之該第二部分係沿著該第二量測方向形成；及 該第三組圖案元件之一第二部分，其中該第三組圖案元件之該第二部分係沿著該第二量測方向形成。
  10. 如請求項8之系統，其中該一或多個計量子系統包括： 一照明源； 一或多個照明元件，其經組態以將來自該照明源之一照明光束引導至該樣本上； 一或多個偵測器；及 一或多個投影元件，其經組態以收集自該樣本發出之照明且將該照明引導至該一或多個偵測器。
  11. 如請求項10之系統，其中該一或多個計量子系統包括一或多個基於散射之疊對(SCOL)計量子系統。
  12. 如請求項11之系統，其中該第一疊對量測、該第二疊對量測及該第三疊對量測係即時獲取。
  13. 如請求項10之系統，其中該第一組圖案元件、該第二組圖案元件或該第三組圖案元件之兩者之各者的至少一部分形成於一樣本之不同層上。
  14. 如請求項13之系統，其中該第一組圖案元件及該第三組圖案元件之各者之至少一部分形成於該樣本之一第一層上，且其中該第二組圖案元件之至少一部分形成於該樣本之一第二層上。
  15. 如請求項8之系統，其中該樣本包括一半導體晶圓。
  16. 一種量測疊對之方法，其包括： 照明具有一或多個計量目標之一樣本； 偵測指示自該樣本之該一或多個計量目標之一第一組圖案元件、一第二組圖案元件及一第三組圖案元件發出之照明的一或多個信號，其中該樣本之該一或多個計量目標包括：一第一單元，該第一單元包括沿著一第一量測方向形成之一第一組圖案元件之一第一部分，其中該第一組圖案元件包括具有一第一節距之分段圖案元件；沿著該第一量測方向形成之一第二組圖案元件之一第一部分，其中該第二組圖案元件包括具有一第二節距之分段圖案元件；及沿著該第一量測方向形成之一第三組圖案元件之一第一部分，其中該第三組圖案元件包括具有一第三節距之分段圖案元件； 基於指示自該第一組圖案元件發出之照明之該一或多個信號獲取一第一疊對量測； 基於指示自該第二組圖案元件發出之照明之該一或多個信號獲取一第二疊對量測； 基於指示自該第三組圖案元件發出之照明之該一或多個信號獲取一第三疊對量測；及 基於該第一疊對量測、該第二疊對量測或該第三疊對量測之至少一者判定一疊對誤差。
  17. 如請求項16之方法，其中該樣本之該一或多個計量目標進一步包括一第二單元，其中該第二單元包括： 該第一組圖案元件之一第二部分，其中該第一組圖案元件之該第二部分係沿著一第二量測方向形成； 該第二組圖案元件之一第二部分，其中該第二組圖案元件之該第二部分係沿著該第二量測方向形成；及 該第三組圖案元件之一第二部分，其中該第三組圖案元件之該第二部分係沿著該第二量測方向形成。
  18. 如請求項17之方法，其中該一或多個計量目標與一基於散射之疊對(SCOL)計量模式相容。
  19. 如請求項18之方法，其中該第一疊對量測、該第二疊對量測及該第三疊對量測係即時獲取。
  20. 如請求項17之方法，其中該第一組圖案元件、該第二組圖案元件及該第三組圖案元件中之兩者之各者的至少一部分形成於一樣本之不同層上。
  21. 如請求項20之方法，其中該第一組圖案元件及該第三組圖案元件之各者之至少一部分形成於該樣本之一第一層上，且其中該第二組圖案元件之至少一部分形成於該樣本之一第二層上。
  22. 如請求項16之系統，其中該樣本包括一半導體晶圓。
  23. 一種形成一計量目標之方法，其包括： 形成一第一單元，該第一單元包括沿著一第一量測方向形成之一第一組圖案元件之一第一部分，其中該第一組圖案元件包括具有一第一節距之分段圖案元件；沿著該第一量測方向形成之一第二組圖案元件之一第一部分，其中該第二組圖案元件包括具有一第二節距之分段圖案元件；及沿著該第一量測方向形成之一第三組圖案元件之一第一部分，其中該第三組圖案元件包括具有一第三節距之分段圖案元件。
  24. 如請求項23之方法，其進一步包括： 形成一第二單元，該第二單元包括該第一組圖案元件之一第二部分，其中該第一組圖案元件之該第二部分係沿著一第二量測方向形成；該第二組圖案元件之一第二部分，其中該第二組圖案元件之該第二部分係沿著該第二量測方向形成；及該第三組圖案元件之一第二部分，其中該第三組圖案元件之該第二部分係沿著該第二量測方向形成。
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