TW202041438A

TW202041438A - 具有加熱自動排氣的食品包裝及其薄膜

Info

Publication number: TW202041438A
Application number: TW108115105A
Authority: TW
Inventors: 訾國祥
Original assignee: 坤隆行實業股份有限公司
Priority date: 2019-04-30
Filing date: 2019-04-30
Publication date: 2020-11-16

Abstract

本發明係在提供一種具有加熱自動排氣的食品包裝及其薄膜可以改善現有封裝在微波加熱後回黏的問題，該薄膜包含有一熱封材料層及一外層，該薄膜上預設有薄膜熱熔區，在該薄膜熱熔區上預設有薄膜減黏區，在該薄膜減黏區上披覆有一抗倒黏性熱熔膠層，該薄膜供熱封在一食品包裝上，加熱時，該抗倒黏性熱熔膠層軟化並失去黏性，食品包裝中的內壓撐開薄膜減黏區的位置，且薄膜減黏區不會回黏，內壓可以順利排出。

Description

具有加熱自動排氣的食品包裝及其薄膜

本發明係有關一種食品包裝，尤指一種可以在加熱時自動排氣的食品包裝及其所使用的薄膜。

一般密封食品包裝材料大多採用不透氣的塑膠類薄膜，在加熱過程中，特別是微波加熱，常因包裝中的食品加熱後蒸氣快速增加，使得包裝形成內壓，包裝材料無法支撐該壓力而導致爆炸，不僅有危險性之外，食品也會因此散落而無法使用，造成清潔上的問題。因此，在微波加熱包裝食品前，必須有先拆膜或以刀片割開包裝膜的前置動作，如此才可以避免微波加熱食品的困擾，也因此造成操作上的麻煩，以及忘記拆膜所造成的爆炸問題。

台灣新型M505475、M495350(美國相應申請號14,576,187)號專利案申請人公開了一種食品加熱後自動調壓包裝及其複合膜，該複合膜包含有第一膜層、第二膜層及黏膠層，其中，該第一膜層之預定寬度內塗佈有一層局部離型層，該第二膜層對應於前述局部離型層的位置設有孔(或切斷線)，該黏膠層係介於第一膜層及第二膜層間，將第一膜層及第二膜層膠黏在一起，在局部離型層的位置，該第一膜層及第二膜層形成假性黏著，且第二膜層相鄰地黏在包裝之開口，該第二膜層之局部離型層係在熱封口之位置延伸到包裝內容室的位置，當包裝微波受熱時，會產生壓力，該壓力從孔(或切斷線)進入第二膜層及第一膜層間之假性黏著區形成一空隙，壓力從空隙釋出，以防止包裝之爆開。該兩件專利案與一般多層膜(例如TWI260270號專利)構成的微波加熱食品包都存在有以下問題：

1、一般的複合膜食品包裝材料，都是由多層膜的膜體構成複合結構，並在其間打洞、上膠及上離型劑等等，其製程繁多且結構複雜，再加上需要模具及後製再加工，因此其成本高，量產速度緩慢。2、由於多層複合膜為了形成排氣通道，因此必須在多層膜上打洞，這些打孔的屑(異物)會有混入食品包裝中的問題，影響到食品衛生及安全。3、多層複合膜受到其膜層及結構特性的影響，膜層與膜層間常會有黏滯而造成排氣不順或無法排氣的問題，其排氣的良率約只在70%~80%之間。4、另外，由於包裝的複合膜表面具有排氣的孔，因此會破壞及影響包裝的外觀。

台灣新型M430448號為本案申請人公開的一種包裝裝置，係在盒體或膜袋的熱封處設有由離型劑、熱熔膠、臘或低溫樹脂等介質所構成的假性連接區，利用低黏著度的介質作假性黏著，在加熱過程中使介質溶化，溶化之際，降低介質的黏著力及固著力，讓盒體或膜袋中的壓力撐開假性連接區，使熱氣向外散出，避免產生爆裂現象，並且可以讓溫度降低時，可通過介質再次黏固，讓已開啟的空隙回復至封閉狀態，可以防止食品外漏及外部異物進入。

上述包裝，申請人在試驗及實作之後發現，在微波加熱後這些介質具有黏性，會回黏該假性連接區，造成高壓高熱的蒸氣並無法順利的從假性連接區排出，有些會從一般封裝處排出，有些會直接爆開，因此效果不佳，其良率非常低。

由於上述的諸多問題，對於微波加熱食品的包裝有必要加以改進，因此有了本發明的產生。

本發明係提供一種具有加熱自動排氣的食品包裝，包含有：一盒體，該盒體在開放口位置的頂環緣預設有盒體熱熔區，該盒體熱熔區的一部份預設有一盒體減黏區；一個薄膜，該薄膜供覆蓋在該盒體的頂環緣上，該薄膜在對應該盒體熱熔區的位置預設有薄膜熱熔區，該薄膜在對應該盒體減黏區的位置預設有薄膜減黏區；一抗倒黏性熱熔膠層，該抗倒黏性熱熔膠層界於盒體減黏區及薄膜減黏區的位置；該薄膜與該盒體頂環緣經熱熔結合，使得盒體熱熔區與薄膜熱熔區黏結固定在一起，該盒體減黏區與薄膜減黏區透過抗倒黏性熱熔膠層黏結固定在一起，該食品包裝加熱後產生高熱及內壓，高熱使該抗倒黏性熱熔膠層軟化並失去黏性，內壓使該盒體減黏區與該薄膜減黏區分離，壓力得以順利排出。前述中，該盒體的材料為PP，薄膜的熱封材料層材料為LLDPE，或該盒體的材料為PE，熱封材料層為CPP，前述兩者的外層材料為PET，該抗倒黏性熱熔膠層材料為TOYO-MORTON，LTD型號AD-1790-15的熱漆型熱封劑，一實施例採用塗佈用的EVA樹脂。

本發明另外在提供一種具有加熱自動排氣的食品包裝，包含有：一膜袋，該膜袋包含有一上薄膜及一下薄膜，該上薄膜及該下薄膜各具有一熱封材料層及一外層，該膜袋具有內容室，在該上薄膜及該下薄膜一側具有一封口，該封口處的該上薄膜表面預設有上薄膜熱熔區，上薄膜熱熔區的一部份預設有上薄膜減黏區，該下薄膜表面預設有下薄膜熱熔區，該下薄膜熱熔區的一部份預設有下薄膜減黏區，該上薄膜熱熔區及該下薄膜熱熔區在相對應位置，該上薄膜減黏區及該下薄膜減黏區在相對應位置；一抗倒黏性熱熔膠層，其界於該上薄膜減黏區及該下薄膜減黏區的位置；該膜袋的封口經熱熔結合，該上薄膜熱熔區及該下薄膜熱熔區黏結在一起，該上薄膜減黏區與該下薄膜減黏區透過抗倒黏性熱熔膠層黏結在一起，該食品包裝加熱後產生高熱及內壓，該抗倒黏性熱熔膠層軟化並失去黏性，內壓使該上薄膜減黏區與該下薄膜減黏區分離，壓力得以順利排出。前述中該上薄膜及下薄膜的熱封材料層材料為LLDPE或CPP，外層材料為尼龍或PET。另外，該上薄膜及下薄膜的熱封材料層材料也可以是CPP，該外層材料為OPP。該抗倒黏性熱熔膠層材料為TOYO-MORTON，LTD型號AD-1790-15的熱漆型熱封劑，一實施例採用塗佈用的EVA樹脂。

本發明另外提供一種具有加熱自動排氣的食品包裝用薄膜，該薄膜包含有一熱封材料層及一外層，該薄膜上預設有薄膜熱熔區，在該薄膜熱熔區上預設有薄膜減黏區，在該薄膜減黏區上披覆有一抗倒黏性熱熔膠層。前述中，該熱封材料層材料為LLDPE或CPP，外層材料為尼龍或PET。另外，該熱封材料層材料也可以為CPP，該外層材料為OPP。該抗倒黏性熱熔膠層材料為TOYO-MORTON，LTD型號AD-1790-15的熱漆型熱封劑，一實施例採用塗佈用的EVA樹脂。

本發明所提供一種具有加熱自動排氣的食品包裝，由於不須打洞，因此不須採用多層膜，可以減少很多製程，量產速度快，且因不須打洞，不會影響包裝的外觀，並可避免打洞造成打孔的屑或異物混入食品包裝中的問題，除此，本發明可以解決先前技術中多層複合膜受黏滯而排氣不順或無法排氣的問題，以及在封口處設有假性黏接區的排氣不順或無法排氣的問題。經測試後，本發明利用在封口處設有抗倒黏性熱熔膠層的技術方案，其排氣的良率高，效果非常顯著。

100、500‧‧‧具有加熱自動排氣的食品包裝

10‧‧‧盒體

20‧‧‧薄膜

30‧‧‧抗倒黏性熱熔膠層

40‧‧‧食品

11‧‧‧底部

12‧‧‧邊

13‧‧‧內容室

14‧‧‧開放口

15‧‧‧頂環緣

16‧‧‧盒體熱熔區

17‧‧‧盒體減黏區

21‧‧‧薄膜熱熔區

22‧‧‧薄膜減黏區

25‧‧‧熱封材料層

26‧‧‧外層

50‧‧‧膜袋

60‧‧‧抗倒黏性熱熔膠層

51‧‧‧上薄膜

52‧‧‧下薄膜

53‧‧‧內容室

54‧‧‧封口

31‧‧‧開口

511‧‧‧上薄膜熱熔區

512‧‧‧上薄膜減黏區

521‧‧‧下薄膜熱熔區

522‧‧‧下薄膜減黏區

56‧‧‧熱封材料層

57‧‧‧外層

58‧‧‧中層

61‧‧‧開口

第1圖為本發明第一實施例的分解圖。

第2圖為本發明第一實施例的薄膜斷面圖。

第3圖為本發明第1圖經封裝後的結合立體圖。

第4圖顯示第3圖的4-4剖面線圖。

第5圖為本發明第4圖中經加熱後的示意圖。

第6圖為本發明第二實施例的大部分解圖。

第7圖為本發明第6圖經封裝後的外觀示意圖。

第8圖為本發明8-8線剖面圖。顯示未加熱狀態。

第9圖為本發明第8圖另一狀態圖。顯示已加熱狀態。

第10圖為本發明第二實施例一種上薄膜及下薄膜的一剖面圖。

第11圖為本發明第二實施例另一種上薄膜及下薄膜的一剖面圖。

為使貴審查委員能對本發明之特徵與其特點有更進一步之了解，現列舉以下較佳之實施例並配合圖式說明如下：請參閱第1~5圖所示，為本發明一種具有加熱自動排氣的食品包裝100的第一較佳實施例，其包含有一盒體10、一薄膜20及一抗倒黏性熱熔膠層30所構成。本發明的食品包裝100供容裝液態或固態或流質的冷藏食品或冷凍食品40，並可微波加熱處理。

一實施例中，該盒體10具有一底部11，並由底部11周邊往上環設有邊12，以形成一可供容裝食品的內容室13，該內容室13具有一開放口14供內容室13通向盒體10外部，且該開放口14的邊12上具有頂環緣15，在該頂環緣15上欲結合薄膜20位置預設有盒體熱熔區16，本實施例則係在整個頂環緣15上預設為盒體熱熔區16，另外，則在盒體熱熔區16的一部份預設有一盒體減黏區17，一實施例中，該盒體減黏區17的長度大約在6mm~15mm，但不以此限制本申請案範圍。

一實施例中，該一薄膜20供覆蓋在該盒體10的頂環緣15上，以封閉盒體10的開放口14，該薄膜20在對應該盒體熱熔區16的位置預設有薄膜熱熔區21，即該薄膜熱熔區21位在薄膜20的四周邊緣或近邊緣，圖1中以虛線來表示其事先預定位置，不表示有這個虛線存在。該薄膜20在對應該盒體減黏區17的位置預設有薄膜減黏區22，該薄膜減黏區22以虛線來表示它的位置所在，並不表示有這個虛線存在。另外，該薄膜減黏區22的長度與盒體減黏區17的長度相同。實施例中，該薄膜20採用可與盒體10相互熔接的材料，基本上，薄膜20與盒體10採用不同的材料，異種材料間的撕離性佳，薄膜20才能被撕離該盒體10。參圖2所示，而薄膜20主要包含有熱封材料層25，也可以採用多層膜，也就是熱封材料層25背面貼合其他功能性或其他用途的外層26，例如做為增加強度或/及印刷用途的膜層，因此，該外層也可以是兩層或三層以上。

一實施例中，該抗倒黏性熱熔膠層30界於該盒體10頂環緣15及該薄膜20間，並在盒體減黏區17及薄膜減黏區22的位置。

而一實施例中，該抗倒黏性熱熔膠層30採用 TOYO-MORTON，LTD型號AD-1790-15的熱漆型熱封劑(Hot Lacquer Type Heat Sealant)，另一實施例選自塗怖用的乙烯/醋酸乙烯酯共聚物(Ethylene Vinyl Acetate，EVA)EVA樹脂，為液態狀，可利用印刷技術披覆在該薄膜減黏區22上，形成薄薄的一層，厚度在0.35mm~0.65mm，較佳在0.45mm~0.55mm，長度約與薄膜減黏區22的長度一致，該抗倒黏性熱熔膠層30熱封在盒體10及薄膜20後能降低該熱封位置的黏結強度，且該熱封位置被打開後又不會回黏。

表一顯示本發明具有加熱自動排氣的食品包裝100的一實施例的材料對照表。

本實施例中的盒體10材料也包含在聚丙烯(Polypropylene,PP)材料中加入少量的聚乙烯(Polyethylene,PE)或其他材料，其佔比約在7%~8%左右，另外，也包含在PE材料中加入少量的PP或其他材料，其佔比約在7%~8%左右。另外，若盒體10是PP材料，則薄膜20的熱封材料層25為線性低密度聚乙烯LLDPE，外層26為聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate,PET)，若盒體10是PE材料，則薄膜20的熱封材料層25為無延伸聚丙烯(Cast Polypropylene,CPP)，外層26為 PET，前述的PET可增加薄膜20的強度，且易於印刷。

請參閱第3、4圖所示，為第一實施例已經透過傳統熱封機，例如超音波熱封機所熱封的示意圖，這個部份與傳統封裝技術相同，於此則不再贅述。而圖4中亦顯示在內容室13中容裝有食品40。

請參閱第5圖所示，為第3、4圖的食品包裝經微波加熱後的狀態示意圖，其中，食品40中的水分經加熱後蒸發(參箭頭所示)，使內容室13產生高熱及高壓，該高熱及高壓軟化了抗倒黏性熱熔膠層30，由於抗倒黏性熱熔膠層30軟化後便沒有黏性，因此不會回黏該盒體減黏區17，使得薄膜減黏區22及盒體減黏區17被內壓撐開形成一開口31，內容室13的壓力可以從開口31順利排出，經過長時間多次的測試，其排氣良率幾乎達到100%。

請參閱第6~11圖所示，為本發明一種具有加熱自動排氣的食品包裝500的第二較佳實施例，供容裝液態、固態或流質的冷藏食品或冷凍食品，並利於微波加熱處理。其包含有一膜袋50及一個抗倒黏性熱熔膠層60所構成。

在一實施例中，該膜袋50係由薄膜構成，其包含有一上薄膜51及一下薄膜52，該膜袋50四周為封閉狀，並具有內容室53，其中，在該上薄膜51及該下薄膜52的一側具有一封口54，在該封口54處的該上薄膜51表面預設有上薄膜熱熔區511，上薄膜熱熔區511的一部份預設有上薄膜減黏區512，該下薄膜52表面預設有下薄膜熱熔區521，該下薄膜熱熔區521的一部份預設有下薄膜減黏區522，其中，該上薄膜熱熔區511及該下薄膜熱熔區521在相對應位置，該上薄膜減黏區512及該下薄膜減黏區522在相對應位置；另外，該上薄膜減黏區512及該下薄膜減黏區522在開口橫向長度大約在6mm~15mm，且以虛線表示它的位置所在，但並不表示有這個虛線存在，也不表示一定是設在此位置，實際上，它可以設在上薄膜熱熔區511及下薄膜熱熔區521上的其他任何位置。在一實施例中，該上薄膜51及該下薄膜52採用可熱熔接的材料，較佳是採相同的材料，讓膜袋50具有足夠的強度以容裝食品40，該上薄膜51及下薄膜52主要各包含有一熱封材料層56及一外層57(參圖10)，也可以在該熱封材料層56及該外層57間加入一中層58(參圖11)；另外，該上薄膜51及下薄膜52可以是同一個薄膜，也可以是分開的薄膜，以組成該膜袋50。

在一實施例中，該抗倒黏性熱熔膠層60係界於該上薄膜51及下薄膜52間，並在上薄膜減黏區512及該下薄膜減黏區522的位置，該抗倒黏性熱熔膠層60採用TOYO-MORTON，LTD型號AD-1790-15的熱漆型熱封劑(Hot Lacquer Type Heat Sealant)，另一實施例選自塗怖用的乙烯/醋酸乙烯酯共聚物(Ethylene Vinyl Acetate，EVA)EVA樹脂，係利用印刷技術披覆在上薄膜減黏區512或下薄膜減黏區522，以形成薄薄的一層，厚度在0.35mm~0.65mm，較佳在0.45mm~0.55mm，其長度與上薄膜減黏區512及下薄膜減黏區522的長度一致，該抗倒黏性熱熔膠層60熱封在上薄膜51及下薄膜52後能降低熱封位置的黏結強度，且熱封位置被打開後又不會回黏。

表二顯示本發明具有加熱自動排氣的食品包裝500的一實施例的材料對照表。

表二中，編號1~6中顯示一實施例的熱封材料層56為線性低密度聚乙烯LLDPE或無延伸聚丙烯(Cast Polypropylene,CPP)材料，而其外層為尼龍(NY)或聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate,PET)，在表二中編號5~6中顯示，在熱封材料層56及外層57間具有一中層58，該中層58的材料為尼龍(NY)。而在表二編號7中顯示一實施例的熱封材料層56為CPP材料，外層57採用定向拉伸聚丙烯(Oriented Polypropylene,OPP)材料。尼龍(NY)、PET及OPP材料除了可以增加上薄膜51及下薄膜52的強度，且易於印刷。

請參閱第7、8圖所示，為本發明第二實施例已經透過熱封機，例如超音波熱封機所熱封的示意圖，這個部份與傳統封裝技術相同，於此則不再贅述。而圖中亦顯示在內容室53中容裝有食品40。當第8圖的食品包裝500經過微波加熱後，內容室53中的食品40中的水分蒸發(參第9圖箭頭所示)，使內容室53產生高熱及內壓，高熱會軟化該抗倒黏性熱熔膠層60，而抗倒黏性熱熔膠層60軟化後便沒有黏性。而內壓使得上薄膜減黏區512及下薄膜減黏區522會被撐開而分離形成一開口61，該抗倒黏性熱熔膠層60不會回黏該開口61，內容室53中的壓力可從開口61順利排出，可以解決先前技術中排氣不順或無法排氣的問題，經過長時間的測試，其排氣良率幾乎達到100%。

以上所揭，僅為本發明所提供之較佳實施例而已，並非用以限制本發明之實施範圍，凡本技術領域內之相關技藝者根據本發明所為之均等變化，皆應屬本發明所涵蓋之範圍。

100‧‧‧具有加熱自動排氣的食品包裝