TW202038773A - 氣溶膠供給裝置 - Google Patents

Abstract

一種用於一氣溶膠供給裝置之一加熱器組件的一支架界定一軸線且經組配以嚙合該加熱器組件之一端以將該加熱器組件固持為在與一線圈相距一預定距離處實質上平行於該軸線。該支架界定用以收納一溫度感測器之一導線的一通道，且該通道界定至該加熱器組件與該線圈之間的一空間中之一開口。 亦描述一種氣溶膠供給裝置，其包含：一加熱器組件，其經組配以加熱氣溶膠產生材料；一第一支架，其中該第一支架界定一軸線且經組配以嚙合該加熱器組件之一第一端；一第二支架，其中該第二支架經組配以嚙合該加熱器組件之一第二端；以及至少一個線圈，其經組配以加熱該加熱器組件。該第一支架及該第二支架將該加熱器組件固持為在與該至少一個線圈相距一預定距離處實質上平行於該軸線。

Description

氣溶膠供給裝置

發明領域

本發明係關於一種用於氣溶膠供給裝置之加熱器組件的支架及一種包括該支架之氣溶膠供給裝置。本發明亦係關於一種氣溶膠供給裝置、一種氣溶膠供給系統及一種包含氣溶膠產生材料之物件。

發明背景

諸如香菸、雪茄及其類似者之吸菸物件在使用期間燃燒菸草以產生菸草煙霧。已嘗試藉由創造在不燃燒的情況下釋放化合物之產品而提供燃燒菸草之此等物件之替代物。此類產品之實例為加熱裝置，其藉由加熱而非燃燒材料而釋放化合物。材料可為例如菸草或其他非菸草產品，其可或可不含有菸鹼。

發明概要

根據本揭露內容之一第一態樣，提供一種用於一氣溶膠供給裝置之一加熱器組件的支架，其中該支架界定一軸線且經組配以嚙合該加熱器組件之一端以將該加熱器組件固持為在與一線圈相距一預定距離處實質上平行於該軸線，且其中該支架界定用以收納一溫度感測器之一導線的一通道，該通道界定至該加熱器組件與該線圈之間的一空間中之一開口。

根據本揭露內容之一第二態樣，提供一種氣溶膠供給裝置，其包含： 根據該第一態樣之一支架； 一加熱器組件，其在一個端處與該支架嚙合； 一線圈，其圍繞該加熱器組件延伸，其中該線圈經組配以加熱該加熱器組件； 一溫度感測器，其用於感測該加熱器組件之溫度，其中該溫度感測器定位於該線圈與該加熱器組件之間的一空間中；以及 一導線，其定位於該支架之該通道中且連接至該溫度感測器。

根據本揭露內容之一第三態樣，提供一種氣溶膠供給裝置，其包含： 一支架，其界定一軸線； 一線圈； 一加熱器組件，其中： 該加熱器組件可由該線圈加熱； 該加熱器組件之一端與該支架嚙合以將該加熱器組件固持為在與該線圈相距一預定距離處實質上平行於該軸線；且 該支架界定一通道，該通道界定至該加熱器組件與該線圈之間的一空間中之一開口； 一溫度感測器，其用於感測該加熱器組件之溫度，其中該溫度感測器定位於該加熱器組件與該線圈之間的該空間中；以及 一導線，其定位於該支架之該通道中且連接至該溫度感測器。

根據本揭露內容之一第四態樣，提供一種氣溶膠供給裝置，其包含： 一加熱器組件，其經組配以加熱氣溶膠產生材料； 一第一支架，其中該第一支架界定一軸線且經組配以嚙合該加熱器組件之一第一端； 一第二支架，其中該第二支架經組配以嚙合該加熱器組件之一第二端；以及 至少一個線圈，其經組配以加熱該加熱器組件， 其中該第一支架及該第二支架將該加熱器組件固持為在與該至少一個線圈相距一預定距離處實質上平行於該軸線。

根據本揭露內容之一第五態樣，提供一種氣溶膠供給裝置，其包含： 一加熱器組件，其經組配以加熱氣溶膠產生材料； 一支架，其中該支架界定一軸線且經組配以嚙合該加熱器組件之一第一端；以及 至少一個線圈，其經組配以加熱該加熱器組件， 其中該支架將該加熱器組件固持為在與該至少一個線圈相距一預定距離處實質上平行於該軸線。

本發明之另外特徵及優點將自參考隨附圖式進行的僅藉助於實例給出的本發明之較佳實施例之以下描述變得顯而易見。

較佳實施例之詳細說明

如本文中所使用，術語「氣溶膠產生材料」包括在加熱後就提供揮發組分之材料，該等揮發組分通常呈氣溶膠之形式。氣溶膠產生材料包括任何含菸草材料，並可例如包括菸草、菸草衍生物、膨脹菸草、重配菸草或菸草代用品中之一者或多者。氣溶膠產生材料亦可包括其他非菸草產品，取決於產品，氣溶膠產生材料可或可不含有菸鹼。氣溶膠產生材料可例如呈固體、液體、凝膠、蠟或其類似者之形式。氣溶膠產生材料亦可例如為材料之組合或摻合物。氣溶膠產生材料亦可被稱作「可吸材料」。

進行以下操作之設備為吾人所知：加熱氣溶膠產生材料以使氣溶膠產生材料之至少一種組分揮發，通常是形成可被吸入之氣溶膠，而不燃燒或燃盡氣溶膠產生材料。此類設備有時被描述為「氣溶膠產生裝置」、「氣溶膠供給裝置」、「加熱而非燃燒裝置」、「菸草加熱產品裝置」或「菸草加熱裝置」或相似者。相似地，亦存在所謂的電子香菸裝置，其通常使呈液體之形式的氣溶膠產生材料汽化，該氣溶膠產生材料可或可不含有菸鹼。氣溶膠產生材料可呈可插入至設備中之桿、筒或匣或其類似者之形式，或被提供為可插入至設備中之桿、筒或匣或其類似者之部分。用於加熱氣溶膠產生材料並使氣溶膠產生材料揮發之加熱器可被提供為設備之「永久性」部分。

氣溶膠供給裝置可收納包含用於加熱之氣溶膠產生材料之物件。在此內容背景中，「物件」為在使用中包括或含有氣溶膠產生材料之組件，其經加熱以使氣溶膠產生材料揮發，且「物件」在使用中任擇地為其他組件。使用者可在物件被加熱以產生氣溶膠之前將物件插入至氣溶膠供給裝置中，使用者隨後吸入該氣溶膠。物件可具有例如經組配以置放於裝置之經大小設定以收納物件之加熱腔室內的預定或特定大小。

本揭露內容之第一態樣界定一種用於氣溶膠供給裝置之加熱器組件(諸如感受器)的支架。如將在本文中更詳細地論述，感受器為經由電磁感應加熱之導電物件。包含氣溶膠產生材料之物件可收納於加熱器組件內。一旦被加熱，加熱器組件就將熱轉移至氣溶膠產生材料，此會釋放氣溶膠。在一些情況下，當加熱器組件被加熱時，裝置可監測該加熱器組件在一或多個位置中之溫度。此可為有用的，此係因為可能需要將氣溶膠產生材料加熱至特定溫度。舉例而言，若加熱器組件之溫度過高，則氣溶膠產生材料可能過熱，此可能影響氣溶膠之味道/香味。若加熱器組件之溫度過低，則所產生之氣溶膠之體積可能過低。因此，在加熱期間控制及監測加熱器組件之溫度可為有用的。

為了監測加熱器組件之溫度，一或多個溫度感測器可與加熱器組件接觸或定位於加熱器組件附近。舉例而言，溫度感測器可為熱電偶。一或多個導線可將溫度感測器連接至氣溶膠供給裝置內之其他電子電路系統，且導線必須因此自加熱器組件佈線至該裝置內之另一位置。

如所提及，加熱器組件可為感受器，且加熱器組件可由線圈(諸如電感器線圈)加熱。電感器線圈經組配以產生變化磁場。感受器可藉由利用變化磁場進行穿透來加熱。

在實例氣溶膠供給裝置中，加熱器組件可由一或多個組件環繞，該一或多個組件諸如可與加熱器組件同軸地配置之隔離構件。隔離構件可幫助使裝置之其他組件隔離於由加熱器組件產生之熱。隔離構件亦可支撐圍繞加熱器組件而定位且與加熱器組件隔開之一或多個線圈。

在一些習知氣溶膠供給裝置中，來自溫度感測器之導線經由隔離構件之表面佈線。舉例而言，一或多個通孔可穿過隔離構件而形成，且導線穿過通孔。然而，已發現通孔可減弱隔離構件之結構完整性。因此，隔離構件更易於損壞。另外，取決於通孔之大小及位置，孔亦可減少由隔離構件提供之隔離效果。因此，熱可自加熱器組件與隔離構件之間的空間逸出。

本發明係關於一種支架，其界定溫度感測器之導線可穿過之通道。支架為將加熱器組件固持於裝置內之適當位置的元件。形成於支架中之通道界定至加熱器組件與線圈/隔離構件之間的空間中之開口。此意謂導線不需要經由隔離構件佈線以使其結構完整性不受損。一或多個導線可經由通道佈線。

支架亦被稱作「清理管」，其界定軸線且經組配以嚙合加熱器組件之一端以將加熱器組件固持為在與線圈相距預定距離處實質上平行於軸線。支架因此相對於線圈將加熱器組件固持於裝置內之適當位置。導線可因此沿著加熱器組件佈線(大體上在軸線之方向上)，且穿過通道，使得該導線可延伸至加熱器組件與線圈之間的空間之外。

通道可實質上平行於軸線延伸。換言之，通道係在實質上平行於軸線之方向上穿過支架之一部分而形成。一旦收納於通道中，導線就因此在實質上平行於軸線之方向上延伸。此構造可更易於製造，且亦最小化所使用之導線之長度，此係因為其界定至加熱器組件與線圈/隔離構件之間的空間中之最短路線。在其他實例中，通道可不平行於軸線。

通道可沿著其長度開放。換言之，通道可圍繞其周邊開放。相比之下，圍繞其周邊閉合的通道將為穿過支架之一部分形成的通孔。沿著其長度開放之通道可易於製造且可允許更快速地組裝裝置。舉例而言，導線可插進通道中，而不需要導線穿透孔。

通道可具有在垂直於軸線之方向上量測的深度。通道可因此界定形成於支架之一部分中的凹口。通道可具有小於約5 mm或小於約3 mm之深度。較佳地，通道具有小於約2 mm，諸如約1.7 mm之深度。若通道過深，則熱可能更易於自加熱器組件與線圈之間的空間逸出。若通道過淺，則導線可能需要相對於軸線及加熱器組件成角度，此可能使導線彎曲或被破壞。以上尺寸提供此等考慮因素之間的良好平衡。

通道可具有在垂直於軸線及深度之方向上量測的寬度。通道可具有小於約2 mm或小於約1 mm之寬度。較佳地，通道具有約0.9 mm之寬度。若通道過寬，則熱可能更易於自加熱器組件與線圈之間的空間逸出。

支架可包含第一部分，且通道可穿過第一部分而形成。第一部分可具有第一橫截面，且可大體上垂直於軸線而配置。第一部分之橫截面可為實質上圓形的，但其他橫截面形狀係可能的。第一部分可具有圍繞軸線延伸之周邊。第一部分可具有在平行於軸線之方向上量測的第一深度。若通道平行於軸線而形成，則通道因此具有等於第一深度之長度，或若通道不平行於軸線，則通道具有大於第一深度之長度。

在一些實例中，通道為第一部分之外部周邊處的凹口。然而，在其他實例中，通道圍繞其周邊閉合，使得通孔穿過第一部分而形成。通孔之內徑可與導線之外徑實質上相同，藉此減少來自加熱器組件之熱損耗。

隔離構件可環繞加熱器組件且鄰接支架之第一部分的至少一部分，使得隔離構件以預定徑向距離定位於加熱器組件外部/遠離加熱器組件。第一部分可因此配置於隔離構件內部。第一部分可因此充當「塞」以至少部分地密封/圍封隔離構件與加熱器組件之間的空間。第一部分可因此減少熱損耗。

支架可包含在平行於軸線之方向上與第一部分隔開之第二部分，且第二通道可穿過第二部分而形成以收納導線。形成於第一部分中之「通道」可因此被稱為「第一通道」。第二部分可具有與第一部分實質上相同的形狀及/或尺寸。導線穿過形成於第一部分中之第一通道，且穿過形成於第二部分中之第二通道。第二部分提供第二「障壁」以幫助圍封/密封/隔離加熱器組件與感應線圈/隔離構件之間的空間。

在一些實例中，第二部分可不包含通道。實情為，導線可圍繞第二部分佈線。

支架(或氣溶膠供給裝置)可進一步包含配置於第一部分與第二部分之間的彈性構件。彈性構件可因此由第一部分及第二部分沿著軸線保持於適當位置。換言之，彈性構件無法沿著軸線移動超出第一部分及第二部分。舉例而言，彈性構件可為O形環。彈性構件因此環繞支架且幫助圍封/密封/隔離加熱器組件與感應線圈/隔離構件之間的空間。在存在隔離構件之實例中，彈性構件可鄰接隔離構件之內部表面。

在一些實例中，彈性構件圍封/環繞導線。換言之，彈性構件圍繞導線延伸。因此，在彈性構件為O形環之實例中，導線通過「O」之內部。此配置可幫助保持導線被教示(taught)以使其不大可能受損，及/或可將導線固持於通道中。將導線固持於通道中可幫助阻止溫度感測器被拉離加熱器組件之表面。

在另一實例中，導線穿過形成於彈性構件中之孔隙/孔。此配置意謂彈性構件(諸如O形環)可更好地起作用以形成密封。舉例而言，O形環之內部表面可更好地與支架共形而無需導線在O形環與支架之間延伸。彈性構件可為O形環，且導線延伸穿過形成於O形環中之孔隙，使得導線之(總)外部圓周鄰接O形環。

在一些實例中，可省略第二部分。在此類實例中，彈性構件與通道縱向地隔開。換言之，不一定需要第二部分將彈性構件固持於適當位置。O形環可藉由摩擦固持於適當位置；舉例而言，O形環可在其環繞支架時夾持支架。

支架可包含端部分，其中端部分經組配以鄰接環繞加熱器組件之隔離構件之一端。端部分因此將隔離構件固持於適當位置，且可幫助圍封/密封加熱器組件與感應線圈/隔離構件之間的空間。

支架可包含至少二個通道(各自形成於第一部分中)。每一通道可收納單一導線。在其他實例中，二個或更多個導線可引入至該通道或每一通道中。在一特定實例中，存在四個通道，每一通道經組配以收納單一導線。在一個實例中，裝置包含二個溫度感測器，每一溫度感測器包含二個導線，且每一導線收納於單獨通道中。

具有每一導線之單獨通道幫助使每一導線與鄰近導線電絕緣。每一導線之單獨通道亦可減少來自加熱器組件之熱損耗。

如所提及，本揭露內容之第二態樣界定一種包含如上文所描述之支架的氣溶膠供給裝置。該裝置進一步包含在一個端處與支架嚙合之加熱器組件及圍繞加熱器組件延伸之線圈，其中線圈經組配以加熱加熱器組件(例如，經由磁場)。該裝置進一步包含溫度感測器，其用於感測加熱器組件之溫度，其中溫度感測器定位於線圈與加熱器組件之間的空間中。該裝置進一步包含定位於支架之通道中且連接至溫度感測器的導線。

裝置可界定實質上平行於支架之軸線的縱向軸線。裝置可界定近端及遠端。在使用中，裝置之近端可固持為比遠端更接近使用者之口部。在使用中，氣溶膠可朝向裝置之近端被抽吸。在一實例中，支架嚙合加熱器組件之遠端。

裝置可進一步包含隔離構件。支架可包含第一部分，其中通道係穿過第一部分而形成。隔離構件可環繞加熱器組件且鄰接支架之第一部分的至少一部分，藉此將隔離構件以預定徑向距離定位於加熱器組件外部。因此，隔離構件環繞支架之第一部分。換言之，隔離構件配置於加熱器組件與線圈之間，且與軸線被隔開第一距離。第一部分之周邊與軸線被隔開第二距離。第一距離可實質上等於第二距離。因此，第一距離可略大於第二距離，使得第一部分可配合於中空隔離構件內部。第一部分之周邊可鄰接隔離構件之內部表面。在存在彈性構件之實例中，彈性構件之外部邊緣可與軸線被隔開第三距離，該第三距離實質上等於第一距離。因此，彈性構件可鄰接隔離構件之內部表面。

在一些實例中，裝置包含第一線圈及第二線圈。第一線圈可用以加熱加熱器組件之第一部分，且第二線圈可用以加熱加熱器組件之第二部分。在一實例中，裝置包含經配置以感測加熱器組件之第一部分之溫度的第一溫度感測器，及經配置以感測加熱器組件之第二部分之溫度的第二溫度感測器。每一溫度感測器可與二個導線相關聯，且支架可界定四個通道，其中每一通道收納導線。

因此，裝置可包含用於感測加熱器組件之溫度的第二溫度感測器，其中第二溫度感測器定位於線圈與加熱器組件之間的空間中，且第二導線連接至第二溫度感測器，其中支架界定用以收納第二導線之第二通道。

在一些實例中，溫度感測器與加熱器組件接觸。此允許對加熱器組件溫度進行更準確讀取。

本揭露之第四態樣係關於加熱器組件相對於第一支架及第二支架之定位。第一支架及第二支架嚙合加熱器組件之相對端且將加熱器組件固持於氣溶膠供給裝置內之適當位置。一或多個線圈經定位成與加熱器組件相距預定距離。在一些配置中，一或多個線圈圍繞加熱器組件延伸。在一些實例中，加熱器組件可被稱為感受器。

第一支架及第二支架(亦被稱作加熱器組件支座或感受器支座)確保加熱器組件相對於一或多個線圈恰當定位。藉由隨時間保持加熱器組件與線圈之間的距離恆定，可在每次使用裝置時有效地加熱加熱器組件。此外，因為第一支架及第二支架不與加熱器組件成一體，所以熱以較慢速率被轉移至第一支架及第二支架。此可幫助使裝置之其他組件與經加熱加熱器組件隔離。然而，在其他實例中，第一支架及第二支架與加熱器組件成一體。舉例而言，其可模製在一起。雖然此可增加熱傳導遠離加熱器組件之速率，但其可更穩固地將加熱器組件固持於適當位置。

第一支架及第二支架可為隔熱的。如上文所提及，此減小熱流動通過第一支架及第二支架到達裝置之其他組件的速率。在一個特定實例中，第一支架及第二支架具有小於約0.5W/mK之熱導率。已發現，當第一支架及第二支架具有低於此值之熱導率時，可達成充分的隔離效果。第一支架及第二支架可具有相同或不同的熱導率。在另一實例中，第一支架及第二支架具有小於約0.35W/mK，諸如約0.32W/mK之熱導率。

第一支架及第二支架可包含塑膠材料。舉例而言，其可完全或部分地由一或多種塑膠材料製成。較佳地，支架之嚙合加熱器組件的部分包含塑膠材料。塑膠為良好熱隔離體，相對便宜，為輕質的，且可易於模製成所需形狀以嚙合加熱器組件。在一個實例中，塑膠材料包含聚醚醚酮(PEEK)。PEEK為特別適用於第一支架及第二支架之材料，此係因為因為其具有約0.32W/mK之熱導率、約343℃之熔點且不導電，因此不會由於線圈而產生熱。在一個實例中，PEEK為Victrex®PEEK 450G。

在一些實例中，第一支架及第二支架具有大於約300℃之熔點。較佳地，第一支架及第二支架具有大於約340℃之熔點。在一些實例中，在使用中，一或多個線圈經組配以將加熱器組件加熱至介於約240℃與約280℃之間的溫度。因此，藉由使第一支架及第二支架具有高於經加熱加熱器組件之溫度的熔點溫度，第一支架及第二支架不大可能歸因於熔融而軟化且失去其結構完整性。

在使用中，至少一個線圈可經組配以將加熱器組件加熱至第一溫度，且第一支架及第二支架具有第二溫度之熔點，其中第二溫度比第一溫度大至少約60℃。此確保第一支架及第二支架保持結構穩定，且並不隨著加熱器組件之溫度升高而開始減弱。舉例而言，在一些配置中，第一溫度為250℃且第二溫度為343℃。在另一實例中，第一溫度為280℃且第二溫度為343℃。在一些裝置中，線圈可在二個模式中操作。在第一模式中，加熱器被加熱至比在第二模式中更低的溫度。

在一些實例中，氣溶膠供給裝置進一步包含圍繞加熱器組件延伸之隔離構件，其中隔離構件經定位成遠離加熱器組件以圍繞加熱器組件提供氣隙。隔離構件可定位於至少一個線圈與加熱器組件之間，使得至少一個線圈圍繞隔離構件延伸。在某些配置中，線圈可與隔離構件接觸。然而，在其他實例中，另一氣隙可設置於隔離構件與線圈之間。此類配置向裝置提供改良隔離。氣隙及隔離構件之特定次序提供與經加熱加熱器組件之改良隔離。氣隙幫助隔離構件與熱隔離。另外，第一支架及第二支架、氣隙及隔離構件幫助使裝置之其他組件與熱隔離。舉例而言，支架、氣隙及隔離構件減少藉由加熱器組件對線圈、電子件及/或電池進行之任何加熱。

如上文所提及，隔離構件經定位成遠離容器/加熱器組件以提供氣隙。舉例而言，隔離構件之內部表面與加熱器組件之外部表面隔開。此意謂氣隙環繞加熱器組件之外部表面，且加熱器組件不與此區域中之隔離構件接觸。任何接觸可提供熱流動可沿著之熱橋。

在特定配置中，加熱器組件為細長的且界定軸線，諸如縱向軸線。隔離構件在方位角方向上圍繞加熱器組件及軸線延伸。因此，隔離構件經定位成自加熱器組件徑向向外，例如，隔離構件可與加熱器組件同軸。此徑向方向被界定為垂直於加熱器組件之軸線。相似地，線圈圍繞隔離構件延伸且經定位成自加熱器組件及隔離構件二者徑向向外。線圈可與隔離構件及加熱器組件同軸。

隔離構件為隔熱的。舉例而言，其可包含塑膠材料且可具有低熱導率，諸如小於約0.5W/mK之熱導率。在一個實例中，塑膠材料為PEEK，且可因此由與第一支架及第二支架相同的材料製成。

隔離構件可鄰接第一支架及第二支架中之至少一者，使得隔離構件固持為實質上平行於軸線。舉例而言，隔離構件可在第一支架與第二支架之間延伸，使得隔離構件之第一端鄰接第一支架且隔離構件之第二端鄰接第二支架。第一支架及第二支架可因此亦支撐隔離構件以及加熱器組件，此減少裝置中之組件之數目。

第一支架可包含第一彈性構件，且彈性構件可鄰接隔離構件之內部表面。隔離構件可因此圍繞包含第一彈性構件之第一支架之一部分延伸。舉例而言，彈性構件可為O形環。彈性構件可圍繞第一支架之外部表面延伸。當彈性構件鄰接隔離構件之內部表面時，其可幫助密封加熱器組件與隔離構件之間的空間以更好地使加熱器組件與裝置之其他組件隔離。在一些實例中，彈性構件可不鄰接隔離構件之內部表面，但仍然可在與不具有彈性構件之配置進行比較時提供改良隔離。

第一支架可包含第一部分及在平行於軸線之方向上與第一部分隔開之第二部分，且其中彈性構件配置於第一部分與第二部分之間。彈性構件可因此由第一部分及第二部分沿著軸線保持於適當位置。換言之，彈性構件無法沿著軸線移動超出第一部分及第二部分。

第二支架可包含第二彈性構件，且第二彈性構件可鄰接隔離構件之內部表面，使得第一構件及第二彈性構件密封氣隙。隔離構件可因此圍繞包含第二彈性構件之第二支架之一部分延伸。舉例而言，第二彈性構件可為O形環。第二彈性構件可圍繞第二支架之外部表面延伸。當第二彈性構件鄰接隔離構件之內部表面時，其可幫助密封加熱器組件與隔離構件之間的空間以更好地使加熱器組件與裝置之其他組件隔離。在一些實例中，第二彈性構件可不鄰接隔離構件之內部表面，但仍然可在與不具有第二彈性構件之配置進行比較時提供改良隔離。

在一些實例中，第二支架包含收納/定位第二彈性構件之凹部。藉由具有凹部而非相似於第一支架之第一部分及第二部分，第二支架之主體可變得較寬，藉此允許第二支架充當膨脹腔室。較寬膨脹腔室允許熱氣溶膠之體積膨脹，且藉此冷卻至較舒適的溫度。至少出於相同之目的，在一些實例中，第二彈性構件可具有小於第一彈性構件之寬度的寬度。

替代地，第二支架可包含第三部分及在平行於軸線之方向上與第三部分隔開的第四部分，且其中第二彈性構件配置於第三部分與第四部分之間。

彈性構件可包含聚矽氧，諸如聚矽氧橡膠。聚矽氧橡膠為耐熱的且具有在廣泛溫度範圍內保持不變的良好機械性質。聚矽氧橡膠對於氣溶膠供給裝置中之使用亦為安全的。在一個實例中，聚矽氧橡膠為來自瓦克化學股份公司(Wacker Chemie AG)之Elastosil™。

彈性構件可為隔熱的。舉例而言，其可具有小於約0.5W/mK之熱導率。此減緩裝置之支架與其他組件之間的熱轉移。

第一彈性構件及第二彈性構件可具有第一熱導率，且第一支架及第二支架可具有第二熱導率，且其中第一熱導率小於第二熱導率。因此，第一彈性構件及第二彈性構件中之每一者可具有小於第一支架及第二支架之熱導率的熱導率。此特定配置減小了熱自加熱器組件流動通過第一支架及第二支架且通過第一彈性構件及第二彈性構件到達隔離構件之速率。此幫助使隔離構件隔離。在特定實例中，第一熱導率小於約0.3W/mK且第二熱導率小於約0.5W/mK。舉例而言，聚矽氧橡膠可具有介於約0.2W/mK與約0.25W/mK之間的熱導率，且PEEK可具有約0.32W/mK之熱導率。儘管第一彈性構件及第二彈性構件可具有小於第一支架及第二支架之熱導率的熱導率，但其可各自具有不同的熱導率。相似地，第一支架及第二支架可各自具有不同的熱導率。

需要減少與第一彈性構件及第二彈性構件接觸之隔離構件的表面區域以減少/減緩熱流動。相似地，需要減少與第一支架及第二支架接觸之加熱器組件的表面區域以減少/減緩熱之流動。在一個實例中，加熱器組件之少於5%之表面區域與每一支架接觸。較佳地，加熱器組件之少於3%之表面區域與每一支架接觸。更佳地，加熱器組件之少於2%之表面區域與每一支架接觸。在一些實例中，加熱器組件之多於1%之表面區域與每一支架接觸。此可提供足夠嚙合以將加熱器組件固持於適當位置。

在一些實例中，代替具有彈性構件中之任一者或二者，隔離構件可模製至第一支架及/或第二支架以幫助密封加熱器組件與隔離構件之間的空間。雖然此可增加熱之流動，但其可提供較佳密封。

第一支架可包含嚙合區域，該嚙合區域包含在平行於軸線之方向上沿著加熱器組件延伸之二個或更多個突起。突起中之每一者可圍繞加熱器組件之外部表面隔開且由間隙分離。當加熱器組件插入至嚙合區域中並與嚙合區域嚙合時，突起允許第一支架向外撓曲。此使得裝置更易於組裝，且減小損壞加熱器組件之可能性。

第二支架亦可包含第二嚙合區域，該第二嚙合區域包含在平行於軸線之方向上沿著加熱器組件延伸之二個或更多個突起。

較佳地，嚙合區域包含三個或四個突起以提供較大支撐。

在一些實例中，加熱器組件包含可感應加熱部分及非感應加熱部分。可感應加熱部分加熱物件。一或多個非感應加熱部分可將加熱器組件連接至裝置，且因此較佳地為良好熱隔離體。非感應加熱部分亦可提供用於收納物件之剛度。一或多個非感應加熱部分可配置於加熱器組件之端處。

在特定實例中，加熱器組件包含可感應加熱部分及配置於加熱器組件之第一端處的第一非感應加熱部分，以及配置於加熱器組件之第二端處的第二非感應加熱部分。第一支架可嚙合第一非感應加熱部分，且第二支架可嚙合第二非感應加熱部分。藉由嚙合非感應加熱部分，可更好地支撐加熱器組件且可更好地使第一支架及第二支架與可感應加熱部分隔離。

在另一態樣中，提供一種用於支撐氣溶膠供給裝置之加熱器組件的第一支架，其中第一支架界定軸線且經組配以嚙合加熱器組件之第一端以將加熱器組件固持為在與至少一個線圈相距預定距離處實質上平行於軸線。第一支架可具有上文關於氣溶膠供給裝置所描述之特徵中之任一者或全部。

在另一態樣中，提供一種用於支撐氣溶膠供給裝置之加熱器組件的第二支架，其中該第二支架經組配以嚙合加熱器組件之第二端以將加熱器組件固持為在與至少一個線圈相距預定距離處實質上平行於軸線。第二支架可具有上文關於氣溶膠供給裝置所描述之特徵中之任一者或全部。

在一些實例中，裝置可僅包含第一支架及第二支架中之一者。舉例而言，在一個態樣中，提供一種氣溶膠供給裝置，其包含：加熱器組件，其經組配以加熱氣溶膠產生材料；支架，其中支架界定軸線且經組配以嚙合加熱器組件之第一端；以及至少一個線圈，其經組配以加熱加熱器組件。支架將加熱器組件固持為在與至少一個線圈相距預定距離處實質上平行於軸線。在此類實例中，加熱器組件之少於5%之表面區域可與支架接觸。較佳地，加熱器組件之少於3%之表面區域與支架接觸。更佳地，加熱器組件之小於2%之表面區域與支架接觸。在一些實例中，加熱器組件之多於1%之表面區域與支架接觸。此可提供足夠嚙合以將加熱器組件固持於適當位置。

加熱器組件可為中空及/或實質上管狀以允許將氣溶膠產生材料收納於加熱器組件內，使得加熱器組件環繞氣溶膠產生材料。隔離構件可為中空及/或實質上管狀，使得加熱器組件可定位於隔離構件內。

線圈可為實質上螺旋形。舉例而言，線圈可由諸如李茲線(litz wire)之導線形成，該導線圍繞隔離構件成螺旋形捲繞。在另一實例中，線圈可不圍繞加熱器組件延伸，而是可經不同地配置，但仍然加熱加熱器組件。

線圈可經定位成與加熱器組件之外部表面相距介於約3 mm與約4 mm之間的距離。因此，線圈之內部表面及加熱器組件之外部表面可被隔開此距離。該距離可為徑向距離。已發現，在此範圍內之距離表示加熱器組件徑向地接近線圈以允許加熱器組件之高效加熱與加熱器組件徑向地遠離以用於線圈(及隔離構件，若存在)之改良隔離之間的良好平衡。

在另一實例中，線圈可經定位成與加熱器組件之外部表面相距大於約2.5 mm之距離。

在另一實例中，線圈可經定位成與加熱器組件之外部表面相距介於約3 mm與約3.5 mm之間的距離。在另一實例中，線圈可經定位成與加熱器組件之外部表面相距介於約3 mm與約3.25 mm之間的距離，例如較佳地為約3.25 mm。在另一實例中，線圈可經定位成與加熱器組件之外部表面相距大於約3.2 mm之距離。在另一實例中，線圈可經定位成與加熱器組件之外部表面相距小於約3.5 mm或小於約3.3 mm之距離。已發現，此等距離提供加熱器組件徑向地接近線圈以允許高效加熱與加熱器組件徑向地遠離以用於線圈及隔離構件之改良隔離之間的平衡。

對實體之「外部表面」之參考意謂經定位成在垂直於軸線之方向上最遠離加熱器組件之軸線的表面。相似地，對實體之「內部表面」之參考意謂經定位成在垂直於軸線之方向上最接近加熱器組件之軸線的表面。

隔離構件可具有介於約0.25 mm與約1 mm之間的厚度。舉例而言，隔離構件可具有小於約0.7 mm或小於約0.6 mm之厚度，或可具有介於約0.25 mm與約0.75 mm之間的厚度，或較佳地具有介於約0.4mm與約0.6mm之間的厚度，諸如約0.5mm之厚度。已發現，此等厚度表示減少隔離構件及線圈之加熱(藉由使隔離構件更薄以增大氣隙大小)與增加隔離構件之穩固性(藉由使其更厚)之間的良好平衡。

加熱器組件可具有介於約0.025 mm與約0.5 mm之間或介於約0.025 mm與約0.25 mm之間或介於約0.03 mm與約0.1 mm之間或介於約0.04 mm與約0.06 mm之間的厚度。舉例而言，加熱器組件可具有大於約0.025 mm或大於約0.03 mm或大於約0.04 mm或小於約0.5 mm或小於約0.25 mm或小於約0.1 mm或小於約0.06 mm之厚度。已發現，此等厚度提供加熱器組件之快速加熱(因為其變得更薄)與確保加熱器組件穩固(因為其變得更厚)之間的良好平衡。

在一實例中，加熱器組件具有約0.05 mm之厚度。此提供快速且有效的加熱與穩固性之間的平衡。相較於具有較薄尺寸之其他加熱器組件，此類加熱器組件可更易於製造及組裝為氣溶膠供給裝置之部分。

對實體之「厚度」之參考意謂實體之內部表面與實體之外部表面之間的平均距離。厚度可在垂直於加熱器組件之軸線的方向上量測。

在氣溶膠供給裝置之特定配置中，線圈經定位成與加熱器組件之外部表面相距介於約3 mm與約4 mm之間的距離，隔離構件具有介於約0.25 mm與約1 mm之間的厚度，且加熱器組件具有介於約0.025 mm與約0.5 mm之間的厚度。此類氣溶膠供給裝置允許加熱器組件之快速加熱及有效隔離性質。

在另一特定配置中，線圈可經定位成與加熱器組件之外部表面相距介於約3 mm與約3.5 mm之間的距離，隔離構件具有介於約0.25 mm與約0.75 mm之間的厚度，且加熱器組件具有介於約0.04 mm與約0.06 mm之間的厚度。此類氣溶膠供給裝置允許加熱器組件之改良加熱及改良隔離性質。

在另一特定配置中，線圈經定位成與加熱器組件之外部表面相距約3.25 mm之距離，隔離構件具有約0.5 mm之厚度，且加熱器組件具有約0.05 mm之厚度。此類氣溶膠供給裝置允許加熱器組件之高效加熱及良好隔離性質。

線圈、加熱器組件及隔離構件可為同軸的。此配置確保有效地加熱加熱器組件，且確保氣隙及隔離構件提供有效隔離。

線圈之內部表面可與隔離構件之外部表面接觸。因此，隔離構件可支撐線圈而不需要其他組件。然而，在其他實例中，在線圈之內部表面與隔離構件之外部表面之間可存在另一氣隙。線圈之內部表面與隔離構件之外部表面之間的距離可小於約0.1 mm，例如，該距離可為約0.05 mm。

隔離構件可具有大於約280℃之熔點，諸如大於約300℃或大於約340℃之熔點。PEEK具有343℃之熔點。具有此等熔點之隔離構件確保當加熱加熱器組件時隔離構件保持剛性/穩固。

較佳地，裝置為菸草加熱裝置，亦被稱作加熱而非燃燒裝置。

如上文簡要地所提及，在一些實例中，(多個)線圈經組配以在使用中引起至少一個導電加熱組件/元件(亦被稱作加熱器組件/元件)之加熱，使得熱能可自至少一個導電加熱組件傳導至氣溶膠產生材料以藉此引起氣溶膠產生材料之加熱。

在一些實例中，(多個)線圈經組配以在使用中產生變化磁場以用於穿透至少一個加熱組件/元件以藉此引起至少一個加熱組件之感應性加熱及/或磁滯加熱。在此類配置中，該或每一加熱組件可被稱為「感受器」。經組配以在使用中產生變化磁場以用於穿透至少一個導電加熱組件以藉此引起至少一個導電加熱組件之感應性加熱的線圈可被稱為「感應線圈」或「電感器線圈」。

裝置可包括(多個)加熱組件，例如(多個)導電加熱組件，且(多個)加熱組件可相對於(多個)線圈合適地定位或可定位以使能夠對(多個)加熱組件進行此類加熱。(多個)加熱組件可相對於(多個)線圈處於固定位置。替代地，裝置及物件/消耗品二者可包含至少一個各別加熱組件，例如至少一個導電加熱組件，且(多個)線圈可在物件處於加熱區中時引起裝置及物件中之每一者之(多個)加熱組件之加熱。

在一些實例中，(多個)線圈為螺旋形。在一些實例中，(多個)線圈環繞裝置之經組配以收納氣溶膠產生材料之加熱區之至少一部分。在一些實例中，(多個)線圈為環繞加熱區之至少一部分之(多個)螺旋形線圈。加熱區可為經塑形以收納氣溶膠產生材料之容器。

在一些實例中，裝置包含至少部分地環繞加熱區之導電加熱組件，且(多個)線圈為環繞導電加熱組件之至少一部分之(多個)螺旋形線圈。在一些實例中，導電加熱組件為管狀。在一些實例中，線圈為電感器線圈。

圖1展示用於由氣溶膠產生介質/材料產生氣溶膠之氣溶膠供給裝置100之實例。概略地，裝置100可用以加熱包含氣溶膠產生介質之可替換物件110，以產生由裝置100之使用者吸入之氣溶膠或其他可吸入介質。

裝置100包含環繞並容納裝置100之各種組件之殼體102 (呈外罩之形式)。裝置100具有在一個端中之開口104，可通過該開口插入物件110以用於由加熱總成加熱。在使用中，物件110可完全或部分地插入至加熱總成中，該物件在該加熱總成處可由加熱器總成之一個或多個組件加熱。

此實例之裝置100包含第一端構件106，其包含在物件110不在適當位置時可相對於第一端構件106移動以閉合開口104之罩蓋108。在圖1中，罩蓋108被展示為呈敞開組配，然而，頂蓋108可移動成閉合組配。舉例而言，使用者可促使罩蓋108在箭頭方向「A」上滑動。

裝置100亦可包括使用者可操作控制元件112，諸如按鈕或開關，其在被按壓時操作裝置100。舉例而言，使用者可藉由操作開關112開啟裝置100。

裝置100亦可包含電組件，諸如插座/埠114，其可收納纜線以為裝置100之電池充電。舉例而言，插座114可為充電埠，諸如USB充電埠。

圖2描繪圖1之裝置100，其中外罩102被移除且不存在物件110。裝置100界定縱向軸線134。

如圖2中所展示，第一端構件106配置於裝置100之一個端處且第二端構件116配置於裝置100之相對端處。第一端構件106及第二端構件116一起至少部分地界定裝置100之端表面。舉例而言，第二端構件116之底部表面至少部分地界定裝置100之底部表面。外罩102之邊緣亦可界定端表面之一部分。在此實例中，罩蓋108亦界定裝置100之頂部表面之一部分。

裝置之最接近開口104之端可被稱作裝置100之近端(或口端)，此係因為在使用中，該端最接近使用者之口部。在使用中，使用者將物件110插入至開口104中，操作使用者控制件112以開始加熱氣溶膠產生材料，並對裝置中所產生之氣溶膠進行抽吸。此促使氣溶膠沿著朝向裝置100之近端之流動路徑流動通過裝置100。

裝置之與開口104相距最遠之另一端可被稱作裝置100之遠端，此係因為在使用中，該另一端為與使用者之口部相距最遠的端。隨著使用者對裝置中所產生之氣溶膠進行抽吸，氣溶膠遠離裝置100之遠端而流動。

裝置100進一步包含電源118。電源118可為例如電池，諸如可再充電電池或非可再充電電池。合適電池之實例包括例如鋰電池(諸如鋰離子電池)、鎳電池(諸如鎳鎘電池)及鹼性電池。電池電耦接至加熱總成以在需要時並在控制器(未展示)之控制下供應電力來加熱氣溶膠產生材料。在此實例中，電池連接至中心支架120，其將電池118固持於適當位置。

裝置進一步包含至少一個電子裝置模組122。電子裝置模組122可包含例如印刷電路板(PCB)。PCB 122可支撐諸如處理器之至少一個控制器，及記憶體。PCB 122亦可包含一個或多個電軌道以將裝置100之各種電子組件電連接在一起。舉例而言，電池端子可電連接至PCB 122，使得電力可貫穿裝置100而分佈。插座114亦可經由電軌道電耦接至電池。

在實例裝置100中，加熱總成為感應性加熱總成，並包含用以經由感應性加熱過程加熱物件110之氣溶膠產生材料的各種組件。感應加熱為藉由電磁感應加熱導電物件(諸如感受器)之過程。感應加熱總成可包含例如一個或多個電感器線圈之感應性元件，及用於使諸如交流電之變化電流通過感應性元件之裝置。感應性元件中之變化電流產生變化磁場。變化磁場穿透相對於感應性元件合適地定位之感受器，並在感受器內部產生渦電流。感受器對渦電流具有電阻，且因此渦電流抵抗此電阻之流動促使感受器藉由焦耳加熱進行加熱。在感受器包含諸如鐵、鎳或鈷之鐵磁材料的情況下，熱亦可藉由感受器中之磁滯損耗而產生，亦即，藉由磁性材料中之磁偶極子由於其與變化磁場之對準而變化的定向而產生。在感應性加熱中，相較於例如傳導加熱，熱係在感受器內部被產生，從而允許快速加熱。另外，感應性加熱器與感受器之間無需存在任何實體接觸，從而允許增強構造及應用自由度。

實例裝置100之感應加熱總成包含感受器配置132 (在本文中被稱作「感受器」)、第一電感器線圈124及第二電感器線圈126。第一電感器線圈124及第二電感器線圈126由導電材料製成。在此實例中，第一電感器線圈124及第二電感器線圈126由李茲線/纜線製成，該李茲線/纜線以螺旋形方式捲繞以提供螺旋形電感器線圈124、126。李茲線包含個別地隔離並扭絞在一起以形成單一導線之多個個別導線。李茲線經設計以減少導體中之集膚效應損耗。在實例裝置100中，第一電感器線圈124及第二電感器線圈126由具有矩形橫截面之銅李茲線製成。在其他實例中，李茲線可具有其他形狀橫截面，諸如圓形。

第一電感器線圈124經組配以產生第一變化磁場以用於加熱感受器132之第一區段，且第二電感器線圈126經組配以產生第二變化磁場以用於加熱感受器132之第二區段。在此實例中，第一電感器線圈124在沿著裝置100之縱向軸線134之方向上鄰近第二電感器線圈126 (亦即，第一電感器線圈124及第二電感器線圈126不重疊)。感受器配置132可包含單一感受器，或二個或更多個單獨感受器。第一電感器線圈124及第二電感器線圈126之端130可連接至PCB 122。

應瞭解，在一些實例中，第一電感器線圈124及第二電感器線圈126可具有彼此不同的至少一個特性。舉例而言，第一電感器線圈124可具有不同於第二電感器線圈126之至少一個特性。更具體言之，在一個實例中，第一電感器線圈124相較於第二電感器線圈126可具有不同的電感值。在圖2中，第一電感器線圈124及第二電感器線圈126具有不同長度，使得第一電感器線圈124相較於第二電感器線圈126捲繞於感受器132之較小區段上方。因此，第一電感器線圈124相較於第二電感器線圈126可包含不同數目個線匝(假定個別線匝之間的間隔實質上相同)。在又一實例中，第一電感器線圈124可由不同於第二電感器線圈126之材料製成。在一些實例中，第一電感器線圈124及第二電感器線圈126可實質上相同。

在此實例中，第一電感器線圈124及第二電感器線圈126係在相反方向上捲繞。此在電感器線圈在不同時間處於作用中時可為有用的。舉例而言，最初，第一電感器線圈124可操作以加熱物件110之第一區段，且在稍後時間，第二電感器線圈126可操作以加熱物件110之第二區段。以相反方向上捲繞線圈會幫助減小在結合特定類型之控制電路使用時非作用中線圈中感應之電流。在圖2中，第一電感器線圈124為右旋螺旋線且第二電感器線圈126為左旋螺旋線。然而，在另一實施例中，電感器線圈124、126可在相同方向上捲繞，或第一電感器線圈124可為左旋螺旋線且第二電感器線圈126可為右旋螺旋線。

此實例之感受器132為中空，並因此界定收納氣溶膠產生材料之容器。舉例而言，物件110可插入至感受器132中。在此實例中，感受器120為管狀，其具有圓形橫截面。

圖2之裝置100進一步包含可為一般管狀並至少部分地環繞感受器132之隔離構件128。隔離構件128可由諸如塑膠之任何隔離材料建構。在此特定實例中，隔離構件由聚醚醚酮(PEEK)建構。隔離構件128可幫助裝置100之各種組件隔離於感受器132中產生之熱。

隔離構件128亦可完全或部分地支撐第一電感器線圈124及第二電感器線圈126。舉例而言，如圖2中所展示，第一電感器線圈124及第二電感器線圈126圍繞隔離構件128而定位並與隔離構件128之徑向向外表面接觸。在一些實例中，隔離構件128不鄰接於第一電感器線圈124及第二電感器線圈126。舉例而言，在隔離構件128之外部表面與第一電感器線圈124及第二電感器線圈126之內部表面之間可存在小間隙。

在特定實例中，感受器132、隔離構件128以及第一電感器線圈124及第二電感器線圈126圍繞感受器132之中心縱向軸線同軸。

圖3以部分橫截面展示裝置100之側視圖。在此實例中存在外罩102。第一電感器線圈124及第二電感器線圈126之矩形橫截面形狀係較清晰可見的。

裝置100進一步包含支架136，其嚙合感受器132之一個端以將感受器132固持於適當位置。支架136連接至第二端構件116。

裝置亦可包含控制元件112內相關聯之第二印刷電路板138。

裝置100進一步包含朝向裝置100之遠端配置的第二罩蓋/頂蓋140及彈簧142。彈簧142允許敞開第二罩蓋140，以提供對感受器132之接取。使用者可敞開第二罩蓋140以清潔感受器132及/或支架136。

裝置100進一步包含遠離感受器132之近端朝向裝置之開口104延伸的膨脹腔室144。保持夾片146至少部分地位於膨脹腔室144內以在物件110收納於裝置100內時鄰接於並固持物件110。膨脹腔室144連接至端構件106。

圖4為圖1之裝置100的分解圖，其中省略外罩102。

圖5A描繪圖1之裝置100之一部分的橫截面。圖5B描繪圖5A之一區域的近視圖。圖5A及圖5B展示收納於感受器132內之物件110，其中物件110之尺寸經設定使得物件110之外部表面鄰接於感受器132之內部表面。此確保加熱最高效。此實例之物件110包含氣溶膠產生材料110a。氣溶膠產生材料110a定位於感受器132內。物件110亦可包含其他組件，諸如過濾器、包裹材料及/或冷卻結構。

圖5B展示中空管狀感受器132之縱向軸線158。感受器132之內部表面及外部表面在方位角方向上圍繞軸線158延伸。中空管狀隔離構件128可環繞感受器132。隔離構件128之內部表面經定位成遠離感受器132之外部表面以提供隔離構件128與感受器132之間的氣隙。氣隙提供隔離於感受器132中產生之熱。電感器線圈124、126環繞隔離構件128。將瞭解，在一些實例中，僅一個電感器線圈可環繞隔離構件128。電感器線圈124、126圍繞隔離構件成螺旋形包裹，且沿著軸線158延伸。

圖5B展示感受器132之外部表面與電感器線圈124、126之內部表面被隔開距離150，其係在垂直於感受器132之縱向軸線158之方向上量測的。在一個特定實例中，距離150為約3 mm至4 mm、約3至3.5 mm，或約3.25 mm。感受器132之外部表面為最遠離軸線158之表面。感受器132之內部表面為最接近軸線158之表面。電感器線圈124、126之內部表面為最接近軸線158之表面。隔離構件128之外部表面為最遠離軸線158之表面。

為了達成感受器132與電感器線圈124、126之間的相對間隔150，感受器132可由裝置100之一或多個組件固持於適當位置。在圖5A之實例中，感受器132在一個端處由第一支架136固持於適當位置，且在另一端處由第二支架144 (其亦可充當膨脹腔室)固持於適當位置。隔離構件128亦可由第一支架136及第二支架144固持於適當位置。

圖5B進一步展示隔離構件128之外部表面與電感器線圈124、126之內部表面被隔開距離152，其係在垂直於感受器132之縱向軸線158之方向上量測的。在一個特定實例中，距離152為約0.05 mm。在另一實例中，距離152實質上為0 mm，使得電感器線圈124、126鄰接於並接觸隔離構件128。

在一個實例中，感受器132具有約0.025 mm至1 mm之壁厚度154。在此實例中，感受器132具有約0.05mm之厚度154。感受器132之厚度為感受器132之內部表面與感受器132之外部表面之間的平均距離，其係在垂直於軸線158之方向上量測的。

在一個實例中，感受器132具有約40 mm至60 mm、約40 mm至50 mm、約40 mm至45 mm或約44.5 mm之長度。在此特定實例中，感受器132具有約44.5 mm之長度且可收納包含氣溶膠產生材料之物件110，其中氣溶膠產生材料110a具有約42 mm之長度。氣溶膠產生材料及感受器132之長度係在平行於軸線158之方向上量測的。

在一實例中，隔離構件128具有介於約0.25 mm與約2 mm之間或介於約0.25 mm與約1 mm之間的厚度156。在此特定實例中，隔離構件具有約0.5mm之厚度156。隔離構件128之厚度156為隔離構件128之內部表面與隔離構件128之外部表面之間的平均距離，其係在垂直於軸線158之方向上量測的。

圖6描繪上文關於圖3所簡要描述之支架136的近視圖。支架136界定平行於裝置100之縱向軸線134而配置的軸線204。舉例而言，軸線204可為支架136之縱向軸線。

支架136在一個端處包含嚙合區域202，該嚙合區域收納且嚙合感受器132之遠端。感受器132之遠端為感受器132之經配置成當裝置100在使用中時最遠離使用者之口部的端。在其他實例中，支架136可經配置以嚙合感受器132之另一端。在此實例中，感受器132及嚙合區域202形成干涉配合，然而，可使用其他附接構件。支架136將感受器固持為在與環繞感受器之一或多個電感器線圈124、126相距預定距離處平行於軸線204 (在圖2中最清楚地看到)。

如上文所提及，裝置100包含環繞感受器132及支架136之至少一部分的中空隔離構件128。隔離構件128之內部表面經配置成與軸線204相距預定距離。空間206 (諸如氣隙)設置於感受器132之外部表面與隔離構件128之內部表面之間。氣隙206及隔離構件128用以使裝置100之組件隔離於感受器132中產生之熱。

裝置100可包含可用以量測感受器132之溫度的一或多個溫度感測器。溫度感測器可附連至感受器132之外部表面，或可經配置成近接於感受器132。每一感測器可包含連接至溫度感測器之一或多個導線。圖6描繪連接至第一溫度感測器(圖6中不可見)之第一導線208。導線208將溫度感測器連接至裝置內之其他組件，諸如PCB 122。配置於例如PCB 122上之控制器可基於自溫度感測器接收到之信號判定感受器132之溫度。裝置100可經組配以基於偵測到之溫度控制一或多個感應線圈124、126。舉例而言，電感器線圈可在感受器132之溫度已達到預定臨限值時斷開。

如圖6中所展示，導線208平行於軸線204而配置。然而，在一些實例中，導線208可不平行於軸線204。舉例而言，導線可在其穿過空間206時捲繞或彎曲。

為了將溫度感測器連接至裝置100內之其他組件，支架136界定通道210，導線208係經由該通道佈線。通道210之存在意謂導線208不需要穿過隔離構件128之表面。

在此實例中，通道210形成於支架136之第一部分212中。因此，通道210延伸穿過第一部分212。在此實例中，第一部分大體上為盤狀的，且因此具有形狀為大體上圓形之橫截面(在圖8中最清楚地看到)。第一部分212實質上垂直於軸線204而配置。第一部分212具有在平行於軸線204之方向上量測的厚度/深度221。通道210在實質上平行於軸線204之方向上延伸穿過第一部分212，且通道210因此具有等於第一部分212之深度221的長度。

第一部分212具有外部周邊，該外部周邊可鄰接隔離構件128之內部表面至幫助密封感受器132與隔離構件128之間的空間206。在一些實例中，間隙可存在於第一部分212之外部周邊與隔離構件128之內部表面之間。隔離構件128環繞第一部分212，且隔離構件128之內部表面定位成與感受器132之外部表面相距預定徑向距離222。

在此實例中，支架136進一步包含第二部分216，該第二部分沿著軸線204與第一部分212隔開。在其他實例中，可省略第二部分。第二部分216可相似於第一部分212。舉例而言，第一部分212及第二部分216可具有相似橫截面形狀及/或大小及/或相似深度。在此實例中，第二部分216包含第二通道218，導線208係經由該第二通道佈線。

支架136進一步包含彈性構件214，諸如O形環，該彈性構件沿著軸線204與通道210隔開。在此實例中，在支架136包含第二部分216之情況下，彈性構件214配置於第一部分212與第二部分216之間。彈性構件214因此由第一部分212及第二部分216固持於適當位置。導線208通過彈性構件214下方，且抵靠支架136之表面而固持。彈性構件214因此將導線208固持於通道210、218內，且幫助保持導線208被教示。彈性構件214可鄰接隔離構件128之內部表面以幫助密封感受器132與隔離構件128之間的空間206。

在一些實例中，第二部分可不包含通道，且可具有比第一部分之橫截面積小的橫截面積。導線可因此圍繞第二部分而非穿過形成於第二部分中之通道而佈線。在此類實例中，第二部分可用以將彈性構件固持於適當位置。

在一些實例中，支架136進一步包含鄰接隔離構件128之遠端的端部分220。端部分220支撐隔離構件128且將其固持於適當位置，同時亦幫助進一步密封感受器132與隔離構件128之間的空間206。在其他實例中，隔離構件128可由其他構件支撐。

端部分220鄰近於端隔離構件128而配置，且寬於隔離構件128。此意謂隔離構件128不環繞端部分220，此係因為端部分220具有比隔離構件128之橫截面大的橫截面。

在一些實例中，支架136為中空的。來自經加熱氣溶膠產生材料之碎屑及/或液體可自感受器132傳遞至支架136之中空空腔中。如關於圖3所提及，裝置100可包含第二罩蓋140，該第二罩蓋可敞開以允許使用者清潔感受器132及/或支架136。

圖7展示在通道210附近之支架136的透視圖。如所展示，通道210係穿過第一部分212而形成，且導線208穿過通道210。通道210具有在垂直於軸線204之方向上量測的深度302a。通道亦具有在垂直於深度302a之方向上量測的寬度302b。在此實例中，深度302a為約1.3 mm且寬度302b為約0.9 mm。導線208亦由彈性構件214環繞，且穿過形成於第二部分216中之第二通道218。

在圖6及圖7之實例中，第一部分212及第二部分216各自包含四個通道，四個導線208、308a、308b、308c經由該等通道佈線。舉例而言，第一導線208及第二導線308a可連接至第一溫度感測器，且第三導線308b及第四導線308c可連接至第二溫度感測器。

圖8展示圖6及圖7之支架136在自上而下視圖中的圖解表示。中空圓柱形感受器132展示為與支架136之嚙合區域202嚙合。在此實例中，彈性構件214之外部周邊比第一部分212之外部周邊更遠離軸線204延伸，其係在徑向方向304上量測的。彈性構件214可因此在存在時鄰接隔離構件之內部表面。

如圖8中所展示，通道210沿著其長度開放(其中長度係沿著軸線204且至頁面中量測)。通道210因此在第一部分212之外部周邊處形成凹口。三個其他通道中之每一者具有相同形式。相比之下，圖9描繪另一支架336，其中通道310沿著其長度閉合，且因此在第一部分312中形成通孔。圖9之支架336可用於裝置100中，且可具有支架136之特徵中之任一者或全部。

圖10描繪根據實例之另一支架436。支架436可用於裝置100中。此實例中之支架436不同於圖6及圖7中之支架，原因在於其不包含第二部分或彈性構件。儘管通道410係由通孔提供，但通道410可替代地為沿著其長度開放之通道。

圖10之支架436包含嚙合區域402，該嚙合區域收納且嚙合感受器132之遠端。支架436界定可平行於裝置100之縱向軸線134而配置的軸線404。舉例而言，軸線404可為支架436之縱向軸線。支架436將感受器固持為平行於軸線404。

裝置100包含環繞感受器132之中空隔離構件128。空間406 (諸如氣隙)設置於感受器132之外部表面與隔離構件128之內部表面之間。

裝置100包含附連至感受器132之外部表面的溫度感測器424。導線408連接至溫度感測器424。一或多個其他導線(未展示)亦可連接至溫度感測器424。在裝置100內亦可存在第二溫度感測器。

支架436界定呈通孔形式之通道410，導線408係經由該通道佈線。在此實例中，通道410係穿過支架436之第一部分412而形成。第一部分412具有在平行於軸線404之方向上量測的深度，且通道410在實質上平行於軸線404之方向上延伸穿過第一部分412。通孔因此具有等於第一部分412之深度的長度。如所展示，第一部分412具有外部周邊，該外部周邊鄰接隔離構件128之內部表面。

支架436進一步包含鄰接隔離構件128之遠端的端部分420。端部分420支撐隔離構件128且將其固持於適當位置，同時亦幫助進一步密封感受器132與隔離構件128之間的空間406。在此實例中，端部分420亦界定呈通孔形式之通道426，導線408係經由該通道佈線。此允許導線408連接至裝置100之其他組件。

在圖6至圖10之實例中，第一部分、第二部分、感受器及隔離構件各自具有實質上圓形形狀的橫截面。在其他實例中，此等組件中之任一者或全部的橫截面可呈任何其他形狀，諸如正方形、矩形或橢圓形。

圖11描繪裝置100之部分。為了清楚起見，已省略電感器線圈124、126及隔離構件128。在此實例中，第一支架136界定平行於感受器132之縱向軸線158而配置的軸線204，且軸線204亦可平行於裝置100之縱向軸線134而配置。舉例而言，軸線204可為支架136之縱向軸線。

圖12展示第一支架136、第二支架144及感受器132之近視圖。第一支架136在一個端處包含第一嚙合區域202，該第一嚙合區域收納且嚙合感受器132之遠端。感受器132之遠端為感受器132之經配置成當裝置100在使用中時最遠離使用者之口部的端。在此實例中，感受器132及第一嚙合區域202形成干涉配合或摩擦配合，然而，可使用其他附接構件。

第一嚙合區域202可包含在軸線204之方向上沿著感受器132自第一支架136之一端延伸的二個或更多個突起224或叉尖(prong)。突起224中之每一者圍繞感受器132之外部表面隔開且由間隙分離。當感受器132插入至第一嚙合區域202中時，此等突起224向外撓曲。

相似地，第二支架144在一個端處包含第二嚙合區域506，該第二嚙合區域收納且嚙合感受器132之近端。感受器132之近端為感受器132之經配置成當裝置100在使用中時最接近使用者之口部的端。在此實例中，感受器132及第二嚙合區域506形成干涉配合或摩擦配合，然而，可使用其他附接構件。

第二嚙合區域506亦可包含在軸線204之方向上沿著感受器132自第二支架144之一端延伸的二個或更多個突起226或叉尖。突起226中之每一者圍繞感受器132之外部表面隔開且由間隙分離。突起226允許第二支架144在感受器132插入至嚙合區域506中時撓曲。

第一支架136及第二支架144一起將感受器132固持為在與環繞感受器之一或多個電感器線圈124、126相距預定距離150處平行於軸線204 (在圖5A及圖5B中最清楚地看到)。

第一支架134及第二支架144可由相同或不同材料製成。在此實例中，第一支架134及第二支架144皆由塑膠材料製成，該塑膠材料諸如熱導率為約0.32W/mK且熔點為約343℃之PEEK。在低熱導率之情況下，熱自感受器132流動通過第一支架134及第二支架144之速率減小。可替代地使用具有低熱導率之其他材料。較佳地，第一支架134及第二支架144由塑膠材料製成，此係因為此等支架可為輕質的。

在一些實例中，感受器132由第一電感器線圈124及第二電感器線圈126加熱至介於約240℃與約280℃之間的溫度。在第一支架134及第二支架144具有比經加熱感受器132之溫度大至少60℃之熔點的情況下，第一支架134及第二支架144不大可能歸因於熱而軟化及變弱。

圖13展示圖12之配置，其中隔離構件128環繞感受器132。隔離構件128描繪為透明的，使得感受器132在中空隔離構件128內可見。隔離構件128可為或可不為透明的。

隔離構件128經定位成遠離感受器132以提供感受器132之外部表面與隔離構件128之內部表面之間的氣隙206。氣隙206提供隔離。

隔離構件128可由裝置100之一或多個組件固持於適當位置。然而，在本實例中，隔離構件128朝向隔離構件之一個端鄰接第一支架136。舉例而言，第一支架136可包含端部分220，該端部分具有大於隔離構件128之橫截面的橫截面。隔離構件128之第一端因此鄰接第一支架136之端部分220。藉由鄰接第一支架136及第二支架144中之至少一者，隔離構件128可固持為實質上平行於軸線204。

在一些實例中，隔離構件128亦朝向隔離構件128之一端鄰接第二支架144。舉例而言，第二支架144亦可包含端部分512，該端部分具有大於隔離構件128之橫截面的橫截面。隔離構件128之第二端可因此鄰接第二支架144之端部分512。圖13展示第二支架144之端部分512與隔離構件128之第二端之間的小間隙。小間隙可允許製造公差且在某些實例中可不存在。

圖12及圖13展示具有圍繞支架136之一部分延伸之第一彈性構件214的第一支架136。在此實例中，第一彈性構件214為O形環。圖13展示第一彈性構件214經設定尺寸以使其在隔離構件128處於適當位置時鄰接隔離構件128之內部表面。第一彈性構件214可因此幫助密封感受器132與隔離構件128之間的空間208以更好地使裝置100隔離。當隔離構件128環繞感受器132時，可壓縮第一彈性構件214。

在一些實例中，第一支架132包含第一部分212及第二部分216，其中第一彈性構件214配置於第一部分212與第二部分216之間。第一部分212及第二部分216阻止第一彈性構件214沿著第一支架136滑動，此可減少密封效果。

圖12及圖13亦展示第二支架144，其中第二彈性構件520圍繞支架144之一部分延伸。在此實例中，第二彈性構件520為O形環。在一些實例中，第二彈性構件520經設定尺寸以使其在隔離構件128處於適當位置時鄰接隔離構件128之內部表面。當第一彈性構件214及第二彈性構件520二者鄰接隔離構件128時，相比於彈性構件214、520中之一者或無一者鄰接隔離構件128的配置，裝置100可更好地隔離。

在一些實例中，第二支架144包含定位第二彈性構件之凹部522。在一些實例中，第二彈性構件520具有小於第一彈性構件214之寬度的寬度。彈性構件之寬度係在垂直於軸線204之方向上量測的。

在本實例中，第一彈性構件214及第二彈性構件520由具有小於約0.5W/mK，諸如小於約0.25W/mK之熱導率的材料製成。舉例而言，第一彈性構件214及第二彈性構件520可由聚矽氧橡膠製成。

上述實施例應被理解為本發明之說明性實例。設想本發明之其他實施例。應理解，關於任何一個實施例所描述之任何特徵可被單獨地使用，或與所描述之其他特徵組合地使用，並亦可與任何其他實施例或任何其他實施例之任何組合的一個或多個特徵組合地使用。另外，亦可在不脫離隨附申請專利範圍中界定的本發明之範疇的情況下採用上文未描述之等效物及修改。

100:氣溶膠供給裝置/裝置 102:殼體/外罩 104:開口 106:第一端構件 108:罩蓋/頂蓋 110:物件 110a:氣溶膠產生材料 112:使用者可操作控制元件/開關 114:插座/埠 116:第二端構件 118:電源/電池 120:中心支架 122:電子裝置模組/印刷電路板(PCB) 124:第一電感器線圈 126:第二電感器線圈 128:隔離構件 130:端 132:感受器配置/感受器 134:縱向軸線 136,336,436:支架 138:第二印刷電路板 140:第二罩蓋/頂蓋 142:彈簧 144:膨脹腔室 146:保持夾片 150,152:距離 154,156:厚度 158,204,404:軸線 202,402:嚙合區域 206,406:空間 208:第一導線 210,310,410,426:通道 212,312,412:第一部分 214:第一彈性構件 216:第二部分 218:第二通道 220,420,512:端部分 221:厚度/深度 222:預定徑向距離 302a:深度 302b:寬度 304:徑向方向 308a:第二導線 308b:第三導線 308c:第四導線 408:導線 424:溫度感測器 506:第二嚙合區域 520:第二彈性構件 522:凹部 A:箭頭方向

圖1展示氣溶膠供給裝置之實例的正視圖； 圖2展示外罩被移除的圖1之氣溶膠供給裝置的正視圖； 圖3展示圖1之氣溶膠供給裝置的橫截面圖； 圖4展示圖2之氣溶膠供給裝置的分解圖； 圖5A展示氣溶膠供給裝置內之加熱總成的橫截面圖； 圖5B展示圖5A之加熱總成之一部分的近視圖； 圖6展示圖3之氣溶膠供給裝置中之支架的近視圖； 圖7展示形成於圖6之支架中之通道的近距透視圖； 圖8展示圖6及圖7之支架在自上而下視圖中的圖解表示； 圖9展示另一實例支架之圖解表示； 圖10展示另一支架之圖解表示； 圖11展示配置於氣溶膠供給裝置內之感受器； 圖12展示由第一支架及第二支架嚙合之感受器；且 圖13展示由隔離構件環繞之感受器。

128:隔離構件

132:感受器配置/感受器

136:支架

202:嚙合區域

204:軸線

206:空間

208:第一導線

210:通道

212:第一部分

214:第一彈性構件

216:第二部分

218:第二通道

220:端部分

221:厚度/深度

222:預定徑向距離

Claims (31)

1. 一種用於一氣溶膠供給裝置之一加熱器組件的支架，其中該支架界定一軸線且經組配以嚙合該加熱器組件之一端，以將該加熱器組件固持為在與一線圈相距一預定距離處實質上平行於該軸線，且其中該支架界定用以收納一溫度感測器之一導線的一通道，該通道界定至該加熱器組件與該線圈之間的一空間中之一開口。
2. 如請求項1之支架，其中該通道實質上平行於該軸線延伸。
3. 如請求項1或2之支架，其中該通道沿著其長度開放。
4. 如請求項1至3中任一項之支架，其中： 該支架包含一第一部分且該通道係穿過該第一部分而形成，且其中該通道為該第一部分之一外部周邊處的一凹口。
5. 如請求項4之支架，其中： 該支架包含在平行於該軸線之一方向上與該第一部分隔開的一第二部分；且 一第二通道係穿過該第二部分而形成以收納該導線。
6. 如請求項5之支架，其進一步包含配置於該第一部分與該第二部分之間的一彈性構件。
7. 如請求項1至5中任一項之支架，其進一步包含與該通道縱向隔開之一彈性構件。
8. 如請求項6或7之支架，其中該導線穿過形成於該彈性構件中之一孔隙/孔。
9. 如請求項1至8中任一項之支架，其進一步包含經組配以鄰接環繞該加熱器組件之一隔離構件之一端的一端部分。
10. 如請求項1至9中任一項之支架，其中該支架界定至少二個通道。
11. 一種氣溶膠供給裝置，其包含： 一如請求項1至10中任一項之支架； 一加熱器組件，其在一個端處與該支架嚙合； 一線圈，其圍繞該加熱器組件延伸，其中該線圈經組配以加熱該加熱器組件； 一溫度感測器，其用於感測該加熱器組件之溫度，其中該溫度感測器定位於該線圈與該加熱器組件之間的一空間中；以及 一導線，其定位於該支架之該通道中且連接至該溫度感測器。
12. 如請求項11之氣溶膠供給裝置，其進一步包含一隔離構件，其中： 該支架包含一第一部分，且該通道係穿過該第一部分而形成； 該隔離構件環繞該加熱器組件且鄰接該支架之該第一部分的至少一部分，藉此將該隔離構件以一預定徑向距離定位於該加熱器組件外部。
13. 如請求項11或12之氣溶膠供給裝置，其進一步包含： 一第二溫度感測器，其用於感測該加熱器組件之該溫度，其中該第二溫度感測器定位於該線圈與該加熱器組件之間的該空間中；以及 一第二導線，其連接至該第二溫度感測器； 其中該支架界定用以收納該第二導線之一第二通道。
14. 如請求項11至13中任一項之氣溶膠供給裝置，其中該溫度感測器與該加熱器組件接觸。
15. 一種氣溶膠供給裝置，其包含： 一支架，其界定一軸線； 一線圈； 一加熱器組件，其中： 該加熱器組件可由該線圈加熱； 該加熱器組件之一端與該支架嚙合以將該加熱器組件固持為在與該線圈相距一預定距離處實質上平行於該軸線；且 該支架界定一通道，該通道界定至該加熱器組件與該線圈之間的一空間中之一開口； 一溫度感測器，其用於感測該加熱器組件之溫度，其中該溫度感測器定位於該加熱器組件與該線圈之間的該空間中；以及 一導線，其定位於該支架之該通道中且連接至該溫度感測器。
16. 一種氣溶膠供給系統，其包含： 一如請求項11至15中任一項之氣溶膠供給裝置；以及 一物件，其包含氣溶膠產生材料。
17. 一種氣溶膠供給裝置，其包含： 一加熱器組件，其經組配以加熱氣溶膠產生材料； 一第一支架，其中該第一支架界定一軸線且經組配以嚙合該加熱器組件之一第一端； 一第二支架，其中該第二支架經組配以嚙合該加熱器組件之一第二端；以及 至少一個線圈，其經組配以加熱該加熱器組件， 其中該第一支架及該第二支架將該加熱器組件固持為在與該至少一個線圈相距一預定距離處實質上平行於該軸線。
18. 如請求項17之氣溶膠供給裝置，其進一步包含圍繞該加熱器組件延伸之一隔離構件，其中： 該隔離構件經定位成遠離該加熱器組件以圍繞該加熱器組件提供一氣隙；以及 該隔離構件定位於該至少一個線圈與該加熱器組件之間，使得該至少一個線圈圍繞該隔離構件延伸。
19. 如請求項18之氣溶膠供給裝置，其中該隔離構件鄰接該第一支架及該第二支架中之至少一者，使得該隔離構件固持為實質上平行於該軸線。
20. 如請求項19之氣溶膠供給裝置，其中該第一支架包含一第一彈性構件且該第一彈性構件鄰接該隔離構件之一內部表面。
21. 如請求項20之氣溶膠供給裝置，其中該第二支架包含一第二彈性構件且該第二彈性構件鄰接該隔離構件之該內部表面，使得該第一彈性構件及該第二彈性構件密封該氣隙。
22. 如請求項21之氣溶膠供給裝置，其中該第一彈性構件及該第二彈性構件具有一第一熱導率且該第一支架及該第二支架具有一第二熱導率，且其中該第一熱導率小於該第二熱導率。
23. 如請求項17至22中任一項之氣溶膠供給裝置，其中該第一支架及該第二支架為熱隔離的。
24. 如請求項17至22中任一項之氣溶膠供給裝置，其中該第一支架及該第二支架具有小於約0.5W/mK之熱導率。
25. 如請求項17至24中任一項之氣溶膠供給裝置，其中該第一支架及該第二支架包含一塑膠材料。
26. 如請求項25之氣溶膠供給裝置，其中該塑膠材料包含聚醚醚酮(PEEK)。
27. 如請求項17至26中任一項之氣溶膠供給裝置，其中該第一支架及該第二支架具有大於約300℃之一熔點。
28. 如請求項27之氣溶膠供給裝置，其中該第一支架及該第二支架具有大於約340℃之一熔點。
29. 如請求項17至28中任一項之氣溶膠供給裝置，其中在使用中，該至少一個線圈經組配以將該加熱器組件加熱至一第一溫度且該第一支架及該第二支架具有一第二溫度之一熔點，且其中該第二溫度比該第一溫度大至少約60℃。
30. 如請求項17至29中任一項之氣溶膠供給裝置，其中該第一支架包含一嚙合區域，該嚙合區域包含在平行於該軸線之一方向上沿著該加熱器組件延伸的二個或更多個突起。
31. 一種氣溶膠供給系統，其包含： 一如請求項17至30中任一項之氣溶膠供給裝置；以及 一物件，其包含氣溶膠產生材料。

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