CN115624210A - 气溶胶产生装置及其加热组件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种气溶胶产生装置及其加热组件，该加热组件包括发热元件，发热元件包括基体以及设置于基体上的发热层，基体包括第一端以及与第一端相对的第二端；加热组件还包括两个固定结构，该两个固定结构分别与第一端和第二端相连接，每一固定结构的导热率均低于基体的导热率。本发明中，由于固定结构的导热率低于或者等于基体的导热率，且所述每一固定结构与所述基体分开制成，该加热组件组装配合时，可以有效地减少发热元件上的热量经由基体的第一端和第二端向外传递。

Description

气溶胶产生装置及其加热组件

技术领域

本发明涉及加热不燃烧器具领域，更具体地说，涉及一种气溶胶产生装置及其加热组件。

背景技术

气溶胶产生装置是一种用于通过加热但不使气溶胶产生基质(固态基质如烟草等植物叶类制品)燃烧的方式的电子设备。气溶胶产生装置的核心部件是加热组件，加热组件通过将气溶胶产生基质加热到可以产生气溶胶但是却不足以燃烧的温度，能在不燃烧的前提下，让气溶胶产生基质产生用户所需要的气溶胶。

相关技术中的加热组件的两端都是直接固定在支架上，发热体组件的热量直接从支架向外传导，导致热量损失很大，导致发热体组件的能耗高。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提供一种改进的气溶胶产生装置及其加热组件。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案如下：一种加热组件，用于气溶胶产生装置，包括：

发热元件，所述发热元件包括基体以及设置于所述基体上的发热层，所述基体包括第一端以及与所述第一端相对的第二端；以及

两个固定结构，所述两个固定结构分别与所述第一端和所述第二端相连接，每一固定结构的导热率均低于或者等于所述基体的导热率，且所述每一固定结构与所述基体分开制成。

在一些实施例中，所述基体呈筒状。

在一些实施例中，每一固定结构均呈筒状。

在一些实施例中，所述两个固定结构分别沿轴向与所述第一端和所述第二端相连接。

在一些实施例中，所述两个固定结构分别与所述第一端和所述第二端相套接。

在一些实施例中，所述两个固定结构的端面分别与所述第一端和所述第二端的端面相连接。

在一些实施例中，所述两个固定结构的端面分别与所述第一端和所述第二端的端面相焊接。

在一些实施例中，所述发热层包括电阻膜层。

在一些实施例中，所述发热层包括两个，所述两个发热层呈螺旋状，且沿所述基体的轴向间隔排布，以分别对所述第一端以及所述第二端加热。

在一些实施例中，所述加热组件还包括两个支架，所述两个支架分别与所述两个固定结构相连接。

在一些实施例中，所述两个支架和所述两个固定结构均呈筒状，所述两个固定结构分别沿轴向嵌设于该两个支架中。

在一些实施例中，所述两个固定结构均包括筒状的套接段以及与所述套接段轴向相连接的筒状缩进段，所述两个固定结构的所述缩进段分别沿轴向嵌设于所述两个支架中。

在一些实施例中，所述基体采用金属材料制成，所述发热元件还包括设置于所述基体和所述发热层之间的绝缘层。

在一些实施例中，所述发热元件还包括覆盖于所述发热层外表面的保护层。

本发明还提供一种气溶胶产生装置，包括上述任一项所述的加热组件。

本发明的有益效果：由于固定结构的导热率低于或者等于基体的导热率，且所述每一固定结构与所述基体分开制成，该加热组件组装配合时，可以有效地减少发热元件上的热量经由基体的第一端和第二端向外传递。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明一些实施例中气溶胶产生装置的立体结构示意图；

图2是图1所示的气溶胶产生装置的加热组件的立体结构示意图；

图3是图2所示的加热组件的剖面示意图；

图4是图2所示的加热组件的固定结构的局部放大示意图；

图5是图2所示的加热组件的发热元件的分解结构示意图；

图6是本发明另一实施例中加热组件的剖面示意图；

图7是图6所示的加热组件的发热元件的分解结构示意图。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“轴向”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系或者是本发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两段，例如两段、三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两段元件内部的连通或两段元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

图1示出了本发明一些实施例中的气溶胶产生装置1以及可拆卸地插设于该气溶胶产生装置1一端的气溶胶产生基质2。该气溶胶产生装置1在一些实施例中可呈方柱状，以方便使用者手握，其可对插接于其中的气溶胶产生基质2进行低温烘烤加热，以在不燃烧的状态下释放气溶胶产生基质2中的气溶胶提取物。该气溶胶产生基质2在一些实施例中可呈圆柱状，其可包含经过处理的植物叶类固态气溶胶产生基质。可以理解地，该气溶胶产生装置1并不局限于呈方形柱状，在其他一些实施例中，其也可以呈圆柱状、椭圆柱状等其他形状。

该气溶胶产生装置1在一些实施例中可包括加热组件10以及用于承载该加热组件10的壳体20。该加热组件10在一些实施例中可呈筒状，并可供气溶胶产生基质2可拆卸地插设于其中，以从外围对气溶胶产生基质2进行加热烘烤。该气溶胶产生装置1在一些实施例中还可包括设置于壳体20内的电池(未图示)。该电池与该加热组件10电性连接，以为该加热组件10供电。

一同参阅图2及图4，该加热组件10在一些实施例中可包括发热元件11、分别沿轴向与发热元件11的基体111相连接的两个固定结构12以及两个筒状支架13。该两个固定结构12在一些实施例中可分别沿轴向嵌设于该两个支架13中，该两个固定结构12采用热容小、导热率低的材料制成，例如采用PEEK或陶瓷材料，每一固定结构12的导热率均低于发热元件11的基体111的导热率，该两个固定结构12其可用于固定发热元件11，同时也可以减小基体111的热量向外传递。在一些实施方式中，基体111及固定结构12也可以均采用不锈钢制成，且由于基体111和固定结构12是分开制造的，其相对于一体成型，组装配合时，可以减少热量传递。另外，固定结构12的厚度也可以大于基体111的厚度。

如图5所示，发热元件11在一些实施例中可呈圆筒状，其可包括圆筒状且采用金属材料制成的基体111、设置于基体111外表面的绝缘层112、设置于绝缘层112外表面的发热层113以及覆盖在发热113外表面的保护层114。该基体111用于有利于改善发热元件11温度分布场的均匀性，该发热层113用于通电时加热气溶胶产生基质。该绝缘层112在一些实施例中可通过浸涂、烧结、磁控溅射、喷涂中的其中一种工艺形成，其覆盖到基体111的外表面，用于防止基体111与发热层113导通。该保护层114可降低氧和杂质对发热层113的侵蚀作用，延长发热层113的使用寿命。其中，绝缘层112在一些实施例中可以是通过流延工艺形成的陶瓷薄膜，发热层113丝印在绝缘层112后将陶瓷薄膜卷绕于基体111上且使发热层113在位于相背于基体111的一侧，然后将陶瓷薄膜和发热层113烧结于基体111上。保护层114在一些实施例中可以是玻璃釉层。

可以理解地，基体111并不局限于呈圆筒状，其也可以呈方筒状、正多边形筒状等其他筒状。再可以理解地，基体111并不局限于呈筒状，其也可以呈片状等其他形状。可以理解地，当基体111采用导热陶瓷等非金属材料制成时，也可以不设置绝缘层112。

基体111在一些实施例中可包括第一端1101以及与第一端1101相对的第二端1102，两个固定结构12分别沿轴向与第一端1101以及第二端1102相连接。

发热层113在一些实施例中可包括两个，两个发热层113可为呈螺旋状的电阻膜层，且该两个发热层113沿基体111的轴向间隔排布，以分别对第一端1101以及第二端1102加热。

固定结构12在一些实施例中可呈圆筒状，其可采用热容小、导热系数低的材料制成，两个固定结构在一些实施例中可包括呈筒状的两个套接段121以及与分别两个套接段轴向相连接的两个缩进段122，两个套接段121分别沿轴向套接在基体111的第一端1101和第二端1102，套接段121的内径与基体111的外径相配合，两个缩进段122分别沿轴向嵌设在两个支架13上。可以理解地，固定结构12并不局限于呈圆筒状，其也可以呈方筒状、正多边形筒状等其他筒状。再可以理解地，固定结构12并不局限于呈筒状，其也可以呈片状等其他形状。

图6示出了本发明另一实施例中的加热组件10a，该加热组件10a在一些实施例中可包括发热元件11a、分别沿轴向与发热元件11a的基体111a相连接的两个固定结构12a以及两个筒状支架13a。该两个固定结构12a在一些实施例中可分别沿轴向嵌设于该两个支架13a中，该两个固定结构采用热容小、导热率低的材料制成，每一固定结构12a的导热率均低于发热元件11a的基体111a的导热率，该两个固定结构12a可用于固定发热元件11a，同时也可以减小基体111a的热量向外传递。在一些实施方式中，基体111a及固定结构12a也可以均采用不锈钢制成，且由于基体111a和固定结构12a是分开制造的，其相对于一体成型，组装配合时，可以减少热量传递。另外，固定结构12a的厚度也可以大于基体111a的厚度。

一同参阅图7，发热元件11a在一些实施例中可呈圆筒状，其可包括圆筒状且采用金属材料制成的基体111a、设置于基体111a外表面的绝缘层112a、设置于绝缘层112a外表面的发热层113a以及覆盖在发热113a外表面的保护层114a。该基体111a用于有利于改善发热元件11a温度分布场的均匀性，该发热层113a用于通电时加热气溶胶产生基质。该绝缘层112a在一些实施例中可通过浸涂、烧结、磁控溅射、喷涂中的其中一种工艺形成，其覆盖到基体111a的外表面，用于防止基体111a与发热层113a导通。该保护层114a可降低氧和杂质对发热层113a的侵蚀作用，延长发热层113a的使用寿命。其中，绝缘层112a在一些实施例中可以是通过流延工艺形成的陶瓷薄膜，发热层113a丝印在绝缘层112a后将陶瓷薄膜卷绕于基体111a上且使发热层113a在位于相背于基体111a的一侧，然后将陶瓷薄膜和发热层113a烧结于基体111a上。保护层114a在一些实施例中可以是玻璃釉层。

可以理解地，基体111a并不局限于呈圆筒状，其也可以呈方筒状、正多边形筒状等其他筒状。再可以理解地，基体111a并不局限于呈筒状，其也可以呈片状等其他形状。可以理解地，当基体111a采用导热陶瓷等非金属材料制成时，也可以不设置绝缘层112a。

发热层113a在一些实施例中可包括两个，两个发热层113a可为呈螺旋状的电阻膜层，且该两个发热层113a沿基体111a的轴向间隔排布，以分别对基体111a的第一端1101a以及第二端1102a加热。可以理解地，发热层113a也可以呈其他形状。

该加热组件10a可以作为加热组件10的一个替代，其与第一实施例的相比其区别在于，基体111a在一些实施例中可包括第一端1101a以及与第一端1101a相对的第二端1102a，两个固定结构12a的端面分别与第一端1101a的端面以及第二端1102的端面相对接。在其他一些实施例中，两个固定结构12a的端面也可分别与第一端1101a的端面以及第二端1102a的端面相焊接。

可以理解的，以上实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，可以对上述技术特点进行自由组合，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围；因此，凡跟本发明权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本发明权利要求的涵盖范围。

Claims (15)

1.一种加热组件，用于气溶胶产生装置，其特征在于，包括：

发热元件，所述发热元件包括基体以及设置于所述基体上的发热层，所述基体包括第一端以及与所述第一端相对的第二端；以及

两个固定结构，所述两个固定结构分别与所述第一端和所述第二端相连接，每一固定结构的导热率均低于或者等于所述基体的导热率，且所述每一固定结构与所述基体分开制成。

2.根据权利要求1所述的加热组件，其特征在于，所述基体呈筒状。

3.根据权利要求2所述的加热组件，其特征在于，每一固定结构均呈筒状。

4.根据权利要求3所述的加热组件，其特征在于，所述两个固定结构分别沿轴向与所述第一端和所述第二端相连接。

5.根据权利要求4所述的加热组件，其特征在于，所述两个固定结构分别与所述第一端和所述第二端相套接。

6.根据权利要求4所述的加热组件，其特征在于，所述两个固定结构的端面分别与所述第一端和所述第二端的端面相连接。

7.根据权利要求6所述的加热组件，其特征在于，所述两个固定结构的端面分别与所述第一端和所述第二端的端面相焊接。

8.根据权利要求1所述的加热组件，其特征在于，所述发热层包括电阻膜层。

9.根据权利要求1所述的加热组件，其特征在于，所述发热层包括两个，所述两个发热层呈螺旋状，且沿所述基体的轴向间隔排布，以分别对所述第一端以及所述第二端加热。

10.根据权利要求1所述的加热组件，其特征在于，所述加热组件还包括两个支架，所述两个支架分别与所述两个固定结构相连接。

11.根据权利要求10所述的加热组件，其特征在于，所述两个支架和所述两个固定结构均呈筒状，所述两个固定结构分别沿轴向嵌设于该两个支架中。

12.根据权利要求11所述的加热组件，其特征在于，所述两个固定结构均包括筒状的套接段以及与所述套接段轴向相连接的筒状缩进段，所述两个固定结构的所述缩进段分别沿轴向嵌设于所述两个支架中。

13.根据权利要求1所述的加热组件，其特征在于，所述基体采用金属材料制成，所述发热元件还包括设置于所述基体和所述发热层之间的绝缘层。

14.根据权利要求13所述的加热组件，其特征在于，所述发热元件还包括覆盖于所述发热层外表面的保护层。

15.一种气溶胶产生装置，其特征在于，包括权利要求1至14任一项所述的加热组件。

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