CN115813039A - 气溶胶产生装置及发热结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及气溶胶产生装置及发热结构，发热结构包括套管和与所述套管至少部分间隔设置的发热体，所述发热体包括在通电状态下产生热量的发热基体，以及设置于所述发热基体外表面用于辐射红外光波的红外辐射层；所述套管用于供所述红外光波透过；所述发热体至少部分弯折设置，且具有第一自由端和第二自由端，所述套管具有沿着轴线方向分布的两个端部，所述第一自由端和第二自由端从所述套管的同一所述端部引出。该发热结构通过将发热体至少部分弯折且将发热体的第一自由端以及第二自由端可从套管的同一端部引出，进而可简化发热结构的组装工艺，节约组装成本。
Description
技术领域
本发明涉及加热不燃烧雾化领域，更具体地说，涉及一种气溶胶产生装置及发热结构。
背景技术
在HNB(加热不燃烧)雾化领域，一般采用中心发热体加热或周圈发热体加热等加热方式，通常的做法是，发热体通电并产生热量，然后热量通过热传导直接传递给气溶胶形成基质等介质，介质一般会在350℃以内雾化。这种加热方式的缺点是，发热体直接或通过固态材料间接将热量热传导给气溶胶形成基质等介质，这就要求发热体的工作温度不能过高，否则将引起介质过烧而影响电子烟的抽吸口感。
相关技术中存在通过产生红外光波加热的发热结构，其发热体的工作温度可以达到400℃左右，但是这种发热结构的导电件是从基座中引入发热结构套管中与发热体连接，其组装工艺复杂，另外，最高工作温度高于400℃的发热体结构暂时还未见由研究。
发明内容
本发明目的在于，提供一种改进的气溶胶产生装置及发热结构。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种发热结构，包括套管和与所述套管至少部分间隔设置的发热体，所述发热体包括在通电状态下产生热量的发热基体，以及设置于所述发热基体外表面用于辐射红外光波的红外辐射层；所述套管用于供所述红外光波透过；所述发热体至少部分弯折设置，且具有第一自由端和第二自由端，所述套管具有沿着轴线方向分布的两个端部，所述第一自由端和第二自由端从所述套管的同一所述端部引出。
在一些实施例中，所述发热体包括多段弯折段，多段所述弯折段间隔设置。
在一些实施例中，多段所述弯折段呈等距分布。
在一些实施例中，多段所述弯折段呈疏密相间分布。
在一些实施例中，多段所述弯折段呈先疏后密分布。
在一些实施例中，多段所述弯折段呈先密后疏分布。
在一些实施例中，多段所述弯折段呈疏密疏分布。
在一些实施例中，多段所述弯折段呈密疏密分布。
在一些实施例中，所述发热体包括第一发热部以及第二发热部；
所述第一发热部缠绕于所述第二发热部外。
在一些实施例中，所述第二发热部呈直线状；
所述第一发热部包括至少一段弯折段。
在一些实施例中，所述第一自由端设置于所述第一发热部的一端，用于形成导电部；所述第二自由端设置于所述第二发热部的一端，用于形成另一导电部。
在一些实施例中，所述第一发热部以及所述第二发热部为分体结构。
在一些实施例中，所述第一发热部以及所述第二发热部呈一体结构。
在一些实施例中，所述第一发热部和所述第二发热部绝缘设置；
和/或所述第一自由端和所述第二自由端绝缘设置。
在一些实施例中，所述第一发热部和/或所述第二发热部的外壁设置有绝缘结构。
在一些实施例中，所述绝缘结构包括空气间隙，或包括涂覆于所述第一发热部和/或第二发热部外表面的绝缘层。
在一些实施例中，所述绝缘结构包括通过所述第一发热部和/或所述第二发热部的发热基体经过热处理在其外表面上形成的氧化层。
在一些实施例中，所述发热体的直径为0.05-0.7mm。
在一些实施例中，所述发热体的电阻率为0.8-1.6Ωmm2/m。
在一些实施例中，所述套管呈中空的管状，内部形成用于容置所述发热体的第一容置腔，所述发热体与所述第一容置腔的内壁间隔设置。
在一些实施例中，所述发热体间隔设置在套管的外周，所述套管的内部中空并形成用于容置气溶胶介质的第二容置腔。
在一些实施例中，所述套管包括供光波透过的第一管体以及套设于所述第一管体外周的第二管体；
所述第二管体与所述第一管体之间留设有间隔，所述间隔形成容置所述发热体的第一容置腔；
所述发热体设于所述第一管体的外周并与所述第一管体间隔设置。
在一些实施例中，所述套管的一端设置有开口，所述第一自由端以及所述第二自由端均从所述开口引出至所述套管的外部。
在一些实施例中，所述发热体整体与所述套管的管壁之间间隔设置。
在一些实施例中，所述发热体与所述套管无直接接触设置。
在一些实施例中，所述套管管壁的厚度为0.15mm-0.6mm。
在一些实施例中，所述套管管壁与所述发热体之间的间距为0.05mm-1mm。
本发明还构造一种气溶胶产生装置，包括本发明所述的发热结构。
实施本发明的气溶胶产生装置及发热结构，具有以下有益效果：该发热结构通过将发热体至少部分弯折且将发热体的第一自由端以及第二自由端可从套管的同一端部引出，进而可简化发热结构的组装工艺，节约组装成本。
另外，该发热体的发热基体在通电状态下产生热量，该热量可激发红外辐射层辐射红外光波，红外光波可透过套管至气溶胶形成介质并对其进行加热，在发热体最高工作温度达到500℃以上甚至1000℃以上的情况时(传统HNB发热体的最高工作温度一般在400℃左右)，不会导致气溶胶形成介质过烧，甚至可以极大提升抽吸口感；同时，预热时间大幅度降低，极大提升了消费者的体验感。本发明发热体的最高工作温度在500℃-1300℃，远远高于现有技术的发热体的最高工作温度。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1是本发明第一实施例中气溶胶产生装置的结构示意图；
图2是图1所示气溶胶产生装置中发热结构的结构示意图；
图3是图2所示发热结构的剖视图；
图4是图2所示发热结构的结构分解示意图；
图5是图4所示发热结构的发热体结构示意图；
图6是图5所示发热体的横向剖视图；
图7是本发明第二实施例中气溶胶产生装置的发热体的横向剖视图；
图8是本发明第三实施例中气溶胶产生装置的发热体的横向剖视图；
图9是本发明第四实施例中气溶胶产生装置的发热结构的结构示意图；
图10是图9所示发热结构的另一角度结构示意图；
图11是图9所示发热结构的剖视图；
图12是图9所示发热结构的结构分解示意图；
图13是本发明第五实施例中气溶胶产生装置的发热部的结构示意图；
图14是本发明第六实施例中气溶胶产生装置的发热部的结构示意图；
图15是本发明第七实施例中气溶胶产生装置的发热部的结构示意图；
图16是本发明第八实施例中气溶胶产生装置的发热部的结构示意图；
图17是本发明第九实施例中气溶胶产生装置的发热部的结构示意图；
图18是本发明第十实施例中气溶胶产生装置的发热体的结构示意图；
图19是本发明第十一实施例中气溶胶产生装置的发热体的结构示意图；
图20是本发明第十二实施例中气溶胶产生装置的发热体的结构示意图；
图21是图20所示发热体的结构分解示意图；
图22是本发明第十三实施例中气溶胶产生装置的发热体的结构示意图；
图23是本发明第十四实施例中气溶胶产生装置的发热结构的剖视图；
图24是图23所示气溶胶产生装置的发热结构的结构分解示意图；
图25是本发明第十五实施例中气溶胶产生装置的发热结构的剖视图；
图26是图25所示气溶胶产生装置的发热结构的结构分解示意图。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。
图1示出了本发明气溶胶产生装置的第一实施例。该气溶胶产生装置100可采用低温加热不燃烧方式加热气溶胶形成基体200，且雾化稳定性好、雾化口感佳。在一些实施例中，该气溶胶形成基体200可插拔设置于该气溶胶产生装置100上，该气溶胶形成基体200可以为圆柱状，具体的，该气溶胶形成基体200可以为植物的叶和/或茎制成的丝条状或片状的固态材料，并且可在该固态材料中进一步添加香气成分。
如图2及图3所示，进一步地，在本实施例中，该气溶胶产生装置100包括发热结构11以及供电组件20，该发热结构11可部分插入气溶胶形成基体200中，具体地，其部分可插入气溶胶形成基体200的介质段，并在通电状态下产生红外光波对气溶胶形成基体200的介质段进行加热，使其雾化产生气溶胶。该发热结构11具有结构简单，雾化效率高，稳定性强，且使用寿命高的优点。该供电组件20用于给发热结构11供电。具体地，在一些实施例中，该发热结构11可拆卸地安装于供电组件20的外壳中，可与该供电组件20中的电源机械地和/或电性地连接。通过将发热结构11可拆卸安装于供电组件20的外壳中，进而可方便发热结构11的更换。
如图3及4所示，在本实施例中，该发热结构11包括套管111、发热体112以及基座113。该套管111罩设于至少部分发热体112上，且可供光波透至气溶胶形成基体200，具体地，在本实施例中，该套管111可供红外光波透过，进而可便于发热体112热量辐射出对气溶胶形成基体200进行加热，发热体112与管壁间隔设置。该基座113设置于该套管111的开口1110处，用于固定管体或密封套管111的开口1110。本发明发热体的最高工作温度在500℃-1300℃，远远高于现有技术的发热体的最高工作温度，大大提升了抽吸口感，极大缩短了预热时间。
在本实施例中，该套管111可以为石英玻璃管。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该套管111不限于为石英管，可以为其他可供光波透过的窗口材料，比如透红外玻璃、透明陶瓷、金刚石等。
在本实施例中，该套管111为中空的管状，具有沿轴线方向分布的两个端部，具体地，套管111包括横截面呈圆形的管状体1111、以及设置于该管状体1111一端的尖顶结构1112。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，管状体111的横截面不限于呈圆形。该管状体1111为一端设有开口1110的中空结构。该尖顶结构1112设置于该管状体1111远离该开口1110的一端，通过设置该尖顶结构1112便于至少部分该发热结构111插拔于气溶胶形成基体200中。在本实施例中，该套管111内侧形成有第一容置腔1113，该第一容置腔1113为柱状腔体。在其他一些实施例中，该发热体112也可间隔设置该套管111的外周，该套管111的内侧可形成容置气溶胶形成基体200的第二容置腔。
在本实施例中，该套管111的管壁与整个发热体112间隔设置，该套管111的内壁与发热体112之间留设有空气间隔1114，该空气间隔1114可以供空气填充，当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该空气间隔1114也可供还原性气体或惰性气体填充。通过留设有空气间隔1114，进而可使得该套管111与发热体112之间无直接接触。在一些实施例中，该发热体112也可部分与套管111的管壁间隔设置，具体地，该发热部1120的部分段的径向尺寸可大于另一部分段的径向尺寸，该发热部1120的部分段的径向尺寸可等于套管111的内径，进而可起到限位的作用，当然，可以理解地，在一些实施例中，该管壁111的内侧可部分向发热体112方向凸起与发热体112接触，从而起到限位作用。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该发热体112或该套管111的管壁上可设置隔离定位结构，从而可使得该发热体112与该套管111的管壁无直接接触，比如在发热体112的部分段上套设陶瓷环等。需要说明的是，以上所说的空气间隙还可以是指空气可进入的间隙，并不代表一定有空气或其他气体存在，真空状态也是其一种空气间隙的形式。
通过对管壁厚度以及发热体112与管壁之间间距的配置进而可配置整个发热结构11对气溶胶形成基体200加热的温度。在相同的温度下，随着管壁的厚度增加，整体辐照度可呈减小趋势。可以选择地，在一些实施例中，该套管111的管壁的厚度为0.15mm-0.6mm。在一些实施例中，随着发热体112与管壁的间距增大，发热结构11的温度可呈逐渐下降的趋势，优选地，在一些实施例中，该套管111的管壁与发热体12之间的间距可以为0.05mm-1mm。
如图5及图6所示，在本实施例中，该发热体112可以为一根，且可纵长设置，具有第一自由端112d和第二自由端112e，该第一自由端112d以及第二自由端112e可从套管111的同一端部引出。在本实施例中，该发热体112为横截面为圆形的条状。该发热体112至少部分弯折设置，并形成柱状的发热部1120，具体地，其可弯折形成单螺旋柱状结构的发热部1120。可以理解地，在其他一些实施例中，该发热体112不限于呈条状，可以呈纵长的片状或者网状。该发热部1120不限于呈柱状，也可呈片状、条状或网状。在其他一些实施例中，该发热体112可绕制形成双螺旋结构、M字型结构、N字型结构或者其他形状的结构。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该发热体112不限于为一根，可以为两根，或者大于两根，当该发热体112为两根时，该两根发热体112的一端可相互连接，另一端(未连接的一端)形成自由端；也即两根发热体112的自由端对应形成第一自由端112d以及第二自由端112e。该发热体112的形状不限于呈圆柱状，在一些实施例中，该发热体112的形状可呈片状。
在本实施例中，发热部1120的一端设置有导电部1121，该导电部1121与发热部1120连接，并可从套管111的一个端部引出，且从基座113穿出与供电组件20导电连接。该导电部1121可以为两个，该两个导电部1121可间隔设置，并分别与该发热部1120连接，并均从套管111设有开口1110的一端引出套管111设置。在本实施例中，发热体112的第一自由端112d以及第二自由端112e可分别形成两个导电部1121，也即第一发热部112a的第一自由端112d形成其中一导电部1121；第二发热部112b的第二自由端112e形成另一导电部1121，该发热部1120可与导电部1121一体成型。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该导电部1121可通过焊接固定于该第一自由端112d以及第二自由端112e并与该发热部1120形成一体结构。该导电部1121可以为引线，其可与发热部1120焊接。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，导电部1121不限于为引线，可以为其他导电结构。通过将第一自由端112d以及第二自由端112e(也即两个导电部1121)从套管111的同一个端部引出，进而可使得便于整个发热结构11的装配，简化装配工艺，装配时，可将发热结构11安装于支撑座上，然后与位于该支撑座中的电极接触即可。
在本实施例中，该发热体112包括发热基体1122以及红外辐射层1124。该发热基体1122可在通电状态下产生热量。该红外辐射层1124设置于发热基体1122外表面。该发热基体1122在通电加热状态下可激发红外辐射层1124产生红外光波并辐射出。在本实施例中，发热基体1122以及红外辐射层1124在发热部1120的横截面上呈同心圆分布。
在本实施例中，该发热基体1122可整体呈圆柱状，具体地，该发热基体1122可以为发热丝。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该发热基体1122可不限于呈圆柱状，其可以呈片状，也即该发热基体1122可以为发热片。该发热基体1122包括具有高温抗氧化性能的金属基体，该金属基体可以为金属丝。具体地，该发热基体1122可以为镍铬合金基体(比如镍铬合金丝)、铁铬铝合金基体(比如铁铬铝合金丝)等高温抗氧化性能好、稳定性高、不易变形等性能的金属类材料。在本实施例中，该发热基体1122的径向尺寸可以为0.15mm-0.8mm。
在本实施例中，发热体112还包括抗氧化层1123，该抗氧化层1123形成于该发热基体1122与红外辐射层1124之间。具体地，该抗氧化层1123可以为氧化膜，发热基体1122经过高温热处理并于其自身的表面生成一层致密的氧化膜，该氧化膜即形成抗氧化层1123。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该抗氧化层1123不限于包括自身形成的氧化膜，在其他一些实施例中，其可以为涂覆于该发热基体1122外表面的抗氧化涂层。通过形成该抗氧化层1123，可保障发热基体1122在空气环境中加热不被或者很少被氧化，提高了发热基体1122的稳定性，进而可无需对第一容置腔1113进行抽真空、填充惰性气体或者还原性气体，简化整个发热结构11的组装工艺，节约了制造成本。在本实施例中，该抗氧化层1123的厚度可以选择为1um-150um。当抗氧化层1123的厚度小于1um，该发热基体1122容易被氧化。当抗氧化层1123的厚度大于150um，会影响发热基体1122与红外辐射层1124之间的热量传导。
在本实施例中，该红外辐射层1124可以为红外层。该红外层可以为红外层形成基体在高温热处理下形成于抗氧化层1123远离该发热基体1122的一侧。在本实施例中，该红外层形成基体可以为碳化硅、尖晶石或其复合类基体。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该红外辐射层1124不限于为红外层。在其他一些实施例中，该红外辐射层1124可以为复合红外层。在本实施例中，该红外层可经过浸涂、喷涂、刷涂等方式进形成于抗氧化层1123远离该发热基体1122的一侧。该红外辐射层1124的厚度可以为10um-300um，当该红外辐射层1124的厚度在10um-300um，其红外光波效果较佳，则气溶胶形成基体200的雾化效率以及雾化口感较佳。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该红外辐射层1124的厚度不限于为10um-300um。
在本实施例中，该发热部1120包括第一发热部112a以及第二发热部112b；该第一发热部112a以及第二发热部112b的一端相接，该第一自由端112d设置于第一发热部112a未与第二发热部112b相接的一端；该第二自由端112e设置于第二发热部112b未与第一发热部112a相接的一端。在本实施例中，该第一发热部112a以及第二发热部112b为一体成型结构，可通过将一根发热体112折弯形成。可以理解地，在其他一些实施例中，该第一发热部112a以及第二发热部112b也可以为分体结构，该第一发热部112a以及第二发热部112b可分别为两根发热体112。可以理解地，在其他一些实施例中，该第二发热部112b也可以省去，可采用不发热的导电杆代替。
在本实施例中，该发热部1120采用单螺旋绕线方式形成。具体地，该第二发热部112b可以为直线状，该第一发热部112a可缠绕于该第二发热部112b上，以第二发热部112b作为中心杆，沿着该第二发热部112b的周向以及轴向绕制。该发热部1120可包括多段弯折段112c，也即第一发热部112a包括多个弯折段111c。当然，可以理解地，该弯折段111c不限于为多段，也可以为一段。在本实施例中，该多段弯折段112c间隔设置，并在第二发热部112b的轴向上呈等距分布。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该多段弯折段112c不限于呈等距分布。在本实施例中，针对相同材质，且均匀直径的发热体，可通过调节弯折段112c之间的间距分布来控制整体的温度场分布，也即螺距分布来配置发热部1120的整体温度场，提高加热的稳定性以及改善气溶胶形成基体雾化的均匀性。需要说明的是，整体的温度场分布于多段弯折段112c的疏密有关，可根据气溶胶形成基体整体加热过程温度场分布的需要以及燃烧状态，选择弯折段112c疏密程度不同的绕制方式。
通常情况下，螺旋间距越小同样长度产生的热量越大温度越高，红外辐射越强。但是对于两端来说，由于散热面积比中部大，因此相同的螺旋间距温度偏低，要想实现整体的温度均匀性，两端螺距小，中间螺距大；但气溶胶形成基体200的雾化效果未必在均匀温度场情况下最好，还要结合气流等影响，因此可设置不同的螺旋结构结构来实现对温度场控制。
当然，可以理解地，在其他一些实施例中，也可通过控制电阻来控制整体的温度场分布，而电阻的控制可通过发热体112的材质选择或者控制不同直径来进行，也即可根据需要选择对应材质对应直径的发热体112。在本实施例中，该电阻率可以控制在0.8-1.6Ωmm2/m。可以选择地，该发热体112的直径可以为0.05-0.7mm。
在本实施例中，该发热体112的外壁可整体设置绝缘结构，也即该第一发热部112a以及第二发热部112b的外壁设置有绝缘结构。当然，可以理解地，该绝缘结构也可仅设置于第一发热部112a的外壁或者第二发热部112b的外壁。通过设置绝缘结构，可用于将第一发热部112a以及第二发热部112b之间绝缘设置。在本实施例中，该绝缘结构可以为空气间隙，该空气间隙可以通过气化在第一发热部112a和第二发热部112b之间设置的绝缘涂层而形成，在本实施例中，该绝缘涂层可涂覆于第一发热部112a外表面以及第二发热部112b的外表面，当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该绝缘涂层也可仅涂覆于第一发热部112a的外表面或者第二发热部112b的外表面。在其他一些实施例中，该绝缘结构也可仅仅是涂覆于第一发热部112a和/或第二发热部112b外表面的绝缘层，该绝缘层无需气化处理。
在一些实施例中，该绝缘涂层可在高温作用下气化掉，从而使得第一发热部112a和第二发热部112b之间形成空气间隙，进而实现绝缘。在本实施例中，该绝缘涂层可以为铁氟龙。具体地，可将发热体112的外表面整体涂覆铁氟龙，再紧密绕制成当螺旋状，从而使得第一发热部112a与第二发热部112b之间存在2个壁厚的铁氟龙涂层，该发热部1120绕制定向后，高温可使得铁氟龙气化，进而使得该第一发热部112a以及第二发热部112b之间形成空气间隙，从而通过空气间隙绝缘。
可以理解地，在其他一些实施例中，该绝缘结构不限于为绝缘涂层，在其他一些实施例中，该绝缘结构可以为绝缘套管，该绝缘套管可套设于第二发热部112b的外周，防止第二发热部112b与第一发热部112a直接接触，造成局部导通或者击穿。当然，可以理解地，该绝缘套管也可以套设于第一发热部112a的外周，该绝缘套管可以为微型陶瓷管、玻璃管、其他耐高温绝缘材料。
在一些实施例中，该第一发热部112a以及第二发热部112b的发热基体1122外表面经过热处理于其自身外表面形成的氧化层1123，也可加强第一发热部112a以及第二发热部112b的绝缘，起到保护发热基体1122的作用。也即，绝缘结构也可包括该氧化层1123。
图7示出了本发明气溶胶产生装置的第二实施例，其与第一实施例的区别在于，该红外辐射层1124为复合红外层，该复合红外层可以为红外层形成基体与用于与抗氧化层1123结合的结合体复合形成，具体地，该结合体可以为玻璃粉，该复合红外层可以为玻璃粉复合红外层。之所以采用玻璃粉由于玻璃粉可在高温下熔融，进而将抗氧化层1123与红外层形成基体结合，并可封堵红外层形成基体缝隙，进一步提高抗击穿的功能。
图8示出了本发明气溶胶产生装置的第三实施例，其与第一实施例的区别在于，该发热体112还包括设置于该抗氧化层1123和红外辐射层1124之间的结合层1125，该结合层1125可用于防止发热基体1122局部击穿，进一步提高抗氧化层1123和红外辐射层1124的结合力。在一些实施例中，该结合层1125中的结合体可以为玻璃粉，也即该结合层1125可以为玻璃粉层。
图9至图12示出了本发明气溶胶产生装置的第四实施例，其与该第一实施例的区别在于，该发热结构11不限于部分插入该气溶胶形成基体200中对气溶胶形成基体200进行加热，在本实施例中，该发热结构11可套设于气溶胶形成基体200的介质段的外周，采用周圈加热的方式加热气溶胶形成基体200中气溶胶形成基质。在本实施例中，该第二发热部112b可以省去。
在本实施例中，该套管111包括第一管体111a以及第二管体111b；该第一管体111a为两端贯通的中空结构。该第一管体111a可以呈圆柱状，其内径可略大于气溶胶形成基体200的外径。该第一管体111a内侧可形成第二容置腔1115，用于供气溶胶形成基体200的介质段加热。该第一管体111a的轴向长度可大于第二管体111b的轴向长度。该第二管体111b可套设于第一管体111a的外周，该第二管体111b可呈圆柱状，该第二管体111b的径向尺寸可大于该第一管体111a的径向尺寸，也即该第二管体111b与第一管体111a之间留设有间隔，该间隔可形成第一容置腔1113，该第一容置腔1113用于容置发热体112。在一些实施例中，该发热体112绕设于该第一管体111a的外周，且与该第二管体111b的内壁以及第一管体111a的外壁之间留设空气间隔1114，进而可使得第一容置腔1113内壁与发热体112形成一定的温度差，起到隔热作用。在一些实施例中，该第二管体111b的内壁可设置反射层，用于反射发热体112的热量以及辐射至气溶胶形成基体200，增强加热能效。
在其他一些实施例中，该发热体112不限于整体与第一管体111a或第二管体111b间隔设置。在其他一些实施例中，该发热体112也可部分与第一管体111a间隔设置，该发热部1120的部分段的径向尺寸可与第一管体111a的外径相当，其可起到限位作用。在一些实施例中，该发热体112也可部分与第二管体111b间隔设置，该发热部1120的部分段的径向尺寸可与第二管体111b的径向尺寸相当。
图13示出了本发明气溶胶产生装置的第五实施例，其与第一实施例的区别在于，该多段弯折段112c可呈疏密相间分布。
图14示出了本发明气溶胶产生装置的第六实施例，其与第一实施例的区别在于，该多段弯折段112c可呈先疏后密分布。
图15示出了本发明气溶胶产生装置的第七实施例，其与第一实施例的区别在于，该多段弯折段112c可呈先密后疏分布。
图16示出了本发明气溶胶产生装置的第八实施例，其与第一实施例的区别在于，该多段弯折段112c可呈疏密疏分布。
图17示出了本发明气溶胶产生装置的第九实施例，其与第一实施例的区别在于，该多段弯折段112c可呈密疏密分布。
图18示出了本发明气溶胶产生装置的第十实施例，其与第一实施例的区别在于，该第一发热部112a以及第二发热部112b可以为分体结构。该第一发热部112a以及第二发热部112b分别为两根独立的发热体112。当然，可以理解地，该第二发热部112b也可采用不发热的导电杆代替。
图19示出了本发明气溶胶产生装置的第十一实施例，其与第一实施例的区别在于，该发热体112的第一发热部112a以及第二发热部112b可采用双螺旋绕线方式绕制形成具有双螺旋结构的发热部1120。
图20及图21示出了本发明气溶胶产生装置的第十二实施例，其与第一实施例的区别在于，该发热体112可采用M绕线方式形成发热部1120。具体地，该发热结构11可包括绕线架114，该绕线架114可以为两个，该两个绕线架114可间隔设置，该发热体112可绕制于该两个绕线架114上。该两个绕线架114的结构以及径向尺寸相同，从而使得整个发热部1120的在绕线架114的径向方向上的尺寸在发热部1120的轴向上呈均匀分布。在本实施例中，该发热结构11还包括支撑杆115，该支撑杆115可设置于该两个绕线加114之间，起到支撑作用。
图22示出了本发明气溶胶产生装置的第十三实施例，其与第二实施例的区别在于，其中一个绕线架114的径向尺寸小于另一个绕线架114的径向尺寸，使得整个发热部1120可呈锥状，该导电部1121可从径向尺寸较大的绕线架114穿出。
图23至图24示出了本发明气溶胶产生装置的第十四实施例，其与第四实施例的区别在于，该发热体112采用双螺旋绕线方式形成发热部1120。
图25至图26示出了本发明气溶胶产生装置的第十五实施例，其与第十四实施例的区别在于，该发热体112采用M绕线方式形成发热部1120。
可以理解的，以上实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，可以对上述技术特点进行自由组合，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围；因此，凡跟本发明权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本发明权利要求的涵盖范围。
Claims (28)
1.一种发热结构，其特征在于，包括套管(111)和与所述套管(111)至少部分间隔设置的发热体(112)，所述发热体(112)包括在通电状态下产生热量的发热基体(1122)，以及设置于所述发热基体(1122)外表面用于辐射红外光波的红外辐射层(1124)；所述套管(111)用于供所述红外光波透过；所述发热体(112)至少部分弯折设置，且具有第一自由端(112d)和第二自由端(112e)，所述套管(111)具有沿着轴线方向分布的两个端部，所述第一自由端(112d)和第二自由端(112e)从所述套管(111)的同一所述端部引出。
2.根据权利要求1所述的发热结构，其特征在于，所述发热体(112)包括多段弯折段(112c)，多段所述弯折段(112c)间隔设置。
3.根据权利要求2所述的发热结构，其特征在于，多段所述弯折段(112c)呈等距分布。
4.根据权利要求2所述的发热结构，其特征在于，多段所述弯折段(112c)呈疏密相间分布。
5.根据权利要求2所述的发热结构，其特征在于，多段所述弯折段(112c)呈先疏后密分布。
6.根据权利要求2所述的发热结构，其特征在于，多段所述弯折段(112c)呈先密后疏分布。
7.根据权利要求2所述的发热结构，其特征在于，多段所述弯折段(112c)呈疏密疏分布。
8.根据权利要求2所述的发热结构，其特征在于，多段所述弯折段(112c)呈密疏密分布。
9.根据权利要求1所述的发热结构，其特征在于，所述发热体(112)包括第一发热部(112a)以及第二发热部(112b)；
所述第一发热部(112a)缠绕于所述第二发热部(112b)外。
10.根据权利要求9所述的发热结构，其特征在于，所述第二发热部(112b)呈直线状；
所述第一发热部(112a)包括至少一段弯折段(112c)。
11.根据权利要求9所述的发热结构，其特征在于，所述第一自由端(112d)设置于所述第一发热部(112a)的一端，用于形成导电部(1121)；所述第二自由端(112e)设置于所述第二发热部(112b)的一端，用于形成另一导电部(1121)。
12.根据权利要求9所述的发热结构，其特征在于，所述第一发热部(112a)以及所述第二发热部(112b)为分体结构。
13.根据权利要求9所述的发热结构，其特征在于，所述第一发热部(112a)以及所述第二发热部(112b)呈一体结构。
14.根据权利要求9所述的发热结构，其特征在于，所述第一发热部(112a)和所述第二发热部(112b)绝缘设置；
和/或所述第一自由端(112d)和所述第二自由端(112e)绝缘设置。
15.根据权利要求9所述的发热结构，其特征在于，所述第一发热部(112a)和/或所述第二发热部(112b)的外壁设置有绝缘结构。
16.根据权利要求15所述的发热结构，其特征在于，所述绝缘结构包括空气间隙，或涂覆于所述第一发热部(112a)和/或第二发热部(112b)外表面的绝缘层。
17.根据权利要求15所述的发热结构，其特征在于，所述绝缘结构包括通过所述第一发热部(112a)和/或所述第二发热部(112b)的发热基体(1122)经过热处理在其外表面上形成的氧化层(1123)。
18.根据权利要求1所述的发热结构，其特征在于，所述发热体(112)的直径为0.05-0.7mm。
19.根据权利要求1所述的发热结构，其特征在于，所述发热体(112)的电阻率为0.8-1.6Ωmm2/m。
20.根据权利要求1所述的发热结构，其特征在于，所述套管(111)呈中空的管状，内部形成用于容置所述发热体(112)的第一容置腔(1113)，所述发热体(112)与所述第一容置腔(1113)的内壁间隔设置。
21.根据权利要求1所述的发热结构，其特征在于，所述发热体(112)间隔设置在套管(111)的外周，所述套管(111)的内部中空并形成用于容置气溶胶介质的第二容置腔(1115)。
22.根据权利要求1所述的发热结构，其特征在于，所述套管(111)包括供光波透过的第一管体(111a)以及套设于所述第一管体(111a)外周的第二管体(111b)；
所述第二管体(111b)与所述第一管体(111a)之间留设有间隔，所述间隔形成容置所述发热体(112)的第一容置腔(1113)；
所述发热体(112)设于所述第一管体(111a)的外周并与所述第一管体(111a)间隔设置。
23.根据权利要求1所述的发热结构，其特征在于，所述套管(111)的一端设置有开口(1110)，所述第一自由端(112d)以及所述第二自由端(112e)均从所述开口(1110)引出至所述套管(111)的外部。
24.根据权利要求1所述的发热结构，其特征在于，所述发热体(112)整体与所述套管(111)的管壁之间间隔设置。
25.根据权利要求1所述的发热结构，其特征在于，所述发热体(112)与所述套管(111)无直接接触设置。
26.根据权利要求1所述的发热结构，其特征在于，所述套管(111)管壁的厚度为0.15mm-0.6mm。
27.根据权利要求1所述的发热结构，其特征在于，所述套管(111)管壁与所述发热体(12)之间的间距为0.05mm-1mm。
28.一种气溶胶产生装置，其特征在于，包括权利要求1至27任一项所述的发热结构。
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| WO2024103882A1 (zh) | 2024-05-23 |
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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