CN115736371A - 气溶胶产生装置及发热组件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及气溶胶产生装置及发热组件，发热组件包括在通电状态下产生红外光波的发热部以及供所述红外光波透过的套管；所述发热部包括发热基体、设置于所述发热基体外表面用于防止所述发热基体氧化的抗氧化层、以及设置于所述抗氧化层远离所述发热基体一侧的红外辐射层；所述套管内形成用于容置所述发热部且非密封设置的容置腔。该发热组件通过在发热部的发热基体的外表面设置有抗氧化层，进而可防止发热基体氧化，使得套管中容置发热部的容置腔可非密封设置，即套管无需密封处理，无需抽真空以及填充惰性气体等，简化了发热组件的装配工艺，降低了制造成本。

Description

气溶胶产生装置及发热组件

技术领域

本发明涉及加热不燃烧雾化领域，更具体地说，涉及一种气溶胶产生装置及发热组件。

背景技术

在HNB(加热不燃烧)雾化领域，一般采用中心发热体加热或周圈发热体加热等加热方式，通常的做法是，发热体产生热量，然后热量通过热传导直接传递给气溶胶形成基质等介质，介质一般会在350℃以内雾化。这种加热方式的缺点是，发热体直接或通过固态材料间接将热量热传导给气溶胶形成基质等介质，这就要求发热体的工作温度不能过高，否则将引起介质过烧或者固态材料产生异味而影响电子烟的抽吸口感。

相关技术中存在通过产生热辐射加热的发热组件，其发热体的工作温度可以达到400℃左右，但是发热体在高温下工作时，其基体材料都会出现氧化问题，导致发热体电阻阻值变化较大，从而影响发热稳定性，为了解决氧化问题，一般采用将密封的安装空间抽真空或者填充惰性气体来解决，其工艺不仅复杂而且制造成本高。

发明内容

本发明目的在于，提供一种改进的发热组件，进一步提供一种改进的气溶胶产生装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种发热组件，包括在通电状态下产生红外光波的发热部以及供所述红外光波透过的套管；

所述发热部包括发热基体、设置于所述发热基体外表面用于防止所述发热基体氧化的抗氧化层、以及设置于所述抗氧化层远离所述发热基体一侧的红外辐射层；

所述套管内形成用于容置所述发热部且非密封设置的容置腔，所述发热部至少部分与套管的管壁之间间隙设置。

在一些实施例中，所述抗氧化层包括氧化膜，所述氧化膜形成于所述发热基体外表面。

在一些实施例中，所述抗氧化层的厚度为1um-150um。

在一些实施例中，所述容置腔的内壁与所述发热部留设有空气间隙。

在一些实施例中，所述套管包括中空的管状体；

所述容置腔形成于所述管状体中；

所述管状体的一端设有开口。

在一些实施例中，所述发热部连接有两个导电部；两个所述导电部均从所述开口穿出。

在一些实施例中，所述套管包括尖顶结构，所述尖顶结构设置于所述管状体远离所述开口的一端。

在一些实施例中，所述导电部为两个，两个所述导电部间隔设置；

所述发热组件还包括至少部分设置于所述套管中将两个所述导电部绝缘设置的绝缘件。

在一些实施例中，还包括支撑所述发热部和所述套管的支撑座；所述套管至少部分插设于所述支撑座中。

在一些实施例中，所述支撑座中设有与所述导电部连接的导电件。

在一些实施例中，所述支撑座包括支撑所述套管的支架以及密封件；

所述密封件套设于所套管的部分段上，且密封所述支架的内壁和所述套管的外壁之间的间隙。

在一些实施例中，所述密封件为两端贯通的中空结构，内侧形成有供所述套管穿设的通道。

在一些实施例中，所述密封件包括两端贯通设置用于套设于部分所述套管的套体、以及凸出设置于所述套体的外侧壁的第一密封部；

所述第一密封部与所述支架卡接固定。

在一些实施例中，所述支撑座包括套设于所述支架外周且具有与所述支架配合的套接口的外壳；

所述支架包括底壁，所述套接口与所述底壁之间留设有空隙。

在一些实施例中，所述外壳可拆卸套设于所述支架上；

所述外壳上设置有供所述发热结构部分穿出的通孔。

在一些实施例中，所述密封件还包括两端贯通设置用于套设于部分所述套管上的套体、以及凸出设置于所述套体的外侧壁的第二密封部；所述第二密封部在所述外壳与所述支架装配状态下，位于所述支架与所述外壳之间，用于密封所述支架与所述通孔端面之间形成的间隙。

在一些实施例中，所述套管为透红外玻璃、透明陶瓷或金刚石。

在一些实施例中，所述发热体整体与所述套管的管壁之间间隔设置。

在一些实施例中，所述发热体与所述套管无直接接触设置。

在一些实施例中，所述红外辐射层包括红外层和/或复合红外层，所述复合红外层通过红外层形成基体与用于与所述抗氧化层结合的结合体复合形成。

在一些实施例中，所述发热基体包括金属基体；所述金属基体包括镍铬合金基体、或铁铬铝合金基体。

本发明还构造一种气溶胶产生装置，包括本发明所述的发热组件。

实施本发明的气溶胶产生装置及发热组件，具有以下有益效果：该发热组件通过在发热部的发热基体的外表面设置有抗氧化层，进而可防止发热基体氧化，使得套管中容置发热部的容置腔可非密封设置，也即套管无需密封处理，无需抽真空以及填充惰性气体等，管内空间可与器具外部的大气相连通，简化了发热组件的装配工艺，降低了制造成本。

另外，通过在发热基体外表面设置红外辐射层，当发热基体在通电状态下产生热量，该热量可激发红外辐射层辐射红外光波，红外光波可透过套管至气溶胶形成基质并对其进行加热，在发热体最高工作温度达到1000℃以上的情况下(传统HNB的发热体工作温度一般不会超过400℃)，不会导致气溶胶形成介质过烧，甚至可以极大提升抽吸口感；同时，在高温工作状态下，预热的时间大幅度降低，极大提升了消费者的体验感。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明第一实施例中气溶胶产生装置的结构分解示意图；

图2是图1所示气溶胶产生装置中发热组件的结构示意图；

图3是图2所示发热组件的第一纵向剖视图；

图4是图2所示发热组件的第二纵向剖视图；

图5是图2所示发热组件的第三纵向剖视图；

图6是图2所示发热组件的结构分解示意图；

图7是图2所示发热组件的底部结构示意图；

图8是图6所示发热组件的发热体的横向剖视图；

图9是本发明第二实施例中气溶胶产生装置的发热体的横向剖视图；

图10是本发明第三实施例中气溶胶产生装置的发热体的横向剖视图。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。

图1示出了本发明气溶胶产生装置的第一实施例。该气溶胶产生装置100可采用低温加热不燃烧方式加热气溶胶形成基质，且雾化稳定性好、雾化口感佳。在一些实施例中，该气溶胶形成基质可插拔设置于该气溶胶产生装置100上，该气溶胶形成基质可以为圆柱状，具体的，该气溶胶形成基质可以为植物的叶和/或茎制成的丝条状或片状的固态材料，并且可在该固态材料中进一步添加香气成分。

如图1及图2所示，进一步地，在本实施例中，该气溶胶产生装置100包括发热组件10以及供电组件20，该供电组件20包括电源壳21，该发热组件收容于电源壳21中，可部分插入气溶胶形成基质中，具体地，其部分可插入气溶胶形成基质的介质段，并在通电状态下产生红外辐射对气溶胶形成基质的介质段进行加热，使其雾化产生气溶胶。该发热组件10具有装配简便、结构简单，雾化效率高，稳定性强，且使用寿命高的优点。该供电组件20与该发热组件10机械地和/或电性地连接，用于给该发热组件10供电。

在本实施例中，该发热组件10包括发热结构11以及支撑座12，该发热结构11安装于该支撑座12上。在本实施例中，该发热结构11与该支撑座12为可拆卸安装，进而方便该发热结构11的更换和维修。该支撑座12可与该发热结构11机械地以及电性地连接，不仅可以支撑发热结构11，还可以在发热结构11安装于其上的状态下与发热结构11导电连接，进而将发热结构11与供电组件20电连接。可以理解地，在其他一些实施例中，该支撑座12可仅仅起到支撑的作用。

如图3至图5所示，在本实施例中，发热结构11包括套管111、以及发热体112。该套管111至少部分插设于支撑座12中，且罩设于至少部分发热体112上，且可供光波透至气溶胶形成基质，具体地，在本实施例中，该套管111可供红外光波透过，进而可便于发热体112热量辐射出对气溶胶形成基质进行加热。具体地，在本实施例中，该发热体112整体与套管111的管壁之间间隔设置，该套管111的内壁与发热体112之间留设有空气间隙，在通电状态下，发热体1-3s快速升温到1000-1300℃，而套管111的表面温度可温度控制在350℃以下，整体气溶胶形成基质的雾化温度控制在300-350℃，实现气溶胶形成基质主要在2-5um波段精准雾化。本发明发热体的最高工作温度在500℃-1300℃，远远高于现有技术的发热体的最高工作温度。

在本实施例中，该套管111可以为石英玻璃管。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该套管111不限于为石英管，可以为其他可供光波透过的窗口材料，比如透红外玻璃、透明陶瓷、金刚石等。

如图6至图8所示，在本实施例中，该套管111为中空的管状，具体地，套管111包括横截面呈圆形的管状体1111、以及设置于该管状体1111一端的尖顶结构1112。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，管状体111的横截面不限于呈圆形。该管状体1111为一端设有开口1110的中空结构。该尖顶结构1112设置于该管状体1111远离该开口1110的一端，通过设置该尖顶结构1112便于至少部分该发热结构111插拔于气溶胶形成基质中。在本实施例中，该套管111内侧形成有容置腔1113，该容置腔1113为柱状腔体，且可非密封设置，容置腔1113内的空气可与器具外部的大气相连通，当该发热体112安装于其中时，该容置腔1113可无需抽真空或者填充惰性气体。在本实施例中，该套管111还包括定位部1114，该定位部1114设置于该管状体111的开口1110处，可沿该管状体111的径向向外延伸，形成定位法兰，用于套管111与支撑座12的安装定位。在本实施例中，该定位部1114可与管状体111一体成型。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该定位部1114可与套管111可拆卸装配，比如套接、螺接或者卡接。在本实施例中，该套管111的内壁与发热体112之间留设有空气间隙，该空气间隙可以供空气填充。通过留设有空气间隙，进而可使得该套管111与发热体112之间无直接接触。

在本实施例中，该发热体112可以为一根，且可纵长设置，且可通过绕制形成整体呈螺旋状的发热部1120。具体地，该发热体112可整体呈圆柱状，且可绕制形成单螺旋结构、双螺旋结构、M字型结构、N字型结构或者其他形状的结构。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该发热体112不限于为一根，可以为两根，或者大于两根。该发热体112的形状不限于呈圆柱状，在一些实施例中，该发热体112的形状可呈片状。

在本实施例中，该发热部1120可置于该套管111中，并与套管111的内壁间隔设置，用于在通电状态下产生红外辐射，也即产生红外光波，该红外光波可经过套管111透至气溶胶形成基质。在本实施例中，该发热部1120可以为纵长的螺旋状。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该发热部1120不限于呈螺旋状。

在本实施例中，发热部1120的一端设置有导电部1121，该导电部1121与发热部1120连接，并可从套管111的开口1110引出，且从基座113穿出与供电组件20导电连接。在本实施例中，该导电部1121可通过焊接与该发热部1120固定形成一体结构。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该发热部1120可与导电部1121一体成型。在本实施例中，该导电部1121可以为两个，该两个导电部1121可间隔设置，并分别与该发热部1120的两端连接，且均向同一端延伸，并从套管111一端的开口1110穿出套管111设置。在本实施例中，该导电部1121可以为引线，其可与发热部1120焊接。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，导电部1121不限于为引线，可以为其他导电结构。通过将导电部1121设置于发热部1120的一端，再从套管111引出，进而可使得便于整个发热结构11的装配，简化装配工艺，装配时，可将发热结构11安装于支撑座12上，然后与位于该支撑座12中的导电件124接触即可。

在本实施例中，形成发热部1120的发热体112包括发热基体1122以及红外辐射层1124。该发热基体1122可在通电状态下产生热量。该红外辐射层1124设置于发热基体1122外表面，通过发热基体1122加热激发并辐射红外光波。在本实施例中，发热基体1122以及红外辐射层1124在发热部1120的横截面上呈同心圆分布。

在本实施例中，该发热基体1122可整体呈圆柱状，具体地，该发热基体1122可以为发热丝。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该发热基体1122可不限于呈圆柱状，其可以呈片状，也即该发热基体1122可以为发热片。该发热基体1122包括具有高温抗氧化性能的金属基体，该金属基体可以为金属丝。具体地，该发热基体1122可以为镍铬合金基体(比如镍铬合金丝)、铁铬铝合金基体(比如铁铬铝合金丝)等高温抗氧化性能好、稳定性高、不易变形等性能的金属类材料。在本实施例中，该发热基体1122的径向尺寸可以为0.15mm-0.8mm。

在本实施例中，发热体112还包括抗氧化层1123，该抗氧化层1123形成于该发热基体1122与红外辐射层1124之间。具体地，该抗氧化层1123可以为氧化膜，发热基体1122经过高温热处理并于其自身的表面生成一层致密的氧化膜，该氧化膜即形成抗氧化层1123。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该抗氧化层1123不限于包括自身形成的氧化膜，在其他一些实施例中，其可以为涂覆于该发热基体1122外表面的抗氧化涂层。通过形成该抗氧化层1123，可保障发热基体1122在空气环境中加热不被或者很少被氧化，提高了发热基体1122的稳定性，进而可无需对容置腔1113进行抽真空、填充惰性气体或者还原性气体，也无需封堵开口1110，简化整个发热结构11的组装工艺，节约了制造成本。在本实施例中，该抗氧化层1123的厚度可以选择为1um-150um。当抗氧化层1123的厚度小于1um，该发热基体1122容易被氧化。当抗氧化层1123的厚度大于150um，会影响发热基体1122与红外辐射层1124之间的热量传导。

在本实施例中，该红外辐射层1124可以为红外层。该红外层可以为红外层形成基体在高温热处理下形成于抗氧化层1123远离该发热基体1122的一侧。在本实施例中，该红外层形成基体可以为碳化硅、尖晶石或其复合类基体。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该红外辐射层1124不限于为红外层。在其他一些实施例中，该红外辐射层1124可以为复合红外层。在本实施例中，该红外层可经过浸涂、喷涂、刷涂等方式形成于抗氧化层1123远离该发热基体1122的一侧。该红外辐射层1124的厚度可以为10um-300um，当该红外辐射层1124的厚度在10um-300um，其热辐射效果较佳，则气溶胶形成基质的雾化效率以及雾化口感较佳。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该红外辐射层1124的厚度不限于为10um-300um。

在本实施例中，该发热组件11还包括绝缘件113，该绝缘件113呈圆柱状，其径向尺寸可小于容置腔1113的径向尺寸。该绝缘件113可从该套管111的开口1110完全或部分穿入容置腔1113中，进而将两个导电部1121隔开，也即将两个导电部1121绝缘设置。在本实施例中，该绝缘件113上设置有穿孔1131，该穿孔1131为两个，该两个穿孔1131与两个导电部1121一一对应设置，该穿孔1131可沿该绝缘件113的轴向延伸，用于供导电部1121穿出与支撑座12电连接。在一些实施例中，该绝缘件113可以不限于呈圆柱状，在一些实施例中，该绝缘件113可以为绝缘隔板，该穿孔1131可以省去。在一些实施例中，该绝缘件113可以为陶瓷体、石英管或者其他绝缘结构。

再如图3至图7所示，在本实施例中，该支撑座12可支撑套管111以及发热部1120，包括支架121、外壳122以及密封件123。该支架121用于支撑发热结构11。该外壳122可套设于该支架121的外周。该密封件123可安装于该支架121上，用于将发热结构11与支架121以及外壳122密封相接。

在本实施例中，该支架121包括可开合设置的第一架体121a以及第二架体121b。通过将第一架体121a以及第二架体121b开合设置，进而可便于发热结构11的安装和拆卸。在一些实施例中，该第一架体121a以及第二架体121b拼合可形成长方体结构。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该第一架体121a以及第二架体121b拼合不限于呈长方体状，在其他一些实施例中，该第一架体121a以及第二架体121b拼合可呈圆柱状或者其他形状。

在本实施例中，该第一架体121a以及第二支架121b的一端设置有端板1210，该第一架体121a以及第二支架121b中均对应设置有隔板1212，该隔板1212将支架121分割为上下两个空间，靠近该端板1210设置的空间形成于密封件123配合的卡槽1211，该隔板1212上开设有半圆柱状的第一避让孔1216，该第一支架121a和第二支架121b的两个隔板1212相对设置，且第一避让孔1216拼合形成供发热结构11穿设的第一过孔。

在本实施例中，该支架121还包括底壁1213，该底壁1213设置于第一支架121a上，当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该底壁1213不限于设置于该第一支架121a上，也可以设置于该第二支架121b上。

在本实施例中，该支撑座12中设置有分隔件1215，具体地，该分隔件1215凸出设置于该底壁1213中，并与底壁1213一体成型，其可以为筋板，用于将相邻设置的两个导电部1121分隔开，且将该两个导电部1121绝缘设置。

在本实施例中，该第一架体121a以及第二支架121b对所述发热结构11进行限位的限位挡板1216，该限位挡板1216设置于隔板1212的下方，且与该隔板1212间隔设置，该限位挡板1216上设置有半圆柱状的第二避让孔1217，当第一支架121a以及第二支架121b拼合时，该两个限位挡板1216上的两个第二避让孔1217拼合形成第二过孔，该第二过孔用于供发热结构11穿过，该第二过孔的径向尺寸小于该套管111一端定位部1114的径向尺寸，进而可与定位部1114配合，对发热结构11进行定位。

在本实施例中，该外壳122可在发热结构11与支架121装配后套设于该支架121的外周，对第一架体121a以及第二支架121b起到固定的作用，使得发热结构11与支撑座12形成一体结构。在本实施例中，该外壳122的形状以及尺寸可与该支架121相适配。在本实施例中，该外壳122大致呈长方体状，且为一端设置有套接口1221的中空结构。该套接口1221与底壁1213之间留设有空隙1220，进而可防止残留于电源壳21中的气溶胶冷凝形成冷凝液影响发热结构11的正常工作。

在本实施例中，该外壳122可与该支架121可拆卸连接。具体地，在本实施例中，该外壳122与支架121上设置有连接结构125，该外壳122与支架121通过该连接结构125可拆卸连接。在本实施例中，该连接结构125包括卡孔1222以及卡扣1214。该卡扣1214凸出设置于该支架121的外侧壁，具体地，该卡扣1214为两个，该两个卡扣1214一一对应设置于第一架体121a以及第二架体121b的外侧壁。该卡孔1222设置于该外壳122的侧壁上，且为两个，该两个卡孔1222与该两个卡扣1214一一对应设置，当外壳122与支架121装配时，该卡扣1214可卡入该卡孔1222中，进而将外壳122与支架121连接固定。

在本实施例中，该外壳122与套接口1221相对设置的一侧设置有挡壁1223，该外壳122上设置有通孔1224，具体地，该通孔1224设置于该挡壁1223上，并可供发热结构11部分穿出。

在本实施例中，该密封件123可拆卸设置于第一架体123a以及第二架体123b之间，且该密封件123可拆卸套设于该发热结构11上，具体地，其可套设于该套管111的部分段的外周，用于密封连接发热结构11和第一架体121a以及第二架体121b。在本实施例中，该密封件123可以为硅胶件，起到防震动以及避免套管111与支架121装配时破损。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该密封件123不限于为硅胶件。

在本实施例中，该密封件123为两端贯通的中空结构，内侧可形成通道1230，该通道1230可用于供套管11穿设。在本实施例中，该密封件123包括套体1231、第一密封部1232、以及第二密封部1233。该套体1231为圆柱状，且为两端贯通的中空结构，用于套设于部分发热结构11上。该第一密封部1232以及第二密封部1233凸出设置于该套体1231的外侧壁，且沿该套体1231的轴向间隔设置。该第一密封部1232可沿该套体1232的周向设置，可大致呈圆环状。该第一密封部1232与第一架体121a和第二架体121b分别卡接固定。具体地，该第一密封部1232可分别卡入该第一架体121a以及第二架体121b的卡槽1211中。该第二密封部1233凸出设置于套体1231的外侧壁，且大致呈圆环状，其径向尺寸大于第一密封部1232的径向尺寸。该第二密封部1233可至于该第一架体121a以及第二架体121b的端壁1210与卡槽1211相背设置的一侧。在外壳12与支架121装配状态下，该第二密封部1233位于外壳122与支架121之间，具体地，其位于该挡壁1223与端壁1210之间，用于密封支架121与通孔1224端面之间形成的间隙。在本实施例中，该套体1231、第一密封部1232以及第二密封部1233为一体成型结构，形成多道密封结构，也即通过设置该密封件123，即可实现外壳122、发热结构11以及支架121三者之间的密封，进而可简化密封工艺、节约制造成本并且可防止冷凝液流入支架121中。

在本实施例中，该支撑座12上设置有多个导电件124，具体地，该导电件124与导电部1121一一对应设置。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该导电件124也可以为一个。该导电件124可以为电极柱。该多个导电件124间隔设置于该底壁1213上，且可与导电部1121可拆卸连接。具体地，在发热结构11安装于该支撑座12的状态下，该导电部1121可绕设于该导电件124上，进而与该导电件124导电连接。在本实施例中，该导电件124可与供电组件20中的电源通过接触实现导电连接，从而将发热结构11与供电组件20导电连接，并且便于在发热体112达到使用寿命时对发热体122进行更换。在本实施例中，该导电件124为两组，其中一组与发热结构11导电连接，另一组可与测温结构13连接。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该导电件124也可以一组，该发热结构11以及测温结构13可共用一组导电件124。

在本实施例中，该发热组件10还包括测温结构13，该测温结构13设置于该发热结构11上且可与支撑座12可拆卸连接。在本实施例中。该测温结构13可套设于该套管111的部分段的外周，且可与支撑座12中的导电件124可拆卸连接，并在与其连接时实现导电连接。在本实施例中，该测温结构13套设于套管111上与发热部1120和导电部1121连接处对应设置的位置，包括测温膜131以及引线132，该测温膜131可套设于该套管111外侧壁，该引线132为两个，该两个引线132间隔设置，其一端均与测温膜131连接，另一端可与支撑座12中的导电件132连接，其可绕设于对应的导电件132上，进行电连接以及信号穿出。在一些实施例中，该引线132可与测温膜131焊接固定或者压接。

该发热组件10组装时，可先将测温结构13套设于套管111外围，再将密封件123套设于发热结构11的套管111处；将第一架体121a卡至密封件123的第一密封部1232处，接着，将发热结构11的导电部1121以及测温结构13的引线132绕设于对应的导电件124上，再将第二架体121b卡至第二密封部1232处，最后支架121与发热结构11形成的整体结构从外壳122的套接口1221穿入，使得第二密封部1233与外壳122的挡壁1223和支架121的端壁1210相抵，且密封件123以及发热结构11部分从通孔1224穿出，同时，该支架121外侧的卡扣1214卡入该外壳122的扣孔1221中。若需要将发热结构11拆卸出，则可将外壳122向发热结构11设有尖顶结构1112方向推出，然后将第一架体121a以及第二架体121b与密封件123分离，并解除导电部1121以及测温结构13的引线132与导电件124之间的连接即可。

图9示出了本发明气溶胶产生装置的第二实施例，其与第一实施例的区别在于，该红外辐射层1124为复合红外层，该复合红外层可以为红外层形成基体与用于与抗氧化层1123结合的结合体复合形成，具体地，该结合体可以为玻璃粉，该复合红外层可以为玻璃粉复合红外层。之所以采用玻璃粉由于玻璃粉可在高温下熔融，进而将抗氧化层1123与红外层形成基体结合，并可封堵红外层形成基体缝隙，进一步提高抗击穿的功能。通过在红外层形成基体(比如碳化硅或尖晶石)中加入玻璃粉并复合后采用浸涂、喷涂、刷涂等方式涂覆于抗氧化层1123远离发热基体1122的一侧，再经过隧道炉热处理30min，接着放入加热炉中，升温到1000-1200℃保温2h，然后随炉冷却到室温，则可制得该玻璃粉复合红外层。

图10示出了本发明气溶胶产生装置的第三实施例，其与第一实施例的区别在于，该发热体112还包括设置于该抗氧化层1123和红外辐射层1124之间的结合层1125，该结合层1125可用于防止发热基体1122局部击穿，进一步提高抗氧化层1123和红外辐射层1124的结合力。在一些实施例中，该结合层1125中的结合体可以为玻璃粉，也即该结合层1125可以为玻璃粉层。

在一些实施例中，该红外辐射层1124中也可加入结合体，该结合层1125可选择的玻璃粉，其熔点大于红外辐射层1124中的玻璃粉的熔点。

可以理解的，以上实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，可以对上述技术特点进行自由组合，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围；因此，凡跟本发明权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本发明权利要求的涵盖范围。

Claims (20)

1.一种发热组件，其特征在于，包括在通电状态下产生红外光波的发热部(1120)以及供所述红外光波透过的套管(111)；

所述发热部(1120)包括发热基体(1122)、设置于所述发热基体(1122)外表面用于防止所述发热基体(1122)氧化的抗氧化层(1123)、以及设置于所述抗氧化层(1123)远离所述发热基体(1122)一侧的红外辐射层(1124)；

所述套管(111)内形成用于容置所述发热部(1120)且非密封设置的容置腔(1113)，所述发热部(1120)至少部分与套管(111)的管壁之间间隙设置。

2.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述抗氧化层(1123)包括氧化膜，所述氧化膜形成于所述发热基体(1122)外表面。

3.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述抗氧化层(1123)的厚度为1um-150um。

4.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述套管(111)包括中空的管状体(1111)；

所述容置腔(1113)形成于所述管状体(1111)中；

所述管状体(1111)的一端设有开口(1110)。

5.根据权利要求4所述的发热组件，其特征在于，所述发热部(1120)连接有两个导电部(1121)；两个所述导电部(1121)均从所述开口(1110)穿出。

6.根据权利要求4所述的发热组件，其特征在于，所述套管(111)包括尖顶结构(1112)，所述尖顶结构(1112)设置于所述管状体(1111)远离所述开口(1110)的一端。

7.根据权利要求5所述的发热组件，其特征在于，所述发热组件还包括至少部分设置于所述套管(111)中将两个所述导电部(1121)绝缘设置的绝缘件(113)。

8.根据权利要求5所述的发热组件，其特征在于，还包括支撑所述发热部(1120)和所述套管(111)的支撑座(12)；所述套管(111)至少部分插设于所述支撑座(12)中；

所述支撑座(12)中设有与所述导电部(1121)连接的导电件(124)。

9.根据权利要求8所述的发热组件，其特征在于，所述支撑座(12)包括支撑所述套管(111)的支架(121)以及密封件(123)；

所述密封件(123)套设于所套管(111)的部分段上，且密封所述支架(121)的内壁和所述套管(111)的外壁之间的间隙。

10.根据权利要求9所述的发热组件，其特征在于，所述密封件(123)为两端贯通的中空结构，内侧形成有供所述套管(111)穿设的通道(1230)。

11.根据权利要求10所述的发热组件，其特征在于，所述密封件(123)包括两端贯通设置用于套设于部分所述套管(111)的套体(1231)、以及凸出设置于所述套体(1231)的外侧壁的第一密封部(1232)；

所述第一密封部(1232)与所述支架(121)卡接固定。

12.根据权利要求11所述的发热组件，其特征在于，所述支撑座(12)包括套设于所述支架(121)外周且具有与所述支架(121)配合的套接口(1221)的外壳(122)；

所述支架(121)包括底壁(1213)，所述套接口(1221)与所述底壁(1213)之间留设有空隙(1220)。

13.根据权利要求12所述的发热组件，其特征在于，所述外壳(122)可拆卸套设于所述支架(121)上；

所述外壳(122)上设置有供所述发热结构(11)部分穿出的通孔(1224)。

14.根据权利要求13所述的发热组件，其特征在于，所述密封件(123)还包括两端贯通设置用于套设于部分所述套管(111)上的套体(1231)、以及凸出设置于所述套体(1231)的外侧壁的第二密封部(1233)；所述第二密封部(1233)在所述外壳(122)与所述支架(121)装配状态下，位于所述支架(121)与所述外壳(122)之间，用于密封所述支架(121)与所述通孔(1224)端面之间形成的间隙。

15.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述套管(111)为透红外玻璃、透明陶瓷或金刚石。

16.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述发热体(112)整体与所述套管(111)的管壁之间间隔设置。

17.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述发热体(112)与所述套管(111)无直接接触设置。

18.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述红外辐射层(1124)包括红外层和/或复合红外层，所述复合红外层通过红外层形成基体与用于与所述抗氧化层(1123)结合的结合体复合形成。

19.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述发热基体(1122)包括金属基体；所述金属基体包括镍铬合金基体、或铁铬铝合金基体。

20.一种气溶胶产生装置，其特征在于，包括权利要求1至19任一项所述的发热组件(10)。

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