JP2023113901A - エアロゾル供給デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】エアロゾル供給デバイスのヒータ部品用の支持体を提供する。【解決手段】軸線２０４を定め、ヒータ部品の端部と係合して、ヒータ部品をコイルから所定の距離において軸線と実質的に平行に保持するように構成される。支持体１３６は、温度センサのワイヤ２０８を受け取るためのチャネル２１０を画定し、チャネル２１０は、ヒータ部品とコイルとの間の空間への開口を画定する。エアロゾル生成材料を加熱するように構成されたヒータ部品と、軸線を定め、ヒータ部品の第１の端部と係合するように構成された第１の支持体２１２と、ヒータ部品の第２の端部と係合するように構成された第２の支持体と、ヒータ部品を加熱するように構成された少なくとも１つのコイルとを備えるエアロゾル供給デバイスもまた記載される。第１及び第２の支持体は、ヒータ部品を少なくとも１つのコイルから所定の距離において軸線２０４と実質的に平行に保持する。【選択図】図６

Description

本発明は、エアロゾル供給デバイスのヒータ部品用の支持体、及びこの支持体を含むエアロゾル供給デバイスに関する。本発明はまた、エアロゾル供給デバイスと、エアロゾル供給システムと、エアロゾル生成材料を備える物品とに関する。

シガレット、シガーなどの喫煙品は、使用中にタバコを燃焼させてタバコの煙を生じさせる。タバコを燃焼させるこれらの物品の代替品を、燃焼させずに化合物を放出する製品を作り出すことによって提供しようとする試みがなされてきた。このような製品の例には、材料を燃焼させるのではなく加熱することによって化合物を放出する加熱デバイスがある。この材料は、例えばタバコ又は他の非タバコ製品でもよく、これらはニコチンを含むことも含まないこともある。

本開示の第１の態様によれば、エアロゾル供給デバイスのヒータ部品用の支持体が提供される。この支持体は、軸線を定め、また、ヒータ部品の端部と係合して、ヒータ部品をコイルから所定の距離において軸線と実質的に平行に保持するように構成されている。この支持体は、温度センサのワイヤを受け取るためのチャネルを画定し、このチャネルは、ヒータ部品とコイルとの間の空間への開口を画定する。

本開示の第２の態様によれば、
第１の態様による支持体と、
一端で支持体と係合されたヒータ部品と、
ヒータ部品の周りに延在するコイルであって、ヒータ部品を加熱するように構成されたコイルと、
ヒータ部品の温度を検知するための温度センサであって、コイルとヒータ部品との間の空間に配置された温度センサと、
支持体のチャネルに配置され、温度センサに接続されたワイヤと、
を備えるエアロゾル供給デバイスが提供される。

本開示の第３の態様によれば、
軸線を定める支持体と、
コイルと、
ヒータ部品であって、
ヒータ部品がコイルによって加熱可能であり、
ヒータ部品の端部が、支持体と係合して、ヒータ部品をコイルから所定の距離において軸線と実質的に平行に保持し、
支持体が、ヒータ部品とコイルとの間の空間への開口を画定するチャネルを画定する、ヒータ部品と、
ヒータ部品の温度を検知するための温度センサであって、ヒータ部品とコイルとの間の空間に配置された温度センサと、
支持体のチャネルに配置され、温度センサに接続されたワイヤと、
を備えるエアロゾル供給デバイスが提供される。

本開示の第４の態様によれば、
エアロゾル生成材料を加熱するように構成されたヒータ部品と、
軸線を定め、ヒータ部品の第１の端部と係合するように構成された第１の支持体と、
ヒータ部品の第２の端部と係合するように構成された第２の支持体と、
ヒータ部品を加熱するように構成された少なくとも１つのコイルと、
を備え、
第１の支持体及び第２の支持体が、ヒータ部品を少なくとも１つのコイルから所定の距離において軸線と実質的に平行に保持する、エアロゾル供給デバイスが提供される。

本開示の第５の態様によれば、
エアロゾル生成材料を加熱するように構成されたヒータ部品と、
軸線を定める支持体であって、ヒータ部品の第１の端部と係合するように構成された支持体と、
ヒータ部品を加熱するように構成された少なくとも１つのコイルと、
を備え、
支持体が、ヒータ部品を少なくとも１つのコイルから所定の距離において軸線と実質的に平行に保持する、エアロゾル供給デバイスが提供される。

本発明のさらなる特徴及び利点は、本発明の好適な実施形態の以下の説明から明らかになる。ここで、この説明は、例示のためにのみ提供され、添付図面を参照しながら行われる。

エアロゾル供給デバイスの一例の正面図である。 外側カバーが取り外された状態の図１のエアロゾル供給デバイスの正面図である。 図１のエアロゾル供給デバイスの断面図である。 図２のエアロゾル供給デバイスの分解図である。 図５Ａは、エアロゾル供給デバイス内の加熱アセンブリの断面図であり、図５Ｂは、図５Ａの加熱アセンブリの一部分の拡大図である。 図３のエアロゾル供給デバイス内の支持体の拡大図である。 図６の支持体に形成されたチャネルの拡大斜視図である。 図６及び図７の支持体を上から見下ろした図である。 別の例示的な支持体の図である。 さらなる支持体の図である。 エアロゾル供給デバイス内に配置されたサセプタの図である。 第１及び第２の支持体によって係合されたサセプタの図である。 絶縁部材によって取り囲まれたサセプタの図である。

本明細書では、「エアロゾル生成材料」という用語は、加熱時に通常はエアロゾルの形態で揮発成分を提供する材料を含む。エアロゾル生成材料は、何らかのタバコ含有材料を含んでおり、例えば、タバコ、タバコ派生物、膨張タバコ、再生タバコ、又はタバコ代替品のうちの１つ以上を含んでもよい。エアロゾル生成材料は、他の非タバコ製品も含んでもよく、これらの非タバコ製品は、個々の製品に応じて、ニコチンを含んでもよいし、含まなくてもよい。エアロゾル生成材料は、例えば、固体、液体、ゲル、ワックスなどの形態であってもよい。エアロゾル生成材料は、例えば、複数の材料の組合せ又は混合物であってもよい。エアロゾル生成材料は、「喫煙材」と呼ばれることもある。

典型的には吸入可能なエアロゾルを形成するために、エアロゾル生成材料を加熱して、エアロゾル生成材料を焼いたり燃焼させたりせずに、エアロゾル生成材料の少なくとも１つの成分を揮発させる装置が知られている。このような装置は、場合によって「エアロゾル生成デバイス」、「エアロゾル供給デバイス」、「非燃焼加熱式デバイス」、「タバコ加熱製品デバイス」又は「タバコ加熱デバイス」などと記述される。同様に、いわゆるｅシガレットデバイスもあり、これは通常、液体の形態のエアロゾル生成材料（ニコチンを含んでもよいし、含まなくてもよい）を気化させる。エアロゾル生成材料は、装置に挿入することの可能なロッド、カートリッジ、又はカセット等の形態であってもよいし、これらの一部として提供されてもよい。エアロゾル生成材料を加熱して揮発させるためのヒータは、装置の「恒久的」部分として設けられてもよい。

エアロゾル供給デバイスは、エアロゾル生成材料を備える物品を加熱のために受け取ることができる。この文脈における「物品」とは、使用時にエアロゾル生成材料を含み又は収容し、任意で他の成分を使用時に含み又は収容する部品であり、ここで、エアロゾル生成材料は、これを揮発させるために加熱される。ユーザが吸入するエアロゾルを生成するためにこの物品が加熱される前に、ユーザは、この物品をエアロゾル供給デバイスに挿入してもよい。この物品は、例えば、物品を受け取るように寸法を定められたデバイスの加熱チャンバ内に配置されるように設定された所定の又は特定の寸法のものであってもよい。

本開示の第１の態様は、エアロゾル供給デバイスのヒータ部品（例えばサセプタ）用の支持体を定める。本明細書でより詳細に論じるように、サセプタは、電磁誘導によって加熱される導電性物体である。エアロゾル生成材料を備える物品をヒータ部品内に受け取ることができる。ヒータ部品は、加熱されると、熱をエアロゾル生成材料に伝え、エアロゾル生成材料はエアロゾルを放出する。いくつかの例では、デバイスは、ヒータ部品が加熱されているときに、１つ以上の場所にあるヒータ部品の温度を監視することができる。エアロゾル生成材料を特定の温度に加熱する必要のある場合があるので、これは有用なことがある。例えば、ヒータ部品の温度が高すぎる場合、エアロゾル生成材料は過熱することがあり、それはエアロゾルの味／香味に影響を与え得る。ヒータ部品の温度が低すぎる場合、生成されるエアロゾルの量が少なすぎることがある。したがって、加熱中、ヒータ部品の温度を制御し、監視することは有用になり得る。

ヒータ部品の温度を監視するために、１つ以上の温度センサが、ヒータ部品と接触していてもよいし、その近くに配置されてもよい。温度センサは、例えば、熱電対であってもよい。１本以上のワイヤが、温度センサをエアロゾル供給デバイス内の他の電子回路に接続してもよく、したがって、このワイヤをヒータ部品からデバイス内の別の場所へ配さなければならない。

上述のように、ヒータ部品はサセプタであってもよく、ヒータ部品はコイル（インダクタコイルなど）によって加熱されてもよい。インダクタコイルは変動磁場を生成するように構成される。サセプタは、変動磁場の侵入によって加熱可能である。

例示的なエアロゾル供給デバイスでは、ヒータ部品は、ヒータ部品と同軸に配置することができる絶縁部材など、１つ以上の構成要素によって取り囲まれてもよい。絶縁部材は、デバイスの他の構成要素をヒータ部品によって生成された熱から絶縁する助けになることができる。絶縁部材はまた、ヒータ部品の周りに配置されヒータ部品から離隔した１つ以上のコイルを支持してもよい。

いくつかの従来のエアロゾル供給デバイスでは、温度センサからのワイヤは、絶縁部材の表面を貫通して配される。例えば、１つ以上の貫通穴が絶縁部材を貫いて形成されることがあり、ワイヤは貫通穴を通り抜ける。しかしながら、貫通穴が絶縁部材の構造的完全性を弱くし得ることが見出された。したがって、絶縁部材はより損傷しやすい。加えて、貫通穴の大きさ及び位置に応じて、この穴はまた、絶縁部材によって与えられる絶縁効果を低減させ得る。したがって、ヒータ部品と絶縁部材との間の空間から熱が逃げることができる。

本発明は、温度センサのワイヤが通過することの可能なチャネルを画定する支持体に関する。支持体は、ヒータ部品をデバイス内の所定位置に保持する要素である。支持体に形成されるチャネルは、ヒータ部品とコイル／絶縁部材との間の空間への開口を画定する。これは、絶縁部材を貫通してワイヤを配する必要がなく、その結果、絶縁部材の構造的完全性を損なうことのないことを意味する。１本以上のワイヤを、このチャネルを通して配してもよい。

「清掃管（ｃｌｅａｎｏｕｔ ｔｕｂｅ）」としても知られる支持体は、軸線を定め、また、ヒータ部品の端部と係合して、ヒータ部品をコイルから所定の距離において軸線と実質的に平行に保持するように構成される。したがって、支持体は、コイルに対してヒータ部品をデバイス内の所定位置に保持する。したがって、ワイヤは、ヒータ部品とコイルとの間の空間から出て延在することができるように、ヒータ部品に沿って（概ね軸線方向に）、チャネルを通して配することができる。

チャネルは、軸線と実質的に平行に延在してもよい。言い換えれば、チャネルは、軸線と実質的に平行な方向に支持体の一部分を貫いて形成される。したがって、ワイヤは、チャネルに受け取られると、軸線と実質的に平行な方向に延在する。この構造は製造がより容易であり、また、ヒータ部品とコイル／絶縁部材との間の空間内への最短の経路を定めるので、使用されるワイヤの長さを最短にすることができる。他の例では、チャネルは軸線と平行でなくてもよい。

チャネルは、その長さに沿って開口していてもよい。言い換えれば、チャネルは、その外周に沿って開口していてもよい。対照的に、その外周に沿って閉じているチャネルは、支持体の一部分を貫いて形成された貫通穴である。その長さに沿って開口しているチャネルは、容易に製造することができ、デバイスの迅速な組立を可能にする。例えば、穴の中にワイヤを通すことを必要とする代わりに、チャネルの溝にワイヤを入れることができる。

チャネルは、軸線に垂直な方向で測定される奥行を有することができる。したがって、チャネルは、支持体の一部分に形成された切欠きを画定してもよい。チャネルは、約５ｍｍより浅い、又は約３ｍｍより浅い奥行を有してもよい。チャネルは、約１．７ｍｍなど、約２ｍｍより浅い奥行を有することが好ましい。チャネルが深すぎる場合、ヒータ部品とコイルとの間の空間から熱がより容易に逃げることができる。チャネルが浅すぎる場合、ワイヤは軸線及びヒータ部品に対して角度をつける必要のある場合があり、それはワイヤを曲げる又は折ることがある。上の寸法は、これらの考察間で良好なバランスを与える。

チャネルは、軸線及び奥行に垂直な方向で測定される幅を有することができる。チャネルは、約２ｍｍより狭い、又は約１ｍｍより狭い幅を有してもよい。チャネルは約０．９ｍｍの幅を有することが好ましい。チャネルの幅が広すぎる場合、ヒータ部品とコイルとの間の空間から熱がより容易に逃げることができる。

支持体は第１の部分を備えてもよく、チャネルは第１の部分を貫いて形成されてもよい。第１の部分は第１の横断面を有してもよく、軸線に略垂直に配置されてもよい。第１の部分は、実質的に円形の横断面であってもよいが、他の横断面形状も可能である。第１の部分は、軸線の周りに延在する外周を有してもよい。第１の部分は、軸線と平行な方向で測定される第１の深さを有してもよい。したがって、チャネルが軸線と平行に形成される場合、チャネルは第１の深さに等しい長さを有し、又は、チャネルが軸線と平行でない場合、第１の深さより長い長さを有する。

いくつかの例では、チャネルは、第１の部分の外周における切欠きである。しかしながら、他の例では、貫通穴が第１の部分を貫いて形成されるように、チャネルはその周囲で閉じている。貫通穴の内径は、ワイヤの外径と実質的に同じにすることができ、それにより、ヒータ部品からの熱損失を低減する。

絶縁部材は、ヒータ部品を取り囲んで、支持体の第１の部分の少なくとも一部と当接してもよく、その結果、絶縁部材は、ヒータ部品から外側の／離れた所定の径方向距離に配置される。したがって、第１の部分は絶縁部材の内側に配置されてもよい。したがって、第１の部分は、絶縁部材とヒータ部品との間の空間を少なくとも部分的に封止する／閉じるために「栓」として機能することができる。したがって、第１の部分は熱損失を低減することができる。

支持体は、軸線と平行な方向に第１の部分から離隔した第２の部分を備えてもよく、第２のチャネルは、ワイヤを受け取るように第２の部分を貫いて形成されてもよい。したがって、第１の部分に形成された「チャネル」は「第１のチャネル」として知られることがある。第２の部分は、第１の部分と実質的に同じ形状及び／又は寸法を有してもよい。したがって、ワイヤは、第１の部分に形成された第１のチャネルを通り抜け、第２の部分に形成された第２のチャネルを通り抜ける。第２の部分は第２の「障壁」を提供して、ヒータ部品と誘導コイル／絶縁部材との間の空間を閉じる／封止する／絶縁する助けになる。

いくつかの例では、第２の部分はチャネルを備えなくてもよい。その代わりに、ワイヤが第２の部分の周りに配されてもよい。

支持体（又は、エアロゾル供給デバイス）は、第１の部分と第２の部分との間に配置された弾性部材をさらに備えてもよい。したがって、弾性部材は、第１及び第２の部分によって軸線に沿って所定位置に保持することができる。言い換えれば、弾性部材は、軸線に沿って第１及び第２の部分を越えて動くことはできない。弾性部材は、例えば、Ｏリングであってもよい。したがって、弾性部材は、支持体を取り囲み、ヒータ部品と誘導コイル／絶縁部材との間の空間を閉じる／封止する／絶縁する助けになる。絶縁部材が存在する例では、弾性部材は絶縁部材の内面と当接してもよい。

いくつかの例では、弾性部材はワイヤを取り囲む／包囲する。言い換えれば、弾性部材はワイヤの周りに延在する。したがって、弾性部材がＯリングである例では、ワイヤは「Ｏ」の内側を通る。この構成は、ワイヤが損傷する可能性を下げるように、及び／又は、ワイヤをチャネル内に保持することができるように教示された状態にワイヤを保つ助けになることができる。ワイヤをチャネル内に保持することは、温度センサがヒータ部品の表面から引き離されることを止める助けになることができる。

別の例では、ワイヤは弾性部材に形成された開口／穴を通り抜ける。この構成は、（Ｏリングなどの）弾性部材がシールを生成するためによりよく機能することができることを意味する。例えば、Ｏリングの内面は、ワイヤがＯリングと支持体との間を通らずに支持体によりよく適合することができる。弾性部材はＯリングであってもよく、ワイヤは、ワイヤの（全）外周がＯリングと当接するように、Ｏリングに形成された開口を通って延在する。

いくつかの例では、第２の部分は省略されてもよい。そのような例では、弾性部材は、チャネルから長手方向に間隔をあけて配置される。言い換えれば、第２の部分は、弾性部材を所定位置に保持するために必ずしも必要とされない。Ｏリングは、摩擦によって所定位置に保持されてもよく、例えば、Ｏリングは、支持体を包囲するとき支持体を締めてもよい。

支持体は端部を備えてもよく、端部は、ヒータ部品を取り囲む絶縁部材の端部と当接するように構成される。したがって、端部は絶縁部材を所定位置に保持し、ヒータ部品と誘導コイル／絶縁部材との間の空間を閉じる／封止する助けになることができる。

支持体は、少なくとも２つのチャネル（それぞれ、第１の部分に形成される）を備えてもよい。各チャネルは単一のワイヤを受け取ってもよい。他の例では、２本以上のワイヤを１つのチャネル又は各チャネルに導入してもよい。特定の例では、４つのチャネルがあり、各チャネルは単一のワイヤを受け取るように構成される。一例では、デバイスは２つの温度センサを備え、各温度センサは２本のワイヤを備え、各ワイヤは別々のチャネルに受け取られる。

各ワイヤに対して別々のチャネルを有することは、各ワイヤを隣り合うワイヤから電気的に絶縁する助けになる。各ワイヤに対する別々のチャネルはまた、ヒータ部品からの熱損失を低減することができる。

上述のように、本開示の第２の態様は、上記のような支持体を備えるエアロゾル供給デバイスを定める。本デバイスは、一端で支持体と係合されたヒータ部品と、ヒータ部品の周りに延在するコイルであって、ヒータ部品を（例えば、磁場によって）加熱するように構成されたコイルとをさらに備える。本デバイスは、ヒータ部品の温度を検知するための温度センサであって、コイルとヒータ部品との間の空間に配置された温度センサをさらに備える。本デバイスは、支持体のチャネルに配置され、温度センサに接続されたワイヤをさらに備える。

本デバイスは、支持体の軸線と実質的に平行な長手方向軸線を定めることができる。本デバイスは近位端部と遠位端部とを定めることができる。使用時、デバイスの近位端部は、遠位端部よりも使用者の口の近くに保持することができる。使用時、デバイスの近位端部の方へエアロゾルを引くことができる。一例では、支持体はヒータ部品の遠位端部と係合する。

本デバイスは絶縁部材をさらに備えてもよい。支持体は第１の部分を備えてもよく、チャネルは第１の部分を貫いて形成される。絶縁部材は、ヒータ部品を取り囲み、支持体の第１の部分の少なくとも一部と当接してもよく、それにより、絶縁部材をヒータ部品から外側に所定の径方向距離に配置する。したがって、絶縁部材は支持体の第１の部分を取り囲む。言い換えれば、絶縁部材は、ヒータ部品とコイルとの間に配置され、軸線から第１の距離だけ間隔をあけて配置される。第１の部分の周囲は、軸線から第２の距離だけ間隔をあけて配置される。第１の距離は、第２の距離に実質的に等しくてもよい。したがって、第１の距離は第２の距離よりわずかに大きくてもよく、その結果、第１の部分は中空の絶縁部材の内部に嵌ることができる。第１の部分の周囲は絶縁部材の内面と当接してもよい。弾性部材が存在する例では、弾性部材の外縁は、軸線から第３の距離だけ間隔をあけて配置されてもよく、第３の距離は第１の距離に実質的に等しい。したがって、弾性部材は絶縁部材の内面と当接してもよい。

いくつかの例では、本デバイスは、第１のコイル及び第２のコイルを備える。第１のコイルは、ヒータ部品の第１の部分を加熱するために使用することができ、第２のコイルは、ヒータ部品の第２の部分を加熱するために使用することができる。一例では、本デバイスは、ヒータ部品の第１の部分の温度を検知するように配置された第１の温度センサと、ヒータ部品の第２の部分の温度を検知するように配置された第２の温度センサとを備える。各温度センサは２本のワイヤを伴ってもよく、支持体は４つのチャネルを画定してもよく、各チャネルがワイヤを受け取る。

したがって、本デバイスは、ヒータ部品の温度を検知するために第２の温度センサを備えてもよく、第２の温度センサは、コイルとヒータ部品との間の空間に配置され、第２のワイヤは第２の温度センサに接続され、支持体は第２のワイヤを受け取るように第２のチャネルを画定する。

いくつかの例では、温度センサはヒータ部品と接触している。これによって、ヒータ部品の温度のより正確な表示が可能となる。

本開示の第４の態様は、第１及び第２の支持体に対するヒータ部品の配置に関する。第１の支持体と第２の支持体は、ヒータ部品の反対側の端部と係合し、ヒータ部品をエアロゾル供給デバイス内の所定位置に保持する。１つ以上のコイルは、ヒータ部品から所定の距離だけ離して配置される。いくつかの構成では、１つ以上のコイルがヒータ部品の周りに延在する。ヒータ部品は、いくつかの例では、サセプタとして知られることがある。

第１及び第２の支持体（ヒータ部品台又はサセプタ台としても知られている）は、ヒータ部品が１つ以上のコイルに対して適切に配置されることを確実にする。ヒータ部品とコイルとの間の距離を常に一定に保つことによって、デバイスを使用するときはいつでも、ヒータ部品を効果的に加熱することができる。さらに、第１及び第２の支持体がヒータ部品と一体化していないため、熱はよりゆっくりと第１及び第２の支持体に伝わる。これは、加熱されたヒータ部品からデバイスの他の構成要素を絶縁する助けになり得る。しかしながら、他の例では、第１及び第２の支持体はヒータ部品と一体化している。例えば、それらは一緒に成形されてもよい。これは、ヒータ部品から伝導する熱の流量を増大することがあるが、ヒータ部品を所定位置により強く保持することができる。

第１及び第２の支持体は熱絶縁性であってもよい。上記のように、これは、第１及び第２の支持体を通ってデバイスの他の構成要素へ流れる熱の流量を減らす。１つの特定の例では、第１及び第２の支持体は、約０．５Ｗ／ｍＫより小さい熱伝導率を有する。第１及び第２の支持体がこの値より小さな熱伝導率を有するとき、適切な絶縁効果を達成することができることが見出された。第１の支持体と第２の支持体は同じ熱伝導率を有してもよいし、異なる熱伝導率を有してもよい。さらなる例では、第１及び第２の支持体は、約０．３２Ｗ／ｍＫなど、約０．３５Ｗ／ｍＫより小さい熱伝導率を有する。

第１及び第２の支持体はプラスチック材料を含んでもよい。例えば、これらは、完全に又は部分的に、１つ以上のプラスチック材料から作られてもよい。ヒータ部品と係合する支持体の部分はプラスチック材料を含むことが好ましい。プラスチックは良好な断熱材であり、比較的安価で軽量であり、ヒータ部品と係合するのに必要な形状に容易に成形することができる。一例では、プラスチック材料はポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ：ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ ｅｔｈｅｒ ｋｅｔｏｎｅ）を含む。ＰＥＥＫは、約０．３２Ｗ／ｍＫの熱伝導率、約３４３℃の融点を有し、導電性ではなく、したがって、コイルによって熱を生成しないので、第１及び第２の支持体に特に適した材料である。一例では、ＰＥＥＫはビクトレックス（Ｖｉｃｔｒｅｘ）（登録商標）ＰＥＥＫ ４５０Ｇである。

いくつかの例では、第１及び第２の支持体は約３００℃より高い融点を有する。第１及び第２の支持体は約３４０℃より高い融点を有することが好ましい。いくつかの例では、使用時、１つ以上のコイルは、ヒータ部品を約２４０℃～約２８０℃の温度に加熱するように構成される。したがって、加熱されたヒータ部品の温度よりも高い融点の温度を有する第１及び第２の支持体を有することによって、第１及び第２の支持体は、溶けることによって軟化して構造的完全性を失う可能性がより低くなる。

使用時、少なくとも１つのコイルは、ヒータ部品を第１の温度に加熱するように構成されてもよく、第１及び第２の支持体は第２の温度の融点を有し、第２の温度が第１の温度より少なくとも約６０℃高い。これは、第１及び第２の支持体が構造的な安定を保ち、ヒータ部品の温度が上昇したときに弱くなり始めることがないことを確実にする。例えば、いくつかの構成では、第１の温度は２５０℃であり、第２の温度は３４３℃である。別の例では、第１の温度は２８０℃であり、第２の温度は３４３℃である。いくつかのデバイスでは、コイルは２つのモードで動作してもよい。第１のモードでは、ヒータは、第２のモードより低い温度に加熱される。

いくつかの例では、エアロゾル供給デバイスは、ヒータ部品の周りに延在する絶縁部材をさらに備え、絶縁部材は、ヒータ部品の周りに空隙を提供するように、ヒータ部品から離して配置される。少なくとも１つのコイルが絶縁部材の周りに延在するように、絶縁部材は少なくとも１つのコイルとヒータ部品との間に配置されてもよい。特定の構成では、コイルは絶縁部材と接触していてもよい。しかしながら、他の例では、絶縁部材とコイルとの間にさらなる空隙が設けられてもよい。このような構成によって、改善された絶縁のデバイスが提供される。空隙と絶縁部材の特定の配列によって、加熱されたヒータ部品からの絶縁が改善される。空隙は、絶縁部材を熱から絶縁する助けになる。加えて、第１及び第２の支持体、空隙、並びに絶縁部材は、デバイスの他の構成要素を熱から絶縁する助けになる。例えば、支持体、空隙、及び絶縁部材は、ヒータ部品によるコイル、電子機器、及び／又はバッテリーのいかなる加熱をも減らす。

上記のように、絶縁部材は、空隙を提供するように受入部／ヒータ部品から離して配置される。例えば、絶縁部材の内面は、ヒータ部品の外面から間隔をあけて配置される。これは、空隙がヒータ部品の外面を取り囲み、ヒータ部品がこの領域で絶縁部材と接触していないことを意味する。いかなる接触も、熱が流れることができる熱橋を与え得る。

特定の構成では、ヒータ部品は細長く、長手方向軸線などの軸線を定める。絶縁部材は、ヒータ部品及び軸線の周りを方位角方向に延在する。したがって、絶縁部材はヒータ部品から径方向外側に配置され、例えば、絶縁部材はヒータ部品と同軸であってもよい。この径方向は、ヒータ部品の軸線に垂直であるように定められる。同様に、コイルは絶縁部材の周りに延在し、ヒータ部品及び絶縁部材の両方から径方向外側に配置される。コイルは、絶縁部材及びヒータ部品と同軸であってもよい。

絶縁部材は熱絶縁性である。例えば、絶縁部材はプラスチック材料を含んでもよく、約０．５Ｗ／ｍＫより小さい熱伝導率など、低い熱伝導率を有してもよい。一例では、プラスチック材料はＰＥＥＫであり、したがって、第１及び第２の支持体と同じ材料から作られてもよい。

絶縁部材は軸線と実質的に平行に保持されるように、絶縁部材は第１の支持体及び第２の支持体のうちの少なくとも１つと当接してもよい。例えば、絶縁部材は、第１の支持体と第２の支持体との間に延在してもよく、その結果、絶縁部材の第１の端部は第１の支持体と当接し、絶縁部材の第２の端部は第２の支持体と当接する。したがって、第１及び第２の支持体はまた、絶縁部材及びヒータ部品を支持し、それによって、デバイスの構成要素の数が減らされる。

第１の支持体は第１の弾性部材を備えてもよく、弾性部材は絶縁部材の内面と当接してもよい。したがって、絶縁部材は、第１の弾性部材を備える第１の支持体の一部分の周りに延在してもよい。弾性部材は、例えば、Ｏリングであってもよい。弾性部材は、第１の支持体の外面の周りに延在してもよい。弾性部材が絶縁部材の内面と当接するとき、弾性部材は、ヒータ部品と絶縁部材との間の空間を封止する助けになって、ヒータ部品をデバイスの他の構成要素からよりよく絶縁することができる。いくつかの例では、弾性部材は絶縁部材の内面と当接しなくてもよいが、それにもかかわらず、弾性部材のない構成と比べて絶縁が改善されることがある。

第１の支持体は、第１の部分と、軸線と平行な方向に第１の部分から離隔した第２の部分とを備えてもよく、弾性部材は、第１の部分と第２の部分との間に配置される。したがって、弾性部材は、第１及び第２の部分によって軸線に沿って所定位置に保持することができる。言い換えれば、弾性部材は、軸線に沿って第１及び第２の部分を越えて動くことはできない。

第２の支持体は第２の弾性部材を備えてもよく、第２の弾性部材は絶縁部材の内面と当接してもよく、その結果、第１及び第２の弾性部材は空隙を封止する。したがって、絶縁部材は、第２の弾性部材を備える第２の支持体の一部分の周りに延在してもよい。第２の弾性部材は、例えば、Ｏリングであってもよい。第２の弾性部材は、第２の支持体の外面の周りに延在してもよい。第２の弾性部材が絶縁部材の内面と当接するとき、第２の弾性部材は、ヒータ部品と絶縁部材との間の空間を封止する助けになって、ヒータ部品をデバイスの他の構成要素からよりよく絶縁することができる。いくつかの例では、第２の弾性部材は絶縁部材の内面と当接しなくてもよいが、それにもかかわらず、第２の弾性部材のない構成と比べて絶縁が改善されることがある。

いくつかの例では、第２の支持体は、第２の弾性部材が受け取られる／配置される凹所を備える。第１の支持体のような第１及び第２の部分ではなく、凹所を有することによって、第２の支持体の本体は、より幅を広く作ることができ、それにより、第２の支持体が膨張チャンバとして機能することができる。膨張チャンバの幅がより広いことによって、高温のエアロゾルは体積を膨張し、それにより、より快適な温度に冷却することができる。いくつかの例では、少なくとも同じ目的で、第２の弾性部材は、第１の弾性部材の幅よりも狭い幅を有してもよい。

これに代えて、第２の支持体は、第３の部分と、軸線と平行な方向に第３の部分から離隔した第４の部分とを備えてもよく、第２の弾性部材は、第３の部分と第４の部分との間に配置される。

弾性部材は、シリコーンゴムなどのシリコーンを含んでもよい。シリコーンゴムは耐熱性があり、広い温度範囲で変化しないという良好な機械的特性を有する。シリコーンゴムはまた、エアロゾル供給デバイスでの使用に対して安全である。一例では、シリコーンゴムは、Ｗａｃｋｅｒ Ｃｈｅｍｉｅ ＡＧのＥｌａｓｔｏｓｉｌ（商標）である。

弾性部材は熱絶縁性であってもよい。例えば、弾性部材は約０．５Ｗ／ｍＫより小さい熱伝導率を有してもよい。これは、支持体とデバイスの他の構成要素との間の熱伝達を遅くする。

第１及び第２の弾性部材は第１の熱伝導率を有してもよく、第１及び第２の支持体は第２の熱伝導率を有してもよく、第１の熱伝導率は第２の熱伝導率よりも小さい。したがって、第１及び第２の弾性部材のそれぞれは、第１及び第２の支持体の熱伝導率より小さい熱伝導率を有してもよい。この特定の構成はヒータ部品から第１及び第２の支持体を通り、第１及び第２の弾性部材を通って絶縁部材へ流れる熱の速度を下げる。これは、絶縁部材を絶縁する助けになる。特定の例では、第１の熱伝導率は約０．３Ｗ／ｍＫより小さく、第２の熱伝導率は約０．５Ｗ／ｍＫより小さい。例えば、シリコーンゴムは約０．２Ｗ／ｍＫ～約０．２５Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有することができ、ＰＥＥＫは約０．３２Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有することができる。第１及び第２の弾性部材は、第１及び第２の支持体の熱伝導率より小さい熱伝導率を有してもよいが、それらはそれぞれ、異なる熱伝導率を有してもよい。同様に、第１及び第２の支持体はそれぞれ、異なる熱伝導率を有してもよい。

熱の流れを少なくする／遅くするために、第１及び第２の弾性部材と接触している絶縁部材の表面積を小さくすることは望ましい。同様に、熱の流れを少なくする／遅くするために、第１及び第２の支持体と接触しているヒータ部品の表面積を小さくすることは望ましい。一例では、ヒータ部品の表面積の５％より小さい表面積が各支持体と接触している。ヒータ部品の表面積の３％より小さい表面積が各支持体と接触していることが好ましい。ヒータ部品の表面積の２％より小さい表面積が各支持体と接触していることがより好ましい。いくつかの例では、ヒータ部品の表面積の１％より大きい表面積が各支持体と接触している。これは、ヒータ部品を所定位置に保持するための十分な係合を与えることができる。

いくつかの例では、ヒータ部品と絶縁部材との間の空間を封止する助けにするために、弾性部材のどちらか又は両方を有する代わりに、第１及び／又は第２の支持体に絶縁部材を成形することができる。これは熱の流れを増大させ得るが、よりよいシールを提供することができる。

第１の支持体は、ヒータ部品に沿って軸線と平行な方向に延在する２つ以上の突出部を備える係合領域を備えてもよい。突出部のそれぞれは、ヒータ部品の外面の周りに間隔をあけて配置され、隙間によって隔てられてもよい。ヒータ部品が係合領域に挿入され、係合領域と係合すると、突出部は、第１の支持体が外向きに曲がることを可能にする。これは、デバイスの組立をより容易にし、ヒータ部品を損傷する可能性を低くする。

第２の支持体もまた、ヒータ部品に沿って軸線と平行な方向に延在する２つ以上の突出部を備える第２の係合領域を備えてもよい。

よりしっかりと支持するために、係合領域（複数可）は３つ又は４つの突出部を備えることが好ましい。

いくつかの例では、ヒータ部品は、誘導加熱可能な部分と誘導加熱されない部分とを備える。誘導加熱可能な部分は物品を加熱する。誘導加熱されない１つ以上の部分はヒータ部品をデバイスに接続することができ、したがって、良好な断熱材であることが好ましい。誘導加熱されない部分はまた、物品を受け取るための剛性を与えることができる。誘導加熱されない１つ以上の部分はヒータ部品の端部に配置されてもよい。

特定の例では、ヒータ部品は、誘導加熱可能な部分と、ヒータ部品の第１の端部に配置された第１の誘導加熱されない部分と、ヒータ部品の第２の端部に配置された第２の誘導加熱されない部分とを備える。第１の支持体は第１の誘導加熱されない部分と係合することができ、第２の支持体は第２の誘導加熱されない部分と係合することができる。誘導加熱されない部分と係合することによって、ヒータ部品をよりよく支持することができ、第１及び第２の支持体を誘導加熱可能な部分からよりよく絶縁することができる。

別の態様では、エアロゾル供給デバイスのヒータ部品を支持するための第１の支持体が提供され、第１の支持体は、軸線を定め、また、ヒータ部品の第１の端部と係合して、ヒータ部品を少なくとも１つのコイルから所定の距離において軸線と実質的に平行に保持するように構成される。第１の支持体は、エアロゾル供給デバイスに関連して上で説明した特徴のいずれか又はすべてを有してもよい。

別の態様では、エアロゾル供給デバイスのヒータ部品を支持するための第２の支持体が提供され、第２の支持体は、ヒータ部品の第２の端部と係合して、ヒータ部品を少なくとも１つのコイルから所定の距離において軸線と実質的に平行に保持するように構成される。第２の支持体は、エアロゾル供給デバイスに関連して上で説明した特徴のいずれか又はすべてを有してもよい。

いくつかの例では、本デバイスは、第１及び第２の支持体のうちの１つだけを備えてもよい。例えば、１つの態様では、エアロゾル生成材料を加熱するように構成されたヒータ部品と、軸線を定め、ヒータ部品の第１の端部と係合するように構成された支持体と、ヒータ部品を加熱するように構成された少なくとも１つのコイルとを備えたエアロゾル供給デバイスが提供される。支持体は、ヒータ部品を少なくとも１つのコイルから所定の距離において軸線と実質的に平行に保持する。このような例では、ヒータ部品の表面積の５％より小さい表面積が支持体と接触していてもよい。ヒータ部品の表面積の３％より小さい表面積が支持体と接触していることが好ましい。ヒータ部品の表面積の２％より小さい表面積が支持体と接触していることがより好ましい。いくつかの例では、ヒータ部品の表面積の１％より大きい表面積が支持体と接触している。これは、ヒータ部品を所定位置に保持するための十分な係合を与えることができる。

ヒータ部品は中空及び／又は実質的に管状であってもよく、ヒータ部品がエアロゾル生成材料を取り囲むようにヒータ部品内にエアロゾル生成材料を受け取ることができる。絶縁部材は、ヒータ部品を絶縁部材内に配置することができるように中空及び／又は実質的に管状であってもよい。

コイルは実質的に螺旋状であってもよい。例えば、コイルは、リッツ線などのワイヤから形成されてもよく、絶縁部材の周りに螺旋状に巻かれる。別の例では、コイルはヒータ部品の周りに延在しなくてもよいが、その代わりに、ヒータ部品を加熱する異なる配置であってもよい。

コイルは、ヒータ部品の外面から約３ｍｍ～約４ｍｍの距離だけ離して配置されてもよい。したがって、コイルの内面とヒータ部品の外面は、この距離だけ間隔をあけて配置されてもよい。この距離は径方向距離であってもよい。この範囲内の距離は、ヒータ部品を効率的に加熱することができるようにヒータ部品をコイルに径方向に接近させることと、コイル（及び絶縁部材（あれば））の絶縁を改善するために径方向に離すこととの間で良いバランスを示すことが見出された。

別の例では、コイルは、ヒータ部品の外面から約２．５ｍｍより長い距離だけ離して配置されてもよい。

別の例では、コイルは、ヒータ部品の外面から約３ｍｍ～約３．５ｍｍの距離だけ離して配置されてもよい。さらなる例では、コイルは、ヒータ部品の外面から約３ｍｍ～約３．２５ｍｍの距離、好ましくは、例えば、約３．２５ｍｍ離して配置されてもよい。別の例では、コイルは、ヒータ部品の外面から約３．２ｍｍより長い距離だけ離して配置されてもよい。さらなる例では、コイルは、ヒータ部品の外面から約３．５ｍｍより短い、又は約３．３ｍｍより短い距離だけ離して配置されてもよい。この範囲内の距離は、ヒータ部品を効率的に加熱することができるようにヒータ部品をコイルに径方向に接近させることと、コイル及び絶縁部材の絶縁を改善するために径方向に離すこととの間でバランスを提供することが見出された。

実在物の「外面」への言及は、軸線に垂直な方向にヒータ部品の軸線から最も遠くに配置された表面を意味する。実在物の「内面」への言及は、軸線に垂直な方向にヒータ部品の軸線に最も近くに配置された表面を意味する。

絶縁部材は、約０．２５ｍｍ～約１ｍｍの厚さを有してもよい。例えば、絶縁部材は、約０．７ｍｍより薄い、又は約０．６ｍｍより薄い厚さを有してもよく、又は約０．２５ｍｍ～約０．７５ｍｍの厚さを有してもよく、又は約０．５ｍｍなど、約０．４ｍｍ～約０．６ｍｍの厚さを有することが好ましい。これらの厚さは、（絶縁部材をより薄くして空隙の大きさを増大させることによって）絶縁部材及びコイルの加熱を低減することと、（絶縁部材をより厚くすることによる）絶縁部材の頑強さを高めることとの間で良いバランスを示すことが見出された。

ヒータ部品は、約０．０２５ｍｍ～約０．５ｍｍ、又は約０．０２５ｍｍ～約０．２５ｍｍ、又は約０．０３ｍｍ～約０．１ｍｍ、又は約０．０４ｍｍ～約０．０６ｍｍの厚さを有してもよい。例えば、ヒータ部品は、約０．０２５ｍｍより厚い、又は約０．０３ｍｍより厚い、又は約０．０４ｍｍより厚い、又は約０．５ｍｍより薄い、又は約０．２５ｍｍより薄い、又は約０．１ｍｍより薄い、又は約０．０６ｍｍより薄い厚さを有してもよい。これらの厚さは、（薄く作られると）ヒータ部品を急速に加熱することと、（厚く作られると）ヒータ部品が確実に頑強になることとの間で良いバランスを提供することが見出された。

一例では、ヒータ部品は約０．０５ｍｍの厚さを有する。これによって、急速で効果的な加熱と頑強さとの間のバランスがとれる。このようなヒータ部品は、より薄い寸法の他のヒータ部品よりも、エアロゾル供給デバイスの一部として製造し組み立てるのに容易な場合がある。

実在物の「厚さ」への言及は、実在物の内面と実在物の外面との間の平均距離を意味する。厚さは、ヒータ部品の軸線に垂直な方向で測定されてもよい。

エアロゾル供給デバイスの特定の構成では、コイルは、ヒータ部品の外面から約３ｍｍ～約４ｍｍの距離だけ離して配置され、絶縁部材は、約０．２５ｍｍ～約１ｍｍの厚さを有し、ヒータ部品は、約０．０２５ｍｍ～約０．５ｍｍの厚さを有する。このようなエアロゾル供給デバイスは、ヒータ部品の素早い加熱及び効果的な絶縁特性を可能にする。

別の特定の構成では、コイルは、ヒータ部品の外面から約３ｍｍ～約３．５ｍｍの距離だけ離して配置されてもよく、絶縁部材は、約０．２５ｍｍ～約０．７５ｍｍの厚さを有し、ヒータ部品は、約０．０４ｍｍ～約０．０６ｍｍの厚さを有する。このようなエアロゾル供給デバイスは、ヒータ部品の改善された加熱及び改善された絶縁特性を可能にする。

さらなる特定の構成では、コイルは、ヒータ部品の外面から約３．２５ｍｍの距離だけ離して配置され、絶縁部材は、約０．５ｍｍの厚さを有し、ヒータ部品は、約０．０５ｍｍの厚さを有する。このようなエアロゾル供給デバイスは、ヒータ部品の効率的な加熱及び良好な絶縁特性を可能にする。

コイル、ヒータ部品、及び絶縁部材は同軸であってもよい。この構成は、ヒータ部品が効果的に加熱されることを確実にし、空隙及び絶縁部材が効果的な絶縁を提供することを確実にする。

コイルの内面は、絶縁部材の外面と接触していてもよい。したがって、絶縁部材は、他の構成要素の必要なく、コイルを支持することができる。しかしながら、他の例では、コイルの内面と絶縁部材の外面との間にさらなる空隙が存在してもよい。コイルの内面と絶縁部材の外面との間の距離は約０．１ｍｍより短くてもよく、例えば、約０．０５ｍｍであってもよい。

絶縁部材は、約３００℃より高い、又は約３４０℃より高いなど、約２８０℃より高い融点を有してもよい。ＰＥＥＫは３４３℃の融点を有する。このような融点を有する絶縁部材は、ヒータ部品が加熱されたときに絶縁部材が剛性／堅さを保つことを確実にする。

デバイスは、非燃焼加熱式デバイスとしても知られているタバコ加熱デバイスであることが好ましい。

上で簡単に述べたように、いくつかの例では、コイル（複数可）は、使用時に、少なくとも１つの導電性加熱部品／要素（ヒータ部品／要素とも呼ばれる）の加熱を生じるように構成されており、熱エネルギーが少なくとも１つの導電性加熱部品からエアロゾル生成材料へ伝導可能であって、それによりエアロゾル生成材料の加熱を生じるようになっている。

いくつかの例では、コイル（複数可）は、使用時に、少なくとも１つの加熱部品／要素に侵入するための変動磁場を生成し、それにより、少なくとも１つの加熱部品が誘導加熱及び／又は磁気ヒステリシス加熱されるように構成される。このような構成では、各加熱部品が「サセプタ」と呼ばれることがある。使用時に、少なくとも１つの導電性加熱部品に侵入するための変動磁場を生成し、それにより、少なくとも１つの導電性加熱部品が誘導加熱されるように構成されているコイルは、「誘導コイル」又は「インダクタコイル」と呼ばれることがある。

デバイスは、加熱部品（複数可）、例えば導電性加熱部品（複数可）を含んでもよく、この加熱部品（複数可）は、加熱部品（複数可）のそのような加熱を可能にするためにコイル（複数可）に対して適切に配置されるか、又は配置可能であってもよい。この加熱部品（複数可）は、コイル（複数可）に対して固定位置にあってもよい。或いは、デバイスと物品／消耗品の両方が、少なくとも１つのそれぞれの加熱部品、例えば少なくとも１つの導電性加熱部品を備え、コイル（複数可）は、物品が加熱ゾーンにあるときに、デバイス及び物品のそれぞれの加熱部品（複数可）が加熱されるようにしてもよい。

いくつかの例では、コイル（複数可）は螺旋状である。いくつかの例では、コイル（複数可）は、エアロゾル生成材料を受け取るように構成されたデバイスの加熱ゾーンの少なくとも一部を取り巻く。いくつかの例では、コイル（複数可）は、加熱ゾーンの少なくとも一部を取り巻く螺旋コイル（複数可）である。加熱ゾーンは、エアロゾル生成材料を受け取るように形成されたレセプタクルとすることができる。

いくつかの例では、デバイスは、加熱ゾーンを少なくとも部分的に取り囲む導電性加熱部品を備え、コイル（複数可）は、導電性加熱部品の少なくとも一部を取り巻く螺旋コイル（複数可）である。いくつかの例では、導電性加熱部品は管状である。いくつかの例では、コイルはインダクタコイルである。

図１は、エアロゾル生成媒体／材料からエアロゾルを生成するためのエアロゾル供給デバイス１００の一例を示す。大まかには、デバイス１００は、エアロゾル生成媒体を含む交換可能物品１１０を加熱して、デバイス１００の使用者が吸入するエアロゾル又は他の吸入可能な媒体を生成するために使用することができる。

デバイス１００は、デバイス１００の様々な構成要素を取り囲み収容するハウジング１０２（外側カバーの形態のもの）を備える。デバイス１００は、一端部に開口１０４を有しており、加熱アセンブリによる加熱のために、この開口１０４を通して物品１１０を挿入してもよい。使用時は、物品１１０を加熱アセンブリに完全に又は部分的に挿入して、加熱アセンブリ内でヒータアセンブリの１つ以上の構成要素によって物品１１０を加熱してもよい。

本例のデバイス１００は、第１の端部部材１０６を備え、この端部部材は、物品１１０が所定の場所にないときに開口１０４を閉じるために、第１の端部部材１０６に対して移動可能な蓋１０８を備える。図１では、蓋１０８は、開いた配置で示されているが、キャップ１０８は、閉じた配置になるように動いてもよい。例えば、ユーザは、蓋１０８を矢印「Ａ」の方向に摺動させてもよい。

デバイス１００は、ボタンやスイッチなど、押されたときにデバイス１００を作動させる、ユーザ操作可能な制御要素１１２を含んでもよい。例えば、ユーザは、スイッチ１１２を操作することによってデバイス１００をオンにしてもよい。

デバイス１００は、ソケット／ポート１１４などの電気部品を備えてもよく、この部品は、デバイス１００のバッテリーを充電するためのケーブルを受け取ることができる。例えば、ソケット１１４は、ＵＳＢ充電ポートなどの充電ポートであってもよい。

図２は、外側カバー１０２が取り外され物品１１０が存在していない図１のデバイス１００を描いている。デバイス１００は、長手方向軸線１３４を画定している。

図２に示すように、第１の端部部材１０６は、デバイス１００の一端部に配置され、第２の端部部材１１６は、デバイス１００の反対側の端部に配置されている。第１の端部部材１０６及び第２の端部部材１１６は共に、デバイス１００の端面を少なくとも部分的に画定する。例えば、第２の端部部材１１６の底面は、デバイス１００の底面を少なくとも部分的に画定する。外側カバー１０２の縁部も、端面の一部を画定してもよい。この例では、蓋１０８もデバイス１００の上面の一部を画定する。

開口１０４に最も近いデバイスの端部は、使用時にユーザの口に最も近いので、デバイス１００の近位端部（又は口端部）と呼ばれることもある。使用時、ユーザは、物品１１０を開口１０４に挿入し、ユーザ制御部１１２を操作してエアロゾル生成材料の加熱を開始し、デバイスで生成されたエアロゾルを吸い込む。これによりエアロゾルは、デバイス１００の中を流路に沿ってデバイス１００の近位端部に向かって流れる。

開口１０４から最も遠いデバイスの他方の端部は、使用時にユーザの口から最も遠い端部であるので、デバイス１００の遠位端部と呼ばれることもある。デバイスで生成されたエアロゾルをユーザが吸い込むにつれて、エアロゾルはデバイス１００の遠位端部から流れ出る。

デバイス１００は、電源１１８をさらに備える。電源１１８は、例えば、再充電可能バッテリー又は非再充電可能バッテリーなどのバッテリーであってもよい。適切なバッテリーの例としては、例えば、リチウムバッテリー、（リチウムイオンバッテリーなど）、ニッケルバッテリー（ニッケルカドミウムバッテリーなど）、及びアルカリバッテリーが挙げられる。バッテリーは、必要なときにコントローラ（図示せず）の制御の下で電力を供給してエアロゾル生成材料を加熱するために、加熱アセンブリに電気的に連結されている。この例では、バッテリーは、バッテリー１１８を所定の場所に保持する中央支持体１２０に接続されている。

デバイスは、少なくとも１つの電子モジュール１２２をさらに備える。電子モジュール１２２は、例えば、プリント回路基板（ＰＣＢ）を備えてもよい。ＰＣＢ１２２は、プロセッサなどの少なくとも１つのコントローラ、及びメモリを支持してもよい。ＰＣＢ１２２は、デバイス１００の様々な電子部品を電気的に接続するための１つ以上の電気線路を備えてもよい。例えば、バッテリー端子は、電力をデバイス１００全体に分配できるようにＰＣＢ１２２に電気的に接続されてもよい。ソケット１１４も、電気線路を介してバッテリーに電気的に結合されてもよい。

例示的なデバイス１００では、加熱アセンブリは誘導加熱アセンブリであり、誘導加熱プロセスよって物品１１０のエアロゾル生成材料を加熱するための様々な構成要素を備える。誘導加熱とは、電磁誘導によって導電性物体（サセプタなど）を加熱するプロセスのことである。誘導加熱アセンブリは、誘導要素、例えば１つ以上の誘導コイルと、交流電流などの変動電流を誘導要素に流すためのデバイスとを含んでもよい。誘導要素の変動電流は、変動磁場を発生させる。この変動磁場は、誘導要素に対して適切に配置されたサセプタに侵入し、サセプタ内部に渦電流を発生させる。サセプタには渦電流に対する電気抵抗があり、それゆえに、この抵抗に抗して渦電流が流れることにより、サセプタがジュール加熱によって加熱される。サセプタが鉄、ニッケル、又はコバルトなどの強磁性材料を含む場合には、サセプタの磁気ヒステリシス損失によって、すなわち、磁性材料の磁気双極子の向きが、変動する磁場と揃う結果として変動することによっても熱が発生しうる。例えば熱伝導による加熱と比較すると、誘導加熱では、熱がサセプタの内部で発生するので、急速な加熱が可能になる。さらに、誘導ヒータとサセプタとの間には何ら物理的接触の必要がないので、製造及び応用の自由度を高めることができる。

例示的なデバイス１００の誘導加熱アセンブリは、サセプタ装置１３２（本明細書では「サセプタ」と呼ばれる）、第１のインダクタコイル１２４、及び第２のインダクタコイル１２６を備える。第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６は、導電性材料から作られる。この例では、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６は、螺旋状に巻かれて螺旋インダクタコイル１２４、１２６を形成するリッツ線／ケーブルから作られる。リッツ線は、複数の個別の線から構成され、これらの線は個別に絶縁されており、撚り合わされて単一のワイヤを形成している。リッツ線は、導体の表皮効果損失を低減するように設計されている。例示的なデバイス１００では、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６は、方形の横断面を持つ銅リッツ線で作られる。他の例では、リッツ線は、円形などの他の形状の横断面を有してもよい。

第１のインダクタコイル１２４は、サセプタ１３２の第１の部位を加熱するための第１の変動磁場を生成するように構成され、第２のインダクタコイル１２６は、サセプタ１３２の第２の部位を加熱するための第２の変動磁場を生成するように構成される。この例では、第１のインダクタコイル１２４は、デバイス１００の長手方向軸線１３４に沿った方向に第２のインダクタコイル１２６と隣り合っている（すなわち、第１のインダクタコイル１２４と第２のインダクタコイル１２６は重なり合わない）。サセプタ装置１３２は、単一のサセプタを備えてもよいし、２つ以上の別個のサセプタを備えてもよい。第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６の各端部１３０は、ＰＣＢ１２２に接続することができる。

第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６は、いくつかの例では、少なくとも１つの互いに異なる特性を有してもよいことを理解されたい。例えば、第１のインダクタコイル１２４は、第２のインダクタコイル１２６と異なる少なくとも１つの特性を有してもよい。より具体的には、一例において、第１のインダクタコイル１２４は、第２のインダクタコイル１２６とは異なる値のインダクタンスを有してもよい。図２では、第１のインダクタコイル１２４と第２のインダクタコイル１２６は長さが異なっており、第１のインダクタコイル１２４が、第２のインダクタコイル１２６と比べて、サセプタ１３２のより小さい部位の上に巻かれるようになっている。したがって、第１のインダクタコイル１２４は、第２のインダクタコイル１２６とは異なる巻数を有していてもよい（個々の巻線の間隔が実質的に同じであることを想定）。さらに別の例では、第１のインダクタコイル１２４は、第２のインダクタコイル１２６とは異なる材料から作られていてもよい。いくつかの例では、第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６が実質的に同一であってもよい。

この例では、第１のインダクタコイル１２４と第２のインダクタコイル１２６は、反対の方向に巻かれている。こうすることは、各インダクタコイルが別々の時間に通電される場合に有用となりうる。例えば、最初に、第１のインダクタコイル１２４が、物品１１０の第１の部位を加熱するために動作し、後の時点に、第２のインダクタコイル１２６が、物品１１０の第２の部位を加熱するために動作してもよい。各コイルを反対方向に巻くことが、特定の種類の制御回路と組み合わせて使用されたときに、非通電コイルに誘導される電流を低減する助けになる。図２で、第１のインダクタコイル１２４は右巻きの螺旋であり、第２のインダクタコイル１２６は左巻きの螺旋である。しかし、別の実施形態では、インダクタコイル１２４、１２６が同じ方向に巻かれていてもよいし、或いは、第１のインダクタコイル１２４が左巻きの螺旋であり、第２のインダクタコイル１２６が右巻きの螺旋であってもよい。

この例のサセプタ１３２は中空であり、したがって、エアロゾル生成材料が受け取られるレセプタクルを画定する。例えば、物品１１０は、サセプタ１３２に挿入することができる。この例では、サセプタ１３２は、円形の横断面を有する管状である。

図２のデバイス１００は、絶縁部材１２８をさらに備え、この絶縁部材は、略管状であってもよく、また、サセプタ１３２を少なくとも部分的に取り囲んでもよい。絶縁部材１２８は、例えば、プラスチックなどの任意の絶縁材料から作られてもよい。この特定の例では、絶縁部材は、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）から作られている。絶縁部材１２８は、サセプタ１３２で発生した熱からデバイス１００の様々な構成要素を絶縁する助けとなりうる。

絶縁部材１２８は、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６を完全に、又は部分的に支持することもできる。例えば、図２に示されるように、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６は、絶縁部材１２８の周囲に配置され、絶縁部材１２８の径方向外向きの面に接触している。いくつかの例では、絶縁部材１２８は、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６に当接しない。例えば、絶縁部材１２８の外面と、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６の内面との間に、小さな隙間が存在してもよい。

特定の例では、サセプタ１３２と、絶縁部材１２８と、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６とは、サセプタ１３２の中心長手方向軸線の周りに同軸である。

図３は、デバイス１００の側面を示す部分断面図である。この例では、外側カバー１０２が存在する。第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６の方形の横断面形状がより明確に見える。

デバイス１００は、サセプタ１３２の一端部と係合してサセプタ１３２を所定の場所に保持する支持体１３６をさらに備える。支持体１３６は、第２の端部部材１１６に接続されている。

デバイスは、制御要素１１２の中に付随する第２のプリント回路基板１３８も備えてよい。

デバイス１００は、デバイス１００の遠位端部の方に配置された第２の蓋／キャップ１４０及びばね１４２をさらに備える。ばね１４２は、サセプタ１３２にアクセスするために第２の蓋１４０を開けられるようにする。ユーザは、第２の蓋１４０を開けて、サセプタ１３２及び／又は支持体１３６を清掃してもよい。

デバイス１００は、サセプタ１３２の近位端部から離れて、デバイスの開口１０４に向かって延びる拡張チャンバ１４４をさらに備える。拡張チャンバ１４４の中に少なくとも部分的に保持クリップ１４６が、物品１１０がデバイス１００内に受け取られたときに物品１１０に当接し、これを保持するように配置されている。拡張チャンバ１４４は、端部部材１０６に接続されている。

図４は、図１のデバイス１００の、外側カバー１０２を省略した分解図である。

図５Ａは、図１のデバイス１００の一部分の横断面を描いている。図５Ｂは、図５Ａの一領域のクローズアップを描いている。図５Ａ及び図５Ｂは、サセプタ１３２の中に受け取られた物品１１０を示しており、物品１１０は、物品１１０の外面がサセプタ１３２の内面に当接するように寸法設定されている。これにより、加熱が最も効率的になることが保証される。この例の物品１１０は、エアロゾル生成材料１１０ａを含む。エアロゾル生成材料１１０ａは、サセプタ１３２の中に配置される。物品１１０は、フィルター、包装材料及び／又は冷却構造などの他の構成要素も含んでよい。

図５Ｂは、中空で管状のサセプタ１３２の長手方向軸線１５８を示す。サセプタ１３２の内面及び外面は、軸線１５８の周りに方位角方向に延在する。サセプタ１３２を取り囲んでいるのは、中空で管状の絶縁部材１２８であってもよい。絶縁部材１２８の内面は、絶縁部材１２８とサセプタ１３２との間に空隙を設けるためにサセプタ１３２の外面から離して配置される。この空隙によって、サセプタ１３２に生成される熱から絶縁することができる。絶縁部材１２８を取り囲んでいるのはインダクタコイル１２４、１２６である。いくつかの例では、１つのインダクタコイルだけが絶縁部材１２８を取り囲んでもよいことが理解されるであろう。インダクタコイル１２４、１２６は、絶縁部材の周りに螺旋状に巻かれ、軸線１５８に沿って延在する。

図５Ｂは、サセプタ１３２の外面が、サセプタ１３２の長手方向軸線１５８に垂直な方向で測定される距離１５０だけ、インダクタコイル１２４、１２６の内面から離れていることを示す。特定の例では、距離１５０は、約３ｍｍ～４ｍｍ、約３～３．５ｍｍ、又は約３．２５ｍｍである。サセプタ１３２の外面は、軸線１５８から最も遠くに離れた表面である。サセプタ１３２の内面は、軸線１５８に最も近い表面である。インダクタコイル１２４、１２６の内面は、軸線１５８に最も近い表面である。絶縁部材１２８の外面は、軸線１５８から最も遠くに離れた表面である。

サセプタ１３２とインダクタコイル１２４、１２６との間に相対間隔１５０を空けるために、サセプタ１３２をデバイス１００の１つ以上の構成要素によって所定位置に保持することができる。図５Ａの例では、サセプタ１３２は、一端で第１の支持体１３６によって、他端で第２の支持体１４４（これはまた、拡張チャンバとして機能することができる）によって所定位置に保持される。絶縁部材１２８もまた、第１及び第２の支持体１３６、１４４によって所定位置に保持されてもよい。

図５Ｂは、絶縁部材１２８の外面が、サセプタ１３２の長手方向軸線１５８に垂直な方向で測定される距離１５２だけ、インダクタコイル１２４、１２６の内面から離れていることをさらに示している。１つの特定の例では、距離１５２は約０．０５ｍｍである。別の例では、距離１５２は、インダクタコイル１２４、１２６が絶縁部材１２８に当たって接触するように実質的に０ｍｍになっている。

一例では、サセプタ１３２は約０．０２５ｍｍ～１ｍｍの壁厚１５４を有する。この例では、サセプタ１３２は約０．０５ｍｍの厚さ１５４を有する。サセプタ１３２の厚さは、軸線１５８に垂直な方向で測定される、サセプタ１３２の内面とサセプタ１３２の外面との間の平均距離である。

一例では、サセプタ１３２は、約４０ｍｍ～６０ｍｍ、約４０ｍｍ～５０ｍｍ、約４０ｍｍ～４５ｍｍ、又は約４４．５ｍｍの長さを有する。この特定の例では、サセプタ１３２は約４４．５ｍｍの長さを有し、約４２ｍｍの長さを有するエアロゾル生成材料１１０ａを備える物品１１０を受け取ることができる。エアロゾル生成材料及びサセプタ１３２の長さは軸線１５８と平行な方向で測定される。

一例では、絶縁部材１２８は、約０．２５ｍｍ～約２ｍｍ、又は約０．２５ｍｍ～約１ｍｍの厚さ１５６を有する。この特定の例では、絶縁部材は約０．５ｍｍの厚さ１５６を有する。絶縁部材１２８の厚さ１５６は、軸線１５８に垂直な方向で測定される、絶縁部材１２８の内面と絶縁部材１２８の外面との間の平均距離である。

図６は、図３に関連して簡単に上述した支持体１３６の拡大図である。支持体１３６は、デバイス１００の長手方向軸線１３４と平行に配置された軸線２０４を定める。軸線２０４は、例えば、支持体１３６の長手方向軸線であってもよい。

支持体１３６は、一端に、サセプタ１３２の遠位端部を受け取ってそれと係合する係合領域２０２を備える。サセプタ１３２の遠位端部は、デバイス１００の使用時に使用者の口から最も遠くに配置されるサセプタ１３２の端部である。他の例では、支持体１３６は、サセプタ１３２の他端と係合するように配置されてもよい。この例では、サセプタ１３２と係合領域２０２とは締りばめを形成するが、他の取付手段が使用されてもよい。支持体１３６は、サセプタを取り囲む１つ以上のインダクタコイル１２４、１２６から所定の距離においてサセプタを軸線２０４と平行に保持する（図２で最も明瞭にわかる）。

上記のように、デバイス１００は、サセプタ１３２と支持体１３６の少なくとも一部分とを取り囲む中空の絶縁部材１２８を備える。絶縁部材１２８の内面は、軸線２０４から所定の距離に配置される。サセプタ１３２の外面と絶縁部材１２８の内面との間に空間２０６（空隙など）が設けられる。空隙２０６及び絶縁部材１２８は、サセプタ１３２に生成される熱からデバイス１００の構成要素を絶縁するように働く。

デバイス１００は、サセプタ１３２の温度を測定するために使用することができる１つ以上の温度センサを備えてもよい。温度センサはサセプタ１３２の外面に取り付けられてもよいし、サセプタ１３２に近接して配置されてもよい。各センサは、温度センサに接続された１本又は複数本のワイヤを備えてもよい。図６は、第１の温度センサ（図６では見えていない）に接続された第１のワイヤ２０８を示す。ワイヤ２０８は、温度センサをＰＣＢ１２２などのデバイス内の他の構成要素に接続する。例えば、ＰＣＢ１２２に配置されたコントローラは、温度センサ（複数可）から受け取った信号に基づいてサセプタ１３２の温度を決定することができる。デバイス１００は、検出された温度に基づいて１つ以上の誘導コイル１２４、１２６を制御するように構成することができる。例えば、インダクタコイルは、サセプタ１３２の温度が所定の閾値に達するとスイッチを切られてもよい。

図６に示すように、ワイヤ２０８は軸線２０４と平行に配置される。しかしながら、いくつかの例では、ワイヤ２０８は軸線２０４と平行でなくてもよい。例えば、ワイヤは、空間２０６を通過するとき、うねってもよいし曲がってもよい。

温度センサをデバイス１００内の他の構成要素に接続するために、支持体１３６はチャネル２１０を画定し、このチャネル２１０を通してワイヤ２０８が配される。チャネル２１０が存在することは、ワイヤ２０８が絶縁部材１２８の表面を貫通する必要がないことを意味する。

この例では、チャネル２１０は支持体１３６の第１の部分２１２に形成される。したがって、チャネル２１０は第１の部分２１２を貫通して延在する。この例では、第１の部分は略円盤状であり、したがって、略円形の横断面形状を有する（図８で最も明瞭にわかる）。第１の部分２１２は軸線２０４に実質的に垂直に配置される。第１の部分２１２は、軸線２０４と平行な方向で測定される厚さ／深さ２２１を有する。チャネル２１０は、軸線２０４と実質的に平行な方向に第１の部分２１２を貫通して延在し、したがって、チャネル２１０は第１の部分２１２の深さ２２１に等しい長さを有する。

第１の部分２１２は外周を有し、この外周は、絶縁部材１２８の内面と当接して、サセプタ１３２と絶縁部材１２８との間の空間２０６を封止することを補助してもよい。いくつかの例では、第１の部分２１２の外周と絶縁部材１２８の内面との間には隙間が存在してもよい。絶縁部材１２８は第１の部分２１２を取り囲み、絶縁部材１２８の内面はサセプタ１３２の外面から所定の径方向距離２２２だけ離して配置される。

この例では、支持体１３６は第２の部分２１６をさらに備え、第２の部分２１６は軸線２０４に沿って第１の部分２１２から間隔をあけて配置される。他の例では、第２の部分は省略されてもよい。第２の部分２１６は第１の部分２１２と相似していてもよい。例えば、第１の部分２１２と第２の部分２１６は、同様の横断面形状及び／又は大きさ、並びに／或いは同様の深さを有してもよい。この例では、第２の部分２１６が第２のチャネル２１８を備えており、この第２のチャネル２１８を通してワイヤ２０８が配される。

支持体１３６は、軸線２０４に沿ってチャネル２１０から離隔したＯリングなどの弾性部材２１４をさらに備える。この例では、支持体１３６は第２の部分２１６を備え、弾性部材２１４は、第１の部分２１２と第２の部分２１６との間に配置される。したがって、弾性部材２１４は、第１及び第２の部分２１２、２１６によって所定位置に保持される。ワイヤ２０８は弾性部材２１４の裏側を通り、支持体１３６の表面に接触して保持される。したがって、弾性部材２１４はワイヤ２０８をチャネル２１０、２１８内に保持し、ワイヤ２０８を教示された状態に保つ助けになる。弾性部材２１４は絶縁部材１２８の内面に当接して、サセプタ１３２と絶縁部材１２８との間の空間２０６を封止する助けとなってもよい。

いくつかの例では、第２の部分はチャネルを備えなくてもよく、第１の部分の断面積より小さな断面積を有してもよい。したがって、ワイヤは、第２の部分に形成されたチャネルを通して配されるのではなく、第２の部分の周りに配されてもよい。このような例における第２の部分は、弾性部材を所定位置に保持するように機能してもよい。

いくつかの例では、支持体１３６は、絶縁部材１２８の遠位端部と当接する端部２２０をさらに備える。端部２２０は絶縁部材１２８を支持して所定位置に保持するが、一方では、サセプタ１３２と絶縁部材１２８との間の空間２０６をさらに封止する助けにもなる。他の例では、絶縁部材１２８は他の手段によって支持されてもよい。

端部２２０は絶縁部材１２８の端部と隣接して配置され、絶縁部材１２８よりも幅が広い。これは、端部２２０が絶縁部材１２８の断面積よりも大きな断面積を有するので、絶縁部材１２８は端部２２０を取り囲まないことを意味する。

いくつかの例では、支持体１３６は中空である。加熱されたエアロゾル生成材料からの破片及び／又は液体は、サセプタ１３２から支持体１３６の中空空洞内に流れる可能性がある。図３に関連して述べたように、デバイス１００は、使用者がサセプタ１３２及び／又は支持体１３６を清掃することを可能にするために開放可能な第２の蓋１４０を備えてもよい。

図７は、チャネル２１０の近傍における支持体１３６の斜視図である。図示のように、チャネル２１０は第１の部分２１２を貫いて形成され、ワイヤ２０８はチャネル２１０を通り抜ける。チャネル２１０は、軸線２０４に垂直な方向で測定される奥行３０２ａを有する。チャネルはまた、奥行３０２ａに垂直な方向で測定される幅３０２ｂ有する。この例では、奥行３０２ａは約１．３ｍｍで、幅３０２ｂは約０．９ｍｍである。ワイヤ２０８はまた、弾性部材２１４によって取り囲まれ、第２の部分２１６に形成された第２のチャネル２１８を通り抜ける。

図６及び図７の例では、第１の部分２１２及び第２の部分２１６はそれぞれ４つのチャネルを備えており、これらのチャネルを通して４本のワイヤ２０８、３０８ａ、３０８ｂ、３０８ｃが配される。例えば、第１のワイヤ２０８と第２のワイヤ３０８ａは第１の温度センサに接続されてもよく、第３のワイヤ３０８ｂと第４のワイヤ３０８ｃは第２の温度センサに接続されてもよい。

図８は、図６及び図７の支持体１３６を上から見下ろした図である。中空円筒状のサセプタ１３２が、支持体１３６の係合領域２０２と係合された状態で示されている。この例では、弾性部材２１４の外周は、径方向３０４で測ったときに、第１の部分２１２の外周よりも軸線２０４からさらに離れている。したがって、弾性部材２１４は、絶縁部材があるときは、絶縁部材の内面と当接することができる。

図８に示すように、チャネル２１０はその長さに沿って開口している（ここで、長さは、軸線２０４に沿って紙面からその奥に測定される）。したがって、チャネル２１０は、第１の部分２１２の外周において切欠きを形成する。他の３つのチャネルのそれぞれは同じ形態を有する。対照的に、図９は別の支持体３３６を示し、ここでは、チャネル３１０がその長さに沿って閉じており、したがって、第１の部分３１２に貫通穴を形成する。図９の支持体３３６をデバイス１００に使用してもよく、また、支持体３３６は、支持体１３６の特徴のいずれか又はすべてを有してもよい。

図１０は、一例に係る別の支持体４３６を示す。支持体４３６はデバイス１００に使用されてもよい。この例の支持体４３６は、第２の部分又は弾性部材を備えていないという点で、図６及び図７の支持体とは異なる。チャネル４１０は貫通穴によって設けられているが、その代わりに、チャネル４１０はその長さに沿って開口したチャネルであってもよい。

図１０の支持体４３６は、サセプタ１３２の遠位端部を受け取り、その遠位端部と係合する係合領域４０２を備える。支持体４３６は、デバイス１００の長手方向軸線１３４と平行に配置されてもよい軸線４０４を定める。例えば、軸線４０４は支持体４３６の長手方向軸線であってもよい。支持体４３６は、軸線４０４と平行にサセプタを保持する。

デバイス１００は、サセプタ１３２を取り囲む中空の絶縁部材１２８を備える。サセプタ１３２の外面と絶縁部材１２８の内面との間に空間４０６（空隙など）が設けられる。

デバイス１００は、サセプタ１３２の外面に取り付けられた温度センサ４２４を備える。ワイヤ４０８は温度センサ４２４に接続される。１本又は複数本の他のワイヤ（図示せず）もまた、温度センサ４２４に接続されてもよい。デバイス１００内に第２の温度センサが存在してもよい。

支持体４３６は、貫通穴の形態のチャネル４１０を画定し、このチャネル４１０を通してワイヤ４０８が配される。この例では、チャネル４１０は、支持体４３６の第１の部分４１２を貫いて形成される。第１の部分４１２は、軸線４０４と平行な方向で測定される深さを有し、チャネル４１０は、軸線４０４と実質的に平行な方向に第１の部分４１２を貫通して延在する。したがって、この貫通穴は、第１の部分４１２の深さに等しい長さを有する。図示のように、第１の部分４１２は外周を有し、この外周は絶縁部材１２８の内面と当接する。

支持体４３６は、絶縁部材１２８の遠位端部と当接する端部４２０をさらに備える。端部４２０は絶縁部材１２８を支持して所定位置に保持するが、一方では、サセプタ１３２と絶縁部材１２８との間の空間４０６をさらに封止する助けにもなる。この例では、端部４２０も、貫通穴の形態のチャネル４２６を画定し、このチャネル４２６を通してワイヤ４０８が配される。これによって、ワイヤ４０８をデバイス１００の他の構成要素に接続することができる。

図６～図１０の例では、第１の部分、第２の部分、サセプタ、及び絶縁部材はそれぞれ実質的に円形の横断面を有する。他の例では、これらの構成要素のいずれか又はすべての横断面は、正方形、長方形、又は楕円形など、任意の他の形状をとってもよい。

図１１はデバイス１００の一部を示す。インダクタコイル１２４、１２６及び絶縁部材１２８は、説明を明瞭にするために省かれている。この例では、第１の支持体１３６は、サセプタ１３２の長手方向軸線１５８と平行に配置された軸線２０４を定め、軸線２０４はまた、デバイス１００の長手方向軸線１３４と平行に配置されてもよい。例えば、軸線２０４は支持体１３６の長手方向軸線であってもよい。

図１２は、第１の支持体１３６、第２の支持体１４４、及びサセプタ１３２の拡大図である。第１の支持体１３６は、サセプタ１３２の遠位端部を受け取って係合する第１の係合領域２０２を一端に備える。サセプタ１３２の遠位端部は、デバイス１００の使用時に使用者の口から最も遠くに配置されるサセプタ１３２の端部である。この例では、サセプタ１３２と第１の係合領域２０２とは締りばめ又は摩擦ばめを形成するが、他の取付手段が使用されてもよい。

第１の係合領域２０２は、第１の支持体１３６の端部からサセプタ１３２に沿って軸線２０４の方向に延在する２つ以上の突出部２２４又は突起を備えてもよい。突出部２２４のそれぞれは、サセプタ１３２の外面の周りに間隔をあけて配置され、隙間によって隔てられている。これらの突出部２２４は、サセプタ１３２が第１の係合領域２０２に挿入されると外向きに曲がる。

同様に、第２の支持体１４４は、サセプタ１３２の近位端部を受け取って係合する第２の係合領域５０６を一端に備える。サセプタ１３２の近位端部は、デバイス１００の使用時に使用者の口から最も近くに配置されるサセプタ１３２の端部である。この例では、サセプタ１３２と第２の係合領域５０６とは締りばめ又は摩擦ばめを形成するが、他の取付手段が使用されてもよい。

第２の係合領域５０６も、第２の支持体１４４の端部からサセプタ１３２に沿って軸線２０４の方向に延在する２つ以上の突出部２２６又は突起を備えてもよい。突出部２２６のそれぞれは、サセプタ１３２の外面の周りに間隔をあけて配置され、隙間によって隔てられる。突出部２２６によって、第２の支持体１４４は、サセプタ１３２が係合領域５０６に挿入されると曲がることができる。

第１及び第２の支持体１３６、１４４は共に、サセプタ１３２を、サセプタを取り囲む１つ以上のインダクタコイル１２４、１２６から所定の距離１５０において軸線２０４と平行に保持する（図５Ａ及び図５Ｂで最も明瞭にわかる）。

第１の支持体１３４と第２の支持体１４４は同じ材料から作られてもよいし、異なる材料から作られてもよい。この例では、第１及び第２の支持体１３４、１４４は両方とも、約０．３２Ｗ／ｍＫの熱伝導率及び約３４３℃の融点を有するＰＥＥＫなどのプラスチック材料から作られる。低熱伝導率では、サセプタ１３２から第１及び第２の支持体１３４、１４４を通って流れる熱の流量は少ない。代わりに、低熱伝導率の他の材料を使用してもよい。軽量にすることができるので、第１及び第２の支持体１３４、１４４がプラスチック材料から作られることが好ましい。

いくつかの例では、サセプタ１３２は、第１及び第２のインダクタコイル１２４、１２６によって約２４０℃～約２８０℃の温度に加熱される。第１及び第２の支持体１３４、１４４が、加熱されたサセプタ１３２の温度より少なくとも６０℃高い融点を有している場合、第１及び第２の支持体１３４、１４４は加熱によって軟化し弱くなる可能性は低い。

図１３は、絶縁部材１２８がサセプタ１３２を取り囲んでいる状態での図１２の構成を示す。サセプタ１３２が中空の絶縁部材１２８内に見えるように、絶縁部材１２８は透明であるように示されている。絶縁部材１２８は透明であってもよいし、透明でなくてもよい。

サセプタ１３２の外面と絶縁部材１２８の内面との間に空隙２０６が設けられるように、絶縁部材１２８はサセプタ１３２から離して配置される。空隙２０６は絶縁をもたらす。

絶縁部材１２８は、デバイス１００の１つ以上の構成要素によって所定位置に保持されてもよい。しかしながら、この例では、絶縁部材１２８は、絶縁部材の端の付近で第１の支持体１３６と当接する。例えば、第１の支持体１３６は、絶縁部材１２８の横断面よりも大きい横断面を有する端部２２０を備えてもよい。したがって、絶縁部材１２８の第１の端部は、第１の支持体１３６の端部２２０と当接する。第１の支持体１３６及び第２の支持体１４４のうちの少なくとも１つと当接することにより、絶縁部材１２８を軸線２０４と実質的に平行に保持することができる。

いくつかの例では、絶縁部材１２８が、絶縁部材１２８の端の付近で第２の支持体１４４とも当接する。例えば、第２の支持体１４４もまた、絶縁部材１２８の横断面よりも大きい横断面を有する端部５１２を備えてもよい。したがって、絶縁部材１２８の第２の端部は、第２の支持体１４４の端部５１２と当接してもよい。図１３は、第２の支持体１４４の端部５１２と絶縁部材１２８の第２の端部との間の小さな隙間を示している。この小さな隙間によって製造公差を許容することができるが、特定の例では、この小さな隙間はなくてもよい。

図１２及び図１３は、支持体１３６の一部分の周りに延在する第１の弾性部材２１４を有する第１の支持体１３６を示す。この例では、第１の弾性部材２１４はＯリングである。図１３は、絶縁部材１２８が所定位置にあるときに第１の弾性部材２１４が絶縁部材１２８の内面と当接するような寸法を第１の弾性部材２１４が有することを示す。したがって、第１の弾性部材２１４は、サセプタ１３２と絶縁部材１２８との間の空間２０８を封止してデバイス１００をよりよく絶縁する助けになることができる。絶縁部材１２８がサセプタ１３２を取り囲むとき、第１の弾性部材２１４は圧縮されてもよい。

いくつかの例では、第１の支持体１３２は第１の部分２１２及び第２の部分２１６を備え、第１の弾性部材２１４は、第１の部分２１２と第２の部分２１６との間に配置される。第１及び第２の部分２１２、２１６は、第１の弾性部材２１４が第１の支持体１３６に沿って摺動する（これは、シール効果を低減させ得る）ことを防止する。

図１２及び図１３は、支持体１４４の一部分の周りに延在する第２の弾性部材５２０を有する第２の支持体１４４を示す。この例では、第２の弾性部材５２０はＯリングである。いくつかの例では、絶縁部材１２８が所定位置にあるときに第２の弾性部材５２０が絶縁部材１２８の内面と当接するような寸法を第２の弾性部材５２０が有する。第１及び第２の弾性部材２１４、５２０の両方が絶縁部材１２８と当接するとき、弾性部材２１４、５２０のうちの１つが絶縁部材１２８と当接する、又はそれらのどちらも絶縁部材１２８と当接しない構成に比べて、デバイス１００はよりよく絶縁される可能性がある。

いくつかの例では、第２の支持体１４４は、第２の弾性部材が配置される凹所５２２を備える。いくつかの例では、第２の弾性部材５２０は、第１の弾性部材２１４の幅より狭い幅を有する。弾性部材の幅は、軸線２０４に垂直な方向で測定される。

この例では、第１及び第２の弾性部材２１４、５２０は、約０．２５Ｗ／ｍＫより小さいなど、約０．５Ｗ／ｍＫより小さい熱伝導率を有する材料から作られる。第１及び第２の弾性部材２１４、５２０は、例えば、シリコーンゴムから作られてもよい。

上記の実施形態は、本発明の例示的なものとして理解されたい。本発明のさらなる実施形態が想起される。いずれか１つの実施形態に関して説明されたいずれかの特徴は単独で、又は説明された他の特徴と一緒に使用されてもよく、また、諸実施形態のうちのいずれか他のもの、又は実施形態のうちのいずれか他のものの任意の組合せ、のうちの１つ以上の特徴と一緒に使用されてもよいことを理解されたい。さらに、上述されていない等価物及び修正形態もまた、添付の特許請求の範囲に規定される本発明の範囲から逸脱することなく使用することができる。

Claims (31)

1. エアロゾル供給デバイスのヒータ部品用の支持体であって、当該支持体は、軸線を定め、当該支持体は、前記ヒータ部品の端部と係合して、前記ヒータ部品をコイルから所定の距離において前記軸線と実質的に平行に保持するように構成されており、当該支持体は、温度センサのワイヤを受け取るためのチャネルを画定し、前記チャネルは、前記ヒータ部品と前記コイルとの間の空間への開口を画定する、支持体。
2. 前記チャネルが前記軸線と実質的に平行に延在する、請求項１に記載の支持体。
3. 前記チャネルがその長さに沿って開口している、請求項１又は２に記載の支持体。
4. 前記支持体が第１の部分を備え、前記チャネルが前記第１の部分を貫いて形成され、前記チャネルが前記第１の部分の外周における切欠きである、請求項１～３のいずれか一項に記載の支持体。
5. 前記支持体が、前記軸線と平行な方向に前記第１の部分から離隔した第２の部分を備え、
   第２のチャネルが、前記ワイヤを受け取るために前記第２の部分を貫いて形成されている、請求項４に記載の支持体。
6. 前記第１の部分と前記第２の部分との間に配置された弾性部材をさらに備える、請求項５に記載の支持体。
7. 前記チャネルから長手方向に離隔した弾性部材をさらに備える、請求項１～５のいずれか一項に記載の支持体。
8. 前記ワイヤが、前記弾性部材に形成された開口／穴を通り抜ける、請求項６又は７に記載の支持体。
9. 前記ヒータ部品を取り囲む絶縁部材の端部と当接するように構成された端部をさらに備える、請求項１～８のいずれか一項に記載の支持体。
10. 少なくとも２つのチャネルを画定する、請求項１～９のいずれか一項に記載の支持体。
11. 請求項１～１０のいずれか一項に記載の支持体と、
    一端で前記支持体と係合されたヒータ部品と、
    前記ヒータ部品の周りに延在するコイルであって、前記ヒータ部品を加熱するように構成されたコイルと、
    前記ヒータ部品の温度を検知するための温度センサであって、前記コイルと前記ヒータ部品との間の空間に配置された温度センサと、
    前記支持体の前記チャネルに配置され、前記温度センサに接続されたワイヤと、
    を備えるエアロゾル供給デバイス。
12. 絶縁部材をさらに備え、
    前記支持体が第１の部分を備え、前記チャネルが前記第１の部分を貫いて形成され、
    前記絶縁部材が、前記ヒータ部品を取り囲み、前記支持体の前記第１の部分の少なくとも一部と当接し、それにより、前記絶縁部材を前記ヒータ部品から外側に所定の径方向距離に配置する、請求項１１に記載のエアロゾル供給デバイス。
13. 前記ヒータ部品の温度を検知するための第２の温度センサであって、前記コイルと前記ヒータ部品との間の空間に配置された第２の温度センサと、
    前記第２の温度センサに接続された第２のワイヤと、
    をさらに備え、
    前記支持体が、前記第２のワイヤを受け取るための第２のチャネルを画定する、請求項１１又は１２に記載のエアロゾル供給デバイス。
14. 前記温度センサが前記ヒータ部品と接触している、請求項１１～１３のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
15. 軸線を定める支持体と、
    コイルと、
    ヒータ部品であって、
    前記ヒータ部品が前記コイルによって加熱可能であり、
    前記ヒータ部品の端部が、前記支持体と係合して、前記ヒータ部品を前記コイルから所定の距離において前記軸線と実質的に平行に保持し、
    前記支持体が、前記ヒータ部品と前記コイルとの間の空間への開口を画定するチャネルを画定する、ヒータ部品と、
    前記ヒータ部品の温度を検知するための温度センサであって、前記ヒータ部品と前記コイルとの間の前記空間に配置された温度センサと、
    前記支持体の前記チャネルに配置され、前記温度センサに接続されたワイヤと、
    を備えるエアロゾル供給デバイス。
16. 請求項１１～１５のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイスと、
    エアロゾル生成材料を備える物品と、
    を備えるエアロゾル供給システム。
17. エアロゾル生成材料を加熱するように構成されたヒータ部品と、
    軸線を定め、前記ヒータ部品の第１の端部と係合するように構成された第１の支持体と、
    前記ヒータ部品の第２の端部と係合するように構成された第２の支持体と、
    前記ヒータ部品を加熱するように構成された少なくとも１つのコイルと、
    を備え、
    前記第１の支持体及び前記第２の支持体が、前記ヒータ部品を前記少なくとも１つのコイルから所定の距離において前記軸線と実質的に平行に保持する、エアロゾル供給デバイス。
18. 前記ヒータ部品の周りに延在する絶縁部材をさらに備え、
    前記絶縁部材が、前記ヒータ部品の周りに空隙を提供するように、前記ヒータ部品から離して配置され、
    前記少なくとも１つのコイルが前記絶縁部材の周りに延在するように、前記絶縁部材が前記少なくとも１つのコイルと前記ヒータ部品との間に配置される、請求項１７に記載のエアロゾル供給デバイス。
19. 前記絶縁部材が前記軸線と実質的に平行に保持されるように、前記絶縁部材が前記第１の支持体及び前記第２の支持体のうちの少なくとも１つと当接する、請求項１８に記載のエアロゾル供給デバイス。
20. 前記第１の支持体が第１の弾性部材を備え、前記第１の弾性部材が前記絶縁部材の内面と当接する、請求項１９に記載のエアロゾル供給デバイス。
21. 前記第２の支持体が第２の弾性部材を備え、前記第２の弾性部材が前記絶縁部材の内面と当接し、前記第１の弾性部材及び前記第２の弾性部材が前記空隙を封止する、請求項２０に記載のエアロゾル供給デバイス。
22. 前記第１の弾性部材及び前記第２の弾性部材が第１の熱伝導率を有し、前記第１の支持体及び前記第２の支持体が第２の熱伝導率を有し、前記第１の熱伝導率が前記第２の熱伝導率より小さい、請求項２１に記載のエアロゾル供給デバイス。
23. 前記第１の支持体及び前記第２の支持体が熱絶縁性である、請求項１７～２２のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
24. 前記第１の支持体及び前記第２の支持体が、約０．５Ｗ／ｍＫより小さい熱伝導率を有する、請求項１７～２２のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
25. 前記第１の支持体及び前記第２の支持体がプラスチック材料を含む、請求項１７～２４のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
26. 前記プラスチック材料がポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）を含む、請求項２５に記載のエアロゾル供給デバイス。
27. 前記第１の支持体及び前記第２の支持体が約３００℃より高い融点を有する、請求項１７～２６のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
28. 前記第１の支持体及び前記第２の支持体が約３４０℃より高い融点を有する、請求項２７に記載のエアロゾル供給デバイス。
29. 使用時に、前記少なくとも１つのコイルが、前記ヒータ部品を第１の温度に加熱するように構成され、前記第１の支持体及び前記第２の支持体が第２の温度の融点を有し、前記第２の温度が前記第１の温度より少なくとも約６０℃高い、請求項１７～２８のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
30. 前記第１の支持体が、前記ヒータ部品に沿って前記軸線と平行な方向に延在する２つ以上の突出部を備える係合領域を備える、請求項１７～２９のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
31. 請求項１７～３０のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイスと、
    エアロゾル生成材料を備える物品と、
    を備えるエアロゾル供給システム。