TW202034793A

TW202034793A - 氣溶膠供給裝置

Info

Publication number: TW202034793A
Application number: TW109107685A
Authority: TW
Inventors: 米契爾索森
Original assignee: 英商尼可創業貿易有限公司
Priority date: 2019-03-11
Filing date: 2020-03-09
Publication date: 2020-10-01
Also published as: AU2020235037A1; KR102639593B1; US20220167675A1; JP2023123829A; KR20240027859A; CA3132079A1; BR112021018063A2; AU2023203308A1; CN113556953A; JP2022524405A; WO2020182741A1; KR20210128423A; IL285995A; EP3937701A1

Abstract

一種氣溶膠供給裝置包含：一加熱器組件，其經組配以收納氣溶膠產生材料，其中該加熱器組件可藉由利用一變化磁場進行穿透而加熱；以及一絕緣構件，其圍繞該加熱器組件延伸，其中該絕緣構件包含具有大於約300℃之一熔點的一熱塑性材料。該裝置進一步包含至少一個線圈，該至少一個線圈圍繞該絕緣構件延伸，使得該絕緣構件定位於該至少一個線圈與該加熱器組件之間，其中該至少一個線圈用於產生該變化磁場。

Description

氣溶膠供給裝置

本發明係關於一種氣溶膠供給裝置及一種包含氣溶膠供給裝置及包含氣溶膠產生材料之製品的氣溶膠供給系統。

諸如香菸、雪茄及其類似者之吸菸製品在使用期間燃燒菸草以產生菸草煙霧。已嘗試藉由創造在不燃燒的情況下釋放化合物之產品而提供燃燒菸草之此等製品之替代物。此類產品之實例為加熱裝置，其藉由加熱而非燃燒材料而釋放化合物。材料可為例如菸草或其他非菸草產品，其可或可不含有菸鹼。

根據本揭露內容之一第一態樣，提供一種氣溶膠供給裝置，其包含：一加熱器組件，其經組配以收納氣溶膠產生材料；一絕緣構件，其圍繞該加熱器組件延伸，其中該絕緣構件具有大於約250℃之一熔點；以及至少一個線圈，其圍繞該絕緣構件延伸，使得該絕緣構件定位於該至少一個線圈與該加熱器組件之間，其中該至少一個線圈經組配以加熱該加熱器組件。

根據本揭露內容之一第二態樣，提供一種氣溶膠供給系統，其包含：一根據該第一態樣之氣溶膠供給裝置；以及一製品，其包含氣溶膠產生材料，其中該製品經設定尺寸以至少部分地收納於該加熱器組件內。

根據本揭露內容之一第三態樣，提供一種氣溶膠供給系統，其包含：一絕緣構件，其用於圍繞一加熱器組件延伸，其中該絕緣構件具有大於約250℃之一熔點。

本發明之另外特徵及優點將自參考隨附圖式進行的僅藉助於實例給出的本發明之較佳實施例之以下描述變得顯而易見。

如本文中所使用，術語「氣溶膠產生材料」包括在加熱後就提供揮發組分之材料，該等揮發組分通常呈氣溶膠之形式。氣溶膠產生材料包括任何含菸草材料，並可例如包括菸草、菸草衍生物、膨脹菸草、重配菸草或菸草代用品中之一者或多者。氣溶膠產生材料亦可包括其他非菸草產品，取決於產品，氣溶膠產生材料可或可不含有菸鹼。氣溶膠產生材料可例如呈固體、液體、凝膠、蠟或其類似者之形式。氣溶膠產生材料亦可例如為材料之組合或摻合物。氣溶膠產生材料亦可被稱作「可吸材料」。

進行以下操作之設備為吾人所知：加熱氣溶膠產生材料以使氣溶膠產生材料之至少一種組分揮發，通常是形成可被吸入之氣溶膠，而不燃燒或燃盡氣溶膠產生材料。此類設備有時被描述為「氣溶膠產生裝置」、「氣溶膠供給裝置」、「加熱而非燃燒裝置」、「菸草加熱產品裝置」或「菸草加熱裝置」或相似者。相似地，亦存在所謂的電子香菸裝置，其通常使呈液體之形式的氣溶膠產生材料汽化，該氣溶膠產生材料可或可不含有菸鹼。氣溶膠產生材料可呈可插入至設備中之桿、筒或匣或其類似者之形式，或被提供為可插入至設備中之桿、筒或匣或其類似者之部分。用於加熱氣溶膠產生材料並使氣溶膠產生材料揮發之加熱器可被提供為設備之「永久性」部分。

氣溶膠供給裝置可收納包含用於加熱之氣溶膠產生材料之製品。在此內容背景中，「製品」為在使用中包括或含有氣溶膠產生材料之組件，其經加熱以使氣溶膠產生材料揮發，且「製品」在使用中任擇地為其他組件。使用者可在製品被加熱以產生氣溶膠之前將製品插入至氣溶膠供給裝置中，使用者隨後吸入該氣溶膠。製品可具有例如經組配以置放於裝置之經大小設定以收納製品之加熱腔室內的預定或特定大小。

本揭露內容之第一態樣界定加熱器組件(諸如感受器)、絕緣構件及一或多個線圈(諸如電感器線圈)之配置。如將在本文中更詳細地論述，感受器為可藉由利用變化磁場進行穿透來加熱之導電物件。線圈經組配以產生變化磁場，此促使感受器被加熱。包含氣溶膠產生材料之製品可收納於感受器內。一旦被加熱，感受器就將熱轉移至氣溶膠產生材料，此會釋放氣溶膠。

線圈可為電感器線圈，且加熱器組件可為感受器。

在本配置中，加熱器組件由絕緣構件環繞，例如，該絕緣構件可與加熱器組件同軸地配置。絕緣構件可遠離加熱器組件之外部表面而定位以提供氣隙。線圈圍繞絕緣構件延伸。此意謂絕緣構件位於線圈與加熱器組件之間。在某些配置中，線圈可與絕緣構件接觸。然而，在其他實例中，另一氣隙可設置於絕緣構件與線圈之間。

在以上氣溶膠供給裝置中，絕緣構件具有大於約250℃之熔點/溫度。由於具有高於250℃之熔點，絕緣構件之結構完整性在加熱加熱器組件時得以保持。較佳地，絕緣構件具有高於300℃之熔點/溫度。在使用中，加熱器組件可加熱至介於約250℃與約280℃之間的最大溫度。提供具有高於300℃之熔點的絕緣構件確保線圈不會實質上熔融或變軟。在其他實例中，加熱器組件之最大溫度可更低或更高。

在一些實例中,熔點大於約340℃。在一些實例中，熔點小於約350℃。諸如熱塑性材料之具有甚至更高熔點的材料可為昂貴的。較佳地，熔點為約343℃。

較佳地，絕緣構件包含具有上文所提及之熔點的熱塑性材料。

絕緣構件可包含具有大於約140℃之玻璃轉化溫度的熱塑性材料。已發現，當絕緣構件經定位成與加熱器組件之外部表面相距大於約2.5 mm，諸如大於約2.75 mm之距離時，絕緣構件藉由氣隙充分絕緣以確保絕緣構件保持低於玻璃轉化溫度。環繞絕緣構件之線圈較佳地經定位成與加熱器組件之外部表面相距介於約3 mm與約4 mm之間的距離。因此，線圈之內部表面及加熱器組件之外部表面可間隔開此距離。此等距離可為徑向距離。已發現，在此範圍內之距離表示加熱器組件徑向地接近線圈以允許加熱器組件之高效加熱與加熱器組件徑向地遠離以用於由絕緣構件及氣隙對感應線圈進行之改良絕緣之間的良好平衡。

因此，較佳地，絕緣構件經定位成與加熱器組件之外部表面相距大於約2.5 mm之距離。較佳地，線圈經定位成與加熱器組件之外部表面相距約3.25 mm之距離。

較佳地，熱塑性材料為聚醚醚酮(PEEK)。PEEK具有良好的熱及電絕緣性質，且較適用於氣溶膠供給裝置中。PEEK具有約343℃之熔點。PEEK具有約143℃之玻璃轉化溫度。在一個實例中，熱塑性材料為Victrex® PEEK 450G。PEEK在呈液體形式時亦易於流動，因此可易於經由射出模製形成絕緣構件。PEEK亦並非研磨劑，其可能損壞裝置中之其他組件。

在使用中，加熱器組件可加熱至最大溫度，其中最大溫度比絕緣構件之熔點小至少約60℃。因此，加熱器組件之最大溫度與絕緣構件之熔點之間的差較佳地大於60℃。此差確保絕緣構件不會變得過熱且開始變軟。在一個實例中，舉例而言，最高溫度為約280℃。

在使用中，加熱器組件可加熱至最大溫度，其中最大溫度比絕緣構件之熔點小至少約90℃。在一個實例中，舉例而言，最大溫度為約250℃。

在一個實例中，在使用中，加熱器組件可加熱至第一溫度及第二溫度中之一者，其中第一溫度為約250℃且第二溫度為約280℃，且熔點比第二溫度大至少約60℃。當裝置在第一模式中操作時，加熱器組件可加熱至第一溫度，且當裝置在第二模式中操作時，加熱器組件可加熱至第二溫度。

絕緣構件可具有小於約0.5 W/mK之熱導率。此確保絕緣構件具有良好隔熱性質以使裝置之組件與經加熱加熱器組件絕緣。較佳地，熱導率小於約0.35 W/mK。PEEK具有約0.32 W/mK之熱導率。

絕緣構件較佳地遠離加熱器組件而定位以圍繞加熱器組件提供氣隙。如所提及，氣隙提供絕緣。氣隙幫助使絕緣構件與熱隔絕，且氣隙及絕緣構件一起幫助使裝置之其他組件與熱隔絕。舉例而言，氣隙及絕緣構件減少藉由加熱器組件對線圈、電子件及/或電池進行之任何加熱。

絕緣構件可具有介於約0.25 mm與約1 mm之間的厚度。舉例而言，絕緣構件可具有小於約0.7 mm或小於約0.6 mm之厚度，或可具有介於約0.25 mm與約0.75 mm之間的厚度，或較佳地具有介於約0.4 mm與約0.6 mm之間的厚度，諸如約0.5 mm。已發現，此等厚度表示減少絕緣構件及線圈之加熱(藉由使絕緣構件更薄以增大氣隙大小)與增加絕緣構件之穩固性(藉由使其更厚)之間的良好平衡。

在某些配置中，至少一個線圈、加熱器組件及絕緣構件為同軸的。此配置確保有效地加熱加熱器組件，且確保氣隙及絕緣構件提供有效絕緣。

如上文所提及，絕緣構件可經定位成遠離加熱器組件以提供氣隙。舉例而言，絕緣構件之內部表面與加熱器組件之外部表面間隔開。此意謂氣隙環繞加熱器組件之外部表面，且加熱器組件不與此區域中之絕緣構件接觸。任何接觸可提供熱流動可沿著之熱橋。在一些實例中，加熱器組件之端可直接或間接地連接至絕緣構件。此接觸可足夠遠離加熱器組件之主要加熱區域，以免不恰當地減少由氣隙及絕緣構件提供之絕緣性質。替代地或另外，此接觸亦可在相對小的區域內，使得藉由傳導自加熱器組件至絕緣構件之任何熱轉移為小的。

在特定配置中，加熱器組件為細長的且界定軸線，諸如縱向軸線。絕緣構件在方位角方向上圍繞加熱器組件及軸線延伸。絕緣構件因此經定位成自加熱器組件徑向向外。此徑向方向被界定為垂直於加熱器組件之軸線。相似地，線圈圍繞絕緣構件延伸且經定位成自加熱器組件及絕緣構件二者徑向向外。

加熱器組件可為中空及/或實質上管狀以允許將氣溶膠產生材料收納於加熱器組件內，使得加熱器組件環繞氣溶膠產生材料。絕緣構件可為中空及/或實質上管狀，使得加熱器組件可定位於絕緣構件內。

線圈可為實質上螺旋形。舉例而言，線圈可由諸如李茲線(litz wire)之導線形成，該導線圍繞絕緣構件成螺旋形捲繞。

加熱器組件可具有介於約0.025 mm與約0.5 mm之間或介於約0.025 mm與約0.25 mm之間或介於約0.03 mm與約0.1 mm之間或介於約0.04 mm與約0.06 mm之間的厚度。舉例而言，加熱器組件可具有大於約0.025 mm或大於約0.03 mm或大於約0.04 mm或小於約0.5 mm或小於約0.25 mm或小於約0.1 mm或小於約0.06 mm之厚度。已發現，此等厚度提供加熱器組件之快速加熱(因為其變得更薄)與確保加熱器組件穩固(因為其變得更厚)之間的良好平衡。

在一實例中，加熱器組件具有約0.05 mm之厚度。此提供快速且有效的加熱與穩固性之間的平衡。相較於具有較薄尺寸之其他加熱器組件，此類加熱器組件可更易於製造及組裝為氣溶膠供給裝置之部分。

對實體之「厚度」之參考意謂實體之內部表面與實體之外部表面之間的平均距離。厚度可在垂直於加熱器組件之軸線的方向上量測。

在氣溶膠供給裝置之特定配置中，線圈經定位成與加熱器組件之外部表面相距介於約3 mm與約4 mm之間的距離，絕緣構件具有介於約0.25 mm與約1 mm之間的厚度，且加熱器組件具有介於約0.025 mm與約0.5 mm之間的厚度。此類氣溶膠供給裝置允許加熱器組件之快速加熱及有效絕緣性質。

在另一特定配置中，線圈可經定位成與加熱器組件之外部表面相距介於約3 mm與約3.5 mm之間的距離，絕緣構件具有介於約0.25 mm與約0.75 mm之間的厚度，且加熱器組件具有介於約0.04 mm與約0.06 mm之間的厚度。此類氣溶膠供給裝置允許加熱器組件之改良加熱及改良絕緣性質。

在另一特定配置中，線圈經定位成與加熱器組件之外部表面相距約3.25 mm之距離，絕緣構件具有約0.5 mm之厚度，且加熱器組件具有約0.05 mm之厚度。此類氣溶膠供給裝置允許加熱器組件之高效加熱及良好絕緣性質。

如所提及，在本揭露內容之第二態樣中，提供一種包含如上文所描述之氣溶膠供給裝置的氣溶膠供給系統及一種包含氣溶膠產生材料之製品。製品可經設定尺寸以收納於氣溶膠供給裝置之加熱器組件內，使得製品之外部表面與加熱器組件之內部表面接觸。因此，製品可經設定尺寸以使其鄰接加熱器組件之內部表面。

較佳地，裝置為菸草加熱裝置，亦被稱作加熱而非燃燒裝置。

如上文簡要地所提及，在一些實例中，(多個)線圈經組配以在使用中引起至少一個導電加熱組件/元件(亦被稱作加熱器組件/元件)之加熱，使得熱能可自至少一個導電加熱組件傳導至氣溶膠產生材料以藉此引起氣溶膠產生材料之加熱。

在一些實例中，(多個)線圈經組配以在使用中產生變化磁場以用於穿透至少一個加熱組件/元件以藉此引起至少一個加熱組件之感應性加熱及/或磁滯加熱。在此類配置中，該或每一加熱組件可被稱為「感受器」。經組配以在使用中產生變化磁場以用於穿透至少一個導電加熱組件以藉此引起至少一個導電加熱組件之感應性加熱的線圈可被稱為「感應線圈」或「電感器線圈」。

裝置可包括(多個)加熱組件，例如(多個)導電加熱組件，且(多個)加熱組件可相對於(多個)線圈合適地定位或可定位以使能夠對(多個)加熱組件進行此類加熱。(多個)加熱組件可相對於(多個)線圈處於固定位置。替代地，至少一個加熱組件，例如至少一個導電加熱組件，可包括於用於插入至裝置之加熱區中的製品中，其中製品亦包含氣溶膠產生材料且可在使用之後自加熱區移除。替代地，該裝置及此類製品二者可包含至少一個各別加熱組件，例如至少一個導電加熱組件，且(多個)線圈可在製品處於加熱區中時引起裝置及製品中之每一者之(多個)加熱組件之加熱。

在一些實例中，(多個)線圈為螺旋形。在一些實例中，(多個)線圈環繞裝置之經組配以收納氣溶膠產生材料之加熱區之至少一部分。在一些實例中，(多個)線圈為環繞加熱區之至少一部分之(多個)螺旋形線圈。加熱區可為經塑形以收納氣溶膠產生材料之容器。

在一些實例中，裝置包含至少部分地環繞加熱區之導電加熱組件，且(多個)線圈為環繞導電加熱組件之至少一部分之(多個)螺旋形線圈。在一些實例中，導電加熱組件為管狀。在一些實例中，線圈為電感器線圈。

圖1展示用於由氣溶膠產生介質/材料產生氣溶膠之氣溶膠供給裝置100之實例。概略地，裝置100可用以加熱包含氣溶膠產生介質之可替換製品110，以產生由裝置100之使用者吸入之氣溶膠或其他可吸入介質。

裝置100包含環繞並容納裝置100之各種組件之殼體102 (呈外罩之形式)。裝置100具有在一個端中之開口104，可通過該開口插入製品110以用於由加熱總成加熱。在使用中，製品110可完全或部分地插入至加熱總成中，該製品在該加熱總成處可由加熱器總成之一個或多個組件加熱。

此實例之裝置100包含第一端構件106，其包含在製品110不在適當位置時可相對於第一端構件106移動以閉合開口104之罩蓋108。在圖1中，罩蓋108被展示為呈敞開組配，然而，頂蓋108可移動成閉合組配。舉例而言，使用者可促使罩蓋108在箭頭方向「A」上滑動。

裝置100亦可包括使用者可操作控制元件112，諸如按鈕或開關，其在被按壓時操作裝置100。舉例而言，使用者可藉由操作開關112開啟裝置100。

裝置100亦可包含電組件，諸如插座/埠114，其可收納纜線以為裝置100之電池充電。舉例而言，插座114可為充電埠，諸如USB充電埠。在一些實例中，插座114可另外或替代地用於在裝置100與諸如計算裝置之另一裝置之間傳送資料。

圖2描繪圖1之裝置100，其中外罩102被移除且不存在製品110。裝置100界定縱向軸線134。

如圖2中所展示，第一端構件106配置於裝置100之一個端處且第二端構件116配置於裝置100之相對端處。第一端構件106及第二端構件116一起至少部分地界定裝置100之端表面。舉例而言，第二端構件116之底部表面至少部分地界定裝置100之底部表面。外罩102之邊緣亦可界定端表面之一部分。在此實例中，罩蓋108亦界定裝置100之頂部表面之一部分。

裝置之最接近開口104之端可被稱作裝置100之近端(或口端)，此係因為在使用中，該端最接近使用者之口部。在使用中，使用者將製品110插入至開口104中，操作使用者控制件112以開始加熱氣溶膠產生材料，並對裝置中所產生之氣溶膠進行抽吸。此促使氣溶膠沿著朝向裝置100之近端之流動路徑流動通過裝置100。

裝置之與開口104相距最遠之另一端可被稱作裝置100之遠端，此係因為在使用中，該另一端為與使用者之口部相距最遠的端。隨著使用者對裝置中所產生之氣溶膠進行抽吸，氣溶膠遠離裝置100之遠端而流動。

裝置100進一步包含電源118。電源118可為例如電池，諸如可再充電電池或非可再充電電池。合適電池之實例包括例如鋰電池(諸如鋰離子電池)、鎳電池(諸如鎳鎘電池)及鹼性電池。電池電耦接至加熱總成以在需要時並在控制器(未展示)之控制下供應電力來加熱氣溶膠產生材料。在此實例中，電池連接至中心支架120，其將電池118固持於適當位置。

裝置進一步包含至少一個電子裝置模組122。電子裝置模組122可包含例如印刷電路板(PCB)。PCB 122可支撐諸如處理器之至少一個控制器，及記憶體。PCB 122亦可包含一個或多個電軌道以將裝置100之各種電子組件電連接在一起。舉例而言，電池端子可電連接至PCB 122，使得電力可貫穿裝置100而分佈。插座114亦可經由電軌道電耦接至電池。

在實例裝置100中，加熱總成為感應性加熱總成，並包含用以經由感應性加熱過程加熱製品110之氣溶膠產生材料的各種組件。感應加熱為藉由電磁感應加熱導電物件(諸如感受器)之過程。感應加熱總成可包含例如一個或多個電感器線圈之感應性元件，及用於使諸如交流電之變化電流通過感應性元件之裝置。感應性元件中之變化電流產生變化磁場。變化磁場穿透相對於感應性元件合適地定位之感受器，並在感受器內部產生渦電流。感受器對渦電流具有電阻，且因此渦電流抵抗此電阻之流動促使感受器藉由焦耳加熱進行加熱。在感受器包含諸如鐵、鎳或鈷之鐵磁材料的情況下，熱亦可藉由感受器中之磁滯損耗而產生，亦即，藉由磁性材料中之磁偶極子由於其與變化磁場之對準而變化的定向而產生。在感應性加熱中，相較於例如傳導加熱，熱係在感受器內部被產生，從而允許快速加熱。另外，感應性加熱器與感受器之間無需存在任何實體接觸，從而允許增強構造及應用自由度。

實例裝置100之感應加熱總成包含感受器配置132 (在本文中被稱作「感受器」)、第一電感器線圈124及第二電感器線圈126。第一電感器線圈124及第二電感器線圈126由導電材料製成。在此實例中，第一電感器線圈124及第二電感器線圈126由李茲線/纜線製成，該李茲線/纜線以螺旋形方式捲繞以提供螺旋形電感器線圈124、126。李茲線包含個別地絕緣並扭絞在一起以形成單一導線之多個個別導線。李茲線經設計以減少導體中之集膚效應損耗。在實例裝置100中，第一電感器線圈124及第二電感器線圈126由具有矩形橫截面之銅李茲線製成。在其他實例中，李茲線可具有其他形狀橫截面，諸如圓形。

第一電感器線圈124經組配以產生第一變化磁場以用於加熱感受器132之第一區段，且第二電感器線圈126經組配以產生第二變化磁場以用於加熱感受器132之第二區段。在此實例中，第一電感器線圈124在沿著裝置100之縱向軸線134之方向上鄰近第二電感器線圈126 (亦即，第一電感器線圈124及第二電感器線圈126不重疊)。感受器配置132可包含單一感受器，或二個或更多個單獨感受器。第一電感器線圈124及第二電感器線圈126之端130可連接至PCB 122。

應瞭解，在一些實例中，第一電感器線圈124及第二電感器線圈126可具有彼此不同的至少一個特性。舉例而言，第一電感器線圈124可具有不同於第二電感器線圈126之至少一個特性。更具體言之，在一個實例中，第一電感器線圈124相較於第二電感器線圈126可具有不同的電感值。在圖2中，第一電感器線圈124及第二電感器線圈126具有不同長度，使得第一電感器線圈124相較於第二電感器線圈126捲繞於感受器132之較小區段上方。因此，第一電感器線圈124相較於第二電感器線圈126可包含不同數目個線匝(假定個別線匝之間的間隔實質上相同)。在又一實例中，第一電感器線圈124可由不同於第二電感器線圈126之材料製成。在一些實例中，第一電感器線圈124及第二電感器線圈126可實質上相同。

在此實例中，第一電感器線圈124及第二電感器線圈126係在相反方向上捲繞。此在電感器線圈在不同時間處於作用中時可為有用的。舉例而言，最初，第一電感器線圈124可操作以加熱製品110之第一區段，且在稍後時間，第二電感器線圈126可操作以加熱製品110之第二區段。以相反方向上捲繞線圈會幫助減小在結合特定類型之控制電路使用時非作用中線圈中感應之電流。在圖2中，第一電感器線圈124為右旋螺旋線且第二電感器線圈126為左旋螺旋線。然而，在另一實施例中，電感器線圈124、126可在相同方向上捲繞，或第一電感器線圈124可為左旋螺旋線且第二電感器線圈126可為右旋螺旋線。

此實例之感受器132為中空，並因此界定收納氣溶膠產生材料之容器。舉例而言，製品110可插入至感受器132中。在此實例中，感受器120為管狀，其具有圓形橫截面。

圖2之裝置100進一步包含可為一般管狀並至少部分地環繞感受器132之絕緣構件128。絕緣構件128可由諸如塑膠之任何絕緣材料建構。在此特定實例中，絕緣構件由聚醚醚酮(PEEK)建構。絕緣構件128可幫助使裝置100之各種組件與感受器132中產生之熱隔絕。

絕緣構件128亦可完全或部分地支撐第一電感器線圈124及第二電感器線圈126。舉例而言，如圖2中所展示，第一電感器線圈124及第二電感器線圈126圍繞絕緣構件128而定位並與絕緣構件128之徑向向外表面接觸。在一些實例中，絕緣構件128不鄰接於第一電感器線圈124及第二電感器線圈126。舉例而言，在絕緣構件128之外部表面與第一電感器線圈124及第二電感器線圈126之內部表面之間可存在小間隙。

在特定實例中，感受器132、絕緣構件128以及第一電感器線圈124及第二電感器線圈126圍繞感受器132之中心縱向軸線同軸。

圖3以部分橫截面展示裝置100之側視圖。在此實例中存在外罩102。第一電感器線圈124及第二電感器線圈126之矩形橫截面形狀係較清晰可見的。

裝置100進一步包含支架136，其嚙合感受器132之一個端以將感受器132固持於適當位置。支架136連接至第二端構件116。

裝置亦可包含控制元件112內相關聯之第二印刷電路板138。

裝置100進一步包含朝向裝置100之遠端配置的第二罩蓋/頂蓋140及彈簧142。彈簧142允許敞開第二罩蓋140，以提供對感受器132之接取。使用者可敞開第二罩蓋140以清潔感受器132及/或支架136。

裝置100進一步包含遠離感受器132之近端朝向裝置之開口104延伸的膨脹腔室144。保持夾片146至少部分地位於膨脹腔室144內以在製品110收納於裝置100內時鄰接於並固持製品110。膨脹腔室144連接至端構件106。

圖4為圖1之裝置100的分解圖，其中省略外罩102。

圖5A描繪圖1之裝置100之一部分的橫截面。圖5B描繪圖5A之一區域的近視圖。圖5A及圖5B展示收納於由感受器132提供之容器內的製品110，其中製品110之尺寸經設定使得製品110之外部表面鄰接於感受器132之內部表面。此確保加熱最高效。此實例之製品110包含氣溶膠產生材料110a。氣溶膠產生材料110a定位於感受器132內。製品110亦可包含其他組件，諸如過濾器、包裹材料及/或冷卻結構。

圖5B展示中空管狀感受器132之縱向軸線158。感受器132之內部表面及外部表面在方位角方向上圍繞軸線158延伸。中空管狀絕緣構件128環繞感受器132。絕緣構件128之內部表面經定位成遠離感受器132之外部表面以提供絕緣構件128與感受器132之間的氣隙。氣隙提供與在感受器132中產生之熱的隔絕。電感器線圈124、126環繞絕緣構件128。將瞭解，在一些實例中，僅一個電感器線圈可環繞絕緣構件128。電感器線圈124、126圍繞絕緣構件成螺旋形包裹，且沿著軸線158延伸。

圖5B展示感受器132之外部表面與電感器線圈124、126之內部表面被隔開距離150，其係在垂直於感受器132之縱向軸線158之方向上量測的。在特定實例中，距離150為約3.25 mm。感受器132之外部表面為最遠離軸線158之表面。感受器132之內部表面為最接近軸線158之表面。電感器線圈124、126之內部表面為最接近軸線158之表面。絕緣構件128之外部表面為最遠離軸線158之表面。

為了達成感受器132與電感器線圈124、126之間的相對間隔，絕緣構件128可形成有特定尺寸。絕緣構件128及感受器132可由裝置100之一或多個組件固持於適當位置。在圖5A之實例中，絕緣構件128及感受器132在一個端處由支架136固持於適當位置，且在另一端處由膨脹腔室144固持於適當位置。在其他實例中，不同組件可固持絕緣構件128及感受器132。

圖5B進一步展示絕緣構件128之外部表面與電感器線圈124、126之內部表面被隔開距離152，其係在垂直於感受器132之縱向軸線158之方向上量測的。在一個特定實例中，距離152為約0.05 mm。在另一實例中，距離152實質上為0 mm，使得電感器線圈124、126鄰接於並接觸絕緣構件128。

在此實例中，感受器132具有約0.05 mm之厚度154。感受器132之厚度為感受器132之內部表面與感受器132之外部表面之間的平均距離，其係在垂直於軸線158之方向上量測的。

在一實例中，感受器132具有介於約40 mm與約50 mm之間或介於約40 mm與約45 mm之間的長度。在此特定實例中，感受器132具有約44.5 mm之長度且可收納包含氣溶膠產生材料之製品110，其中氣溶膠產生材料110a具有約42 mm之長度。氣溶膠產生材料及感受器132之長度係在平行於軸線158之方向上量測的。

在一實例中，絕緣構件128具有介於約0.25 mm與約2 mm之間或介於約0.25 mm與約1 mm之間的厚度156。在此特定實例中，絕緣構件具有約0.5 mm之厚度156。絕緣構件128之厚度156為絕緣構件128之內部表面與絕緣構件128之外部表面之間的平均距離，其係在垂直於軸線158之方向上量測的。

圖6描繪圖5A及圖5B中所描繪之感受器132及絕緣構件128之橫截面的圖解表示。然而，在此實例中，為了清楚起見，二個電感器線圈已由單一電感器線圈224替換。電感器線圈224可由二個或更多個電感器線圈替換。

電感器線圈224圍繞絕緣構件128捲繞且與絕緣構件128之外部表面128b接觸。在另一實例中，電感器線圈224與外部表面128b可不接觸。電感器線圈之內部表面224a因此經定位成與感受器132之外部表面132b相距距離150。在此實例中，形成電感器線圈224之導線具有圓形橫截面，但可使用其他形狀之橫截面。圖6中所指示之尺寸並未按比例展示。

圖6更清楚地將感受器132之厚度154描繪為感受器132之內部表面132a與外部表面132b之間的距離，且將絕緣構件128之厚度156描繪為絕緣構件128之內部表面128a與外部表面128b之間的距離。

圖6亦描繪具有寬度204之氣隙202。氣隙202之寬度204為感受器132之外部表面132b與絕緣構件128a之內部表面之間的距離。氣隙202之寬度204可大於約2.5 mm。在此實例中，寬度204為約2.75 mm。

在上文所描述之實例中，絕緣構件128包含具有大於約300℃之熔點的熱塑性材料。在此特定實例中，熱塑性材料為PEEK且具有343℃之熔點。此外，PEEK具有大約1.3 g/cm³ 之密度且具有0.32 W/mK之熱導率。已發現PEEK為用於絕緣構件128之良好材料，此係因為其提供良好熱絕緣，且在感受器132被加熱至介於約250℃與約280℃之間的溫度時保持堅固。在一些實例中，感受器被加熱至高於此等溫度。

圖7描繪配置於絕緣構件128內且由絕緣構件128環繞之管狀感受器132的透視圖。儘管感受器132及絕緣構件128二者具有圓形橫截面，但其橫截面可具有任何其他形狀，且在一些實例中可彼此不同。使用者可藉由在箭頭方向206上插入製品110而將製品110引入至感受器132中。

上述實施例應被理解為本發明之說明性實例。設想本發明之其他實施例。應理解，關於任何一個實施例所描述之任何特徵可被單獨地使用，或與所描述之其他特徵組合地使用，並亦可與任何其他實施例或任何其他實施例之任何組合的一個或多個特徵組合地使用。另外，亦可在不脫離隨附申請專利範圍中界定的本發明之範疇的情況下採用上文未描述之等效物及修改。

100:氣溶膠供給裝置/裝置 102:殼體/外罩 104:開口 106:第一端構件 108:罩蓋/頂蓋 110:製品 110a:氣溶膠產生材料 112:使用者可操作控制元件/開關 114:插座/埠 116:第二端構件 118:電源/電池 120:中心支架 122:電子裝置模組/印刷電路板(PCB) 124:第一電感器線圈 126:第二電感器線圈 128:絕緣構件 128a,132a,224a:內部表面 128b,132b:外部表面 130:端 132:感受器配置/感受器 134,158:縱向軸線 136:支架 138:第二印刷電路板 140:第二罩蓋/頂蓋 142:彈簧 144:膨脹腔室 146:保持夾片 150,152:距離 154,156:厚度 202:氣隙 204:寬度 206,A:箭頭方向 224:電感器線圈

圖1展示氣溶膠供給裝置之實例的正視圖；圖2展示外罩被移除的圖1之氣溶膠供給裝置的正視圖；圖3展示圖1之氣溶膠供給裝置的橫截面圖；圖4展示圖2之氣溶膠供給裝置的分解圖；圖5A展示氣溶膠供給裝置內之加熱總成的橫截面圖；圖5B展示圖5A之加熱總成之一部分的近視圖；圖6展示感受器、電感器線圈及絕緣構件配置之圖解表示；且圖7展示由絕緣構件環繞之感受器的透視圖。

128:絕緣構件

128a,132a,224a:內部表面

128b,132b:外部表面

132:感受器配置/感受器

150:距離

154,156:厚度

158:縱向軸線

202:氣隙

204:寬度

224:電感器線圈

Claims

一種氣溶膠供給裝置，其包含：一加熱器組件，其經組配以收納氣溶膠產生材料；一絕緣構件，其圍繞該加熱器組件延伸，其中該絕緣構件具有大於約250℃之一熔點；以及至少一個線圈，其圍繞該絕緣構件延伸，使得該絕緣構件定位於該至少一個線圈與該加熱器組件之間，其中該至少一個線圈經組配以加熱該加熱器組件。
如請求項1之氣溶膠供給裝置，其中該熔點大於約300℃。
如請求項2之氣溶膠供給裝置，其中該熔點大於約340℃。
如請求項1至3中任一項之氣溶膠供給裝置，其中該絕緣構件包含一熱塑性材料，且其中該熱塑性材料為聚醚醚酮(PEEK)。
如請求項1至4中任一項之氣溶膠供給裝置，其中在使用中，該加熱器組件被加熱至一最大溫度，其中該最大溫度比該絕緣構件之該熔點小至少約60℃。
如請求項1至5中任一項之氣溶膠供給裝置，其中在使用中，該加熱器組件被加熱至一最大溫度，其中該最大溫度比該絕緣構件之該熔點小至少約90℃。
如請求項1至6中任一項之氣溶膠供給裝置，其中該絕緣構件具有小於約0.5 W/mK之一熱導率。
如請求項7之氣溶膠供給裝置，其中該熱導率小於約0.35 W/mK。
如請求項1至8中任一項之氣溶膠供給裝置，其中該絕緣構件具有介於約0.25 mm與約1 mm之間的一厚度。
如請求項1至9中任一項之氣溶膠供給裝置，其中該絕緣構件具有小於約0.7 mm之一厚度。
如請求項1至10中任一項之氣溶膠供給裝置，其中該至少一個線圈、該加熱器組件及該絕緣構件為同軸的。
如請求項1至11中任一項之氣溶膠供給裝置，其中該絕緣構件遠離該加熱器組件而定位以圍繞該加熱器組件提供一氣隙。
如請求項12之氣溶膠供給裝置，其中該絕緣構件經定位成與該加熱器組件之一外部表面相距大於約2.5 mm之一距離。
一種氣溶膠供給裝置，其包含：一絕緣構件，其用於圍繞一加熱器組件延伸，其中該絕緣構件具有大於約250℃之一熔點。
如請求項14之氣溶膠供給裝置，其進一步包含：一加熱器組件，其經組配以收納氣溶膠產生材料；以及至少一個線圈，其圍繞該絕緣構件延伸，使得該絕緣構件定位於該至少一個線圈與該加熱器組件之間，其中該至少一個線圈經組配以加熱該加熱器組件。
如請求項14或15之氣溶膠供給裝置，其中該絕緣構件包含聚醚醚酮(PEEK)。
一種氣溶膠供給系統，其包含：一如請求項1至16中任一項之氣溶膠供給裝置；以及一製品，其包含氣溶膠產生材料。