TW202033275A - 使用於觸媒基準蝕刻之觸媒、具備觸媒之處理墊、及觸媒基準蝕刻裝置 - Google Patents

使用於觸媒基準蝕刻之觸媒、具備觸媒之處理墊、及觸媒基準蝕刻裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202033275A
TW202033275A TW108143556A TW108143556A TW202033275A TW 202033275 A TW202033275 A TW 202033275A TW 108143556 A TW108143556 A TW 108143556A TW 108143556 A TW108143556 A TW 108143556A TW 202033275 A TW202033275 A TW 202033275A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
catalyst
removal rate
etching
alloy
holding head
Prior art date
Application number
TW108143556A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Inventor
片桐淳生
小畠厳貴
山内和人
裴凡福
Original Assignee
日商荏原製作所股份有限公司
國立大學法人 大阪大學
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商荏原製作所股份有限公司, 國立大學法人 大阪大學 filed Critical 日商荏原製作所股份有限公司
Publication of TW202033275A publication Critical patent/TW202033275A/zh

Links

Images

Landscapes

  • Catalysts (AREA)
  • Weting (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
TW108143556A 2018-12-17 2019-11-29 使用於觸媒基準蝕刻之觸媒、具備觸媒之處理墊、及觸媒基準蝕刻裝置 TW202033275A (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-235399 2018-12-17
JP2018235399 2018-12-17
JP2019094425A JP2020097022A (ja) 2018-12-17 2019-05-20 触媒基準エッチングに使用される触媒、触媒を備える処理パッド、および触媒基準エッチング装置
JP2019-094425 2019-05-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202033275A true TW202033275A (zh) 2020-09-16

Family

ID=71106317

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108143556A TW202033275A (zh) 2018-12-17 2019-11-29 使用於觸媒基準蝕刻之觸媒、具備觸媒之處理墊、及觸媒基準蝕刻裝置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2020097022A (ja)
TW (1) TW202033275A (ja)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6188152B2 (ja) * 2014-02-27 2017-08-30 国立大学法人大阪大学 Si基板の平坦化加工方法及びその装置
KR102193325B1 (ko) * 2014-04-18 2020-12-22 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판 처리 장치, 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법
JP6187948B1 (ja) * 2016-03-11 2017-08-30 東邦エンジニアリング株式会社 平坦加工装置、その動作方法および加工物の製造方法
JP6797409B2 (ja) * 2017-01-12 2020-12-09 国立大学法人大阪大学 触媒表面基準エッチング方法及びその装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020097022A (ja) 2020-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11450544B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing system, and substrate processing method
JP2015119197A (ja) 研磨装置および研磨方法
US10081090B2 (en) Method of manufacturing an upper electrode of a plasma processing device
CN108695205A (zh) 基板处理装置以及包括基板处理装置的基板处理系统
TW202138115A (zh) 基板處理裝置、基板處理方法及基板處理系統
TW202033275A (zh) 使用於觸媒基準蝕刻之觸媒、具備觸媒之處理墊、及觸媒基準蝕刻裝置
US11069563B2 (en) Method for processing substrate and substrate processing apparatus
US20200194285A1 (en) Catalyst used for catalyst-referred etching, processing pad provided with catalyst, and catalyst-referred etching device
WO2017014050A1 (ja) 基板処理装置、基板処理システム、および基板処理方法
JP2021136302A (ja) 基板処理装置、および触媒処理部材の作成方法
KR100576822B1 (ko) 화학적ㆍ기계적 연마장치
JP2000153445A (ja) 研磨装置用ドレッサ
JP2021101451A (ja) 基板処理装置
JP2004142045A (ja) Cmp装置、cmp研磨方法、半導体装置及びその製造方法
JP2010234488A (ja) 研磨パッドの製造方法および研磨パッドの表面形状評価方法
JP2000153446A (ja) 研磨布作用面の調整方法
JP2004017188A (ja) 研磨体の貼付装置及び方法、この装置もしくは方法により作られた研磨部材を用いた研磨装置、この研磨装置を用いた半導体デバイス製造方法及びこの半導体デバイス製造方法により製造された半導体デバイス