TW202028012A - 剝除母保護膜的方法、製備有機發光顯示設備的方法、以及使用其製備之有機發光顯示設備 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種從母顯示面板剝除母保護膜的方法，其包含：層疊母顯示面板及母保護膜，母顯示面板包含各包含顯示區域的複數個顯示單元及環繞複數個顯示單元的周邊區域；藉由形成包圍對應於各顯示單元的目標區域的為封閉環形的切割線及在第一方向上鄰近切割線的第一附加切割線，形成在母保護膜中的目標區域及虛設區域；從母顯示面板物理上地剝除虛設區域，其包含：初始剝除相鄰第一附加切割線的母保護膜的一部分；及從母顯示面板沿著切割線二次剝除母保護膜的剩餘部分。

Description

剝除母保護膜的方法、製備有機發光顯示設備的方法、以及使用其製備之有機發光顯示設備
相關申請案之交互參考 本案主張於2018年11月22號在提交之韓國專利申請號10-2018-0145652之優先權及效益，其全部內容藉由引用併入本文。
本發明的示例性實施例總體為涉及一種剝除母保護膜的方法、一種製造有機發光顯示設備的方法、以及使用所述方法製造的有機發光顯示設備，從而可提高製程效率，且可減少成本。
有機發光顯示裝置包含：基板、在基板上的有機發光裝置、以及封裝有機發光裝置的封裝構件(member)。與使用由玻璃形成的封裝構件的情況不同，當使用具有包含有機層及無機層的薄膜結構的封裝構件時，可在封裝構件上臨時或永久地佈置保護膜以保護具有薄膜結構的密封構件及有機發光裝置免於外部雜質。
藉由同時製造複數個顯示單元(cell)在母基板上；經由劃線(scribing)使複數個顯示單元彼此分離；以及執行諸如附加在每個顯示單元上操作的模組之後續製程，來製造有機發光顯示裝置。藉由在母基板上的顯示單元的顯示區域之外(outside)的周邊(peripheral)區域中形成切割線來執行劃線製程。當玻璃下基板及玻璃上基板彼此結合時，可使用滾輪(wheel)執行劃線。當可撓性下基板及薄膜封裝構件彼此結合時，可使用雷射來執行劃線。然而，當保護膜黏著在玻璃下基板及薄膜封裝構件的組合上時，難以執行劃線操作。
揭露於此背景技術部分的上述資訊僅用於對本發明概念的背景的理解，且因此，其可包含不構成先前技術的資訊。
根據本發明的例示性實施方式的方法包含剝除母保護膜的方法、製造使用其的有機發光顯示設備的方法，以具有經增進的製程效率及經減少的成本。根據本發明的例示性實施方式構成的裝置包含使用其製造的有機發光顯示設備。
本發明構思的其他特徵將在下面的描述中闡述，並且部分地將從描述中變得顯而易見，或者可以藉由實踐本發明構思來習得。
根據本發明的一或多的實施例，一種從母顯示面板剝除母保護膜的方法包含：層疊母顯示面板及母保護膜，母顯示面板包含各包含顯示區域的複數個顯示單元及環繞(around)複數個顯示單元的周邊區域；藉由形成包圍(enclosing)對應於各顯示單元的目標區域的為封閉環形(closed loop shape)的切割線及在第一方向上鄰近(near)切割線的第一附加切割線，形成在母保護膜中的目標區域及虛設區域；從母顯示面板物理上地剝除虛設區域，其包含：初始剝除(primarily peeling off)相鄰(adjacent)第一附加切割線的母保護膜的一部分；以及從母顯示面板沿著切割線二次剝除(secondarily peeling off)母保護膜的剩餘部分(rest)。
切割線及第一附加切割線的深度可小於母保護膜的厚度。
切割線及第一附加切割線可使用雷射光束(laser beam)來形成。
雷射光束可包含CO2 雷射。
切割線及第一附加切割線可使用刀具(knife)來被形成。
切割線及第一附加切割線可使用包含震動器(vibrator)及刀片(blade)的超音波切割器(ultrasound cutter)來被形成。
第一附加切割線可被連接至切割線。
第一附加切割線的至少一端可被形成在切割線內。
第一附加切割線可與切割線分隔。
所述方法可進一步包含：在母保護膜中形成連接至第一附加切割線的第二附加切割線。
母保護膜的所述部分之初始剝除可包含施加第一力量於第一附加切割線與第二附加切割線之間。
母保護膜的所述部分之初始剝除可包含施加具有在第二方向上遠離第一附加切割線的分力(component)的第一力量，以及母保護膜的所述剩餘部分之二次剝除可包含在第一方向上施加第二力量至經初始剝除的母保護膜。
經初始剝除的母保護膜可包含在與第二力量相交的方向上延伸的切割線的一部分。
第一力量可使用剝除針(peeling pin)來被施加。
在封閉環形中藉由切割線定義的目標區域可具有小於各顯示單元的面積。
母保護膜可包含黏著至母顯示面板的黏著層及佈置於黏著層上的基底膜。
所述方法可進一步包含：在初始剝除之前，以紫外線(UV)照射虛設區域，以減少對應於虛設區域的黏著層的一部分的黏著力。
所述方法可進一步包含：在二次剝除之後，以紫外線(UV)照射目標區域，以增加對應於目標區域的黏著層的一部分的黏著力。
母顯示面板可包含含有玻璃材料的基板，以及所述方法可進一步包含：在初始剝除母顯示面板之前，蝕刻基板以減少基板的厚度。
根據本發明的一或多個實施例，一種製造有機發光顯示設備的方法包含：形成母顯示面板於母基板上，所述母顯示面板包含：包含複數個有機發光裝置及封裝複數個有機發光裝置的封裝構件(member)之複數個顯示單元，；以及環繞複數個顯示單元佈置的周邊區域；層疊母保護膜於母顯示面板；藉由形成包圍對應於各顯示單元的目標區域的為封閉環形的切割線及在第一方向上鄰近切割線的附加切割線，形成在母保護膜上的目標區域及虛設(dummy)區域；從母顯示面板物理上地剝除虛設區域，其包含：初始剝除相鄰附加切割線的母保護膜的一部分；以及從母顯示面板沿著切割線二次剝除(母保護膜的剩餘部分；藉由對母顯示面板劃線(scribing)，使複數個顯示單元彼此分離；以及處理複數個顯示單元的邊緣。
母基板可使用滾輪切割裝置(wheel cutting device)來被劃線。
母基板可藉由在從母保護膜至母基板的方向施加力量至滾輪切割裝置來被劃線。
處理複數個顯示單元的邊緣可包含使複數個顯示單元的角落部分變圓(rounding)。
處理複數個顯示單元的邊緣可包含拋光複數個顯示單元的邊緣。
封裝構件可包含至少一有機層及至少一無機層。
所述方法可進一步包含：在層疊母保護膜之前，形成觸控層於封裝構件上。
母保護膜可包含偏光膜。
根據本發明的一或多個實施例，一種有機發光顯示設備包含：包含玻璃的基板；佈置於基板上且包含有機發光裝置的顯示區域；佈置於基板上且位於顯示區域周圍的非顯示區域；包含有機層與無機層且配置以覆蓋顯示區域的薄膜封裝構件；以及具有在圍繞顯示區域的虛擬封閉環形線(virtual closed loop-shaped line)的一部份處的不規則寬度及不規則高度的黏著層。
根據本發明的一或多個實施例，一種製造有機發光顯示設備的方法包含：在基板上形成包含複數個有機發光裝置的顯示區域、位於顯示區域內的非顯示區域、以及封裝顯示區域的薄膜封裝構件，薄膜封裝構件包含有機層與無機層；層疊保護膜於薄膜封裝構件上，保護膜包含黏著層及基底膜；在保護膜中形成在非顯示區域中為封閉環形的切割線，切割線具有小於或等於保護膜的厚度之深度；以及藉由沿著在封閉環形中的切割線施加扭轉力量(twisting force)從基板剝除保護膜。
其應被理解的是，上述一般描述與下述詳細描述之兩者皆為例示性及解釋性的，且旨在提供所請發明的進一步解釋。
在下面的描述中，出於解釋的目的，闡述了許多具體細節以便提供對本發明的各種例示性實施例或實施的透徹理解。如本文所用，「實施例(embodiments)」或「實施方式(implementations)」是採用本文所揭露的一個或多個發明概念的裝置或方法的非限制性示例的可互換詞(interchangeable words)。然而，顯而易見的是，可以在沒有這些具體細節或具有一個或多個等效佈置的情況下實踐各種例示性實施例。在其他實例中，以方塊圖形式示出習知的結構及裝置，以避免不必要地混淆各種例示性實施例。進一步地，各種例示性實施例可以不同，但是不需要排他。舉例而言，在不脫離本發明概念的情況下，可以在另一例示性實施例中使用或實施例示性實施例的特定形狀、配置(configurations)及特性。
除非另有說明，否則所繪示的例示性實施例被理解為提供其可以在實踐中實施本發明概念的某些方式的細節變化的例示性特徵。因此，除非另有說明，否則可將各種實施例的特徵、組件(components)、模組(modules)、層、膜(films)、面板(panels)、區域(region)及/或態樣等(在下文中單獨或統稱為「元件(elements)」)進行組合、分離、互換及/或重新佈置，而不脫離本發明概念。
通常提供在附圖中的交叉影線(cross-hatching)及/或陰影的使用，以闡明相鄰元件之間的邊界。如此，除非指定，無論是否存在交叉影線或陰影，都不能傳達或表明對元件的特定材料、材料特性、尺寸、比例、所繪示的元件之間的共同點及/或任何其他特性、屬性、性質等的偏好或要求。進一步地，在附圖中，為了清楚及/或描述性目的，可誇大元件的尺寸及相對尺寸。當例示性實施例可以被不同地實施時，可以與所描述的順序不同地執行特定製程順序。舉例而言，兩個被連續描述的製程可實質上同時執行、或以與所描述的順序相反的順序執行。同樣地，相同的元件符號表示相同的元件。
當像是層的元件被稱為「在...上(on)」、「連接到(connected to)」或「耦合到(coupled to)」另一元件或層時，其可直接在另一元件或層上、連接到或耦合到另一元件或層，或者可存在中間元件或層。然而，當元件或層被稱為「直接在...上(directly on)」、「直接連接到(directly connected to)」或「直接耦合到(directly coupled to)」另一元件或層時，則不存在中間元件或層。為此，術語「連接」可指具有或不具有中間元件的物理、電性及/或流體連接。進一步地，D1軸、D2軸及D3軸不限於直角坐標系的像是X軸、Y軸及Z軸的三個軸，且可以在更廣泛的意義上進行解釋。舉例而言，X軸、Y軸及Z軸可彼此垂直，或者可表示彼此不垂直的不同方向。為了本揭露的目的，「X、Y及Z中的至少一個(at least one of X, Y, and Z)」及「選自由X、Y及Z所組成的群組中的至少一個(at least one selected from the group consisting of X, Y, and Z)」可被解釋為僅X、僅Y、僅Z，或X、Y及Z中的兩個或多個的任意組合，像是XYZ、XYY、YZ及ZZ。如本文所使用的，術語(term)「及/或(and/or)」包含相關聯的所列項目的一個或多個之任何及所有組合。
雖然本文可使用術語「第一(firs)」、「第二(second)」等來描述各種類型的元件，但這些元件不應受限於這些術語。這些術語用於將一個元件與另一個元件區分開。因此，在不脫離本揭露的教示的情況下，下文討論的第一元件可被稱為第二元件。
像是「之下(beneath)」、「下方(below)」、「下方(under)」、「下方(lower)」、「上方(above)」、「上方(upper)」、「上方(over)」、「較高(higher)」、「側邊(side)」(例如，在「側壁(sidewall)」中)及其類似術語的空間相對術語在本文中可用於描述性目的，從而如附圖中所繪示之描述一個元件與另一元件之間的關係。除了在附圖中描繪的方位以外，空間相對術語旨在涵蓋的設備在使用、操作及/或製造中的不同方位。舉例而言，如果附圖中的設備被翻轉，則被描述為在其他元件或特徵「下方(below)」或「之下(beneath)」的元件將被定向為在其他元件或特徵「上方(above)」。因此，例示性術語「在...下方(below)」可包含上方及下方兩個方位。更進一步地，設備可以以其他方式定向(例如，旋轉90度或以其他方向定向)，且因此，本文所使用的空間相對描述被相應地解釋。
本文中使用的術語(terminology)是出於描述特定實施例的目的，且不意圖是限制性的。除非上下文另外明確指出，如本文中所使用的，單數形式「一(a)」、「一(an)」及「該(the)」也旨在包含複數形式。此外，當在本說明書中使用時，術語「包含(comprises)」、「包含(comprising)」、「包含(includes)」、及/或「包含(including)」指定所述特徵、整數、步驟(steps)、操作(operations)、元件、組件及/或其群組的存在，但不排除存在或增加一個或多個其他特徵、整數、步驟、操作、元件、組件及/或其群組。還要注意的是，如本文所使用的，術語「實質上(substantially)」、「大約(about)」以及其他類似術語被用作近似術語而不是程度(degree)術語，且因此被用於認定可被所屬技術領域的具有通常知識者所認知的在經測量、經計算及/或經提供的數值中的固有偏差。
參照截面圖及/或爆炸圖(exploded illustration) 在本文中描述各種例示性實施例，所述截面圖及/或爆炸圖是理想化的例示性實施例及/或中間結構的示意圖。如此，舉例而言，由於製造技術及/或公差導致的圖式的形狀變化是可預期的。因此，本文揭露的例示性實施例應無需被解釋為限於區的特定繪示的形狀，而是包含由例如製造引起的形狀偏差。以這種方式，附圖中繪示的區本質上(in nature)可以是示意性的，且這些區的形狀可以不反映裝置區的實際形狀，因此，不一定旨在限制。
除非另有定義，否則本文中使用的所有術語(包含技術術語及科學術語)具有與本揭露所屬技術領域中之具有通常知識者理解的一般理解的相同含義。除非在此明確定義，像是那些在常用字典中定義的術語，應被解釋為具有與在相關領域的內容中的它們的含義一致的含義，且不應以理想化或過於正式的意義來解釋。
第1圖是根據例示性實施例的製造有機發光顯示設備的方法的流程圖。
第2A、2B、2C、2D、2E、2F及2G圖是根據第1圖的例示性實施例的示意性描繪製造有機發光顯示設備的方法的平面圖。第2A圖是描繪母顯示面板100及母保護膜50彼此層疊的平面圖；第2B圖是描繪包含形成在其中的切割線CL1及第一附加切割線CL2的母保護膜50的平面圖；第2C圖是描繪母保護膜50的初始剝除的平面圖；第2D圖是描繪母保護膜50的二次剝除的平面圖；第2E圖是描繪對母基板進行劃線的操作的平面圖；第2F圖是描繪使顯示單元CE的角落部分變圓(rounding)的操作的平面圖；及第2G圖是描繪拋光顯示單元CE的邊緣的操作的平面圖。
第3圖是第2B圖的區域A的示意性截面圖；且第4圖是第2C圖的區域B的示意性截面圖。
參照第1圖，根據第1圖的例示性實施例的製造有機發光顯示設備的方法可包含：層疊母顯示面板及母保護膜，且母顯示面板包含各包含顯示區域的複數個顯示單元及環繞顯示單元的周邊區域的操作S1；在母保護膜中形成具有對應於顯示單元的封閉環形的切割線及鄰近切割線的第一附加切割線的操作S2；藉由施加第一力量，物理上地剝除第一附加切割線，從而初始剝除在其中形成有切割線的母保護膜的部分的操作S3；藉由施加第二力量至母保護膜，次要剝除除了在切割線內的虛設區域，形成母顯示面板的操作S4；對母顯示面板劃線，以分割(divide)母顯示面板為複數個顯示單元的操作S5；以及處理複數個顯示單元的邊緣的操作S6。操作S1、S2、S3及S4構成分離母保護膜的方法。母保護膜50是指為在母狀態(mother state)下的保護膜。
參照第2A圖，母保護膜50被層疊在母顯示面板100上。
母顯示面板100包含複數個顯示單元CE及位於顯示單元CE周圍的周邊區域PA。
每個顯示單元CE是最小單元，其可在劃線製程之後被單獨地分離並且被分配為顯示設備，並可包含顯示區域DA(參照第3圖)及包含墊片單元PAD的非顯示區域NDA(參照第3圖)。
顯示區域DA是顯示影像的區域，並各包含有機發光裝置30(參照第3圖)的複數個像素可被佈置在顯示區域DA中。每個像素可包含至少兩薄膜電晶體及至少一電容器。
非顯示區域NDA是沒有影像在其中顯示的區域，且用於施加電訊號到顯示區域DA之佈線、墊片單元PAD及電路單元可被佈置在非顯示區域NDA中。儘管在第2A圖中描繪九個顯示單元CE，但是此為一個示例。實際上，母顯示面板100可包含更多的顯示單元CE。
周邊區域PA是在劃線操作之後被去除的區域。用來檢查顯示單元CE的表面的佈線或墊片可被佈置在周邊區域PA的一部分中，且在周邊區域PA的另一部分中，沒有功能層可被形成，且僅母基板10可被佈置、或一些絕緣層可被進一步佈置於母基板10上。
母基板10可包含玻璃材料。由玻璃材料形成的母基板10比由塑膠材料形成的基板更具剛性(rigia)，且因此，顯示單元CE可被形成在由玻璃材料形成的母基板10上，而無需支撐基板，從而簡化附接(attaching)及拆卸(detaching)支撐基板的製程。
母保護膜50附接於顯示單元CE上，以保護顯示單元CE。母保護膜50可包含黏著層51(參照第3圖)及基底膜52(參照第3圖)。
基底膜52是支撐黏著層51的塑膠膜，且可包含例如聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)。
黏著層51包含黏著材料。在劃線操作之前，除了目標區域TA(參見第2B圖)之外，母保護膜50的虛設區域RA(參見第2B圖)可被移除，且在顯示單元CE被完成之後，目標區域TA可被移除。
參照第2B圖，切割線CL1及第一附加切割線CL2形成在母保護膜50上。
每個切割線CL1具有封閉環形，所述封閉環形小於在對應於顯示單元CE的區域中的顯示單元CE的面積，且每個第一附加切割線CL2在第一方向X上延伸且被連接至相鄰的切割線CL1，且第一附加切割線CL2的每端(end)延伸至母保護膜50的每端。
母保護膜50包含由各具有封閉環狀的切割線CL1定義的目標區域TA以及在目標區域TA之外的虛設區域RA。
參照描繪第2B圖的一部分的第3圖，在切割線CL的內側上的目標區域TA可包含顯示區域DA及非顯示區域NDA的一部分。
薄膜電晶體TFT與電容器以及各種佈線可被佈置在顯示區域DA中的母基板10上。電連接至至少一薄膜電晶體TFT的有機發光裝置30可佈置在母基板10上。
有機發光裝置30可包含第一電極31，包含有機發光層的中間(intermediate)層32以及第二電極33。
第一電極31及第二電極33可包含由Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr或其化合物形成的反射層及/或透明導電氧化物層。替代地，第一電極31及第二電極33可為包含Ag或Ag合金的薄膜，或者可包含薄膜及形成在薄膜上的透明導電氧化物層。根據導電材料的類型及厚度，第一電極31及第二電極33可被形成為反射電極或透光電極。
覆蓋第一電極31的端部的像素定義層34可防止或抑制在第一電極31的端部處的電場集中並定義發光區域。
除有機發光層之外，中間層32可進一步包含電洞注入層、電洞傳輸層、電子傳輸層及電子注入層中的至少一。
薄膜封裝構件40佈置在有機發光裝置30上。薄膜封裝構件40可包含第一無機層41、有機層42及第二無機層43。有機層42可包含聚合物類(polymer-based)材料，例如聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate，PMMA)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚苯乙烯(polystyrene，PS)，丙烯酸類(acryl-based)樹脂、環氧類(epoxy-based)樹脂、聚醯亞胺(polyimide)及聚乙烯(polyethylene)。第一無機層41及第二無機層43可包含氮化鋁(AlN)、氧化鋁(Al2 O3 )、氮化鈦(TiN)、氧化鈦(TiO2 )、氧氮化矽(SiON)、氮化矽(SiNx )、氧化矽(SiOx )及其類似物。
包含黏著層51及於薄膜封裝構件40上的基底膜52的母保護膜50佈置於顯示區域DA中。母保護膜50整體化地(integrally)(亦即，作為單個單元)附接在覆蓋非顯示區域NDA的區域上且直至在目標區域TA之外的虛設區域RA。
儘管在第3圖中描繪附接在薄膜封裝構件40上的母保護膜50，觸控感測層可進一步被佈置在薄膜封裝構件40上，且母保護膜50可附接到觸控感測層上。
根據另一例示性實施例，代替薄膜封裝構件40及觸控感測層係為彼此獨立的結構，觸控感測層可被形成在薄膜封裝構件的薄膜之間，然後母保護膜50可被附接到薄膜封裝構件40的最外層(outermost)的薄膜。
根據另一例示性實施例，偏光膜可被進一步設置在薄膜封裝構件40上，且母保護膜50可被附接到偏光膜上。
根據另一例示性實施例，母保護膜50可被附接到其上設置有觸控感測層及偏光膜之兩者的薄膜封裝構件40上。
換句話說，在劃線操作之前形成每個顯示單元CE所需的所有組件之後，母保護膜50被整體化地附接到母顯示面板100。
儘管第3圖描繪在非顯示區域NDA中直接附接在母基板10上的母保護膜50，但是本揭露不限於此。一些絕緣層可被進一步佈置在母基板10及母保護膜50之間。
切割線CL1及第一附加切割線CL2可使用雷射光束被形成在上述母保護膜50中。舉例而言，雷射光束可為CO2 雷射或釔鋁石榴石(yttrium aluminum garnet，YAG)雷射。如在本實施例中，當母保護膜50包含非金屬有機化合物材料時，CO2 雷射可被使用。
在此，藉由調整雷射光束強度及/或雷射照射時間，在雷射光束沒有到達母基板10的同時切割母保護膜50(此在下文中可以稱為半切割(half cutting))。
詳言之，切割線CL1及第一附加切割線CL2的切割深度D1被設定為小於母保護膜50的總厚度D2，使得母保護膜50的基底膜52被完全地切割，但是黏著層51僅在厚度方向上被部分地切割。
當基底膜52被不完全地切割，難以剝除母親保護膜50，且因此，切割被執行為至少達到基底膜52的厚度。然而，因為經發射的雷射光束的強度在一定範圍內具有製程分佈(process distribution)，如果雷射光束強度太大，則切割深度可能超過黏著層51的深度，且可大於母保護膜50的總厚度D2。在這種情況下，母基板10可被損壞，或者當一些絕緣層在母基板10上時，絕緣層可被損壞，因此有機發光裝置30可被劣化。因此，藉由調整雷射光束的強度及/或照射時間可執行切割，使得黏著層51僅在深度方向上被部分地切割。
根據另一例示性實施例，在母保護膜50中，切割線CL1及第一附加切割線CL2可以使用超音波切割器來被形成。超音波切割器藉由使用在壓電元件中產生的力使振動器及刀片共振，以在第三方向Z上在大約10至大約70微米(μm)的寬度上產生大約20kHz至大約40kHz的微振動，從而切割母保護膜50。同樣在這種情況下，母保護膜50被半切，使得黏著層51被部分地保留，從而藉由調整超音波切割器的振幅及/或振動使超音波的波動(wave)不會到達母基板10。
使用雷射光束執行的切割需要一種裝置，所述裝置收集由於加熱而產生的基底膜52及黏著層51的氣體副產物並排出氣體副產物，而當使用超音波切割器時，不會產生此種副產物。
根據另一例示性實施例，在母保護膜50中，切割線CL1及第一附加切割線CL2可使用諸如刀具的一般切割器來被形成。同樣在這種情況下，母保護膜50可被半切，使得黏著層51被部分地保留，藉由調整刀具的切割深度，使得刀具的刀片不會到達母基板10。
參照第2C圖及第2D圖，母保護膜50經歷初始剝除操作及二次剝除操作。
藉由施加第一力量F1至第一附加切割線CL2，其中形成有切割線CL1的母保護膜50的部分從母顯示面板100初始剝除，且藉由施加第二力量F2至母保護膜50，除了目標區域TA之外藉由切割線CL1定義的虛設區域RA被二次剝除。
在第2C圖中，指向不同方向的第一力量F1由相同的元件符號表示。由相同元件符號表示的力量不限於具有相同大小的力量，且可被解釋為施加具有相似大小的力量。
參照描繪第2C圖的部分B的第4圖，藉由使用剝除針60，第一力量F1在第二方向Y上被施加至母保護膜50。在剝除針60的端部處形成不規則或鋸齒狀的表面61，以增加與母保護膜50的摩擦力。
當第一力量F1在第二方向Y上從第一附加切割線CL2被施加，連接到第一附加的切割線CL2且定向(directed)在第二方向Y上的切割線CL1也被切割，且因此相鄰於第一附加切割線CL2的母保護膜50被剝除並在第二方向Y上被推動。
另一方面，當第一力量F1在與第二方向Y相反的方向-Y上從相鄰的第一附加切割線CL2被施加，連接至相鄰的第一附加切割線CL2且定向在與第二方向Y相反的方向-Y上的切割線CL1也被切割，且因此母保護膜50被剝除並在與第二方向Y相反的方向-Y上被推動。
如第2C圖所示，從形成第一附加切割線CL2的複數個位置施加第一力量F1。母保護膜50的一部分藉由第一力量F1被剝除。換句話說，形成有在第一方向X上的第一附加切割線CL2的的母保護膜50的區域、及形成有在第二方向Y上的切割線CL1的母保護膜50的區域，作為在第2D圖中以粗線表示的母保護膜50的區域，藉由第一力量剝除。此時，因為切割線CL1及第一附加切割線CL2已被半切，黏著層51的撕除(tearing)可在黏著層51還沒有被完全切割的部分發生。
當母保護膜50的一部分已經被初始剝除，且第二力量F2在第一方向X上被施加至母保護膜50的虛設區域RA時，在切割線CL1處的初次剝除期間，母保護膜50的部分未被剝除，換句話說，因為每個部分在與第二力量F2的方向相同的第一方向X上延伸，在第2D圖中由粗線表示的部分被輕易地剝除。這樣的二次剝除可在一個製程期間中在幾個部分同時進行，或者可在複數個製程期間中進行。
儘管在XY平面上二維地描繪第二力量F2的方向，但是第二力量F2可被施加為三維向量。舉例而言，第二力量F2可具有在第三方向Z上的分力。包含在第二力量F2中的第三方向Z上的分力可比母保護膜50及母基板10更具黏著力。
當第一力量F1被省略，且僅施加第二力量F2，黏著層51被部分地留下(left)，而不被從不平行於第一方向X的區域中去除，其是第二力量F2的平面上的分量，但與第一方向X相交，換句話說，每個切割線CL1的一部分各在第二方向Y上延伸，且據此，在剝除操作期間，鄰近切割線CL1的目標區域可被掀起(lifted)。然而，根據本實施例，施加第二力量F2之前，第一力量F1被施加至各在平面上與第二力量F2相交的方向延伸的切割線CL1的一部分，且據此，切割線CL1係預先(in advance)剝除。因此，根據本實施例，可以較少的缺陷剝除虛設區域RA。此時，因為由於半切而黏著層51沒有被完全移除，在圍繞顯示區域的虛擬封閉環形線的一部分處，黏著層51可以不規則的寬度與不規則的高度被留下。
在母保護膜50 的初始剝除之前，可進一步包含蝕刻由玻璃材料形成的母基板10以使母基板10變薄的製程。在這種情況下，耐酸膜可被進一步附接在母保護膜50上。隨著母基板10的變薄，可獲得薄型顯示設備。
參照第2E圖，在母保護膜50的虛設區域RA被剝除且目標區域TA被保留之後，對母基板10進行劃線。
刻劃線(scribing lines)SL沿著在第一方向X及第二方向Y上的複數個顯示單元CE的邊緣形成。
劃線操作 可使用雷射光束或滾輪切割裝置來被執行。雷射光束可為CO2 雷射或YAG雷射。替代地，可藉由施加藉由使用滾輪切割裝置的來自母保護膜50朝向母基板10的力量形成刻劃線SL。換句話說，可藉由在無需反轉母基板10的情況下，在母基板10的上表面上執行劃線操作來簡化劃線操作。
參照第2F圖，描繪對由於劃線操作而分離的顯示單元CE-0的角落部分E1、E2、E3及E4進行變圓(rounding)的操作。藉由使角落部分E1、E2、E3及E4變圓，可增強設備強度。
參照第2G圖，描繪拋光顯示單元CE的邊緣的操作。由於使用滾輪切割裝置劃線的顯示單元CE的邊界具有粗糙表面，所以在隨後的模組製程(module process)中可引起缺陷。因此，藉由拋光顯示單元CE的邊界，可減少顯示單元CE的缺陷率。
在描繪於第2G圖所示的操作之後，清潔操作或其類似操作可被額外地執行，且當隨後的操作，諸如，當在目標區域TA被附接到保護膜上的同時，且外部連接端子到墊片單元PAD上的結合完成時，附接在目標區域TA上的保護膜最終可被移除。替代地，當保護膜是功能性膜或根據其他需求時，附接在目標區域TA上的保護膜可不被移除，而是被保留。
如上所述，在剝除母保護膜的方法及製造有機發光顯示設備的方法中，根據本接露，在施加第二力量F2之前，藉由施加第一力量F1至各在平面上與第二力量F2相交的方向上延伸的切割線CL的一部分進行剝除，且因此虛設區域RA可以較少的缺陷被剝除。此外，保護膜沒有附接至每個單獨的顯示單元，但是保護膜被整體化地使用及附接，且因此，製程可被簡化。再者，即使當保護膜被附接至玻璃基板及薄膜封裝構件的組合的母顯示面板，劃線操作可僅使用滾輪切割裝置執行，且因此，製程可被簡化。
根據比較例，一種製造有機發光顯示設備的方法將參照第5A圖、第5B圖、第5C圖、第5D圖、第5E圖及第5G圖來被描述。第5A圖、第5B圖、第5C圖、第5D圖、第5E圖及第5G圖的方法將藉由著重於與根據第2A圖、第2B圖、第2C圖、第2D圖、第2E圖及第2G圖的例示性實施例的製造有機發光顯示設備的方法的差異處來進行描述。
參照第5A圖，母保護膜50被層疊在母顯示面板100上。
母顯示面板100可包含複數個顯示單元CE及位於顯示單元CE周圍的周邊區域PA，且母基板10可包含玻璃材料。母保護膜50被附接在顯示單元CE上以保護顯示單元CE。
參照第5B圖，切割線CL1、第一附加切割線CL2、第二附加切割線CL3、及第三附加切割線CL4被形成在母保護膜50上。
類似於上述第1圖的實施例，每個切割線CL1具有封閉環形，所述封閉環形小於在對應於每個顯示單元CE的區域中的每個顯示單元CE的面積。
每個第一附加切割線CL2在第二方向Y上延伸，但不連接於相鄰的切割線CL1之間，且第一附加切割線CL2的端部被連接到第二附加切割線CL3。第二附加切割線CL3及第三附加切割線CL4圍繞顯示單元CE，且各以格子(lattice)形狀被切割。
切割線CL1及第一至第三附加切割線CL2、CL3及CL4可使用CO2 雷射光束來被形成。在此，藉由調整雷射光束強度及/或雷射照射時間，在雷射光束不到達母基板10的同時切割母保護膜50。
參照第5C圖，當母保護膜50已經被完全附接，在母基板10上執行第一劃線(first scribing)操作。
在第一劃線操作之前，可進一步包含蝕刻由玻璃材料形成的母基板10以使得母基板10變薄的製程。在這種情況下，可在母保護膜50上進一步附接耐酸膜。
複數個第一刻劃線SLl沿著在第一方向X及第二方向Y上的複數個顯示單元CE的邊緣形成。在第一劃線操作中，可使用雷射光束。替代地，在第一劃線操作中，可使用滾輪切割裝置。
在比較例中，母保護膜50的虛設區域RA不被移除，且因此，沒有力量可從母保護膜50朝向母基板10被施加。換句話說，在反轉母基板10之後，在母基板10的下表面上執行第一劃線操作。不像第2A圖、第2B圖、第2C圖、第2D圖、第2E圖、第2F圖及第2G圖所述實施例，另外執行使母基板10上下顛倒的操作。
在第一劃線操作之後，母顯示面板100被劃分為複數個單元，每個單元包含顯示單元CE-1。
參照第5D圖，由於上述從顯示單元CE-1的劃分獲得第一劃線操作的結果，母保護膜50-1的虛設區域RA的剝除操作被描繪。
藉由施加在從各第一附加切割線CL2的兩個方向的第三力量F3，母保護膜50-1的虛設區域RA被剝除。需要對藉由上述劃分獲得的複數個顯示單元CE-1執行剝除操作，且據此，剝除操作以與顯示單元CE-1的數量相等的次數被重複。此外，藉由再次上下翻轉顯示單元CE-1，在母保護膜50-1的上表面進行剝除操作。
參照第5E圖，當虛設區域RA被剝除且目標區域TA被保留時，執行第二劃線操作，在第二劃線操作中形成第二刻劃線SL2以移除顯示單元CE-1的邊界。
參照第5F圖，由於第二劃線操作而獲得的顯示單元CE-0的角落部分E1、E2、E3及E4變圓，從而形成具有變圓的角落部分的顯示單元CE-0。
參照第5G圖，藉由拋光第5F圖的顯示單元CE-0的邊界來形成顯示單元CE。
與比較例不同，在本實施例中，替代在每個單獨的顯示單元上去除保護膜的虛設區域，可在母狀態下移除虛設區域，從而提高製程效率。另外，可減少上下翻轉母基板的次數，從而可提高製程效率。
在下文中，根據參照第6圖、第7圖、第8圖、第9圖及第10圖所述的本實施例，在母保護膜50中形成切割線及附加切割線的各種示例。
參照第6圖，在切割線CL1的內部形成有連接在切割線CL1之間的第一附加切割線CL2的兩端。換句話說，藉由使切割線CL1及第一附加切割線CL2重疊，可輕易地進行剝除操作。
參照第7圖，第一附加切割線CL2可與切割線CL1間隔開。第一附加切割線CL2的第一端可藉由第一寬度wa 從切割線CL1間隔開，且第一附加切割線CL2的第二端可藉由第二寬度wb 從另一切割線CL1間隔開。沿著第一寬度wa 及第二寬度wb ，黏著層51的一部分(參照第3圖)可保留。
參照第8圖，兩條第一附加切割線CL2可形成在切割線CL1的角落部分。在這種情況下，可藉由從切割線CL1的角落部分在與第二力量F2的方向相反的方向施加第一力量F1來執行第一剝除製程。即使在此情況下，在施加第二力量F2之前，藉由施加第一力量F1至各在平面上與第二力量F2相交的方向上延伸的切割線CL1的一部分上來進行剝除，虛設區域RA可以較少缺陷被剝除。
參照第9圖，兩個第一附加切割線CL2可被形成在切割線CL1的角落部分處，且兩個第二附加切割線CL3可形成以圍繞切割線CL1的角落部分，以平行於切割線CL1的角落部分。兩個第二附加切割線CL3分別連接到兩個第一附加切割線CL2的兩端。在這種情況下，藉由施加在從與第二力量F2的方向相交的方向上的兩個第一附加切割線CL2的一個的第一力量F1，第一(first)剝除製程可被執行。即使在這種情況下，因為在施加第二力量F2之前，藉由施加第一力量F1至切割線CL1的一部分執行剝除，各切割線CL1的一部分在平面上的與第二力量F2相交的方向延伸，虛設區域RA可以較少缺陷被剝除。
參照第10圖，當相鄰切割線CL1之間的間隔w係為寬的時，僅使用第一附加切割線CL2的剝除可為困難的。平行於切割線CL1並連接到第一附加切割線CL2的第二附加切割線CL3被形成，且從第一附加切割線CL2在第二方向Y施加第一力量F1。即使在這種情況下，因為施加第二力量F2之前，藉由施加第一力量F1到切割線CL1的一部分，各切割線CL1的一部分在平面上與第二力量F2(參照第7圖)相交的方向上延伸，虛設區域RA可以較少缺陷被剝除。
根據另一例示性實施例，一種製造有機發光顯示設備的方法現將藉由參照第11A圖、第11B圖、第11C圖及第11D圖被描述。本實施例將藉由著重於與第1圖的例示性實施例的差別來描述。
第11A圖描繪與第1圖的例示性實施例的第2B圖的相同的狀態。換句話說，第11A圖描繪在層疊母顯示面板100(參照第2B圖)及母保護膜50，且在母保護膜50中形成切割線CL1及第一附加切割線CL2之後的狀態。在這種情況下，母保護膜50的黏著層51(參照第3圖)具有相對較高的黏著力。
參照第11B圖，除了母保護膜50的目標區域TA之外的區域，亦即，虛設區域RA以紫外線(UV)照射，以減少黏著層的黏著性。
參照第11C圖及第11D圖，藉由施加第一力量F1至第一附加切割線CL2，在其中切割線CL1被形成的母保護膜50的一部分從母顯示面板100被初始剝除，且藉由施加第二力量F2至母保護膜50，除了目標區域TA之外的藉由切割線CL1定義的虛設區域RA被二次剝除。第11C圖及第11D圖的例示性實施例不同於第2C圖及第2D圖之處為，UV進一步照射至母保護膜50的虛設區域RA。
藉由使用母保護膜50，但僅以紫外線照射虛設區域RA，可減少虛設區域RA的黏著性，從而有利於剝除操作。此外，在目標區域TA中，母保護膜50的黏著性強，且因此，本實施例可被應用於需要強黏著性的操作，例如，母保護膜50附接至偏光膜上且被使用的情況。
根據另一例示性實施例，一種製造有機發光顯示設備的方法現將藉由參照第12A圖、第12B圖、第12C圖及第12D圖被描述。本實施例將藉由著重於與第11A圖、第11B圖、第11C圖及第11D圖的例示性實施例的差別來描述。
除了母保護膜50的黏著力，第12A圖與第11A圖相同。換句話說，在層疊母顯示面板100(參照第2B圖)及母保護膜50，且在母保護膜50中形成切割線CL1及第一附加切割線CL2之後。在這種情況下，低黏著力的黏著層50(參照第3圖)被作為母保護膜50。
參照第12C圖及第12D圖，藉由施加第一力量F1至第一附加切割線CL2，其中形成有切割線CL1的母保護膜50的一部分從母顯示面板100被初始剝除。然後，藉由施加第二力量F2至母保護膜50，除了目標區域TA之外藉由切割線CL1定義的虛設區域RA被二次剝除。
參照第12D圖，僅母保護膜50的目標區域TA藉由使用遮罩用UV照射，從而增強黏著層51的黏著性。
相較於第11A圖、第11B圖、第11C圖及第11D圖的例示性實施例，本實施例不同處為，即使使用具有低黏著性的黏著層，在剝除操作之後，UV被照射至目標區域，從而增強黏著層的黏合性。然而，在本實施方式中，目標區域TA中的母保護膜50的黏著性也強，且因此，本實施方式也可被應用於需要強黏著性的操作，例如，母保護膜50附接至偏光膜上且被使用的情況。
根據另一實施例，一種製造有機發光顯示設備的方法現將參照第13圖及第14圖被描述。
參照第13圖及第14圖，顯示單元CE+1包含顯示區域DA及非顯示區域NDA，非顯示區域NDA包含在顯示區域DA內形成的圓形或不規則孔。
顯示區域DA的堆疊結構與根據上述第1圖的實施例的堆疊結構相同。據此，複數個有機發光裝置30(參照第3圖)被佈置在母基板10’上，且薄膜封裝構件40(參照第3圖)封裝有機發光裝置30。本實施例與上述第1圖的實施例不同處為，非顯示區域NDA位於顯示區域DA內。
在這種情況下，保護膜50’可被佈置在顯示區域DA中的薄膜封裝構件40上及在非顯示區域NDA中的母基板10’上。如上所述，在顯示區域DA中，觸控感測層及/或偏光膜可被進一步佈置在薄膜封裝構件40及保護膜50’之間。
母保護膜50’包含黏著層51’及基底膜52’，且封閉環形切割線CL1是圍繞對應於在母保護膜50’中的非顯示區域NDA的孔來被形成。切割線CL1的深度可小於或等於母保護膜50’的厚度。
藉由施加扭轉力量(twisting force)F4至封閉環形切割線CL1，從母基板10’剝除母保護膜50’而獲得的孔可被進行後續處理。根據上述本實施例，即使當母保護膜50’的虛設區域非常狹窄時，可藉由使用上述切割製程及扭轉力量從母基板10’剝除母保護膜50’。
根據上述本實施例，因為在施加第二力量F2之前，藉由施加第一力量F1到切割線CL1的一部分而進行剝除，每個切割線CL1的一部分在平面上與第二力F2相交的方向上延伸，所以虛設區域RA可以較少的缺陷被剝除。
此外，保護膜沒有附接到每個單獨的顯示單元CE，但是保護膜被整體化地使用與附接，因此，製程可被簡化。
再者，即使當保護膜附接於玻璃基板及薄膜封裝構件的組合的母顯示面板，劃線操作可僅藉由使用滾輪切割裝置執行，且因此，製程可被簡化。
此外，在不反轉母基板的情況下，可藉由在母基板的上表面上執行劃線操作來簡化劃線操作。
雖然本文已經描述了特定例示性實施例及實施方法，但是從此描述中其他實施例及修改將是顯而易見的。據此，本發明概念不限於此些實施例，而是所附申請專利範圍的較廣範圍以及對所屬技術領域中具有通常知識者而言為顯而易見的各種明顯的修改及等效佈置。
10,10’:母基板 100:母顯示面板 30:有機發光裝置 31:第一電極 32:中間層 33:第二電極 34:像素定義層 40:薄膜封裝構件 41:第一無機層 42:有機層 43:第二無機層 50,50-1,50’:保護膜 51,51’:黏著層 52,52’:基底膜 60:剝除針 61:表面 CL1,CL2,CL3,CL4:切割線 CE,CE-0,CE-1,CE+1:顯示單元 D1:深度 D2:厚度 DA:顯示區域 E1,E2,E3,E4:角落部分 F1,F2,F3,F4:力量 NDA:非顯示區域 PA:周邊區域 PAD:墊片單元 RA:虛設區域 S1~S6:操作 SL,SL1,SL2:刻劃線 TA:目標區域 TFT:薄膜電晶體 w:間隔 wa,wb:寬度 X:第一方向 Y:第二方向 Z:第三方向
包含在內以提供對本發明的進一步的理解，且併入與構成此說明書的一部分之附圖說明本發明的例示性實施例，且一同用於解釋本發明概念。 第1圖是根據例示性實施例的製造有機發光顯示設備的方法的流程圖； 第2A、2B、2C、2D、2E、2F及2G圖是根據第1圖的例示性實施例的示意性描繪製造有機發光顯示設備的方法的平面圖； 第3圖是第2B圖的區域A的示意性截面圖； 第4圖是第2C圖的區域B的示意性截面圖； 第5A、5B、5C、5D、5E、5F及5G圖是根據比較例的示意性描繪製造有機發光顯示設備的方法的平面圖，其中第5A至5G圖為先前技術； 第6、7、8、9及10圖是描繪切割線及附加切割線的各種示例的平面圖。 第11A、11B、11C及11D圖是根據另一例示性實施例示意性描繪製造有機發光顯示設備的方法的平面圖； 第12A、12B、12C及12D圖是根據另一例示性實施例示意性描繪製造有機發光顯示設備的方法的平面圖；以及 第13及14圖是根據另一例示性實施例用於示意性描繪製造有機發光顯示設備的方法的圖式。
S1~S6:操作

Claims (29)

  1. 一種從母顯示面板剝除母保護膜的方法，其包含： 層疊該母顯示面板及該母保護膜，該母顯示面板包含各包含一顯示區域的複數個顯示單元(cells)及環繞該複數個顯示單元的一周邊區域； 在該母保護膜中形成一目標區域及一虛設區域，其藉由一封閉環形的一切割線，其包圍(enclosing)對應於各該顯示單元的該目標區域，及一第一附加切割線，其在一第一方向上鄰近(near)該切割線而形成；以及 從該母顯示面板物理上地剝除該虛設區域，其包含： 初始剝除(primarily peeling off)相鄰(adjacent)於該第一附加切割線的該母保護膜的一部分；及 沿著該切割線從該母顯示面板二次剝除(secondarily peeling off)該母保護膜的一剩餘部分。
  2. 如請求項1所述的方法，其中該切割線及該第一附加切割線的深度係小於該母保護膜的厚度。
  3. 如請求項1所述的方法，其中該切割線及該第一附加切割線係使用一雷射光束來形成。
  4. 如請求項3所述的方法，其中該雷射光束包含CO2 雷射。
  5. 如請求項1所述的方法，其中該切割線及該第一附加切割線係使用一刀具來形成。
  6. 如請求項1所述的方法，其中該切割線及該第一附加切割線係使用包含震動器及刀片的超音波切割器來形成。
  7. 如請求項1所述的方法，其中該第一附加切割線係連接至該切割線。
  8. 如請求項7所述的方法，其中該第一附加切割線的至少一端係形成在該切割線內。
  9. 如請求項1所述的方法，其中該第一附加切割線係與該切割線相分隔。
  10. 如請求項1所述的方法，其進一步包含： 在該母保護膜中形成連接至該第一附加切割線的一第二附加切割線。
  11. 如請求項10所述的方法，其中初始剝除該母保護膜的該部分包含施加一第一力量於該第一附加切割線與該第二附加切割線之間。
  12. 如請求項1所述的方法，其中： 初始剝除該母保護膜的該部分包含施加一第一力量，該第一力量具有在與該第一方向相交的一第二方向上遠離該第一附加切割線的分力(component)，以及 二次剝除該母保護膜的該剩餘部分包含在該第一方向上施加一第二力量至經初始剝除的該母保護膜。
  13. 如請求項12所述的方法，其中經初始剝除的該母保護膜包含在沿著與該第二力量相交的方向上延伸的該切割線的一部分。
  14. 如請求項12所述的方法，其中該第一力量係使用一剝除針(peeling pin)來施加。
  15. 如請求項1所述的方法，其中在該封閉環形中藉由該切割線定義的該目標區域係具有小於各該顯示單元的面積。
  16. 如請求項1所述的方法，其中該母保護膜包含黏著至該母顯示面板的一黏著層及佈置於該黏著層上的一基底膜。
  17. 如請求項16所述的方法，其進一步包含：在初始剝除之前，以紫外線(UV)照射該虛設區域，以減少對應於該虛設區域的該黏著層的一部分的黏著力。
  18. 如請求項16所述的方法，其進一步包含：在二次剝除之後，以紫外線(UV)照射該目標區域，以增加對應於該目標區域的該黏著層的一部分的黏著力。
  19. 如請求項1所述的方法，其中該母顯示面板包含一基板，該基板包含一玻璃材料，以及 其中該方法進一步包含：在初始剝除該母顯示面板之前，蝕刻該基板以減少該基板的厚度。
  20. 一種製造有機發光顯示設備的方法，其包含： 形成一母顯示面板於一母基板上，該母顯示面板包含： 複數個顯示單元，其包含：複數個有機發光裝置；及一封裝構件(member)，其封裝該複數個有機發光裝置；以及 一周邊區域，佈置以環繞該複數個顯示單元； 層疊一母保護膜於該母顯示面板； 在該母保護膜上的一目標區域及一虛設區域，其藉由一封閉環形的一切割線，其包圍對應於各該顯示單元的該目標區域，及一第一附加切割線，其在一第一方向上鄰近該切割線而形成； 從該母顯示面板物理上地剝除該虛設區域，其包含： 初始剝除相鄰於該第一附加切割線的該母保護膜的一部分；及 沿著該切割線從該母顯示面板二次剝除該母保護膜的一剩餘部分； 藉由對該母顯示面板劃線(scribing)，使該複數個顯示單元彼此分離；以及 處理該複數個顯示單元的一邊緣。
  21. 如請求項20所述的方法，其中該母基板使用一滾輪切割裝置(wheel cutting device)來劃線。
  22. 如請求項21所述的方法，其中該母基板藉由在從該母保護膜至該母基板的一方向施加一力量至該滾輪切割裝置來劃線。
  23. 如請求項20所述的方法，其中處理該複數個顯示單元的該邊緣包含使該複數個顯示單元的角落部分變圓(rounding)。
  24. 如請求項20所述的方法，其中處理該複數個顯示單元的該邊緣包含拋光該複數個顯示單元的該邊緣。
  25. 如請求項20所述的方法，其中該封裝構件包含至少一有機層及至少一無機層。
  26. 如請求項20所述的方法，其進一步包含：在層疊該母保護膜之前，形成一觸控層於該封裝構件上。
  27. 如請求項20所述的方法，其中該母保護膜包含一偏光膜。
  28. 一種有機發光顯示設備，其包含： 一基板，包含玻璃； 一顯示區域，佈置於該基板上且包含一有機發光裝置； 一非顯示區域，佈置於該基板上且位於該顯示區域周圍； 一薄膜封裝構件，包含有機層與無機層且配置以覆蓋該顯示區域；以及 一黏著層，具有在圍繞該顯示區域的一虛擬封閉環形線的一部份處的不規則寬度及不規則高度。
  29. 一種製造有機發光顯示設備的方法，其包含： 在一基板上形成包含複數個有機發光裝置的一顯示區域、位於該顯示區域內的一非顯示區域、以及封裝該顯示區域的一薄膜封裝構件，該薄膜封裝構件包含有機層與無機層； 層疊一保護膜於該薄膜封裝構件上，該保護膜包含一黏著層及一基底膜； 在該保護膜中形成在該非顯示區域中呈一封閉環形的一切割線，該切割線具有小於或等於該保護膜的厚度之深度；以及 藉由沿著在該封閉環形中的該切割線施加一扭轉力量(twisting force)以從該基板剝除該保護膜。
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