TW202025557A - 電氣裝置之次總成及製造此次總成之方法 - Google Patents

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殷果 瓦納
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Abstract

一種一電氣裝置之次總成(1)包括可沿著一堆疊方向(A)依序堆疊之複數個模組化連接裝置(2)，各模組化連接裝置(2)包括一外殼(20)及用於至少一個電導體(4)之連接之至少一個連接點(200)。一連接元件(3)包括一主體(30)及經構形於該主體(30)上之一連接區段(31)且經設計用於該複數個連接裝置(2)之沿著該堆疊方向(A)相互相鄰之兩個連接裝置(2)之互連。為此目的，該連接元件(3)待藉由該連接區段(31)材料上結合至該兩個相互相鄰之連接裝置(2)之至少一者之該外殼(20)。以此方式，提供一種一電氣裝置之次總成及一種用於製造一電氣裝置之一次總成之方法，其允許以一可變方式結合相鄰連接裝置。

Description

電氣裝置之次總成及製造此次總成之方法
本發明係關於一種根據技術方案1之介紹條款之一電氣裝置之次總成且係關於一種用於製造一電氣裝置之一次總成之方法。
此類型之一次總成包括可沿著一堆疊方向依序堆疊之複數個模組化連接裝置，各模組化連接裝置包括一外殼及用於至少一個電導體之連接之至少一個連接點。
此類型之一連接裝置可經構形為(例如)一連接端子，例如，為一接線板。然而，此類型之一連接裝置亦可經構形為(例如)用於與一相關聯配合連接器進行插入式連接之一插頭連接器，或為複數個模組化插頭連接器可連接至其之一「地板插座條」。
藉由組合複數個連接裝置，旨在(例如)提供用於配置於一電路板上之一次總成，使得電連接因此可用於該電路板上。在此情況中，可期望可不同(具有(例如)具備不同輪廓之外殼)之連接裝置應可相互連接，以便允許用於提供(例如)在一電路板上之不同連接功能性之一次總成之可變構形。
在此類型之習知次總成中，已提供，相鄰之連接裝置以一形狀配合方式(例如，藉由閂鎖連接或「鳩尾槽/彈簧」組合)相互連接。此類型之形狀配合連接需要連接裝置之專屬調適以彼此依序堆疊。
在自DE 295 22 289 U1已知之用於電表之一接線板中，端子配置係藉由中間板互連。中間板之功能係提供相鄰端子配置之間之電絕緣且為此目的，其等由一耐衝擊塑膠形成。
在自EP 1 434 308 B1已知之一接線板系統中，一個設計之一接線板經配置於另一設計之兩個接線板之間，且藉由隔板維持於距其他設計之接線板之一距離處。隔板之寬度經構形使得具有呈尖釘之形式之接觸銷之一交叉連接元件可經配裝至全部接線板之連接點。
自DE 20 2013 104 467 U1已知一接線板配置，其中為了電絕緣之目的，分離器板經配置於相鄰接線板之間。
在自DE 20 2010 015 731 U1已知之一接線板配置中，一支撐盤經配置於兩個相互相鄰接線板之間，該支撐盤併入用於抵於一電路板支撐配置之支撐臂。
本發明之目的係提供一種一電氣裝置之次總成及一種用於製造一電氣裝置之一次總成之方法，其允許以一可變方式連接相鄰連接裝置。
此目的由具有技術方案1之特性之一物品滿足。
次總成相應地包括具有一主體及經構形於該主體上之一連接區段之一連接元件。該連接元件經設計用於複數個連接裝置之沿著堆疊方向相互相鄰之兩個連接裝置之互連，其中連接元件待藉由連接區段材料上結合至兩個相互相鄰之連接裝置之至少一者之外殼。
因此，兩個相互相鄰之連接裝置藉由配置於其等之間之一連接元件連接至彼此。為此目的，連接元件經材料上結合至待相互連接之相鄰連接裝置之至少一者，使得在連接狀態中，一材料結合存在於連接元件與相關聯連接裝置之間。
材料上結合之連接可(例如)藉由連接元件至相關聯連接裝置之黏著劑結合或焊接而形成。在黏著劑結合之情況中，連接元件之連接區段使用一適當黏著劑濕潤，且經配裝至相關聯連接裝置，使得連接元件經黏著地結合至連接裝置。一焊接結合可(例如)藉由雷射焊接(具體言之，雷射透射焊接)、藉由超音波焊接或藉由(具體用於焊接塑膠之)另一焊接方法提供。
藉由連接元件，相鄰連接裝置之外殼可以一可變方式相互連接，其中該等外殼可呈現一相同或一不同外殼輪廓。由於連接元件與至少一個，且較佳兩個相互相鄰之連接裝置材料上結合，故該等連接裝置之外殼可關於設計及大小兩者不同。在各情況中，連接由材料上結合至相鄰連接裝置之一者或兩者之連接元件執行，藉此允許一使用者藉由不同連接裝置之組合完成次總成之可變構形。
為了製造次總成，連接裝置在堆疊方向上接近彼此堆疊，其中一連接元件分別經配置於沿著堆疊方向配置之兩個相互相鄰之連接裝置之間。連接元件具體藉由黏著劑結合或焊接而材料上結合至相鄰連接裝置之一者或較佳兩者，使得連接裝置藉由插置連接元件固定至彼此。
連接元件包括一主體及經形成於該主體上之一連接區段。主體較佳在垂直於堆疊方向定向之一平面中延伸且構成一平坦區段，在相互連接之連接裝置之情況中，該平坦區段以一平坦配置在相鄰連接裝置之間延伸。若連接元件由一電絕緣塑膠材料形成，則因此，主體可另外提供相鄰連接裝置之間之電絕緣。
在一個構形中，用於與至少一個連接裝置形成材料上結合之連接之連接區段至少部分繞主體之完整周邊延伸。在一個構形中，主體由連接區段在垂直於堆疊方向延伸之平面中憑藉在主體之端面上延伸之連接區段定界。連接區段可(例如)繞主體之完整周邊延伸，且因此，可以一封閉式方式(被視為繞堆疊方向在圓周上)包圍主體。替代地，連接區段可在主體之兩個或三個側上延伸，且因此僅以一部分方式定界主體。
在一個構形中，連接區段以其中連接元件經配裝至兩個相互相鄰之連接裝置之至少一者之一配置至少部分繞連接裝置之外殼延伸。因此，連接元件經配裝至相關聯連接裝置之外殼，使得連接區段在外殼上且繞外殼在外部延伸。藉由連接區段，產生連接元件至相關聯連接裝置之連接，使得藉由繞外殼之圓周延伸，提供連接元件至相關聯連接裝置之一固定且可裝載連接。
在一個構形中，連接區段在至少一個側上沿著堆疊方向自主體突出。連接區段可(例如)以沿著堆疊方向自主體突出之一腹板區段之形式構形，連接元件可藉由該腹板區段配裝至相關聯連接裝置之外殼以便構成連接元件至連接裝置之材料上結合之連接。
為此目的，腹板區段可經配裝至相關聯連接裝置之外殼，使得該腹板區段以其中連接元件經配裝至連接裝置之一配置超出連接裝置之外殼，使得腹板區段(被視為橫向於堆疊方向)面向經配置於外殼上之一連接表面。藉由腹板區段具體憑藉黏著劑結合或焊接，可在連接元件與連接裝置之外殼之間藉由腹板區段憑藉黏著劑結合或焊接與外殼之連接表面形成一材料結合而構成一連接。
由於腹板區段(被視為橫向於堆疊方向)面向連接表面，故在腹板區段與連接表面之間沿著橫向於堆疊方向之一方向構成一座件。在藉由雷射光束焊接製造一材料結合時，此具體允許一雷射光束自外部在橫向於堆疊方向之一方向上定向至連接裝置及連接元件之配置上，使得藉由熔融腹板區段及/或連接表面之材料，在連接元件與連接裝置之外殼之間構成一材料上結合之連接。
若藉由雷射透射焊接將連接元件結合至相關聯連接裝置，則腹板區段可(例如)由對於一雷射焊接光束透明之一(塑膠)材料形成，而外殼在其連接表面處由吸收雷射焊接光束之能量且因此，可由雷射焊接光束熔融之一材料形成。對於雷射焊接光束透明之一材料可由(例如)一熱塑性合成材料構成。相反地，吸收雷射焊接光束之一材料可藉由將粒子(例如，碳黑粒子)添加至一合成熱塑性材料而獲得。在雷射透射焊接中，將雷射焊接光束自外部引導至對於雷射焊接光束透明之腹板區段上。雷射焊接光束穿透腹板區段且照射連接表面，在該連接表面處至少部分吸收雷射焊接光束且因此回應於雷射焊接光束之能量而被熔融，使得在連接表面與腹板區段之間形成一材料上結合之連接。
在一個構形中，待材料上結合至連接元件之連接裝置之外殼在平行於連接元件之主體延伸之一第一外殼側至橫向於第一外殼側延伸之一第二外殼側之過渡處併入一階狀部，該階狀部構成相對於第二外殼側凹入之一連接表面。因此，連接元件可經配裝至連接裝置之外殼，使得連接元件之連接區段與階狀部接合，且因此在該階狀部處呈現與連接表面之平坦接觸。在連接區段與連接表面之間，在階狀部之區域中，可構成材料上結合之連接以便將連接元件連接至連接裝置。
有利地，任何此連接裝置之外殼包括用於與一相關聯連接元件連接之至少一個此階狀部。
進一步有利地，外殼分別包括經配置於沿著堆疊方向隔開且形成外殼之橫向面之外殼側上之至少一個階狀部，使得在各情況中，連接裝置在外殼之相互避開之側上可連接至一個連接元件。
在一個構形中，連接元件之連接區段與階狀部接合，使得連接區段在其面向外之外側處，經配置為與第二外殼側齊平。由於形成於階狀部上之連接表面相對於第二外殼側凹入，且連接元件之連接區段與階狀部接合，故可提供在連接裝置之第二側上平坦且齊平，具體言之其中連接元件在其連接區段處不向外突出至第二外殼側之一次總成。
在一個構形中，經配置為具有沿著垂直於堆疊方向之一垂直方向之一相互偏移之複數對連接裝置可藉由一連接元件相互連接。因此，連接元件可有利地經構形用於在堆疊方向上相互相鄰之連接裝置之一第一對及在堆疊方向上相互相鄰之連接裝置之一第二對之相互連接，該第二對經配置為具有在垂直於堆疊方向延伸之一垂直方向上相對於連接裝置之第一對之一偏移。藉由此等連接元件，兩(或更多)列連接裝置可因此相互連接，使得可構成用於提供用於連接電導體之複數個連接點之一可變構形次總成。將連接元件分別材料上結合至第一對之連接裝置之至少一者及第二對之連接裝置之至少一者，其中較佳地，連接元件與第一對及第二對兩者之兩個連接裝置形成一材料上結合之連接，使得連接裝置以一材料上結合之方式固定至彼此。
目的由用於製造一電氣裝置之一次總成之一方法進一步滿足，其中各包括一外殼及用於一電導體之連接之至少一個連接點之複數個模組化連接裝置在一堆疊方向上彼此堆疊。根據該方法，複數個連接裝置之在堆疊方向上相互相鄰之兩個連接裝置藉由包括一主體及形成於該主體上之一連接區段之一連接元件憑藉以下方法相互連接：將連接元件在連接區段處材料上結合至兩個相互相鄰之連接裝置之至少一者之外殼。
至此參考次總成描述之優點及有利構形亦類似地適用於方法，使得可相應地參考前述描述。
圖1展示一次總成1之一例示性實施例，其包括呈可沿著一堆疊方向A依序堆疊之模組化連接端子之形式之連接裝置2。
各連接裝置2包括一外殼20，該外殼20具有形成於其中之呈一插頭開口200及一致動開口201之形式之一連接點。為了在外殼20內與呈一彈簧接觸件、一螺絲-端子連接器、一絕緣移位接觸件、一壓接端子或用於與一電接觸區段(例如，一導體軌)進行電接觸之另一端子之形式之一適當接觸裝置進行電接觸之目的，在一插入方向E上將具有一絕緣剝除導體端40之一電導體4插入插頭開口200中。經由致動開口201，可致動一致動元件，例如，用於釋放一彈簧接觸件之一按鈕或用於電導體4之夾箝配裝或釋放之一螺絲元件。
藉由沿著堆疊方向A堆疊複數個連接裝置2，可構成一次總成1，在該次總成1上提供用於連接複數個電導體2之複數個連接點200。次總成1可配置於(例如)一電路板5上且藉由接觸點50電連接至電路板5，使得藉由次總成1，可在電路板5上提供一連接次總成以將電導體4電連接至電路板5。
在次總成1之背景內容內，兩個相鄰連接裝置2藉由一連接元件3相互連接。
如自圖3可見，連接元件3包括呈在垂直於堆疊方向A定向之一平面中延伸之一平坦區段之形式之一主體30且其中，在相互連接之連接裝置2中，一中間層經接納於兩個相鄰連接裝置2之間。
主體30在三個側上由一連接區段31定界，該連接區段31經形成於主體30之端面上且在兩個側上以兩個腹板區段312、313沿著堆疊方向A自主體30突出。在主體30與連接區段31之間之過渡處，以此方式，階狀部310、311經構成於主體30之任一側上，該等階狀部310、311之功能係與分別相鄰之連接裝置2之外殼20協作以構成一材料上結合之連接。
如自圖1可見，連接元件3之連接區段31在相互連接之連接裝置2中在三個側上繞連接裝置2之外殼20圓周地延伸。在腹板區段312、313處，連接元件3沿著堆疊方向A超出連接裝置2之外殼20，使得連接區段31頂靠連接表面211、221、240、241，該等連接表面在圖2中可見且經構成於連接裝置之外殼上。
在各情況中，連接裝置2之外殼20較佳由一電絕緣塑膠形成且分別以一電絕緣方式在外殼20之內部中接納一電接觸裝置。在橫向外殼側21、22與一上外殼側23之間之過渡處，且在橫向外殼側21、22與一下外殼側25 (見圖1)之間之過渡處，分別構成階狀部210、220，其中待配裝至外殼側21、22之一者之一連接元件3可分別在其連接區段31處接合，使得以此方式，在連接裝置2之外殼20與連接元件3之間形成一連接，如自圖1可見。
在連接元件3經配裝至一相關聯連接裝置2之情況下，連接區段31在一外側314處分別與分別相關聯之連接裝置2之上外殼側23及下外殼側25齊平放置，使得連接元件3在其連接區段31處不在垂直於堆疊方向A之一垂直方向H上自分別相關聯之連接裝置2之外殼20突出。
然而，在上外殼側23及下外殼側25上，構成階狀部210、220，在各情況中，在前外殼側24之區域中不存在具有相對於前外殼側24凹入之連接表面240、241之階狀部。此處，一分別相關聯之連接元件3之連接區段31與外殼側24在前方接合且在垂直於堆疊方向A且垂直於垂直方向H之一深度方向T上自該外殼側24突出，如自圖1可見。
連接元件3可材料上結合至兩個相鄰連接裝置2。可以各種方式形成此類型之一材料上結合之連接。
在一個構形中，連接裝置2可藉由連接元件3憑藉連接元件3黏著地結合至連接裝置2之外殼20而相互連接。為此目的，連接元件3 (例如)在其腹板區段312、313之區域中使用一適當黏著劑濕潤且以此方式，黏著地結合至連接裝置2之外殼20。
在另一構形中，連接元件3藉由雷射焊接(具體言之，藉由雷射透射焊接)連接至連接裝置2之外殼20。為此目的，如自圖1可見，一雷射焊接光束L可分別自外部垂直於堆疊方向A沿著連接區段31之表面法線被引導至腹板區段312、313上，使得連接區段31在腹板區段312、313處藉由焊接結合至連接裝置2之外殼20。
為了雷射透射焊接之目的，連接元件3至少在連接區段31之腹板區段312、313之區域中由對於雷射焊接光束L透明之一材料形成，使得雷射焊接光束L穿透腹板區段312、313且可在各自連接表面211、221、240、241之區域中照射分別相關聯之外殼20。外殼20在各自連接表面211、221、240、241之區域中由一雷射光吸收材料形成，使得來自雷射焊接光束L之能量在外殼20之側處被吸收，且外殼20在連接表面211、221、240、241之區域中被部分熔融。以此方式，外殼20具體與連接區段31形成一材料上結合之連接，使得連接元件3被材料上結合至相鄰外殼20。
隨著連接區段31繞連接裝置2之外殼20之三個側延伸，連接裝置2藉由連接元件3以一固定且可裝載方式相互連接。為了形成材料上結合之連接，相鄰連接裝置2之外殼20不一定需要具有相同輪廓，而係該等外殼20可關於其等之設計彼此不同。
在連接裝置2已藉由連接元件3相互結合以構成次總成1之情況下，該次總成1在連接裝置2之下外殼側25處可(例如)經配裝至一電路板5用於次總成1在電路板5上之機械及電安裝。
在根據圖1至圖3之例示性實施例中，連接裝置2可沿著堆疊方向A依序堆疊且藉由配置於兩個分別相鄰之連接裝置2之間之間隙中之連接元件3相互結合以構成連接裝置2之一單列配置。相反地，在圖4及圖5中呈現之一例示性實施例中，可構成藉由連接元件3相互連接之數列連接裝置2，使得提供連接裝置2之一多列次總成1。
在圖4及圖5中呈現之例示性實施例中，連接裝置2之兩個對2A及2B藉由一連接元件3相互連接。連接裝置2之對2A、2B經配置為在垂直於堆疊方向A定向之一垂直方向H上具有一相互偏移，使得一第一對2A之連接裝置2配置於一第二對2B之連接裝置2上方。連接元件3在於垂直方向H上經配裝至彼此之連接裝置2之對2A、2B之整個高度上方延伸，且將連接裝置2之兩個對2A、2B相互連接。
如迄今為止參考根據圖1至圖3之例示性實施例描述般分別構形連接裝置2之外殼20。然而，連接元件3在雙倍高度(相較於根據圖1至圖3之連接元件3)上方延伸，且可分別經材料上結合至沿著堆疊方向A相鄰之連接裝置2。
在垂直方向H上配裝在一起之連接裝置2由於在外殼20之頂部側及底部側上之階狀部而在其等配裝在一起之點處構成一槽，如在圖5中可見。如自圖5可見，連接元件3經提供於具有沿著深度方向T自主體30突出之一中心配合腹板32之任一側上，在相互配裝之連接裝置2中，該中心配合腹板32之功能係在垂直方向H上在相互相鄰之連接裝置2之間之槽中接合，使得連接裝置2藉由配合腹板32彼此支撐。
具體言之，在藉由黏著劑結合形成材料上結合之連接之情況下，亦可在配合腹板32之區域中施覆黏著劑，使得一材料上結合之黏著劑結合亦提供於配合腹板32之區域中。
在根據圖1至圖3之例示性實施例及根據圖4及圖5之例示性實施例兩者中之連接元件3較佳由一電絕緣合成材料形成，使得藉由連接元件3，可提供連接裝置2相對於彼此之(額外)電絕緣。
本發明之基本概念不限於上文描述之例示性實施例，但亦可以另一方式實現。
本文中描述之類型之連接裝置可以廣泛多種形式構形，且可具體構成呈彈簧接觸端子、螺絲端子連接器、絕緣移位接觸件、壓接端子或類似者之形式之電端子。
連接裝置可構成接線板、插頭連接器或地板插座條，且可較佳以一依序堆疊之方式配置於一電路板上。
1:次總成 2:連接裝置 2A:對 2B:對 3:連接元件 4:電導體 5:電路板 20:外殼 21:外殼側 22:外殼側 23:外殼側 24:外殼側 25:外殼側 26:外殼側 30:主體 31:連接區段 32:配合腹板 40:導體端 50:接觸點 200:連接點(插頭開口) 201:致動開口 210:階狀部 211:連接表面 220:階狀部 221:連接表面 240:連接表面 241:連接表面 310:階狀部 311:階狀部 312:腹板區段 313:腹板區段 314:外側 A:堆疊方向 E:插入方向 H:垂直方向 L:雷射焊接光束 T:深度方向
下文參考圖中呈現之例示性實施例更詳細描述本發明之基本概念。在圖中：
圖1展示具有藉由一連接元件相互連接之兩個連接裝置之一次總成之一視圖；
圖2展示連接裝置之一者之一區段之一單獨視圖；
圖3展示連接元件之一區段之一單獨視圖；
圖4展示具有藉由一共同連接元件相互連接之兩對連接裝置之一次總成之一視圖；及
圖5展示根據圖4之配置之一分解視圖。
1:次總成
2:連接裝置
3:連接元件
4:電導體
5:電路板
20:外殼
23:外殼側
24:外殼側
25:外殼側
26:外殼側
31:連接區段
40:導體端
50:接觸點
200:連接點(插頭開口)
201:致動開口
314:外側
A:堆疊方向
E:插入方向
H:垂直方向
L:雷射焊接光束
T:深度方向

Claims (14)

  1. 一種一電氣裝置之次總成(1)，其具有可沿著一堆疊方向(A)依序堆疊之複數個模組化連接裝置(2)，各模組化連接裝置(2)包括一外殼(20)及用於至少一個電導體(4)之連接之至少一個連接點(200)，其特徵在於一連接元件(3)具有一主體(30)及經構形於該主體(30)上之一連接區段(31)，且該連接元件(3)經設計用於該複數個連接裝置(2)之沿著該堆疊方向(A)相互相鄰之兩個連接裝置(2)之互連，其中該連接元件(3)待藉由該連接區段(31)材料上結合至該兩個相互相鄰之連接裝置(2)之至少一者之該外殼(20)。
  2. 如請求項1之次總成(1)，其中該連接元件(3)待藉由該連接區段(31)憑藉黏著劑結合或憑藉焊接材料上結合至該兩個相互相鄰之連接裝置(2)之至少一者。
  3. 如請求項1或2之次總成(1)，其中該主體(30)在垂直於該堆疊方向(A)之一平面中延伸。
  4. 如請求項1或2之次總成(1)，其中該連接區段(31)至少部分繞該主體(30)延伸。
  5. 如請求項1或2之次總成(1)，其中在其中該連接元件(3)經配裝至該兩個相互相鄰之連接裝置(2)之至少一者之一配置中，該連接區段(31)至少部分繞該兩個相互相鄰之連接裝置(2)之至少一者之該外殼(20)延伸。
  6. 如請求項1或2之次總成(1)，其中該連接元件(3)在至少一個側上沿著該堆疊方向(A)自該主體(30)突出。
  7. 如請求項1或2之次總成(1)，其中該連接區段(31)構成沿著該堆疊方向(A)自該主體(30)突出之一腹板區段(312、313)。
  8. 如請求項7之次總成(1)，其中在其中該連接元件(3)經配裝至該兩個相互相鄰之連接裝置(2)之至少一者之一配置中，該腹板區段(312、313)超出該兩個相互相鄰之連接裝置(2)之至少一者之該外殼(20)，使得橫向於該堆疊方向(A)，該腹板區段(312、313)面向經配置於該外殼(20)上之一連接表面(211、221、240、241)。
  9. 如請求項8之次總成(1)，其中該腹板區段(312、313)由對於一雷射焊接光束(L)透明之一材料形成，且該外殼(20)至少在該連接表面(211、221、240、241)處由吸收一雷射焊接光束(L)之一材料形成。
  10. 如請求項1或2之次總成(1)，其中該兩個相互相鄰之連接裝置(2)之至少一者之該外殼(20)在平行於該連接元件(3)之該主體(30)延伸之一第一外殼側(21、22)至橫向於該第一外殼側(21、22)延伸之一第二外殼側(23、25)之過渡處併入構成相對於該第二外殼側(23、25)凹入之一連接表面(211、221)之一階狀部(210、220)，其中該連接元件(3)之該連接區段(31)在該階狀部(210、220)中接合，因此與該連接表面(211、221)構成一平坦接觸。
  11. 如請求項10之次總成(1)，其中該連接區段(31)與該階狀部(210、220)接合，使得該連接區段(31)在其面向外之外側(314)處配置為與該第二外殼側(21、22)齊平。
  12. 如請求項1或2之次總成(1)，其中該連接元件(3)經構形用於在該堆疊方向(A)上相互相鄰之連接裝置(2)之一第一對(2A)及在該堆疊方向(A)上相互相鄰之連接裝置(2)之一第二對(2B)之相互連接，該第二對(2B)經配置為具有在垂直於該堆疊方向(A)延伸之一垂直方向(H)上相對於連接裝置(2)之該第一對(2A)之一偏移。
  13. 如請求項12之次總成(1)，其中該連接元件(3)待藉由該連接區段(31)材料上結合至連接裝置(2)之該第一對(2A)之至少一個連接裝置(2)及連接裝置(2)之該第二對(2B)之至少一個連接裝置(2)之該外殼(20)。
  14. 用於製造一電氣裝置之一次總成(1)之方法，其中該方法涉及沿著一堆疊方向(A)依序堆疊複數個模組化連接裝置(2)，各模組化連接裝置(2)包括一外殼(20)及用於至少一個電導體(4)之連接之至少一個連接點(200)，其特徵在於該複數個連接裝置(2)之沿著連接裝置(2)之該堆疊方向相互相鄰之兩個連接裝置(2)藉由具有一主體(30)及經構形於該主體(30)上之一連接區段(31)之一連接元件(3)憑藉以下方法相互連接：藉由該連接區段(31)將該連接元件(3)材料上結合至該兩個相互相鄰之連接裝置(2)之至少一者之該外殼(20)。
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