TW202024576A - 流體控制裝置 - Google Patents

流體控制裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202024576A
TW202024576A TW108143053A TW108143053A TW202024576A TW 202024576 A TW202024576 A TW 202024576A TW 108143053 A TW108143053 A TW 108143053A TW 108143053 A TW108143053 A TW 108143053A TW 202024576 A TW202024576 A TW 202024576A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
downstream
fluid
pressure sensor
fluid control
upstream
Prior art date
Application number
TW108143053A
Other languages
English (en)
Inventor
堀口博史
安田忠弘
今井和也
Original Assignee
日商堀場Stec股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商堀場Stec股份有限公司 filed Critical 日商堀場Stec股份有限公司
Publication of TW202024576A publication Critical patent/TW202024576A/zh

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05DSYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D7/00Control of flow
    • G05D7/06Control of flow characterised by the use of electric means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16KVALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K17/00Safety valves; Equalising valves, e.g. pressure relief valves
    • F16K17/02Safety valves; Equalising valves, e.g. pressure relief valves opening on surplus pressure on one side; closing on insufficient pressure on one side
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01FMEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F1/00Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01FMEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F1/00Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
    • G01F1/05Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using mechanical effects
    • G01F1/34Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using mechanical effects by measuring pressure or differential pressure
    • G01F1/36Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using mechanical effects by measuring pressure or differential pressure the pressure or differential pressure being created by the use of flow constriction
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05DSYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D7/00Control of flow
    • G05D7/06Control of flow characterised by the use of electric means
    • G05D7/0617Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials
    • G05D7/0629Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means
    • G05D7/0635Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means by action on throttling means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Flow Control (AREA)
  • Measuring Volume Flow (AREA)

Abstract

本發明提供流體控制裝置,能高精度地控制流道中流通的流體且包括:塊件,內部具有供流體流通的流道;阻力件,設置在流道內,流體流過阻力件;第一壓力感測器,檢測阻力件的上游側的壓力;第二壓力感測器,檢測阻力件的下游側的壓力;以及流體控制閥,根據第一壓力感測器和第二壓力感測器的檢測值控制流體。塊件在內部具有構成流道的部分並收容阻力件的收容部,構成流道的比收容部更靠下游側的下游側流道的基端連接於收容部中的供流過阻力件之後的流體流通的下游側區域,第二壓力感測器連接於收容部的下游側區域或下游側流道的基端附近。

Description

流體控制裝置
本發明涉及流體控制裝置。
作為在半導體製造工序中使用的流體控制裝置,例如專利文獻1公開了一種流體控制裝置,其包括:塊件,內部具有供流體流通的流道;阻力件,設置在所述流道內,且所述流體流過所述阻力件;第一壓力感測器,檢測所述阻力件的上游側的壓力;第二壓力感測器,檢測所述阻力件的下游側的壓力;以及流體控制閥,根據所述第一壓力感測器和所述第二壓力感測器的檢測值控制所述流體。
而且,作為這種壓力式的流體控制裝置,存在一種流體控制裝置,其使流道中流通的流體流過阻力件而成為層流狀態,將第二壓力感測器檢測出的檢測值視為所述層流狀態的流體所流通的部位的壓力,使用所述檢測值並根據理論公式(粘性層流狀態的理論公式)算出流道中流通的流體的流量。
可是,在所述現有的流體控制裝置中,第二壓力感測器連接在遠離阻力件的位置。即,第二壓力感測器的檢測點設定在遠離阻力件的位置。由此,流過阻力件而成為層流狀態的流體在到達檢測點之前接近紊流狀態,所以第二壓力感測器在從層流狀態變為接近紊流狀態的流體所流通的部位檢測壓力。因此,在使用第二壓力感測器的檢測值並根據理論公式算出流量時,存在實際的流量與算出流量之間產生的背離變大的問題。
而且,當第二壓力感測器的檢測點設定在遠離阻力件的位置時,還存在如下問題:即,第二壓力感測器只能檢測出受到了流體的壓力變動的影響和流體從阻力件到達檢測點為止所產生的壓力損失的影響的壓力。
其結果,在所述現有的流體控制裝置中,存在不能高精度地控制流道中流通的流體的問題。
專利文獻1:日本專利公開公報特開2010-204937號。
因此,本發明的目的在於提供能夠高精度地控制流道中流通的流體的流體控制裝置。
即,本發明的流體控制裝置包括:塊件,內部具有供流體流通的流道;阻力件,設置在所述流道內,且所述流體流過所述阻力件;第一壓力感測器,檢測所述阻力件的上游側的壓力;第二壓力感測器,檢測所述阻力件的下游側的壓力;以及流體控制閥,根據所述第一壓力感測器和所述第二壓力感測器的檢測值控制所述流體,所述塊件在內部還具有收容部,所述收容部構成所述流道的一部分並收容所述阻力件,構成所述流道的比所述收容部更靠下游側的下游側流道的基端連接於所述收容部中的供流過所述阻力件之後的流體流通的下游側區域,所述第二壓力感測器連接於所述收容部的下游側區域或所述下游側流道的基端附近。
按照這種結構,由於將第二壓力感測器連接於收容部的下游側區域或下游側流道的基端附近,所以能夠將第二壓力感測器的檢測點設定在更接近阻力件的匯出流體的匯出部的位置。因此,第二壓力感測器能夠在剛剛流過阻力件的接近層流狀態的流體所流通的部位檢測壓力,在使用所述檢測值並根據理論公式算出流道中流通的流體的流量時,實際的流量與算出流量之間的背離變小。而且,抑制了流體的壓力變動和下游側流道的壓力損失對第二壓力感測器檢測出的檢測值所造成的影響。其結果,能夠由流體控制裝置高精度地控制流體。
此外,優選所述塊件在內部還具有下游側連接通道,所述下游側連接通道連接於所述收容部的下游側區域或所述下游側流道的基端附近,並且所述下游側連接通道的內徑小於所述下游側流道的內徑,所述第二壓力感測器借助所述下游側連接通道連接於所述收容部的下游側區域或所述下游側流道的基端附近。
按照這種結構,由於下游側連接通道的內徑小於下游側流道的內徑,所以第二壓力感測器更不易受到從阻力件匯出的流體的壓力變動的影響。此外,第二壓力感測器相對於塊件的配置自由度提高,容易對構成流體控制裝置的各設備的塊件進行配置和設計。
此外,構成所述流道的比所述收容部更靠上游側的上游側流道的末端連接於所述收容部中的供流過所述阻力件之前的流體流通的上游側區域,所述第一壓力感測器連接於所述收容部的上游側區域或所述上游側流道的末端附近。
按照這種結構,由於第一壓力感測器連接於收容部的上游側區域或上游側流道的末端附近,所以能夠將第一壓力感測器的檢測點設定在更接近阻力件的導入流體的導入部的位置。因此,第一壓力感測器能夠在即將流過阻力件的流體所流通的部位檢測壓力,流體的壓力變動的影響降低。其結果,能夠由流體控制裝置更高精度地控制流體。
此外,優選所述塊件在內部還具有上游側連接通道,所述上游側連接通道連接於所述收容部的上游側區域或所述上游側流道的末端附近區域,並且所述上游側連接通道的內徑小於所述上游側流道的內徑,所述第一壓力感測器借助所述上游側連接通道連接於所述收容部的上游側區域或所述上游側流道的末端附近。
按照這種結構,由於上游側連接通道的內徑小於上游側流道的內徑,所以第一壓力感測器更不易受到向阻力件匯出的流體的壓力變動的影響。此外,第一壓力感測器相對於塊件的配置自由度提高,容易對構成流體控制裝置的各設備的塊件進行配置和設計。
此外,在壓力式的流體控制裝置中,從流體控制閥的閥室(閥座面)至收容部為止的空間的內容積越大,並且從閥室(閥座面)至收容部為止的距離越長,則回應性越低。在此,優選所述塊件呈矩形,所述流體控制閥設置於所述塊件的預定面,從所述流體控制閥的閥室至所述收容部的上游側區域為止的中間流道以與所述流體控制閥的閥座面正交的方式延伸。
按照這種結構,由於中間流道以與閥座面正交的方式形成,所以能夠把從閥室至收容部為止的中間流道的長度設定成較短。因此,不僅能夠減小從閥室至收容部為止的空間的內容積,還可以將閥室至收容部為止的距離設定成較短。由此,流體控制裝置的回應性提高。
此外,此時優選所述第一壓力感測器設置在所述塊件的與預定面相反的相反面,所述上游側連接通道與所述中間流道同軸延伸。
按照這種結構,不僅能夠減小對流體控制裝置的回應性造成影響的上游側連接通道的內容積,還能夠縮短其長度。
另外,具體而言,優選所述中間流道借助所述流體控制閥的從閥室延伸的內部流道與所述上游側區域連通。
按照上述結構的流體控制裝置,能夠高精度地控制流道中流通的流體。
以下,根據附圖說明本發明的流體控制裝置。
本發明的流體控制裝置設置在與半導體製造工序所使用的各設備連接的流道上。另外,本發明的流體控制裝置還可以在其他領域中的流道上使用。
(實施方式1)
如圖1所示,本實施方式的流體控制裝置MFC是所謂的壓力式的流體控制裝置。具體而言,流體控制裝置MFC包括:塊件B,內部具有供流體流通的流道L;阻力件R,設置在流道L內,且流體流過所述阻力件R;初級側壓力感測器P0、第一壓力感測器P1、第二壓力感測器P2、上游側流體控制閥V1和下游側流體控制閥V2,設置在塊件B的外表面;以及控制部C,控制上游側流體控制閥V1和下游側流體控制閥V2。另外,以下將各流道的上游端作為基端,將各流道的下游端作為末端。
如圖1所示,所述塊件B包括:流道L;從流道L向初級側壓力感測器P0延伸的初級側連接通道PL0;從流道L向第一壓力感測器P1延伸的上游側連接通道PL1;以及從流道L向第二壓力感測器P2延伸的下游側連接通道PL2。此外,塊件B還具有構成流道L的一部分並收容阻力件R的收容部RS(收容空間)。另外,初級側連接通道PL0、上游側連接通道PL1和下游側連接通道PL2都從流道L分路延伸。
而且,如圖3的(c)所示,構成流道L的比收容部RS更靠上游側的上游側流道UL的基端ULs在塊件B的外表面開口,上游側流道UL的末端ULe連接於收容部RS。此外,如圖3的(a)和圖3的(c)所示,構成流道L的比收容部RS更靠下游側的下游側流道DL的基端DLs連接於收容部RS,下游側流道DL的末端DLe在塊件B的外表面開口。另外,如圖2所示,下游側流道DL和下游側連接通道PL2在俯視時從收容部RS並行延伸。即,下游側連接通道PL2和下游側流道DL獨立地連接於收容部RS。
所述初級側連接通道PL0、所述上游側連接通道PL1和所述下游側連接通道PL2的內徑小於流道L的內徑。具體而言,所述初級側連接通道PL0和所述上游側連接通道PL1的內徑小於上游側流道UL的內徑。此外,所述下游側連接通道PL2的內徑小於下游側流道DL的內徑。另外,例如初級側連接通道PL0、上游側連接通道PL1和下游側連接通道PL2的內徑設定為φ1~2mm。
如圖1所示,本實施方式的第一塊件10在預定面S1(圖1中為上表面)設置有初級側壓力感測器P0、第二壓力感測器P2、上游側流體控制閥V1和下游側流體控制閥V2。具體而言,第一塊件10在預定面S1具有第一凹部11,在所述第一凹部11設置有上游側流體控制閥V1。而且,上游側流道UL被第一凹部11分割為第一上游側流道UL1和第二上游側流道UL2。另外,第一上游側流道UL1連接於第一凹部11的側面,第二上游側流道UL2連接於第一凹部11的底面。此外,第一塊件10在預定面S1具有第二凹部12,在所述第二凹部12設置有下游側流體控制閥V2。而且,下游側流道DL被第二凹部12分割為第一下游側流道DL1和第二下游側流道DL2。
此外,所述塊件B整體呈大致矩形。具體而言,塊件B具備大致矩形的第一塊件10以及嵌入第三凹部13的第二塊件20,所述第三凹部13形成在第一塊件10的與預定面S1相反的相反面S2(圖1中為下表面)。而且,塊件B構成為透過將第二塊件20嵌入第一塊件10的第三凹部13,從而在內部形成有收容部RS。另外,第二塊件20能夠在嵌入第一塊件10的第三凹部13的狀態下,由未圖示的螺釘等固定於所述第一塊件10。此外,第一塊件10在內部具有上游側流道UL、下游側流道DL、初級側連接通道PL0和下游側連接通道PL2,第二塊件20在內部具有上游側連接通道PL1。
所述第二塊件20在構成塊件B的與預定面S1相反的相反面S2的面上具有第四凹部21,在所述第四凹部21設置有第一壓力感測器P1。
而且,當觀察所述塊件B整體時,在塊件B上,針對預定面S1,從長邊方向的一端側朝向另一端側依次配置有初級側壓力感測器P0、上游側流體控制閥V1、第二壓力感測器P2和下游側流體控制閥V2,並且針對與預定面S1相反的相反面S2配置有第一壓力感測器P1。透過如此配置,從而可以將構成流體控制裝置MFC的各設備盡可能不浪費空間地配置於塊件B。
如圖4和圖5所示,所述阻力件R包括:呈大致旋轉體形狀的流體阻力元件30;介於流體阻力元件30和第二塊件20之間的第一密封構件40;以及介於流體阻力元件30和第一塊件10之間的第二密封構件50。另外,流體呈層流狀態流過阻力件R。
所述流體阻力元件30具備狹縫板31和狹縫覆蓋板32。所述狹縫板31具有:在厚度方向貫穿圓板的中心部而形成的圓形的第一通孔31a;以及從所述中心部放射狀形成的多個狹縫31b。此外,所述狹縫覆蓋板32具有在厚度方向貫穿圓板的中心部而形成的圓形的第二通孔32a,所述狹縫覆蓋板32的外徑小於狹縫板31的外徑,內徑大於狹縫板31的內徑。而且,狹縫板31和狹縫覆蓋板32在第二塊件20上方形成彼此層疊的層疊結構。
所述阻力件R形成為在第二塊件20上方依次層疊第一密封構件40、流體阻力元件30、第二密封構件50的狀態,在所述狀態下,所述阻力件R被第一塊件10和第二塊件20夾持固定。由此,阻力件R成為設置在由第一塊件10和第二塊件20形成的收容部RS內的狀態。
此外,所述阻力件R在設置於收容部RS內的狀態下,發揮將所述收容部RS分隔成與上游側流道UL的末端ULe連接的上游側區域US以及與下游側流道DL的基端DLs(參照圖1、圖2、圖3的(a)和圖6)連接的下游側區域DS的作用。另外,本實施方式的阻力件R呈環狀。因此,在收容部RS中,在阻力件R的中心部(內側)形成上游側區域US,並以環繞阻力件R的外部(外側)的方式形成下游側區域DS。即,下游側區域DS形成在收容部RS的內側面RSi與阻力件R的外側面Ro之間。
而且,阻力件R在構成上游側區域US的內側面Ri設有導入流體的導入部Rin,在構成下游側區域DS的外側面Ro設有匯出流體的匯出部Rout。因此,阻力件R構成為在從導入部Rin導入流體之後,使流體流過狹縫31b並向匯出部Rout匯出。
在此,所述上游側區域US是即將流過阻力件R的流體所流通的區域,換句話說,是即將導入阻力件R的流體所流通的區域。此外,所述下游側區域DS是剛剛流過阻力件R的流體所流通的區域,換句話說,是剛剛從阻力件R匯出的流體所流通的區域。即,下游側區域DS是接近層流狀態的流體所流通的區域。
而且,所述上游側連接通道PL1與收容部RS的上游側區域US連接,並將所述上游側區域US與第一壓力感測器P1相連。而且,第一壓力感測器P1在流道L中的檢測點設定在與上游側區域US連接的連接部位(本實施方式中為上游側區域US與上游側連接通道PL1的連接部位)。由此,第一壓力感測器P1的檢測點設定在相對於向阻力件R導入流體的導入部Rin較近的部位,換句話說,設定在與阻力件R的距離(流道的距離)較短的部位。
此外,所述下游側連接通道PL2與收容部RS的下游側區域DS連接,並將所述下游側區域DS與第二壓力感測器P2相連。而且,第二壓力感測器P2在流道L中的檢測點設定在與下游側區域DS連接的連接部位(本實施方式中為下游側區域DS與下游側連接通道PL2的連接部位)。由此,第二壓力感測器P2的檢測點設定在相對於從阻力件R匯出流體的匯出部Rout較近的部位,換句話說,設定在與阻力件R的距離(流道的距離)較短的部位。
因此,如圖4所示,所述收容部RS具有從上游側流道UL導入流體的上游側區域US以及向下游側流道DL匯出流體的下游側區域DS,並以分隔上游側區域US和下游側區域DS之間的方式設有阻力件R。而且,收容部RS在構成上游側區域US的內表面USi分別開設有上游側流道UL的末端ULe和上游側連接通道PL1的一端PL1e,在構成下游側區域DS的內表面分別開設有下游側流道DL的基端DLs和下游側連接通道PL2的一端PL2e。
另外,從阻力件R匯出的流體儘管在剛剛從所述阻力件R匯出之後接近層流狀態,但是隨著從所述阻力件R向下游側前進而逐漸接近紊流狀態。可是,利用上述的結構,第二壓力感測器P2能夠檢測出從阻力件R匯出的接近層流狀態的流體所流通的與阻力件R的匯出部Rout的距離較短的部位的壓力。由此,第二壓力感測器P2能夠檢測出比較接近層流狀態的流體所流通的部位的壓力,在使用所述檢測值並根據理論公式算出流體的流量時,實際的流量與算出流量之間的背離變小。
所述上游側流體控制閥V1是所謂的常開型的流體控制閥。而且,上游側流體控制閥V1相對於塊件B的預定面S1以嵌入第一凹部11的方式設置。
具體而言,如圖6所示,所述上游側流體控制閥V1包括:閥座構件70,嵌入塊件B的第一凹部11;閥體71,設置成能相對於閥座構件70向接近或離開的方向移動;致動器72,使閥體71移動;柱塞73,介於閥體71和致動器72之間,並把致動器72的動力向閥體71傳遞;以及薄膜狀的隔膜74,與柱塞73連接成一體而構成閥室VR的一部分。
所述閥座構件70呈嵌入塊件B的第一凹部11的塊狀。而且,閥座構件70在嵌入第一凹部11的狀態下,與塊件B的預定面S1朝向同一方向的面成為閥座面70a。而且,上游側流體控制閥V1在所述閥座面70a與隔膜74之間形成有閥室VR,閥體71收容在所述閥室VR內。
此外,所述閥座構件70的閥座面70a側的外徑與第一凹部11的內徑大體一致,並且所述閥座構件70的與閥座面70a相反側的外徑小於第一凹部11的內徑。由此,閥座構件70在嵌入塊件B的第一凹部11的狀態下,與所述第一凹部11的內周面之間形成周向流道70b。此外,閥座構件70在內部形成有將周向流道70b和閥室VR相連的第一內部流道70c。另外,第一內部流道70c的末端開口於閥座面70a。而且,閥座構件70在內部形成有將閥室VR與第二上游側流道UL2相連的第二內部流道70d。另外,第二內部流道70d的基端開口於閥座面70a的中央。而且,第一上游側流道UL1以與周向流道70b連通的方式連接於第一凹部11,第二上游側流道UL2以與第二內部流道70d連通的方式連接於第一凹部11。
在此,從閥室VR至第二上游側流道UL2為止的第二內部流道70d以與閥座面70a正交的方式延伸,並且與所述第二上游側流道UL2同軸延伸。而且,第二上游側流道UL2與上游側連接通道PL1同軸延伸。即,從閥室VR至收容部RS的上游側區域US為止的中間流道ML(在本實施方式中為由第二內部流道70d和第二上游側流道UL2構成的流道),呈與上游側連接通道PL1同軸延伸的狀態。由此,從閥室VR經由收容部RS的上游側區域US直至第二壓力感測器P2的流道成為直線狀連通的狀態,所述流道的容積變為較小。
所述控制部C連接於初級側壓力感測器P0、第一壓力感測器P1、第二壓力感測器P2、上游側流體控制閥V1和下游側流體控制閥V2。另外,控制部C例如是具備CPU、記憶體、輸入輸出裝置、A/D及D/A轉換器等的電腦,根據所述記憶體中儲存的控制程式,發揮作為流量控制部、初級側壓力監視部和閥開閉部的功能。
所述流量控制部根據第一壓力感測器P1和第二壓力感測器P2的檢測值控制上游側流體控制閥V1的閥開度,以使上游側流道UL中流通的流體的流量接近預先設定的設定流量的方式進行回饋控制。具體而言,流量控制部使用第一壓力感測器P1的檢測值和第二壓力感測器P2的檢測值並根據理論公式算出流量,以使算出流量接近設定流量的方式控制上游側流體控制閥V1的閥開度。
所述初級側壓力監視部根據初級側壓力感測器P0的檢測值監視初級側的壓力。另外,在初級側壓力感測器P0的檢測值處於預定範圍外的情況下,初級側壓力監視部判斷為初級側的壓力異常,並且控制上游側流體控制閥V1和下游側流體控制閥中的至少一方的閥開度。
所述閥開閉部根據使用者輸入的開閉訊號和從初級側壓力監視部接收的開閉訊號等,來開閉下游側流體控制閥V2。
(其他實施方式)
在上述實施方式中,構成為將下游側連接通道PL2連接於收容部RS的下游側區域DS,但是如圖7所示,下游側連接通道PL2也可以連接在下游側流道DL的基端DLs附近,所述下游側流道DL連接於收容部RS的下游側區域DS。即,在本實施方式中,下游側連接通道PL2的一端PL2e開口於下游側流道DL的基端DLs附近的內表面。
在此,所述基端DLs附近是指如下的距離範圍(圖7中由β表示):將開口於收容部RS的下游側區域DS內表面的下游側流道DL的基端DLs設為一端,將以阻力件R的外徑(圖7中由α表示)的60%、更優選50%的長度朝向所述下游側流道DL的下游側離開所述一端的位置設為另一端。另外,更具體而言,所述基端DLs附近是如下的距離範圍β:將開口於收容部RS的下游側區域DS內表面的下游側流道DL的基端DLs的開口中心作為一端。換句話說,所述基端DLs附近是如下的距離範圍β:以收容部RS的下游側區域DS與流道L的從所述下游側區域DS變細的區域(下游側流道DL的基端DLs部分)的邊界作為一端。或者,所述基端DLs附近是如下的距離範圍β:以收容部RS的下游側區域DS與相比所述下游側區域DS壓力損失增加的區域(下游側流道DL的基端DLs部分)的邊界作為一端。此外,阻力件R的外徑是狹縫覆蓋板32的外徑。例如,在阻力件R的外徑為21mm的情況下,所述距離範圍β為12mm左右。
即使如此構成,也能夠利用第二壓力感測器P2檢測出剛剛從阻力件R匯出的流體所流通的部位的壓力,換句話說,檢測出比較接近層流狀態的流體所流通的部位的壓力。
此外,在上述實施方式中,由上游側流道UL的一部分(第二上游側流道UL2)和閥座構件70的內部流道的一部分(第二內部流道70d)構成中間流道ML,但是也可以僅由閥座構件70的內部流道的一部分(第二內部流道70d)構成中間流道ML。此時,只要閥座構件70構成收容部RS的一部分即可。按照這種結構,能夠進一步減小中間流道ML的內容積並進一步縮短中間流道ML的長度。
此外,在上述實施方式中,流體控制閥連接於上游側流道UL和下游側流道DL雙方,但是流體控制閥也可以僅連接於上游側流道UL和下游側流道DL中的任意一方。此外,在上述實施方式中,由下游側流體控制閥V2控制流體的流量並由上游側流體控制閥V1控制流體的壓力,但是不限於此。例如,也可以由上游側流體控制閥V1控制流體的流量。
此外,本發明不限於上述各實施方式,可以在不脫離發明構思的範圍內實施各種變形。
MFC:流體控制裝置 B:塊件 UL:上游側流道 UL1:第一上游側流道 UL2:第二上游側流道 ULe:末端 ULs:基端 DL:下游側流道 DL1:第一下游側流道 DL2:第二下游側流道 DLs:基端 DLe:末端 PL0:初級側連接通道 PL1:上游側連接通道 PL1e:端 PL2:下游側連接通道 PL2e:端 ML:中間流道 RS:收容部 US:上游側區域 USi:內表面 DS:下游側區域 P0:初級側壓力感測器 P1:第一壓力感測器 P2:第二壓力感測器 V1:上游側流體控制閥 V2:下游側流體控制閥 R:阻力件 L:流道 C:控制部 10:第一塊件 S1:預定面 S2:相反面 11:第一凹部 12:第二凹部 13:第三凹部 20:第二塊件 21:第四凹部 30:流體阻力元件 31:狹縫板 31a:第一通孔 31b:狹縫 32:狹縫覆蓋板 32a:第二通孔 40:第一密封構件 50:第二密封構件 RSi:內側面 Ro:外側面 Ri:內側面 Rin:導入部 Rout:匯出部 70:閥座構件 70a:閥座面 70b:周向流道 70c:第一內部流道 70d:第二內部流道 71:閥體 72:致動器 73:柱塞 74:隔膜 VR:閥室
圖1是示意性表示實施方式的流體控制裝置的斷面圖。 圖2是示意性表示實施方式的流體控制裝置的塊件的俯視圖。 圖3是示意性表示實施方式的流體控制裝置的塊件的斷面圖。 圖4是示意性表示實施方式的流體控制裝置的阻力件的設置狀態的放大斷面圖。 圖5是示意性表示實施方式的流體控制裝置的阻力件的分解立體圖。 圖6是示意性表示實施方式的流體控制裝置的上游側流體控制閥的閥室周邊的局部放大斷面圖。 圖7是示意性表示另一實施方式的流體控制裝置的阻力件周邊的放大斷面圖。
MFC:流體控制裝置
B:塊件
UL:上游側流道
UL1:第一上游側流道
UL2:第二上游側流道
ULs:基端
DL:下游側流道
DL1:第一下游側流道
DL2:第二下游側流道
DLs:基端
PL0:初級側連接通道
PL1:上游側連接通道
PL2:下游側連接通道
RS:收容部
P0:初級側壓力感測器
P1:第一壓力感測器
P2:第二壓力感測器
V1:上游側流體控制閥
V2:下游側流體控制閥
R:阻力件
L:流道
C:控制部
10:第一塊件
S1:預定面
S2:相反面
11:第一凹部
12:第二凹部
13:第三凹部
20:第二塊件
21:第四凹部
VR:閥室

Claims (7)

  1. 一種流體控制裝置,包括: 一塊件,內部具有供一流體流通的一流道; 一阻力件,設置在所述流道內,且所述流體流過所述阻力件; 一第一壓力感測器,檢測所述阻力件的上游側的壓力; 一第二壓力感測器,檢測所述阻力件的下游側的壓力;以及 一流體控制閥,根據所述第一壓力感測器和所述第二壓力感測器的一檢測值控制所述流體, 所述塊件在內部還具有一收容部,所述收容部構成所述流道的一部分並收容所述阻力件, 構成所述流道的比所述收容部更靠下游側的一下游側流道的基端連接於所述收容部中的供流過所述阻力件之後的流體流通的下游側區域, 所述第二壓力感測器連接於所述收容部的下游側區域或所述下游側流道的基端附近。
  2. 如請求項1所述的流體控制裝置,其中, 所述塊件在內部還具有一下游側連接通道,所述下游側連接通道連接於所述收容部的下游側區域或所述下游側流道的基端附近,並且所述下游側連接通道的內徑小於所述下游側流道的內徑, 所述第二壓力感測器借助所述下游側連接通道連接於所述收容部的下游側區域或所述下游側流道的基端附近。
  3. 如請求項1或請求項2所述的流體控制裝置,其中, 構成所述流道的比所述收容部更靠上游側的一上游側流道的末端連接於所述收容部中的供流過所述阻力件之前的流體流通的上游側區域, 所述第一壓力感測器連接於所述收容部的上游側區域或所述上游側流道的末端附近。
  4. 如請求項3所述的流體控制裝置,其中, 所述塊件在內部還具有一上游側連接通道,所述上游側連接通道連接於所述收容部的上游側區域或所述上游側流道的末端附近,並且所述上游側連接通道的內徑小於所述上游側流道的內徑, 所述第一壓力感測器借助所述上游側連接通道連接於所述收容部的上游側區域或所述上游側流道的末端附近。
  5. 如請求項3所述的流體控制裝置,其中, 所述流體控制閥設置於所述塊件的預定面, 從所述流體控制閥的閥室至所述收容部的上游側區域為止的一中間流道以與所述流體控制閥的閥座面正交的方式延伸。
  6. 如請求項5所述的流體控制裝置,其中, 所述第一壓力感測器設置在所述塊件的與預定面相反的相反面, 所述上游側連接通道與所述中間流道同軸延伸。
  7. 如請求項5所述的流體控制裝置,其中,所述中間流道借助所述流體控制閥的從閥室延伸的一內部流道與所述上游側區域連通。
TW108143053A 2018-12-27 2019-11-27 流體控制裝置 TW202024576A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-245714 2018-12-27
JP2018245714A JP2020107110A (ja) 2018-12-27 2018-12-27 流体制御装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202024576A true TW202024576A (zh) 2020-07-01

Family

ID=71123480

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108143053A TW202024576A (zh) 2018-12-27 2019-11-27 流體控制裝置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20200208656A1 (zh)
JP (1) JP2020107110A (zh)
KR (1) KR20200081235A (zh)
CN (1) CN111381609A (zh)
TW (1) TW202024576A (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11537150B2 (en) * 2020-04-09 2022-12-27 Horiba Stec, Co., Ltd. Fluid control apparatus
JP2022046924A (ja) 2020-09-11 2022-03-24 株式会社堀場エステック 圧力式流量計、及び、流体制御装置
JP2022047691A (ja) * 2020-09-14 2022-03-25 株式会社堀場エステック 流体制御弁及び流体制御装置
WO2023047870A1 (ja) * 2021-09-22 2023-03-30 株式会社堀場エステック 流体制御装置及びガス供給システム

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5195527B2 (ja) 2009-03-03 2013-05-08 株式会社明電舎 流量制御装置及びプロセス装置
US9958302B2 (en) * 2011-08-20 2018-05-01 Reno Technologies, Inc. Flow control system, method, and apparatus
JP5665793B2 (ja) * 2012-04-26 2015-02-04 株式会社フジキン 可変オリフィス型圧力制御式流量制御器
JP6081800B2 (ja) * 2013-01-07 2017-02-15 株式会社堀場エステック 流体制御弁及びマスフローコントローラ
JP6141663B2 (ja) * 2013-03-27 2017-06-07 株式会社堀場エステック 流体制御弁
KR102028372B1 (ko) * 2015-09-24 2019-10-04 가부시키가이샤 후지킨 압력식 유량 제어 장치 및 그 이상 검지 방법
JP7427357B2 (ja) * 2017-06-07 2024-02-05 株式会社堀場エステック 流体制御装置、制御プログラム、及び、制御方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020107110A (ja) 2020-07-09
CN111381609A (zh) 2020-07-07
US20200208656A1 (en) 2020-07-02
KR20200081235A (ko) 2020-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW202024576A (zh) 流體控制裝置
CN105144013B (zh) 流体控制阀
US10648572B2 (en) Valve with built-in orifice, and pressure-type flow rate control device
US20130048898A1 (en) Fluid control valve
KR101737147B1 (ko) 유량 측정 기구, 매스 플로우 콘트롤러 및 압력 센서
JP6014225B2 (ja) 測定機構
US20100243076A1 (en) Flow control valve
KR102325938B1 (ko) 밸브, 밸브의 이상 진단 방법, 및 컴퓨터 판독 가능 기록 매체
KR20140090081A (ko) 유체제어밸브 및 매스 플로우 콘트롤러
JP4910179B2 (ja) フローセンサ
JP2012219924A (ja) 流体制御弁
JPWO2018070464A1 (ja) 流体制御装置
JP2019144146A (ja) 流体素子
JP2008232196A (ja) 定流量制御装置
TW201837432A (zh) 流量測量方法及流量測量裝置
CN114173830A (zh) 紫外线照射装置和紫外线照射方法
JP5669583B2 (ja) 流量算出システム、集積型ガスパネル装置及びベースプレート
JP5833403B2 (ja) 流体機構及び該流体機構を構成する支持部材
CN114364907A (zh) 流量控制阀和流量控制装置
KR20200135367A (ko) 유량 제어 장치
US12025999B2 (en) Flow rate control valve and flow rate control device
US11714433B2 (en) Pressure compensation chamber
US11300436B2 (en) Flow laminator
US11982371B2 (en) Fluid control valve and fluid control apparatus
US11060895B2 (en) Gas meter including a measurement unit in communication with a shutoff valve in an extended section within a meter body