TW202023334A - 附金屬膜之樹脂薄膜的製造裝置及製造方法 - Google Patents

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Abstract

[課題] 提供一種在藉由濕式鍍敷法形成於金屬基底層上的金屬膜上難以產生針孔之附金屬膜之樹脂薄膜的製造裝置及製造方法。 [解決手段] 一種附金屬膜之樹脂薄膜的製造裝置，係具備︰長形樹脂薄膜放出卷600，利用真空成膜法成膜有金屬基底層的長形樹脂薄膜601係一邊在層間夾入長形插入紙603一邊捲繞；長形插入紙捲取卷602，從自該放出輥600放出的長形樹脂薄膜分離長形插入紙並捲取；及濕式鍍敷槽642~645，將已分離長形插入紙的長形樹脂薄膜搬入並在其金屬基底層上形成金屬膜；及長形樹脂薄膜捲取卷641，捲取形成有金屬膜的長形樹脂薄膜，其特徵為︰將已分離長形插入紙之長形樹脂薄膜的金屬基底層表面加以洗淨的大氣壓電漿洗淨裝置，係被設置於上述放出輥600與濕式鍍敷槽之間。

Description

附金屬膜之樹脂薄膜的製造裝置及製造方法
本發明係關於在藉由濺鍍等真空成膜法成膜有金屬基底層之長形樹脂薄膜的上述金屬基底層(metal seed layer)上，藉由濕式鍍敷法形成金屬膜而得到之附金屬膜之樹脂薄膜的製造裝置及製造方法，尤其係關於在藉濕式鍍敷法形成於金屬基底層上的金屬膜上難以產生針孔(pinhole)等缺陷之附金屬膜之樹脂薄膜的製造裝置及製造方法的改良。
液晶面板、筆記型電腦、數位相機、行動電話等，係使用多種可撓性配線基板。此可撓性配線基板的材料，係使用在耐熱性樹脂薄膜的單面或雙面形成有金屬膜之附金屬膜之樹脂薄膜，藉由在此附金屬膜之樹脂薄膜適用光微影或蝕刻等的薄膜加工技術，可得到具有既定的配線圖案之可撓性配線基板。由於可撓性配線基板的配線圖案近年來愈來愈微細化、高密度化，所以在附金屬膜之樹脂薄膜的金屬膜上沒有針孔等之缺陷變得更加重要。
作為將此種附金屬膜之樹脂薄膜的製造方法，自昔以來已知有：將金屬箔藉由接著劑貼附於耐熱性樹脂薄膜進行製造之方法(稱為3層基板的製造方法)；在金屬箔塗布耐熱性樹脂溶液後，使之乾燥進行製造之方法(稱為鑄造法)；藉由真空成膜法在耐熱性樹脂薄膜上成膜金屬膜之方法；或者藉由真空成膜法在耐熱性樹脂薄膜上成膜金屬基底層且在該金屬基底層上藉由濕式鍍敷法形成金屬膜進行製造之方法(稱為金屬化法)等。又，金屬化法的真空成膜法，有真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法、離子束濺鍍法等。
作為上述金屬化法，專利文獻1揭示有在聚醯亞胺絕緣層上濺鍍有鉻之後，再濺鍍銅而在聚醯亞胺絕緣層上形成導體層之方法。又，專利文獻2揭示有將第一金屬薄膜和第二金屬薄膜依序積層於聚醯亞胺薄膜上而得到之可撓性電路基板用材料，該第一金屬薄膜係藉由將銅鎳合金設為靶材的濺鍍所形成，該第二金屬薄膜係藉由將銅設為靶材的濺鍍所形成。此外，在如聚醯亞胺薄膜之類的耐熱性樹脂薄膜(基板)進行真空成膜時，一般係使用濺鍍薄片塗布機(sputtering web coater)。
近年來，作為高密度配線基板，有製造利用金屬化法的雙面附金屬膜之樹脂薄膜。具體說明之，在具耐熱性之長形樹脂薄膜的雙面利用濺鍍等的真空成膜法成膜金屬基底層，在該金屬基底層上利用濕式鍍敷法形成金屬膜來製造出雙面附金屬膜之樹脂薄膜。此外，金屬基底層係使用濺鍍薄片塗布機等的真空成膜裝置來成膜，金屬膜係使用濕式鍍敷裝置形成，所以利用金屬化法的上述雙面附金屬膜之樹脂薄膜係由製造裝置經由不同的兩階段的步驟來製造。亦即，藉由真空成膜裝置成膜有金屬基底層的長形樹脂薄膜，一旦在真空成膜裝置內捲繞成卷(roll)狀後，從真空成膜裝置搬出並搬入濕式鍍敷裝置的濕式鍍敷槽內，而在長形樹脂薄膜的金屬基底層上形成有金屬膜。
真空成膜裝置內之剛成膜後的金屬基底層，由於其表面未被氧化、活性也高，所以將成膜有金屬基底層的長形樹脂薄膜在真空成膜裝置內於未介存空氣的情況下捲繞成卷狀時，會有引起金屬基底層彼此貼附的結塊(blocking)現象，將長形樹脂薄膜從卷(roll)放出時，導致金屬基底層的某一面局部地被剝除。此外，在單面成膜有金屬基底層的長形樹脂薄膜中也是，在真空成膜裝置內於沒有介存空氣下將長形樹脂薄膜強捲繞成卷狀之情況下，有時剛成膜後的金屬基底層與長形樹脂薄膜的背面側接觸而局部地貼附。
於是，為了避免此現象，在將成膜有金屬基底層的長形樹脂薄膜捲繞成卷狀之際，一般採用將由樹脂薄膜等構成的長形插入紙(inserting paper)一邊夾入長形樹脂薄膜的層間一邊捲取之方法。
然而，一邊將長形插入紙夾入成膜有金屬基底層的長形樹脂薄膜的層間一邊捲取的方法，由於長形插入紙會接觸剛成膜後的金屬基底層表面，所以將長形樹脂薄膜在真空中強力地捲取時，會有長形插入紙的成分(例如，樹脂薄膜成分、或樹脂薄膜所含的溶劑成分等)局部地轉移到金屬基底層的表面之情況。
將長形插入紙的成分被局部地轉移到金屬基底層表面的長形樹脂薄膜從卷放出以進行濕式鍍敷時，如圖5所示，存在有因轉移到金屬基底層101表面的上述成分100而在金屬膜產生針孔等缺陷之問題。針對此問題，探討有將上述成分100局部地轉移到金屬基底層101表面的長形樹脂薄膜從卷放出後，在搬入濕式鍍敷槽內之前將金屬基底層101表面以稀硫酸溶液等進行酸洗淨之方法。然而，難以將轉移到上述金屬基底層101表面的長形插入紙的成分100以稀硫酸溶液等完全地除去，難以使針孔等的產生完全消失。
此外，在上述長形樹脂薄膜從卷放出之際，被夾入長形樹脂薄膜的層間之長形插入紙(樹脂薄膜插入紙)會從長形樹脂薄膜分離，被捲取至長形插入紙用的捲取卷而回收。
[先前技術文獻] [專利文獻] 專利文獻1　日本特開平2-98994號公報 專利文獻2　日本特開平6-97616號公報
[發明所欲解決之課題]
本發明係著眼於此種問題點而完成者，其課題在提供一種附金屬膜之樹脂薄膜的製造裝置及製造方法，係將藉真空成膜法於單面或雙面成膜有金屬基底層的長形樹脂薄膜搬入濕式鍍敷裝置之濕式鍍敷槽內，且在金屬基底層上形成金屬膜之附金屬膜之樹脂薄膜的製造裝置及製造方法，其中在長形樹脂薄膜即將搬入濕式鍍敷槽內前，將金屬基底層表面進行大氣壓電漿洗淨而難以在金屬膜產生針孔等缺陷。 [用以解決課題之手段]
亦即，本發明的第1發明係附金屬膜之樹脂薄膜的製造裝置，具備： 長形樹脂薄膜放出卷，係單面或雙面成膜有金屬基底層的長形樹脂薄膜一邊在其層間夾入長形插入紙一邊捲繞而成； 長形插入紙捲取卷，從自該長形樹脂薄膜放出卷放出的長形樹脂薄膜分離上述長形插入紙並捲取； 濕式鍍敷槽，將已分離上述長形插入紙的長形樹脂薄膜搬入並在該金屬基底層上形成金屬膜；及 長形樹脂薄膜捲取卷，捲取形成有上述金屬膜的長形樹脂薄膜， 其特徵為： 對已分離上述長形插入紙之長形樹脂薄膜的金屬基底層表面進行洗淨的大氣壓電漿洗淨裝置，係被設置於長形樹脂薄膜放出卷與濕式鍍敷槽之間。
第2發明係如第1發明之附金屬膜之樹脂薄膜的製造裝置，其中 上述長形樹脂薄膜的金屬基底層與金屬膜係以Cu作為主成分。
第3發明係如第1發明之附金屬膜之樹脂薄膜的製造裝置，其中 上述長形插入紙係由聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚醚碸、聚芳醯胺、聚醯亞胺、三乙酸酯的單體或貼合有該等的複合體所構成。
又，第4發明係如第1發明之附金屬膜之樹脂薄膜的製造裝置，其中上述大氣壓電漿洗淨裝置係遠距操作型。 其次，本發明的第5發明一種附金屬膜之樹脂薄膜的製造方法，具備： 從長形樹脂薄膜放出卷將上述長形樹脂薄膜放出之步驟，該長形樹脂薄膜放出卷係單面或雙面成膜有金屬基底層的長形樹脂薄膜一邊在其層間夾入長形插入紙一邊捲繞而成； 從自長形樹脂薄膜放出卷放出的長形樹脂薄膜分離上述長形插入紙並捲取於長形插入紙捲取卷之步驟； 將已分離上述長形插入紙的長形樹脂薄膜搬入濕式鍍敷槽並在該金屬基底層上形成金屬膜之步驟；及 將形成有上述金屬膜的長形樹脂薄膜捲取於長形樹脂薄膜捲取卷之步驟， 其特徵為： 在將已分離上述長形插入紙的長形樹脂薄膜搬入濕式鍍敷槽之前，對長形樹脂薄膜的金屬基底層表面進行大氣壓電漿洗淨。
第6發明係如第5發明之附金屬膜之樹脂薄膜的製造方法，其中上述長形樹脂薄膜的金屬基底層與金屬膜係以Cu作為主成分。
第7發明係如第5發明之附金屬膜之樹脂薄膜的製造方法，其中 以聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚醚碸、聚芳醯胺、聚醯亞胺、三乙酸酯的單體或貼合有此等的複合體構成上述長形插入紙。
又，第8發明係如第5發明之附金屬膜之樹脂薄膜的製造方法，其中 以遠距操作型裝置構成對上述長形樹脂薄膜的金屬基底層表面進行大氣壓電漿洗淨之裝置。 [發明功效]
根據本發明之附金屬膜之樹脂薄膜的製造裝置， 由於對已分離長形插入紙之長形樹脂薄膜的金屬基底層表面進行洗淨的大氣壓電漿洗淨裝置，係被設置於長形樹脂薄膜放出卷與濕式鍍敷槽之間，所以可在長形樹脂薄膜被搬入濕式鍍敷槽內之前，從金屬基底層表面除去長形插入紙的轉移成分。因此，在藉由濕式鍍敷法形成的金屬膜上難以產生針孔等缺陷，能夠以高良率製造高品質的附金屬膜之樹脂薄膜。
根據本發明之附金屬膜之樹脂薄膜的製造方法， 由於在將已分離長形插入紙的長形樹脂薄膜搬入濕式鍍敷槽之前，先對長形樹脂薄膜的金屬基底層表面進行大氣壓電漿洗淨，從金屬基底層表面除去長形插入紙的轉移成分，所以能夠以高良率製造金屬膜上沒有針孔等之高品質的附金屬膜之樹脂薄膜。
[用以實施發明的形態]
以下，針對本發明實施形態的附金屬膜之樹脂薄膜的製造裝置詳細進行說明，且亦針對成膜金屬基底層之濺鍍薄片塗布機(真空成膜裝置)具體地說明。
1.於單面成膜金屬基底層之濺鍍薄片塗布機(真空成膜裝置)
首先，針對在單面成膜金屬基底層之濺鍍薄片塗布機(真空成膜裝置)，一邊參照圖1一邊具體地說明。
圖1中，以馬達驅動的輥係附加M(馬達)記號，張力測定輥係附加TP(tension pick up；張力感測)記號，自由輥(free roller)係附加F(free)記號。
此濺鍍薄片塗布機(真空成膜裝置)係由放出室210、乾燥室211、成膜室212及捲取室213所構成。此外，亦有在上述乾燥室211與成膜室212之間，組入進行電漿照射或離子束照射以使薄膜與金屬膜的密接力提升之「表面處理室」的情況。
在上述放出室210，配置有捲繞未成膜或單面成膜有金屬基底層的長形樹脂薄膜214之放出輥215，構成為從放出輥215放出的長形樹脂薄膜214係經由自由輥216、張力測定輥217及自由輥218而被搬出至乾燥室211。此外，構成為薄膜的放出張力係以藉張力測定輥217測定且由放出輥215進行回饋控制。
在上述乾燥室211配置薄膜乾燥用的加熱器224，構成為對從放出室210搬入的長形樹脂薄膜214進行乾燥處理，並且經由驅動輥219、自由輥220、張力測定輥221、自由輥222及自由輥223朝成膜室212搬出。此外，構成為薄膜的乾燥張力係以張力測定輥221測定且由上述驅動輥219進行回饋控制。
在上述成膜室212內，配置有濺鍍陰極239、240、241、242，構成為在從乾燥室211被搬入之長形樹脂薄膜214的單面成膜金屬基底層，並且經由驅動輥229、張力測定輥230、罐狀輥(can roller)231、張力測定輥232及驅動輥233而朝捲取室213搬出。又，構成為罐狀輥231上游的薄膜張力係以藉張力測定輥230測定，且驅動輥229，構成為罐狀輥下游的薄膜張力係以藉張力測定輥232測定且由驅動輥233進行回饋控制。此外，圖1中的符號238係表示遮蔽板，構成為防止從濺鍍陰極的靶材撞擊出的濺鍍粒子偏離既定的行進路徑而朝向乾燥室211或捲取室213等。
在上述捲取室213內，配置有捲取卷246及長形插入紙放出輥248，構成為關於從成膜室212搬入且具有金屬基底層的長形樹脂薄膜214，係一邊將從長形插入紙放出輥248放出的長形插入紙249經由自由輥247夾入薄膜的層間，一邊經由自由輥243、張力測定輥244及自由輥245而被捲取到捲取卷246。此外，構成為薄膜的捲取張力係以藉張力測定輥244測定且由捲取卷246進行回饋控制。
通過上述放出室210、乾燥室211及成膜室212，成膜有金屬基底層的長形樹脂薄膜214係一邊在其層間夾入長形插入紙249一邊被捲取到捲取室213的捲取卷246。此外，在使用此濺鍍薄片塗布機(真空成膜裝置)於長形樹脂薄膜214的雙面成膜金屬基底層的情況，將被捲取到上述捲取卷246的單面成膜有金屬基底層的長形樹脂薄膜214暫時取出，再次裝設(set)於放出輥215，使之通過放出室210、乾燥室211及成膜室212而在單面事先成膜有金屬基底層之長形樹脂薄膜214的另一單面成膜金屬基底層。此時，來自上述放出輥215的饋紙路徑係如放出室210所示的虛線。
將另一單面成膜有金屬基底層的長形樹脂薄膜214原樣地捲取至捲取卷246時，分別成膜於單面側與另一單面側的金屬基底層會在真空中強力地接觸，而導致貼附之結塊現象發生。為了防止此結塊現象，與單面側成膜有金屬基底層的情況同樣，只要一邊將從長形插入紙放出輥248放出的長形插入紙249夾入薄膜的層間，一邊將長形樹脂薄膜214捲取至捲取室213的捲取卷246即可。此外，圖1中，僅記載有用以說明濺鍍薄片塗布機(真空成膜裝置)之最低限度的輥，惟亦有未圖示的輥存在。
又，構成放出室210、乾燥室211、成膜室212及捲取室213的各真空室係具備排氣設備，尤其在成膜室212中，為了濺鍍成膜而進行至到達壓力10-4 Pa左右為止的減壓、與藉由其後的濺鍍氣體導入所致之0.1~10Pa左右的壓力調整。濺鍍氣體係使用氬等的週知氣體，依目的進一步添加氧等的氣體。各真空室的形狀或材質只要可耐此種減壓狀態者即可，無特別限定，可使用各種構成。為了將各真空室內減壓並維持其狀態，設有未圖示之乾式泵、渦輪分子泵、低溫盤管(cryocoil)等各種裝置。
又，對金屬基底層進行濺鍍成膜時，如圖1所示使用板狀靶材，惟在使用板狀的靶材時，會有靶材上產生結球(nodule)(異物的成長)的情況。當此變成問題時，較佳為採用不會產生結球，靶材的使用効率也高的圓筒形旋轉靶材。
又，圖1的濺鍍薄片塗布機(真空成膜裝置)中雖圖示磁控濺鍍陰極，惟在使用CVD(化學蒸鍍)或蒸鍍處理等其他真空成膜裝置時，係組入其他的真空成膜手段來取代板狀靶材。
2.於雙面成膜金屬基底層之濺鍍薄片塗布機(真空成膜裝置)
其次，針對在雙面成膜金屬基底層的濺鍍薄片塗布機(真空成膜裝置)，一邊參照圖2一邊具體地說明。
圖2中，以馬達驅動的輥係附加M(馬達)記號，張力測定輥係附加TP(tension pick up)記號，自由輥係附加F(free)記號。
此濺鍍薄片塗布機(真空成膜裝置)係如圖2所示，由放出室110、乾燥室111、成膜室112、搬送室400、成膜室312、及捲取室113所構成。此外，也有在上述乾燥室111與成膜室112之間，組入進行電漿照射或離子束照射以使薄膜與金屬膜的密接力提升之「表面處理室」的情況。
在上述放出室110，配置有捲繞未成膜的長形樹脂薄膜114之放出輥115，構成為從放出輥115放出的長形樹脂薄膜114經由自由輥116、張力測定輥117、及自由輥118而朝乾燥室111搬出。此外，構成為薄膜的放出張力係以張力測定輥117測定且由放出輥115進行回饋控制。
在上述乾燥室111，配置有薄膜乾燥用的加熱器124，構成為從放出室110搬入之未成膜的長形樹脂薄膜114進行乾燥處理，並經由驅動輥119、自由輥120、張力測定輥121、自由輥122及自由輥123而朝成膜室112搬出。此外，構成為薄膜的乾燥張力係以張力測定輥121測定且由上述驅動輥119進行回饋控制。
在上述成膜室112內，配置有濺鍍陰極139、140、141、142，構成為在從乾燥室111搬入之未成膜長形樹脂薄膜114的單面成膜金屬基底層，並經由驅動輥129、張力測定輥130、罐狀輥131、張力測定輥132及驅動輥133而搬出至搬送室400。又，構成為罐狀輥131上游的薄膜張力係以張力測定輥130測定且由驅動輥129進行回饋控制，構成為罐狀輥下游的薄膜張力係以張力測定輥132測定且到驅動輥133進行回饋控制。此外，圖2中的符號138表示遮蔽板。
又，在上述搬送室400配置有自由輥401、402、403，構成為從成膜室112被搬入且在單面具有金屬基底層的長形樹脂薄膜114係經由上述自由輥401、402、403而被搬出至成膜室312。尚，長形樹脂薄膜114係以經由上述搬送室400，藉此在下一步驟的成膜室312內，長形樹脂薄膜114的未成膜面側露出於濺鍍陰極側且另一單面側也被成膜之方式作調整。
在上述成膜室312內，配置有濺鍍陰極339、340、341、342，構成為在從搬送室400搬入之長形樹脂薄膜114的另一單面成膜金屬基底層，並且經由驅動輥333、張力測定輥332、罐狀輥331、張力測定輥330及驅動輥329而朝捲取室113搬出。又，構成為罐狀輥331上游的薄膜張力係以張力測定輥332測定且由驅動輥333進行回饋控制，構成為罐狀輥下游的薄膜張力係藉張力測定輥330測定且由驅動輥329進行回饋控制。此外，圖2中的符號338係表示遮蔽板。
在上述捲取室113內，配置有捲取卷146及長形插入紙放出輥148，從成膜室312搬入之雙面具有金屬基底層的長形樹脂薄膜114係以一邊將從長形插入紙放出輥148放出的長形插入紙149經由自由輥147夾入薄膜的層間，一邊經由自由輥143、張力測定輥144及自由輥145被捲取到捲取卷146之方式構成。此外，構成為薄膜的捲取張力係藉張力測定輥144測定且由捲取卷146進行回饋控制。
如此，構成為通過上述放出室110、乾燥室111、成膜室112、搬送室400及成膜室312，且在雙面成膜有金屬基底層的長形樹脂薄膜114，係一邊在其層間夾入長形插入紙149，一邊捲取到捲取室113的捲取卷146。
將雙面成膜有金屬基底層的長形樹脂薄膜114原樣地捲取至捲取卷146時，分別成膜於單面側與另一單面側的金屬基底層會在真空中強力地接觸，而導致貼附之結塊現象發生。為了防止此結塊現象，如上述，只要一邊將從長形插入紙放出輥148放出的長形插入紙149夾入薄膜的層間一邊將長形樹脂薄膜114捲取於捲取卷146即可。此外，圖2中，僅記載有用以說明濺鍍薄片塗布機(真空成膜裝置)之最低限度的輥，惟亦有未圖示的輥存在。
此外，構成放出室110、乾燥室111、成膜室112、搬送室400、成膜室312及捲取室113的各真空室係具備排氣設備，尤其在成膜室112、312中，為了濺鍍成膜而進行至到達壓力10-4 Pa左右的減壓、與藉由其後的濺鍍氣體導入所致之0.1~10Pa左右的壓力調整。濺鍍氣體係使用氬等的週知氣體，依目的進一步添加氧等的氣體。各真空室的形狀或材質，只要可耐此種減壓狀態即可，並無特別限定，可使用各種構成。為了將各真空室內減壓並維持其狀態，設有未圖示之乾式泵、渦輪分子泵、低溫盤管等各種裝置。
又，對金屬基底層進行濺鍍成膜時，如圖2所示使用板狀靶材，惟使用板狀靶材時，會有在靶材上產生結球(異物的成長)的情況。當此變成問題時，較佳為採用不會產生結球，靶材的使用効率也高的圓筒形旋轉靶材。
又，圖2的濺鍍薄片塗布機(真空成膜裝置)中雖圖示磁控濺鍍陰極，惟在使用CVD(化學蒸鍍)或蒸鍍處理等其他真空成膜裝置時，係組入其他的真空成膜手段來取代板狀靶材。
3.將長形樹脂薄膜在其層間夾入長形插入紙而捲繞時之問題點
作為適用於附金屬膜之樹脂薄膜的長形樹脂薄膜，可例舉︰選自聚醯亞胺系薄膜、聚醯胺系薄膜、聚酯系薄膜、聚四氟乙烯系薄膜、聚苯硫醚系薄膜、聚萘二甲酸乙二酯系薄膜或液晶聚合物系薄膜的耐熱性樹脂薄膜等。原因在於︰使用此等樹脂薄膜所得到的附金屬膜之樹脂薄膜，在上述之可撓性配線基板要求的柔軟性、實用上所需的強度、適合作為配線材料的電氣絕緣性方面是優異的。
另一方面，在被夾入單面或雙面成膜有金屬基底層之長形樹脂薄膜的層間之長形插入紙，亦使用選自聚醯亞胺系薄膜、聚醯胺系薄膜、聚酯系薄膜、聚四氟乙烯系薄膜、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide)系薄膜、聚萘二甲酸乙二酯系薄膜或液晶聚合物系薄膜之樹脂薄膜等；作為具體例，可例舉︰聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚醚碸、聚芳醯胺、聚醯亞胺、三乙酸酯(triacetate)的單體或貼合有此等的複合體。
將雙面成膜有金屬基底層的長形樹脂薄膜在濺鍍薄片塗布機等的真空成膜裝置內於未介存空氣下捲繞成卷狀時，會引起金屬基底層彼此貼附的結塊現象，將長形樹脂薄膜從卷(roll)放出時，會有導致金屬基底層的某一面局部地被剝除之問題存在。為了避免此問題，而利用上述長形插入紙，惟當一邊在長形樹脂薄膜的層間夾入長形插入紙一邊捲取時，長形插入紙會與剛成膜後的金屬基底層表面接觸，因而有時會導致長形插入紙的成分(例如，包含於上述的樹脂薄膜成分或樹脂薄膜之溶劑成分等)局部地被轉移到金屬基底層的表面。而且，將長形插入紙的成分局部地被轉移到金屬基底層表面的長形樹脂薄膜從卷放出以進行濕式鍍敷時，確認會有因轉移到金屬基底層表面的上述成分而在金屬膜產生針孔等缺陷之新的問題。
針對此問題，探討有將上述成分被局部地轉移到金屬基底層表面的長形樹脂薄膜從卷放出後，在搬入濕式鍍敷槽內之前將金屬基底層表面以稀硫酸溶液等進行酸洗淨之方法，然而，難以將轉移到上述金屬基底層表面的長形插入紙的成分以稀硫酸溶液等完全地除去，難以使針孔等的產生完全消失。
本實施形態的附金屬膜之樹脂薄膜製造裝置係在提供一種附金屬膜之樹脂薄膜，係在將成膜有金屬基底層的長形樹脂薄膜搬入濕式鍍敷槽內之前，將金屬基底層表面進行大氣壓電漿洗淨而不存在針孔等。
4.第一實施形態的附金屬膜之樹脂薄膜製造裝置
第一實施形態的附金屬膜之樹脂薄膜製造裝置，其特徵在於︰組裝有「大氣壓電漿洗淨裝置」，其係如圖3所示構成為對在冷卻輥上搬送的長形樹脂薄膜照射大氣壓電漿。
此外，與濺鍍薄片塗布機(真空成膜裝置)的情況同樣，僅圖示說明附金屬膜之樹脂薄膜製造裝置之最低限度的輥，且以馬達驅動的輥係附加M(馬達)記號，張力測定輥係附加TP(tension pick up)記號，自由輥係附加F(free)記號。
第一實施形態的附金屬膜之樹脂薄膜製造裝置係如圖3所示由以下構成︰長形樹脂薄膜放出卷500，捲繞有成膜有金屬基底層之長形樹脂薄膜501；「大氣壓電漿洗淨裝置」，將從長形樹脂薄膜放出卷500放出之長形樹脂薄膜501的金屬基底層表面洗淨；「濕式鍍敷裝置」，在從「大氣壓電漿洗淨裝置」搬出之長形樹脂薄膜501的金屬基底層上形成金屬膜；以及長形樹脂薄膜捲取卷541，捲取從「濕式鍍敷裝置」搬出的長形樹脂薄膜501。
關於上述長形樹脂薄膜放出卷500，成膜有金屬基底層的長形樹脂薄膜501係一邊在其層間夾入長形插入紙503一邊捲繞，從長形樹脂薄膜放出卷500將長形樹脂薄膜501放出時，上述長形插入紙503被分離，該長形插入紙503係經由自由輥504被回收到長形插入紙捲取卷502。此外，長形插入紙捲取張力，亦可在中間配置張力測定輥而在長形插入紙捲取卷502的馬達轉矩進行回饋控制，亦可從附隨於馬達的轉矩計與編碼器信號求得。
從上述長形樹脂薄膜放出卷500放出的長形樹脂薄膜501，係經由自由輥505、張力測定輥506、自由輥507，而被搬入「大氣壓電漿洗淨裝置」的電漿處理盒562內。
構成為在上述「大氣壓電漿洗淨裝置」的電漿處理盒562內，對於驗水冷馬達驅動輥(冷卻輥)563、564上搬送的長形樹脂薄膜501，從大氣壓電漿頭565、566照射大氣壓電漿。大氣壓電漿處理會根據使用的氣體與條件而產生大量的臭氧，所以排氣是必要的。又，大氣壓電漿處理也會有根據使用的氣體與條件而使得長形樹脂薄膜變高溫之情況，所以較佳為對在上述之水冷馬達驅動輥(冷卻輥)563、564上搬送的長形樹脂薄膜501進行照射。上述大氣壓電漿頭565、566，係以可進行長形樹脂薄膜501的雙面處理之方式與水冷馬達驅動輥(冷卻輥)563、564對向而配置。
從上述「大氣壓電漿洗淨裝置」搬出的長形樹脂薄膜501，係被搬入具有濕式鍍敷槽542、543、544、545的「濕式鍍敷裝置」。
亦即，從「大氣壓電漿洗淨裝置」的電漿處理盒562搬出的長形樹脂薄膜501，係經由自由輥508、相當於兩面份量的供電輥509、510，被搬入濕式鍍敷槽542內，且經由濕式鍍敷槽542內的自由輥513、514從濕式鍍敷槽542搬出後，通過供電輥515、516，經由自由輥517、相當於兩面份量的供電輥518、519而被搬入濕式鍍敷槽543內。
其次，被搬入上述濕式鍍敷槽543內的長形樹脂薄膜501，係經由濕式鍍敷槽543內的自由輥520、521而從濕式鍍敷槽543搬出後，通過供電輥522、523，且經由自由輥524、相當於兩面份量的供電輥525、526，而被搬入濕式鍍敷槽544內。
其次，被搬入上述濕式鍍敷槽544內的長形樹脂薄膜501，係經由濕式鍍敷槽544內的自由輥527、528而從濕式鍍敷槽544搬出後，通過供電輥529、530，且經由自由輥531、相當於兩面份量的供電輥532、533，而被搬入濕式鍍敷槽545內。
且，被搬入上述濕式鍍敷槽545內的長形樹脂薄膜501，係在經由濕式鍍敷槽545內的自由輥534、535從濕式鍍敷槽545被搬出後，通過供電輥536、537而從「濕式鍍敷裝置」搬出。
此外，在第一實施形態的附金屬膜之樹脂薄膜製造裝置中，「濕式鍍敷裝置」係由4槽濕式鍍敷槽542、543、544、545所構成，惟不限定於4槽，亦可由4槽以下或4槽以上的濕式鍍敷槽構成。又，圖3係省略了關於水洗槽或鍍敷槽循環所需的泵類等之圖示。
又，在構成「濕式鍍敷裝置」的濕式鍍敷槽542、543、544、545內，分別配置有與所搬入之長形樹脂薄膜501的兩面份量相當的陽極546、547、548、549、550、551、552、553、554、555、556、557、558、559、560、561。又，用於讓在濕式鍍敷槽542、543、544、545中之各面的長形樹脂薄膜501成為陰極的供電輥與陽極係成對地連接於鍍敷電源(整流器)。此外，濕式鍍敷槽542、543、544、545係使用硫酸銅鍍敷槽。
其次，從「濕式鍍敷裝置」搬出的長形樹脂薄膜501，係以經由自由輥538、張力測定輥539及自由輥540而被捲取於長形樹脂薄膜捲取卷541之方式構成。此外，構成為薄膜的捲取張力係以張力測定輥539測定且由長形樹脂薄膜捲取卷541進行回饋控制。
根據第一實施形態之附金屬膜之樹脂薄膜製造裝置， 將長形插入紙503經分離之上述長形樹脂薄膜501的金屬基底層表面洗淨的「大氣壓電漿洗淨裝置」，係設置於長形樹脂薄膜放出卷500與「濕式鍍敷裝置」之間，所以可在長形樹脂薄膜501被搬入「濕式鍍敷裝置」的濕式鍍敷槽542內之前，先將長形插入紙503的轉移成分從金屬基底層表面除去。因此，在由「濕式鍍敷裝置」所形成的金屬膜上難以產生針孔等缺陷，能夠以高良率製造高品質的附金屬膜之樹脂薄膜。
5.第二實施形態之附金屬膜之樹脂薄膜製造裝置
第二實施形態之附金屬膜之樹脂薄膜製造裝置，其特徵為︰如圖4所示，組入有「大氣壓電漿洗淨裝置」，其構成為對於以浮動(floating)狀態被搬送的長形樹脂薄膜照射大氣壓電漿。
此外，與濺鍍薄片塗布機(真空成膜裝置)的情況同樣，僅圖示說明附金屬膜之樹脂薄膜製造裝置之最低限度的輥，以馬達驅動的輥係附加M(馬達)記號，張力測定輥係附加TP(tension pick up)記號，自由輥係附加F(free)記號。
第二實施形態之附金屬膜之樹脂薄膜製造裝置係如圖4所示，由以下所構成︰捲繞有成膜有金屬基底層的長形樹脂薄膜601之長形樹脂薄膜放出卷600；「大氣壓電漿洗淨裝置」，將從長形樹脂薄膜放出卷600放出之長形樹脂薄膜601的金屬基底層表面洗淨；「濕式鍍敷裝置」，在從「大氣壓電漿洗淨裝置」搬出之長形樹脂薄膜601的金屬基底層上形成金屬膜；及長形樹脂薄膜捲取卷641，捲取從「濕式鍍敷裝置」搬出的長形樹脂薄膜601。
關於上述長形樹脂薄膜放出卷600，成膜有金屬基底層的長形樹脂薄膜601係一邊在其層間夾入長形插入紙603一邊捲繞，從長形樹脂薄膜放出卷600將長形樹脂薄膜601放出時，上述長形插入紙603被分離，該長形插入紙603係經由自由輥604被回收到長形插入紙捲取卷602。此外，長形插入紙捲取張力，亦可在中間配置張力測定輥而在長形插入紙捲取卷602的馬達轉矩進行回饋控制，亦可從附隨於馬達的轉矩計與編碼器信號求得。
從上述長形樹脂薄膜放出卷600放出的長形樹脂薄膜601，係經由自由輥605、張力測定輥606、自由輥607，而被搬入「大氣壓電漿洗淨裝置」的電漿處理盒662內。
在上述「大氣壓電漿洗淨裝置」的電漿處理盒662內，構成為從大氣壓電漿頭665、666對以浮動狀態搬送的長形樹脂薄膜601照射大氣壓電漿。大氣壓電漿處理會根據使用的氣體與條件而產生大量的臭氧，所以必須排氣。又，大氣壓電漿處理會有根據使用的氣體與條件而使得長形樹脂薄膜變高溫之情況，所以在上述第一實施形態之附金屬膜之樹脂薄膜製造裝置中，構成為對於在上述之水冷馬達驅動輥(冷卻輥)563、564上搬送的長形樹脂薄膜照射大氣壓電漿。然而，關於大氣壓電漿處理，根據使用的氣體與條件而異，長形樹脂薄膜不一定會變高溫，也存在不需要在水冷馬達驅動輥(冷卻輥)563、564上冷卻之情況。因此，上述大氣壓電漿頭665、666係以可進行長形樹脂薄膜501的雙面處理之方式，與在電漿處理盒662內以浮動狀態搬送的長形樹脂薄膜601對向而配置。
從上述「大氣壓電漿洗淨裝置」被搬出的長形樹脂薄膜601，係被搬入具有濕式鍍敷槽642、643、644、645的「濕式鍍敷裝置」。
亦即，從「大氣壓電漿洗淨裝置」的電漿處理盒662搬出的長形樹脂薄膜601，係經由自由輥608、相當於兩面份量的供電輥609、610而被搬入濕式鍍敷槽642內，且經由濕式鍍敷槽642內的自由輥613、614從濕式鍍敷槽642搬出後，通過供電輥615、616，經由自由輥617、相當於兩面份量的供電輥618、619而被搬入濕式鍍敷槽643內。
接著，被搬入上述濕式鍍敷槽643內的長形樹脂薄膜601，係經由濕式鍍敷槽643內的自由輥620、621從濕式鍍敷槽643搬出後，通過供電輥622、623，且經由自由輥624、相當於兩面份量的供電輥625、626而被搬入濕式鍍敷槽644內。
被搬入上述濕式鍍敷槽644內的長形樹脂薄膜601，係經由濕式鍍敷槽644內的自由輥627、628從濕式鍍敷槽644搬出後，通過供電輥629、630，且經由自由輥631、相當於兩面份量的供電輥632、633而被搬入濕式鍍敷槽645內。
被搬入上述濕式鍍敷槽645內的長形樹脂薄膜601，係經由濕式鍍敷槽645內的自由輥634、635從濕式鍍敷槽645搬出後，通過供電輥636、637而從「濕式鍍敷裝置」搬出。
此外，在第二實施形態之附金屬膜之樹脂薄膜製造裝置中也是，「濕式鍍敷裝置」係由4槽濕式鍍敷槽642、643、644、645所構成，惟不限定於4槽，亦可由4槽以下或4槽以上的濕式鍍敷槽構成。又，圖4係省略了關於水洗槽或鍍敷槽循環所需的泵類等的圖示。
又，在構成「濕式鍍敷裝置」的濕式鍍敷槽642、643、644、645內，分別配置有與所搬入之長形樹脂薄膜601的兩面份量相當的陽極646、647、648、649、650、651、652、653、654、655、656、657、658、659、660、661。又，用於讓濕式鍍敷槽642、643、644、645中之各面的長形樹脂薄膜601成為陰極的供電輥與陽極係成對地連接於鍍敷電源(整流器)。此外，濕式鍍敷槽642、643、644、645係使用硫酸銅鍍敷槽。
其次，從「濕式鍍敷裝置」搬出的長形樹脂薄膜601，係以經由自由輥638、張力測定輥639及自由輥640而捲繞於長形樹脂薄膜捲取卷641的方式構成。此外，構成為薄膜的捲取張力係以張力測定輥639測定且由長形樹脂薄膜捲取卷641進行回饋控制。
在第二實施形態之附金屬膜之樹脂薄膜製造裝置中也是， 將長形插入紙603經分離之述長形樹脂薄膜601的金屬基底層表面洗淨的「大氣壓電漿洗淨裝置」，係設置於長形樹脂薄膜放出卷600與「濕式鍍敷裝置」之間，所以可在長形樹脂薄膜601被搬入「濕式鍍敷裝置」的濕式鍍敷槽642內之前，先從金屬基底層表面除去長形插入紙603的轉移成分。因此，在由「濕式鍍敷裝置」所形成的金屬膜上難以產生針孔等缺陷，能夠以高良率製造高品質的附金屬膜之樹脂薄膜。
6.大氣壓電漿裝置
大氣壓電漿裝置係不需要真空設備，可對樹脂薄膜照射電漿之裝置，為了樹脂薄膜的表面改質或破壞表面等之目的而使用。與真空電漿裝置同樣，電源類型有中頻(MHz)、高頻(MHz)、微波(GHz)，頻率愈高，愈可期待表面的粗糙少之均一效果。電漿氣體係採用氮、氬、空氣等作為基礎，依目的混合微量的添加氣體。
本案發明人係在使用濺鍍薄片塗布機等的真空成膜裝置將成膜有金屬基底層的長形樹脂薄膜，一邊於其層間夾入防結塊用的長形插入紙一邊在真空中強力地卷取成卷狀時，發現長形插入紙的成分局部地被轉移到金屬基底層表面，並且確認該轉移成分會在以濕式鍍敷法形成的金屬膜產生針孔之問題，且發現此問題可藉由利用上述大氣壓電漿裝置作為「大氣壓電漿洗淨裝置」來解決。
此外，考量藉由濕式鍍敷法連續地在上述金屬基底層上形成金屬膜的操作性，上述「大氣壓電漿洗淨裝置」係以遠距操作型大氣壓電漿裝置構成較佳。又，關於成膜於長形樹脂薄膜的單面或雙面的金屬基底層，較佳為考量對金屬基底層表面進行大氣壓電漿洗淨，將其膜厚設定在50nm~500nm的範圍。
[實施例]
以下，就本發明的實施例具體地說明。
此外，實施例所使用的真空成膜裝置係適用在長形樹脂薄膜的雙面成膜金屬基底層之圖2的濺鍍薄片塗布機，又，將金屬膜濕式鍍敷於金屬基底層上的附金屬膜之樹脂薄膜製造裝置，係適用圖4所示之第二實施形態的附金屬膜之樹脂薄膜製造裝置。
[金屬基底層的成膜]
使用圖2所示的濺鍍薄片塗布機在長形樹脂薄膜的雙面成膜金屬基底層。圖2所示的長形樹脂薄膜114，係使用寬度600mm、長度1000m、厚度25μm之宇部興產股份有限公司製的耐熱性聚醯亞胺薄膜「UPILEX(註冊商標)」。
成膜於長形樹脂薄膜114的雙面(第1面與第2面)之金屬基底層，係在第一層的Ni-Cr膜上成膜第二層的Cu膜，因此，在長形樹脂薄膜114的第1面成膜金屬基底層的成膜室112所設置之磁控濺鍍陰極139的靶材係使用Ni-Cr靶材，磁控濺鍍陰極140、141、142的靶材係使用Cu靶材。又，在長形樹脂薄膜114的第2面成膜金屬基底層的成膜室312所設置之磁控濺鍍陰極342的靶材係使用Ni-Cr靶材，磁控濺鍍陰極341、340、339的靶材係使用Cu靶材。
在此狀態下，使用複數台乾式泵將成膜室112及成膜室312內的空氣排氣到5Pa為止後，進一步使用複數台渦輪分子泵與低溫盤管排氣到3×10-3 Pa為止。
接著，一邊啟動濺鍍薄片塗布機的旋轉驅動裝置以使長形樹脂薄膜114以搬送速度5m/分搬送，一邊將氬氣以300sccm導入，並且分別在Ni-Cr靶材的磁控濺鍍陰極施加20kW的電力，分別在靶材的磁控濺鍍陰極施加30kW的電力，以將第一層的Ni-Cr層成膜25nm，將第二層的Cu層成膜100nm。
接著，將雙面成膜有金屬基底層的長形樹脂薄膜114搬入捲取室113內，一邊以不會發生結塊(blocking)的方式在長形樹脂薄膜114的層間夾入長形插入紙149一邊將長形樹脂薄膜114捲取於捲取卷146。
此外，長形插入紙149雖使用厚度10μm的PET薄膜，惟亦可使用PP(聚丙烯)薄膜。
[金屬膜的形成]
將由Ni-Cr層和Cu層所構成的金屬基底層成膜於雙面且一邊在薄膜層間夾入防結塊用的長形插入紙一邊捲取的長形樹脂薄膜，從第二實施形態的附金屬膜之樹脂薄膜製造裝置的長形樹脂薄膜放出卷600一邊將長形插入紙603分離一邊放出，並且在將長形樹脂薄膜601搬入「濕式鍍敷裝置」內之前，利用「大氣壓電漿洗淨裝置」將金屬基底層表面洗淨以將轉移到金屬基底層表面之來自長形插入紙603的成分除去後，再以搬送速度3m/分搬入「濕式鍍敷裝置」內而在金屬基底層上鍍敷1μm的Cu層。
此外，「大氣壓電漿洗淨裝置」係使用遙控型的中頻(40kHz)電漿裝置，從圖示外的電漿電源對各大氣壓電漿頭665、666施加500V，該遙控型的中頻(40kHz)電漿裝置係使用氮氣中混合有微量的氧之電漿氣體，該各大氣壓電漿頭665、666係與在電漿處理盒662內以浮動狀態搬送的長形樹脂薄膜601對向配置。
[評價方法]
如圖5所示，一旦長形插入紙的成分(如上述，樹脂薄膜成分或樹脂薄膜所含的溶劑成分等)100局部地被轉移到長形樹脂薄膜的金屬基底層101表面時，透過電子顯微鏡觀察確認此部分在濕式鍍敷後會變成直徑數μm的針孔。應用此，能以針孔數來評價利用氣壓電漿之上述轉移成分的洗淨效果。
惟，因為難以確認在雙面形成有金屬膜的雙面附金屬膜之樹脂薄膜中的針孔，所以首先遮掩(masking)單面金屬膜並以蝕刻除去相反面的金屬膜，然後，以穿透式顯微鏡拍攝5.6mm×4.2mm視野範圍的針孔，藉由影像解析計數並評價直徑3μm以上的針孔。
將藉由此種評價之大氣壓電漿的有無(ON、OFF)所致之針孔數的減少顯示於表1。 [表1]
Figure 108135444-A0304-0001
[確認]
由表1所示的結果，可確認藉由大氣壓電漿的洗淨處理可使針孔顯著減少。
又，利用大氣壓電漿之洗淨處理的効果，係與長形樹脂薄膜的搬送速度有關係，當搬送速度快時，其效果會稍微降低。在此種情況下，只要再追加一對「大氣壓電漿洗淨裝置」的大氣壓電漿頭即可。
[產業上可利用性]
根據本發明，因為能以高良率製造金屬膜無針孔等之高品質的附金屬膜之樹脂薄膜，所以具有適用作為使用於筆記型電腦、數位相機、行動電話等的可撓性配線基板的附金屬膜之樹脂薄膜的製造裝置之產業上利用之可能性。
100:由長形插入紙轉移的成分 101:金屬基底層 110,210:放出室 111,211:乾燥室 124,224:加熱器單元 112,212,312:成膜室 400:搬送室 113,213:捲取室 114,214:長形樹脂薄膜 501,601:成膜有金屬基底層之長形樹脂薄膜 115,215,500,600:長形樹脂薄膜放出卷 146,246,541,641:長形樹脂薄膜捲取卷 149,249,503,603:長形插入紙 148,248:長形插入紙放出輥 502,602:長形插入紙捲取卷 131,231,331:罐狀輥 138,238,338:遮蔽板 139,140,141,142,339,340,341,342,239,240,241,242:濺鍍陰極 116,118,120,122,123,401,402,403,143,145,147,216,218, 220,222,223,243,245,247,504,505,507,508,513,514,517,520,521,524,527,528,531,534,535,538,540,604,605,607,608,613,614,617,620,621,624,627,628,631,634,635,638, 640:自由輥 117,121,130,132,332,330,144,217,221,230,232,244,506, 539,606,639:張力測定輥 119,129,133,333,329,219,229,233:馬達驅動輥 562,662:電漿處理盒 563,564:水冷馬達驅動輥 565,566,665,666:大氣壓電漿頭 542,543,544,545,642,643,644,645:濕式鍍敷槽 509,510,515,516,518,519,522,523,525,526,529,530,532, 533,536,537,609,610,615,616,618,619,622,623,625,626, 629,630,632,633,636,637:供電輥 546,547,548,549,550,551,552,553,554,555,556,557,558,559,560,561,646,647,648,649,650,651,652,653,654,655,656,657,658,659,660,661:陽極
圖1係在長形樹脂薄膜的單面成膜金屬基底層之濺鍍薄片塗布機(真空成膜裝置)之構成說明圖。 圖2係在長形樹脂薄膜的雙面成膜金屬基底層之濺鍍薄片塗布機(真空成膜裝置)之構成說明圖。 圖3係在長形樹脂薄膜放出卷與濕式鍍敷槽間組裝有大氣壓電漿洗淨裝置之本發明第一實施形態的附金屬膜之樹脂薄膜製造裝置的構成說明圖。 圖4係在長形樹脂薄膜放出卷與濕式鍍敷槽間組裝有大氣壓電漿洗淨裝置之本發明第二實施形態的附金屬膜之樹脂薄膜製造裝置的構成說明圖。 圖5係表示轉移到長形樹脂薄膜的金屬基底層表面之長形插入紙的成分之說明圖。
600:長形樹脂薄膜放出卷
601:成膜有金屬基底層之長形樹脂薄膜
602:長形插入紙捲取卷
603:長形插入紙
604,605,607,608,613,614,617,620,621,624,627,628,631,634,635,638,640:自由輥
606:張力測定輥
609,610,615,616,618,619,622,623,625,626,629,630,632,633,636,637:供電輥
639:張力測定輥
641:長形樹脂薄膜捲取卷
642,643,644,645:濕式鍍敷槽
646,647,648,649,650,651,652,653,654,655,656,657,658,659,660,661:陽極
662:電漿處理盒
665,666:大氣壓電漿頭

Claims (8)

  1. 一種附金屬膜之樹脂薄膜的製造裝置，具備： 長形樹脂薄膜放出卷，係單面或雙面成膜有金屬基底層的長形樹脂薄膜一邊在其層間夾入長形插入紙一邊捲繞而成； 長形插入紙捲取卷，從自該長形樹脂薄膜放出卷放出的長形樹脂薄膜分離上述長形插入紙並捲取； 濕式鍍敷槽，將已分離上述長形插入紙的長形樹脂薄膜搬入並在該金屬基底層上形成金屬膜；及 長形樹脂薄膜捲取卷，捲取形成有上述金屬膜的長形樹脂薄膜， 其特徵為： 對已分離上述長形插入紙之長形樹脂薄膜的金屬基底層表面進行洗淨的大氣壓電漿洗淨裝置，係被設置於長形樹脂薄膜放出卷與濕式鍍敷槽之間。
  2. 如請求項1之附金屬膜之樹脂薄膜的製造裝置，其中 上述長形樹脂薄膜的金屬基底層與金屬膜係以Cu作為主成分。
  3. 如請求項1之附金屬膜之樹脂薄膜的製造裝置，其中 上述長形插入紙係由聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚醚碸、聚芳醯胺、聚醯亞胺、三乙酸酯的單體或貼合有該等的複合體所構成。
  4. 如請求項1之附金屬膜之樹脂薄膜的製造裝置，其中 上述大氣壓電漿洗淨裝置係遠距操作型。
  5. 一種附金屬膜之樹脂薄膜的製造方法，具備： 從長形樹脂薄膜放出卷將上述長形樹脂薄膜放出之步驟，該長形樹脂薄膜放出卷係單面或雙面成膜有金屬基底層的長形樹脂薄膜一邊在其層間夾入長形插入紙一邊捲繞而成； 從自長形樹脂薄膜放出卷放出的長形樹脂薄膜分離上述長形插入紙並捲取於長形插入紙捲取卷之步驟； 將已分離上述長形插入紙的長形樹脂薄膜搬入濕式鍍敷槽並在該金屬基底層上形成金屬膜之步驟；及 將形成有上述金屬膜的長形樹脂薄膜捲取於長形樹脂薄膜捲取卷之步驟， 其特徵為： 在將已分離上述長形插入紙的長形樹脂薄膜搬入濕式鍍敷槽之前，對長形樹脂薄膜的金屬基底層表面進行大氣壓電漿洗淨。
  6. 如請求項5之附金屬膜之樹脂薄膜的製造方法，其中 上述長形樹脂薄膜的金屬基底層與金屬膜係以Cu作為主成分。
  7. 如請求項5之附金屬膜之樹脂薄膜的製造方法，其中 以聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚醚碸、聚芳醯胺、聚醯亞胺、三乙酸酯的單體或貼合有此等的複合體構成上述長形插入紙。
  8. 如請求項5之附金屬膜之樹脂薄膜的製造方法，其中 以遠距操作型裝置構成對上述長形樹脂薄膜的金屬基底層表面進行大氣壓電漿洗淨之裝置。
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