TW202017873A - 玻璃成形設備之外殼 - Google Patents

Abstract

一種成形主體外殼可包括頂部面板及一對側面板。該外殼之該對側面板中之每一者可包括沿該成形主體之長度延伸的複數個托架接頭、複數個底部列磚片及複數個頂部列磚片。該複數個頂部列磚片係定位在該複數個底端列磚片上方，其中該複數個托架接頭之至少一個係定位在該複數個底端列磚片與複數個頂部列磚片之間。該複數個頂部列磚片及該複數個底端列磚片安置於該複數個托架接頭內以形成該對側面板中之每一者。

Description

玻璃成形設備之外殼

相關申請案之交互參照

本申請案主張2017年8月17日申請的美國臨時申請案序列號第62/546,582號之優先權權益，該申請案之內容為本案之基礎且係以全文引用方式併入本文中如同在下文中完全闡述一般。

本說明書大體上係關於玻璃成形設備，且更特別而言係關於用於形成玻璃成形設備之主體的外殼。

熔合製程為一種用於形成連續玻璃帶之技術。相較於用於形成玻璃帶之其他製程，諸如浮製及狹槽拉製製程，熔合製程產生具有相對低量之缺陷及具有平坦度優越的表面之玻璃帶。結果，熔合製程係廣泛用於玻璃基板之生產，該等玻璃基板係用於製造LED及LCD顯示器及需要優越平坦度及光滑度的其他基板。

在熔合製程中，熔融玻璃係進料至具有接收熔融玻璃的流槽及一對成形表面之成形主體中，該成形表面沿底部邊緣(例如，「根部」)匯合。熔融玻璃均勻地流出流槽，流過成形表面且形成具有原始表面之平坦玻璃的玻璃帶，該玻璃帶係自成形主體之根部拉製而得。成形主體通常係定位在具有一對側面板(側面板)及頂部面板的外殼內。外殼係設計來防止在流槽中及流過成形表面的熔融玻璃之污染。外殼亦可輔助在玻璃帶成形活動期間的成形主體及熔融玻璃之熱管理。

個人電子裝置之要求及使用持續增加。因此，對用於製造LED及LCD顯示器的玻璃基板之要求亦已增加。滿足此種玻璃基板之增加要求的一種方法係增加成形主體之大小及因此生產能力。因此，用於成形主體的外殼亦可在大小上增加，如用於形成外殼之耐火磚片之大小(長度及高度)、厚度及重量一般。

因此，對可按比例縮放來容納較大成形主體的替代成形主體外殼存在需要。

根據一個實施例，玻璃成形設備可包括成形主體及圍繞該成形主體定位的外殼。該外殼可包括頂部面板及一對側面板。該等側面板中之每一者包含複數個托架接頭、複數個底部列磚片及複數個頂部列磚片。該複數個托架接頭沿該成形主體之長度延伸。該複數個頂部列磚片係定位在該複數個底部列磚片上方，其中該複數個托架接頭之至少一個係定位在該複數個底部列磚片與複數個頂部列磚片之間。該複數個頂部列磚片及該複數個底部列磚片係與該複數個托架接頭之至少一個接合以形成該對側面板中之每一者。該複數個托架接頭可包括底部托架接頭、中間托架接頭及頂部托架接頭，其中該中間托架接頭與該底部托架接頭間隔分開且定位在該底部托架接頭上方，且該頂部托架接頭與該中間托架接頭間隔分開且定位在該中間托架接頭上方。該複數個底部列磚片在該底部托架接頭與中間托架接頭之間延伸，且該複數個頂部列磚片在該中間托架接頭與該頂部托架接頭之間延伸。該複數個底部列磚片中之每一者的底部邊緣部分及頂部邊緣部分係分別安置於該底部托架接頭及中間托架接頭內，且該複數個頂部列磚片中之每一者的底部邊緣部分及頂部邊緣部分係分別安置於該中間托架接頭及頂部托架接頭內。

根據另一實施例，用於玻璃成形設備之外殼可包括一對側面板及在該對側面板之間延伸的頂部面板。該等側面板中之每一者可包括底部托架接頭、中間托架接頭及頂部托架接頭。該中間托架接頭與該底部托架接頭間隔分開且定位在該底部托架接頭上方，且該頂部托架接頭與該中間托架接頭間隔分開且定位在該中間托架接頭上方。複數個底部列磚片在該底部托架接頭與中間托架接頭之間延伸，且複數個頂部列磚片在該中間托架接頭與該頂部托架接頭之間延伸。在實施例中，該底部托架接頭包含具有面向上通道之U形伸長構件，該中間托架接頭包含具有面向下通道及面向上通道之H形伸長構件，且該頂部托架接頭包含具有面向下通道之H形伸長構件。該複數個底部列磚片中之每一者的底部邊緣部分可安置於該底部托架接頭之該面向上通道內。該複數個底部列磚片中之每一者的頂部邊緣部分可安置於該中間托架接頭之該面向下通道內。該複數個頂部列磚片中之每一者的底部邊緣部分可安置於該中間托架接頭之該面向上通道內。該複數個頂部列磚片中之每一者的頂部邊緣部分可安置於該頂部托架接頭之該面向下通道內。該複數個底部列磚片及該複數個頂部列磚片之相鄰側邊緣可包含凸凹形重疊接頭。

本文描述的玻璃成形設備之另外的特徵及優點將在隨後的詳細說明中闡述，且部分地來說，根據彼描述該等特徵及優點將對熟習此項技術者顯而易見或將藉由實踐如本文(包括隨後的實施方式、申請專利範圍、以及隨附圖式)描述的實施例來識別。

應理解，前述一般描述及隨後的詳細描述描述了各種實施例，且意欲提供用於理解所請求項標的之性質及特性的概述或框架。隨附圖式係包括來提供對各種實施例之進一步理解，且併入本說明書中並構成本說明書之一部分。圖式說明本文描述的各種實施例，且連同說明書一起用以解釋所請求標的之原理及操作。

現將詳細地參考用於玻璃成形設備之外殼及包含該等外殼之玻璃成形設備的實施例，該等實施例之實例說明於隨附圖式中。在任何可能的情況下，相同參考數字將在整個圖式中用於指代相同或類似的部分。玻璃成形設備之一個實施例係示意地描繪在第4圖及第5圖。玻璃成形設備可包括成形主體及圍繞該成形主體定位的外殼。該外殼可包括頂部面板及一對側面板。每一側面板包括複數個托架接頭、複數個底部列磚片及複數個頂部列磚片。該複數個托架接頭沿該成形主體之長度延伸且該複數個頂部列磚片定位在該複數個底部列磚片上方，其中該複數個托架接頭之至少一個定位在該複數個底部列磚片與該複數個頂部列磚片之間。該複數個頂部列磚片及該複數個底部列磚片係與該複數個托架接頭之至少一個接合以形成該對側面板中之每一者。用於玻璃成形設備之外殼及包含該等外殼的玻璃成形設備之各種實例將特定參考隨附圖式進一步詳細地描述。

如本文所使用的方向性術語—例如上、上部、向上、下、向下、下部、右、左、前、後、頂部、底部、上方、下方—僅係參考所繪製的圖式且並不意欲暗示絕對定向。

除非另外明確地陳述，本文闡述的任何方法決不意欲解釋為需要以特定順序執行其步驟，亦不意欲解釋為需要任何設備特定的定向。因此，在方法請求項實際上並未敘述其步驟所遵循之順序，或任何設備請求項實際上並未敘述個別組件的順序或定向，或在申請專利範圍或說明書中並未另外明確地陳述步驟將限於特定順序，或並未敘述設備之組件之特定順序或定向的情況下，決不意欲在任何方面推斷順序或定向。此適用於任何可能的非表達解釋基礎，包括：關於步驟、操作流程、組件順序之佈置、或組件之定向的邏輯事物；來源於語法組織或標點的普通含義，及；說明書中描述的實施例之數量或類型。

如本文所使用，單數形式「一(a/an)」及「該」包括複數指示物，除非上下文另外清楚地指定。因此，例如，提及「一」組分包括具有兩個或兩個以上此種組分之態樣，除非上下文另外清楚地指示。如本文所使用，術語「安置」係指一個構件定位在另一構件內且具有與另一構件的連續表面接合。

現參考第1圖，示意地描繪用於製造諸如玻璃帶12之玻璃製品的玻璃成形設備10。玻璃成形設備10可大體上包括熔融容器15，其經配置以自儲存倉18接收分批材料16。分批材料16可藉由以馬達22提供動力的分批遞送裝置20引入至熔融容器15。可選控制器24可提供來啟動馬達22且熔融玻璃位準探針28可用於量測豎管30內的玻璃熔融位準且將所量測資訊傳達至控制器24。

玻璃成形設備10亦可包括澄清容器38，諸如翅片管，其藉助於第一連接管36耦接至熔融容器15。混合容器42係利用第二連接管40耦接至澄清容器38。遞送容器46係利用遞送導管44耦接至混合容器42。降流管48係定位來將玻璃熔體自遞送容器46遞送至成形主體60之進口端50。在本文所示及所述的實施例中，成形主體60。

熔融容器15典型地由諸如耐火(例如，陶瓷)磚的耐火材料製得。玻璃成形設備10可進一步包括典型地由導電耐火金屬製得的組分，該等耐火金屬諸如例如鉑或含鉑金屬，諸如鉑-銠、鉑-銥及其組合。此種耐火金屬亦可包括鉬、鈀、錸、鉭、鈦、鎢、釕、鋨、鋯、及其合金及/或二氧化鋯。含導電耐火金屬之組件可包括以下一或多者：第一連接管36、澄清容器38、第二連接管40、豎管30、混合容器42、遞送導管44、遞送容器46、降流管48及進口端50。

現參考第1圖-第2B圖，成形主體60包含流槽61，其具有進口端52及與進口端52相反的遠端58。如本文所使用，成形主體60之元件的「遠」端係指該元件之下游端(相對於上游，或該元件之「進口」端)。流槽61係位於成形主體60之上部部分65且包含具有頂表面67a及外垂直表面108的第一堰口67、具有頂表面68a及外垂直表面109的第二堰口68、及基底69。頂表面67a及頂表面68a沿成形主體60之長度L延伸且可位於單一平面中。在實施例中，頂表面67a、68a位於水平面內，亦即，頂表面67a、68a位於圖式中描繪的X-Y平面內。在其他實施例中，頂表面67a、68a位於非水平的平面內，亦即，頂表面67a、68a不位於圖式中描繪的X-Y平面內。在其他實施例中，頂表面位於兩個分離平面中，例如，頂表面67a、68a之一個部分或長度位於水平面內且頂表面67a、68a之另一部分或長度不位於水平面內。流槽61可在深度上隨沿成形主體之長度變化。成形主體60可進一步包含第一成形表面62及第二成形表面64。第一成形表面62及第二成形表面64在垂直向下方向(亦即，圖式中描繪的坐標軸之-Z方向)上自成形主體60之上部部分65延伸且朝向彼此匯合，在成形主體60之下(底部)邊緣合併，該下(底部)邊緣亦可稱為根部70。因此，應理解第一成形表面62及第二成形表面64形成自成形主體60之上部部分65延伸的倒置等腰(或等邊)三角形，其中根部70在下游方向上形成三角形之最下頂點。拉製平面72大體上在圖式中描繪的坐標軸之+/-Y方向上在根部70處將成形主體60二等分且在垂直向下方向(-Z方向)上延伸，雖然在其他實施例中，拉製平面可在其他定向上延伸。

仍參考第1圖-第2B圖，在操作中，分批材料16，特別是用於形成玻璃之分批材料係利用分批遞送裝置20自儲存倉18進料至熔融容器15中。分批材料16係在熔融容器15中熔融成熔融玻璃。熔融玻璃經由第一連接管36自熔融容器15傳遞至澄清容器38中。可產生玻璃缺陷之溶解氣體係自澄清容器38中之熔融玻璃移除。熔融玻璃隨後經由第二連接管40自澄清容器38傳遞至混合容器42中。混合容器42諸如藉由攪拌將熔融玻璃均質化，且均質化熔融玻璃經由遞送導管44傳遞至遞送容器46。遞送容器46經由降流管48排放均質化熔融玻璃且排放至成形主體60之進口端50中，繼而將均質化熔融玻璃朝向流槽61之遠端58傳遞至成形主體60之流槽61中。

均質化熔融玻璃填充成形主體60之流槽61且最終溢流，沿成形主體60之長度L的至少一部分且隨後在垂直向下方向(-Z方向)上流過該成形主體之上部部分65的第一堰口67及第二堰口68。均質化熔融玻璃自成形主體60之上部部分65流動且流至第一成形表面62及第二成形表面64上。流過第一成形表面62及第二成形表面64的均質化熔融玻璃之流在根部70處合併且融合在一起，從而形成玻璃帶12，其在拉製平面72上在下游方向上藉由牽拉輥(未展示)拉製。厚度量測裝置25沿玻璃帶12之寬度(+/-X軸方向)量測玻璃帶12之厚度。玻璃帶12沿其寬度之厚度量測值可傳輸至控制器27，且控制器27可調整流過第一堰口67及第二堰口68的熔融玻璃之局部化加熱或冷卻，如本文更詳細論述的。玻璃帶12可進一步在成形主體60之下游處理，諸如藉由使玻璃帶12分段成離散玻璃片，在玻璃帶12自身上輥軋，及/或將一或多個塗層施用於玻璃帶12。

現參考第3圖，成形主體60係典型地定位於外殼80內。外殼係設計來防止在流槽61中且沿外垂直表面108、109向下流動的熔融玻璃免於碎屑、灰塵、等等之污染，且可輔助成形主體60流動至成形主體中及流過成形主體的熔融玻璃之熱管理。外殼80包括在流槽61上且跨於流槽61延伸的頂部面板82及一對側面板84，其相鄰成形主體60之110、112之外垂直表面自頂部面板82向下(-Z方向)延伸。頂部面板82係由複數個頂部面板磚片82a形成且側面板84係由複數個底部列磚片84a及頂部列磚片84b形成。底部列磚片84a係典型地定位在基底支撐件180上且藉由基底支撐件180支撐。用於成形主體60及流動至成形主體中且流過成形主體的熔融玻璃之熱管理的熱元件(未展示)可定位在頂部面板82上方(+Z方向)及/或相鄰側面板84。藉由熱元件提供的加熱或冷卻可沿磚片82a、84a、84b之長度(X方向)、高度(Z方向)及厚度(Y方向)產生熱梯度。此外，因為頂部面板82及側面板84之大小及厚度增加來容納較大成形主體，如上文所指出，亦發生磚片開裂之傾向的相應增加。磚片之開裂可引起外殼80內的熱環境的中斷，繼而可導致製程低效率，因為歸因於熱不連續性而不合規格的玻璃帶遭丟棄。

本文描述的外殼及包含該外殼的玻璃成形設備之實施例提供用於成形主體之外殼，其減少外殼之磚片內的熱誘導應變及相鄰磚片之間的熱誘導應力，且提供自流槽流動且沿成形主體之成形表面向下流動的熔融玻璃之增進溫度控制。

現參考第4圖，其中定位有成形主體60之外殼90包括一對側面板100 (僅展示一個)、頂部面板160、及遠端面板170。側面板100具有進口端102、遠端104及在進口端102與遠端104之間延伸的複數個托架接頭。例如，側面板100可包括底部托架接頭110、中間托架接頭130、及頂部托架接頭150。中間托架接頭130間隔分開並定位於底部托架接頭110上方(+Z方向)，且頂部托架接頭150間隔分開並定位於中間托架接頭130上方。複數個底部列磚片120定位在底部托架接頭110與中間托架接頭130之間。複數個頂部列磚片140定位在中間托架接頭130與頂部托架接頭150之間。因此，外殼之給定側面板100可包括底部托架接頭110、中間托架接頭130、頂部托架接頭150、在底部托架接頭110與中間托架接頭130之間的複數個底部列磚片120、及在中間托架接頭130與頂部托架接頭150之間的複數個頂部列磚片140。

現參考第5圖，外殼90係展示為不具有定位在外殼90內的成形主體60。複數個底部列磚片120可包括進口端磚片122及遠端磚片126。在進口端磚片122與遠端磚片126之間可為至少一個中間磚片124。進口端磚片122具有安置在底部托架接頭110內的底部邊緣部分122b及安置在中間托架接頭130內的頂部邊緣部分122t。類似地，至少一個中間磚片124及遠端磚片126具有分別安置在底部托架接頭110內的底部邊緣部分124b、126b及分別安置在中間托架接頭130內的頂部邊緣部分124t、126t。

複數個頂部列磚片140包括進口端磚片142及遠端磚片146。定位在進口端磚片142與遠端磚片146之間的可為至少一個中間磚片144。進口端磚片142具有安置在中間托架接頭130內的底部邊緣部分142b及安置在頂部托架接頭150內的頂部邊緣部分142t。類似地，至少一個中間磚片144及遠端磚片146具有分別安置在中間托架接頭130內的底部邊緣部分144b、146b及分別安置在頂部托架接頭150內的頂部邊緣部分144t、146t。在實施例中，進口端磚片142之頂部邊緣部分142t具有大體上水平(X軸)的第一部分142t1及自第一部分142t1以一傾斜度延伸的第二部分142t2。在此種實施例中，頂部托架接頭150可具有大體上水平的第一部分150a及自第一部分150a以一相對於水平面之角度延伸的第二部分150b。應理解，頂部邊緣部分142t之第二部分142t2及頂部托架接頭150之第二部分150b為互相互補的以使得第二部分142t2及第二部分150b自水平面以相同角度延伸，如第5圖所描繪。此外，應理解，中間磚片144及遠端磚片146之頂部邊緣部分144t、146t分別以一角度延伸且平行於頂部托架接頭150之第二部分150b。

頂部面板160 (以虛線展示)可包括進口端磚片162、遠端磚片166及至少一個中間磚片164 (本文中共同地稱為「頂部面板磚片162、164、166」)。頂部面板磚片162、164、166定位於頂部托架接頭150上且藉由頂部托架接頭150支撐，如本文更詳細論述的。進口端磚片162大體上水平延伸(X軸)且平行於頂部托架接頭150之第一部分150a。至少一個中間磚片164及遠端磚片166以相對於水平面之一角度延伸且平行於頂部托架接頭150之第二部分150b。雖然第5圖描繪具有水平部分(第一部分150a)及傾斜部分(第二部分150b)之頂部托架接頭150，但應理解，涵蓋並可能存在帶具有沿成形主體60之長度L方向(X方向)的單一線性輪廓的頂部托架接頭150及頂部面板160之外殼。

現參考第6圖及第7圖，第6圖中展示第5圖中之截面6-6之端視圖且第7圖中展示側面板100之一的分解視圖。底部托架接頭110可為U形(橫截面)伸長構件，其具有由一對自基底112延伸的間隔分開壁113形成的面向上通道111。面向上通道111可具有半徑R1，且在該對間隔分開壁113之間的寬度W1可等於2R1、小於2R1或大於2R1。遠端磚片126之底部邊緣部分126b具有厚度t1，其允許底部邊緣部分126b安置在底部托架接頭110之面向上通道111內。在實施例中，厚度t1大體上等於寬度W1。在其他實施例中，厚度t1小於寬度W1且底部邊緣部分126b以在該對間隔分開壁113與遠端磚片126之間的餘隙(空間)安置於面向上通道111內。應理解，進口端磚片122及中間磚片124之底部邊緣部分122b、124b分別可具有厚度t1，其允許底部邊緣部分122b、124b安置在底部托架接頭110之面向上通道111內，如參考遠端磚片126之底部邊緣部分126b所論述的。

在實施例中，底部邊緣部分126b可具有弓形底部邊緣，其與面向上通道111互補以使得尖銳或不連續邊緣(例如，拐角)不存在於遠端磚片126與底部托架接頭110之間。例如，底部邊緣部分126b可具有半徑r1以使得在底部邊緣部分126b與面向上通道111之間提供光滑表面接合且避免底部邊緣部分126b與面向上通道111之間的高應力集中之點或區域。如本文所使用，術語應力集中係指物件內或物件之間的局部應力，其顯著地高於(例如，＞ 50%)兩個物件之間的平均應力，此係歸因於物件內或兩個物件之間的幾何形狀之突變。在具有幾何形狀之突變的位置(例如，拐角)處的應力集中之量值係典型地藉由應力集中因子K表示，該應力集中因子K定義為σ_max /σ_ave ，其中σ_max 為在幾何形狀之突變的位置(例如，拐角)處的應力且σ_ave 為跨於物件之整個橫截面的平均應力。此外，σ_max 與拐角之半徑成反比以使得在拐角之半徑減小時，應力集中因子K及因此拐角處的應力集中增加。在一些實施例中，底部邊緣部分126b之半徑r1大體上等於面向上通道111之半徑R1，而在其他實施例中，底部邊緣部分126b之半徑r1小於面向上通道111之半徑R1。應理解，進口端磚片122及中間磚片124之底部邊緣部分122b、124b分別可具有半徑r1，其等於面向上通道111之半徑R1，或替代地小於半徑R1。

仍參考第6圖及第7圖，中間托架接頭130可為H形(橫截面)伸長構件，其具有由一對自基底132延伸的間隔分開壁133形成的面向下通道131及藉由一對自基底132延伸的間隔分開壁137形成的面向上通道135。面向下通道131可具有半徑R2，且在該對間隔分開壁133之間的寬度W2可等於2R2、小於2R2或大於2R2。遠端磚片126之頂部邊緣部分126t具有厚度t2，其允許頂部邊緣部分126t安置在中間托架接頭130之面向下通道131內。在實施例中，厚度t2大體上等於寬度W2。在其他實施例中，厚度t2小於寬度W2且頂部邊緣部分126t係以在該對間隔分開壁133與遠端磚片126之間的餘隙安置在面向下通道131內。應理解，進口端磚片122及中間磚片124之頂部邊緣部分122t、124t分別可具有厚度t2，其允許頂部邊緣部分122t、124t安置在中間托架接頭130之面向上通道135內，如參考遠端磚片126之頂部邊緣部分126t所論述的。在一些實施例中，厚度t2等於厚度t1，而在其他實施例中，厚度t2小於厚度t1以使得磚片122、124、146分別具有底部邊緣部分122b、124b、126b，其分別厚於頂部邊緣部分122t、124t、126t。在其他實施例中，厚度t2大於厚度t1，以使得磚片122、124、146分別具有頂部邊緣部分122t、124t、126t，其分別厚於底部邊緣部分122b、124b、126b。

頂部邊緣部分126t可具有弓形頂部邊緣，其與面向下通道131互補以使得尖銳或不連續邊緣(例如，拐角)不存在於遠端磚片126與中間托架接頭130之間。例如，頂部邊緣部分126t可具有半徑r2以使得在頂部邊緣部分126t與面向下通道131之間的連續表面接合係如第6圖所描繪來提供。在一些實施例中，頂部邊緣部分126t之半徑r2大體上等於面向下通道131之半徑R2，而在其他實施例中頂部邊緣部分126t之半徑r2小於面向下通道131之半徑R2。應理解，進口端磚片122及中間磚片124之頂部邊緣部分122t、124t分別可具有半徑r2，其等於面向下通道131之半徑R2，或替代地小於半徑R2。

如上文所指出，中間托架接頭130可具有面向上通道135。面向上通道135可具有半徑R3且在該對間隔分開壁137之間的寬度W3可等於2R3或大於2R3。遠端磚片146之底部邊緣部分146b具有厚度t3，其允許底部邊緣部分146b安置在中間托架接頭130之面向上通道135內。在實施例中，厚度t3大體上等於寬度W3。在其他實施例中，厚度t3小於寬度W3且底部邊緣部分146b以提供在該對間隔分開壁137與遠端磚片146之間的餘隙安置於面向上通道135內。應理解，進口端磚片142及中間磚片144之底部邊緣部分142b、144b分別可具有厚度t3，其允許底部邊緣部分142b、144b安置在中間托架接頭130之面向上通道135內，如參考遠端磚片146之底部邊緣部分146b所論述的。

底部邊緣部分146b可具有弓形底部邊緣，其與面向上通道135互補以使得尖銳或不連續邊緣(例如，拐角)不存在於遠端磚片146與中間托架接頭130之間。例如，底部邊緣部分146b可具有半徑r3以使得在底部邊緣部分146b與面向上通道135之間的連續表面接合係如第6圖所描繪來提供。在一些實施例中，底部邊緣部分146b之半徑r3大體上等於面向上通道135之半徑R3，而在其他實施例中，底部邊緣部分146b之半徑r3小於面向上通道135之半徑R3。應理解，進口端磚片142及中間磚片144之底部邊緣部分142b、144b分別可具有半徑r3，其等於面向上通道135之半徑R3，或替代地小於半徑R3。

在實施例中，中間托架接頭130可提供在複數個底部列磚片120與複數個頂部列磚片140之間的熱分離體。亦即，中間托架接頭130將複數個底部列磚片120及複數個頂部列磚片140物理地及熱分離。在此種實施例中，中間托架接頭130可由不同於自其形成複數個底部列磚片120及/或複數個頂部列磚片140的材料的材料形成。在一些實施例中，中間托架接頭130由具有大於複數個底部列磚片120之熱傳導率及/或複數個頂部列磚片140之熱傳導率的熱傳導率的材料形成。在其他實施例中，中間托架接頭130由具有小於複數個底部列磚片120之熱傳導率及/或複數個頂部列磚片140之熱傳導率的熱傳導率的材料形成。

仍參考第6圖及第7圖，頂部托架接頭150可為H形(橫截面)伸長構件，其具有由一對向下(-Z方向)延伸的間隔分開壁153形成的面向下通道151及向上(+Z方向)延伸的外壁154。面向下通道151可具有半徑R4，且該對間隔分開壁153之間的寬度W4可等於2R4、小於2R4或大於2R4。遠端磚片146之頂部邊緣部分146t具有厚度t4，其允許頂部邊緣部分146t安置在頂部托架接頭150之面向下通道151內。在實施例中，厚度t4大體上等於寬度W4。在其他實施例中，厚度t4小於寬度W4且頂部邊緣部分146t以提供在該對間隔分開壁153與遠端磚片146之間的餘隙安置於面向下通道151內。應理解，進口端磚片142及中間磚片144之頂部邊緣部分142t、144t分別可具有厚度t4，其允許頂部邊緣部分142t、144t安置在頂部托架接頭150之面向下通道151內，如參考遠端磚片146之頂部邊緣部分146t所論述的。在一些實施例中，厚度t4等於厚度t3，而在其他實施例中，厚度t4小於厚度t3以使得磚片142、144、146分別具有底部邊緣部分142b、144b、146b，其分別厚於頂部邊緣部分142t、144t、146t。在其他實施例中，厚度t4大於厚度t3，以使得磚片142、144、146分別具有頂部邊緣部分142t、144t、146t，其分別厚於底部邊緣部分142b、144b、146b。

頂部邊緣部分146t可具有弓形頂部邊緣，其與面向下通道151互補以使得尖銳或不連續邊緣(例如，拐角)不存在於遠端磚片146與頂部托架接頭150之間。例如，頂部邊緣部分146t可具有半徑r4以使得在頂部邊緣部分146t與面向下通道151之間的連續表面接合係如第6圖所描繪來提供。在一些實施例中，頂部邊緣部分146t之半徑r4大體上等於面向下通道151之半徑R4，而在其他實施例中頂部邊緣部分146t之半徑r4小於面向下通道151之半徑R4。應理解，進口端磚片142及中間磚片144之頂部邊緣部分142t、144t分別可具有半徑r4，其等於面向下通道151之半徑R4，或替代地小於半徑R4。

在實施例中，頂部托架接頭150可提供在複數個頂部列磚片140與頂部面板磚片162、164、166之間的熱分離體。亦即，頂部托架接頭150將複數個頂部列磚片140與頂部面板磚片162、164、166物理地及熱分離。在此種實施例中，頂部托架接頭150可由不同於自其形成複數個頂部列磚片140及/或頂部面板磚片162、164、166的材料的材料形成。在一些實施例中，頂部托架接頭150由具有大於複數個頂部列磚片140之熱傳導率及/或頂部面板磚片162、164、166之熱傳導率的熱傳導率的材料形成。在其他實施例中，頂部托架接頭150由具有小於複數個頂部列磚片140之熱傳導率及/或頂部面板磚片162、164、166之熱傳導率的熱傳導率的材料形成。

托架接頭110、130、150之面向上及面向下通道提供用於形成側面板100之磚片選擇的多樣性。特定而言，托架接頭110、130、150之面向上及面向下通道允許側面板100由具有不同厚度之磚片形成。替代地或另外，托架接頭110、130、150之面向上及面向下通道允許側面板100由具有不同熱傳導率之磚片形成。例如，中間托架接頭130提供在複數個底部列磚片120與複數個頂部列磚片140之間的多樣性連接或接頭，以使得複數個底部列磚片120及複數個頂部列磚片140不需要具有相同厚度以便一起裝配及定位來形成側面板100。亦即，托架接頭110、130、150之面向上及面向下通道之弓形表面及底部列磚片120及/或頂部列磚片140之底部邊緣部分及頂部邊緣部分的互補弓形表面允許不同厚度之磚片定位在托架接頭110、130、150之間且適當地安置在托架接頭110、130、150內。因此，托架接頭110、130、150提供在用於形成側面板100的側面板磚片選擇中之多樣性。托架接頭110、130、150之面向上及面向下通道亦允許給定列之磚片內的磚片，亦即，底部列磚片120中之磚片及/或頂部列磚片140中之磚片具有不同厚度。例如，中間磚片124可具有不同於進口端磚片122及遠端磚片126中厚度的厚度，中間磚片144可具有不同於進口端磚片142及遠端磚片146之厚度的厚度，等等。替代地或另外，托架接頭110、130、150之面向上及面向下通道允許底部列磚片120中之磚片及/或頂部列磚片140中之磚片具有不同的熱傳導率。

雖然第6圖及第7圖描繪具有大於面板磚片之厚度的厚度(Y方向)的托架接頭，在實施例中，托架接頭可具有大體上等於面板磚片之厚度的厚度。例如，第8圖描繪具有大體上等於遠端磚片126、146之厚度的厚度(Y方向)的中間托架接頭130'之一個實施例。第9圖描繪第8圖中的遠端磚片126、146及中間托架接頭130'之分解視圖。中間托架接頭130'具有自基底132'延伸的面向下通道131'及面向上通道135'。面向下通道131'具有半徑R2及寬度W2，且面向上通道135'具有半徑R3及寬度W3。應瞭解，底部托架接頭110可具有大體上等於複數個底部列磚片120之一的厚度。替代地或另外，頂部托架接頭150可具有大體上等於複數個頂部列磚片140之一的厚度。亦應瞭解，可包括其他托架接頭通道及磚片邊緣部分設計。例如且無限制地，通道及邊緣部分可具有榫槽設計、V形凹槽設計、截斷V形凹槽設計、及類似物。

返回參考第5圖，在實施例中，底部托架接頭110、中間托架接頭130、及頂部托架接頭150可分別具有進口端唇部110i、130i、150i，且分別具有遠端唇部110d、130d、150d。進口端唇部110i、130i、150i及遠端唇部110d、130d、150d大體上分別自底部托架接頭110、中間托架接頭130、及頂部托架接頭150垂直(Z方向)延伸。在實施例中，進口端唇部110i、130i、150i可具有面向側面板100 (未展示)之遠端104的通道(未展示)以便進口端磚片122、142之進口端側面122i、142i分別安置在其中。此外，遠端唇部110d、130d、150d可具有面向側面板100之進口端102的通道(未展示)以便遠端磚片126、146之遠端側面126d、146d分別安置在其中。例如，進口端唇部110i、130i、150i及遠端唇部110d、130d、150d之通道可大體上如底部托架接頭110之面向上通道111 (第7圖)成型且面朝側面板100之遠端104或進口端102。在此種實施例中，進口端磚片122、142分別的進口端側面122i、142i、及遠端磚片126、146分別的遠端側面126d、146d可具有弓形形狀，其分別與進口端唇部110i、130i、150i之通道及遠端唇部110d、130d、150d之通道互補。此外，進口端磚片162及進口端唇部150i之進口端162i (第11圖)可具有在其之間的間隙157以使得頂部面板磚片162、164、166大體上沿成形主體60之長度(X軸方向)之膨脹不造成產生在頂部面板磚片162、164、166內、在頂部面板磚片162、164、166之間及/或在進口端磚片162與進口端唇部150i之間的結合或壓縮力。進口端唇部110i、130i、150i及遠端唇部110d、130d、150d提供分別用於進口端磚片122、142及遠端磚片126、146的止擋件以在製造外殼90期間抵靠定位，進而確保底部列磚片120及頂部列磚片140之適當對準及定位。

現參考第10圖，描繪在進口端磚片142與相鄰中間磚片144之間的凸凹形重疊接頭141之橫截面圖。特定而言，進口端磚片142具有遠端側面邊緣142d且中間磚片144具有進口端邊緣144i。進口端磚片142之遠端側面邊緣142d具有凸起弓形形狀，其與中間磚片144之進口端邊緣144i之凹入弓形形狀互補以使得在進口端磚片142與中間磚片144之間提供具有連續表面接合之重疊接頭。在實施例中，遠端側面邊緣142d具有半徑r5且進口端邊緣144i具有半徑R5。在此種實施例中，遠端側面邊緣142d之半徑r5可大體上等於進口端邊緣144i之半徑R5，或替代地，半徑r5可小於半徑R5。應理解，凸凹形重疊接頭可存在於形成側面板100的所有相鄰磚片之間。特定而言，凸凹形重疊接頭可提供在進口端磚片122之遠端側面與中間磚片124之進口端側面之間；中間磚片124之遠端側面與遠端磚片126之進口端側面之間；及中間磚片144之遠端側面與遠端磚片146之進口端側面之間。凸凹形重疊接頭141提供在外殼90之內部與外部之間的熱對流及熱輻射密封。在實施例中，凸凹形重疊接頭141不具有間斷表面、尖緣或接頭設計(例如，榫槽接頭)，該設計傾向於在相鄰側面板磚片之熱膨脹、熱收縮及/或不對準期間破裂。此種改良重疊接頭減少由玻璃帶成形運動運作期間的熱梯度及/或熱循環引起的側面板磚片之開裂。

現參考第11圖，描繪頂部面板160之頂視圖，其具有進口端磚片162、遠端磚片166及兩個中間磚片164。頂部面板磚片162、164、166定位在頂部托架接頭150之基底152 (第7圖)上方且由其支撐。自基底152向上(+Z方向)延伸的外壁154提供止擋件來將頂部面板磚片162、164、166對準並定位於頂部托架接頭150上且可在頂部面板磚片162、164、166之一或多者與頂部托架接頭150之基底152之間發生分離的事件中用作輻射屏蔽。在實施例中，頂部面板磚片162、164、166係定位在頂部托架接頭150之進口端唇部150i與遠端唇部150d之間，且進口端唇部150i可與進口端磚片162之進口端162i間隔分開以在其之間提供間隙157。間隙157提供空間或餘地用於頂部面板磚片162、164、166沿頂部面板160之長度(-X軸方向)膨脹，而進口端磚片162之進口端162i不與進口端唇部150i接觸。因此，頂部面板磚片162、164、166內及之間的應力得以減少或避免。

現參考第12圖，在實施例中，進口端磚片162、中間磚片164及遠端磚片166之相鄰邊緣部分可在其之間具有半搭接拼接接頭。特定而言，中間磚片164之遠端164d具有朝向側面板100之遠端(+X方向)延伸的重疊指部164f且遠端磚片166之進口端166i具有朝向側面板100之進口端(-X軸方向)延伸的重疊指部166f。重疊指部164f自遠端164d之上(+Z方向)厚度部分(未標記)延伸且重疊指部166f自進口端166i之下(-Z方向)厚度部分(未標記)延伸以使得重疊指部162f、164f彼此定位在上方/下方且形成如第12圖中所描繪的重疊接頭。應瞭解，中間磚片164之間的相鄰邊緣及中間磚片164與進口端磚片162之間的相鄰邊緣可包括在相鄰磚片之間提供重疊接頭的重疊指部。第12圖中描繪的重疊接頭提供在外殼90之內部與外部之間的熱對流及熱輻射密封，並仍允許相鄰磚片之間的移動，諸如歸因於熱膨脹及熱收縮之移動，而在相鄰頂部面板磚片162、164、166之間無結合及產生應力。

現參考第13圖，描繪遠端面板170 (第4圖)之頂部橫截面之實施例。遠端面板170可包括遠端面板磚片172，其具有一對端部171、進口端側面172i及遠端側面172d。遠端面板磚片172可定位在底部托架接頭110上且藉由底部托架接頭110支撐，且端部171可各自具有沿端部171之高度(Z方向)延伸的肩部174以使得遠端面板磚片172插入複數個底部列磚片120之遠端磚片126及複數個頂部列磚片140之遠端磚片146內(未在第13圖中展示)。應理解，熔融玻璃在成形主體60之遠端及緊鄰遠端面板170之區域處不流出流槽61 (第4圖)。亦應理解，對外殼90內的成形主體60之遠端之熱控制可能不如對熔融玻璃流出流槽61且沿外垂直表面108、109及成形表面62、64向下流動的區域之熱控制一樣重要。因此，在實施例中，遠端面板170可由自頂部面板160延伸至底部托架接頭110的單一遠端面板磚片172形成。在其他實施例中，遠端面板170可由複數個遠端面板磚片(未展示)形成且包括遠端底部托架接頭(未展示)、遠端頂部托架接頭(未展示)及定位在遠端底部托架接頭與遠端頂部托架接頭之間的遠端中間托架接頭(未展示)，如上文相對於第4圖及第5圖所描述的。在此種實施例中，複數個遠端面板磚片、遠端底部托架接頭、遠端中間托架接頭及遠端頂部托架接頭可具有上文對底部列磚片120、頂部列磚片140、底部托架接頭110、中間托架接頭130及頂部托架接頭150論述的相同的實體尺寸及/或維度配合特性。

現參考第14圖，在實施例中，外殼90可包括除基底支撐件180之外的中間支撐件190。中間支撐件190自中間托架接頭130延伸且輔助支撐外殼90之重量。中間支撐件190可包括附接至外部支撐結構(未展示)的支架臂192。替代地或另外，中間支撐件190可包括自頂部支撐件(未展示)懸置且延伸至支架臂192的吊架(未展示)。支架臂192支撐側面板100及頂部面板160之重量之至少一部分，進而減少底部列磚片120之負荷支撐要求。如上文所指出，因為用於成形主體的外殼在大小上增加，所以用於形成外殼之耐火磚片之大小(長度及高度)、厚度及重量亦在大小上增加。因為耐火磚片在大小及厚度上增加，所以歸因於可在玻璃帶成形製程期間發生的熱梯度及熱循環的磚片之熱收縮及開裂可增加。磚片之開裂可在流過成形主體之成形表面的熔融玻璃內產生熱不連續性，進而產生不合規格且必須丟棄的玻璃帶。自中間托架接頭130延伸的中間支撐件190輔助支撐外殼90之重量，進而允許側面板100用具有減少厚度的磚片形成。例如，中間支撐件190支撐頂部面板160及頂部列磚片140之重量之至少部分以使得複數個底部列磚片120之厚度可得以減少同時提供複數個頂部列磚片140之結構支撐及對準。因此，複數個底部列磚片120可具有第一厚度且複數個頂部列磚片140可具有不同於第一厚度之第二厚度。例如，複數個頂部列磚片140可具有大於底部列磚片120之第一厚度的第二厚度。此外，複數個底部列磚片之厚度及複數個頂部列磚片之厚度可相較於用於形成成形主體外殼之當前磚片厚度減少。在一些實施例中，複數個底部列磚片120及/或複數個頂部列磚片140之厚度可相較於用於形成成形主體外殼之當前磚片厚度減少多於25%，例如多於30%。

現參考第15圖，在實施例中，外殼90可與沿成形主體60之長度L之至少一部分或整個長度L延伸的熱元件陣列200一起使用。例如，在實施例中，熱元件陣列200可包括複數個加熱元件210，其自支撐件202懸置且自支撐件202延伸至外殼90上方的位置。熱元件陣列200亦可沿成形主體60之寬度延伸。應瞭解，外殼90自熱元件陣列200防止碎屑，諸如防止碎屑使加熱元件210起泡或起屑，防止碎屑落入流槽61內的熔融玻璃中及/或黏附沿外垂直表面108、109向下流動的熔融玻璃。因此，外殼90輔助減少熔融玻璃之污染且頂部面板160提供在加熱元件210與熔融玻璃之間的熱擴散以使得避免熔融玻璃的慎重的溫度及黏度差異。在一些實施例中，熱元件陣列200可包括冷卻元件(未展示)。此外，加熱元件210之一或多者可沿外殼90之側面板100 (未展示)垂直地(+/-Z方向)延伸。在此種實施例中，應瞭解，外殼90輔助自側面加熱元件210防止碎屑，諸如防止碎屑使側面加熱元件210起泡或起屑，防止碎屑污染沿外垂直表面108、109向下(-Z方向)流動的熔融玻璃。此外，側面板100提供在側面加熱元件210與熔融玻璃之間的熱擴散以使得避免熔融玻璃的慎重的溫度及黏度差異。在一些實施例中，熱元件陣列200包括定位在相鄰加熱元件210之間的熱屏蔽240，如第15圖中所描繪。熱屏蔽240提供輻射熱控制且增進藉由相鄰加熱元件210提供的加熱及/或冷卻之局部化。

現參考第16圖，熱元件陣列200可自定位在頂部面板160上方(+Z方向)且實質上平行於且跨於頂部面板160及因此流槽61之第一及第二堰口67、68之頂表面延伸的支撐板204懸置。如第16圖中所描繪，第一堰口及第二堰口可自流槽61之進口端以相對於水平面(X軸)之一傾斜度延伸，如頂部面板160一般。如本文所使用，術語「傾斜度」係指不等於0之角度。因此，頂部托架接頭150可包括第一部分150a及第二部分150b、中間磚片164及遠端磚片166，其以相對於水平面(X軸)之一傾斜度以相對於水平面之大於或等於2度的角度延伸。利用定位在頂部面板160上方且實質上平行於且跨於頂部面板160延伸的支撐板204，沿成形主體60之長度L定位的複數個加熱元件210可具有均勻大小，亦即，均勻長度(Z方向)，其中底部部分214定位在沿成形主體60之長度L與頂部面板160等距離的距離h1處。在實施例中，熱屏蔽240可定位在相鄰加熱元件210之間。特別而言，熱屏蔽240可沿成形主體60之長度L定位在相鄰加熱元件210之間、沿成形主體60之寬度W定位在相鄰加熱元件210之間或沿成形主體60之長度L及寬度W兩者定位在相鄰加熱元件210之間。熱屏蔽240提供輻射熱控制且增進藉由相鄰加熱元件210提供的加熱及/或冷卻之局部化。

現參考第17圖，在實施例中，加熱元件300沿成形主體60之長度L之至少一部分，諸如，例如，整個長度延伸。加熱元件300為大體上線性加熱元件。在實施例中，至少一個加熱元件300大體上自進口端102延伸至側面板100之遠端104且在流槽61之第一及第二堰口67、68上延伸且沿及相鄰於外垂直表面108、109之一延伸(第3圖)。應瞭解，加熱元件300可實質上平行於成形主體60之根部70定位。替代地或另外，加熱元件300可實質上平行於在流槽61上延伸的外殼90之頂部面板160定位。

自其形成底部列磚片120、頂部列磚片140、頂部面板磚片162、164、166的適合材料為具有高熱傳導率、高發射率及高耐熱性之材料，說明性地包括而不限於SiC及SiN。自其形成托架接頭110、130、150的適合材料可與自其形成底部列磚片120、頂部列磚片140、頂部面板磚片162、164、166的材料相同，例如，SiC及SiN。替代地或另外，托架接頭110、130、150之一或多者可由不同於自其形成底部列磚片120、頂部列磚片140、頂部面板磚片162、164、166的材料的材料形成，說明性地包括而不限於，氧化鋁、富鋁紅柱石、及其他高溫陶瓷。

自其形成基底支撐件180及中間支撐件190的適合材料為具有高耐熱性之材料，說明性地包括而不限於，鋼、不銹鋼、及Ni基合金。

應理解，托架接頭110、130、150允許選擇具有不同厚度及熱傳導率之磚片且用於外殼90之製造。磚片選擇之多樣性可提供用於流過外垂直表面108、109及成形表面62、64之熔融玻璃的相異熱分佈。例如，沿成形主體之外垂直表面108、109及成形表面62、64上的熔融玻璃流動方向(-Z方向)之熱分佈可藉由改變中間托架接頭130沿側面板100之高度(Z方向)之位置來變化。此外，沿流槽61之長度的區帶溫度控制可藉由改變沿複數個底部列磚片120及/或複數個頂部列磚片140之磚片材料來改良。例如，進口端磚片122、142及遠端磚片126、146可具有第一熱傳導率，且中間磚片124、144可具有小於第一熱傳導率之第二熱傳導率以使得在流槽61之進口端52及遠端58處相較於流槽61之中心部分提供對熔融玻璃之更快熱回應。

具有及不具有中間支撐件190之托架接頭110、130、150亦允許具有減少厚度及重量之磚片用於形成外殼90。替代地或另外，具有減少厚度及較大大小(高度及/或寬度)之磚片可用以形成側面板100，其可導致磚片之減少開裂。例如，具有大於高度之寬度的磚片減少相鄰磚片之間歸因於由滑動膨脹所引起的磚片旋轉運動之點接觸及應力集中。

相鄰磚片之間及磚片與托架接頭之間的接頭設計可緩和歸因於由熱膨脹產生的機械應力累積的磚片開裂，進而減少來自外殼90之熱漏失。例如，凸凹形重疊接頭(第10圖)減少相鄰側面板之間的歸因於其之間的光滑表面接合的應力集中，同時提供在外殼90之內部與外部之間的熱對流及熱輻射密封。頂部面板磚片162、164、166之間的半搭接拼接接頭(第12圖)容納相鄰頂部面板磚片之間的膨脹及收縮，而同時維持外殼90之內部與外部之間的重疊密封。與進口端磚片162之進口端162i與頂部托架接頭150之進口端唇部150i之間的間隙157組合的半搭接拼接接頭容納頂部面板磚片162、164、166朝向側面板100之進口端102的膨脹。此外，若進口端磚片122、142及/或遠端磚片126、146膨脹、收縮或移位以使得進口端磚片122、142及/或遠端磚片126、146與托架接頭之間的間隙緊鄰側面板100之進口端102及/或遠端104生成，則進口端唇部110i、130i、150i及遠端唇部110d、130d、150d提供輻射屏蔽。側面板磚片之減少的製造成本可歸因於接頭設計之減少複雜性(例如，相較於榫槽接頭設計)及減少的磚片厚度來達成。外殼90之重建成本亦可經由使用再循環托架接頭來減少。

基於前文，現應理解用於本文描述的成形主體的外殼可用於在玻璃帶成形運動期間改良熔融玻璃之熱管理。如本文描述的具有托架接頭之外殼的使用允許側面板磚片具有減少的厚度，其係由具有不同熱傳導率的不同材料及類似物製得，該等材料係使用來降低成本，改良其製造，減少磚片歸因於熱循環之開裂，及類似情況。托架接頭之使用亦允許外殼之另外支撐，例如經由使用中間支撐件來輔助支撐其重量。

熟習此項技術者將明白，在不脫離所請求標的之精神及範疇的情況下，可對本文描述的實施例做出各種修改及變化。因此，說明書意欲涵蓋本文描述的各種實施例之修改及變化，前提是此種修改及變化屬於隨附申請專利範圍及其等效物之範疇內。

10:玻璃成形設備 12:玻璃帶 15:熔融容器 16:分批材料 18:儲存倉 20:分批遞送裝置 22:馬達 24:控制器 25:厚度量測裝置 27:控制器 28:熔融玻璃位準探針 30:豎管 36:第一連接管 38:澄清容器 40:第二連接管 42:混合容器 44:遞送導管 46:遞送容器 48:降流管 50:進口端 52:進口端 58:遠端 60:成形主體 61:流槽 62:第一成形表面 64:第二成形表面 65:上部部分 67:第一堰口 67a:頂表面 68:第二堰口 68a:頂表面 69:基底 70:根部 72:拉製平面 80:外殼 82:頂部面板 82a:磚片 84:側面板 84a:磚片 84b:磚片 90:外殼 100:側面板 102:進口端 104:遠端 108:外垂直表面 109:外垂直表面 110:底部托架接頭 110d:遠端唇部 110i:進口端唇部 111:面向上通道 112:基底 113:間隔分開壁 120:底部列磚片 122:進口端磚片 122b:底部邊緣部分 122i:進口端側面 122t:頂部邊緣部分 124:中間磚片 124b:底部邊緣部分 124t:頂部邊緣部分 126:遠端磚片 126b:底部邊緣部分 126d:遠端側面 126t:頂部邊緣部分 130:中間托架接頭 130':中間托架接頭 130d:遠端唇部 130i:進口端唇部 131:面向下通道 131':面向下通道 132':基底 132:基底 133:間隔分開壁 135:面向上通道 135':面向上通道 137:間隔分開壁 140:頂部列磚片 141:凸凹形重疊接頭 142:進口端磚片 142b:底部邊緣部分 142d:遠端側面邊緣 142t:頂部邊緣部分 142t1:第一部分 142t2:第二部分 142i:進口端側面 144:中間磚片 144b:底部邊緣部分 144i:進口端邊緣 144t:頂部邊緣部分 146:遠端磚片 146b:底部邊緣部分 146d:遠端側面 146t:頂部邊緣部分 150:頂部托架接頭 150a:第一部分 150b:第二部分 150d:遠端唇部 150i:進口端唇部 151:面向下通道 152:基底 153:間隔分開壁 154:外壁 157:間隙 160:頂部面板 162:進口端磚片/頂部面板磚片 162i:進口端 164:中間磚片/頂部面板磚片 164d:遠端 164f:重疊指部 166:遠端磚片/頂部面板磚片 166i:進口端 166f:重疊指部 170:遠端面板 171:端部 172:遠端面板磚片 172d:遠端側面 172i:進口端側面 174:肩部 180:基底支撐件 190:中間支撐件 192:支架臂 200:熱元件陣列 202:支撐件 204:支撐板 210:熱元件 214:底部部分 240:熱屏蔽 300:加熱元件 6-6:截面 r1:半徑 r2:半徑 r3:半徑 r4:半徑 r5:半徑 R1:半徑 R2:半徑 R3:半徑 R4:半徑 R5:半徑 t1:厚度 t2:厚度 t3:厚度 t4:厚度 W1:寬度 W2:寬度 W3:寬度 W4:寬度 h1:距離

第1圖示意地描繪根據本文所示及所述的一或多個實施例的玻璃成形設備；

第2A圖示意地描繪根據本文所示及所述的一或多個實施例的成形主體之側視圖；

第2B圖示意地描繪第2A圖之成形主體之橫截面；

第3圖示意地描繪定位在外殼內的第2A圖之成形主體之透視圖；

第4圖示意地描繪根據本文所示及所述的一或多個實施例的定位在外殼內的成形主體之側視圖；

第5圖示意地描繪不具有定位在外殼內的成形主體的第3圖之側視圖；

第6圖示意地描繪第5圖之外殼之橫截面；

第7圖示意地描繪第5圖中之側面板之分解圖；

第8圖示意地描繪根據本文所示及所述的一或多個實施例的中間托架接頭之橫截面；

第9圖示意地描繪第8圖中之中間托架接頭之分解圖；

第10圖示意地描繪用於第5圖之外殼的相鄰側面板磚片之橫截面；

第11圖示意地描繪第5圖之外殼之頂部面板的頂視圖；

第12圖示意地描繪用於第9圖之頂部面板的相鄰頂部面板磚片之橫截面；

第13圖示意地描繪外殼5之遠端面板之橫截面；

第14圖示意地描繪根據本文所示及所述的一或多個實施例的具有中間支撐件的第6圖之橫截面；

第15圖示意地描繪根據本文所示及所述的一或多個實施例的具有定位在外殼上方的熱元件之陣列的第4圖之成形主體及外殼；

第16圖示意地描繪根據本文所示及所述的一或多個實施例的具有定位在外殼上方的熱元件之陣列的第4圖之成形主體及外殼；及

第17圖示意地描繪根據本文所示及所述的一或多個實施例的具有定位在外殼上之發光棒的第4圖之成形主體及外殼。

國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無

國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

90:外殼

100:側面板

110:底部托架接頭

126:遠端磚片

130:中間托架接頭

146:遠端磚片

150:頂部托架接頭

166:遠端磚片/頂部面板磚片

180:基底支撐件

Claims (12)

1. 一種玻璃成形設備，其包含： 一成形主體；及 一外殼，其圍繞該成形主體定位且包含一頂部面板及一對側面板，該對側面板之每一側面板包含：複數個托架接頭、複數個底部列磚片及複數個頂部列磚片，其中：該複數個托架接頭沿該成形主體之一長度延伸；該複數個頂部列磚片係定位在該複數個底端列磚片上方，其中該複數個托架接頭之至少一個係定位在該複數個底端列磚片與複數個頂部列磚片之間；且 該複數個頂部列磚片及該複數個底端列磚片係與該複數個托架接頭之該至少一個接合以形成該對側面板中之每一者。
2. 如請求項1所述之玻璃成形設備，其中該複數個托架接頭包含一底部托架接頭、一中間托架接頭及一頂部托架接頭，每一者沿該成形主體之該長度延伸，其中該中間托架接頭與該底部托架接頭間隔分開且定位在該底部托架接頭上方，且該頂部托架接頭與該中間托架接頭間隔分開且定位在該中間托架接頭上方。
3. 如請求項2所述之玻璃成形設備，其中該複數個底部列磚片在該底部托架接頭與中間托架接頭之間延伸，且該複數個頂部列磚片在該中間托架接頭與該頂部托架接頭之間延伸，其中該複數個底部列磚片中之每一者之一底部邊緣部分及一頂部邊緣部分分別安置於該底部托架接頭及中間托架接頭內，且該複數個頂部列磚片中之每一者之一底部邊緣部分及一頂部邊緣部分分別安置於該中間托架接頭及頂部托架接頭內。
4. 如請求項2所述之玻璃成形設備，其中該底部托架接頭包含具有一面向上通道之一U形伸長構件，且該複數個底部列磚片中之每一者之一底部邊緣部分安置於該底部托架接頭之該面向上通道內。
5. 如請求項2所述之玻璃成形設備，其中： 該中間托架接頭包含具有一面向下通道及一面向上通道之一H形伸長構件；且該複數個底部列磚片中之每一者之一頂部邊緣部分安置於該中間托架接頭之該面向下通道內，且該複數個頂部列磚片中之每一者之一底部邊緣部分安置於該中間托架接頭之該面向上通道內。
6. 如請求項2所述之玻璃成形設備，其中該頂部托架接頭包含具有一面向下通道之一H形伸長構件，且該複數個頂部列磚片中之每一者之一頂部邊緣部分安置於該頂部托架接頭之該面向下通道內。
7. 如請求項2所述之玻璃成形設備，其中該底部托架接頭、中間托架接頭及頂部托架接頭中之每一者包含具有一進口端唇部之一進口端及具有一遠端唇部之一遠端。
8. 一種用於一玻璃成形設備之一成形主體的外殼，其包含： 一對側面板及在該對側面板之間延伸的一頂部面板，其中該對側面板中之每一者包含：一底部托架接頭、一中間托架接頭及一頂部托架接頭，其中該中間托架接頭與該底部托架接頭間隔分開且定位在該底部托架接頭上方，且該頂部托架接頭與該中間托架接頭間隔分開且定位在該中間托架接頭上方；及 複數個底部列磚片，其在該底部托架接頭與中間托架接頭之間延伸，及複數個頂部列磚片，其在該中間托架接頭與該頂部托架接頭之間延伸，其中該複數個底部列磚片中之每一者之一底部邊緣部分及一頂部邊緣部分分別安置於該底部托架接頭及該中間托架接頭內，且該複數個頂部列磚片中之每一者之一底部邊緣部分及一頂部邊緣部分分別安置於該中間托架接頭及該頂部托架接頭內。
9. 如請求項8所述之外殼，其中該底部托架接頭包含具有一面向上通道之一U形伸長構件，且該複數個底部列磚片中之每一者之該底部邊緣部分安置於該底部托架接頭之該面向上通道內。
10. 如請求項8所述之外殼，其中： 該中間托架接頭包含具有一面向下通道及一面向上通道之一H形伸長構件；且 該複數個底部列磚片中之每一者之該頂部邊緣部分安置於該中間托架接頭之該面向下通道內，且該複數個頂部列磚片中之每一者之該底部邊緣部分安置於該中間托架接頭之該面向上通道內。
11. 如請求項8所述之外殼，其中該頂部托架接頭包含具有一面向下通道之一H形伸長構件，且該複數個頂部列磚片中之每一者之該頂部邊緣部分安置於該頂部托架接頭之該面向下通道內。
12. 如請求項8所述之外殼，其中該頂部面板包含在該對頂部托架接頭之間延伸的複數個頂部面板磚片，其中該複數個頂部面板磚片之相鄰邊緣包含一半搭接拼接接頭。

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