TW202010735A - 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層體、硬化膜的製造方法及半導體元件 - Google Patents

Abstract

本發明中，熱鹼產生劑由式（N1）表示。感光性樹脂組成物包含熱鹼產生劑和含雜環聚合物的前驅物。式（N1）中，R^N1 及R^N2 分別獨立地表示1價有機基團，R^C1 表示氫原子或保護基，L表示2價連結基。硬化膜使感光性樹脂組成物硬化而成。積層體具有2層以上的硬化膜，且在硬化膜之間具有金屬層。硬化膜的製造方法包括將感光性樹脂組成物適用於基板上來形成膜之膜形成製程。半導體元件具有硬化膜或積層體。

Description

感光性樹脂組成物、硬化膜、積層體、硬化膜的製造方法及半導體元件

本發明有關一種感光性樹脂組成物、硬化膜、積層體、硬化膜的製造方法及半導體元件。

聚醯亞胺樹脂、聚苯并㗁唑樹脂等環化並硬化之樹脂的耐熱性及絕緣性優異，因此適用於各種用途。該用途並無特別限定，但若以實際安裝用半導體元件為例，則可舉出作為絕緣膜或密封材料的素材或保護膜的利用。（參考非專利文獻1及2等）。又，亦用作可撓性基板的基膜或蓋層等。 此類聚醯亞胺樹脂等通常對溶劑的溶解性低。因此，經常使用以環化反應前的聚合物前驅物，具體而言，以聚醯亞胺前驅物或聚苯并㗁唑前驅物的狀態溶解於溶劑中之方法。藉此，能夠實現優異的操作性，且在製造如上述那樣的各產品時能夠以各種形態塗佈於基板等並加工。然後，加熱並使聚合物前驅物環化，從而能夠形成已硬化之產品。除了聚醯亞胺樹脂等所具有之高性能以外，從此類製造上的適應性優異之觀點考慮，越來越期待其在產業上的應用發展。

專利文獻1中揭示有一種熱硬化性樹脂組成物，其包含熱鹼產生劑和熱硬化性樹脂，該熱鹼產生劑包括選自加熱至40℃以上時產生鹼之酸性化合物、及pKa1為0～4的具有陰離子和銨陽離子之銨鹽中的至少1種。

專利文獻2中揭示有一種樹脂組成物，其含有具有特定的結構單元之聚醯亞胺前驅物、藉由光化射線的照射而產生自由基之化合物、具有環氧丙烷低聚物結構還化合物及溶劑。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際公開公報第WO2015/199219號小冊子 [專利文獻2]日本特開2014-201695號公報 [非專利文獻]

[非專利文獻1]Science & technology Co.,Ltd.“聚醯亞胺的高功能化和應用技術”2008年4月 [非專利文獻2]柿本雅明/監修、CMC技術圖書館“聚醯亞胺材料的基礎和開發”2011年11月發行

藉由上述專利文獻1、2的技術，變得能夠將聚合物前驅物在低溫環化而獲得硬化物。另一方面，為了滿足對該種樹脂提出的近年來多樣化的技術要求，需要進一步的研究開發。 因此，本發明的目的在於提供一種新的熱鹼產生劑，並實現在含有含雜環聚合物的前驅物之感光性樹脂組成物領域中材料的豐富化。又，其目的在於提供一種能夠實現在感光性樹脂組成物中優異之保存穩定性且能夠提高由感光性樹脂組成物形成之硬化膜的斷裂伸長之感光性樹脂組成物、硬化膜、積層體、硬化膜的製造方法及半導體元件。

基於以上述課題，本發明人進行研究之結果，發現包含羧基或其酯的部位和具有醯胺結構之部位之特定的熱鹼產生劑能夠解決上述的課題，以至完成本發明。具體而言，藉由下述方法解決了上述課題。

＜1＞一種熱鹼產生劑，其由下述式（N1）表示； [化學式1]

式（N1）中，R^N1 及R^N2 分別獨立地表示1價有機基團，R^C1 表示氫原子或保護基，L表示2價連結基。 ＜2＞如＜1＞所述之熱鹼產生劑，其中，上述式（N1）中的L係連結鏈長1～5的2價有機基團。 ＜3＞如＜1＞或＜2＞所述之熱鹼產生劑，其中，上述式（N1）中的R^N1 及R^N2 分別獨立為烴基。 ＜4＞如＜1＞～＜3＞中任一項所述之熱鹼產生劑，其中，上述式（N1）中的R^N1 及R^N2 分別獨立為脂肪族烴基。 ＜5＞如＜1＞～＜4＞中任一項所述之熱鹼產生劑，其中，上述式（N1）中的L係1,2-伸乙基、1,3-丙烷二基、1,2-環己烷二基、順式伸乙烯基、1,2-伸苯基、1,2-伸苯基亞甲基或1,2-伸乙氧基-1,2-伸乙基。 ＜6＞如＜1＞～＜5＞中任一項所述之熱鹼產生劑，其中，上述式（N1）中的R^C1 係氫原子。 ＜7＞如＜1＞～＜6＞中任一項所述之熱鹼產生劑，其中，由上述式（N1）表示之熱鹼產生劑分解而產生之化合物係由下述式（N2）表示之化合物，由上述式（N2）表示之化合物的沸點為50℃以上。 [化學式2]

式（N2）中，R^N1 及R^N2 分別獨立地表示1價有機基團。 ＜8＞一種感光性樹脂組成物，其包含＜1＞～＜7＞中任一項所述之熱鹼產生劑和含雜環聚合物的前驅物。 ＜9＞如＜8＞所述之感光性樹脂組成物，其進一步包含光自由基聚合起始劑及自由基聚合性化合物。 ＜10＞如＜8＞或＜9＞中任一項所述之感光性樹脂組成物，其中，上述含雜環聚合物的前驅物包括聚醯亞胺前驅物或聚苯并㗁唑前驅物。 ＜11＞如＜8＞～＜10＞中任一項所述之感光性樹脂組成物，其中，上述含雜環聚合物的前驅物包括聚醯亞胺前驅物。 ＜12＞如＜8＞～＜10＞中任一項所述之感光性樹脂組成物，其中，上述含雜環聚合物的前驅物具有由下述式（1）表示之結構單元。 [化學式3]

式（1）中，A¹ 及A² 分別獨立地表示氧原子或NH，R¹¹¹ 表示2價連結基，R¹¹⁵ 表示4價有機基團，R¹¹³ 及R¹¹⁴ 分別獨立地表示氫原子或1價有機基團。 ＜13＞如＜12＞所述之感光性樹脂組成物，其中 上述式（1）中的R¹¹³ 及R¹¹⁴ 中的至少一個包含自由基聚合性基。 ＜14＞如＜8＞～＜13＞中任一項所述之感光性樹脂組成物，其用於形成再配線層用層間絕緣膜。 ＜15＞一種硬化膜，其使＜8＞～＜14＞中任一項所述之感光性樹脂組成物硬化而成。 ＜16＞一種積層體，其具有2層以上的＜15＞所述之硬化膜，且在上述硬化膜之間具有金屬層。 ＜17＞一種硬化膜的製造方法，其包括將＜8＞～＜16＞中任一項所述之感光性樹脂組成物適用於基板而形成膜之膜形成製程。 ＜18＞如＜17＞所述之硬化膜的製造方法，其包括將上述膜在50～450℃下加熱之製程。 ＜19＞一種半導體元件，其具有＜15＞所述之硬化膜或＜16＞所述之積層體。 [發明效果]

依本發明，能夠提供一種新的熱鹼產生劑，並實現在含有含雜環聚合物的前驅物之感光性樹脂組成物領域中材料的豐富化。又，依本發明，能夠實現感光性樹脂組成物中的優異之保存穩定性，且能夠提高由感光性樹脂組成物形成之硬化膜的斷裂伸長。

以下，對本發明的內容進行說明。此外，本說明書中，“～”表示將記載於其前後之數值作為下限值及上限值而包含之含義而使用。

以下所記載之本發明中的構成要件的說明有時基於本發明的代表性實施方式而進行，但本發明並不限定於該等實施方式。 關於本說明書中的基團（原子團）的標記，未記述經取代及未經取代之標記係同時包含不具有取代基者和具有取代基者。例如，“烷基”不僅包含不具有取代基之烷基（未經取代的烷基），還包含具有取代基之烷基（取代烷基）。又，烷基的情況下，表示可以為鏈狀，亦可以為環狀，鏈狀的情況下，表示可以為直鏈，亦可以為支鏈。這些含義對烯基或伸烷基、伸烯基亦相同。 本說明書中“曝光”只要無特別限定，除了利用光的曝光以外，利用電子束、離子束等粒子束之描繪亦包含於曝光中。又，作為使用於曝光之光，通常可舉出以水銀燈的明線光譜、準分子雷射為代表之遠紫外線、極紫外線（EUV光）、X射線、電子束等光化射線或放射線。 本說明書中，“（甲基）丙烯酸酯”表示“丙烯酸酯”及“甲基丙烯酸酯”這兩者或其中任一個，“（甲基）丙烯酸”表示“丙烯酸”及“甲基丙烯酸”這兩者或其中任一個，“（甲基）丙烯醯基”表示“丙烯醯基”及“甲基丙烯醯基”這兩者或其中任一個。 本說明書中，“製程”這一術語，不僅是獨立的製程，而且即使於無法與其他製程明確區分之情況下，若可實現對該製程所期待之作用，則亦包含於本術語中。 本發明中的物性值只要無特別說明，則設為溫度23℃、氣壓101325Pa的下的值。 本說明書中，只要沒有特別說明，則重量平均分子量（Mw）及數平均分子量（Mn）係藉由凝膠滲透層析法（GPC測定）進行測定者，並作為苯乙烯換算值而定義。本說明書中，重量平均分子量（Mw）及數平均分子量（Mn）例如能夠利用HLC-8220（TOSOH CORPORATION製），並作為柱而使用保護柱HZ-L、TSKgel Super HZM-M、TSKgel Super HZ4000、TSKgel Super HZ3000及TSKgel Super HZ2000（TOSOH CORPORATION製）而求出。在該測定中，只要無特別說明，洗提液使用THF（四氫呋喃）。又，只要沒有特別記載，則將檢測設為使用UV線（紫外線）的波長254nm檢測器者。

＜熱鹼產生劑＞ 本發明的熱鹼產生劑由下述式（N1）表示。以下，有時將該熱鹼產生劑與其他熱鹼產生劑區分而稱為“特定的熱鹼產生劑”。

[化學式4]

式（N1）中，R^N1 及R^N2 分別獨立地表示1價有機基團，R^C1 表示氫原子或保護基，L表示2價連結基。

L係2價連結基，2價有機基團為較佳。連結基的連結鏈長為1以上為較佳，2以上為更佳。作為上限，12以下為較佳，8以下為更佳，5以下為進一步較佳。連結鏈長係在式中2個羰基之間成為最短距離的原子排列中存在的原子數，並表示用於連結與連結基L相鄰之2個羰碳之間所需的原子數。後述例示化合物B-1的連結鏈長為2。

特定的熱鹼產生劑在分子內進行分解反應為較佳。具體而言，藉由加熱等而進行反應，式中的醯胺結構（L-C（=O）-N-）部位的羰基與氮原子發生解離而生成胺（較佳為二級胺）為較佳。從使該分解反應迅速進行的觀點考慮，連結基L具有上述連結鏈長為較佳，但進一步在下述例示的各連結基的碳數的範圍內構成連結基為較佳。除此以外，從上述分子內進行分解反應的觀點考慮，連結基L係伸烯基時，鍵結於L的兩端的羰基對L具有順式型的立體配置為較佳。然而，不應因該說明而對本發明進行限定性解釋。 本發明的熱鹼產生劑由於在常溫下為酸性或中性，因此不會促進含雜環聚合物的前驅物的環化。亦即，本發明的包含熱鹼產生劑之感光性樹脂組成物維持著保存穩定性。加熱後藉由從熱鹼產生劑產生的鹼而有效進行含雜環聚合物的前驅物的環化，因此所獲得之硬化膜的斷裂伸長優異。本發明中，亦能夠設為如下構成：從特定的熱鹼產生劑產生鹼時，除了所產生之鹼以外的分解物揮發，實質上不會殘留於膜中。其中“實質上不殘留”表示1質量%以下為較佳，0.5質量%以下，或可以為0.1質量%以下。

式（N1）中，R^N1 及R^N2 分別獨立地表示1價有機基團（碳數1～24為較佳，2～18為更佳，3～12為進一步較佳），能夠舉出烴基（碳數1～24為較佳，1～12為更佳，1～10為進一步較佳）為較佳，具體而言，脂肪族烴基（碳數1～24為較佳，1～12為更佳，1～10為進一步較佳）或芳香族烴基（碳數6～22為較佳，6～18為更佳，6～10為進一步較佳），脂肪族烴基為較佳。作為R^N1 及R^N2 ，若使用脂肪族烴基，則所產生之鹼的鹼性高而較佳。此外，脂肪族烴基及芳香族烴基可以具有取代基，又，脂肪族烴基及芳香族烴基亦可以在脂肪族烴鏈中或芳香環中，取代基中具有氧原子。尤其，例示有脂肪族烴基在烴鏈中具有氧原子之態樣。

作為構成R^N1 及R^N2 之脂肪族烴基，可舉出直鏈或支鏈的鏈狀烷基、環狀烷基、和鏈狀烷基與環狀烷基的組合相關之基團、鏈中具有氧原子之烷基。 關於直鏈或支鏈的鏈狀烷基，碳數1～24的基團為較佳，2～18為更佳，3～12為進一步較佳。關於直鏈或支鏈的鏈狀烷基，例如可舉出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等。 關於環狀烷基，碳數3～12的烷基為較佳，3～6為更佳。環狀烷基例如可舉出環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環辛基等。 關於和鏈狀烷基與環狀烷基的組合相關之基團，碳數4～24的基團為較佳，4～18為更佳，4～12為進一步較佳。關於和鏈狀烷基與環狀烷基的組合相關之基團，例如可舉出環己基甲基、環己基乙基、環己基丙基、甲基環己基甲基、乙基環己基乙基等。 關於鏈中具有氧原子之烷基，碳數2～12的基團為較佳，2～6為更佳，2～4為進一步較佳。鏈中具有氧原子之烷基可以為鏈狀或環狀，可以為直鏈或支鏈。 其中，從後述之提高分解生成鹼的沸點的觀點考慮，R^N1 及R^N2 係碳數5～12的烷基為較佳。其中，將長鏈的鏈狀烷基用於感光性樹脂組成物的情況下，與金屬（例如銅）的層進行積層時存在密接性降低之情況，在重視該部分的配方中，從能夠抑制密接性降低而維持與金屬層的良好的密接性的觀點考慮，具有環狀的烷基之基團或碳數1～8的烷基為較佳。

R^N1 及R^N2 可以相互連結而形成環狀結構。形成環狀結構時，可以在鏈中具有氧原子等。又，由R^N1 及R^N2 形成之環狀結構可以為單環，亦可以為稠環，但單環為較佳。作為所形成之環狀結構，式（N1）中含有氮原子之5員環或6員環為較佳，例如可舉出吡咯環、咪唑環、吡唑環、吡咯啉環、吡咯啶環、咪唑啉啶環、吡唑啶環、哌啶環、哌𠯤環、嗎福林環等，可較佳地舉出吡咯啉環、吡咯啶環、哌啶環、哌𠯤環、嗎福林環。

R^C1 表示氫原子或保護基，氫原子為較佳。

作為保護基，藉由酸或鹼的作用而分解之保護基為較佳，可較佳地舉出藉由酸而分解之保護基。

作為藉由酸而脫離之基團，例如能夠舉出-C（R³⁶ ）（R³⁷ ）（R³⁸ ）、-C（R³⁶ ）（R³⁷ ）（OR³⁹ ）、-C（R⁰¹ ）（R⁰² ）（OR³⁹ ）等。 上述式中，R³⁶ ～R³⁹ 各自獨立地表示烷基（碳數1～12為較佳，1～6為更佳，1～3為進一步較佳）、芳基（碳數6～22為較佳，6～18為更佳，6～10為進一步較佳）、芳烷基（碳數7～23為較佳，7～19為更佳，7～11為進一步較佳）或烯基（碳數2～12為較佳，2～6為更佳，2～3為進一步較佳）。R³⁶ ～R³⁸ 中的至少2個可以相互連結而形成環。又，R³⁶ 、R³⁷ 、R³⁹ 中的至少2個可以相互連結而形成環。烷基係直鏈、支鏈或環狀的烷基。 R⁰¹ 及R⁰² 各自獨立地表示氫原子、烷基（碳數1～12為較佳，1～6為更佳，1～3為進一步較佳）、芳基（碳數6～22為較佳，6～18為更佳，6～10為進一步較佳）、芳烷基（碳數7～23為較佳，7～19為更佳，7～11為進一步較佳）或烯基（碳數2～12為較佳，2～6為更佳，2～3為進一步較佳）。R³⁹ 與式中的碳原子（C）可以連結而形成環。

R³⁶ ～R³⁹ 、R⁰¹ 及R⁰² 的直鏈或支鏈的烷基係碳數1～8的烷基為較佳，例如能夠舉出甲基、乙基、丙基、正基、二級丁基、己基、辛基等。 R³⁶ ～R³⁹ 、R⁰¹ 及R⁰² 的環烷基可以為單環型，亦可以為多環型。作為單環型，碳數3～8的環烷基為較佳，例如能夠舉出環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環辛基等。作為多環型，碳數6～20的環烷基為較佳，例如能夠舉出金剛烷基、降莰基、莰基、二環戊基、α-蒎烯基、三環癸烷基、四環十二烷基、雄甾烷基（androstanyl）等。此外，環烷基中的至少一個碳原子可以經氧原子等雜原子取代。

R³⁶ ～R³⁹ 、R⁰¹ 及R⁰² 的芳基係碳數6～10的芳基為較佳，例如能夠舉出苯基、萘基、蒽基等。 R³⁶ ～R³⁹ 、R⁰¹ 及R⁰² 的芳烷基係碳數7～12的芳烷基為較佳，例如能夠舉出苄基、苯乙基、萘基甲基等。 R³⁶ ～R³⁹ 、R⁰¹ 及R⁰² 的烯基係碳數2～8的烯基為較佳，例如能夠舉出乙烯基、烯丙基、丁烯基、環己烯基等。 作為R³⁶ 與R³⁷ 鍵結而形成之環，環烷基（單環或多環）為較佳。作為環烷基，環戊基、環己基等單環的環烷基、降莰基、四環癸烷基、四環十二烷基、金剛烷基等多環的環烷基為較佳。碳數5～6的單環的環烷基為更佳，碳數5的單環的環烷基為特佳。

作為保護基的具體例，可舉出鏈狀或環狀的烷基或鏈中具有氧原子之鏈狀或環狀的烷基。作為鏈狀或環狀的烷基，可舉出甲基、乙基、異丙基、三級丁基、環己基等。作為鏈中具有氧原子之鏈狀的烷基，具體而言，可舉出烷氧基烷基，更具體而言，可舉出甲氧基甲（MOM）基、乙氧基乙基（EE）基等。作為鏈中具有氧原子之環狀的烷基，可舉出環氧基、縮水甘油基、氧雜環丁基、四氫呋喃基、四氫吡喃（THP）基等。

若R^C1 係氫原子，則在感光性樹脂組成物中使用特定的熱鹼產生劑時，會成為其酸（羧基）露出的狀態。有時藉此進行所需以外的反應等而成為降低穩定性之因素。此時，從抑制甚至是防止上述反應的進行，並維持良好的穩定性的觀點考慮，作為R^C1 導入保護基為較佳。 另一方面，從發揮特定的熱鹼產生劑的所需作用的觀點考慮，使保護基在適當時期脫離而在特定的熱鹼產生劑的末端生成羧基（-COOH）或其陰離子（-COO^- ）為較佳。在體系內使保護基在所需時期脫離的方法並無特別限制，例如可舉出（1）在感光性樹脂組成物中含有酸或含有酸發生劑而使酸在組成物中產生，藉由該作用使特定的熱鹼產生劑的保護基脫離之態樣、（2）加熱感光性樹脂組成物，此時使特定的熱鹼產生劑的保護基脫離之態樣。作為用於（1）的態樣之保護基的脫離之酸發生劑，可舉出熱酸產生劑的例子。適用於（2）的態樣之保護基的脫離之加熱溫度並無特別限定，設為藉由下述熱鹼產生劑的分解而生成分解生成鹼之溫度的範圍為較佳。藉由設為該種態樣，從如下觀點考慮為較佳，亦即藉由使感光性樹脂組成物的含雜環聚合物的前驅物環化並硬化之加熱處理而同時進行酸保護基的脫離，因此不僅無需額外的加熱等處理而效率化、節能，而且組成物的穩定性能夠維持到對感光性樹脂組成物進行硬化處理為止。

作為構成L之2價連結基，並無特別限定，烴基為較佳，脂肪族烴基為更佳。烴基可以具有取代基，又，亦可以在烴鏈的中具有除了碳原子以外的種類的原子。更具體而言，鏈中可具有氧原子之2價烴連結基為較佳，鏈中可具有氧原子之2價脂肪族烴基、2價芳香族烴基、或與鏈中可具有氧原子之2價脂肪族烴基和2價芳香族烴基的組合相關之基團為更佳，鏈中可具有氧原子之2價脂肪族烴基為進一步較佳。該等基團不具有氧原子為較佳。 關於2價烴連結基，碳數1～24的烴連結基為較佳，2～12為更佳，2～6為進一步較佳。關於2價脂肪族烴基，碳數1～12的基團為較佳，2～6為更佳，2～4為進一步較佳。關於2價芳香族烴基，碳數6～22的基團為較佳，6～18為更佳，6～10為進一步較佳。關於與2價脂肪族烴基和2價芳香族烴基的組合相關之基團（例如，伸芳基烷基），碳數7～22的基團為較佳，7～18為更佳，7～10為進一步較佳。

作為連結基L，具體而言，直鏈或支鏈的鏈狀伸烷基、環狀伸烷基、與鏈狀伸烷基和環狀伸烷基的組合相關之基團、鏈中具有氧原子之伸烷基、直鏈或支鏈的鏈狀的伸烯基、環狀的伸烯基、伸芳基、伸芳基伸烷基為較佳。 關於直鏈或支鏈的鏈狀伸烷基，碳數1～12的鏈狀伸烷基為較佳，2～6為更佳，2～4為進一步較佳。直鏈或支鏈的鏈狀伸烷基例如可舉出亞甲基、伸乙基、丙烷二基、丁烷二基、戊烷二基、己烷二基、庚烷二基、辛烷二基、壬烷二基、癸烷二基、十一烷二基、十二烷二基等。 關於環狀伸烷基，碳數3～12的環狀伸烷基為較佳，3～6為更佳。環狀伸烷基例如可舉出環丙烷二基、環丁烷二基、環戊烷二基、環己烷二基等。 與鏈狀伸烷基和環狀伸烷基的組合相關之基團，碳數4～24的基團為較佳，4～12為更佳，4～6為進一步較佳。與鏈狀伸烷基和環狀伸烷基的組合相關之基團，例如可舉出亞甲環己烷二基、伸乙基環己烷二基、伸丙基環己烷二基、亞甲基環己烷二基亞甲基、伸乙基環己烷二基伸乙基等。 鏈中具有氧原子之伸烷基可以為鏈狀或環狀，可以為直鏈或支鏈。關於鏈中具有氧原子之伸烷基，碳數1～12的基團為較佳，1～6為更佳，1～3為進一步較佳。例如，可舉出亞甲氧基亞甲基、伸乙氧基伸乙基、伸丙氧基伸丙基、伸丙氧基伸丙基等。

關於直鏈或支鏈的鏈狀伸烯基，碳數2～12的鏈狀伸烯基為較佳，2～6為更佳，2～3為進一步較佳。關於直鏈或支鏈的鏈狀的伸烯基，C=C鍵數為1～10的基團為較佳，1～6為更佳，1～3為進一步較佳。直鏈或支鏈的鏈狀的伸烯基例如可舉出伸乙烯基、伸丙烯基、甲基伸芳基等。 關於環狀伸烯基，碳數3～12的環狀伸烯基為較佳，3～6為更佳。 關於環狀伸烯基，C=C鍵數為1～6為較佳，1～4為更佳，1～2為進一步較佳。環狀的伸烯基例如可舉出環丙烯二基、環丁烯二基、環己烯二基等。 關於伸芳基，碳數6～22的伸芳基為較佳，6～18為更佳，6～10為進一步較佳。伸芳基例如可舉出伸苯基、伸萘基、蒽二基、菲二基等。 關於伸芳基伸烷基，碳數7～23的伸芳基伸烷基為較佳，7～19為更佳，7～11為進一步較佳。伸芳基伸烷基例如可舉出伸苯基亞甲基、伸苯基伸乙基、伸萘基亞甲基、伸萘基伸乙基、二甲苯二基、伸乙基伸苯基伸乙基等。 其中，鏈狀伸烷基、環狀伸烷基、鏈中具有氧原子之伸烷基、鏈狀的伸烯基、伸芳基、伸芳基伸烷基為較佳，1,2-伸乙基、丙烷二基（尤其1,3-丙烷二基）、環己烷二基（尤其1,2-環己烷二基）、伸乙烯基（尤其順式伸乙烯基）、伸苯基（1,2-伸苯基）、伸苯基亞甲基（尤其1,2-伸苯基亞甲基）、伸乙氧基伸乙基（尤其1,2-伸乙氧基-1,2-伸乙基）為更佳。

由上述式（N1）表示之特定的熱鹼產生劑藉由加熱而分解，並生成由下述式（N2）表示之化合物（以下，有時將該化合物稱為“分解生成鹼”）為較佳。

[化學式5]

式（N2）中，R^N1 及R^N2 分別獨立地表示1價有機基團。R^N1 及R^N2 的較佳範圍與在式（N1）中定義者含義相同，兩者連結而形成之環狀結構的較佳者亦與在式（N1）中定義者含義相同。

關於特定的熱鹼產生劑分解而生成的分解生成鹼，其沸點（氣壓101325Pa）在40℃以上為較佳，80℃以上為更佳，100℃以上為進一步較佳。作為上限，實際為400℃以下。藉由分解生成鹼的沸點在上述下限值以上，在用於感光性樹脂組成物中時抑制因來自體系內的揮發而產生之飛散，更有效地發揮分解生成鹼的所需作用（促進含雜環聚合物的前驅物的環化之觸媒作用），因此較佳。 從如上實現適當高沸點的範圍的觀點考慮，R^N1 及R^N2 的合計的碳數設為2以上為較佳，設為3以上為更佳，設為4以上為進一步較佳。作為上限，實際為24以下。依據該作用的觀點之上述碳數的較佳範圍同樣適用於式（N1）。

關於特定的熱鹼產生劑，包含在感光性樹脂組成物中而與含雜環聚合物的前驅物組合使用為較佳（進而，組合自由基聚合性化合物及光自由基聚合起始劑為更佳），並且發揮如下作用為較佳，亦即在感光性樹脂組成物中藉由加熱而分解產生鹼，藉此促進聚合物前驅物的環化反應，並有效硬化樹脂組成物。特定的熱鹼產生劑的分解溫度並無特別限定，50℃以上為較佳，80℃以上為更佳，120℃以上為進一步較佳，180℃以上為更進一步較佳。作為上限，450℃以下為更進一步較佳，350℃以下為更佳，250℃以下為進一步較佳。藉由設為在更低溫下分解之化合物，在用於感光性樹脂組成物中時，能夠以更低的能量消耗使感光性樹脂組成物硬化為較佳。另一方面，藉由將分解溫度設為上述下限值以上，能夠抑制在常溫下保存時不經意間產生鹼並發揮作用之情況，並提高感光性樹脂組成物的保存穩定性的觀點考慮較佳。 依據本發明之特定的熱鹼產生劑，不會導致與有可能包含在感光性樹脂組成物之光自由基聚合起始劑等或自由基聚合性化合物等進行反應等而阻礙其感光性而能夠有效維持硬化後的感光性，並能夠發揮之後的良好的曝光顯影特性，因此特佳。

從如上設為有效的分解溫度，並將前述分解生成鹼的沸點設為適當的範圍的觀點考慮，特定的熱鹼產生劑的分子量在100以上為較佳，150以上為更佳，200以上為更佳，250以上為進一步較佳。作為上限，實際為1000以下。此外，該分子量的較佳範圍亦適用於特定的熱鹼產生劑的羧基具有保護基的情況。

作為由式（N1）表示之熱鹼產生劑，可舉出下述例，但並不應因此而限定性解釋本發明。

[化學式6]

以下示出從上述各熱鹼產生劑產生之鹼（胺化合物）的沸點和共軛酸的pKa。 [表1]

作為由式（N1）表示之熱鹼產生劑，亦可舉出下述例，但並不應因此而限定性解釋本發明。 [化學式7]

[化學式8]

[化學式9]

由上述式（N1）表示之熱鹼產生劑能夠藉由常規方法製造。又，能夠應用市售的試劑。

關於由上述式（N1）表示之特定的熱鹼產生劑，所產生之鹼的共軛酸的pKa為8以上為較佳，9以上為更佳，10以上為進一步較佳。上限並無特別限制，實際為14以下。藉由將特定的熱鹼產生劑的pKa設為上述範圍，所產生之鹼能夠使聚合物前驅物的環化反應高效進行，並能夠在低溫下提高硬化膜的斷裂伸長，從這一點考慮較佳。此處的pKa設為藉由以下方法確定的值。 本說明書中所述的pKa係指，考慮到從酸釋放氫離子之解離反應，藉由該負的常用對數pKa表示該平衡常數Ka。pKa越小表示酸越強。除非另有說明，則將pKa設為基於ACD/ChemSketch（註冊商標）的計算值。或者，可以參閱日本化學會編“改訂5版 化學便覽 基礎篇”中所記載的值。

特定的熱鹼產生劑的含量相對於感光性樹脂組成物的總固體成分為0.01～50質量%為較佳。下限係0.05質量%以上為更佳，0.1質量%以上為進一步較佳。上限係10質量%以下為更佳，5質量%以下為進一步較佳。 作為相對於聚合物前驅物100質量份的特定的熱鹼產生劑的含量，0.015質量份以上為較佳，0.075質量份以上為更佳，0.15質量份以上為進一步較佳。作為上限，例如15.0質量份以下為較佳，7.5質量份以下為更佳，1.5質量份以下為進一步較佳。 藉由將特定的熱鹼產生劑的含量設為上述下限值以上，從在感光性樹脂組成物中確保良好的保存穩定性，且能夠較佳地實現硬化膜的機械特性的觀點考慮較佳。 藉由設為上述上限值以下，從能夠確保金屬（例如，用於配線等之銅）的耐腐蝕的觀點考慮較佳。 特定的熱鹼產生劑能夠使用一種或兩種以上。當使用兩種以上時，總量在上述範圍為較佳。

本發明的感光性樹脂組成物可以包含除了特定的熱鹼產生劑以外的其他熱鹼產生劑，亦可以不包含。包含其他熱鹼產生劑時，可例示WO2015/199219號公報及WO2015/199220號公報中記載者，該等內容編入本說明書中。又，本發明中，亦能夠設為實質上不包含除了特定的熱鹼產生劑以外的其他熱鹼產生劑之構成。實質上不包含表示本發明的感光性樹脂組成物中包含之特定的熱鹼產生劑的含量在5質量%以下，較佳為3質量%以下，更佳為1質量%。 又，可以與特定的熱鹼產生劑一同包含光鹼發生劑，亦可以不包含。

感光性樹脂組成物 本發明的感光性樹脂組成物（以下，有時簡單稱為“本發明的組成物”或“本發明的樹脂組成物”）包含含雜環聚合物的前驅物和上述特定的熱鹼產生劑。進而，本發明的感光性樹脂組成物含有光自由基聚合起始劑及自由基聚合性化合物為較佳。以下，對除了特定的熱鹼產生劑以外的含有成分進行詳細說明。

＜聚合物前驅物＞ 作為上述含雜環聚合物的前驅物，可例示選自包括聚醯亞胺前驅物及聚苯并㗁唑前驅物的群組中的至少1種聚合物前驅物，聚醯亞胺前驅物為更佳。

＜＜聚醯亞胺前驅物＞＞ 作為聚醯亞胺前驅物，包含由下述式（1）表示之結構單元為較佳。藉由設為該種結構，可得到膜強度更優異之組成物。 [化學式10]

A¹ 及A² 分別獨立地表示氧原子或NH，R¹¹¹ 表示2價連結基，R¹¹⁵ 表示4價有機基團，R¹¹³ 及R¹¹⁴ 分別獨立地表示氫原子或1價有機基團。

A¹ 及A² 分別獨立地係氧原子或NH，氧原子為較佳。

＜＜＜R¹¹¹ ＞＞＞ R¹¹¹ 表示2價連結基，2價有機基團為較佳。作為2價有機基團，例示直鏈或支鏈的脂肪族基、環狀脂肪族基及芳香族基、雜芳香族基或包含該等組合之基團，碳數2～20的直鏈脂肪族基、碳數3～20的支鏈脂肪族基、碳數3～20的環狀脂肪族基、碳數6～20的芳香族基或包括該等的組合之基團為較佳，碳數6～20的芳香族基為更佳。 R¹¹¹ 由二胺衍生為較佳。作為在聚醯亞胺前驅物的製造中所使用之二胺，可舉出直鏈或支鏈脂肪族、環狀脂肪族或芳香族二胺等。二胺可以僅使用一種，亦可以使用兩種以上。 具體而言，二胺包含碳數2～20的直鏈脂肪族基、碳數3～20的支鏈或環狀脂肪族基、碳數6～20的芳香族基或包含該等組合之基團為較佳，包含碳數6～20的芳香族基之二胺為更佳。作為芳香族基的例，可舉出下述芳香族基。

[化學式11]

式中，A係單鍵或選自可以經氟原子取代之碳數1～10的脂肪族烴基、-O-、-C（=O）-、-S-、-S（=O）₂ -、-NHCO-以及該等的組合中之基團為較佳，單鍵或選自可以經氟原子取代之碳數1～3的伸烷基、-O-、-C（=O）-、-S-及-SO₂ -中之基團為更佳，選自包括-CH₂ -、-O-、-S-、-SO₂ -、-C（CF₃ ）₂ -及-C（CH₃ ）₂ -之組中之2價基團為進一步較佳。

作為二胺，具體而言可舉出選自1,2-二胺基乙烷、1,2-二胺基丙烷、1,3-二胺基丙烷、1,4-二胺基丁烷及1,6-二胺基己烷;1,2-二胺基環戊烷或1,3-二胺基環戊烷、1,2-二胺基環己烷、1,3-二胺基環己烷或1,4-二胺基環己烷、1,2-雙（胺基甲基）環己烷、1,3-雙（胺基甲基）環己烷或1,4-雙（胺基甲基）環己烷、雙-（4-胺基環己基）甲烷、雙-（3-胺基環己基）甲烷、4,4’-二胺-3,3’-二甲基環己基甲烷及異佛爾酮二胺;間苯二胺及對苯二胺、二胺基甲苯、4,4’-二胺基聯苯及3,3’-二胺基聯苯、4,4’-二胺基二苯醚、3,3-二胺基二苯醚、4,4’-二胺基二苯基甲烷及3,3’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基碸及3,3’-二胺基二苯基碸、4,4’-二胺基二苯硫醚及3,3’-二胺基二苯硫醚、4,4’-二胺基二苯甲酮及3,3’-二胺基二苯甲酮、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯、2,2’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯（4,4’-二胺-2,2’-二甲聯苯）、3,3’-二甲氧基-4,4’-二胺基聯苯、2,2-雙（4-胺基苯基）丙烷、2,2-雙（4-胺基苯基）六氟丙烷、2,2-雙（3-羥基-4-胺基苯基）丙烷、2,2-雙（3-羥基-4-胺基苯基）六氟丙烷、2,2-雙（3-胺基-4-羥基苯基）丙烷、2,2-雙（3-胺基-4-羥基苯基）六氟丙烷、雙（3-胺基-4-羥基苯基）碸、雙（4-胺基-3-羥基苯基）碸、4,4’-二胺基對聯三苯、4,4’-雙（4-胺基苯氧基）聯苯、雙[4-（4-胺基苯氧基）苯基]碸、雙[4-（3-胺基苯氧基）苯基]碸、雙[4-（2-胺基苯氧基）苯基]碸、1,4-雙（4-胺基苯氧基）苯、9,10-雙（4-胺基苯基）蒽、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基二苯基碸、1,3-雙（4-胺基苯氧基）苯、1,3-雙（3-胺基苯氧基）苯、1,3-雙（4-胺基苯基）苯、3,3’-二乙基-4,4’-二胺基二苯基甲烷、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基八氟聯苯、2,2-雙[4-（4-胺基苯氧基）苯基]丙烷、2,2-雙[4-（4-胺基苯氧基）苯基]六氟丙烷、9,9-雙（4-胺基苯基）-10-氫蒽、3,3’,4,4’-四胺基聯苯、3,3’,4,4’-四胺基二苯醚、1,4-二胺基蒽醌、1,5-二胺基蒽醌、3,3-二羥基-4,4’-二胺基聯苯、9,9’-雙（4-胺基苯基）茀、4,4’-二甲基-3,3’-二胺基二苯基碸、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-二胺基二苯基甲烷、2-（3’,5’-二胺基苯甲醯氧基）甲基丙烯酸乙酯）、2,4-二胺基枯烯及2,5-二胺基枯烯、2,5-二甲基-對苯二胺、乙醯胍胺、2,3,5,6-四甲基-對苯二胺、2,4,6-三甲基-間苯二胺、雙（3-胺基丙基）四甲基二矽氧烷、2,7-二胺基茀、2,5-二胺基吡啶、1,2-雙（4-胺基苯基）乙烷、二胺基苯甲醯苯胺、二胺基苯甲酸的酯、1,5-二胺基萘、二胺基三氟甲苯、1,3-雙（4-胺基苯基）六氟丙烷、1,4-雙（4-胺基苯基）八氟丁烷、1,5-雙（4-胺基苯基）十氟戊烷、1,7-雙（4-胺基苯基）十四氟庚烷、2,2-雙[4-（3-胺基苯氧基）苯基]六氟丙烷、2,2-雙[4-（2-胺基苯氧基）苯基]六氟丙烷、2,2-雙[4-（4-胺基苯氧基）-3,5-二甲基苯基]六氟丙烷、2,2-雙[4-（4-胺基苯氧基）-3,5-雙（三氟甲基）苯基]六氟丙烷、對雙（4-胺基-2-三氟甲基苯氧基）苯、4,4’-雙（4-胺基-2-三氟甲基苯氧基）聯苯、4,4’-雙（4-胺基-3-三氟甲基苯氧基）聯苯、4,4’-雙（4-胺基-2-三氟甲基苯氧基）二苯基碸、4,4’-雙（3-胺基-5-三氟甲基苯氧基）二苯基碸、2,2-雙[4-（4-胺基-3-三氟甲基苯氧基）苯基]六氟丙烷、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-二胺基聯苯、4,4’-二胺-2,2’-雙（三氟甲基）聯苯、2,2’,5,5’,6,6’-六氟聯甲苯胺及4,4’-二胺基四聯苯中之至少一種二胺。

又，以下所示之二胺（DA-1）～（DA-18）亦為較佳。

[化學式12]

又，作為較佳的例，亦可舉出在主鏈具有至少兩個以上的伸烷基二醇單元之二胺。較佳為在一分子中合計包含兩個以上的乙二醇鏈、丙二醇鏈中的任一個或兩者之二胺，更佳為不包含芳香環之二胺。作為具體例，可舉出JEFFAMINE（註冊商標）KH-511、JEFFAMINE（註冊商標）ED-600、JEFFAMINE（註冊商標）ED-900、JEFFAMINE（註冊商標）ED-2003、JEFFAMINE（註冊商標）EDR-148、JEFFAMINE（註冊商標）EDR-176、D-200、D-400、D-2000、D-4000（以上為產品名，HUNTSMAN公司製）、1-（2-（2-（2-胺基丙氧基）乙氧基）丙氧基）丙烷-2-胺、1-（1-（1-（2-胺基丙氧基）丙烷-2-基）氧基）丙烷-2-胺等，但並不限定於該等。 以下示出JEFFAMINE（註冊商標）KH-511、JEFFAMINE（註冊商標）ED-600、JEFFAMINE（註冊商標）ED-900、JEFFAMINE（註冊商標）ED-2003、JEFFAMINE（註冊商標）EDR-148、JEFFAMINE（註冊商標）EDR-176的結構。

[化學式13]

上述中，x、y、z為平均值。

從所得到之硬化膜的柔軟性的觀點考慮，R¹¹¹ 由-Ar⁰ -L⁰ -Ar⁰ -表示為較佳。其中，Ar⁰ 分別獨立地為芳香族烴基（碳數6～22為較佳，6～18為更佳，6～10為特佳），伸苯基為較佳。L⁰ 表示單鍵、可以經氟原子取代之碳數1～10的脂肪族烴基、-O-、-C（=O）-、-S-、-S（=O）₂ -、-NHCO-以及選自該等的組合之基團。較佳的範圍與上述A的含義相同。

從i射線透過率的觀點考慮，R¹¹¹ 係由下述式（51）或式（61）表示之2價有機基團為較佳。尤其，從i射線透過率、易獲得的觀點考慮，由式（61）表示之2價有機基團為更佳。 [化學式14]

R⁵⁰ ～R⁵⁷ 分別獨立地為氫原子、氟原子或1價有機基團，R⁵⁰ ～R⁵⁷ 中的至少一個為氟原子、甲基、氟甲基、二氟甲基或三氟甲基。 作為R⁵⁰ ～R⁵⁷ 的1價有機基團時，可舉出碳數1～10（較佳為碳數1～6）的未經取代的烷基、碳數1～10（較佳為碳數1～6）的氟化烷基等。 [化學式15]

R⁵⁸ 及R⁵⁹ 分別獨立地為氟原子、氟甲基、二氟甲基或三氟甲基。 作為賦予式（51）或（61）的結構之二胺化合物，可舉出二甲基-4,4’-二胺基聯苯、2,2’-雙（三氟甲基）-4,4’-二胺基聯苯、2,2’-雙（氟）-4,4’-二胺基聯苯、4,4’-二胺基八氟聯苯等。可以使用該等中的一種，亦可以組合使用兩種以上

＜＜＜R¹¹⁵ ＞＞＞ 式（1）中的R¹¹⁵ 表示4價有機基團。作為4價有機基團，包含芳香環之基團為較佳，由下述式（5）或式（6）表示之基團為更佳。 [化學式16]

R¹¹² 與A的含義相同，較佳範圍亦相同。

關於由式（1）中的R¹¹⁵ 表示之4價有機基團，具體而言，可舉出從四羧酸二酐去除酸二酐基之後殘存之四羧酸殘基等。四羧酸二酐可以僅使用一種，亦可以使用兩種以上。四羧酸二酐係由下述式（7）表示之化合物為較佳。 [化學式17]

R¹¹⁵ 表示4價有機基團。R¹¹⁵ 的含義與式（1）的R¹¹⁵ 相同。

作為四羧酸二酐的具體例，可例示選自均苯四甲酸、均苯四甲酸二酐（PMDA）、3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯硫醚四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯基碸四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯基甲烷四羧酸二酐、2,2’,3,3’-二苯基甲烷四羧酸二酐、2,3,3’,4’-聯苯四羧酸二酐、2,3,3’,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、4,4’-氧代二鄰苯二甲酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、1,4,5,7-萘四羧酸二酐、2,2-雙（3,4-二羧基苯基）丙烷二酐、2,2-雙（2,3-二羧基苯基）丙烷二酐、2,2-雙（3,4-二羧基苯基）六氟丙烷二酐、1,3-二苯基六氟丙烷-3,3,4,4-四羧酸二酐、1,4,5,6-萘四羧酸二酐、2,2’,3,3’-二苯基四羧酸二酐、3,4,9,10-苝四羧酸二酐、1,2,4,5-萘四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、1,8,9,10-菲四羧酸二酐、1,1-雙（2,3-二羧基苯基）乙烷二酐、1,1-雙（3,4-二羧基苯基）乙烷二酐、1,2,3,4-苯四羧酸二酐及該等的碳數1～6的烷基衍生物及碳數1～6的烷氧基衍生物中之至少一種。

又，作為較佳例還可舉出下述中所示出之四羧酸二酐（DAA-1）～（DAA-5）。 [化學式18]

＜＜＜R¹¹³ 及R¹¹⁴ ＞＞＞ 式（1）中，R¹¹³ 及R¹¹⁴ 分別獨立地表示氫原子或1價有機基團。R¹¹³ 及R¹¹⁴ 中的至少一個係含有自由基聚合性基為較佳，兩者均含有自由基聚合性基為更佳。作為自由基聚合性基，為藉由自由基的作用，能夠進行交聯反應之基團，且作為較佳的例，可舉出具有乙烯性不飽和鍵之基團。 作為具有乙烯性不飽和鍵之基團，可舉出乙烯基、烯丙基、（甲基）丙烯醯基、由下述式（III）表示之基團等。

[化學式19]

式（III）中，R²⁰⁰ 表示氫原子或甲基，甲基為更佳。 式（III）中，R²⁰¹ 表示碳數2～12的伸烷基、-CH₂ CH（OH）CH₂ -或碳數4～30的（聚）氧化伸烷基（作為伸烷基，碳數1～12為較佳，1～6為更佳，1～3為特佳；重複數係1～12為較佳，1～6為更佳，1～3為特佳）。此外，（聚）氧化伸烷基表示氧化伸烷基或聚氧化伸烷基。 較佳的R²⁰¹ 的例中，可舉出伸乙基、伸丙基、三亞甲基、四亞甲基、1,2-丁二基、1,3-丁二基、五亞甲基、六亞甲基、八亞甲基、十二亞甲基、-CH₂ CH（OH）CH₂ -，伸乙基、伸丙基、三亞甲基、-CH₂ CH（OH）CH₂ -為更佳。 特佳為R²⁰⁰ 係甲基，R²⁰¹ 係伸乙基。

作為本發明中的聚醯亞胺前驅物的較佳的實施形態，作為R¹¹³ 或R¹¹⁴ 的1價有機基團可舉出具有1、2或3個酸基，較佳為具有1個酸基之脂肪族基、芳香族基及芳烷基等。具體而言，可舉出具有酸基之碳數6～20的芳香族基、具有酸基之碳數7～25的芳烷基。更具體而言，可舉出具有酸基之苯基及具有酸基之苄基。酸基係羥基為更佳。亦即，R¹¹³ 或R¹¹⁴ 係具有羥基之基團為較佳。 作為由R¹¹³ 或R¹¹⁴ 表示之1價有機基團，可較佳地使用提高顯影液的溶解度之取代基。 從對水性顯影液的溶解性的觀點考慮，R¹¹³ 或R¹¹⁴ 係氫原子、2-羥基芐基、3-羥基芐基及4-羥基芐基為更佳。

從對有機溶劑的溶解度的觀點考慮，R¹¹³ 或R¹¹⁴ 係1價有機基團為較佳。作為1價有機基團，包含直鏈或支鏈烷基、環狀烷基、芳香族基為較佳，被芳香族基取代之烷基為更佳。 烷基的碳數係1～30為較佳（當為環狀時為3以上）。烷基可以為直鏈、支鏈、環狀中的任一個。作為直鏈或支鏈烷基，例如，可舉出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基、十四烷基，十八烷基、異丙基、異丁基、二級丁基、三級丁基、1-乙基戊基及2-乙基己基。環狀烷基可以為單環環狀烷基，亦可以為多環環狀烷基。作為單環環狀的烷基，例如，可舉出環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基及環辛基。作為多環環狀的烷基，例如，可舉出金剛烷基、降莰基、莰基、莰烯基（camphenyl）、十氫萘基、三環癸烷基、四環癸烷基、莰二醯基、二環己基及蒎烯基（pinenyl）。又，作為被芳香族基取代之烷基，被以下所述之芳香族基取代之直鏈烷基為較佳。

作為芳香族基，具體而言為經取代或未經取代的芳香族烴基（作為構成基團之環狀結構，可舉出苯環、萘環、聯苯環、茀環、戊搭烯環、茚環、薁環、庚搭烯環、茚烯環、苝環、稠五苯環、苊烯環、菲環、蒽環、稠四苯環、䓛環、三伸苯環等）或經取代或未經取代的芳香族雜環基（作為構成基團之環狀結構，茀環、聯苯環、吡咯環、呋喃環、噻吩環、咪唑環、㗁唑環、噻唑環、吡啶環、吡𠯤環、嘧啶環、噠𠯤環、吲哚𠯤環、吲哚環、苯并呋喃環、苯并噻吩環、異苯并呋喃環、喹𠯤環、喹啉環、酞𠯤環、萘啶環、喹㗁啉環、喹唑啉環、異喹啉環、咔唑環、啡啶環、吖啶環、啡啉環、噻蒽環、色烯環、口山口星環、啡㗁噻環、啡噻𠯤環或啡𠯤環）。

又，聚醯亞胺前驅物中，在結構單元中具有氟原子亦為較佳。聚醯亞胺前驅物中的氟原子含量為10質量%以上為較佳，並且20質量%以下為更佳。上限並無特別限制，實際為50質量%以下。

又，以提高與基板的密接性為目的，可以使具有矽氧烷結構之脂肪族基與由式（1）表示之結構單元共聚合。具體而言，作為二胺成分，可舉出雙（3-胺基丙基）四甲基二矽氧烷、雙（對胺基苯基）八甲基五矽氧烷等。

由式（1）表示之結構單元係由式（1-A）或（1-B）表示之結構單元為較佳。 [化學式20]

A¹¹ 及A¹² 表示氧原子或NH，R¹¹¹ 及R¹¹² 分別獨立地表示2價有機基團，R¹¹³ 及R¹¹⁴ 分別獨立地表示氫原子或1價有機基團，R¹¹³ 及R¹¹⁴ 中的至少一者係包含自由基聚合性基之基團為較佳，自由基聚合性基為更佳。

A¹¹ 、A¹² 、R¹¹¹ 、R¹¹³ 及R¹¹⁴ 分別獨立地與較佳範圍在式（1）中A¹ 、A² 、R¹¹¹ 、R¹¹³ 及R¹¹⁴ 的較佳範圍的含義相同。 R¹¹² 的較佳範圍與式（5）中R¹¹² 的含義相同，其中氧原子為更佳。 在式（1-A）中，式中羰基在苯環的鍵結位置為4，5，3’，4’為較佳。在式（1-B）中，1、2、4、5為較佳。

聚醯亞胺前驅物中，由式（1）表示之結構單元可以為一種，亦可以為兩種以上。又，可以包含由式（1）表示之結構單元的結構異構體。又，除了上述的式（1）的結構單元以外，聚醯亞胺前驅物還可以包含其他種類的結構單元。

作為本發明中的聚醯亞胺前驅物的一實施方式，可例示總結構單元的50莫耳%以上，進而為70莫耳%以上，尤其90莫耳%以上係由式（1）表示之結構單元之聚醯亞胺前驅物。作為上限，實際為100莫耳%以下。

聚醯亞胺前驅物的重量平均分子量（Mw）較佳為2000～500000，更佳為5000～100000，進一步較佳為10000～50000。又，數平均分子量（Mn）較佳為800～250000，更佳為2000～50000，進一步較佳為4000～25000。 聚醯亞胺前驅物的分子量的分散度為1.5～3.5為較佳，2～3為更佳。

聚醯亞胺前驅物可藉由使二羧酸或二羧酸衍生物與二胺反應而得到。較佳為使用鹵化劑對二羧酸或二羧酸衍生物進行鹵化之後，使其與二胺反應而得到。 聚醯亞胺前驅物的製造方法中，進行反應時，使用有機溶劑為較佳。有機溶劑可以為一種，亦可以為兩種以上。 作為有機溶劑，能夠依原料適當設定，可例示吡啶、二乙二醇二甲醚（二甘二甲醚）、N-甲基吡咯啶酮及N-乙基吡咯啶酮。

製造聚醯亞胺前驅物時，包括析出固體之製程為較佳。具體而言，使反應液中的聚醯亞胺前驅物沉澱於水中，使四氫呋喃等聚醯亞胺前驅物溶解於可溶性溶劑，藉此能夠進行固體析出。

＜＜聚苯并㗁唑前驅物＞＞ 聚苯并㗁唑前驅物包含由下述式（2）表示之結構單元為較佳。 [化學式21]

R¹²¹ 表示2價有機基團，R¹²² 表示4價有機基團，R¹²³ 及R¹²⁴ 分別獨立地表示氫原子或1價有機基團。

R¹²¹ 表示2價有機基團。作為2價有機基團，包含脂肪族基（碳數1～24為較佳，1～12為更佳，1～6為特佳）及芳香族基（碳數6～22為較佳，6～14為更佳，6～12為特佳）中的至少一種之基團為較佳。作為構成R¹²¹ 之芳香族基，可舉出上述式（1）的R¹¹¹ 的例。作為上述脂肪族基，直鏈脂肪族基為較佳。R¹²¹ 源自4,4’-氧代二苯甲醯氯為較佳。 式（2）中，R¹²² 表示4價有機基團。作為4價有機基團，與上述式（1）中的R¹¹⁵ 的含義相同，較佳的範圍亦相同。R¹²² 源自2,2’-雙（3-胺基-4-羥基苯基）六氟丙烷為較佳。 R¹²³ 及R¹²⁴ 分別獨立地表示氫原子或1價有機基團，含義與上述式（1）中的R¹¹³ 及R¹¹⁴ 相同，較佳的範圍亦相同。

除了上述的式（2）的結構單元以外，聚苯并㗁唑前驅物還可以包含其他種類的結構單元。 從能夠抑制伴隨閉環的硬化膜的翹曲的產生之方面考慮，前驅物包含由下述式（SL）表示之二胺殘基來作為其他種類的結構單元為較佳。

[化學式22]

Z具有a結構和b結構，R^1s 為氫原子或碳數1～10的烴基（較佳為碳數1～6，更佳為碳數1～3），R^2s 為碳數1～10的烴基（較佳為碳數1～6，更佳為碳數1～3），R^3s 、R^4s 、R^5s 、R^6s 中的至少一個為芳香族基（較佳為碳數6～22，更佳為碳數6～18，特佳為碳數6～10），剩餘部分為氫原子或碳數1～30（較佳為碳數1～18，更佳為碳數1～12，特佳為碳數1～6）的有機基團，且可以分別相同亦可以不同。a結構及b結構的聚合可以為嵌段聚合或隨機聚合。Z部分中，較佳為a結構為5～95莫耳%，b結構為95～5莫耳%，a+b為100莫耳%。

式（SL）中，作為較佳的Z，可舉出b結構中的R^5s 及R^6s 為苯基者。又，由式（SL）表示之結構的分子量係400～4,000為較佳，500～3,000為更佳。分子量能夠藉由通常所使用之凝膠滲透層析法求出。藉由將上述分子量設為上述範圍，能夠兼備降低聚苯并㗁唑前驅物的脫水閉環後的彈性率，且抑制翹曲之效果和提高溶解性之效果。

當前驅物作為其他種類的結構單元包含由式（SL）表示之二胺殘基時，從可提高鹼溶性的方面考慮，還包含從四羧酸二酐去除酸二酐之後殘存之四羧酸殘基來作為結構單元為較佳。作為該等四羧酸殘基的例，可舉出式（1）中的R¹¹⁵ 的例。

聚苯并㗁唑前驅物的重量平均分子量（Mw）較佳為2000～500000，更佳為5000～100000，進一步較佳為10000～50000。又，數平均分子量（Mn）較佳為800～250000，更佳為2000～50000，進一步較佳為4000～25000。 聚苯并㗁唑前驅物的分子量的分散度係1.5～3.5為較佳，2～3為更佳。

本發明的感光性樹脂組成物中的聚合物前驅物的含量相對於組成物的總固體成分係20質量%以上為較佳，30質量%以上為更佳，40質量%以上為進一步較佳，50質量%以上為進一步較佳，60質量%以上為進一步較佳，70質量%以上為進一步較佳。又，本發明的感光性樹脂組成物中的聚合物前驅物的含量相對於組成物的總固體成分係99.5質量%以下為較佳，99質量%以下為更佳，98質量%以下為進一步較佳，95質量%以下為進一步較佳，95質量%以下為進一步較佳。 本發明的感光性樹脂組成物可以僅包含一種聚合物前驅物，亦可以包含兩種以上。當包含兩種以上時，合計量成為上述範圍為較佳。

除了上述以外，本發明的感光性樹脂組成物亦可以包含其他成分。具體而言，可例示光聚合起始劑、光硬化促進劑、熱自由基聚合起始劑、熱酸產生劑等。

＜光聚合起始劑＞ 能夠用於感光劑之光聚合起始劑係光自由基聚合起始劑為較佳。作為光自由基聚合起始劑，並無特別限制，能夠從公知的光自由基聚合起始劑中適當選擇。例如，對從紫外線區域至可見區域的光線具有感光性之光自由基聚合起始劑為較佳。又，可以為與光激發之增感劑產生一些作用，並生成活性自由基之活性劑。 光自由基聚合起始劑至少含有一種在約300～800nm（較佳為330～500nm）的範圍內至少具有約50莫耳吸光係數之化合物為較佳。化合物的莫耳吸光係數能夠利用公知的方法來進行測定。例如，藉由紫外可見分光光度計（Varian公司製Cary-5 spectrophotometer），並使用乙酸乙酯溶劑而在0.01g/L的濃度下進行測定為較佳。

作為光自由基聚合起始劑，能夠任意使用公知的化合物。例如，可舉出鹵化烴衍生物（例如具有三𠯤骨架之化合物、具有㗁二唑骨架之化合物、具有三鹵甲基之化合物等）、醯基氧化膦等醯基膦化合物、六芳基雙咪唑、肟衍生物等肟化合物、有機過氧化物、硫化合物、酮化合物、芳香族鎓鹼、酮肟醚、胺基苯乙酮化合物、羥基苯乙酮、偶氮系化合物、疊氮化合物、茂金屬化合物、有機硼化合物、鐵芳烴錯合物等。關於該等的詳細內容，能夠參閱日本特開2016-027357號公報的0165～0182、國際公開WO2015/199219號的0138至0151段的記載，該內容編入本說明書中。

作為酮化合物，例如，可例示日本特開2015-087611號公報的0087段中所記載之化合物，並將該內容編入本說明書中。市售品中，還可較佳地使用KAYACURE DETX（Nippon Kayaku Co.,Ltd.製）。

作為光自由基聚合起始劑，還能夠較佳地使用羥基苯乙酮化合物、胺基苯乙酮化合物及醯基膦化合物。更具體而言，例如，還能夠使用日本特開平10-291969號公報中所記載之胺基苯乙酮系起始劑、日本專利第4225898號中所記載之醯基氧化膦系起始劑。 作為羥基苯乙酮系起始劑，能夠使用IRGACURE 184（IRGACURE為註冊商標）、DAROCUR 1173、IRGACURE 500、IRGACURE-2959、IRGACURE 127（產品名：均為BASF公司製）。 作為胺基苯乙酮系起始劑，能夠使用作為市售品之IRGACURE 907、IRGACURE 369及IRGACURE 379（商品名：均為BASF公司製）。 作為胺基苯乙酮系起始劑，還能夠使用極大吸收波長與365nm或405nm等波長光源匹配之日本特開2009-191179號公報中所記載之化合物。 作為醯基膦氧化物系起始劑，可舉出2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦等。又，能夠使用作為市售品之IRGACURE-819或IRGACURE-TPO（商品名：均為BASF公司製）。 作為茂金屬化合物，例示IRGACURE-784（BASF公司製）等。

作為光自由基聚合起始劑，更佳為舉出肟化合物。藉由使用肟化合物，能夠進一步有效地提高曝光寬容度。肟化合物中，曝光寬容度（曝光餘量）較廣，且還作為光硬化促進劑而發揮功能，因此特佳。 作為肟化合物的具體例，能夠使用日本特開2001-233842號公報中所記載之化合物、日本特開2000-080068號公報中所記載之化合物、日本特開2006-342166號公報中所記載之化合物。 作為較佳的肟化合物，例如可舉出下述結構的化合物、3-苯甲醯氧基亞胺基丁烷-2-酮、3-乙醯氧基亞胺基丁烷-2-酮、3-丙醯氧基亞胺基丁烷-2-酮、2-乙醯氧基亞胺基戊烷-3-酮、2-乙醯氧基亞胺基-1-苯基丙烷-1-酮、2-苯甲醯氧基亞胺基-1-苯基丙烷-1-酮、3-（4-甲苯磺醯氧基）亞胺基丁烷-2-酮以及2-乙氧基羰氧基亞胺基-1-苯基丙烷-1-酮等。本發明的感光性樹脂組成物中，尤其作為光自由基聚合起始劑而使用肟化合物（肟系光聚合起始劑）為較佳。肟系光聚合起始劑在分子內具有＞C=N-O-C（=O）-的連接基。 [化學式23]

市售品中，還可較佳地使用IRGACURE OXE 01、IRGACURE OXE 02、IRGACURE OXE 03、IRGACURE OXE 04（以上為BASF公司製）、ADEKA OPTOMER N-1919（ADEKA CORPORATION製、日本特開2012-014052號公報中所記載之光自由基聚合起始劑2）。又，能夠使用TR-PBG-304（常州強力電子新材料有限公司製）、ADEKAARKLS NCI-831及ADEKAARKLS NCI-930（ADEKA CORPORATION製）。又，能夠使用DFI-091（DAITO CHEMIX Co.,Ltd.製）。 進而，還能夠使用具有氟原子之肟化合物。作為該等肟化合物的具體例，可舉出日本特開2010-262028號公報中所記載之化合物、日本特表2014-500852號公報的0345段中所記載之化合物24、36～40、日本特開2013-164471號公報的0101段中所記載之化合物（C-3）等。 作為最佳之肟化合物，可舉出日本特開2007-269779號公報中所示出之具有特定取代基之肟化合物或日本特開2009-191061號公報中所示出之具有硫芳基之肟化合物等。

從曝光靈敏度的觀點考慮，光自由基聚合起始劑係選自包括三鹵甲基三𠯤化合物、苄基二甲基縮酮化合物、α-羥基酮化合物、α-胺基酮化合物、醯基膦化合物、氧化膦化合物、茂金屬化合物、肟化合物、三芳基咪唑二聚體、鎓鹼化合物、苯并噻唑化合物、二苯甲酮化合物、苯乙酮化合物及其衍生物、環戊二烯基-苯-鐵錯合物及其鹼、鹵甲基㗁二唑化合物、3-芳基取代香豆素化合物之群組中之化合物。 更佳的光自由基聚合起始劑係三鹵甲基三𠯤化合物、α-胺基酮化合物、醯基膦化合物、氧化膦化合物、茂金屬化合物、肟化合物、三芳基咪唑二聚體、鎓鹼化合物、二苯甲酮化合物、苯乙酮化合物，選自包括三鹵甲基三𠯤化合物、α-胺基酮化合物、肟化合物、三芳基咪唑二聚體、二苯甲酮化合物之群組中之至少一種化合物為進一步較佳，使用茂金屬化合物或肟化合物為更進一步較佳，肟化合物為更進一步較佳。 又，光自由基聚合起始劑還能夠使用二苯甲酮、N,N’-四甲基-4,4’-二胺基二苯甲酮（米蚩酮（Michler’s ketone））等N,N’-四烷基-4,4’-二胺基二苯甲酮，2-苄基-2-二甲基胺基-1-（4-嗎啉基苯基）-丁酮-1,2-甲基-1-[4-（甲硫基）苯基]-2-嗎啉基-丙酮-1等芳香族酮、烷基蒽醌等與芳香環進行縮環而成的醌類、安息香烷基醚等安息香醚化合物、安息香、烷基安息香等安息香化合物、苄基二甲基縮酮等苄基衍生物等。又，還能夠使用由下述式（I）表示之化合物。 [化學式24]

式（I）中，R^I00 係碳數1～20的烷基、藉由1個以上的氧原子而中斷之碳數2～20的烷基、碳數1～12的烷氧基、苯基、由碳數1～20的烷基、碳數1～12的烷氧基、鹵素原子、環戊基、環己基、碳數2～12的烯基藉由因1個以上的氧原子而中斷之碳數2～18的烷基及碳數1～4的烷基中的至少一個取代之苯基或聯苯基，R^I01 係由式（II）表示之基團，或者係與R^I00 相同的基團，R^I02 ～R^I04 各自獨立地係碳數1～12的烷基、碳數1～12的烷氧基或鹵素。 [化學式25]

式中，R^I05 ～R^I07 與上述式（I）的R^I02 ～R^I04 相同。

又，光自由基聚合起始劑還能夠使用國際公開WO2015/125469號的0048至0055段中所記載之化合物。

當包含光聚合起始劑時，其含量相對於本發明的感光性樹脂組成物的總固體成分係0.1～30質量%為較佳，更佳為0.1～20質量%，進一步較佳為0.5～15質量%，更進一步較佳為1.0～10質量%。光聚合起始劑可以僅含有一種，亦可以含有兩種以上。當含有兩種以上的光聚合起始劑時，其合計係上述範圍為較佳。

＜熱聚合起始劑＞ 作為感光劑，可以使用熱聚合起始劑，尤其可以使用熱自由基聚合起始劑。熱自由基聚合起始劑係藉由熱的能量而產生自由基，並開始或促進具有聚合性之化合物的聚合反應之化合物。藉由添加熱自由基聚合起始劑，能夠進行聚合物前驅物的環化，並且進行聚合物前驅物的聚合反應，因此能夠實現更高度的耐熱化。 作為熱自由基聚合起始劑，具體而言，可舉出日本特開2008-063554號公報的0074～0118段中所記載之化合物。

當含有熱自由基聚合起始劑時，其含量相對於本發明的感光性樹脂組成物的總固體成分係0.1～30質量%為較佳，更佳為0.1～20質量%，進一步較佳為5～15質量%。熱自由基聚合起始劑可以僅含有一種，亦可以含有兩種以上。當含有兩種以上的熱自由基聚合起始劑時，其合計係上述範圍為較佳。

＜聚合性化合物＞ ＜＜自由基聚合性化合物＞＞ 本發明的感光性樹脂組成物包含聚合性化合物為較佳。作為聚合性化合物，能夠使用自由基聚合性化合物。自由基聚合性化合物係具有自由基聚合性基之化合物。作為自由基聚合性基，可舉出乙烯基、烯丙基、乙烯基苯基、（甲基）丙烯醯基等具有乙烯性不飽和鍵之基團。自由基聚合性基係（甲基）丙烯醯基為較佳。

自由基聚合性化合物所具有之自由基聚合性基的數量可以為1個，亦可以為2個以上，自由基聚合性化合物具有2個以上的自由基聚合性基為較佳，具有3個以上為更佳。上限係15個以下為較佳，10個以下為更佳，8個以下為進一步較佳。

自由基聚合性化合物的分子量係2000以下為較佳，1500以下為更佳，900以下為進一步較佳。自由基聚合性化合物的分子量的下限係100以上為較佳。

從顯影性的觀點考慮，本發明的感光性樹脂組成物包含至少一種含有2個以上的聚合性基之2官能以上的自由基聚合性化合物為較佳，包含至少一種3官能以上的自由基聚合性化合物為更佳。又，可以為2官能自由基聚合性化合物與3官能以上的自由基聚合性化合物的混合物。此外，自由基聚合性化合物的官能基數表示1分子中的自由基聚合性基的數量。

作為自由基聚合性化合物的具體例， 可舉出不飽和羧酸（例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、異巴豆酸、馬來酸等）或其酯類、醯胺類，較佳為不飽和羧酸與多元醇化合物的酯及不飽和羧酸與多元胺化合物的醯胺類。又，還可較佳地使用羥基、胺基、氫硫基等具有親核性取代基之不飽和羧酸酯或醯胺類與單官能或多官能異氰酸酯類或環氧類的加成反應物、與單官能或多官能的羧酸的脫水縮合反應物等。又，具有異氰酸酯基或環氧基等親電子性取代基之不飽和羧酸酯或醯胺類與單官能或多官能醇類、胺類、硫醇類的加成反應物及鹵素基或甲苯磺醯氧基等具有脫離性取代基之不飽和羧酸酯或醯胺類與單官能或多官能醇類、胺類、硫醇類的取代反應物亦為較佳。又，作為另一例，替代上述不飽和羧酸，能夠使用被不飽和膦酸、苯乙烯等乙烯基苯衍生物、乙烯醚、烯丙醚等取代之化合物組。作為具體例，能夠參閱日本特開2016-027357號公報的0113～0122段的記載，該等內容編入本說明書中。

又，自由基聚合性化合物於常壓下具有100℃以上的沸點的化合物亦較佳。作為其例，可舉出聚乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基乙烷三（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、新戊四醇三（甲基）丙烯酸酯、新戊四醇四（甲基）丙烯酸酯、二新戊四醇五（甲基）丙烯酸酯、二新戊四醇六（甲基）丙烯酸酯、己二醇（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三（丙烯醯氧基丙基）醚、三（丙烯醯氧基乙基）異三聚氰酸酯、甘油或三羥甲基乙烷等在多官能醇中加成環氧乙烷或環氧丙烷後進行（甲基）丙烯酸酯化之化合物、日本特公昭48-041708號公報、日本特公昭50-006034號公報、日本特開昭51-037193號各公報中所記載之（甲基）丙烯酸胺基甲酸酯類、日本特開昭48-064183號公報、日本特公昭49-043191號公報、日本特公昭52-030490號公報中所記載之聚酯丙烯酸酯類，作為環氧樹脂與（甲基）丙烯酸的反應產物的環氧丙烯酸酯類等多官能的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯、以及該等的混合物。此外，日本特開2008-292970號公報的0254～0257段中所記載之化合物亦適宜。又，還能夠舉出使多官能羧酸與（甲基）丙烯酸縮水甘油酯等具有環狀醚基及乙烯性不飽和鍵之化合物進行反應而獲得的多官能（甲基）丙烯酸酯等。 又，作為除了上述以外的較佳的自由基聚合性化合物，還能夠使用日本特開2010-160418號公報、日本特開2010-129825號公報、日本專利第4364216號公報等中所記載之具有茀環，且具有2個以上的含有乙烯性不飽和鍵的基團的化合物或卡多（cardo）樹脂。 進而，作為其他例，還能夠舉出日本特公昭46-043946號公報、日本特公平1-040337號公報、日本特公平1-040336號公報中所記載之特定的不飽和化合物、日本特開平2-025493號公報中所記載之乙烯基膦酸系化合物等。又，還能夠使用日本特開昭61-022048號公報中所記載之包含全氟烷基的化合物。進而，還能夠使用“Journal of the Adhesion Society of Japan”vol.20、No.7、300頁～308頁（1984年）中作為光硬化性單體及寡聚物所介紹者。

除了上述以外，亦能夠較佳地使用日本特開2015-034964號公報的0048至0051段中所記載之化合物、國際公開WO2015/199219號的0087～0131段中所記載之化合物，該等內容編入本說明書中。

又，在日本特開平10-062986號公報中作為式（1）及式（2）且與其具體例一同記載之如下化合物還能用作自由基聚合性化合物，該化合物係在多官能醇中加成環氧乙烷或環氧丙烷後進行（甲基）丙烯酸酯化而成的化合物。

進而，還能夠使用日本特開2015-187211號公報的0104～0131段中所記載之化合物來用作其他自由基聚合性化合物，該等內容編入本說明書中。

作為自由基聚合性化合物，二新戊四醇三丙烯酸酯（作為市售品為KAYARAD D-330;Nippon Kayaku Co.,Ltd.製）、二新戊四醇四丙烯酸酯（作為市售品為KAYARAD D-320;Nippon Kayaku Co.,Ltd.製、A-TMMT：Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.製）、二新戊四醇五（甲基）丙烯酸酯（作為市售品為KAYARAD D-310;Nippon Kayaku Co.,Ltd.製）、二新戊四醇六（甲基）丙烯酸酯（作為市售品為KAYARAD DPHA;Nippon Kayaku Co.,Ltd.製、A-DPH;Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.製）及該等的（甲基）丙烯醯基經由乙二醇殘基或丙二醇殘基鍵結之結構為較佳。亦能夠使用該等的寡聚物類型。

作為自由基聚合性化合物的市售品，例如可舉出Sartomer Company， Inc製的作為具有4個伸乙氧基鏈之4官能丙烯酸酯之SR-494、作為具有4個乙烯氧基鏈之2官能丙烯酸甲酯之Sartomer Company， Inc製SR-209、231、239、Nippon Kayaku Co.,Ltd.製的作為具有6個伸戊氧基鏈之6官能丙烯酸酯之DPCA-60、作為具有3個異伸丁氧基鏈之3官能丙烯酸酯之TPA-330、胺基甲酸酯寡聚物UAS-10、胺基甲酸酯寡聚物UAB-140（NIPPON PAPER INDUSTRIES CO.,LTD.製）、NK ESTER M-40G、NK ESTER 4G、NK ESTER M-9300、NK ESTER A-9300、UA-7200（Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd製）、DPHA-40H（Nippon Kayaku Co.,Ltd.製）、UA-306H、UA-306T、UA-306I、AH-600、T-600、AI-600（Kyoeisha chemical Co.,Ltd.製）、BLEMMER PME400（NOF CORPORATION.製）等。

作為自由基聚合性化合物，如日本特公昭48-041708號公報、日本特開昭51-037193號公報、日本特公平2-032293號公報、日本特公平2-016765號公報中所記載之那樣的胺基甲酸酯丙烯酸酯類、日本特公昭58-049860號公報、日本特公昭56-017654號公報、日本特公昭62-039417號公報、日本特公昭62-039418號公報中所記載之具有環氧乙烷系骨架之胺基甲酸酯化合物類亦為較佳。進而，作為自由基聚合性化合物，還能夠使用日本特開昭63-277653號公報、日本特開昭63-260909號公報、日本特開平1-105238號公報中所記載之在分子內具有胺基結構或硫化物結構之化合物。

自由基聚合性化合物可以為具有羧基、磷酸基等酸基之自由基聚合性化合物。具有酸基之自由基聚合性化合物中，脂肪族多羥基化合物與不飽和羧酸的酯為較佳，使脂肪族多羥基化合物的未反應的羥基與非芳香族羧酸酐反應而具有酸基之自由基聚合性化合物為更佳。特佳為使脂肪族多羥基化合物的未反應的羥基與非芳香族羧酸酐反應而具有酸基之自由基聚合性化合物中，脂肪族多羥基化合物係新戊四醇和/或二新戊四醇之化合物。作為市售品，例如，作為TOAGOSEI CO.,Ltd.製多元酸改質丙烯酸類寡聚物，可舉出M-510、M-520等。 具有酸基之自由基聚合性化合物的較佳的酸值為0.1～40mgKOH/g，特佳為5～30mgKOH/g。自由基聚合性化合物的酸值只要在上述範圍內，則製造或操作性優異，進而顯影性優異。又，聚合性良好。

從抑制伴隨硬化膜的彈性率控制的翹曲的觀點考慮，本發明的感光性樹脂組成物能夠較佳地使用單官能自由基聚合性化合物來作為自由基聚合性化合物。作為單官能自由基聚合性化合物，可較佳地使用正丁基（甲基）丙烯酸酯、2-乙基己基（甲基）丙烯酸酯、2-羥乙基（甲基）丙烯酸酯、丁氧基乙基（甲基）丙烯酸酯、卡必醇（甲基）丙烯酸酯、環己基（甲基）丙烯酸酯、芐基（甲基）丙烯酸酯、苯氧基乙基（甲基）丙烯酸酯、N-羥甲基（甲基）丙烯醯胺、縮水甘油基（甲基）丙烯酸酯、聚乙二醇單（甲基）丙烯酸酯、聚丙二醇單（甲基）丙烯酸酯等（甲基）丙烯酸衍生物、N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基己內醯胺等N-乙烯基化合物類、烯丙基縮水甘油醚、鄰苯二甲酸二烯丙酯、偏苯三酸三烯丙酯等烯丙基化合物類等。作為單官能自由基聚合性化合物，為了抑制曝光前的揮發，在常壓下具有100℃以上的沸點之化合物亦為較佳。

＜＜除了上述之自由基聚合性化合物以外的聚合性化合物＞＞ 本發明的感光性樹脂組成物還能夠含有上述之自由基聚合性化合物以外的聚合性化合物。作為除了上述之自由基聚合性化合物以外的聚合性化合物，可舉出具有羥甲基、烷氧甲基或醯氧甲基之化合物；環氧化合物；氧雜環丁烷化合物；苯并㗁𠯤化合物。

＜＜＜具有羥甲基、烷氧甲基或醯氧甲基之化合物＞＞＞ 作為具有羥甲基、烷氧甲基或醯氧甲基之化合物，由下述式（AM1）、（AM4）或（AM5）表示之化合物為較佳。

[化學式26]

（式中，t表示1～20的整數，R¹⁰⁴ 表示碳數1～200的t價有機基團，R¹⁰⁵ 表示由-OR¹⁰⁶ 或-OCO-R¹⁰⁷ 表示之基團，R¹⁰⁶ 表示氫原子或碳數1～10的有機基團，R¹⁰⁷ 表示碳數1～10的有機基團。）

[化學式27]

（式中，R⁴⁰⁴ 表示碳數1～200的2價有機基團，R⁴⁰⁵ 表示由-OR⁴⁰⁶ 或-OCO-R⁴⁰⁷ 表示之基團，R⁴⁰⁶ 表示氫原子或碳數1～10的有機基團，R⁴⁰⁷ 表示碳數1～10的有機基團。）

[化學式28]

（式中，u表示3～8的整數，R⁵⁰⁴ 表示碳數1～200的u價有機基團，R⁵⁰⁵ 表示由-OR⁵⁰⁶ 或、-OCO-R⁵⁰⁷ 表示之基團，R⁵⁰⁶ 表示氫原子或碳數1～10的有機基團，R⁵⁰⁷ 表示碳數1～10的有機基團。）

作為由式（AM4）表示之化合物的具體例，可舉出46DMOC、46DMOEP（以上為商品名，ASAHI YUKIZAI CORPORATION製）、DML-MBPC、DML-MBOC、DML-OCHP、DML-PCHP、DML-PC、DML-PTBP、DML-34X、DML-EP、DML-POP、dimethylolBisOC-P、DML-PFP、DML-PSBP、DML-MTrisPC（以上為商品名，Honshu Chemical Industry Co.,Ltd.製）、NIKALAC MX-290（以上為商品名，Sanwa Chemical Co.,Ltd.製）、2,6-dimethoxymethyl-4-t-buthylphenol（2,6-二甲氧基甲基-4-三級丁基苯酚）、2,6-dimethoxymethyl-p-cresol（2,6-二甲氧基甲基-對甲酚）、2,6-diacethoxymethyl-p-cresol（2,6-二乙醯氧基甲基-對甲酚）等。

又，作為由式（AM5）表示之化合物的具體例，可舉出TriML-P、TriML-35XL、TML-HQ、TML-BP、TML-pp-BPF、TML-BPA、TMOM-BP、HML-TPPHBA、HML-TPHAP、HMOM-TPPHBA、HMOM-TPHAP（以上為商品名，Honshu Chemical Industry Co.,Ltd.製）、TM-BIP-A（商品名，ASAHI YUKIZAI CORPORATION製）、NIKALAC MX-280、NIKALAC MX-270、NIKALAC MW-100LM（以上為商品名，Sanwa Chemical Co.,Ltd.製）。

＜＜＜環氧化合物（具有環氧基之化合物）＞＞＞ 作為環氧化合物，在一分子中具有兩個以上的環氧基之化合物為較佳。環氧基於200℃以下進行交聯反應，並且由於不會引起源自交聯之脫水反應而很難引起膜收縮。因此，藉由含有環氧化合物，可有效地抑制組成物的低溫硬化及翹曲。

環氧化合物含有聚環氧乙烷基為較佳。藉此，彈性率進一步降低，並且能夠抑制翹曲。聚環氧乙烷基表示環氧乙烷的結構單元數為2以上，結構單元數係2～15為較佳。

作為環氧化合物的例，能夠舉出雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、丙二醇二縮水甘油醚等伸烷基二醇型環氧樹脂；聚丙二醇二縮水甘油醚等聚伸烷基二醇型環氧樹脂；聚甲基（縮水甘油氧基丙基）矽氧烷等含環氧基矽酮等，但並不限定於該等。具體而言，可舉出EPICLON（註冊商標）850-S、EPICLON（註冊商標）HP-4032、EPICLON（註冊商標）HP-7200、EPICLON（註冊商標）HP-820、EPICLON（註冊商標）HP-4700、EPICLON（註冊商標）EXA-4710、EPICLON（註冊商標）HP-4770、EPICLON（註冊商標）EXA-859CRP、EPICLON（註冊商標）EXA-1514、EPICLON（註冊商標）EXA-4880、EPICLON（註冊商標）EXA-4850-150、EPICLON（註冊商標）EXA-4850-1000、EPICLON（註冊商標）EXA-4816、EPICLON（註冊商標）EXA-4822（以上為商品名，DIC Corporation製）、RIKARESIN（註冊商標）BEO-60E（商品名，New Japan Chemical Co.,Ltd.製）、EP-4003S、EP-4000S（以上為商品名，ADEKA CORPORATION製）等。該等中，從抑制翹曲及耐熱性優異之方面考慮，含有聚環氧乙烷基之環氧樹脂為較佳。例如，EPICLON（註冊商標）EXA-4880、EPICLON（註冊商標）EXA-4822、RIKARESIN（註冊商標）BEO-60E含有聚環氧乙烷基，因此為較佳。

＜＜＜氧雜環丁烷化合物（具有氧雜環丁基之化合物）＞＞＞ 作為氧雜環丁烷化合物，可舉出在一分子中具有兩個以上的氧雜環丁烷環之化合物、3-乙基-3-羥甲氧雜環丁烷、1,4-雙{[（3-乙基-3-氧雜環丁基）甲氧基]甲基}苯、3-乙基-3-（2-乙基己基甲基）氧雜環丁烷、1,4-苯二羧酸-雙[（3-乙基-3-氧雜環丁基）甲基]酯等。作為具體的例，能夠較佳地使用TOAGOSEI CO.,LTD.製ARON OXETANE系列（例如，OXT-121、OXT-221、OXT-191、OXT-223），該等可以單獨使用，或者可以混合兩種以上。

＜＜＜苯并㗁𠯤化合物（具有聚苯并㗁唑基之化合物）＞＞＞ 苯并㗁𠯤化合物因源自開環加成反應之交聯反應而在硬化時不產生脫氣，進而減少熱收縮而抑制產生翹曲，因此為較佳。

作為苯并㗁𠯤化合物的較佳的例，可舉出B-a型苯并㗁𠯤、B-m型苯并㗁𠯤（以上為商品名，Shikoku Chemicals Corporation製）、聚羥基苯乙烯樹脂的苯并㗁𠯤加成物、酚醛清漆型二氫苯并㗁𠯤化合物。該等可以單獨使用，或者可以混合兩種以上。

當含有聚合性化合物時，其含量相對於本發明的感光性樹脂組成物的總固體成分係超過0質量%且60質量%以下為較佳。下限係5質量%以上為更佳。上限係50質量%以下為更佳，30質量%以下為進一步較佳。 其他聚合性化合物可以單獨使用一種，亦可以混合使用兩種以上。當同時使用兩種以上時，其合計量成為上述範圍為較佳。

＜溶劑＞ 本發明的感光性樹脂組成物含有溶劑為較佳。溶劑能夠任意使用公知的溶劑。溶劑較佳為有機溶劑。作為有機溶劑，可舉出酯類、醚類、酮類、芳香族烴類、亞碸類、醯胺類等化合物。 作為酯類，例如作為較佳者，可舉出乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、甲酸戊酯、乙酸異戊酯、丙酸丁酯、丁酸異丙酯、丁酸乙酯、丁酸丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、γ-丁內酯、ε-己內酯、δ-戊內酯、烷氧基乙酸烷基酯（例如，烷氧基乙酸甲酯、烷氧基乙酸乙酯、烷氧基乙酸丁酯（例如，甲氧基乙酸甲酯、甲氧基乙酸乙酯、甲氧基乙酸丁酯、乙氧基乙酸甲酯、乙氧基乙酸乙酯等））、3-烷氧基丙酸烷基酯類（例如，3-烷氧基丙酸甲酯、3-烷氧基丙酸乙酯等（例如,3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯等））、2-烷氧基丙酸烷基酯類（例如，2-烷氧基丙酸甲酯、2-烷氧基丙酸乙酯、2-烷氧基丙酸丙酯等（例如，2-甲氧基丙酸甲酯、2-甲氧基丙酸乙酯、2-甲氧基丙酸丙酯、2-乙氧基丙酸甲酯、2-乙氧基丙酸乙酯））、2-烷氧基-2-甲基丙酸甲酯及2-烷氧基-2-甲基丙酸乙酯（例如，2-甲氧基-2-甲基丙酸甲酯、2-乙氧基-2-甲基丙酸乙酯等）、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸丙酯、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、2-氧代丁酸甲酯、2-氧代丁酸乙酯等。 作為醚類，例如作為較佳者，可舉出二乙二醇二甲醚、四氫呋喃、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、甲基溶纖劑乙酸酯、乙基溶纖劑乙酸酯、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單丙醚乙酸酯等。 作為酮類，例如作為較佳者，可舉出甲基乙基酮、環己酮、環戊酮、2-庚酮、3-庚酮等。 作為芳香族烴類，例如作為較佳者，可舉出甲苯、二甲苯、苯甲醚、檸檬烯等。 作為亞碸類，例如作為較佳者，可舉出二甲基亞碸。 作為醯胺類，作為較佳者，可舉出N-甲基-2-吡咯啶酮、N-乙基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺等。

關於溶劑，從塗佈面狀的改良等的觀點考慮，混合兩種以上之形態亦為較佳。 本發明中，選自3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、乙基溶纖劑乙酸酯、乳酸乙酯、二乙二醇二甲醚、乙酸丁酯、3-甲氧基丙酸甲酯、2-庚酮、環己酮、環戊酮、γ-丁內酯、二甲基亞碸、乙基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、N-甲基-2-吡咯啶酮、丙二醇甲醚及丙二醇甲醚乙酸酯中之一種溶劑或由兩種以上構成之混合溶劑為較佳。同時使用二甲基亞碸和γ-丁內酯為特佳。

關於溶劑的含量，從塗佈性的觀點考慮，設為本發明的感光性樹脂組成物的總固體成分濃度成為5～80質量%之量為較佳，設為成為5～75質量%之量為更佳，設為成為10～70質量%之量為進一步較佳，設為成為40～70質量%為更進一步較佳。溶劑的含量依所希望的厚度和塗佈方法來進行調節即可。 溶劑可以僅含有一種，亦可以含有兩種以上。當含有兩種以上溶劑時，其合計為上述範圍為較佳。

＜遷移抑制劑＞ 本發明的感光性樹脂組成物還包含遷移抑制劑為較佳。 藉由包含遷移抑制劑，能夠有效地抑制源自金屬層（金屬配線）的金屬離子轉移到感光性樹脂組成物層內。 作為遷移抑制劑，並無特別限制，可舉出具有雜環（吡咯環、呋喃環、噻吩環、咪唑環、㗁唑環、噻唑環、吡唑環、異㗁唑環、異噻唑環、四唑環、吡啶環、噠𠯤環、嘧啶環、吡𠯤環、哌啶環、哌𠯤環、嗎啉環、2H-吡喃環及6H-吡喃環、三𠯤環）之化合物、具有硫脲類及巰基之化合物、受阻酚系化合物、水楊酸衍生物系化合物、醯肼衍生物系化合物。尤其，能夠較佳地使用1,2,4-三唑、苯并三唑等三唑系化合物、1H-四唑、5-苯基四唑等四唑系化合物。

又，亦能夠使用捕捉鹵素離子等陰離子之離子捕捉劑。

作為其他遷移抑制劑，能夠使用日本特開2013-015701號公報的0094段中所記載之防鏽劑、日本特開2009-283711號公報的0073～0076段中所記載之化合物、日本特開2011-059656號公報的0052段中所記載之化合物、日本特開2012-194520號公報的0114、0116段及0118段中所記載之化合物、國際公開WO2015/199219號的0166段中所記載之化合物等。

作為遷移抑制劑的具體例，可舉出下述化合物。 [化學式29]

當感光性樹脂組成物具有遷移抑制劑時，遷移抑制劑的含量相對於感光性樹脂組成物的總固體成分係0.01～5.0質量%為較佳，0.05～2.0質量%為更佳，0.1～1.0質量%為進一步較佳。 遷移抑制劑可以為僅一種，亦可以為兩種以上。當遷移抑制劑係兩種以上時，其合計係上述範圍為較佳。

＜聚合抑制劑＞ 本發明的感光性樹脂組成物包含聚合抑制劑為較佳。 作為聚合抑制劑，例如可較佳地使用對苯二酚、對甲氧基苯酚、二-三級丁基-對甲酚、鄰苯三酚、對-三級丁基鄰苯二酚、1,4-苯醌、二苯基-對苯醌、4,4’-硫代雙（3-甲基-6-三級丁基苯酚）、2,2’-亞甲基雙（4-甲基-6-三級丁基苯酚）、N-亞硝基-N-苯基羥基胺鋁鹼、吩噻𠯤、N-亞硝基二苯胺、N-苯基萘胺、伸乙基二胺四乙酸、1,2-環己二胺四乙酸、乙二醇醚二胺四乙酸、2,6-二-三級丁基-4-甲基苯酚、5-亞硝基-8-羥基喹啉、1-亞硝基-2-萘酚、2-亞硝基-1-萘酚、2-亞硝基-5-（N-乙基-N-磺基丙基胺）苯酚、N-亞硝基-N-（1-萘基）羥胺銨鹽、雙（4-羥基-3,5-三級丁基）苯基甲烷等。又，亦能夠使用日本特開2015-127817號公報的0060段中所記載之聚合抑制劑及國際公開WO2015/125469號的0031～0046段中所記載之化合物。 又，還能夠使用下述化合物（Me為甲基）。 [化學式30]

當本發明的感光性樹脂組成物具有聚合抑制劑時，聚合抑制劑的含量相對於本發明的感光性樹脂組成物的總固體成分係0.01～5質量%為較佳，0.02～3質量%為更佳，0.05～2.5質量%為進一步較佳。 聚合抑制劑可以為僅一種，亦可以為兩種以上。當聚合抑制劑為兩種以上時，其合計為上述範圍為較佳。

＜金屬密接性改良劑＞ 本發明的感光性樹脂組成物包含用於提高與使用於電極或配線等之金屬材料的密接性之金屬密接性改良劑為較佳。作為金屬密接性改良劑，可舉出矽烷偶聯劑等。

作為矽烷偶聯劑的例，可舉出國際公開WO2015/199219號的0167段中所記載之化合物、日本特開2014-191002號公報的0062～0073段中所記載之化合物、國際公開WO2011/080992A1號的0063～0071段中所記載之化合物、日本特開2014-191252號公報的0060～0061段中所記載之化合物、日本特開2014-041264號公報的0045～0052段中所記載之化合物、國際公開WO2014/097594號的0055段中所記載之化合物。又，如日本特開2011-128358號公報的0050～0058段中所記載那樣使用不同的兩種以上的矽烷偶聯劑亦為較佳。又，矽烷偶聯劑使用下述化合物亦為較佳。以下式中，Et表示乙基。 [化學式31]

又，金屬密接性改良劑還能夠使用日本特開2014-186186號公報的0046～0049段中所記載之化合物、日本特開2013-072935號公報的0032～0043段中所記載之硫化物。

金屬密接性改良劑的含量相對於聚合物前驅物100質量份較佳為0.1～30質量份，更佳為0.5～15質量份的範圍，進一步較佳為0.5～5質量份的範圍。藉由設為上述下限值以上，硬化製程後的硬化膜與金屬層的密接性變良好，藉由設為上述上限值以下，硬化製程後的硬化膜的耐熱性、機械特性變良好。金屬密接性改良劑可以為僅一種，亦可以為兩種以上。當使用兩種以上時，其合計為上述範圍為較佳。

＜其他添加劑＞ 本發明的感光性樹脂組成物在不損害本發明的效果之範圍內，能夠依需要對各種添加物，例如，熱酸產生劑、增感色素、鏈轉移劑、界面活性劑、高級脂肪酸衍生物、無機粒子、硬化劑、硬化催化劑、填充劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、凝聚抑制劑等進行配合。對該等添加劑進行配合時，將其合計配合量設為組成物的固體成分的3質量%以下為較佳。

＜＜熱酸產生劑＞＞ 本發明的感光性樹脂組成物可以含有熱酸產生劑。特定熱鹼產生劑具有保護基時，熱酸產生劑用於保護基的脫離。

熱酸產生劑的含量相對於聚合物前驅物100質量份係0.01質量份以上為較佳，0.1質量份以上為更佳。含有0.01質量份以上的熱酸產生劑，藉此促進交聯反應及聚合物前驅物的環化，因此能夠進一步提高硬化膜的機械特性及耐藥品性。又，從硬化膜的電絕緣性的觀點考慮，熱酸產生劑的含量係20質量份以下為較佳，15質量份以下為更佳，10質量份以下為進一步較佳。 熱酸產生劑可以僅使用一種，亦可以使用兩種以上。當使用兩種以上時，合計量成為上述範圍為較佳。

＜＜增感色素＞＞ 本發明的感光性樹脂組成物可以含有增感色素。增感色素吸收特定的活性放射線而成為電子激發狀態。成為電子激發狀態之增感色素與熱硬化促進劑、熱自由基聚合起始劑、光自由基聚合起始劑等接觸，而產生電子轉移、能量轉移、發熱等作用。藉此，熱硬化促進劑、熱自由基聚合起始劑、光自由基聚合起始劑發生化學變化而分解，並生成自由基、酸或鹼。關於增感色素的詳細內容，能夠參閱日本特開2016-027357號公報的0161～0163段的記載，並將該內容編入本說明書中。

當本發明的感光性樹脂組成物含有增感色素時，增感色素的含量相對於本發明的感光性樹脂組成物的總固體成分係0.01～20質量%為較佳，0.1～15質量%為更佳，0.5～10質量%為進一步較佳。增感色素可以單獨使用一種，亦可以同時使用兩種以上。

＜＜鏈轉移劑＞＞ 本發明的感光性樹脂組成物可以含有鏈轉移劑。鏈轉移劑例如於高分子詞典第三版（高分子學會（The Society of Polymer Science， Japan）編，2005年）683-684頁中被定義。作為鏈轉移劑，例如使用分子內具有SH、PH、SiH及GeH之化合物組。該等向低活性自由基供給氫而生成自由基，或者經氧化之後，藉由去質子而可生成自由基。尤其，能夠較佳地使用硫醇化合物。 又，鏈轉移劑亦能夠使用國際公開WO2015/199219號的0152～0153段中所記載之化合物。

當本發明的感光性樹脂組成物含有鏈轉移劑時，鏈轉移劑的含量相對於本發明的感光性樹脂組成物的總固體成分100質量份係0.01～20質量份為較佳，1～10質量份為更佳，1～5質量份為進一步較佳。鏈轉移劑可以為僅一種，亦可以為兩種以上。當鏈轉移劑為兩種以上時，其合計範圍係上述範圍為較佳。

＜＜界面活性劑＞＞ 從進一步提高塗佈性的觀點考慮，本發明的感光性樹脂組成物中可以添加各種界面活性劑。作為界面活性劑，能夠使用氟系界面活性劑、非離子系界面活性劑、陽離子系界面活性劑、陰離子系界面活性劑、矽酮系界面活性劑等各種界面活性劑。又，下述界面活性劑亦較佳。 [化學式32]

又，界面活性劑亦能夠使用國際公開WO2015/199219號的0159～0165段中所記載之化合物。

當本發明的感光性樹脂組成物具有界面活性劑時，界面活性劑的含量相對於本發明的感光性樹脂組成物的總固體成分係0.001～2.0質量%為較佳，更佳為0.005～1.0質量%。界面活性劑可以為僅一種，亦可以為兩種以上。當界面活性劑為兩種以上時，其合計範圍係上述範圍為較佳。

＜＜高級脂肪酸衍生物＞＞ 為了防止因氧引起之聚合抑制，本發明的感光性樹脂組成物中可以添加如二十二酸或二十二酸醯胺那樣的高級脂肪酸衍生物而於塗佈後的乾燥過程中局部存在於組成物的表面。 又，高級脂肪酸衍生物亦能夠使用國際公開WO2015/199219號的0155段中所記載之化合物。 當本發明的感光性樹脂組成物含有高級脂肪酸衍生物時，高級脂肪酸衍生物的含量相對於本發明的感光性樹脂組成物的總固體成分係0.1～10質量%為較佳。高級脂肪酸衍生物可以為僅一種，亦可以為兩種以上。當高級脂肪酸衍生物為兩種以上時，其合計範圍係上述範圍為較佳。

＜關於其他含有物質的限制＞ 從塗佈面狀的觀點考慮，本發明的感光性樹脂組成物的水分含量小於5質量%為較佳，小於1質量%為更佳，小於0.6質量%為進一步較佳。

從絕緣性的觀點考慮，本發明的感光性樹脂組成物的金屬含量小於5質量ppm（parts per million（百萬分率））為較佳，小於1質量ppm為更佳，小於0.5質量ppm為進一步較佳。作為金屬，可舉出鈉、鉀、鎂、鈣、鐵、鉻、鎳等。當包含複數種金屬時，該等金屬的合計為上述範圍為較佳。 又，作為減少意外包含於本發明的感光性樹脂組成物之金屬雜質之方法，可舉出作為構成本發明的感光性樹脂組成物之原料而選擇金屬含量較少的原料，對構成本發明的感光性樹脂組成物之原料進行濾波器過濾，用聚四氟乙烯等對裝置內進行內襯而在盡可能抑制了污染之條件下進行蒸餾等方法。

若考慮作為半導體材料的用途，且從配線腐蝕性的觀點考慮，本發明的感光性樹脂組成物中，鹵素原子的含量小於500質量ppm為較佳，小於300質量ppm為更佳，小於200質量ppm為進一步較佳。其中，以鹵素離子的狀態存在者係小於5質量ppm為較佳，小於1質量ppm為更佳，小於0.5質量ppm為進一步較佳。作為鹵素原子，可舉出氯原子及溴原子。氯原子及溴原子或氯離子及溴離子的合計分別為上述範圍為較佳。

作為本發明的感光性樹脂組成物的收容容器能夠使用以往公知的收容容器。又，作為收容容器，以抑制雜質混入原材料或組成物中為目的，使用由6種6層樹脂構成容器內壁之多層瓶、將6種樹脂形成為7層結構之瓶亦為較佳。作為該等容器，例如可舉出日本特開2015-123351號公報中所記載之容器。

＜組成物的製備＞ 本發明的感光性樹脂組成物能夠藉由將上述各成分進行混合而製備。混合方法並無特別限定，能夠藉由以往公知的方法來進行。 又，以去除組成物中的垃圾或微粒等異物為目的，進行使用過濾器之過濾為較佳。過濾器孔徑係1μm以下為較佳，0.5μm以下為更佳，0.1μm以下為進一步較佳。過濾器的材質係聚四氟乙烯、聚乙烯或尼龍為較佳。過濾器可以使用用有機溶劑預先清洗者。過濾器的過濾製程中，可以並聯或串聯複數種過濾器而使用。當使用複數種過濾器時，可以組合使用孔徑或材質不同之過濾器。又，可以將各種材料過濾多次。當過濾多次時，可以為循環過濾。又，可以於加壓之後進行過濾。當於加壓之後進行過濾時，進行加壓之壓力係0.05MPa以上且0.3MPa以下為較佳。 除了使用過濾器之過濾以外，還可以進行使用了吸附材料之雜質去除處理。還可以組合過濾器過濾和使用了吸附材料之雜質去除處理。作為吸附材料，能夠使用公知的吸附材料。例如，可舉出矽膠、沸石等無機系吸附材料、活性碳等有機系吸附材料。

＜硬化膜、積層體、半導體元件及該等的製造方法＞ 接著，對硬化膜、積層體、半導體元件及該等的製造方法進行說明。 本發明的硬化膜藉由使本發明的感光性樹脂組成物硬化而成。本發明的硬化膜的膜厚例如能夠設為0.5μm以上，且能夠設為1μm以上。又，作為上限值，能夠設為100μm以下，且還能夠設為30μm以下。

可以將本發明的硬化膜積層2層以上，進而積層3～7層來作為積層體。具有2層以上的本發明的硬化膜之種積層體係在硬化膜之間具有金屬層之態樣為較佳。該等金屬層可較佳地用作再配線層等金屬配線。

作為能夠適用本發明的硬化膜的領域，可舉出半導體元件的絕緣膜、再配線層用層間絕緣膜、應力緩衝膜等。除此以外，可舉出密封薄膜、基板材料（撓性印刷電路板的基膜或蓋層、層間絕緣膜）或藉由蝕刻對如上述那樣的實際安裝用途的絕緣膜進行圖案形成之情況等。關於該等用途，例如，能夠參閱Science & Technology Co.,Ltd.“聚醯亞胺的高功能化和應用技術”2008年4月、柿本雅明/監修、CMC技術圖書館“聚醯亞胺材料的基礎和開發”2011年11月發行、日本聚醯亞胺･芳香族系高分子研究會/編“最新聚醯亞胺 基礎和應用”NTS,2010年8月等。

又，本發明中的硬化膜還能夠使用於膠印版面或網版版面等版面的製造、對成型部件的使用、電子、尤其微電子中的保護漆及介電層的製造等中。

本發明的硬化膜的製造方法包括使用本發明的感光性樹脂組成物之情況。具體而言，包括以下的（a）～（d）的製程為較佳。 （a）將感光性樹脂組成物適用於基板而形成膜之膜形成製程 （b）膜形成製程之後，曝光膜之曝光製程 （c）對經曝光之感光性樹脂組成物層進行顯影處理之顯影製程 （d）將經顯影之感光性樹脂組成物以80～450℃加熱之加熱製程 如該實施形態，能夠藉由顯影之後進行加熱而進一步使經曝光之樹脂層硬化。在該加熱製程中，本發明的熱鹼產生劑發揮作用而獲得充分的硬化性。

本發明的較佳實施形態之積層體的製造方法包括本發明的硬化膜的製造方法。本實施形態的積層體的製造方法按照上述的硬化膜的製造方法，形成硬化膜之後，進而，在此進行（a）的製程或（a）～（c）的製程、或者（a）～（d）的製程。尤其，依次將上述各製程進行複數次、例如2～5次（亦即，合計3～6次）為較佳。藉由如此對硬化膜進行積層，能夠形成積層體。本發明中尤其在設置有硬化膜之部分上側或硬化膜之間或該兩者中設置金屬層為較佳。此外，在積層體的製造中，無需重複所有製程（a）～（d），如上述，能夠藉由進行複數次至少（a）、較佳為（a）～（c）或（a）～（d）的製程而獲得硬化膜的積層體。

＜＜膜形成製程（層形成製程）＞＞ 本發明的較佳的實施形態之製造方法包括將感光性樹脂組成物適用於基板而形成膜（層狀）之膜形成製程（層形成製程）。 基板的種類能夠依用途而適當設定，但並無特別限制，可舉出矽、氮化矽、多晶矽、氧化矽、非晶矽等半導體製作基板、石英、玻璃、光學膜、陶瓷材料、蒸鍍膜、磁性膜、反射膜、Ni、Cu、Cr、Fe等金屬基板、紙、SOG（Spin On Glass）、TFT（薄膜晶體管）陣列基板、等離子顯示面板（PDP）的電極板等。 本發明中，尤其半導體製作基板為較佳，矽基板為更佳。 又，在樹脂層的表面或金屬層的表面形成感光性樹脂組成物層時，樹脂層或金屬層成為基板。 作為將感光性樹脂組成物適用於基板之方法，塗佈為較佳。 具體而言，作為適用方法，可例示浸塗法、氣刀塗佈法、簾式塗佈法、線棒塗佈法、凹版塗佈法、擠壓塗佈法、噴塗法、旋塗法、狹縫塗佈法及噴墨法等。從感光性樹脂組成物層的厚度均勻性的觀點考慮，更佳為旋塗法、狹縫塗佈法、噴塗法、噴墨法。依方法調整適當的固體成分濃度或塗佈條件，藉此能夠得到所希望的厚度的樹脂層。又，能夠依基板的形狀適當選擇塗佈方法，只要為晶圓等圓形基板，則旋塗法或噴塗法、噴墨法等為較佳，且只要為矩形基板，則狹縫塗佈法或噴塗法、噴墨法等為較佳。當為旋塗法時，例如能夠以500～2000rpm的轉速適用10秒～1分鐘左右。

＜＜乾燥製程＞＞ 本發明的製造方法還可以包括在形成感光性樹脂組成物層之後，且膜形成製程（層形成製程）之後，為了去除溶劑而進行乾燥之製程。較佳的乾燥溫度係50～150℃，70～130℃為更佳，90～110℃為進一步較佳。作為乾燥時間，例示30秒～20分鐘，1分鐘～10分鐘為較佳，3分鐘～7分鐘為更佳。

＜＜曝光製程＞＞ 本發明的製造方法可以包括曝光製程，對上述感光性樹脂組成物層進行曝光。曝光量於能夠使感光性樹脂組成物硬化之範圍內無特別限定，例如，以波長365nm下的曝光能量換算照射100～10000mJ/cm² 為較佳，照射200～8000mJ/cm² 為更佳。 曝光波長能夠在190～1000nm的範圍內適當設定，240～550nm為較佳。 關於曝光波長，若以與光源的關係描述，則可舉出（1）半導體雷射（波長830nm、532nm、488nm、405nm等）、（2）金屬鹵化物燈、（3）高壓水銀燈、g射線（波長436nm）、h射線（波長405nm）、i射線（波長365nm）、寬（g、h、i射線的3波長）、（4）準分子雷射、KrF準分子雷射（波長248nm）、ArF準分子雷射（波長193nm）、F2準分子雷射（波長157nm）、（5）極紫外線；EUV（波長13.6nm）、（6）電子束等。關於本發明中的感光性樹脂組成物，尤其基於高壓水銀燈之曝光為較佳，其中，基於i射線之曝光為較佳。藉此，尤其可得到高的曝光靈敏度。

＜＜顯影處理製程＞＞ 本發明的製造方法可以包括顯影處理製程，對經曝光之感光性樹脂組成物層進行顯影處理。藉由進行顯影，未曝光之部分（非曝光部）被去除。關於顯影方法，只要能夠形成所希望的圖案，則無特別限定，例如，能夠採用旋覆浸沒、噴霧、浸漬、超聲波等顯影方法。 顯影使用顯影液來進行。關於顯影液，只要可去除未曝光之部分（非曝光部），則能夠使用而無特別限制。顯影液包含有機溶劑為較佳，顯影液包含90%以上的有機溶劑為更佳。本發明中，顯影液包含ClogP值係-1～5的有機溶劑為較佳，包含ClogP值係0～3的有機溶劑為更佳。ClogP值能夠藉由ChemBioDraw（化學生物圖）輸入結構式而作為計算值來求出。 關於有機溶劑，作為酯類，例如可適宜地舉出乙酸乙酯、乙酸正丁酯、甲酸戊酯、乙酸異戊酯、乙酸異丁酯、丙酸丁酯、丁酸異丙酯、丁酸乙酯、丁酸丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、γ-丁內酯、ε-己內酯、δ-戊內酯、烷氧基乙酸烷基酯（例：烷氧基乙酸甲酯、烷氧基乙酸乙酯、烷氧基乙酸丁酯（例如，甲氧基乙酸甲酯、甲氧基乙酸乙酯、甲氧基乙酸丁酯、乙氧基乙酸甲酯、乙氧基乙酸乙酯等））、3-烷氧基丙酸烷基酯類（例：3-烷氧基丙酸甲酯、3-烷氧基丙酸乙酯等（例如，3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯等））、2-烷氧基丙酸烷基酯類（例：2-烷氧基丙酸甲酯、2-烷氧基丙酸乙酯、2-烷氧基丙酸丙酯等（例如，2-甲氧基丙酸甲酯、2-甲氧基丙酸乙酯、2-甲氧基丙酸丙酯、2-乙氧基丙酸甲酯、2-乙氧基丙酸乙酯））、2-烷氧基-2-甲基丙酸甲酯及2-烷氧基-2-甲基丙酸乙酯（例如，2-甲氧基-2-甲基丙酸甲酯、2-乙氧基-2-甲基丙酸乙酯）、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸丙酯、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、2-氧代丁酸甲酯、2-氧代丁酸乙酯等，以及作為醚類，例如可適宜地舉出二乙二醇二甲醚、四氫呋喃、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、甲基溶纖劑乙酸酯、乙基溶纖劑乙酸酯、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單丙醚乙酸酯等，以及作為酮類，例如可適宜地舉出甲基乙基酮、環己酮、環戊酮、2-庚酮、3-庚酮、N-甲基-2-吡咯啶酮等，以及作為芳香族烴類，例如可適宜地舉出甲苯、二甲苯、大茴香醚、檸檬烯等，以及作為亞碸類，可適宜地舉出二甲基亞碸。 本發明中，尤其環戊酮、γ-丁內酯為較佳，環戊酮為更佳。 顯影液的50質量%以上係有機溶劑為較佳，70質量%以上係有機溶劑為更佳，90質量%以上係有機溶劑為進一步較佳。 又，顯影液的100質量%可以為有機溶劑。

作為顯影時間，10秒～5分鐘為較佳。顯影時的顯影液的溫度並無特別限定，通常能夠於20～40℃下進行。 在使用了顯影液之處理之後，進而可以進行沖洗。沖洗以與顯影液不同之溶劑進行為較佳。例如，能夠使用感光性樹脂組成物中所含有之溶劑進行沖洗。沖洗時間係5秒～1分鐘為較佳。

＜＜加熱製程＞＞ 本發明的製造方法包括於膜形成製程（層形成製程）、乾燥製程或顯影製程之後進行加熱之製程為較佳。加熱製程中，進行聚合物前驅物的環化反應。又，本發明的組成物可以包含除了聚合物前驅物以外的自由基聚合性化合物，並能夠在該製程中進行除了未反應的聚合物前驅物以外的自由基聚合性化合物的硬化等。作為加熱製程中層的加熱溫度（最高加熱溫度），50℃以上為較佳，80℃以上為更佳，140℃以上為進一步較佳，150℃以上為更進一步較佳，160℃以上為又進一步較佳，170℃以上為再進一步較佳。作為上限，500℃以下為較佳，450℃以下為更佳，350℃以下為進一步較佳，250℃以下為更進一步較佳，220℃以下為又進一步較佳。 關於加熱，從加熱開始時的溫度至最高加熱溫度以1～12℃/分鐘的升溫速度進行為較佳，2～10℃/分鐘為更佳，3～10℃/分鐘為進一步較佳。藉由將升溫速度設為1℃/分鐘以上，能夠確保生產率的同時防止胺的過度揮發，藉由將升溫速度設為12℃/分鐘以下，能夠緩和硬化膜的殘存應力。 加熱開始時的溫度係20℃～150℃為較佳，20℃～130℃為更佳，25℃～120℃為進一步較佳。加熱開始時的溫度表示開始加熱至最高加熱溫度之製程時的溫度。例如，將感光性樹脂組成物適用於基板上之後，使其乾燥時，為該乾燥後膜（層）的溫度，例如，從比感光性樹脂組成物中所含有之溶劑的沸點低30～200℃的溫度逐漸升溫為較佳。 加熱時間（最高加熱溫度下的加熱時間）係10～360分鐘為較佳，20～300分鐘為更佳，30～240分鐘為進一步較佳。 尤其形成多層積層體時，從硬化膜的層間的密接性的觀點考慮，於180℃～320℃的加熱溫度下進行加熱為較佳，於180℃～260℃下進行加熱為更佳。其理由雖不確定，但認為其原因如下，亦即藉由設為該溫度，層間的聚合物前驅物的乙炔基彼此進行交聯反應。

加熱可以分階段進行。作為例，可以以3℃/分鐘從25℃升溫至180℃，且於180℃下保持60分鐘，以2℃/分鐘從180℃升溫至200℃，且於200℃下保持120分鐘之前處理製程。作為前處理製程之加熱溫度係100～200℃為較佳，110～190℃為更佳，120～185℃為進一步較佳。該前處理製程中，如美國專利9159547號公報中所記載一邊照射紫外線一邊進行處理亦為較佳。藉由該等前處理製程能夠提高膜的特性。前處理製程在10秒～2小時左右的短時間內進行即可，15秒～30分鐘為更佳。前處理可以是兩階段以上的製程，例如可以於100～150℃的範圍內進行前處理製程1，然後於150～200℃的範圍內進行前處理製程2。 進而，可以於加熱之後進行冷卻，作為該情況下的冷卻速度，1～5℃/分鐘為較佳。

關於加熱製程，從防止聚合物前驅物的分解的方面考慮，藉由使氮、氦、氬等惰性氣體流過等，在低氧濃度的環境下進行為較佳。氧濃度係50ppm（體積比）以下為較佳，20ppm（體積比）以下為更佳。

＜＜金屬層形成製程＞＞ 本發明的製造方法包括於顯影處理後的感光性樹脂組成物層的表面形成金屬層之金屬層形成製程為較佳。 作為金屬層，無特別限定，能夠使用現有的金屬種類，例示銅、鋁、鎳、釩、鈦、鉻、鈷、金及鎢，銅及鋁為更佳，銅為進一步較佳。 金屬層的形成方法無特別限定，能夠適用現有的方法。例如，能夠使用日本特開2007-157879號公報、日本特表2001-521288號公報、日本特開2004-214501號公報、日本特開2004-101850號公報中所記載之方法。例如，可考慮光微影、剝離、電解電鍍、無電解電鍍、蝕刻、印刷及組合該等而成之方法等。更具體而言，可舉出組合濺射、光微影及蝕刻而成之圖案化方法、組合光微影與電解電鍍而成之圖案化方法。 作為金屬層的厚度，在最厚的壁厚部中為0.1～50μm為較佳，1～10μm為更佳。

＜＜積層製程＞＞ 本發明的製造方法還包含積層製程為較佳。 積層製程係包括在硬化膜（樹脂層）或金屬層的表面，再次依次進行（a）膜形成製程（層形成製程）、（b）曝光製程、（c）顯影處理製程、（d）加熱製程之一系列製程。其中，可以為僅重複（a）的膜形成製程之態樣。又，亦可以設為（d）加熱製程在積層的最後或中間統括進行之態樣。 亦即，亦可以設為如下態樣：重複進行規定次數的（a）～（c）的製程，之後進行（d）的加熱，藉此將被積層之感光性樹脂組成物層統括硬化。又，（c）顯影製程之後可以包括（e）金屬層形成製程，此時可以每次進行（d）的加熱，亦可以在積層規定次數之後統括進行（d）的加熱。積層製程中還可以適當包括上述乾燥製程和加熱製程等是毋庸置疑的。 在積層製程之後進而進行積層製程時，可以在上述加熱製程之後，且在上述曝光製程之後或在上述金屬層形成製程之後，進而進行表面活化處理製程。作為表面活化處理，例示電漿處理。 上述積層製程進行2～5次為較佳，進行3～5次為更佳。 例如，如樹脂層/金屬層/樹脂層/金屬層/樹脂層/金屬層那樣的樹脂層為3層以上且7層以下的結構為較佳，3層以上且5層以下為進一步較佳。 本發明中，尤其在設置金屬層之後，進一步以覆蓋上述金屬層的方式，形成上述感光性樹脂組成物的硬化膜（樹脂層）之態樣為較佳。具體而言，可舉出依次重複（a）膜形成製程、（b）曝光製程、（c）顯影製程、（e）金屬層形成製程、（d）加熱製程之態樣、或依次重複（a）膜形成製程、（b）曝光製程、（c）顯影製程、（e）金屬層形成製程，並在最後或中間統括設置（d）加熱製程之態樣。藉由交替進行對感光性樹脂組成物層（樹脂）進行積層之積層製程和金屬層形成製程，能夠交替積層感光性樹脂組成物層（樹脂層）和金屬層。

本發明中亦揭示具有本發明的硬化膜或積層體之半導體元件。作為將本發明的感光性樹脂組成物使用在再配線層用層間絕緣膜的形成中之半導體元件的具體例，能夠參閱日本特開2016-027357號公報的0213～0218段的記載及圖1的記載，該等內容編入本說明書中。 [實施例]

以下，舉出實施例對本發明進行進一步詳細的說明。以下的實施例中所示出之材料、使用量、比例、處理內容、處理製程等在不脫離本發明的宗旨之範圍內，能夠適當進行變更。因此，本發明的範圍並不限定於以下所示之具體例。除非另有說明，則“份”、“%”為質量基準。

＜合成例1＞ ［聚醯亞胺前驅物A-1：不具有自由基聚合性基之聚醯亞胺前驅物的合成］ 使用均苯四甲酸二酐、4,4’-二胺基二苯醚及苄醇來合成了聚醯亞胺前驅物A-1。 使14.06g（64.5毫莫耳）的均苯四甲酸二酐（於140℃下乾燥12小時）和14.22g（131.58毫莫耳）的苄醇懸浮於50mL的N-甲基吡咯啶酮，並用分子篩進行了乾燥。在100℃下將懸浮液加熱了3小時。將反應混合物冷卻至室溫，並添加了21.43g（270.9毫莫耳）的吡啶及90mL的N-甲基吡咯啶酮。接著，將反應混合物冷卻至-10℃，將溫度保持在-10±4℃的同時經10分鐘添加了16.12g（135.5毫莫耳）的SOCl₂ 。添加SOCl₂ 期間，黏度得以增加。用50mL的N-甲基吡咯啶酮稀釋之後，在室溫下將反應混合物攪拌了2小時。接著，在-5～0℃下經20分鐘向反應混合物滴加了將11.08g（58.7毫莫耳）的4,4’-二胺基二苯醚溶解於100mL的N-甲基吡咯啶酮而成之溶液。接著，在0℃下使反應混合物反應1小時之後，添加70g的乙醇，並在室溫下攪拌了一晚。接著，使聚醯亞胺前驅物於5升水中沉澱，以5000rpm的速度將水-聚醯亞胺前驅物混合物攪拌了15分鐘。藉由過濾去除沉澱的聚醯亞胺前驅物，接著在4升水中再次攪拌30分鐘且再次進行了過濾。將所獲得之物質在減壓下，以45℃乾燥3天來獲得了聚醯亞胺前驅物A-1。該聚醯亞胺前驅物的重量平均分子量為18,000。

A-1 [化學式33]

＜合成例2＞ ［聚醯亞胺前驅物A-2：具有自由基聚合性基之聚醯亞胺前驅物的合成］ 使用均苯四甲酸二酐、4,4’-二胺基二苯醚及2-羥基乙基甲基丙烯酸酯來合成了聚醯亞胺前驅物A-2。 將14.06g（64.5毫莫耳）的均苯四甲酸二酐（在140℃下乾燥了12小時）、16.8g（129毫莫耳）的甲基丙烯酸-2-羥基乙酯、0.05g的對苯二酚、20.4g的吡啶（258毫莫耳）及100g的二甘醇二甲醚（二乙二醇二甲醚）進行混合，於60℃的溫度下攪拌18小時而製造了均苯四甲酸與甲基丙烯酸-2-羥基乙酯的二酯。接著，藉由SOCl₂ 將所得到之二酯氯化之後，以與合成例1相同的方法用4,4’-二胺基二苯醚轉換為聚醯亞胺前驅物，並以與合成例1相同的方法得到了聚醯亞胺前驅物A-2。該聚醯亞胺前驅物的重量平均分子量為19,000。

A-2 [化學式34]

＜合成例3＞ ［聚醯亞胺前驅物A-3：具有自由基聚合性基之聚醯亞胺前驅物的合成］ 使用4,4’-氧二鄰苯二甲酸酐、4,4’-二胺基二苯醚及2-羥基乙基甲基丙烯酸酯來合成了聚醯亞胺前驅物A-3。 將20.0g（64.5毫莫耳）的4,4’-氧二鄰苯二甲酸酐（在140℃下乾燥了12小時）、16.8g（129毫莫耳）的甲基丙烯酸-2-羥基乙酯、0.05g的對苯二酚、20.4g的吡啶（258毫莫耳）及100g的二甘醇二甲醚進行混合，在60℃的溫度下攪拌18小時而製造了4,4’-氧二鄰苯二甲酸酐與甲基丙烯酸-2-羥基乙酯的二酯。接著，藉由SOCl₂ 將所得到之二酯氯化之後，以與合成例1相同的方法用4,4’-二胺基二苯醚轉換為聚醯亞胺前驅物，並以與合成例1相同的方法得到了聚醯亞胺前驅物A-3。該聚醯亞胺前驅物的重量平均分子量為18,000。

A-3 [化學式35]

＜合成例4＞ ［聚醯亞胺前驅物A-4：具有自由基聚合性基之聚醯亞胺前驅物的合成］ 使用4,4’-氧二鄰苯二甲酸酐、4,4’-二胺-2,2’-二甲聯苯（聯鄰甲苯胺）及2-羥基乙基甲基丙烯酸酯來合成了聚醯亞胺前驅物A-4。 將20.0g（64.5毫莫耳）的4,4’-氧二鄰苯二甲酸酐（在140℃下乾燥了12小時）、16.8g（129毫莫耳）的甲基丙烯酸-2-羥基乙酯、0.05g的對苯二酚、20.4g的吡啶（258毫莫耳）及100g的二甘醇二甲醚進行混合，在60℃的溫度下攪拌18小時而製造了4,4’-氧二鄰苯二甲酸酐與甲基丙烯酸-2-羥基乙酯的二酯。接著，藉由SOCl₂ 將所得到之二酯氯化之後，以與合成例1相同的方法用4,4’-二胺-2,2’-二甲聯苯轉換為聚醯亞胺前驅物，並以與合成例1相同的方法得到了聚醯亞胺前驅物A-4。該聚醯亞胺前驅物的重量平均分子量為19,000。

A-4 [化學式36]

＜合成例5＞ [聚苯并㗁唑前驅物A-5的合成] 使用2,2’-雙（3-胺基-4-羥基苯基）六氟丙烷及4,4’-氧代二苯甲醯氯來合成了聚苯并㗁唑前驅物（A-5） 向N-甲基-2-吡咯啶酮100mL添加2,2’-雙（3-胺基-4-羥基苯基）六氟丙烷13.92g並進行了攪拌溶解。接著，將溫度保持0～5℃的同時經10分鐘滴加11.21g的4,4’-氧代二苯甲醯氯之後，持續攪拌了60分鐘。接著，使聚苯并㗁唑前驅物在6升水中沉澱，以5000rpm的速度將水-聚苯并㗁唑前驅物混合物攪拌了15分鐘。過濾沉澱的聚苯并㗁唑前驅物，接著，於6升水中再次攪拌30分鐘並再次進行了過濾。將所獲得之物質在減壓下，以45℃乾燥3天來獲得了聚苯并㗁唑前驅物A-5。該聚苯并㗁唑前驅物的重量平均分子量為15,000。

A-5 [化學式37]

＜實施例及比較例＞ 將下述表中所記載的成分進行混合而得到了各感光性樹脂組成物。使所得到之感光性樹脂組成物通過細孔的寬度為0.8μm的過濾器進行了加壓過濾。

[表2]

[表3]

＜感光性樹脂組成物的組成＞ （A）含雜環聚合物的前驅物 ：在上述中合成的A-1～A-5 （B）特定的熱鹼產生劑：先前記載之例示化合物B-1～B-19 用於比較例的熱鹼產生劑：下述化合物

[化學式38]

以下示出從上述各比較例的熱鹼產生劑產生之鹼（胺化合物）的沸點和共軛酸的pKa。 [表4]

（C）光自由基聚合起始劑 C-1：IRGACURE OXE 01（BASF公司製） C-2：IRGACURE OXE 02（BASF公司製） C-3：IRGACURE 369（BASF公司製）

（D）自由基聚合性化合物 D-1：A-DPH（Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd製，二季戊四醇六丙烯酸酯） D-2：SR-209（Sartomer Company, Inc製，下述化合物） [化學式39]

D-3：A-TMMT（Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd製，季戊四醇四丙烯酸酯）

（E）聚合抑制劑 E-1：2,6-二-三級丁基-4-甲基苯酚（Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.製） E-2：對苯醌（Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.製） E-3：對甲氧基苯酚（Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.製） （F）遷移抑制劑 F-1：下述化合物 F-2：下述化合物 F-3：下述化合物 F-4：下述化合物

[化學式40]

（G）金屬密接性改良劑 G-1：下述化合物 G-2：下述化合物 G-3：下述化合物

[化學式41]

（H）溶劑 H-1：γ-丁內酯（SANWAYUKA INDUSTRY CORPORATION製） H-2：二甲基亞碸（Wako Pure Chemical Industries, Ltd.製） H-3：N-甲基-2-吡咯啶酮（Ashland公司製）

＜保存穩定性＞ 使用E型黏度計測定了上述過濾後的感光性樹脂組成物的黏度（0天）。在密閉容器中，將感光性樹脂組成物以25℃靜置了14天之後，再次使用E型黏度計測定了黏度（14天）。依據以下式算出了黏度變動率。黏度變動率越低表示保存穩定性越高。 黏度變動率=|100×｛1-（黏度（14天）/黏度（0天））｝| 黏度的測定於25℃下進行，除此以外，依照JIS Z 8803：2011進行。 A：黏度變動率為5%以下 B：黏度變動率超過5%且10%以下 C：黏度變動率超過10%且15%以下 D：黏度變動率超過15%且20%以下 E：黏度變動率超過20%

＜斷裂伸長＞ 在矽晶圓上藉由旋塗法將上述過濾後的各感光性樹脂組成物適用成層狀而形成了感光性樹脂組成物層。在加熱板上，以100℃將適用了所得到之感光性樹脂組成物層之矽晶圓乾燥5分鐘，從而在矽晶圓上形成了20μm厚度均勻的感光性樹脂組成物層。利用步進機（Nikon NSR 2005 i9C），以500mJ/cm² 的曝光能量對矽晶圓上的感光性樹脂組成物層進行曝光，在氮環境下，以10℃/分鐘的升溫速度對經曝光之感光性樹脂組成物層（樹脂層）進行升溫，達到180℃之後，將該溫度維持3小時。將硬化後的樹脂層浸漬在4.9%氫氟酸溶液，從矽晶圓剝離樹脂層而得到了樹脂膜1。

關於樹脂膜1的斷裂伸長，使用拉伸試驗機（TENSILON）以十字頭速度300mm/分鐘、寬度10mm、試樣長度50mm針對薄膜的長邊方向、寬度方向，在25℃、65%相對濕度（RH）的環境下依照JIS-K6251：2017測定了斷裂伸長。斷裂伸長藉由E_b =（L_b -L₀ ）/L₀ （E_b ：切割時的伸長率、L₀ ：試驗前的試驗片的長度、L_b ：試驗片已被切割時的試驗片的長度）計算出。評價中，將長邊方向、寬度方向各自的斷裂伸長各測定5次，並使用了長邊方向和寬度方向的平均值。 A：斷裂伸長超過60% B：斷裂伸長超過55%且為60%以下 C：斷裂伸長超過50%且為55%以下 D：斷裂伸長超過40%且為50%以下 E：斷裂伸長為40%以下

＜最小線寬圖案的分辨率評價＞ 將上述過濾後的各感光性樹脂組成物旋塗在矽晶圓上。以100℃將適用了感光性樹脂組成物之矽晶圓於加熱板上乾燥5分鐘，從而於矽晶圓上形成了20μm且膜厚均勻的感光性樹脂組成物層。利用步進機（Nikon NSR 2005 i9C）對矽晶圓上的感光性樹脂組成物層進行了曝光。曝光在波長365nm下，以200、300、400、500、600、700、800mJ/cm² 的各曝光能量，使用1μm刻度的線-空間的光罩從5μm至25μm進行曝光而得到了樹脂層。

用環戊酮對上述樹脂層進行了60秒的顯影。所得到之樹脂層（線圖案）的線寬越小表示越能夠形成微細的圖案，且成為較佳的結果。又，能夠形成的最小線寬越不易針對曝光量的變動發生變化，微細圖案形成中的曝光量的任意性越增大，且成為較佳的結果。測定界限為5μm。 A：為5μm以上且8μm以下 B：超過8μm且為10μm以下 C：超過10μm且為15μm以下 D：超過15μm且為20μm以下 E：超過20μm F：未能得到具備具有邊緣銳度的線寬的圖案

＜銅密接性的評價條件＞ 在銅基板上藉由旋塗法將上述過濾後的各感光性樹脂組成物適用成層狀而形成了感光性樹脂組成物層。在加熱板上，以100℃將適用了所得到之感光性樹脂組成物層之矽晶圓乾燥5分鐘，從而於矽晶圓上形成了20μm厚度均勻的感光性樹脂組成物層。利用步進機（Nikon NSR 2005 i9C），並使用100μm見方的光罩，以500mJ/cm² 的曝光能量對矽晶圓上的感光性樹脂組成物層進行曝光，之後以環戊酮進行60秒顯影，藉此獲得了100μm見方的樹脂層。進而，在氮氣氛下，以10℃/分鐘的升溫速度升溫，達到250℃之後，將此溫度維持3小時來獲得了樹脂膜2。

在25℃、65%相對濕度（RH）的環境下，利用黏合測試儀（XYZTEC公司製，CondorSigma）對銅基板上的100μm見方的樹脂膜2測定了剪切力。剪切力越大，密合力越大而獲得較佳結果。 A：剪切力超過了40gf B：剪切力超過35gf且40gf以下 C：剪切力超過30gf且35gf以下 D：剪切力超過25gf且30gf以下 E：剪切力為25gf以下

[表5]

“最小線寬圖案的解析度評價”的數值為曝光能量，單位為mJ/cm² 。示出各曝光能量中圖案的解析度的評價結果。

從上述結果可知，含有本發明之特定的熱鹼產生劑和含雜環聚合物的前驅物之感光性樹脂組成物的保存穩定性優異。又可知，依據需要，藉由針對特定的熱鹼產生劑，將式（N1）的R^N 1，R^N2 設為碳數相對大的烷基（尤其環狀結構的烷基），能夠使感光性樹脂組成物的硬化膜的斷裂伸長優異。進而，可知藉由在需要時與具有自由基聚合性基之聚合物前驅物組合等，能夠使獲得之感光性的硬化膜變得圖案解析度優異，且與銅的密接性亦良好。

＜實施例100＞ 使實施例1的感光性樹脂組成物通過細孔的寬度為1.0μm的過濾器而加壓過濾之後，在形成有銅薄層之樹脂基板的表面旋壓成型（3500rpm、30秒）而適用。在於100℃下將適用於樹脂基板中之感光性樹脂組成物乾燥2分鐘之後，適用步進機（Nikon Corporation製、NSR1505 i6）進行了曝光。曝光經由遮罩，在波長365nm下以200mJ/cm² 的曝光量進行。曝光之後，進行烘烤，並用環戊酮顯影30秒，用PGMEA沖洗20秒而得到了圖案。 接著，於230℃下加熱3小時而形成了再配線層用層間絕緣膜。該再配線層用層間絕緣膜的絕緣性優異。

無

無

無。

Claims (20)

1. 一種熱鹼產生劑，其由下述式（N1）表示；

   

   式（N1）中，R^N1 及R^N2 分別獨立地表示1價有機基團，R^C1 表示氫原子或保護基，L表示2價連結基。
2. 如申請專利範圍第1項所述之熱鹼產生劑，其中 該式（N1）中的L係連結鏈長1～5的2價有機基團。
3. 如申請專利範圍第1項所述之熱鹼產生劑，其中 該式（N1）中的R^N1 及R^N2 分別獨立為烴基。
4. 如申請專利範圍第1項所述之熱鹼產生劑，其中 該式（N1）中的R^N1 及R^N2 分別獨立為脂肪族烴基。
5. 如申請專利範圍第1項所述之熱鹼產生劑，其中 該式（N1）中的L係1,2-伸乙基、1,3-丙烷二基、1,2-環己烷二基、順式伸乙烯基、1,2-伸苯基、1,2-伸苯基亞甲基、或1,2-伸乙氧基-1,2-伸乙基。
6. 如申請專利範圍第1項所述之熱鹼產生劑，其中 該式（N1）中的R^C1 係氫原子。
7. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述之熱鹼產生劑，其中 由該式（N1）表示之熱鹼產生劑分解而產生之化合物係由下述式（N2）表示之化合物，由該式（N2）表示之化合物的沸點為50℃以上，

   

   式（N2）中，R^N1 及R^N2 分別獨立地表示1價有機基團。
8. 一種感光性樹脂組成物，其包含申請專利範圍1項至第7項中任一項所述之熱鹼產生劑和含雜環聚合物的前驅物。
9. 如申請專利範圍第8項所述之感光性樹脂組成物，其進一步包含光自由基聚合起始劑及自由基聚合性化合物。
10. 如申請專利範圍第8項所述之感光性樹脂組成物，其中 該含雜環聚合物的前驅物包括聚醯亞胺前驅物或聚苯并㗁唑前驅物。
11. 如申請專利範圍第8項所述之感光性樹脂組成物，其中 該含雜環聚合物的前驅物包括聚醯亞胺前驅物。
12. 如申請專利範圍第8項所述之感光性樹脂組成物，其中 該含雜環聚合物的前驅物具有由下述式（1）表示之結構單元，

    

    式（1）中，A¹ 及A² 分別獨立地表示氧原子或NH，R¹¹¹ 表示2價連結基，R¹¹⁵ 表示4價有機基團，R¹¹³ 及R¹¹⁴ 分別獨立地表示氫原子或1價有機基團。
13. 如申請專利範圍第9項所述之感光性樹脂組成物，其中 該含雜環聚合物的前驅物具有由下述式（1）表示之結構單元，

    

    式（1）中，A¹ 及A² 分別獨立地表示氧原子或NH，R¹¹¹ 表示2價連結基，R¹¹⁵ 表示4價有機基團，R¹¹³ 及R¹¹⁴ 分別獨立地表示氫原子或1價有機基團。
14. 如申請專利範圍第13項所述之感光性樹脂組成物，其中 該式（1）的R¹¹³ 及R¹¹⁴ 中的至少一個包含自由基聚合性基。
15. 如申請專利範圍第8項所述之感光性樹脂組成物，其用於形成再配線層用層間絕緣膜。
16. 一種硬化膜，其使申請專利範圍第8項至第15項中任一項所述之感光性樹脂組成物硬化而成。
17. 一種積層體，其具有2層以上的申請專利範圍第16項所述之硬化膜，且在該硬化膜之間具有金屬層。
18. 一種硬化膜的製造方法，其包括將申請專利範圍第8項至第15項中任一項所述之感光性樹脂組成物適用於基板而形成膜之膜形成製程。
19. 如申請專利範圍第18項所述之硬化膜的製造方法，其包括將該膜在50～450℃下加熱之製程。
20. 一種半導體元件，其具有申請專利範圍第16項所述之硬化膜或申請專利範圍第17項所述之積層體。