TW202008497A - 傳輸設備 - Google Patents

Abstract

本揭示一些實施例提供了一種傳輸設備。傳輸設備可以包括以下部件：第一框架支撐件，配置以支撐物體；第二框架支撐件，配置以滾動傳輸設備並且相對於第一框架支撐件移動；以及複數個衝擊吸收元件，定位在第一框架支撐件與第二框架支撐件之間。

Description

傳輸設備

本揭示涉及一種傳輸設備。

半導體積體電路(IC)工業已經歷快速增長。IC材料及設計的技術進步已生產數代IC，其中與前代相比，每代具有更小且更複雜的電路。然而，這些進步已增加處理與製造IC之複雜性，並且對於這些待實現之進步而言，需要IC處理與製造之相似發展。在IC發展過程中，功能密度(亦即，每晶片面積互連裝置之數量)通常增加而幾何大小(亦即，可以使用製造製程生產之最小元件(或接線))減小。此按比例縮小的製程通常藉由增加生產效率並降低相關成本來提供益處。

隨著半導體製造的複雜性增長，在數個不同的製程模組或製程模組群集之中、與有時以顯著距離分開的工具與模組之間傳輸晶圓的必要性漸增。由於晶圓傳輸設備的衝擊及振動，在不同製程設施之間的傳輸經常導致晶圓損壞(例如，斜面缺陷、剝落缺陷、晶粒偏移、破裂、及成型損失)的風險增加。

本揭示的一些實施例提供一種傳輸設備包括：第一框架支撐件，配置以支撐物體；第二框架支撐件，配置以滾動傳輸設備並且相對於第一框架支撐件移動；以及複數個衝擊吸收元件，定位在第一框架支撐件與第二框架支撐件之間。

100‧‧‧傳輸設備

110‧‧‧第一框架支撐件

112‧‧‧第一面板

114‧‧‧第二面板

120‧‧‧第二框架支撐件

130‧‧‧衝擊吸收元件

140‧‧‧滾輪

150‧‧‧物體/晶圓匣

160‧‧‧插座結構

310‧‧‧圓柱形部件衝擊吸收元件

320‧‧‧圓錐形部件及盤形部件衝擊吸收元件

330‧‧‧圓柱形部件衝擊吸收元件

340‧‧‧立方形部件衝擊吸收元件

400‧‧‧電腦系統

402‧‧‧輸入/輸出界面

403‧‧‧輸入/輸出裝置

404‧‧‧處理器

406‧‧‧基礎設施或匯流排

408‧‧‧主記憶體

410‧‧‧輔助記憶體

412‧‧‧硬碟驅動器

414‧‧‧可移除儲存裝置或驅動器

418‧‧‧可移除儲存單元

420‧‧‧界面

422‧‧‧可移除儲存單元

424‧‧‧通訊界面

426‧‧‧通訊路徑

428‧‧‧元件

L₁‧‧‧第一長度

L₂‧‧‧第二長度

G₁‧‧‧間隙

W₁‧‧‧寬度

本揭示的態樣當結合隨附圖式閱讀時將自以下詳細描述最佳地理解。根據工業中的共同實務，各個特徵並非按比例繪製。事實上，出於說明及論述清晰之目的，可任意增加或減小各個特徵之尺寸。

第1圖係根據本揭示的一些實施例的傳輸設備的側視示意圖。

第2圖係根據本揭示的一些實施例的傳輸設備的示意圖的另一側視圖。

第3圖係圖示根據本揭示的一些實施例的具有各種形狀的複數個衝擊吸收元件的示意圖。

第4圖係示例性電腦系統的圖解，可以執行本揭示的各個實施例。

以下揭示內容提供許多不同實施例或實例，以便實施所提供標的之不同特徵。下文描述元件及佈置之具體 實例以簡化本揭示一些實施例。當然，此等僅為實例且並不意欲為限制性。例如，以下描述中在第二特徵上方形成第一特徵可以包括以直接接觸形成第一特徵及第二特徵的實施例，且亦可以包括在第一特徵與第二特徵之間設置額外特徵以使得第一特徵及第二特徵可不處於直接接觸的實施例。另外，本揭示一些實施例可以在各個實例中重複元件符號及/或字母。此重複本身並不指示所論述之各個實施例及/或配置之間的關係。

另外，為了便於描述，本文可以使用空間相對性術語(諸如「在……之下」、「在……下方」、「下部」、「在……上方」、「上部」及類似者)來描述諸圖中所示出之一個元件或特徵與另一元件(或多個元件)或特徵(或多個特徵)之關係。除了圖中描繪之定向外，空間相對性術語意欲包含使用或操作中元件之不同定向。設備可以經其他方式定向(旋轉90度或處於其他定向)且由此可以類似解讀本文所使用之空間相對性描述詞。

如本文所使用的術語「標稱」指代在產品或製程的設計階段期間設定的用於元件或製程操作的特性或參數的期望，或目標值，連同高於及/或低於期望值的值範圍。值範圍可以歸因於製造製程或容差之輕微變化。

如本文所使用，術語「水平」意謂標稱地平行於水平地面。

如本文所使用，術語「垂直」意謂標稱地垂直於水平地面。

如本文所使用，術語「大體上(substantially)」指可以基於與主張的半導體裝置相關聯的特定技術節點而變化的給定量的值。在一些實施例中，基於特定技術節點，術語「大體上」可以指在例如目標(或期望)值的±5%內變化的給定量的值。

如本文所使用，術語「約(about)」指示可以基於與主張的半導體裝置相關聯的特定技術節點而變化的給定量的值。在一些實施例中，基於特定技術節點，術語「約」可以指在例如值的5-30%(例如，此值的±5%、±10%、±20%、或±30%)內變化的給定量的值。

在半導體製造中，半導體晶圓必須在處理站之間安全地傳輸而不損壞或破壞晶圓。半導體晶圓可以在處理期間保持在潔淨室環境中，以保持在晶圓上沉積的層的純度。對於針對污染物的額外保護而言，當半導體晶圓在整個潔淨室中移動時，半導體晶圓可經保留在密封的傳輸容器中，以最小化對處理站外部的環境之任何暴露。

進入潔淨室的外部空氣經過濾以排除灰塵，並且潔淨室內部的空氣穿過高效微粒空氣(high-efficiency particulate air；HEPA)及/或超低微粒空氣(ultra-low particulate air；ULPA)過濾器不斷再循環以移除內部產生的污染物。潔淨室經由使用HEPA或ULPA過濾器維持無微粒空氣，這些過濾器採用層流或擾流空氣流動原理。層流或單向空氣流動系統向下或在水平方向上以恆定氣流朝向位於潔淨室地板附近的墻壁上的過濾器引導經過濾的空 氣，並且穿過凸起的穿孔地板來再循環。擾流或非單向空氣流使用層流空氣流動罩及非特定速率過濾器以在潔淨室中保持呈恆定運動的空氣，儘管並非均在相同方向上。擾動空氣試圖捕獲可在空氣中的粒子，並且將這些粒子朝向穿孔地板驅使，這些粒子於此處進入過濾器並且離開潔淨室環境。

然而，穿孔地板可以衝擊並且振動在地板上行進的晶圓傳輸設備(例如，晶圓傳輸推車、自動材料搬運系統、或自動引導載具)。並且，過量的衝擊及振動可以損壞晶圓，從而導致傾斜邊緣、剝落缺陷、晶粒偏移、破裂、及成型損失。

本揭示的一些實施例係關於傳輸設備，此傳輸設備包括第一框架支撐件、第二框架支撐件、及定位在第一與第二框架支撐件之間的衝擊吸收元件。根據一些實施例，第一及第二框架支撐件彼此不直接接觸。衝擊吸收元件用作氣墊懸承系統，用於當傳輸設備在製造設施中移動時減少衝擊及振動。此種傳輸設備可以整合到各種晶圓傳輸系統中，包括但不限於晶圓推車、自動材料搬運系統、及自動引導載具。

第1圖係根據本揭示的一些實施例的傳輸設備100的側視示意圖(從y方向看)。第2圖係根據本揭示的一些實施例的傳輸設備100的側視示意圖(從x方向看)。如第1圖所示，傳輸設備100可以包括：第一框架支撐件110，配置以在地板表面上支撐物體150(例如，潔淨室中的穿孔地板)；第二框架支撐件120，配置以提供對第一框架支撐 件110的支撐以及在地板表面上滾動傳輸設備100；以及複數個衝擊吸收元件130，定位在第一框架支撐件110與第二框架支撐件120之間。在一些實施例中，第二框架支撐件120可以係滾動框架支撐件。滾動框架支撐件可以包括複數個滾輪(例如，輪子或腳輪)以在地板表面上提供用於傳輸設備100的滾動。在一些實施例中，第一框架支撐件110及第二框架支撐件120不直接接觸並且由衝擊吸收元件130分開。衝擊吸收元件130可以係彈性材料並且在衝擊及振動下變形。第二框架支撐件120可相對於第一框架支撐件110移動。在一些實施例中，傳輸設備100可以進一步包括密封、氮氣淨化的塑膠殼，以生產低濕度傳輸及儲存環境。

在一些實施例中，第一框架支撐件110可以包括複數個V形架，這些V形架配置以支撐物體(例如，晶圓匣150)。在一些實施例中，物體亦可以係晶圓盒，前開式晶圓傳送盒(FOUP)，或任何其他半導體載具。在一些實施例中，物體可以係靈敏設備或裝置，諸如醫療系統、平面顯示器、及/或電腦硬體。每個V形架可以包括兩個面板：第一面板112及第二面板114。在一些實施例中，第一面板112與第二面板114彼此連接並且在兩個面板之間形成角度。角度可以在約90度與約135度之間(例如，約90度、約100度、約110度、約120度、或約135度)。在一些實施例中，角度可以基於物體形狀來調整，以在V形架上將物體固定就位。

在一些實施例中，第一面板112及第二面板114可以具有相同長度。在一些實施例中，第一面板112及第二面板114可以具有不同長度。在一些實施例中，第一面板112可以具有在約350mm與約650mm之間(例如，約350mm、約450mm、約550mm、或約650mm)的第一長度(在第1圖中為L₁)。在一些實施例中，第二面板114可以具有在約250mm與約450mm之間(例如，約250mm、約350mm、約450mm)的第二長度(在第1圖中為L₂)。在一些實施例中，第一面板112及第二面板114可以具有相同寬度(在第2圖中為W₁)。在一些實施例中，第一面板112及第二面板114可以具有在約500mm與約800mm之間(例如，約500mm、約600mm、約700mm、或約800mm)的寬度(在第2圖中為W₁)。

V形架可以由包括但不限於不鏽鋼、銅、鋁、碳鋼、或其組合的材料製成。在一些實施例中，V形架的表面具有電拋光的精整以改進V形架表面的光滑度，從而在傳輸期間最小化灰塵滯留。在一些實施例中，穿孔V形架。在經穿孔的V形架上的穿孔的直徑可以在約3mm與約50mm之間(例如，約3mm、約5mm、約10mm、約20mm、約30mm、約40mm、或約50mm)。在一些實施例中，V形架具有直徑約15mm的穿孔，以最佳化空氣流過且最小化粒子累積。在一些實施例中，傳輸設備100可以包括在約一個與約十二個之間的V形架(例如，第1圖中為四個V形架且第2圖中為六個V形架)。

在一些實施例中，第二框架支撐件120可以包括配置以支撐第一框架支撐件110的複數個棒及桿。在一些實施例中，第二框架支撐件120可以進一步包括一或多個把手，該等把手配置以提供抓取支持(例如，潔淨室技術人員)以手動地移動傳輸設備100。在一些實施例中，第二框架支撐件120及第一框架支撐件110彼此不直接接觸，並且由定位在兩個框架支撐件之間的衝擊吸收元件分開。第一框架支撐件110及第二框架支撐件120可以具有在約3mm與約15mm之間(例如，約3mm、約5mm、約7mm、約9mm、約11mm、約13mm、或約15mm)的間隙(例如，在第1圖中為G₁)。在一些實施例中，每個棒及桿可以具有在約10mm與約100mm之間(例如，20mm、40mm、60mm、或80mm)的直徑。

第二框架支撐件120可以由包括但不限於不鏽鋼、銅、鋁、碳鋼、或其組合的材料製成。在一些實施例中，第二框架支撐件120的表面具有電拋光的精整以改進V形架表面的光滑度，從而在傳輸期間最小化灰塵滯留。在一些實施例中，第二框架支撐件120包括與第一框架支撐件110相同的材料。在一些實施例中，第二框架支撐件120包括與第一框架支撐件110不同的材料。

在一些實施例中，第二框架支撐件120可以進一步包括複數個滾輪140，此滾輪配置以使傳遞設備100從第一位置向第二位置滾動。在一些實施例中，複數個滾輪140可以為但不限於複數個輪子或複數個腳輪。在一些實施 例中，複數個滾輪140可以在所有方向上提供滾動。在一些實施例中，複數個滾輪140可以包括聚合材料，包括但不限於聚胺基甲酸酯、聚異戊二烯、聚丁二烯、氯丁二烯橡膠、聚氯丁二烯、氯丁二烯橡膠(neoprene)、氯丁橡膠(baypren)、丁基橡膠、鹵化丁基橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、腈橡膠、乙烯丙烯橡膠、三元乙丙橡膠(ethylene propylene diene rubber)、表氯醇橡膠、聚丙烯酸酯橡膠、聚矽氧烷橡膠、氟矽酮橡膠、含氟彈性體、氟橡膠(viton)、氟橡膠(tecnoflon)、氟彈性體(fluorel)、全氟彈性體、聚醚嵌端醯胺、氯磺化聚乙烯、乙烯乙酸乙烯酯、或其組合。在一些實施例中，複數個滾輪140可以包括複數個彈簧承載的鎖定聚胺基甲酸酯滾輪以確保光滑滾動，從而在傳輸期間保護物體(例如，晶圓)。在一些實施例中，傳輸設備100可以包括3、4、6或8個滾輪。

衝擊吸收元件130可以定位在第一框架支撐件110與第二框架支撐件120之間。在一些實施例中，第一框架支撐件110及/或第二框架支撐件120可以具有插座結構160以將衝擊吸收元件130固定就位並且減少在第一框架支撐件110與第二框架支撐件120之間的橫向移動。在一些實施例中，插座結構160可以由包括但不限於不鏽鋼、銅、鋁、碳鋼或其組合的材料製成。在一些實施例中，插座結構160可以由包括但不限於聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚胺基甲酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、或其組合的材料製成。

在一些實施例中，衝擊吸收元件130可以包括複數個充氣式氣動衝擊吸收元件。衝擊吸收元件130可以為具有中空中心的密封結構。在一些實施例中，衝擊吸收元件130可以包括氣墊懸承系統。在一些實施例中，衝擊吸收元件130包括聚合物。聚合物可以具有從約5蕭氏00至約90蕭氏A、從約20蕭氏00至約80蕭氏A、或從約40蕭氏00至約70蕭氏A的蕭氏硬度。

在一些實施例中，衝擊吸收元件130可以包括聚合材料，包括但不限於氯丁二烯橡膠、丁基橡膠、丁二烯橡膠、乙烯丙烯、腈橡膠、氟碳、氫化腈、聚丙烯酸酯、聚矽氧烷、聚胺基甲酸酯、聚異戊二烯、聚丁二烯、氯丁二烯橡膠、聚氯丁二烯、氯丁二烯橡膠(neoprene)、氯丁橡膠(baypren)、丁基橡膠、鹵化丁基橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、三元乙丙橡膠(ethylene propylene diene rubber)、表氯醇橡膠、氟矽酮橡膠、含氟彈性體、氟橡膠(viton)、氟橡膠(tecnoflon)、氟彈性體(fluorel)、全氟彈性體、聚醚嵌端醯胺、氯磺化聚乙烯、乙烯乙酸乙烯酯、或其組合。在一些實施例中，衝擊吸收元件130可以包括彈性體。與其他材料(例如，熱塑性塑膠)相比，彈性體係具有黏彈性(亦即，黏性及彈性)、弱分子間力、低楊氏模量、及高抗拉強度的聚合物。分子間力係在分子與其他相鄰粒子之間的吸引力及推斥力。在一些實施例中，在衝擊吸收元件130中的相鄰粒子之間的分子間力係在約0.1與約1kcal/mol之間(例如，約0.1kcal/mol、約0.2kcal/mol、約0.5kcal/mol、 或約1kcal/mol)。楊氏模量係量測固體材料的剛性的機械性質。在單軸變形的線性彈性方案中，楊氏模量定義在材料中的應力(每單位面積的力)與應變(比例變形)之間的關係。在一些實施例中，衝擊吸收元件130可以具有在約1與約10MPa之間(例如，約1MPa、約2MPa、約5MPa、或約10MPa)的楊氏模量。抗拉強度係材料或結構承受趨於拉長的負載的能力。抗拉強度係由在斷裂之前於張緊或拉伸時材料可以承受的最大應力量測。在一些實施例中，衝擊吸收元件130可以具有在約10與約50MPa之間(例如，約10MPa、約20MPa、約30MPa、約40MPa、或約50MPa)的抗拉強度。形成彈性體鏈的每個單體可以為包括碳、氫、氧及矽的化合物。在一些實施例中，彈性體可以係高於其玻璃轉變溫度的所保持的非晶聚合物，使得在不破壞共價鍵的情況下可實行顯著分子重組。在環境溫度下，衝擊吸收元件130因此係相對軟的(例如，楊氏模量約3MPa)及可變形的。在一些實施例中，衝擊吸收元件130的可壓縮性從約1%至約50%變化。可壓縮性係對在天然狀態下衝擊吸收元件130的體積改變為在傳輸製程期間的體積的量測。在一些實施例中，可壓縮性係基於等式C=(T₁-T₂)/T₁×100決定，其中C為可壓縮性，T₁為經歷約300g/cm²的壓縮應力的樣品厚度，並且T₂為經歷約1800g/cm²的壓縮應力的樣品厚度。厚度量測在約25℃的溫度下使用恆定壓縮應力進行。

第3圖係圖示根據本揭示的一些實施例的具有各種形狀的複數個衝擊吸收元件的示意圖。衝擊吸收元件 130可以包括球形部件、橢圓形部件、盤形部件、立方形部件、圓錐形部件、角錐形部件、圓柱形部件、或其組合。在一些實施例中，球形部件可以具有在約30mm與約50mm之間(例如，約30mm、約40mm、或約50mm)的直徑。在一些實施例中，圓錐形部件可以具有在約30mm與50mm之間(例如，約30mm、約40mm、或約50mm)的直徑將以及在約30mm與50mm之間(例如，約30mm、約40mm、或約50mm)的高度。在一些實施例中，圓柱形部件可以具有在約30mm與50mm之間(例如，約30mm、約40mm、或約50mm)的直徑以及在20mm與50mm之間(例如，約20mm、約30mm、約40mm、或約50mm)的高度。在一些實施例中，立方形部件可以具有在20mm與50mm之間(例如，約20mm、約30mm、約40mm、或約50mm)的立方側長度。

在一些實施例中，衝擊吸收元件130可為內部具有氣體之中空物品，以提供用於提高衝擊減少之氣墊。衝擊吸收元件130可以填充有空氣或氮氣，並且可以具有在約11psi與約18psi之間(例如，約11psi、約13psi、約15psi、或約18psi)的內部氣壓。在一些實施例中，衝擊吸收元件130係中空球，此中空球具有在約30mm與約50mm之間(例如，約30mm、約40mm、或約50mm)的外徑以及在約2與約10mm之間(例如，約2mm、約4mm、約6mm、約8mm、或約10mm)的厚度。在一些實施例中，衝擊吸收元件130可以包括具有相同或不同形狀的複數個 部件(例如，兩個圓柱形部件衝擊吸收元件310、圓錐形部件及盤形部件衝擊吸收元件320、四個圓柱形部件衝擊吸收元件330、及堆疊的立方形部件衝擊吸收元件340)。

在一些實施例中，傳輸設備100可以進一步包括RFID讀取裝置及位於傳輸設備100上(例如，在第二框架支撐件120上)的顯示器。每個物體(例如，在第1圖中為晶圓匣150)可以裝備有RFID標籤裝置，此裝置經由Wi-Fi與傳輸設備100上的RFID讀取裝置通訊。在傳輸設備100上的顯示器顯示ID及所傳輸的物體的目的地。此資訊可以經由Wi-Fi發送以追蹤由傳輸設備100傳遞的物體的位置及狀態。

在一些實施例中，傳輸設備100可以係由各種形式的電力(諸如DC電流、AC電流、電池組等等)供電的自動傳輸設備。傳輸設備100可以包括：第一框架支撐件，配置以在地板表面上支撐物體；第二框架支撐件，配置以提供傳輸設備在地板表面上的滾動，其中第二框架支撐件相對於第一框架支撐件移動；複數個衝擊吸收元件，定位在第一框架支撐件與第二框架支撐件之間；機器臂，配置以裝載及卸載物體(例如，第1圖中的晶圓匣150)；識別(ID)感測裝置，配置以讀取物體上的RFID標籤資訊；以及控制單元，控制傳輸設備100的各種操作。例如，控制單元可以控制在傳輸設備100與中央控制器之間的通訊、物體(例如，第1圖中的晶圓匣150)的自動裝載及卸載、機器臂、由ID感測 裝置檢測ID訊號、發送及處理所感測的ID訊號、或其任何組合。

控制單元可以包括適當的軟體及硬體，諸如在記憶體中儲存的電腦程式、以及處理器及相關電路，以執行各種操作。在一些實施例中，傳輸設備100儲存製造設施圖，並且安裝有適當的定位系統，使得傳輸設備100可以在製造設施中基於所指定的路線移動。例如，傳輸設備100的控制單元可以包括全球定位系統(GPS)接收器、具有基於藍牙的室內定位系統的接收裝置/程式、及/或具有基於Wi-Fi的室內定位系統的接收裝置/程式，用於根據室內圖在製造設施內導航。製造設施可以包括用於室內定位系統的對應裝置，諸如用於室內定位功能的各個位置處分佈的藍牙信標及/或Wi-Fi存取點。控制單元可以在傳輸設備100的任何適當位置處佈置。在一些實施例中，控制單元定位在第二框架支撐件120上。

中央控制器可以包括任何適當的電腦系統，此電腦系統控制傳輸設備100及接收裝置(例如，平板電腦及手機)的整體操作。接收裝置可以包括任何適當的可攜式裝置，並且可以用於與中央控制器通訊。在一些實施例中，每個接收裝置包括處理器及相關電路，用於處理及回應於由中央控制器發送的通知/命令。例如，中央控制器可以從傳輸設備100接收即時資料，並且將包括傳輸設備100的即時狀態的通知發送到接收裝置。傳輸設備100及接收裝置二者可以經由通訊網路與中央控制器通訊。通訊網路可以為適當的 有線或無線通訊構件。在一些實施例中，通訊網路包括Wi-Fi。

第4圖係根據一些實施例的示例性電腦系統400的圖解，可以執行本揭示的各個實施例。如上文描述，電腦系統可以用於傳輸設備的控制單元、晶圓匣的RFID標籤、接收裝置、及中央控制器中。電腦系統400可以為能夠執行本文描述的功能及操作的任何熟知的電腦。例如，但不以此為限，電腦系統400能夠處理及發送訊號。例如，電腦系統400可以用於執行傳輸設備的一或多個功能。

電腦系統400可以包括一或多個處理器(亦稱為中央處理單元或CPU)，諸如處理器404。處理器404連接到通訊基礎設施或匯流排406。電腦系統400亦包括輸入/輸出裝置403，諸如監控器、鍵盤、指標裝置等，此輸入/輸出裝置經由輸入/輸出界面402與通訊基礎設施或匯流排406通訊。電腦系統400可以經由輸入/輸出裝置403接收指令以實施本文描述的功能及操作，例如，傳輸設備的功能。電腦系統400亦包括主或主要記憶體408，諸如隨機存取記憶體(RAM)。主記憶體408可以包括一或多階快取記憶體。主記憶體408其中儲存有控制邏輯(例如，電腦軟體)及/或資料。在一些實施例中，控制邏輯(例如，電腦軟體)及/或資料可以包括上文關於容器描述的一或多個功能。

電腦系統400亦可以包括一或多個輔助儲存裝置或記憶體410。例如，輔助記憶體410可以包括硬碟驅動器412及/或可移除儲存裝置或驅動器414。可移除儲存驅動 器414可以包括軟碟驅動器、磁帶驅動器、壓縮磁碟驅動器、光學儲存裝置、磁帶備份裝置、及/或任何其他儲存裝置/驅動器。

可移除儲存驅動器414可以與可移除儲存單元418相互作用。可移除儲存單元418包括電腦可用或可讀取儲存裝置，其上儲存有電腦軟體(控制邏輯)及/或資料。可移除儲存單元418可以係軟碟、磁帶、壓縮磁碟、DVD、光學儲存磁碟、及/或任何其他電腦資料儲存裝置。可移除儲存驅動器414以熟知方式從可移除儲存單元418讀取及/或寫入可移除儲存單元418。

根據一些實施例，輔助記憶體410可以包括其他構件、儀器或其他方法，用於允許由電腦系統400存取電腦程式及/或其他指令及/或資料。例如，此種構件、儀器或其他方法可以包括可移除儲存單元422及界面420。可移除儲存單元422及界面420的實例可以包括程式盒及盒界面(諸如在視訊遊戲裝置中發現的)、可移除記憶體晶片(諸如EPROM或PROM)及相關聯的插座、記憶體條及USB埠、記憶體卡及相關聯的記憶體卡槽、及/或任何其他可移除儲存單元及相關聯的界面。在一些實施例中，輔助記憶體410、可移除儲存單元418、及/或可移除儲存單元422可以包括上文關於傳輸設備描述的一或多個功能。

電腦系統400可以進一步包括通訊或網路界面424。通訊界面424使得電腦系統400能夠與遠端裝置、遠端網路、遠端實體等(由元件符號428單獨及共同地指代) 通訊及相互作用。例如，通訊界面424可以允許電腦系統400與元件428(遠端裝置、網路、實體428)在通訊路徑426上通訊，此通訊路徑可以係有線及/或無線的，並且可以包括LAN、WAN、網際網路等的任何組合。控制邏輯及/或資料可以經由通訊路徑426發送至電腦系統400或從電腦系統400發送。

在先前實施例中的功能/操作可以在多種多樣的配置及架構中實施。由此，在前述實施例中的一些或所有操作(例如，傳輸設備及中央控制器的功能)可以在硬體、軟體或二者中執行。在一些實施例中，有形設備或包括有形電腦可用或可讀取媒體(其上儲存有控制邏輯(軟體))的製品在本文亦被稱為電腦程式產品或程式儲存裝置。這包括但不限於電腦系統400、主記憶體408、輔助記憶體410以及可移除儲存單元418及422，以及實施前述的任何組合的的有形製品。當由一或多個資料處理裝置(諸如電腦系統400)執行時，此種控制邏輯致使此種資料處理裝置如本文描述地操作。在一些實施例中，電腦系統400包括用於製造半導體晶圓及電路製造的硬體/設備。例如，硬體/設備可以連接到電腦系統400的元件428(遠端裝置、網路、實體428)或為電腦系統400的元件428的部分。

本揭示的一些實施例係關於一種傳輸設備，此傳輸設備包括第一及第二框架支撐件以及定位在兩個框架支撐件之間的衝擊吸收元件。第一及第二框架支撐件彼此不 直接接觸。衝擊吸收元件用作氣墊懸承系統以當傳輸設備移動時減少衝擊及振動。

根據本揭示的各種實施例提供了一種傳輸設備，包括：第一框架支撐件，配置以支撐物體；第二框架支撐件，配置以滾動傳輸設備並且相對於第一框架支撐件移動；以及複數個衝擊吸收元件，定位在第一框架支撐件與第二框架支撐件之間。在一些實施例中，聚合物包括氯丁二烯橡膠、丁基橡膠、丁二烯橡膠、乙烯丙烯、腈橡膠、氟碳、氫化腈、聚丙烯酸酯、聚矽氧烷、或其一組合。在一些實施例中，聚合物具有從約5蕭氏00至約90蕭氏A的蕭氏硬度。在一些實施例中，衝擊吸收元件中之每一者包含球形部件、橢圓形部件、盤形部件、立方形部件、圓錐形部件、角錐形部件、圓柱形部件、或其一組合。在一些實施例中，衝擊吸收元件中之每一者包含內部具有氣體的中空元件。在一些實施例中，氣體包含具有在約11psi與約18psi之間的壓力的空氣。在一些實施例中，衝擊吸收元件中之每一者包含中空球，中空球具有在約30mm與約50mm之間的外徑以及在約2mm與約10mm之間的厚度。在一些實施例中，傳輸設備進一步包含配置以讀取物體上的RFID標籤資訊的識別(ID)感測裝置。在一些實施例中，傳遞設備進一步包含機器臂，機器臂配置以裝載及卸載該物體。

在一些實施例中，由本揭示的一些實施例提供的傳輸設備包括：第一框架支撐件，配置以支撐物體；第二框架支撐件，配置以支撐第一框架支撐件並且相對於第一框 架支撐件移動；以及複數個衝擊吸收元件，定位在第一框架支撐件與第二框架支撐件之間。在一些實施例中，第一及第二框架支撐件包括在兩個框架支撐件之間的間隙。在一些實施例中，傳輸設備進一步包含配置以滾動傳輸設備的複數個滾輪。在一些實施例中，間隙在約3mm與約15mm之間。

在一些實施例中，由本揭示的一些實施例提供的傳輸設備包括：第一框架支撐件，包含複數個V形架，經配置以支撐物體；第二框架支撐件，包含複數個輪子，配置以將傳輸設備從第一位置移動到第二位置；以及複數個衝擊吸收元件，定位在第一框架支撐件與第二框架支撐件之間。在一些實施例中，V形架中之每一者包含不鏽鋼、銅、鋁、碳鋼、或其一組合。在一些實施例中，V形架中之每一者包含以約90度與約135度之間的角度連接到第二面板的第一面板。在一些實施例中，第一面板具有在約350mm與約650mm之間的第一長度，並且第二面板具有在約250mm與約450mm之間的第二長度。在一些實施例中，V形中之每一者包含穿孔。在一些實施例中，衝擊吸收元件中之每一者包含氣墊懸承系統。在一些實施例中，衝擊吸收元件中之每一者包含彈性體。

將瞭解實施方式部分而非本揭示的摘要部分意欲用以解釋申請專利範圍。本揭示的摘要部分可以闡述一或多個但並非所有預期的示例性實施例，並且因此不意欲限制為附加的申請專利範圍。

以上揭示內容概述了若干實施例的特徵，使得熟習此項技術者可以更好地理解本揭示的態樣。熟習此項技術者應瞭解，可以輕易使用本揭示一些實施例作為設計或修改其他製程及結構的基礎，以便實施本文所引用之實施例的相同目的及/或達成相同優勢。熟習此項技術者亦將認識到，此類等效結構並未脫離本揭示一些實施例之精神及範疇，且可在不脫離附加的申請專利範圍之精神及範疇的情況下進行本文的各種變化、替代及更改。

100‧‧‧傳輸設備

110‧‧‧第一框架支撐件

112‧‧‧第一面板

114‧‧‧第二面板

120‧‧‧第二框架支撐件

130‧‧‧衝擊吸收元件

140‧‧‧滾輪

150‧‧‧物體/晶圓匣

160‧‧‧插座結構

L₁‧‧‧第一長度

L₂‧‧‧第二長度

G₁‧‧‧間隙

Claims (1)

1. 一種傳輸設備，包含：一第一框架支撐件，配置以支撐一物體；一第二框架支撐件，配置以滾動該傳輸設備；以及複數個衝擊吸收元件，定位在該第一框架支撐件與該第二框架支撐件之間。

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