CN110775128A - 传输设备 - Google Patents
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Abstract
本揭示一些实施例提供了一种传输设备。传输设备可以包括以下部件:第一框架支撑件,配置以支撑物体;第二框架支撑件,配置以滚动传输设备并且相对于第一框架支撑件移动;以及多个冲击吸收元件,定位在第一框架支撑件与第二框架支撑件之间。
Description
技术领域
本揭示涉及一种传输设备。
背景技术
半导体集成电路(IC)工业已经历快速增长。IC材料及设计的技术进步已生产数代IC,其中与前代相比,每代具有更小且更复杂的电路。然而,这些进步已增加处理与制造IC的复杂性,并且对于这些待实现的进步而言,需要IC处理与制造的相似发展。在IC发展过程中,功能密度(亦即,每晶片面积互连装置的数量)通常增加而几何大小(亦即,可以使用制造制程生产的最小元件(或接线))减小。此按比例缩小的制程通常通过增加生产效率并降低相关成本来提供益处。
随着半导体制造的复杂性增长,在数个不同的制程模组或制程模组群集之中、与有时以显著距离分开的工具与模组之间传输晶圆的必要性渐增。由于晶圆传输设备的冲击及振动,在不同制程设施之间的传输经常导致晶圆损坏(例如,斜面缺陷、剥落缺陷、晶粒偏移、破裂、及成型损失)的风险增加。
发明内容
本揭示的一些实施例提供一种传输设备包括:第一框架支撑件,配置以支撑物体;第二框架支撑件,配置以滚动传输设备并且相对于第一框架支撑件移动;以及多个冲击吸收元件,定位在第一框架支撑件与第二框架支撑件之间。
附图说明
本揭示的态样当结合随附附图阅读时将自以下详细描述最佳地理解。根据工业中的共同实务,各个特征并非按比例绘制。事实上,出于说明及论述清晰的目的,可任意增加或减小各个特征的尺寸。
图1是根据本揭示的一些实施例的传输设备的侧视示意图;
图2是根据本揭示的一些实施例的传输设备的示意图的另一侧视图;
图3是图示根据本揭示的一些实施例的具有各种形状的多个冲击吸收元件的示意图;
图4是示例性计算机系统的图解,可以执行本揭示的各个实施例。
【符号说明】
100传输设备
110第一框架支撑件
112第一面板
114第二面板
120第二框架支撑件
130冲击吸收元件
140滚轮
150物体/晶圆匣
160插座结构
310圆柱形部件冲击吸收元件
320圆锥形部件及盘形部件冲击吸收元件
330圆柱形部件冲击吸收元件
340立方形部件冲击吸收元件
400计算机系统
402输入/输出接口
403输入/输出装置
404处理器
406基础设施或总线
408主记忆体
410辅助记忆体
412硬盘驱动器
414可移除储存装置或驱动器
418可移除储存单元
420接口
422可移除储存单元
424通讯接口
426通讯路径
428元件
L1第一长度
L2第二长度
G1间隙
W1宽度
具体实施方式
以下揭示内容提供许多不同实施例或实例,以便实施所提供标的的不同特征。下文描述元件及布置的具体实例以简化本揭示一些实施例。当然,此等仅为实例且并不意欲为限制性。例如,以下描述中在第二特征上方形成第一特征可以包括以直接接触形成第一特征及第二特征的实施例,且亦可以包括在第一特征与第二特征之间设置额外特征以使得第一特征及第二特征可不处于直接接触的实施例。另外,本揭示一些实施例可以在各个实例中重复元件符号及/或字母。此重复本身并不指示所论述的各个实施例及/或配置之间的关系。
另外,为了便于描述,本文可以使用空间相对性术语(诸如“在……之下”、“在……下方”、“下部”、“在……上方”、“上部”及类似者)来描述诸图中所示出的一个元件或特征与另一元件(或多个元件)或特征(或多个特征)的关系。除了图中描绘的定向外,空间相对性术语意欲包含使用或操作中元件的不同定向。设备可以经其他方式定向(旋转90度或处于其他定向)且由此可以类似解读本文所使用的空间相对性描述词。
如本文所使用的术语“标称”指代在产品或制程的设计阶段期间设定的用于元件或制程操作的特性或参数的期望,或目标值,连同高于及/或低于期望值的值范围。值范围可以归因于制造制程或容差的轻微变化。
如本文所使用,术语“水平”意谓标称地平行于水平地面。
如本文所使用,术语“垂直”意谓标称地垂直于水平地面。
如本文所使用,术语“大体上(substantially)”指可以基于与主张的半导体装置相关联的特定技术节点而变化的给定量的值。在一些实施例中,基于特定技术节点,术语“大体上”可以指在例如目标(或期望)值的±5%内变化的给定量的值。
如本文所使用,术语“约(about)”指示可以基于与主张的半导体装置相关联的特定技术节点而变化的给定量的值。在一些实施例中,基于特定技术节点,术语“约”可以指在例如值的5-30%(例如,此值的±5%、±10%、±20%、或±30%)内变化的给定量的值。
在半导体制造中,半导体晶圆必须在处理站之间安全地传输而不损坏或破坏晶圆。半导体晶圆可以在处理期间保持在洁净室环境中,以保持在晶圆上沉积的层的纯度。对于针对污染物的额外保护而言,当半导体晶圆在整个洁净室中移动时,半导体晶圆可经保留在密封的传输容器中,以最小化对处理站外部的环境的任何暴露。
进入洁净室的外部空气经过滤以排除灰尘,并且洁净室内部的空气穿过高效微粒空气(high-efficiency particulate air;HEPA)及/或超低微粒空气(ultra-lowparticulate air;ULPA)过滤器不断再循环以移除内部产生的污染物。洁净室经由使用HEPA或ULPA过滤器维持无微粒空气,这些过滤器采用层流或扰流空气流动原理。层流或单向空气流动系统向下或在水平方向上以恒定气流朝向位于洁净室地板附近的墙壁上的过滤器引导经过滤的空气,并且穿过凸起的穿孔地板来再循环。扰流或非单向空气流使用层流空气流动罩及非特定速率过滤器以在洁净室中保持呈恒定运动的空气,尽管并非均在相同方向上。扰动空气试图捕获可在空气中的粒子,并且将这些粒子朝向穿孔地板驱使,这些粒子于此处进入过滤器并且离开洁净室环境。
然而,穿孔地板可以冲击并且振动在地板上行进的晶圆传输设备(例如,晶圆传输推车、自动材料搬运系统、或自动引导载具)。并且,过量的冲击及振动可以损坏晶圆,从而导致倾斜边缘、剥落缺陷、晶粒偏移、破裂、及成型损失。
本揭示的一些实施例是关于传输设备,此传输设备包括第一框架支撑件、第二框架支撑件、及定位在第一与第二框架支撑件之间的冲击吸收元件。根据一些实施例,第一及第二框架支撑件彼此不直接接触。冲击吸收元件用作气垫悬承系统,用于当传输设备在制造设施中移动时减少冲击及振动。此种传输设备可以整合到各种晶圆传输系统中,包括但不限于晶圆推车、自动材料搬运系统、及自动引导载具。
图1是根据本揭示的一些实施例的传输设备100的侧视示意图(从y方向看)。图2是根据本揭示的一些实施例的传输设备100的侧视示意图(从x方向看)。如图1所示,传输设备100可以包括:第一框架支撑件110,配置以在地板表面上支撑物体150(例如,洁净室中的穿孔地板);第二框架支撑件120,配置以提供对第一框架支撑件110的支撑以及在地板表面上滚动传输设备100;以及多个冲击吸收元件130,定位在第一框架支撑件110与第二框架支撑件120之间。在一些实施例中,第二框架支撑件120可以是滚动框架支撑件。滚动框架支撑件可以包括多个滚轮(例如,轮子或脚轮)以在地板表面上提供用于传输设备100的滚动。在一些实施例中,第一框架支撑件110及第二框架支撑件120不直接接触并且由冲击吸收元件130分开。冲击吸收元件130可以是弹性材料并且在冲击及振动下变形。第二框架支撑件120可相对于第一框架支撑件110移动。在一些实施例中,传输设备100可以进一步包括密封、氮气净化的塑胶壳,以生产低湿度传输及储存环境。
在一些实施例中,第一框架支撑件110可以包括多个V形架,这些V形架配置以支撑物体(例如,晶圆匣150)。在一些实施例中,物体亦可以是晶圆盒,前开式晶圆传送盒(FOUP),或任何其他半导体载具。在一些实施例中,物体可以是灵敏设备或装置,诸如医疗系统、平面显示器、及/或计算机硬件。每个V形架可以包括两个面板:第一面板112及第二面板114。在一些实施例中,第一面板112与第二面板114彼此连接并且在两个面板之间形成角度。角度可以在约90度与约135度之间(例如,约90度、约100度、约110度、约120度、或约135度)。在一些实施例中,角度可以基于物体形状来调整,以在V形架上将物体固定就位。
在一些实施例中,第一面板112及第二面板114可以具有相同长度。在一些实施例中,第一面板112及第二面板114可以具有不同长度。在一些实施例中,第一面板112可以具有在约350mm与约650mm之间(例如,约350mm、约450mm、约550mm、或约650mm)的第一长度(在图1中为L1)。在一些实施例中,第二面板114可以具有在约250mm与约450mm之间(例如,约250mm、约350mm、约450mm)的第二长度(在图1中为L2)。在一些实施例中,第一面板112及第二面板114可以具有相同宽度(在图2中为W1)。在一些实施例中,第一面板112及第二面板114可以具有在约500mm与约800mm之间(例如,约500mm、约600mm、约700mm、或约800mm)的宽度(在图2中为W1)。
V形架可以由包括但不限于不锈钢、铜、铝、碳钢、或其组合的材料制成。在一些实施例中,V形架的表面具有电抛光的精整以改进V形架表面的光滑度,从而在传输期间最小化灰尘滞留。在一些实施例中,穿孔V形架。在经穿孔的V形架上的穿孔的直径可以在约3mm与约50mm之间(例如,约3mm、约5mm、约10mm、约20mm、约30mm、约40mm、或约50mm)。在一些实施例中,V形架具有直径约15mm的穿孔,以最佳化空气流过且最小化粒子累积。在一些实施例中,传输设备100可以包括在约一个与约十二个之间的V形架(例如,图1中为四个V形架且图2中为六个V形架)。
在一些实施例中,第二框架支撑件120可以包括配置以支撑第一框架支撑件110的多个棒及杆。在一些实施例中,第二框架支撑件120可以进一步包括一或多个把手,该等把手配置以提供抓取支持(例如,洁净室技术人员)以手动地移动传输设备100。在一些实施例中,第二框架支撑件120及第一框架支撑件110彼此不直接接触,并且由定位在两个框架支撑件之间的冲击吸收元件分开。第一框架支撑件110及第二框架支撑件120可以具有在约3mm与约15mm之间(例如,约3mm、约5mm、约7mm、约9mm、约11mm、约13mm、或约15mm)的间隙(例如,在图1中为G1)。在一些实施例中,每个棒及杆可以具有在约10mm与约100mm之间(例如,20mm、40mm、60mm、或80mm)的直径。
第二框架支撑件120可以由包括但不限于不锈钢、铜、铝、碳钢、或其组合的材料制成。在一些实施例中,第二框架支撑件120的表面具有电抛光的精整以改进V形架表面的光滑度,从而在传输期间最小化灰尘滞留。在一些实施例中,第二框架支撑件120包括与第一框架支撑件110相同的材料。在一些实施例中,第二框架支撑件120包括与第一框架支撑件110不同的材料。
在一些实施例中,第二框架支撑件120可以进一步包括多个滚轮140,此滚轮配置以使传递设备100从第一位置向第二位置滚动。在一些实施例中,多个滚轮140可以为但不限于多个轮子或多个脚轮。在一些实施例中,多个滚轮140可以在所有方向上提供滚动。在一些实施例中,多个滚轮140可以包括聚合材料,包括但不限于聚胺基甲酸酯、聚异戊二烯、聚丁二烯、氯丁二烯橡胶、聚氯丁二烯、氯丁二烯橡胶(neoprene)、氯丁橡胶(baypren)、丁基橡胶、卤化丁基橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、腈橡胶、乙烯丙烯橡胶、三元乙丙橡胶(ethylene propylene diene rubber)、表氯醇橡胶、聚丙烯酸酯橡胶、聚硅氧烷橡胶、氟硅酮橡胶、含氟弹性体、氟橡胶(viton)、氟橡胶(tecnoflon)、氟弹性体(fluorel)、全氟弹性体、聚醚嵌端酰胺、氯磺化聚乙烯、乙烯乙酸乙烯酯、或其组合。在一些实施例中,多个滚轮140可以包括多个弹簧承载的锁定聚胺基甲酸酯滚轮以确保光滑滚动,从而在传输期间保护物体(例如,晶圆)。在一些实施例中,传输设备100可以包括3、4、6或8个滚轮。
冲击吸收元件130可以定位在第一框架支撑件110与第二框架支撑件120之间。在一些实施例中,第一框架支撑件110及/或第二框架支撑件120可以具有插座结构160以将冲击吸收元件130固定就位并且减少在第一框架支撑件110与第二框架支撑件120之间的横向移动。在一些实施例中,插座结构160可以由包括但不限于不锈钢、铜、铝、碳钢或其组合的材料制成。在一些实施例中,插座结构160可以由包括但不限于聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚胺基甲酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、或其组合的材料制成。
在一些实施例中,冲击吸收元件130可以包括多个充气式气动冲击吸收元件。冲击吸收元件130可以为具有中空中心的密封结构。在一些实施例中,冲击吸收元件130可以包括气垫悬承系统。在一些实施例中,冲击吸收元件130包括聚合物。聚合物可以具有从约5萧氏00至约90萧氏A、从约20萧氏00至约80萧氏A、或从约40萧氏00至约70萧氏A的萧氏硬度。
在一些实施例中,冲击吸收元件130可以包括聚合材料,包括但不限于氯丁二烯橡胶、丁基橡胶、丁二烯橡胶、乙烯丙烯、腈橡胶、氟碳、氢化腈、聚丙烯酸酯、聚硅氧烷、聚胺基甲酸酯、聚异戊二烯、聚丁二烯、氯丁二烯橡胶、聚氯丁二烯、氯丁二烯橡胶(neoprene)、氯丁橡胶(baypren)、丁基橡胶、卤化丁基橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、三元乙丙橡胶(ethylenepropylene diene rubber)、表氯醇橡胶、氟硅酮橡胶、含氟弹性体、氟橡胶(viton)、氟橡胶(tecnoflon)、氟弹性体(fluorel)、全氟弹性体、聚醚嵌端酰胺、氯磺化聚乙烯、乙烯乙酸乙烯酯、或其组合。在一些实施例中,冲击吸收元件130可以包括弹性体。与其他材料(例如,热塑性塑胶)相比,弹性体是具有粘弹性(亦即,粘性及弹性)、弱分子间力、低杨氏模量、及高抗拉强度的聚合物。分子间力是在分子与其他相邻粒子之间的吸引力及推斥力。在一些实施例中,在冲击吸收元件130中的相邻粒子之间的分子间力是在约0.1与约1kcal/mol之间(例如,约0.1kcal/mol、约0.2kcal/mol、约0.5kcal/mol、或约1kcal/mol)。杨氏模量是量测固体材料的刚性的机械性质。在单轴变形的线性弹性方案中,杨氏模量定义在材料中的应力(每单位面积的力)与应变(比例变形)之间的关系。在一些实施例中,冲击吸收元件130可以具有在约1与约10MPa之间(例如,约1MPa、约2MPa、约5MPa、或约10MPa)的杨氏模量。抗拉强度是材料或结构承受趋于拉长的负载的能力。抗拉强度是由在断裂之前于张紧或拉伸时材料可以承受的最大应力量测。在一些实施例中,冲击吸收元件130可以具有在约10与约50MPa之间(例如,约10MPa、约20MPa、约30MPa、约40MPa、或约50MPa)的抗拉强度。形成弹性体链的每个单体可以为包括碳、氢、氧及硅的化合物。在一些实施例中,弹性体可以是高于其玻璃转变温度的所保持的非晶聚合物,使得在不破坏共价键的情况下可实行显著分子重组。在环境温度下,冲击吸收元件130因此是相对软的(例如,杨氏模量约3MPa)及可变形的。在一些实施例中,冲击吸收元件130的可压缩性从约1%至约50%变化。可压缩性是对在天然状态下冲击吸收元件130的体积改变为在传输制程期间的体积的量测。在一些实施例中,可压缩性是基于等式C=(T1-T2)/T1×100决定,其中C为可压缩性,T1为经历约300g/cm2的压缩应力的样品厚度,并且T2为经历约1800g/cm2的压缩应力的样品厚度。厚度量测在约25℃的温度下使用恒定压缩应力进行。
图3是图示根据本揭示的一些实施例的具有各种形状的多个冲击吸收元件的示意图。冲击吸收元件130可以包括球形部件、椭圆形部件、盘形部件、立方形部件、圆锥形部件、角锥形部件、圆柱形部件、或其组合。在一些实施例中,球形部件可以具有在约30mm与约50mm之间(例如,约30mm、约40mm、或约50mm)的直径。在一些实施例中,圆锥形部件可以具有在约30mm与50mm之间(例如,约30mm、约40mm、或约50mm)的直径将以及在约30mm与50mm之间(例如,约30mm、约40mm、或约50mm)的高度。在一些实施例中,圆柱形部件可以具有在约30mm与50mm之间(例如,约30mm、约40mm、或约50mm)的直径以及在20mm与50mm之间(例如,约20mm、约30mm、约40mm、或约50mm)的高度。在一些实施例中,立方形部件可以具有在20mm与50mm之间(例如,约20mm、约30mm、约40mm、或约50mm)的立方侧长度。
在一些实施例中,冲击吸收元件130可为内部具有气体的中空物品,以提供用于提高冲击减少的气垫。冲击吸收元件130可以填充有空气或氮气,并且可以具有在约11psi与约18psi之间(例如,约11psi、约13psi、约15psi、或约18psi)的内部气压。在一些实施例中,冲击吸收元件130是中空球,此中空球具有在约30mm与约50mm之间(例如,约30mm、约40mm、或约50mm)的外径以及在约2与约10mm之间(例如,约2mm、约4mm、约6mm、约8mm、或约10mm)的厚度。在一些实施例中,冲击吸收元件130可以包括具有相同或不同形状的多个部件(例如,两个圆柱形部件冲击吸收元件310、圆锥形部件及盘形部件冲击吸收元件320、四个圆柱形部件冲击吸收元件330、及堆叠的立方形部件冲击吸收元件340)。
在一些实施例中,传输设备100可以进一步包括RFID读取装置及位于传输设备100上(例如,在第二框架支撑件120上)的显示器。每个物体(例如,在图1中为晶圆匣150)可以装备有RFID标签装置,此装置经由Wi-Fi与传输设备100上的RFID读取装置通讯。在传输设备100上的显示器显示ID及所传输的物体的目的地。此资讯可以经由Wi-Fi发送以追踪由传输设备100传递的物体的位置及状态。
在一些实施例中,传输设备100可以是由各种形式的电力(诸如DC电流、AC电流、电池组等等)供电的自动传输设备。传输设备100可以包括:第一框架支撑件,配置以在地板表面上支撑物体;第二框架支撑件,配置以提供传输设备在地板表面上的滚动,其中第二框架支撑件相对于第一框架支撑件移动;多个冲击吸收元件,定位在第一框架支撑件与第二框架支撑件之间;机器臂,配置以装载及卸载物体(例如,图1中的晶圆匣150);识别(ID)感测装置,配置以读取物体上的RFID标签资讯;以及控制单元,控制传输设备100的各种操作。例如,控制单元可以控制在传输设备100与中央控制器之间的通讯、物体(例如,图1中的晶圆匣150)的自动装载及卸载、机器臂、由ID感测装置检测ID信号、发送及处理所感测的ID信号、或其任何组合。
控制单元可以包括适当的软件及硬件,诸如在记忆体中储存的计算机程序、以及处理器及相关电路,以执行各种操作。在一些实施例中,传输设备100储存制造设施图,并且安装有适当的定位系统,使得传输设备100可以在制造设施中基于所指定的路线移动。例如,传输设备100的控制单元可以包括全球定位系统(GPS)接收器、具有基于蓝牙的室内定位系统的接收装置/程序、及/或具有基于Wi-Fi的室内定位系统的接收装置/程序,用于根据室内图在制造设施内导航。制造设施可以包括用于室内定位系统的对应装置,诸如用于室内定位功能的各个位置处分布的蓝牙信标及/或Wi-Fi存取点。控制单元可以在传输设备100的任何适当位置处布置。在一些实施例中,控制单元定位在第二框架支撑件120上。
中央控制器可以包括任何适当的计算机系统,此计算机系统控制传输设备100及接收装置(例如,平板计算机及手机)的整体操作。接收装置可以包括任何适当的可携式装置,并且可以用于与中央控制器通讯。在一些实施例中,每个接收装置包括处理器及相关电路,用于处理及回应于由中央控制器发送的通知/命令。例如,中央控制器可以从传输设备100接收即时数据,并且将包括传输设备100的即时状态的通知发送到接收装置。传输设备100及接收装置二者可以经由通讯网络与中央控制器通讯。通讯网络可以为适当的有线或无线通讯构件。在一些实施例中,通讯网络包括Wi-Fi。
图4是根据一些实施例的示例性计算机系统400的图解,可以执行本揭示的各个实施例。如上文描述,计算机系统可以用于传输设备的控制单元、晶圆匣的RFID标签、接收装置、及中央控制器中。计算机系统400可以为能够执行本文描述的功能及操作的任何熟知的计算机。例如,但不以此为限,计算机系统400能够处理及发送信号。例如,计算机系统400可以用于执行传输设备的一或多个功能。
计算机系统400可以包括一或多个处理器(亦称为中央处理单元或CPU),诸如处理器404。处理器404连接到通讯基础设施或总线406。计算机系统400亦包括输入/输出装置403,诸如监控器、键盘、指标装置等,此输入/输出装置经由输入/输出接口402与通讯基础设施或总线406通讯。计算机系统400可以经由输入/输出装置403接收指令以实施本文描述的功能及操作,例如,传输设备的功能。计算机系统400亦包括主或主要记忆体408,诸如随机存取记忆体(RAM)。主记忆体408可以包括一或多阶快取记忆体。主记忆体408其中储存有控制逻辑(例如,计算机软件)及/或数据。在一些实施例中,控制逻辑(例如,计算机软件)及/或数据可以包括上文关于容器描述的一或多个功能。
计算机系统400亦可以包括一或多个辅助储存装置或记忆体410。例如,辅助记忆体410可以包括硬盘驱动器412及/或可移除储存装置或驱动器414。可移除储存驱动器414可以包括软盘驱动器、磁带驱动器、压缩磁盘驱动器、光学储存装置、磁带备份装置、及/或任何其他储存装置/驱动器。
可移除储存驱动器414可以与可移除储存单元418相互作用。可移除储存单元418包括计算机可用或可读取储存装置,其上储存有计算机软件(控制逻辑)及/或数据。可移除储存单元418可以是软盘、磁带、压缩磁盘、DVD、光学储存磁盘、及/或任何其他计算机数据储存装置。可移除储存驱动器414以熟知方式从可移除储存单元418读取及/或写入可移除储存单元418。
根据一些实施例,辅助记忆体410可以包括其他构件、仪器或其他方法,用于允许由计算机系统400存取计算机程序及/或其他指令及/或数据。例如,此种构件、仪器或其他方法可以包括可移除储存单元422及接口420。可移除储存单元422及接口420的实例可以包括程序盒及盒接口(诸如在视频游戏装置中发现的)、可移除记忆体晶片(诸如EPROM或PROM)及相关联的插座、记忆体条及USB埠、记忆体卡及相关联的记忆体卡槽、及/或任何其他可移除储存单元及相关联的接口。在一些实施例中,辅助记忆体410、可移除储存单元418、及/或可移除储存单元422可以包括上文关于传输设备描述的一或多个功能。
计算机系统400可以进一步包括通讯或网络接口424。通讯接口424使得计算机系统400能够与远程装置、远程网络、远程实体等(由元件符号428单独及共同地指代)通讯及相互作用。例如,通讯接口424可以允许计算机系统400与元件428(远程装置、网络、实体428)在通讯路径426上通讯,此通讯路径可以是有线及/或无线的,并且可以包括LAN、WAN、网际网络等的任何组合。控制逻辑及/或数据可以经由通讯路径426发送至计算机系统400或从计算机系统400发送。
在先前实施例中的功能/操作可以在多种多样的配置及架构中实施。由此,在前述实施例中的一些或所有操作(例如,传输设备及中央控制器的功能)可以在硬件、软件或二者中执行。在一些实施例中,有形设备或包括有形计算机可用或可读取媒体(其上储存有控制逻辑(软件))的制品在本文亦被称为计算机程序产品或程序储存装置。这包括但不限于计算机系统400、主记忆体408、辅助记忆体410以及可移除储存单元418及422,以及实施前述的任何组合的的有形制品。当由一或多个数据处理装置(诸如计算机系统400)执行时,此种控制逻辑致使此种数据处理装置如本文描述地操作。在一些实施例中,计算机系统400包括用于制造半导体晶圆及电路制造的硬件/设备。例如,硬件/设备可以连接到计算机系统400的元件428(远程装置、网络、实体428)或为计算机系统400的元件428的部分。
本揭示的一些实施例是关于一种传输设备,此传输设备包括第一及第二框架支撑件以及定位在两个框架支撑件之间的冲击吸收元件。第一及第二框架支撑件彼此不直接接触。冲击吸收元件用作气垫悬承系统以当传输设备移动时减少冲击及振动。
根据本揭示的各种实施例提供了一种传输设备,包括:第一框架支撑件,配置以支撑物体;第二框架支撑件,配置以滚动传输设备并且相对于第一框架支撑件移动;以及多个冲击吸收元件,定位在第一框架支撑件与第二框架支撑件之间。在一些实施例中,聚合物包括氯丁二烯橡胶、丁基橡胶、丁二烯橡胶、乙烯丙烯、腈橡胶、氟碳、氢化腈、聚丙烯酸酯、聚硅氧烷、或其一组合。在一些实施例中,聚合物具有从约5萧氏00至约90萧氏A的萧氏硬度。在一些实施例中,冲击吸收元件中的每一者包含球形部件、椭圆形部件、盘形部件、立方形部件、圆锥形部件、角锥形部件、圆柱形部件、或其一组合。在一些实施例中,冲击吸收元件中的每一者包含内部具有气体的中空元件。在一些实施例中,气体包含具有在约11psi与约18psi之间的压力的空气。在一些实施例中,冲击吸收元件中的每一者包含中空球,中空球具有在约30mm与约50mm之间的外径以及在约2mm与约10mm之间的厚度。在一些实施例中,传输设备进一步包含配置以读取物体上的RFID标签资讯的识别(ID)感测装置。在一些实施例中,传递设备进一步包含机器臂,机器臂配置以装载及卸载该物体。
在一些实施例中,由本揭示的一些实施例提供的传输设备包括:第一框架支撑件,配置以支撑物体;第二框架支撑件,配置以支撑第一框架支撑件并且相对于第一框架支撑件移动;以及多个冲击吸收元件,定位在第一框架支撑件与第二框架支撑件之间。在一些实施例中,第一及第二框架支撑件包括在两个框架支撑件之间的间隙。在一些实施例中,传输设备进一步包含配置以滚动传输设备的多个滚轮。在一些实施例中,间隙在约3mm与约15mm之间。
在一些实施例中,由本揭示的一些实施例提供的传输设备包括:第一框架支撑件,包含多个V形架,经配置以支撑物体;第二框架支撑件,包含多个轮子,配置以将传输设备从第一位置移动到第二位置;以及多个冲击吸收元件,定位在第一框架支撑件与第二框架支撑件之间。在一些实施例中,V形架中的每一者包含不锈钢、铜、铝、碳钢、或其一组合。在一些实施例中,V形架中的每一者包含以约90度与约135度之间的角度连接到第二面板的第一面板。在一些实施例中,第一面板具有在约350mm与约650mm之间的第一长度,并且第二面板具有在约250mm与约450mm之间的第二长度。在一些实施例中,V形中的每一者包含穿孔。在一些实施例中,冲击吸收元件中的每一者包含气垫悬承系统。在一些实施例中,冲击吸收元件中的每一者包含弹性体。
将了解实施方式部分而非本揭示的摘要部分意欲用以解释申请专利范围。本揭示的摘要部分可以阐述一或多个但并非所有预期的示例性实施例,并且因此不意欲限制为附加的申请专利范围。
以上揭示内容概述了若干实施例的特征,使得熟悉此项技术者可以更好地理解本揭示的态样。熟悉此项技术者应了解,可以轻易使用本揭示一些实施例作为设计或修改其他制程及结构的基础,以便实施本文所引用的实施例的相同目的及/或达成相同优势。熟悉此项技术者亦将认识到,此类等效结构并未脱离本揭示一些实施例的精神及范畴,且可在不脱离附加的申请专利范围的精神及范畴的情况下进行本文的各种变化、替代及更改。
Claims (1)
1.一种传输设备,其特征在于,包含:
一第一框架支撑件,配置以支撑一物体;
一第二框架支撑件,配置以滚动该传输设备;以及
多个冲击吸收元件,定位在该第一框架支撑件与该第二框架支撑件之间。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20200211 |