TW202007992A - 檢測系統、探針裝置及面板檢測方法 - Google Patents

Abstract

一種探針裝置、包含有所述探針裝置的檢測系統及利用所述探針裝置對面板的電晶體進行漏電流檢測的面板檢測方法。探針裝置包含有多個第一探針及至少一第二探針，第一探針及第二探對應透過第一電連接線及第二電連接線電性連接檢測系統的檢測設備。當多個第一探針接觸面板的電晶體，以進行漏電流檢測時，第二探針不與面板相接觸。檢測設備將可依據第一探針的量測結果及第二探針的量測結果，對應產生一結果資訊。相關人員或是電腦設備，將可依據結果資訊，而更精確地得知第一探針的量測結果。

Description

檢測系統、探針裝置及面板檢測方法

本發明涉及一種檢測系統、探針裝置及檢測方法，特別是一種適用於電晶體的漏電流檢測的檢測系統、探針裝置及面板檢測方法。

隨著顯示面板的電晶體的尺寸越來越小，電晶體的漏電流的數值也越來越小，而以現有的相關檢測設備，對尺寸相對較小的電晶體進行漏電流檢測時，漏電流的訊號往往會混雜於環境雜訊中，而不易被分辨；換言之，相關電腦設備或是人員，並無法從探針所量測出包含有環境雜訊的檢測訊號中，分離出正確的漏電流訊號。然，顯示面板的電晶體的數量龐大，縱使單一個電晶體僅產生微量的漏電流，但所有電晶體產生的漏電流加總時，將會對顯示面板造成明顯的影響。是以，對於相關檢測廠商而言，如何有效地檢測出尺寸相對較小的電晶體的漏電流訊號，成為了急需解決的問題之一。

前述環境雜訊之來源有設備之動力源(馬達)或環境負壓所需之真空馬達等等諸多自動化設備之必要元件，其因驅動控制而產生電力變化，因而對檢測線材誘發出會干擾檢測結果之環境雜訊；再者，待測物上不同位置之環境雜訊係不同，假若單純以某一個量化值來代表待測物上不同位置之環境雜訊，則其量測結果係不夠客觀及正確。

也就是說，現有的顯示面板的電晶體漏電流檢測設備，無法正確地量測出電晶體的漏電流，而相關人員在無法量測電晶體的漏電流的情況下，將無法對顯示面板的相關構件進行改良設計，以控制各電晶體所產生的漏電流的情況。

緣此，本發明人乃潛心研究並配合學理的運用，而提出一種設計合理且有效改善上述問題的本發明。

本發明的主要目的在於提供一種檢測系統、探針裝置及面板檢測方法，透過第二探針的設置，檢測設備將可由第二探針所量測的環境訊號，而更有效地解析第一探針量測待測件的檢測結果。

為了實現上述目的，本發明提供一種檢測系統，其用以對一待測件進行一檢測作業，檢測系統包含：一檢測設備及一探針裝置。檢測設備包含有至少一處理裝置。一探針裝置，其電性連接檢測設備，探針裝置包含：一本體、多個第一探針及至少一第二探針。多個第一探針設置於本體，多個第一探針的部分外露於本體，多個第一探針透過多個第一電連接線電性連接至檢測設備。至少一第二探針設置於本體，第二探針透過一第二電連接線電性連接至檢測設備。其中，多個第一探針接觸待測件的多個待測位置，以與待測件電性連接，而進行檢測作業時，第二探針不與待測件電性連接，處理裝置能依據多個第一探針所量測的結果及第二探針所量測的結果，產生一結果資訊。

為了實現上述目的，本發明還提供一種探針裝置，其電性連接一檢測設備，探針裝置用以對一待測件進行一檢測作業，探針裝置包含：一本體、多個第一探針及至少一第二探針。多個第一探針設置於本體，多個第一探針的部分外露於本體，多個第一探針透過多個第一電連接線電性連接至檢測設備。至少一第二探針設置於本體，第二探針透過一第二電連接線電性連接至檢測設備。其中，當多個第一探針接觸待測件，以電性連接待測件，而 對待測件進行檢測作業時，第二探針不與待測件電性連接。

為了實現上述目的，本發明更提供一種面板檢測方法，其用以檢測一面板的至少一個電晶體的漏電流，面板檢測方法包含：一接觸步驟：控制一探針裝置移動至面板的其中一個電晶體的位置，並使探針裝置的多個第一探針對應接觸於電晶體的多個預定腳位；當多個第一探針對應接觸於電晶體的多個預定腳位時，探針裝置的至少一第二探針不與面板電性連接；一檢測步驟：利用多個第一探針，對電晶體進行一多個漏電流檢測作業；一解析步驟：利用一處理裝置，依據第二探針於多個第一探針進行漏電流檢測作業時所量測得到的一環境訊號，與多個第一探針對電晶體進行漏電流檢測作業所得到的一檢測訊號進行運算，以產生一結果資訊。

本發明的有益效果可以在於：透過不會與待測件(面板)相接觸的第二探針的設置，將可在第一探針對待測件進行檢測作業時，收集到環境訊號，從而可以利用環境訊號與第一探針量測待測件所得的檢測訊號，以對應產生一結果資訊，而相關人員或電腦設備，將可透過所述結果資訊，更精確地得知第一探針量測所述待測件的結果。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

100‧‧‧檢測系統

10‧‧‧檢測設備

11‧‧‧處理裝置

111‧‧‧結果資訊

20‧‧‧探針裝置

21‧‧‧本體

22‧‧‧第一探針

221‧‧‧檢測訊號

23‧‧‧第二探針

231‧‧‧環境訊號

24‧‧‧第一電連接線

25‧‧‧第二電連接線

D‧‧‧待測件

S1‧‧‧接觸步驟

S2‧‧‧檢測步驟

S3‧‧‧解析步驟

圖1為本發明的檢測系統的示意圖。

圖2為本發明的檢測系統的方塊示意圖。

圖3為本發明的探針裝置接觸於待測件的示意圖。

圖4為本發明的探針裝置的另一實施例的示意圖。

圖5為本發明的面板檢測方法的流程示意圖。

以下係藉由特定的具體實例說明本發明之檢測系統、探針裝置及面板檢測方法的實施方式，熟悉此技術之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點與功效。本發明亦可藉由其他不同的具體實例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明之精神下進行各種修飾與變更。又本發明之圖式僅為簡單說明，並非依實際尺寸描繪，亦即未反應出相關構成之實際尺寸，先予敘明。以下之實施方式係進一步詳細說明本發明之觀點，但並非以任何觀點限制本發明之範疇。於以下說明中，如有指出請參閱特定圖式或是如特定圖式所示，其僅是用以強調於後續說明中，所述及的相關內容大部份出現於該特定圖式中，但不限制該後續說明中僅可參考所述特定圖式。

請一併參閱圖1至圖3，圖1為本發明的檢測系統的示意圖，圖2為本發明的檢測系統的方塊示意圖，圖3為本發明的探針裝置的示意圖。如圖所示，檢測系統100包含一檢測設備10及一探針裝置20。探針裝置20電性連接檢測設備10，探針裝置20用以量測待測件D(例如顯示面板的電晶體)的電氣特性。檢測設備10包含有一處理裝置11，處理裝置11能接收探針裝置20所傳遞的量測結果訊號，並據以進行分析，從而對應產生一結果資訊111。在具體應用中，檢測設備10可以是包含有顯示螢幕，而檢測設備10可以是以數據、圖式等方式，將結果資訊111呈現於顯示螢幕，以供相關人員觀看。當然，檢測設備10也可以是將相關結果資訊111，傳遞至遠端伺服器，而相關人員可以是透過遠端伺服器取得結果資訊111。所述檢測設備10例如是電腦系統等，其係可提供測試所需之訊號或接收探針裝置20所傳來之訊號，於此不加以限制。

探針裝置20包含有一本體21、多個第一探針22及一第二探針23。多個第一探針22設置於本體21，多個第一探針22的部分 外露於本體21，多個第一探針22透過多個第一電連接線24電性連接至檢測設備10。第二探針23設置於本體21，第二探針23透過一第二電連接線25電性連接至檢測設備10。其中，各個第一電連接線24與第二電連接線25選用相同材質；各個第一電連接線24與第二電連接線25具有相同的佈線路徑，也就是說，各個第一電性連接線24及第二電連接線25連接至檢測設備10的長度、姿態(例如電連接線的彎曲狀態)等皆大致相同。關於第一探針22的數量及其尺寸，可以是依據需求加以變化，於此不加以限制；但須強調的是，本實施例所指的探針裝置20特別是用以檢測顯示面板的電晶體的探針。

由於該等第一探針22透過第一電連接線24而電性連接該檢測設備10；該第二探針23係透過第二電連接線25而電性連接該檢測設備10，該第二探針23的部分外露於本體21，且該第一電連接線24與第二電連接線25具有大致相同之長度、姿態，因此，當第一探針22在對待測件D上不同位置進行量測時，該第二探針23亦能即時測得對應該位置上之環境訊號。

又，前述第一電連接線24與第二電連接線25係設於同一纜線軌道(cable track)而具有相同的佈線路徑。

如圖3所示，於本實施例中，是以探針裝置20僅包含有單一個第二探針23，且第二探針23是對應設置於鄰近於本體21的外圍處，但，第二探針23的數量及其相對於多個第一探針22的設置位置，不以圖中所示為限；在不同的應用中，本體21也可以是設置有2個以上的第二探針23，且第二探針23也可以是對應位於多個第一探針22中。

圖3顯示為探針裝置20對待測件D(例如面板的電晶體)進行檢測的示意圖。當探針裝置20對待測件D進行檢測時，多個第一探針22將對應接觸於待測件D的多個待測位置，而第二探針23將不會接觸於待測件D。

在具體的應用中，第一探針22及第二探針23的外型及其相對外露於本體21的長度，可以是依據需求設計，於此不加以限制，甚至第二探針23僅架設於本體21而未外露於本體21，而只要第二探針23在各個第一探針22接觸於待測件D的待測位置時，第二探針23不會接觸待測件，無論第一探針22及第二探針23為何種外型、長度，皆應屬於本發明的實施範圍中。

請一併參閱圖3及圖4，其顯示為第一探針22及第二探針23與本體21相連接，且第一探針22接觸於待測件D的待檢測位置時的不同實施例的示意圖。如圖3所示，在其中一實施例中，第二探針23外露於本體21外的長度，可以是小於第一探針22外露於本體21外的長度，而當第一探針22與待測件D的待檢測位置相接觸時，第二探針23將不會與待測件D相接觸。如圖4所示，在另一實施例中，第二探針23及第一探針22外露於本體21外的長度可以是大致相同，但第二探針23相對於本體21的連接角度，是大於第一探針22連接於本體21的角度，而當第一探針22與待測件D的待測位置相接觸時，第二探針23是不會接觸於待測件D。當然，如何在第一探針22與待測件D相接觸時，使第二探針23不接觸於待測件D的方式，可以是依據需求變化，不侷限於上述兩種實施例的方式。

請復參圖1至圖3，當多個第一探針22接觸於待測件D的多個待測位置，以進行相關檢測時，各第一探針22對待測件D進行檢測所對應產生的電訊號，將通過相對應的第一電連接線24傳遞至檢測設備10。相對地，第一探針22接觸於待測件D時，檢測設備10亦可通過第一電連接線24及第一探針22以傳遞相關的電訊號至待測件D。

本發明的檢測系統100及探針裝置20可以是用來檢測顯示面板的多個電晶體的漏電流。探針裝置20在對面板的各個電晶體進行漏電流檢測時，可以是三個第一探針22對應接觸單一個電晶體 的三個接腳，處理裝置11可以是先透過相對應的兩個第一電連接線24及相對應兩個第一探針22傳遞電訊號至電晶體的其中兩個接腳，再透過另一個第一探針22及相對應的第一電連接線24量測電晶體的漏電流。

檢測設備10的處理裝置11能同時接受來自各個第一探針22通過第一電連接線24所傳遞的訊號及第二探針23通過第二電連接線25所傳遞的訊號，而處理裝置11能依據第二探針23所量測的一環境訊號231，及各第一探針22所量測的一檢測訊號221，對應解析出檢測訊號221中，實際量測到的漏電流訊號。也就是說，第二探針23所量測的環境訊號231，將可作為處理裝置11解析第一探針22所量測的檢測訊號221中的雜訊訊號的參考資訊，而處理裝置11將可據以由第一探針22所量測的檢測訊號221中分離出真正地漏電流資訊。

在具體應用中，處理裝置11依據多個第一探針22及第二探針23所量測的結果，對應產生的結果資訊111，可以是包含有已經分離出真正的漏電流資訊的資訊。也就是說，處理裝置11可以是依據第二探針23所量測的環境訊號231，據以消除第一探針22所量測的檢測訊號221中所存在的部分雜訊，從而產生結果資訊111。

請參閱圖5，為本發明的面板檢測方法的流程示意圖。本發明的面板檢測方法用以檢測一面板上的多個電晶體的漏電流，面板檢測方法包含以下步驟：一接觸步驟S1：控制一探針裝置移動至面板的其中一個電晶體的位置，並使探針裝置的多個第一探針對應接觸於所述電晶體的多個預定腳位；當多個第一探針對應接觸於多個所述預定腳位時，探針裝置的至少一第二探針不與面板相接觸； 一檢測步驟S2：利用多個第一探針，對多個電晶體進行一漏電流檢測作業；一解析步驟S3：利用一處理裝置，依據第二探針於多個第一探針進行漏電流檢測作業時所量測得到的一環境訊號，與多個第一探針對所述電晶體進行漏電流檢測作業所得到的一檢測訊號進行運算，以產生一結果資訊。

在上述流程步驟中所述探針裝置、第一探針、第二探針及處理裝置的具體實施方式，可以是與前述實施例相同，但不以其為限。在接觸步驟S1中，可以是多個第一探針同時接觸多個電晶體的多個預定腳位，也可以是多個第一探針僅接觸一個電晶體的多個預定腳位，於此不加以限制。換言之，在接觸步驟S1中，探針裝置可以是僅接觸單一個電晶體的多個預定腳位，或者可以是同時接觸兩個以上的電晶體的多個預定腳位。

在不同的應用中，探針裝置可以是包含有兩個以上的第二探針，且各個第二探針在所述接觸步驟S1中，皆不會與面板相接觸。探針裝置的第一探針與第二探針的數量、外型、彼此間的排列方式等，可以是依據需求變化，於此不加以限制。

在具體應用中，探針裝置電性連接至一檢測設備，探針裝置的各個第一探針透過一第一電連接線連接至檢側設備，探針裝置的第二探針透過一第二電連接線連接至檢測設備，各個第一電連接線與第二電連接線選用相同材質，且各個第一電連接線與第二電連接線具有相同的佈線路徑。

在檢測步驟S2中，探針裝置可以是配合檢測設備，同時對多個電晶體進行漏電流檢測，但不以此為限。在特殊的應用中，探針裝置可以是配合檢測設備，而對多個電晶體逐一地進行漏電流檢測。

在解析步驟S3中，處理裝置可以是整合於檢測設備中，處理 裝置例如可以是電腦設備、處理器等，於此不加以限制。所述解析步驟S3在具體的實施中，處理裝置可以是以第二探針所量測的環境訊號為參考資訊，對應解析多個第一探針對單一個電晶體進行漏電流檢測所得的檢測訊號，從而去除所述檢測訊號中至少一部的雜訊，據以更精確地解析出各個電晶體的漏電流。

又，前述之各實施例中，該探針裝置20係可選擇設置於一移動機構(圖未顯示)，而該移動機構可為一多軸機械手臂或龍門機構，而可令該探針裝置20相對待測件D移動。綜上所述，本發明的面板檢測方法，透過第二探針所產生的環境訊號，將於檢測訊號中，更精確地解析出各電晶體的漏電流值。

以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，非因此侷限本發明的專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的保護範圍內。

100‧‧‧檢測系統

10‧‧‧檢測設備

20‧‧‧探針裝置

21‧‧‧本體

22‧‧‧第一探針

23‧‧‧第二探針

24‧‧‧第一電連接線

25‧‧‧第二電連接線

D‧‧‧待測件

Claims (10)

1. 一種檢測系統，其用以對一待測件進行一檢測作業，所述檢測系統包含：一檢測設備，其包含有至少一處理裝置；一探針裝置，其電性連接所述檢測設備，所述探針裝置包含：一本體；多個第一探針，其設置於所述本體，多個所述第一探針的部分外露於所述本體，多個所述第一探針透過多個第一電連接線電性連接至所述檢測設備；至少一第二探針，其設置於所述本體，所述第二探針透過一第二電連接線電性連接至所述檢測設備；其中，多個所述第一探針接觸所述待測件的多個待測位置，以與所述待測件電性連接，而進行所述檢測作業時，所述第二探針不與所述待測件電性連接，所述處理裝置能依據多個所述第一探針所量測的結果及所述第二探針所量測的結果，產生一結果資訊。
2. 如請求項1所述的檢測系統，其中，各個所述第一電連接線與所述第二電連接線選用相同材質，且各個所述第一電連接線與所述第二電連接線具有相同的佈線路徑；所述第二探針的部分外露於所述本體。
3. 如請求項1所述的檢測系統，其中，所述處理裝置能依據所述第二探針所量測的結果，對應消除所述第一探針所量測的結果中存在的部分雜訊，以產生所述結果資訊。
4. 如請求項1所述的檢測系統，其中，所述待測件為一面板，所述面板包含有多個電晶體，多個所述第一探針用以檢測所述面板的各個所述電晶體。
5. 如請求項1所述的檢測系統，其中，所述第二探針的部分外露於所述本體，所述第二探針外露於所述本體的長度，不大於各個所述第一探針外露於所述本體的長度；或者所述第一探針外露於所述本體的長度與所述第二探針外露於所述本體的長度相同，而外露於所述本體的第一探針相對於所述本體的角度，與外露於所述本體的第二探針相對於所述本體的角度不同。
6. 一種探針裝置，其電性連接一檢測設備，所述探針裝置用以對一待測件進行一檢測作業，所述探針裝置包含：一本體；多個第一探針，其設置於所述本體，多個所述第一探針的部分外露於所述本體，多個所述第一探針透過多個第一電連接線電性連接至所述檢測設備；至少一第二探針，其設置於所述本體，所述第二探針透過一第二電連接線電性連接至所述檢測設備；其中，當多個所述第一探針接觸所述待測件，以電性連接所述待測件，而對所述待測件進行所述檢測作業時，所述第二探針不與所述待測件電性連接。
7. 如請求項6所述的探針裝置，其中，各個所述第一電連接線與所述第二電連接線選用相同材質，且各個所述第一電連接線與所述第二電連接線具有相同的佈線路徑；所述第二探針的部分外露於所述本體。
8. 如請求項6所述的探針裝置，其中，所述待測件為一面板，多個所述第一探針用以檢測所述面板的電晶體。
9. 一種面板檢測方法，其用以檢測一面板的至少一個電晶體的漏電流，所述面板檢測方法包含： 一接觸步驟：控制一探針裝置移動至所述面板的其中一個所述電晶體的位置，並使所述探針裝置的多個第一探針對應接觸於所述電晶體的多個預定腳位；當多個所述第一探針對應接觸於所述電晶體的多個所述預定腳位時，所述探針裝置的至少一第二探針不與所述面板電性連接；一檢測步驟：利用多個所述第一探針，對所述電晶體進行一多個漏電流檢測作業；一解析步驟：利用一處理裝置，依據所述第二探針於多個所述第一探針進行所述漏電流檢測作業時所量測得到的一環境訊號，與多個所述第一探針對所述電晶體進行所述漏電流檢測作業所得到的一檢測訊號進行運算，以產生一結果資訊。
10. 如請求項9所述的面板檢測方法，其中，所述探針裝置電性連接至一檢測設備，所述探針裝置的各個所述第一探針透過一第一電連接線連接至所述檢側設備，所述探針裝置的所述第二探針透過一第二電連接線連接至所述檢測設備，各個所述第一電連接線與所述第二電連接線選用相同材質，且各個所述第一電連接線與所述第二電連接線具有相同的佈線路徑。

Images