TW201947278A - 反射型動態超穎介面 - Google Patents

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Abstract

一實施形態之反射型動態超穎介面具備用以於至少構成一維排列之複數個像素各者中使相位調變成為可能之構造。該超穎介面具備具有透明導電層及介電層之積層構造體；設置於積層構造體之一面上之第1金屬膜、設置於積層構造體之另一面上之第2金屬膜、及控制向第1及第2金屬膜間施加之電壓之驅動電路。第1及第2金屬膜係以隔著構成一維排列之複數個像素之方式配置。第1金屬膜係以於1個像素中露出一對窗區域之方式配置，第2金屬膜包含規定像素各自之形狀並且相互分離之複數個部分金屬膜。驅動電路藉由個別控制部分金屬膜各自之電位，而逐個像素地調變所輸入之光之相位。

Description

反射型動態超穎介面
本發明係關於一種反射型動態超穎介面。
近年來，作為能任意控制光之相位、強度或偏光之構造，超穎介面備受關注。超穎介面與先前之透鏡等光學元件不同，能藉由形成於平坦面之極薄表面構造，控制輸入光之相位等。例如，非專利文獻1中揭示了一種關於反射型超穎介面之技術，該超穎介面具備由金(Au)構成之鏡層、設置於該鏡層上之ITO(Indium Tin Oxides，氧化銦錫)層、設置於ITO層上之Al2 O3 層、及設置於Al2 O3 層上且由金(Au)構成之奈米天線。而且，非專利文獻1中記載了如下內容，即，藉由在鏡層與奈米天線之間預先設定偏壓，能根據該偏壓之設定圖案(光學相位：optical phase)調變輸入光之相位。
先前技術文獻
非專利文獻
非專利文獻1：Yao-Wei Huang et al., “Gate-tunable conducting oxide metasurfaces”, Nano Letters, VoL6, pp. 5319-5325 (2016)
[發明所欲解決之問題]
發明人等對上述先前技術進行了研究，結果發現了如下所述之問題。即，MIM(Metal-Insulator-Metal，金屬-絕緣體-金屬)型超穎介面具備作為反射膜之下部金屬膜、設置於下部金屬膜上之介電層、及設置於介電層上之上部金屬膜。上部金屬膜之寬度及介電層之厚度充分小於輸入光之波長。光自介電層之表面中位於上部金屬膜之兩側之露出區域向該介電層內輸入。輸入至介電層之光於下部金屬膜反射後，自介電層之表面向該超穎介面之外部輸出。此時，所輸入之光之相位根據上部金屬膜之寬度而變化。此種構造稱作靜態超穎介面。
另一方面，上述非專利文獻1之超穎介面具有相對於上述構造而言，上部金屬膜之寬度被設定為固定並且追加有ITO等透明導電層之構造；且於下部金屬膜與上部金屬膜之間設定有偏壓。於設定有偏壓之狀態下，由於下部金屬膜與上部金屬膜之間之電場，會發生透明導電層之部分金屬化(於介電層與透明導電層之界面附近電子密度集中變高之狀態)。此時，下部金屬膜與上部金屬膜之間之有效折射率根據經金屬化後之層之厚度(電子密度集中變高之部分之厚度)而變化。此時，所輸入之光之相位根據經金屬化後之層之厚度而變化。上述非專利文獻1之超穎介面能藉由使施加電壓任意變化，而控制光之相位。此種構造稱作動態超穎介面。
然而，如上所述之先前技術中並無用於相位調變之「像素」(作為控制對象之最小單位)概念，例如於二維像素排列中難以進行任意區域之局部調整等精密之相位調整。
本發明係為了解決如上所述之問題而完成，其目的在於提供一種具備用以確保構成一維排列或二維排列之複數個像素之配置設計自由度，並且於複數個像素各者中能個別控制相位調變之構造，以作為用於使各種應用成為可能之構造的反射型動態超穎介面。
[解決問題之技術手段]
關於本發明之一實施形態之反射型動態超穎介面，作為其一態樣，具備積層構造體、第1金屬膜、第2金屬膜、驅動電路。積層構造體具有第1面、第2面、透明導電層、介電層。第1面為能讓特定波長之光雙向通過之面。第2面為與第1面對向之面。透明導電層對上述光具有透過性，並且配置於第1面與第2面之間。介電層對上述光具有透過性，並且配置於第1面與第2面之間。積層構造體設定有像素區域，該像素區域於沿著自第1面向第2面之積層方向觀察該第1面時，至少包含構成一維排列之複數個像素。第1金屬膜設置於積層構造體之第1面上。第2金屬膜以與第1金屬膜之間隔著複數個像素之方式，設置於積層構造體之第2面上。又，第2金屬膜將通過第1面之光向第1面反射。驅動電路控制向第1金屬膜與第2金屬膜之間施加之電壓。
第1金屬膜以沿著積層方向觀察第1面時，於複數個像素各者中，露出一對窗區域之方式，設置於第1面上。再者，一對窗區域係以於隔著第1金屬膜之至少一部分之狀態下相互分離的狀態配置。至少第2金屬膜包含設置於第2面上之複數個部分金屬膜。複數個部分金屬膜分別於第2面上，規定複數個像素中與之對應的像素之重心位置及形狀。又，設置於第2面上之複數個部分金屬膜相互隔開特定距離並且電性分離。又，驅動電路具有至少個別控制與複數個像素一對一地對應之複數個部分金屬膜之電位的構造。藉此，能對複數個像素各者調變上述光之相位。
[發明之效果]
根據本發明之一實施形態，可提供一種於構成一維排列或二維排列之複數個像素各者中使相位調變成為可能之反射型動態超穎介面。因此，例如與先前之繞射光學元件(Diffractive Optical Element；DOE)相比，能實現極薄構成，本發明之一實施形態有助於裝置之小型化。又，本發明之一實施形態具有例如與先前之液晶型空間光調變器(Spatial Light Modulator；SLM)相比，高速性優異(MHz級動作)等優點。
[本發明之實施形態之說明]
首先，就本發明之實施形態之內容，個別列舉而進行說明。
(1)關於本發明之反射型動態超穎介面，作為其一態樣，具備積層構造體、第1金屬膜、第2金屬膜、驅動電路。積層構造體具有第1面、第2面、透明導電層、介電層。第1面為能讓特定波長之光雙向通過之面。第2面為與第1面對向之面。透明導電層對上述光具有透過性，並且配置於第1面與第2面之間。介電層對上述光具有透過性，並且配置於第1面與第2面之間。積層構造體設定有像素區域，該像素區域於沿著自第1面向第2面之積層方向觀察該第1面時，至少包含構成一維排列之複數個像素。第1金屬膜設置於積層構造體之第1面上。第2金屬膜以與第1金屬膜之間隔著複數個像素之方式，設置於積層構造體之第2面上。又，第2金屬膜將通過第1面之光向第1面反射。驅動電路控制向第1金屬膜與第2金屬膜之間施加之電壓。
第1金屬膜以沿著積層方向觀察第1面時，於複數個像素各者中，露出一對窗區域之方式，設置於第1面上。再者，一對窗區域係以於隔著第1金屬膜之至少一部分之狀態下相互分離的狀態配置。至少第2金屬膜包含設置於第2面上之複數個部分金屬膜。複數個部分金屬膜分別於第2面上，規定複數個像素中與之對應的像素之重心位置及形狀。又，設置於第2面上之複數個部分金屬膜相互隔開特定距離並且電性分離。又，驅動電路具有至少個別控制與複數個像素一對一地對應之複數個部分金屬膜之電位的構造。藉此，能對複數個像素各者調變上述光之相位。尤其是，驅動電路藉由採用使於各像素分別進行電壓保持及切換兩者成為可能之主動矩陣方式，能逐次對各像素設定電壓。進而，亦能以任意時序，對任意選擇之像素群切換限定之控制狀態。
設定於積層構造體之「像素區域」表示設定有或可設定複數個像素之區域，設置於該像素區域內之複數個像素亦可為於沿著上述積層方向觀察積層構造體時呈矩陣狀配置。於該情形時，上述一維排列(由複數個像素構成之排列)構成矩陣狀之排列(二維排列)之一部分。
該反射型動態超穎介面之積層構造體中，於各像素分別設定有一對窗區域。該一對窗區域係以自積層方向觀察時隔著第1金屬膜之至少一部分之方式配置。於該情形時，輸入至該一對窗區域中一者之光於第2金屬膜反射，並自該一對窗區域中另一者向該反射型動態超穎介面之外部輸出。於第1金屬膜之寬度及積層構造體之厚度充分小於光之波長之情形時，若向第1金屬膜與第2金屬膜之間施加驅動電壓，則於積層構造體內產生間隙介面電漿子模式(局域型電漿子激發)。間隙介面電漿子模式係使物質間之間隙局域存在較強該電磁場之電磁波模式，藉此相互反向之感應電流產生於第1金屬膜及第2金屬膜各者。藉由在第1金屬膜及第2金屬膜各者產生相互反向之感應電流，而於積層構造體內發生較強之磁共振(電漿子共振)。藉由磁共振，調變通過第1金屬膜與第2金屬膜之間之光之相位。此處，若向第1金屬膜與第2金屬膜之間施加驅動電壓，則透明導電層之與介電層之界面附近之電子密度提高。上述電子密度提高之狀態於本說明書中記作「金屬化」。藉由該界面附近之透明導電層之一部分之金屬化，積層構造體之有效折射率變化。上述相位調變中之調變量取決於積層構造體之有效折射率。因此，藉由使驅動電壓變化，有效折射率得到控制，結果，可控制輸出光之相位。
又，於該反射型動態超穎介面中，驅動電路具有至少個別控制與複數個像素一對一地對應之複數個部分金屬膜之電位的構造。再者，針對第2金屬膜中包含之部分金屬膜之「個別控制」包括最終使第2金屬膜中包含之所有部分金屬膜之電位、或者任意選擇之1個或1個以上部分金屬膜之電位一致之控制。又，根據第1金屬膜之構造，假定各種電位設定狀態。例如，作為第1電位設定狀態，於第1金屬膜遍及複數個像素而設置之構成中，藉由將第1金屬膜設定為基準電位，複數個像素各自之第1面側電位一致。另一方面，藉由個別控制第2金屬膜中包含之部分金屬膜之電位，複數個像素之第2面側電位會被設定為於各像素分別不同之電位。作為第2電位設定狀態，即便為第1金屬膜包含與複數個像素一對一地對應之部分金屬膜之構成，只要第1金屬膜中包含之部分金屬膜之電位被個別設定為基準電位，複數個像素各自之第1面側電位便會成為一致狀態。此時，藉由個別控制第2金屬膜中包含之部分金屬膜之電位，複數個像素之第2面側電位會被設定為於各像素分別不同之電位。作為第3電位設定狀態，於第1金屬膜包含與複數個像素一對一地對應之部分金屬膜之構成中，亦可藉由個別設定第1金屬膜中包含之部分金屬膜之電位，而將複數個像素各自之第1面側電位設定為於各像素分別不同之電位。同樣地，藉由亦個別控制第2金屬膜中包含之部分金屬膜之電位，複數個像素之第2面側電位會被設定為於各像素分別不同之電位。作為第4電位設定狀態，於第1金屬膜包含與複數個像素一對一地對應之部分金屬膜之構成中，亦可藉由個別設定第1金屬膜中包含之部分金屬膜之電位，而將複數個像素各自之第1面側電位設定為於各像素分別不同之電位。另一方面，藉由以第2金屬膜中包含之部分金屬膜之電位成為基準電位之方式對其加以個別控制，於複數個像素全體中，第2面側電位會被設定為基準電位。於上述任一種電位設定狀態下，均能於各像素分別獨立地調變相位。因此，根據該反射型動態超穎介面，能於構成一維排列或二維排列之複數個像素分別調變所輸入之光之相位。
(2)作為本發明之一態樣，較佳為驅動電路具有以與複數個部分金屬膜一對一地對應之方式設置之複數個電壓保持部。複數個電壓保持部各自保持用以設定複數個部分金屬膜中與之對應的部分金屬膜之電位之電壓。進而，作為本發明之一態樣，驅動電路亦可包含以與複數個像素一對一地對應之方式設置之複數個電晶體。於該情形時，能以簡略化後之電路構成，對各部分金屬膜逐次設定電壓(主動矩陣方式)。進而，對任意選擇之1個或1個以上部分金屬膜，亦能以任意時序設定限定之電壓。作為本實施形態之一態樣，較佳為複數個電壓保持部各者包含由複數個部分金屬膜中與之對應的部分金屬膜構成一電極之電容器。於該情形時，能藉由簡易之構成實現電壓保持部。
(3)作為本發明之一態樣，亦可為積層構造體具有配置於複數個像素中相互鄰接之像素之間之空隙或絕緣部。空隙或絕緣部分別構成透明導電層之一部分，且將分別構成鄰接之像素之一部分之鄰接部分彼此電性分離。於該情形時，能降低相互鄰接之像素間之串擾。
(4)作為本發明之一態樣，較佳為第1面上之一對窗區域之排列方向與所輸入之光之偏光方向一致。於該情形時，能有效地控制該輸入光之相位。
(5)作為本發明之一態樣，較佳為介電層位於第1面與透明導電層之間。
(6)作為本發明之一態樣，該反射型動態超穎介面進而具備具有配置有驅動電路之主面之基板，且該基板於使主面與積層構造體之第2面相互對面之狀態下，與積層構造體一體化。於該情形時，可提供一種組裝有驅動電路之小型反射型動態超穎介面。
(7)作為本發明之一態樣，亦可具有如下構造：驅動電路將第1金屬膜設定為基準電位，且第1金屬膜遍及沿著與一對窗區域之排列方向交叉之方向排列之兩個以上像素而延伸。於該情形時，能容易地向第1金屬膜提供基準電位。
(8)作為本發明之一態樣，較佳為介電層包含氧化鋁、氧化矽及氟化鎂中至少一者。於該情形時，可較佳地實現上述介電層。
(9)作為本發明之一態樣，較佳為透明導電層包含氧化銦及氧化鋅中至少一者以作為由於摻雜劑而低電阻化後之氧化物。於該情形時，可較佳地實現上述透明導電層之作用。
以上，該[本發明之實施形態之說明]欄所列舉之各態樣可應用於剩餘所有態樣各者、或該等剩餘態樣之所有組合。
[本發明之實施形態之詳細情況]
以下，參照隨附圖式詳細地對本發明之實施形態之具體構造進行說明。再者，本發明並不限定於該等例示，而是由申請專利範圍表示，並意欲包含與申請專利範圍均等之含義下及範圍內之所有變更。又，於圖式之說明中，對於相同要素標註相同符號並省略重複之說明。
(第1實施形態)
圖1係表示本發明之第1實施形態之反射型動態超穎介面(以下，簡稱作「超穎介面」)1A之俯視圖。所謂「超穎介面」，係指將複數個充分小於光之波長之單位構造排列形成於平坦之表面上，藉此於各單位構造分別使入射光之相位、強度或偏光變化之裝置。超穎介面存在各種構造，本發明之一實施形態之超穎介面具有被稱作間隙電漿子型之構造。超穎介面1A係沿著相互交叉(例如正交)之方向D1及D2延伸之平板狀之裝置，將與方向D1及D2兩者交叉(例如正交)之方向D3設為厚度方向。於超穎介面1A之主面1a，設定有複數個像素10。複數個像素10構成以方向D1為列方向，以方向D2為行方向之M列N行(M、N為2以上之整數)之矩陣(二維排列)。各像素10之平面形狀為四邊形(例如正方形)。各像素10之一邊之長度L例如處於200～400 nm之範圍內。超穎介面1A藉由在各像素10個別調變向主面1a輸入之光之相位，而用於透鏡用途或全像形成等各種目的。
圖2係沿著圖1中所示之II-II線之剖視圖，表示超穎介面1A之剖面構造。如圖2所示，超穎介面1A具備驅動電路2、設置於驅動電路2表面之金屬膜(第2金屬膜)5、積層於金屬膜5上之積層構造體7、及設置於積層構造體7上之金屬膜(第1金屬膜)6。即，積層構造體7設置於金屬膜5與金屬膜6之間。
積層構造體7為平坦之膜，遍及複數個像素10沿著方向D1及D2延伸。積層構造體7具有主面(第1面)7a及背面(第2面)7b。向主面7a輸入被調變光P。被調變光P例如為雷射光，為具有直線偏光之光。被調變光P之波長λ處於400～1600 nm之範圍內，於一例中為850 nm。主面7a及背面7b沿著方向D3相互對向。主面7a與背面7b之間隔(即積層構造體7沿著方向D3之厚度)設定為充分小於被調變光P之波長λ。積層構造體7之厚度例如處於10～100 nm之範圍內。積層構造體7具有以方向D3為積層方向而積層之透明導電層3及介電層4。
透明導電層3為對輸入光具有透過性(透光性)並且具有導電性之無機膜。所謂「透光性」，係指對輸入至超穎介面1A之光之波長的吸收極低(例如光吸收率為20%以下)之性質。又，所謂「導電性」，係指電阻率極低之性質(例如電阻率為10-6 Ω・m以下之性質)。本實施形態之透明導電層3包含由於摻雜劑而低電阻化後之氧化銦(In2 O3 )及氧化鋅(Zn2 O3 )中至少一者。相對於氧化銦之摻雜劑例如為Sn。摻雜有Sn之氧化銦稱作ITO。又，相對於氧化鋅之摻雜劑例如為Al或Ga。摻雜有Al之氧化鋅稱作AZO。摻雜有Ga之氧化鋅稱作GZO。透明導電層3之厚度例如處於3～50 nm之範圍內，於一例中為20 nm。
介電層4為對輸入光具有透過性(透光性)並且具有絕緣性之無機膜。所謂「絕緣性」，係指電阻率極高之性質(例如電阻率為10-6 Ω・m以上之性質)。介電層4例如包含氧化鋁(Al2 O3 )、氧化矽(SiO2 )及氟化鎂(MgF2 )中至少一者。介電層4之厚度例如處於1～20 nm之範圍內，於一例中為5 nm。於本實施形態中，介電層4相對於透明導電層3位於主面7a側。
再者，本實施形態中，於背面7b側設置有透明導電層3，於主面7a側設置有介電層4，但亦可於主面7a側設置透明導電層3，於背面7b側設置介電層4。又，本實施形態中，透明導電層3之一面構成背面7b，介電層4之一面構成主面7a，但亦可於包含透明導電層3及介電層4之膜構造與主面7a之間、該膜構造與背面7b之間、及透明導電層3與介電層4之間中至少任一者進而設置其他層。
金屬膜6為本實施形態中之第1金屬膜，具有作為超穎介面構造中之奈米天線之功能。金屬膜6設置於積層構造體7之主面7a上。金屬膜6例如為由金(Au)等金屬構成之膜。金屬膜6之膜厚例如處於30～100 nm之範圍內，於一例中為50 nm。金屬膜6包含複數個部分金屬膜6a。圖3(a)係表示金屬膜6之平面形狀之圖。如圖3(a)所示，複數個部分金屬膜6a沿著方向D1排列，且相互分隔。各部分金屬膜6a於各像素10之行分別設置，遍及沿著方向D2排列之兩個以上像素10(於本實施形態中，為M個像素10)延伸。部分金屬膜6a之沿著方向D1規定之寬度W1設定為小於像素10之沿著該方向D1規定之長度L，且設定為充分小於被調變光P之波長λ。於一例中，部分金屬膜6a之寬度W1處於40～360 nm之範圍內，於一例中為250 nm。又，相鄰之部分金屬膜6a彼此之間隔處於40～360 nm之範圍內，於一例中為150 nm。部分金屬膜6a之寬度W1與被調變光P之波長λ之比(W1/λ)處於0.02～1之範圍內。進而，部分金屬膜6a之寬度W1與像素10之一邊之長度L之比(W1/L)處於0.1～0.9之範圍內。
如上所述，部分金屬膜6a之寬度W1小於像素10之長度L。而且，部分金屬膜6a沿著方向D1配置於像素10之大致中央部分。因此，如圖2及圖3(a)所示，積層構造體7於各像素10中包含一對窗區域71、72。一對窗區域71、72係以沿著方向D3觀察主面7a時隔著部分金屬膜6a之一部分之方式分別露出。如圖2所示，一對窗區域71、72之排列方向(即方向D1)與被調變光P之偏光方向P1一致。
金屬膜5為本實施形態中之第2金屬膜。金屬膜5設置於積層構造體7之背面7b上。於一例中，金屬膜5與背面7b接觸。金屬膜5將輸入至積層構造體7之被調變光P向主面7a反射。金屬膜5例如由金(Au)等金屬構成。金屬膜5之膜厚例如處於100～200 nm之範圍內，於一例中為150 nm。金屬膜5包含複數個部分金屬膜5a。圖3(b)係表示金屬膜5之平面形狀之圖。複數個部分金屬膜5a呈以方向D1為列方向，以方向D2為行方向之M列N行矩陣狀排列(二維排列)，且相互分隔。各部分金屬膜5a於各像素10分別設置，規定各像素10之重心位置及形狀。於一例中，各部分金屬膜5a之平面形狀為四邊形(例如正方形)，且位於像素10內。於一例中，部分金屬膜5a之一邊之長度W2處於40～360 nm之範圍內。進而，部分金屬膜5a之一邊之長度W2與像素10之一邊之長度L之比(W2/L)處於0.1～0.9之範圍內。
驅動電路2包含具有複數個電晶體25之基板。驅動電路2控制自超穎介面1A之外部向金屬膜5與金屬膜6之間施加之電壓。更詳細而言，驅動電路2將複數個部分金屬膜6a之電位設定為共通之基準電位(GND電位)，並且利用電晶體25個別控制複數個部分金屬膜5a之電壓。驅動電路2相對於積層構造體7位於背面7b側。各電晶體25係以與各像素10一對一地對應之方式設置，且沿著方向D3觀察主面7a時位於各像素10內。電晶體25例如為設置於包含介電體之基板上之薄膜電晶體。於各電晶體25上，隔著絕緣膜設置有部分金屬膜5a。
圖4係表示與各像素10對應之驅動電路2之電路構成之圖。如圖4所示，驅動電路2進而具有M條閘極驅動配線23、及N條電壓供給配線24。M條閘極驅動配線23分別沿著列方向(即方向D1)延伸，且相互沿著行方向(即方向D2)排列。N條電壓供給配線24分別沿著行方向(即方向D2)延伸，且相互沿著列方向(即方向D1)排列。第m列(m＝1、2、…、M)閘極驅動配線23與在各位於第m列之像素10分別設置之電晶體25之控制端子(閘極)電性連接。第n行(n＝1、2、…、N)電壓供給配線24與在各位於第n行之像素10分別設置之電晶體25之一電流端子(例如源極)電性連接。電晶體25之另一電流端子(例如汲極)經由像素10內之配線與該像素10之部分金屬膜5a電性連接。
又，本實施形態之驅動電路2進而具有於各像素10分別設置之複數個電容器26。電容器26為本實施形態中之電壓保持部之例，於各部分金屬膜5a分別保持對像素10之部分金屬膜5a施加之電壓。再者，作為電壓保持部，除了電容器以外亦可應用能保持電壓之各種構成。電容器26例如為形成於驅動電路2內部之平行平板電容器。電容器26之一電極連接於部分金屬膜5a，另一電極連接於定電位區域(例如基準電位區域)。再者，如下所述，部分金屬膜5a亦可兼作電容器26之一電極。
圖5(a)～圖5(d)係用以說明第m列第n行像素10中之驅動電路2之動作之圖。於圖5(a)～圖5(d)中，以虛線標示出具有有效電壓值之部分。首先，於圖5(a)所示之狀態下，對第m列閘極驅動配線23及第n行電壓供給配線24均未施加電壓，電晶體25為非導通狀態。其次，如圖5(b)所示，若對第m列閘極驅動配線23施加特定閘極電壓Vg，則電晶體25成為導通狀態。此時，第n行電壓供給配線24與部分金屬膜5a經由電晶體25相互連接。繼而，如圖5(c)所示，對第n行電壓供給配線24施加驅動電壓Vd。驅動電壓Vd係基於超穎介面1A上呈現之所希望之相位調變圖案，於各像素10分別獨立地設定。藉此，於經由電晶體25對部分金屬膜5a施加驅動電壓Vd之同時，藉由電容器26保持該驅動電壓Vd。其後，如圖5(d)所示，不再自第m列閘極驅動配線23施加閘極電壓Vg，且停止自第n行電壓供給配線24供給驅動電壓Vd。此時，電晶體25再次成為非導通狀態，但藉由電容器26，部分金屬膜5a之電壓被保持為驅動電壓Vd。對所有像素10逐次進行此種動作，使驅動電路2被個別控制複數個部分金屬膜5a之電位，藉此於超穎介面1A呈現所希望之相位調變圖案，於各像素10分別調變被調變光P之相位。再者，亦可按任意時序選擇任意像素群，並個別設定電位。
圖6係表示各像素10中之驅動電路2之構造之俯視圖。又，圖7係沿著圖6中所示之VII-VII線之剖視圖，表示各像素10中之驅動電路2之剖面構造。如圖6及圖7所示，驅動電路2具有第1導電型(例如p型)半導體層21、及設置於半導體層21上之絕緣層27、28。半導體層21可為半導體基板本身，亦可為形成於異種基板上之半導體膜(單晶膜、多晶膜或非晶膜)。於半導體層21之表面21c(即半導體基板之主面、或包含異種基板及半導體膜之基板狀構件之主面)，設置有電晶體25。半導體層21為形成於異種基板上之半導體膜之情形時，電晶體25稱作薄膜電晶體。構成半導體層21之半導體基板、或構成異種基板及半導體層21之半導體膜使表面21c與積層構造體7之背面7b(參照圖2)相互對向，並且與積層構造體7一體化。
作為一例，半導體層21主要由添加有第1導電型(例如p型)雜質之Si構成。於半導體層21內，形成有第2導電型(例如n型)半導體區域21a、21b。半導體區域21a、21b主要由添加有第2導電型雜質之Si構成。半導體區域21a、21b相互隔開間隔而配置，且於半導體層21之表面21c露出。半導體區域21a與設置於表面21c上之電晶體25之源極電極25b形成歐姆接觸。半導體區域21b與設置於表面21c上之電晶體25之汲極電極25c形成歐姆接觸。源極電極25b及汲極電極25c係於表面21c上隔開間隔排列而配置。
除了源極電極25b、汲極電極25c以外之表面21c上之區域由絕緣層27覆蓋。再者，於圖6中，為了容易理解，僅示出了絕緣層27之必要部分。絕緣層27例如主要包含SiO2 等絕緣性矽化合物。於絕緣層27上，設置有電晶體25之閘極電極25a。閘極電極25a與半導體層21中之位於半導體區域21a與半導體區域21b之間之區域隔著絕緣層27對向。閘極電極25a由設置於絕緣層27上之絕緣層28覆蓋。如圖7所示，絕緣層28為保護驅動電路2整體之保護膜。絕緣層28例如主要包含SiO2 。於絕緣層28上，設置有該像素10之部分金屬膜5a。
如圖6所示，源極電極25b與設置於表面21c上之電壓供給配線24連接。閘極電極25a經由設置於絕緣層27上之配線連接於閘極驅動配線23。又，如圖7所示，汲極電極25c經由貫通絕緣層27、28之配線25d連接於部分金屬膜5a。
電容器26包含部分金屬膜5a之一部分、其正下方之半導體層21、及介置於其等之間之介電層29。再者，半導體層21被規定為定電位(例如基準電位)。於該情形時，部分金屬膜5a兼作電容器26之一電極，半導體層21兼作電容器26之另一電極。介電層29係以將形成於絕緣層27、28之開口掩埋之方式設置。介電層29之下表面與半導體層21接觸，介電層29之上表面與部分金屬膜5a接觸。介電層29例如主要包含SiO2 。
圖8(a)～圖8(d)係表示超穎介面1A之製造方法之一例中之各步驟的剖視圖。再者，於該等圖8(a)～圖8(d)中，僅具有代表性地示出了一個像素10，但其他像素10亦與該像素10並行地，藉由相同方法製造而成。首先，如圖8(a)所示，作為第1步驟，準備驅動電路2。驅動電路2係藉由在具有電晶體之基板上形成配線層之周知方法製造而成。此時，於驅動電路2上之配線層，已形成有包含複數個部分金屬膜5a之金屬膜5。其次，如圖8(b)所示，例如利用濺鍍法等物理蒸鍍法於金屬膜5上形成透明導電層3。具體而言，將由透明導電層3之材料構成之靶設置於真空腔室內，使利用高電壓加以離子化後之惰性氣體衝撞靶，藉此使透明導電層3之材料飛散(成膜)。於透明導電層3由ITO構成之情形時，介電層4之材料例如為SiO2 、Al2 O3 及HfO2 中至少一者。繼而，如圖8(c)所示，例如利用原子層沈積(Atomic Layer Deposition：ALD)法於透明導電層3上形成介電層4。具體而言，針對各構成介電層4之元素，分別進行向成膜裝置內投入及吹拂原料氣體之操作，反覆實施例如數埃厚度之成膜。於介電層4由SiO2 構成之情形時，ALD之材料例如為TDMAS及氧電漿。繼而，如圖8(d)所示，例如利用舉離法於介電層4上形成包含複數個部分金屬膜6a之金屬膜6。具體而言，首先，於介電層4之上塗佈抗蝕劑後，形成與複數個部分金屬膜6a對應之複數個開口。其次，於包含抗蝕劑之複數個開口之介電層4之整面蒸鍍金屬膜(例如Au膜)。然後，藉由將抗蝕劑去除，而將沈積於抗蝕劑上之金屬膜去除。經過以上步驟，製造出本實施形態之超穎介面1A。
其次，對經過上述製造步驟所得之本實施形態之超穎介面1A之效果進行說明。超穎介面1A具備MIM構造，該MIM構造按照列舉順序積層有作為光反射膜之金屬膜5、包含透明導電層3及介電層4之積層構造體7、及包含具有有限寬度W1之複數個部分金屬膜6a之金屬膜6。於該情形時，如圖2及圖3所示，積層構造體7包含一對窗區域71、72。一對窗區域71、72分別係以自積層方向(方向D3)觀察主面7a時隔著部分金屬膜6a之方式設置(露出)。自超穎介面1A之外部輸入至積層構造體7之一窗區域71(或72)之被調變光P於金屬膜5反射，並自積層構造體7之另一窗區域72(或71)向超穎介面1A之外部輸出。此時，若向部分金屬膜6a與金屬膜5之間施加驅動電壓Vd，則於部分金屬膜6a及金屬膜5兩者產生被稱作間隙介面電漿子模式之相互反向之感應電流，並於積層構造體7內發生較強之磁共振(電漿子共振)。藉由該磁共振，通過部分金屬膜6a與金屬膜5之間之被調變光P之相位得到調變。
此處，以下數式(1)表示磁共振所導致之被調變光P之相位調變量、部分金屬膜6a之寬度w(＝W1)、被調變光P之波長λ、及積層構造體7之有效折射率Ngsp 幾者之關係。再者，m為整數。
[數1]

自數式(1)可知，相位調變量取決於積層構造體7之有效折射率Ngsp 。而且，藉由使向部分金屬膜6a與金屬膜5之間施加之驅動電壓Vd變化，能控制有效折射率Ngsp 。其理由如下所述。若向部分金屬膜6a與金屬膜5之間施加驅動電壓Vd，則如圖9所示，藉由部分金屬膜6a與金屬膜5之間之電場，透明導電層3之與介電層4之界面附近之電子密度提高。其結果，透明導電層3之該界面附近之部分變成經金屬化後之層3a。該層3a與被調變光P反應，故而積層構造體7之有效折射率Ngsp 變化。
進而，於本實施形態之超穎介面1A中，金屬膜5包含在各像素10分別設置且相互分離之複數個部分金屬膜5a，驅動電路2個別控制複數個部分金屬膜5a之驅動電壓Vd。藉此，如圖9所示，能於各像素10分別獨立地控制透明導電層3中之金屬化層3a之厚度，故而能於各像素10分別獨立地調變相位。即，根據本實施形態之超穎介面1A，能於二維排列之複數個像素10各者調變相位。
圖10(a)係概念性地表示使輸出光之出射角可變之光束轉向，以作為超穎介面1A之使用例之圖。於圖10(a)之例中，藉由在各像素10分別沿著方向D1(或D2)使相位調變量每次變化固定量，而使輸出光之波面Pa相對於超穎介面1A之表面傾斜。此時，波面Pa之法線與超穎介面1A之表面之法線所成之角θ(即輸出光之出射角)根據各像素10之相位調變量之變化量而定。該變化量越大則輸出光之出射角θ越大，該變化量越小則輸出光之出射角θ越小。因此，藉由控制各像素10之相位調變量之變化量，能將輸出光之出射角θ設定為任意角度。
圖10(b)係表示具有光束轉向用構造之繞射光學元件(DOE)100之光反射面101之形狀的剖視圖。繞射光學元件100中，於光反射面101設置有週期性凹凸，藉由在凸部形成斜面102能控制輸出光(反射光)之出射角。然而，於此種構成中，光反射面101之凹凸構造例如具有達200 μm之厚度t2 。與此相對地，本實施形態之超穎介面1A例如具有達50 nm之厚度t1 ，與繞射光學元件100相比能極薄地構成。因此，本實施形態有助於具備超穎介面1A之裝置之小型化。
如本實施形態般，驅動電路2亦可具有對各部分金屬膜5a分別保持電壓之複數個電壓保持部(電容器26)。藉此，能以對各部分金屬膜5a加以簡略化後之電路構成，逐次設定電壓。又，對任意選擇之1個或1個以上部分金屬膜，亦能以任意時序設定電壓。於該情形時，複數個電壓保持部亦可為以金屬膜5為一電極之電容器26。藉此，能藉由簡易之構成實現電壓保持部。
如本實施形態般，一對窗區域71、72之排列方向(換言之，部分金屬膜6a之寬度方向)亦可與被調變光P之偏光方向P1一致。藉此，能較佳地激發表面電漿子，並有效地控制輸出光之相位。
如本實施形態般，介電層4亦可相對於透明導電層3位於主面7a側。藉此，形成反映出設置於上側之金屬構造之形狀之累積層，故而有望使電子濃度變高。
如本實施形態般，亦可驅動電路2包含在各像素10分別設置之複數個電晶體25，超穎介面1A包含在主面具有複數個電晶體25之基板，且該基板使其主面與背面7b相互對向並與積層構造體7一體化。藉此，可提供一種組裝有驅動電路之小型反射型動態超穎介面。
如本實施形態般，亦可驅動電路2將金屬膜6設定為基準電位，金屬膜6遍及於與一對窗區域71、72之排列方向交叉之方向上排列之兩個以上像素10延伸。藉此，既能抑制用以向金屬膜6提供基準電位之配線妨礙被調變光P及輸出光之進程，又能容易地向金屬膜6提供基準電位。因此，能藉由簡易之構造抑制超穎介面1A之輸出效率之下降。
如本實施形態般，介電層4亦可包含氧化鋁、氧化矽及氟化鎂中至少一者。藉此，能較佳地實現上述介電層4。
如本實施形態般，透明導電層3亦可包含由於摻雜劑而低電阻化後之氧化銦及氧化鋅中至少一者。藉此，能較佳地發揮上述透明導電層3之作用。
(第1變化例)
圖11係表示第1實施形態之第1變化例之超穎介面1B之俯視圖。於超穎介面1B之主面1a，形成有複數個(N個)像素20，以此代替上述實施形態中之複數個像素10。複數個像素20沿著方向D1構成一維排列。各像素20之平面形狀為四邊形(例如以與排列方向交叉之方向D2為長邊方向之長方形)。各像素20之沿著方向D1規定之寬度L與上述實施形態之像素10之一邊之長度L相同。再者，超穎介面1B之II-II剖面之構造與上述實施形態相同(參照圖2)。
圖12(a)係表示金屬膜6之平面形狀之圖。金屬膜6設置於積層構造體7之主面7a上，且與上述實施形態同樣地，包含複數個部分金屬膜6a。複數個部分金屬膜6a沿著方向D1排列，且相互分隔。各部分金屬膜6a之平面形狀為四邊形(例如以方向D2為長邊方向之長方形)。於本實施形態中，像素20亦為以方向D2為長邊方向之長方形，故而各部分金屬膜6a於各像素20分別設置，位於各像素20內。部分金屬膜6a之沿著方向D1規定之寬度W1與上述實施形態相同。於本變化例中，亦為部分金屬膜6a之寬度W1小於像素10之長度L。而且，部分金屬膜6a沿著方向D1配置於像素20之大致中央。因此，積層構造體7於各像素20中包含一對窗區域71、72。
圖12(b)係表示金屬膜5A之平面形狀之圖。超穎介面1B具備金屬膜5A，以此代替上述實施形態之金屬膜5。金屬膜5A為本變化例中之第2金屬膜。金屬膜5A之構成除了如下幾點以外，其他與上述實施形態之金屬膜5相同。即，本變化例之金屬膜5A包含複數個部分金屬膜5b。複數個部分金屬膜5b沿著方向D1排列，且相互分隔。各部分金屬膜5b之平面形狀為四邊形(例如以方向D2為長邊方向之長方形)。各部分金屬膜5b於各像素20分別設置，且位於各像素20內。再者，各部分金屬膜5b之沿著方向D1(短邊方向)規定之寬度W3與上述實施形態之部分金屬膜5a之一邊之長度W2相同。
圖13係表示驅動電路2A之構成之圖。超穎介面1B具備驅動電路2A，以此代替上述實施形態之驅動電路2。本變化例之驅動電路2A具有1條閘極驅動配線23、及N條電壓供給配線24。閘極驅動配線23沿著像素20之排列方向(方向D1)延伸。N條電壓供給配線24分別沿著與像素20之排列方向交叉之方向(方向D2)延伸，並且沿著方向D1排列。閘極驅動配線23與於各像素20分別設置之電晶體25之控制端子(閘極)電性連接。第n行(n＝1、2、…、N)電壓供給配線24與在位於第n行之像素20設置之電晶體25之一電流端子(例如源極)電性連接。電晶體25之另一電流端子(例如汲極)經由像素20內之配線與該像素20之部分金屬膜5b電性連接。
又，驅動電路2A進而具有於各像素20分別設置之複數個電容器26。電容器26為本變化例中之電壓保持部之例，於各部分金屬膜5b分別保持對像素20之部分金屬膜5b施加之電壓。再者，電容器26之具體構成與上述形態相同。
如本變化例般，複數個像素亦可構成一維排列。於此種情形時，亦能發揮與上述實施形態相同之效果。
(第2變化例)
圖14係表示第1實施形態之第2變化例之超穎介面1C之剖面構造的圖。本變化例中，於相互鄰接之像素10(或像素20)之積層構造體7之間設置有空隙8，藉由該空隙8，各像素10(或像素20)之積層構造體7於空間上相互分離。空隙8係為了將相互鄰接之像素10(或像素20)之透明導電層3彼此電性分離而設置。藉此，向某像素10(或像素20)之部分金屬膜5a(5b)與金屬膜6之間施加了驅動電壓Vd時，電子向鄰接之像素10(或像素20)之透明導電層3洩漏之情況得到防止，隨之相互鄰接之像素10(或像素20)間之串擾得以降低。再者，形成空隙8時，只要將具有與空隙8對應之開口之遮罩形成於積層構造體7上，而隔著該遮罩對積層構造體7進行蝕刻即可。
圖15係表示進而另一變化例之超穎介面1D之剖面構造之圖。該例中，於相互鄰接之像素10(或像素20)之積層構造體7之間設置有絕緣部9，以此代替上述空隙8。絕緣部9例如主要包含SiO2 、Si3 N4 等絕緣性材料。即便為此種構成，亦能有效地降低相互鄰接之像素10(或像素20)間之串擾。再者，絕緣部9係藉由在上述空隙8形成於積層構造體7後，利用絕緣性材料將該空隙8掩埋而較佳地形成。
(第2實施形態)
圖16係表示本發明之第2實施形態之發光裝置30之構成的剖視圖。本實施形態之發光裝置30具備第1實施形態之超穎介面1A、導光層31、面發光元件32。面發光元件32例如為垂直共振器面發光雷射裝置(Vertical Cavity Surface Emitting LASER：VCSEL)或光子晶面發光雷射器(Photonic Crystal Surface Emitting LASER：PCSEL)等面發光型半導體發光元件。面發光元件32具有輸出光之發光面32a，且以發光面32a與積層構造體7之主面7a對向之方式，配置於超穎介面1A上。
導光層31設置於超穎介面1A與面發光元件32之間，降低超穎介面1A與面發光元件32之間之光損耗。導光層31具有超穎介面1A側之面31a、及面發光元件32側之面31b。面31a與積層構造體7之主面7a接觸，面31b與面發光元件32之發光面32a接觸。設置於主面7a上之金屬膜6之複數個部分金屬膜6a埋入導光層31中。導光層31之折射率等於或小於構成積層構造體7之主面7a之層(於本實施形態中，為介電層4)之折射率。藉此，自發光面32a輸出之光P以較低損耗自導光層31向積層構造體7輸入。導光層31例如包含介電體。於介電層4主要包含Al2 O3 之情形時，導光層31例如主要包含Al2 O3 、SiO2 、MgF2 及CaF2 中至少一者。又，於介電層4主要包含SiO2 之情形時，導光層31例如主要包含SiO2 、MgF2 及CaF2 中至少一者。又，於介電層4主要包含MgF2 之情形時，導光層31例如主要包含MgF2 及CaF2 中至少一者。
於本實施形態中，若自面發光元件32之發光面32a輸出光P，則光P通過導光層31輸入至積層構造體7之主面7a。而且，藉由與第1實施形態相同之作用，超穎介面1A於各像素分別調變光P之相位。調變後之光P再次通過導光層31返回至面發光元件32，並自面發光元件32之與發光面32a為相反側之面向發光裝置30之外部輸出。
根據本實施形態之發光裝置30，藉由具備第1實施形態之超穎介面1A，能發揮與第1實施形態相同之效果。此外，超穎介面1A與面發光元件32係一體地構成，故而與將其等以不同體構成之情形時相比，能省略透鏡等光學系統。因此，能將發光裝置之構成簡易化，又能省去調整光學系統之作業。
本發明之實施形態之反射型動態超穎介面並不限於上述實施形態，而可另外施以各種變化。例如，於上述實施形態及變化例中，具有驅動電路與積層構造體、以及第1金屬膜及第2金屬膜一體化之構成。然而，於本發明中，驅動電路與積層構造體、以及第1金屬膜及第2金屬膜亦可互為不同體而構成。又，於上述實施形態及變化例中，設置於與供輸入被調變光之面為相反側之面之第2金屬膜具有於各像素分別設置，且相互分離之複數個部分金屬膜。然而，設置於供輸入被調變光之面之第1金屬膜亦可具有於各像素分別設置，且相互分離之複數個部分金屬膜。或者，第1金屬膜及第2金屬膜兩者亦可均具有於各像素分別設置，且相互分離之複數個部分金屬膜。無論為哪種構成，均發揮與上述實施形態及變化例相同之效果。
1A‧‧‧超穎介面
1B‧‧‧超穎介面
1C‧‧‧超穎介面
1D‧‧‧超穎介面
1a‧‧‧主面
2‧‧‧驅動電路
2A‧‧‧驅動電路
3‧‧‧透明導電層
3a‧‧‧金屬化層
4‧‧‧介電層
5‧‧‧金屬膜
5A‧‧‧金屬膜
5a‧‧‧部分金屬膜
5b‧‧‧部分金屬膜
6‧‧‧金屬膜
6a‧‧‧部分金屬膜
7‧‧‧積層構造體
7a‧‧‧主面
7b‧‧‧背面
8‧‧‧空隙
9‧‧‧絕緣部
10‧‧‧像素
20‧‧‧像素
21‧‧‧半導體層
21a‧‧‧半導體區域
21b‧‧‧半導體區域
21c‧‧‧表面
23‧‧‧閘極驅動配線
24‧‧‧電壓供給配線
25‧‧‧電晶體
25a‧‧‧閘極電極
25b‧‧‧源極電極
25c‧‧‧汲極電極
25d‧‧‧配線
26‧‧‧電容器
27‧‧‧絕緣層
28‧‧‧絕緣層
29‧‧‧介電層
30‧‧‧發光裝置
31‧‧‧導光層
32‧‧‧面發光元件
32a‧‧‧發光面
71‧‧‧窗區域
72‧‧‧窗區域
D1‧‧‧方向
D2‧‧‧方向
D3‧‧‧方向
L‧‧‧長度
P‧‧‧被調變光
P1‧‧‧偏光方向
Pa‧‧‧波面
Vd‧‧‧驅動電壓
Vg‧‧‧閘極電壓
θ‧‧‧出射角
圖1係表示本發明之第1實施形態之超穎介面1A之俯視圖。
圖2係沿著圖1中所示之II-II線之剖視圖。
圖3(a)係表示金屬膜6之平面形狀之圖，圖3(b)係表示金屬膜5之平面形狀之圖。
圖4係表示與各像素10對應之驅動電路之電路構成之圖。
圖5(a)～圖5(d)係用以說明第m列第n行像素10中之驅動電路2之動作之圖。
圖6係表示各像素10中之驅動電路2之構造之俯視圖。
圖7係沿著圖6中所示之VII-VII線之剖視圖。
圖8(a)～圖8(d)係表示超穎介面1A之製造方法之一例中之各步驟的剖視圖。
圖9係表示藉由部分金屬膜6a與金屬膜5之間之電場於透明導電層3形成金屬化層3a之情況之圖。
圖10(a)係概念性地表示使輸出光之出射角可變之光束轉向，以作為超穎介面1A之使用例之圖，圖10(b)係表示具有光束轉向用構造之繞射光學元件(DOE)100之光反射面101之形狀的剖視圖。
圖11係表示第1變化例之超穎介面1B之俯視圖。
圖12(a)係表示金屬膜6之平面形狀之圖，圖12(b)係表示金屬膜5A之平面形狀之圖。
圖13係表示驅動電路2A之構成之圖。
圖14係表示第2變化例之超穎介面1C之剖面構造之圖。
圖15係表示進而另一變化例之超穎介面1D之剖面構造之圖。
圖16係表示本發明之第2實施形態之發光裝置30之構成的剖視圖。

Claims (11)

  1. 一種反射型動態超穎介面，其具備： 積層構造體，其具有：第1面，其能讓特定波長之光雙向通過；第2面，其與上述第1面對向；透明導電層，其對上述光具有透過性，並且配置於上述第1面與上述第2面之間；及介電層，其對上述光具有透過性，並且配置於上述第1面與上述第2面之間；且設定有像素區域，該像素區域於沿著自上述第1面向上述第2面之積層方向觀察上述第1面時，至少包含構成一維排列之複數個像素； 第1金屬膜，其設置於上述積層構造體之上述第1面上； 第2金屬膜，其以與上述第1金屬膜之間隔著複數個上述像素之方式，設置於上述積層構造體之上述第2面上，將通過上述第1面之上述光向上述第1面反射；及 驅動電路，其控制向上述第1金屬膜與上述第2金屬膜之間施加之電壓；且 上述第1金屬膜以沿著上述積層方向觀察上述第1面時，於複數個上述像素各者中，露出以隔著上述第1金屬膜之至少一部分之狀態相互分離之一對窗區域之方式，設置於上述第1面上， 至少上述第2金屬膜包含複數個部分金屬膜，該等複數個部分金屬膜分別於上述第2面上，規定複數個上述像素中與之對應的像素之重心位置及形狀， 複數個上述部分金屬膜以相互隔開特定距離並且電性分離之狀態，設置於上述第2面上， 上述驅動電路具有如下構造：至少個別控制與複數個上述像素一對一地對應之複數個上述部分金屬膜之電位，以對複數個上述像素各者調變上述光之相位。
  2. 如請求項1之反射型動態超穎介面，其中上述驅動電路具有複數個電壓保持部，該等複數個電壓保持部係以與複數個上述部分金屬膜一對一地對應之方式設置，各自保持用以設定複數個上述部分金屬膜中與之對應的部分金屬膜之電位之電壓。
  3. 如請求項2之反射型動態超穎介面，其中複數個上述電壓保持部各者包含由複數個上述部分金屬膜中與之對應的部分金屬膜構成一電極之電容器。
  4. 如請求項1至3中任一項之反射型動態超穎介面，其中上述驅動電路具有以與複數個上述部分金屬膜一對一地對應之方式設置之複數個電晶體。
  5. 如請求項1至4中任一項之反射型動態超穎介面，其中上述積層構造體進而具有空隙或絕緣部，該空隙或絕緣部配置於複數個上述像素中相互鄰接之像素之間，分別構成上述透明導電層之一部分，且將分別構成鄰接之上述像素之一部分之鄰接部分彼此電性分離。
  6. 如請求項1至5中任一項之反射型動態超穎介面，其中上述第1面上之一對上述窗區域之排列方向與上述光之偏光方向一致。
  7. 如請求項1至6中任一項之反射型動態超穎介面，其中上述介電層位於上述第1面與上述透明導電層之間。
  8. 如請求項1至7中任一項之反射型動態超穎介面，其中該反射型動態超穎介面進而具備具有配置有上述驅動電路之主面之基板，且 上述基板於使上述主面與上述積層構造體之上述第2面相互對面之狀態下，與上述積層構造體一體化。
  9. 如請求項1至8中任一項之反射型動態超穎介面，其中上述驅動電路將上述第1金屬膜設定為基準電位，且 上述第1金屬膜遍及沿著與一對上述窗區域之排列方向交叉之方向排列之兩個以上像素而延伸。
  10. 如請求項1至9中任一項之反射型動態超穎介面，其中上述介電層包含氧化鋁、氧化矽及氟化鎂中至少一者。
  11. 如請求項1至10中任一項之反射型動態超穎介面，其中上述透明導電層包含氧化銦及氧化鋅中至少一者以作為由於摻雜劑而低電阻化後之氧化物。
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