TW201942543A - 測距單元及光照射裝置 - Google Patents

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Abstract

測距單元，是具備：將雷射光也就是測距光輸出的測距光源、及讓測距光及由對象物的被測量面被反射的測距光的反射光透過的對物透鏡、及讓反射光透過並將由對物透鏡所產生的測距光或是反射光的集光位置中的像在成像位置成像的成像透鏡、及調整反射光的光路用的光路調整部、及檢出反射光的光檢出部。對物透鏡，是在測距光的光路是遠離對物透鏡的中心軸的狀態下，將測距光朝對象物側透過。光路調整部，是以使在與入射至光檢出部的反射光的入射方向垂直的至少一方向被成像的反射光的成像位置，接近與入射方向交叉的規定面的方式，調整反射光的光路。光檢出部的受光面，是沿著規定面地位置。

Description

測距單元及光照射裝置
本發明，是有關於測距單元及光照射裝置。
將對象物的表面的高度測量用的測距單元，已知使用散光像差法者(例如專利文獻1參照)。在散光像差法中，從光源被射出的雷射光，是藉由對物透鏡而被集光，被照射在對象物的表面。且，由對象物的表面被反射的雷射光的反射光，是在對物透鏡的光軸上進行，藉由被施加散光像差，例如4分割光二極管而被檢出。

[習知技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第5743123號公報
[本發明所欲解決的課題]
在上述的散光像差法中，例如，將晶圓的表側主面的高度測量的情況，在由晶圓的表側主面被反射的雷射光的反射光，會重疊由晶圓的背側主面被反射的雷射光的反射光，其結果，有可能無法將晶圓的表側主面的高度精度佳地測量。
本發明的目的是提供一種可以將對象物的被測量面的高度精度佳地測量的測距單元及光照射裝置。

[用以解決課題的手段]
本發明的一態樣的測距單元，是具備：將雷射光也就是測距光輸出的測距光源、及讓測距光及由對象物的被測量面被反射的測距光的反射光透過的對物透鏡、及讓反射光透過並將由對物透鏡所產生的測距光或是反射光的集光位置中的像在成像位置成像的成像透鏡、及調整反射光的光路用的光路調整部、及檢出反射光的光檢出部，對物透鏡，是在測距光的光路是遠離對物透鏡的中心軸的狀態下，將測距光朝對象物側透過，光路調整部，是以使在與入射至光檢出部的反射光的入射方向垂直的至少一方向被成像的反射光的成像位置，接近與入射方向交叉的規定面的方式，將反射光的光路調整，光檢出部的受光面，是沿著規定面地位置。
在此測距單元中，在測距光的光路是遠離對物透鏡的中心軸的狀態下，對物透鏡是將測距光朝對象物側透過。因此，由對象物的被測量面被反射的反射光入射至光檢出部的受光面的位置，是對應對象物的被測量面的高度而變化。因此，可以依據光檢出部的受光面中的反射光的入射位置，將對象物的被測量面的高度測量。此時，測距光的一部分即使由對象物的其他的面被反射，由對象物的其他的面被反射的反射光，因為是從由對象物的被測量面被反射的反射光空間地被分離，所以可以抑制不需要的反射光重疊在欲檢出的反射光。且，在此測距單元中，光路調整部，是以使在與入射至光檢出部的反射光的入射方向垂直的至少一方向被成像的反射光的成像位置，接近與入射方向交叉的規定面的方式，將反射光的光路調整，光檢出部的受光面是沿著該規定面地位置。由此，可以將對象物的被測量面的高度在均一的狀態下測量。假設，未設有光路調整部的話，因為反射光各別透過對物透鏡及成像透鏡的位置是對應對象物的被測量面的高度而變化，所以由成像透鏡所產生的反射光的成像位置是對應對象物的被測量面的高度而大變化，其結果，有可能無法依據對象物的被測量面的高度將該高度精度佳地測量。藉由以上，依據此測距單元的話，可以將對象物的被測量面的高度精度佳地測量。
在本發明的一態樣的測距單元中，光路調整部，是在成像透鏡及光檢出部之間將反射光的光路調整也可以。由此，可以將各構成效率良好地配置。
在本發明的一態樣的測距單元中，光路調整部，是具有沿著與受光面平行且與一方向垂直的方向延伸的複數溝的反射型光栅也可以。由此，可容易且確實地將在與入射至光檢出部的反射光的入射方向垂直的至少一方向被成像的反射光的成像位置，靠近與該入射方向交叉的規定面。
在本發明的一態樣的測距單元中，光檢出部，是具有沿著與一方向平行的方向被配列的複數光檢出通道也可以。由此，因為反射光是在與其入射方向垂直的至少一方向被成像，所以可以依據反射光入射的光檢出通道的位置，將對象物的被測量面的高度精度佳地測量。
在本發明的一態樣的測距單元中，對物透鏡及成像透鏡，是以使從成像透鏡被射出的反射光的光路的方向成為一定的方式構成也可以。由此，在對象物的被測量面的高度及反射光入射的光檢出通道的位置之間的關係具有線形性。
在本發明的一態樣的測距單元中，受光面中的反射光的像，是形成將與一方向垂直的方向作為長度方向的長條狀也可以。由此，因為可以容許光檢出部的受光面朝反射光的像的長度方向偏離，所以可以將各構成的配置精度降低，且也可以將對象物的被測量面的高度精度佳地測量。
本發明的一態樣的光照射裝置，是具備：將對象物支撐的支撐部、及將照射光輸出的照射光源、及將雷射光也就是測距光輸出的測距光源、及讓照射光及測距光的一方透過並將照射光及測距光的另一方反射的光學元件、及讓照射光和測距光和由對象物的被測量面被反射的測距光的反射光透過的對物透鏡、及讓反射光透過且將由對物透鏡所產生的測距光或是反射光的集光位置中的像在成像位置成像的成像透鏡、及調整反射光的光路用的光路調整部、及檢出反射光的光檢出部、及將對物透鏡沿著其中心軸移動的驅動部、及依據從光檢出部被輸出的電氣訊號將驅動部驅動的控制部，對物透鏡，是在測距光的光路是遠離對物透鏡的中心軸的狀態下，讓測距光透過對象物側，光路調整部，是以使在與入射至光檢出部的反射光的入射方向垂直的至少一方向被成像的反射光的成像位置，接近與入射方向交叉的規定面的方式，將反射光的光路調整，光檢出部的受光面，是沿著規定面地位置。
在此光照射裝置中，如上述，可以將對象物的被測量面的高度精度佳地測量。此外，藉由對應對象物的被測量面的高度將對物透鏡沿著其中心軸移動，就可將照射光的集光點對位於對象物中的所期的位置。且，不限定於由對物透鏡所產生的測距光的集光點是位於對象物的被測量面上的狀態，皆可以實施：對象物的被測量面的高度的測量、及照射光對於對象物的集光點的位置對合。

[發明的效果]
依據本發明的話，成為可提供可以將對象物的被測量面的高度精度佳地測量的測距單元及光照射裝置。
以下，對於本發明的實施例，參照圖面詳細說明。又，在各圖中對於同一或是相當部分是附加同一符號，並省略重複的說明。

[雷射加工裝置的構成]
如第1圖所示，雷射加工裝置200，是藉由將集光點P對焦在加工對象物(對象物)1的內部並沿著切斷預定線5將雷射光(照射光)IL照射，而沿著切斷預定線5在加工對象物1形成改質領域7的光照射裝置。加工對象物1，是例如，將複數功能元件形成矩陣狀的半導體晶圓。該情況，切斷預定線5，是以通過相鄰接的功能元件之間的方式設成格子狀。改質領域7，是密度、曲折率、機械的強度等的物理的特性是與周圍不同的領域。
藉由沿著切斷預定線5在加工對象物1形成改質領域7，使龜裂從改質領域7朝加工對象物1的厚度方向伸展，就可以沿著切斷預定線5將加工對象物1切斷。又，為了在加工對象物1的內部形成改質領域7，雷射光IL是透過加工對象物1的表面(被測量面)3在集光點P的附近由特別是被吸收的條件將雷射光IL照射的話即可。
雷射加工裝置200，是具備：載台(支撐部)201、及雷射光源(照射光源)202、及反射型空間光變調器203、及4f光學系204、及對物透鏡205。在以下的說明中，將水平方向的一方向稱為X軸方向，將與X軸方向垂直的水平方向的一方向稱為Y軸方向，將垂直方向稱為Z軸方向。
載台201，是將加工對象物1支撐。載台201，是在將加工對象物1保持的狀態下，各別朝X軸方向、Y軸方向及Z軸方向的方向可移動。雷射光源202，是將雷射光IL輸出。雷射光源202，是被安裝於框體206的天板。雷射光源202，是例如，光纖雷射。在此，雷射光源202，是沿著X軸方向朝一方側將雷射光IL射出。
反射型空間光變調器203，是從雷射光源202將被輸出的雷射光IL變調。反射型空間光變調器203，是被設置在框體206內。反射型空間光變調器203，是例如，LCOS(矽基液晶、Liquid Crystal on Silicon)-SLM(空間光調製器、Spatial Light Modulator)。在此，反射型空間光變調器203，是沿著X軸方向將入射的雷射光IL朝傾斜上側反射。
4f光學系204，是抑制藉由反射型空間光變調器203而被變調的雷射光IL的波面形狀是藉由空間傳播而變化。4f光學系204，是被設置在框體206內。
4f光學系204，是具有第1透鏡204a及第2透鏡204b。在4f光學系204中，反射型空間光變調器203及第1透鏡204a之間的光路長是成為第1透鏡204a的焦點距離，對物透鏡205及第2透鏡204b之間的光路長是成為第2透鏡204b的焦點距離，第1透鏡204a及第2透鏡204b之間的光路長是成為第1透鏡204a的焦點距離及第2透鏡204b的焦點距離的和，進一步，第1透鏡204a及第2透鏡204b是成為兩側遠心光學系。
對物透鏡205，是將藉由反射型空間光變調器203而被變調的雷射光IL集光。對物透鏡205，是由複數透鏡所構成。對物透鏡205，是透過包含壓電元件等的驅動部207，被安裝於框體206的底板。驅動部207，是將對物透鏡205沿著其中心軸(在此為Z軸方向)移動。又，對物透鏡205，是由1個透鏡所構成也可以。
在雷射加工裝置200中，從雷射光源202被輸出的雷射光IL，是藉由鏡子208而沿著Z軸方向朝下側被反射，進入框體206內。進入了框體206內的雷射光IL，是藉由衰減器209而使強度被調整，藉由鏡子211而沿著X軸方向朝另一方側被反射。藉由鏡子211而被反射的雷射光IL，是藉由光束擴大器212而使光束徑被擴大，藉由反射型空間光變調器203而被變調並且被反射。
藉由反射型空間光變調器203而被變調並且被反射的雷射光IL，是藉由鏡子213而沿著Z軸方向朝上側被反射，藉由λ/2波長板214而使偏光方向被調整。偏光方向被調整的雷射光IL，是藉由鏡子215而沿著X軸方向朝一方側被反射，透過4f光學系204的第1透鏡204a，藉由鏡子216而沿著Z軸方向朝下側被反射。藉由鏡子216而被反射的雷射光IL，是透過4f光學系204的第2透鏡204b，入射至對物透鏡205。
在雷射加工裝置200中，藉由可視光源221、光檢出部222、鏡子223、分色鏡224、分色鏡225及對物透鏡205，而構成加工對象物1的表面3觀察用的觀察單元220。可視光源221、光檢出部222、鏡子223、分色鏡224及分色鏡225，是被設置在框體206內。
從可視光源221被輸出的可視光VL1，是藉由鏡子223、分色鏡224及分色鏡225而依序被反射，入射至對物透鏡205。入射至對物透鏡205的可視光VL1，是藉由對物透鏡205而被集光，被照射在加工對象物1的表面3。由加工對象物1的表面3被反射的可視光VL1的反射光VL2，是透過對物透鏡205，藉由分色鏡225而被反射。藉由分色鏡225而被反射的反射光VL2，是透過分色鏡224，入射至光檢出部222藉由光檢出部222而被檢出。又，分色鏡225，是被配置於4f光學系204的第2透鏡204b及對物透鏡205及之間，讓雷射光IL透過。
在雷射加工裝置200中，構成測距單元100(詳細如後述)。測距單元100，是將被支撐於載台201的加工對象物1的表面3的高度測量。加工對象物1的表面3的高度，是指與對物透鏡205的中心軸平行的方向(在此為Z軸方向)中的加工對象物1的表面3的位置，例如，對應對物透鏡205及加工對象物1的表面3之間的距離。
雷射加工裝置200，是具備控制部230。控制部230，是例如由包含：CPU(中央處理器、Central Processing Unit)、ROM(唯讀記憶體、Read Only Memory)及RAM(動態隨機存取記憶體、Random Access Memory)等的電腦所構成。控制部230，是藉由在電腦中實行規定的程式，來實行各種的控制。
其中一例，控制部230，是以使從雷射光源202被輸出的雷射光IL的脈衝寬度等成為規定值的方式將雷射光源202控制。且，控制部230，是以形成改質領域7時，使雷射光IL的集光點P從加工對象物1的表面3只有規定距離位於內側且使雷射光IL的集光點P沿著切斷預定線5相對地移動的方式將載台201控制。且，控制部230，是以使雷射光IL的波面形狀成為規定形狀的方式將反射型空間光變調器203控制。
進一步，控制部230，是形成改質領域7時，依據藉由測距單元100所測量的加工對象物1的表面3的高度(即依據從後述的光檢出部107(第2圖參照)被輸出的電氣訊號)，以使雷射光IL的集光點P從加工對象物1的表面3只有規定距離位於內側的方式將驅動部207控制，而將對物透鏡205沿著其中心軸移動。由此，加工對象物1的表面3的高度即使沿著切斷預定線5變化，仍可以在從加工對象物1的表面3只有規定距離內側形成改質領域7。

[測距單元的構成]
如第2圖所示，測距單元100，是藉由測距光源101、校準透鏡102、半反射鏡103、分色鏡(光學元件)104、成像透鏡105、反射型光栅(光路調整部)106、光檢出部107及對物透鏡205而構成。測距光源101、校準透鏡102、半反射鏡103、分色鏡104、成像透鏡105、反射型光栅106及光檢出部107，是被設置在框體206內。
測距光源101，是將雷射光也就是測距光RL1輸出。測距光源101，是例如，雷射二極管。在此，測距光源101，是沿著Z軸方向朝下側將測距光RL1射出。校準透鏡102，是從測距光源101將被輸出的測距光RL1校準。
半反射鏡103，是將藉由校準透鏡102而被校準的測距光RL1朝分色鏡104側反射。且，半反射鏡103，是將後述的反射光RL2從分色鏡104側朝成像透鏡105側透過。在此，半反射鏡103，是將沿著Z軸方向從上側入射的測距光RL1沿著X軸方向朝一方側反射，將反射光RL2沿著X軸方向從一方側朝另一方側透過。
分色鏡104，是將藉由半反射鏡103而被反射的測距光RL1朝對物透鏡205側反射。且，分色鏡104，是將從對物透鏡205側入射的反射光RL2朝半反射鏡103側反射。在此，分色鏡104，是將沿著X軸方向從另一方側入射的測距光RL1沿著Z軸方向朝下側反射，將沿著Z軸方向從下側入射的反射光RL2沿著X軸方向朝另一方側反射。又，分色鏡104，是被配置於觀察單元220的分色鏡225及對物透鏡205之間(第1圖參照)，讓雷射光IL、可視光VL1及其反射光VL2透過。
對物透鏡205，是將藉由分色鏡104而被反射的測距光RL1集光且朝加工對象物1側透過。且，對物透鏡205，是將由加工對象物1的表面3被反射的測距光RL1的反射光RL2朝分色鏡104側透過。在此，對物透鏡205，是將測距光RL1沿著Z軸方向從上側朝下側透過，將反射光RL2沿著Z軸方向從下側朝上側透過。
成像透鏡105，是將藉由分色鏡104而被反射並透過了半反射鏡103的反射光RL2朝反射型光栅106側透過。在此，成像透鏡105，是將反射光RL2沿著X軸方向從一方側朝另一方側透過。成像透鏡105，是將由對物透鏡205所產生的測距光RL1或是反射光RL2的集光位置中的像在成像位置成像。加工對象物1的表面3，是對於測距光RL1藉由對物透鏡205而在空氣中被集光的情況的集光點，位於對物透鏡205相反側的情況中，該集光位置會出現在測距光RL1。加工對象物1的表面3是位於測距光RL1是藉由對物透鏡205而在空氣中被集光的情況的集光點上的情況中，該集光位置會出現在測距光RL1及反射光RL2之間的交界部。加工對象物1的表面3，是對於測距光RL1是藉由對物透鏡205而在空氣中被集光的情況的集光點，位於對物透鏡205側的情況中，該集光位置會出現在反射光RL2。又，成像透鏡105，是由1個透鏡所構成也可以，由複數透鏡所構成也可以。
反射型光栅106，是將透過了成像透鏡105的反射光RL2朝光檢出部107側反射。反射型光栅106，是例如，閃耀光栅。在此，反射型光栅106，是將沿著X軸方向從一方側入射的反射光RL2沿著Z軸方向朝上側反射。反射型光栅106，是在成像透鏡105及光檢出部107之間調整反射光RL2的光路(詳細如後述)。
光檢出部107，是藉由反射型光栅106而檢出被反射的反射光RL2。光檢出部107，是例如具有沿著X軸方向被配列的複數光檢出通道的1次元的光二極管陣列。光檢出部107的受光面107a，是朝向反射型光栅106側，位於規定面S上。在此，受光面107a，是朝向下側，位於與Z軸方向垂直的規定面S上。又，光檢出部107，是具有沿著X軸方向被配列的複數光檢出通道的話，2次元的光二極管陣列等也可以。
如第3圖所示，對物透鏡205，是在測距光RL1的光路A2遠離對物透鏡205的中心軸A1的狀態下，將測距光RL1朝加工對象物1側透過。入射至對物透鏡205的測距光RL1的光路A2，是與對物透鏡205的中心軸A1平行。從對物透鏡205射出的測距光RL1的光路A2，是以使藉由對物透鏡205而被集光的測距光RL1的集光點P1位於對物透鏡205的中心軸A1上的方式傾斜。在此，入射至對物透鏡205的測距光RL1的光路A2，是從對物透鏡205的中心軸A1朝X軸方向中的一方側遠離。
由此，如第2圖及第3圖所示，透過對物透鏡205的反射光RL2的光路是對應加工對象物1的表面3的高度而變化，其結果，光檢出部107的受光面107a中的反射光RL2的入射位置是對應加工對象物1的表面3的高度而變化。因此，可以依據光檢出部107的受光面107a中的反射光RL2的入射位置(即依據反射光RL2入射的光檢出通道的位置)，將加工對象物1的表面3的高度測量。
例如，在加工對象物1的表面3是與測距光RL1的集光點P1(測距光RL1是藉由對物透鏡205而在空氣中被集光的情況的集光點)一致的狀態下，反射光RL2L 的光路，是成為對於對物透鏡205的中心軸A1具有與測距光RL1的光路對稱的關係者。加工對象物1的表面3是位於比測距光RL1的集光點P1更靠對物透鏡205側的狀態下，反射光RL2M 的光路，是成為從反射光RL2L 的X軸方向的一方側被反射者。加工對象物1的表面3是位於比測距光RL1的集光點P1更靠對物透鏡205側的狀態下，反射光RL2H 的光路，是成為從反射光RL2M 的X軸方向的一方側被反射者。
在此，如第3圖所示，反射光RL2的收束及發散狀態，因為也會對應加工對象物1的表面3的高度而變化，所以由成像透鏡105所產生的反射光RL2的成像位置，也對應加工對象物1的表面3的高度而變化。因此，如第4圖所示，調整反射光RL2的光路用的反射型光栅106是未設置在測距單元100的話，光檢出部107的受光面107a中的反射光RL2的束點尺寸，是對應加工對象物1的表面3的高度而大幅地變化，其結果，加工對象物1的表面3的高度的測量精度有可能劣化。且，如第5圖所示，光檢出部107的受光面107a，即使是以符合由成像透鏡105所產生的反射光RL2的成像位置的方式被傾斜，但是反射光RL2對於受光面107a的入射角是變大，反射光RL2的一部分是由受光面107a被反射，受光面107a中的反射光RL2的束點尺寸是變大，其結果，加工對象物1的表面3的高度的測量精度有可能劣化。
例如，將對物透鏡205的焦點距離設成f1，將成像透鏡105的焦點距離設成f2，將與對物透鏡205的中心軸A1平行的方向中的加工對象物1的表面3的高度的差設成ΔZ，將與成像透鏡105的中心軸平行的方向中的反射光RL2的成像位置的差設成ΔX的話，反射型光栅106是未設置在測距單元100的情況時，ΔX/ΔZ=4(f2/f1)2 的關係是成立。即，對物透鏡205的焦點距離f1是變小、及反射光RL2的成像位置的差ΔX是變大，受光面107a中的反射光RL2的束點尺寸是變大。如上述的雷射加工裝置200，因為在加工對象物1的內部形成改質領域7的情況時，對物透鏡205的開口數是變大，對物透鏡205的焦點距離f1是變小，所以抑制加工對象物1的表面3的高度的測量精度劣化用的對策實施是特別重要。
其對策，如第2圖所示，調整反射光RL2的光路的反射型光栅106是被設置在測距單元100。反射型光栅106，是藉由在反射光RL2發生對應朝反射型光栅106的反射光RL2的入射位置的光路長，來調整反射光RL2的光路。
且透過了成像透鏡105的反射光RL2的光路(反射光RL2的主光線的光路)，是對應加工對象物1的表面3的高度沿著規定平面(在此，與Y軸方向垂直的平面)變化。在此，反射型光栅106，是使複數溝沿著與該規定平面垂直的方向(在此為Y軸方向)延伸地配置。進一步，反射型光栅106，是以使從成像透鏡105至成像位置為止的光路長愈長的反射光RL2，由愈遠離成像透鏡105的位置藉由反射型光栅106而被反射的方式配置。
由此，從成像透鏡105至成像位置為止的光路長愈長的反射光RL2，從成像透鏡105至光檢出部107的受光面107a的反射光RL2的光路長愈長。例如，從成像透鏡105至光檢出部107的受光面107a的反射光RL2M 的光路長，是比從成像透鏡105至光檢出部107的受光面107a的反射光RL2L 的光路長更長。從成像透鏡105至光檢出部107的受光面107a的反射光RL2H 的光路長，是比從成像透鏡105至光檢出部107的受光面107a的反射光RL2M 的光路長更長。
但是在藉由成像透鏡105而被成像且藉由反射型光栅106而被反射的反射光RL2中，會發生散光像差。具體而言，在Y軸方向被成像的反射光RL2的成像位置，是比在X軸方向被成像的反射光RL2的成像位置，更遠離光檢出部107的受光面107a位置的規定面S。在測距單元100中，反射型光栅106是以使在X軸方向被成像的反射光RL2的成像位置，接近光檢出部107的受光面107a位置的規定面S的方式，調整反射光RL2的光路。
如此，反射型光栅106，是以使在與入射至光檢出部107的反射光RL2的入射方向(在此為Z軸方向)垂直的至少一方向(在此為X軸方向)中被成像的反射光RL2的成像位置，接近與該入射方向垂直的規定面S的方式，調整反射光RL2的光路。又，反射型光栅106，是具有沿著與光檢出部107的受光面107a平行且與上述的一方向(在此為X軸方向)垂直的方向(在此為Y軸方向)延伸的複數溝。且，光檢出部107，是具有沿著與上述的一方向(在此為X軸方向)平行的方向被配列的複數光檢出通道。
在此，「入射至光檢出部107的反射光RL2的入射方向」，是指成為基準的反射光RL2(例如反射光RL2L )的入射方向的意思。且，「反射光RL2的成像位置，是接近與入射至光檢出部107的反射光RL2的入射方向垂直的規定面S」，是指與反射型光栅106未設置在測距單元100的情況相比，反射光RL2的成像位置是接近規定面S的意思。即，入射至光檢出部107的反射光RL2的入射方向中的反射光RL2的成像位置的差，是在包含規定面S的領域，成為未滿上述的ΔX(較佳是，未滿ΔX的10%)的意思。
且對物透鏡205及成像透鏡105，是以使從成像透鏡105被射出的反射光RL2的光路(反射光RL2的主光線的光路)的方向成為一定的方式構成。在此，如第6圖(a)所示，對物透鏡205及成像透鏡105之間的光路長，是成為對物透鏡205的焦點距離f1及成像透鏡105的焦點距離f2的和。即，對物透鏡205的成像透鏡105側的焦點位置及成像透鏡105的對物透鏡205側的焦點位置是一致。由此，加工對象物1的表面3的高度即使變化，從成像透鏡105被射出的反射光RL2的光路的方向仍成為一定，其結果，如第6圖(b)所示，加工對象物1的表面3的高度、及在光檢出部107中反射光RL2入射的光檢出通道的位置，是成為線形的關係。又，在第6圖(a)中，測距光源101、校準透鏡102、半反射鏡103及分色鏡104等的圖示是被省略，測距單元100的構成被簡略化。
對於此，如第7圖(a)所示，對物透鏡205及成像透鏡105之間的光路長，是比對物透鏡205的焦點距離f1及成像透鏡105的焦點距離f2的和更大的話(或是更小的話)，從成像透鏡105被射出的反射光RL2的光路的方向是對應加工對象物1的表面3的高度而變化，其結果，如第7圖(b)所示，加工對象物1的表面3的高度、及在光檢出部107中反射光RL2入射的光檢出通道的位置，是成為非線形的關係。但是，即使此情況時，例如，控制部230是將加工對象物1的表面3及光檢出頻道(溝形材)的位置的關係預先保持好，控制部230是藉由參照該關係，就可以將加工對象物1的表面3的高度充分地精度佳地測量。又，在第7圖(a)中，測距光源101、校準透鏡102、半反射鏡103及分色鏡104等的圖示是被省略，測距單元100的構成被簡略化。
且如第6圖(b)所示，光檢出部107的受光面107a中的反射光RL2的像，是形成將與上述的一方向(以接近規定面S的方式將反射光RL2成像的一方向)垂直的方向(在此為Y軸方向)作為長度方向的長條狀(在此為橢圓形狀)。由此，光檢出部107的受光面107a朝反射光RL2的像的長度方向的偏離被容許，各構成的配置的精度被降低。又，光檢出部107的受光面107a中的反射光RL2的像，雖是形成將與上述的一方向垂直的方向作為長度方向的長條狀，但是因為如上述，所以在藉由成像透鏡105而被成像且藉由反射型光栅106而被反射的反射光RL2會發生散光像差。
對於此，例如，如第8圖(a)所示，加長成像透鏡105及反射型光栅106之間的光路長，縮短反射型光栅106及光檢出部107之間的光路長的話，如第8圖(b)所示，光檢出部107的受光面107a中的反射光RL2的像，是成為點狀。但是，此情況時，也可以將加工對象物1的表面3的高度充分地精度佳地測量。如此，藉由調整成像透鏡105及反射型光栅106之間的光路長、及反射型光栅106及光檢出部107之間的光路長的至少1個，就可以調整光檢出部107的受光面107a中的反射光RL2的像的形狀。又，在第8圖(a)中，測距光源101、校準透鏡102、半反射鏡103及分色鏡104等的圖示是被省略，測距單元100的構成被簡略化。
在如以上構成的測距單元100中，如下地，反射光RL2是被檢出。如第2圖所示，從測距光源101被輸出的測距光RL1，是藉由校準透鏡102而被校準。被校準的測距光RL1，是藉由半反射鏡103及分色鏡104而依序被反射，入射至對物透鏡205。入射至對物透鏡205的測距光RL1，是藉由對物透鏡205而被集光，被照射在加工對象物1的表面3。由加工對象物1的表面3被反射的測距光RL1的反射光RL2，是透過對物透鏡205，藉由分色鏡104而被反射。藉由分色鏡104而被反射的反射光RL2，是透過半反射鏡103，藉由成像透鏡105而被成像，並且藉由反射型光栅106而被反射。藉由反射型光栅106而被反射的反射光RL2，是入射至光檢出部107藉由光檢出部107而被檢出。
[作用及效果]
在測距單元100中，在測距光RL1的光路A2是遠離對物透鏡205的中心軸A1的狀態下，對物透鏡205是將測距光RL1朝加工對象物1側透過。因此，由加工對象物1的表面3被反射的反射光RL2入射至光檢出部107的受光面107a的位置，是對應加工對象物1的表面3的高度而變化。因此，依據光檢出部107的受光面107a中的反射光RL2的入射位置，可以將加工對象物1的表面3的高度測量。此時，即使測距光RL1的一部分是由加工對象物1的其他的面(加工對象物1中的光射出側的表面等)被反射，由加工對象物1的其他的面被反射的反射光，因為是從由加工對象物1的表面3被反射的反射光RL2朝空間的被分離，所以可以抑制不需要的反射光重疊在欲檢出的反射光RL2。且，在測距單元100中，反射型光栅106是以使在與入射至光檢出部107的反射光RL2的入射方向垂直的一方向(在此為X軸方向)中被成像的反射光RL2的成像位置，接近與該入射方向垂直的規定面S的方式，將反射光RL2的光路調整，使光檢出部107的受光面107a是位置在該規定面S上。由此，可以將加工對象物1的表面3的高度在均一的狀態下測量。假設，未設有反射型光栅106的話，因為是使反射光RL2各別透過對物透鏡205及成像透鏡105的位置對應加工對象物1的表面3的高度而變化，所以由成像透鏡105所產生的反射光RL2的成像位置會對應加工對象物1的表面3的高度而大幅地變化，其結果，有可能無法依據加工對象物1的表面3的高度將該高度精度佳地測量。藉由以上，依據測距單元100的話，可以將加工對象物1的表面3的高度精度佳地測量。
且在測距單元100中，反射型光栅106，是在成像透鏡105及光檢出部107之間調整反射光RL2的光路。由此，可以將各構成效率良好地配置。
且在測距單元100中，反射型光栅106，是具有沿著與光檢出部107的受光面107a平行且與一方向(以接近規定面S的方式將反射光RL2成像的一方向)垂直的方向延伸的複數溝。由此，可容易且確實地使將在與入射至光檢出部107的反射光RL2的入射方向垂直的至少一方向被成像的反射光RL2的成像位置，靠近與該入射方向垂直的規定面S。
且在測距單元100中，光檢出部107，是具有沿著與一方向(以接近規定面S的方式將反射光RL2成像的一方向)平行的方向被配列的複數光檢出通道。由此，反射光RL2因為是在與其入射方向垂直的一方向被成像，所以可以依據反射光RL2入射的光檢出通道的位置，將加工對象物1的表面3的高度精度佳地測量。
且在測距單元100中，對物透鏡205及成像透鏡105，是以使從成像透鏡105被射出的反射光RL2的光路的方向成為一定的方式構成。由此，加工對象物1的表面3的高度、及在光檢出部107中反射光RL2入射的光檢出通道的位置之間的關係具有線形性。
且在測距單元100中，光檢出部107的受光面107a中的反射光RL2的像，是形成將與一方向(以接近規定面S的方式將反射光RL2成像的一方向)垂直的方向作為長度方向的長條狀。由此，因為可以容許光檢出部107的受光面107a朝反射光RL2的像的長度方向偏離，所以也可以將各構成的配置的精度降低，且可以將加工對象物1的表面3的高度精度佳地測量。
且在雷射加工裝置200中，如上述，可以將加工對象物1的表面3的高度精度佳地測量。此外，藉由對應加工對象物1的表面3的高度將對物透鏡205沿著其中心軸A1移動，就可將雷射光IL的集光點P位於加工對象物1中的所期的位置。且，不限定於由對物透鏡205所產生的測距光RL1的集光點P1是位於加工對象物1的表面3上的狀態，皆可以實施加工對象物1的表面3的高度的測量、及雷射光IL對於加工對象物1的集光點P的位置對合。

[變形例]
本發明，不限定於上述的實施例。例如，在上述實施例中，分色鏡104，雖是讓雷射光IL透過且將測距光RL1(包含其反射光RL2)反射，但是可取代分色鏡104，而使用將雷射光IL及測距光RL1的一方透過且將雷射光IL及測距光RL1的另一方反射的光學元件也可以。
且在上述實施例中，作為調整反射光RL2的光路的光路調整部，雖是使用被配置於成像透鏡105及光檢出部107之間的反射型光栅106，但是可以使反射光RL2的成像位置接近規定面S地調整反射光RL2的光路的話，其他的構成也可以。如此的構成的例，是具有：空間光變調器、數位鏡子裝置(設備器件)、透過型光栅、稜鏡等。以使光檢出部107的受光面107a中的反射光RL2的像，形成將與一方向(以接近規定面S的方式將反射光RL2成像的一方向)垂直的方向作為長度方向的長條狀的方式，設有圓筒狀透鏡也可以。
且如第9圖所示，藉由在對物透鏡205及成像透鏡105之間的光路上配置有中繼透鏡108，使對物透鏡205及成像透鏡105以從成像透鏡105被射出的反射光RL2的光路(反射光RL2的主光線的光路)的方向成為一定的方式構成也可以。此情況是理解成，藉由中繼透鏡108及成像透鏡105而構成成像透鏡也可以。中繼透鏡108，是由1個透鏡所構成也可以，由複數透鏡所構成也可以。又，在第9圖中，測距光源101、校準透鏡102、半反射鏡103及分色鏡104等的圖示是被省略，測距單元100的構成被簡略化。
且測距光RL1是透過對物透鏡205時，測距光RL1的光路A2遠離對物透鏡205的中心軸A1的距離，是可調整也可以。其中一例，藉由調整如第2圖所示的半反射鏡103的位置，就可以調整測距光RL1的光路A2遠離對物透鏡205的中心軸A1的距離。藉由調整該距離，就可以調整加工對象物1的表面3的高度的測量範圍、及光檢出部107中的檢出靈敏度(感光度)。
且在上述實施例中，光照射裝置及對象物，各別是雷射加工裝置200及加工對象物1，將照射光輸出的照射光源，是將雷射光IL輸出的雷射光源202。但是，光照射裝置是雷射加工裝置的情況，不限定於實施內部加工者，實施表面加工等者也可以。且，光照射裝置及對象物，各別是觀察裝置(顯微鏡等)及觀察對象物也可以。該情況，將照射光輸出的照射光源，是將觀察光輸出的觀察光源也可以。
且在上述實施例中，光檢出部107的受光面107a雖是位於規定面S上，但是光檢出部107的受光面107a，是沿著規定面S地位置即可。例如，光檢出部107的受光面107a及規定面S即使形成角度，該角度是未滿5°的話，可以將加工對象物1的表面3的高度充分地精度佳地測量。
且在上述實施例中，雖測量了加工對象物1的表面3的高度，但是將加工對象物1的背面等的高度測量也可以。即，依據本發明的話，不限定於對象物中的測距光的入射側的表面，可將對象物的各式各樣的面成為被測量面。這是因為由各面被反射的反射光是彼此空間地被分離。
且在上述實施例中，規定面S，雖是與入射至光檢出部107的反射光RL2的入射方向垂直的面，但是規定面S，是對於該入射方向由例如30°以下的角度傾斜等的與該入射方向交叉的面即可。
1‧‧‧加工對象物(對象物)
3‧‧‧表面(被測量面)
5‧‧‧切斷預定線
7‧‧‧改質領域
100‧‧‧測距單元
101‧‧‧測距光源
102‧‧‧校準透鏡
103‧‧‧半反射鏡
104‧‧‧分色鏡(光學元件)
105‧‧‧成像透鏡
106‧‧‧反射型光栅(光路調整部)
107‧‧‧光檢出部
107a‧‧‧受光面
108‧‧‧中繼透鏡
200‧‧‧雷射加工裝置(光照射裝置)
201‧‧‧載台(支撐部)
202‧‧‧雷射光源(照射光源)
203‧‧‧反射型空間光變調器
204‧‧‧光學系
204a‧‧‧第1透鏡
204b‧‧‧第2透鏡
205‧‧‧對物透鏡
206‧‧‧框體
207‧‧‧驅動部
208‧‧‧鏡子
209‧‧‧衰減器
211‧‧‧鏡子
212‧‧‧光束擴大器
213‧‧‧鏡子
215‧‧‧鏡子
216‧‧‧鏡子
220‧‧‧觀察單元
221‧‧‧可視光源
222‧‧‧光檢出部
223‧‧‧鏡子
224‧‧‧分色鏡
225‧‧‧分色鏡
230‧‧‧控制部
IL‧‧‧雷射光(照射光)
RL1‧‧‧測距光
RL2‧‧‧反射光
[第1圖]一實施例的光照射裝置也就是雷射加工裝置的構成圖。
[第2圖]設於如第1圖所示的雷射加工裝置中的測距單元的構成圖。
[第3圖]如第2圖所示的測距單元的一部分的構成圖。
[第4圖]比較例的測距單元的構成圖。
[第5圖]比較例的測距單元的一部分的構成圖。
[第6圖]說明如第2圖所示的測距單元中的測距光的光路用的圖。
[第7圖]說明變形例的測距單元中的測距光的光路用的圖。
[第8圖]說明變形例的測距單元中的測距光的光路用的圖。
[第9圖]說明變形例的測距單元中的測距光的光路用的圖。

Claims (7)

  1. 一種測距單元，具備： 將雷射光也就是測距光輸出的測距光源、及 讓前述測距光及由對象物的被測量面被反射的前述測距光的反射光透過的對物透鏡、及 讓前述反射光透過並將由前述對物透鏡所產生的前述測距光或是前述反射光的集光位置中的像在成像位置成像的成像透鏡、及 調整前述反射光的光路的光路調整部、及 檢出前述反射光的光檢出部， 前述對物透鏡，是在前述測距光的光路是遠離前述對物透鏡的中心軸的狀態下，將前述測距光朝前述對象物側透過， 前述光路調整部，是以使在與入射至前述光檢出部的前述反射光的入射方向垂直的至少一方向被成像的前述反射光的前述成像位置，接近與前述入射方向交叉的規定面的方式，將前述反射光的前述光路調整， 前述光檢出部的受光面，是沿著前述規定面地位置。
  2. 如申請專利範圍第1項的測距單元，其中， 前述光路調整部，是在前述成像透鏡及前述光檢出部之間調整前述反射光的前述光路。
  3. 如申請專利範圍第2項的測距單元，其中， 前述光路調整部，是具有沿著與前述受光面平行且與前述一方向垂直的方向延伸的複數溝的反射型光栅。
  4. 如申請專利範圍第3項的測距單元，其中， 前述光檢出部，是具有沿著與前述一方向平行的方向被配列的複數光檢出通道。
  5. 如申請專利範圍第3或4項的測距單元，其中， 前述對物透鏡及前述成像透鏡，是以從前述成像透鏡被射出的前述反射光的光路的方向成為一定的方式構成。
  6. 如申請專利範圍第3至5項中任一項的測距單元，其中， 前述受光面中的前述反射光的像，是形成將與前述一方向垂直的方向作為長度方向的長條狀。
  7. 一種光照射裝置，具備： 將對象物支撐的支撐部、及 將照射光輸出的照射光源、及 將雷射光也就是測距光輸出的測距光源、及 讓前述照射光及前述測距光的一方透過且將前述照射光及前述測距光的另一方反射的光學元件、及 將前述照射光和前述測距光和由前述對象物的被測量面被反射的前述測距光的反射光透過的對物透鏡、及 讓前述反射光透過並將由前述對物透鏡所產生的前述測距光或是前述反射光的集光位置中的像在成像位置成像的成像透鏡、及 調整前述反射光的光路的光路調整部、及 檢出前述反射光的光檢出部、及 將前述對物透鏡沿著其中心軸移動的驅動部、及 依據從前述光檢出部被輸出的電氣訊號將前述驅動部驅動的控制部， 前述對物透鏡，是在前述測距光的光路是遠離前述對物透鏡的前述中心軸的狀態下，將前述測距光朝前述對象物側透過， 前述光路調整部，是以使在與入射至前述光檢出部的前述反射光的入射方向垂直的至少一方向被成像的前述反射光的前述成像位置，接近與前述入射方向交叉的規定面的方式，將前述反射光的前述光路調整， 前述光檢出部的受光面，是沿著前述規定面地位置。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018098398A1 (en) * 2016-11-25 2018-05-31 Glowforge Inc. Preset optical components in a computer numerically controlled machine
JP7034621B2 (ja) * 2017-07-25 2022-03-14 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS544208A (en) 1977-06-13 1979-01-12 Daido Steel Co Ltd Swelling preventing method of fired composite papts
JPS59188931A (ja) * 1983-04-11 1984-10-26 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> ウエハの高さ測定器
JPH04221705A (ja) * 1990-12-25 1992-08-12 Fujitsu Ltd 外観検査装置
JPH06288835A (ja) * 1993-03-30 1994-10-18 Shimadzu Corp エリプソメータ
US5737084A (en) * 1995-09-29 1998-04-07 Takaoka Electric Mtg. Co., Ltd. Three-dimensional shape measuring apparatus
JP2004188422A (ja) 2002-12-06 2004-07-08 Hamamatsu Photonics Kk レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP4221705B2 (ja) 2003-03-27 2009-02-12 日本コントロール工業株式会社 電磁ポンプ、電磁ポンプの製造方法及び電磁ポンプの製造に用いられる装置
US7021794B2 (en) * 2003-06-05 2006-04-04 Seiko Epson Corporation Lighting unit and projector including the same
JP2005045164A (ja) * 2003-07-25 2005-02-17 Toshiba Corp 自動焦点合わせ装置
KR100951221B1 (ko) * 2005-08-05 2010-04-05 미따까 고오끼 가부시끼가이샤 렌즈에 있어서의 표리면의 광축 편심량의 측정 방법
CN100507440C (zh) * 2006-05-18 2009-07-01 清华大学 测量硬盘磁头飞行高度的系统及共光路双频激光干涉测量方法
JP4947774B2 (ja) * 2006-08-18 2012-06-06 富士フイルム株式会社 光波干渉測定装置および光波干渉測定方法
JP2008170366A (ja) * 2007-01-15 2008-07-24 Disco Abrasive Syst Ltd チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機
JP2010223822A (ja) * 2009-03-24 2010-10-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 分光エリプソメータおよび偏光解析方法
JP5634138B2 (ja) * 2010-06-17 2014-12-03 Dmg森精機株式会社 変位検出装置
JP2012078152A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Omron Corp 投光ビームの調整方法
JP6148075B2 (ja) * 2013-05-31 2017-06-14 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP6288835B2 (ja) 2013-07-18 2018-03-07 株式会社藤商事 遊技機
CN103471725B (zh) * 2013-09-27 2015-10-28 东南大学 基于调制光源及正负衍射级分开探测结构的波前检测装置
JP5743123B1 (ja) 2014-03-14 2015-07-01 株式会社東京精密 レーザーダイシング装置及びダイシング方法
JP2016017755A (ja) * 2014-07-04 2016-02-01 アズビル株式会社 距離測定装置および方法
AU2015101098A6 (en) * 2015-08-10 2016-03-10 Wisetech Global Limited Volumetric estimation methods, devices, & systems
JP6695699B2 (ja) * 2016-01-28 2020-05-20 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置
JP6743788B2 (ja) * 2017-09-14 2020-08-19 横河電機株式会社 変位センサ
DE112019004154T5 (de) * 2018-11-14 2021-05-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Messvorrichtung und lichtprojektionssystem unter verwendung der messvorrichtung

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