TW201938932A - 閥裝置 - Google Patents

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Abstract

[課題] 　　提供可將流體的流量確保且可將流量精密地調整的閥裝置。 [技術內容] 　　具有：承受被供給的驅動流體的壓力，將操作構件(40)朝開位置或是閉位置移動的主致動器(60)；及使主致動器(60)發生的力的至少一部分作用地配置，調整被定位在開位置的操作構件的位置用的調整用致動器(100)；及設於朝驅動流體的主致動器(60)的供給路徑，為了抑制朝主致動器(60)被供給的驅動流體的壓力的變動，而將被供給的前述驅動流體的壓力調壓的壓力調節器(200)。

Description

閥裝置
本發明，是有關於閥裝置。
在半導體製造程序中，為了將正確地被計量的處理氣體供給至處理腔室，是使用將開閉閥、調節器、質量流動控制器等的各種的流體控制機器集成化的集成化氣體系統的流體控制裝置。 　　通常，雖將從上述的流體控制裝置被輸出的處理氣體朝處理腔室直接供給，但是在藉由原子層堆積法(ALD: Atomic Layer Deposition法)而在基板堆積膜的處理程序中，為了將處理氣體穩定地供給而將從流體控制裝置被供給的處理氣體暫時地貯留在作為暫存器的槽桶，將設於與處理腔室最近的閥由高頻率開閉，使來自槽桶的處理氣體朝真空氣氛的處理腔室供給。又，設於與處理腔室最近的閥，是例如，參照專利文獻1、2。 　　ALD法，是化學氣相成長法之一，在溫度和時間等的鍍膜條件下，將2種類以上的處理氣體每次1種類地在基板表面上交互地流動，與基板表面上原子反應使每次單層膜地堆積的方法，因為可每次單原子層地控制，所以可以形成均一的膜厚，可以使膜質非常緊密地使膜成長。 　　在由ALD法所進行的半導體製造程序中，也有必要將處理氣體的流量精密地調整，並且因為基板的大口徑化等，所以需將處理氣體的流量某程度地確保。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2007-64333號公報 　　[專利文獻2] 日本特開2016-121776號公報
[本發明所欲解決的課題]
但是，在空氣驅動式的閥中，藉由空壓調整和機械的調整將流量精密地調整是不容易。且在由ALD法所進行的半導體製造程序中，處理腔室周邊因為成為高溫，所以閥容易受到溫度的影響。進一步，因為由高頻率將閥開閉，所以閥的經時、經年的變化容易發生，在流量調整作業需要膨大的工時。
本發明的一的目的，是提供可將流體的流量確保且可將流量精密地調整的閥裝置。 　　本發明的其他的目的，是提供可以將流量調整工時大幅地削減的閥裝置。 　　本發明的進一步其他的目的，是提供可以將流量調整立即實行的閥裝置。 [用以解決課題的手段]
本發明的閥裝置，是具有：將流路劃界的閥殼體；及將前述閥殼體的流路可開閉地設置的閥體；及在預先被設定的前述閥體將流路閉鎖的閉位置及在預先被設定的前述閥體將流路開放的開位置之間可移動地設置的前述閥體操作的操作構件；及承受被供給的驅動流體的壓力，將前述操作構件朝前述開位置或是閉位置移動的主致動器；及使前述主致動器所發生的力的至少一部分作用地配置，調整被定位在前述開位置的前述操作構件的位置用的調整用致動器；及設於前述驅動流體朝前述主致動器的供給路徑，抑制朝前述主致動器被供給的前述驅動流體的壓力的變動用的壓力穩定化機構。
最佳是，前述壓力穩定化機構，是包含將被供給的前述驅動流體的壓力調壓的壓力調節器。
最佳是可以採用，前述主致動器，是將前述操作構件朝前述開位置移動，前述調整用致動器，是將作用於藉由前述主致動器被定位在前述開位置的前述操作構件的力由該調整用致動器的先端部擋住來限制該操作構件的移動，並調整該操作構件的位置的構成。 　　進一步最佳是可以採用，具有將前述主致動器及前述調整用致動器內藏的外殼，在前述外殼內，形成有將通過前述壓力穩定化機構的前述驅動流體朝前述主致動器供給的流通路，前述流通路，是以使將該流通路流通的驅動流體的壓力不作用於前述調整用致動器的方式遠離地形成的構成。
可以採用前述調整用致動器，是具有對應通電而伸縮的驅動源的構成。 　　最佳是，前述調整用致動器，是包含利用壓電元件的伸縮的致動器。 　　取而代之可以採用，前述調整用致動器，是包含將電力驅動型聚合物作為驅動源具有的致動器的構成。 [發明的效果]
依據本發明的話，除了主致動器以外藉由具備調整用致動器，流量的精密的調整作業成為可能，並且可大幅地削減流量調整工時。此外，藉由設有壓力穩定化機構，就可以抑制調整用致動器所承受的驅動流體的壓力變動的影響，可實現精度更高的流量控制。
以下，參照圖面說明本發明的實施例。又，在本說明書及圖面中，對於功能實質上同樣的構成要素，是使用相同符號並省略重複的說明。 　　第1圖A，是顯示本發明的一實施例的閥裝置1的構成的剖面圖，顯示閥是全閉時的狀態。第1圖B是閥裝置1的俯視圖，第1圖C是閥裝置1的致動器部的擴大縱剖面圖，第1圖D是與第1圖C為90度不同的方向的致動器部的擴大縱剖面圖。又，在以下的說明將第1圖A的A1設成上方向，將A2設成下方向。
閥裝置1，是具有：設於支撐托板302上的收容盒301、及被設置在收容盒301內的閥本體2、及被設置在收容盒301的頂部的壓力調節器200、及壓力感測器400。 　　在第1圖A～第1圖D中，10是閥殼體，15是閥座，20是隔膜，25是推壓轉接環，27是致動器承接件，30是閥罩，40是操作構件，48是隔膜推壓件，50是外殼，60是主致動器，70是調整殼體，80是致動器推壓件，90是捲簧，100是作為調整用致動器的壓電致動器，120是碟形彈簧，130是隔壁構件，150是供給管，160是限位開關，OR是作為密封構件的O形環，G是作為驅動流體的壓縮空氣。又，驅動流體，不限定於壓縮空氣，使用其他的流體也可以。
閥殼體10，是由不銹鋼等的金屬所形成，將流路12、13劃界。流路12的一端是具有在閥殼體10的一側面開口的開口部12a，管接頭501是藉由焊接被連接在開口部12a。流路12的另一端12b，是與朝閥殼體10的上下方向A1、A2延伸的流路12c連接。流路12c的上端部，是在閥殼體10的上面側開口，上端部，是在形成於閥殼體10的上面側的凹部11的底面開口，下端部是在閥殼體10的下面側開口。 　　壓力感測器400，是設於流路12c的下端側的開口，將流路12c的下端側的開口閉塞。壓力感測器400是在調整用致動器100(壓電)動作時，作為反饋用的感測器的功能。將壓力感測器400適用於閥殼體10的話，因為從壓力感測器400至閥體為止的距離及內容積被縮小，所以朝調整用致動器100的反饋的反應變迅速，行程量調整的精度及速度可提高。又，壓力感測器400的設置場所不限定於此，設置在閥殼體10的外部也可以。且不使用壓力感測器400的構成也可能。 　　流路12、13的開口部不限定於閥殼體10的側面，設於底面和上面等的所期的面也可以。 　　在流路12c的上端部的開口的周圍設有閥座15。 　　閥座15，是合成樹脂(PFA、PA、PI、PCTFE等)製，被嵌合固定在設於流路12c的上端側的開口周緣的裝設溝。又，在本實施例中，藉由夾箍加工使閥座15被固定於裝設溝內。 　　流路13的一端是在閥殼體10的凹部11的底面開口，且另一端是具有在閥殼體10的流路12相反側的另一側面開口的開口部13a，管接頭502是藉由焊接被連接在開口部13a。
隔膜20，是被配設在閥座15的上方，將連通流路12c及流路13的流路劃界，並且藉由使其中央部上下動而與閥座15抵接/分離，將流路12、13開閉。在本實施例中，隔膜20，是藉由將特殊不銹鋼等的金屬製薄板及鎳鈷合金薄板的中央部朝上方膨出，使朝上凸的圓弧狀成為自然狀態的球殼狀。此特殊不銹鋼薄板3枚及鎳鈷合金薄板1枚被層疊而構成隔膜20。 　　隔膜20，其外周緣部是被載置在形成於閥殼體10的凹部11的底部的突出部上，藉由將朝凹部11內插入的閥罩30的下端部朝閥殼體10的螺紋部螺入，透過不銹鋼合金製的推壓轉接環25朝閥殼體10的前述突出部側被推壓，在氣密狀態下被挾持固定。且鎳鈷合金薄膜，雖是被配置於接氣體側的隔膜，但是也可使用其他的構成者。
操作構件40，是以由隔膜20將流路12及流路13之間開閉的方式將隔膜20操作用的構件，大致形成圓筒狀，上端側是開口。操作構件40，是透過O形環OR嵌合在閥罩30的內周面(第1圖C、D參照)，朝上下方向A1、A2可移動自如地被支撐。 　　在操作構件40的下端面中裝設有與隔膜20的中央部上面抵接的聚醯亞胺等的合成樹脂製的隔膜推壓件48。 　　在形成於隔膜推壓件48的外周部的鍔部48a的上面、及閥罩30的頂面之間，是設有捲簧90，操作構件40是藉由捲簧90朝向下方向A2時常被推迫。因此，在主致動器60未作動狀態下，隔膜20是朝閥座15被推壓，流路12及流路13之間是成為被關閉的狀態。
在致動器承接件27的下面及隔膜推壓件48的上面之間，是設有作為彈性構件的碟形彈簧120。 　　外殼50，是由上側外殼構件51及下側外殼構件52所構成，下側外殼構件52的下端部內周的螺紋是螺合於閥罩30的上端部外周的螺紋。且使上側外殼構件51的下端部內周的螺紋是螺合在下側外殼構件52的上端部外周的螺紋。 　　在下側外殼構件52的上端部及與其相面對的上側外殼構件51的相對面51f之間，是固定有環狀的塊體頭65。 　　塊體頭65的內周面及操作構件40的外周面之間、及塊體頭65的外周面及上側外殼構件51的內周面之間，是各別藉由O形環OR被密封。
主致動器60，是具有環狀的第1～第3活塞61、62、63。第1～第3活塞61、62、63，是嵌合於操作構件40的外周面，可與操作構件40一起朝上下方向A1、A2移動。第1～第3活塞61、62、63的內周面及操作構件40的外周面之間、及第1～第3活塞61、62、63的外周面及上側外殼構件51、下側外殼構件52、閥罩30的內周面之間是由複數O形環OR被密封。 　　如第1圖C及D所示，在操作構件40的內周面中，圓筒狀的隔壁構件130是在與該操作構件40的內周面之間具有間隙GP1地被固定。間隙GP1，是藉由被設於隔壁構件130的上端側及下端側的外周面及操作構件40的內周面之間的複數O形環OR1～OR3被密封，成為作為驅動流體的壓縮空氣G的流通路。由此隙GP1所形成的流通路，是與壓電致動器100被配置成同心狀。在後述的壓電致動器100的外殼101及隔壁構件130之間，形成有間隙GP2。
如第1圖D所示，在第1～第3活塞61、62、63的下面側中，各別形成有壓力室C1～C3。 　　在操作構件40中，在與壓力室C1、C2、C3連通的位置形成有朝半徑方向貫通的流通路40h1、40h2、40h3。流通路40h1、40h2、40h3，是在操作構件40的圓周方向等間隔地複數形成。流通路40h1、40h2、40h3，是分別與由上述的間隙GP1所形成的流通路連接。 　　在外殼50的上側外殼構件51中，形成有在上面開口且朝上下方向A1、A2延伸且與壓力室C1連通的流通路50h。 　　在流通路50h的開口部中，透過管接頭152連接有供給管150。由此，從供給管150被供給的壓縮空氣G，是通過上述的各流通路被供給至壓力室C1、C2、C3。 　　外殼50內的第1活塞61的上方的空間SP，是通過調整殼體70的貫通孔與大氣連接。
如第1圖C所示，限位開關160，是被設置在外殼50上使可動銷161貫通外殼50並與第1活塞61的上面接觸。限位開關160，是對應可動銷161的移動，檢出第1活塞61(操作構件40)的上下方向A1、A2的移動。
在此，參照第2圖說明壓電致動器100的動作。 　　壓電致動器100，是將無圖示的被層疊的壓電元件被內藏在第2圖所示的圓筒狀的外殼101。外殼101，是由不銹鋼合金等的金屬製，半球狀的先端部102側的端面及基端部103側的端面是閉塞。藉由在被層疊的壓電元件加上電壓就可伸長，使外殼101的先端部102側的端面彈性變形，使半球狀的先端部102朝長度方向變位。將被層疊的壓電元件的最大行程設成2d的話，藉由預先施加使壓電致動器100的延伸成為d的規定電壓V0，使壓電致動器100的全長成為L0。且施加比規定電壓V0更高的電壓的話，壓電致動器100的全長是成為最大L0+d，施加比規定電壓V0更低的電壓(包含無電壓)的話，壓電致動器100的全長是成為最小L0-d。因此，在上下方向A1、A2可以從先端部102至基端部103為止全長地伸縮。又，在本實施例中，雖將壓電致動器100的先端部102作成半球狀，但是不限定於此，先端部是平坦面也可以。 　　如第1圖C和第1圖D所示，朝壓電致動器100的供電，是藉由配線105進行。配線105，是通過調整殼體70的貫通孔70a朝外部被導出。
壓電致動器100的基端部103的上下方向的位置，是如第1圖C和第1圖D所示，透過致動器推壓件80藉由調整殼體70的下端面被規定。調整殼體70，是使設於調整殼體70的外周面的螺紋部被螺合在形成於外殼50的上部的螺孔，藉由調整調整殼體70的上下方向A1、A2的位置，就可以調整壓電致動器100的上下方向A1、A2的位置。 　　壓電致動器100的先端部102，是如第1圖所示與形成於圓盤狀的致動器承接件27的上面的圓錐面狀的承受面抵接。致動器承接件27，是成為朝上下方向A1、A2可移動。
壓力調節器200，是在一次側透過管接頭201連接有供給管203，在二次側連接有設於供給管150的先端部的管接頭151。 　　壓力調節器200，因為是周知的提動閥式的壓力調節器，所以省略詳細的說明，將通過供給管203被供給的高壓的壓縮空氣G朝所期的壓力下降使二次側的壓力成為預先被設定壓力地被控制。在通過供給管203被供給的壓縮空氣G的壓力若存在由脈動和外亂所產生的變動的情況，就會抑制此變動地朝二次側輸出。 　　在本實施例中，使用提動閥式的壓力調節器，可以使用其他的型式的壓力調節器。且，不限定於壓力調節器，可抑制供給至如阻尼濾波器的供給管150的壓縮空氣G的壓力變動的機構的話皆可採用。
在第3圖，顯示在半導體製造裝置的加工氣體控制系統適用本實施例的閥裝置1的例。 　　第3圖的半導體製造裝置1000，是例如，實行由ALD法所進行的半導體製造程序用的裝置，800是壓縮空氣G的供給源，810是加工氣體PG的供給源，900A～900C是流體控制裝置，VA～VC是開閉閥，1A～1C是本實施例的閥裝置，CHA～CHC是處理腔室。 　　在由ALD法所進行的半導體製造程序中，有必要將加工氣體的流量精密地調整，並且因為基板的大口徑化，也有必要確保處理氣體的流量。 　　流體控制裝置900A～900C，是為了將正確地被計量的加工氣體PG各別朝處理腔室CHA～CHC供給，而將開閉閥、調節器、質量流動控制器等的各種的流體機器集成化的集成化氣體系統。 　　閥裝置1A～1C，是藉由上述的隔膜20的開閉，將來自流體控制裝置900A～900C的加工氣體PG的流量精密地控制地各別朝處理腔室CHA～CHC供給。 　　開閉閥VA～VC，是對應控制指令實行壓縮空氣G的供給遮斷，使閥裝置1A～1C開閉動作。
在如上述的半導體製造裝置1000中，從共通的供給源800使壓縮空氣G被供給，但是開閉閥VA～VC是各別獨立地被驅動。 　　從共通的供給源800，幾乎一定的壓力的壓縮空氣G是時常被輸出，但是開閉閥VA～VC各別獨立地被開閉的話，會受到閥開閉時的壓力損失等的影響，而引起各別朝閥裝置1A～1C供給的壓縮空氣G的壓力變動，就無法一定。 　　被供給至閥裝置1A～1C的壓縮空氣G的壓力若變動的話，由上述的壓電致動器100所產生的流量調整量就具有變動的可能性。為了解決此問題，而設置上述的壓力調節器200。
接著，參照第4圖～第6圖B，對於本實施例的閥裝置1的動作與壓力調節器200的作用一起說明。 　　第4圖，是顯示閥裝置1的閥全閉狀態。在第4圖所示的狀態下，壓縮空氣G未被供給。在此狀態下，碟形彈簧120是已經某程度被壓縮地彈性變形，藉由此碟形彈簧120的復原力，使致動器承接件27朝向上方向A1時常被推迫。由此，壓電致動器100也朝向上方向A1被時常推迫，基端部103的上面是成為朝致動器推壓件80被推壓的狀態。由此，壓電致動器100，是受到上下方向A1、A2的壓縮力，對於閥殼體10被配置於規定的位置。壓電致動器100，因為也未與其中任一的構件連結，所以可對於操作構件40朝上下方向A1、A2相對地移動。 　　碟形彈簧120的個數和方向可以對應條件適宜地變更。且除了碟形彈簧120以外，使用捲簧、板彈簧等的其他的彈性構件也可以，但是使用碟形彈簧的話，具有彈簧剛性和行程等調整容易的優點。
如第4圖所示，在隔膜20與閥座15抵接使閥為關閉的狀態下，在致動器承接件27的下面側的限制面27b、及操作構件40的隔膜推壓件48的上面側的抵接面48t之間形成有間隙。限制面27b的上下方向A1、A2的位置，是成為在未開度調整的狀態下的開位置OP。限制面27b及抵接面48t之間的間隙的距離是相當於隔膜20的昇降量Lf。昇降量Lf，是限定閥的開度，即，流量。昇降量Lf，是藉由調整上述的調整殼體70的上下方向A1、A2的位置而可以變更。第4圖所示的狀態的隔膜推壓件48(操作構件40)，是以抵接面48t為基準的話，位於閉位置CP。此抵接面48t，是朝與致動器承接件27的限制面27b抵接的位置，即，朝開位置OP移動的話，隔膜20是只有從閥座15遠離昇降量Lf分。
通過供給管150將驅動空氣G供給至閥裝置1內的話，如第5圖所示，將操作構件40朝上方向A1推舉的推力會發生於主致動器60。驅動空氣G的壓力，是設定成：抵抗從捲簧90及碟形彈簧120作用在操作構件40的下方向A2的推迫力將操作構件40朝上方向A1移動的充分的值。這種驅動空氣G被供給的話，如第5圖所示，操作構件40是將碟形彈簧120進一步壓縮且朝上方向A1移動，使隔膜推壓件48的抵接面48t抵接在致動器承接件27的限制面27b，使致動器承接件27受到從操作構件40朝向上方向A1的力。此力，是作為：通過壓電致動器100的先端部102，將壓電致動器100朝上下方向A1、A2壓縮的力作用。因此，作用於操作構件40的上方向A1的力，是由壓電致動器100的先端部102被擋住，操作構件40的A1方向的移動，是在開位置OP被限制。在此狀態下，隔膜20，是只有從閥座15隔離上述的昇降量Lf。 　　在此狀態下，通過供給管150被供給的驅動空氣G的壓力的變動若大的話，作用於操作構件40的上方向A1的力也變動，壓電致動器100會朝上下方向A1、A2變形。壓電致動器100若朝上下方向A1、A2變形的話，昇降量Lf會變化，流量會變化。 　　壓力調節器200，是以將壓電致動器100的上下方向A1、A2的變形收納在容許值的方式，抑制驅動空氣G的壓力變動地作用。
在欲調整從第5圖所示的狀態中的閥裝置1被輸出的流體的流量的情況中，使壓電致動器100作動。 　　第6圖A及第6圖B的中心線Ct的左側，是顯示第5圖所示的狀態，中心線Ct的右側是顯示將操作構件40的上下方向A1、A2的位置調整之後的狀態。 　　朝使流體的流量減少的方向調整的情況時，如第6圖A所示，將壓電致動器100伸長，將操作構件40朝下方向A2移動。由此，隔膜20及閥座15之間的距離也就是調整後的昇降量Lf-，是比調整前的昇降量Lf更小。 　　朝使流體的流量增加的方向調整的情況時，如第6圖B所示，將壓電致動器100縮短，將操作構件40朝上方向A1移動。由此，隔膜20及閥座15之間的距離也就是調整後的昇降量Lf+，是比調整前的昇降量Lf更大。 　　通過供給管150被供給的驅動空氣G的壓力變動，也對於壓電致動器100的調整量產生影響。 　　壓力調節器200，是以使壓電致動器100的調整量的誤差可收納於所期的範圍的方式，抑制驅動空氣G的壓力變動地作用。
在本實施例中，隔膜20的昇降量的最大值是100～200μm程度，由壓電致動器100所產生的調整量是±20μm程度。 　　即，在壓電致動器100的行程中，無法將隔膜20的昇降量覆蓋，但是藉由併用由驅動空氣G動作的主致動器60及壓電致動器100，就可以由相對行程長的主致動器60確保閥裝置1供給的流量，且可以由相對行程短的壓電致動器100精密地流量調整，因為藉由調整殼體70等就不需要由手動將流量調整，所以使流量調整工時大幅地削減。 　　依據本實施例，因為只將施加在壓電致動器100的電壓變化就可精密地流量調整，所以可以將流量調整立即地實行，並且也可以即時將流量控制。 　　依據本實施例，藉由設有壓力調節器200，就可抑制對於壓力變動之流量變動的發生，可實現更高精密的流量控制。 　　依據本實施例，因為將壓力調節器200固定在收容盒301內的規定的場所，所以從壓力調節器200至壓力室為止的距離及內容積可以各閥皆一定，成為可更精密地流量調整。即，藉由調整用致動器100而使「流量」成為可調整，但是從壓力調節器200至壓力室為止的距離及其間的內容積各閥不同的話，因為會在隔膜20的「開閉速度」產生參差不一，所以無法將供給至處理腔室的處理氣體的供給量正確地控制。
在上述實施例中，壓力調節器200，是設於收容盒301內，但是在朝主致動器60的供給路徑上的話，設置在收容盒301外也可以。 　　藉由調整用致動器而使「流量」成為可調整，但是從調節器至壓力室的距離、內容積是各閥不同的話，因為「開閉速度」會產生參差不一，所以無法將供給至處理腔室的處理氣體的供給量正確地控制。(申請專利範圍第4項的效果) 　　在上述實施例中，調整用致動器，雖使用壓電致動器，但是不限定於此。例如，可以將由對應電場的變化而變形的化合物所構成的電力驅動材料作為致動器使用。藉由電流或是電壓使電力驅動材料的形狀和大小變化，就可以使被限定的操作構件40的開位置變化。這種電力驅動材料，是壓電材料也可以，壓電材料以外的電力驅動材料也可以。使用壓電材料以外的電力驅動材料的情況時可以使用電力驅動型高分子材料。 　　電力驅動型高分子材料，也稱為電活性高分子材料(Electro Active Polymer: EAP)，具有：藉由例如外部電場和庫侖力驅動的電性EAP、及藉由電場使將聚合物膨潤的溶劑流動而變形的非離子性EAP、藉由由電場所產生的離子和分子的移動而驅動的離子性EAP等，可以使用這些的其中任一或是組合。
在上述實施例中，雖舉例正常關閉式的閥的例，但是本發明不限定於此，也可適用在正常開放式的閥。此情況時，可將閥體的開度調整由調整用致動器進行的話即可。
在上述適用例中，雖例示了將閥裝置1使用在由ALD法所進行的半導體製造程序的情況，但是不限定於此，本發明，可適用在例如原子層蝕刻法(ALE: Atomic Layer Etching法)等，有必要精密地流量調整的任何對象。
在上述實施例中，主致動器，雖使用被內藏在由氣壓作動的汽缸室內的活塞，但是本發明不限定於此，可對應控制對象選擇各種最適合的致動器。
1‧‧‧閥裝置
1A～1C‧‧‧閥裝置
2‧‧‧閥本體
3‧‧‧特殊不銹鋼薄板
4‧‧‧操作構件
10‧‧‧閥殼體
11‧‧‧凹部
12、13‧‧‧流路
12a‧‧‧開口部
12b‧‧‧另一端
12c‧‧‧流路
13a‧‧‧開口部
15‧‧‧閥座
20‧‧‧隔膜(閥體)
25‧‧‧推壓轉接環
27‧‧‧致動器承接件
27b‧‧‧限制面
30‧‧‧閥罩
40‧‧‧操作構件
40h1、40h2、40h3‧‧‧流通路
48‧‧‧隔膜推壓件(操作構件)
48a‧‧‧鍔部
48t‧‧‧抵接面
50‧‧‧外殼
50h‧‧‧流通路
51‧‧‧上側外殼構件
51f‧‧‧相對面
52‧‧‧下側外殼構件
60‧‧‧主致動器
61、62、63‧‧‧活塞
65‧‧‧塊體頭
70‧‧‧調整殼體
70a‧‧‧貫通孔
80‧‧‧致動器推壓件
90‧‧‧捲簧
100‧‧‧壓電致動器(調整用致動器)
101‧‧‧外殼
102‧‧‧先端部
103‧‧‧基端部
105‧‧‧配線
120‧‧‧碟形彈簧
130‧‧‧隔壁構件
150‧‧‧供給管
151、152、201、501、502‧‧‧管接頭
160‧‧‧限位開關
161‧‧‧可動銷
200‧‧‧壓力調節器
203‧‧‧供給管
301‧‧‧收容盒
302‧‧‧支撐托板
400‧‧‧壓力感測器
800‧‧‧供給源
900A～900C‧‧‧控制裝置
900A～900C‧‧‧流體控制裝置
1000‧‧‧半導體製造裝置
G‧‧‧壓縮空氣(驅動流體)
Lf‧‧‧調整前的昇降量
Lf+、Lf-‧‧‧調整後的昇降量
OR‧‧‧O形環
[第1圖A] 本發明的一實施例的閥裝置的縱剖面圖，沿著第1圖B的1A-1A線的剖面圖。 　　[第1圖B] 第1圖A的閥裝置的俯視圖。 　　[第1圖C] 第1圖A的閥裝置的致動器部的放大剖面圖。 　　[第1圖D] 沿著第1圖B的1D-1D線的致動器部的放大剖面圖。 　　[第2圖] 顯示壓電致動器的動作的說明圖。 　　[第3圖] 顯示朝半導體製造裝置的加工氣體控制系統的本發明的一實施例的閥裝置的適用例的概略圖。 　　[第4圖] 說明第1圖A的閥裝置的全閉狀態用的主要部分的放大剖面圖。 　　[第5圖] 說明第1圖A的閥裝置的全開狀態用的主要部分的放大剖面圖。 　　[第6圖A] 說明第1圖A的閥裝置的流量調整時(流量減少時)的狀態用的主要部分的放大剖面圖。 　　[第6圖B] 說明第1圖B的閥裝置的流量調整時(流量增加時)的狀態用的主要部分的放大剖面圖。

Claims (9)

  1. 一種閥裝置，具有： 　　將流路劃界的閥殼體；及 　　將前述閥殼體的流路可開閉地設置的閥體；及 　　在預先被設定的前述閥體將流路閉鎖的閉位置及在預先被設定的前述閥體將流路開放的開位置之間可移動地設置的前述閥體操作的操作構件；及 　　承受被供給的驅動流體的壓力，將前述操作構件朝前述開位置或是閉位置移動的主致動器；及 　　使前述主致動器所發生的力的至少一部分作用地配置，調整被定位在前述開位置的前述操作構件的位置用的調整用致動器；及 　　設於前述驅動流體朝前述主致動器的供給路徑，抑制朝前述主致動器被供給的前述驅動流體的壓力的變動用的壓力穩定化機構。
  2. 如申請專利範圍第1項的閥裝置，其中， 　　前述壓力穩定化機構，是包含將被供給的前述驅動流體的壓力調壓的壓力調節器。
  3. 如申請專利範圍第1或2項的閥裝置，其中， 　　前述主致動器，是將前述操作構件朝前述開位置移動，前述調整用致動器，是將作用於藉由前述主致動器被定位在前述開位置的前述操作構件的力由該調整用致動器的先端部擋住來限制該操作構件的移動，並調整該操作構件的位置。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項的閥裝置，其中， 　　具有將前述主致動器及前述調整用致動器內藏的外殼， 　　在前述外殼內，形成有將通過前述壓力穩定化機構的前述驅動流體朝前述主致動器供給的流通路， 　　前述流通路，是以使將該流通路流通的驅動流體的壓力不作用於前述調整用致動器的方式遠離地形成。
  5. 如申請專利範圍第4項的閥裝置，其中， 　　前述主致動器，是具有環狀的活塞， 　　前述調整用致動器及操作構件，是與前述環狀的活塞配置成同心狀， 　　前述流通路，是具有與前述調整用致動器配置成同心狀的流通路。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項的閥裝置，其中， 　　前述調整用致動器，是具有對應供電而伸縮的驅動源。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項的閥裝置，其中， 　　前述調整用致動器，是包含利用壓電元件的伸縮的致動器。
  8. 如申請專利範圍第7項的閥裝置，其中， 　　前述調整用致動器，是設有：具有基端部及先端部的外殼、及被收容在該外殼內且在前述基端部及前述先端部之間被層疊的壓電元件，利用前述壓電元件的伸縮將該外殼的前述基端部及前述先端部之間的全長伸縮。
  9. 如申請專利範圍第1至6項中任一項的閥裝置，其中， 　　前述調整用致動器，是包含將電力驅動型聚合物作為驅動源具有的致動器。
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